pspi核心原材料是什么

今天咱们来聊一聊啊，这个 pcb 原材料里面的高端树脂，那这个东西呢，其实是在 ai 服务器 和新能源汽车快速发展的这个大背景下，嗯，国产的企业是如何通过技术的突破啊和能源的提升啊，来实现 进口替代，并且在全球的竞争格局当中脱颖而出的？没错，这个也是最近非常热门的一个话题，那我们就直接进入今天的讨论吧。咱们先来聊一聊这个 pcb 树脂啊，它到底在整个印刷电路板里面扮演一个什么样的角色？那它的性能会怎么来影响最终的这个电子产品？ 其实 pcb 树脂它是和铜箔、波纤布一起称为印刷电路板三大不可或缺的基础材料，它主要是起到一个电路结构支撑的作用，虽然说它的成本只占了百分之十左右， 但是它的性能基本上就决定了这个 pcb 的 品质。天花板哦，比如说它的接线特性、热稳定性和机械强度，这些都会直接关系到电子设备的信号传输效率和使用寿命。 现在这个 pcb 树脂它的技术升级主要都有哪些层级？然后每一个层级它的材料和这个主要的应用领域会有什么样的区别？现在主要就是从 m 四到 m 九这几个层级，那 m 四和 m 五呢，就是属于基础级的， 它的材料主要就是传统的环氧树脂，然后它的接线损耗 d f 大 概是在零点零一左右，它主要就是用在一些消费电子里面。明白了，那 m 六和 m 七呢？ m 六的话就是属于一个过渡级，它是在改性环氧里面加了少量的 ppo， 然后它的 df 可以 做到零点零零八左右，它主要是用在四 g 基站， 嗯，那 m 七就是属于进阶级了，它是 ppo 和碳氢树脂按照五比五的比例来搭配的，然后它的 df 可以 低到零点零零五， 它主要是用在一些终端的 ai 加速卡。那 m 八和 m 九听起来应该就是更高级了。没错没错， m 八和 m 九都是属于旗舰级的， 那它的材料就基本上都是以碳氢树脂为主了，然后它的 d f 可以 做到小于等于零点零零二，主要就是用在像英伟达的 g b、 两百和三百这种顶级的 ai 硬件里面。现在这个高频高速的趋势下， p c b 属质的技术升级，它的核心方向是什么？目前最大的一个变化就是 材料体系的升级，就是从传统的环氧树脂快速地再往 ppo 和碳氢树脂这些高性能的材料去叠代。 那每次升级其实都是在降低它的界电损耗哦，这样才能给高端的 ai 算力基础设施 提供一个非常关键的材料支撑。原来是这样。然后我们要讨论的就是 pcb 树脂的产业链的结构，嗯，就是说整个这个产业链从最上游到最下游，它是怎么分层的？ 然后每一层它的核心的产品是什么？它的成本的占比又有什么样的特点？如果说整个产业链的话，它其实是可以分成四层，嗯，那最上游的话就是基础化工，像双酚 a、 环氧绿、丙氨苯酚这些是最基础的原料， 它的成本大概会占到中油树脂生产成本的百分之六十到七十。了解了中油的话，应该就是各种树脂的合成了吧。对，中油就是把这些基础的原料合成为环影树脂、 ppo 树脂、碳氢树脂、 bmi 树脂，这些就是 pcb 的 专用树脂。 那这部分的成本其实在下游的负铜板的成本里只占到百分之十到十五好，然后再往下一层就是 pcb 制造了，就是把这些树脂做成负铜板、半固化片和印刷电路板，那这个负铜板在整个 pcb 的 总成本里面又会占到百分之三十到四十。 最后就是终端应用了，包括 ai 服务器、五 g 通信、新能源汽车、消费电子这些。 其实高端的制造和数字经济、智能驾驶都是离不开这些高性能的 pcb 树脂的。听起来每一层都很重要啊，接着咱们来看一下下游的需求， 尤其是 ai 和新能源这两个领域，到底给 pcb 树脂带来了哪些新的增长动力。 这几年的话， ai 服务器的算力需求猛增，直接带动了对 m 八 m 九这种高端数值的需求。哦，那这个领域预计二零二四到二零二六年的年均复合增速会高达百分之四十五，是整个行业里面增长最快的一个吸粉市场。这么快的增速对整个产业链都是一个很大的刺激啊。是啊， 而且新能源汽车的话，因为电动化和智能化都是一个很大的刺激啊。是啊，而且新能源汽车的话，因为电动化和智能化的趋势，让单车的 pcb 用量大幅提升， 那市场对高 c t i 耐高温的这种树脂需求也是暴涨，所以高性能的 p c b 树脂就迎来了一个非常广阔的空间，动力太足了。然后我们来关注一下东财科技，它在 m 九级碳氢树脂这个领域的核心技术壁垒到底是什么？ 它在全球或者说在中国到底处于一个什么样的地位？东财科技其实它是国内唯一一家拿到英伟达 m 九级认证的企业， 然后它的这个 df 值是可以做到小于等于零点零零二的。嗯，全球范围内也只有两家公司通过了这个认证，所以它的技术实力是非常顶尖的。能通过英伟达的认证看来真的不简单啊。不光如此， 它在 bmi 数值这个领域也是处于绝对的垄断地位，国内的市场占有率超过百分之九十五哦。然后它现在已经成功研发出了 m 十级的数值，而且已经进入到了测试阶段，就是它的技术始终是走在行业前沿的， 这技术水平真是没话说了。然后我们来看一下东财科技最近的业绩表现，包括市场对他的估值和机构的预期到底怎么样。 呃，他二零二五年的第三季度营业总额是三十八点零三亿元，同比增长百分之二十五点七，然后规模净利润是二点八三亿元，同比增长百分之六十五点七， 销售毛利率提升到了百分之二十二点一，同比提升了五点三个百分点，这个业绩增速确实挺亮眼的。对啊，而且它现在的股价是二十七点七四元， pe 是 一百二十三点零二倍， 然后机构给的目标价是在三十五到四十元之间，就是它还有百分之二十六点二到百分之四十四点二的上涨空间， 这个上涨空间确实挺诱人的啊，那东财科技在产能扩张上面和大客户的合作上面最近有什么大的动作吗？他现在是在推进眉山基地的一个新项目。嗯，就是 m 九级的碳氢树脂，他规划的是年产三千五百吨，然后是预计二零二六年的第三季度正式投产。 那这个项目投了之后，他的全球市场占有率可以提升到百分之三十，就可以成为全球最大的 m 九级碳氢树脂的生产基地之一。 那他这个产能的提升就意味着客户层面应该也有一些比较厉害的突破吧？是啊，他现在已经拿下了英伟达的 g b 三百，还有华为 amd 的 认证，然后有四个料号是通过了台光电子的认证。嗯，所以他已经正式进入了顶级的供应链体系， 而且他现在二零二六年的 m 九数值的订单已经超过了他规划产能的百分之一百二十，就是他的产能一释放出来，马上就可以转化成业绩。 说完东财科技，再来说说圣泉集团。在 ppo 树脂这个领域，圣泉集团的技术实力到底怎么样？他在国内甚至在全球能占到一个什么样的位置？圣泉集团是国内唯一一家可以量产电子级 ppo 树脂的企业， 然后他的产品性能是可以和国际巨头相媲美的，而且他已经通过了英伟达的 gb 两百认证，这 也让他成功打进了顶级的供应链。哎，那看来圣泉集团在高端市场的突破也是非常明显的啊。没错，而且它的 m 八级高速电子数值也已经量产了，嗯，就是它在技术上面的壁垒还是非常高的。然后它的 p p o 数值 svhf 系列在国内的市占率高达百分之七十， 他在这个细分领域是绝对的龙头。既然技术这么先进，那我们来看看圣泉集团最近的财务状况怎么样。然后现在的估值，包括机构的目标价是多少？他的营业总额是八十点七二亿元，同比增长百分之十八点二， 然后规模净利润是七点六亿元，同比增长百分之三十五点六，毛利率是百分之二十五点四，提升了二点一个百分点，这业绩增速也很猛啊。那他现在的股价是多少？他现在的股价是三十一点三八元， pe 是 二十五点三七倍， 但是行业的平均 pe 是 四十五点八倍，所以它还是有很大的修复空间的。嗯，然后机构给的目标价是在三十八到四十五元之间，就是它还有百分之二十一点一到百分之四十三点四的上涨空间。看来这个上涨空间也是挺有诱惑力的啊。 那圣权集团在主要产品和产能扩张方面有哪些计划？除了 ppo 树脂之外，它还在特种缓氧树脂、电子级分权树脂和碳氢树脂这几个领域发力头。比如说它的本分联本型特种缓氧树脂，已经打进了半导体的先进封装领域， 然后它的电子级分权数值在国内的试占率也是超过了百分之七十，这些都是技术壁垒非常高的领域啊。是啊，而且它的产能扩张也很激进。嗯，比如说它的 p p o 数值，现有产能是一千三百吨每年， 然后它的再建产能是两千吨每年，预计是二零二六年的第二季度投产，投产后产能可以实现翻倍，然后特种还原数制，它是要从现在的一万吨每年扩到二点五万吨每年，也是为了满足半导体封装的需求， 而且它的碳氢树脂也在规划一个新的千吨级的生产线，就是为了高端市场的布局提前做准备，看来是有备而来啊。那洪昌电子在高端的电子级环氧树脂领域有哪些技术认证和突破呢？洪昌电子的高频高速树脂是通过了 n、 t、 l 和 amd 的 认证， 然后它的 g、 b、 f 增层膜是通过了台阶垫的认证，这也让它成功进入了先进封装的供应链，而且它在 h、 b、 m 封装树脂上面也取得了关键性的技术突破， 所以它在高端市场的竞争力还是很强的。那洪昌电子最近的业绩表现怎么样呢？它二零二五年的第三季度营业总额是二十一点四四亿元，同比增长百分之十二点三， 但是他的规模净利润是零点二五亿元，同比下降了百分之十八点七，毛利率是百分之六点八，下降了零点五个百分点。嗯，他现在的股价是九点六九元， pe 是 二百八十六点一四倍， 然后机构给的目标价是在十二到十八元之间，就是他还有百分之二十三点八到百分之八十五点八的上涨空间，这么看上场占空间确实不小啊。 那红昌电子最近有哪些新的项目投产呢？这些项目会对他未来的业绩带来多大的影响呢？他最近就是珠海的二期项目，十四万吨每年的液态环氧树脂已经顺利投产了， 然后他预计每年可以带来五点六到八点七五亿元的净利润的增加。嗯，而且他的珠海三期八万吨每年的电子级功能性环氧树脂计划是二零二六年的六月投产，然后他每年可以带来四到四点八亿元的净利润的增加。 听起来这两个项目都是非常有分量的啊。不光是这样，他还有一个红人的附铜板项目，是七十二万张每年的高阶附铜板， 计划是二零二五年的年底投产，然后他每年可以带来二到三亿元的净利润的增加。哦。所以这三个项目全部打产后，他每年的净利润的增加是在十一到十六亿元之间， 就是他的业绩弹性是非常大的。哎！同宇新才在中高端电子数值领域到底掌握了哪些核心技术？ 然后它在一些新的赛道上面，比如说新能源汽车，它有哪些突破呢？同宇新材，它的高阶碳氢树脂已经完成了中试，然后它的性能是达到了 m 九级，现在已经进入到了客户的测试阶段，它的本病恶性树脂在国内的试占率是百分之十五。 他的五鲁高 c t i 的 环氧护指是拿到了 u l 的 认证，然后也成功地进入到了新能源汽车的供应链。那同宇新才最近的业绩表现怎么样呢？他二零二五年的第三季度营业总额是六点八二亿元，同比增长百分之三十二点五， 然后他的规模净利润是零点八五元，同比增长百分之四十一点七，销售毛利率是百分之二十六点三，提升了二点一个百分点，业绩增速也是非常快啊。那他现在的股价和机构的目标价是多少呢？他现在的股价是一百八十一点一五元， pe 是 五十三点二七倍， 然后机构给的目标价是在两百到两百三十元之间，嗯，就是他还有百分之十点四到百分之二十七点零的上涨空间， 看来上涨空间也是比较可观的啊。那我们再来看看其他的一些相关的公司，比如说同城新材和浩华科技， 他们在电子树脂或者说在一些高端的材料领域，各自有哪些核心的优势呢？同城新材它其实是光刻胶用树脂的一个龙头企业，技术壁垒非常高， 那它也在积极的布局电子级的碳氢树脂和 bcb 树脂，这两个都是先进封装里面非常关键的材料。那浩华科技呢？它的主攻方向是什么？浩华科技它是国内高端 ptfe 树脂的领军者， 然后它的这个材料也是用于高频高速通信的。嗯，它现在浙江的基地也在扩产，新增的能源是计划二零二五年的第三季度投产， 所以它接下来的增长空间也是比较大的。听起来都是各有千秋啊，那我们现在这个全球的 pcb 属实的竞争格局是一个什么样的情况呢？就是说高端市场主要是被哪些企业占据？然后我们国内的企业整体是处于一个什么样的位置？现在全球的高端市场 就是 m 八 m 九这个等级的，基本上还是被 g x 化学蓄化成 cbc 这几个国际巨头所垄断，它们的市占率加起来超过了百分之七十哦。然后国内的企业，像圣泉集团、东财科技，它们是处于第二梯队，就是 m 六到 m 八这个等级， 然后他们在国内的市占率大概是在百分之三十到四十之间。嗯，那剩下的就是一些国内的中小企业，他们主要是在中低端市场，竞争就非常激烈了。那我们国内的企业在高端的 pcb 数值领域这几年有哪些技术上面的重大突破啊？ 比如说圣泉集团，它是在 ppo 树脂上面实现了国产化的重大突破，成为了这个高端材料的一个标杆。 然后东财科技，它是在碳氢树脂和 bmi 树脂上面的性能已经可以和国际的同类产品相媲美了。嗯，所以这也直接推动了我们国内的企业在高端市场的替代进程。现在这个高端的 pcb 树脂国产替代到一个什么程度了？现在的话，高端的 pcb 树脂 国产化率大概是百分之三十左右哦，但是行业的目标是到二零三零年要把这个比例提升到百分之三十左右哦。但是行业的目标是到二零三零年要把这个比例提升，空间空间确实不小啊。 然后我们再来讲一下 pcb 树脂行业的投资主线，现在大家都在关注哪些技术方向，哪些公司是因为技术领先被机构重点推荐的？目前最核心的就是 m 九级的碳氢树脂和 ppo 树脂。嗯，然后就是像东财科技和圣泉集团，因为他们不光是技术领先，而且已经获得了大客户的认证，所以他们被机构强烈推荐投资这个 pcb 树脂行业都有哪些主要的风险点？首先就是行业景气度下滑的风险， 如果说 ai 和五 g 这些下游的需求没有办法持续的扩张的话，那很有可能会影响到产品的销量和价格。嗯，然后就是国际贸易摩擦的风险，因为高端的产品出口可能会受到一些全球贸易政策和关税的影响。 还有就是技术迭代的风险，就是万一有一些新的材料或者说新的技术路线出现了，那现有的这些数值技术就有可能会被淘汰。 最后就是公司层面的风险，比如说产能建设不顺利，研发失败，或者说大客户的认证不通过，这些都会影响公司的发展。对，今天我们其实给大家梳理了一下 pcb 高端树脂这个行业的技术的升级路线， 然后也聊了一下在 ai 和新能源的拉动下，国内的这些龙头企业是如何实现进口替代，并且不断的去拓展自己的市场空间的。好吧，那么今天的收听咱们下期再见，拜拜拜。拜拜。

今天呢，我们要讨论的是一家公司自主研发和并购，掌握了半导体封装材料光敏性聚酰胺的核心技术，打破了国外的垄断，并且实现了量产。没错，然后在国内的高端电子材料领域呢，走出了一条国产替代的道路。是的， 对这个还是很振奋人心的，那我们就开始今天的讨论吧。首先咱们要聊的就是这家公司到底是怎么通过并购波米科技，然后切入到半导体封装材料这个卡脖子的领域的，对，以及波米科技到底在技术上面和市场上面有哪些独到的优势。这家公司呢，它就是通过并购了波米科技啊，就成功的进入了这个半导体封装材料这个非常核心的赛道。 然后波米科技呢，它是拥有四十八项国家发明专利，它的这个核心的产品就是光敏性聚酰胺，也就是 p s p i。 这个产品呢，是填补了国内的空白。 对，然后也打破了东丽还有美国杜邦这些国外的巨头的技术的垄断。听起来波米科技确实技术实力很强啊，那他们的产品有没有得到市场的认可呢？当然了，波米科技现在是国内唯一一家可以量产半导体封装用的 p s p i 的 企业，然后它的产品呢，也已经通过了华为、海思盛和金威这些一线的客户的认证，并且已经批量供货了。 ok， 然后再加上现在全球的 p s p i 的 市场规模也是从二零三零年要涨到二十五亿美元，年复合增长率高达百分之二十五点一， 所以说这家公司在这个国产替代大潮当中的前景也是非常被看好的。明白了，那下面咱们具体来看一下这家公司的核心技术体系和产品矩阵，他们到底是怎么通过自主研发和技术创新，让这个光敏性聚酰胺，也就是 p s p i 具备了独特的竞争优势的。 这家公司呢，它其实是有两大核心的技术体系，一个就是光敏性聚酰胺胺材料，另一个就是聚酰胺胺液晶取向剂， ok， 然后尤其是在 p s p i 这个领域，它是通过自主研发和逆向优化，然后在分子链上面去接枝光敏集团， 就合成了这个可以低温紫外光固化的光敏性聚酰胺。哦哦，那这个低温固化到底带来了哪些性能上的突破呢？最主要的突破就是它解决了传统的 p i 材料，它的固化温度太高啊，就是三百摄氏度以上会导致晶源萃取的这个难题。 然后同时呢，它的这个热稳定性、机械性能、光刻性能都非常的出色，并且它的这个固化温度可以降到两百度到两百五十度， ok， 然后它的分辨率可以做到五到十微米， 它的附着力也是非常强的，它也通过了华为、海思盛和金威这些行业龙头的认证，就说明它的这个技术水平其实已经可以和国际的同类产品相媲美了。那这家公司的巨仙亚按液晶取向计和一体化的解决方案，在市场合作和技术应用上面到底有哪些亮眼的表现呢？巨仙亚按液晶取向计呢，它是被称为液晶显示器的心脏， 然后波米科技呢，它不光是和华星光电签了战略合作，嗯，同时呢它也是跟华为海思有非常紧密的合作，然后在一体化的解决方案上面呢，它其实是把汽车产业链里面的一些技术迁移到了半导体封装和显示面板上面， 然后他开发了这个冷却液密封循环系统的一体化的方案。对，所以说他是大大提高了整个系统的可信，然后也赢得了更多的市场的认可了解了。那这家公司到底有哪些不可替代的核心技术？这些技术到底给他带来了哪些在行业里面的独特的地位呢？啊？他在半导体材料这个领域呢，有三大不可替代的核心技术， 这三大核心技术呢，就构建了他非常坚固的技术壁垒，然后也让他在这个国产替代的大潮当中呢，能够脱颖而出。听起来这些技术壁垒应该很难突破啊，那这三大核心技术到底厉害在哪里呢？第一个呢就是低温固化技术， 这个技术呢他是通过在分子结构里面引入了柔性单元，然后让这个材料可以在两百度到两百五十度的低温下去固化 啊，所以它就解决了传统的工艺里面因为高温导致的晶圆翘曲以及吸汗球的开裂等等的问题，然后同时呢它也降低了能耗和生产成本。第二个呢是边缘光刻清晰度控制技术，它是通过调整光敏剂的组成以及加入输水集团，就大大提高了曝光区和非曝光区的溶解度的差异， 所以它就提升了光刻的对比度和精度。 ok， 然后这个就直接可以让公司在显示面板和半导体封装领域里面具备了非常强的竞争力。第三个呢是材料纯度与稳定性控制技术， 它是采用了非常严格的质量控制体系以及先进的检测设备，然后把 p s p i。 材料的纯度呢，始终控制在一个非常高的水平。对，所以它就满足了半导体封装对于材料的极高的要求。 然后也因为这些技术呢，公司也获得了华为海思的最佳技术突破奖和最佳合作伙伴奖。哇，那这家公司在半导体产业链里面到底都有哪些关键的合作？然后这些合作又给公司带来了哪些技术和市场上的进展呢？公司其实在产业链里面的合作是非常有代表性的。 然后首先呢就是跟华为海思的合作，波米科技的这个 p s p i。 光刻胶已经通过了华为升腾芯片的封装测试，然后成为了国内第一家进入到华为供应链的国产的 p s p i 厂商。然后二零二五年的第一季度呢，就开始小批量的供货了，主要是用在升腾 ai 芯片的先进封装里面的 r d l 绝缘层。 对，然后这一个合作呢，其实不仅是让它的技术得到了极高的认可，同时也打开了高端半导体封装材料的市场的大门， 然后预计仅这一块给公司带来的净利润就可能有十到十五亿元。看来跟华为海思的合作确实是意义重大呀，那和其他公司的合作又有哪些成果呢？在跟盛和金威的合作里面呢，公司是为 hbm 高宽带存储器的封装稳定地供应 pspi， 然后这也让公司的产品通过了国际级的客户的验证， 对，也为将来打入台积电的供应链做好了准备。然后在显示面板领域呢，公司跟京东方是一起开发了柔性 oled 用的 p s p i 材料，然后也在二零二五年的第一季度开始了小批量的供货。然后这也标志着公司在显示领域的技术实力也获得了行业龙头的认可。 ok， 然后虽然说现在在车载显示上面还是以奥莱德的材料为主，但是公司通过液晶取向器的合作跟京东方建立了非常稳固的合作关系， 然后这也为公司后续在显示领域的持续的扩张砥砺了基础。那这家公司跟台积电的合作现在进展到什么程度了呢？啊？公司现在已经进入到了台积电的三纳米制成 p s p i 的 预言名单里面，但是还没有正式地通过认证和量产供货。 对，然后现在台积电的三纳米的产能还是主要依赖于旭化城等日美企业，所以公司要想进去的话，还是得先突破技术认证和产能这两大难关。 但是能够进入到预言名单，就已经说明公司的技术已经是达到了国际的先进水平了，然后也具备了进入高端制成供应链的潜力。那我们接下来要关注的就是这家公司的技术和产品到底都应用在哪些领域？ 对，然后首先咱们先来看第一个就是半导体封装领域，嗯，就说它们的这个 p s p i 材料到底在这个领域里面都用在哪些关键的环节，然后跟传统的材料相比，它到底有哪些性能上面的，或者说价值上面的提升？然后再就是它最近有没有什么比较亮眼的应用案例？半导体封装呢？其实是波米科技的 p s p i 一个非常重要的应用的方向， 然后它具体呢是可以用在集成电路的表面钝化层，然后硬力缓冲层，还有就是先进封装的 bga， csp， wlp 等多个关键的环节。 ok， 然后尤其是在先进封装里面的这个 rdl 重布线的绝缘层， 它的这个价值量是非常高的，就是它单晶元的价值量可以超过五百元，这远远高于传统封装的五十到一百元的水平。看来 p s p i 确实是在先进封装里面是非常关键的一个材料啊，那有哪些实际的项目已经在使用它们的产品了呢？现在波米科技的这个 p s p i 材料已经在华为的升腾芯片的封装里面， 还有就是盛和京威的 hbm 高带宽处理器的封装里面都有应用。对，然后这也充分的验证了它的技术实力。然后随着 ai 芯片的需求的爆发，以及 hbm 和 chiplet 这些先进封装技术的快速的普及， 然后波米科技的 p s p i 材料在这个领域里面的市场份额也是很有机会进一步的扩大的。明白了，那这个 p s p i 材料在显示面板领域和汽车电子领域到底有哪些新的应用的机会？然后波米科技在这两个领域里面都有哪些合作或者说布局呢？在显示面板领域呢？ p s p i。 材料它是可以用于柔性 o l e d 面板的支撑层和平坦层， 然后现在呢随着这个 oled 智能手机的渗透率不断的提升，还有就是车载 oled 面板的出货量的快速的增长。然后波米科技也是跟京东方合作开发了柔性 oled 用的 p s p i 材料，然后并且已经在二零二五年的第一季度开始小批量的供货了。 ok， 然后这也为波米科技在显示领域的发展打开了一个新的局面。 然后另外呢就是波米科技的巨仙亚胺液晶取向器也跟华星光电签了战略合作，然后这也进一步的巩固了波米科技在显示领域的市场地位。波米科技在显示领域的布局却是非常的全面啊，那汽车电子领域的情况又是怎么样的呢？汽车电子呢，是波米科技新开拓的一个应用的方向， 然后它的这个 p s p i 材料呢，是可以耐受三百五十摄氏度以上的高温的，所以它是非常适合用于车规级芯片的封装的。 ok， 然后随着汽车的智能化和电动化的加速，然后对车规级芯片的需求也是大大提升，所以波米科技的 p s p i 材料也是有望在这个领域里面迎来更多的新的机会。好的，那我们接下来就进入到今天的一个非常重要的话题了啊，就是市场前景和增长潜力。 对，我们首先来看一下就是 p s p i 这个材料在全球的市场规模，它的增长速度到底有多快，然后它主要是分布在哪些下游的领域，哪些区域 啊？ p s p i 这个材料呢，其实它的市场前景是非常广阔的，对，就是全球的市场规模呢，是预计从二零二四年的五点五亿美元，也就是差不多三十八亿人民币吧，然后到二零三零年呢，是会增长到二十五亿美元，也就是一百七十五亿人民币左右， 然后它的这个年复合增长率是高达百分之二十五点一，这增速真的是很惊人啊，那主要的需求是来自哪些领域，哪些地区呢？具体来看呢？下游的话，半导体封装占百分之三十五， 显示面板占百分之四十五，然后 p c b 占百分之二十。对，然后区域的话，亚太地区是占百分之六十五，其中主要就是中国台湾、中国大陆、韩国和日本这四个地方。 然后这个市场的增长的主要的动力呢，就是来自于 ai 芯片、先进封装和柔性电子的快速的发展。了解了你觉得这个国产替代的大潮之下，这家公司在 p s p i 这个市场里面到底有哪些增长的机会？现在中国的这个 p s p i 的 市场规模是超过六十亿的，但是呢国产化率是不到百分之十五的， 然后特别是在二十八纳米以下的一个高端的市场，基本上还是日美企业占据了九成的份额。对，然后现在呢，国家大基金的三期也是专门拿出了五十个亿来支持光刻材料的公关， 然后它的目标呢是到二零二七年要让封装基板的国产化率达到百分之三十五，然后 emc 树脂的自挤率要提升到百分之五十，这么看来的话，这个政策的支持力度还是非常大的。那波米科技具体是怎么抓住这些机会的呢？波米科技现在是国内唯一一家可以量产半导体封装用的 p s p i 的 企业， 然后它的产能呢，是规划到了每年五百吨，然后它的这个投产后的预计年产值是会超过十亿元的。 ok， 然后它现在的这个产能还没有完全的释放，它二零二三年的 p s p i 和液晶曲项计的销售额是只有三千五百万，然后它二零二四年的前三季度是两千三百万。 对，然后随着它的商业化的加速，以及它的产能利用率的提升，它的这个营收和盈利都是有望迎来一个大幅的改善的。懂了，你觉得在 p s p i 这个市场里面，波米科技跟这些国内的巨头相比，它的竞争力到底怎么样？然后它在成本和价格上面到底有哪些优势？全球的 p s p i 市场呢？其实是高度集中的， 前五大厂商基本都是美日的企业，然后他们占据了百分之九十五的市场份额。 ok， 比如说日本的东利旭化成富士胶片，然后还有美国的 h d m 等等。那国内的话，除了波米科技之外，也有一些企业，比如说艾森股份啊、鼎龙股份啊，奥莱德啊，他们也都在积极的布局，听起来竞争还是非常激烈的，那波米科技靠什么来抢占市场呢？ 波米科技的最大的杀手锏其实就是它的成本优势，它的 p s p i 材料的成本是明显低于美日的同行的。对，所以它在这个国产替代的过程当中是非常有吸引力的。 然后但是呢，整个封装材料的行业也面临着未来几年可能会有超过百分之二十的降价的压力。 ok， 所以 波米科技也是要不断地去依靠技术创新和扩大规模来守住自己的价格优势。没错， 下面咱们来关注一下波米科技的战略意义还有未来的展望。对，就是说这家公司到底是怎么通过技术的协调和赋用，把它原来在橡胶助剂领域的一些经验迁移到半导体材料这个新的赛道上面来的，然后并且能够打造出属于自己的技术壁垒的波米科技，它其实是把它在橡胶助剂领域里面的生产经验和质量控制的体系 直接搬到了半导体材料这边，然后他就形成了其他公司没有办法轻易模仿的技术优势。对，比如说他在做 p s p i。 材料的时候，他就借鉴了橡胶注剂的连续法工艺，然后就实现了 p s p i。 材料的大规模生产。 ok， 然后另外呢，他还把汽车热管理的技术也用在了半导体封装上面，然后开发了这个冷却液密封循环系统一体化的方案， 所以它就解决了半导体封装里面的散热的难题。所以说波米科技是怎么通过这种产业链的垂直整合来提升自己的产品的兼容性和市场的响应速度的？他们一方面是和中科院化学所共建了研发平台，然后另一方面呢，他们还投入了非常多的钱去购置了两百多台国际一流的研发和检测设备， 所以他们就实现了从研发到生产的全链条的整合。对，然后他们这种垂直整合就直接把 p s p i。 材料的兼容性提升了百分之四十，然后也大大缩短了客户的调试时间。 ok， 所以 这也是为什么他们在二零二四年能够拿下华为、海思盛和金威这些一线大厂的订单。懂了，这能不能再给我们讲讲波米科技在国际化和技术创新这方面都有哪些布局？然后这些布局又会给公司的未来带来哪些突破？ 波米科技呢？它是伊托姆公司的海外资源，然后已经在马来西亚、印尼、阿联酋、南非等三十多个国家和地区都有了业务的布局， 然后他也有和中科院联手进行技术的开发，然后他们的目标呢，是在三到五年内把这些新技术进行产业化，然后给全球的先进封装产业提供材料的支持。看来他们的目标确实很远大啊，那他们具体打算怎么实现这些突破呢？他们未来呢，是想要从单一的材料供应商变成一站式解决方案的提供商 哦，然后就是把 p s p i 和液晶取向器这两块业务进行整合，然后同时呢，他们也会积极地开拓海外的市场，然后通过技术的赋用和产业链的协调来加速国际化的布局。 ok， 然后他们也在全力地冲刺三纳米制成的技术认证，然后争取能够进入台积电等国际大厂的供应链， 然后去抢占高端半导体封装材料的市场。明白了，下面咱们要讨论的这个话题呢，是行业的趋势和政策的支持。然后我们首先第一个要讲的就是，呃，最近这段时间以来，国家对于半导体材料的国产替代到底出台了哪些重要的政策？然后这些政策的出台对于波米科技来讲到底意味着什么？ 因为美国不断的加码对中国的技术出口的管制，所以现在半导体产业链的自主可控就已经成为了我们国家的一个关键的战略。然后这个时候呢，国家大基金的三期就专门划拨了五十个亿 对，然后来支持光刻材料等关键领域的公关。然后它的目标呢，是到二零二七年要让封装基板的国产化率提升到百分之三十五，然后 emc 树脂的自挤率要达到百分之五十。 ok， 然后这些资金和政策的支持，其实就给波米科技这样的一些本土的企业提供了非常强大的发展的动力和资源的保障。 哦，那你觉得像 hbm、 chiplett 这些先进的封装技术的兴起会给 pspi 材料带来哪些新的市场机会？随着 ai 芯片的需求的激增，然后这个 hbm 和 chiplett 这些先进的封装技术也是快速的引进，然后这就直接带动了 pspi 材料的用量的大幅的提升。 对，然后 pspi 它因为具有优异的耐热性、耐化学性和电绝缘性，所以它也是能够很好地满足这种高密度的封装对于材料的要求。 然后它也被广泛地应用在善出行封装和埋嵌式多芯片封装等这些先进的封装工艺当中。 ok， 然后它可以帮助芯片在提升集成度的同时也更加的可靠。懂了，你觉得显示技术的升级和环保政策的趋严会给波米科技带来哪些新的机遇和挑战？在显示技术升级这一块呢？就是因为柔性 oled 它的发展非常的迅猛， 然后全球的 oled 面板的市场规模也是从二零二一年的四百二十亿美元，然后预计到二零二四年会增长到四百八十亿美元。对，然后柔性 oled 的 出货量也是预计在二零二四年到二零二七年之间会翻倍。 然后波米科技它是跟京东方、华星光电这些大厂都有合作，所以它也是充分地受益于这个市场的扩张。看来在显示领域的合作确实给波米科技带来了很大的成长空间啊。那环保方面的压力对他们来说意味着什么呢？环保方面的话呢，就是比如说欧盟的 rich 法规，它是要求 到二零二五年的时候， n m p 容积的含量要降低到两百个 p p m 以下，然后这对于所有的企业来讲都是一个工艺升级的挑战。 对，但是呢，波米科技它是提前的布局了环保型的 p s p i 材料，然后它也是积极地再开发一些符合国际标准的绿色的产品。 ok， 所以 他是仰望通过技术的领先来进一步的提升自己在全球市场的竞争力的。对，波米科技他是怎么做到让自己的发展战略和行业的趋势以及政策的导向是保持一致的呢？波米科技他一直都是聚焦在光敏性聚酰胺材料的研发和生产，然后这正好是符合了半导体材料的国产化的大趋势。 对，然后同时呢，他也在积极的布局显示面板，特别是柔性 oled 这个方向，然后这也是契合了显示技术升级的这个大的潮流。 ok， 然后在环保政策越来越严格的这个情况下呢，它也是加大了环保型 p s p i。 的 研发的投入，然后它也是确保自己的产品是可以满足国际的环保标准的。 所以说波米科技它到底是通过什么样的方式能够抓住行业的机遇，然后实现自己的长期的目标呢？波米科技呢，它是得益于国产替代的加速先进封装和显示技术升级带来的 p s p i。 材料需求的持续增长， 然后再加上国家政策的大力支持，他也是获得了充足的资金和资源去进行技术的升级和产物的扩张。对，然后他的这个长期的目标呢，是非常有野心的，就是他想要成为全球顶尖的半导体材料供应商， 然后他会通过不断的加大研发的投入，然后提升自己的创新能力和扩大产能，然后同时呢也会生化和客户的合作，以及积极的开拓国际市场。 ok， 然后它是希望能够在三到五年内真正地实现规模化的产业应用，然后也为中国的半导体产业链的自主可控贡献自己的力量。好的，我们今天从技术创新到产业链合作，到市场前景，再到政策环境，给大家梳理的这家公司是如何在半导体材料这个赛道上实现国产替代的突破的。 没错，那这期节目咱们就到这里啦，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。

a i 芯片和存储芯片离开就转不动的三大核心材料，电子级氢氟酸，六氟化物， p s p i。 这三个东西啊，现在都缺的厉害，价格呀，涨的也猛。 那首先说电子级氢氟酸，这个呀，是半导体施法工艺的清洗液芯片制造的，每道工序基本都离不开它。但是呀，高纯度的 g 五 g 六级别金属杂质要控制在十亿分之一级别，技术门槛极高，那认证周期就得一年半。 全球的产量呀，主要集中在日韩，国内的中聚氰多氟多正在突破。现在啊，半导体用氢氟酸缺口大概在四点二万吨，占了需求的百分之十八。韩国百分之九十的原料都 是靠从中国进口无水氢氟酸再去提纯。结果呀，今年五月开始紧急扫货，价格也比年初涨了是百分之四十，马上要六到七月，半导体的旺季紧缺只会更加严重。那电子级氢氟多聚氰化股份。 再说六氟化污，这个呀，是先进逻辑芯片和存储芯片，比如 hbm 制造里用量最大的一个特种气体之一。 二零二五年二月呀，中国对污的出口加强管控，污粉占了六氟化污成本的百分之六十到百分之七十，污粉一涨，六氟化污就跟着涨。更猛的呀是二零二六年一月， 中国对日本的污出口管制升级，日本占全球近百分之三十的六氟化污产量都可能会断供。这个呀，就会导致两个结果，全球价格进一步飙涨。同时呀，国内厂商的国产替代和出海进程就会大大加速。 六氟化污方向呢，看中传特气、浩华科技和华特气体。最后呀，是光敏性的巨仙亚氨，简称 p s p i。 这个东西啊，在 h b m 英伟达的 g p u 台积电 colos 先进封装 oled 柔性屏里面啊，都是刚需，微凸块填充，硬力缓冲，高温绝缘，别的材料都替代不了。但是啊，全球的市场都被日本的削化成 东利富士胶片和美国垄断了，前五家呀，就占了近百分之九十的份额，产能本来就很紧张，那削化成从二零二五年五月就开始对部分的客户断供限购，优先保台积电等大厂。 那咱们国内的风测企业现在正在面临共赢的压力。 p s p i。 方向呢，重点关注鼎龙股份、国风新材、万润股份 ai 芯片和存储芯片呀，火了一年多了，现在上游材料才开始真正的缺货涨价。那电子级的氢氟酸六氟化物 p s p i。 这三个方向呀，逻辑硬，缺口大，国产替代空间足。

光刻胶，真正的王，不是传统高端胶，是这个被忽略的材料，百分之九十五靠进口，国产马上爆发！一、最快新闻家，人们，光刻胶领域最大的机会彻底藏不住了！ 现在所有人都盯着大家熟悉的那种高端光刻胶，却不知道芯片封装里最卡脖子、最稀缺、空间最大的是另一种核心材料，它现在国产化率不到百分之五，比大家熟知的光刻胶还要紧缺。 二零二六年一开年， ai 芯片、高端服务器、高速内存全面爆发。这种材料全球都被日本、美国牢牢垄断，国内大厂都在抢着备货，价格一路上涨，订单直接排到半年以后。更重磅的是，国内企业已经从实验室走到了量产验证阶段，马上就要大规模替代进口。 这是半导体材料里最被忽视，最容易出大行情的隐形赛道，错过真的要等十年。二、专业深度解读我用最简单的话给你讲明白，大家熟知的那种高端光刻胶是用来造芯片的， 而今天讲的这种材料，是用来封芯片的，芯片造出来之后，必须经过封装、保护、连接，才能装进手机、电脑、服务器里使用， 它就是这个环节最核心、最不可替代的材料。行业简称 p s p i。 它耐高温，绝缘性好，精度高，一身多用， 既能当光刻胶用，又能当保护层、绝缘层，是高端芯片封装柔性屏幕、 ai 服务器、高速内存必须要用的关键材料。 简单说， ai 越火，芯片越先进，高速内存需求越大，它就越紧缺。大家熟知的光刻胶已经是人尽皆知的名牌，而它是门槛更高、玩家更少、缺口更大的超级蓝海。 三、投资逻辑加国内企业进度重点来了很多粉丝问国内到底有没有企业在做，做到哪一步了？今天一次性讲透，全是干货。第一， 需求爆发是铁定的，未来几年 ai 服务器、高端芯片、高速内存全线爆发，它的需求每年增速超过百分之三十五，缺口只会越来越大。第二， 国内企业已经突破，进度非常清晰，我用大白话讲四个阶段，你一听就懂。一、已经大规模量产，国内有企业在屏幕领域实现千吨级量产，市场占有率超过百分之六十，是全球第二、全国第一，技术非常成熟，订单稳定增长。 二、小批量出货，已经通过大厂认证，有企业做出了高端型号，精度达标，已经通过国内头部芯片厂封测厂验证，拿到正式订单，开始小批量供货，正在慢慢扩大产能。 三、进入大厂供应链，二零二六年批量供货。还有企业的产品已经通过国内顶级封测厂验证，切入 ai 芯片和高速内存供应链，今年就会正式大批量供货，业绩马上兑现。 四、研发突破，正在送样测试，更多企业完成实验室研发，做出了样品，正在给大厂测试，预计今年就能进入验证周期，未来潜力巨大。 第三，最受益的方向就三个，一是能生产核心原材料的企业。二是已经实现量产，通过大厂认证的龙头。三是绑定头部风测场，直接享受 ai 红利的企业。最后总结， 大家熟知的光刻胶是人人都知道的名牌，而 p s p i 是 没人发现却即将爆发的暗牌芯片，越先进，高速内存需求越大， p s p i。 越稀缺，国产突破越快，上涨空间越大。二零二六年光刻胶真正的主线不是大家都知道的那个，而是 p s p i。 重要提示，本视频内容仅为行业趋势分析与技术科普，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需理性，请结合自身情况谨慎决策。

一款好的机油一定要有 pla， 因为他很多特性是很难被替代的，如果说这款机油他连 pla 都不给你放，那他绝对好不到哪去。 pla 呢，属于第四类基础油， 它的核心定位啊，就是全合成标杆啊，主打一个长效稳定啊，加入了 p l 呢，你的机油呢，衰竭它就很慢啊， 让机油在整个换油周期都有一个很好的一个表现，而且呢， p l 还能为发动机啊带来一个优秀的抗磨剪磨的一个效，一个效果，油膜强度呢，绝对杠杠的。它还有一个特性，它就是高低温 特别的均衡啊，既有很好的一个高温表现，又有很好的一个低温表现啊，这一点呢，也是他很难被替代的一个特性啊，对于抗氧化这方面呢， pio 是 机油原材料里面的绝对的顶级的存在啊， 可以使机油的寿命大大的一个延长啊，还有什么好处呢？他的挥发性极低，也就是说你丢机油的概率他也极低。 还有最重要的一点就是 p l 的 低温流动性啊，当基础油的清点， p l 就 能达到零下三十至零下四十左右啊，再配上降停剂，轻轻松松可以突破零下五十度啊， 可想而知它的低温流动性得有多好啊，只这一点就很难被替代啊， 所以说 pl 吧，是机油原材料中绝对的王者啊，还有呢， pl 呢，清洁性啊，也非常的出色，如果说你这款机油里面吧加入了 pl 啊，发动机产生积碳的概率就会大大的降低啊， 我手中这款这款油为例啊，入门级的零 w 二零就添加了百分之十的 pao 啊，小牛润滑油！说了这么多 pao 的 好处，那 大家可能会问了，那 pao 有 没有不足的地方啊？实际上也有， 它就是无异溶添加剂，一般的都得需要配合其他基础油啊来一起使用，比如说可以用三类配 p l 或者呢 p l 配五类基础油来这么来使用啊， 少数有单独全部使用 p a o 来调配润滑油的，这是它唯一不足的一个地方。兄弟们，你们的车上用的机油有没有 p a o？ 一 起晒出来看一看，记得关注再走哦！

pcb 产业迎来强势风口，核心耗材钻真价值凸显。相关的辨识度细分咱们快速梳理一下。首先，鼎泰高科、中乌高新包揽全球钻真市场前两名份额。 其次，日内并购布局火热，集中新锐股份筹划收购刀具原材料及配套装备公司，民爆光电发力并购钻真企业快速切入优质赛道。 pcb 设备领域业绩前三主要是大足数控相关营收三十三点四三亿， 新奇微装七点八一亿，东微科技四点九亿。另外，激光打孔技术迭代提速，璎珞激光相关设备已正式投放。第二，激光在加紧开发中。

家人们重磅消息！ pcb 关键耗材钻针全面量价齐升，高端微钻针供不应求，行业内多家企业纷纷扩产，但核心原材料乌钢棒持续短缺，直接质疑行业整体产能扩张。业内普遍预判未来两年行业都会处于供应紧俏的状态， 相关上市企业股价也随之大幅上涨，成为 ai 产业链里的热门吸粉赛道。先跟大家通俗讲解， pcb 钻针就是 pcb 电路板钻孔的核心耗材，是电路层间信号传输的关键工具，高端产品对精度、耐磨性要求极高，也是 ai 服务器 pcb 生产不可或缺的部件。乌钢棒则是生产钻针的核心原材料，直接决定钻针的硬度与使用寿命。 高端污钢棒长期被海外企业垄断，是行业卡脖子材料。从行业背景来看，全球 ai 服务器快速迭代， pcb 板材不断加厚，层数大幅提升，叠加汽车通讯行业需求回暖， pcb 行业整体高速增长， 作为必备耗材的钻针需求彻底爆发，行业迎来历史性红利。当下行业现状十分清晰，普通钻针价格涨幅超百分之二十，高端场景比微钻针涨价超百分之三十五，头部企业全部满产满销，产能扩张速度远远赶不上市场需求， 高端产品更是一获难求。虽然各大厂商都在加速扩产，但从今年三季度开始，乌钢棒短缺会成为全行业扩产最大瓶颈。同时，高端生产设备依赖进口，也拉高了行业准入门槛， 中小厂商很难切入高端赛道。再看行业影响，一方面钻真量价齐升，直接带动上游原材料、下游生产企业业绩大幅增厚，相关上市企业盈利空间持续打开，国产高端钻真加速国产替代补齐产业链短板。 另一方面，原材料短缺产能受限，也会家具行业供需缺口，行业竞争向原材料保供设备自研核心技术转型，头部企业优势会越来越明显，行业集中度持续提升。说到这，大家不妨思考一下， 高端钻真的国产替代空间到底有多大？乌钢棒短缺又会给行业带来多久的产能限制？未来行业趋势十分明确。 未来两年钻针供应持续紧俏，高场景比金刚石涂层、高端钻针成为主流发展方向，乌钢钻针搭配金刚石涂层成为行业主流技术路线，金刚石纯材质钻针暂无法规模化商用， 行业竞争核心转向原材料保供与自研设备实力。高端赛道市场份额持续向头部企业集中，产业链龙头企业主要有这些，全球行业龙头顶太高科产能稳居行业第一， 中乌高新依靠全产业链优势，试战率位居行业前列，还有新锐股份、民爆光电、欧科 e 等细分头部企业纷纷布局高端产能，抢占行业红利。大家觉得这个细分赛道的投资确定性高不高？ 哪些龙头企业更具备长期增长潜力？整体来看， pcb 钻争赛道受益 ai 钻力红利，行业高景气度确定性强，短期供需缺口持续扩大，量价齐升格局稳固。长期受原材料制约，行业壁垒不断提升，头部企业将充分享受行业红利， 是 ai 硬件产业链中极具潜力的吸粉方向。普通投资者也要理性看待行业波动，警惕原材料短缺、产能不及预期带来的行业风险。免则声明，本内容仅供信息分享与参考，不构成任何投资建议。 简讲稿字数和口语化节奏都适配口播，互动提问也自然贴合财经分享氛围。需要我微调字数精准卡在一千字整吗？

别再指盯着英伟达卖了多少卡了，内行看到的真相是，如果搞不到日本东力的那瓶液体皮肤，墙如 blackwell， 也会在万倍放大的电路里瞬 间烧毁。先进封装要把成千上万根线塞进指甲盖大的地方，线与线之间的距离只有几微米。 最近我们跟一位行业大佬做了一次深度沟通，他呢，给我们透了个底。为了防止漏电，必须刷一层叫 p s p i。 的 材料。它不仅要耐三百度高温，还要像胶水一样粘的牢， 像钢铁一样坚硬。现在的霸权式这种原子级的涂层技术，日本东利和旭化城锁死了全球百分之九十的顶级份额。一旦断供，全球所有的二点五 d 和三 d 封装产线立马就会变成一堆废铜烂铁。 大牢预警，二零二六年是先进封装的扩产年， p s p i。 的 需求量将翻五倍。虽然国内在低端材料上有突破，但是这种蒜粒级的绝缘材料上，我们离日本还隔着十五年的工艺积累。 p s p i。 的 药水单价 贵过茅台多少倍？国产验证的最后一公里卡在哪？关注我，私信皮肤，这份先进封装感光材料国产生死线报告送给你，我是艾米，带你走进一线商业圈！

如果你已经错过了 mlcc 板块的第一波行情，如果还想要在这个产业链里面找一些还没有被发现的预期差， 我认为最后还剩下的一个就是碳酸钙，也就是陶瓷粉体的核心配方材料，也就是 mlcc 的 核心物料。陶瓷粉体的核心配方材料，它是 mlcc 陶瓷粉体真正的基石， 而且现在正在迎来需求爆发和供给替代的双重催化。老粉丝都知道，我从四月二十二号开始就一直在拆解 m l c c 的 产业逻辑， 包括全球高端 m l c c 用量到三零年预计增长近三倍的大背景，日韩厂商全面转向高端，才能释放出每个月二百五十亿颗左右的中低端市场空间的国内环境， 以及最终给我们国内厂商带来至少百分之五十的增量等等。这些 m l c c 产业的内容，我之前的视频都非常详尽的分析过了，大家感兴趣的可以去回溯一下。那么今天我们只聚焦最后的预习商模块，就是刚才提到的碳酸钙。 m l c c 的 核心材料是陶瓷粉体， 而陶瓷粉体的配方当中，碳酸硼它作为基材，它的占比高达百分之九十，那么我们大概折算下来的话，我们碳酸硼直接贡献了 m l c c 总成本的百分之十八到百分之二十四左右的一个价值量， 是这里面最值钱的部分。海外的产能溢出的二百五十亿颗一个月的中低端 m l c c 产品需求，再叠加国产化的替代趋势，对于我们国内的厂商来说是一个实现翻倍增长的景气周期， 而碳酸钙作为价值上最大的基础材料，会直接受益于这波 m l c c 的 上行周期的行情。在碳酸钙这个产业里面集中度是非常高的，我们国内基本的头部厂商就是独一无二的红星老师了， 红星老师的电子级碳酸钙市场占有率在国内达到了百分之六十，他的地位就相当于东方谈业在谈金属制品中的地位。 而且红星老师还能够生产部分的碳酸丝材料，碳酸丝主要是用在磁性材料、金属冶炼等等。比如说现在汽车电机产业正在推进一个技术改革，就是电机去稀土化， 这里面就用到很多这种碳酸丝来做永磁体，当然这个碳酸丝国内最专一的，做这个的是精锐，但是红星也是一个非常有影响的厂商， 这个碳酸石需要用到一种叫天青石的矿物质提炼出来，这个天青石目前含金量最高的都是从伊朗进口的，但是由于美意冲突，导致伊朗的天青石矿它的运输通道出现了一些问题， 一度让碳酸石的价格暴涨了近三倍，也导致了我们全球的缺口接近百分之三十，大概缺口达到八万吨左右， 那么红星老师和大竹矿山合作的矿石储备量达到了三千八百万吨，这里面可以生产六到九万吨的碳酸石产品，那么在伊朗的矿运不进来的前提下， 这个含金量还在提升。另外在很多应用领域，碳酸被可以替代掉碳酸石， 比如说在一些特殊的玻璃等等，所以说现在碳酸石持续紧缺，而且价格高位的情况下， 可能会加速下游的场上向碳酸背切换，这会进一步的放大碳酸背的需求增量的预期。 另外我这里顺便提一下，高端的 m l c c 可能还会用到告这个告除了在 m l c c 被少量运用之外，其实它更大的增长是在燃气、人机、商业航天、半导体和核电这些产业。有机构的同学我看了一下他们的调研， 基本在二五到三零年告的全球的市场的需求量会翻倍，尤其是在合集的告市场当中，目前高端的核心市场主导的地位都是在美国、法国的一些公司，但是最近我们国内的三祥新材已经取得了技术突破， 而这个突破可能会让国内的供应商市场占有率从零到百分之二十，实现这样的一个突破， 这就意味着说直接打破了海外高端产品的卡脖子，是非常值得关注的对象。本来关于告这个金属，我的计划是出一期视频来，专门讲从燃气轮机、商业航天到核电等等，将这里面的高温金属 统一的梳理出来讲，将我们的高的金属，还有包括我们的向东方谈，叶老师的谈金属，都统一的放到这个高温合金的题材里面讲。但是我看到最近粉丝朋友们好像都比较希望能够快速看到一些新的方向， 而我确实也没有那么多时间将我所有的调研到的一些东西全部都一一做成视频。所以说我就在这里给大家插播了一个题外话，希望能够在这一期视频里面对大家的价值量能有一个更大的提升。关注我，带你用机构的视角，持续的看懂产业链的机会。

上期说到铜锣是 pcb 的 核心原材料之一，其技术与供应格局是当前 ai 算力产业链中最重要的研究环节之一。其中 h v l p 第四代铜锣是当前高端服务器的主力产品。需求方面，二零二六年全球月均需求约两千两百到两千七百吨， 这个前提是因为它量率较高，如果量率偏低，需求还会更高。供给方面，二零二五年底全球 月产能合径只有六百到七百吨，日本三井约三百吨，占三分之一以上。谷河约一百吨，台湾金矿约一百吨，日本福田约五十吨，主要攻松下，国内铜矿约五十吨。德芙目前以 h v l p 第三代为主， 卢森堡主要攻第三代给韩国斗山。二零二六年产能展望，三井从三百扩到四百吨每月，谷河从一百到两百，金矿从一百到两百， 福田从五十到一百，潼关从五十到两百。德芙计划实现约一百吨，合计约一千四百吨，每月工虚缺口约八百吨，每月比例百分之四十到百分之五十。而且二零二六年下半年到二零二七年，缺口很可能继续扩大。 加工费方面，通用 hte 每吨一点七万到二点一万元， hlp 第二代约八万，第三代十二到十五万，第四代约十八万。全球主要厂商三井组合、京剧、卢森堡等已经在二零二五年下半年到二零二六年开启多轮涨价， 如果缺口持续，第四代还有百分之十到百分之二十上涨空间。接下来是三井的爆版事件，三井的 h v o p 第四代铜箔出现了镀膜层失效，导致铜箔和树脂层分离液内叫爆版问题批次已停用，台光给了三井三个月期限解决，但不会取消其供应商资格。 这个事件短期家具的供应紧张，长期为国内厂商打开了国产替代窗口。三井出问题后，铜冠和德芙的产品已经基本达标。国内厂商进展。铜冠是国内唯一全产业链通过验证并稳定供货的 h v l p 供应商，已通过台光认证，二零二五年九月起有小批量订单， 技术指标和三井持平，价格低百分之二十到百分之二十五。目前第四代月产能约五十吨，计划二零二六年扩到两百吨。 三代月出货几十吨，在台光供应链中的占比将从百分之十提升到百分之三十。二零二六年第二到第三季度随服务器量产兑现。德芙目前以第三代为主供韩国豆杉第四代少量送样，计划二零二六年月产约一百吨。 卢森堡已通过第三代评估并少量使用，第四代仍在评估中。在第五代同博上，国内厂商未启动评估，仍有三井、福田、金居等主导客户。方案方面， 谷歌普通版服务器用 m 八加 m 六混合压额，通博为 h v l p 第二代富通版供应商，抬光占百分之六十，松下占百分之四十。明年谷歌将同时采用第二代和第四代， 但第四代未最终确定。第四代放量节奏，需要 m 九倍版等大规模应用，预计二零二六年六月小批量第四季度大规模放量，如果量产推迟到二零二六年，业绩贡献更晚。谷歌需求起量在二零二六年第二季度， 亚马逊和 mate 也在年初到第二季度启动。总结一下 h v l p 第四代，通博是当前 ai 服务器产业链最紧缺的环节之一， 全球月产农二零二五年底六百到七百吨，二零二六年扩到一千四百吨，而需求达两千两百到两千七百吨， 缺口百分之四十到百分之五十，加工费十八万每吨，仍有上涨空间。三井爆版为国内厂商提供了窗口，潼关已有小批量订单并扩产，德芙跟进， 但国内厂商量率和规模与日系仍有差距，第五代落后。接下来需关注三井问题后续铜冠、德福量率爬坡，以及 h v l p 第四代和第五代在台光生意、松下等客户中的验证和放量节奏。 好，关于铜锣的两期内容就到这里，想了解更多产业链深度信息，记得关注我，欢迎关注、点赞、收藏、转发，还想听哪些产业知识评论区告诉我？

pcb 硬质电镀板，这是附铜板 ccl 核心有三样原材料，剥削布、环氧树脂和铜箔。众所周知， pc 的 大头饰材料占总成本百分之六十，它占了它百分之四十的成本，它占了它百分之三十的成本。 二零二五年全球 pcb 产值约八百五十二亿美元，同比增加百分之十五点八，属于近五年全球 pcb 产值约九百六十亿美元，同比增加百分之十二左右。从消费电子总量驱动转向 ai 算力 汽车电子高端价值驱动途为 pcb 在 不同应用场景下的毛利表，概括总结就是，低端薄利，中端稳利，高端高利。窄板暴力，处于全球第一梯队，有深蓝电路，主要是高多层通信和窄板。库电股份、盛宏科技、中山经历等，主要在服务其汽车高端通信快速崛起。祝大家五一后赚钱！