玻璃基板量产的是谁
玻璃基板最近呢时间，市场是从三月初开始反馈的，为什么头部巨头开始朝这条技术路线上去奔？反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？一条视频搞懂玻璃基板。玻璃基板这个事情，我们最早是二零二四年五月二十号说的， 现在来看，为什么整个产业圈，特别是头部巨头、大厂开始朝这条技术路线上去奔？本质上还是因为带宽墙、工号墙的限制。 很多人到今天依然不了解什么是基板，更别提什么是玻璃基板了。在 a 股炒股就有一个非常非常要命的问题，你要每天学习玻璃基板到底是什么玩意？玻璃基板本质上是以高性能玻璃为基材的一种 材料，所谓的基板就是要承载所有电子元器件的这一层地基 pcb ccl。 原来的传统基板是以有机树脂为材料，或者是以硅为材料的，这种材料走到今天确确实实是遇到了它们的物理基 极限。所以巨头为了解决工号问题、传输苏力问题、更高性能的问题，去研究下一代的基础材料。到目前为止，玻璃基板依然只是小规模量产， 他依然还没有办法替代以硅材料为中介的基板。二零二四年和现在比起来，目前是有明确的进展。英特今年已经 开始了小规模化的量产，他是全球首家玻璃基板的量产企业。三星的基板材料也送样给了苹果 ai 芯片做测试了。同时台积电的玻璃基板 封装线，他已经明确了在六月份正式试采，包括我们上周刚刚看到的英伟达三十二亿美元巨资压住康宁，康宁是国际玻璃巨头，他的试战率超过百分之七十。 说到这，我还得再插一句，英伟达看上康宁，不仅仅只是奔着玻璃基板去的，康宁也在做光纤，他也在朝着空心光缆方向在走。从英伟达的意图上来看，是为了他 自己的光互联方案，就是此前我们强调过的同退光进。也就说我们要理解英伟达入股 康宁背后的战略意图，确确实实是奔着光去的。而在光方案里面，有个 micro led 加玻璃基板的 c p o 技术路径，这个技术路径是要解决现有光模块的瓶颈，其实都和玻璃相 关。玻璃在处理光信号上，它的优势相比同方案要好太多了。同方案你是要做光电转换的，我这里跟你说一个参数，在传统铜缆方案里面， 一点六 t 速率下的功耗大概是三十瓦，而一旦采用了我刚才说的下一代的封装方案之后，它的功耗可以降到一点六瓦左右，只相当于传统方案的百分之五。第二个我们返回来说玻璃基板，玻璃基板的界电场数只有二点八，界电场数你不懂 无所谓，你记住硅的界电场数是十二，这意味着玻璃基板信号传输过程中的这种损耗降低了百分之七十， 这种损耗的降低就意味着信号的传输速度可以提升三点五倍，也就是说玻璃基板可以完全满足两百二十四 g 以上的高速率的传输要求，这就是它的高频低损的天然优势。还有它的第三个优势， 超高互联密度，原来的那些基板材料上互联线路是比较粗的，玻璃基板相对于传统基板的互联密度可以提升十 倍，它可以做到零点五微米的间隙的精细互联。另外还有一点，玻璃漆板相对于传统的硅基材料、有机树脂材料而言，遇热不容易变形，用一个专业术语叫翘曲。 传统的那些基板材料如果遇到高温，它容易翘，有可能断路，如果温度更高，它甚至会把基板上互联的那些芯片给烧掉。说到这，只是给大家介绍一些物理特性和它的技术优越性，它的应用前景确确实实是有望成为下一代的最主流的一种基板材。 这个事情反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？你们听了半天，不就是核心的想听这个东西吗？玻璃基板和传统基板所要涉及到的关键环节差不多， 比如说第一个最主要的玻璃基材，玻璃基材我前面说了，康宁全球试战率是百分之七十，另外还有两家日本公司，旭霄子和 和电气消子，这三家加到一块，全球试点率已经超过了百分之八十五。也就在最核心的材料领域，还是国际巨头的天下，国内有厂商已经突破了，这是核心材料。你有了材料之后是不是得加工？加工的时候核心的是什么？是设备？这里涉及到了一个专业术语， 七 g v。 七 g v 对 应的是我原来给大家讲过的一个词，七 s v， 七 s v 是 硅通孔技术，七 g v 是 玻璃通孔技术。你原来在加工基板材料，在做封装的过程中用到的核心技术是硅通孔技术，因为它涉及到堆叠啊、多层啊、穿孔啊，这是传统的领域。 玻璃基板技术入赛场也需要通孔技术，只不过换成了玻璃通孔七 g v。 同时玻璃材料涉及到打孔、切割，需要激光 设备，这一块玻璃是有好公司的。另外在加工环节还涉及到了电镀、填孔、镀膜痕迹这些东西，这都有对应的 上市公司能做这些事情。打了孔之后，你还是得把每一层这些线路你还是得布起来，还得串起来，还得互联起来。地基材料上要盖楼的时候，你要把所有的线路要布好。布 镀锌的这个过程就涉及到了镀膜、电镀、前孔、沉机等等这些工艺也需要相对应的材料和设备。这些东西完了之后，还需要另一类公司 专门做成品做玻璃基板的。比如我买了设备，我买了材料之后，我把它做成玻璃基板，这一类企业就叫基板制造企业，这里面也有 a 股的上市公司能做。大概看下来，就这三大块，美得很。撩咋了？
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06:50查看AI文稿AI文稿全球十大玻璃基板公司第一家美国康宁，全球绝对龙头，全球玻璃基板行业无可争议的领导者。二零二五年显示玻璃基板试战率达百分之五十一到百分之五十四。半导体封装玻璃基板试战率超百分之七十，几乎垄断高端市场。 一八五一年成立，总部位于美国纽约州，凭借一流融融法核心工艺，产品平整度达纳米级，厚度误差控制在微米级，长期绑定苹果、三星台机电等顶级客户。在高世代线领域试占率超百分之七十，是唯一能量产十代级以上超大尺寸基板的企业。 二零二五年推出 corning glass interproser 系列，支持二点五 d、 三 d 封装，获英伟达、 amd 认证，成为 ai 芯片封装核心材料供应商。第二家，日本旭霄子，全球第二大玻璃基板供应商，二零二五年试战率约百分之二十三，在 oled 显示玻璃基板领域，试战率高达百分之六十， 是三星 display l、 g、 d。 的 核心供应商。一九零七年成立，总部位于日本东京，产品覆盖 l、 c、 d、 o、 l、 e、 d 车载显示及半导体封装全领域，在折叠屏 utg 玻璃技术上全球领先。二零二六年将量产零点零五毫米超薄折叠专用玻璃， 厚度较当前产品降低百分之五十，已攻获三星 galaxy z 系列高世代线，施占率约百分之二十四，与康宁电气、消子形成三足鼎立，在大尺寸 tv 面板基板领域竞争力突出。 第三家，日本电器消子，全球第三大玻璃基板厂商，二零二五年试战率约百分之十七，在高铝硅酸盐玻璃超薄基板领域技术顶尖，一九一八年成立，总部位于日本大阪，与康宁 a g c。 并称全球玻璃基板三巨头，合计占据全球百分之八十五以上市场份额。 在 g 八点五带线试占率达百分之二十一，仅次于康宁。产品以高平整度、低热膨胀系数著称，适配八 k 超高清面板需求。半导体领域，专注 t g v。 通孔玻璃载板晶圆，其产品热稳定性与机械强度行业领先。 二零二五年获台积电、三星半导体认证。在车载显示玻璃领域试战率超百分之三十，是丰田、本田、特斯拉的核心供应商，产品通过 a t c q。 一 零零车规级认证第四家。德国肖特，全球高端特种玻璃龙头，一八八四年成立，总部位于德国耶拿麋，属于卡尔蔡司基金会。 一百四十年技术积累，在半导体封装玻璃 u t g。 微晶玻璃领域全球领先，显示玻璃基板试战率约百分之三，聚焦高端医疗显示、工业控制、车载等吸分市场。产品以高化学稳定性、低界电损耗著称。 半导体领域，是 t g v。 技术开创者，其 hermes 玻璃通孔技术可实现晶圆级全密封，支持三 d 封装与 chiplet 技术。 二零二五年获英特尔 a m d。 英伟达认证，试占率超百分之四十。二零二五年收购德国石英玻璃企业 q s i l， 强化高纯度石英玻璃布局，切入光刻机，高端半导体设备供应链。 第五家，中国彩虹股份，中国第一，全球第五大玻璃基板厂商。二零二五年全球试占率约百分之十，国内高世代，试占率超百分之三十，是唯一能量产 g 一 零带线基板的中国企业。 一九九二年成立，一九九六年上市，总部位于陕西咸阳。二零二零年实现 g 八点五加基板玻璃国产化，打破康宁 a、 g、 c、 n、 e、 g 长期垄断， 掌握自主溢流融融法与六幺六料方量率达百分之九十，加成本比进口低百分之三十。二零二六年四月在美国三三七专利调查中胜诉，扫清出海障碍。合肥咸阳双基地十条 g 八点五加产线，满产、满销，二零二五年产销分别突破七百四十九万片、六百九十四万片， 专攻京东方、 tcl、 华星、惠科等头部面板厂。第六家，日本艾万思创，全球第六大玻璃基板厂商。二零二五年全球试占率约百分之七，在中小尺寸 lcd、 oled 车载与 it 显示领域极具竞争力。 二零零二年由日本旭肖子与电器肖子合资成立，总部位于日本东京，在日本印尼拥有量产基地，专注 tft 杠 lcd 玻璃机板定位，高性价比、稳定品质路线，产品覆盖 g 五到 g 八全世代，主打中小尺寸机板，用于手机、平板、笔记本电脑、车载仪表与公共屏。 客户包括京东方、友达光电、群创光电 l、 g、 d 等。技术路线偏向改良福法加精细一流，量率稳定在百分之八十五到百分之八十八，成本控制优于传统日系大厂，在终端市场长期保持价格优势。近年重点发力车载显示与医疗影像专用基板，强化高耐温、高平整度，产品 通过 a、 e、 c k l 一 零零车规认证。第七家，韩国 k c c 韩国最大玻璃基板企业，一九五八年成立，总部位于韩国首尔。二零二零年将玻璃业务分拆为 k c c glass， 专注显示与半导体玻璃基板 显示玻璃基板聚焦中小尺寸 l c d o l e d。 车载显示产品，以高性价比著称，供货三星 display、 l g d 现代汽车等。二零二五年韩国本土市占率超百分之四十。 二零二四年被选定为韩国国策课题，执行企业，开发下一代风装用低界电损耗玻璃基板目标。二零二八年实现国产化，打破美日垄断。半导体领域，重点布局八到十二英寸玻璃晶圆 t g v 基板，与三星半导体 s k。 海力士合作。 第八家，法国圣歌班，全球百年材料巨头，一六六五年成立，总部位于法国巴黎，业务覆盖建筑、工业、特种材料玻璃基板，聚焦高端工业、医疗、航空航天等吸粉领域，显示玻璃基板是占率约百分之一，专注高耐温、高抗腐蚀特种基板，适配工业控制、医疗影像设备。 二零二五年相关业务营收约十亿美元。半导体领域，提供高纯度膨硅玻璃、石英玻璃基板，用于光刻设备、传感器、射频器械产品或应用材料。泛零半导体认证，在汽车玻璃领域全球第一，试占率超百分之二十五， 一托车载玻璃技术积累开发车载显示专用基板，供货宝马、奔驰、大众等。第九家，日本东芝材料，日本精密材料企业，屹属于东芝集团，总部位于日本东京，专注半导体材料、电子陶瓷、特种玻璃玻璃基板，聚焦高端半导体封装、光电子器械 显示玻璃基板，以中小尺寸高精密产品为主，用于智能手机、平板、数码相机供货，索尼、佳能、晶磁等，二零二五年相关业务营收约八亿美元。半导体领域是高端玻璃载板 t g v 基板核心供应商，热膨胀系数与硅高度匹配。 二零二五年获东芝半导体、瑞萨电子认证第十家、中国凯盛科技中国第二、全球第十大玻璃基板厂商。二零二五年全球试战率约百分之一。中建材旗下显示材料平台总部位于安徽蚌埠，专注超薄电子玻璃 utg 折叠屏玻璃半导体 tg v 基板， 据十点五带线玻璃基板中试验证完成，二零二六年启动首条量产线，预计形成年产九百万片能力，打破海外在高世代线垄断。 u t g 折叠屏玻璃技术国内领先，弯折次数超八十万次。二零二五年进入华为、小米、 oppo 供应链半导体领域。八英寸 t g v 基板中试，通过 掌握激光打孔、电镀填孔核心技术，二零二五年获国内封测企业认证，成为国产玻璃基板领域增长最快的企业。
1550老林白话财经
16:083490Sky阿天侃财
01:45查看AI文稿AI文稿玻璃基板新发展，优秀的六家公司一、大族数控主营 pcb 专用设备研发生产，含盖机械钻孔机、激光钻孔机、曝光成型检测设备布局 ic 载板、 sleep 类载板加工领域， 新型激光加工高精度成型及检测方案可应用于光模块类载板玻璃基 t g v f o p l p。 先进封装加工。二、京东方 a 主营半导体显示器键 l c d o l e d。 面板、互联网创新、 m l e d。 传感器及玻璃基封装载板业务。 近期与康宁签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、概钛矿玻璃基板领域开展三年深度战略合作。 三、彩虹股份，主营液晶面板 g。 八点五加基板玻璃研发、生产及显示材料技术服务。公司 g。 八点五加基板玻璃产销量稳固提升，持续推进热端装备国产化，同时加大玻璃机新型应用技术研发力度。 四、华印科技主营 i g z o t f t l c d。 显示面板、车载显示模组、彩色滤光片玻璃基板研发生产。 旗下子公司华嘉彩自有玻璃基板产线，深耕 r g b w。 高透显示金属氧化物背板技术研发与产业化。 五、五方光电主营红外截止、绿光片生物识别、绿光片玻璃晶圆深加工、 t g v。 玻璃通孔先进封装业务， 已建成八英寸 t g v。 玻璃基板量产产线，持续推进产能扩张，相关产品面向光模块封装客户送样验证。 六、雷曼光电主营基于 cob 技术的 micro led 显示屏、智慧会议系统、 led 照明、超高清家庭剧目创意显示产品，持续推进玻璃基 micro led 技术研发产品验证，加快相关技术产业化落地。
4323软件邦
03:45查看AI文稿AI文稿现在玻璃基板呢，可能是目前啊最值得重视的方向，不是说有没有业绩问题啊，而是它呢，像极了一九年的光模块，包括二零零的碳化硅，还有二二年的 cpu。 今天呢，我们就好好聊一下 a 股目前呢往玻璃基板方向的五家公司， 因为随着 ai 算力需求从八百 g 到一点六 t 时代迈进呢，这传统的有机基板在信号损耗、散热效率和尺寸稳定性方面呢，已经开始逐渐触及瓶颈了。这玻璃基板呢，凭借它的优异性能，正成为啊一点六 t 光模块，还有 cpu 封装啊和先进芯片封装的理想基材。 那么在这场由算力驱动的材料革命中呢，现在的玻璃基板呢，它不再只是实验室逻辑啊，而是产业链主动寻找的替代方向。 最重要的是，目前这个方向呢，还处在从零到一的阶段，大家都知道，市场炒作的从来不是成熟行业，而是未来可能会重构产业链的东西。 下面这五家啊，是在 a 股里面真正具备玻璃基板产能设备和工艺布局的公司。第一家啊，就是沃格光电，他呢是现在市场啊，公认的玻璃基板核心龙头之一，市场最核心的 t v 玻璃基板量产工艺，并且呢是持续的扩产。 为什么是第一？因为它呀，不是停留在概念，而是呢，真正开始做产业化验证。那么现在市场资金为什么持续反复炒它？因为它呢，是属于最向下一代先进封装的公司，未来如果全面向玻璃基板方案迁移，那么它大概率呢，是 ai 服务器啊，绕不开的方向。 还有第二家啊，彩虹股份，很多人呢，只知道彩虹股份是做面板的，但忽略了它真正稀缺的东西就是玻璃原片，这玻璃基板最核心的上游，其实呢，不是封装啊，而是呢高性能的玻璃材料。而彩虹呢，它现在已经推荐了 t g v 玻璃基板，半导体玻璃材料。 彩虹股份呢，也是少数啊，能够贴近材料端的这一点啊，在未来产业化后呢，会非常的重要，因为真正赚钱的往往呢是材料壁垒。然后第三家啊，第二激光。目前呢，玻璃基板真正蓝的地方不只是玻璃，而是呢打孔， 因为 t g v 技术的核心呢，就是在极薄玻璃上面实现高精度的微孔加工。而帝尔是已经完成了啊，金源级 t g v 设备，面板级 t g v 设备的出货，那么这就意味着呢，它已经进入了先进封装设备的链条。 未来玻璃基板真正先放量的啊，可能呢，不一定是材料公司，而是呢设备公司，因为只要产业开始扩展，最先受益的啊，设备环节。其实这一点呢，和我们当年的光伏半导体锂电啊，逻辑呢都是一样的。 然后第四家啊，奥瑞德，他真正的核心优势呢，在于超硬材料加工和精密制造。而玻璃基板未来大规模应用之后啊，一个关键的方向就是呢，超薄玻璃的加工，包括像切割啊，抛光精密微结构加工啊，都会呢形成新的需求。 目前市场已经呢开始把它啊是往玻璃基板加工方向靠拢的，虽然产业地位不如沃格光电，但是呢属于是典型的低位弹性方向。 然后最后一家啊，京东方 a， 很多人对京东方的印象啊，也还停留在做面板，但实际上呢，京东方现在已经正式的往玻璃基板半导体封装去切了， 这是市场很多人还没有意识到的地方。那么京东方现在做的不是普通的显示玻璃啊，而是啊， t g v 玻璃基板先进封装。其实简单理解，过去京东方啊是做显示面板的玻璃，现在呢，它开始往 ai 芯片封装窄板升级了， 这二七年的目标啊，就是实现玻璃基板的量产。那么对于他来说呢，这已经不是说概念了，而是呢，一个明确的产业路线。
2217陈局涨
05:13查看AI文稿AI文稿朋友们，芯片行业正在发生一件大事，不是设计，不是制造，而是最不起眼的封装基板要换材料了。就在几个小时前，科创版日报爆出一条消息， s k 海力士的母公司 s k 集团干了一票大的，他们宣布增发新股，一口气要筹一点一七万亿韩元。换算成你我能听懂的数字，差不多是五十三亿人民币。 五十三亿砸向哪里？砸给一家叫 abslex 的 公司，专门用来干一件事，未来三年，把半导体封装的玻璃基板拉向量产。 你品品五十三亿的现金弹药，不是用来盖普通厂房，是压住一种新材料。这就像大家都还在用红砖盖楼的时候，突然有人花天价建了一条特种钢材生产线，这意味着整个盖楼的逻辑要被改写了。很多朋友看到这，可能觉得，这不就是个材料升级吗？跟我有什么关系？ 您琢磨琢磨。我们现在用的手机、电脑里面，芯片的封装基板大多是以塑料和硅为主的有机基板。这玩意有个致命的物理天花板，一旦芯片性能再往上飙，功耗一大，发热一高，它就容易变形。你可以把它想象成在塑料砧板上剁大骨头，力道猛了，砧板自己先裂了。 而玻璃基板是什么？是直接把塑料砧板换成钢化玻璃砧板，它硬平耐高温，能把芯片之间的连接密度提升十倍。说白了，同等面积下能塞进去的计算单元更多，功耗反而能降下来。 这就是为什么全球巨头都在疯抢。但问题来了，这么大的技术力好普通投资者看到的，和产业内部正在发生的，真的是同一件事吗？ 这是第一层反转市场上主流的解读在讲什么？他们在算设备的账，说激光打孔设备要火，说磁控建设设备要火，仿佛这是一场简单的设备国产替代盛宴。朋友们，如果只看到设备，那你就被带偏了，我们必须切开。这层逻辑道里，有一个百分之九十九的人都忽略的致命细节。 奥多里斯这次提供给客户的样品叫做非嵌入式玻璃基板，而且客户不是手机厂，是一家美国的电信半导体公司。 这个非嵌入式和电信公司才是整个事件的核弹。之前整个行业，包括英特尔主攻的都是嵌入式玻璃基板，用来做 cpu 这类逻辑芯片。但 absolix 突然切到非嵌入式， 还给电信公司供货，这意味着什么？意味着玻璃基板的应用场景正在发生一场行业外的人都看不懂的大分流。它不仅用来伺候我们手机电脑里的计算大脑，更可能率先在下一代通信网络、 ai 算力集群的底层互联中爆发。你以为是比谁跑得快，结果人家直接换隧道去造高速公路的底层地基了。这是别人看不到的第一重信息差。 紧接着，我们挖出第二层资金流向背后的真实意图。为什么 s k 集团选在这个时间点急迫地增发五十三亿砸进 absolix？ 你 看看另一条暗线报道里青青带过的一句话， amd 和亚马逊云服务正在对样品进行性能测试。朋友们把 s k、 海力士、 amd、 a w s 这三个名字连在一起看， sk 海力士是做存储的， amd 是 搞 cpu 和 gpu 的， aws 是 全球最大的云计算巨头，这哪里是简单的采购测试？这是一个从存储、计算到云端的完整铁三角，再联合验证下一代 ai 数据中心的底层物理架构。 一旦 a w s 的 测试通过，意味着全球数百万台 a f 武器未来可能都会换上这种玻璃基板封装。这笔五十三亿的赌注，赌的不是一家工厂，而是赌未来三年用玻璃基板替代硅中介层这个技术路线，会成为 amd 和 a w s 这类算力巨头事实上的工业标准。 这才是产业内部认知和普通财经新闻之间的致命差距。其他博主在盯着设备，我们必须盯着 a w s 的 认证和 amd 的 架构兼容性。这个逻辑别人看不到，是因为它需要你同时懂封装、懂存储、懂云计算，缺一环都拼不出这张完整的图。 那对于咱们普通投资者和关注科技产业的朋友，具体的利益链条怎么传导？看清楚这条路径，第一步是验证阶段，今年底前，如果 absolix 对 电信公司 amdws 的 样品测试顺利通过，那第一波情绪会直接点燃新材料替代的预期。第二步是资本开支扩张 方正，正确明确估算过一条玻璃基板产线投资额大概在十三到十五个亿，这其中占比百分之五十的 pvd 镀膜和黄光设备是资金密集型环节， 包括曝光机这些核心部件。第三步才是真正的长线变化，目前市场已经 pricing 了，设备厂会拿到订单这个名牌，但市场还没有。 pricing 的是什么？是那些提供玻璃原片做化学抛光液、做高精密激光钻孔集成方案的非主流供应商？ 因为生产玻璃基板不是买一台设备就能造出来，它是一整套玻璃加化学加光学的工艺体系，这里头存在明显的信息和时间差。 对于稳健型的朋友，你要盯住的是那些已经公开拿到海外头部客户小批量订单的材料和耗材厂商，这是基本面。对于激进型的朋友，你要关注的不再是设备本身，而是这个产业链里的配套服务商。谁能解决玻璃通孔里的硬利问题， 谁能为非嵌入式基板提供定制化度同方案？但必须清楚一点，任何技术如果在今年底的可信测试里出现高段裂率，整个逻辑就需要立刻修正，失效节点非常清晰，就是二零二六年下半年的核心客户送样反馈。看到这里的朋友，你已经完全超越了市场上百分之九十的泛财经解读， 触及到了产业运行最底层的资金逻辑和标准之争。最后，我用一句话来穿透今天的所有推演，第一代半导体拼的是沙子，第二代半导体拼的是图纸，而第三代半导体生态拼的是承载算力的那块物理底盘。 当玻璃取代塑料的那一刻，整个计算的未来被一块更硬的玻璃扛了起来。当然，以上所有内容仅代表我个人基于公开信息的逻辑推演，仅供交流探讨，绝对不构成任何投资建议。
1304知几
05:16查看AI文稿AI文稿一块玻璃凭什么让英特尔、台积电、三星砸上千亿抢破头？甚至连国内面板龙头京东方在官宣和全球玻璃巨头康尼合作之后，开盘直接被百亿封单封死。所有人都在问，不就是块玻璃吗？至于吗？ 我告诉你，太至于了！这块玻璃可不是你家窗户上的玻璃，它是未来三 d 封装 chiplet 技术的心脏，即将颠覆整个半导体行业的格局。 今天这条视频，我把这个最被低估的半导体超级赛道给你讲的明明白白。老样子，我们还是深挖产业链底层逻辑，不构成任何投资建议。我给你说三个有机基板解决不了的致命问题，你就懂为什么巨头们要疯抢玻璃了。 第一个，撬取变形。现在 ai 芯片越做越大，英伟达下一代 rubin gpu 的 光照尺寸已经达到了五点五倍， 这么大的芯片焊在有机基板上一发热就会因为热胀冷缩翘起来，数据不会骗人，玻璃的热膨胀系数和硅芯片几乎一模一样，高温下的翘曲度比有机基板减少百分之七十以上， 而超百分之四十的半导体封装失效，根源就是这种翘曲导致的界面拖延。第二个，信号跑不动。 ai 芯片需要每秒传输几万 gb 的 数据，有机基板在高频下的信号损耗是玻璃的几百倍，这就好比你用电话线跑千兆宽带，再快的网速也给你卡成 ppt。 第三个，能耗不够用。 现在先进封装用的是十二寸晶圆，一片晶圆最多只能切七颗英伟达 g b 两百芯片，这就是为什么 coloss 产能抢破头的原因。而玻璃基板用的是面板级工艺，一片八点五代玻璃就能做几百个封装，产能直接翻几十倍，成本还能降低百分之六十六。 而玻璃基板正好把这三个问题一次性全解决了。它的表面平整度比有机材料高五千倍，能在上面刻出比头发丝还细一百倍的线路，互联密度直接提升十倍。它的低界电损耗能让芯片信号传输速度提升百分之三十，功耗降低百分之二十。 更厉害的是，它还能直接集成光信号，为未来的 c p o 供封装。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米芯片就是空谈。 摩尔定律能不能延续到二零三零年，全靠这块玻璃了。更关键的是，这个产业已经不是实验室里的概念了，二零二六年就是玻璃基板从技术验证到规模化量产的原年。今年一月，英特尔已经抢跑，正式宣布玻璃基板进入大规模量产阶段。首款搭载玻璃核心基板的 x e n 六加服务器处理器已经上市， 台机店正在搭建 copos 玻璃面板封装试点产线，计划二零二七年量产。英伟达 g b 两百已经开始导入玻璃基板，苹果也在测试用于 ai 服务器芯片的玻璃基板。而 t g v 玻璃通孔技术的突破，就是点燃这场产业革命的导火索。 什么是 t g v？ 简单说，就是在玻璃上打出微米级的垂直通孔，就像给摩天大楼打电梯井，没有这些电梯井，再高的楼也没法上下通行，现在这个技术已经成熟，大尺寸面板级加工能力也跟上了。接下来一到二年就是产能爆发的黄金期，也是我们布局的最佳窗口。 接下来就是大家最关心的， a 股到底有哪些公司能吃到这波千亿红利？我已经帮大家梳理好了，从上游设备原材料到中游制造，三个核心环节全是干货，建议点赞收藏，慢慢研究。 第一个环节，加工设备，产业爆发的先行军。不管谁要造玻璃基板，都得先买设备。设备的核心难点就是在大尺寸玻璃上打出微米级的通孔，还要保证孔壁光滑，深浅一致，这技术难度堪比在头发丝上刻字。 目前 a 股在这一块最领先的就是大足激光和蒂尔激光，两家都已经拿出了行业领先的解决方案，并且实现了批量交付，订单已经开始落地，是最先能兑现业绩的标地。另外还有德隆激光和大足数控也在相关领域有深厚的技术储备。 第二个环节，原材料，整个产业链的印钞机。我一直说科技投资里最赚钱的永远是卖铲子的。玻璃基板的核心原材料是高纯石英砂和电子级石英玻璃，全球能生产符合半导体要求的高纯度产品的企业一只手数得过来。国内的菲利华和石英股份就是这个领域的绝对龙头， 他们不仅掌握了核心制备技术，还通过了全球顶级半导体厂商的认证，壁垒极高，别人根本进不来，不管最后哪家玻璃基板厂卖的好，他们都稳赚不赔。 另外还有凯盛科技，它有 utg 超薄玻璃的全产业链优势，未来可以无缝延伸到玻璃基板制造，想象空间很大。三福星科则在电子化学品领域布局多年，也会受益于产业的爆发。第三个环节，玻璃基板制造 产业链的核心战场。目前国内主要有三家公司，各有绝活，形成了差异化竞争的格局。第一个就是京东方，作为全球显示面板的绝对龙头，这次拉上康宁合作，相当于直接拿到了最顶级的材料技术， 未来他可以打通从显示面板到先进封装载板的全链条，从面板大王向半导体材料巨头转型，这步棋走得非常妙。 第二个是彩虹股份，他深耕高世代显示玻璃基板多年，技术底子非常扎实，产能也很充足，是国内少数能实现大规模量产的企业。 第三个是沃格光电，他没有跟风做显示玻璃，而是精准卡位半导体封装级玻璃线路板，这个吸风隧道技术壁垒很高，是目前国内唯一能量产相关产品的企业。 记住这句话，在半导体行业永远是材料先行，设备开路，制造收尾。当全球最聪明的资本都在疯狂砸钱布局玻璃基板的时候，你就应该知道这个赛道的确定性有多高了。郑重提醒，以上内容仅作为产业科普，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎！
3.2万老炮投研
01:14查看AI文稿AI文稿你敢信吗？就在一夜之间，苹果选择了玻璃，英特尔也选择了玻璃，三星还是选择了玻璃，这已经不是一种简单的选择了，而是一种必然的宿命。 随着 ai 算力逼近物理极限，玻璃基板凭借极低的高频损耗、卓越的散热能力以及成本低廉的巨大潜力，正在打入全球顶级科技巨头。在这个动辄千亿级的硬核科技赛道，最赚钱的往往不是那一些前台聚光灯下的巨头， 试探一些在细分环节拥有绝对垄断地位，极高技术壁垒却鲜为人所知的隐形冠军。那么，基板玻璃行业十大隐形冠军都是谁呢？下面呢，咱们来做个全面的文字分析，大家一定要记得点赞收藏！一、蒂尔极光。二、沃格光电。 三、天成科技。四、新奇微光。五、通透微电。 六、彩虹股份。七、凯盛科技。八、新易昌。 九、东微科技。十、华工科技。
1613老廖论市
03:26查看AI文稿AI文稿老登，今天的下午茶我请客。你今这么大方，心情这么好，老登，我跟踪那只票。沃格光电最近涨疯了，市场都在喊星辰大海，才刚刚开始玻璃基板量产，这可是实打实的产业革命哦。就那个做玻璃精加工的， 二零二五年亏了一点五八亿，二零二六年一季报又亏五千一百万，营收才五点九亿，亏着钱还能涨？ 信了试梦率，你就知道看利润表。今年三月，沃格联合追觅发布全球首款八十五寸玻璃机 rgb mini led 电视 z 八零零零，外行看热闹，内行看门道，这标志着玻璃机技术在大屏显示领域正式迈入规模化商用。 公司 gcp 技术已经量产验证，官方说了，在半导体先进封装、 cpo 领域已完成多批次送样电视， 电视能撑起多少利润？ tv 面板早就卷成红海了。你错了，这不是电视的事，是技术路线的验证。以后华为的升腾、英伟达的 ai 芯片，都要用玻璃基板替代。传统有机基板低介电损耗、高平整度、抗撬曲，这是从零到一的蓝海。 券商报告都写了，湖北通格 v 一 期年产十万平方米，客户送样含盖算力芯片、光模块、射频器件停送样归送样，量产归量产，年报里写得明明白白，玻璃基 t v v 多层线路板营收规模极小，并处于经营亏损阶段。 你拿送样当订单炒？那你看另一个方向，卫星 c i p 柔性太阳翼年报，譬如公司 c p i 模材已向客户小批交付，用于柔性太阳翼完成了载轨测试。 虽然现在营收占比还较低，但随着卫星互联网爆发，追觅据说要发射上万颗卫星，一旦批量列装，这是一到一百的飞跃。上万颗卫星，你数数现在天上才多少颗？ 而且年报里写的是小批交付，测试阶段，连正式合同都没透露。你这种故事我在二零一五年听过一百个。那你总得承认它高端显示业务在放量吧。 江西德宏的玻璃机 mini led 背光模组已经攻获海信大圣 g 九系列显示器产能量率百分之九十五以上。成都沃格的 g 八点六代 amoled 精加工产线配套京东方二零二六年就要爬破量产， 这些可都是实打实的收入增量。收入增量的确无法正轨，但你看他一季报营收同比只增了百分之八点四八，亏损反而从两千四百万扩大到五千一百万，翻倍亏。你说产能爬坡、折旧摊销、研发投入，这些理由，年年说利润呢？ 扣非净利润负五千六百四十四万，毛利率只有百分之十六点七左右。光讲故事不赚钱，市场迟早会算账。但是因为三个新工厂，德宏、通格威、成都沃格都处在转股加爬坡的最烧钱阶段，一旦量率和产量上去，折旧摊薄，利润弹性极大。 券商预测二零二七年营收能干到四十一点五五亿，净利润一点五九亿，扭亏为盈。预测是预测，实现是实现，二零二三年也预测过二零二四年盈利。结果呢？我劝你一句，产业趋势可能是真的，但各股节奏不一定跟得上， 你愿意等就等，别把非理性上涨当信仰。那你看着吧，短期玻璃基电池量产是导火索，中期 cpu 半导体送样结果决定估值，天花板，长期卫星和显示业务提供安全电。沃格可能就是三年前的寒五季，亏着亏着就千亿了。行，等你发财请我吃饭， 我先去盯我的光模块了，至少他们赚的是真钱。玻璃基板从零到一，沃格光电股价非涨，你更相信这是为梦想买单，还是具有预期差的机遇？评论区聊聊。
155证星财经
05:37查看AI文稿AI文稿兄弟们，科技圈隐形超级主线彻底引爆，很多人还在死磕光模块、 gpu 先进封装。殊不知，算力下半场的绝对核心刚需材料已经悄悄开启主声浪。就在刚刚，千亿巨头京东方重磅官宣，牵手全球玻璃霸主康宁，达成三年深度战略合作！ 很多人看不懂这波操作，觉得不就是两家玻璃企业合作吗？大错特错！这波合作根本不是做屏幕玻璃那么简单，直接瞄准 ai 玻璃机、封装载板三大千亿级新赛道！ 而且大家要记住一个顶级产业逻辑，康宁是英伟达唯一核心光连接合作伙伴。今年英伟达全力扩展 ai 算力集群，康宁直接把美国光连接产量拉满十倍，光纤产量扩容百分之五十，专门适配英伟达超级算力工厂。 现在，京东方绑定深耕二十年的老盟友康宁，等于间接切入英伟达全球算力供应链。今天，龙一题材梳理，用机构一手调研视角，给大家彻底讲透为什么普通玻璃会成为 ai 算力的卡脖子核心材料。同时一次性梳理出六家正宗玻璃基板核心龙头， 剔除杂毛，杜绝蹭概念，全是有技术、有布局、有产业逻辑的硬核标地，全程干货，建议点赞收藏这条视频，直接帮你拿捏算力新材料翻倍风口！ 先讲透所有人都不知道的底层逻辑，看懂你就超过了百分之九十以上的散户认知！ ai 智能体时代， gpu h p m 高带宽内存、高速光模块、高密度堆叠，算力迭代速度爆炸式增长。 传统的树脂封装载板弊端彻底暴露，信号损耗大、散热差、高温易变形，根本扛不住高端 ai 算力的运行需求。而玻璃机封装载板凭借超低信号损耗、超高稳定性、超强散热能力完美适配二点五 d、 三 d 先进封装和 h p m 封装，是当下唯一能跟上 ai 算力迭代的下一代核心材料。 但目前全球高端玻璃基板市场被康宁、旭、肖子、电气肖子三家垄断，合计试占率超百分之八十，其中仅康宁一家就独占百分之五十以上，国产替代空间堪称千亿级蓝海。 一边是英伟达 ai 算力全球爆破带来的刚需增量，一边是国产替代加速突围玻璃基板赛道，直接迎来业绩加估值双重爆发行情。话不多说，六家凯盛科技，国产超薄玻璃专精黑马 玻璃机封装潜力先锋，背靠中建材央企背景，是国内少有的深耕超薄柔性玻璃、高纯电子基板的专精特新企业。公司早早布局玻璃机封装基材、高端电子基板业务， 精准对标 ai 先进封装、光互联盖、钛矿三大前沿赛道，凭借超高精度的玻璃加工工艺，深度对接国内面板算力芯片头部厂商。第五家，兰斯科技，消费玻璃龙头，跨界升级算力光互联核心配套。很多人只知道它做手机盖板玻璃， 殊不知它的精密玻璃加工镀膜、微结构制造工艺属于行业顶尖水平。紧跟 ai 算力浪潮，公司成功从消费电子玻璃跨界切入算力新材料赛道，重点布局光互联精密玻璃，组建先进封装配套机材、 micro led 配套玻璃， 全程受益英伟达算力集群扩展，高速光互联需求爆发，成功完成业务升维，价值重估空间极大。第四家，奇兵集团光伏玻璃龙头具备高端玻璃赛道拓展潜力。作为国内光伏玻璃绝对中军公司，拥有超大产能规模、极致的成本控制能力，玻璃量产工艺极其成熟， 虽然主业以光伏玻璃为主，但依靠深厚的玻璃制造底蕴，完全具备像高端封装玻璃盖、钛矿玻璃基板拓展的先天条件。随着 ai 玻璃新材料赛道爆发，公司可快速完成能耗技术切换，赛道容错率高，基本面稳健，是赛道里的弹性标的。 第三家，南玻 a 电子玻璃，老牌龙头国产替代核心潜力标的老牌玻璃龙头绝非只会做建筑光伏玻璃，公司在高端电子玻璃、超薄基板玻璃领域深耕多年，成型镀膜技术行业领先， 一拖成熟的高端玻璃制造体系，具备快速切入 ai 玻璃机封装机材、特种光学玻璃赛道的核心潜力。传统业务提供稳定现金流，高端电子玻璃业务持续突破， 因为布局优势明显，国产替代红利直接吃满。第二家， tcl 科技，面板加玻璃双轮驱动高端玻璃技术储备雄厚，和京东方齐名的面板双巨头，实现面板上游玻璃基板全产业链布局。产业底蕴深厚，公司长期深耕高端显示玻璃机板全产业链布局，均处于行业第一梯队， 依靠顶级研发能力，具备切入 ai 玻璃机封装赛道的扎实技术基础，基本面扎实，现金流充沛，一旦 ai 封装玻璃需求集中爆发，可快速实现能耗落地，业绩弹性十足。 第一家京东方 a 绝对赛道龙头，绑定康宁加英伟达双重红利，真正的行业扛把子，也是本次行情的绝对导火索。深耕显示玻璃二十余年，和康宁有着超二十年的深度战略合作基础，是康宁全球核心合作伙伴。 本次重磅签约，三年战略合作，全力攻坚玻璃机封装载板、高速光互联盖、钛矿、玻璃机板三大核心赛道。公司早已砸出近二十亿真金白银，深耕研发，玻璃机封装载板试验线顺利建成，已完成头部客户送样， 光互联 micro led 芯片成功出样，技术进度行业领先。最关键的是，康宁深度绑定英伟达，京东方绑定康宁，直接打通全球顶级 ai 算力供应链链路， 是 a 股唯一同时卡位 ai 封装、玻璃官护帘盖、钛矿三大风口的核心中军。最后龙一给所有家人总结一句核心干货， ai 上半场拼的是 gpu 算力光模块传输。 ai 下半场拼的是材料，是封装，是玻璃基底层基材。 全球高端玻璃基板长期被海外垄断。如今 ai 算力爆发，催生千亿增量，国产企业集体突围，这就是二零二六年下半年最确定、最隐蔽、 最容易走出大行情的新材料主线。这六家核心龙头，从中军大厂到低位黑马，完整覆盖玻璃基板全产业链，全部正宗无杂毛，统一题材梳理，专注热点题材硬核逻辑拆解，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发这个视频给有需要的其他朋友，我们下期视频见！
1047龙一题材梳理
04:12查看AI文稿AI文稿家人们，今天 a 股上演了一出年度最搞笑的乌龙事件，连续两天涨停的南波 a 突然发公告说，我没有玻璃基板业务，一分钱收入都没有，你们别瞎吵了，很多人都蒙了，这到底是怎么回事？为什么全市场都以为它有玻璃基板？ 今天我给大家扒的明明白白，看完你就知道 a 股的炒作有多离谱。先搞懂南玻 a 到底是干什么的，真的和玻璃基板没关系吗？南玻 a 是 国内玻璃行业的老大哥，成立四十多年了，核心业务就四大块，光伏玻璃，这是他现在最赚钱的业务， 全球第二大光伏玻璃供应商，给龙机、荆轲这些巨头供货。氟化玻璃就是我们平时盖房子用的普通玻璃，主打高端超白、超厚、超薄产品、 工程玻璃。中央电视台、港珠澳大桥、北京大兴机场这些地标建筑用的玻璃都是他家的超薄电子玻璃。这个就是这次乌龙的源头，它确实有零点一五毫米到三毫米的超薄电子玻璃，但主要用来做手机盖板、触摸屏和车载显示器，不是市场炒作的玻璃基板。 发重点玻璃不等于玻璃基板，这俩完全不是一个东西。玻璃基板是液晶面板和半导体芯片的地基，技术壁垒极高，全球百分之九十以上被美国康宁和日本续销子垄断。南玻的电子玻璃是盖板， 就是手机屏幕外面那层保护玻璃，技术难度差了好几个档次，为什么全市场都误以为它有玻璃基板？三个谣言源头，一个比一个离谱。 这次炒作的直接导火索是五月二十日，京东方和康宁宣布合作搞玻璃机封装载板，整个玻璃基板板块直接炸了。南玻作为玻璃行业龙头，被资金无脑拉的涨停， 但为什么偏偏是南玻被炒的最凶？因为有三个误会。一，南玻已经量产显示玻璃基板。这个谣言来自二零二五年九月公司在互动议上的一句话， 公司有液晶面板基板的技术储备，但目前暂无进军计划，结果被自媒体断章取义，直接把暂无计划删掉，变成了南玻量产玻璃基板。误会二， 南波正在搞半导体封装玻璃基板，这个更离谱，有自媒体编造说，南波二零二五年就启动了半导体封装玻璃基板研发，二零二六年中试，二零二七年量产，还说已经给华为送样了，但公司从来没有发过任何相关公告，全是第三方瞎编的。误会三， 南波给京东方供应玻璃基板，这个就是典型的张冠李戴，南波确实给京东方供货，但供的是显示器件和盖板玻璃，不是玻璃基板。京东方的玻璃基板主要还是从康宁买的。说白了，这次就是资金借着京东方的利好，找了个玻璃行业的龙头瞎炒， 根本不管公司到底有没有这个业务。南波最近到底在干什么，全在搞光伏，根本没碰玻璃基板。很多人可能还不死心，说万一南波偷偷在搞呢？ 我告诉大家，公司最近的所有动作全在光伏玻璃上。二零二五年，广西北海第二条光伏玻璃生产线投产，总产能达到五十万吨，斜杠年投资十七点五五亿，在埃及建一千四百 td 光伏玻璃生产线，瞄准海外市场， 投资五点八亿。在阿布扎比建智慧能源储能玻璃工厂。电子玻璃方面主要是优化现有产能，没有任何新的玻璃基板项目投资。二零二六年一季度公司赚了四点二亿，同比增长百分之一百二十， 全靠光伏玻璃和氟化玻璃价格上涨和玻璃基板半毛钱关系都没有。最后说句实在的，这次南玻 a 的 乌龙事件，给所有投资者上了生动的一课。 a 股的炒作很多时候就是不讲道理的资金，想炒什么就给你编什么故事，根本不管事实真相， 公司已经明确澄清了，没有玻璃基板业务，也没有相关收入。现在的上涨完全是情绪炒作，没有任何基本面支撑，大家一定要擦亮眼睛，不要被谣言忽悠了。真正的玻璃基板龙头其实是彩虹股份， 他们才是真的有产能有收入的，但即使是这些公司，也存在技术突破不及预期的风险。
04:22查看AI文稿AI文稿今天上午盘面给了个大惊喜，玻璃基板概念集体高开，京东方 a、 彩虹股份、五方光电全部一字涨停，戈壁、加蒂尔激光、天成科技这些票开盘就往上冲，导火索就一个。 昨天晚上，京东方 a 发了一份公告，说他们和全球玻璃巨头康宁签署了一份合作备忘录，要围绕玻璃机封装载板、可折叠玻璃、钙钴矿玻璃基板，还有光互联这些前沿领域来一场深度合作。当时我把公告翻来覆去看了好几遍，心里就一个感觉， 这绝不是一个小级别的题材，很有可能是今年半导体材料领域最值得你关注的一个里程碑事件。所以今天这条视频，咱们就把玻璃基板这事的来龙去脉，还有背后真正的投资看点一次性聊透，先解决最根本的问题。玻璃基板到底是个什么东西？它凭什么能让全球的科技巨头都在抢着布局？ 我们都清楚，现在芯片越做越小，性能却要求越来越强，尤其 ai 芯片，那发热量和信号传输的严苛程度，几乎是在挑战物理极限。 过去咱们封装芯片用的基本上是有机基板，你可以把它理解成给芯片盖房子时打的那层塑料地板，可当地板大到一定程度，它就容易翘曲，信号互相干扰也压不住。玻璃基板就不一样了，它的热膨胀系数跟硅芯片几乎完全匹配，受热不变形，表面又极度平整，能在上面做出更密的电路。 最关键的一个参数，它的界垫长数只有三点八，远低于传统规中阶层的十一点七，高频信号跑起来特别顺畅，功耗还更低。说句人话，到了下一代，先进风装不用玻璃基板，可能就真的卡住脖子玩不转了。 那么京东方和康宁这回联手，到底要打什么牌，具体就不一一赘述了，大家可以翻看昨晚我出的视频讲解。今天咱们再重点梳理一下哪些公司最能吃到肉。其实脉络很清楚，中游做玻璃机封装载板的，除了京东方自己绝对不能忽略。沃格光电这家公司是国内极少数掌握了 t g v 玻璃通孔全智虫的企业， 能在超薄玻璃上打出最小三微米的孔，伸宽比做到一百五十比一。这个数字意味着别人还在实验室摸索，他已经在武汉量产，成都的八点六带线也在推。要打出这么精密的孔，核心设备就是激光。所以地尔激光就成了典型的卖铲子逻辑， 它的激光诱导刻蚀设备价值量很高，国产替代空间大，打完了孔还得往里面填导电材料，这就要求电镀液能把直径几十微米的孔填的严严实实，不能有空心。天成科技就是干这个的， 自研的电镀技术已经是部分头部客户的核心供应商，正在配合客户准备量产。再往上游走，连玻璃材料本身都有讲究，戈壁家这样的高端玻璃材料企业也开始被机构覆盖。国际就是半导体玻璃载板打开成长空间。你看 这条链上的公司，今天集体被资金点燃，背后全都有实打实的研发支撑或订单预期，而不是瞎炒。当然了，你要是以为玻璃基板只能用在芯片封装上，那就把它看小了。这次合作的第二个大招是光互联， 这个方向直接跟 ai 数据中心的下一代互联技术挂钩。现在我们做算力中心，电信号传输的带宽和功耗眼看就要撞墙了，必须上光模块搞光电供风装，也就是 c p o。 玻璃基板有一个先天优势，光学性能好，能在板子内部直接做出光路通道，替代传统光纤，让芯片之间用光速交换数据。 康宁前不久在顶会上刚展示过面板级的玻璃波导电路，京东方此时切入，相当于在国内抢先占住了光互联这个关键技术底座。那么做高速光膜快的新益、盛中继续创这些下游龙头，未来一旦玻璃激光互联方案成熟，量产需求还会进一步被引爆，这也是他们今天跟着板块明显异动的深层原因。 第三个方向就更有意思了，直接跨到了新能源领域，钙钛矿玻璃基板。钙钛矿太阳能电池大家都听说过，效率高，可以做的像纸一样轻薄。但它有个特点，制造工艺和液晶面板特别像，都是在玻璃上镀膜刻蚀。 京东方这几年在钙钛矿上已经投入不小小面积电池效率做到了百分之二十七点三七二点八八平米的大组建，功率到了五百七十九瓦，还建了首个钙钛矿零碳小屋。现在跟康宁合作，玻璃基板材料端一旦打通， 京东方就能把显示面板产线上积累的技术工艺和大规模制造经验，直接迁移到钙钛矿光伏板上，这就叫降维打击。 所以你会发现，除了京东方自身给钙钛矿电池供应特种玻璃的金晶科技也被资金盯上了，它宁夏的配套项目预计今年六月就要试产，成了板块里很有辨识度的补涨方向。至于第四个方向可折叠玻璃，京东方早就在给主流品牌稳定供货，这次合作更多是锦上添花，咱们就不细展开了。 听到这，你大概能感受到，京东方和康宁这次联手不是在做一个孤零零的产品，而是在从 ai 芯片、光通信到下一代光伏全场景卡位玻璃机的应用平台，这种级别的战略卡位，才是市场愿意一口气把股价顶上天的真正原因。
987久韭究财
03:01查看AI文稿AI文稿一家公司手握全球最顶尖的玻璃基板技术，微孔能做到三微米，身径比一百五，十比一，打破世界纪录。对标康宁、肖特，华为给他三年十亿承担，三星、京东方都是他的客户。 但你看他的财报，连续亏损，资产负债率逼近百分之七十，定增刚刚终止。这就是沃格光电，一个技术极端强悍、财务极端成压的矛盾体。今天这条视频，我们用三分钟把它讲透。 咱们先聊硬实力，沃格光电到底牛在哪？简单说，他是国内唯一一家能做玻璃机 tv 全流程量产的企业。什么叫全流程？从玻璃剪薄、打孔、镀铜到多层线路制作，他全都能自己干。他的 tv 微孔孔径最小做到三微米， 深径比一百五，十比一，这个指标全球领先。目前只有美国的康宁、德国的肖特能跟他在同一梯队。良率呢？ 量产量率超过百分之八十五，部分产品能做到百分之九十二以上。四百多项专利，还主导成立了中国玻璃线路板产业联盟， 行业话语权也是他说了算。这些技术用在哪？三个关键词显示，半导体、航天。他的玻璃机、迷你 led 已经进入头部品牌供应链，二零二五年出货量爆发式增长， 玻璃机、 cpu、 光模块、载板通过了国际巨头认证，二零二六年要量产航天用的 cpi 模材已经载轨应用拿下了近一半市场份额。 一句话总结， ai 算力先进显示航天通信，哪个赛道热，它就在哪个赛道里。那为什么进入这么牛的公司，财务却这么难？ 核心问题，新业务还没大规模盈利， cpu 载板、 mini、 led 基板，这些大部分还在客户验证和小批量生产阶段， 而研发投入大，扩展投入更大，资产负债率已经接近百分之七十，并增刚中指。资金压力是实实在在的，技术路线一旦没跟上，或者量产进度延迟，风险不小。 但现在确实是沃格最关键的时间窗口。 ai 大 模型带动的算力爆发，传统有机封装基板已经扛不住了，玻璃基板成了新宠， c p u 光模块这一块复合增长超过百分之三十，到二零三零年市场超过一百八十亿美元。 而国内半导体和光通信的玻璃基板基本靠进口，国产替代空间极大。沃格是国内唯一能提供全流程 tv 量产的企业，已经拿到了华为三年承担二零二五年四十万片十亿元订单，二零二六年还有望翻番，他甚至被写进了华为 cpu 设计规则白皮书。 所以，沃格光电这个故事怎么讲？技术底子够硬，行业风口够大，客户阵容够强，但财务压力也够真实。 接下来就看二零二六年这个关键节点，他的量产能不能真正放量，业绩能不能兑现。成了，他就是玻璃基板赛道的绝对龙头。没成再牛的技术也只是故事。你怎么看？沃格光电评论区聊聊？
616王者新说
04:59查看AI文稿AI文稿玻璃几板靠不靠谱呢？这种玻璃绝对不是你家窗户上那个玻璃啊，也不是手机屏幕上那个盖板玻璃，普通的玻璃啊，含有大量的蜡离子和假离子，在芯片的高压电场的下面，会四处乱跑，导致芯片漏电。半导体的玻璃必须是超低杂质啊，超低的离子污染， 同时呢，它要达到原子级别的平整啊，整块大面板的厚度的误差不能超过两微米啊，有的要低于零点六微米， 否则后续一微米宽度，那个纳米线路啊，根本就磕不上去。还有一个就是这种玻璃的热膨胀系数，几乎与芯片里面的硅片完全匹配， 硅的热膨胀系数是二点六啊，这种玻璃呢，是三啊，三到四左右吧，相差不大。这种单位呢，就是每升高一度的温度啊，每米膨胀的微米数。 这就意味着，无论芯片如何发热啊，基板和芯片几乎都是近乎相同的速度同步膨胀啊，即使做到一百毫米以上的超大尺寸，在高温底下依然稳如磐石啊，彻底解决了超大芯片封装的撬取的痛点。 更难的是，这种玻璃还要在上面打数百万个微米级的小孔啊，再往里面去填铜。但玻璃本身又特别脆， 很多裂纹啊，在显微镜底下是很难看见的，但 ai 芯片呢，工作几年过后呢，热循环会把这些裂纹慢慢去放大啊，最后整个封装直接失效。所以玻璃基板真正难的从来就是那块玻璃啊，是，本身它就是半导体级别的制造 啊，玻璃基板就芯片的地基。芯片基板呢，经历了三代的眼镜，第一代就是陶瓷基板啊，盛行于上个世纪七十到九十年代，它足够耐热，但致命的缺点就是太重了，也太贵，而且无法制造精密的线路， 那么它最终呢，就会被民用的商品化市场就被淘汰了。第二代就是有机基板啊，也就是目前统治市场的 a、 b、 f 有 机树脂基板，在过去的三十多年，它是绝对的主流，但现在当 ai 时代来临的时候，单颗封装在内的这个芯片面积已经从三十毫米 飙升到一百毫米以上了，功耗跨过了一千瓦的大关。有机材料材质软啊，不耐高温，在两百度以上的加工热循环当中呢，就会像塑料片一样发生严重的翘曲变形， 这种变形就会导致内部纳米级的导线断裂啊，或者是导致微焊球直接给啊拉断掉。 那么这时候呢，第三代的基板玻璃基板就正式登场了。但是将玻璃用于半导体的设想并非是近些年来凭空出现的啊，早在两千年左右啊，美国的组织家理工学院就联合产业界开展了基础的研究，真正产业的破局者就是英特尔，他们在秘密研发超过十年过后， 在二零二六年正式推出了全球首款采用玻璃核心基板的量产芯片，这标志着玻璃基板正式从实验室走向了商业现实 啊。目前全球巨头已经进入到激烈的路线博弈当中，英特尔将其视为对抗台积电的系统级的代工王牌。三星联合其他的电机和显示子公司啊，组建全军联盟，正在加速建设生产线。 sk 海力士集团的联合应用材料在美国投资建厂，处于封装垄断地位的这个台积电呢，虽然目前啊，主推硅中介层，但是呢，已经成立了专门的团队在研究玻璃基板。 根据行业的真实的进度啊，二零二六年是小规模适用和首批验证的关键节点，到二零二七年到二零二八年呢，将会进入到高端 ai 芯片的商业化的扩展期。 到了二零三零年，超大尺寸的 ai 芯片以及光电一体化的设备将会全面转向玻璃基板。目前存在一个巨大的误解，就认为玻璃基板出现过后啊，现有的 a、 b、 f 有 机基板会彻底消失，但实际情况是，两者的关系绝对不是完全替代，而是套娃式的共生。 玻璃基板的核心改变是什么呢？它是把最中间的钢性的承载层换成玻璃，但玻璃表面无法进行啊，金属的走线要在玻璃上面去制造精细的布线层啊，其表面依然需要压膜一层绝缘戒指材料啊，目前最成熟的这个戒指材料依然是未知数的 a、 b、 f 膜。 简单来说，玻璃提供了硬挺的骨架来锁死形变啊， a、 b、 f 就 像肌肉一样附着在这个骨架上，承载着多层的线路。同时呢，两者的市场又是错位分级的。 玻璃基板由于工艺极其复杂啊，制造时候需要在玻璃上面通过激光打出数百万个这种直径只有几微米的垂直通孔，所以目前的综合量率会低于百分之五十啊，成本是有机基板的三到五倍。因此，它在未来的五年内啊，基本上都属于顶级 ai 芯片的专属奢侈品 啊，消费级的 pc、 智能手机、车载的芯片由于面积小，发热可控啊，依然会有性价比极高的 a、 b、 f 有 机基板继续统治。我们再来看看做这种特种玻璃的公司有哪些啊？目前呢，这种配方和制作工艺被美国的康宁和德国的肖特垄断。在 国内的京东方最近发布一个公告称，公司与全球的材料科学巨头康宁公司签署了为期三年的合作备忘录，双方将围绕着玻璃、基板等重点领域开展合作。 破壁机板的本质就是用在半导体前道的金元级的精度啊，去重构半导体后道的物理主体，它不是一次简单的材料更换，而是一场由 ai 算力强行倒逼出来的全产业链的重构。
5143Boss老白
06:37查看AI文稿AI文稿五月二十日，京东方 a 与全球玻璃材料龙头康宁签署三年期合作备忘录，双方围绕玻璃机封装载板、光互联、钙钛矿、玻璃基板、可折叠玻璃四大方向展开深度绑定。 康宁提供半导体级玻璃原片等核心材料，京东方输出大尺寸面板级制造工艺能力。这条新闻的意义在于，它不是一篇 ppt 愿景，而是产业链上下游实质性结盟的标志。京东方同步透露的业务进度也值得叮嘱。玻璃机封装载板已送样测试计划二零二七年量产， 光互联芯片出样送测。钙钛矿建成中试线可折叠玻璃，以稳定量产。换言之，玻璃基板在国内正从实验室蓄势走向工程化验证。 博主在四月初曾经讲过 t g v 的 逻辑，没看过小伙伴可以去考下股。今天就聊聊玻璃基板吧。对了，本次提到的所有公司，都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。除了京东方以外，放大到全球视角，动作更密集。 英特尔是最激进的推手，二零二三年砸超十亿美元在亚利桑纳建玻璃基板研发与量产设施。二零二六年光纤通信展上，其搭载供风装光学的玻璃芯基板原型以实物亮相。合作方安靠表态三年内可量产 业内把二零二九到二零三零年视作全面推向市场的窗口。 s k 海力士母公司 s k 集团宣布投入约一点一七兆韩元，其中约五千八百九十六亿韩元注入美国子公司 absolix， 专攻未来三年玻璃基板量产计划， 这被认为是全球玻璃基板领域迄今最大的单笔融资案。台积电正搭建 copos 试点产线，核心思路就是以方带圆，从圆形硅晶圆逻辑转向方形玻璃面板级逻辑， 外传目标指向二零二八年前后量产节点。苹果的自研 ai 服务器芯片 voltr 也被爆出启动了玻璃基板测试。因此，理解这块玻璃的真正价值，要先搞清它到底是什么行业语境里的半导体级玻璃基板，跟建筑玻璃甚至普通的显示玻璃完全是两码事。 它是为芯片封装量身定制的超高端电子材料，厚度可以薄到头发丝的几十分之一，表面平整度达到亚纳米级， cte 做到约百万分之三美摄氏度，与硅芯片的百万分之二点三美摄氏度几乎匹配。为什么 ai 芯片开始盯上它？ 过去几十年，芯片封装的地板是有机基板，成本低、产业链成熟。但 ai 算力爆炸式增长后，有机基板撞上了物理天花板， 热膨胀失配翘曲有机基板 c t e 高达十五到二十 p p m 度， c 跟硅差了近十倍。芯片工作时温度剧烈变化，会产生巨大热引力，导致基板翘曲，焊点开裂良率崩塌，表面太粗，布不了细线。 有机基板表面粗糙度在数十纳米级很难稳定做出五微米以下的精细布线，封装密度被锁死，高频损耗大，接线长束和损耗偏高。 ai 芯片 hbm 之间超高速互联时，信号衰减显著，撑不住。大尺寸、多芯力集成 chiplet 架构下，芯片越堆越多，越来越大。有机基板的刚性和强度不够，变形断裂风险陡增， 而玻璃基板几乎是对症下药。其中 t、 g、 v 是 把玻璃从一块好材料变成封装平台的核心工艺，要在超薄玻璃上打出微米级通孔并完成金属化，且不产生微裂纹，难度极高。配合 r、 d、 l 做横向互联，才能构成完整的垂直电梯加横向道路交通系统。 两类玻璃基板别搞混，产业里至少分两条线，玻璃中介层、玻璃载板面向二点五 d、 三 d 先进封装，如 copos 路线，目标是替代部分硅中介层功能，承载更大面积、更多新力。 玻璃芯基板用于高端封装载板，如 f、 c 杠、 bga 赛道，用玻璃芯材替换传统有机芯材，提升平坦度和线路精度。 英特尔主推的是第一条玻璃中介层加芯材一体化路线，而京东方、康宁、 upsloops 等更多瞄准载板面板级方向，它们互相交叉，但不是同一产品。那现在产业处在什么阶段？一句话，已从概念期进入验证期，但还没到全面放量期。 二零二六到二零二七看送样视点线工艺爬坡。二零二八到二零三零看渗透率加速 等。机构预测，玻璃基板远期市场规模有望冲击百亿美元级，而且单片价值量是 a、 b、 f 有 机基板的三到五倍甚至更高，意味着哪怕只吃掉高端市场百分之十的份额，也是几十亿美元量级的生意。玻璃基板链条看似新，实际上可以很清晰地拆成四个环节， 一、上游材料。全球高端玻璃材料的命门仍在康宁、 agc、 n、 e、 g 三家手里，他们垄断了半导体及玻璃的配方与溶质成型工艺。 京东方、成康宁合作的本质，就是把这个稀缺材料源在国内拉出一条可落地的供应通道。 在国内测之前的视频也讲过彩虹股份等。二、设备环节 t g v 是 最大增量激光是皇冠上的明珠。玻璃基板量产的四座大山， t g v 微孔加工、表面金属化、大尺寸撬取、控制、良率爬坡，每一座都需要专用设备打穿。 这块有例如大足激光、蒂尔激光、德龙激光、英诺激光等。三、制造载板面板及封装例如京东方 a 本次与康宁签约的主角，优势不在于玻璃配方，而在于大尺寸面板级精密制造工艺、规模化产线管控良率体系，这正是玻璃基板从实验室走向量产的最后一公里。 另外，沃格光电在 t g v 玻璃通孔工艺和玻璃基载板方向上布局较早，最后封测环节具备面板及封装能力、高密度 r d l 经验、大尺寸翘曲控制、 know how 的 o s a t i d m。 封测场会在玻璃基板放量时成为关键集成节点。 国内封测三巨头长电通、负华天均有先进封装布局，但具体到玻璃载板 t g v 中界层的工艺适配，仍处于跟材料设备厂联合调餐的阶段。 这里是验证进度比概念名分重要得多的环节。玻璃基板不是一个明天就爆发的故事，而是一条以 ai 算力密度为牵引，以先进封装面积爆炸为推手的长期主线。真正区分赢家的是五个硬指标， 微孔质量、大面积电镀、均匀性、撬取、裂纹控制头部客户认证量率呈成本曲线。谁能把这五官跑通，谁才配得上那百亿美元的市场预期？
03:32查看AI文稿AI文稿苹果转向玻璃、英特尔压柱玻璃、三星 all in 玻璃。这不是简单的材料更换，而是半导体行业无可逆转的大趋势。不用等到遥远的未来，最迟二零二七年，所有高端 ai 芯片全部标配玻璃基板。而现在的二零二六年，就是这波风口的起点。 有人顺势上车，有人原地观望，等行情彻底爆发，剩下的只有后悔。资本市场永远残酷，看懂的吃肉，迟钝的只能旁观。 千万别在死磕芯片那几纳米差距，也别死守光刻机不放，现在半导体赛道早就变天了。芯片比拼的核心不再是克限精度，而是怎么压住高热，把超强算力芯片稳定封装，高效运行。今年四月，苹果放出一个被绝大多数人忽略的重磅型号， 苹果测试台积电三纳米 ai 服务器，芯片表面是制成升级，真正的狠招藏在材料上， 他直接换掉合作多年的老牌供应商，专门找三星电机定制玻璃基板。这一刻，沿用几十年的传统有机基板，被苹果、英特尔、英伟达三大巨头集体淘汰，玻璃替代之战正式进入倒计时。 很多人疑惑，玻璃不是易碎吗？怎么会用来做芯片？记住，工业半导体玻璃和家用玻璃完全不是一个级别。如今 ai 芯片算力爆炸，显存堆叠越来越密，老式基板耐高温极差，高温极易翘曲变形、线路断裂， 动辄几十亿研发的芯片直接报废。玻璃基板刚好精准解决所有痛点，耐高温不变形和芯片适配度拉满，从根源杜绝壳区损坏。不仅运算速度更快、功耗更低、厚度更薄，这是实打实的胯带碾压式升级。 正因优势无可替代，海外企业疯狂式样加速建厂。二零二六到二零二七年，就是玻璃基板的爆发窗口期。 更关键的是，在高端制程被卡脖子的当下，玻璃基板加先进封装，是咱们国产半导体弯道超车最好的机会。这不仅是技术博弈，更是整条产业链的突围之战。国内优质企业早已提前埋伏，核心标的清晰明了， 京东方黑含金量最高，携手全球玻璃巨头康宁联合研发半导体玻璃基板，目前样品顺利送检测试，国资龙头彩虹股份突破技术壁垒，高端产线即将量产，驻牢国产原材料根基。 美迪凯深耕精密玻璃加工，拿到头部大厂官方认证。华印科技持续优化工艺，产能稳步攀升。 雷曼光电另辟赛道，专攻光电玻璃载板赛道掘金逻辑简单直白，设备先行，原材料为根基， p s p i 配套材料坐等国产替代。风口虽好，风险也要看清。 目前玻璃打孔工艺难度大，量产量略偏低，产线投入成本极高，再加上日韩企业先发优势明显，后期价格战压力不容小觑。 市场题材杂乱满天飞，一定要避开空讲故事的题材股，优先选择有技术、有样品、有真实客户的硬核实体企业。如今 ai 硬件比拼，拼的是材料、工艺、供应链的综合实力，玻璃基板就是打开下一轮行情的核心钥匙。 巨头集体重仓玻璃从不是偶然，而是大势所趋。等到二零二七年，玻璃基板成为高端芯片标配，希望你早已提前看懂以上内容，仅为行业客观分析，不构成任何投资理财建议。
1996朴素投研
03:16查看AI文稿AI文稿朋友们注意了，如果说 ai 算力是大脑，那玻璃基板就是承载这颗大脑最强壮的骨骼和神经网络。从英伟达 g b 两百的先进风装，到未来五年可能爆发的钙带矿太阳能玻璃基板正在以摧枯拉朽之势替代传统的硅基转接板和有机基板。 今天就给大家深扒一下而谷里真有硬核技术的六家玻璃基板优秀公司，特别是最后一家，极有可能成为这个赛道的下一个十倍腰鼓。 记得先点赞收藏，我们直接上干货！第一位，大足数控。想把头发丝还细万倍的线路精准刻在玻璃上， 离不开最顶级的手术刀。大足数控就是 pcb 设备的绝对龙头，你别只把它当机械厂，人家现在的高精度激光钻孔、 ldi 曝光成型设备，不仅能做 slp 类载板，更杀入了光膜快载板、 tg v 玻璃通孔、先进封装这些极其考验精度的领域， 没有他，高端玻璃基板根本造不出来。第二位，彩虹股份。有了设备，得看材料，彩虹股份在基板玻璃这一块是名副其实的获取者，他的 g 八点五 加待机板玻璃产销量一直在猛增，打破了海外垄断，现在还在大力研发能用在先进封装上的新型玻璃基板应用。一句话，这是咱们国家在基板玻璃端实现国产替代的核心猛将。 第三位，京东方。说到玻璃基板的应用延伸，不能不提全球显示面板霸主京东方，但今天不提屏幕，而是说他和全球玻璃巨头康宁达成了深度合作， 要重点搞玻璃基封装载板和钙钛矿玻璃基板显示巨头降维打击半导体封装领域想象空间一下就打开了。 第四位，五方光电如果你错过了 c p o 里涨了五倍的某中继，那这个方向你要盯紧。五方光电不仅做传统的红外截止绿光片，它的杀手锏是正在疯狂扩产的 t g v 玻璃通孔先进封装业务。 现在它的八英寸玻璃基板量产线已经建成，产品正在往光模块客户那边积极送样验证，一旦大规模量产，业绩弹性绝对炸裂。 第五位，华印科技面板技术里材料最特殊的就是它。华印科技旗下有自建的玻璃基板产线，一直死磕 i g z o t f t 金属氧化物背板和 r g b w 高透显示技术， 这种金属氧化物技术做出来的玻璃基板迁移率高、漏电低，不仅是高端屏的标配，在未来的高密度先进封装里也有巨大的想象空间。第六位，雷曼光电 最后说说下一个应用，前面讲了做板子做封装，那到底用在哪？看？雷曼光电，它在 micro led 领域很猛，眼下正全力推进玻璃基 micro led 技术的研发和产品验证，要把这项技术彻底产业化，玻 璃基板让 micro led 变得更薄、更便宜、散热更好，这就是未来超高清显示的终局之战。 以上就是我为你梳理的 a 股真正有玻璃基板核心实力的六家公司。需要提醒的是，先进封装和新技术路线的不确定性依然存在，大家一定要结合基本面和实际落地情况去做理性判断。 认可这期干货的朋友，记得长按点赞！强烈推荐把有用的知识转发给需要的朋友，我们下期视频见。
1046知微观企
10:23查看AI文稿AI文稿苹果选玻璃，英特尔选玻璃，连三星都在重仓玻璃，这已经不是一种选择，而是一种 ai 时代的宿命。 当二零二七年，每一颗顶级 ai 芯片都躺在透明的玻璃基板上时，你会想起二零二六年的这个下午吗？那时候，风刚开始吹，水面才起涟漪。 站在水边的人都带着相似的疑惑，玻璃基板是什么？为什么他是 ai 发展的必然？他跟老式基板到底有什么不同？这个产业链里藏着哪些机会？他往后又会怎么发展？今天这期视频，就帮你把这几个问题彻底搞懂，让你稳稳抓住玻璃基板的未来。 要理解玻璃基板，必须先看整个电子系统的基础结构。 pcb， 也就是硬质电路板，是电子设备中最基础的连接主体，上面通过铜箔线路与焊盘，把 cpu、 gpu、 内存、 电源等部件连接成一个完整系统，实现电气互通。但在 pcb 之下，还有一个更关键的结构，封装基板。封装基板的作用不是连外部，而是连芯片内部。 它负责支撑芯片提供绝缘环境，并实现芯片与 pcb 之间的高密度互联，是整个算力系统的中间底座。长期以来，这层几乎全部依赖有机材料体系，也就是玻璃纤维布加环氧树脂的附铜板结构。 这种材料成本低、工艺成熟，支撑了过去几十年消费电子与服务器的发展。但问题在于，它正在接近物理极限。 为啥 ai 一 来，传统的那套 pcb 和基板就不行了呢？随着 ai 模型进入万亿参数规模，算力芯片发生了三个结构性变化，芯片更大、功耗更高、封装更复杂，传统有机基板开始出现三类不可忽视的瓶颈。第一是热匹配问题。 硅芯片与有机材料的热膨胀系数差异较大，在高频运行的冷热循环中会产生持续硬币积累，导致芯片撬取微裂，甚至可能性下降。 在高功耗 gpu 和 hbm 堆叠场景下，这个问题被进一步放大，轻一点的话传数据会卡顿，损耗大，重一点直接把芯片烧坏，几十亿美金研发的芯片直接变成一坨废铁。第二是高速信号损耗问题。 在 ai 训练与推理过程中，大量数据在芯片之间高速传输，有机材料在高频环境下接线损耗较高，信号衰减明显，同时串扰增加， 直接影响算力效率和延迟表现。第三是布线密度平静。随着 gpu hbm chip 架构快速演进，封装内部互联数量呈指数级增长， 有机基板在线路精度、通孔密度以及尺寸扩展能力上已经接近上限。简单理解就是芯片还在快速进化，但地基材料已经开始拖后腿。这时候，玻璃基板带着救世主的光环登场了， 他这个玻璃可不是你家窗户的材料，而是采用高端石英材料为基础，通过高温熔融、精密成型、激光微加工等复杂工艺制成的新型封装材料， 主要用于 ai 芯片、高速计算芯片以及光模块封装。它解决的不是一个局部问题，而是试图替代整个有机基板体系，成为下一代高端算力芯片的底层结构平台。能替代昔日的霸主， 这位星皇肯定是有两把刷子的。玻璃基板的核心价值来源于其材料的根本特性。第一是电气性能提升。 在十级赫兹高频环境下，玻璃基板信号传输损耗约零点三分贝每毫米，介电损耗相比传统有机材料降低百分之五十以上。 这意味着在高速互联中可以显著减少信号衰减与串扰，提高数据传输稳定性。 ai 芯片每秒几万亿次的计算，不会被堵车或撞车拖后腿。第二，使热匹配能力更优。玻璃基板的热膨胀系数可以精确调控在三到五百万分之一，每摄氏度 与硅芯片高度接近，这使得芯片在高温运行与冷却循环中受力大幅下降，整体翘曲风险降低约百分之七十，显著提升封装可靠型。简单说就是传统基板热胀冷缩幅度和芯片不一致，容易拱起来或缩下去。 玻璃基板的热胀冷缩幅度跟芯片几乎一样，俩兄弟步调一致，变形减少了七成可能性大大提升。第三是结构精度更高。玻璃材料表面粗糙度可控制在纳米级水平，无需复杂抛光即可满足超精细加工需求。 目前已经可以实现二微米极限宽限距以及十五 cm 的 平方级通孔，密度是传统有机基板的十倍以上。 玻璃材料能为下一代高密度封装提供基础条件。第四是系统集成能力增强。 在相同封装面积下，玻璃基板可提升约百分之五十的芯片集成密度。这意味着可以在同样空间内集成更多计算单元或 hbm 堆叠，从而直接提升 ai 算力密度。 这意味着在同等空间内能够集成更多的晶体管，大幅提升芯片的整体性能与功能。 相当于同样大小的客厅，原来只能放一台电视，现在能放一台电视再加一台投影仪，功能自然翻倍。这些优势并不是单点优化，而是对传统封装体系的整体升级，这让它在 ai 时代具有接棒传统基板的可能。 接下来我们分析玻璃基板的产业链及价值链，它可以简单分为三层，技术壁垒与价值量逐级递减。 上游是玻璃原材料与核心生产设备环节，技术壁垒最高，目前主要由美国康宁、日本 agc 与 ned 等企业主导， 掌握高端材料与设备能力。中游是基板加工制造环节，需要完成玻璃成型、激光打孔、线路构建等高精度工艺，对设备与工艺稳定性要求极高，属于典型技术密集型领域。 下游是应用端，主要包括 ai 芯片封装、高速光模块显示面板以及光伏 tco 玻璃等。 其中 ai 封装与光通信是目前增速最快、技术要求最高的方向，投资价值主要集中在上游的材料设备以及中游的高端制造环节。 多数机构具体看好的方向包括半导体封装、玻璃基板、 ai 芯片底座、高世代显示玻璃、大屏幕电视、光伏 t c o 玻璃、太阳能发电、车载 a 二 v 二、特种玻璃、汽车屏幕、智能眼镜等。 国内玻璃基板产业链上也有诸多翘楚。在设备端，首先受益的是激光加工设备体系，要生产玻璃基板，必须得有高精度的加工设备，尤其是激光打孔切割的设备。不管哪家公司要扩大生产，都得先买这些设备， 第尔激光就是专门做玻璃微孔激光加工设备的龙头，相当于给玻璃基板生产线卖工具的行业，只要往前走，他就会率先受益。华工科技在激光切割、打孔方面做的很全面，服务了国内很多芯片相关的企业，配套能力特别强。 另外还有大足数控，能提供一整套玻璃基板加工设备，全方位帮企业搭建生产线。 第二块核心材料环节，这是玻璃基板的关键，也是产业链里最具潜力的新机会所在，直接决定了它的质量。沃格光电是国内玻璃基板打孔加工的龙头，技术特别硬，现在一年能生产十万平米，二零二六年计划扩大产能。 其一点，六 t 光模块玻璃积载板已完成小批量送样，聚焦高端光模块领域，目前正推进客户验证。彩虹股份是国内做显示级玻璃基板的龙头，刚在中美三百三十七专利调查中出彩获胜， 其自主研发的六百一十六新料方玻璃基板不侵犯美国康宁公司专利，咱们自己的玻璃材料再也不受国外限制，还顺利进入了北美市场， 转产高端 ai 用的玻璃基板特别快，成本还低，未来的发展空间很大。凯盛科技背靠央企中建材，在超薄玻璃领域是国内老大， 已经能生产高端显示用的玻璃，同时也在布局半导体玻璃基板技术、材料、设备都能自己搞定，实力特别扎实。第三块关键配套环节，这也是产业链里不可忽视的新机会， 主要是 p s p i 材料相当于玻璃基板的辅助骨架，封装芯片的时候必不可少，以前这个东西全靠国外进口，现在咱们国内也能做了。 鼎龙股份在仙桃产业园建成了年产一千吨 p s p i。 产线，已顺利投产并实现稳定批量供货，产品已经进入了很多面板和芯片封装企业。 奥莱德聚焦 p s p i。 材料研发生产，其 p s p i。 产品已完成头部面板厂商验证并实现批量出货，正在推进产能扩张，助力国产替代进程。 艾森股份也实现了技术突破，其超高感度 p s p i。 光刻胶目前正处于主流金源客户的可能性。 综上所述，二零二六年是半导体玻璃基板产业从技术开发向规模化量产过渡的关键年份。 在 ai 算力需求的驱动下，韩国、日本、美国及中国大陆的企业均加大了投入，全球产业链正以前所未有的速度运转。 ai 时代的硬件竞争已经不再是简单的组装，它是材料学的突围，是热力学的博弈，更是供应链掌控力的极限测试。 虽然这项新技术还在起步，但在可以预见的未来，玻璃或将成为后摩尔时代算力基础设施的基石。
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