英伟达rubin是工业富联生产吗
英伟达全新一代入门平台即将首发量产，究竟谁能真正吃透这波算力红利？当市场焦点还停留在过往机型时，二零二六年的出货主力早已暗中切换， 这背后藏着怎样的产业真相？从服务器、整机到 pcb 版，乃至电源模块，各大核心厂商的真实份额分配，又将揭开哪些被掩盖的预期差？英伟达的代际交替正在重塑产业链格局。工业复联在英伟达业务中的份额已超过百分之五十五， 深度参与了多个待机的核心平台，市场共识往往容易忽略产品线的精准切换节奏。根据产业真相， 英伟达二零二六年服务器出货量预计接近三十五万台。传统的 g b 两百系列主要是为了处理存量订单，预计在二零二六年第一和第二季度就会完成交付并结束生产。真正的核心增量环节在于三百系列， 这也是二零二六年的生产主力，因为达全年总出货量预计接近十万个基轨，而工业复联预计全年出货五万多个基轨，在这个系列产品中占据超过百分之七十的核心地位。至于备受瞩目的如饼平台，其底层逻辑与前代产品截然不同，如饼的复杂度相比之前呈现几何级数增长， 生产并非简单附用现有产线，单价极高。台给出的指引量约为二三零零零台，预计在二零二六年第三和第四季度开始生产。工业复联作为首发供应商， 预计将占据百分之八十至百分之九十的份额，实际拿到的订单预计在幺零零零零台左右。扶贫平台的成熟和稳定出货预计在二零二六年第四季度，届时将开始向北美核心客户进行小批量交付，而真正的规模化放量预计要等到二零二七年第一季度或第二季度。从价值量补货的层面来看， 代工的利润池正在发生演变，纯粹的整机组装业务毛利率大约在百分之五至百分之七，但如果能切入自产的关键零组建，综合毛利率就能提升至百分之十几。 目前，工业复联已经通过英伟达认证并供货的自研零部件，包括液冷快接头、部分电缆以及铝制机构件等。除了英伟达，其他云服务商的需求同样是重要的市场主线。在亚马逊的业务中，工业复联占据主导地位， 市场份额超过百分之五十，主要负责 l 十一的组装业务，而唯一的份额大约在三十到四十个百分点。对于谷歌的业务，天虹一直扮演着总包和协调者的角色。目前工业复联计划参与谷歌 tpuv 八的制造，希望成为其核心的一级供应商， 主要以组装业务作为切入点。 v 八预计将在二零二六年开始生产并有出货计划，二零二七年有着千万颗级别的出货目标继续降为拆解硬件核心增量环节。 印刷电路板和电源模块的供应商格局存在着明显的预期差。在 g b 三百的计算托盘电路板供应中，圣红占据约百分之四十至百分之五十的份额，盆顶份额约为百分之二十至百分之三十， 景旺约占百分之十，方正的份额在个位数。在交换托盘电路板方面，方正的份额可能达到百分之三十多，圣红约为百分之二十左右， 户电的份额在百分之十几。到了 ruibing 平台的测试阶段，中板的电路板供应商依然以盛宏为主，彭鼎也是一个重要的供应商，户电和深南电路等厂商也都在测试名单中。电源领域，谷歌电源的主要供应商之一是欧路通， 其份额有望达到百分之五十以上，因为达也在推动电源等部件的标准化，要求供应商的产品能够实现平替。这位符合新标准的供应商如欧陆通提供了很好的进入机会。最后需要进行客观的风险提示。季产业的迭代速度极快， 产品量产进度可能受到技术验证和供应链瓶颈的质疑，各大厂商的实际订单落地情况以及市场份额的最终分配。投资者应保持理性，切勿盲目追逐短期热点， 需密切关注宏观经济环境以及企业才能爬坡的真实兑现风险。
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01:04查看AI文稿AI文稿绿屏英伟达 ver 本芯片从夯到拉，排名一、生益科技 m 九，材料大陆唯一附铜版 ccl 通过英伟达 m 九认证，这个直接给到夯。二、圣红科技 pcb 全球垄断 root 平台 oam 模块 pcb 独家供应商，这个必须也要给到夯。 三、工业复联英伟达 d g x ruby ultra n v l 七，二，机柜唯一核心组装商，订单排至二零二六年 q 三，这个不必多说，直接给到吭。四、菲利华 q 部全球为二， 低界电石英部 q 部国内为一，全球为二，量产综合评价为顶级。五、英维克夜冷 c d u 核心供应商份额百分之二十到百分之二十五，适配全夜冷方案，绑定深度较一般，综合评价为人上人。六、 通付微电承担部分 u 倍芯片测试与封装任务。搜 i c 堆叠技术配套供应商，业绩确定性一般，这里直接给到 n p c 七、强电科技潜在受益，弹性最大，风险也最高，这里直接给到拉！
40G界主升龙
07:33查看AI文稿AI文稿大家好，欢迎大家收看本期的索恩斯。朋友们，今天呢跟大家讲一个非常重要的热点，这个热点重要到什么程度？重要到他可能会贯穿二零二六，二零二七年的全年行情。 为什么这么说？因为每一次英伟达的新产品出来之后，都会带动整个产业链大幅度的攀升， 那么这一次呢？英伟达的入饼要来了。大家可以看到今天整个 a 股当中所有算力的硬件，比如说红河，比如说东彩，比如说菲利华，整个这个方向都在上涨。 那么有很多人说新一代的入饼到底有哪些东西值得我们去研究？老所今天一次性把所有重要的上市公司跟各位一网打尽。首先我们来看一下最新的消息， 摩根施塔利说现在如果从 odm 厂就是组装厂来买的话，来买一个 ruby 的 机价，大家可以看到它的成本是七百八十万美元， 比上一代的就 gb 三百，就 blackwell 那 一代的芯片啊，那么那一代的机价要四百万，几乎翻倍，也就是在 ruby 这里一个机价跟以往的那个机价相比几乎是翻倍了。那么这个成本到底从哪里来？我们知道 有成本的地方一定是有哪些企业在这个地方有涨价，或者他把钱花在哪些地方，哪些地方就是新增的方向。所以我们可以看到经过整个市场的研究，我们发现在下游的组建当中， 最主要增加它成本的地方，就涨幅涨的最大的地方是哪些？第一个 pcb， pcb 这个地方大家不要看 pcb， 认为它是一个老的东西，现在的 pcb 供应在 ar 这个方向的， 那 pcb 的 性能要求是非常之高的，它要的是高速铜锣，要的是碳氢树脂，要的是直音布， 在入兵地里就需要这三样东西，好的朋友记好，他用的是高速铜锣。高速铜锣谁能够提供？目前为止 a 股当中，中国上市公司给英伟达提供的是德芙科技和铜冠铜锣，他们两个有高速铜锣 石英布这块最主要的提供商，一个是湖北的飞利华，另外一个就是中材科技，他们两个是有石英布的。 普通的电子部当然是红河科技为最重要的企业，在这个领域当中还有一个碳氢树脂，碳氢树脂最重要的供应商就是四川的东彩科技。整个 pcb 这条产业链当中几个原材料我已经跟大家分享了， pcb 最后组装出品 这样的一个东西是谁呢？一个是沪电，另外一个大家注意啊，一个是沪电深益科技，还有我们讲的盛虹，这几个是非常重要的企业，是整个英伟达目前为止离不开的公司。 那么其次是什么涨幅最大？今天大家可以看到整个风华高科，整个三环集团都在上涨，因为 m l c c 这个地方也在大幅度的攀升。 那么 mlcc 派生主要在日本那边，大家可以看到 mlcc 全球几大公司，第一个日本的春田，日本的太阳釜店，还有韩国的三星机电， 这几个公司是 mlcc 在 国际市场当中最主要的供应商。但是现在遇到了一个什么问题？遇到了，因为 mlcc 高端的 mlcc 当中，特别是跟 ar 相关的，它需要稀土，但 但是稀土现在我们是管控分的是出不去的，对他们来讲他们稀土非常缺乏，那么缺乏就会影响他的产量，影响他的产量，需求又在暴增。为什么现在 ar 的 服务器，一个 ar 的 服务器相当于传统服务器，需要增长十倍的用量，这个用量是非常大的。 所以 mlcc 这个方向，那么价格也在水涨船高。在日本村前这个公司，我们看到在高端的 mlcc 方向，今年到现在为止涨幅应该在百分之三十前后。我们国内哪些公司能够替代？ 我们国内有两家公司，因为我们国内目前为止稀土是不缺的，我们的技术上面也是非常可以的。那么在这种情况下，如果海外买不到货，大概率会转到中国来买。 那么中国有哪哪些公司是 mlcc 的 龙头呢？第一个首先我要告诉大家的是我们中国国内最重要的龙头，广东的三环集团， 另外是谁？另外一个就是国企风华高科，那么这两个是中国的 mlcc 供应的双雄， 那么海外市场如果 mlcc 买不到，那么三环集团、风华高科应该就是可以替代的产品。所以在这种情况下，我们可以看到 mlcc 今天上涨，它的背后的原因和逻辑。那么其次还有一个东西叫 abf 载板， 这个载板这个东西是什么？大家可以看到整个零件，我们这个电脑当中乱七八糟东西，你得有一个，有一个基础的东西，要把零件往往上面装，你得有一个基础的载板。而国内的载板目前为止最重要的一些企业，大家可以看到像新生科技这个是有的，深南电路等等这些都是载板的供应商， 那么在这种情况下，我们可以看到整个市场当中是围绕算力这个方向做的一个非常大的一个需求。 我们可以看到不仅美国那边他的 root 需要这些东西，大家可以看到我们捷达方向，像我们国内，我们能够看到整个国内目前为止超节点也是大量的需要，我们所刚刚所说的 pcb、 mlcc 需要 abf 代码， 那么这些东西一方面是供应，因为哪一方面是我们国内的需求，两下都在大量的需要这些东西，这些东西的价格很显然是在水涨船高，即使价格没有上涨，他的产量也在不断的增长当中。所以这一次算力大家可以看到昨天整个 a 股 出现了非常大幅度的调整，跌了八十多个点，整个 a 股但是今天迅速的就收回去了。为 为什么会收回去呢？收回去最主要反弹的一个方向还是算力的硬件，所以所有的人都知道我们下半年中国的超级点来了， 英伟大的如比来了，这两个方向对整个硬件的需求是巨大的，所以在这种情况下，我们的布局的方向，我们研究的方向，实际上还是要盯着整个算力相关的研究。我认为算力从现在开始到明年的年中，大概这个繁荣期不会出现很大的 变化。那么其实全球目前为止，无论是机器人也好，无论是我们的商业行业也好，他的本质上最后还是会跟整个算力去链接上的。就算是商业行业，最后他在天上搞的那玩意，太空上搞的那玩意还是要做数据中心， 为什么要做数据中心呢？因为我们地上，我们整个人类对数据的需求几乎是处于爆发式、紧喷式增长。为什么？因为我们马上要进入 ag 的 时代，就是智能体时代，让我们的数据来帮你做所有的决策，所有的场景，所有的工作， 大量的工作，我们需要这个 a 技能来做，所以在这种情况下，对数据的需求可能未来会成几何级数的暴增，所以在这种情况下，整个硬件领域，整个数据中心的这个领域 大概短期之内不会下降。所以我们盯好整个算力这个方向，大家盯好老所讲的这些研究，对各位来讲可能会起到抛砖引玉的作用。大家关注老所这个号， 如果大家觉得这个号里面假的东西，对你，尤其是点个小红心收藏起来，你多看几遍。好，拜拜。详细的内容咱们周末的时候，咱们直播的时候再跟大家交流。
5036索问思
05:28查看AI文稿AI文稿这两天，全球股市出现了一个非常诡异的迹象，英伟达财爆炸天，营收利润全超预期，结果他自己股价跌了百分之一点七七，反倒是给他打工的卖铲子公司接连大涨，闪迪涨百分之十，新兴电子涨百分之十。 a 股这边， pcb 存储板块直接掀了涨停潮。 很多人看不懂，其实这背后藏着 ai 行业一个惊天大变化。以前是英伟达吃肉大家喝汤，现在是英伟达吃肉大家啃骨头，而且这骨头比汤值钱十倍。那么这背后到底发生了什么？ 仔细琢磨，原来这一切的根源来自摩根士丹利的一份研报。摩根士丹利拆完英伟达下一代 veroubin， 机价直接炸了锅，原来一台老款 gb 三百机价卖四百万美元，新款 v 二两百，直接干到七百八十万美元，几乎翻倍。 更关键的是， gpu 在 成本里的占比，从原来的百分之六十五直接砍到了百分之五十一，剩下的钱全被配套产业链赚走了。首先最夸张的就是内存成本，直接暴涨百分之四百三十五， 以前内存只占机价成本的百分之五到百分之十，现在直接干到百分之二十五到百分之三十，成了仅次于 gpu 的 第二大成本项。为什么涨这么多？因为单台机架的内存容量从十七 tp 直接干到五十四 tp， 翻了三倍还多。 再加上现在存储芯片本身就在涨价，双重 buff 叠满内存，厂商直接躺赢。除了内存。第二个暴涨的就是 pcb 成本涨了百分之两百三十三， 从原来的三点五万美元涨到十一点七万美元，这可不是简单的数量增加，而是全面升级。计算板从二十二层升到二十六层，材料从 m 七升到 m 八，交换机板从二十四层干到三十二层，还新增了一个四十四层的中板 pcb， 以前根本没有这个东西，可以说现在高端 ai 服务器的 pcb 已经不是电漏板了，简直是高科技艺术品。 还有一个容易被忽略的环节就是 mlcc， 也就是多层陶瓷电容成本涨了百分之一百八十二。别看这东西小，一台 vr 二零零服务器要用六十万个 mlcc， 比 gb 三百多出百分之三十以上。现在所有 odm 厂商都在疯抢 mlcc 库存，就怕下半年入病量产的时候没货用。 另外， a、 b、 f 载板涨百分之八十二，电源涨百分之三十二，散热涨百分之十二，就连组装费都涨了百分之三十八。一句话总结，英伟达的下一代服务器，除了 gpu 涨了百分之五十七，其他所有东西都涨得比 gpu 还多。这就带来了一个历史性的机会， ai 的 红利正在从 gpu 龙头快速向整个上游配套产业链扩散。 以前炒 ai 大家只认英伟达，现在不一样了，卖铲子的比挖金矿的更赚钱。既然整个产业链的蛋糕都在重新分配，那 a 股里哪些公司是真正拿到了英伟达订单的真铲子呢？ 我已经帮大家把有实锤合作的核心收益标的按弹性大小梳理好了，全程只做产业链梳理，不构成任何投资建议。 第一个也是这次弹性最大的方向就是 pcb， 刚才说了，单台机架的 pcb 成本翻了两倍还多，这可不是多做几块板子那么简单，而是层数、材料、工艺的全面升级，普通厂商根本做不了。 盛鸿科技，这是 a 股唯一被黄仁勋亲自宴请的大陆 pcb 企业。英伟达 t r 一 核心供应商 g b 两百， g b 三百相关产品占它总营收的百分之六十以上， vr 两百的订单已经拿到手软，是这次 rubin 机架最直接的受益者。附垫股份， 国内高阶服务器 p c b 的 绝对龙头。英伟达一点六 t 交换机 p c b 的 主力供应商已经具备量产能力，并启动小批量出货，订单排到了明年年底。生意科技，上游附铜板的龙头， 这次升级用到的 m 八级高端附铜板，它在英伟达交换板已经取得主要份额， m 九产品也获得了英伟达认证，属于卖水给卖铲子的，躺着赚钱。第二个业绩确定性最高的就是存储 内存，成本暴涨百分之四百三十五，而且现在全球存储芯片都在涨价周期，量价齐升的逻辑最硬。蓝启科技，全球内存接口芯片的龙头，试战率超过百分之三十六，全球第一。 虽然它不直接给英伟达供货，但所有用在英伟达服务器上的 ddr 五内存都必须用到它的接口芯片，内存容量翻三倍，它的芯片用量也跟着翻三倍，业绩增长，几乎是名牌江波龙，国内唯一发布了 socam 二产品的存储厂商， 而 socam 二正是英伟达 v 二两百机架采用的新一代内存标准，未来有望直接切入英伟达供应链。 第三个最容易被忽略但确定性极强的就是 mlcc， 别看这东西一颗才几毛钱，但一台 ai 服务器要用六十万颗，单台成本涨了百分之一百八十二，现在整个行业都在抢货。三环集团，国内 mlcc 的 绝对龙头，技术实力最强，已经成功切入了英伟达 ai 服务器供应链， 高端 m l c c 的 潜能正在快速爬坡。第四个整机代工环节，这个环节虽然毛利率不高，但绝对利润额增长非常可观。 工业复联，英伟达全球最核心的 ai 服务器合作伙伴， ai 服务器代工份额超过百分之九十，深度参与了 g b 两百、 g b 三百以及下一代 verabruing 平台的联合设计制造，是英伟达在全球唯一一个可以覆盖服务器全产业链的供应商。 第五个液冷散热 vr 两百机架，全面采用液冷方案，这是未来 ai 服务器的必然趋势。英维克，它的 u q d 快 速接头产品被正式列入英伟达 mgx 生态系统合作伙伴，产品已全面覆盖 fda、 g p 两百等主流 ai 训练平台，是国内液冷行业的绝对龙头。看到这里，你应该明白了， 今天这个行情绝对不是空穴来风作，而是 ai 行业发展到新阶段的必然结果。以前 ai 的 红利全被英伟达一家拿走了，现在产业链的价值正在重新分配， 上游这些真正拿到英伟达订单的卖铲子公司才是真正的赢家。郑重提醒，以上内容只是基于产业链的客观分析，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎。
4106老炮投研
11:50查看AI文稿AI文稿继续我们科普学习笔记，今天要讲的是英伟达 rubin 架构驱动的 pcb 产业链技术的变更，重点讲 m 九的材料体系的更新和技术变化。第一个简单的讲一下 从 blackwell 到 rubin 架构 pcb 的 一些技术指标的变化以及升级。第二个呢，重要讲讲 m 九的材料技术全景，主要是以这个界电损耗为主线啊。 第三个讲讲这些核心材料的一些性能变化，以及对带来的一些产业链机会，集中在这个 q 部 树脂、硅微粉等等。第四个讲讲我们现在的一个供应链格局和国产替代。先讲第一个 技术的跃迁，其实呢，这个 rubin gpu 大家如果看老黄的这个发布会啊，有几个比较明显的提升了，第一个就是台积电的三纳米 nip 工艺， 这个晶体管的数量提升了，导致这个整个算力比之前的要高很多，是吧，较 b 两百的服务器提升了百分之六十多。 第二个呢，这个 f p 四的算力到五十 p f l 提升了五点六倍。第三个比较关键的呢，是正式的用上了 hbm 四显存， 我们之前在去年八月份的视频里讲这个 hbm 的 时候，讲的都是三星、美光、海力士都是 这个 hbm 三 e 这一代 hbm 四呢，是正式的在鹿晗的 platform 上面开始使用，对应的这些贷款和整个的容量也做了些大幅度的提升。第四个比较关键的呢，就是讲这个 nv link 这个技术，这个是今天要讲的一个主题， 就 nv link 六叫 nv link 五，一百一十二 gb 已翻倍，单链路的速率达到了二百二十四 gb， 由这个需求所以导致了单链路的速率达到了二百二十四 gb， 所以 这个对 pcb 的 各类技术指标提出了更高的要求，材料体系全面升级到 m 九体系啊，所以我们看看它的 pcb 啊，用正胶背板替代铜栏，这个什么意思呢？就是，呃，以这张图为例的话，以前啊，这个计算板和交换板用大量的这个铜栏做连接，所以这个大家看到服务器里面有很多这种铜线， 而在 rubin 的 结构里面，就是把这些铜栏给省掉了，而用这个板，计算板、交换板都插在一个巨型的正胶背板上， 这样省去了很多铜栏。随之而来的就带来了一个三块二十六层的板，整合为一个七十八层的一个超大板，它的单机的价值量就提升了很多，到四十一万，大家看到这个的 g b 两百的单机的 p c b 价值量只有一十五万， 而 h 一 百花盆里面就只有五万块钱，所以啊，这个材料提升带来它的价值量提升，这是个比较重要的事。 第三个呢，加工精度也提升了，为了满足二百二十四 gb 的 信号完整性，钻孔的精度公差小于二十五微米， 所以啊，这个 pcb 的 角色发生了一个质变，从承接平台升级成了芯片的最后一层封装，它更加往半导体化这样发展了。就我们之前看， pcb 可能属于比较稍微低端一些的制造业，但是 m 九来了之后， 它的精度要求提升了，它的这个损耗数据，数据传输都提升了，往这个先进封装的行业更加向前发展。这个市场空间，当然随着英伟达如饼平台的一个出货，它的这个市场空间就是可以做一个预测， 预测的话二六年 ai 服务器的 pcb 规模大概在九百亿以上，全产业链呢，空间到一千四百亿大概是一个百分之一百多的增长。 这里要特别提出的就是 m 九的附铜板，它的供需缺口其实很大，有一半以上，这个为什么呢？等我会讲这个事，这个出货量你看从 五十万台到入便的这个计划是八十万台，价值量，刚刚也提过 m 九渗透率从百分之二十到百分之八十，但这个正胶啊，背板啊，很多地方都要用的 m 九， 所以那个对应的这个供需缺口导致了这个原材料的一涨价，复仇版呀，数值这些都会增长。下面我们讲讲这个 m 九材料的技术全景， 当然也会顺便回答刚刚说的那个复仇版为什么这么紧缺。它的材料体系呢？主要是围绕着界电损耗这个场数，因为数率提升了嘛，从一百一十二 g 变成二百二十四 g， 自称长距离的唯一技术方案，就要把这个 df 界点损耗降到零点零零零七以下。这里列出了整个的一个技术指标，大家看从 m 一 到 m 九基本都有，其现在都次在 m 八、 m 八点五 m 九呢， 呃，其实在它的 pcb 里面，大家看 df 这个是要求比较明确的， 这个是明显降低的。另外一个就是玻璃化温度就是这个的。由我们说的这个 q 布啊带来的这个可能更硬一点，都是为了满足第一个二百二十四 gb 的 传输需求。第二个呢 就是先进封装，这个把剩下的些器件包括 hbm， gpu 之类的放在这个板上，它的一个加工量率， 膨胀这些的东西来考虑的。做 mm 九的四大的技术要求， d k， d k 是 这个介电常数 b f 介电损耗， 刚刚说的 z 轴 c t e 主要是为了加工量率，然后还有 t g 玻璃化温度 o m 八的 m 九呢，介电损耗直接下降了百分之三十，就说这个 m 九的要求是非常刚性的，为了支撑这个传输的一个率啊。然后我们看到 p c b 就是 用这个 c c l 给 叠上去做加工做成的。我们看这个副铜板把它打开呢，有四种东西，第一个我说铜箔是吧？副铜板叫铜箔。 第二个呢骨架材料，之前在电子部里面讲过了， glass fabric 就是 电子布，当然在 m 九里面有一种技术方法叫做 q 布，石英就不是玻璃做的，是石英做成的。 第三个东西呢就是这个树脂，一种粘合剂。第四个呢就是这个填充料，我们说的那个硅微粉，就是一种含硅的微米小球来做些填充。这四个东西它不是简单的升级啊， 它是为了配合这个节点损耗以及是高速传输的要求，是做了一个全面的技术更新。在这个 m 九里面呢，第一个加入了这个碳氢树脂，之前呢是这个 ppo， 就是 一般的这种数数值，你看嘛，就是以 ppo 为主。 第二个呢铜箔，铜箔的这个规格，这个啊 rz 小 于零点六个，就是这个粗糙度了，这些东西需要用 这个非常平整的通博，还有其他的参数要求，对于这个电子部呢，有一种技术方案是用这个 q 部他来提的比较多的，这个上次也讲了，这个不不赘说，这个要特别提出来的，就是的，不止 q 部这个技术正在被考虑使用， 还有一种这种，这个 ptfe 啊，其他的数值的一个，或者是啊高分子的一个混压方案就不用这个 q 部，他也在考虑这个。 第四个呢，就是这个球形的归位粉做填充，所以啊，这个满足长距离传输，就正交倍板长距离传输要求 m 九的信号衰减小于百分之五，你对比 m 八是大大于百分之三十是吧？ 包括雾马率啊，贷款和插入损耗， m 九以及它的一个材料体系的升级带来了明显的提升。三哥讲讲这个材料， q 部就不详细讲，因为之前的那个电子部视频里面有有讲过。简单来说呢，强调一下 q 部的一个特殊性， 就它是石英纤维做成的，不是玻璃纤维，它的这个单价呢就非常的高，你看我们说这个七六二八的电子部，普通电子部也就七块钱一米， q 布能达到两百五十到四百五十元一米，是普通电子布的四十五倍。它刚刚它适应于 ruby 平台呢，主要是刚刚说的这个 d f， 还有它的这个 t g 以及 c t e 都是比较满足的，但是它并非没有缺点，就是为什么刚刚提到有其他的技术方案， 包括这个 p、 t、 f、 e 等其他的高分子混压方案也在被考虑呢？原因是这个石英纤维 q 布还是比较硬的，在这个 p c b 钻孔的过程中啊，它可能形成一些毛刺儿或者之类的东西，稳定的大量的供应 可能是一个问题，所以呢，这个 q 布方案我们能说它有它的优势，再说你说它一定是 rubi 平台放量的，这个技术方案呢， 还存在一一小点的不确定性。 ufo 的 一个供应格局，国内就是这菲力华了，全球龙头是日东仿，如果是入便平台使用 qfo 的 话，它的一个供需缺口是很大的。 呃，认证周期也比较长，国内呢，就可能就只有这一家。碳氢树脂呢，就主要的比 ppu 树脂的一个技术参数，主要就是这个接地损耗小了一个将近 一半吧，所以在 m 九体系里面，他们是一个混用的方式，二比一左右，这个的也是存在一个比较高的缺口啊。第三个讲呢，这个硅微粉，硅微粉的话主要就是从 m 七到 m 九，它的填充量提升了， 体积比会增多，然后呢，这个粒子变小了，从二十微米到这个小于一微米， 然后呢，零点五米下的还要占百分之好几十，就要求纯度很高啊，颗粒比较小，来配合这样一个填充的特性。 国内呢，龙头就是这个联瑞信材，在在这个比较好的 ccl 厂，生鲜科技和台光电子都供应的比较多。这个联瑞信材这个硅油粉我还可以顺便再讲一句，就它生产 m 九的填料， 而且它也生产 hbm 的 一个填料， hbm 在 这个加工过程中，先进封装中也要用到硅油粉，那种硅油粉呢，跟 m 九填料又不太一样，它是以一个 low alpha 就是 很低的放射性为主要的参考的技术指标，大家有兴趣的可以去查一下， 那个的单价就比这个就更贵。第四个讲讲这个个供应链格局， m 九的复仇版呢，全球就四家通过认证了啊，有包括台湾的台光电子啊，这可能是主攻。然后呢，呃，大陆的这个生意科技是一个二拱 单平米的价值量呢，也是做了一些提升，这个也属于一个啊，量价提升比较高门槛的这样一个原料的供应吧，在做这个 ccl 刚刚提到就是四种比较关键的材料了，像国内，像 q 部，菲律华， 然后这个数值呢，仲裁提供的比较多，反正呢，随着这个二六年 q 三 rubin 的 量产爬坡呢，呃，整个的技术方案就会完全的锁定下来， 刚提到，然后相关的国产供应链呢，都会处于这个兑现的阶段。好，相关的资料呢，我上传在我的七十日星球上面，一般我会提早把我的这个整理的资料上传，并且附上一些 不太方便公开讲的一些观点，以及有其他的学习资料，包括问答交流。好，今天视频就到这，谢谢大家。
2949曹博士说Micro-LED
11:18查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十日，英伟达发布财报，营收超预期，利润超预期。黄仁勋亲口说，每一家前沿模型公司都会第一时间跳涨 verran， 然后第二天，英伟达股价跌了百分之一点七七。 是不是很熟悉？英伟达已经连续一年每次发财报都叫好叫作。但是同一个交易日，发生了另外一件事，美股存储概念股集体涨超百分之十，西节科技涨近百分之八，西部数据百分之五， 美光科技百分之四。什么情况？英伟达自己没涨？一群给他做配套的公司反而涨疯了？答案就藏在 morgan stanley 刚刚出炉的一份研究报告里。 这份报告的分析师叫 howard call， 他 干了一件非常变态的事，他把英伟达下一代 virgil rubin 机贵一个零件一个零件的拆开，算了一笔账。而这笔账算出来的结果，跟你之前在市场上听到的所有故事全都不一样。 先说第一个数字，英伟达下一代 vera ruben 机柜型号， vr 二零零 nbl 七十二一个机柜七十二颗 ruben gpu 三十六颗 vercpu。 从 odm 厂商手里买要多少钱？七百八十万美元，换算成人民币将近五千五百万一台机柜，就是北京一套豪宅上一代 blackwell 的 gb 三零零机柜多少钱？三百九十九万美元， 从三百九十九万到七百八十万，几乎翻倍。这时候你可能想，废话， gpu 肯定更贵了。没错， gpu 确实涨了，单科鲁本 gpu 比 blackwell 贵了大概百分之五十七。但是接下来的这个发现，才是整个报告最炸裂的地方。 在上一代 g b 二零零机柜里， g p u 占整个物料成本的百分之六十五，将近三分之二。机柜里最贵的就是你英伟达的芯片到了 v r 二零零， g p u 的 占比掉到了百分之五十一，什么意思呢？比 g p u 确实涨了百分之五十七，绝对值从两百五十二万美元涨到了三百九十六万美元， 但整个机柜的价格从四百万翻到了七百八十万，多出来的那三百多万美元大头没进英伟达的口袋去哪了呢？我们看下面这张表，内存暴涨百分之四百三十五， pcb 电路板暴涨百分之二百三十三， mlcc 电容暴涨百分之一百八十二， a b f 载板暴涨百分之八十二，电源涨百分之三十二，液冷散热涨百分之十二。结论就一句话，在日本这个新机柜里，除了 gpu， 几乎每一个零件的涨幅都比 gpu 更猛。 这就是为什么英伟达没涨，但一群卖零件、卖材料、卖组装服务的公司全涨了。接下来，我给你一个一个拆开，告诉你这些数字背后到底谁在赚钱，赚多少，以及跟我们的大 a 有 什么关系。在往下拆之前，我先给你一个更大的坐标系 morgan stanley， 负责跟踪英伟达的首席分析师 joseph moore， 不是 刚才拆机柜那位 howard， cow 是 另一位， 他对英伟达的目标价是多少？二百八十五美元。他预测英伟达二零二六到二零二七两年数据中心收入合计八千八百四十亿美元，比华尔街共识的七千八百五十亿高出将近一千亿美元。 这个目标价背后的核心假设是什么？是 blackwell 和 ruben 两个产品线。从二零二五到二零二七三年累计为英伟达贡献一万亿美元的收入。 一万亿美元是什么概念？二零二五年全球 gdp 排名第十九位的瑞士，全年的经济总量也就一万亿美元。这么大的出货量，需要多少内存，多少电路板？多少电容，多少散热器？多少电源模块？下面就让我们跟着 morgan stanley 的 b o m 表，一个一个拆开来看， 第一个也是最夸张的一个内存。 morgan stanley 算出来，一台 vr 二零零机柜的内存成本，从 g b 三零零的三十七万美元暴增到了两百万美元，涨幅百分之四百三十五。为什么会涨得这么离谱？ 两个原因叠加，用量翻倍，加单价暴涨。 likewell 时代，一颗 g p u 配幺九二 g b h b m 三 e， 到了日本，一颗配二八八 g b m 四， 光容量就多了百分之五十。而 hbm 四本身制造难度远超 hbm 三一幺二八 gb 一 堆的堆叠，两千零四十八位的接口起步六点四 gbps 的 速率。 sk 海力士卖给英伟达的 hbm 四单价比 hbm 三 e 贵了超过百分之五十。结果是什么？内存在这台机柜里的成本占比， 从原来微不足道的百分之五到百分之三十，绝对值两百万美元之上，一代的将近六倍。 以前机柜里内存是配角，现在是男二号，谁能做 hbm 四？全球只有三家 s k 海力士占大头，三星已通过英伟达认证，正在抢份额，美光正在追 a 股没有 hbm 四制造商，但这个价值百分之四百三十五的增量，会沿着产业链向上游传导。 做先进封装的长电科技，做封装前驱体材料的亚克科技，做球形硅微粉的连瑞新材，做刻蚀设备的中微公司。以上这些都是 hbm 四超级周期的间接受益者。第二个涨幅第二大的是 pcb 电路板百分之四百三十五，从三点五万美元暴增到十一点七万美元。 这个涨幅的背后，不只是板子变贵了，是凭空多了新东西。 rubicon 机柜里多了两个 blackwell 时代根本不存在的模块， nexx 模块 pcb 七十二块，每块两百七十美元。中板 pcb 十八块，每块一千五百美元。 光这两项新增四点六万美元，已经超过了 gb 三零零整台机柜的 pcb 总成本还不算完，原来就有的那些板子也在全面升级。计算版二十二层 hdi 变成了二十六层， 副铜板等级从 m 七到 m 八，交换基板二十四层变成三十二层。而且天峰证券郭明基的最新供应链调查显示，英伟达已经在和 pcb 厂商测试下一代 m 十副铜板材料，目标直指 rubin ultra 和 fab 平台。翻译成人话就是 pcb 的 升级周期 现在才刚开始。 a 股这边，沪电股份是英伟达 rubin pcb 的 核心供应商，据说锁定了英伟达百分之六十的 ai 服务器 pcb 订单。 二零二六年 q 一 新增 rubin 配套订单二十三亿元。盛宏科技满产满销，上半年攻 g b， 三零零下半年攻 rubin q 四，开始攻 rubin c p x， 再加上深南电路、景旺电子这几家就是 rubin p c b 升级周期在 a 股最直接的对标。 说到 p c b， 就 不能不提它的上游附铜板以及附铜板的上游石英纤维布。 rubin 计算板要求附铜板达到 m 八甚至 m 九级别， m 九要求的核心材料叫 q 布，也就是石英纤维编织布。这个 q 布全球能做的企业只有三家，日本的日东仿信跃化学，还有中国的菲利华。 菲利华在英伟达 m 九认证体系里的份额超过百分之五十五。二零二六年六百万到七百万米 q 布产量被英伟达全额锁定。台光电子作为英伟达的核心附铜板供应商，已经给菲利华下了五百万到七百万米的长单， 全球 q o 不 粘产量大约一千五百万米，而二零二六年仅 ai 服务器需求就不低于两千万米，缺口超过百分之三十。 j p morgan 专门为菲利华出了一份首次覆盖研报， 给了超配评级，目标价二百二十四元，预测二零二六年规模净利同比增长百分之一百一十五到百分之一百七十一。 一个卖部的被两家顶级同行同时盯上，你就知道这个细分赛道有多性感了。第四个， m l c c 多层陶瓷电容，一个比米粒还小的东西，一台机柜从 g b 三零零的一千五百三十美元暴增到四千三百二十美元，怎么涨的？ 计算板上的 m l c c 用量从二十五美元涨到九十美元，交换机板上的从二十美元涨到四十五美元，再加上 rubin 新增的 bluefield dpu 模块和 connectx 模块，每一块新模块都意味着更多的电容。 摩根 stanley 在 报告里有一句很关键的话，高端 ai 服务器的 m l c c 需求已经非常强劲， o d m 正在为二零二六年下半年 rubin 量产积极囤货。囤货这个词意味着 m l c c。 的 功需已经很紧了，后面只能更紧。 a 股 m l c c 最核心的是风华高科和三环集团，再加上上流做梨形膜的洁美科技，做聂粉铜粉的薄切新材，这些是 m l c c 这块蛋糕在 a 股的映射。第五个，也是最反直觉的一个， o d m。 代工组装 市场上几乎所有人都认为 robot 机柜的标准化设计会压缩代工厂的利润空间。但 morgan stanley 拆开一算， o d m 的 附加值不降反升，从 g b 三零零的十点八万美元涨到 vr 二零零的十五万美元，涨幅百分之三十八。为什么？因为虽然在单个模块上标准化了，但整台机柜的组装复杂度更高了， 多了 connect x 模块组装，新增了中板 pcb 安装，整体测试也更复杂。维影的管理层已经在业绩会上亲自确认了这一点。 rubin o d m 的 美元计价附加值将会上升。 还有个有意思的趋势，富士康和广达都在推动技术模式转型，客户自己买核心零部件， o d m 只负责组装，这样做毛利率虽然低了，但不用变那么多钱了，营运资金压力大大缓解。 a 股这边，工业复联是富士康旗下的上市平台，英伟达 ai 服务器代工份额超过百分之六十是 odm。 这个环节在 a 股最直接的应设浪潮信息，也是国内 ai 服务器核心集成商。 最后两个放在一起讲电源和散热，先看一个数字， rubin 单颗 gpu 供好两千瓦， blackwell 才一千两百到一千四百瓦，涨了多少？百分之四十三到百分之六十七？别急，这才刚开始， rubin ultra 会到两千五百瓦以上， 下一代的 vermeer 直接五千瓦以上，一台机柜七十二颗两千瓦的 gpu， 加上 cpu 和网络芯片，整机柜轻松突破一百五十千瓦。什么概念？ 一个小型数据中心的功率，所以 rubin 机柜采用了全液冷无风扇设计，液冷从可选项变成了 b 选项。 morgan stanley 测算单机柜散热组件价值约七点二万美元，含机房及冷却分配单元总共约十二点二万美元。 电源这边标配一百一十千瓦。电源架， rubin ultra 会全面采用八零零 v 高压直流供电，台达电子已经在跟至少三家美国云厂商合作部署 h v d c a 股叶冷、高蓝股份、英伟达 g b 三零零冷板代工商。叶冷方案已经进入 rubin 验证，单机价值量据说提升两倍。英维克国内数据中心叶冷龙头领益制造的子公司利敏达，是目前 rubin 分 水器生态里唯一的大陆供应商。 电源这边，麦格米特是 a 股唯一英伟大官宣合作的大陆电源厂商。阳光电源也在布局数据中心高压直流方案。我们把前面讲的串起来，一张表，看清楚整个 rubin 机柜的谁拿走了更大的蛋糕。我先说清楚一点， 这张表不是在推荐你买哪只股票，这是 morgan stanley 的 b o m 拆解告诉你的事实，在 ruby 时代，这些环节分到了比以前更大的蛋糕，至于这块蛋糕能不能真正吃到嘴里，要看每家公司的技术壁垒、产能规模、客户关系、成本控制能力。但至少你现在知道了牌桌上哪些人的筹码在变多。 最后送你三句话，一、英伟达每一次把 gpu 功耗翻倍，就有一群做散热、做电源、做电路板的人跟着把收入翻倍，这是 ai 时代最确定的蝴蝶效应。二、一个行业最大的机会往往不在舞台中央，而在幕后，在那些卖铲子给卖铲子的人手里。 三、不要只盯着做芯片的，网上有看，往供应链深处看，那里的涨幅可能更大，确定性可能更强。资本永不眠，供应链的暗流更不眠。你觉得 ruben 时代最大的赢家会是谁？是继续压住英伟达，还是布局它的供应链？欢迎评论区讨论。 如果这期视频让你对 ai 产业链有了新的理解，不要吝啬你的一箭三连，这对我真的很重要，我们下期见。
05:57查看AI文稿AI文稿欢迎来到今天的深度解析啊，今天我们的任务呢，是要深挖一份长达几十页的工业复联，也就是六零一一三八的二零二六年第一季度业绩和股价研报。嗯， 作为时刻关注科技趋势的你，可能绝对好奇一件事情，就是在 ai 智能体，也就是 ai agent 全面爆发的这个二零二六年，对，最吸金的居然不是那些做大模型的。没错， 最吸金的反而是一家很多人以为的传统代工厂。其实这不仅仅是一份超预期的财报啊， 这根本就是一场关于 ai 算力基建的估值重构。确实是这样，其实你要了解它到底有多赚钱，我们必须得先看看它那个极度反常的财务数据。呃，怎么个反常法？你看啊，它第一季度的营收增长了五十六 pa， 这个数字已经很亮眼了，对吧？但是，嗯，它的净利润直接暴增了一百零二， pa 直接突破了一百零五亿元， 而且更夸张的是，那个现金流狂飙了近二十倍，对吧？对对对，直接达到了两百五十亿元！它背后的核心动力啊，其实就是高毛利的 ai 机柜开始大规模放量了。还有一个非常神奇的叫做季售模式。那个季售模式，也就是说，客户买最核心的物料， 然后公司只负责高附加值的 gpu， 工业复联根本就不承担这部分成本。哇，这就好像让我们来拆解一下啊，这就好像时刻自己带着极其昂贵的顶级和牛去高级餐厅，哈哈，对，然后大厨呢，根本不承担囤积这些和牛的成本和风险，他就直收取那个非常高昂的独门烹饪费， 这样不仅稳赚，还能立刻拿到现金，这个比喻非常精妙。其实你看，为什么这些科技巨头心甘情愿付给他这么高昂的烹饪费呢？因为这门手艺现在别人真的做不了了。也就是说他有基数户成盒吗？对， 你看大局的话，二零二六年全球云厂商的资本开支已经暴涨到了七千一百亿美元，而且重心完全转向了大规模推理，特别是下半年英伟达量产的那个 rubi 平台。呃，单煤 gpu 功耗超过一千二百瓦，那个对， 单颗芯片一千二百瓦。我的天，这相当于机柜里直接塞满了大功率的电烤炉啊！那传统的风扇根本吹不了了吧？绝对吹不了，这就是工业复联真账的护城河全液冷技术， 他们把 p u e， 也就是电源使用效率直接降到了一点一以下，也就是说，每消耗一度电用来计算，只需要不到零点一度电去散热。没错，这直接给云厂商省下了海量的电费开支。 靠着这个硬核技术，它们叶冷福禄气的产能占比正在飙升至百分之六十，借此稳稳占据了全球超四十匹儿线的份额。我，那等等，既然叶冷赛道这么赚钱， 中兴和浪潮这些老牌巨头为什么最近反而经历了转型阵痛，甚至利润暴跌呢？而这就是技术壁垒带来的那种无情的马太效应。 在一千二百 w 工号的极限挑战下，谁能率先提供稳定的大规模夜冷方案，谁就拿走订单。对手一旦慢了一步，不仅拿不到高毛利订单，原有的风冷产线还会直接变成沉没，成本却是残酷。 那既让工业复联占据了绝对统治力，它现在六十五元左右的股价，算是有泡沫吗？我看到盐坝里提到，当前的 pe 仅仅是零点二八对，零点二八远低于一，这个低估标准，机构甚至把目标价看向了七十五到九十二元。 但是呢，风险也是绝对不容忽视的，比如地缘政治、出口管制，还有大客户过于集中。没错，以及最重要的一点，存货跌价风险。呃，稍等一下，这里有个逻辑矛盾点，我必须盘一盘。 既然咱们刚才说的技术模式就是单颗价值数万美元的高端 gpu 是 客户自己买单的。对的，如果宏观经济波动导致巨头突然砍单，那工业复联仓库里这些所谓的天价存货，岂不是一颗随时会引爆的财务定时炸弹？ 它到底囤了什么？这个问题问得特别犀利。其实啊，巨头只是买单了那颗 gpu， 但你要组装成一台完整的 ai 液冷服务器，工业互联还需要自行采购几十亿美元的其他高度定制化组建哦，比如特种内存呐，高速交换机这些。没错，还有极其复杂的液冷管线、泵阀， 一旦云厂商砍单，这些高度定制的配件是无法卖给别人的，瞬间就会变成死账。明白了， 高收益的背后，其实是在走钢丝。那梳理到这里，今天的深度解析也基本带你理清了从算力竞赛到商业落地背后的硬核密码。对，不是代工不赚钱，而是极限制造的门槛变高了。这时 最后呢，留给你一个值得玩味的问题，研报里提到，绿色 ai 正在成为无形的准入壁垒。既然算力的尽头是电力，随着未来数据中心面对更严苛的能耗，红线 工业复联凭着手中极致的液冷温控系统，会不会在不知不觉中从一家 ai 算力服务商跨界成为全球科技巨头 解决能源分配危机的救命稻草？这个线索绝对值得你去持续追踪。
63孤独之小白
02:08查看AI文稿AI文稿拆解英伟达 rubin 架构核心就两点，整机柜设计复杂度指数级上升，单芯片工号疯狂飙升，直接带动国内四大环节， pcb 与高端材料，液冷陶瓷基板基柜组装 用量和价值量都在爆发。以下内容仅行业科普，不构成投资建议。一、 pcb 加上油材料弹性最大，量价齐升。 rubin 新出中板正交背板 lpu 基机柜 pcb 价值量约十一点六七万美元， 比 g b 三零零涨百分之两百三十三。 robin ultra 的 正胶背板用到七十二到七十八层，高端板单模块价值十五到二十万元。材料同步升级， ccl 从 m 七 m 八迈向 m 八点五，混压 m 九，搭配 q 布加 h v l p 四铜箔生意科技、东材科技、 m 九、树脂核心供应商菲力华、中材科技、 q 布、高端电子、布 同冠同博、德芙科技、 h v l p 四同博、圣虹科技、沪电股份深度绑定英伟达单价较 g b 三零零涨百分之三十到百分之八十二。夜冷系统单柜价值加百分之四十。 微通道冷板成关键单机柜功耗破一百千瓦，全面夜冷单柜夜冷价值约五十万元，较 g b 三零零提升百分之四十。方案升级到微通道冷板 扛住单芯片两千瓦加散热，国产替代加速英维克冷板目标份额百分之十到百分之二十。思全新材冷板目标份额近百分之五三、陶瓷基板 从可选变刚需芯片功耗冲到两千八百五十瓦，陶瓷基板成必须散热方案。中磁电子、苏澳传感、科祥股份受益需求爆发与国产替代。四、 机柜加组装复杂度提升，利润往上走，机架、滑轨、托盘等占硬件成本约百分之十，毛利率百分之三十。加工业复联英伟达核心代工模组贴片加机柜组装、蓝思科技 收购或英伟达 r v l 认证卡位高毛利机柜环节。最后，以上内容由产研社免费提供，欢迎大家点赞收藏，也可以在评论区聊聊你的看法。
229行业研究Plus
09:00查看AI文稿AI文稿今天你是不是被全市场都在喊的 p c b 刷屏了？一条视频帮你看懂怎么回事。这件事情的起因是一个 ai 行业的重磅消息，摩根士丹利刚刚拆解了英伟达的下一代 ai 计算平台 verribili 机架， 得出了一个颠覆所有人认知的结论，未来的 ai 服务器 gpu 不 再是唯一的主角， pcb、 内存、电容这些看似不起眼的零部件，价值正在集体爆发。第一部分，我们先看最震撼的结论，价格几乎翻倍，但不是因为 gpu。 首先给大家一个最直观的数字， 英伟达上一代的 gb 三零零 nbl 七十二标准机架，从 odm 厂商那里直接采购的价格是三百九十九万美元一台。 而到了下一代如饼 vr 二零零 n v l 七十二机架，这个价格直接涨到了七百八十万美元，几乎翻了一倍。这里先给大家快速解释一个行业术语， o d m 原始设计制造。简单说就是既做设计又做生产的代工厂。 和只负责按客户图纸代工的 o e m 不 同， o d m 会独立完成 ai 机架的整体设计、零部件整合和整机制造， 最后交付给英伟达或云厂商。如果是通过联想、华硕、技嘉、戴尔这些 o e m 品牌商采购，价格还会更高。 可能很多人第一反应是肯定是 g p u 又涨价了，对吧？但摩根士丹利把整个机架拆得明明白白， 告诉我们，这一次价格翻倍的核心驱动力真的不是 gpu。 第二部分， boom 结构大洗牌，内存存储逆袭成第二大成本项， boom 就是 物料清单，也就是一台机器所有零部件的成本总和，我们来对比一下两代机架的成本结构变化，你就知道变化有多大。 在上一代 g b 三零零机架里，成本结构非常单一， g p u 一 家独大，占了总成本的百分之六十五，内存只占了百分之九左右，也就是三十七万美元，剩下的所有部件加起来才占百分之二十六。但 到了 rubin 机架这个结构发生了天翻地覆的变化， g p u 的 占比直接掉到了百分之五十一，虽然绝对价值还是涨了，从两百五十二万美元 涨到了三百九十六万美元，涨幅百分之五十七，但他的份额被严重压缩了，内存的占比直接飙升到了百分之二十六，绝对价值从三十七万美元涨到了两百万美元，涨 幅高达百分之四百三十五，一下子成为了仅次于 gpu 的 第二大成本，其他零部件的价值也都出现了大幅增长。接下来我们会一个个拆解。 第三部分，我们逐个拆解为什么这些零部件突然变得这么值钱。一、内存涨了百分之四百三十五。三重因素叠加内存是这次涨价最猛的部件，没有之一。它的暴涨来自三个因素的叠加。第一，容量翻倍。 单颗入侵 gpu 的 内存容量从 gb 二零零的幺九二 gb 直接提升到了二八八 gb， 一 台七十二卡的机架总 hbm 四，内存容量达到二十点七 tb， 再加上三十六颗 very cpu 配备的五十四 tb lpd 二五叉系统内存，全机架内存总容量翻了三倍以上。 第二，价格暴涨。自从英伟达推出 gb 二零零以来， hbm 高带宽内存的价格已经累计涨了超过百分之一百五十，而且还在涨。 第三，架构创新。 rubin 采用了英伟达全新的 so com 架构，把内存控制器直接集成到了内存模组里，待宽提升到了每秒二十至二十二 t b 以上，但这也大幅推高了模组的制造成本，这直接导致三星 s k、 海力士、镁光这三家内存厂商在 ai 产业链里的话语权一下子就上来了。 二、 pcb 涨了百分之两百三十三，而且相对存储，国内厂商占据了 pcb 的 核心供应链。 pcb 就是 印刷电路板，是所有电子原件的主体，它是所有下游部件里价值增幅最大的，从三点五亿万美元涨到了十一点六七万美元，涨了两倍多。 为什么涨这么多？两个核心原因。第一，新增了两类之前完全没有的 pcb 模组，每台机架要加七十二块 connect 模组 pcb 每块二百七十美元，合计一万九千四百四十美元，每台机架要加十八块中板 pcb， 每块一千五百美元，合计两万七千美元。光这两项就新增了四点六四万美元的成本。计算版从二十二层 hdi pcb 升级到了二十六层， 材料等级也从 m 七提升到了 m 八，交换机托盘从二十四层升级到了三十二层，还 额外加了一块四十四层的中板 pcb， 已满足七十二颗 gpu 的 nv link 六高速互联需求，所有 pcb 的 物理尺寸也都变大了。 三、 m l c c 涨了百分之一百八十二，小原件爆发大需求。 m l c c 就是 多层陶瓷电容器，是电路板上密密麻麻的那些小原件，负责稳定电压和滤波，它的价值从一千五百三十美元涨到了四千三百二十美元，涨了一点八倍。增量来自两个方面， 第一，单板用量大幅增加。每块计算板上的 m l c c 价值从二十五美元涨到了九十美元。每块交换基板上的从二十美元涨到了四十五美元。第二，新增模组带来的额外需求。如本新增了十八块 bluefield 四 d p u 模组和七十二块 connectx 九 r k 的 模组， 这些模组上也需要大量的 m l c c。 现在高端 ai 服务器用的 m l c c 已经出现了供应紧张，各大代工厂都在疯狂抢库存，就怕二零二六年下半年 rubin 量产的时候断货。 四、 abf 基板涨了百分之八十二，芯片的地基也涨价了。 abf 基板是 gpu 芯片下面的那个核心基板， 相当于芯片的地基，它的价值从一点一二万美元涨到了二点零三万美元，涨了百分之八十二。驱动因素有三个，第一，单颗 gpu 用的 a、 b、 f 基板单价直接翻倍，从一百美元涨到了二百美元。 第二， nv switch 交换芯片的用量从每机价十八颗增加到了三十六颗。第三， connect x 芯片的用量从每机价三十六颗增加到了七十二颗。五、电源和液冷 功率密度提升带来的稳健增长电源从五点六万美元涨到了七点五万美元，涨幅百分之三十二。 rubin 标配了一百一十千瓦的电源架，而且已经由美国云服务商开始采用八百伏高压直流独立电源机架了。 预计到二零二七年的如滨 out 平台八百伏直流架构会全面普及，夜冷从六点四六万美元涨到了七点二一万美元，涨幅百分之十二。如滨采用了全夜冷无风扇设计，彻底淘汰了风冷， 增量主要来自快速街头用量的增加和底部散热板的设计优化。如果算上机房里挂的 cdu 冷量分配单元，单机架的散热总价值大概是十二点二一万美面。 第四部分，打破误区， o d m 厂商不仅没被压缩，反而赚得更多了。之前市场上有一个非常普遍的观点， 英伟达把计算托盘做得越来越标准化， o d m 代工厂的附加值会被不断压缩，最后只能赚点辛苦钱。 但摩根施丹利的拆解结果直接打了这个观点的脸。 o d m 的 增值部分，从 g b 三零零的每台机价十点八二万美元，涨到了 rubin 的 每台机价十四点九六万美元，涨幅百分之三十五到百分之四十。这些增值分布在整个机价的各个环节，计算版组装测试涨了， 计算托盘组装测试涨了，整机机架组装测试也涨了，而且还新增了 connect x 或 okey 的 模组的组装测试环节，这一项就新增了三千六百美元的价值。 有人可能会说，我看到 odm 的 毛利率从百分之二点七降到了百分之一点九吧？没错，毛利率是降了，但绝对盈利额涨了百分之三十八。原来坐一台赚十点八二万，现在坐一台赚十四点九六万，哪个更赚钱一目了然。 而且，如果云服务商自行采购内存模组， odm 的 毛利率还能回升到百分之二点二到百分之二点六。最后，我们来做一下总结。 ai 产业链的价值分配正在彻底重构。这次 ruby 计价拆解给我们带来的三个最重要的启示， 第一， ai 服务器的价值蛋糕不再只属于 gpu。 之前大家投资 ai 产业链，眼睛只盯着英伟达， 但现在 pcb、 mlcc、 一 百 f 机板、内存这些中下游环节的价值增幅都远远超过了 gpu 本身，它们正在迎来自己的黄金时代。第二，系统级创新比单纯的 gpu 性能提升更重要。 root 机架标志着 ai 服务器已经从简单堆叠 gpu 的 时代，进入了系统级创新的时代。散热、供电、互联、内存架构这些方面的全面升级，正在成为下一代 ai 平台的核心竞争力。 第三，内存已经成为了 ai 产业链的新瓶颈，内存占比从不到百分之十跃升到百分之二十六，价格和供应的波动将会直接影响整个 ai 行业的发展节奏。 英伟达的如饼平台预计在二零二六年第三季度开始生产出货，第四季度上量，二零二七年第一季度大规模交付，这场 ai 产业链的价值重构才刚刚开始。
1824晓非观察
03:08查看AI文稿AI文稿ai 算力行情的背后啊，真正绑定英伟达的两家硬核公司啊，一家是做上游材料的，一家是做核心代工。今天我们一次性来讲一讲这两家公司。最近英伟达再度被机构啊上调目标价啊，原因很简单，全球 ai 算力需求彻底爆发，未来几年平台收入又望冲到万亿级别。 而很多人只盯着英伟达的本身啊，去忽略了仅仅绑定英伟达，跟着一起吃红利的两家国内核心企业，一家是 ai 代工巨头啊，工业复联 整条 ai 产业链啊，从高端板材到整机设备啊，都绕不开英伟达。而生意科技和工业复联早就深度嵌入了英伟达的全球供应链。先讲讲我们之前多次讲的生意科技啊， 很多新人还不熟悉啊，但是它是国内 ccl 复通版绝对的龙头，也是 ai 服务器、高端显卡必不可少的底层材料。 简单大白话啊，就是所有英伟达的 gpu、 ai 服务器、主板都需要用到高端富通版，而生意科技就是这样一个核心的供应商。现在 ai p c p 产业链持续往中国大陆进行转移啊，生意科技直接切入了英伟达 gpu 大 客户供应链，已经拿到了一个很多份额啊，后续还会持续加单，新品料号也在不断的拓展， 不光基础板材供货稳定啊，生意在 m 九啊， m 十 p t f e 这些 ai 高频、高速、高端材料上面提前布局到位，同时还在切入 asi 相关客户， 完全跟上英伟达高端产品的一个迭代节奏。再加上现在 ai 需求旺盛啊，富通版行业也进入到了一个涨价周期，各大厂商多次调价，工厂产能全部开满，行业利润啊，中疏稳不抬升，一边英伟达啊持续拿单，一边赶上了行业涨价风口。生意科技啊的成长逻辑啊，也是非常清晰。 再来看工业互联，它和英伟达的绑定更深啊，也更直接。大家都知道 c p u 是 未来 ai 算力互联的核心技术，而工业互联是英伟达 c p u 全光交换机的 o d m 代工厂，从结构设计、散热方案啊，到整机的组装、测试、交付，全程由工业互联来做。 原本市场预计二零二六年 c p u 出货一万台，现在直接啊被市场大幅的一个上休预期，二零二六年到二零二七年合计要出货突破五万台。而且英伟达 c p u 机贵啊，已经体现在越南量产交付啊，进度远超市场预期。更关键的是，盈利结构也是发生了大的变样， 传统服务器代工毛利啊，只有百分之五到百分之八，而给英伟达做 cpu 的 交换机，毛利率直接能做到双位数，二零二六年也被称为 cpu 的 元年啊，这项业务会成为工业复联及 ai 服务器之后的第二条增长曲线，营收占比啊，有望啊，未来达到百分之十五，彻底拉开和普通组装厂差距。 背靠英伟达的大单加持啊，叠加云端 ai 产品持续拉货，哪怕是传统淡季啊，红海系整体营收依旧保持同比环比双增长，基本面非常扎实。 那我们梳理下来的逻辑啊，就比较简单了啊，英伟达 ai 需求大爆发，带动整条产业链顶级上行。生意科技啊卡在最上游，给英伟达提供高端 gpu、 ai 服务器的核心附通版 份额稳固提升啊，同时也在吃行业涨价的红利。而工业复联啊，是卡在设备制造行业，是英伟达 cpu 独家代工伙伴，订单上修毛利提升，打开未来长期的一个成长空间。当然啊，我们也要客观看待潜在的风险，比如 下游 ai 需求不及预期，产品涨价落地也不顺啊，企业破产节奏以后都会带来这些公司的一个短期的波动。你的情报价值信息帮你跟大家是否看好英伟达产业链未来的持续发展。评论区我们聊聊。
204倪的情报
05:26查看AI文稿AI文稿这个视频我们聊透工业复联，下一个关注什么行业，看主业置顶视频。工业复联是全球 ai 算力基础设施的绝对龙头，主业就是造 ai 服务器和高速交换机， 你手里智能手机的精密结构件很多也是他造的。工业复联最近为什么在市场上获得高度关注，背后的核心原因是 ai 算力需求彻底爆发。 二零二五年，北美四大云厂商微软、亚马逊、谷歌、麦塔集体上调资本开支，全年合计超过三千五百亿美元，这些钱大部分砸向了 ai 服务器和数据中心。 工业复联作为英伟达 g b 两百、 g b 三百的核心代工厂，直接站在了风口上。更关键点的是，二零二六年一季保单季营收两千五百一十一亿，同比大增百分之五十六点五。 规模净利润一百零六亿，同比翻倍增长百分之一百零二点五，这个增速远远超出了市场预期。 为什么在这么多服务器代工厂里，唯独工业复联能成为领跑者？看几个硬核数据就明白了，它是全球电子制造服务领域排名第二的巨头。二零二五年，云计算业务收入达到六千零二十七亿，同比暴增百分之八十八点七，其中 ai 服务器收入同比增长超过三倍， 云服务商 ai 服务器收入更是增长了百分之一百五十。在英伟达 g b 两百的 o d m 市场，工业复联的母公司红海拿下了约三分之二的出货份额，是绝对的第一梯队。八百 g 高速交换机全年收入同比增长十三倍， 二六年一季度又同比再增一点六倍。这种在 ai 服务器和高速交换机两条赛道上同时碾压式增长的，全球找不出第二家。 那么工业复联凭什么能做到这个地位？核心在于三重护城河。第一，深度绑定的客户关系。 公司前几大客户就是微软、亚马逊、谷歌、 mate 这些云厂商的 ai 资本开支周期就是公司的业绩节拍期。二零二五年， 来自云服务商的收入已经占到云计算业务的百分之七十，这种级别的战略合作，后来者想撬动几乎不可能。第二，全链条的精密制造能力。从 gpu 模组、主板到整机柜，再到液冷散热系统， 工业复联是全球少数能提供 ai 服务器交钥匙方案的企业，尤其在 g b 两百 n v l 七二机柜级系统上，单柜价值量比传统服务器提升了百分之四十以上，技术壁垒极高。 第三，国际化的产能布局。公司在亚欧、北美拥有十四个国家和地区的生产基地，能灵活规避地源风险，保证对客户的极致交付承诺，这一点在当前的贸易环境下是稀缺的竞争筹码。财务数据方面， 二零二五年全年公司营收九千零二十九亿元，同比增长百分之四十八点二。规模净利润三百五十三亿元，同比增长百分之五十二。进入二零二六年，增长不但没放缓，反而加速了。 一季度营收两千五百一十一亿，同比增长百分之五十六点五。净利润一百零六亿，同比暴增百分之一百零二点五。 更关键的是，毛利率从百分之七点零提升到了百分之七点四，净利率从百分之三点九提升到百分之四点二，说明高附加值产品占比在提升，利润弹性远大于收入弹性。 下一个关注什么行业？看主页置顶视频。那么工业复联未来还有哪些看点呢？第一个看点，就是下一代 ai 服务器平台 ruby 的 量产。 二零二六年六月左右，英伟达 rubin 将开始小批量出货， q 三到 q 四逐步放量，全年预估出货一点五万贵。 工业复联作为核心 odm， 预计能争取到百分之十五左右的份额。而且 rubin 的 代工门槛更高， 参与厂商将从 gb 两百的十几家缩减到五六家，份额会更加集中，龙头将吃掉大部分利润。更长远的是， 二零二七年还有 rubin ultra 产品不断迭代，单柜价值量只会越来越高。第二个看点，高速交换机从八百 g 向一点六 t 和 cpu 升级。二零二六年一季度，公司八百 g 及以上交换机出货量同比增长一点六倍，环比增长百分之四十六。 更重磅的是， c p o 全光交换机的样机已经开始出货。 c p o 技术能把光模块和交换芯片封装在一起，大幅降低功耗和延迟，是未来 ai 数据中心网络的核心方向。 公司已经和多家客户联合开发一点六 t 交换机，并取得在手订单，这块业务将从量价齐升变成待机接力，持续贡献高增长。第三个看点，端测 ai 带来的精密机构件换机潮， ai 手机和 aipc 正迎来新一轮创新周期， 公司作为全球头部智能手机结构件供应商直接受益。二零二五年精密机构件出货量已经实现双位数增长， 二零二六年一季度在高阶 ai 手机热销带动下继续稳步提升，这块业务虽然增速不如 ai 服务器，但胜在稳定且现金流好，是公司业绩的压仓时。好这一讲就讲到这里，关注我，每天看懂一家上市公司。
314章老师投研
07:47查看AI文稿AI文稿必须要说，过去这一年，我们可能都看错了，我们都觉得 ai 时代的财富密码就是英伟达的 gpu， 谁拿到 h 一 百，谁就能笑， 谁囤了 b 两百，谁就能躺着数钱。但刚刚过去的二十四小时，华尔街突然掀翻了这个剧本，高盛、摩根史丹利两份重磅报告接连出炉，结果是什么？英伟达股价没怎么动，但一批做电路板的公司市值暴涨了上百亿，离谱吗？一点也不， 因为这帮华尔街最聪明的脑袋，拆了英伟达下一代 ai 怪物 rubon 机柜之后，发现了一个惊天秘密， gpu 不 再是这场游戏里唯一的明星了。咱们来看数据。摩 根士丹利拆解报告显示，一台英伟达最新的 vr rubon 机柜， odm 采购价高达七百八十万美元，比上一代 gb 三百的四百万美元几乎翻了个倍。但有意思的来了， gpu 在 整柜中的成本占比从百分之六十五一路跌到了百分之五十一。什么概念？相当于你要买一台一百万的豪车，但发动机只值五十万，剩下的五十万都花在了轮胎、座椅、音响上。以前大家都只关心发动机，现在发现 原来别的零部件也能抢钱了，那钱被谁赚走了？两个数据， pcb 硬质电路板价值量暴增百分之一百八十二，存储更是疯了， 价值量暴涨百分之四百三十五！你没有听错，在这轮 ai 的 迭代里，涨幅最大的居然是一块电路板！可能有人要问了，一块破板子凭什么？这就是我今天要说的第一个反常识的点， p c b 已经不是你想的那种破板子了，在大多数人眼里， p c b 就是 绿油油的一块板子，技术含量低，门槛低，纯制造业。但在 ruben 时代，这玩意技术含量快赶上芯片了。为什么？来，我给你拆解一下。以前的服务器， gpu 之间是靠电缆连接的，但在 ruben 这种级别的算力怪兽里， 五百七十六个端口，五十四太字节的内存塞进一个柜子，数据传输频率达到兆亿次级别。用线缆，那就是一场灾难，信号干扰、发热延迟，能把整个系统搞崩。所以英伟达被迫做了一个决定，用 pcb 代替线缆，用高层的 hdi 版做成内部的信息高速公路 从二十二层板升级到二十六层，材料从 m 七升级到 m 八，线宽线距被压缩到二十微米级别。这已经不是电路板了，这是半岛体积的精密制造，我举个例子你就懂了。正交中板，这是 rubicon 柜里价值量最高的一块 pcb。 这块板子什么水平？四十四层板， 零点二毫米的孔径， m 八材料，你需要用钻针在极小的孔里做电镀镭射工艺难度极大，目前业内量率只有百分之八十五到百分之九十，谁在做？户电股份是这块板子的主力供应商，这家公司以前干嘛的？做基站射频板的射频板对信号要求极高， 所以它在高频、高速 pcb 领域的技术积累刚好在 ai 时代派上了用场。它的长洲场正在扩建，瞄准的就是这块儿最难啃的骨头。除了护垫，深南电路也在正交中板里有份额。背板应用从通信基站延伸到 ai 超节点，这是它技术能力的自然延伸。 说完最难做的，咱们说最肥的 o a m 板儿，就是直接承载 g p u 和 h b m 的 那块板子。在 vira rubin 机柜里， o a m 板用的是 m 八材料，二十六层 h d i 板供应商份额上，盛宏科技占了最大的一块。盛宏这家公司我之前关注不多，但数据不会骗人，近一年股价涨了百分之三百以上。为什么？因为它深度绑定了英伟达，参与了 scale up 互联的定义。换句话说，它不是被动接单，而是和英伟达一起定义下一代产品。 这种卡位能力在 a 股 p c b 公司里是稀缺的。而且盛宏不仅做 o a m， 在 正交中板和 switchboard 里也有份额。更重要的是，英伟达预留了百分之十的份额， 会根据交付速度再分配。圣红有很大机会再抢一块。核顶控股也是这个赛道的重要玩家。这家公司其实很特殊，它是做 m c p 工艺起家的，限宽限距能控制到二十微米级别。这种精度不仅是 ruben 需要，一点六 t 光模块也需要。 说到光模块，有一个数据我必须给你念一下，八百激光模块 p c b， 去年约两百零八元，现在涨到四百二十元， 一年时间价格翻倍。为什么？两个原因，第一，同等原材料涨价， ccl 厂商从二零二六年二月起陆续提价百分之三十至百分之四十。第二，需求太猛了， gb 两百、 谷歌 v 七都用一点六 t 光模块，板材和 h v l p 四同薄，直接短缺。谁的一点六 t 光模块 p c b 通过英伟达认证了， 只有四家。圣红护垫深南棚顶，更具体的拆棚顶，目前主要给续创供货，每月交付量占市场百分之二十到百分之二十五。新益盛的一点六提光模块 pcb 主要由护垫和圣红供货，四家分十一块，价格翻倍， 还在持续增长的市场，这就是高端产能卡位的力量。但最让我觉得反常识的还不是 pcb， 是 上游的 ccl 附铜版 pcb 的 原材料。我以前觉得这不就是个材料厂吗？铜加树脂能有多大技术含量？结果查完资料，我被打脸了。 如本 oam 版的 ccl 完全由台光供应，正交中版的 ccl 是 台光豆杉、松下 switchboard 的 ccl。 生意科技终于进来了，和台光、豆杉一起分入一个细节， 生意科技之前没进 o a m 和正胶中板的 c c l 供应，因为它的板材主要停在 h v o p 三等级，适合八百激光模块。到了一点六 t g 以上，就需要 h v o p 四了。这零点一的等级差 就是技术壁垒，而且这还不是终点。 ultra robot 方案里可能会用到 m 九材料，但台积电在 ko o s 封装测试中发现， m 九材料硬度太大，和芯片封装结合时会导致翘曲，这个问题怎么解决？封装工艺可能要从 ko o s 转向其他方案，这意味着什么？ 意味着材料供应商可能要洗牌。所以你看，这个产业链上每一个技术节点的跃升，都是利益的重新分配，谁能在 m 九、 m c p coop 这些新技术上率先突破， 谁就能拿走下一块蛋糕。好，聊了这么多，我想收回最开始那个问题，为什么英伟达没涨？但做电路板的全都嗨了？因为这个行业的底层逻辑变了，以前 pcb 是 配角，是只要能插原件就行的在内，现在它是整个 ai 算力的瓶颈环节之一。芯片越强，对信号完整性的要求越高。信号要求越高， pcb 的 技术门槛越深。这就是为什么头部 pcb 厂商敢砸几百亿，横顶控股规划约两百三十亿， 互电股份规划超一百亿， a 股 pcb 板块儿扩产规模超过四百亿。这不是普通的产能扩张，这是高端产能的军备竞赛，谁扩得对、扩得快，谁就能在 ruben ultra、 ruben kyber 这一波又一波的迭代中卡住身位。最后，我想聊一点感受， ai 这个赛道，过去两年，大家都在算 谁是大模型第一，谁的算力最强。但很少有人注意到，在这场轰轰烈烈的科技革命里，最踏实的钱 其实是被那些卖铲子的人赚走了。不是每个公司都能做 gpu， 但每个做 gpu 的 公司都需要 pcb。 不是 每个公司都能做 hbm， 但每个用 hbm 的 算力卡都需要载板。这让我想起当年的淘金热，真正发财的不一定是最先挖到金子的人，而是那些在旁边卖铲子、卖牛仔裤、卖水的人。 现在的 ai 产业正在上演同样的故事， gpu 是 那个金子，但 pcb、 cclab、 载板、 mlcc 就是 那些铲子和水。而中国制造业在这个故事里，已经不是低价代工的配角了， 它们在定义标准，在攻克 m 四一 p， 在 打破 m 九材料的天花板。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明，本文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告 及相关财经媒体报道。文中涉及的上市公司沪电股份、深南电路、盛宏科技、彭鼎控股、生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策。好了，本期视频就到这，我们下期再见。
3214道哥说道
03:37查看AI文稿AI文稿你敢信吗？新一代英伟达 ai 算力，机价价格直接干到七百八十万美元，折合人民币五千三百多万，比上一代几乎翻倍！但今天最炸的消息不是英伟达又涨价了， 而是摩根士丹利刚拆完英伟达下一代 rubin 机价的物料清单，发现 gpu 已经不是最大的赢价，那些你平时根本看不上的小零件，涨幅比 gpu 还猛！ 先给大家报一组震撼的数字， rubin 机价单台 odm 采购价七百八十万美元，上一代 gp 三百才三百九十九万，一代产品价格直接翻倍。但你猜怎么着？ gpu 在 整个物料成本里的占比，反而从之前的百分之六十五降到了百分之五十一！ 也就是说，多出来的这近四百万美元成本，大部分都没进英伟达的口袋，全被下游零部件吃掉了。 首当其冲的就是内存涨幅直接干到百分之四百三十五！之前 g b 三百时代，内存只占机价成本的百分之五到百分之十，也就三十七万美元左右。现在呢？单台机价光内存就花两百万美元，占比直接飙升到百分之二十六，成了仅次于 gpu 的 第二大成本项。 为什么涨这么多？一方面是 hbm 四内存本身价格暴涨，另一方面是配置直接拉满，单台机架塞了二十一 tb 的 hbm 四，加上五十四 tb 的 lpddr 五 x， 光内存容量就比很多企业整个数据中心还大。但你绝对想不到，所有零部件里，涨幅最夸张的居然是 pcb 印刷电路板直接大涨百分之两百三十三， 从之前的三点五万美元涨到十一七万美元，翻了两倍还多，这可不是简单的涨价，是整个规格的彻底升级。之前的计算板是二十二层，现在直接升到二十六层，材料等级从 m 七拉到 m 八， 交换机托盘 p c b 从二十四层干到三十二层，还新增了一块四十四层的中板 p c b。 而且 rubin 还加了两类 gp 三百根本没有的新模组，七十二块 connectx 模组 pcb 和十八块中板 pcb， 光这两项就多出来四点六万美元的纯增量。 说白了， ai 算力越先进，对电路板的层数、精度、材料要求就越高， pcb 已经从之前的配角变成了核心增量环节。 排在第二的是 mlcc 多层陶瓷电容，涨幅百分之一百八十二，从一千五百美元涨到四千三百美元。别小看这小小的电容，每颗 gpu 每块芯片都要靠它滤波稳压， 算力越高，功耗越大，需要的 m l、 c c 数量和等级就越高。现在高端 ai 服务器的 m l、 c、 c 已经抢疯了， o d m 厂商都在囤货，就是因为如饼，下半年一量产，需求直接翻倍。接下来还有 a、 b、 f， 基板涨百分之八十二，电源涨百分之三十二，液冷组建涨百分之十二。 你发现没有，整个 ai 硬件的成本逻辑已经彻底变了。之前是 gpu 一 家独大，吃走百分之六十五的蛋糕。现在算力密度、功耗密度往上一提，内存、 pcb、 机板、电源、散热全要跟着升级，每一个环节的价值量都在暴涨。 最后给大家划个重点，这轮 ai 硬件的升级已经不是英伟达一家的盛宴了，价值正在沿着供应链向全行业扩散。之前大家炒 ai 只盯着 gpu， 现在大魔这份拆解报告明明白白告诉你， pcb、 mail、 lcc、 a、 b、 f 基板这些上游零部件才是这轮增量里弹性最大的环节。 ai 算力的竞争，早就从单一芯片的比拼，变成了整个供应链体系的综合实力较量。
6170财眼观大A
05:32查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，周末最火热的莫非于摩根史丹利对于英伟达 robbin 的 机器的拆解。 那我们这个视频来看一下在英伟达 robbin 的 机柜当中 pcb 的 用量啊，他说是增加了百分之两百三十三，看一下这些企业在 robbin 的 架构当中到底做什么。 那我们现在看第一个圣红科技，它在入品当中主要做的是 oam 板以及计算板中板这三个品类。 那 oam 板主要是搭载 gpu 的 大的 hdi 的 板子，那预估的份额要达到百分之五十到百分之五十五左右，它的核心产品是二十六层的 m 八的计算板， 四十四层的中板以及五十二层的 m 九的 lpu 板。核心竞争力它是国内唯一能够生产五十二层的 m 九系列的 lpu 的 pcb 板。那 oam 的 五阶 hdi 的是全球领先的龙头企业。那我们看到的扩产计划，它整个是在惠州以及泰国投资了两百亿， 整个的产能释放要在二六年的 q 三在 ru 命中的具体位置是顶层的算力板啊，以及 oam 的 加速模组。 那我们看沪电股份，它主要的核心贡品是品类是正胶中板以及主板还有交换板，那主要的是在占比的份额是百分之二十五到百分之三十五，它的核心的能力是七十八层的 m 九的正胶背板。 正胶背板在 ro 饼当中啊份额有很大的提升，代替了与传统的连接线。 核心竞争力就是七十八层的 m 九的正交背板。看它的扩展计划，在昆山泰国百亿的投资， m 九的产量是翻倍的， 在 roe 东东具体的位置是中间的互联的大平层以及中板，还有正交背板的 深蓝电路，主要是做的计算板以及交换板以及中板，中板是四，共占有比例百分之二十到百分之三十，它的主要核心产品是二十九层的计算板啊，我们国产的 gpu 后面是三十二层的交换板以及四十四层的中板。他的核心竞争力是什么？良品率达到了百分之九十九点五啊，这个与圣红 类似啊，它的核心的产品是 a b f 的 窄板，是 p c b 加窄板，当前的扩产是南通加深圳五十亿的投资，侧重于 ai 的 p c， b 板以及窄板的扩产。 在螺纹中的具体位置是中间的互联层。那我们看棚顶控股，它主要做的也是中板。呃，跟 深蓝做的产品类似一点六 t 光模块的 pcb 板，那市场占有份额的话在百分之二十到百分之二十五，核心产品能力是四十四层的中板，光模块的 pcb 以及高阶的 hdi， 它的规模是我们全球第一的，曾经主要在消费定制领域。那现在主要是微软和 robbin 的 双认证 破产情况，华安泰国的工厂投资了八十亿，预计在二六年的 q 四量产高端的 hdi 的 pcb 板，它的位置是顶层的算力主板， 新生科技，它是小批量供应啊，小于百分之五主要是 abf 的 载板，目前处于一个送样啊，测试完成的过程。核心产品就是 abf 和 bf 载板， 它是我们国内资本当中稀缺的 abf 的 研发企业，跟深蓝两者都是作为 abf 的 研发企业， 那载板基地的扩展是投资了二十五亿才能会能够提升百分之五十，是芯片专属的底座的这样的一个位置。 景旺电子它主要做的是交换板，是 contact x 的 模组 pcb 啊。 contact x 主要是用于 机器与机器之间的信号传输，数据传输，它的占比大概在百分之十五到百分之二十五，主要是三十二层的交换板以及高频的 p t f e 的 板子。它现在是英伟达和英特尔的双认证 扩产情况。珠海和泰国投资的七十亿是二六年中才开始投产啊。高阶的 h d i 版，那主要的位置就是 contact x 的 这个模组的 p c b 版。
839满仓梳理
02:36查看AI文稿AI文稿上市公司深度分析第十四期，今天我们来分析工业复联。 ai 涨了那么多，他到底凭什么？如果你还觉得他只是富士康的组装厂，那你真没有看懂他的底盘，他干的是相当于坐在核反应堆上装空调。 ai 芯片算力越猛，发热越恐怖， 新一代 gpu 热功耗上千瓦，风冷根本顶不住。全球能把超级液冷做到量产的，工业复联是主要玩家。 他不是代工厂，他是 ai 算历史代的建筑总包商。英伟达画图纸，微软、谷歌出钱，他负责把芯片、基板、液冷机柜组装成能跑 ai 数字的工厂。交钥匙。 凭什么别人干不掉他？三个字换不掉。他跟英伟达联合开发的超流液体冷方案，已是 g b 二百机柜的强制标准，换供应商，整条产业要重新验证。全球十一座液冷专线，年产着三十万台， 对手从零追起要三到五年。叶冷泉炼录自研成本比同行低百分之二十五。再看数据，二零二五年全年营收九千零二十八亿， 同比增长百分之四十八。净利润三百五十八亿，净利润高达百分之二十二。二零二六年一季报营收两千五百一十亿，同比增长百分之五十七。 利润一百零六亿，同比暴增百分之一百零三。一天赚超一个亿，但有两个阴影要看清，应付账款一千零二十五亿，占总资产超两成。存货一千六百七十三亿， 超三分之一。好消息是无奇库存同比大降六成，更多是备料，不是滞销。坏消息是技术一旦迭代，跌价风险客观存在。 第二曲线在哪？八百 g 以上高速交换机营收暴增十三倍，从配角到主角， ai 服务器拼算力， 但几千张 gpu 塞进一个机房，交换机不快，算力等于堵车。服务器卖得越多，交换机卖得越猛。 下一代一点六 t c p u 交换机已在联合研发，液冷加 c p u 能把毛利率从百分之七拉到双位数。往后看节奏清晰，上半年 g p 三百放量，下半年 vr 录屏平台出货，订单能见度已排到二零二七年。 英伟达每出一次新品，收入就重估一次，几个变量要持续跟踪前五大客户，吃掉六成营收深度绑定是蜜月期，也是风险点。技术迭代节奏，海外工厂产能爬坡同样关键。我们只做产业逻辑拆解，不构成任何投资建议。 看懂工业复联，你就明白什么叫薄利，但永远不缺活干的算力总包生意。下期想看哪家公司，评论区告诉我。
20公司真相笔记
08:16查看AI文稿AI文稿大家好，我是道哥。今天是二零二六年五月二十三日。在这个 ai 算力狂飙突进的时代，我们似乎已经习惯了仰望英伟达的 gpu 迷信大模型的参数。但今天我不想聊那些虚无缥缈的概念，我想带大家把目光投向那个最底层、最不起眼，却正在发生剧烈竞赛的环节。 mlcc 摩根士丹利最近做了一件很绝的事，他们把 rubin 机架拆了个底朝天，做了一份详尽的物料清单 b o m 分 析。看完这份报告，我只有一个感觉， ai 不 仅是算法的胜利，更是一场对硬件供应链的血腥搅杀。在这份清单里，内存增长了百分之四百三十五， pcb 电路板价值量暴涨百分之两百三十三。而有一个平时不起眼的原件，价值量增幅高达百分之一百八十二， 它就是 mlcc 多层陶瓷电容器，在内人叫它电子工业的大米。这不仅仅是一次涨价，这是 ai 对 物理世界的极致压榨。 今天我就用这篇四千字的硬核推演，带你看看这百分之一百八十二背后的血雨腥风，以及 a 股那两家公司风华高科和三环集团到底处在怎样的战局之中。先解决一个认知问题，为什么 ai 服务器这么吃 mlcc？ 普通服务器就像家用轿车，平稳行驶就行， 但 ai 服务器是 f 一 赛车，而且是发动机随时在爆缸边缘试探的那种。英伟达 ruben 单板 m l c c 用量接近十二零零零颗，单台 ai 服务器需要搭载超过三十零零零颗。为什么需要这么多？因为 ai 芯片的功耗太恐怖了，动辄上千瓦电流瞬间涌过电路板，就像海啸一样。 m l c c 的 作用是什么？它是减震器，是海绵，它负责滤波，去藕，把电流里的毛刺和噪音吸收掉。少了一颗，或者质量不过关那一瞬间，几十万的 gpu 就 会烧成废铁。这就是物理世界的铁律，不以人的意志为转移。 据机构预测，二零二七年，全球服务器用 mlcc 需求量将达到一七百四十三亿颗，增长百分之六十一，其中 ai 相关需求占比接近八成。所以， ai 的 本质不仅是算力竞赛，更是一场对基础原件的吸血狂潮。谁掌握了这三零零零颗大米， 谁就掌握了算力的地基。既然需求暴涨，那就赶紧生产啊！问题就卡在这里，这就是今天我要讲的核心冲突。现在的 mlcc 行业正在上演一场极其严重的阶级固化，这是一场由日韩巨头主导的饥饿游戏。根据最新的行业动态，日本的太阳釀电 已经宣布全线涨价。但是我要强调一遍，并不是所有 mlcc 都能躺赢，真正的核心矛盾是，高端的极度紧缺，低端的正在被刻意遗弃。像村田三星电机、 太阳釀电这些日韩巨头，他们手里握着高端技术，配方是机密设备，是独家的，赚得盆满钵满。他们现在正在做一件非常残忍但极度理性的商业决策，主动放弃中低端市场。他们为什么要放弃？ 因为产能是有限的，厂房就那么大，设备就那么多，与其去赚那几厘钱的辛苦费，不如把所有的产线都停下来改造，去生产给英伟达用的高端 mlcc， 那一颗高端货的利润顶得上一包低端货？这就造成了一个极其诡异的市场现象，高端 ai 级被日韩垄断破产慢得像蜗牛。为什么慢？因为关键设备交期长，陶瓷配方和烧结工艺的量率很难爬坡，他们现在的订单已经排到了明年一季度， 所以高端货是天价，也买不到中低端传统级。日韩巨头嫌利润低，海县关停了或者减产了。这就导致了中低端市场出现了巨大的供给真空。这就好比一个五星级酒店，大厨们都去给米其林三星做分子料理了，结果导致整个城市的蛋炒饭都断供了。 朋友们，这就是我们今天要讲的最大的机会，也是最大的风险。当日韩巨头忙着吃满汉全席的时候，谁来填？这就是国产替代的历史性窗口。这和之前的存储芯片很像， 但这次的窗口期可能更持久，因为 ai 的 需求还在狂飙，日韩厂商短期内根本不可能回头去抢中低端市场，他们现在的订单已经应接不暇了。抓住这轮服务器 m l c c 国产替代的窗口期，对国内厂商来说，既是做大规模的契机，更是向高端产品延伸的跳板。 但是这里有一个巨大的坑，很多散户以为只要是国内做 mlcc 的 都能涨。错，如果你只能做低端，虽然现在能捡到订单，但等日韩巨头哪天吃饱了，或者低端产物过剩了，你立马就会被打回原形。所以， 真正的赢家，必须是那些既能捡漏生存下来，又能利用这段时间苦练内功向高端突破的狠人。那么，在 a 股这片战场上，谁在冲锋？谁是真汉子，谁是纸老虎？结合券商、研报等资料，我们来介绍一下风华高科和三环集团，我把他们比作老兵和技术宅。 一、风华高科，捡漏的老兵与规模的赢家。风华高科是行业的老班长，是国企背景的正规军。在这一轮日韩产能腾挪的捡漏游戏中，风华高科的优势在于权和稳当。中低端市场出现供给真空时，风华高科那些成熟的产能就成了香饽饽。 他就像一个在废墟里捡砖头的老兵，虽然捡的不是金砖，但胜在量大管饱。他正在利用这个机会把流失的市场份额抢回来，积攒现金流，这是他生存和发展的基石。但是我要泼一盆冷水。风华高科的短板也很明显，那就是高端技术依然受制于人。他现在的逻辑是 先活下来，把规模做大，用低端的利润去养研发，慢慢往高端爬。他的爆发力可能不如别人强，但他的防御力很强，是这个行业的压仓石。二、三环集团，硬钢的技术宅与高端的破壁者。 如果说风华高科是在守江山，三环集团则是在打硬仗。三环的逻辑很硬，我不跟你打低端的价格战，我跟你拼材料技术。三环集团在陶瓷材料端有着极深的护城河， 这是他的老本行。在高端 m l c c 极度稀缺的今天，三环集团正在试图从材料端打破日韩的封锁。虽然现在还不能完全替代存填，但只要能在那个幺二零零零科的高端名单里挤进去一颗，那就是巨大的胜利。他是市场眼中最具想象力的高端替代标的， 他的股价弹性会很大，因为市场给他的定价是基于未来的预期，但是风险也在这里，高端研发是烧钱的，量率提升是缓慢的，如果短期内拿不出让英伟达或者国内大厂认可的产品，那他就是画饼。 所以这两家公司，风华高科是业绩的确定性，量价齐升。三环集团是技术的突破性，是星辰大海。 最后，我们把视野拉大，不要只盯着 m l c c 这一颗大米， m l c c 只是这盘大棋中的一环。摩根士丹利的拆解报告告诉我们，整个 ai 硬件产业链都在经历一场剧烈的通胀，这是一条完整的绞杀链。 p c b 板、硬质电路板价值量暴涨二十三四，不是因为 ai 服务器板子太大了，层数太多了，散热要求太高了。圣红科技、 固电股份们是直接承接 ai 订单的主力军。存储芯片 d r a m n d。 哪怕是之前被制裁压得喘不过气的，存储需求也暴增百分之四百三十五， ai 就是 吃数据的，没有存储算力就是摆设。照异创新得名利，百维存储都 是佼佼者。 abf 基板需求增长百分之八十二，这是封装 gpu 的 关键材料，比 m l c c 还难造，这就是不得不看新生科技。看到了吗？这是一张庞大的网， 英伟达是网中央的蜘蛛，而 m l c c p c b。 存储都是这张网上的私线，任何一根线断了，整个网都会塌。 视频最后想说的是，二零二六年下半年的这场 m l c c。 涨价潮，本质上是一场关于全球供应链话语权的争夺战。对于风华高科和三环集团来说，这不仅是一次业绩爆发的机会，更是一次大考。能不能抓住日韩巨头腾挪的间隙， 把那些被遗弃的市场份额牢牢抓在手里？回到开头，我们为什么要关心这颗小小的电子大米？因为我们崇拜造神的人 如黄仁勋，却往往忽视了造碗的人如 m l c c 工程师。在 ai 狂热的趋势里， m l c c 是 那个最不起眼的注角，但他却是那个决定算力能否落地的守门员。这是一场关于电子大米的战争，虽然它发生在显微镜下，虽然它没有 gpu 那 么耀眼，但它同样惊心动魄。 好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。需要说明的是，本期内容仅为基于公开文档及行业动态的产业分析 和上市公司经营情况梳理，只在探讨行业发展趋势，不构成任何投资建议。信息来源于公开资料，仅供参考。本期视频就到这里，我们下期再见。
1710道哥说道
02:16查看AI文稿AI文稿英伟达陆地芯片二零二六年下半年量产，很多人盯着 gpu， 但芯片底下那块板才是隐藏的关键。 m 九互铜板 m 九是 ai 服务器下一代标配材料，互铜板分 m 一 到 m 九，数字越大，性能越高， 当传输率达到二百二十四 gps 时， m 七和 m 八信号衰减严重， m 九能把衰减压到最低。二零二六年， m 九材料持续供不应求，全球浮动板交货周期从两周延长到最长六周， m 九等级浮动板单价飙升至 m 八的三倍。 这条产业链上，中国企业已经全面深度卡位，数字环节壁垒最高。东财科技的 m 九级碳氢树脂，是全球唯一通过烟美达六项核心认证的产品，已用于 g b 三百和 blackwell 服务器，现有产量五百吨，每年三千五百吨。新线预计二零二六年六月投产。 顺前集团也能提供 m 九前系列数值。电子部环节，菲利华是国内唯一实现石英砂提成到 q 布前链条自主可控的企业，已通过英伟达台光生意抖三认证，台光已锁定二零二六年上半年五百到七百万米订单。 中材科技是国内规模供应商，同样通过英伟达两家通过英伟达 h v l p 四铜钎验证并批量供货。 富通版环节，生意科技是中国大陆唯一通过英美达 m 九富通版认证的企业。 m 九量力达百分之九十，规划年产量一千二百万平米，主要供应 g b。 三百及如宾项目。 南亚新材 m 六到 m 八已批量供货。国内算力客户 m 九处于导入阶段，二零二五年第四季度，全球率先推出 m 十 p c b 环节，沪电股份是全球首家通过英美达七十八层 m 九正交备版认证的厂商。泰国基地以小批量量产 四十三亿元扩展项目，预计下半年市场。正红科技已完成 m 七、 m 八验证，正推进 m 九和 m 十认证。此外，台湾地区的台光店和联茂也值得关注， 台光店是首家通过 m 九及 ccl 认证的厂商，预计二零二六年第二季度出货。联茂 m 九基板已通过美系 ai gpu 大 厂认证。以上信息均来自企业公告和公开批漏，仅供产业科普。你还想看哪个 ai 产业链的隐形冠军？评论区聊聊？
4294熊二不二
