rubin对光模块的影响
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06:33查看AI文稿AI文稿那么在拆了一台撸饼之后，发现长得最凶的不是芯片 pcb， 这个行业正在被两件事情同时推着走。 一边是英伟达机柜越做越大，单机柜 pcb 的 用量翻了又翻。另一边是一种叫做 m sap 的 工艺，正在从光模块网、存储、封装全线去渗透。这两条线碰在一起，整条产业链上上下下都在动。今天我们把这个事情从头到尾给你理一遍。 先说第一条线，撸饼机柜大魔最近拆了英伟达下一代撸饼机柜，把里面的物料一个一个掰开来算账。这台机柜买了七百八十万美金，比上一代 g b 三百贵了将近一倍。 但你猜多出来的钱花在了哪里？不是 g b o 不， 最大的是 p c v 电路板。这个我们之前一直在讲， g b 三百时代，一个机柜的 p c v 价值量大概在三点五万美金。 到了 ruining， 这个时代直接跳到了十一点六万，翻了整整三倍。涨！为什么涨得这么凶？有几个原因叠加在一起，第一，东西变多了，新的机会多了。没 plan 背板、 macx 模块、 bluefield 模块，每一块都要 pcb。 第二，规格变高了，计算版的层数从二十二层拉到了二十六层，材料从 m 七升级到 m 八。开关版更加夸张，从二十四层直接干到了三十二层。层数越多，材料越高级，工艺就越复杂，报报价自然就是刷刷往上涨。 而且这还没有到头，下一代 kuv 机柜功耗将从一百三十千瓦直接跳到六百千瓦， pcv 的 价值量还要再翻一倍，到时候会用上 m 九甚至更高级的材料， 很贵级的正胶被板会剔掉一部分的传统铜栏。那那摩在报告里面提了一个判断，我们把它单独拎出来讲。他们说 pcv 正在半导体化， 以前 p c v 就是 一个承载平台，把芯片放上去连接起来就完事了。现在机会做的越来越复杂， p c v 正在从 附属变成核心互联的界制本身。未来如果用上了 copos 封装， p c v 和封装机版的边界就会越来越模糊，工艺的精度直接往半导体级别去靠拢。所以你现在看到的不是是一个简单的这一轮需求不错，而是一个行业属性的变化。 p c v 涨了，那上游谁跟着在动？ 那膜的拆解表里面还有两个环节长得很大，一个是 m l c c 片式多层陶瓷电容，从一千五美美金涨到四千三百美金，多涨了接近两倍左右。 计算版开关版新增模块 m l c c 用量直接全面飙升。另一个是 a b f g 版，从一点一万美金涨到了两万美金，涨了八成左右。撸柄 gpu 用的 g 版单价翻倍。 所以这轮不是指利好 p c v 厂商，而是整条供应链都在往上抬一个台阶。好，那第二条线， m s a p 这个词你可能最近会经常听到，但它到底是什么意思呢？传统做 p c v 做的是减乘法， 拿一块副铜板，把不需要的铜刻死掉，留下线路，但时刻的时候铜会往两边跑，线路边缘不整齐，线越做越细，这个问题就要命。 m s a p 不 一样，它是先在基板上面铺了一层极薄的种子铜，然后在需要线路的地方用电镀把铜加厚，最后用闪磁把这颗种子铜给去掉。 以往大块铜往下剪，现在是精准往上加。这样做出来的线路边缘垂直线宽能控制到二十到二十五微米，高频信号更低。那为什么现在突然火了？两个原因。第一，一点六 t 光模块开始放亮， 信号数率更高，对 p c v 的 主抗一次性要求更高，传统的减乘法做不到这种级别，只能用上 m s i p。 第二，存储风装，甚至未来的 c o w o p。 风装都在往细的线路方向去走。 m s p。 的 应用场景在变得越来越广泛。这个赛道谁在做呢？有三家企业 同等控股，量率做到了百分之八十五到百分之九十。英伟达和一点六 t 光模块双认证都拿到了，高端窄板和高速板已经在批量的出货，是走在最前面的那家工厂。第二，谨望电子 国内比较早把 m sap 规模换量产，珠海基地六十万平方的产量在爬坡。一点六 t 光模块 pcb 已经在出货量率超过了百分之八十。 东山精密通过 m u l t e k。 掌握了 m s a p。 工艺，主攻 ai 服务器正交备案和高阶 h d i。 英伟达认证也通过了。三家各有侧重点，但方向都是一侧。 m s a p 一 火，上游也会跟着变化。电子部这边捧鼎，去年四季度给红河科技打了一个亿的保证金体检锁定了梯部的产量。 m s a p。 对 部的均匀性要求极高，梯部这个品类以前用量不大，现在需求直接跳闸。 铜箔这一边， m s a p。 用的不是普通铜箔，是载体铜箔，也叫超，也叫可玻璃铜箔、超级铜箔，这个东西目前三井占了全球百分之九十的份额，供给非常紧张。国内的替代铜管铜箔，德芙科技也在往这个方向去切入。药水这边更有意思， 以前做 p g d。 药水的成本占到百分之四到百分之六，上了 m s a v 之后上调到了百分之十以上。天津城科技是国内少数能够做这一块东西的企业，是占率不到百分之十，但对标的是全球龙头。安美特 设备这边要求也在大幅度提高。激光钻孔孔径要求做到六十到八十微米，对位精度正负三微米，到了三点二 t 光模块，孔径还要继续缩小，超快激光几乎成了必选。 l d i。 曝光要控到正负零点五微米，脉冲电镀铜厚度均匀性要在正负百分之五以内。大足数控做机关钻孔， 拎起微装做 l d i。 曝光，东微科技做电镀都在这一条产业链上面。还有一个环节很容易被忽略，转增 m s a p。 的 孔径大幅度缩小，对钻针要求比以前高很多，而且钻针是耗材，下游 p c b。 长扩产快，上游钻针的扩产速度慢，供需缺口再拉大。顶太高科现在每个月新增一千万只的产量，预计明年四季度才能拉到一千五百万只。猎轮涨价已经在推了，台湾那一边的登岸也在，往国内送 菜的台湾订单已经涨了十倍。最后两条线收一下，如果你机会的升级带来的是 p c v。 价值，量的结构性越深，从三点五万到十一点六万，再到下一代，可能再继续翻倍。 m s s a p。 工艺渗透解决的是高频高速场景下传统工艺做不了的问题， 从光模块到存储封装的延伸上有设备材料耗材权限都在跟着升级换代。所以今天市场动的不是某一家公司，而是一整条产业链。关于 pcb， 我 们讲了又讲。以上内容基于市场公开信息和研报内容，不能够成任何投资经验呀。各位老师，我是小爱心，我们再见。
2048招财小黑新
04:34查看AI文稿AI文稿光模块存储芯片之后的下个大风口已经出现，此时千万不要还把目光呆呆停留在电力、算力、机器人方向，那样注定只会让你又又又一次错过种类繁多的趋势。大牛， 接下来务必仔细给我听好了！随着英伟达 rubin 架构上调出货量， n 九 m 十产业链再次迎来高光时刻，此时还有兄弟们记得教头之前怎么说的，我说先做 t， 拿到五月份等风来，现在看看，这简直要用十级大风来形容啊！而 n 九 m 十产业链又分为 n 九 m 十附铜板、 m l c c 电容器、钻孔设备、钻针、陶瓷基板等环节，可哪些细分方向的哪些环节又具备技术迭代的增量需求呢？点赞加关注，今天详细给大家科普科普！ 先说 m 九 n 十本身，它是由 l c c 附铜板加半固化片、加铜薄加胶膜加高纯溶剂的完整材料组合。而这其中除了之前反复炒作过的载板碳氢树脂、高端电子布之外，其实还有个新诞生的增量环节，高端球形硅微粉。 没有它就做不出能跑二二四 g 的 m 九版。关键国外垄断百分之九十以上份额，而 m 九级别的只能化学法才行，这个增量环节毛利率更是高达百分之五十以上，国内能做 m 九级球规，而且进了英伟达入并供应链的有联瑞新材 m 九量产龙头等离子加自研液相化学法 双路线碾压认证，生意台要斗山全过国内。同时近日系加台戏供应链适配英伟达 ruby 架构二零二六拼一化学法， m 九产量一千二百吨，年底扩到两千四百吨，二零二七年干到四千八百吨。国磁材料纳米级技术王者， 水热法加溶胶凝胶醇化学法，专攻零点一至零点五微米，纳米级纯度五 n， df 级低 low f 八满，国内唯一通过台光 m 九独家认证英伟达 ruby 深度适配。二零二六年 m 九的水热法产能一千吨。 年底扩到两千五百吨，二零二七年五千吨。少数高端硅微粉体 m l c c m 九基版 ai 服务器全链条打通的企业，林伟科技，纳米球圭黑马被谷醇化学法纳米球圭独苗，通过收购江苏惠迈拿下溶胶到凝胶化学合成法， 专攻零点五微米以下内米级生意科技批量供货，台光南亚送样验证安九适配度拉满内米级。安九小批量量产，规划万吨级扩产精准卡位 hbn 加安九赛道雅克科技子公司华飞电子是国内第二大球规企业，技术高温熔融加燃爆法 等离子体球化工艺成熟，球规总产能两万吨，成都彭州新增二点四万吨，将于二零二六年落地。薄铅芯材主营电子用淀粉、铜粉、合金粉，其中淀粉、 红粉主要用于 m l c c 制备。再来说说第二个增量环节， m l c c 陶瓷电容器，高速光互联时代， m l c c 更像是微型充电宝，跟电路稳压器一样，既可以稳住电流电压，防止芯片断电 卡顿死机，又可以瞬间供电，支撑芯片高速运算，海外垄断高达百分之七十以上。国内能做 m 九级且进了英伟达 roubo 供应链的有 三环集团高端 m l c c 龙头陶瓷粉体自研适配 m 八 m 九高速版，服务于华为中兴服务器主板厂。国瓷材料 m l c c 高纯粉体加 m 九水热法球规全球 m l c c。 戒指粉体龙头供应商，其国内市场占有率高达百分之八十至百分之九十， 全球试战率超过百分之三十。根据国头证券二零二六年五月十八日发布的研报，公司是三星电机的第一大粉体供应商，来自三星电机的收入贡献超过百分之三十，更是粉体 m l c c m 九机版 ai 服务器全链条的极少数核心企业。 风华高科，国内 m l c c。 规模领军，核心月产能三百五十亿颗，规划年底破五百亿颗，全球第五，国内试占约百分之十四点二，通过直接供货工业互联后，间接打入英伟达 f 武器批量供货。云种科技自研高介淀粉体与超薄磁膜堆叠工艺，产线以量产爬坡，规划年产能七百二十亿只。 消费电子即已送样。华为、小米、 oppo 验证头部车企通信服务器客户测试导入。火炬电子、红眼电子，二者是国内军工特种 m l c c。 的 核心厂商。火炬电子聚焦宇航级军品级高可靠 m l c c 是 国内国防装备的核心供应商，同时稳固拓展民用高端市场。红眼电子同样聚焦高可靠 m l c c 领域，盈利能力突出， 是国内高可靠领域 m l c c。 的 主要供应商。爱华集团，国内铝电解、电容核心企业，产品广泛覆盖消费电子、 新能源、功控等多个领域，目前已经成功切入 ai 服务器电源供应链，可直接受益于 ai 服务器电源系统增长带来的电容需求增量。法拉电子， 全球薄膜电容龙头厂商。薄膜电容是 ai 服务器电源管理系统中不可或缺的核心组建，承担滤波、储能关键功能内。给大家总结一下啊，现在的全光互联的技术工艺是要把 m l c c 贴在 p c b 板上，不管是 m l c c 原材料还是填料散热这两步都大量用硅微粉，可这些核心材料也如零话音那样被海外企业垄断大部分市场供给。 那么接下来谁会成为光芯片上游材料零化音的折页？谁又会成为光芯片中游的东山呢？大家不妨仔细思考思考。那看到这里的朋友也不妨点点赞跟关注啊，下期给大家科普陶瓷基板产业链这个增量环节。
4133超短总教头
02:22查看AI文稿AI文稿光通信如果拿不住，就把自己打晕，光通信就是下一个能翻 n 倍的超级黑马。今天不扯技术面、资金面、产业链，咱们就看一个东西啊，英伟达新一代 ar 服务器 rubin 光通信到底涨了多少？ 第一个光芯片，英伟达上一代 g b 三百 ar 服务器，单激光芯片价值一万两千九百六十美元。新一代 rubin 光芯片价值 五万一千八百四十美元，光芯片价值直接翻了三倍。第二个 d s p。 芯片，上一代 g b 三百单机， d s p。 芯片价值一万六千两百美元。新一代 rubin d s p。 芯片 价值六万四千八百美元，也是暴涨了三倍。第三个光材料，上一代 g b 三百单机，零化音约一千两百五十美元，新一代 rubin 零化音约 五千美元，翻了三倍多。今年标准版的 rubin ar 福气只用到了零化英做光心病，二零二七年量产的 rubin ultra 会用到薄膜凝酸里， 到时光通信的单模块价值量将会再提升百分之四十。第四个光学光电子，上一代 g b 三百单激光学光电子价值四千三百二十美元。新一代 rubin 光学光电子价值 一万七千二百八十美元，也是暴涨了三倍多。第五个光风测，上一代 g b 三百单激光风测价值六千四百八十美元， 新一代卢秉光风测价值两万一千六百美元，涨了两倍多。第六个光交换机，上一代 g b 三百单激光交换机价值四万五千美元， 新一代 rubicon 光交换机十八万美元，暴涨三倍多。第七个光模块，上一代 g b 三百单激光模块二百一十六只，三百美元一只，总价值六点四八万美元。新一代的 rubicon 服务器光模块要用到 四百三十二只，翻了一倍，每只五百美元，一共二十一万六千美元，比上一代增加了约十五万美元。一共二十一万六千美元，比上一代增加了约十五万美元，一共二十一万六千美元，比上一代增加了百分之二百三十三。 最后一句话总结，英伟达新一代 luobi ar 服务器，从光芯片、 dsp 芯片、光材料、零化音、光学光电子到光风测光交换，激光模块价值都大增。光通信不是在炒作，是真正的价值投资。还是那句话，光通信如果拿不住，就把自己打晕。
7085段公子说财经
04:57查看AI文稿AI文稿大膜拆完如命，光模块反而更像了，周末呢，大家都围绕着因为这个大膜呢，拆解英伟达 vr 两百机柜的事情呢，在看为什么，因为里面提到了不管是存储啊，还是像这种 mlcc 啊，包括呢 pcb 啊，都出现了很明显的增量，所以有很多人就认为呢啊，我们整体的光模块肯定不行了，但实际上呢，光模块呢，是用在机柜之间的，属于网络层的配套，根本就不在那表里面。那个表里面呢，拆的主要是机柜内部的 b 维木，是 gpu 啊， pcb 啊，内存铜栏啊，背板等等。 你看，我在上周五的时候呢，也给大家出了一个视频，视频里其实也是强调呢两个方向啊，第一个呢就是 pcb 这样的方向，就是海外供应链面 pcb 方向。那么第二呢，就是光模块方向，你想想， 你看今天市场表现你就知道。那我们来看一下一个权威数据，里面也说了，从 g p 三百到 v 价百分百，光模块的价值量呢，不是萎缩，而是炸裂式增长。单机柜的模块呢，总价量呢，从十二点 十六点二万美元呢，飙升到四十三点二万美元，增幅高达呢百分之一百六十七。那我们来看一下第一呢，就什么，先来看一下数量， g b 三百时代啊，单机柜用了二百六十一至八百 g 光模块，但是到了 v 二两百，单机柜呢，直接用到四百三十二只一点六 t 光模块数量是翻倍的， 为什么呢？是因为 gpu 呢？光口配比呢，从每个 gpu 三个提升到六个 ai 级群里面呢， gpu 越堆越多，通信宽带呢，必须跟着翻倍， 堵着数据呢，堵在路上，算力再强呢也是白搭。那之前给大家发过一个图片，那个图片里面的数据呢，就给大家说明了什么， 说明就是在整个这个光模块里面啊，从八百 g 到一点六 t 到三点二 t 呢，它是在不断的引进的。那再来看单价，八百 g 呢光模块呢，均价呢是七百五十美元一点六 t 的 光，包括呢，均价到一千美元 规格呢，升级也带来了单价的上涨，那么数量翻倍加单价上涨，就是整个什么整个它的配比的中价值量也在上涨，这个增速呢，在整个系统硬件里面呢，排名呢，其实是前三的，仅次于 g p 五啊，存储远超呢 p c b 电源和散热的啊，所以大家这一点呢，一定要是理解的。 那么第二层呢，我们也可以呢，占比的逆势提升，说明呢，光模块目前的地位呢，实际上是在被低估的啊，很多人认为呢，系统总价翻番之后呢，光模块呢，占比呢，这个会下降，但实际上从 g b 三百时代的百分之三点九啊，大概提高到呢 vr 两百时代的大概百分之五点三左右，别小看这一个多点的百分比啊，在总价翻倍的情况下，这是实打实的一个地位上升还是一样的，占比提升主要的是因为 ai 训练集群呢，从万卡迈向十万卡，百万卡， 机柜间互联的瓶颈呢，比芯片内部还大。英伟达呢，强行把光口配比呢翻倍，不是锦上添花，而是解决呢集群这个集以集群间呢，互不卡顿的一个什么唯一的路径，也就是说啊， gpu 可以 少几颗，但光模块少一个啊，整个集群呢，都可能会被堵住， 那么再一次还是给大家讲一下，一定要记住啊，那么市场里面呢，每次拆解你要看它拆解的什么是属于呢？这个机柜内部还是属于呢？机柜间，那你不能够说，因为拆解各机关内部，你就认为呢， 不用光膜，快了肯定还要用，那么当然后期呢，还会有呢， o c s 呢，是全高全光交换机，那么如果 o c s 呢？全光交换机上去，这个算进去之后啊，光互联的价值呢，还会更高啊，所以这一点大家要注意， 同时我们要注意啊， c p u 这一块，这个产业化的布局呢，也是呢，未来整个行业的一个关键变量啊，光引擎与 g p u 的 配比例呢， 比例呢，可能从二到四呢提升到十七，甚至呢更高，所以说呢， o c s c p u 啊等等这些呢，都会未来为整个这个光互联这块呢提供更大的一个途径。 短期来看呢， vr 两百今年下半年开始出货，一点六 t 光模块呢，也已经进入量产爆发期，中期来看，如滨凹川，阿飞曼等后续平台呢，将继续拉高带宽的需求。远期看呢， cpu 一 胆落地，整个光通信产业的价值量呢，也会再次掀翻，这也是呢， 大家看我过往视频里面不断给大家提醒呢，要去注意呢，整个这个大的这个 ai 方向的很重要原因，那无论技术路线呢，怎么变，可把它呢？ cpu 呢？还是归光的光互联在 ai 集群中心的核心地位呢，都不会动摇，因为呢，电信号之间的机会传输呢，会衰减，会会 会发热，只有光能承载呢，海量数据的什么跨距离的奔跑，所以说呢，别被呢简单的一个 b o m 呢表呢带偏了，光膜块呢，在乳品时代啊，数要翻倍，单价上涨，占比提升，总价质量呢，也是会什么暴涨的，这不不是没有增量，反而是个什么， 反而是进入到整个增速的黄金赛道里面。所以说呢，大家呢，还是要多看我的视频，视频面呢，有会更多的东西，你可以点击我头像呢，加入专属会员，我们一起呢聊更多 ai 算法的下一站， 比的不是谁家 g p u 堆得多，而是谁能让数据跑得更快更远。而光膜快就是那条数据，高速公路的收费站，车越多啊，赚的越多啊，一定要去注意这一块。
170掘金研报
09:04查看AI文稿AI文稿pcb 的 行情没让大家失望，核心商 u 富通版 ccl 更是持续兑现，恒利先恭喜各位吃肉，也感谢大家一路的信任和陪伴。今天这一期视频，我会用纯机构的视角从 rubin 机柜一手拆解数据，一点六 t 光膜块的 pcb 价值、 北美顶级基金共识、谷歌加 lpu 双轮驱动以及 rubin ultra 隐藏的预期差，这五个维度彻底讲透 pcb 的 产业逻辑和投资价值， 内容都是外面少见的独家干货，建议大家点爱心收藏，耐心看完。这个周末，全网都在热议英伟达机柜 pcb 价值量增长的消息，但长期看我视频的老粉都清楚，这早已不是新鲜的逻辑了。 我从四月底开始，连续十多条视频反复都在强调 pcb 的 价值量抬升的这个核心趋势。 全网看好 pcb 的 人或许很多，但提前拆解出如饼机柜的核心价值的除了我之外，应该是寥寥无几。 或许这就是大家喜欢看我视频的原因吧。抹平机构和小伞之间的信息差。好了好了，小小的自恋一下，接下来咱们来看如饼机柜的独家拆解核心的总量数据其实一目了然， g b 三百机柜的 p c b 总价为三点五万美元， 全新的维拉茹饼机柜直接飙升至十一点七万美元，涨幅高达百分之二百三十三。这也意味着 pcb 彻底摆脱了廉价通用的零部件的定位，成为致于 ai 算力释放的核心瓶颈。三大核心版卡格局和细节我给大家讲透。一、 oem 核心版 从 gb 三百的二十四层升级为二十八层， hdr 版材料全线升级为高端的 m 八，供应商梯队清晰，盛宏稳居第一， 其次是沪电彭鼎深、南方众尤伟达，专门预留百分之十机动份额，优先交付快、量率高的厂商。目前盛虹进度领先，最终份额有望突破百分之四十， 且目前的量率稳定在百分之八十五至百分之九十，完全具备量产的条件。二重胶中板，这是最被市场低估的核心环节，单块板占整机 pcb 成本一半以上，采用四十四层 m 八材料，零点二毫米超细孔径，工艺门槛极高， 全球量产厂家不超过五家，主力供应商为沪电申南、盛虹。这里有个关键的预期差生意并未切入该板块 ccl 供应链，其板材仅达到 hvlp 三等级，暂未通过英伟达一点六 t 及以上高速场景认证。 三、四维奇交换板从二十四层升级为三十二层，供应商分布均匀，各家份额维持百分之十到百分之十五。该板块硬性要求搭载 h v l p 四高端铜箔，丝毫不能将就，一旦信号出现损耗， 整机四万里会直接打折，上游材料供应链格局已完全固化。 o a m 版 c c l 由台光独家供应，铜箔为德芙铜冠三井中交正版 c c l 来自台光斗山松下，铜箔供应商为德芙三井松下 斯维奇版 c c l。 新宗生意科技与斗光台山共同攻获针对大家关心的如滨 auto 撬曲问题同步最新进展台机电封测测试中 确实发现 m 九高端材料因硬度高、内用力难释放，导致板材轻微翘曲。目前厂商仅调整组装工艺， oam 主板结构、 m 九核心材料均未发生改变，且入便 ultra 的 oam 板将升级至五十二层，价值量相比当前的入便机贵直接翻倍，长期趋势更是确定性拉满。 gb 三百整机贵生命周期出货五点五万贵， 今年初才正式放量，而如饼今年出货量就高达四点五万贵，后续还有叠贷款。如饼 out 行业规律清晰可见，每一代的 ai 机柜升级， pcb 层数增加十层，价值量直接翻倍， 这一高景气趋势至少延续至二零三零年。接着看一点六 t 光模块 pcb 赛道，这是近期最超预期、最被市场低估的细分化方向， 涨价力度、共有需求紧张、技术壁垒都远超市场预期。先看最新的一手报价，八百 g 光模块 pcb 从去年九月的七十六至八十元涨到当前的一百四十元，涨幅为百分之八十四。一点六 t 光模块 pcb 从二百零八元涨至四百二十元，涨幅为百分之一百零二。 涨价核心有两大推手，一是 ccl 材料，从今年二月起全线涨价百分之三十到百分之四十。二是 gbi 二百、谷歌 v 七全面搭载一点六 t 光模块，需求集中爆发。行业专家明确，未来三个月价格将维持坚挺， 无下跌空间。而供应商格局也是明确，两年内无新玩家入局。趣创的供应量由棚顶、户电、深南、景望四家均分，其中棚顶虽占百分之二十至百分之二十五份额，但二零二六年新增产能优先供给自动驾驶光模块儿，产能增量极少。 新业盛德有户电盛鸿独家供货，技术迭代还在持续的加速，用伟达已启动三点二 t 光模块 p c b 送样测试，而 m sap 工艺所需的镭射、钻针、电镀等核心设备交期已排至二零二七年，未来两年无新增大规模产农行业供需缺口只会继续扩大。这里还有一个重要的外资信号，近期韩国股民通过沪深港通大举扫货 a 股的 pcb 板块， 建涛生意盛红，北向资金持续三轴盘升。背后逻辑其实很简单，韩国要控制高端的 pcb 制造，但高度依赖咱们的电子部、铜锣、 ccl 等上游的材料。外资买入大 a 的 上游厂商，本质就是锁定全球 ai 服务器的增量红利， 叠加美股缺少优质的标的 a 股 pcb， 即上游材料龙头，估值低位增长，确定性价比极高。 然后我还整理了北美顶级对称基金的核心共识，都是国内机构容易忽略的关键逻辑。一、层数迁移的利润增量被严重低估。 p c b 每增一层，价值量提升百分之十五至百分之二十，量率同步微调，如饼机柜多层层级升级，新增高端中板 结构性升级带来的利润远高于单纯出货量的增长。二、 a、 b f 基板缺口超预期，微软预测二零三零年缺口达百分之二十二， ai 将占据七成以上的市场份额，上游材料已率先涨价， 基板涨价行情尚未走完。三、高端铜锣是隐形的瓶颈。 h v l p 四、五铜锣全球仅三家能量产，二零二六至二零二八年缺口最高，达百分之四十，是长期结构性短缺。四、建涛是最被低估的全产业链龙头， 垂直整合的保供能力适配优伟达的交付需求，高速材料认证落地就是估值重估的节点。 pcb 设备是二阶的黄金赛道，工艺升级带动设备需求爆发，设备厂商将率先受益行业的扩产。讲到 pcb， 多数人可能只盯着英伟达，却忽视了谷歌的需求， 其 ai 服务器采购量是英伟达的两到三倍。目前谷歌全系机型方案已经定案， v 七采用二十四层 pcb 加 m 七一代步加 p 三铜箔。 v 八系列升级三十四到三十六层 pcb， 搭载 m 八二代步加 p 四铜箔一点六 t 交换机采用四十层 m 八 m 九混压工艺。 今年三季度，谷歌开启大规模拉货，将在英伟达需求的基础上再度翻倍消耗二代电子部高端铜箔和 ccl 材料。 谷歌 l p u 推理机同步更新，原计划三季度推出，现推迟至四季度，由富士康主导验证延迟并非立空，而是千小时超长通电测试的严苛标准所致，大幅提高行业的闭利。 初清中小厂商机型最终采用 m 九系列材料混压方案护电，凭借 m sap 工艺优势拿下主要份额，需求只是延后，永不会缺席。最后给大家分享如滨 ultra 的 独家预期叉，这是明年行业最大的催化。一、 新机全面升级重胶背板方案，替代传统铜管，散热与性能大幅提升。二、 oam 主板全面普及， m i 工艺 户电目前领先优势稳固。三、行业仍在优化封装工艺，核心材料与结构不变。四、户电深难新产尚在建设，短期无增量，后续更需紧张的格局将持续加聚。最后说配置策略， 嗯，还是老样子，维持不变，往期视频以详细讲解，大家可自行的回看当前同车的朋友，接下来就两个字， 享受被抬轿子的感觉。至于是康庄大道还是抬沟里去，我不知道，反正这十分钟的视频就是我的态度，后续我会持续同步一线机构调研报告，想把握最新行情节奏，记得关注好我的视频。
4736阿华（机构一手调研）
03:36查看AI文稿AI文稿这两天的行情又反弹了啊，领涨的板块呢是 pcb 多模块，多层陶瓷电容。那这个起因是因为摩根斯坦利啊，拆解了下英伟达下一代的 robin 机架的这个物料清单的时候发现啊，这个 pcb 增量啊，达到百分之二百三十三啊， mlcc 玻成陶瓷电容啊，增加了百分之一百八十二的增量，那么当然最大的增量还是这个存储，因为这个价格涨得太高啊，增加了百分之四百三十五，但是因为存储板块呢啊，炒作的就比较高了啊，时间也很长，所以这次资金呢，就全部都集中在 pcb 这个方向上去一顿大炒啊， 那么这个行情已经大涨两天了啊，再去追涨或者是去谈这个，我觉得短期意义不大了啊。那么还有一些人就问了，为什么这次没有提到光模块是吧，那么光模块是难道用量减少了吗？ 但实际情况是不是这样的啊，它这个机架内的物料是不包含光模块，光模块是放在外边的啊，是机架外的，当下的这一个如宾新一代的芯片的服务器呢，实际上光模块的用量也大幅度增加啊，今天呢，老陈就给大家讲一讲，这光模块到底增加了多少，都增加在哪里了啊？ 那么首先呢，这个在 g b 三百的时代啊，一个 g p u 卡就三个光模块，三个光模块 到了 vr 两千啊，就是这个 robin 的 这个芯片为主的这个机价啊，机贵的时代，他说它是一比六的啊，就本身光模块的数量 它就增加了一倍。然后呢， g b 三百用的是八百 g 的 光模块啊，但是这个 vr 两千啊，这 robin 这一代呢，用的是一点六 t 的 光模块，那这两个有啥区别？那肯定价格不同，对吧？正常情况下，这个八百 g 光模块现在价格是七百五十美金啊一只， 但是到了一点六 t 是 一千美金一只，它在价格上面就差了二百五十美金，所以它的增幅其实不止是百分之百啊，数量上是百分之百，但实际把这个价格算起来， 那么这个增量就很大了，达到百分之一百六十六，那么总的价值量又有多大呢啊，你看人家这个存储两百万是吧，这个 pcb 有 十一万美金的这个价值量，那么光膜块的价值量也非常的大啊。呃，在 gb 三百时代 也一个七十二卡的这个机柜啊，这个大概是十六万美金。八百 g 光模块啊，到了 vr 两千这块， 他的光模块由八百 g 变成一点六 t， 价格上涨了，而且由一比三变成一比六，所以总需要的光模块是四百三十二只，总计算下来啊，一只一千美金啊，一共是四十三万美金， 这个价值远大于 pcb 板块，目前啊，就是。呃， vr 两千这个机柜整个价值量清单排第一的啊，还是存储，第二个是 gpu 芯片存储的原因，就是因为涨价涨得特别多啊，相比去年涨了十来倍啊，原来它没有占比那么大的啊，这是一个阶段性的特定啊， 但是就从实际价值没有涨那么多的价格，而且还保持量的上升的啊， gpu 啊，占到第二啊，然后排第三的就是光模块啊，这个价值量。所以市场中周一的行情啊，它是对光模块就开始反应过来了，就是其实炒 pcb 也好，炒这个 mlcc， 尤其是 mlcc， 他一共才四千多美金的价值啊，就是市场中再去炒这个冷门线，但正儿八经的受益的还是光模块光通信这个方向，所以中长期光模块光通信啊未来的这个业绩支撑是极有力度的啊。 那么大家不妨在光通信里面啊进步的去寻找新一代的这个如宾机柜下面的这些光模块的一些投资机会。
207东方红老陈
06:53查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，我是才哥。哎，说到这个 pcb 产业链啊，早在今年三月份应伟达 ufc 大 会之后，我就反复提醒大家重点关注，尤其像上游钻真铜锣 q 布这类原材料，当时我就觉得这赛道潜力不小。 你看最近 pcb 板块整体走势是不是越来越活跃了？现在市场主要盯着两条投资主线，带动 aipcb 单体价值大幅增长。二是 macp 工艺在光模块高速互联场景里加速普及。 今天咱们就结合大魔最新出据的 rubin 机价行业分析，好好捋一捋这里面的产业逻辑，还有相关的核心企业。 首先啊，大魔最新研报上调了 rubin 机价 pcb 的 价值估值，这个事挺关键，这机构拆解英伟达下一代 rubin 机价后计算，整机售价大概七百八十万美元， 对比 g b 三百机型几乎翻倍。哎，你猜怎么着？这次价值提升的核心驱动力不是咱们以为的 gpu 配件，除去存储部件以外， p c d 增幅百分之二百三十三， m l c c 增幅百分之一百八十二， abf 基板增幅百分之八十二，这三类部件成了产业链里最大的受益方向。 先来说第一个点， pcb 整体价值直接增至三倍。从欧元厂商物料成本拆分来看， vr 二百机柜出货价格是七百八十万美元，相比 gb 三百机柜的三百九十万美元，整体涨幅达到百分之百。 其中 vr 二百机柜的 pcb 价值是十一万六千美元，之前 gb 三百机柜的 pcb 价值才三万五千美元，你算算是不是直接涨到三倍了？同比涨幅百分之二百三十三，这增长幅度是不是挺吓人的？ 然后是新一代开本机柜 pcb 价值还会再度攀升。 robin ultra 机型搭载了全新的开本机架架构，单机柜功耗从一百三十千瓦提升到六百千瓦， pcb 整体价值有望再翻一倍。那这个价值增量主要来自哪呢？我琢磨着。一方面是计算版 pcb 用了 m 九加 q 布这种新型材料，另一方面是整机正交背板逐步替换了传统的铜缆线路结构，这技术一升级，成本和价值自然就上去了。 还有啊， pcb 行业正在逐步向半导体领域靠拢。你想啊，随着英伟达机柜产品不断更新迭代，单机柜 pcb 的 工艺复杂程度一直在提升，后续 q p v p 技术落地之后，还会打破 pcb 和封装基板的应用边界， 让 pcb 的 加工精度趋近半导体级别。到那时候， pcb 就 不再只是基础承载配件了，得升级成核心互联载体，这行业地位一下子就不一样了，对吧？ 接下来咱们看看大魔 rubin 机价价值拆解的核心要点。 rubin 机价整体产品价值明显提升，下游配件里， pcb 的 涨幅是最高的，整体价值从三万五千美元涨到了十一万七千美元。 价格上涨主要是因为新增了 metpline pcb connectx 模块、 bluefield 模块。同时，计算版的层数从二十二层提升到二十六层，全材料规格从 m 七升级到 m 八，开关板层数也从二十四层增加到三十二层。你看，不管是部件新增还是工艺升级，都在推着 pcb 的 价值往上走。 讲完了 robin 机贵的事，咱们再来说说 max 工艺这玩意现在是 ai 算力 pcb 的 核心应用技术，也是一千六百 t 光模块的主流制作工艺， 工艺更新肯定会带来行业变更，未来市场渗透率肯定会逐步提高。那为什么 mscp 工艺这么重要呢？你想想，传统的剪成法制作工艺，石刻精度偏低，线路规整度也不够，根本满足不了精细线路和稳定阻抗的使用要求。 而 macp 工艺依靠超薄种子、同层图形、电镀、闪石这些加工流程，能把线路宽窄间距控制在二十至二十五微米区间，有效减少高频信号损耗，刚好适配高密度互联的使用场景。 而且啊，后续 macp 工艺的应用范围还会从光模块逐步延伸到存储、 coop 相关领域，这市场空间可不就越来越大了吗？接下来咱们梳理一下产业链相关商业的受益企业，这也是大家最关心的部分，对吧？ 首先是 scp 工艺三大核心企业，彭顶控股、景旺电子、东山精密、彭顶控股，那是行业头部企业，掌握了 mscp 二点零、三点零的量产核心技术，产品良品率维持在百分之八十五到百分之九十区间，在行业里属于领先水平。 而且人家还顺利通过了英伟达一千六百 t 光模块的双重资质认证，高端载板、高速线路板都实现批量供货了，说他是行业技术标准制定企业一点不为过。 然后是景旺电子稳居行业第二位，国内较早实现 macp 规模化量产的企业之一，他们珠海生产基地六十八平方米的产能正在逐步释放，一千六百 t 光模块的 pcb 产品也在正常出货，良品率超过百分之八十，在内资企业里，技术实力和盈利水平综合表现都挺优异的。 第三位是东山精密，一托旗下 moteek 品牌，掌握了成熟的 m c p 工艺，主营 ai 服务器、正交背板，高阶 h d i 产品也已经取得了英伟达的资质认证，产能规模在稳固扩张，靠着多元业务协调稳固了行业地位。 除了这三家，盛宏科技、沪电股份、深南电路同样具备行业竞争力，这些企业也都值得咱们关注。 说完了核心企业，再说说 pcb 上游的配套企业，毕竟上游原材料和设备的供应也很关键。 第一个是铜箔， macp 工艺所用的核心原材料从常规铜箔升级成了载体铜箔，产品，加工利润和整体灵动能力明显高于 h v l p。 铜箔相关企业有铜冠铜箔、德芙科技。 第二个是钻针，从四月份开始，绕病机型出货量持续增加，国内十余家 pcb 企业同步扩大生产规模，但是上游钻针厂商数量偏少，市场需求增速高于产能增速， 钻针供需紧张的局面预计最少要维持到二零二七年底，而且台资 pcb 企业扩展意愿强烈。海外钻针企业相关企业有鼎泰高科、民爆光电、中乌高新、欧科易。 第三个是电子部， pcb 企业，逐年扩大生产体量，但是上游特种电子部的生产设备数量有限，再加上产品良品率受限，上下游产能匹配度不足，电子部市场价格整体上行。相关企业有红河科技、国际副材、中国巨石、菲力华。 第四个是生产设备， m s c p 工艺对激光钻孔、电镀、曝光设备的精密程度要求大幅提高，相关企业有大足数控、心计、微装、东微科技。 好了，今天关于 pcb 产业的内容就分享到这了，最后跟大家做个免责说明。今天说的所有内容都是来源于官方媒体与公开网络资讯，仅用做行业动态交流与信息分享，不构成任何投资建议。投资过程中咱们一定要保持理性思考，结合自身情况量力而行。 如果今天的内容对你有参考价值，欢迎点赞、关注、留言互动，咱们下期继续分享产业相关的干货内容。
1521蜗牛景气研
04:14查看AI文稿AI文稿朋友们，英伟达的 rubin 平台正在加速整个 ai 硬件产业链的技术升级。为了支撑下一代 ai 集群的恐怖算力，光模块正从八百 g 极速向一点六 t 迭代。在一点六 t 的 极限速率下，传统的 pcb 制造工艺减乘法已经触到了物理极限。 想要承载这种极致的算力，必须换用一种叫做 m sap 的 精密工艺。 m sap 全称为 modified semi additive process， 通常被叫做改良型半加乘法。它之所以成为当下的市场焦点，核心逻辑在于 ai 硬件的代际升级。随着英伟达、 rubin 等新一代 ai 架构的推进，光模块正全面迈向一点六 t 时代。在这个速度下，信号对线路的精度和损耗要求极高， 传统工艺已触及物理极限，而 mesap 工艺巧妙地反其道而行，它不再粗暴的石刻铜层，而是以超薄铜薄为基体，通过精密电镀在需要的地方做加法。这种工艺能彻底消除测试带来的精度损耗，将线路精度稳定压缩在二十微米以下， 从而成为承载一点六 t 高速信号的唯一解。但这还不是全部， mosfet 技术的增长逻辑正在发生惊人的外溢效应。除了光模块，这项技术正迅速渗透到 ai 服务器的 compute tree、 高阶 hdi 版、正交倍版，甚至是未来的 compoop 技术。 这意味着 nifp 不 再是一个小众的工艺，它正在成为高端 ai 硬件的标配。更惊人的是， ai 集群的架构眼镜正在带来光模块需求的非限性爆发。以英伟达的架构为例，从 g b 三百到下一代 ruben ultra 单个计算单元所需的一点六 t 光模块数量从二百一十六个激增至约二千五百个，增幅超过十一倍。这种多贵互联带来的指数级放量， 直接带动整条产业链的景气度全面上行。二零二六年到二零二七年，正是一点六 t 光模块规模化放量的绝对原点。 在这个阶段，具备 mass app 量产能力且量律稳定的厂商，不仅能承接千万级的海量订单，更能享受到单块 pcb 价值量翻倍的红利， 迎来订单与业绩双重爆发的黄金窗口期。那么，在这场技术迭代中，哪些厂商真正卡住了身位？这里为你整理了这七家核心玩家。第一家， 彭鼎控股作为全球 pcb 的 核心企业，彭鼎凭借在消费电子积累的深厚 mscp 经验，目前在一点六 t 光模块 pcb 市场占据了百分之二十到百分之二十五的份额，是行业内技术最成熟、量率最稳定的带头大哥。第二家，锦望电子，他是内资厂商中极具爆发力的选手。 景旺的珠海基地拥有极高的产线改造弹性，能够快速将现有 h d i 产线升级为 m s c p， 目前其一点六 t 产品已实现批量出货。第三家，盛宏科技， 这家公司在 ai 服务器领域卡位极准，不仅 m s c p 产能利用率饱满，更在正交背板技术上拥有全球领先的试战率，直接受益于英伟达等头部算力大厂的需求外溢。第四家，沪电股份。 作为老牌的高速 pcb 龙头，户电在算力激励设施领域的技术壁垒极高。在一点六 t 光模块和 ai 服务器高阶版领域，户电凭借长期积累的头部客户认证稳坐第一梯队。第五家，东山精密通过收购 mottech， 东山精密成功掌握了顶尖的 masap 工艺。 目前公司正全力推进 ai 服务器正交备版的量产，技术适配性极强，是算力硬件升级的核心受益者。第六家，深南电路 深南电路在 m s p。 工艺上的技术储备深厚，虽然其产能更多向高毛利的 ic 载板倾斜，但在高端通信和算力 p c p 领域依然保持着极强的技术统治力。 第七家，新森科技作为国内封装机版的领军者，已熟练掌握并量产导入 m s p。 精细线路工艺，构建了极高的技术护城河。公司是国内少数能同时布局 a b f 载板与 b t 载板的企业，深度对接华为、深腾等头部 ai 芯片客户。 好了，以上就是本期播课的全部内容，如果觉得对你有帮助，麻烦点赞收藏！内容全部来自于公开信息整理，不构成任何投资建议，朋友们，下期见！
528鸿飞研报
13:20查看AI文稿AI文稿大家好，今天我们聊一个可能会改变 ai 硬件产业链定价逻辑的信号。不是英伟达又发布了一颗新 gpu， 也不是光模块又上了一个新速率， 而是一张来自摩根士丹力研报的 b o m 清单。这张清单说英伟达下一代微软软本，也就是市场常说的软本或者 vr。 二零零 n v l 七二机柜 从 o t m 采购的整柜价格大约是七百八十万美元，而当前这笔三零零 blackwell 机柜的价格不到四百万美元。也就是说，从 blackwell 到 rubin， 只隔一代产品，一个 ai 机柜的价值量几乎翻倍。 如果我们只看标题，很容易得出一个简单结论，英伟达又涨价了， gpu 更贵了！但真正有价值的地方恰恰不是这个。这张摩根士丹利研报的 gpu 更贵了，但真正有价值的 ai 服务器，正在从过去的 gpu 单点竞争 进入一个全新的阶段，机柜级系统工程竞争。也就是说，未来 ai 算力的瓶颈不再只是有没有 gpu， 而是内存够不够互联、快不快， pcb 能不能承载高速信号，电源能不能扛住高功率夜冷能不能把热量带走？整柜能不能稳定交付， 这背后其实是 ai 产业链一次很重要的价值重分配。我们先看最关键的数据，在这张 b o m 里， g b 三百机柜的总成本大约是三百九十九万美元， v r 两百机柜大约是七百八十万美元，总体增长百分之九十五。 其中， g p u 从两百五十二万美元提升到三百九十六万美元，增长百分之五十七。 g p u 依然是最大单向成本，但是它在整柜里的占比反而下降了，从大约百分之六十三降到百分之五十一左右。这说明什么？ 说明如炳时代 gpu 仍然是核心，但它已经不再是唯一的核心。真正推动整柜价格翻倍的，不是 gpu 单向涨价，而是整个系统价值量的全面上移。最夸张的是内存 gb 三百里，内存成本大约三十七点三九万美元，到了 vr 二零零，直接涨到两百点一六万美元，增幅是百分之四百三十五。 这里一定要区分两个概念，内存自身增幅是百分之四百三十五，而内存对整机 b o m。 增量的贡献是百分之四十二点七。也就是说， vr 两百整贵，比 g b 三百贵了大约三百八十万美元。其中内存一项就增加了约一百六十二点七七万美元， 贡献了整机新增成本的百分之四十二点七。这才是这张 b o m 表最震撼的地方。过去大家谈 ai 硬件，第一反应是 gpu 光模块、算力卡。但如萍告诉我们，下一阶段 ai 基础设施的最大矛盾之一是内存强。 为什么？因为 ai 正在从训练模型走向推理爆发，从单轮问答走向常上下文多模态多 a 振特多轮推理， 从简单文本生成走向代码、视频、机器人、物理、 ai 和企业级复杂任务。这些新场景对算力当然有要求，但更大的压力在于，数据要放在哪里，状态怎么保存，上下文怎么读取，模型调用过程中海量中间数据怎么高速 b m 四 s o c a m m 二 lp d d r 高速 s s d c p o。 内存带宽 g p o。 内存带宽一起升级。 这就是为什么内存成本会从三十七万美元跳到两百万美元。接下来再看第二个变化，互联 b o m 里， nv link switch chip 从六点四八万美元涨到十四点四万美元，增长百分之一百二十二。 其他网络芯片从二十六点一万美元涨到五十七点六万美元，增长百分之一百二十一。这说明 ai 算力竞争正在从单卡性能转向集权协调效率。一个入门机柜里有七十二颗 gpu， 三十六颗 vera cpu。 问题是，这些 gpu 和 cpu 不是 简单堆在一起就行，它们要像一个整体一样工作。 gpu 之间要高速通信， cpu 要负责数据调度、网卡和 dpu 要负责外部网络存储、卸载安全和数据搬运。所以， nvlink connect x、 bluefield infinite band spectrum x 这些东西 不再是配角，而是 ai 工厂的神经系统。这会带来什么投资含义？它会继续强化光模块、光气件、高速交换机 pcb、 高速连接器、高速铜缆、低损耗材料这些环节的长期景气。第三个变化是 pcb。 在 b o m 里， pcb 从三点五一万美元涨到十一点六七万美元，增幅百分之两百三十三。 这个数字绝对值不如 gpu 和内存大，但对 a 股非常重要，因为 a 股在高端 pcb 和附铜板环节有全球竞争力。 为什么如品需要更贵的 pcb？ 因为信号速率更高，板卡层数更高，传输损耗要求更低。 背板、中板、交换机板、 gpu 加速卡板、服务器、主板的复杂度都在提升。过去， ai 服务器可能是高端 pcb 的 一个应用方向，到了入便阶段，高端 pcb 已经变成 ai 机柜，能否？ 所以，如果从 a 股映射角度看，瑞本最清晰的主线之一不是 gpu， 而是 pcb 和 ccl 稳定运行的底层基础设施。 这也是为什么我们要重点看盛鸿科技、互电股份、生意科技、生意电子、深南电路这些公司。 其中，盛鸿科技的逻辑在 ai 服务器 pcb、 高阶 hdi 和高多层板。互电股份的逻辑在高速交换机板、高层 pcb、 低损耗材料以及未来更高等级的 ccl 材料。生意科技和生意电子则分别对应上游高频、高速附铜板和下游高端 pcb 制造。 这条线的关键词不是概念，而是四个字，价值量提升。第四个变化是液冷和电源。从 b o n 表看， cooling 只增长百分之十二， power supply 增长百分之三十二，好像没有内存和 p c b 那 么刺激。但这里容易误判， 因为这张 b o m 主要是机柜内部成本，不完全包含数据中心外部、液冷系统、电力系统、 ups、 配电柜、储能冷却站、园区供电这些更大的基础设施成本。入本之后，一个 ai 机柜越来越像一个高密度能量装置， 功率越来越高，热流密度越来越大。如果没有液冷，如果电源架构跟不上，再强的 g p o 也无法稳定运行。所以液冷和电源不是锦上添花，而是 ai 机柜交付的前置条件。 这条线里，麦格米特值得重点关注，因为他已经公告透露，参与 n f d g b 两百相关系统创新设计，并推出适用于 n f d m g x 平台的三十三千瓦电源系统。英伟克是液冷温控方向的重点公司，围绕 c d u manifold、 快接头、冷板等环节有较强弹性，欧陆通则对应高功率数据中心电源。如果说 pcb 和光模块是市场最早认知的主线，那么夜冷和电源可能是 u 本到 u 本 out 阶段的中后段补涨主线。 接下来我们谈一个市场最关心的问题，哪些 a 股公司可能已经进入 mv 的 供应链，或者有机会进入 u 本供应链？ 这里一定要分层，不能简单喊英伟达概念，因为进入 nvd 供应链至少有四种含义，确定性完全不同，估值逻辑也完全不同。 第一类，确定性较高的，我认为重点看三个方向，麦格米特、工业复联、圣红科技。麦格米特对应高功率电源，它的亮点在于公司公告层面已经透露于 nvdi gb 两百系统创新设计相关的信息， 并发布 m g x 平台三十三千瓦电源系统。若本继续走机柜级高功率、高密度路线，电源系统迁移概率较高。工业复联对应 ai 服务器、整柜制造和高速交换机。 nba 官方列名 foxconn 是 vera c p u 基础设施合作伙伴，而工业复联作为富士康体系 a 股平台，云计算和 ai 服务器业务增长非常快。 但这里要注意，富士康集团订单和工业复联上市公司确认收入不能完全划等号，所以要看实际报表和订单兑现。盛宏科技对应 ai 服务器 pcb 和高阶 hdi， 公开报道显示其切入 nvdh 系列 ai 加速卡供应体系，并逐步成为核心供应商，结合若并理， pcb 成本增长百分之两百三十三，这是 pcb 环节非常值得跟踪的高弹性公司。 第二类是供应链调查或产业验证指向明确但还需要订单进一步验证的公司，比如沪电股份。市场关注的是高层 pcb 低损耗材料和 m 一 零级 ccl、 rubin 时代高速背板、交换机板和低损耗材料的价值量继续提升， 所以沪电股份是高价值方向。因维克是夜冷方向，公开信息显示其产品覆盖 gb、 两百 mgx 等平台，但是否进入 rubin 大 额订单需要继续验证 中继续创新。益盛、天府通信则更多是日本外部互联扩张的核心受益者，他们不一定是 vr 二零零机柜 b o m 里的直接供应商，但只要日本推动 ar 工厂继续扩容， 外部网络就会继续升级，八零零 g、 一 点六 t， 未来三点二 t 光模块和光气件需求就会继续增长。 第三类是 u 本外溢收益方向，比如欧陆通对应高功率数据中心电源、深邃环境、高蓝股份、同飞股份对应夜冷温控、沃尔和才、兆隆互联、华丰科技、力迅精密对应高速铜缆和连接器，蓝起科技对应服务器内存接口芯片 相同。新创江波龙、百维存储对应存储模组和企业级 ssd、 联瑞新材、华海诚科、雅克科技对应先进封装材料。这些公司有产业弹性，但和 mvd 如本的直接绑定程度不一样，所以不能用同一个估值逻辑。 最后我们回到投资策略，如果从热变、 blm 弹性、 a 股映射清晰度、 nvidia 链条确定性三个维度排序，我认为第一优先级是 pcb 和 ccl， 重点看盛宏科技、互电股份、生意科技、生意电子、深南电路。第二优先级是已经验证 nvd 链条的整柜和电源，重点看工业复联、麦格米特。第三优先级是光模块和光机电，重点看中继续创新、益盛天府通信。 第四优先级是夜冷电源和配电，重点看因维克、欧陆通、深林环境、高栏股份、同非股份、科斯达。麦格米特 第五优先级是存储、先进封装材料、 m l、 c c 和连接器。这层弹性很大，但直接度相对弱，需要更严格看订单价格和业绩兑现。如果做一个组合，我更倾向于核心主线加弹性。卫星的结构稳健一点可以是百分之四十 pcb， ccl， 百分之二十五光模块光气减， 百分之十五整柜制造和电源，百分之十液冷配电，百分之十存储和先进封装材料。进攻一点可以提高 nba 的 链条确认度较高公司的比例，比如盛宏科技、工业复联、麦格米特、沪电股份这类公司。当然，风险也必须讲清楚。第一，裸屏放量可能低于预期 hbm 四 so cam 二、液冷电源 pcb。 任何一个环节验证严后，都会影响产业链订单节奏。 第二，云厂商资本开支可能放缓，七百八十万美元一个机会，如果推理商业化收入跟不上，客户可能推迟采购。第三， a 股部分公司估值已经提前反应，尤其是光模块 pcb， 液冷龙头市场预期很高，一旦业绩低于预期，波动会很大。 第四，供应链关系容易被过度解读，进入 m g x 生态，通过客户认证出现在供应链调查，拿到正式订单不是同一件事。第五，技术路线也可能变化， 比如 rom 如果更多采用 midplane 正交背板 kippo free 设计，可能强化高阶 pcb 和背板连接器，但缺少部分内部铜缆价值。 所以今天这期的核心结论可以浓缩成一句话，因为达下一代 rom 机柜不是 gpu 的 一次简单升级，而是 ai 基础设施价值链的一次重新分配。 摩根士丹利这张研报， b o m 里内存增长百分之四百三十五， p c b 增长百分之两百三十三， nv link 和网络芯片增长超过百分之一百二十。 它告诉我们， ai 算力竞争正在从谁有更多 gpu 变成谁能把 gpu 内存、网络 p c b。 电源、液冷和整柜制造组合成更高效率的 ai 工厂。对 a 股投资来说，最应该抓的不是泛泛的英伟达概念， 而是如本带来的新瓶颈。谁在这些瓶颈中有真实订单、客户认证、产能扩张、技术壁垒和利润弹性，谁才是真正的产业链受益者？ 如果要我给一个优先排序，就是 pcbcl 第一， nvd 的 链条确认度高的整柜制造和电源。第二，光互联，第三页冷电源第四存储、先进封装、 mcc 和连接器。第五， 重点研究池可以先放在盛弘科技互电股份、工业复联麦格米特中继续创新益盛、天福通信。 其中最值得优先深挖的是盛弘科技互电股份、工业复联麦格米特，因为它们分别对应入便、注意核心的四个 a 股映射方向， pcb 价值量提升、低损耗材料升级、整柜制造放量高功率电源升级。 这就是一张 b o m 表背后的真正含义，它表面上讲的是一个七百八十万美元的英伟达入门机柜，实际上讲的是下一轮 ai 产业链重估的开始。我是翻石头找矿，谢谢观看。
400翻石头找矿
