玻璃基板是代替硅片吗
我来讲一个我准备了两天的一个专题啊，就是玻璃机板，我是上周五晚上搞了两场应酬过后啊，回来在家里就开始准备这个东西，周 六周天都没有出门啊，然后周天吧，就是昨天下午五点钟，我讲了一次，我感觉逻辑上我讲的自己非常不满意，然后我就决定要重新讲啊，然后昨天 到现在我又搞了大概七八个小时吧，主要就是在怎么样才能把这个玻璃几板给大家讲的清楚，这个难度确确实实很大啊。我先来讲第一个部分，就是目前 的方案是什么？我有一个投屏啊，大家能看清楚吗？这个东西一定要有一个概念啊，我这里面标注了 一个第一、第二、第三、第四层，这个就是目前标准的一个 cos 方案的一个封装结构图啊。 cos 方案的第一层就是这个裸芯片啊，裸芯片，那这个是有 逻辑部分，对吧？ gpu 啊，也有存储部分。 hbm 啊， gpu 的 话它可以是一颗，可以是两颗啊， hbm 的 话可以是四颗、六颗、八颗啊，那同时每个 hbm 的 话是有多颗？这个芯片垂直堆叠的那个我们就不讲了。那个 hbm 啊，我们不讲啊， 那这个 cos 封装的话，它的一个原理的话，是要把这个 gpu 裸芯片和 hbm 这个内存芯片给他封装在一起，目前的封装的方案是封装在这个一个硅片上，那肯定是用了十二寸嘛，主要台积电在干这个事情，他们国内的售后经纬啊，也能干一些环节啊，那他是把这些东西给他 平铺在啊，比如说平铺在一个龟片上啊，这个龟片就变成了个第二层，叫龟中间层啊，那这个龟中间层它的本质的话，实际上它是一个半导体的前道工艺，也就是芯片制造工艺啊。这就是为什么这个方案只有这个 金源厂和有金源厂背景能做，对吧？那像这个国外，那目前就是这个 最厉害的台阶垫能做咱们国内，对吧？这个生活经纬他也是有金源厂背景的，他过去村农跟那个厂电啊合资搞的一个公司啊，所以他也具备一定的金源 制造能力啊。那这个硅中建成，他在这里面要进行一个复杂的一个布线，因为硅他这个东西的话是非常容易加工的，技术非常成熟的啊，因为在造芯片的时候，他可以在一个指甲盖在大学里面给你造个 几十一条连线，那他在这里面照这个叫啥呢？这个重布线，比如说照个几万条，那他是很容易的一个事情。好，那把裸芯片封装在这个 柜中间层上，也就是把一层和二层这个封装的话，这个这个工艺的话是靠实的一个很重要的一个工艺啊。那把这个东西封好了过后啊，还要把这个东西再把它给 封在这个 a、 b、 f 窄板上，这就是我上一个视频讲的啊，为什么要搞到 a、 b、 f 窄板？有什么好处啊？是怎么搞上去的？我上一个视频大概都讲了一下，这点的话，我就不重复 讲了啊，那把它封在 a、 b、 f 的 这个窄板上过后，再把这个 a、 b、 f 窄板第三层啊，贴在第四层上，第四层就是 pcb 啊，它一共是有四层结构，第一层是裸芯片，第二层是这个硅中间层，第三层的话是 a、 b、 f 窄板，第四层的话是 pcb 啊， 这个 course 指的是一、二、三层啊，第四层的话是一个很简单的这，这就是一个做贴片的一个事情了啊， 那这么一个架构啊，其实是一个非常好、非常牛逼的一个架构啊，它支撑了我们目前 ai 的 一个 繁荣啊，目前我们所有量产的 ai 芯片都是采用这个工艺啊， 比如说像英伟达的这个 gpu， 像这个谷歌的这个 tpu 也好，我认为应该都是采用了这么一个 cos 的 这么一个方案啊，这个方案它不是不行，而是非常牛逼啊，非常牛逼，已经支撑了我们目前这么强大的一个 ai 的 一个性能。那 为什么说这个方案还得继续改进，甚至要被一些重大的一个颠覆啊？那 是因为 ai 的 一个发展啊，这个方案它确确实实是有很多的这个缺点，它满足不了未来的一个需求了啊，那芯片发展的一个趋势，那肯定是芯片 密度越做越大啊，他的这个面积越做越大，他的工号越做越大啊，那在这种这样的一些背景下，再采用原来的这个方案，他确确实实是有缺点的，甚至已经是没法满足需求了，必须要改。那这个玻璃基板啊， 实际上他是有两个不同的方案啊，在这个库室里面，一种方案是要直接去替换这个 归中间层啊，就是这玩意啊，这是台阶垫的方案啊，那另外一种方案的话，就是要去替代第三层 a、 b、 f 裁板，那我认为替代第三种的话要容易的多啊，要可实现性的话要好很多很多啊。好，那具体的话我们就激活全球 三巨头的一个方案来讲，这个三巨头他一定是指的是这个芯片代工的龙头，这个东西的话他虽然是封装，但本质上是要芯片制造巨头他才能做啊。 这个英特尔胎记店、三星啊，他们的各自的方案我来注意来讲啊， 大家看一下这个图片的话，我估计的话有很多人应该刷到个这个东西啊，这个这个的话就是英特尔的这个玻璃基板方案， 他手上拿这个东西是一个方形的一个玻璃基板啊，那他这个东西的方案他不是要去替代第二层硅晶体层，他是要替代这个 abf 窄板，那为什么要用玻璃基板来替代 abf 窄板呢？ 上一个视频我们讲到 a、 b f 窄板相比 p c b 板的所有优点，然后在这里 跟玻璃基板比的时候，都变成了缺点啊，都变成了缺点了啊，那第一个就是要解决热稳定性，解决解决这个硬力的问题啊，那这个 abf 窄板虽然说它这方面的特点比 pcb 强很多，但是它依然非常的不足啊，它跟玻璃相比的话，那完全就不是一个概念，那玻璃的话就是叫啥它，它就是平的，它没法弯曲，弯曲它就碎了啊，就是它是几乎不太可能会发生翘曲的啊， 而且玻璃的这个叫啥呢？它的硬硬跟硅芯片更加的匹配啊，因为它两个本质上都是石英嘛。啊， 那他们两个的这个同长同说这个性能会好很多啊，那这点我认为是排第一位的啊，就是要防止翘曲，一旦翘曲的话就会导致这个报废，哪怕是这上面的任何一颗 芯片，有任何一点点的发生了一点点的这窍穴，哪怕只有一个接口被断开啊，它都可能会导致这个芯片发生报废啊，那是第一个，第二个的话是它的超高的一个密度啊，那这个玻璃基板它能做到的这个连线的密度又比这个 a、 b、 f 窄板要， 比如说提高十倍啊，提高十倍。第三个的话是信号更优啊，这个玻璃的这个界面场所就更低了啊，更低了，然后它能够减少工号，减少提高这个信息的这个质量啊。 好，我认为这几条的话是核心的一个需求啊，那英特尔他提出的这个方案啊， 是用玻璃基板替代 a、 b、 f 产，我认为在技术上它是比较容易实现的，是比较务实的。 而且那个英特尔在今年啊，已经小批量量产了，然后在明年的话或后年要进行稳定的量产啊，然后它的目标的话是要在二零三零年要在它的这个基板上能够 集成所有芯片的，这个芯片管数量要达到超过一万亿啊，我们要知道目前一个 gpu 一 般就是几百亿颗啊，那他意味着能承载这种几十颗芯片啊，那确确实实，他这个方案的话，我认为还是一个比较务实的一个方案好，我们 来讲第二家台积电，台积电的这个方是一个比较激进的一个方案，它是要直接去替代硅中间层啊，就原来是在这个 硅片上进行封装啊，他直接改成用玻璃基板来封装了啊，而且他用的玻璃基板的话是方形的，不是圆形的。我手上拿的这个玻璃金元，他是一个圆形的啊，他是个圆形的，不用这玩意，他是用方形的。有多大呢 啊？举个例子，有这么大一个啊，那相比这个十二寸的这个硅片看到了吗？跟跟它相比，那玩意小太多了啊，当然了，英特啊，它也是用这种啊，也是用的这个方形的这个玻璃基板啊。 好，那台机垫它为什么也要干这个事情呢？台机垫这个方案叫 pos 吧。那它的这个出发点跟英特又不一样啊， 它要解决的第一个问题也是要控翘曲啊，因为这个玻璃它更加不容易发生翘曲啊，这点非常重要啊，相比硅片来说，那未来如果在硅片上， 他的这个越搞越多啊，越搞越多这个那发生，但意味着用到了这个单扣的这个中间层的面积就会变大，那他发生的翘曲的这个概率就更大啊，那玻璃基板的防翘曲，这个是比硅片要好很多的啊，那第一条是防翘曲，那第二个的话是阔面积啊， 因为未来啊的方案芯片是越做越大，而且颗粒越搞越多，比如说 h b m 从四颗变八颗啊，那它面积越搞越大，那你这玩意你面积不够不够看啊，这硅片这么小一个。哎，我用一个玻璃 基板，那它面积就会大很多了，它能实现更大面积的一个更多数量的一个芯片的一个封装啊。 好，那第三个的话是省成本，那这点也很关键啊，在这个圆形的上面去加工方形的这个芯片啊，他的这些边缘部分都是不能用的啊， 他的边角料的比例高达百分之三十啊，而在一个方形的，这个 基本上去加工一个方形的损耗只有百分之五啊，他 它能够控成本啊。而且还有第四个点，我认为也非常的关键，就是它是要为光电集成做铺垫啊，就是 c p u 啊，因为这个玻璃它跟 c p u 那 是一条线的，它是光啊，它是透光的啊，它未来的话就能够让它做这个 c p u 就是 供风装 光学做铺垫啊，为了他直接这个方案进行升级啊，把这个光影前移给他搞上去啊，那这么一些因素啊，就导致这个台积电非常热衷于搞这个方案啊，这个搞出来的话，我觉得这个潜力肯定是最大的啊， 但这玩意的话难度也是相当的大，台积电说考了好多年了啊，那一直没搞出来，包括台积电说二八年要量产，说实话我都不太有把握啊。这个核心原因是什么呢？ 因为这个中间层，第二层，他是一个必须要实现高密度的一个链接，高密度的链接啊， 目前的这些方案啊，包括这个玻璃基板，他在上面实现这个高密度链接的话，在上面进行加工难度是很高的啊，这个高密度链接既设计的走线又设计的，还往里面做深沟槽的一个 电容啊，那这玩意的话就更难做啊，等于说在硅片上做这东西小菜一点，因为硅片里面是能做成极高密度的一个加工的啊，这个是非常成熟的技术。而在其他的材质上做这个东西的话，难度是非常大，包括玻璃基板啊，他目前他要想打孔啊， 容易搞碎，要想往里面去打了孔过还埋一个铜，那说明也也会把这东西搞碎啊，往里面去布电容啊，那非常的难啊。所以说 确确实实是难度很大啊，难度很大，一直都这个技术上没有突破。那我们再来说碳化硅啊，说碳化硅要能替代这个硅中间层，他是更不靠谱啊，这个碳化硅他更硬啊，更难做这个高精度的一个加工。 碳化硅的主站长是功率半导体，功率半导体他是一个分离器件，是个单管，一颗芯片里面只有一个晶体管，懂了吗？他是跟这种先进制程是毫无关系，他不需要到里面做复杂的布线啊，他只需要里面搞一个晶体管就行了。而这个 硅中间层好歹他也是类似于这个集成电路，他做里面很多的布线，还要去搞一些埋电容，难度极其的高。那是不，从目前啊来看的话， 我说实话三五年的可能性几乎为零。碳化硅啊，几乎为零。来，记得硅中间层，你说碳化硅拿来当这个盖子啊，这颗芯片啊，或是封装一二三四层，它都是往下走啊，往 pcb 靠近 pcb 那 一层去看，第一层的上面还有一个东西是什么？是个外壳啊？是个外壳过去，比如说用金属的，未来这个东西改成用 碳化硅的啊，那可能这个可以的啊，这就是用碳化硅来搞个散热啊，来替代其他的材料来当这个盖子，这个帽子，这个是可以的，但是说你说要碳化硅来替代硅中间层，我觉得是几乎 在可遇见的这个周期内是不太可能啊，不太可能。台机电的这个方案啊，它是计划 二零二七年明年进行小批量，然后二零二八到二零三零年进行一个大规模量产，那这个那有可能是二零三零年，那有可能会继续跳票，三零年都搞不出来，有可能呢，这个难度确确实实很大啊，要挑战替代这个规中间层难度是很大，那 我们来看第三家三星的方案，哎，他也就是一个折中的方案，三星说我先用玻璃基板来替代这个第三层啊，替代这个 a、 b、 f 裁板啊，那这个方案的话就是跟英特一样了，对吧？那搞完这一步过后，我再去替代这个硅中兼程啊， 那它的第一步我认为也是相对容易比较实现的，它在二五二六年已经向苹果公司送样了啊，然后二七年要进行一个量产， 然后二八年过后要进行大规模的一个放量，那这个方案的话，我觉得也是相对比较可行的。那咱们再来 看国内的一个情况，那刚刚讲的这几家都属于这个海外店，那咱们国内的风钻厂肯定也没有闲找，对吧？肯定也是想搞这个方案，像长电呢、通付啊啊， 包括像社会情况都有可能在搞这个东西啊。但我说实话啊，我个人认为的话，他这个 进度上应该是不会早于海外联，我不知道大家认不认，可不会早于啊，然后不要指望咱们国内弯道超车啊，这个可能性不大，因为这个难度也是很大的一个东西啊。那我需要说明的是这个玻璃基板啊， 在芯片上的封装，它不是个刚出现的东西，在十年前就已经有应用，只是说它没有应用于 ai 大 规模集成电路啊，比如说用在一些射频啊，功率上，特别是射频芯片上，这个方案的话已经比较成熟了啊。 你比如说像厦门的云天半导体，还有这个深圳的中科四核啊，这些的话，它在无论是比如说要么是在这个 圆形的这个玻璃键盘，要不然这个方形的玻璃键盘上它都有应用啊，只是说它的应用，它肯定不是用在目前我们说的用在 ai 芯片里面啊，它是用在一些射频啊这些领域啊，那这个不在我们的这个范围，这个量非常的小啊， 增长的空间也非常有限。我们讲的是把用在大规模集成电路里面啊，你包括这个三星，在十年之前他也把这个东西用在手机上，三星的某一款手机把这个处理器芯片封在了一个玻璃基板上，它是为了节约空间啊。 那我们总结来看，玻璃基板这个东西它是靠谱的，不是在短期内没法实现的，这点我是自己的判断啊。呃， 英特尔和三星的这个方案，我认为在今明两年实现这个 小的量产，在二八年进行一个大的放量，我认为是可行的啊。当台积电这个方案的话，我觉得的话可能更晚一点啊，当然你说他技术很牛逼，二八年能够大规模量产，这也是有可能的啊，也是有可能的。好， 那第五个部分我们来讲一下这个相关产业链的一个机会啊。首先我们要说这个东西的市场非常大啊，如果说 推进顺利啊，那三家都能够量产的话，预计 a 九年这个市场会有三百亿美金，也就是两千多亿人民币的这么一个市场。 当然我们可能需要说明一下，就这里面的大部分这个利润的话，那肯定是要被这几家分装厂拿走，英特尔、台积电、三星，他们肯定要吃掉百分之五十以上的这个利润啊，那剩下的部分应该就能够分给上游的这个供应链。那我们看待国内这些相关企业的时候， 我觉得我们也需要分为两条线，一个是国产链，一个是海外链啊，但我都是按照这个风装厂所在地来讲的，我认为的话都能受益。但是呢，按照常规过去的思路啊，我觉得第一个 跟海外链合作的进展更快啊，利润更高啊。好，那我们逐一从产业链来讲一下，那这个东西的上游啊，上游 是玻璃面板啊，这个东西的话，那就是现在做液晶面板的厂商的主战场了。你比如说像这个彩虹啊，像这个京东方啊，特别是京东方， 他是携手康宁啊，要开发这个玻璃基板，那应该是供给英特啊，那是海外练。那玻璃基板这个东西啊，我觉得 最有机会的就是这个原来做液晶面板的啊，而且他就不需要扩什么产线，他用他的闲置设备就好了，因为这帮人现在这个 液晶面板那玩意要是不景气啊，才能利用率不足啊，所以说用闲置才能搞一搞啊，说不定就能赚钱啊。好，那我们再来讲产业的第二个环节，是基板的一个加工，基板加工的话，这玩意的话就是 各说各有理了啊，因为这玩意都还没有量产，海外练说不定找的都不是咱们国内的这企业，因为做这个基本的这个加工那难度很大的，那说不定都没有一家，我们国内这些 没有一家入围啊，那全都是这帮人自己在国内自嗨啊，那传说啊，我只能是传说，没有一家我能够证实的啊，比如说沃格光电，对吧？他是有一个子公司叫湖北通格威啊， 在搞这个东西啊，在搞这个玻璃 t g v 加工啊，据说二零二五年上半年有个几百万的收入啊啊，但他在公司，我先说一下，在公司已经被立案调查了啊， 那第二家公司是这个南特光学，南特光学的话，这个公司的话我在展会上看到过他们的产品，他们在这个玻璃晶圆圆形的玻璃基板上啊，这个应该是国内做的最好的 之一吧，它这块东西的话有两个亿的销售了，但是不是用在我们讲的这个地方，它是主要是用在 mac led 和这个呃 l 眼镜上，作为光不倒啊， 蓝思科技，蓝思科技最近凡是跟玻璃相关的，它都要插一脚，比如说跟 specks 做地面接收啊啊等等，那它也有潜力干这个啊，那美迪凯啊，五方光电，凯盛科技、莱宝科技啊，甚至包括北交所的这个隔壁家这种做光学光电子的啊， 都说要么他自己说，要么市场认为他啊有这个做玻璃加工啊，也就是做这个 t g v 的 这么一个 能力啊。那第三个环节的话，就是这个设备，说实话这个设备的话跟 a b f 载板一样啊，大部分都是进口的很多的环节，对吧？那咱们国产设备在某些环节上可能有些机会，比如说在这个激光打孔这个 环节啊，咱们国内做的这个激光设备还是不错的，比如说像电激光、德隆激光、联姻激光，包括东威科技啊这种啊，我觉得他们有机会啊，有机会。 然后包括固精机，比如说在那个贴了个片，把那个，比如说把那个脑芯片贴在这个这个硅中间层上，比如说用到一些贴片机，比如说像这个凯格金基啊，可能有些机会啊，那激光剑和设备，比如说市场传言这个一天股份说要干这个事情，对吧？ 那这里面 t g v 的 一个电镀设备，对吧？主要是要用到这个前端啊，能做芯片制造的这些占优势。你比如说像圣美，对吧？圣美在这个，呃，电镀设备 在清洗设备可能有那么一点机会啊，那这个 a o i 光学检测设备，你比如说像艾克光电这公司最近是啥的，它能蹭上一点，比如说这个光波快，这个 a b f 它说不定啊也能蹭上一点啊。这个我需要说明的是这玩意儿我是我是不知道，就是说哪家明确的有供货啊，只是说 它有这个潜在的机会啊。好，那材料这个材料的话，除了我们刚讲的这个明确的有供货啊，只是说它有这个潜在的的话，是这个 电镀液、电镀添加剂，因为这玩意的话，他打了孔过后，激光他是用来打孔，打孔是用的激光一个设备，但是填孔的时候他主要用到材料，是靠材料来填孔啊，那像天成科技啊，他在这块的话应该辨识度啊更高一点，也别包括爱生股份啊。 然后这里面还用到一个东西叫光明巨仙亚胺啊， p s p i。 这个东西的话，它的辨识度的话可能用量相对会更高一点，你比如说像这个圣泉集团、瑞华泰 这些的话，可能有些机会啊，有些机会，但我说的都是产业上的机会，大家不要误解了啊。好，那最后一个环节，也就是封装厂这块是利润最高的啊，那咱们国内的话，我认为这几家头部的封装厂啊，比如说长电科技啊，那通富微电、金方科技啊， 床垫和金方最近的热度的话，我估计就跟这个有关系啊。好，包括永续电子、汇成股份啊，汇成股份呢？我听小道消息说他也有这个东西啊，这个做 这个玻璃基板的 cos 的 风装啊，但是我还没有落实这个事情，我还需要进一步去调研。那我再强调一下吧，这个未来玻璃基板的路线， 它虽然会替换掉一部分 a b f 窄板的市场，但这个比例很低啊，因为玻璃基板的话，它只会在 极少数的这种场景下会用。我举个例子，未来有百分之五的 a b f 窄板这个市场被替换掉，但是只要少了这 a b f 窄板自身，它增长了两三倍啊，那依然也是一个高增长的一个市场，它未来这个与 a b f 窄板是一个共存的这么一个状态， p c b 是 更不会取的。 p c b 无论什么方案，它都是要封在 p c b 板上啊，你说那个 a b f 窄板，它还有那么一点点关系啊，要被替代一点。 p c b 是 完全不会被替代啊， 而且它只会 p c b 越越来越多，因为它面积变大了。我跟你讲的话，为什么用玻璃地板是面积变大了，它肯定这个叫啥呢？占的 p c b 面面积也会变大。
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04:56查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，今天带大家看懂国产芯片封装当下最炸裂的超级赛道！近日，台积电放出重磅信号，全力搭建 q o s 先进封装试点产线，长远战略明确，用玻璃基板全面替代昂贵硅中介层这款核心材料正式迎来爆发风口。 简单来说，玻璃基板就是高端芯片的超强承载互联底板，是 ai 芯片 h p m 显存 chip t 新力时代的刚需基石。 当下 ai 芯片尺寸越来越大， hvm 堆叠层数持续升级，高密度布线、精密互联需求暴涨。传统硅中介层工艺复杂、良率下滑，成本持续飙升，早已跟不上算力迭代节奏。而玻璃基板优势全面碾压，不受硅晶元尺寸限制， 可一体成型，超大尺寸板材无需拼接，不仅性能更强，稳定性更高，还能大幅压缩封装成本，完全适配高端 ai 芯片与高堆叠 hbm， 彻底打破高端芯片封装高价困局。 换句话说，国产封装弯道超车的黄金窗口已经全面开启。今天我就给大家梳理一下产业链直接受益的龙头企业。上游为 t g v 激光设备典型的卖产人最先受益。蒂尔激光是全球激光精密加工龙头，更是国内唯一同时实现精元级 加面板级、 t g v 设备全覆盖的企业。 t g v 激光打孔全球领先，覆盖精元面板级全尺寸适配多材质玻璃， 提供激光加石刻加 a o i 一 站式方案，综合交付能力行业领先。目前设备已顺利切入台积电、英特尔等国际巨头核心供应链深度绑定 ai 算力 hpm 显存 cheaplight 先进封装赛道伴随玻璃基板替代硅中介层的产业趋势爆发， 全球 tgm 设备将成为公司业绩增长新引擎。德龙激光是唯一自研自产超快激光器的企业，专为半导体玻璃封装量身打造， 设备可适配零点一至一毫米全规格玻璃基板，灵活支持盲孔、通孔多样化加工需求，配套完善的激光加工加石刻全流程一体化解决方案。目前产品已顺利通过长电科技、通富微电等头部风测大厂工艺认证。深度绑定优质光模块、硅光核心厂商，切入高景器 cpu 核心供应链 中游玻璃基板制造技术韧性强，产品附加值高。沃格光电是全球少数掌握 t v v 玻璃通孔全制成企业，技术壁垒深厚。超薄电子玻璃基板全球是占百分之十八，位列国内第二。深度卡位 ai 先进封装高速光模块黄金赛道 绑定华为升腾一点六 t 光模块，三年承担，二零二五年锁定十亿元。随着产能持续释放，二零二六年订单规模有望攀升至二十亿元。彩虹股份是国内高世代玻璃基板绝对龙头，国内唯一掌握 g 八五加高世代一流法基板玻璃全链条技术， 深度绑定京东方、 tcl、 华兴、惠科三大面板龙头或长期战略订单。随着产品结构持续优化，高附加值产品占比不断提升，二零二五年基本玻璃营收十六点七七亿元，同比增长百分之十点九九，毛利率稳步上行。 凯盛科技是全球超薄柔性 u t g 玻璃领域核心龙头，技术实力行业领先，自研三十微米超薄玻璃弯折寿命突破百万次，性能达到国际顶尖水准。构注深厚技术壁垒。自研 t g v 玻璃通孔产品已向头部光模块、 ai 封装企业送样验证， 预计二零二六年实现批量落地，产能储备充足，超薄电子玻璃年产能五千万平方米。 t g v 中视线就绪二零二六年规划量产， 二零二六年随 u t g 满产与 t g v 落地，预计净利持续高增，成为企业未来核心成长引擎。下游先进封装溢价明显，盈利增长空间广阔。常见科技是国内顶尖封装龙头，率先攻克玻璃基板 t g v 通孔 与 r d l 重布线关键核心工艺技术壁垒稳固。公司可为华为升腾 ai 芯片、 sk 海力士 h p m 三 e 高端存储提供专业玻璃基板封装解决方案， 适配高算力场景需求。同时，前瞻卡位 cpu、 高速互联风口硅光引擎产品已完成国际客户送样验证，深度绑定头部光模块企业打开长期增长空间。二零二五年先进封装业务营收同比增长百分之六十九点五，玻璃基板封装毛利率超百分之四十五， h b m 封装订单同比增长百分之一百二十，成为增长新引擎。华天科技是全球第六、国内第三大风测厂商。国内较早布局玻璃基板 t v 技术的 o s a t 企业， 先后突破 t g v 盲孔加工、 r d l。 重部件等关键核心工艺，技术储备扎实。目前玻璃基板封装方案进入头部客户验证周期， 持续向 ai 芯片、高速光模块厂商送样测试，深度对接华为、升腾、韩五 g 等主流算力芯片封装需求，同时 cpu 归光封装完成实验室验证，获国内光模块厂定点异响。二零二五年先进封装营收同比增长百分之三十， f o p、 l p 与二点五 d 封装贡献增量， 毛利率较传统业务高五八个百分点。依靠玻璃基板新技术落地，打开长期盈利增长空间。以上 是产业链受益的龙头企业，随着玻璃基板替代加速，在此领域做大做精的企业无疑最先受益。不过我得提醒一句，以上内容都是基于公开信息整理的，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！
1568投研笔记
05:34查看AI文稿AI文稿来吧，今天咱们来聊一聊玻璃基板啊，那什么是玻璃基板呢？它就是玻璃的基板，那这个东西是怎么炒起来的？或者说为什么突然提到这个玻璃基板呢？答案是先进封装。 那现在呢？传统封装用的基板就是有机载板，比如说 bt 载板或者 abf 载板，它占据了百分之八十以上的市场份额，但是它有一个致命的缺陷，就是它的热膨胀系数和硅芯片是不匹配的， 硅的热膨胀系数是二点七百万分之一每摄氏度，而有机材料是高达十到十六百万分之一每摄氏度， 温度一旦变化，芯片跟基板就会发生变形或者说取消，它的尺寸越大，问题越严重，超过八百平方毫米，它这个量率会直线下跌。而且有机材料它的高频电学性能是比较差的，信号损耗比较大，满足不了 ai 时代数据的超高速传输需求。 这个时候玻璃基板的核心优势就凸显出来了。先说一下这个玻璃基板里的玻璃，他不是普通的玻璃，叫无碱膨硅玻璃，要求精确的控制热膨胀系数、介电常数、介电损耗。它的主要成分是膨硅酸盐、铝膨硅酸盐体系。 而且它有下面几大优点，第一点就是它的热膨胀系数是比较接近硅的，低膨胀玻璃只有三点八百万分之一每摄氏度，从根本上解决了取撬的问题。那台积电的数据显示呢？ 这个玻璃基板能把取撬的变量控制在五十微米以内。第二就是高频电磁性能优异，电缆长处低，损耗小，信号串扰少，完美适配高频的场景。第三就是机械强度比较高，平整性比较好 啊，适合做这种大尺寸的面板。第四就是便宜，加工效率比较高。那么玻璃基板到底能用在哪些具体的地方？我来说三个比较核心的应用场景啊，它每一个都是千亿级市场，听完以后你就明白它为什么突然就火了。第一个场景，台积电的 copos 封装 代替了原来的硅中阶层。 copos 是 台积电的下一代核心技术，它是把传统的圆形的硅晶圆改成了这种三百一乘三百一毫米，或者是五百一十五乘五百一十毫米，甚至是七百五十乘六百二十毫米的方形的玻璃面板。 这个面积的利用率从百分之四十五直接提升到了百分之八十一，单次产出是十二英寸金元的四到八倍，直接这个产能就翻倍了。台积电已经在二零二六年的一季度搭建试点产线了，预计几年内量产，因为达是他的首批客户。 那玻璃基板呢？在这里会代替硅钢炼层，解决了这个取壳的问题，还降低了成本，提高了产能， 成为这个 copos 的 核心材料。第二个场景就是 cpu 光学供风装了，它代替了硅光集成。那 cpu 是 光模块的未来发展方向嘛？它是把光引擎和算力芯片无限接近嘛，实现这个高带宽低损耗。 但是这个硅基材料，它的界垫场所比较高，损耗比较大，加工贵，而且容易开裂。这个玻璃基板呢，它的损耗比较好，还能集成光波导， 让光高效传输，是 cpu 的 理想载体。第三个场景是六 g 射频组建，代替有级和归级 ipd， 那 六 g 要求 tbs 级速率和亚毫秒时延，那对材料的高频性能要求极高， 那传统的有机载板和硅基方案的损耗大，性能差。而玻璃基板呢，它搭载着 t v 技术，能把三 d 电感的 q 值直接提升百分之五十，降低高频损耗， 是六 g 前端射频芯片的关键材料，直接卡位下一代通信核心赛道。这里面最激进的选手就是英特尔了，累计投入超过十亿美元，在亚力桑纳建立了研发产线。二六年的一月份呢，展示了首款玻璃基板的服务器处理器。 二六年的四月份，他支持的三 d g s 项目已经动工了，目标年产七万块玻璃基板，计划在二六年到三零年大规模商用，明确说明了有机基板向玻璃基板的转变，就在这十年。还有上面说了台积电的 copos， 那 今年的 q 一 呢？台积电已经启动了市产线了， 那既然有大哥已经开头了，咱们是不是可以顺着这个思路往下捋这条链呢？首先肯定是原材料和加工这一块了，玻璃原材料加工这一块，然后就是先进封装，他会涉及到一些工艺和相关的消耗品，既然是封装，他会采用什么样的剑合方式呢？ 那采用什么样的清洗和石刻设计呢啊？做互联的话，它是不是要打孔呀？以前用硅中垫层叫 tsv， 现在用玻璃它叫 tgv， 它会用什么样的设备去打孔？ 打过孔了以后，用什么样的东西去填充这个孔？是不是可以考虑一下国产替代啊？举个简单的例子啊，这个玻璃原材料叫无碱蓬硅玻璃，目前全球的原片是被美国康宁、日本旭消子电气消子垄断了， 国内的凯盛科技、奇兵集团、戈壁家正在突破。那国产的替代空间其实是不小的，其他的自己可以去研究一下，或者问豆包，有收获的点个赞。
2096讲真话的任老师
06:28查看AI文稿AI文稿今天我们要来科普的是半导体玻璃基板，苹果自研 ai 服务器芯片包抓已向三星电机采购玻璃基板样品测试，用于这款顶级算力芯片的封装。适配玻璃能给高端 ai 芯片当核心部件。 今天把半导体玻璃基板讲透。一、芯片为什么需要一个基板？我们常说的芯片核心是一块刻有数十亿晶体管的硅片，它没法直接焊接在电路板上，也不能独立完成供电与信号传输，必须依靠封装基板实现这两个核心功能。 封装基板的作用，一是给脆弱的硅片提供物理冲击，二是作为芯片与外部电路的连接桥梁， 完成电力输送与高速信号传输。过去数十年，行业通用有机基板以树脂、玻纤为核心原料， 技术成熟，成本可控，足以覆盖绝大多数消费级芯片需求。二、 ai 芯片升级到 b 基板材料迭代大模型产业爆发，高端 ai 算力芯片的性能需求持续攀升，芯片尺寸更大， 算力密度更高，信号传输带宽要求指数级增长，工作温度也随之提升，有机基板的材料短板逐渐成为芯片性能升级的瓶颈。核心问题有三点，一、 日稳定性不足。高温下一桥区变形，大尺寸 ai 芯片与基板契合度下降，轻则信号传输异常，重则焊点脱焊，芯片失效。二、 热膨胀系数与硅不匹配，冷热循环中两者行电差会持续拉扯连接焊点，严重影响芯片使用寿命与长期稳定性。三、布线密度触达天花板 有机基板的线路精度与通孔密度已接近物理极限，无法满足下一代高端芯片的海量信号传输需求。三、玻璃基板到底解决了什么问题？半导体用玻璃基板 不是日常所见的普通玻璃，而是经过特殊配方与超精密加工的特种玻璃，核心特性完美匹配高端芯片封装需求。核心优势有四点，一、 与硅材料适配性极强。玻璃主要成分为二氧化硅，热膨胀系数与硅芯片几乎一致，高温下两者形变完全同步，从根源解决桥区焊点拉扯问题，大幅提升大尺寸芯片的封装量率与稳定性。二、 机械性能与耐高温性能优异。玻璃钢性平整度更高，超薄状态下仍不易变形，可耐受半导体封装的高温工艺，适配高端芯片制造流程。三、核心突破 t g v 玻璃通孔技术 这是玻璃基板的核心技术壁垒，不同于有机基板以表面布线为主的传输方式， t g v 技术可在超薄玻璃上加工出微米级超细通孔， 孔内填充金属后形成垂直信号通道，这种结构让信号无需在基板表面绕路， 传输延迟大幅降低，同时通孔间距可控制在一百微米以内，布线密度较有机基板提升十倍，完美匹配 ai 芯片的超高带宽传输需求。四、绝缘性与散热性能更优 玻璃具备优异的绝缘性能，可有效降低信号干扰，热传导性能优于有机基板，能更好适配 ai 芯片的高散热需求，保障芯片长期满负荷稳定运行。除高端 ai 芯片封装外，玻璃基板还可应用于 mini micro led 显示 光模块、光芯片封装、 a r v。 二、设备芯片、高端消费电子芯片等领域，是半导体先进封装的核心新材料。四、国内玻璃基板产业链核心玩家以下企业信息均来自公开公告、 投资者互动与企业年报按产业链环节，沃格光电，国内少数具备芯片用玻璃基板全制成产业化能力的企业。 武汉年产十万平米 t g v 产线已投产成都八点六代线，预计二零二六年量产。五、方光电，核心技术覆盖 t g v 加工能力 招股书明确布局玻璃基板制造等关键技术。彩虹股份，国内显示玻璃基板龙头已建成多条八点五代基板玻璃产线，具备大尺寸玻璃基板量产能力，技术积累可向半导体封装基板延伸。二、 核心设备环节，电耳激光 t g v 激光微孔设备已实现小批量订单全面覆盖。精原级和面板级封装。激光技术 大足数控，二零二四年推出玻璃基板成套解决方案，覆盖 t g v 超快激光钻孔设备。德龙激光面向先进封装的 t g v 激光设备已实现小批量出货。配套设备企业 汇成、真空、精策电子、东微科技、结加伟创、红田股份均在 t g v 对 应细分设备环节实现核心技术突破。五、 届时挑战与行业前景尽管优势明显，布力基板目前仍处于技术导入早期，距离大规模商业化仍有距离。核心挑战有三点，一、 生产成本高，玻璃加工难度大，微米级通孔加工孔内金属填充量率控制难，成本远高于有机基板，目前仅能覆盖高端 ai 芯片等对性能极度敏感的场景。二、产业链配套待完善 从上游特种玻璃材料、核心设备到下游封装验证，全链条仍需持续突破。即便是三星电机，目前已仅在中试线运行， 目标二零二七年后实现规模化量产。三，碎片化风险，玻璃易碎、大面积加工时的良率挑战仍然存在。不可否认的是， 玻璃基板是半导体先进封装的重要发展方向，也是支撑下一代高端 ai 芯片升级的关键材料。国内企业已实现从材料、 设备到工艺制造的全链条布局，具备了与国际厂商同步竞争的基础。最后，内容仅做科普补构成投资建议。
177刘旦儿
05:16查看AI文稿AI文稿一块玻璃凭什么让英特尔、台积电、三星砸上千亿抢破头？甚至连国内面板龙头京东方在官宣和全球玻璃巨头康尼合作之后，开盘直接被百亿封单封死。所有人都在问，不就是块玻璃吗？至于吗？ 我告诉你，太至于了！这块玻璃可不是你家窗户上的玻璃，它是未来三 d 封装 chiplet 技术的心脏，即将颠覆整个半导体行业的格局。 今天这条视频，我把这个最被低估的半导体超级赛道给你讲的明明白白。老样子，我们还是深挖产业链底层逻辑，不构成任何投资建议。我给你说三个有机基板解决不了的致命问题，你就懂为什么巨头们要疯抢玻璃了。 第一个，撬取变形。现在 ai 芯片越做越大，英伟达下一代 rubin gpu 的 光照尺寸已经达到了五点五倍， 这么大的芯片焊在有机基板上一发热就会因为热胀冷缩翘起来，数据不会骗人，玻璃的热膨胀系数和硅芯片几乎一模一样，高温下的翘曲度比有机基板减少百分之七十以上， 而超百分之四十的半导体封装失效，根源就是这种翘曲导致的界面拖延。第二个，信号跑不动。 ai 芯片需要每秒传输几万 gb 的 数据，有机基板在高频下的信号损耗是玻璃的几百倍，这就好比你用电话线跑千兆宽带，再快的网速也给你卡成 ppt。 第三个，能耗不够用。 现在先进封装用的是十二寸晶圆，一片晶圆最多只能切七颗英伟达 g b 两百芯片，这就是为什么 coloss 产能抢破头的原因。而玻璃基板用的是面板级工艺，一片八点五代玻璃就能做几百个封装，产能直接翻几十倍，成本还能降低百分之六十六。 而玻璃基板正好把这三个问题一次性全解决了。它的表面平整度比有机材料高五千倍，能在上面刻出比头发丝还细一百倍的线路，互联密度直接提升十倍。它的低界电损耗能让芯片信号传输速度提升百分之三十，功耗降低百分之二十。 更厉害的是，它还能直接集成光信号，为未来的 c p o 供封装。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米芯片就是空谈。 摩尔定律能不能延续到二零三零年，全靠这块玻璃了。更关键的是，这个产业已经不是实验室里的概念了，二零二六年就是玻璃基板从技术验证到规模化量产的原年。今年一月，英特尔已经抢跑，正式宣布玻璃基板进入大规模量产阶段。首款搭载玻璃核心基板的 x e n 六加服务器处理器已经上市， 台机店正在搭建 copos 玻璃面板封装试点产线，计划二零二七年量产。英伟达 g b 两百已经开始导入玻璃基板，苹果也在测试用于 ai 服务器芯片的玻璃基板。而 t g v 玻璃通孔技术的突破，就是点燃这场产业革命的导火索。 什么是 t g v？ 简单说，就是在玻璃上打出微米级的垂直通孔，就像给摩天大楼打电梯井，没有这些电梯井，再高的楼也没法上下通行，现在这个技术已经成熟，大尺寸面板级加工能力也跟上了。接下来一到二年就是产能爆发的黄金期，也是我们布局的最佳窗口。 接下来就是大家最关心的， a 股到底有哪些公司能吃到这波千亿红利？我已经帮大家梳理好了，从上游设备原材料到中游制造，三个核心环节全是干货，建议点赞收藏，慢慢研究。 第一个环节，加工设备，产业爆发的先行军。不管谁要造玻璃基板，都得先买设备。设备的核心难点就是在大尺寸玻璃上打出微米级的通孔，还要保证孔壁光滑，深浅一致，这技术难度堪比在头发丝上刻字。 目前 a 股在这一块最领先的就是大足激光和蒂尔激光，两家都已经拿出了行业领先的解决方案，并且实现了批量交付，订单已经开始落地，是最先能兑现业绩的标地。另外还有德隆激光和大足数控也在相关领域有深厚的技术储备。 第二个环节，原材料，整个产业链的印钞机。我一直说科技投资里最赚钱的永远是卖铲子的。玻璃基板的核心原材料是高纯石英砂和电子级石英玻璃，全球能生产符合半导体要求的高纯度产品的企业一只手数得过来。国内的菲利华和石英股份就是这个领域的绝对龙头， 他们不仅掌握了核心制备技术，还通过了全球顶级半导体厂商的认证，壁垒极高，别人根本进不来，不管最后哪家玻璃基板厂卖的好，他们都稳赚不赔。 另外还有凯盛科技，它有 utg 超薄玻璃的全产业链优势，未来可以无缝延伸到玻璃基板制造，想象空间很大。三福星科则在电子化学品领域布局多年，也会受益于产业的爆发。第三个环节，玻璃基板制造 产业链的核心战场。目前国内主要有三家公司，各有绝活，形成了差异化竞争的格局。第一个就是京东方，作为全球显示面板的绝对龙头，这次拉上康宁合作，相当于直接拿到了最顶级的材料技术， 未来他可以打通从显示面板到先进封装载板的全链条，从面板大王向半导体材料巨头转型，这步棋走得非常妙。 第二个是彩虹股份，他深耕高世代显示玻璃基板多年，技术底子非常扎实，产能也很充足，是国内少数能实现大规模量产的企业。 第三个是沃格光电，他没有跟风做显示玻璃，而是精准卡位半导体封装级玻璃线路板，这个吸风隧道技术壁垒很高，是目前国内唯一能量产相关产品的企业。 记住这句话，在半导体行业永远是材料先行，设备开路，制造收尾。当全球最聪明的资本都在疯狂砸钱布局玻璃基板的时候，你就应该知道这个赛道的确定性有多高了。郑重提醒，以上内容仅作为产业科普，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎！
3.3万老炮投研
04:59查看AI文稿AI文稿玻璃几板靠不靠谱呢？这种玻璃绝对不是你家窗户上那个玻璃啊，也不是手机屏幕上那个盖板玻璃，普通的玻璃啊，含有大量的蜡离子和假离子，在芯片的高压电场的下面，会四处乱跑，导致芯片漏电。半导体的玻璃必须是超低杂质啊，超低的离子污染， 同时呢，它要达到原子级别的平整啊，整块大面板的厚度的误差不能超过两微米啊，有的要低于零点六微米， 否则后续一微米宽度，那个纳米线路啊，根本就磕不上去。还有一个就是这种玻璃的热膨胀系数，几乎与芯片里面的硅片完全匹配， 硅的热膨胀系数是二点六啊，这种玻璃呢，是三啊，三到四左右吧，相差不大。这种单位呢，就是每升高一度的温度啊，每米膨胀的微米数。 这就意味着，无论芯片如何发热啊，基板和芯片几乎都是近乎相同的速度同步膨胀啊，即使做到一百毫米以上的超大尺寸，在高温底下依然稳如磐石啊，彻底解决了超大芯片封装的撬取的痛点。 更难的是，这种玻璃还要在上面打数百万个微米级的小孔啊，再往里面去填铜。但玻璃本身又特别脆， 很多裂纹啊，在显微镜底下是很难看见的，但 ai 芯片呢，工作几年过后呢，热循环会把这些裂纹慢慢去放大啊，最后整个封装直接失效。所以玻璃基板真正难的从来就是那块玻璃啊，是，本身它就是半导体级别的制造 啊，玻璃基板就芯片的地基。芯片基板呢，经历了三代的眼镜，第一代就是陶瓷基板啊，盛行于上个世纪七十到九十年代，它足够耐热，但致命的缺点就是太重了，也太贵，而且无法制造精密的线路， 那么它最终呢，就会被民用的商品化市场就被淘汰了。第二代就是有机基板啊，也就是目前统治市场的 a、 b、 f 有 机树脂基板，在过去的三十多年，它是绝对的主流，但现在当 ai 时代来临的时候，单颗封装在内的这个芯片面积已经从三十毫米 飙升到一百毫米以上了，功耗跨过了一千瓦的大关。有机材料材质软啊，不耐高温，在两百度以上的加工热循环当中呢，就会像塑料片一样发生严重的翘曲变形， 这种变形就会导致内部纳米级的导线断裂啊，或者是导致微焊球直接给啊拉断掉。 那么这时候呢，第三代的基板玻璃基板就正式登场了。但是将玻璃用于半导体的设想并非是近些年来凭空出现的啊，早在两千年左右啊，美国的组织家理工学院就联合产业界开展了基础的研究，真正产业的破局者就是英特尔，他们在秘密研发超过十年过后， 在二零二六年正式推出了全球首款采用玻璃核心基板的量产芯片，这标志着玻璃基板正式从实验室走向了商业现实 啊。目前全球巨头已经进入到激烈的路线博弈当中，英特尔将其视为对抗台积电的系统级的代工王牌。三星联合其他的电机和显示子公司啊，组建全军联盟，正在加速建设生产线。 sk 海力士集团的联合应用材料在美国投资建厂，处于封装垄断地位的这个台积电呢，虽然目前啊，主推硅中介层，但是呢，已经成立了专门的团队在研究玻璃基板。 根据行业的真实的进度啊，二零二六年是小规模适用和首批验证的关键节点，到二零二七年到二零二八年呢，将会进入到高端 ai 芯片的商业化的扩展期。 到了二零三零年，超大尺寸的 ai 芯片以及光电一体化的设备将会全面转向玻璃基板。目前存在一个巨大的误解，就认为玻璃基板出现过后啊，现有的 a、 b、 f 有 机基板会彻底消失，但实际情况是，两者的关系绝对不是完全替代，而是套娃式的共生。 玻璃基板的核心改变是什么呢？它是把最中间的钢性的承载层换成玻璃，但玻璃表面无法进行啊，金属的走线要在玻璃上面去制造精细的布线层啊，其表面依然需要压膜一层绝缘戒指材料啊，目前最成熟的这个戒指材料依然是未知数的 a、 b、 f 膜。 简单来说，玻璃提供了硬挺的骨架来锁死形变啊， a、 b、 f 就 像肌肉一样附着在这个骨架上，承载着多层的线路。同时呢，两者的市场又是错位分级的。 玻璃基板由于工艺极其复杂啊，制造时候需要在玻璃上面通过激光打出数百万个这种直径只有几微米的垂直通孔，所以目前的综合量率会低于百分之五十啊，成本是有机基板的三到五倍。因此，它在未来的五年内啊，基本上都属于顶级 ai 芯片的专属奢侈品 啊，消费级的 pc、 智能手机、车载的芯片由于面积小，发热可控啊，依然会有性价比极高的 a、 b、 f 有 机基板继续统治。我们再来看看做这种特种玻璃的公司有哪些啊？目前呢，这种配方和制作工艺被美国的康宁和德国的肖特垄断。在 国内的京东方最近发布一个公告称，公司与全球的材料科学巨头康宁公司签署了为期三年的合作备忘录，双方将围绕着玻璃、基板等重点领域开展合作。 破壁机板的本质就是用在半导体前道的金元级的精度啊，去重构半导体后道的物理主体，它不是一次简单的材料更换，而是一场由 ai 算力强行倒逼出来的全产业链的重构。
5383Boss老白
03:48查看AI文稿AI文稿各位董事长，今天咱们聊的这个事，在 a 股里演了一出真假美猴王 number a 连拉两个涨停板，结果公司自己坐不住了，赶紧发公告说我们根本没有玻璃基板业务，一分钱相关收入都没有，大家别乱吵，这脸打的好多散户直接蒙了，到底是咋回事？这条视频我就帮你一次性把背后的产业真相扒清楚， 避开那些要命的坑，也看清真正的机会到底在哪里。事情的导火索是五月二十号，面板巨头京东方 a 和全球玻璃巨头康宁签了一份合作备忘录，要一起搞玻璃机封装载板、可折叠玻璃这些前沿技术。 消息一出来，市场情绪直接点燃。五月二十二号，玻璃基板概念指数当天大涨百分之四点一八，成交了八百二十五个亿，换手率接近百分之九，非常夸张。 而跟他名字长得很像的玻璃玻纤概念指数更是一天涨了百分之六点四六。很多人一看南玻 a 做玻璃的，名字里带玻倒的，赶紧冲进去，结果就是两个涨停板。 但今天的公告就是一份清醒剂，玻璃基板和玻璃玻纤虽然听起来差不多，但完全就是两码事。南玻 a 做的玻璃玻纤主要是用在建筑、 pcb、 增强材料这些传统领域的， 而市场爆炒的玻璃基板，是给 ai 芯片做先进封装的高端半导体材料，这就好比石墨和钻石成分一样，但价值和用途天差地别。 把南玻 a 当成玻璃基板概念来炒，纯属乌龙。那问题来了，一个玻璃基板凭什么让市场这么疯狂？核心逻辑在于，它是 ai 芯片封装领域的一场材料革命， 现在芯片越做越小，传统的有机基板已经逼进物理极限了，信号损耗大，容易翘曲，搞不定了。而玻璃基板呢，界电损耗更低，互联密度能做到两微米以下的线宽线距，热膨胀系数还可以定制，能大幅减少封装翘曲。说白了，它就是后摩尔时代让芯片性能继续往上走的关键底座。 正因为这样，全球科技巨头都在重注压这个方向，英特尔已经把玻璃基板定为二零二六年到二零三零年封装路线图的核心支柱，目标是把互联密度提升十倍以上，并且在今年一月就推出了首款玻璃基板服务器处理器。三星电机今年四月开始给苹果送样半导体玻璃基板，计划二零二七年后量产。 台积电更不用说把玻璃基板当成 q o s 先进封装下一步迭代的核心方向。其中市县今年六月就要全面建成，并投入公益验证。市场研究机构 prince mark 预测，未来三年玻璃基板的渗透率会达到百分之三十，五，年内突破百分之五十， 这是一个从零到一的爆发式增长隧道。那么，顺着产业链往上捋，真正有东西的公司到底有哪些？咱们要擦亮眼睛。上游材料端，五月二十二号直接二十厘米涨停的天成科技是当时的领涨龙头，戈壁加是券商研报明确覆盖的玻璃基板上游材料供应商。 精锐矿业红星发展当天也跟着涨停。工油制造环节，京东方 a 无疑是绝对的人气核心，两联版期间，机构合计买入超过九点六六亿元，深股通也买了二点六三亿元，他跟康宁的合作有实打实的产业逻辑。 另外，沃格光电正在积极推进算力网络硬件、基础设施相关产品的开发与送样验证，蓝思科技同样被权商重点推荐。再到加工设备端，蒂尔激光和大足激光是激光加工设备的核心供应商，也是严爆力推的方向。 下游应用方面，风测的通富微电、光模块的新异盛未来也可能切入这个生态。当然，牌面上还有美迪凯、彩虹股份这些股票跟涨，但这里面不少就是情绪带起来的，需要仔细甄别。 不过讲到这，我必须给大家泼一盆冷水，这也是今天最重要的风险提示。京东方 a 自己在公告里明确说了，玻璃基板相关业务未来两到三年内无法对公司业绩产生重大影响， 这个行业现在还处在从零到一的技术导入期，量率提升、成本下降、客户验证全都存在不确定性，绝大多数涨得凶的股票，短期内根本看不到真实业绩贡献。像南波 a 这样被误炒的，等潮水褪去，风险会非常大。 你看到的高换手、高涨幅背后，往往是散户在情绪高点接盘。好了，今天就把玻璃基板这波行情的真相给大家拆解到这，希望各位老铁能躲开乌龙炒作，真正看懂产业趋势。
857久韭究财
02:33查看AI文稿AI文稿有一个接近起爆，但是还没有爆发的板块，未来一定会颠覆整个芯片产业的格局。台积电、三星和英特尔这些国际的半导体巨头也全都在加码布局， 它就是玻璃基板。相对于传统的有机基板，单块的玻璃基板，它除了可以承载超大规模的算力芯片，而且还能解决目前芯片所有的瓶颈和痛点，能轻松地撑起 a f 七的运算。更关键的是，它落地的成本只有现在封装材料的十分之一， 甚至说可以更低。那如果国产技术一旦突破呢？必然会撑起 ai 算力在高端芯片、算力集群、光电封装和六 g 频射这四大市场的全面爆发。那我根据从机构拿到的一手资料，筛选出了我们国内最有技术含量的八家公司， 供大家来参考，记得收藏保存。第一家是京东方，它是全球玻璃基板的龙头，主攻大尺寸的算力芯片的封装基板，那目前呢，已经投资了十个亿去建设试验产线， 量产也正在全面提速。第二个是彩虹，它是我们国产玻璃原片的绝对龙头，不仅打破了海外的百年垄断，封装成本也砍到了传统基板的十分之一，那 它的性价比也是碾压了整个行业的。第三个是凯盛，他手握着核心的 t g v 芯片，工艺深度绑定了头部企业的研发，也是国产芯片玻璃载板的关键突破者，技术壁垒是非常高的。 第四个是沃格，它是大 a 唯一一家 t g v 全制成量产的公司，那它的技术呢？是对标台积电和英特尔的，正在提前攻获国际的顶尖大厂， 完美卡位高端风装领域。第五个是帝尔，它专攻玻璃基板的核心打孔设备，而且垄断了 t g v 的 激光通孔的关键环节，也是板块爆发能最先兑现业绩的设备端。第六个是大组，它覆盖了玻璃基板的切割、打孔、开槽这样全流程的设备端。第六个是大组，它覆盖了行业的顶尖水平， 而且它深度地绑定了头部的风测场，订单随时可能会集中爆发。第七个是天成，它的稀缺性特别强，独家搞定了玻璃基板的金属化核心材料，填补了我们国产的空白，是 tj v 封装不可缺少的一个刚需配套，护城河的优势非常明显。 最后一个是五方，它生根超薄的玻璃精密加工，同时呢也适配了 ai 高速光模块和六 g 射频这两大赛道，在这样的双重红利的加持下，未来的成长空间是十分可观的。那现在全球的科技巨头都在纷纷地敲定玻璃基板的量产时间表， 但是真正能做成的，目前在全世界其实都找不出几家。如果我们国内能把这件事突破，那必然会成为 ai 算力下一个十年里稳固长久而且性价比极高的一个黄金赛道。
6227财女曼宝
02:15查看AI文稿AI文稿有一个行业比较火的热点，玻璃基板，有人说这个替代硅啊什么的，准确来讲啊，他的生态位应该是跟 abf 有 机材料重叠了，所以说他的抢了一大部分的市场啊， 有机 abf 载板这个是一块。第二个呢是他做光电和射频方面的芯片的，就是就是作为他的载板效果会非常好，因为他是天然是绝缘材料。那他做纤维素真的有一个很大的问题，这个玻璃上面他现在目前的工艺水平来讲不是那么成熟，他没有办法做，就是很复杂的布线。 这个有很多方面的原因啊。第一表说玻璃上面刻蚀要比龟上面刻蚀难太多了，因为玻璃是戒指，龟是相对来讲容易刻蚀，玻璃上面刻蚀比较麻烦啊。第二个是玻璃上面这个做导线，我们叫 r d l 同步线层，那个线宽、线距以及密度也跟龟上面没法比。 就是说起个为什么你去跟玻璃的那个金属的第一附着力说，不要跟我说为什么，就玻璃上面他是很难附着金属的，所以说在上面要做这个，我们表说集成电路用的是铜，铜线为主， 填铜这个工艺是很难的，那不像 abf 窄板上面或者是硅上面相对来讲比较容易。所以说这个玻璃窄板呢，目前来讲呢，它做这个就是做光电射频方面，就是能够充分发挥它的优点， 但是做高端的数字电路，比如说 gpu 跟 hbm 什么搭在一起那种，不是说一定不行，但是目前来讲是很不成熟的，只能这么讲，就它的护脸的密度是达不到我高端数字的要求，行业的技术特点就是这个样子， 但是你说玻璃基板一定就是说未来不能发展吗？不是，一方面是射频和光电式当下的一个能看到的市场吗？第二个是未来这些低功耗的 消费电子产品，那它也要做高级程度啊，那用 a b f 窄板不如用所谓的玻璃晶圆，或者说玻璃窄板都可以，两个区别。所以说这个玻璃的窄板啊，或者玻璃基板，它更多的生态位是跟有机基板是重叠的，替代了它的一部分市场，跟硅不能叫重叠 互补，特别是在高端数字上面，应该来讲在当下是动摇不了硅作为 kaws 中间层的，很难。那么由此引发了 kaws 和 copos 玻璃基板上面的一个对比， 所以起哥只能这样讲，这个 copos 如果未来供应程度成本能降下来的话，它的生态位应该是在低功耗产品上面。这么说大家总能听明白吧，原本在起哥的支持英雄上面，大家可以去看一下。
538启哥有何妙计
09:18查看AI文稿AI文稿大家好，我是派大家一直在催更的玻璃基板来了。熟悉我的老粉呢，都应该看过我去年蒋光互联下半场的那个视频，这也是我目前最长的视频。 那除了蒋光模块啊， c p o o c s 等，我还提到了四条隐形赛道，那现在回头看呢，这四条隐形赛道都在这半年里面一一崛起了。那今天要拆解的是最后一条隐形赛道，也是最晚启动的，那就是 玻璃基板。我呢最近熬夜看了很多相关的前沿技术资料，所以呢，有的热心粉丝留言给我说我的样子比较憔悴，那这里呢，等待一个护肤品的赞助 广告会言归正传。那这一次呢，我通过全面了解玻璃基板之后，确实发现了不少新的进展。那视频同样会比较长，大家可以拖动到感兴趣的地方进行收看。那过去三十年，高性能 cpu、 gpu 封装基板呢，几乎完全是 基于有机增材基板，特别是 a、 b、 f， 也就是最近讨论最多的那个未知数 增材膜，以及它的各种变体。二零二六年是玻璃基板首次从研发阶段进入到呃试生产以及认证阶段。根据 your group 的 预测，由 ai 以及 hpc 驱动的玻璃基板呢，综合市场规模到二零三零年有望达到 三百一十亿美元。那我们先来了解什么是玻璃基板。玻璃基板呢，是为了应对人工智能芯片更为复杂的先进封装要求而兴起的一种下一代封装材料。那它主要是替代传统的有机基板，也就是刚才我们提到的 a b f 材料， 或者是规中介层来突破他们在热性能、机械性能以及尺寸上的物理极限。那目前的玻璃基板解决的方案主要是有两类，一个是玻璃芯基板，也就是用玻璃取代基板的芯层。 那第二呢，是玻璃中介层，也就是用玻璃取代硅中介层。在更先进的电子光子集成电路 e p i c 阶段，玻璃基板还将会升级为一个承载 t g v 和 i o x 的 集成布线平台。当然呢，它还比较遥远，这是下一代的技术路径，大家可以保持关注。那为什么玻璃基板会受到资本市场的青睐呢？ 第一呢，是 ai 芯片发展的必然要求。那随着英伟达、谷歌等 ai 芯片算力需求的增加，单个芯片 封装尺寸不断地在扩大，比如说像 blackwell 甚至是 rubin 芯片达到光刻眼膜尺寸的四到九倍。这种超大尺寸使得传统的有机基板和硅矸度限制以及极端的成本等问题。 那玻璃基板呢，能够提供清晰的解决路径。那第二呢，是确定性的高增长市场，玻璃基板从这个研究走向商业化。 根据预测，仅仅是玻璃中介层的市场规模将将会从二零二四年的二点四四亿美元增长到二零三零年四点六亿到五点八六亿美元，复合年增长率大概是百分之十一。 那第三呢，是政策以及巨头资金的双重加持。最后呢，是处于设备采购爆发期，英特尔、三星 台机电等巨头计划在今年以及二零二九年间实现量产。目前呢，正处于量产前的呃设备订购以及认证阶段。接下来我们看玻璃基板的 产业链以及价值链分析玻璃基板的产业链可以拆分为三个核心层级，那它的呃，价值链表现出明显的不对称性， 我把它分类成 a、 b、 c 三个层级。那 a 层呢，是核心设备以及工艺平台代表了。比如说像德国的 l、 p、 k f 掌握的是最先进的 t、 g v 钻孔面板处理和检测设备企业，那这是目前整个量产前认证的咽喉节点。部分设备公司呢，甚至在研发玻璃类的三 d 波导结构，那可能向上渗透到集成平台的领域。那 b 层呢，是集成光电平台设计，将光波导嵌入到啊玻璃中，并构建成完整的 光电平台企业。比如说像康宁，他在 o f c 大 会上就展示了一项技术，那这一层级呢，能够最大幅度的提高组建的密度。比如说像在单个面板上放置比 c p o 架构多四到八倍的芯片，是未来 e p、 i c 的 核心壁垒。 c 层呢，是玻璃材料以及这个制造包括生产玻璃面板的传统材料巨头。比如说 agc， 虽然呢，他们是量产的直接执行者，但是呢，在投资逻辑上，他们受制于上游设备的成熟度。我还是想提一下这个玻璃基板的产业周期问题，仅仅是从人工智能加速器基板这个角度来审视玻璃基板的生命周期呢？呃，有点太过于片面了。 至少呢，还有三个应用场景正在排队等待。采用相同的 t、 g v 工艺，那相同的面板加工基础设施，以及相同的玻璃面板。玻璃基板供应链是一个由多层应用供应链啊，并非是单一的应用周期。 人工智能加速器基板区是首个应用领域，也就是 g p u a c 等 ai 芯片下面的那个高端 封装载板。那 hbm 四中介层、 cpo 以及光子集成是接下来的应用方向，那这三个应用都在同一条供应链上排队，这意味着即使人工智能加速器基板的生产周期结束了，玻璃基板供应链 也会将这个接力棒传递到给下一个应用场景，这是一个多应用供应链周期，而非是单个供应链的周期。 下面来看全球玻璃基板最新的进展。目前呢，全行业正在处于量产前的设备订购以及认证阶段，设备和材料端是最先爆发的。以下是全产业链中最受关注的一些企业 核心技术优势，以及当前的净度梳理。那咱们先来看设备供应层，这是解决制造瓶颈的咽喉部位，比如说德国的 l p k f， 这是最具关注度的行业龙头，是整个玻璃基板周期中最具代表性的设备商，独家掌握 l i d e 也就是激光诱导深刻式工艺，这是目前最先进的商业级 生产设备平台，能够以量产速度在这个玻璃基板上钻出无裂纹的这个呃 t g v。 那 另外呢， l p k f。 的 专利已经延伸至玻璃内部的三 d 波导成型技术，那其他的企业大家可以看这张图。再来看集成平台层， 在迈向 c p o 和 e p i c 的 路线，是将玻璃升级为自带 信号路由的主动平台。康宁呢，利用这个 ios 工艺，直接在玻璃基板内部形成光波导，那它打造的 glass bridge 平台，使得 单片的这个玻璃基板能够同时承载垂直电信号布线、水平光信号布线以及这个芯片贴装表面枪。如果实现量产的话，那它那这个结构在 单面板上放置的这个呃数量将是 cpo 架构的四到八倍，有望彻底地颠覆 呃组装的密度。那再来看一下这个面板的代工层，这一层呢，包括了各大金源代工厂，呃封装测试场以及传统的 玻璃材料巨头，负责将玻璃基板推向大规模量产。比如说 sk obsolete 开发，可直接嵌入有缘无缘的大规模尺寸基板，通过消除硅中介层来降低蜂状厚度，计划呢，在今年实行量产。最后我们来看一下国内的代表公司。 先看 t g v 玻璃基板的代工厂。通格威呢，是沃格光电的呃全资子公司，是进展最快的独立代工厂，承担玻璃基板的半导体封装，是国内的这个独立的 t g v 基板代工领域具有对标意义的玩家。 那玻璃基板设备公司方面呢？主要有帝尔激光、大足激光、德龙激光、联营激光这四家公司，他们在玻璃基板方面的技术储备是一场布局，等进度大家可以直接看图。那当然呢，之前也提到玻璃基板还离不开 一整套半导体的工艺流程，那长电科技呢，是最积极整合玻璃基板的方测场。 那目前呢，玻璃基板全球供应链正在经历由政府资金和政策驱动的重塑，力求 突破超大型芯片封装的物理以及经济限制。好，以上就是本期的内容，如果你觉得对你有所启发，欢迎订阅我的频道，并且跟我交流，我是派我们下期见。
2.4万努力进化的派
02:19查看AI文稿AI文稿各位老师，玻璃基板的原材料是沙子，然后这些沙子现在在抢走 abf 彩板最肥的那块肉。今天用台机电的两代封装技术，一句话就给你讲明白整个行业的格局。我们现在所知道的英伟达 s 二百 g g v 二百所使用的封装技术，就是台积电提供的成熟 colos 封装。这套技术结构呢，是规中介层加 a b f 树脂窄板，所以这两年 ai 算力爆发， a b f 窄板持续紧缺， 毛利爆涨。圣红科技、深蓝电路这些做 a b f 窄板呢，就是迟到了当下最大的红利。基建今年又官宣了下一代全新的封装技术 copos， 这才是玻璃基板真正落地的地方。 copos 的 全称叫做面板级封装，天生就是为了大尺寸的玻璃基板而设计的，它直接用玻璃代替了规中阶层，同时会弱化高端 a、 b f 窄板的角色。 落地客户有，因为它下一代路明超纳算力 ai 芯片首发就是上的台机电 copos 加玻璃基板， 谷歌 t p u 因苹果下一代的 ai 处理器也同步在验证玻璃基板的封装。英特尔自己的 folos 先进封装同样导入玻璃路线，对标 copos 逻辑到这里就彻底闭盘了。成熟纯亮的 ai 芯片继续用 coos 加 a b f， 未来超大的 cheaply 超高密度的先进封装全部转向 copos 加玻璃基板。所以结论很清晰，玻璃基板不是马上就淘汰了 a b f， 而是抢走了 a b f 未来最有增长、最高毛利的先进风装，增量就是它增长的量被这个玻璃基板给拿过去了， a b f 只会退手，所以 a b f 能干的就是什么退手。现在的算力存量和中低端服务器市场， 在窄板的行业直接从普涨的时代进入技术划分时代，谁拥有玻璃基板技术，谁就能拿到下一代的入场券，谁还实守着传统 a b f， 谁就等着利润被一点点的啃掉。最后问你， 你觉得国内哪家窄板工厂能率先跟上玻璃基板的这一波浪潮？我们评论区聊一聊各位老师，以上内容仅为行业公开信息的产业逻辑分析，不能够成任何投资建议啊！
304招财小黑新
04:55查看AI文稿AI文稿决定下一代 ai 芯片好不好用的，根本不是光刻机，而是一块玻璃。最近苹果选择玻璃，英特尔转向玻璃、三星重仓玻璃，这不是哪家公司随便选的路线，而是时代发展的必然结果。 等到二零二七年，所有高端 ai 芯片全都用上玻璃基板，你就会知道，二零二六年就是这波产业节奏的起点。有人提前看懂趋势，有人后知后觉，等浪潮过去，才发现自己只是看热闹的旁观者。如果你还在纠结制成差个一两纳米，还在只盯着光刻机，那很可能已经跟不上节奏了。 现在半导体真正的决战战场，早就不是把电路刻的多细，而是怎么让发热巨大、算力超强的芯片稳定工作，高效配合。 二零二六年四月，一个改变行业的信号正式落地，苹果新款 ai 服务器芯片三纳米工艺台。机电生产最关键的一步，是直接绕开老供应链，找上三星电机，专门做玻璃基板。 用了几十年的传统有机基板，正在被苹果、英特尔、英伟达集体抛弃，一场玻璃替代传统材料的产业革命已经进入倒计时。为什么偏偏是玻璃？很多人第一反应，玻璃不是很脆吗？ 此玻璃非家里的普通玻璃。 ai 时代， hbm 显存越堆越多， gpu 芯片越做越大。传统有机载板一受热就膨胀变形，和芯片难以匹配，容易导致线路稳定性问题。 而玻璃基板刚好解决这一痛点，热膨胀系数极低，与芯片材料高度匹配，从结构上提升稳定性，数据传输效率更高，功耗与厚度也更具优势。 这是一次重要的产业技术升级，行业内相关企业推进积极，海外厂商也在加快布局。二零二六到二零二七年，被普遍看作玻璃基板技术走向成熟的关键阶段。 对我们来说，玻璃基板意义更特殊，先进制成发展受限，而玻璃基板加先进封装被看作是实现产业突破的重要方向，这不仅是技术比拼，更是整个产业链的升级突围。 想看懂这个赛道，只要抓住三层核心方向，每层聚焦三家代表性企业。第一层，设备先行，产业扩展的基础支撑。 玻璃基板想要量产，离不开高精度加工设备，行业发展过程中，设备环节会率先受益。蒂尔激光，专注玻璃微孔激光加工，在相关加工领域具备技术积累，大足数控可提供玻璃基板成套加工方案，具备整线设备供应能力。 华工科技，在激光切割、打孔等领域布局完善，服务国内多家风测与面板企业。第二层，核心材料赛道的基础支撑玻璃基板的性能很大程度取决于原片与加工工艺，国内这三家具备代表性。 沃格光电，在 t g v 玻璃通孔领域实现量产突破，工艺精度较高，已向头部企业送样验证，产线持续推进放量。彩虹股份，国内高世代玻璃基板领域规模领先，量产能力较强，在专利与技术上不断突破，同时向半导体级玻璃方向拓展。 凯盛科技，央企背景，超薄玻璃领域国内领先，同步布局半导体玻璃载板，稳步推进技术验证，与客户合作。第三层，关键配套， p s p i。 先进封装的重要材料如果把玻璃基板比作结构支撑， p s p i 就是 封装环节中不可互缺的关键材料。 这一领域过去长期有海外企业主导，如今国产替代迎来发展机遇。洋谷华泰在 p s p i。 领域布局较早，与头部芯片企业开展合作，通过多项行业认证。顶龙股份，建成 p s p i。 规模化产线，国产化推进较快，进入多家面板与风测企业供应链。 艾森股份，国内具备正信 p s p i。 量产能力的企业实现部分技术突破，通过多家头部风测厂商验证。当然，行业快速发展的同时，也存在需要关注的问题， 技术上，玻璃通孔填充粘接可能性仍有提升空间。产业上，产线投资较大，规模化应用尚需市场验证。 竞争上，日韩企业起步较早，未来国际竞争较为激烈。在各类产业信息较多的环境下，更值得关注的是具备客户验证、样品交付、核心技术积累的实体企业， 而非单纯题材概念。 ai 时代的硬件竞争早已不是简单组装，而是材料、散热、供应链等综合实力的比拼。玻璃基板与配套关键材料被视作下一阶段产业升级的重要方向。 苹果选玻璃、英特尔压玻璃、三星重仓玻璃，这不是偶然选择，而是产业趋势使然。等到二零二七年玻璃基板逐步成为高端 ai 芯片的重要方案时，希望你早已看懂这波产业趋势，跟上时代发展的步 伐。产业风口已至，你看懂了吗？以上内容基于行业公开信息整理，仅供信息交流参考，不构成任何投资建议。
8542鲨鱼投研
02:12查看AI文稿AI文稿各位董事长，台机店放大招了，四月中旬业绩会上明确透露，正在搭载 cos 封装试点产线，长远目标直接用玻璃基板取代传统硅中介层。为啥要换？传统的圆形芯片，限制了大尺寸 ai 芯片的瓶颈。 cos 是 化缘潍坊新技术的迭代， ai 芯片越做越大，一块十二英寸晶圆只能切四到七颗，太浪费。而且算力激增后，传统有机基板会高温撬取，直接锁死芯片性能上线， 这不是噱头，是行业必走的路面板级玻璃方案，既能解决面积浪费，又能抗住高温，堪称 ai 芯片的救命稻草。二零二六年量产节点临近，这场材料替代大战已经正式打响， ai 芯片卡脖子的难题终于要被玻璃解决了。很多人不懂，一块普通玻璃凭啥能替代硅和有机基板？ 先看痛点，传统三 d 封装靠硅基板，高频场景会信号衰减，有机基板成本低，但扛不住高温，布线精度差。而玻璃基板简直是天选之子，绝缘性极好，表面比有机材料光滑五千倍，能让芯片连接密度提升十倍，还能做成大尺寸面板， 面积是十二英寸净圆的四倍以上。更关键的是，它能通过特殊工艺做光波导结构，为未来光电混合封装铺路。简单说，玻璃基板是突破 ai 算力极限的关键一步。玻璃基板量产竞赛，全球大厂已经杀疯了，谁能率先量产，谁就掌握 ai 封装的话语权， 市场进度比想象的更快，应用范围更广，在 ic、 窄板、 cpu 等领域同样具有广阔的空间。美国头部大厂英特尔二零二六年就要大规模量产，搭载玻璃基板的服务器处理器， 单颗能装一万亿晶体管。三星一边测试玻璃基板用于 hbm 四内存散热目标二零二七年量产，国内厂商也没掉队，又是跨界进入半导体封装领域，又是小批量供货，从欧美日韩到中国，这场没有硝烟的战争，每一步都关乎算力的未来。 别只看热闹，玻璃基板背后是百亿级的投资机会，建一条标准产线要十三到十五亿资金全留下这三个核心环节，百分之三十投激光打孔，最难攻克，百分之五十投真空镀膜和光刻是核心中的核心，百分之二十投湿发清洗和电镀。国内企业已经密集卡位，你认为机会在哪里？
32价值李易学
03:03查看AI文稿AI文稿玻璃基板下一个时代拐点，苹果选择玻璃、英伟达压注玻璃、三星 o 印玻璃，这已经不是简单的技术取舍，而是半导体下一轮的时代拐点。不用纠结二零二六年芯片制成差那一两纳米，也不用死盯光刻机什么时候落地， 现在高端 ai 芯片的核心战场早就换了赛道。未来决定芯片上线的不是刻蚀精度，而是封装材料。等到二零二七年，所有顶级 ai 芯片全部都会用上玻璃基板。 真正的行业转折发生在今年四月，苹果测试三纳米 ai 服务器芯片表面看只是常规迭代，最关键的动作却极少有人重视。苹果直接抛弃传统基板供应商，专门找三星电机定制玻璃基板。这一刻开始，有机基板正式被苹果、英特尔、英伟达集体淘汰， 材料替代革命已经进入倒计时。之所以集体换赛道，原因直白且残酷。如今 hbm 显存堆叠越来越多， gpu 算力持续暴涨，传统有机基板耐高温差，容易热变形， 芯片一发热就壳区断线，动辄几十亿的研发芯片直接报废。而玻璃基板完美解决了所有痛点，热膨胀系数和芯片高度匹配，不仅杜绝壳区报废问题，还能提速、降功耗、减厚度， 属于碾压级的技术换代。也正因优势无可替代，海外企业疯狂扩产式样，二零二六到二零二七年，就是玻璃基板的爆发黄金期。 更关键的是，在先进制程受限的当下，玻璃基板加先进封装，是国内半导体为数不多可以实现弯道超车的突围之路。国内产业链早已提前埋伏， 优质企业扎堆发力。其中京东方 a 动作最具含金量，直接牵手全球玻璃巨头康宁合作研发半导体玻璃基板，强强联合攻坚高端 ai 封装载板。目前样品已经进入测试阶段，国资老牌龙头彩虹股份高端产线即将量产，主打核心电子玻璃原片。 美迪凯专攻玻璃精密加工与镀膜工艺，拿到头部客户认证。华印科技持续优化轻量化玻璃基板产能，稳不爬坡。 联曼光电差异化布局光电玻璃载板，开辟独有赛道，整条产业链清晰完整，机会主要集中在三块上游生产设备，核心玻璃原材料，还有长期被国外垄断的 p s p i 封装材料。 当然，风口从不缺风险。目前玻璃打孔填充难度大，量产率偏低，产线投入成本极高，再加上日韩企业先发优势明显，未来价格战压力不容小觑。 满天飞的题材概念里，一定要避开纯炒作公司，优选有技术、有样品、有真实客户的硬核企业。如今的 ai 硬件比拼，拼的是材料、工艺、供应链， 玻璃基板就是下一轮行情的核心钥匙。巨头扎堆布局从来不是偶然，而是行业必然趋势。 二零二七年玻璃基板全面普及，将会成为高端 ai 芯片的标配，风口已经摆在眼前，能不能抓住这轮国产替代的突围行情，就看当下的布局眼光。以上内容仅为行业分析，不构成任何投资建议。
3066主线猎爆
04:37查看AI文稿AI文稿玻璃基板目前还处于零到一的阶段，但是零到一的阶段是估值弹性最大的阶段。玻璃芯片很多人都理解错了，他不是玻璃做的芯片， 而是承载芯片以及连接芯片的底座，而叫做玻璃基板。以前咱们的窄板实际上是用树脂做的，其实到了现在这个阶段，因为 ai 的 工号问题到了物理极限，在这个前提下，玻璃 窄板它其实就像一个木头做的球，承载力很有限。玻璃基板它其实就像钢结构做的球， 他就能承载更多，所以下一步的技术进步是玻璃基板，那我们做个对比，实际上玻璃基板他的光滑程度比传统的树脂高了五千倍，同时他的芯片的连接的密度提升了十倍，他的功耗更低了， 还完美的解决了发热巧取的这些专业上的问题。从我们调研过后的结果来看，其实玻璃基板目前还处于零到一的阶段。实际上在去年的时候，英特尔还说他要退出，结果到了今年的一季度，包括英特尔在内， 比如三星，比如 lg， 比如台积电这些国际大厂纷纷入局了，所以我们倒是认为今年很有可能是玻璃基板的圆点。那通过我们调研之后的数据来看啊，今年大概会是玻璃基板小批量出货的一年， 但是它真正的爆发期是二零二八年到二零三零年，这个期间它的增速可能会超过百分之十， 尤其是 ai 服务器和存储芯片这块，它的增速可能会超过百分之三十，实现高增长。所以现在从产业发展的角度去看，其实它是从技术验证到小批量量产的这个阶段， 虽然说它还是有一些风险，比如说良率，比如说工艺，但是零到一的阶段是估值弹性最大的阶段。 苹果这两天有一个消息，它确实是在开始实测，用在了自己的 a f o 七的芯片上，它的名字叫做包歘，那它其实是用三星电机的玻璃基板，更重要的是什么呢？更重要的是苹果它是有示范效应， 一般而言，他认准的路线后来都成了行业标准，比如说 a 系列的芯片，比如说 m 系列的芯片，都是这个样子，所以这就相当于给玻璃基板做了一个很权威的认证。站在产业的角度，我们是非常看好他的， 在未来的两到三年里，他可能会是半导体这个领域里头非常重要的一条赛道，但是因为他现在还处于零到一的阶段，他实际上是没有收入贡献的， 这个前提下靠的实际上是预期。所以我目前用六个字来形容他叫做只能炒不能投。翻译一下这句话就是短线的题材是没问题的， 但是长期的投资时间还不到。那么现在为什么说他能炒呢？我们有三点需要明确。第一点，他的需求是很确认的，有机材料已经到了物理极限，那么现在必须逐渐过渡到玻璃基板。第二点， 国际大厂纷纷入局，三星电机有可能在二零二七年实现量产，整个产业就会加速落地。第三个点，这个点非常重要，咱们国内其实是有话语权的，因为传统的基板实际上基本被日韩给垄断了， 但是玻璃基板它是一个很新的赛道，在这个赛道上大家都在重新起跑，而且更重要的是国内已经有厂商开始实现了小批量的市场。那我们来看其实上游材料的彩虹，它是面板玻璃多年的老将，而且它自研的产品是得到了验证的。 那么中游设备的帝尔和大足，它的核心呢？是 t g v， 也就是我们常说的玻璃通孔技术，帝尔目前已经实现了金源级和面板级的通孔技术， 大足也交付了 t g v 的 激光通孔设备。那么下游我们可以看到通富和沃格，通富现在是已经有了 t g v 的 封装能力， 那二零二七年大概就能实现产品的应用。沃格更是不得了，他已经给海外的厂商提供了小批量供货的市场，他主流的技术是微控流和射频。后续我们要重点盯三件事，第一个， 三星二七年的量产情况。第二个，苹果最终的封装方案落地。第三个，国内厂商的产线进度，把握住节奏，机会自然看得见。
1441股海宝总
