大摩拆解rubin架构谈到晶振了吗
那么在拆了一台撸饼之后，发现长得最凶的不是芯片 pcb， 这个行业正在被两件事情同时推着走。 一边是英伟达机柜越做越大，单机柜 pcb 的 用量翻了又翻。另一边是一种叫做 m sap 的 工艺，正在从光模块网、存储、封装全线去渗透。这两条线碰在一起，整条产业链上上下下都在动。今天我们把这个事情从头到尾给你理一遍。 先说第一条线，撸饼机柜大魔最近拆了英伟达下一代撸饼机柜，把里面的物料一个一个掰开来算账。这台机柜买了七百八十万美金，比上一代 g b 三百贵了将近一倍。 但你猜多出来的钱花在了哪里？不是 g b o 不， 最大的是 p c v 电路板。这个我们之前一直在讲， g b 三百时代，一个机柜的 p c v 价值量大概在三点五万美金。 到了 ruining， 这个时代直接跳到了十一点六万，翻了整整三倍。涨！为什么涨得这么凶？有几个原因叠加在一起，第一，东西变多了，新的机会多了。没 plan 背板、 macx 模块、 bluefield 模块，每一块都要 pcb。 第二，规格变高了，计算版的层数从二十二层拉到了二十六层，材料从 m 七升级到 m 八。开关版更加夸张，从二十四层直接干到了三十二层。层数越多，材料越高级，工艺就越复杂，报报价自然就是刷刷往上涨。 而且这还没有到头，下一代 kuv 机柜功耗将从一百三十千瓦直接跳到六百千瓦， pcv 的 价值量还要再翻一倍，到时候会用上 m 九甚至更高级的材料， 很贵级的正胶被板会剔掉一部分的传统铜栏。那那摩在报告里面提了一个判断，我们把它单独拎出来讲。他们说 pcv 正在半导体化， 以前 p c v 就是 一个承载平台，把芯片放上去连接起来就完事了。现在机会做的越来越复杂， p c v 正在从 附属变成核心互联的界制本身。未来如果用上了 copos 封装， p c v 和封装机版的边界就会越来越模糊，工艺的精度直接往半导体级别去靠拢。所以你现在看到的不是是一个简单的这一轮需求不错，而是一个行业属性的变化。 p c v 涨了，那上游谁跟着在动？ 那膜的拆解表里面还有两个环节长得很大，一个是 m l c c 片式多层陶瓷电容，从一千五美美金涨到四千三百美金，多涨了接近两倍左右。 计算版开关版新增模块 m l c c 用量直接全面飙升。另一个是 a b f g 版，从一点一万美金涨到了两万美金，涨了八成左右。撸柄 gpu 用的 g 版单价翻倍。 所以这轮不是指利好 p c v 厂商，而是整条供应链都在往上抬一个台阶。好，那第二条线， m s a p 这个词你可能最近会经常听到，但它到底是什么意思呢？传统做 p c v 做的是减乘法， 拿一块副铜板，把不需要的铜刻死掉，留下线路，但时刻的时候铜会往两边跑，线路边缘不整齐，线越做越细，这个问题就要命。 m s a p 不 一样，它是先在基板上面铺了一层极薄的种子铜，然后在需要线路的地方用电镀把铜加厚，最后用闪磁把这颗种子铜给去掉。 以往大块铜往下剪，现在是精准往上加。这样做出来的线路边缘垂直线宽能控制到二十到二十五微米，高频信号更低。那为什么现在突然火了？两个原因。第一，一点六 t 光模块开始放亮， 信号数率更高，对 p c v 的 主抗一次性要求更高，传统的减乘法做不到这种级别，只能用上 m s i p。 第二，存储风装，甚至未来的 c o w o p。 风装都在往细的线路方向去走。 m s p。 的 应用场景在变得越来越广泛。这个赛道谁在做呢？有三家企业 同等控股，量率做到了百分之八十五到百分之九十。英伟达和一点六 t 光模块双认证都拿到了，高端窄板和高速板已经在批量的出货，是走在最前面的那家工厂。第二，谨望电子 国内比较早把 m sap 规模换量产，珠海基地六十万平方的产量在爬坡。一点六 t 光模块 pcb 已经在出货量率超过了百分之八十。 东山精密通过 m u l t e k。 掌握了 m s a p。 工艺，主攻 ai 服务器正交备案和高阶 h d i。 英伟达认证也通过了。三家各有侧重点，但方向都是一侧。 m s a p 一 火，上游也会跟着变化。电子部这边捧鼎，去年四季度给红河科技打了一个亿的保证金体检锁定了梯部的产量。 m s a p。 对 部的均匀性要求极高，梯部这个品类以前用量不大，现在需求直接跳闸。 铜箔这一边， m s a p。 用的不是普通铜箔，是载体铜箔，也叫超，也叫可玻璃铜箔、超级铜箔，这个东西目前三井占了全球百分之九十的份额，供给非常紧张。国内的替代铜管铜箔，德芙科技也在往这个方向去切入。药水这边更有意思， 以前做 p g d。 药水的成本占到百分之四到百分之六，上了 m s a v 之后上调到了百分之十以上。天津城科技是国内少数能够做这一块东西的企业，是占率不到百分之十，但对标的是全球龙头。安美特 设备这边要求也在大幅度提高。激光钻孔孔径要求做到六十到八十微米，对位精度正负三微米，到了三点二 t 光模块，孔径还要继续缩小，超快激光几乎成了必选。 l d i。 曝光要控到正负零点五微米，脉冲电镀铜厚度均匀性要在正负百分之五以内。大足数控做机关钻孔， 拎起微装做 l d i。 曝光，东微科技做电镀都在这一条产业链上面。还有一个环节很容易被忽略，转增 m s a p。 的 孔径大幅度缩小，对钻针要求比以前高很多，而且钻针是耗材，下游 p c b。 长扩产快，上游钻针的扩产速度慢，供需缺口再拉大。顶太高科现在每个月新增一千万只的产量，预计明年四季度才能拉到一千五百万只。猎轮涨价已经在推了，台湾那一边的登岸也在，往国内送 菜的台湾订单已经涨了十倍。最后两条线收一下，如果你机会的升级带来的是 p c v。 价值，量的结构性越深，从三点五万到十一点六万，再到下一代，可能再继续翻倍。 m s s a p。 工艺渗透解决的是高频高速场景下传统工艺做不了的问题， 从光模块到存储封装的延伸上有设备材料耗材权限都在跟着升级换代。所以今天市场动的不是某一家公司，而是一整条产业链。关于 pcb， 我 们讲了又讲。以上内容基于市场公开信息和研报内容，不能够成任何投资经验呀。各位老师，我是小爱心，我们再见。
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04:10查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，今天我们来看一封大摩的研报，那在这个研报里面呢，大摩是拆解了英伟达整一个机柜的成本，包括从当前最新的 grace blackwell 三百机柜到下一代的 verubin 两百， 整一个机柜成本的变化是怎么样的？那首先我们来看一下整体的情况，当前最新的 grace blackwell 三百机柜整体的一个成本大概是在四百万美元左右，包括了 gpu， cpu， 一 些交换芯片，还有存储， 这些成本加起来是在四百万。那到了下一代的 vero 两百呢，它的成本会有一个接近翻倍的提升， 提升到七百八十万美元。虽然说都是 n v link 七十二，都是七十二个 g p u 的 机柜，但是它的成本是翻倍的， 我们就来看一下它翻倍的成本主要是从哪里来的？那我们先来看机柜里面最核心的东西，当然也就是 gpu， 那 其实这一次 gpu 成本提升的幅度是不如整一个机柜成本提升的幅度的， gpu 的 成本只提升了百分之五十七，从原本的二百五十二万 提升到了三百九十六万，并没有到一倍的水平。所以呢， gpu 占到整体机柜成本的百分之六十五， 下降到了下一代的百分之五十， g p u 在 总成本里面的占比是越来越少了，那我们看这一次成本提升最多的是谁呢？那就是存储， 那这边的存储其实包括了封装在 g p u 周围的 h b m， 也包括了像是放在 c p u 周围的 dm， 那 整体存储芯片成本提升的幅度达到了百分之四百三十五，从当前的三十七万美元 提升到了下一代的两百万美元，那也是反映出了，第一就是最近一年存储芯片的价格上升，那第二也是在机柜里面对于存储芯片需求的增加，那在提升之后，存储芯片占到整体机柜的成本也达到了百分之二十五，那我们来看下一个成本提升最多的什么，就是 pcb 成本提升了百分之二百三十三。那 pcb 其实作为印刷电路板，所有的电子元芯片都是被放在这个 pcb 上面的，包括像是 gpu， cpu， 还有各种交换芯片或者电容，那它呢会作为供电或者说传输信息的戒指， 在整一个机柜中也是非常重要。那当前随着 gpu 规格的提升，其实 pcb 所要传输信息的密度也是在成比例的增加的， 所以说当前的 compute pcb， 它的计算板从二十二层提升到了二十六层，它的交换板呢也是从二十四层提升到了三十二层， 所以在这种规格提升的背景下，它的难度，它的成本也是在增加的，所以说这一次 pcb 整体的成本提升了百分之二百三十三。那除了 pcb， 当然还有类似的 a b f substrate， a b f 窄板， 它其实可以被看作是一种特殊的 pcb， 因为我们知道 gpu 其实都是几纳米的制成，如果直接把它放在 pcb 上面，它们两个的规格其实是不匹配的，所以呢中间需要加一块 a b f 载板，那这个 a b f 载板，它其中的 a 呢， 其实指的是一个日文阿基诺多，也就是未知数未知的意思，那这个是因为 a b f 载板的原材料是由未知数公司研发出来的，那当前未知数这家公司也是占据了 a b f 原材料百分之九十五的供应，那可以说这家未经公司某种程度上卡住了当前 ai 的 小脖子。那我们再来看还有什么成本增加比较多的？下一个就是 m l c c 它的电容， 因为我们知道 g p u 的 运算是非常耗电的，所以呢， g p u 它的运行状态和它的停止状态所需要的电压的差距是非常大的，所以如果 g p u 运转一会儿，停止一会儿，放任它这么干的话，其实对于整一个电路的电压是非常不稳定的，这个时候呢，就需要电容 来作为整一个稳定的角色，所以这一次 m l c c 的 成本也是提升了百分之一百八十二。但是呢，它在总成本里面的占比仍然是比较少的， 总共七百八十万美元的成本，它只占到了四千美元。那再往后，其实交换芯片的成本也增加了百分之一百二十左右。那其中 n v link 交换芯片是负责机柜向外部，也就是机柜和机柜之间，机柜和交换机之间 做信息的交换，那这一部分的交换芯片成本也都增加了百分之一百二十二和一百二十一。那以上这些呢，基本上就是下一代的 verubin 机柜成本提升比较多的项目，也代表了下一代技术对于各项材料的需求。
3573呱呱蛙Investing
07:55查看AI文稿AI文稿我昨天晚上研究了一晚上，终于把 logo 机柜搞清楚了，就是大魔的那个报告都是晚上发了这个嘛，然后周五整个 我感觉牌面都挺超预期的，嗯，然后就去研究了一下这个逻辑，它里面不讲这个 pcb 是 除开这个 hbn 是 最受益的嘛，弹性最大的，嗯，那其实是 n l c c 嘛。 我就去看了这个 pcb 产业链，然后没想到是 pcb 产业链那么复杂，比原来我去研究那个存储啊，嗯，或者那种算力芯片花的时间要更多，要成倍的增长， 嗯，然后我就整理了一下。首先是它架构变化，嗯，就是这个 rubin 对 比这个 blackwell， 嗯，它是出现了这种 架构的一个变化，那这个架构变化主要是针对这个高速互联，那个铜缆没办法支持这种它现在的这种需求，然后导致的一个架构的一个变化，嗯，所以它需要更高级别的这种 pcb， 嗯，去覆盖 这里面的材料，嗯，然后去达到它的这种需求。我看了一下，总共下来有三个比较 重要的变量，嗯，就一个是正交背板中间这一个，这个板，嗯，最大的一个板，它是原来 blackwell 里面是二十到三十层吧，嗯，它现在增加到七十八层。第二个是这个中板，这是新增的一个板块， 就原来是没有的，嗯，原来机柜是没有的，它新增了一个中板呢，这个中板就是去帮你连接那种 gpu 的 一个中介，嗯，然后这个中板它是四十四层的 pcb， 嗯，然后这两个就占了 整个机柜 pcb 价值量的百分之六十以上。然后这两个板呢，它的核心技术就是这个高层压合。第三个比较特别的，然后和这两个能区别开的 是这个光模块的 pcb， 嗯，就光模块的那个托板、窄板啊，对，然后以及部分 gpu 的 窄板，嗯，它这里面用到了一个原来没有用到的技术，是 n sap 吧？它区别于那个，就是 它是做一个更精密的、更高频的一个东西。那这个正交背板和中板这一块，它的核心受益就直传导链。第一个第一位的它就是这个 中油 pcb 制造业。然后这一块份额比较强的就是这个沪电股份，嗯，和这个圣红科技， 沪电算是这个英伟达职工里面占份额百分之五十以上的，就无论是这个正交配版还是这个中版圣红就是第二，占比大概是百分之二十到三十。然后第三个变量，就是那个和这两个是不一样的。然后这一块就比较 特别了，国内的这个盆顶控股是独家供货商，他在这个细分里面他是属于这种独立的一个龙头，所以我们看这个盘面，他其实是跟着这个基本面 共振是非常强的。嗯，然后这两个工艺在毛利率上面来说的话， 嗯，啊，这个 n s a p， 因为它技术要求会更高一点，它的毛利会更高。然后尤其 n s a p， 随着这个光模块的技术升级，你从八百 g 到一点六 t， 一 点六 t 到三点二 t， 嗯，它的毛利率是越来越高的。嗯，然后尤其是三点二 t 初期，现在不是研发初期吗？ 如果要投产的话，它毛利率甚至达到百分之七八十，嗯啊，这是一块。然后第二块因为 pcb 上游材料占这个 pcb 厂商的这个生产成本占大概占百分七十到八十嘛，嗯，所以上游材料它也是随之涨价。上游材料这里我看了一下，首先说一下这个成本占比比 较高的几位，就是第一位就是这个 n 九 c c l， 就 n 九富铜板，嗯，它这里面就是那个生意科技。第二和第三成本占比较高的就一个铜箔 q 布化学品，然后在这里面 毛利比较高，毛利弹性比较高的，第一位是这个化学品，第二位是这个 q 布，然后第三位是这个可剥铜，这个还是细分就可剥铜，它是细分，嗯，它是主要用于这个 n s a p 里面的，嗯，这个工艺里面区分开这个高层压合化学品，我看了一下， 就国内就只有这个天成和国外的这个叫什么安美特，嗯，是维维二两家，嗯，然后在做这个高层压合里面的这个沉铜和电镀 专孔的天成，还有做 m s a p， 彭鼎控股认证的 m s a p 工艺里面也有也有用，也有用到它的化学品，嗯，所以我觉得从二级传导链上来说的话，我觉得弹性比较好的应该是这个化学品。 然后第二个就是这个运气差比较好的是这个 q 部，嗯，那国内 q 部 全，这个全球龙头好像是那个菲力华吧。对，然后其次就是一些高端电子部，高端电子部呢？就红河，嗯，中材这种，但 他们的 q 部产量没有那么好，就 q 部全球产量被英伟达定到二零二六年底的只有菲力华。 第三个是铜锣这一块，我们看周五的一个排面，它较强的是 n s a p 这一块，嗯，就是由这个棚顶去印刷，然后就到这个可波铜，可波铜就是方邦，方邦股份，然后还有一家是国外的去印刷的，然后就剩下的一些上游材料，树脂啊， 还有 amlcc 啊，电容啊，哦， a lcc 是 做了一个另外一个系统稳定电流。就我们看到那个报告，我第一感觉就是说做的整个盘面基本上沿着这个报告在炒，嗯，然后第二个就说在细看这里面的增量 比较大的，最大的应该是存储芯片嘛，就是从新的这个服务器啊，内存啊，就是叫做它叫什么 hbm luib， 就撸饼核，相较于上一代的这个服务器 blackwell 就 它会带来新的增量。三大块，第一大块就是存储芯片，是，是吧？是针对 hbn hbn 那 个内存，哦，第二大块就是 psp， 第三大块就是 mlcc， 也就是说看周五这个排面，基本上就是围绕着这个这个逻辑，周四晚上大摩的这个催化这个报告来讲的。那现在这关键的一个问题就是他们在这里处在一个什么样的位置， 这个我觉得是一个需要去思考的一个关键问题，就是说是末端的一致还是启动的一致？ 很难判断，因为现在这个指数从我们这个周次判断就是他如果周后续两天是有破这个四零六二的，那我们就觉得我就觉得这个他中期的趋势已经走坏了，嗯，那大概率后面就走反弹。但周五这个牌面他是直接 有包回去，对，但虽然没有完全包回去，对，有包回去，然后也没破星低，所以这里从中期的角度来看， 没破，那就是沿着之前的这种上正正当上行的趋势的角度然然去做嘛。但这个背离的盘面确实是存在的，就无论是我们周三那一下，呃，就是科创五零自己在涨，然后其他指数都调的，嗯啊，然后情绪上也是弱的， 这一整段来看也是这样，总是涨跌不利。科创五零的这个新高并没有把别的指数带的很强，尤其是上阵是偏弱的。 再看吧，我觉得就是短期就分两块来说，就中期他至少这里没破，那我们就是不能说就主观看空，嗯，对吧？如果破了就及时转变态度。嗯，哦，那这里就仍然是一个正当上行的一个预期。那短期来看的话， 周五我觉得是超预期的，然后走出了转点的一个效应，至少从情绪数据上来看，我觉得是短期转折点。你像下跌一 紫蝶，反弹是九十多家涨停，就纯这个数据，这一波反弹是一百一十五家，上涨分布也是更多一点，然后整体效应也会好一点，然后共振出来的这个趋势方向和逻辑都讲得通。嗯，所以就走走看呗。好， ok。
1922悟道天明
07:47查看AI文稿AI文稿必须要说，过去这一年，我们可能都看错了，我们都觉得 ai 时代的财富密码就是英伟达的 gpu， 谁拿到 h 一 百，谁就能笑， 谁囤了 b 两百，谁就能躺着数钱。但刚刚过去的二十四小时，华尔街突然掀翻了这个剧本，高盛、摩根史丹利两份重磅报告接连出炉，结果是什么？英伟达股价没怎么动，但一批做电路板的公司市值暴涨了上百亿，离谱吗？一点也不， 因为这帮华尔街最聪明的脑袋，拆了英伟达下一代 ai 怪物 rubon 机柜之后，发现了一个惊天秘密， gpu 不 再是这场游戏里唯一的明星了。咱们来看数据。摩 根士丹利拆解报告显示，一台英伟达最新的 vr rubon 机柜， odm 采购价高达七百八十万美元，比上一代 gb 三百的四百万美元几乎翻了个倍。但有意思的来了， gpu 在 整柜中的成本占比从百分之六十五一路跌到了百分之五十一。什么概念？相当于你要买一台一百万的豪车，但发动机只值五十万，剩下的五十万都花在了轮胎、座椅、音响上。以前大家都只关心发动机，现在发现 原来别的零部件也能抢钱了，那钱被谁赚走了？两个数据， pcb 硬质电路板价值量暴增百分之一百八十二，存储更是疯了， 价值量暴涨百分之四百三十五！你没有听错，在这轮 ai 的 迭代里，涨幅最大的居然是一块电路板！可能有人要问了，一块破板子凭什么？这就是我今天要说的第一个反常识的点， p c b 已经不是你想的那种破板子了，在大多数人眼里， p c b 就是 绿油油的一块板子，技术含量低，门槛低，纯制造业。但在 ruben 时代，这玩意技术含量快赶上芯片了。为什么？来，我给你拆解一下。以前的服务器， gpu 之间是靠电缆连接的，但在 ruben 这种级别的算力怪兽里， 五百七十六个端口，五十四太字节的内存塞进一个柜子，数据传输频率达到兆亿次级别。用线缆，那就是一场灾难，信号干扰、发热延迟，能把整个系统搞崩。所以英伟达被迫做了一个决定，用 pcb 代替线缆，用高层的 hdi 版做成内部的信息高速公路 从二十二层板升级到二十六层，材料从 m 七升级到 m 八，线宽线距被压缩到二十微米级别。这已经不是电路板了，这是半岛体积的精密制造，我举个例子你就懂了。正交中板，这是 rubicon 柜里价值量最高的一块 pcb。 这块板子什么水平？四十四层板， 零点二毫米的孔径， m 八材料，你需要用钻针在极小的孔里做电镀镭射工艺难度极大，目前业内量率只有百分之八十五到百分之九十，谁在做？户电股份是这块板子的主力供应商，这家公司以前干嘛的？做基站射频板的射频板对信号要求极高， 所以它在高频、高速 pcb 领域的技术积累刚好在 ai 时代派上了用场。它的长洲场正在扩建，瞄准的就是这块儿最难啃的骨头。除了护垫，深南电路也在正交中板里有份额。背板应用从通信基站延伸到 ai 超节点，这是它技术能力的自然延伸。 说完最难做的，咱们说最肥的 o a m 板儿，就是直接承载 g p u 和 h b m 的 那块板子。在 vira rubin 机柜里， o a m 板用的是 m 八材料，二十六层 h d i 板供应商份额上，盛宏科技占了最大的一块。盛宏这家公司我之前关注不多，但数据不会骗人，近一年股价涨了百分之三百以上。为什么？因为它深度绑定了英伟达，参与了 scale up 互联的定义。换句话说，它不是被动接单，而是和英伟达一起定义下一代产品。 这种卡位能力在 a 股 p c b 公司里是稀缺的。而且盛宏不仅做 o a m， 在 正交中板和 switchboard 里也有份额。更重要的是，英伟达预留了百分之十的份额， 会根据交付速度再分配。圣红有很大机会再抢一块。核顶控股也是这个赛道的重要玩家。这家公司其实很特殊，它是做 m c p 工艺起家的，限宽限距能控制到二十微米级别。这种精度不仅是 ruben 需要，一点六 t 光模块也需要。 说到光模块，有一个数据我必须给你念一下，八百激光模块 p c b， 去年约两百零八元，现在涨到四百二十元， 一年时间价格翻倍。为什么？两个原因，第一，同等原材料涨价， ccl 厂商从二零二六年二月起陆续提价百分之三十至百分之四十。第二，需求太猛了， gb 两百、 谷歌 v 七都用一点六 t 光模块，板材和 h v l p 四同薄，直接短缺。谁的一点六 t 光模块 p c b 通过英伟达认证了， 只有四家。圣红护垫深南棚顶，更具体的拆棚顶，目前主要给续创供货，每月交付量占市场百分之二十到百分之二十五。新益盛的一点六提光模块 pcb 主要由护垫和圣红供货，四家分十一块，价格翻倍， 还在持续增长的市场，这就是高端产能卡位的力量。但最让我觉得反常识的还不是 pcb， 是 上游的 ccl 附铜版 pcb 的 原材料。我以前觉得这不就是个材料厂吗？铜加树脂能有多大技术含量？结果查完资料，我被打脸了。 如本 oam 版的 ccl 完全由台光供应，正交中版的 ccl 是 台光豆杉、松下 switchboard 的 ccl。 生意科技终于进来了，和台光、豆杉一起分入一个细节， 生意科技之前没进 o a m 和正胶中板的 c c l 供应，因为它的板材主要停在 h v o p 三等级，适合八百激光模块。到了一点六 t g 以上，就需要 h v o p 四了。这零点一的等级差 就是技术壁垒，而且这还不是终点。 ultra robot 方案里可能会用到 m 九材料，但台积电在 ko o s 封装测试中发现， m 九材料硬度太大，和芯片封装结合时会导致翘曲，这个问题怎么解决？封装工艺可能要从 ko o s 转向其他方案，这意味着什么？ 意味着材料供应商可能要洗牌。所以你看，这个产业链上每一个技术节点的跃升，都是利益的重新分配，谁能在 m 九、 m c p coop 这些新技术上率先突破， 谁就能拿走下一块蛋糕。好，聊了这么多，我想收回最开始那个问题，为什么英伟达没涨？但做电路板的全都嗨了？因为这个行业的底层逻辑变了，以前 pcb 是 配角，是只要能插原件就行的在内，现在它是整个 ai 算力的瓶颈环节之一。芯片越强，对信号完整性的要求越高。信号要求越高， pcb 的 技术门槛越深。这就是为什么头部 pcb 厂商敢砸几百亿，横顶控股规划约两百三十亿， 互电股份规划超一百亿， a 股 pcb 板块儿扩产规模超过四百亿。这不是普通的产能扩张，这是高端产能的军备竞赛，谁扩得对、扩得快，谁就能在 ruben ultra、 ruben kyber 这一波又一波的迭代中卡住身位。最后，我想聊一点感受， ai 这个赛道，过去两年，大家都在算 谁是大模型第一，谁的算力最强。但很少有人注意到，在这场轰轰烈烈的科技革命里，最踏实的钱 其实是被那些卖铲子的人赚走了。不是每个公司都能做 gpu， 但每个做 gpu 的 公司都需要 pcb。 不是 每个公司都能做 hbm， 但每个用 hbm 的 算力卡都需要载板。这让我想起当年的淘金热，真正发财的不一定是最先挖到金子的人，而是那些在旁边卖铲子、卖牛仔裤、卖水的人。 现在的 ai 产业正在上演同样的故事， gpu 是 那个金子，但 pcb、 cclab、 载板、 mlcc 就是 那些铲子和水。而中国制造业在这个故事里，已经不是低价代工的配角了， 它们在定义标准，在攻克 m 四一 p， 在 打破 m 九材料的天花板。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明，本文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告 及相关财经媒体报道。文中涉及的上市公司沪电股份、深南电路、盛宏科技、彭鼎控股、生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策。好了，本期视频就到这，我们下期再见。
3190道哥说道
04:57查看AI文稿AI文稿大膜拆完如命，光模块反而更像了，周末呢，大家都围绕着因为这个大膜呢，拆解英伟达 vr 两百机柜的事情呢，在看为什么，因为里面提到了不管是存储啊，还是像这种 mlcc 啊，包括呢 pcb 啊，都出现了很明显的增量，所以有很多人就认为呢啊，我们整体的光模块肯定不行了，但实际上呢，光模块呢，是用在机柜之间的，属于网络层的配套，根本就不在那表里面。那个表里面呢，拆的主要是机柜内部的 b 维木，是 gpu 啊， pcb 啊，内存铜栏啊，背板等等。 你看，我在上周五的时候呢，也给大家出了一个视频，视频里其实也是强调呢两个方向啊，第一个呢就是 pcb 这样的方向，就是海外供应链面 pcb 方向。那么第二呢，就是光模块方向，你想想， 你看今天市场表现你就知道。那我们来看一下一个权威数据，里面也说了，从 g p 三百到 v 价百分百，光模块的价值量呢，不是萎缩，而是炸裂式增长。单机柜的模块呢，总价量呢，从十二点 十六点二万美元呢，飙升到四十三点二万美元，增幅高达呢百分之一百六十七。那我们来看一下第一呢，就什么，先来看一下数量， g b 三百时代啊，单机柜用了二百六十一至八百 g 光模块，但是到了 v 二两百，单机柜呢，直接用到四百三十二只一点六 t 光模块数量是翻倍的， 为什么呢？是因为 gpu 呢？光口配比呢，从每个 gpu 三个提升到六个 ai 级群里面呢， gpu 越堆越多，通信宽带呢，必须跟着翻倍， 堵着数据呢，堵在路上，算力再强呢也是白搭。那之前给大家发过一个图片，那个图片里面的数据呢，就给大家说明了什么， 说明就是在整个这个光模块里面啊，从八百 g 到一点六 t 到三点二 t 呢，它是在不断的引进的。那再来看单价，八百 g 呢光模块呢，均价呢是七百五十美元一点六 t 的 光，包括呢，均价到一千美元 规格呢，升级也带来了单价的上涨，那么数量翻倍加单价上涨，就是整个什么整个它的配比的中价值量也在上涨，这个增速呢，在整个系统硬件里面呢，排名呢，其实是前三的，仅次于 g p 五啊，存储远超呢 p c b 电源和散热的啊，所以大家这一点呢，一定要是理解的。 那么第二层呢，我们也可以呢，占比的逆势提升，说明呢，光模块目前的地位呢，实际上是在被低估的啊，很多人认为呢，系统总价翻番之后呢，光模块呢，占比呢，这个会下降，但实际上从 g b 三百时代的百分之三点九啊，大概提高到呢 vr 两百时代的大概百分之五点三左右，别小看这一个多点的百分比啊，在总价翻倍的情况下，这是实打实的一个地位上升还是一样的，占比提升主要的是因为 ai 训练集群呢，从万卡迈向十万卡，百万卡， 机柜间互联的瓶颈呢，比芯片内部还大。英伟达呢，强行把光口配比呢翻倍，不是锦上添花，而是解决呢集群这个集以集群间呢，互不卡顿的一个什么唯一的路径，也就是说啊， gpu 可以 少几颗，但光模块少一个啊，整个集群呢，都可能会被堵住， 那么再一次还是给大家讲一下，一定要记住啊，那么市场里面呢，每次拆解你要看它拆解的什么是属于呢？这个机柜内部还是属于呢？机柜间，那你不能够说，因为拆解各机关内部，你就认为呢， 不用光膜，快了肯定还要用，那么当然后期呢，还会有呢， o c s 呢，是全高全光交换机，那么如果 o c s 呢？全光交换机上去，这个算进去之后啊，光互联的价值呢，还会更高啊，所以这一点大家要注意， 同时我们要注意啊， c p u 这一块，这个产业化的布局呢，也是呢，未来整个行业的一个关键变量啊，光引擎与 g p u 的 配比例呢， 比例呢，可能从二到四呢提升到十七，甚至呢更高，所以说呢， o c s c p u 啊等等这些呢，都会未来为整个这个光互联这块呢提供更大的一个途径。 短期来看呢， vr 两百今年下半年开始出货，一点六 t 光模块呢，也已经进入量产爆发期，中期来看，如滨凹川，阿飞曼等后续平台呢，将继续拉高带宽的需求。远期看呢， cpu 一 胆落地，整个光通信产业的价值量呢，也会再次掀翻，这也是呢， 大家看我过往视频里面不断给大家提醒呢，要去注意呢，整个这个大的这个 ai 方向的很重要原因，那无论技术路线呢，怎么变，可把它呢？ cpu 呢？还是归光的光互联在 ai 集群中心的核心地位呢，都不会动摇，因为呢，电信号之间的机会传输呢，会衰减，会会 会发热，只有光能承载呢，海量数据的什么跨距离的奔跑，所以说呢，别被呢简单的一个 b o m 呢表呢带偏了，光膜块呢，在乳品时代啊，数要翻倍，单价上涨，占比提升，总价质量呢，也是会什么暴涨的，这不不是没有增量，反而是个什么， 反而是进入到整个增速的黄金赛道里面。所以说呢，大家呢，还是要多看我的视频，视频面呢，有会更多的东西，你可以点击我头像呢，加入专属会员，我们一起呢聊更多 ai 算法的下一站， 比的不是谁家 g p u 堆得多，而是谁能让数据跑得更快更远。而光膜快就是那条数据，高速公路的收费站，车越多啊，赚的越多啊，一定要去注意这一块。
171掘金研报
07:32查看AI文稿AI文稿就在昨天，我花了一整晚，把华尔街投行、高盛大魔最近偷偷流出的三份内部 ai 拆解报告给泛滥了。发现一个惊天大秘密，咱们都被骗了！我们在新闻里看到的永远是黄仁勋穿着皮衣，举着那个硕大的 gpu 芯片，告诉我们这是世界上最快的东西。 但你猜怎么着？在英伟达内部，下一代最强的 ai 核弹如本机柜里， gpu 的 地位正在以肉眼可见的速度贬值。 先说个反直觉的数据，一台最新的英伟达威尔鲁本机柜售价七百八十万美金，比上一代贵了一倍。但是你们猜 gpu 在 里面占的成本比例是多少？ 从百分之六十五跌到了百分之五十一？钱被谁拿走了？被我下面要说的这几个以前你看不上的破玩意儿拿走了？高盛的结论非常赤裸， pcb 电路板价值量暴增百分之两百三十三，存储暴增百分之四百三十五，被动原件暴增百分之一百八十二。 一块电路板，凭什么敢在英伟达的碗里抢肉吃？来？今天我不仅要告诉你为什么，还要告诉你这个产业链里，哪几家中国公司 正在以一种极其低调的方式，偷偷吃下这块最肥的肉。首先，咱们要破一个认知，不要觉得 pcb 就是 几十年前那种绿油油的破板子，在 ai 时代，这块板子叫 高性能 h d i 载板，它不是什么低端制造，它是现在全世界工艺难度最高的东西之一。我给你们念一份调研文件里的数据，你们感受一下什么叫变态。英伟达现在的 g b 三百，上一代 用的是六加十，二加六结构二十四层板。到了现在的 virubin， 直接升级到七加十二加七结构二十六层板，材料从 m 七变成了 m 八。这还不够，明年的 ultra rubin 直接干到五十二层板。 你们知道五十二层板意味着什么吗？意味着你要把一块板子压出五十二层电路，每一层的线路宽度不能超过头发丝的五分之一，还要保证它在超高电流、超高温度的机柜里不变形， 信号不衰减。这哪是电路板啊，这简直是用印刷术造芯片。为什么突然这么难？因为如宾柜子里的五百七十六个 gpu 要同时算东西，如果还用老式电缆，信号互相干扰，直接短路冒烟。所以英伟达不是想用 pcb， 是 不得不用 pcb 来替代电缆，把它当成柜子里的信息。高速公路既然成了高速公路，收费权可就变了。以前在低端板子里， 上游附铜板厂说涨价就涨价， pcb 厂只能当孙子。现在做高端 hdi 的 pcb 厂成了大爷，因为这东西太难做了，谁做得出来，谁就能加价。 接下来就是重点了。根据我拿到的这份最新的供应链调研，在日本这波浪潮里，有四家 a 股公司已经卡住了关键身位。先说第一个，也是这波里最猛的盛红科技。很多人没听过这家公司，但在英伟达的供应链里，他现在是红人。开两个关键点， 一，在难度最高的 o a n 版，就是直接插 g p u 的 那块。核心版里，盛红拿的份额最大，护垫、棚顶都在他后面。而且殷伟达特意留了百分之十的备用份额，说要看谁交货快就给谁。业内人士透露，盛红大概率能把这百分之十也吃掉。 第二，他不止做板子，他还在给英伟达做 scale up 互联的方案。什么意思？就是英伟达在设计下一代 gpu 怎么联的时候，正红的人就坐在旁边一起画图纸。这种联合研发的卡位才是真正的护城河，不是你想换就能换的。再说第二个 互电股份，这家公司老股民都熟，以前做通讯基站，但正因为以前做基站射频板，他对高频高速的理解特别深。这波他干了件什么事？他拿下了 rubin 机柜里价值量最高的一块板子，正胶中板。这块板子是干嘛的？就是前面说的负责代替铜栏做大规模内部通信的四十四层 零点二毫米的孔 m 八材料液内公认最难啃的骨头。护垫是这块板子的主力供应商，换句话说，整个 rubin 柜子的通信大脑攥在护垫手里。而且在明年的 ultra rubin 里，护垫凭借在基站射频版的 m c p 工艺积累， 预计要在 o a m 主板里拿主要份额。他现在常州厂在扩建，珠海厂也在准备，摆明了就是为了这一波再囤产能。 再聊第三个，有点特殊，彭鼎控股。彭鼎这公司有个绝活， m c f 工艺。听不懂没关系，你只要知道，这是做一点六 t 光模块 p c b 的 必备工艺，线宽线距二十微米，普通 h d i 根本做不了。 现在一点六 t 光模块 p c b 什么价格？从去年两百块涨到现在四百二十块，翻了一倍还多。而且通过英伟达认证，能批量供货的就四家，圣红护垫深南彭鼎 棚顶是里面给续创主力供货的，每个月占市场百分之二十到百分之二十五的份额。更有意思的是，英伟达已经要求供应商送样三点二剃光模块 pcb 了，这意味着 m s c p 这个技术路线至少未来三年不会过时， 棚顶在这个领域的卡位稳了。第四个，深南电路。这家公司是两条腿走路的典型，一条腿是背板，在正交中板里，深南是户电之后的第二供应商。背板这东西 以前主要是通信设备在用，现在被 ai 超节点带火了。申楠在通信背板上的积累刚好用在了 rubin 上。另一条腿是 i c 载板， 虽然 rubin 的 o a n 版里申楠份额不大，但在封装环节的配套板子里，它有卡位，而且珠海厂的产能正在建设，是未来两年的重要观察点。这四家公司还有一个共同的上游赢家，生意科技。 别小看这一步， 在 o a m 和正交中版的 c c l 里，抬光斗山、松下垄断生意能挤进 switchboard， 说明它的 h v l p 三等级材料已经得到认可，如果它能突破 h v l p 四甚至 m 八级别的 c c l， 那 空间就完全打开了。 说完 pcb， 我 再说一个被大多数人忽略的金矿，一点六 t 光模块 pcb。 刚才说了价格翻倍，但你们知道涨价背后的细节吗？时间点是在二零二六年春节之后，导火索是上游 ccl 厂商直接涨价百分之三十，但更深层的原因是什么？能耗被锁死了。现在做一点六 t 光模块 pcb 必须用 mce 工艺，但 mce 的 核心设备，镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机，采购周期已经排到了二零二七年，换句话说，未来一年半，高端 mcf 性能几乎没有新增。需求端呢， gb 两百、谷歌 v 七 全都在上一点六 t 光模块供给被卡死，需求往上冲，这就是价格上涨的核心逻辑。产能瓶颈卡在设备交付上，而不是卡在谁想不想做。所以，在未来几个季度，已经卡住 m c i 产能的那几家公司，彭鼎、盛宏、沪电、深南， 他们的议价能力会比很多人想象的要强得多。聊到这里，我想回到最开始的问题，我们总说 ai 时代算力为王，但我今天想告诉你的是，算力的竞争已经从芯片内部蔓延到了芯片与芯片之间。当 gpu 的 性能每十八个月翻一倍，但信号的损耗、散热的极限，连接的瓶颈 不是靠堆晶体管就能解决的，解决这些物理问题的，就是那些看起来不起眼的电路板和连接器，这不是什么宏大趋势，这是实实在在的产业事实。所以，从今天开始，别再只盯着 gpu 了，去看看那些 在机柜深处给 gpu 修路和架桥的公司，他们或许不在美光灯下，但英伟达的万亿市值里，有他们一份沉默而扎实的功劳。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明。 论文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司盛宏科技、沪电股份、彭鼎控股、深南电路、 生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策，切忌盲目跟风。好了，本期视频就到这，我们下期再见。
787悟道说道
01:56查看AI文稿AI文稿当你还在讨论哪款显卡打游戏更爽的时候，科技巨头们正在为一个铁盒子支付五千六百万人民币的天价。这是摩根士丹利刚刚解密的下一个 a i 硬件线时，单台 robin 机价售价七百八十万美元。 这不仅仅是价格的飙升，这是一场宣告 ai 硬件正式进入超级周期的冲锋号。市场最大的误判是依然认为 gpu 是 唯一的成本中心。这份报告用数据狠狠撕掉了这个标签。内存 这个曾经的配角，成本占比从上一代的五到十暴增至二十五到三十，一跃成为最大的单项成本。这背后是 ai 大 模型参数爆炸，对高宽带内存 hbm 的 贪婪可求。一个清晰的趋势是， ai 硬件成本正从单一核心向系统化、复杂化转移。 更深的趋势在于技术军备竞赛的升级。其中 pcb 印刷电路版含量暴增百分之二百三十三，价值从三点五万美元飙升至十一点七万美元。为什么？ 因为 ai 服务器的神经网络连接所有芯片的线路必须更复杂，层数更多。从二十二层升级到二十六层，三十二层用料更好，这直接立好能做高端高层数 pcb 的 特种兵企业。 mlcc 基层陶瓷电容含量增长百分之一百八十二，你可以把它理解为主板上的微型水库芯片算力越强，功耗越大，瞬间需要的电流就越大，越稳， 对 m l c c 的 数量和性能要求就成指数级增长。散热与电源全液冷成为标配。高压直流 h v d c 供电方案走向八百 v， 这指向一个确定未来功耗是 ai 算力扩张的最现实瓶颈，谁能更高效的解决供电和散热，谁就扼住了算力的咽喉。基于这份报告，我们可以勾勒出 ai 硬件赛道未来几年的清晰途径。 一、市场规模指数级扩张，单机价格从数百万美元级向千万美元级迈进，意味着全球 ai 算力基础设施的市场规模将远超当前基于通用服务器的预测。 这不仅是 gpu 的 胜利，更是整个精密制造、高端材料、散热和能源管理产业链的集体狂欢。二、增速核心驱动力未来增速将不再仅由 gpu 的 迭代节奏决定，更将由内存、宽带互联技术、供电效率和散热能力这四大瓶颈的突破速度共同驱动。每一次突破都会催生一批新的硬件冠军。 三、产业链利润重新分配，利润正从品牌溢价 oem 向核心技术部件，如高端 pcb、 hbm 内存和复杂系统集成 odm 两端聚集。
119赛道大师兄（仅此一号）
04:34查看AI文稿AI文稿今天这篇，我们看一份大膜关于如饼机柜的拆解，真正值得看的是价值量怎么从 gpu 扩散到系统级组建？ 先说最核心的数字大膜估算，如果云厂商从代工厂购买一台 vr 二百，也就是微软如饼 n v l 七十二机柜，平均售价大约是七百八十万美元， 如果从品牌场购买，价格还会更高，这个数字接近 g b 三百的两倍。背后不只是 gpu 升级，还有内存价格、 网络芯片、液冷电源、 pcb、 a b f m l c c 等一整套系统复杂度上升，市场最容易盯着 gpu 占比。但这份报告有意思的地方是，把下游组建逐项拆开 大模估算，如本机柜里内存占物料成本的比例，会从 gb 三百的约百分之九提到百分之二十六， gpu 占比反而从约百分之六十三降到百分之五十一。这说明一个变化， ai 服务器不再只是买更多 gpu 的 故事，而是整柜设计、供电、散热、信号完整性和高速互联一起升级的故事。 其中最刺眼的是 pcb 大 模测算， gb 三百单柜 pcb 价值量约三点五一万美元，到了 vr 二百变成约十一点六七三万美元，增幅百分之二百三十三。 为什么涨这么多？一是计算版从 blackwell 的 二十二层 hdi 升到 rubin 的 二十六层， ccl 等级从 m 七升到 m 八。 二是交换托盘 pcb 从二十四层升到三十二层。三是新增四十四层中备版 pcb， 还有 connect x、 bluefield 等模块。换句话说， pcb 不 只是数量变多，层数、材料等级和结构位置都在抬升。 拆到单项看计算， pcb 从二点三四万美元升到五点零四万美元，交换 pcb 从七千二百美元升到一点三零五万美元。新增中配版贡献二点七万美元， connect x 的 pcb 贡献一点九四四万美元。 这几个项目解释了为什么 pcb 会成为下游组建里弹性最大的环节，它连接的不是单个芯片，而是整柜、高速信号、电源分配和模块化架构。这对 pcb 板块的启发是，市场如果只看服务器出货量，可能低估了单柜价值量。弹性 大模点名的受益方向包括新星和真顶，但更大的逻辑是，高速、高层数、高等级材料的供应链，正在从配套零部件变成决定整柜性能的关键环节。 当然，报告数据是大模估算，不等于所有公司都会同步兑现。利润量率认证，客户份额和价格谈判都会影响最终落地。 pcb 之外，系统级组建也在增值。 mlcc 单柜价值量从一千五百三十美元到四千三百二十美元，增幅百分之一百八十二。 a、 b、 f 从一点一六万美元到二点零三四万美元，增幅百分之八十二。电源增幅百分之三十二。夜冷不含侧挂 c、 d、 u 的 内容从六点四六一万美元到七点二零八万美元，增幅百分之十二。 这些数字合在一起指向同一个结论，如饼是一个系统工程，算力密度越高，越需要电热连接、封装和被动原件一起跟上。还有一个反共起点是代工厂的附加值。 市场原本担心如饼计算托盘标准化会压缩代工厂附加值，但大模自下而上算出来，代工厂单柜附加值反而从十点八二一三万美元升到十四点九六四六万美元，增幅约百分之三十八， 原因是计算板、计算托盘交换板、交换、托盘冷却组建、整柜组装以及新增模块的组装测试复杂度都提高了。毛利率看起来从约百分之二点七降到百分之一点九，但绝对美元利润反而增加。这是理解代工厂的关键分歧。 还有一个小细节值得跟踪，越来越多代工厂在谈客户供料模式，也就是部分项目可能由客户承担更多物料采购或库存压力。大模认为这个趋势长期偏正面，但比例还不清楚，所以看代工厂不能只看收入确认，也要看现金流、存货和客户分工变化。最后讲风险，第一， 如果这种内存模组由云厂商直接采购， rubin 机柜平均售价可能从七百八十万美元降到六百七十万美元左右，收入口径会变。第二，内存 pcb、 a、 b、 f 夜冷的价格和供给都有周期性，价值量提升不等于盈利限性提升。 第三， rubin 从二零二六年下半年开始爬坡，实际节奏还取决于英伟达平台云厂商资本开支和供应链量率。我的理解是，这份报告最重要的不是喊买某个股票，而是提醒我们， rubin 周期里 pcb 和系统级组建的价值量正在比市场想象中更快被重新定价。好，今天先讲到这里，谢谢您的点赞和关注，明天我会继续在这里跟大家分享我们的价值，择时相关内容不见不散。
67鹤鹤有铭w
06:50查看AI文稿AI文稿你是不是以为英伟达真正赚钱的只有 gpu？ 但摩根士丹利发布的这份研报却揭示了一个更惊人的现实，真正被 ai 重新定价的，可能是整个服务器供应链。 根据摩根士丹利的最新测算显示，一台 rubin 机架的采购成本高达七百八十万美元， 折合人民币超过五千五百万元，比上一代直接暴涨近一倍。但更夸张的不是价格，而是背后的产业链变化，内存成本飙升四倍， pcb 价值量暴增两倍， 连原本被认为只能赚辛苦钱的 odm 厂商，利润都在逆势扩张。今天我们来深度拆解下摩根士丹利的这份重磅研报，看看一台价值五千五百万的 rubin 机架，谁才是在背后真正闷声赚钱的赢家。 首先来看 rubin 机价总成本大幅上升，内存成最大推手摩根士丹利估算，从 o d m 采购一台 rubin 机价的价格约为七百八十万美元，折合人民币超过五千五百万元，相比 g b 三百机价上涨约百分之九十五。 成本大幅攀升的背后，最核心的驱动力是内存。上一代 g b 二百时代，内存仅占机价物料成本的百分之五至十， 但随着 ruby 平台内存含量大幅提升，以及内存单价显著上涨，内存占比已跃升至百分之二十五至三十。相应的， gpu 在 整体成本中的占比从 gb 二百时代的约百分之六十五下降至 ruby 时代的约百分之五十一。 摩根士丹利还提出了一个关键的情景，假设如果超大规模云厂商跳过英伟达，直接自行采购 soc com 内存，那么 rubin 机架的价格可能会下降至约六百七十万美元，整体物料成本将有所降低，但这属于备选情景， 精准预测仍为七百八十万美元。其次是各原件含量全面增长，印刷电路板增幅最为惊人。除了内存之外，摩根士丹利覆盖的下游原件供应商所提供的产品在如饼机架中的含量也出现了全面增长， 增长幅度最大的是印刷电路板，达到百分之二百三十三。其次是基层陶瓷电容，增长百分之一百八十二。 a b f 载板增长百分之八十二。电源供应增长百分之三十二。散热原件增长百分之十二。具体来看，各原件成本明细， g p u 成本方面， g b 三百每台机价约二百五十二万美元， rubin 增至约三百九十六万美元，增幅百分之五十七。 n v link 交换芯片从约六万五千美元增至约十四万四千美元，增幅百分之一百二十二。网络芯片从约二十六万美元升至约五十七万美元，增幅百分之一百二十一。 内存从约三十七万美元飙升至约二百万美元，增幅高达百分之四百三十五，是所有原件中涨幅最大的品位。以印刷电路板为例， g b 三百机架中，每台机架的印刷电路板成本约为三万五千美元， 而 rubin 机价跃升至约十一万七千美元，增幅超过两倍。这一大幅增长主要源于多重因素叠加， 首先，计算板层数从二十二层提升至二十六层，附铜板材料等级从 m 七升级至 m 八。其次， rubin 系统引入了此前不存在的 connect x 模块和中间板，两者均大幅拉动了印刷电路板需求。 此外，交换板层数也从二十四层升级至三十二层。综合以上因素，印刷电路板成为原件含量增幅最大的品类。基层陶瓷电容方面，计算板和交换板的单板基层陶瓷电容含量均显著提升，其中计算板增幅尤为突出。 同时， rubin 新引入的 bluefield 模块和 connectx 模块也进一步增加了每台机架的基层陶瓷电容总量。 a b 三百，每台机架基层陶瓷电容含量约为一千五百美元， rubin 已增至约四千三百美元， 增幅达百分之一百八十二。 a、 b、 f 载板同样呈现量价齐升趋势， rubin gpu 的 a、 b、 f 载板单价翻倍至约二百美元每克。同时， nv link 芯片和 connect x 芯片数量较 blackwell 时代翻倍，共同推动 a、 b、 f 载板总含量增长百分之八十二。 电源架构方面， rubin 平台开始引入高压直流独立电源架构，部分美国云厂商已率先采用该方案。散热方面， rubin 机架全面采用液冷设计， 冷板、快接、双头托盘、棋管等原件的含量值增长百分之十二。然后是 o d m 附加值不降反升，反驳市场悲观预期 摩根士丹利在报告中提出了一个重要观点，反驳了市场的普遍预期。市场认为，随着计算托盘标准化， rubin 时代 o d m 的 附加值会下降，但摩根士丹利的自下而上分析表明， o d m 附加值反而上升了百分之三十五至四十。 这一增长来源于多个维度。首先，计算版和计算托盘的复杂度全面提升。其次，交换版和交换托盘的附加值也有所增加。此外，新引入的 connect x 模块和 arcad 模块需要额外组装和测试工序， 还有散热原件和机架级组装测试的附加值增长，以及其他新增电路板的贡献。从毛利率角度看， g b 三百的 o d m 毛利率约为百分之二点七， rubin 降至约百分之一点九，表面看有所下降，但摩根士丹力强调，应当关注的是绝对利润金额的增长，而非毛利率的稀释。事实上，每台机架的 odm 绝对利润额是上升的。此外，越来越多 odm 开始讨论代销模式，红海率先提出这一概念。 随后，广达也在最新季度业绩电话会上表示，预计部分项目将在二零二六年下半年转向待销模式，这一趋势有望帮助 o d m 减轻库存资金压力，是长期利好信号。摩根士丹利在大中华区科技硬件 o d m 中，首选标的为 y wind， 目标价七千五百元新台币，评级为超配。其次依次为伟创目标价二百一十元新台币，广达目标价三百八十五元新台币，红海目标价三百一十元新台币。目前 odm 板块估值具备吸引力， 平均约十三倍，二零二七年预期市盈率相较过去二十年平均水平约十一倍，仍有上升空间。对于原件供应商，摩根士丹利看好台达店、新星、华通和 fit， 包括云厂商资本开支不及预期。供应链瓶颈可能限制 rubin 机价产量上升速度、地缘政治因素对供应链造成干扰，以及内存价格波动影响成本预测的准确性，投资者应审慎评估。研报观点仅作参考，不构成任何建议。
54猫哥的研报笔记
03:01查看AI文稿AI文稿我们来看摩根市单利最新研报解读，如饼机价 bob 全拆解如饼机价，嗯， e m。 单价七百八十万美元，较 g b。 三百接近翻倍。五大组建价值跳升， p c b 增百分之二百三十三， m l c c 增百分之一百八十二，而 e m。 增值金额提升百分之三十八。市场此前严重误判，整期 bob 从三百九十九万美元升至七百八十万美元， 增幅百分之九十五。内存占比从百分之九暴增至百分之二十六，成为第二大成本项。 g p u。 占比从百分之六十三下降至百分之五十一。结构显著重构， d c b。 价值增幅最大，从三点五一万至十一点六七万美元。层数升级，新增中板 板材从零七升级至 m l c c 从一千五百三十美元增至四千三百二十美元， 增幅百分之一百八十二。单板用量翻倍，新增模块进一步拉动需求， app 载板增百分之八十二， t p u 载板单价翻倍至两百美元。 nvien 与 kanetek 芯片数量翻倍，带动载板需求。电源价值增百分之三十二。 如并机架功率突破二百千瓦二零二六，下半年迈向 h v d c。 八百伏高压直流架构，台达与北美云厂商深度合作率先落地。散热价值增百分之十二。 全液冷无风扇设计普及托盘奇管冷板快捷接头价值全面提升。而 em 升值从十点八二万升至十四点九六万美元，增百分之三十八。复杂度提升， 新增组装测试环节驱动价值增长。毛利率从百分之二点七降至百分之一点九，但绝对利润上升， 大客户直采模式下和 d m。 毛利率可回升至百分之二点二。委托代销模式逐步普及， n e m。 资金压力缓解。广达红海香气表态，二零二六下半年开始落地，德 d m。 首选标的微微微创， 广达红海行业平均 p e。 仅十三倍，低于历史中书，具备吸引力。组建首选台达 v c。 新星真顶 fit ai 服务器升级周期开启，硬件链全面受益， 如比量产带动高端材料与零部件量价齐胜， p c b m。 价质量提升，龙头份额与盈利同步改善。 风险来自算力，需求放缓，价格竞争加锯，客户直采可能压缩 o e m。 价值空间。本视频仅为研报解读，不构成投资建议，持续跟踪。如并出货半结构组建涨价 o e m。 名利关注委托代销 a h v d c。 一 夜冷落地进度，如并机价开启 a。 硬件新一轮量价齐升。感谢收看，我们，下期再见。
14研报翻译官
03:37查看AI文稿AI文稿你敢信吗？新一代英伟达 ai 算力，机价价格直接干到七百八十万美元，折合人民币五千三百多万，比上一代几乎翻倍！但今天最炸的消息不是英伟达又涨价了， 而是摩根士丹利刚拆完英伟达下一代 rubin 机价的物料清单，发现 gpu 已经不是最大的赢价，那些你平时根本看不上的小零件，涨幅比 gpu 还猛！ 先给大家报一组震撼的数字， rubin 机价单台 odm 采购价七百八十万美元，上一代 gp 三百才三百九十九万，一代产品价格直接翻倍。但你猜怎么着？ gpu 在 整个物料成本里的占比，反而从之前的百分之六十五降到了百分之五十一！ 也就是说，多出来的这近四百万美元成本，大部分都没进英伟达的口袋，全被下游零部件吃掉了。 首当其冲的就是内存涨幅直接干到百分之四百三十五！之前 g b 三百时代，内存只占机价成本的百分之五到百分之十，也就三十七万美元左右。现在呢？单台机价光内存就花两百万美元，占比直接飙升到百分之二十六，成了仅次于 gpu 的 第二大成本项。 为什么涨这么多？一方面是 hbm 四内存本身价格暴涨，另一方面是配置直接拉满，单台机架塞了二十一 tb 的 hbm 四，加上五十四 tb 的 lpddr 五 x， 光内存容量就比很多企业整个数据中心还大。但你绝对想不到，所有零部件里，涨幅最夸张的居然是 pcb 印刷电路板直接大涨百分之两百三十三， 从之前的三点五万美元涨到十一七万美元，翻了两倍还多，这可不是简单的涨价，是整个规格的彻底升级。之前的计算板是二十二层，现在直接升到二十六层，材料等级从 m 七拉到 m 八， 交换机托盘 p c b 从二十四层干到三十二层，还新增了一块四十四层的中板 p c b。 而且 rubin 还加了两类 gp 三百根本没有的新模组，七十二块 connectx 模组 pcb 和十八块中板 pcb， 光这两项就多出来四点六万美元的纯增量。 说白了， ai 算力越先进，对电路板的层数、精度、材料要求就越高， pcb 已经从之前的配角变成了核心增量环节。 排在第二的是 mlcc 多层陶瓷电容，涨幅百分之一百八十二，从一千五百美元涨到四千三百美元。别小看这小小的电容，每颗 gpu 每块芯片都要靠它滤波稳压， 算力越高，功耗越大，需要的 m l、 c c 数量和等级就越高。现在高端 ai 服务器的 m l、 c、 c 已经抢疯了， o d m 厂商都在囤货，就是因为如饼，下半年一量产，需求直接翻倍。接下来还有 a、 b、 f， 基板涨百分之八十二，电源涨百分之三十二，液冷组建涨百分之十二。 你发现没有，整个 ai 硬件的成本逻辑已经彻底变了。之前是 gpu 一 家独大，吃走百分之六十五的蛋糕。现在算力密度、功耗密度往上一提，内存、 pcb、 机板、电源、散热全要跟着升级，每一个环节的价值量都在暴涨。 最后给大家划个重点，这轮 ai 硬件的升级已经不是英伟达一家的盛宴了，价值正在沿着供应链向全行业扩散。之前大家炒 ai 只盯着 gpu， 现在大魔这份拆解报告明明白白告诉你， pcb、 mail、 lcc、 a、 b、 f 基板这些上游零部件才是这轮增量里弹性最大的环节。 ai 算力的竞争，早就从单一芯片的比拼，变成了整个供应链体系的综合实力较量。
6107财眼观大A
03:13查看AI文稿AI文稿ai 概念股最近的调整让大家心里没底了吧，难道真觉得这轮 ai 硬件的行情就这么见顶了吗？我们来看看大摩对全新入并架构的拆解，看看能给我们什么答案。结论很简单，实际调研结果跟市场之前有些悲观预期完全相反。 如果从代工厂采购一个入并机价的平均售价大概就要到了七百八十万美元。这要是换成联想、华硕、纪佳、戴尔这些 oem 品牌厂出货价格还要更高。你可能会觉得这价格高的离谱， 但你会发现里边绝大部分零部件的成本都因为复杂度和功率密度的提升在疯狂往上涨。涨得最狠的其实是 pcb， 涨幅达到了百分之二百三十三。你想想， rubin 计算主板现在直接用到了二十六层的结构， 比 gb 三百的二十二层 hdi 板还要厚，而且开关托盘的 pcb 也从 blackwell 版本的二十四升提升到了三十二升， 甚至还新增加了一块 g b 三零零里根本没有的四十四升中置 p c b 按摩在零部件供应商里明确看好在这个领域曝光度很高的星星和真顶。 另外富士康也在有收益。除了 p c b 之外， mlcc 的 成本也涨了百分之一百八十二，单台机架的 mlcc 成本从 g b 三百的一千五百美元直接飙到了四千三百美元。这就是为什么现在下游代工厂都在拼命囤高端 mlcc， 就等二零二六年下半年 rubin 开始量产。另外 a b f 基板的成本涨了百分之八十二，这也是因为 rubin 系统里的 nv link 和 connectix 芯片数量比 blackwell 翻了一倍，大模测算， rubin 的 gpu 所用的基板平均单价要到两百美元一片，比前代整整高出一倍， 所以星星在这里又是双重受益。对于一直被热炒的电源和冷却系统，这次也跟着机架复杂度的提升在稳步上涨，电源相关部件涨了百分之三十二，散热冷却系统涨了百分之十二。爱达电 delta 和双红 a v c 就 在零部件的好股名单里，特别是电源这块，后面还有一条很明确的性能升级路径。 大摩调研显示，有美国客户已经计划在 vira rubin 平台上采用高压直流供电方案，到了二零二七年下半年的 rubin ultra 平台更是会直接上到八百伏的直流供电。现在台大电已经和至少三家美国客户在合作这种 asic 电源系统了。最让市场惊喜的其实是代工厂的附加值。 之前很多人担心计算模块标准化之后，代工厂会没得赚，但实际上因为设计更复杂，组装和测试的新电路板变多了，代工厂的附加值有望提升百分之三十五到百分之四十。虽然从毛利率数字来看，由于成本技术太高， rubin 的 毛利率大约是百分之一点九，比 g b 三百的百分之二点七要低， 但是等于公司拿到的净利润绝对数值在大幅增长，这才是我们要关注的核心。而且现在还有个新趋势，就是越来越多的代工厂开始讨论委托生产模式。红海在二零二五年第四季度财报会率先提过这一点。 广达在二零二六年低季度财报会上也说，有一些项目会在二零二六年下半年转过去，愿意分担营运资金压力的客户变多了。在这些代工厂里，大摩在盈利公布后最青睐的是维影、维维，其次分别是维创、维创、广达、 quanta 和红海红海行。 看估值的话，这些代工企业二零二七年的平均市盈率只有十三倍左右，虽然比过去二十年十一点五倍的平均水平略高，但考虑到这种结构性的增长，红利，现在的股价上涨空间其实还是相当不错的。
90正经的阿干
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02:40查看AI文稿AI文稿一台服务器机柜卖到七百八十万美金！大魔最新研报，硬核拆解了英伟达 rubin 机价的 b o m 表，结论让所有人都没想到，真正暴涨的不是 g p u， 而是那些没人在意的底层零件，有的价值量甚至狂飙百分之两百三十三。三分钟法姐带你直接看透！第一个反转 内存才是这台机柜最大的赢家，价值量暴涨百分之四百三十五！上一代 gp 三百机柜，内存成本大概是三十七万美金，到了 rubin 单机柜，内存成本直接干到超两百万美金，光是内存就吃掉了整台机架近三分之一的造价。 反观绝对主角 gpu， 绝对造价虽然也上涨了百分之五十七来到三百九十六万美金，但因为周边组建涨得太猛， gpu 在 整台机柜里的成本占比反而从百分之六十五大幅缩水到百分之五十一， 主角的戏份被配角抢走了。第二个反转，三个没人在意的零件，涨幅最猛。第一名， pcb 价值量暴增百分之两百三十三， 从 g b 三百的三点五万美金直接飙到近十一点七万美金，计算版从二十二层 h d i 升级到二十六层，再加上全新的中版和互联模块，面积层数双升，身价原地起飞。第二名， l l c c 增幅百分之一百八十二，单柜价值来到四千三百多美金， 计算版和交换版复杂度直线上升，这种基础储能原件的需求量直接迎来大爆发。第三名， a b f 载版增幅百分之八十二。 ruby 系统里的互联芯片数量直接翻倍，大幅推高了总用量。另外电源价值量增长百分之三十二，全液冷散热模块增长百分之十二，但是散热这块单柜价值量就高达七点二万美金。第三个反转代工厂非但没被榨干，反而赚更多了。 市场之前普遍认为机柜设计越来越标准化，代工厂的油水肯定要被压缩。摩根大通的数据直接打脸 入病的代工增值部分不仅没降，反而逆势大涨了百分之三十五到百分之四十。为什么？因为系统变得极端复杂，计算板、交换板、散热组建，各种新模块的组装和测试难度堪称地狱级。 虽然机柜总价太高，导致代工厂毛利率降到约百分之一点九，但装进口袋里的绝对利润是在大幅增加的。 毛利率低，但绝对利润高，这才是真正赚钱的姿势。 gpu 是 台面上的主角，但这张七百八十万美金的账单，真正的钱被内存、 pcb、 mlcc 这些配角悄悄分走了。你更看好哪个环节？欢迎讨论，关注，法姐带你用机构的视角读懂市场！
159法姐读研报
