rubin的陶瓷基板 对接哪家企业
另外一个需要关注的方向是什么呢？就陶瓷基板和 pcb 的 混压方案。陶瓷基板和 pcb 的 混压，这被认为是解决录屏或者录屏 out 平台散热问题的最成熟、最经济的方案。陶 瓷基板和 pcb 混压技术由谁来定义标准？目前为何目前必须采用日本的方案？那个矜持的方案，这个方案是否已经开始出货？ 陶瓷基板和 pcb 的 混压并非今年出现的新概念，大约在三年前，日本 pcb 的 核心厂家 panasonic 就 和金驰合作，为英伟达的 blackwell 项目送样测试。目前推动该方案的核心驱动力是英伟达新一代的芯片功耗， 当功耗在两千八百瓦以内，无需此方案。当卢冰 ultra 超过三千瓦，它就需要用两千八百瓦之内温着不用，成本巨贵。就它这个混压方案是传统 hdi 的 八到十倍 价格。 luobi 的 功耗这个两千八百五十瓦，然后 luobi ultra 三千瓦高功耗使得这个方案成为必须。目前 该还原方案中，这个大概率会在 luobi 和 luobi ultra 这样使用，但是和村里面没关系，然后它用的面积会很小，非常小。而 luobi 存在多个版本，包括残雪版和满雪版。残雪版行业内称， luobi light 预计在今年三季度发布， 工号是不到满格的两千。在这个版本当中，这个陶瓷混压技术渗透率非常低，就基本上有可能不用。真正规模化应用的是满血版。满血版，满血版会在二七年，大概率会在二七年推出。
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03:48查看AI文稿AI文稿给大家简单同步一下先进封装材料的最新进展。最近市场传陶瓷基板替代 pcb 导热，会让 pcb 价值量减少百分之三十，直接把 pcb 大 哥砸了个大爹。但这个逻辑有问题，陶瓷基板替代的是 pcb 里面部分高三的层，不是整个 pcb。 实际上， ai 服务器的 p c p 价值量是持续上升， g b 三百阶段占机架 b o m 的 零点八到百分之一， roblox 阶段升到百分之一点五， roblox 约百分之三，远期飞慢架构甚至到百分之六到八。 ccl 龙头生益科技最近表现给了信心， 高端附铜板价格传导顺畅， n 八级材料介电损耗极低，售价是普通 f r 四的五倍以上，但需求刚性。杰夫瑞最近还在讨论铜箔会不会成为下一个瓶颈。 ai 服务器对超级轮廓同薄的需求是传统服务器的八倍，全球百分之七十被日本垄断。所以整个 pcb 产业练酷电、深蓝警腕这些做高端版的长期逻辑没被破坏。简单来说就是陶瓷进入是帮忙散热的，不是抢饭碗。 pcb 在 ai 服务器里的价值是往上涨的，不是往下掉。那个减少百分之三十的段子听听就好。玻璃基板 t g v 康宁不想让肖特一家独大 逆讯进入台积电法眼，这个事情越来越明确了，玻璃基板的核心玩家康宁、肖特、 agc 三家垄断了全球百分之九十以上的半导体玻璃市场。最近产业链传出一个关键信息，康宁不想让肖特一家独大，主动向台积电推荐了逆讯精密的玻璃基板产品，台积电反馈很满意，后续如果 迅董事长出来继续聊催化进一步加强。产业进展方面，英特尔确定二六到二三年推进商业化台机电计划，二六年建 mini 产线，和康宁台湾工厂合作开发适合 coco 的 特种玻璃。京东方 a 最近公告和康宁签了合作备忘录，沃格光电旗下通格威二五年下半年已向海外客户小批量出货， 二五到二六年验证，二七到二八年小规模量产，二九年后放量。 gv 是 核心工艺，直接受益 gv 三百、 gv 三百的高宽带、高散热封装需求。简单来说，玻璃基板是康宁、力迅、台积电三方的大戏，康宁主动给力迅站台，等于拿到产业链的入场券，现在还在早期，二六年开始会有实质性。 前天洪泽的专家直接放炮， s i c。 在 ai 芯片 in the future 中间层可能是个骗局。核心逻辑是 s i c。 跟硅基工艺兼容性差，成本高，安全性验证不充分，产业化路径不清晰，板块直接尾了两天。但专家也说了几个正面的方向。一、 s i c。 混合金刚石做散热顶走得更快， 技术成熟度变高，直接对应 ai 服务器高功率密度的散热痛点，商业化前景更确定。三观电天越先进，在这块有布局。二、新能源 s i c。 库存比较低，近期价格坚挺，基本面没个化。斯达、半岛时代电器这些车规 s i c。 龙头，短期基本面支撑。三、 s s t。 固态变压器这个终极方案确实要用。 s i c。 阳光电源前几天会议上力挺 s i c 在 s s t。 中的应用，有专家说， s i c。 占 s s t。 百分之四十的成本， s s t。 是 数据中心下一代供电架构，直接把高压交流电转成芯片用的 低压直流电，减少多级转换损耗。产业节奏，二五到二六年头部设备完成实验室验证，二七到二八年高端数据中心批量应用。二九到三零年， s i c。 价格到四到五元一瓦，渗透率突破经济零点。假设三零年全球建设 a i d c 达一千 g 瓦， s t。 渗透百分之二十，对应装机量二十 g 瓦就是八百到一千亿的市场。阳光电源、金盘科技在 s t。 产业上有卡位，长期看增量逻辑简单总结， s t。 在 ai 芯片里讲故事的别碰大概率是 p p t。 但固态变压器和散热顶 是真需求，一个是千亿赛道，一个是短期落地，分开看，别易倒贴。最后总结，先进封装材料三条线处于不同产业阶段。陶瓷基板是当下导热升级鬼故事，别新陶瓷基板是二七到二八年增量空间，康宁逆讯、台积电组合值得跟踪。 s i c。 在 ai in the portfolio 上讲故事的成分较大，但 s s t。 固态变压器和散热顶是真金白银的需求，三个方向标得分开看，不要搞混以上内容，大家可以在评论区说说自己的看法，或者关注我跟踪最新消息。本内容仅客观分析，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
143小旋风腿55
02:06查看AI文稿AI文稿mlcc 最近资本市场的关注度啊，非常高，如果你没有听过这个单词，那这条视频啊，你一定要听完，因为有人说他可能就是下一个的存储。 mlcc 是 什么市场？说他是下一个存储的原因是什么？哪些公司受益于这个行业的爆发？那今天这条视频呢，来给大家去做个分享。 mlcc 啊，中文叫做多层陶瓷电容器，它 在电路里呢，主要去负责稳压滤波和瞬间补电。 ai 服务器啊，因为 gpu 功耗非常大，电流波动也非常大，供电非常复杂，必须依靠海量的高端 m l c c 才能稳定运行。 那一般普通的服务器啊，用量大概是几万克。英伟达 g b 三百的 ai 服务器机柜呢，用量大概就去到了三十多万克，是普通服务器的十倍左右。而英伟达下一代的 ruby 服务器机柜啊，大概率啊，可能用到六十万克，而且还都得是高级的高容 m l c c 单克的价值量呢，也会大幅提升。 根据大模的算， ruby 服务器的 m l c c 价值量相比 g b 三百服务器啊，增长了足足百分之一百八十二。除了需求的增加，供给端也不是说放量就能够放量的。首先中低绒转产高绒需要近半年的切换时间，而且高绒 m l c c 对 产能的占用率啊，是中低绒的五到十倍。 未来 ai 呢，将占用目前 m l c c 全球大约百分之三十的产量，而且这一比例啊，未来还会逐年提升。目前春田、三星机电、太阳油电等海外头部公司的高绒 m l c c 已经全部满产。 春田五月份呢，对代理商也通知涨价了，大约涨价幅度呢，是百分之二十到三十。太阳釀电啊，五月初的涨价还也正式落地了，大约在百分之十五左右。那三星基建呢，也宣布了大约百分之十到百分之二十的涨价。 那今年一到四月份， m l c c 现货啊，已经上涨了百分之四十，五月交期呢，进一步拉长，并且首次出现了终端用户提前抢单的情况。在 a 股市场中，风华高科国内市场占有率第一，全球产呢第五。其次三环集团、宏远电子等也有部分高融 m l c 的 产能。 其次，上游材料，端国瓷材料在国内瓷粉市场占有率大约百分之八十，全球第二，直接供货春田、三星、风华高科等。 其次啊，薄铅新材生产的淀粉也是 mlcc 的 核心原材料之一。总结而言，需求增加，供给受限，价格上涨。 mlcc 这个方向值得大家多去花点时间去研究一下。以上提到的方向及各股，仅供科普参考，不做推荐。
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02:10查看AI文稿AI文稿兄弟们，摩根斯坦利对英伟达下一代罗宾架构的最新物料清单做了一个自下而上的彻底拆解。当所有人都在为 hbm 四倍征服狂欢的时候，有一个最不起眼，平时被当成电子工业大米的被动原件， 价值量竟然悄悄暴增了百分之一百八十二。这个环节就是 mcc 多层陶瓷电容器。 为什么算力升级最受意的是电容？因为罗比芯片的算力太恐怖了，他在瞬间切换的时候，电流波动就像海啸一样，为了实时卡住核心电压的量率，不让芯片垄断或者爆错， 就必须在 gpu 旁边铺满响应速度达到微秒级的顶级电容。再加上液冷常态化下的高温高压，直接把以前几分钱的通用件强行逼成了算力稳定的定海神针。 这是规格的火箭级跃升。目前全球高端产能基本被日系巨头垄断，在 a 股有两家卖产能，正在迎来国产替代的破局点。 一家是绝对的国家队，他实现了从陶瓷粉体到核心工艺的全产业链，自研是直接能和日系硬钢的大市值高频材料中军。 另一家则是华南地区的老牌巨头，目前正全力从传统的消费电子向高价值的算力服务器和车载供应链完成全面收敛，所以高弹性的接力先锋。 但是周五这个板块已经涨上天了。专业的交易从来不是在情绪的最顶点去给别人买单， 高位筹码交换剧烈，随时可能出现说量敢顶的量价背顶。听我一句劝，这时候要严格执行买卖等理的等，自觉等，换手充分等回踩支撑确认等右侧跟随的时机。
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03:35查看AI文稿AI文稿大家好，我是南哥，今天我们将聚焦一个备受瞩目的新星赛道，碳化硅。碳化硅作为第三代半导体材料，正迎来两大核心驱动力， 一是 ai 数据中心电源架构的重塑，为其带来了结构性的新需求。二是英伟达计划在其新一代如饼处理器中，将封装基板材料由硅替换为碳化硅，开启了其在先进封装领域的全新应用。首先，我们来了解一下碳化硅行业的背景。 碳化硅作为第三代半导体材料，具有宽禁带、高导热、高频率三大核心特性，这些优异的物理属性使其成为解决高效、节能、小型化问题的关键材料，也是各国竞争的战略高地。 从产业链来看，上游的衬底与外延是技术壁垒最高的环节。接下来我们分析第一个核心驱动力， ai 数据中心电源架构的重塑。左侧展示了 ai 时代数据中心的迫切需求。随着 ai 算力的爆发，对电源的功率密度提出了极限挑战，传统方案已接近物理瓶颈， 同时为了降低运营成本和碳排放，对 p u e 指标和电源效率的要求也日渐严苛。此外，高密度部署带来的巨大散热压力也急需解决。 右侧展示了 i c c 技术如何完美解决上述痛点。 i c c 凭借其高频特性，能有效减小磁性原件体积，其极低的损耗特性直接提升了系统效率，助力 p u e 降低， 最终实现了高频、高效、高功率密度的电源系统升级，成为下一代数据中心电源架构的理想选择。第二个核心驱动力来自英伟达的封装革新。 英伟达计划在其新一代 ruby 处理器的 qos 封装中，使用碳化硅基板替代传统的硅基板， 这一举动将极大的提升芯片的散热和电气性能。英伟达的示范效应将打开碳化硅在先进封装领域的巨大市场空间。现在我们来看碳化硅的全产业链布局， 这张图清晰展示了从上游原材料到中游制造再到下游终端应用的完整链路。最左侧的上游主要包括衬底和外延两个环节， 这里是整个产业链技术壁垒最高的地方，特别是衬底的藏金工艺，直接决定了产品的量率和成本，也是目前国产化率提升的关键战场。我们首先来看天越先进， 作为国内碳化硅衬底的龙头企业，公司的技术水平国内领先，半绝缘型衬底已进入国际主流供应链。第二家是路校科技，他是国内碳化硅的重要供应商，公司的核心亮点在于其碳化硅全产业链布局，技术实力雄厚，已实现导电型衬底量产。 第三家是三安光电，它是国内碳化硅外延的龙头企业，公司的核心亮点在于其碳化硅外延技术实力雄厚，已实现六英寸外延片量产。第四家是斯达半岛， 它是国内碳化硅 mosfet 的 龙头企业，公司的核心亮点在于其碳化硅 mosfet 技术水平国内领先，已进入新能源汽车供应链。第五家是时代电器，它是国内碳化硅器件的重要供应商， 公司的核心亮点在于其技术实力雄厚，在轨道交通领域应用广泛，并已进入新能源汽车供应链。最后一家是杨杰科技，它是国内碳化硅器械的新兴力量， 公司的核心亮点在于其技术实力雄厚，碳化硅产品已通过客户验证并进入新能源汽车供应链。本期视频到此结束，如果觉得对您有帮助，麻烦点赞留言加关注，谢谢大家！
563楠哥学财经
08:16查看AI文稿AI文稿大家好，我是道哥。今天是二零二六年五月二十三日。在这个 ai 算力狂飙突进的时代，我们似乎已经习惯了仰望英伟达的 gpu 迷信大模型的参数。但今天我不想聊那些虚无缥缈的概念，我想带大家把目光投向那个最底层、最不起眼，却正在发生剧烈竞赛的环节。 mlcc 摩根士丹利最近做了一件很绝的事，他们把 rubin 机架拆了个底朝天，做了一份详尽的物料清单 b o m 分 析。看完这份报告，我只有一个感觉， ai 不 仅是算法的胜利，更是一场对硬件供应链的血腥搅杀。在这份清单里，内存增长了百分之四百三十五， pcb 电路板价值量暴涨百分之两百三十三。而有一个平时不起眼的原件，价值量增幅高达百分之一百八十二， 它就是 mlcc 多层陶瓷电容器，在内人叫它电子工业的大米。这不仅仅是一次涨价，这是 ai 对 物理世界的极致压榨。 今天我就用这篇四千字的硬核推演，带你看看这百分之一百八十二背后的血雨腥风，以及 a 股那两家公司风华高科和三环集团到底处在怎样的战局之中。先解决一个认知问题，为什么 ai 服务器这么吃 mlcc？ 普通服务器就像家用轿车，平稳行驶就行， 但 ai 服务器是 f 一 赛车，而且是发动机随时在爆缸边缘试探的那种。英伟达 ruben 单板 m l c c 用量接近十二零零零颗，单台 ai 服务器需要搭载超过三十零零零颗。为什么需要这么多？因为 ai 芯片的功耗太恐怖了，动辄上千瓦电流瞬间涌过电路板，就像海啸一样。 m l c c 的 作用是什么？它是减震器，是海绵，它负责滤波，去藕，把电流里的毛刺和噪音吸收掉。少了一颗，或者质量不过关那一瞬间，几十万的 gpu 就 会烧成废铁。这就是物理世界的铁律，不以人的意志为转移。 据机构预测，二零二七年，全球服务器用 mlcc 需求量将达到一七百四十三亿颗，增长百分之六十一，其中 ai 相关需求占比接近八成。所以， ai 的 本质不仅是算力竞赛，更是一场对基础原件的吸血狂潮。谁掌握了这三零零零颗大米， 谁就掌握了算力的地基。既然需求暴涨，那就赶紧生产啊！问题就卡在这里，这就是今天我要讲的核心冲突。现在的 mlcc 行业正在上演一场极其严重的阶级固化，这是一场由日韩巨头主导的饥饿游戏。根据最新的行业动态，日本的太阳釀电 已经宣布全线涨价。但是我要强调一遍，并不是所有 mlcc 都能躺赢，真正的核心矛盾是，高端的极度紧缺，低端的正在被刻意遗弃。像村田三星电机、 太阳釀电这些日韩巨头，他们手里握着高端技术，配方是机密设备，是独家的，赚得盆满钵满。他们现在正在做一件非常残忍但极度理性的商业决策，主动放弃中低端市场。他们为什么要放弃？ 因为产能是有限的，厂房就那么大，设备就那么多，与其去赚那几厘钱的辛苦费，不如把所有的产线都停下来改造，去生产给英伟达用的高端 mlcc， 那一颗高端货的利润顶得上一包低端货？这就造成了一个极其诡异的市场现象，高端 ai 级被日韩垄断破产慢得像蜗牛。为什么慢？因为关键设备交期长，陶瓷配方和烧结工艺的量率很难爬坡，他们现在的订单已经排到了明年一季度， 所以高端货是天价，也买不到中低端传统级。日韩巨头嫌利润低，海县关停了或者减产了。这就导致了中低端市场出现了巨大的供给真空。这就好比一个五星级酒店，大厨们都去给米其林三星做分子料理了，结果导致整个城市的蛋炒饭都断供了。 朋友们，这就是我们今天要讲的最大的机会，也是最大的风险。当日韩巨头忙着吃满汉全席的时候，谁来填？这就是国产替代的历史性窗口。这和之前的存储芯片很像， 但这次的窗口期可能更持久，因为 ai 的 需求还在狂飙，日韩厂商短期内根本不可能回头去抢中低端市场，他们现在的订单已经应接不暇了。抓住这轮服务器 m l c c 国产替代的窗口期，对国内厂商来说，既是做大规模的契机，更是向高端产品延伸的跳板。 但是这里有一个巨大的坑，很多散户以为只要是国内做 mlcc 的 都能涨。错，如果你只能做低端，虽然现在能捡到订单，但等日韩巨头哪天吃饱了，或者低端产物过剩了，你立马就会被打回原形。所以， 真正的赢家，必须是那些既能捡漏生存下来，又能利用这段时间苦练内功向高端突破的狠人。那么，在 a 股这片战场上，谁在冲锋？谁是真汉子，谁是纸老虎？结合券商、研报等资料，我们来介绍一下风华高科和三环集团，我把他们比作老兵和技术宅。 一、风华高科，捡漏的老兵与规模的赢家。风华高科是行业的老班长，是国企背景的正规军。在这一轮日韩产能腾挪的捡漏游戏中，风华高科的优势在于权和稳当。中低端市场出现供给真空时，风华高科那些成熟的产能就成了香饽饽。 他就像一个在废墟里捡砖头的老兵，虽然捡的不是金砖，但胜在量大管饱。他正在利用这个机会把流失的市场份额抢回来，积攒现金流，这是他生存和发展的基石。但是我要泼一盆冷水。风华高科的短板也很明显，那就是高端技术依然受制于人。他现在的逻辑是 先活下来，把规模做大，用低端的利润去养研发，慢慢往高端爬。他的爆发力可能不如别人强，但他的防御力很强，是这个行业的压仓石。二、三环集团，硬钢的技术宅与高端的破壁者。 如果说风华高科是在守江山，三环集团则是在打硬仗。三环的逻辑很硬，我不跟你打低端的价格战，我跟你拼材料技术。三环集团在陶瓷材料端有着极深的护城河， 这是他的老本行。在高端 m l c c 极度稀缺的今天，三环集团正在试图从材料端打破日韩的封锁。虽然现在还不能完全替代存填，但只要能在那个幺二零零零科的高端名单里挤进去一颗，那就是巨大的胜利。他是市场眼中最具想象力的高端替代标的， 他的股价弹性会很大，因为市场给他的定价是基于未来的预期，但是风险也在这里，高端研发是烧钱的，量率提升是缓慢的，如果短期内拿不出让英伟达或者国内大厂认可的产品，那他就是画饼。 所以这两家公司，风华高科是业绩的确定性，量价齐升。三环集团是技术的突破性，是星辰大海。 最后，我们把视野拉大，不要只盯着 m l c c 这一颗大米， m l c c 只是这盘大棋中的一环。摩根士丹利的拆解报告告诉我们，整个 ai 硬件产业链都在经历一场剧烈的通胀，这是一条完整的绞杀链。 p c b 板、硬质电路板价值量暴涨二十三四，不是因为 ai 服务器板子太大了，层数太多了，散热要求太高了。圣红科技、 固电股份们是直接承接 ai 订单的主力军。存储芯片 d r a m n d。 哪怕是之前被制裁压得喘不过气的，存储需求也暴增百分之四百三十五， ai 就是 吃数据的，没有存储算力就是摆设。照异创新得名利，百维存储都 是佼佼者。 abf 基板需求增长百分之八十二，这是封装 gpu 的 关键材料，比 m l c c 还难造，这就是不得不看新生科技。看到了吗？这是一张庞大的网， 英伟达是网中央的蜘蛛，而 m l c c p c b。 存储都是这张网上的私线，任何一根线断了，整个网都会塌。 视频最后想说的是，二零二六年下半年的这场 m l c c。 涨价潮，本质上是一场关于全球供应链话语权的争夺战。对于风华高科和三环集团来说，这不仅是一次业绩爆发的机会，更是一次大考。能不能抓住日韩巨头腾挪的间隙， 把那些被遗弃的市场份额牢牢抓在手里？回到开头，我们为什么要关心这颗小小的电子大米？因为我们崇拜造神的人 如黄仁勋，却往往忽视了造碗的人如 m l c c 工程师。在 ai 狂热的趋势里， m l c c 是 那个最不起眼的注角，但他却是那个决定算力能否落地的守门员。这是一场关于电子大米的战争，虽然它发生在显微镜下，虽然它没有 gpu 那 么耀眼，但它同样惊心动魄。 好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。需要说明的是，本期内容仅为基于公开文档及行业动态的产业分析 和上市公司经营情况梳理，只在探讨行业发展趋势，不构成任何投资建议。信息来源于公开资料，仅供参考。本期视频就到这里，我们下期再见。
1704道哥说道
03:46查看AI文稿AI文稿近日，摩根士丹利深度拆解英伟达新一代 robin 机价物料成本数据极具冲击力， vr 二零零每机价 mlcc 多层陶瓷电容器高达四千三百美元，而 gb 三零零高达一千五百美元，增长百分之一百八十二。 新引入的 bluefield 和 connectx 模块也带来了额外的 mlcc 需求。看到这里都会问， ai 服务器为何对 mlcc 刚需度拉满？核心在于高端 ai 芯片功耗爆表，单机功耗动辄千瓦级别，瞬时电流冲击强度极大。 mlcc 堪称电路的稳压守护神， 承担绿波去有关键作用，保障整机稳定运行，是硬件安全运转不可或缺的核心。软件行业预测，二零二七年全球服务器 mcc 需求将冲破一千七百四十三亿颗大关，同比大增百分之六十一，其中 ai 场景需求包揽近八成份额。 随着 ai 的 算力猛增，对电源稳定性的要求也更高， mlcc 的 不可替代性也将更强，其应用潜力和市场潜力正被深度挖掘。今天给大家梳理一下 mlcc 多层陶瓷电容器的龙头企业。 国磁材料是全球 mlcc 第三方粉体第一大供应商，钛酸被借制粉体国内是占百分之八十、百分之九十，全球唯一同时掌握纳米钛酸被加纳米氧化汞水热法量产技术的企业，本土市场话语权极强，全球扩产最激进，弹性最大，二零二六年底总产值将达二点八万吨年，其中高端占比百分之五十， ai 与车规类高端订单占比持续走高，二零二六年占比有望突破百分之四十。绑定英伟达 robbin 平台供应链单机价 mlcc 价值四千三百美元，拉动高端粉体需求增长百分之一百八十二，深度受益 ai 算力与智能汽车产业升级。浪潮 薄千新材是 mlcc 纳米淀粉全球寡头，全球唯一稳定量产八十纳米级 mlcc 纳米淀粉的企业，打破日本三十年垄断。这款超细淀粉专门适配 ai 服务器高端 mlcc， 满足原件薄层化、高堆叠的制造要求，该规格产品暂无国产替代，相较同性能，日系产品 具备百分之八至百分之十二的价格优势，市场竞争力突出。二零二五年末，公司淀粉年产量达一千八百吨，规模位居国内首位，全球第二， 与三星电机签订四十三亿至五十亿元战略大单，约定供货五千四百二十至六千四百九十五吨高端淀粉，直接锁定未来四年超七成产量，同时是村田 ai 服务器淀粉材料唯一国内供货商，充分承接 ai 产业升级带来的增量机遇。风华高科是国内唯一实现阻溶感全品类被动原件龙头， 率先实现二二零微法规格 ai 服务器。高融 m l c c 量产，通用型 m l c c 出货量稳居国内首位，综合实力过硬， 连续二十六年跻身中国电子原件百强榜单。二零二五年， mlcc 月产三百五十亿只，高端占比百分之三十五到百分之四十，产能利率百分之八十五到百分之九十。二零二六年底总产能突破五百亿只，每月高端占比百分之五十。批量供货英伟达、华为、浪潮 ai 订单增速百分之一百， 排至二零二七年 q 二同时切入比亚迪、未来小鹏、特斯拉，其供货份额在比亚迪占比超百分之三十， 强力把握 ai 算力与新能源汽车双重发展机遇。三环集团是国内高端 m l c c 领域独 家攻克，一微米超薄戒指层与千层堆叠量产工艺技术水准可直接对标村田高端产线，打破海外技术垄断。二零二六年五月， m l c c。 月产九百亿颗高端高容，占比百分之七十， 为行业最高，二零二六年底达一千两百亿颗，每月进一步释放供货能力，直接为华为、浪潮、曙光供货。同时借助三星电机渠道，间接切入英伟达 h、 一 零零 h 两百以及 ruby 算力平台供应链。当前 ai 相关订单增长迅猛，增速突破百分之一百二十，订单排气已排至二零二七年第三季度，充分深度受益全球算力硬件升级浪潮。 以上是 m l c c。 多层陶瓷电容器企业，在此领域做大做精的企业无疑是最大的受益者。不过我得提醒一句，以上内容都是基于公开信息整理的，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！
369投研笔记
02:08查看AI文稿AI文稿拆解英伟达 rubin 架构核心就两点，整机柜设计复杂度指数级上升，单芯片工号疯狂飙升，直接带动国内四大环节， pcb 与高端材料，液冷陶瓷基板基柜组装 用量和价值量都在爆发。以下内容仅行业科普，不构成投资建议。一、 pcb 加上油材料弹性最大，量价齐升。 rubin 新出中板正交背板 lpu 基机柜 pcb 价值量约十一点六七万美元， 比 g b 三零零涨百分之两百三十三。 robin ultra 的 正胶背板用到七十二到七十八层，高端板单模块价值十五到二十万元。材料同步升级， ccl 从 m 七 m 八迈向 m 八点五，混压 m 九，搭配 q 布加 h v l p 四铜箔生意科技、东材科技、 m 九、树脂核心供应商菲力华、中材科技、 q 布、高端电子、布 同冠同博、德芙科技、 h v l p 四同博、圣虹科技、沪电股份深度绑定英伟达单价较 g b 三零零涨百分之三十到百分之八十二。夜冷系统单柜价值加百分之四十。 微通道冷板成关键单机柜功耗破一百千瓦，全面夜冷单柜夜冷价值约五十万元，较 g b 三零零提升百分之四十。方案升级到微通道冷板 扛住单芯片两千瓦加散热，国产替代加速英维克冷板目标份额百分之十到百分之二十。思全新材冷板目标份额近百分之五三、陶瓷基板 从可选变刚需芯片功耗冲到两千八百五十瓦，陶瓷基板成必须散热方案。中磁电子、苏澳传感、科祥股份受益需求爆发与国产替代。四、 机柜加组装复杂度提升，利润往上走，机架、滑轨、托盘等占硬件成本约百分之十，毛利率百分之三十。加工业复联英伟达核心代工模组贴片加机柜组装、蓝思科技 收购或英伟达 r v l 认证卡位高毛利机柜环节。最后，以上内容由产研社免费提供，欢迎大家点赞收藏，也可以在评论区聊聊你的看法。
227行业研究Plus
03:45查看AI文稿AI文稿英伟达 rubin 机价深度拆解算力升级引爆上游产业链价值重估近期，英伟达下一代 rubin 算力机价的市场拆解分析引发产业关注。 这款新机对比当前主流 g b 三百机型，硬件成本全面大幅提升，直接推动 ai 上游产业链迎来全新爆发机遇。从核心硬件的价值涨幅来看， rubin 架构升级带来了零部件价值的显著变化，内存规模暴涨百分之四百三十五， 成为所有配件中涨幅最高的品类。高速 p c b 版价值同比大涨百分之两百三十三，高端 m l c c 电容涨幅也达到百分之一百八十二。此外， a b f 封装机版、大功率电源模块、高端液冷散热组件等关键部件也同步迎来涨价与需求扩容。算力硬件的迭代升级，正在重塑整条上游元气件赛道的价值格局。先看高端 m l c c 电容赛道， 全球高端 ai 专用 m l c c 长期被海外龙头垄断，国内实现技术突破的企业屈指可数。 三环集团风华高科是国产第一梯队的核心代表，高端算力 m l c c 的 技术壁垒极高，单科高端产品对生产线的占用量远超普通民用电容，原料与生产工艺标准也较为严苛。目前，一台 g b 三百算力机柜的 m l c c 用量已高达四十万颗， 随着入币新机落地，其用量与单品价值将持续翻倍，行业成长空间彻底打开。上游核心原材料也迎来红利。 国磁材料作为国内钛酸味粉体龙头，已实现技术国产突破，稳定供货，全球头部电容企业稳定供应天际，英伟达下一代 raibin 算力机架的市场拆解分析引发产业关注。 这款新机对比当前主流 g b 三百机型，硬件成本全面大幅提升，成本端数据更直观。 rubin 机架的 m l c c 单机价值从原先的一千五百三十美元飙升至四千三百二十美元， 涨幅接近两倍。未来，全球算力芯片需求持续爆发，高端 m l c c 现有产能严重不足，且产线调整周期漫长，海内外厂商已陆续启动涨价， 行业正式进入量价齐升的主升浪阶段。再看高速 pcb 核心赛道，如滨整机售价较前代直接翻倍，而 pcb 作为算力互联的核心载体，价值涨幅高达百分之两百三十三。 后续迭代的如滨 ultra 机型功耗进一步升级，高端高速版仍具备翻倍上涨的潜力。如今， ai 服务器 pcb 已走向半导体化， 工艺精度对标半导体级别，不再是简单的线路板材，而是高端算力设备的核心互联中枢纽，行业壁垒与盈利空间同步提升，供应链格局已逐渐清晰。盛宏科技牢牢卡位 rubin 核心供货席位，高端多层板材实现独家量产。 沪电股份拿下 m 九级高端背板认证，稳居行业主流供货份额。鹏鼎控股、深南电路则深度绑定英伟达，产业链上游的 m 九高端附铜板、特种石英布、 精密加工钻针等配套耗材企业也将持续分享行业扩容的红利。整体而言，英伟达从 g b 三零零迭代到 rubin， 完成了一轮完整的算力硬件升级，彻底打开了国内电子元器件的成长天花板。高端 mlcc 电容涨价周期明确， 国产替代加速推进，估值修复空间充足。高速 pcb 产业链供需格局紧张，绑定英伟达核心供应链的头部企业将持续收获确定性订单增量。 接下来， ai 算力行情的主线将不再单纯炒作高端 gpu， 整条上游硬件元气件赛道即将迎来全面主升行情。
33刚哥1009
01:34查看AI文稿AI文稿英伟达新一代 ruby 架构芯片细节刚曝光啊！集成 h b m 四的多芯片产品，功耗接近两千瓦，传统硅基中介层与风冷散热彻底失效。 英伟达将 kol s 封装中间基板更换为陶瓷碳化硅基板，同时标配全进末式液冷方案。 ruby 架构将在二零二六年四季度量产， 直接带动陶瓷基板需求爆发。海外巨头康宁、京瓷同步扩产陶瓷基板产能，国内厂商加速技术突破与量产，陶瓷基板正式从技术验证进入规模化商用阶段，但成为 ai 散热核心刚需材料。 rubin 架构是 ai 推理时代核心平台，算力密度较 g b 三百提升三倍，散热成为技术落地核心瓶颈。 陶瓷基板热导率达两百到两百三十瓦每米。凯尔文是传统有机基板的五到八倍，热膨胀系数与芯片高度匹配， 可有效解决两点五 d、 三 d 封装桥区与散热难题。单台 root 服务器陶瓷基板价值量超三千元，全球年需求量超一千两百万片，市场空间突破三百六十亿元。国内厂商在淡化铝 氧化、靠陶瓷基板领域实现技术突破，已经切入英伟达国内头部服务器厂商供应链，国产替代空间广阔。陶瓷基板成为 ai 散热与先进封装交叉领域的黄金赛道。 对应的半导体理财思路可以多关注提前卡位陶瓷基板赛道的核心厂商，点点关注不迷路，祝各位早日富可敌国！
20叨叨叨
03:28查看AI文稿AI文稿重磅颠覆！下半年 ai 的 赚钱逻辑彻底变天了！英伟达最新一代的 ai 服务器机架，一台直接卖到七百八十万美元，折合人民币五千三百多万，相比上一代机型价格直接翻倍！ 但绝大多数人都看走眼了，这波涨价最大的赢家根本不是大家天天盯着的 gpu 芯片。摩根士丹利最新拆解的整机成本明细直接曝光真相！真正涨价最猛、最缺货、最有潜力的，是那些没人重视的小零部件！给大家算一笔简单的账，你就明白这个超级拐点。 新机价格整整翻倍，但芯片的成本占比反而从百分之六十五降到了百分之五十一！这就意味着，多出来的将近四百万美金成本，大部分钱根本没被英伟达赚走，全部流入了各类配套零件的供应链。 靠芯片单边吃肉的 ai 时代已经彻底结束了！本轮涨幅第一名直接刷新认知！服务器内存涨幅高达百分之四百三十五！ 上一代机器内存成本很低，只要三十七万美金，根本占不了多少预算。而这一代新机单台机器的内存成本直接干到两百万美金，占比飙升到百分之二十六，成为仅次于芯片的第二大花钱项。 之所以涨得这么狠，一方面是新一代内存本身价格大涨，另一方面配置直接拉满，一台机器的内存容量直接超过很多小公司整个数据中心的储备，刚需直接拉满。但最让人意外的黑马是一直被大家忽略的电路板，涨幅高达百分之两百三十三， 成本从三点五万美金涨到十一点七万美金，翻了两倍多。这不是简单的涨价，是全方位的升级换代。 以前的电路板层数少，材质普通，现在全部换成高精密高规格板材，层数大幅增加。而且新机型多加了几十块专属电路板，光是新增的这些配件，就多出四点六万美金的成本。 简单来说，机器算力越强，耗电越高，对电路板的质量、精度要求就越苛刻。曾经不起眼的配角，现在彻底成了 ai 服务器的核心刚需。排在涨幅第三的就是小小的陶瓷电容，涨幅高达百分之一百八十二， 单台成本直接从一千五百美元涨到四千三百美元。别觉得它小没用，整台服务器能不能稳定运行，全靠它，稳压稳电流，保护芯片不烧坏。现在 ai 机器算力越来越猛，功耗越来越高，需要的电容数量更多，品质更好。 目前行业已经开始抢货囤货，就是因为新一代机器下半年要大规模量产，市场需求直接翻倍，货根本不够用。不止这几个服务器的底层基板、供电模块、散热组建价格全部同步大涨。 大家一定要看清趋势。 ai 的 赚钱逻辑已经完全不一样了，以前只有芯片吃香，所有利润都被芯片包揽。 现在机器性能全面升级，内存、电路板、电容、供电、散热，每一个配套部件都必须同步升级，整条产业链全部迎来涨价红利。大摩的这份拆解报告，直接点名了下半年 ai 的 核心机会。 高位芯片早就炒烂了，后续的超额收益根本不在芯片身上。真正的风口是这些涨价幅度大，还在低位，没人充分炒作的配套零部件。 现在的 ai 竞争不再是单颗芯片的比拼，而是整条供应链的实力较量。这些被严重低估的硬件细分赛道，就是下半年 ai 最确定的爆发机会。
1992朴素投研
07:00查看AI文稿AI文稿陶瓷基板是半导体功率器械与高可靠封装领域的核心。无机基板材料以氧化铝、氮化铝等陶瓷粉体为基材，经流盐烧结、金属化线路制备制成，主要用于功率半导体 i g、 b、 t。 模块、 新能源车、电控、光伏、储能、工业空控、航空航天等场景。不同于 a、 b、 f 有 机载板，主打算力芯片玻璃基板瞄准未来先进风装陶瓷基板依靠高热导率、低热膨胀系数、 耐高温、绝缘性强、长期可能性高等核心优势牢牢占据。高功率、高散热、高车归其应用赛道，是新能源与功率半导体产业链不可或缺的基础材料。当前全球新能源汽车储能、光伏需求持续爆发，带动陶瓷基板需求高速增长， 同时国产替代加速推进，行业格局持续优化。离清陶瓷基板定义、技术分类、性能特点及上下游核心企业是把握功率半导体赛道的关键。陶瓷基板本质是无机非金属钢性基板， 核心分为两大类，氧化铝陶瓷基板与氮化铝陶瓷基板。氧化铝基板成本低、工艺成熟， 热导率一般在二十到三十瓦每米开，主要用于低压功率器件、普通家电、公共领域是用量最大的基础品类。氮化铝基板性能更强，热导率可达一百八十到二百二十瓦每米 开，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，耐高温，抗热冲击能力优异，主要用于新能源车 i g、 b t、 s、 i c。 碳化硅功率模块、 高压储能器件、高端射频器件，技术壁垒更高，附加值更大。陶瓷基板主流工艺包含 d、 b、 c。 直接附铜、 h t c c。 高温供烧陶瓷 l t c c。 低温供烧陶瓷 d b、 c。 基板主要用于功率模块，是新能源车储能的核心。在内体， h t c c。 多用于大功率、高可靠军工、航天器械 l t c c。 侧重射频通信、滤波器、传感器等精密器械。整体来看，陶瓷基板不追求超细线路布线密度， 核心竞争力集中在散热性能与长期可能性，在高功耗功率器械领域具备不可替代性， 不会被玻璃基板、 a、 b、 f。 载板替代。从产业链结构划分，陶瓷基板上游为陶瓷粉体、铜箔、金属化浆料、高纯氧化铝粉、淡化铝粉等原材料。 中油为陶瓷基板制造， dbc 加工， h t c c l t c c。 生产。下游为功率半导体 i g b t s i c。 模块、新能源车、电控光伏逆变器、储能变流器、工业变频器、军工电子等。上游高端粉体与浆料海外垄断程度高， 中游制造是国产替代核心环节，下游受益新能源赛道持续高景气，行业长期成长性明确。上游原材料环节核心卡脖子环节集中在高纯陶瓷粉体、 金属化木猛浆料、附铜铜箔。高纯淡化铝粉体全球主要由日本、德山、美国 s u r m e t。 供应。国内粉体纯度、粒径、均匀度仍有差距，氧化铝粉体国内已基本实现自己金属化浆料、木蒙粉、污粉等高端材料长期由日本、德国企业主导。国内上游代表企业包括国瓷材料、全球高端淡化铝、氧化铝粉体龙头， 国内粉体龙头深度绑定中油基板配套把材与金属化材料。 铜箔主要由诺德股份、超华科技供应，上游整体呈现高端粉体进口，依赖中低端材料国产化成熟的格局。中游陶瓷基板制造是产业链核心，也是国内企业突破最快的环节。 全球格局为日企领先，国内快速追赶。海外龙头主要为日本京瓷、日本丸和德国罗杰斯， 在高端淡化铝 d b c l t c c。 机军工集基板上占据主导，技术壁垒高，客户绑定身，国内企业依靠新能源爆发实现快速放量。 核心分为 dbc 功率基板、 htc c ltc c ltcc 射频基板两大阵营。 dbc 功率基板核心企业中持电子，国内淡化铝 dbc 龙头技术对标海外，深度布局新能源车 sic 功率器件。 天福电子深耕功率陶瓷基板，绑定国内 i g b t。 大 厂艾森半导体、汇伦晶体，逐步实现 d b c 基板量产，切入新能源供应链。 h t c c l t c c 高端基板企业 中磁电子，国内 h t c c。 绝对龙头。军工航天射频领域试战率领先三环集团氧化铝陶瓷基板龙头产能规模国内第一， 覆盖消费电子功率器件。通信领域，宏远电子、火炬电子布局军工级 l t c c 与陶瓷封装基座，受益军工高情气、 麦杰科技布局 l t c c。 射频器件基板，面向通信终端与基站市场。其中，三环集团、中瓷电子为国内陶瓷基板第一梯队 技术产物，客户结构最优。下游应用环节，陶瓷基板最大增量来自新能源汽车光伏储能、 新能源车电控系统 igbt 模块必须使用淡化铝 dbc 基板，单车用量显著提升，光伏逆变器、储能 pcs 电流器大量使用氧化铝与淡化铝基板、 工业变频器、轨道交通、军工电子为稳定需求，国内下游核心客户包括斯达半岛、世兰威、华润威、 比亚迪半导体等功率器械厂商。新能源行业爆发直接拉动陶瓷基板持续紧缺。综合来看，陶瓷基板是功率半导体赛道的刚需核心材料，竟能与应用场景区别于 a、 b、 f 载板与玻璃基板， 三者赛道完全错位竞争。上游高端粉体仍有进口依赖，中游国内龙头已实现规模化突破，下游新能源需求持续爆发。长期来看，淡化铝 高端基板受益新能源车与 s i c 器械放量 l t c 射频基板受益通信与军工需求。三环集团、中磁电子作为国内双龙头，将充分受益行业扩容与国产替代， 是功率半导体产业链中确定性较强的核心赛道。未来陶瓷基板行业竞争将围绕淡化铝粉体、突破 dbc 量率提升 s i c 配套基板研发三大方向展开，在新能源浪潮下持续保持高景气。
64老林白话财经
05:40查看AI文稿AI文稿就在市场还在为存储芯片和光模块疯狂内卷时，一条比他们更底层、更致命的赛道被市场引爆。二零二六年，玻璃基板首次从研发阶段进入试生产及认证阶段。 这不仅仅是一次技术迭代，这是一场针对英伟达、谷歌下一代 ai 芯片的供应链大换血。今天我们要聊的就是这条被称为最后隐形赛道的硬核逻辑。他比光模块更早启动，比存储芯片更缺货。 们正在黑暗中默默掌握着通往三百一十亿美元市场的钥匙。朋友们，为什么是玻璃？为什么是现在？答案藏在英伟达的焦虑里。随着 blackwell 甚至 rubium 芯片的到来， ai 芯片的算力正在以指数级爆炸。但传统的有机基板，也就是 a、 b、 f 和硅中介层 已经快被逼到物理极限了。有一组数据触目惊心，尺寸极限。 rubium 的 尺寸是光照尺寸的四到九倍，物理瓶颈。传统的有机基板在如此巨大的尺寸下 会出现严重的翘曲，导致套客精度失效，成本噩梦贵。中介层的成本高得离谱，已经让巨头们不堪重负。这就像是你造了一辆 f 一 赛车 ai 芯片，结果发现只能配个拖拉机底盘传统基板，这怎么跑？于是，玻璃基板被推上了神坛。它凭什么？凭三点，平整度、 性能和成本。玻璃天生平整，能解决超大芯片的翘曲问题，它的热性能和机械性能能突破有机材料的物理天花板。 而成本相比硅玻璃的成本更低，更适合大规模量产。这是一场救赎。为了不让 ai 算力卡在底盘上，全球巨头英特尔、三星台机电正在疯狂压住玻璃，那么市场规模有多大呢？机构预测，到二零三零年，由 ai 和 h p c 驱动的玻璃基板市场规模将达到三百一十亿美元。 听起来很美，但这块蛋糕不是谁都能吃的，因为玻璃基板的产业链有着极强的价值链，不对称性。我把它分为 abc 三层，你看懂了这三层，就看懂了其中的逻辑。 a 层核心设备 是最暴力的卖产人，这是量产前的咽喉节点，没有设备材料，就是一块废玻璃。全球霸主有德国的 l p k f， 掌握着 t g v 玻璃通孔钻孔技术，独家垄断 a 股映射的有四家公司，蒂尔激光、大足激光、德隆激光、联营激光。为什么是他们？因为 t g v 技术的核心是激光诱导深刻时，这正是这几家激光巨头的看家本领。现在全球都在等设备验证，只要 l p k f 的 技术路线一通， 这几家 a 股激光场就是最先爆发的咽喉。 b 层是集成平台，它是康宁的玻璃桥梁，这是附加值最高的环节， 不仅仅是坐板，还要在玻璃里嵌入光波挡，让它既能传电又能传光。核心玩家是美国的康宁 tony， 它的 glass bridge 玻璃桥梁技术，能在单层面板上放置比现有架构 多四到八倍的芯片。这是一个光电供风装的终极形态。虽然目前康宁领先，但这位 a 股的光模块和风装厂指明了方向。 c 层是材料一代工，它是躯干，是 a 股的主力军，这是产能落地的关键。材料巨头是日本的 agc n e。 一 a 股先锋有沃格光电 复制 t g v 玻璃基板代工，以及长电科技负责封装整合。沃格光电的全资子公司通格威是进展最快的独立代工厂，承担半导体封装。长电科技 作为封测龙头，是最积极整合玻璃基板，在 i d m。 扩展的大潮中，它是把玻璃变成成品的关键一环。如果说之前的半导体是硅的时代，那么接下来的先进封装就是玻璃的时代。有一个词， t g v t 氟 glass v， 即 玻璃通孔技术。这到底是什么？简单说，就是用激光在玻璃上打孔，然后填充导电材料，让电信号能在玻璃层之间穿梭。为什么这很难？因为玻璃很脆，打孔容易裂，一旦裂了，整块基板就废了。 谁掌握了不劣的技术，谁就掌握了定价权。这就是为什么蒂尔激光等设备商被推上风口的原因。同时，沃格光电作为代工方，他的 t g v 技术储备直接决定了能否接住这波高端订单。这是一场微观雕刻的艺术，在几微米的尺度上， a 股的这些公司正在和德国 l p k f 进行一场无声的赛跑。 一旦跑赢，我们将彻底打破日韩在基板材料上的垄断。很多人会问，玻璃基板是不是只为了 ai 加速器？一个极具战略眼光的回答就是，并非单一应用周期，而是多应用供应链接力。这意味着， 即使 ai 加速器的需求饱和了，玻璃基板的战争也不会停，因为后面还有三个排队的应用， hbm 四中介层， c p u 和光子集成。 hbm 四中介层是下一代高宽带内存的载体， cpu 是 传统中央处理器的先进封装升级。光子集成是将光路集成在玻璃中，这是未来的终极形态。 这就像一场接力赛， ai 加速器是第一棒，它点燃了市场。 hbm 和 cpu 是 第二棒，它们将维持增长。光子集成是第三棒，它将把我们带入一个全新的时代。只要这个链条不断，玻璃基板的逻辑就是涌动的。最后，想治每一个不甘平凡的追星人，就是当我们在讨论市场的起起伏伏的时候，不要忘了， 在那些无尘室里，在那些实验室中，中国工程师们正在解决一个个看似不可能的物理难题。玻璃基板听起来很普通对吗？但在半导体的世界里，它就是支撑起算力大厦的地基。从第二激光的精密设备， 到沃格光电的 t g v 代工，再到长电科技的风装整合，这不仅仅是一条产业链，这是一张中国新的突围网。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留言讨论。视频最后想说的是，本人仅做产业分析和上市公司动态梳理，不构成任何投资建议。 文中涉及的公司信息、技术路径及市场动态均来源于公开资料，包括但不限于行业研报、技术文档及网络资讯。读者力求内容客观公正，但对这些信息的真实性、准确性及完整性不做任何保证。
207悟道说道
