cowop不需要ABF载板了吗
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04:27查看AI文稿AI文稿朋友们，你肯定听说过 coos 技术，你听过 coop 技术吗？近期，摩根士丹利对英伟达新一代 rubin 机架进行了物料拆解， pcb 的 涨幅仅次于内存，高达百分之二百三十三。随着技术的升级迭代， pcb 的 制造要求和价值在不断上升。 很多人以为这只是 pcb 简单的层数增加和材料升级，但其实这背后还有英伟达正在布局的层数增加和材料升级。但其实这背后还有 q on wp for on pcb 什么意思呢？这个通过结构创新，去掉 a、 b、 f 基板，将芯片直接嵌合到高精度 p c b 主板上， 这大幅提升了信号传输效率，省去 a、 b、 f 基板和焊接步骤，也降低了材料成本。整体来看， q o p 封装结构简单，摆脱对日本垄断的 a、 b f 载板的依赖，对国内相关产业链更加有利。根据产业最新进展，英伟达将在二零二六年下半年推出的 ruben ultra 平台上率先导入 co op 技术，二零二七年实现小批量量产，二零二八年大规模普及， 届时高端风装市场渗透率有望突破百分之三十。这不是对现有技术的替代，而是一条并行的高弹性路线，它将把原来集中在风测场和基板厂的数千亿利润逐步转移到硬质电路板、高端材料和精密制造环节。 今天，鸿飞就为大家梳理 coop 技术路线的核心上下游产业链及背后的优质企业。第一，上游核心设备环节，这是技术门槛较高的部分。 cop 需要在 pcb 上实现半导体级的布线精度， 对激光止血、光刻、已载式垂直连续电镀、高精度键合和高速测试设备提出了极高要求，国内头部企业已提前布局并实现关键突破。星际微装是国内唯一能支持十微米以下线宽的激光止血光刻设备供应商。 东微科技的 m v c p 垂直电镀设备全球市场份额领先二零二五年， p c b 设备订单超历史峰值。 长川科技和华丰测控的二百二十四 g 高速测试设备已通过头部客户认证。第二，上游关键材料环节。核心是满足高频、高速、低翘曲、高耐热要求的特种材料，也是业绩兑现最快的环节。 其中， m 九级高速附铜板是英伟达 rubin 全系列平台指定的专用材料，需要搭配石英布和超薄高频低损耗铜箔。二零二六年， m 八加 ccl 将全面放量， m 九需求即将迎来爆发。生意科技作为全球头部的附铜板企业， m 九材料已送样。英伟达验证， 德芙科技和诺德股份的三微米 h v l p 四超薄高频低损耗铜箔已实现批量出货。红河科技的低介电场数、电子部介电场数稳定在三点七以下，能够有效匹配硅中介层的热膨胀系数，避免高温撬取问题。第三， 中油 p c b 制造环节。这是未来产业链中价值占比最高的部分，也是 q o p 技术最核心的受益环节。 q o p 要求 p c b 采用改良型半加成工艺或内在版技术，实现二十微米以下的线宽线距层数达到二十四层以上， 单块版的价值量是传统一密度互联网的十倍以上，国内多家头部企业已经走在全球前列。 盛宏科技惠州 m i c p 车间产能利用率良好，正积极推进 q o p 技术研发。沪电股份近日一月公告，投资三亿美元设立全资子公司，专门搭建 q o p。 前沿技术与 m i c p。 先进工艺孵化平台， 捧鼎控股的 s l p。 前沿技术与 m i c p 技术全球领先，深度参与了英伟达的技术研发。第四中游先进封测环节 co op 要求封测企业具备芯片级导装件和高精度贴装和系统级测试能力，不再是传统的后段加工服务。 国内头部封测企业已经开始全面布局。盛和金威是国内唯一能量产硅基二点五 d 封装的企业，国内市场占有率超过百分之八十五。 长电科技的多维善出行封装技术量率已达百分之九十八点五，能够很好的适配 coop 的 要求。通富微电凭借与 amd 的 长期合作，在先进封装领域积累了深厚的技术功底，其类 coos 方案成本降低百分之四十。最后提醒大家，这项技术目前还处于产业化早期， 技术成熟度和量产节奏可能不及预期，大家再关注下后期的动向。以上就是本期视频全部内容，如果觉得对你有帮助，麻烦点赞收藏！视频仅为行业研究分享，不构成任何投资建议，朋友们，下期见！
5930鸿飞研报
01:34
05:38查看AI文稿AI文稿有一个非常不起眼，但却让英伟达、 amd 拨通这些公司头疼的东西，它就是 a、 b、 f 载板。这东西长得像 pcb， 很多人也以为它就是高级 pcb， 但实际上它更像芯片和主板之间的神经中疏，没有它，再强的 gpu 都没法工作。甚至可以说，过去几年 ai 芯片性能爆炸的背后， a、 b、 f 载板是最容易被低估但又最核心的环节之一。 因为 ai 芯片越大，功耗越高，带宽越恐怖，对 f 的 要求就越变态。而这个产业，全球真正能做的人其实非常少。先说最核心的问题， app 到底是什么 app？ 全民 aegonomatow build up film 翻译过来叫未知数基成魔，对，你没听错，就是那个做味精的日本未知数。这行业很魔幻，全球 ai 芯片最核心的材料之一，居然是一个食品公司搞出来的。因为当年未知数在研究氨基酸材料时， 意外发现这种树脂绝缘性能特别好，热稳定性也极强，于是慢慢演化成了今天的 f 材料。后来整个高端载板行业全都建立在这个材料体系上。 你现在看到的英伟达 gpu、 amd cpu、 intel 服务器芯片、博通交换芯片、 a i a s i c hbm 封装底座等等，大量都在用 f 载板。它本质上是高端芯片封装里的超高密度连接层， 作用有三个，第一，给芯片供电，第二，把芯片里的海量信号传出去。第三，解决高速传输下的稳定性问题。问题就在这里。 以前的芯片没那么复杂， cpu 时代信号数量可能几千个频，现在 aigpu 时代，一个芯片底部动不动上万频，而且带宽极高， hbm 一 接幺零二四 bit 起步， mv link 一 开 g tbs 互联交换芯片，再叠加八百 g 一 点六 d 光模块，整个系统的数据流量已经不是洪水了，是海啸。于是芯片本身在狂飙，封装开始成为瓶颈， 最后压力全部传到到 f 赛版，因为所有信号最后都得从这里走。很多人理解芯片停留在金源制造，但实际上先进制程发展到今天，一个很明显的趋势是，封装的重要性正在逼近制造本身。甚至很多时候，不是你芯片做不出来， 而是你封不出来。 likewell 为什么一度延迟先进封装？为什么全球破产？ kaws 为什么突然成了台积电最紧缺之源？背后都有 f 的 问题， 因为 ai 芯片越来越大，以前一个缝装机板可能几十平方毫米，现在英伟达这种大 gpu 已经接近巴掌级面积，一大问题立刻出现，桥区散热良率、信号扰源完整性、热膨胀系数不匹配，全部同时爆炸。 ab 载板最难的地方不是做出来，而是在极低误差下做超多层、超精密、超稳定的结构。这东西有点像什么，像在一张纸里塞进去几十层高速公路， 而且每一层都不能堵车，不能串线，不能变形，难度极其离谱。你会发现， ai 时代 f 产业的逻辑已经变了，以前它是 cpu 时代的稳定成熟行业， 现在变成了 ai 算力爆发时代的核心资源。为什么？因为 ai 芯片正在把载板规格推向极限。举个例子，过去普通 cpu 层数可能十层左右，现在 ai gpu 二三十层已经越来越细， 供电密度越来越高，而且 hbm 还在继续堆，从四层到八层，从八害到十二害，以后可能十六害， 那意味着底部封装复杂度还会继续暴增。于是整个行业开始出现一个非常有意思的现象，先进制程越卷， app 越赚钱，因为金源厂负责算， app 负责连。 而 ai 时代最贵的东西之一就是高速互联。你会发现，现在产业链真正吃到 ai 红利最狠的一批公司，很多都不是最会设计芯片的，而是最能解决连接问题的。 为什么全球 f 产能一直很紧？因为这行业有三个极高门槛。第一，验证周期极长，英伟达、 intel、 amd 不 会随便换供应商，因为一旦载板出问题，不是蓝屏那么简单，可能整颗 gpu 直接废掉，所以验证周期往往一年起步。 第二，资本开支极重。 abf 在 板厂本质是介于 pcb 和半导体之间的产业，它不像传统 pcb 那 样粗放， 很多设备精度已经接近半导体级别，一条先进产线砸的钱非常夸张。第三，日本材料体系壁垒极强。 abf 核心材料长期被日本主导，包括未知数驻有、日立化整，这些体系很多配方，几十年积累，不是你有钱就能追， 所以这个行业看起来没那么性感，但实际上壁垒非常深，甚至比很多所谓 ai 概念股更硬。现在整个产业的核心矛盾是什么？不是有没有 ai 需求， 而是谁能承接越来越夸张的封装复杂度。你会发现一个很明显的趋势， ai 产业正在从算力竞争进入系统工程竞争。以前比的是谁晶体管多，现在比的是谁能把 gpu、 hbm、 交换机、电源散热、高速互联全部稳定整合在一起， 而 f 载板就是那个最底层最沉默但又无法绕开的基础设施。很多人看 ai 只看 gpu 涨价，但产业真正的利润扩散往往都发生在这种不起眼但无法替代的环节里。 因为当整个行业都在充贷宽充公号、冲风装密度的时候， f 已经不是辅材了，它正在变成 ai 硬件时代的地基。
1678楷叔投研
02:10查看AI文稿AI文稿家人们，科技行业新一轮的改革啊，悄然来袭啊，英伟达重磅推出的下一代全新的分装方案啊，叫扣握啊，直接改变全球的先进的这个分装格局了啊， 过往咱们主流一直在谈，包括前几天也说这个扣沃斯的分装技术啊，整套构架必须依赖日本的 abf 载板啊，作为载体， 长期都受到国外的技术垄断哈，受受受限是比较严重的哈。而全新的扣握技术啊，最大的亮点啊，直接就取消了依赖度极高的 a、 b、 f、 g 板了哈，将这个硅中介层直接结合高密度的 p、 c、 b 板材一体成型哈。 第一啊，这个好处就是数据传输的链路缩短了，传输的这个效率大幅提升啊，能够完美的适配如今的高规格的这个 ai 芯片啊，呃，运行需求。 第二了，整体这个散热结构优化了哈，有效的化解了高功率的发热难题啊。第三了，这个精简的这个生产工序啊， 大幅度的这个压缩整体的制造成本啊，优势是显而易见的啊，随着这项新技术逐步的落地普及啊，整条 这个上下游的产业链啊，都会迎来全新的增量红利啊，上游就是半导体的精密设备啊，高端电子材料率先会受益啊， 中游了就是高阶精密的 pcb 啊，新式的先进风测啊，赛道长期会迎来这个景气的周期啊，整体产业化进度啊，会有条不稳啊， 今年呢，正式开始技术导入适用哈，来年进入小规模的量产哈，往后数年持续稳固放量哈，是实打实的这个长线的产业趋势啊， 技术不断的迭代更新，算力分装赛道是日新月异哈，兄弟们持续关注我每天通俗易懂的解析前沿的这个产业知识啊。
58周多多
01:39查看AI文稿AI文稿l p u 的 发酵远超我们想象，尽管我们之前也是重仓 p c b， 但没有想到会出现个 l p u l p u 的 几个特点啊。第一是取消 a b f 载板，取消 call walk 封装，取消背面供电，取消超高宽带互联， 直接把 pcb 从承载板变成了核心互联枢纽。对 pcb 的 三大硬拉断，第一是承重抱正，从二十到二十四层直接增加到四十到五十二层块，价值是传统福气 pcb 的 五到七倍。 第二是单机用量翻倍，单机贵的 pcb 用量增加百分之三十到五十。第三是材料全面升级， f 九级的窟窿板加 q 布加高端树脂，单价是提升二到四倍，单颗 lpu 的 配套 pcb 价值超过四千元，五百万颗对应是两百亿新增市场， 业绩弹性极高。这也都是机构发酵的数据啊，大家听一听，不做投资呃，依据啊，说这是背景，因为达超预期的采报， g t c 大 会三月份十六号开始要发布， l p u 他 们叫飞满，节前在思域直播时候不断给大家讲，不断讲，就是一定要一定要看 g t c 大 会有什么重大发酵事件，但是说在 l p， 我 们都没有想到会会如此的引起这个行业的共振。 当然给 p c b 过去过去三个月的表现低比有关系，需要修复一下。今天早上直播时候遇到了一个实业，他去年在抖音上卖五菱九零，卖了好多， 我们也可以是吧，我们可以在抖音上卖算力，回归实业投资并不是天天看着就能投好，当然我希望各位也能和我一起，我们一起做点算力实验，踩踩 ar 算力的东风，关注我，一起聊 ar 算力！
2048搞算力的田老师
02:15查看AI文稿AI文稿有一个行业比较火的热点，玻璃基板，有人说这个替代硅啊什么的，准确来讲啊，他的生态位应该是跟 abf 有 机材料重叠了，所以说他的抢了一大部分的市场啊， 有机 abf 载板这个是一块。第二个呢是他做光电和射频方面的芯片的，就是就是作为他的载板效果会非常好，因为他是天然是绝缘材料。那他做纤维素真的有一个很大的问题，这个玻璃上面他现在目前的工艺水平来讲不是那么成熟，他没有办法做，就是很复杂的布线。 这个有很多方面的原因啊。第一表说玻璃上面刻蚀要比龟上面刻蚀难太多了，因为玻璃是戒指，龟是相对来讲容易刻蚀，玻璃上面刻蚀比较麻烦啊。第二个是玻璃上面这个做导线，我们叫 r d l 同步线层，那个线宽、线距以及密度也跟龟上面没法比。 就是说起个为什么你去跟玻璃的那个金属的第一附着力说，不要跟我说为什么，就玻璃上面他是很难附着金属的，所以说在上面要做这个，我们表说集成电路用的是铜，铜线为主， 填铜这个工艺是很难的，那不像 abf 窄板上面或者是硅上面相对来讲比较容易。所以说这个玻璃窄板呢，目前来讲呢，它做这个就是做光电射频方面，就是能够充分发挥它的优点， 但是做高端的数字电路，比如说 gpu 跟 hbm 什么搭在一起那种，不是说一定不行，但是目前来讲是很不成熟的，只能这么讲，就它的护脸的密度是达不到我高端数字的要求，行业的技术特点就是这个样子， 但是你说玻璃基板一定就是说未来不能发展吗？不是，一方面是射频和光电式当下的一个能看到的市场吗？第二个是未来这些低功耗的 消费电子产品，那它也要做高级程度啊，那用 a b f 窄板不如用所谓的玻璃晶圆，或者说玻璃窄板都可以，两个区别。所以说这个玻璃的窄板啊，或者玻璃基板，它更多的生态位是跟有机基板是重叠的，替代了它的一部分市场，跟硅不能叫重叠 互补，特别是在高端数字上面，应该来讲在当下是动摇不了硅作为 kaws 中间层的，很难。那么由此引发了 kaws 和 copos 玻璃基板上面的一个对比， 所以起哥只能这样讲，这个 copos 如果未来供应程度成本能降下来的话，它的生态位应该是在低功耗产品上面。这么说大家总能听明白吧，原本在起哥的支持英雄上面，大家可以去看一下。
541启哥有何妙计
08:55查看AI文稿AI文稿欢迎收看价值投资合伙人朋友们，今天这组数据看完，我只能说，市场对 a、 b、 f 载板的判断可能得推倒重来。你看这组数字，国产 a、 b、 f 载板试战率只有百分之二十五，剩下七成多的订单全在台戏板厂手里，而且国内一季度已经涨了百分之二十到三十，比海外涨得还猛。 今天咱们就用数据把 a、 b、 f 载板的真实底牌一张一张翻出来。对，这个数字确实跟市场之前想的差不少， 很多人以为国产替代在加速，但数据告诉我们，这件事比想象的慢得多，而且涨价的逻辑也完全不是需求驱动。来，咱们先把格局摆清楚。屏幕上这张对比图，左边是市场目前在交易什么，右边是数据实际在说什么，两边完全对不上。 没错，市场在 price in 三件事，国产替代加速， abf 紧缺利好国内厂商，还有玻璃基板要替代 abf， 但你翻到数据那一侧，国产化率只有百分之二十五，涨价是被原材料逼上去的，玻璃基板短期根本没法商用。而且最关键的一个盲点，全球百分之八十的波仙布在一家日本公司手里，这才是整个行业真正的瓶颈。好，咱们一个一个拆。 先说市场为什么这么乐观，逻辑其实挺顺的，海外 a、 b、 f 载板厂产能满载英特尔的单子， amd 的 单子把产线塞爆了，国产 gpu 的 小单，人家根本不愿接这些订单，被迫转向国内，看起来就是国产替代的完美剧本。 对，加上深南兴森这几年一直在扩产市场，自然觉得国产化要起飞了，但关键问题是，订单真的流向深南和兴森了吗？ 这就是裂痕所在。屏幕上这张流向图箭头往哪走？答案就出来了。去年二零二五年，深南嘉兴森的 a、 b、 f 产值加起来只有三个亿，你想想，整个国内市场的需求是三四十个亿的量级，两家公司只占十分之一、十分之一，剩下的九成全去哪了？ 全流向群策和立顶了。这两家虽然是台资，但工厂在大陆不用报关，对客户来说又快又便宜。 今年二零二六年，深南和兴森的份额预计能提到四分之一到五分之一，但百分之七十以上的订单还是群策和力顶的。说白了，国产化再往前挪，但速度比市场想的慢太多了。未来两三年能过半吗？ 很难，主要原因不是政治，是商业。群策做了近二十年，性价比摆在那，客户是理性的。那国内厂商跟台系、日系比，具体差在哪？ 我给你一个最直观的对比，如果把 abf 载板技术打一个分，满分一百分， ibden 和新星接近满分，三星电机和南亚大概九十分，井硕八十分，申南和新森呢？多少？ 六七十分，而且量率差了十个百分点以上。这就像让一个跑了两年的人去追跑了二十年的马拉松选手，体能配速经验全部在一个量级，不是多雇几个教练就能追上的。 呵，这个类比扎心了。而且你说到一个关键，不是砸钱就能解决的。 对，还有一个被忽视的因素，国内终端客户的设计本身就不复杂，停留在海外两三年前的水平，客户需求弱，你的技术就没有被逼着进步的机会。欣欣和埃柏登长期给英伟达、博通做最高阶的产品，那种训练量是买不来的。 好，那说到涨价，国内一季度涨了百分之二十到三十，海外只涨十到二十，乍一看好像是国内需求更旺，但你的意思是真相不是这样，完全不是，国内涨的多，恰恰说明日子不好过。 上游的日东访波仙布一季度已经涨了百分之三十，三季度还要再涨百分之二十，累计涨百分之五十。板厂是被原材料逼着调价的，前两年报价偏低，毛利也不高，现在不涨就亏。那问题是客户能接受吗？涨百分之二三十可不少。 这就是最有意思的地方，完全能接受。因为 abf 载板在 gpu 芯片总成本里只占百分之零点五到百分之一。 你想想，一杯三十块的咖啡涨了五毛钱，你会因为这五毛不喝吗？所以涨价的钱下游照单全收。 那涨价能持续吗？关键看波仙布，日东访三季度再涨百分之二十，这个成本一定会传导下去。 abf 债版本身也马上要涨价，因为全球主要供应商都在推。 等一下，你先停一下日东仿波纤布这个东西为什么这么重要？一家日本公司怎么就卡住了全球 abf 的 脖子？ 屏幕上的这张饼图你一看就明白了，全球波纤布百分之八十以上是日东仿贡的 abf 载板，超过三成的产品必须用波纤布，尤其是高层数大尺寸的得用十几张。 日东坊只要说一句话，我货不够，全世界的 abf 破产都得停。整条高速公路突然变成一条车道，不管你工厂建多大，机器多先进，没有布就是产不出来。 完全正确。而且你以为只有 abf 载板缺吗？ bt 载板百分之十到十五的产品也用波纤布，手机 soc、 fccsp 封装都在抢。 现在全球都在扩波仙布产量，日系的、台系的都在扩，但短期内瓶颈打不开。国内有没有替代红河、泰山这些？ 红河的产量大概是日东仿的百分之三十，泰山和台波加起来更少。好消息是红河可以供全系列产品。苹果已经跟红河签了战略协议，红河和泰山都在扩产， 但验证周期长，短期内日东访的地位动摇不了。那另一个市场炒了很久的话题，玻璃基板 会不会替代 a、 b、 f？ 短期不会。玻璃基板有三个致命伤， t、 g、 v 孔加工太难，同层容易跟玻璃分层，机械加工容易裂。这三个问题不解决，大规模商用就是空谈。但现在不是已经有 cpu 光电供风在用了吗？ 对，但只限于十层以下的低层数产品，主要是用玻璃的电信号损耗低的优点，以上到二十多层，一百乘一百毫米以上的大尺寸裂纹和分层的风险就暴涨。 而高层数大尺寸恰好是 abf 的 主场，所以玻璃基板不是替代 abf， 是 在另一个赛道。对，而且有意思的是，玻璃加工是全新工艺，大家其实站在同一起跑线上，深南新新进入的安捷利、美维都得重新布局， 但那是未来的事，眼下这波 a、 b、 f 的 供需缺口，玻璃基板帮不上忙。好，那往后看格局会怎么变？台系日系都在扩产，国内呢？ 屏幕上这条时间线很清楚了，日系的 ibden 星光凸板，韩国的三星电机，台系的锦硕都在扩产，投资几百亿人民币， 但群策和立鼎产能没满，不扩国内，深南和兴森短期也不扩。深南为什么不扩？不是需求在涨吗？两个原因，第一，现在架动率只有百分之二十，满产规模三十到四十亿，先把现有产能填满再说。 第二，英特尔和 amd 有 合作信号，但要求包线所产能，申南和新森在战略上不接受，因为国家战略要求 a、 b、 f 自主化，不能被海外大厂锁定，所以总结一下这个格局，海外在疯狂扩产，国内在慢慢填产能。国产化未来两三年想过半不现实。 对市场是商业行为，不完全受政治影响，国产厂商会供应一部分，但很难成为主力。 两个变量值的丁，一个是红和泰山的波仙布放量速度，一个是国内量率能不能快速爬过七十甚至八十分？好，最后帮大家理一下今天这期四个核心结论， 第一，国产化率仅百分之二十五，七成订单在台系手里，比市场想的慢的多。第二，涨价百分之二十到三十是被日东仿波仙布逼上去的，不是需求驱动的狂欢。 第三，波纤布是真正的平静，一家日本公司卡了全世界的脖子，红河泰山在追，但需要时间。第四，玻璃基板短期替代不了 a、 b、 f， 远水救不了近火。补充一句， a、 b、 f 载板的国产化不是百米冲刺，是一场耐力跑，方向没错，但别把速度想太快了。 感谢观看，记得点赞订阅价值投资合伙人，另外也欢迎到我的橱窗看一下，里面有我精选的投资书籍，希望能帮助大家更好的构建投资体系。本内容仅代表个人观点，基于公开研报分析，不构成任何投资建议。市场有风险，入市需谨慎。
238价值投资合伙人
06:57
05:51查看AI文稿AI文稿各位董事长，今天我们聊半导体行业的硬通货， a、 b f 载板。 a、 b f 载板到底是什么？它不是普通电路板，是 gpu、 cpu、 hpm 高端芯片封装的专用底座， 也是先进封装离不开的核心基材。先给大家说全球行业格局， a、 b、 f 载板长期被日本、韩国、中国台湾企业垄断， 全球前五家大厂吃掉近八成的市场份额，技术壁垒高到难以想象，核心材料、核心工艺全都牢牢攥在海外巨头手里。 ibf 核心绝缘膜日本一家企业独占全球九成以上份额，专利封锁几十年， 这也是国内半导体最大的短板之一。但好消息来了，国内企业已经开始全产业链突围，从上游材料到中游制造，再到下游封测，整条链条都在加速突破。我们先看上游核心材料环节， 这是整个产业链最难啃的骨头。华正新材率先发力，类 a、 b、 f 基层绝缘膜早早和科研机构深度合作研发，产品已经完成下游企业打样测试， 随时准备切入批量供货隧道。洪昌电子深耕电子环氧树脂多年，自主研发类 a、 b、 f 基层膜，产品性能对标进口高端材料， 还大手笔投建专用才能基地，为产业链材料自主化铺路。莲花控股通过并购切入 a、 b、 f 膜隧道，直接拿下核心技术团队与生产线，布局智能化 a、 b、 f 膜生产工厂， 快速跻身赛道。新进玩家生意科技作为全球副铜板龙头，布局 a、 b f 载板、专用副铜板和波纤布， 持续加大研发投入，高端配套材料逐步实现小批量供货。红河科技更是稀缺标地，是国内为数不多突破高端特种玻璃布的企业，打破日本企业独家垄断格局，未来将为 a、 b、 f 载板提供关键原材料支撑。 还有金安国际、铜冠铜箔等企业，分别布局高端波纤布、超薄电解铜箔，补齐 abf 载板上游材料的每一块短板。上游企业抱团研发看完上游，我们再看中游 abf 载板制造环节，这是国内追赶速度最快的一环， 也是产业链价值最集中的地方。深南电路是国内 a、 b、 f 载板的绝对龙头，早早布局高端 a、 c 载板基地，高层数 a、 b、 f 载板已经批量量产， 更高规格产品持续送样认证，绑定国内头部风测大厂，产能稳不释放，订单源源不断。 新森科技实力同样硬核，是国内少有的。同时量产 a、 b、 f 载板和 b t 载板的企业，也是内资里为数不多切入海外高端供应链的厂商，持续大手笔扩产布局，产能规模，未来几年将翻倍增长。盛虹科技跨界杀入 a、 p、 f 载板赛道，快速实现中低层载板量产， 持续加码高端产线建设，瞄准 ai 服务器芯片封装市场紧望电子户电电子也不甘落后，依靠自身 pcb 技术积累，顺利切入 abf 载板制造领域，从低端产品做起，逐步向中高端市场渗透 移重。中油制造企业一边自研工艺，突破技术瓶颈，一边对接上游国产材料，一边绑定下游封测客户，上下游联动。 再看下游封测环节，这是 a、 b、 f 载板最大的需求端，也是产业链落地的最终出口。长电科技作为全球顶尖封测企业，大力布局先进封装技术，高密度芯片封装完全适配 a、 b f 载板，每年采购量持续大幅增长， 带动国产载板需求爆发。通富微电深耕高端芯片封测多年，深度绑定国内算力芯片龙头 fcbga， 封装技术行业领先，对 abf 载板的刚需逐年攀升。华天科技、永曦电子紧随其后，加码先进封装产能建设， 扩大高端芯片封装业务，持续为国产 abf 载板提供稳定市场需求，上游共材料， 中游做制造，下游做封装应用，国内整条 a、 b、 f 产业链正在加速突围。再说行业核心逻辑， 第一重逻辑， ai 算力爆发催生刚需， ai 服务器、高端 gpu、 大 算力 cpu 全都离不开 a、 b f 载板，单台 ai 服务器的载板用量远超传统服务器数倍，行业需求增速碾压传统半导体赛道。 第二重逻辑，全球供需严重错配，海外产能扩张缓慢，核心材料产能受限， 市场缺口持续拉大，直接带动产品量价齐升，行业进入高景气长周期。第三重逻辑，国产替代大势不可逆转，政策大力扶持半导体、高端材料与封装，下游企业出于供应链安全考虑，主动切换国产 a、 b f 载板供应商， 国内产品渗透率正在快速提升。最后，我们说行业未来发展。第一，量价齐升将成为常态，未来几年 a、 b、 f 载板市场保持高增长， 产品价格维持强势。第二，技术向高端化升级，高层数、细线宽、大尺寸载板会成为行业主流标准，适配 h p m 先进 chiplet 封装的载板将成为竞争核心。第三，国产企业市场话语权持续提升， 逐步从低端替代走向中高端，对标海外巨头，未来有望瓜分全球增量市场份额。 i b f 再版，这个赛道你最看好谁？评论区聊聊，以上内容不构成投资建议，点赞收藏不迷路，关注我，拆解更多产业链干货，各位董事长下期见！
677全球矿业前沿
02:19查看AI文稿AI文稿各位老师，玻璃基板的原材料是沙子，然后这些沙子现在在抢走 abf 彩板最肥的那块肉。今天用台机电的两代封装技术，一句话就给你讲明白整个行业的格局。我们现在所知道的英伟达 s 二百 g g v 二百所使用的封装技术，就是台积电提供的成熟 colos 封装。这套技术结构呢，是规中介层加 a b f 树脂窄板，所以这两年 ai 算力爆发， a b f 窄板持续紧缺， 毛利爆涨。圣红科技、深蓝电路这些做 a b f 窄板呢，就是迟到了当下最大的红利。基建今年又官宣了下一代全新的封装技术 copos， 这才是玻璃基板真正落地的地方。 copos 的 全称叫做面板级封装，天生就是为了大尺寸的玻璃基板而设计的，它直接用玻璃代替了规中阶层，同时会弱化高端 a、 b f 窄板的角色。 落地客户有，因为它下一代路明超纳算力 ai 芯片首发就是上的台机电 copos 加玻璃基板， 谷歌 t p u 因苹果下一代的 ai 处理器也同步在验证玻璃基板的封装。英特尔自己的 folos 先进封装同样导入玻璃路线，对标 copos 逻辑到这里就彻底闭盘了。成熟纯亮的 ai 芯片继续用 coos 加 a b f， 未来超大的 cheaply 超高密度的先进封装全部转向 copos 加玻璃基板。所以结论很清晰，玻璃基板不是马上就淘汰了 a b f， 而是抢走了 a b f 未来最有增长、最高毛利的先进风装，增量就是它增长的量被这个玻璃基板给拿过去了， a b f 只会退手，所以 a b f 能干的就是什么退手。现在的算力存量和中低端服务器市场， 在窄板的行业直接从普涨的时代进入技术划分时代，谁拥有玻璃基板技术，谁就能拿到下一代的入场券，谁还实守着传统 a b f， 谁就等着利润被一点点的啃掉。最后问你， 你觉得国内哪家窄板工厂能率先跟上玻璃基板的这一波浪潮？我们评论区聊一聊各位老师，以上内容仅为行业公开信息的产业逻辑分析，不能够成任何投资建议啊！
304招财小黑新
04:41查看AI文稿AI文稿欢迎大家来到价值投资合伙人，今天我们要聊一个非常重磅，甚至有点颠覆认知的话题。 没错呃，最近市场都在传玻璃基板一出，百亿规模的 a、 b、 f 载板市场就要完蛋了。但这其实是一个被严重夸大的谎言。真的吗？我看很多讨论都说台积电的新一代 copos 封装技术马上就要干掉 a、 b、 f 载板了，难道这是市场的认知错位？ 这是极大的误解，大家把二零二六年马上要落地的近期催化剂，错当成了二零三零年才会实现的远期替代，这中间差了整整四年以上的技术迭代。那为了让大家听得明明白白，我们先来理清一下底座结构，现在的扣沃斯封装到底是个什么物理层级？ 我们可以把它想象成一个三层汉堡，最顶层是高算力芯片。中间层是硅中介层，用来做极高密度的短距离连接。最底层才是 abf 有 机基板。 中介层和基板承担的任务完全不同，绝不是简单的谁替代谁。原来如此，中间层和底层是两码事。那目前玻璃基板到底有哪几条技术路线呢？结构差异在哪？ 主要有三大路线，第一种叫玻璃载板，仅仅是加工过程中的临时托盘。第二种是玻璃中介层，用来替代刚才说的中间层，预计在二十六到二十八年落地。 第三种才是真正替代底层 a、 b、 f 的 玻璃芯基板，但量产要到二十八甚至三十年以后了。 也就是说，台积电的扣 pose 方案其实只走到了第二步。那它到底替代了什么？完全正确。呃，它的架构是把中间的硅中介层换成了玻璃信号往下走，依然需要通过下方的 a、 b、 f 基板连接到最底下的 p、 c、 b 主板上。 所以玻璃只是替换了中介层， a、 b、 f 依然是不可或缺的系统级互联核心。既然现在还不替代，那真正能威胁到 a、 b、 f 生存的玻璃芯基板，现在进展到底怎么样了？ 真正的替代者还主要躺在实验室里，因为要作为底层基板，它的厚度达到了四百到一千一百微米，还需要打穿二十层以上的高密度盲孔，工艺难度极高。 综合各大厂的规划，量产目标高度一致，都指向了二零二八到二零三零年。这就奇怪了，既然技术要到二零三零年才成熟，为什么现在市场上充斥着 abf 马上要被颠覆的言论？这背后有四大蓄势动机， 一方面是百亿市场的数据好讲，另一方面打破日本未知数企业垄断的逻辑很吸引人，传播过程中信息被严重压缩，把不同时间线混为一谈，这就导致了投资上致命的跨期错配。 既然短期不替代 a、 b、 f， 那 台积电为什么还要大费周章地推玻璃中介层呢？它的真实意图是什么？ 这是台积电为了突破物理极限的阳谋。现在的硅中介层因为光刻机市场限制，最大只能做到两千七百平方毫米，无法满足未来 ai 芯片越来越大的需求。 而且用圆形的硅晶圆去切割矩形芯片边缘会浪费三分之一，改用大面积的面板及玻璃基板，既突破了面积限制，又大幅提升了切片的几何效率。 逻辑理顺了，作为投资者，我们最关心的还是确定性。在这些纷繁复杂的路线里，什么方向是最硬的？逻辑 确定性第一层的绝对是 t v 专用设备链，也就是玻璃通孔技术相关的激光、钻孔、电镀和曝光设备。不管未来走哪条路线，打孔都是必须的。 根据产业链调研，二零二五年下半年到二零二六年已经有中式订单出货，这是当下最明确的增量。那除了核心设备材料和最终的基板代工又处于什么样的投资位置呢？ 中等确定性的是中介层材料和加工，因为终端客户需要一到两年的严格验证周期，订单释放会稍慢。 而确定性较低的就是刚才说的全面替代 a、 b、 f 的 远期期权了。那要看二零二八年以后的技术突破，验证周期会更长。听上去远期的故事很丰满，但现实挑战也不小。大家在跟踪这个产业时，需要警惕哪些风险？ 研报提示了五大隐忧，首先是大尺寸玻璃量率低可能导致量产延期。其次客户结构性替换周期长达一到两年。 第三，国产材料目前大多还在送样验证阶段。第四是光电供风装的应用还太早。最后也是最现实的，台机电作为主导方，可能会凭借强势话语权挤压外部供应链的利润空间。
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