英伟达vr200做什么用
最近英伟达 vr 两百的数据出来了，整个算力硬件产业链有一个明显的变化。今天一条视频给你讲清楚。先看价格，摩根士丹利最新报告显示，英伟达 vr ruibin， 也就是 vr 两百单机价采购价七百八十万美元。对比一下现在的 g b 三百机价，不到四百万，接近翻倍。再看三个核心零部件的涨幅， 内存涨了百分之四百三十五， pcb 涨了百分之两百三十三， mlcc 涨了百分之一百八十二。这里面最值得关注的是 pcb， 为什么？因为它是量价齐升最明显的环节。 gb 三百单台 pcb 大 概是三点五万美元， v 二零零直接干到十一点七万美元。 技术上也升级了，计算板从二十二层 hdi 跳到二十六层，材料从 m 七升到 m 八，还新增了一块四十四层的中板，这是 gb 三百时代没有的。 a b f 载板也涨了百分之八十二到两万美元。再说电源，这个方向容易被忽略，柜内电源涨了百分之三十二，单柜七点六万美元，加上柜外电源，整体价值量跟 p c b 基本持平。而且要注意，七点六万是五十伏方案的数据， 如果云厂商选八百伏高压直流方案，单柜电源价值量能到近四十万美元， m c s t 垂直供电这些新技术也正在落地。好，接下来是产业链相关公司，注意，只是行业信息分享，不是投资建议。分四个板块来讲， 第一个板块，铜箔 pcb 的 上游材料，铜官铜箔、 pcb 铜箔主业，高端 ai 铜箔占比高。方邦股份高端电解铜箔加挠性副铜板。 德丰 cos， 全球铜箔产能较大，高端产品已进 ai 服务器供应链。宝鼎科技，子公司布局铜箔和副铜板第二个板块，电子部， 副铜板的核心材料，高层数 pcb 必备，国际副才。低界电电子部加石英布已通过英伟达产业链认证。红河科技，全球超薄电子布， 英伟达 t 型电子部供应商之一。中国巨石，全球玻纤加电子布龙头，获英伟达二级认证。第三个板块儿，树脂附铜版的年结核心算力 pcb 材料升级的关键。东财科技，高频高速电子树脂 m 九树脂已量产。 胜权集团电子树脂 m 六到 m 十全系列覆盖第四个板块，电源算力供电核心 s s t 加高压直流方向。瑞明技术，算力配套电源供应商，聚焦 ai 服务器供电方案。中恒电器， h v d c 高压直流电源。宁德时代，参股智算中心，电源市场份额靠前。金盘科技，大功率干式变压器加算力电源， 适配 vr 二零零高功率机架。四方股份， s s t。 固态变压器布局较早参与八百伏高压供电标准制定。蔚蓝锂芯电源管理芯片加功率器简用于算力硬件供电系统。新雷能，高可靠电源厂商，适配 ai 服务器，严苛供电要求。圣红股份，夜冷电源加高压直流方案。 海外云厂商订单增长较快。麦格米特，工业电源厂商覆盖 ai 服务器电源厂商，高功率产品适配 v 二两百增量需求。 二两百带来的算力硬件升级，正在推动整条产业链的价值量重构，硬件先行，价值量提升，每个环节都在发生变化。以上内容仅为行业信息分享，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。点赞关注，下期继续挖产业链干货。评论区聊聊你更看好哪个方向，关注哪个细分方向。
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06:38查看AI文稿AI文稿所以以后我们不能光重视 gpu 的 投资机会，像刚才我所提到的存储、 pcb、 m l c c， 包括 abf 载本、液冷这些都是非常重要的。那咱们第一盘就来聊一下英伟达 vr 二百机柜拆解的这个问题。 首先呢，英伟达 vr 二百这个机柜呢，我们先对它做一个定性，它是一个机架级的架构，这是一种最新一代的机架级的系统。 vr 二百机柜采购成本一台啊是七百八十万美元，它比前代的 gp 三百呢，几乎已经翻倍了。那么在 rubin 架构这块呢，核心的设计呢，一共有四个方面。首先第一个呢是易购协同的超级芯片组合。 什么叫易购协同，就是两个设计架构完全不同的芯片，有 gpu 还有 cpu。 那 么这个机柜里边包括了三十六颗最新的 gpu， 还包括了七十二颗 rubin 的 gpu。 这里边我想提示大家重点注意的是，它的比例已经发生了变化，也就是 cpu 和 gpu 的 比例已经抬升到了一比二。以前我们在讲直播的时候，我们专门提到过 ai， 从训练进入推理阶段之后， cpu 和 gpu 的 比例会大大的得到提升，所以强调的是让大家重点去关注 cpu。 第二个核心设计呢，是物理形态呢，有了变化，完全的无缆化，没有线缆了，同时采用了百分之百的全液冷方案。无缆化，也就是以前打开这个机位一看，线就跟布一样垂下来，对吧？现在没有这些了，转而它采用了四十四层的 pcb 的 中板， 你就可以把它理解为一个数据通信的立交桥。这四十四层 pcb 就 像是大型的千层蛋糕一样，它四十四层是贴在一起的， 四十四层的这个 pcb 的 中板和板对板的连接器，通过这些东西来实现信号的传输。百分之百全液冷呢，说白了就是冷却液的流量的需求增加了，百分之一百就翻倍了。所以周五的时候我们国内有一个做冷却液的公司，就是上次我提示大家电子级天波酸在周五的时候直接就涨停板了， 我始终强调产业逻辑，盘面建立勾结关系。那么第三个核心的设计呢，是互联的架构，它搭载了最新的 nv link 六 switch 技术，单颗的 gpu 的 互联带宽直接提升到了每秒三点六 tb， 比上一代的 blackwell 架构的一点八 t 呢，每秒实现了翻倍。那么第四大部分的变化呢，就是存储价值量和容量的双重的爆发，那么相比以前 gb 三百的机柜存储成本暴涨了百分之四百三十五， 占整机成本的比重从原来不到百分之十跃升到了百分之二十六。具体数量的变化呢，就是每颗 rubin gpu 搭载两百八十八 gb 的 hbm 四显存，每颗 vira cpu 配备了一点五 tb 的 lp d 点五 x 内存， 同时它首次大规模集成了大概一百万美元的三 d n 的， 也就是企业级的 s s d。 那 么我们下面直接来看具体的核心的配件价值量，这方面都有哪些变化。首先第一个呢，内存这方面直接提升了百分之四百三十五， 总的价值量一共是二百万美元。内存方面的占比呢，从百分之十飙升到了大概百分之二十五到百分之三十， 它已经成为了继 g p u c p u 这种大的芯片项之后的第二大成本项。第二大配件儿方面的变化就是 p c b， 那 么它的价值量提升了百分之二百三十三，大概是十一万七千美元。 它的变化具体表现在层数和材料的全面升级。那么新增了 pcb 中板，就是刚才我提到这个四十四层，这个千层蛋糕等一些核心模块。那么这里边呢，它因为采用了这种 pcb 的 中板，所以它取消了很多这种线缆，就解决了机柜之内空间不足，造成线缆布线工程难度就降低了，同时呢也 降低了布线的时候对其他配件这个损坏，而且呢也解决了因为线缆太多阻碍散热风道的问题。那么第三大部分 m l c c， 也就是多层陶瓷电容这块的价值量呢，提升到了一百分之一百八十二， 每台大概是四千三百二十美元。它的变化呢是适配超高功耗，高端的电容，需求激增。那么它具体表现在哪呢？主要是要求两点， 第一个就是要求电源的稳定性，第二个要求净化电信号。第四大部分呢，就是 abf 的 载板价值量提升了百分之八十二，每台呢大概是二点零三万美元。那么它在先进封装用量和层数这方面呢，是双双得到了提升。 这个 abf 载板它的作用是什么呢？其实它就是充当了微米级的芯片和毫米级的 pcb 主板之间的精密转换器，也就是底下是 pcb 上面接一层 abf 的 载板，在这个 abf 载板之上再去铺 一堆其他这种高级芯片，比如说 ruby 的 gpu， vera 的 cpu， 包括 hbm， 包括还有其他的这种 ai 的 加速芯片。第五部分呢，就是电源，电源的价值量提升了百分之三十二，之后每台呢大概是七点六万美元。第六部分呢，就是夜冷散热，提升了百分之十二的价值量，之后每台大概是七点二万美元。 那么因为是采用了百分之百全液冷无风扇设计，所以它的散热的效果会更好。最后呢，还是 gpu， gpu 这块的价值量呢，提高了百分之五十七，价值量每台呢是三百九十六万美元， 所以看到七百八十万美元，基本还是一半多一点，还是高端的芯片所占据。但是这块我们要注意就是 gpu， 它的绝对价值上升了，但是总成本的占比呢，从百分之六十五降至百分之五十一。 我们不要说看到了 gpu 这块的价值量占比降低了，就认为 gpu 不 重要了，恰恰相反， gpu 它的绝对值提高了，所以说这块它并不是一个立空啊。 那么我们怎么去看待 vr 两百机柜推出来之后，从产品方面的一个改变呢？那么按照机构的定义呢，是 ai 硬件的利润正在从 gpu 的 读物转向全组件的狂欢。以前的英伟达的产品，大家更重视的是所有的组件价值量集体的爆发，就 跟以前古代打仗似的，对吧？你一出兵，你看到对面列阵的唯首一员武将，那是吕布。现在随着这种新的产品的推出之后，你一出兵，你再看到对面列阵的关张赵马黄五虎上将全都出来了。 所以以后我们不能光重视 gpu 的 投资机会，像刚才我所提到的存储 pcb， m l c c， 包括 a、 b f 载本叶冷这些都是非常重要的。那么最后呢，我做一个补充，就这里边我唯独没有提到的是光模块。首先光模块它是属于机柜外部的， 他的价值量是不计算在机柜内部的，但是可以肯定的是，随着英伟达产品技术含量的不断提升，价值量不断的提升，包括这些芯片要求传输数据的这种需求的提升，光猫块的价值量一定也会随之水涨船高。那么下面呢，我们就重点给大家画一下最核心的企业。
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01:01查看AI文稿AI文稿科技圈又疯了，英伟达刚刚扔下了一颗终极炸弹，最新算力怪兽 vr 两百正式面世，一台成本价格直接飙到一七百八十万美元，折合人民币接近一个亿啊！相比于上一代的 g b 两百，价格暴涨了百分之九十五，但是真正恐怖的不是价格，而是它的配置。 过去呢，是一个 gpu 训练模型，现在是七十二个 gpu 同时工作。可 gpu 一 旦运行起来，最大的难题已经不是算力了，而是数据传输。这个时候 pcb 负责高速传输， hbm 负责超高速缓存， mcc 负责稳定供电， 液冷负责压住几十个 gpu 的 恐怖热量。这是一个什么概念呢？以前的 gpu 就 像跑车发动机，现在的 v i 两百，直接把七十二个 gpu 堆列成了一列 ai 悬浮式列车。 过去是拼谁芯片更强，现在拼的是谁能够把几十个芯片真正的连在一起，形成一个整体，发挥出它最强的通算潜能，谁才是目前这个 ai 赛道的霸主？
101单说无妨
04:39查看AI文稿AI文稿在六月初的时候儿，当时预测啊小金属呢，有可能是六月主线之一吧，所以今天呢借了小金属这个题材呢，我们讲一下稀土，我们从算力中心这个角度去看一下，比如说英伟达的 vr 二百的机柜里边这些重要的组件儿，它用不用稀土？ 如果用用哪些稀土，用量是怎么样的？所以我今天是想把科技股和整个稀土这个方向呢建立一个勾据关系。那么这个角度呢，其实也是从产业链这个角度呢，对行业呢进行一个更深刻的理解。 首先呢我们先看 a、 i、 d、 c 数据中心这个机柜比较重要的一些组件，包括 m、 l、 c、 c， 也就是多层陶瓷电容器。 其次呢就是光模块，光机电这个部分，那么第三个呢是液冷，第四个呢是存储芯片，那么第五个呢是 gpu、 cpu， 那 么最后呢是 pcb。 首先多层陶瓷电容器就用到了稀土，那么它一共是用到了四种稀土，分别是氧化乙、 氧化 d、 氧化钛和氧化饵。那么这些稀土氧化物呢，是 mcc 介质配方粉中的必要的掺杂剂，能够显著改善介电的性能，提升绝缘的电阻， 提高在高温高压下气件的可能性，就是可以保证它稳定工作。那么这里边提到的乙滴钛和尔都属于是中重稀土。 第二大类就是光模块和光气件这个部分，这部分也是要用稀土的，那么它用到的是乙尔，还有第三个是乙，这三种也是属于中重稀土。乙是可以用于制造瓷光晶体， 这种磁光晶体呢，它是实现光隔离器、光环形器等光路控制功能的核心的材料，用于防止反射光干扰激光器，那么耳和 e 呢，是用于制造掺耳光纤的放大器， 那么是长距离高速率光通信中信号放大的核心材料，那么这里所指的高速率指的就是一点六 t 以上的光模块。第三部分液冷，液冷部分当中也用到稀土了，那么它用的是铝土和 d， 还有特， 那么叶笼系统当中的循环泵和风扇呢，需要用高性能的铝铁棚永磁电机来驱动。铝铁棚磁材呢，能够使电机在小体积轻重量下输出较大的扭矩，实现精确转速控制。 具体磁材啊，工作原理呢，这个我们就不过多展开解释了，这里我打一个比方，我们都读过著名的小说唐吉戈德，唐吉戈德他所生活在那个时代，那个风车叶片是非常大的， 它是因为需要这个大叶片去兜风，才能吹动风车，去转动这个磨坊去磨谷物吗？我们现在戳在海上呢，或者陆地上这种风力的发电的这个扇叶片，那个扇叶片是很细的， 那它这个小叶片为什么也能够保证一定速率的运转？就是因为这个里边用了锡箔的材料，让它有一个很大功率的一个输出，包括有些机器人春节晚会上表演节目的动作。为什么那么精准？一方面当然是它本身机器零部件硬件很好用， 那么其次就是这里面它的电机的精确程度控制能够提升，就是靠稀土这个材料了。那么铝和普呢，它是属于清稀土， 而第一和特是属于中重稀土。那么第三类存储芯片，它用的稀土有两种，一种叫是一种叫蓝，那么这两种稀土呢，是属于清稀土，那 那么是呢是化学机械抛光工艺当中关键的抛光粉的主要成分。那么在制造 nand 和 dram 多层堆叠结构的时候，需要通过化学机械抛光实现每一层的超平整的表面，那么这个工艺呢，是实现高精度光刻和堆叠的核心工艺， 所以含式的这种抛光粉是重要的化学的材料。那么蓝呢，是用于改进 dram 电容器的接线和绝缘的性能。 那么 c p u 和 g p u 这块呢，他们用的稀土的量呢？不是很大，但是用于制造 g p u、 c p u 的 封装的基板，就比如说 a b f 膜，还有玻璃基板以及硅片衬底，在精加工的时候，同样也依赖 韩式的抛光液抛光粉进行表面处理，所以也就说它间接制造过程当中也是用到稀土的。那么最后一部分就是 pcb， pcb 这块倒是不用。那么价值量这块呢，我们也做了一个测算，以英伟达的 vr 二百机柜为例，一台英伟达的 vr 二百机柜呢是七百八十万美元， 按照这个比例折算下来呢，稀土在机柜里边用量大概是一点七七万美元到五点二五万美元， 这个比例并不大，但是呢他的战略价值非常高，也就是说这个东西如果我不提供给你，你做不了。国外的这些资源和我们国内差距以年为单位，有说是三年的，也有说是八年的，所以说就是我们在基础这块为什么能够反制竞争对手，这也是因为他的这种战略价值是非常大的。
42大道有李
07:09查看AI文稿AI文稿英伟达 vr 二零零七百八十万美元的 ai 算力重构，谁再吃掉这块超级蛋糕？最近，投资圈被一份报告刷屏了。摩根士丹利对英伟达下一代 ai 服务器 vr 二零零做了完整的物料拆解， 结论让整个电子产业链的价格体系都开始剧烈晃动。先说说 vr 二零零到底是什么？它的全名叫 verubin nbl 七二， 是英伟达二零二六年 gtc 大 会上发布的下一代 ai 训练机柜，用来替代现在的 g b 三版。一台机柜塞进去七十二颗三纳米制成的软本 gpu 和三十六颗微软 cpu， 单柜算力达到三点六 x f lops， 是 上一代的二点五倍。 每颗 gpu 配两百八十八 gb 的 hbm 四显存，整柜显存超过二十 tb。 更夸张的是价格， o d i 报价七百八十万美元一台，比 g b 三零零的四百万直接翻倍。 但这份报告真正震撼市场的不是整机价格翻倍，而是内部的成本结构发生了根本性的变化。 gpu 不 再是唯一的王者。在 gb 三零零时代， gpu 占了整机成本的百分之六十五，绝对的一家独大。但到了 v 二二零零， gpu 占比首次跌破了百分之六十。降到百分之五十一，不是 gpu 不 重要， 它的绝对价值还是增长了百分之五十七，而是其他零部件的价值增长更快，快得多， 谁的增速最猛？内存涨了百分之四百三十五，从 g b 三百的三十七万美元直接飙到两百万美元，占 b o m 的 比重从百分之九跃升到百分之二十六，成为仅次于 g p u 的 第二大成本项。这背后是三块增量叠加 hpm 四显存单柜，四十到五十万美元， lpddr 五 x 内存四十四到五十四万美元，容量是上一代的三倍。还有一个全新的增量，三 d n a n d 存储单柜就要一百万美元，而上一代几乎为零。 vr 二零零的设计哲学就是内存优先用海量存储为保算，让 gpu 不 再等数据。排名第二的是 pcb 印刷电路板，涨了百分之两百三十三，从三点五万美元涨到十一点七万美元。 听起来金额不大，但这可是过去被认为技术成熟、增长缓慢的行业。 vr 二零零的计算板从二十二层升级到二十六层， hdi 交换机托盘从二十四层升到三十二层，还新增了四十四层的中板附铜板材料从 m 七级升级到 m 八级， 铜箔升级到 hblp 四，甚至用上了石英材料。一句话， ai 算力越强，需要的血管就越粗越贵。 第三是 moc 多层陶瓷电容，涨了百分之一百八十二。 vr 二零零每颗 gpu 周围密密麻麻布了超过三千颗， moc 整柜接近四万颗。 为什么需要这么多？因为 gpu 功耗达到一千五百瓦，爱训练的计算赋才会在毫秒级别从接近零跳到百分之百。电源上的瞬态压降非常剧烈，没有足够的 moc 储能和滤波， gpu 就 会因为电压不足而运转出错， 整个训练任务直接崩溃。然后是高速互联芯片，涨了百分之一百二十一到百分之一百二十二。 nvlink switch 芯片、 connect x 九超级网卡， 这些都是 ai 集群互联的刚需。还有 abf 载板涨了百分之八十二， gpu 基板单价直接翻倍。 这份拆解报告揭示了一个重要趋势， ai 硬件的价值正在从 gpu 独大向全供应链扩散转移。更高的算理意味着更高的功耗，更高的功耗需要更强的电源滤波，更强的滤波需要更多的 pcb 层数和更多的 mrcc， 形成一个自我强化的循环。 那么问题来了， a 股里谁真正能吃到这块蛋糕？这也是我要重点校正的地方。很多市面上的书里标地选的篇概念广撒网， 看起来覆盖面广，但精准度不够。先说 pcb 环节，真正的王者不是互电股份，而是圣红科技。圣红是英伟达的 tr 一 供应商， ai 服务器 pcb 全球试战率超过百分之三十五，五十七层 hdi 全球唯一量产 vr 二零零平台，份额据估计在百分之五十到百分之五十五。互电股份也很强，七十八层 m 九级背板认证通过 vr 二零零背板是占约百分之四十。这两家是 pcb 赛道的 t 零级别 光模块环节，终极续创，是确定性最高的英伟达第一大国产光模块供应商。但很多书里露了一个关键标地，天孚通信做高速光引擎和无源器械 是英伟达光模块的核心，上游同样应该放在 t 零。还有一个被严重低估的环节，高速铜缆 vr 两百单机柜的高速铜缆数量超过一万根，是上一代的两倍。铜缆 b、 o、 m 达到二十三到二十五万美元。经打股份的子公司恒丰特导， 全球超细镀银导体，试战率约百分之八十，通过安费诺和 t 一 间接供应英伟达的 d、 a、 c 铜缆量价齐升的逻辑非常清晰，属于 t 零级别 内存环节。要注意，国内企业其实很难直接吃到 hbm 四的核心利润，这块被 sk 海力士、三星、镁光三加垄断，与其看存储模组厂，不如看湘蒙新创，他是 sk 海力士、 hbm 的 国内分销商，路径最直接。蓝启科技做内存接口，芯片 确定性也很高。 mocc 砍风华高科国内规模龙头，月产能三百五十亿克，高容高压产品已经通过英伟达认证。还有两个被忽视的环节，液冷散热，因为客是英伟达液冷 cpu 核心供应商代工，工业复联独占百分之七十以上的份额。 最后说说风险。第一，时间节奏， vr 二零零是 q 三量产， q 四放量实际出货可能后置买预期卖市时的风险不小。 第二，云，厂商可能绕过英伟达直接采购 s o com 内存模块，这会影响部分环节的价值分配。第三， t 零和 t 一 标地的 vr 二零零认证状态需要持续跟踪，部分还在验证中。 总结一下， vr 两百带来的不是一次简单的产品迭代，而是 ai 服务器从 gpu 单级驱动向多零部件协同升级的范式转变。 七百八十万美元的蛋糕， gpu 虽然还是最大的一块，但增量部分正在被内存、 pcb、 mlcc、 铜锣等环节快速瓜分。投资的关键不是广撒网，而是找准那些真正进入英伟达供应链份额可量化的标定。 以上就是今天的分享，数据来源包括摩根士丹利五月二十一日的 b o m 拆解报告、东方财富网、新浪财经报道等。投资有风险，以上内容仅供参考，不构成投资建议。
8关山强渡
03:08查看AI文稿AI文稿我相信这个周末讨论最多的应该就是 mlcc 了啊，确实很猛啊，昨天整个 mlcc 概念干了十一个点，你敢信？ 但这个源于大模拆解了英伟达新一代的架构 vr 两百啊，发现中间啊，它有很多的增量环节， 那我们从三个维度去剖析分享一下啊。第一个也是最直观的就是价格，一台 g b 三百干到三百九十九万美元已经很贵了吧，但是下一代的 vr 两百直接干到了七百八十万美元，你感性 接近翻倍啊。第二个就是从完整的产业链上面，那卖这么贵，钱去哪里了？ 被谁分走了？首先第一个就是 pcb 从三点五万涨到了十一点七万。第二个 就是 mlcc， 从 gb 三百的一千五百三十美元直接干到了四千三百二十美元，翻三倍你敢信？第三个就是 abf 的 窄版，涨了百分之八十二。第四个也是涨得最多的就是存储， 干了百分之四百三十五啊。那我们重点对 m l c c 进行剖析啊，它在整个零部件里面的增幅是排第三的，达到了百分之一百八十二， 它的特点是激素小，弹性空间大，那为什么会这么大呢？第一个 单版的用量大增，导致价格暴涨，计算版的 m l c c 从每块版的二十五美元干到了九十美元，交换版从二十美元干到了四十五美元。 那第二个就是整整多了九十块新模组，那也意味着每块模组对 m l c c 都得加九十，那九十块模组对 m l c c 就 等于说加了四百五十美元。 说白一点就是英伟达这一代的 vr 两百对 mlcc 的 需求直接翻了三倍。那第三个维度，在英伟达这一代撸饼架构每一次产品的提升 对整个产业链都会形成重新的塑造，也就意味着这个钱是在重新分的， 那所以我们对这个核心的产业链要格外的关注，这个也大概率是最近 m l c c 干的一次比一次猛的原因吧。啊，希望大家能把握好机会去挖掘一下这里面的细分啊，不要看他最近起的猛，那我们就等他的回调， 如果说他真的有价值，会给我们回条上车的机会的啊，那祝大家周末愉快，希望我们下周能长虹。
194股海沉浮中的一粒沙
00:41查看AI文稿AI文稿就在刚刚，英伟达 vr 二零零服务器正式面世，一台价格直接卖到接近一个亿，价格比上一代 g b 三百翻了一倍。但真正恐怖的不是价格，而是性能对比 g b 三百提升五倍性能为什么跨度这么大？过去拼的是单颗 gpu 有 多强，现在英伟达直接把七十二颗顶级鲁本 gpu 看成了一个整体，什么概念？ 这就像以前大家比谁的跑车发动机强，现在老黄直接用上火箭发动机，根本就是降维打击。但这也给我们敲响了最响的警钟，在英伟达垄断 c u d 生态全面断供的今天，跟着别人的节奏走，只会永远被掐脖子。好在中国芯片没有死磕对算力烧钱的路，而 是主攻 gbl 心力和自主算力生态。目前华为升腾 c r n n 已经实现了对 c u d 的 全面兼容替代。只要我们坚持走自己的路，终有一天能打破英伟达的绝对垄断。
132美超半导体研发
00:40查看AI文稿AI文稿摩根是单利近日发布研报，对英伟达下一代入门 v 二两百 m v l 七二机架进行了自下而上的爆拆解。液冷方面，菲尔入门服务器机架将采用全液冷设计，每机架总散热内容价值约为七点二一万美元，较 g b 三百的约六点四六万美元增长约百分之十二，增量主要来自托盘管快速接头用量增加，以及底部组建冷板设计的优化。 若寒盘挂 c d u 总散热内容价值约为十二点二一万美元。巴贝尔 b t 八五零零液体颗粒技术器主要用于液冷相关组建的清洁度检测，已在多家英伟达液冷供应商得到应用。
