mlcc是什么思维导图
别看它一颗几分钱，却是所有电子产品离不开的核心零件，它就是 mlcc。 今天用大白话把这个经常被提到的元气键讲明白。 mlcc 全称片式多层陶瓷电容器，是电子设备里最核心的被动原件。它体积很小，内部几十上百层陶瓷戒指堆叠在一起，所以叫多层陶瓷。 手机、家电、新能源车，还有现在大火的 ai 服务器，每一台设备都要用到几千甚至上万个。 mlcc 属于用量极大的基础零件。 mlcc 是 典型的周期赛道，下游需求旺盛的时候订单爆满，产品涨价，一旦需求疲软，就容易出现供大于求，价格随即回落。
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01:09查看AI文稿AI文稿思维导图怎么画？其实就四步，第一步白纸横放，把书名写在正中间画个圈， 这模拟的是大脑真实的思考方式，从一个核心点向四周去发散，而不是从头到尾的一条线。那么第二步呢，我们就是从中心拉出几条主分支，这一步就是确定你的框架， 嗯，后期呢，会对这个小说和工具书两类书来进行一个详细的讲解。那么第三步呢，就是填关键词，注意我们这个分支上要填的是词，而不是句子，一定要简单。 那么第四步呢，就是用颜色来区分不同的主题，每一个分支用一个颜色去画。 嗯，我们的思维导图画完不是终点，而是通过这张思维导图对我们阅读的内容进行一个整理和回顾。
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00:49查看AI文稿AI文稿其实 mlcc 真正核心的就是两家做材料的公司，一个做纳米淀粉的，一个做磁材料的，简单讲就是一层陶瓷一层金属，一般淀粉一层，陶瓷一层。过去为啥不炒他？因为过去觉得这个东西有啥呢？这个东西就一个很简单，一个元气键，嘛，叫电容嘛，技术含量又不高，毛利率也不高，然后现在呢？缺了， 然后不断的涨价，但最后你会发现真正赚钱就是上面的两家材料的公司。找到这些公司，就刚才我们讲 pcb， pcb 话现在大家都在乱炒一通 pcb 的 核心一个是附铜板，一个是树脂，还有一个就是更加细分的 a、 b、 f 膜， 其他的我觉得花时间挺浪费的，深挖呗，我就行业，我给你，其实也没啥意义，对不对？包括很多股民会认为我没赚钱是因为我缺一个理解，对，同股不同命。
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36:46查看AI文稿AI文稿hello， 大家好，欢迎来到我的频道，这里是荒野星之观察，在牛群战的时候开 ai， 那 么咱们本期呢，就来聊一下 mlcc， 那 这个东西呢，可能我们第一开始接触它是在英伟达的 vr 如饼机柜那一期啊，就我们看到啊，除了这个 gpu 这个大幅涨价之外呢，首先最大价格上涨是来自于内存啊，那其次呢就是 pcb 和 mlcc 了， 那当时呢，我们就很奇怪啊，说 mlcc 这么个小东西，它为什么会呃价格上涨的如此的严重呢啊，很多小伙伴就在底下评论说要出一期这个仔细讲 mlcc 的 怎么样的视频啊， 那么今天呢，他就来了啊，今天呢也是花了不少功夫哎，做了一个这么样格式化的页面出来，那和大家一起呢，就来拆解一下 mlcc， 好， 那么话不多，直接开始吧。那么说 mlcc 的 全称，大家看到啊，就是什么，就是多层陶瓷电容啊，多层陶瓷电容， 所以呢，他呢，他并不是一个简单的这么样的一个金属绝缘体，金属的单层电容啊啊，而是在一个很小的陶瓷块里面，把很多层金属电机和陶瓷绝缘体交替对接起来， 在外面看呢，是有两个端头，但内部呢却有几十层，几百层甚至更多层的电容接口， 所以大家看啊，就是这么样的 mcc 呢，你在外面看起来就是这样的东西，那其实你正常来看应该是这样的 啊，你这一头呢就切到 pcb 那 头呢，又切到另一个 pcb 啊，或者是切在电路上，这样的话呢，才能够啊进行连接啊，所以大家看到这两个呢，分别就是所谓的导体了啊，好，那我们先来看看它的三层架构。 好，外面呢是小颗小颗方块，大家看到哈，从外面来看，外观来看呢，就是小颗方块，但抛开来看呢，是两端电极，大家看到哈，这个就一个电极，这也是个电极，那你也可以理解为就是一个阴极，一个阳极，一个带正点，一个带负点，这个很容易理解吧啊，就跟电池一样的，一个带正点，一个带负点， 那万两段电极加上的内部多层电极啊，大家看到啊，这内部呢，其实是有多层电极的啊，等会呢，大家能看到了啊，其中呢内部它是这个阳极呢，它会拆出很多很多的这么样的个多层电极，那阴极呢，也会拆出很多很多尖尖尖极出来 啊，所以我们上来看啊，加上一个陶瓷戒指，陶瓷戒指我们说的它的目的呢，就是为了形成一个所谓的电厂来储存这个电。好，我们接下来说呢，从电源上看，是很多个微型平板电容的并列 啊，很多个微型平板电容并列，这个挺重要的哈，就是大家知道哈，就是一个啊电机，他可能他的这个能存储的这个电比较少，但是多个呢就会啊存储非常非常多的电了，这个就是把这个电容呢，把它扩大了。 好，所以他的核心目标就是在尽可能小的体系里面制造尽可能大的有效电体面体，进而获得更大的电容量。哎，就是这么一个逻辑哈，这个也比较容易理解。好，我们就不再讲了， 再来看看我们的这个核心工作原理啊，你看到哈，就是外部电源从这个 pcb 转盘进入 m l c c 的 左侧，你看到一般我们说是这个数值堆下来的嘛，是这样的嘛，啊，这样的，那外部电源呢，就会进入它的左侧，就是进入下面啊，就是进入这个地方这个电机， 接下来呢左侧电机呢，就把这个定位传播，传播给这个内部的 a 组电机，可以看到左侧的话呢，就会把它传递给内部的 a 组电机，就类似于，哎，这不我们刚不说嘛，是左边它会有非常非常多的电机打开啊，那右边呢也会有非常多的电机打开 啊，那我们看啊，那 a 组和 b 组在陶瓷体的内部像两个梳子一样的交叉错叠，那其实可以看到展展开一下就可以看到了哈，就看到这样的结构啊，那左侧的这个展开结构呢，就类似于这样的，那右侧展开结构呢？是这样的啊，所以大家看到啊，是左侧 就是右侧，左侧右侧他们是分切交替来进行排列的，你也可以理解为是正负正负 正负相排列的啊，而且呢有一个点呢，就是，哎，从正边伸出来的延展出来的这个电体呢，它永远不会和右边的这个负极接触，不然的话呢怎么样？ 就就就就流通了，这个电就流过去了，我们不希望电流过去，我们希望电呢在中间存起来啊，这个叫做电容那个作用啊， m l c 电容那个作用就是把这个电存起来，所以呢我们看左侧的话呢，它会呃延展出一些 这个电极出来，然后呢不会和右侧相连，然后右侧呢又会延展出些电极来，不会和左侧相连，之后呢，我们就会有中间的一个 所谓的一个陶瓷，把它们左和右呢相互隔离，最后呢陶瓷上就会长出什么，就会长出我们说的电场，哎，就这么个逻辑了，好，我们看到哈，这个，呃，由于 a 和 b 之间有电压差， 可以看到啊，如果大家可以看的仔细一点的话，就会发现啊，就是我们 a 和 b 之间，这看到没有，这是带正点的啊，假设呢，我们这个是正极的话，那从这边伸出来的这个电机呢，它就会带正点，大家看到哈，那如果这个棕色的呢，它就会带负点了 啊，我们看偏黑的呢，它就带正电的，中偏棕的呢，这里看到它有标记，它就带负电了啊，然后中间这个乳白色的呢，就是什么啊？就是我们说的这个陶瓷电容，大家可以这么理解，就相当于呢，一个带正电，一个带负电，大家看到哈，就是这个带负电的，灰色的带负电的 啊，然后这个可以说是这个偏灰色，这个是偏棕色的，那棕色的是带正电的，那啊，棕色的带正电的话，那我们会灰色的带正电，那棕色的是带负电，然后中间呢隔了一块板，隔了一块这个陶瓷电容，哎，然后就如此如此的进行交替而形成的， 注意中形成了这么样的结构啊，大家拆到内部可以看得出来的哈，好，是我们看的主要原理就是 a 和 b 之间有电压差，于是相邻表面的一个啊，分别积累正负电压，那陶瓷戒指不让电流直接穿过去，但允许电场的存在， 那每一层的重叠区域呢，都是一个小电容，很多层呢，并连起来就形成了大的电容啊，那就可以理解为就是每一层的这个啊，正 陶瓷加上负，哎，这个呢都会形成一个小电容器，那我们说，比如说一百多层这样的一个正的陶瓷的负，那这样的话呢，就形成一百多个微小的这个电容器，那加起来呢就变成一个大的电容器。那么说为什么会加起来变大的电容器，大家可以看这个的话 啊，如果大家看到这张图的话呢，就可以看到这里了哈，就相当于我们每一个小的电容器呢都是这么样的电容，所以呢这个时候如果大家记得这个知识的话呢，就知道了哈， 总电容池呢就等于这个每层电容的之和，因为它是并连的电容，并连的话就可以把它加起来了，那所以总电容呢就可以 a 加 b 加 c 加 d， 最终呢就可以达到我们这样的一个效果了，哎，就是我们现在这个效果，每一层的这个， 那我们说正版加上啊副版再加上中间的陶瓷电容啊，陶瓷电机就会变成我们现在看到的一个大的电机了。好， 这里呢大家相信已经了解了整体的 m l c c 的 架构，接下来呢我们就来给大家讲讲具体的东西啦，比如说我们可以点击一下这里。好，那我们首先呢来看一看 它的这个这个端电机，也就是外部电机，相信呢大家在听刚刚我们说的时候已经知道了啊，哎，这个外部的两个的金属端头呢叫做外部端电机，也可以叫做啊 termination， 他 们的作用呢就是第一个是把 mlcc 放到 pc 放到 pc 板上，因为大家想到哈，那个电路主板上的 mcc 呢， 它是焊到电路板上的，如果没有这么样的一个电机的话呢，它是焊不上去的，所以你要往外连接啊，要不然的话，你单独用那元气接有什么用呢？你得把它焊到 pcb 板上去啊，这我们就是一个这么连接的，作用，就在外面的这个电机外部电机了。 好，那第二个作用呢，就是把 pcb 电路连在这个 mcc 内部的电机层上，就是说，呃，我们这个 mcc 的 作用呢，还是为了一个稳流稳压的一个作用啊， 那所以呢，你要实现这个作用的话呢，你就必须得让那个电流进去，你要电流要进不去，你怎么稳电流呢？所以呢，这个的作用呢，就是一边哎，一个是要接到 pcb， 另一边呢是让这个电流真的能流进这个元气键，进行稳流的一个作用啊，相信呢，也是非常非常简单了啊，这个就不再多说了啊， 好，这么看的啊，这个外部电瓶并不是单纯的装饰，也不是简单的包边，它是内部电瓶和外部电路之间的一个桥梁啊，就是入口或者是出口啊，没有这端电瓶的话呢，内部金属片就没有办法接入到电路里面去，就是内部电容，你再怎么多，你没有这两个端电瓶的话呢，你就接不出去啊，就这么简单。 好，那我们再来看啊，是一个多层镀层结构啊，那么说啊，这个端电层端电机呢，它通常也不是一层金属啊，它里面有一层和内部金属连接的材料，那中间有这个涅层呢，作为是阻挡层，那最外面呢，有是有这么样的吸层是方便焊接的， 那涅层呢是可以提高这个抗汗料的这个入侵能力，那并且吸层呢可以提高可焊性，这个是为什么说的一个小小的材红茶就包括它， 它也并不是啊，单独材料构成的，内部呢和它的靠中间部分和靠外面部分呢，它是有不同的材料组成的啊，就关于这个材料的问题呢，我们就不带说，反正大家大概知道我们说这个一个主要的一个作用就可以了。好，那么接下来呢，我们就来看一看啊，其他的比如说呢， 我们来看一看其中的一个陶瓷接连体啊，那么陶瓷接连体呢，主要就是提供机械架构和绝缘界知道， 那他的正常情况下呢，电流是不能直接穿过去，那他的这个作用呢，是让正负电赫就是隔着绝缘层形成电场。还知道哈，就是我们看到这个这个这个季节呢，就是我们看到啊，我们正电赫和负电赫之间呢， 哎，他是有这么样的陶瓷接电体的，哎，他的作用呢就是把这个正电赫和负电赫之间隔开来 啊，并且呢由于它的一个介电常数的原因，所以呢它是非常能够容易形成一些我们所谓的一个高阶的常数，所以容易储存非常多的这个电赫在里面的。 好，我们首先是第一个啊，绝缘体能，那么说正极片上积累正电赫，那负极片上积累负极的话，那这边出来的这个我们说这个极片呢，它就是负极的，那正极和负极呢，它就是在各自的极片上 啊，所以呢，他们是相互吸引的，但是呢，我们说被陶瓷隔开，所以呢，电能就储存在电场里面啊，常见的材料，我们说是啊，这个钛酸贝类的这个陶瓷再加上各种添加剂就成了，就是我们说的陶瓷了 啊，作用，主要作用呢，就是把它们俩相互隔开啊，把正电器和负电器相互隔开，并且起到一个储电的一个作用啦。好，那么第二个呢，是保护性边缘的作用啊，其实 m l c c 不 会让内部的电器完全暴露在外面的啊，啊，顶部、底部和侧边呢，通常会有陶瓷保护区域， 包括覆盖层和边缘啊，他们的作用是防止内部电击外漏，提高机械强度，避免击穿，改善可信性啊，大家看到啊，就是这么样的一个东西呢，它不会让这些啊，这个，比如说这个，大家看到哈，这个层呢， 它主要作用呢，它是用来保护的，再看到最上面这里，如果点合并的话呢，他就看到，哎，我们这里这个层，是不是他就是为了保护了一个作用啊，最上面这个层他就起到了一个保护的一个作用 啊，因为呢，如果你没有这个层的话，直接出来的就是接电体了，再增加个负电的接电体，哎，那这样的话就会出问题了啊，那这个就很容易受损，所以这个地方呢，是写了个保护的作用了。 好，那我们看第三个啊，就是厚度与可靠性的博弈，那么说陶瓷接电起越薄，相邻电机越近，它的电容就会越大， 那但越薄呢，也会被容易被击穿，漏电短路，所以它制造难度就越高，那陶瓷轻的越细，越有利于薄层化，但这个这个烧结控制就更难啊，所以这个就引入到我们下一个这个核心的议题了， 就是我们的 mlcc， 它的一个电测的容量到底和什么东西有关呢啊？我们首先呢是了解了一下它的一个组成架构，那接下来一个问题，很自然的就说，我们到底要怎么样子制造一个更好的 mlcc 呢？ mlcc 它的容量到底和什么有关呢？好，那么接下来我们继续看 好，那我们说 m、 l、 c， c 的 容量呢？其实它有一个公式可以直接表达的，那我们说 c 呢，就等于它的这个借电器数，也就是借电常数，你可以理解为是一，然后呢乘以一个 a， 也就是它的电极重叠面积， 再加上一个 d， 那 这个 d 呢，就是它的这个这个陶瓷层的一个厚度。 好，那我们一个一个来看，为什么是这样的哈？首先是间叠重叠面积，我们可以得到的就是重叠面积越大， 这个间叠重叠面积 a 也就越大，那它的电容就会越大，因为电容的本质呢，是两颗金属片隔着绝缘材料相互感应的，那如果大面积的这个平行金属片是大面积的重合的话呢？那正电正负电压呢？面对面的面积越大，那这个时候积累的电压就越多， 就算两个人隔着玻璃对话呢，这个互动范围就大的多，不知道大家能不能理解这个概念哈，如果不能理解的话呢，那我们来仔细的看一看啊， 那大家好，我们就可以看到这里啊，就是大家看到啊，我们这个呃，左侧的这个板子啊，正极板和右侧的这个正极板，哎，他们之间是有一个相互的重叠区域在这里的 啊，大家看到哈，左侧的这个正极板和右侧的正极板会有重叠区域，你看这么一大堆重叠区域都是在重叠地方的，为什么呢？ 那就是因为你重叠的地方才会产生，会产生非常足够的。我不说了，这种电和感应的现象，正负线和近乎先后感应产生这种电场，不然的话，人家想的如果你的重叠区域非常窄，你只重叠了一小部分的话呢，会发生什么事呢？ 那想想会发生什么事呢啊？是不是出现了一种这个电疝，带电的电疝都会被对方异性电疝，比如正电疝被负电疝所吸引，他们都会由于非常远的话，他们都会 集中在最边缘的这个角落上，因为相互吸引嘛，他们相互吸引都会产生在最边缘的角落上，所以呢他的这个板带电板上的这么样的一个电疝分布他就不均匀了， 哎，如果不均匀的话，我们就会出现所谓的这个边缘感应的现象啊，就是只在边缘它才会感应，所以我们说如果是边缘感应的现象，那它这个所谓的能够存储这个电赫的容量呢，就会更小，或者说它的电场的大小呢，就会更小了， 那这个就是为什么说他的重叠的面积一定要大的一个原因了哈，大家看到我们这里画的呢，重叠面积非常非常大的啊，重叠面积很大的，如果你很小的话，就会出现边缘感应现象。好，那么接下来我们看下一个就是 这个介质层的厚度，也就是这个 d 啊，我说介质层越薄，他的 d 越小，电容就会越大，那这个是回到我们刚刚说介质层的时候说的，对吧？ 那么说厚度越薄的话，它为什么呢？就因为两片金属电极，它靠的越近，它自然呢，它就是能够产生出更强大的吸引力，那吸引力越大呢，它产生的电场就会越大，它很很容易理解到了，对吧？好，我们说相互吸引力越强，它的电场越强，但是存储的这个能够存储的电客就越强了。 好，当然呢，如果说太薄了会怎么样啊？很容易被击穿的，为什么呢？因为这个时候吸引力大到把这个板子陶瓷板都击穿了，这个时候会怎么样？短路了，这个零件就坏掉了啊，就用不了了。 所以呢，永远都有这么样的一个叫做啊， trade off， 那 怎么说？就是在这个平衡容量与高压之间的一个工程的平衡性，这个就是我们说介电至厚度一定要不是特别厚，也不是特别薄，哎，就这么逻辑了哈。 好，那我们接下来讲一个介电常数，那就是不知道大家这个听没听过介电常数啊？啊？所以介电常数意义呢？我们说看起来比较简单啊， 或者是看起来，呃，可能有云里雾里的感觉啊，其实他非常简单，就是指的你在正极板和负极板之间的这么样的一个材料 啊，或者是戒指，哎，他的这个导电或者是存电的这么样的一种能力，就叫做 介电常数啊。我们说我们正极板和负极板之间，大家可以看到我们这个 m l c c， 它中间是隔着什么？隔着空气还隔着什么？陶瓷电容，就这两样东西啊，对吧？所以呢，空气也是一种介质， 它也有它的这么样的一个介电常数，我们说真空呢，也是一种介质，它也有介电常数，那我们为什么要选这个陶瓷电容呢？为什么用陶瓷呢？陶瓷加合金为什么用它呢？很明显吧， 很明显是吧，哎，它的这个电电场数是最大的，所以呢，我们要选择它，为什么呢？因为它的电场数越高，它能够更轻易的去储存这些电赫啊，它能够产生更大的这么样的一个电场啊，就是 它的电容呢就会更大啊，所以呢啊，我们可以看到哈，就为了让那个高阶电陶瓷的话呢啊，就比如说这个碳酸钙啊，碳酸钙的话呢，就能够吸收更多的电场能量，从而在小体积里面做出大容量。 但是我们说如果这个高阶电场数是不是越高越好呢？也不是我们说，毕竟高电场数呢，可能会让这个受到这个温度和直流偏压影响更大 啊，所以呢，这里也有一个所谓的 drift off 啊，就是你这个电，这这技能参数不是一直高的哈，你这个技能参数如果太高了的话呢，会导致我们就刚刚的就会电压太大了啊，有时候温度呢也会出现一个上升的情况啊，所以呢，也是要进行工业化的 drift off 的。 好，那我们接下来看呢，就是堆叠层数了啊，那就是这么一个原因啊，就是堆叠层数为什么放在这里呢？因为它确实是一个叫做 mlcc， 它是多层陶瓷电容啊，那它的多层呢，表示它就不是一个电容，我们这一开始就说过，但是如果是一个电容的话呢，就没有这么的阶梯层数什么事了啊？它就是 它乘以它除以 d 啊，因为我们说 d 是 越小越好，所以是除以 d 啊，它的公式呢，就是一乘以 a 除以 d， 那 如果 m 幺 c c 呢？那一除以 a 乘以 d 之外呢？还要乘一个 n 啊，因为这个是前面三个呢，是代表的是一个电容的。那我们现在呢，有 n 的 电容 啊，一个电路呢，就代表着我们说这个 n 个电路里面，一个电路就代表着一个正极板加上一个负极板，再加上中间的什么在中间的陶瓷隔板。哎，就是一个小电路啊，那我们这里呢，有 n 个极板的小电路，就乘以一个 n， 这个就很容易理解了。对的，陈述我们就很容易理解了哈，因为陈述越多， n 就 越大嘛， 这个很容易理解吧，对吧？啊，这是多少层嘛？这也是 mlcc 的 核心嘛，因为它把它堆叠起来了，就这么逻辑了哈，我们说每一对相邻正负电机形成个小电容，多层呢，在在这个端头并列，也就是三角空间里面的左折叠面积啊，把很小的电容压进一个小方块里面 啊，把很多很小的电容压进小方块里面，这就是 mlcc 的 它的一个宗旨啊，就是一个宗旨了。 好，他们说呢，这个去偶应用啊，啊，那包括呢？是电容越大，那能存的就越多，那包括越低频电容越小了，存的越少，但是呢，内部路径短啊，这 esl 就是 等效传感器的密度低，能顺势产生的前程高峰就偏高频 啊，那我们说这个是什么意思呢？这个就要涉及到我们后面的一个应用方面了啊，就是说，哎，我们这个 mlcc 到底要怎么应用到实际的我们说的一个生产环境中去呢？ 好，那么先讲到这里，我们大概呢就呃这个问题啊，最后一个具有应用的问题呢，我们吃货会讲的啊，放心。好，讲到这里呢，我们已经基本上把这个 m l c c 的 整体呢都已经拆解过一遍了啊啊，不知道大家到这里有没有理解它到底是怎么制作出来的？好， 那么的话呢啊，我们接下来就看一看它的制作工艺呢，我们就不会详细讲了啊， m l c c 制作工艺我们不会详细讲，大家给他过一遍 啊， m l c c 价格我虽然看起来简单哈，但是确实非常之制造工艺，大家也看到我们刚看到它那个制造呃，这个肯定也知道它制造起来不是那么简单的，对吧？好，为什么呢？因为 他又近又不能碰他，知道吧，就是他的那个正电及和他的负电及他挨的要非常非常近，我们之前也说过他挨的越近他产生的电压越大，所以呢他这个啊，他这个电流就越大，所以他需要挨的近，但是他绝对是不能碰上的啊，碰上的话呢就短路了，这个电流就说废掉了啊，所以呢层数越多 他还是更容易错位开位等等，所以他的目的呢就是为了让更多层。你是说吧啊，我们之前是不是说过他那个公式呀？啊，他说有这么多的，这个具体面积要大啊，你的具体厚度厚度要小啊，既然承受大就承受大，你这样的话， 对就就类似于 hbm 一 样的，你想一直往上堆 dm， 它的难度肯定是越来越大了，大家可以想象的到的啊，所以我们说啊，它的这个制造工艺是非常非常困难的啊。嗯，大概也给大家讲一下这几类啊，比如说首先是陶瓷制粉，然后呢啊陶瓷生片啊，那这个的话呢，我们可以到这里看一看啊， 哎，比如这啊，首先是陶瓷粉体调配，就是把那陶瓷的粉啊弄出来，然后接下来呢是流流盐成一这么样的陶瓷生片啊，接下来呢是印刷内部电熨，然后内部电熨弄好了之后呢是多层离合，把 多层的电梯叠合起来，接下来呢是压合切割，高温烧结，还有呢端及进行成就是电镀，最后呢是测试分选啊，那这个呢，我们就不再给大家继续介绍了哈，包括呢一些非常啊关键的技术，大家可以在这里就看一看啊。哎，我们这里呢就不太给大家详细介绍这个 制造这个流程了啊，我们刚才讲的呢，更多的是我们说的是一个 mlcc 的 架构啊，那如果大家对制造流程感兴趣的话呢，可以单独再跟我说一下，我有有有有有机会的话呢，给大家出一期这个制造流程啊，我们这里讲的呢大概更多的是这个 mlcc 的 整体架构， 大家要等这个架构才懂为什么它能够起到这个减少这么样个波峰，或者是电电压波动，或者是我们所谓的这个纯电赫的一个作用啊。 好，那么接下来呢，我们就来讲一讲其他的一些关于 mlcc 的 比较重要的东西了啊，比如说外观啊，其实外观看起来呢，就是这么样的东西了哈，啊，它是非常非常小啊，但是呢内部呢，其实大家知道啊，非常非常精密的一个细节了啊， 好，那我们这里刚刚讲过，就不再讲了，包括四，这里等下要理解，就是每一个小内容加起来，这个大的我们就不再讲了。好，那么包括这五呢，我们也刚刚讲过，它和什么东西有关，我们就不再讲了。好，那接下来呢，我们要讲的就是这个东西了， 好，它的一个电气特性的一个特点。好，讲这个东西的之前呢，我们要回顾一下 mlcc 它的一个主要的作用是什么 啊？ mlcc 的 主要作用就是去消风填谷啊，就是由于我们的 gpu， 它是 由非常非常多的晶体管组成的，那晶体管呢？知道都是一个一个一个的开关，对吧？啊，你一开，那这个电流进去了，一关呢，电流就断了，那么说开关呢，所谓的都是顺时针的，你一开的话呢，它就会有大量的电流进去，那电流进去的话呢 啊，一旦是所有的啊，进气管，很多进气管一起打开，那电容呢一起进去，那这个时候啊，是可以的啊，但是如果你是进气管一起关掉呢啊，那这个时候呢，进气管哎，马上一下电流就全都不消了。所以 gpu 它是一个所谓的，它是类似于呼吸性质的， 它一下呼气，一下吸气，一下呼气，一下吸气，但如果这个时候我们的这个供电，大家知道啊，我们都是八百伏 dc dc 直流电供电的，我们给 gpu 不是 给交流电的， 所以我们给他的是直流电啊，他不是那种波峰形式的，所以这种情况就会有个问题了，就是说你心肌管要的他是有这种呼吸形式的，但是你供给的他是不呼吸的，这个时候肯定会出现什么 你这个他他他心肌管他需要少电流的时候，你这个时候给他多电流，或者是他需要多电流的时候，你这个给他少电流， 这个时候呢，要不然就击穿了啊，就废掉了，哎，要不然呢就给少了就跑不起来啊，就这么个逻辑。所以呢，这个时候就需要我们的 m l c c 电容了啊，电容的作用呢？就是，哎，储提前呢在里面储存一部分它的这个电赫在里面 啊，然后呢去如果你这个 g p u 它需要更多的电的时候呢，我就把这个储存在这个 m l c c 里面的这个电呢，就给你公布进去，哎，然后呢，如果是你这个 g p u 不需要这么多电的时候呢，哎，但是我这个还是一个直流，还是一样的这个电压工频的时候呢，哎，我就把这么个电吸进来，哎，这个呢，就是我们说的哎，一个呼吸调整的这么样的一个过程啦。 好，那你讲到这里呢，大家已经大概明白了啊，那我们说 mlcc 呢，它其实我们说非常非常多尺寸啊，非常非常多的一个架构，或者是非常非常多的，因为大家知道吗？每一个 mlcc 它的这个计算系数啊，包括它的这个参数啊，都不一样，所以呢，它们肯定是应用于不同的场景的啊，理解吧，就是我们说，比如说在很经常见的就是你在这个电源旁边 会装这个稳压的或者是稳流的这面的 mlcc， 你 在这个电路板上你也会装 mlcc， 那更有甚者，你甚至在 gpu 旁边，你会有装非常非常多非小的 m l c c 啊，非常多这么样都会进行装配的。还，甚至呢，你在包括芯片内部都会有 m l c c 啊，那他们的作用，或者是他们的这个参数，或者是他们的这个效果是一模一样的吗？还肯 定不是，对不对？肯定不是的。好，我们今天这期视频呢，就给大家带清楚一些它们的区别，到底哪里不同？ m l c c， 它的作用，它们的参数到底会怎么影响它们的表现和变化呢？同样都是削峰填谷，它们为什么会因为参数的不同而产生不同的效果呢？好，关键就在这幅图了。 好，我们说啊， mlcc 呢，它的容量是有呃，一个所谓的范围的啊，它是到匹法到数百米有法啊，所以呢，我们说它是可以可大可小， 包括呢耐压范围也不一样，它甚至可以耐到几伏到几千伏的哈，啊，所以的话呢，呃，这个就是我们说啊， m 不 同的 mlcc， 它有不同的一个作用了哈，好，首先呢，我们要看懂的是这个这么样一张图啊，这张图我们要看懂， 我们首先看横坐标啊，就是它的一个频率，频率是什么意思呢？哎，大家可以理解为就是你这个 gpu， 或者是用电器的这种，或者是你这个加热电的这种所谓的呼吸频率啊，就是你多久拨动一次，哎，这个叫做你的频率， 好，那么接下来呢，我们看阻抗，阻抗呢，就是你可以这么比这比喻一下 啊，但是呢，我们很多时候 m l c c 它会怎么样？哎，它会显得会有一些电阻，就是阻拦这个电流，我们希望它的电阻是越小越好，或者它的主抗越小越好。其实为什么会出现这种情况？其实真的不是因为它产生电阻了啊，因为实际上是这样的啊，因为 m l c c 里面除了它这些部分，比如我们刚刚看到的这些， 这些部分它是存储电赫之外，还有一些小的一些啊，所谓的一些电容，小电容，因为我们通过工艺很难去表证只有这些大电容，因为小电容也会存储一些电容啊，也会存储一些电容，所以呢， 现在就有个吹 up 了，就是你这个大电容存储了这个电容和你小电容存储的电赫，它到底谁是占上风的啊？所以呢，我们看到这张图就可以看下线了哈， 我们随着这个频率越来越高，首先呢，我们这个主抗会越来越低，就表示呢，哎，这是好事，我们希望它主抗低，就是对于整个 m l c c 来说，我们希望它主抗低，因为这个时候呢，它就不会那么干扰电流，它就可以理解为它的电阻更小， 可以这么理解为哈，简单理解一下，好，然后接下来呢，会有一个最低点啊，最低点呢，就是被我们称作自斜正频率，也就是它的主抗的最低点 好，然后慢慢慢慢的呢，如果你再提升他的频率的话呢，他就会怎么样？哎，他就会这个主抗慢慢升高了，为什么呢？因为在这个时候他所谓的那些 小电容就会占据上风，哎，那些小电容呢，他就开始发力了啊，那就不是你的这个大电容发力的，小电容一旦发力呢，相当于就给你很高的主抗了，这个时候呢，你就哎错失了这么样的一个说自斜正频率，这是主抗最低点 好，包括呢，我们说这个真实的这个如，如果容量啊，也会随着电压，电压这个温度时间的一个老化啊，都会存在的。 好，所以呢，了解了这么样的一个 m l c c 的 电气性特点的话呢，接下来我们就可以了解到了啊，就是我们上次说的刚刚说的不同， 这个 m l c c， 它的应用场景到底应该放哪些 m l c c 呢？好，那么我们就可以到这里刚刚的这个地方看一下了，我们刚刚到这个电气性的这里面，哎，这个趣友应用这里面就看得到了哈，我们看 电容越大，他能存的这么样的一个电赫是越多的啊，但是我们说如果你电容越大的话，他往往怎么样？他往往他反应就比较迟钝啊，他就不会有这么高峰的这么样的一个反应，所以呢， 大概率他会怎么样？哎，他会放到比较远的一些地方去，比如说呢，放在你的电源旁边去做这些东西啊，去做你的稳流作用 啊。那么说电容越少，它存的电就越少，但内部路径短啊，它的这个 e s l， 这就是这个等效串联电感就低，就是我们等效串联电感呢，就是我们刚刚说的所谓的一个 啊 b 电容，就是我们不希望它存在这个电容，如果这个电容一旦多了呢，就会影响我们，呃，影响我们这个主电容啊，就这么一个电容好，所以呢， 就如果它存的电小的话呢，它就能够瞬间响应千频高峰，也就是呢，它能够在很短的 gpu 要求的时间内去响应改变它的这个存的电赫，也就是很短时间内，它就能够快速的吞电赫，快速的吐电赫啊。大家想想， 就是越靠近计算芯片就是 gpu， 应该越用容量大的还是容量小的 mlcc 呢？ 那大家相信都明白，对吧？啊，你越靠近 gpu， 它对你瞬时的这么样的一个性能或者是电流要求就肯定会更高，这个时候呢， 这个时候肯定得用这个容量小的这么样的一个什么 mlcc 了。没错，这也就是为什么你往往在 cpu 旁边看到的这些点都是很小的这些电容点，它不会有很大的这种电容点，这就是原因了。很大的电容点，你一般在哪里看到？你一般都在电源供给旁边看到的电源旁边看到的这么样，很大的这样供源点啊，供给点的 m l c c， 大家还记得电路板 p c b 吧啊，大家记得 p c b， 就 知道这么样的一个事实了啊，这就是为什么，哎，为什么我们说把大的这么样的 m c c 放在电容这个电供电的电源旁边，就是因为电源它不需要这么瞬时的响应，它可以慢慢地吐出来，慢慢地吸进去 啊，但是呢， gpu 它不能慢啊，所以呢，这个就是工程上的一个特点啦，包括呢，我们之前说不同的 m l c c， 它也有不同的 主抗频率的曲线，就是这条线呢，它也不一样说，所以说呢，不同的 m l c c， 它这个最低点它都不一样，它们适合不同的频率啊，所以说 gpu 旁边的这个电流供应的频率肯定也是不一样的， 这就是为什么我们说看到的 p c b 上哎呀布满了这种电容小点，并布满了这种电容的这种 m l c c 啊， 啊，就是这么个原因，因为在不同的场景需要就需要它不同的阻抗频率的这个共斜正点啊，也需要不同容量的 m l c c， 如果你混用的话呢，会怎么样啊？就达不到效 啊，就达不到效果，这就是 mlcc 的 一个关键的存在点了哈。 好，那么最后呢，我们讲个问题啊，就是我们看我们这个 mlcc 架构呢，它是一个正极，一个负极，一个正极一个负极，大家有没有想过就是它的正极也会不会就是和负极产生电场的同时，会不会和下一层产生同样电场呢？ 会不会呢？我们说一般来说不会啊，因为呢他是隔开来的，因为是一个正极，一个负极一个正极啊，你正极和负极产生电场 啊，那下面一个负极呢，就会更下面的一个正极产生电场，所以呢他们会隔了至少是三层的，他不会和另外下下下的一层产生电场的，而且呢 啊，你要说会不会产生电缆干扰了，肯定也会有可能，所以这个时候呢，要用你这个陶瓷电容，你这个陶瓷隔板呢，你要起到这么样的一个格局的作用，就把你上下两层的这么样正负电核呢聚集到一起了，它就不会再和下下下层的这个电核进行感应了啊，所以呢，就把它电核锁到这么样 m l c c 里面， 这个呢，就是我们说最终的这么样图了啊，这个就是我们说的这个 m l c c 的 一个架构。好，那么相信看到这里呢，大家已经 明白这个 mlcc 它的一个原理架构，还有呢它的制造流程，还有呢它要怎么在实际情况上进行使用。 好，那么接下来呢啊，还是那句话啊，就就讲一下为什么在微软里面啊，为什么在微软里面会需要这么多的 mlcc。 首先那一点啊，就是因为现在 mlcc 呢，它的这么样的一个制造流，制造工艺，或者它的制造难度， 它绝对是和这个 dm 是 有了一拼的，和 hbm 有 了一拼的啊，因为它也是要堆叠多层的这么样的一个电容器的啊，多层的电容，所以呢，它制造难度在线的，它短期想破产是很难的， 这也是为什么我们说这个日本的这个村田这么样的，这企业是 mac 的 龙头啊啊，他们是至今股权也是大涨的哈，就这么原因哈，他想破产很难，短期想破产很难，因为他有技术瓶颈的，他是有技术的门槛的，不是说谁想做就能做的，他不是一般的这么样的电容器，他不是一般的电容器，他是多层金融对接起来的这么样的逻辑。 那第二层呢，确实是因为现在大家看到我们说这个英美达的这边的 pcb 啊，包括我们说这样的啊，英美达的 pcb 板用的就越来越多，你 pcb 用的越来越多，那相应的 你要调节在 p c b 上调节电源融电电流的这面， m c c 就 它的电容肯定也得用来越来越多，是吧？啊？为什么它 p c b 要越来越多呢？这个也很容易理解，因为它的这个机会越做越大了嘛，现在是 n v n 七十二了，将来是 n v n 一 百四十四， n v n 一 百四十四，我们之前讲过它的这个，这个 中备版，对吧？啊？中备版里面呢？现在它是外面是没有铜线了，这个铜线呢？全抖到中备版里面去了啊。如果你要在中备版里面走如此多连接一百四十四个 n v n 的 话呢？那 可想当然，你要多少个通路啊？你要稳定多少个电流啊？它对于 pcb 和对于 m l c c 电容稳压的这么样要求有多么多么的高呀？啊，这第二个点 啊，就是它的面积越大，它要的这个电容值越多。那第三个点呢，也很容易理解，就是我们现在说因为单个机柜它的这个功耗也越来越大啊，基本上马上到一兆瓦了，我们说一兆瓦的都算低的包不住了，对吧？这种情况下呢，对于无论对你 m l c c 都有温度要求啊，还是 对于你单个 gpu 旁边的这些电容给你稳流的这么样的一个呃，效果或者是作用就越来越明显，因为单个电流，它要的单个这个 gpu， 它要的电流也会越来越大啊，你要的电流越来越大，那需要你这个 m l c c 能够这个吞吐这么样的一个 吞吐，这个速度或者吞吐容量就要求也越来越高嘛。啊，所以呢，综合以上三个点，在英伟达最新的一个吞吐这个速度或者吞吐容量就要求也越来越高嘛，啊，所以呢，综合以上三个点，在英伟达最新的一个吞吐容量就要求也越来越高嘛，啊，所以呢，综合以上三个点，在英伟达最新的 gpu 里面， mlcc 的 这么样的一个涨价幅度也是越来越来越大，包括呢这些做 mlcc 的 这些企业呢，也是赚的是盆满钵满。好，这也就是为什么我说 mlcc 也会成为这个 ai 发展的下一个瓶颈。 好，那么讲到这里呢，相信大家已经懂了 mlcc 它的一个 啊制造流程和他的一个这个仕途。好，那么他其实看上去啊，外面看上去就剩这么样的一个小小的东西，谁能够想到他其中居然隐藏了如此大的一个智慧呢？ 好，那么本期视频就讲到这里了啊，那么如果大家觉得本期视频有所帮助的话呢，欢迎给我点个三点，点个关注啦， 如果大家下期还想看什么，比如说什么光波快呀等等这些的一些架构拆解的话呢，也欢迎在评论区打出来，有机会的我们就为大家满足大家的这么样的一个期望的。好，那么拜拜，咱们下期视频再见吧！
113荒野芯智观察
