copos先进封装是哪个板块
一个十厘米，两个十厘米，第三个还是接近十厘米，今天我们就把这几个比较出彩的票简单的都看一看。首先我们来看看这个通天的富贵，其实早在去年以及他这波刚刚异动的时候，包括即将启动之时和这一段中继的结构，无情给予的就叫做 我们首先先看一个一千亿的市值，回首去年，别人笑我太疯癫，再到半信半疑，再到犹豫、害怕、恐惧与兴奋，再到今天的十厘米， 此时已经完成了去年对于他的一个定义。而今天我们再来看他的时候，会发现近期直播间讲到第二个问题，叫做双龙戏珠，而恰好这两条龙无情都有无情中长时序，配的是老龙，或者说也是这轮的强龙，长电还有些更亲密的铁铁，同时也配了通天的富贵。 什么是双龙戏珠呢？长天是公认的国内能源老大，这就是行业的龙。而通天的富贵实际上是新秀，也就是他的基础业务通过近三年形成了一定的突破，过后通过错位竞争成为行业中的另外一条龙。那么新旧之间在过往行情可能更多是竞争，等在当下的行情，他们就变成了成就彼此。 所以在这轮的大周期之下，怎么看待结束就成了重中之重。如果通富先见小鼎，但长电继续强势，那么没有结束，因为长电会休息的时候，通富又会迎头赶上，那此时长电又见了小鼎，通富也不会结束，通富再顶一顶，把长电又拉了起来，可能通富就会缓一缓， 只有此二者双双共振见顶，那么才有可能是，所以两个指标一致反转，每颗阴线都在告诉你们要去，直到上周我们进入到了一个阳线，看多做多的情况。最后一次讲到他的时候，就是在他重新来到万亿的时候， 其实直播间也给出了定调，本轮对于他的目标过前高来讲，虽然不能狂妄的说洒洒水，但也算正常。而且幺五零会结束吗？同样不会， 大鹏一日同风起，扶摇直上两万里，那么就先看一下二零零能否阻挡他的脚步吧。最后一个就是无情带领大家从一百多一路追随到现在的小姨子赵姨创新。就在上周的直播间，我与一个铁铁粉丝还有个约定，五零零陪你等到今天，不负众望来到了五幺五。 还记得之前的一句话吗？二零二五年，无情都没有去波龙和德明利，那么二零二六年在原厂大年的加持下，更加就是紧密锁定小姨子，包括周末也在讲此处，他还是要有些加速的， 我们要通过量价去客观的评判他。那么你们认为现在加速袭来了吗？虽然不能说且行且珍惜，但据目前的行情而言，我们要深刻的理解趋势的力量。好了，今晚八点直播，我们不见不散，本视频就分享，不作为指导意见，评论区告诉我你的观点。
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01:52查看AI文稿AI文稿今天聊一下先进封装，请注意了，先进封装的关键在于先进，而不是封装，这一点很关键啊，先进封装和普通封装有什么区别呢？普通封装就是这么一块芯片，先进封装是把很多块芯片堆叠在一起，普通封装的难度呢，好像盖平房， 先进封装的难度就像盖楼房，它们这两个的技术差距不是在一个等级的。那么为什么看好先进封装呢？主要有三个原因啊，第一个就 hbm 内存，就是用先进封装技术把很多的内存叠在一起， 这就形成了 hbm 的 超宽带内存。第二个方面呢，惠达也照样使用了先进封装，把 hbm 内存和算力芯片对接在一起。第三个，咱们的华为提出了套概念， 简单的来说呢，把很多的芯片堆叠在一起，使得芯片的性能大幅度的提升。从刚才说的几个方面啊，应该就可以看得出来了，先进封装在现在很重要，在未来更加的重要。 那么问题来了，做封装的公司有很多种，我们怎么选择呢？首先第一个，我们要选技术含量高的，能做二点、五 d、 三 d 封装的，只有足够多的资产，还有足够多的人才储备， 才能慢慢的玩上这个先进封装。先进封装其实是一个芯片产业哦，他并不是咱们说的卖烧烤一样的，你搞一个烧烤车，喊一个师傅就可以卖了，不是这样的，没有足够多的资产，没有足够多的技术储备，你是玩不起来的。最后再说一下，有些朋友感觉先进封装经济上有点高了， 这个是对的，因为近期关于仙境封装的热点比较多，使得他涨的比较快，但是我们看仙境封装是看中了他的行业拐点，这一波走完了还会有下一波，下一波走完了可能还会有下一波，实在不会做的朋友呢，可以看一下存储和光模块是怎么走的，心里就有数了。
248肖雷峰
05:30查看AI文稿AI文稿咱们把设备聊完之后，这一期视频梳理先进封装材料相关脉络。材料领域技术门槛更高，本土配套水平，整体布局设备端不少核心品类市场主要由海外企业占据，行业有着不小的成长空间， 国内企业倘若在积分赛道取得技术突破，后续发展潜力值得关注。先来聊聊技术壁垒较高的核心封装基材，这类材料直接影响高带宽内存等三维堆叠封装的使用性能与稳定程度。 首先是环氧塑封料含钙颗粒与底部填充两类品类阶段，高代宽内存配套材料本土供给规模偏小，市场大多掌握在海外企业手中。华海诚科具备高代宽内存专用颗粒塑封料量产能力，产品各项指标达标， 可适配十二层堆叠工艺，也已经向相关厂商稳定供货。企业完成并购整合后，行业地位稳不提升，相关产品盈利表现可观。菲凯材料同样有所布局阶阶段，产品多用于功率旗舰领域，也规划新增产线向高端品的延伸，后续产能释放要看客户验证进度。其次是高端芯片载板核心树脂， 该品类市场长期由海外品牌主导，华正新材自研相关数值，材料，性能对标海外主流产品且具备成本优势，现已通过客户测试实现批量供货，预计二零二五年能够在头部厂商中收获相应市场份额。还有巨限亚胺以及光敏。巨限亚胺材料 目前本土供给体量也相对有限，艾森股份相关产品正在客户处验证推进，首款光敏聚酰胺光刻胶也达成供货合作，取得阶段性进展。顶龙股份也在此领域布局研发，暂时还为大规模投入先进封装场景使用。顶龙股份在这块也有布局， 不过在先进封装领域还没到大规模应用的阶段。再来看黄光制成材料，也就是光刻和电镀的配套耗材， 这块的国产化率在百分之零到百分之五十之间，分化光刻胶及配套设计整体国产化率不到百分之十。高端后胶基本依赖墨克和日本的几家大厂。艾森股份在先进封装光刻胶这块算是国内领先的， 也是唯一打破日本巨头垄断的国内供应商。在圣河金威、长电还有华为曲量电子都有放量，更是长兴高带宽内存。先进封装光刻胶的核心供应商， 份额超过了百分之五十。另外同城新材的线和克夫光刻胶也在加速放量，亚氟也在突破。对于电镀液和添加剂分化就挺明显的。黄金电镀液国产化率是零，但西银核孽电镀液超过了百分之五十。艾森股份同样是主力，在大马士革工艺和先进封装电镀液上加速放量， 在华虹先进制程那边的电镀液份额到了百分之五十，算第一供应商，而且他们的玻璃通孔药水在深宽比十到十五的填孔效率上已经超过了国际品牌。安吉科技则是电镀液搭配抛光液一起上。大马士革电镀液已经进入量产阶段， 上海新氧在中新国际这些前道金源厂也有正式业绩，电镀液的营收和利润表现不错。天成科技的半导体电镀液也在同步放量，现在正和艾森在玻璃基板药水上积极推进配套的显影液国产化率大概在百分之十。 格林达是国内的核心龙头，承接了国家专项公关，产品验证已经进入尾声。南大光电和同城新材也有匹配自己光刻胶的显影液。相较而言，化学机械抛光材料的国产化率稍微好看一点，大概在百分之五十左右， 现在主要看先进制成的迭代。安吉科技是国内抛光液的龙头，全球试战率能到百分之十三。它们的先进封装用抛光液已经服务国内客户十二年了， 目前硅通孔和混合件和抛光液都已经拿到了订单。顶龙股份则是国内抛光店的绝对龙头，现在抛光液和清洗液也在快速上量，上海新阳这边则主要以硅类抛光液为主。最后咱们聊聊高端填料和基板材料，这是人工智能驱动下性能升级的受益方向。一个是硅微粉和氧化铝粉， 在高代宽内存塑封料里，这种低阿尔法射线的球形规和球形铝成本占比能到百分之五十。但高端产品过去国产化很低，联瑞新材在这块是国内领先的，直接受益于国内供应链的高端化迭代，他们的低阿尔法、球规和球铝已经贡献了几千万元的收入。 国磁材料作为介质粉龙头，现在对接台系客户的速度也在加快。另一个大趋势是玻璃基板和相关的耗材。未来玻璃基板替代传统材质的趋势很明确， 这里面的核心增量就是通孔、电镀药水和绝缘层。艾森股份的玻璃通孔用光刻胶已经小批量放亮，卡位优势很明显。天成科技也透露了，他们的玻璃通孔填孔在电镀加工效率和良率上已经超过了某家国际品牌。此外，聚合材料也在卡位演模板，相关的基板 同样在享受封装层数增加带来的增量需求。其实把这些材料公司串下来，未来怎么看，逻辑非常清晰，主要就三条主线。第一条是高带宽内存核心基材从零到一的突破，这就是花海诚科的塑封料和华正新材的载板数值，这两家是在解决最核心的卡脖子问题， 享受的是极高的稀缺性议价。第二条是黄光和电镀耗材的国产核心地位确立，代表就是艾森股份，既是封装光刻胶的核心，又是电镀液的第一供应商，在长兴和长存的国内存储链里确定性最强。 第三条就是伴随人工智能性能升级带来的材料价值量提升。像联瑞新材的高端球硅球铝，还有安吉科技的硅通孔和混合件和抛光液， 属于从能封装向高性能封装引进的受益者。材料这块的水确实比设备还要深。里面这些公司的声位和进度也各有不同。今天先跟你把这些核心标的的卡位顺到这，后面就看谁的客户端放量数据先跑出来了，等过阵子有新的变化，咱们再约时间继续细盘。
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06:53查看AI文稿AI文稿华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。
2.3万笨鸟怎么飞
08:13查看AI文稿AI文稿先跟你说一个可能颠覆认知的事实，过去三十年，半导体行业有一条铁律，谁的制成更小，谁就是王者。从微米到纳米，从九十纳米到三纳米，这条路走了几十年，所有人都觉得他会一直走下去，但现在，这条路快走到头了。不是危言耸听， 我给你看几个数字台机电三纳米制成的研发投入超过两百亿美元，二纳米的投入预计突破三百亿。什么概念？相当于造一艘最先进的核动力航母的造价， 而且这还没完，当晶体管缩小到一纳米以下时，量子碎穿效应开始显现，电子会穿墙而过，芯片根本没法正常工作，这不是钱能解决的问题，这是物理定律在跟你说不。所以问题来了，如果制成不能再缩小，芯片的性能怎么提升？答案是，把芯片摞起来。你没听错，既然不能做的更小， 那就做的更高。这就是今天我要跟你聊的话题，先进封装。先梳理一个基础认知，传统封装是干嘛的？就是把芯片包个壳子，接几根线，保护它不受潮，不被磕碰，说白了就是个保护壳。 但先进封装不一样，他玩的是三维堆叠，把计算芯片、存储芯片，甚至光芯片像搭积木一样落在一个小小的基板上，让它们之间的距离缩短到微米级别，数据交换的速度快到几乎感觉不到延迟。英伟达的 h 一 百 b 两百，为什么那么快？不是因为单颗芯片的算力有多逆天， 虽然确实很强，但更关键的是，他用了台积电的 colos 封装技术，把 gpu 和 hbm 存储芯片堆在一起， 让他们面对面通信，这个面对面有多重要？举个例子，传统架构里，计算芯片和存储芯片是分开的，数据要从存储跑到计算，中间隔着一段距离。就像你住北京，公司在上海，每天通勤四个小时， 先进封装就是把你的床搬到办公室隔壁，空勤时间从四小时变成四秒钟。这就是为什么先进封装突然变成了整个半导体行业最炙手可热的赛道。缺成什么样？给你几个数字，你感受一下。 台积电的 coos 产量，从二零二四年到二零二六年，需求涨幅高达百分之一百七十。二零二六年，全年产量约一百五十二点四万片，看起来不少，对吧？但头部客户英伟达、博通 a m d 已经锁定了百分之八十五以上的产量，剩下的百分之十五， 全行业抢破头第一。商业银行的分析报告里用了四个字来形容这种场面抢破头的状态。产能缺口有多大？一度高达百分之五十到百分之六十。这意味着什么？意味着就算你有钱也拿不到产能 订单排到二零二六年底是常态，而且这个缺口不是短期能补上的。为什么？因为先进封装的设备采购周期太长了，镭射钻孔机、电镀设备、曝光机这 核心设备的交期已经排到了二零二七年，就算今天下单，也要等一年半才能拿到机器，拿到机器还要调试，还要爬坡量率。所以很多分析机构预测，供需缺口会持续到二零二七年，甚至二零二八年。 供需失衡的直接结果是什么？涨价已经发生了日月光全球最大的封测场，因为 ai 芯片需求增长和原材料成本上涨，直接调涨封测价格百分之五到百分之二十。 中国台湾的历程，南贸订单饱满，产能接近满载，已经启动了首轮涨价，涨幅高达百分之三十。这不是个别现象。中信证券的判断很直接，当前有望步入新一轮封装涨价的起点。 翻译一下就是，这不是一次性的涨价，而是一轮涨价周期的开始。为什么？因为 ai 芯片的需求还在往上走，但先进封装的产能扩张被设备交期卡死了。供给上不来，需求下不去，价格只有一条路可走。 网上，整个半导体产业链的价值分配正在发生根本性转移。以前应援制造拿走最大的蛋糕，现在封测环节开始切到更大的一块。那国内谁在干这个事？先说一个你可能没听过的名字，盛和京威。这家公司 二零二六年四月二十一日在科创板上市，发行价十九点六八元，上市首日收盘价七十六点六五元，涨了百分之两百八十九， 总市值一千四百二十八亿，一天之内接近三倍的涨幅。市场为什么这么疯狂？因为它是全球领先的精元级先进封测企业，是国产算力芯片封装的重要补充力量。简单说， 台积电的 kowo s 产量不够，订单往外溢。盛和精微就是那个接盘侠之一。长电科技，国内封测领域综合实力最强的选手，没有之一。它的 x d f o i 新力技术已经进入量产， c p u 光电核封方案也交付客户了。最关键的一点，长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十 h 两百 g b 三百全系列认证的封测场， h b m 三 e 内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五，国内唯一能量产二点五 d 三 d， 月产能三万片， 计划二零二六年扩展百分之五十。英伟达的订单排到二零二六年底， h 两百封装，长电拿了三到五成的份额。这不是简单的代工，这是深度绑定的战略合作关系。华天科技最近刚有大动作，五月二十二日晚间公告，子公司华天南京投资三十亿建设存储集成电路封测产业基地，二期项目 投产后，预计年封装测试存储集成电路约四点三亿之打产后年营收约二十一点五亿。公告之后的第一个交易日， 五月二十五日早盘，华天科技直接涨停，成交额近四十五亿。市场对存储风测的警惕度有多认可？这就是答案。轰富微店走的是另一条路，深度绑定 amd， 它承接了 amd 超过百分之八十的风测订单， 覆盖 cpu、 gpu、 apu。 二零二五年苏州和冰城两个工厂营收一百七十三点八二亿， 净利润十四点五二亿，都是历史新高。二零二六年五月二十日， a e m d。 ceo 苏兹峰亲自飞到苏州，参加通富超威新工厂二期项目启动仪式，大老板亲自站台，这种关系的深度不用多说了吧？而且，通富不止看 a m d。 和英伟达合作的八百 g c p o。 模块，与 sk 海力士的 h b m 三厚道封装协议都在推进。公司二零二六年营收目标三百二十三亿，计划资本开支九十一亿， 这个投入力度说明他是真的看好这个赛道。永系电子科创版的新锐选手，二零二六年，资本开支规划约四十亿，主要用于先进封装产线。二点五 d 封装产线已经通线，基于硅转接板和硅桥方案的产品都送样验证了。 二零二五年，京元级风测营收同比增长百分之八十四，海外客户占比提升到百分之二十三。二零二六年，一季度淡季不淡，二季度需求预测也很旺盛。这说明什么？说明它的产能利用率在高位运行，订单很饱满。汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一， 开源证券的报告里把它列为先进风装的受益标地。还有一个视角值得注意，这些公司不是互相替代的关系，而是在不同赛道上卡位。网电科技是全能型选手。 hbm 堆叠 chiplet 互联 cpu 光电核封全站打通，通伏微电深度绑定， amd 跟着大客户吃肉。华天科技压住存储风测， 踩中了 hbm 和 ssd 封测的警期周期。永系电子汇成股份在细分领域快速抢占份额。最后，我说三个判断。第一，先进封装已经不是封测了，它是系统级性能的核心决定因素。以前 封装是半导体产业链里最不起眼的环节，现在封装决定了 ai 芯片能不能跑起来，跑多快，功耗多低。这个定位的变化是价值重估的根本原因。第二，供需失衡短期无解， 涨价是大概率事件。设备交期排到二零二七年，新能源释放需要时间。需求端呢？ ai 训练推理的需求还在指数级增长，供需缺口不止现在存在，未来两到三年还会持续。第三，国内封测企业正在从代工走向深度参与。以前是客户给图纸照着做， 现在呢，长电和英伟达联合研发，通付和 amd 深度绑定，华天跟着存储大厂的路线图走。这个变化意味着他们不再是简单的执行者，而是产业链定义者的一部分。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是， 所有分析与数据均来源于各上市公司公告还上交所、深交所批录信息投资者关系活动记录表、 高盛、摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方譬如信息，文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。
1057悟道说道
05:08查看AI文稿AI文稿q w o s 作为支撑高端芯片算力释放的核心，先进封装技术已然成为半导体国产替代的关键战场。该技术通过中介层实现芯片与高宽带内存的高密度互联，破解传统封装宽带不足、散热受限的痛点， 是 ai 大 模型算力芯片、高端计算芯片的必备封装方案。当前，全球 q w s 能被国际巨头高度垄断 国内产业链，历经多年技术攻坚，已形成清晰的梯队化竞争格局，可精准化分为三大梯队，同时明晰两条差异化技术路线，完整构建起国产 kolos 先进封装产业生态。第一梯队是具备硅基 kolos 规模化量产能力、全面对标国际顶尖水平的头部企业， 是国产高端先进风装的核心主力，也是打破海外技术垄断的中间力量。该梯队囊括三家行业龙头，技术实力与量产能力位居国内顶端。圣河经纬是梯队绝对标杆，更是中国大陆唯一实现硅基二点五 d 中介层规模化量产的企业， 在国内细分领域试占率高，核心技术与国际先进水平无代差，凭借独家硅通孔中介层核心技术，牢牢占据国产硅基 coos 主导地位，核心客户直接覆盖华为、升腾、鲲鹏等。国产高端算力芯片是国产 ai 芯片封装的核心，依托 长电科技作为全球第三、国内第一的封测行业龙头，拥有最完整的先进封测能布局，搭建起全覆盖两点五和三 d 封装的完整技术平台， qwos 相关技术研发与量产推进同步领跑， 一托全产业链优势，承接海量高端算力芯片封装需求。通富微电是国内民营封测企业的领军者，作为 amd 全球核心供应商，深耕 chiplet 与高端封装领域多年，七纳米 chiplet 封装量产量量率逼近百分之一百，主攻 cools、 fcbga 核心高端技术， 二零二六年已规划大规模扩产，高端封装才能紧抓 ai 算力封装的爆发红利。第二梯队是聚焦 coolsl 有 机玻璃中介层路线，快速推进量产落地的成长型企业， 主打差异化竞争，是国产先进封装弯道超车的核心力量。相较于第一梯队的高端归机路线，该梯队企业避开技术壁垒极高的红海赛道，选择成本更优、落地更快的有机玻璃中介层方案，精准适配终端 ai 算力市场， 量产进度进入关键冲刺期。永熙电子是国内特殊的先进封装专精企业，也是 a 股唯一百分之一百营收来源于先进封装的上市公司， 自主研发 f h b s a p 基木式封装平台，直接对标台机电 co o o s 核心技术。二零二五年第四季度两点五 d 封装产线正式通线，目前全面进入客户送样、产品验证关键阶段， 规划二零二六年实现规模化量产，后续增长弹性十足。汇成股份是国内 co o s l l 领域的核心供应商， 专注低成本简化版二点五 d 封装技术研发，已启动专属产线建设，计划二零二五年第三至第四季度实现量产落地，二零二七年启动大规模产能扩张，凭借高性价比优势，快速抢占终端算力封装市场份额。 第三梯队是完成技术储备、布局相关研发占位、规模化量产的潜力企业，持续完善技术布局，稳不切入 ai 封装供应链，为产业长期发展储备动能。华天科技拥有国内稀缺的先进封装技术基地， 是全球首家同时实现 bumping tsv 技术大规模量产的企业。自主研发的 e s n c 二点五 d 封装平台，旗下 s i s f o s b i s 多项技术直接对标国际 co o o s 标准， 现已完成两点五 d 封装产线建设，静态技术放量与客户突破同心达，依靠成熟封测产能，承接部分台积电外溢的先进封装订单，稳固布局 co o s 相关技术研发，精准切入 ai 算力封装供应链， 主打中低端市场与成熟制成芯片封装，凭借灵活的产能优势，实现差异化市场渗透。从技术路线来看，国内 kolos 产业形成两大清晰赛道，分工明确，互补发展。硅基 kolos 高端路线由第一梯队三家龙头主导，追求极致算力性能、超低传输延迟， 专为高端 ai 训练芯片、高性能计算芯片打造，直接对标台积电顶尖技术，是国产高端芯片自主可控、实现进口替代的核心阵地。 coosl 低成本路线由第二梯队企业深耕，采用有机或玻璃中介层替代硅基材料， 兼具制造成本低、散热性能优的双重优势，完美适配终端 ai 推理芯片、边缘计算芯片等海量市场， 避开国际巨头的技术垄断，成为国内封测企业实现弯道超车的关键方向。整体而言，国内 coos 先进封装产业已摆脱单点技术突破的初级阶段，形成头部引领、腰部冲刺、尾部储备的完整产业矩阵，技术路线互补，市场层级分明，亮产节奏清晰。 当下，全球 ai 算力需求持续激增，海外 coos 能供不应求，供应链卡脖子风险加聚，国产替代迎来前所未有的历史机遇。 三代梯队企业携手发力，深耕技术研发，加速产能爬坡，拓展核心客户，持续缩小与国际顶尖水平的差距。 随着高端产能逐步释放，终端技术快速落地，国产 q 二 o s 先进封装产业将全面驶入发展快车道，彻底筑牢国产 ai 算力的底层硬件支撑，在全球先进封装赛道占据愈发重要的地位。
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06:20查看AI文稿AI文稿二零二六年四月，台积电在 q 一 业绩会上首次公开提及 cocoos 研发进展，引发市场对面板级风装投资机会的广泛关注。在讲 cocoos 之前，我们必须先明白一个大背景， ai 大 模型正在把芯片做到无限大。过去我们用的手机芯片、电脑 cpu 面积很小，一个光照就能覆盖。但现在不一样了，为了跑通大坨型，支撑万亿参数算力，像英伟达、谷歌、 amd、 苹果这些公司都在做巨型 ai 芯片。 这种芯片不是靠单一制成，越做越小，而是靠 chiplet 先进封装，把很多小芯片拼成一个超大计算机群。台积电现在最主流、最顶流的先进封装技术叫 qws， 全称是 chip on wafer on substrate。 我 们经常听到的英伟达 b 一 百 rubin 系列，用的就是 co w o s s 和 co w o s l。 它解决了一个核心问题，把多个芯片高效互联，实现更高待宽、更低延迟。但问题来了， co w s 再强，也有物理天花板。 c double slot 虽然已经突破了传统中介层的面积限制，但如果芯片继续扩大，比如要做到十几个光照那么大，有机材料硅中介层都会遇到瓶颈，布线密度上不去，面积扩不动，成本居高不下，量率还会掉。简单说，现有的封装技术快装不下未来的 ai 巨型芯片了。 而台积电给出的答案就是 kopos。 kopos 到底是什么？全称是 chip on panel on substrate， 翻译过来就是芯片、面板、基板三级封装架构。和 coos 最大的不同在于，它把传统的硅中介层换成了玻璃面板。用最直白的比喻， co wos 像是在硅片上搭积木，面积有限，成本高。 copos 像是在大玻璃板上搭积木，面积更大，成本更低，扩展性更强。 我们判断， copos 长期有望替代 co wosl， 成为超大尺寸 ai 芯片封装的核心技术平台。 它不是对 copos 的 小修小补，而是一次底层材料与架构的范式切换。我们再来看台积电释放出的最震撼信息，它的先进封装面积扩张路线图速度已经超过摩尔定律， 数据非常清晰。二零二四年支持三点三个光照，代表产品是英伟达 b， 一 百二零二六年提升到五点五个光照， 二零二七年进一步到九点五个光照，二零二八年突破十四个光照，面积约一点二万平方毫米，差不多是两张扑克牌大小。二零二九年直接冲到四十个光照以上。大家感受一下这个节奏。 制成进步，每十八个月才翻一倍，而台积电封装支持的芯片面积几年内翻了十几倍。为什么这么激进？答案很现实。为了接住下一代 ai 芯片订单， 台积电明确要服务的包括英伟达二零二九年的 fanman 旗舰 ai 芯片、谷歌 tpu、 苹果 m ultra、 amdmi 系列等高算力产品。这些芯片对面积、带宽、功耗的要求，已经不是传统封装能满足的。 而 copos 就是 为十四个光照、四十个光照这种怪物级芯片量身定做的。很多人会问， copos 是 不是马上就能取代 coos？ 答案是，长期是方向量产。看进度。 copos 的 核心优势是用玻璃基板替代硅中介层， 面积利用率大幅提升，成本显著下降，突破光照物理限制，能做真正意义上的巨型芯片，更适合 ai 集群，高布线密度、高稳定性、高热可能性。而 coos 是 阶段最成熟、量率最高、客户最多， cpo o s、 l 仍能满足未来二到三年大芯片需求，是英伟达等厂商当前的首选方案。所以 cpo s 不是 立刻上线，而是下一代主力。 cpo s 什么时候能量产，取决于未来十二到十八个月试验线的验证结果 最快我们要等到二零二七到二零二八年才能看到大规模量产，但这并不影响它成为市场焦点，因为技术路线一旦确定，产业链会提前三到五年开始布局。 copos 最核心的变化也是投资最核心的方向就是一句话，玻璃基板替代硅中介层， 这一个替换带动的是一整条全新产业链。增量环节拆得非常明白。第一，玻璃基板材料。这是最核心增量，全球主要玩家包括康宁、 agc、 skc、 absolix 等。玻璃的平整度、热稳定性、可加工性 直接决定 copos 能否成功。第二，玻璃基板加工，包括玻璃通孔、布线、敦化层压等，代表企业凸版印刷、大日本印刷等。 第三，关键半导体设备。 copos 对 设备提出了全新要求，核心设备包括 t、 g v 玻璃通孔设备、玻璃切割设备、清洗设备、测试设备、光刻与沉淀设备。简单说，以前先进封装看硅片、看有机基板，以后看玻璃、看打孔、看面板级封装设备， 这是一次彻底的产业链重构。对中国半导体，为什么我们更需要 copos 这类先进封装，原因很现实， 在先进制成被限制的情况下，我们很难做到五纳米、三纳米这样的顶级工艺，但先进封装可以绕开制成限制，用搭积木的方式实现接近高端芯片的算力水平。 不管是 ai 服务器、数据中心、自动驾驶，还是国产大模型，都需要高密度、高带宽、大尺寸的先进封装方案。所以， copos 这条路线对中国产业链有三重意义，跟上全球技术路线，不缺席下一代封装革命实现算力突围，用封装优势弥补制程短板， 国产替代空间巨大。玻璃基板、 t g v 设备面板及封装材料国内都处在快速突破期，建议关注国内四大方向，先进封装产物与技术平台、玻璃基板制造与材料、玻璃基板加工关键设备打孔、清洗、测试、切割。 这是未来二到三年半导体里最确定的成长赛道之一。未来几年，我们会不断听到 copos、 玻璃基板、 t g v 面板及封装这些关键词，谁能在这些环节卡位成功，谁就能在 ai 算力时代占据主动权。
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05:16查看AI文稿AI文稿一块玻璃凭什么让英特尔、台积电、三星砸上千亿抢破头？甚至连国内面板龙头京东方在官宣和全球玻璃巨头康尼合作之后，开盘直接被百亿封单封死。所有人都在问，不就是块玻璃吗？至于吗？ 我告诉你，太至于了！这块玻璃可不是你家窗户上的玻璃，它是未来三 d 封装 chiplet 技术的心脏，即将颠覆整个半导体行业的格局。 今天这条视频，我把这个最被低估的半导体超级赛道给你讲的明明白白。老样子，我们还是深挖产业链底层逻辑，不构成任何投资建议。我给你说三个有机基板解决不了的致命问题，你就懂为什么巨头们要疯抢玻璃了。 第一个，撬取变形。现在 ai 芯片越做越大，英伟达下一代 rubin gpu 的 光照尺寸已经达到了五点五倍， 这么大的芯片焊在有机基板上一发热就会因为热胀冷缩翘起来，数据不会骗人，玻璃的热膨胀系数和硅芯片几乎一模一样，高温下的翘曲度比有机基板减少百分之七十以上， 而超百分之四十的半导体封装失效，根源就是这种翘曲导致的界面拖延。第二个，信号跑不动。 ai 芯片需要每秒传输几万 gb 的 数据，有机基板在高频下的信号损耗是玻璃的几百倍，这就好比你用电话线跑千兆宽带，再快的网速也给你卡成 ppt。 第三个，能耗不够用。 现在先进封装用的是十二寸晶圆，一片晶圆最多只能切七颗英伟达 g b 两百芯片，这就是为什么 coloss 产能抢破头的原因。而玻璃基板用的是面板级工艺，一片八点五代玻璃就能做几百个封装，产能直接翻几十倍，成本还能降低百分之六十六。 而玻璃基板正好把这三个问题一次性全解决了。它的表面平整度比有机材料高五千倍，能在上面刻出比头发丝还细一百倍的线路，互联密度直接提升十倍。它的低界电损耗能让芯片信号传输速度提升百分之三十，功耗降低百分之二十。 更厉害的是，它还能直接集成光信号，为未来的 c p o 供封装。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米芯片就是空谈。 摩尔定律能不能延续到二零三零年，全靠这块玻璃了。更关键的是，这个产业已经不是实验室里的概念了，二零二六年就是玻璃基板从技术验证到规模化量产的原年。今年一月，英特尔已经抢跑，正式宣布玻璃基板进入大规模量产阶段。首款搭载玻璃核心基板的 x e n 六加服务器处理器已经上市， 台机店正在搭建 copos 玻璃面板封装试点产线，计划二零二七年量产。英伟达 g b 两百已经开始导入玻璃基板，苹果也在测试用于 ai 服务器芯片的玻璃基板。而 t g v 玻璃通孔技术的突破，就是点燃这场产业革命的导火索。 什么是 t g v？ 简单说，就是在玻璃上打出微米级的垂直通孔，就像给摩天大楼打电梯井，没有这些电梯井，再高的楼也没法上下通行，现在这个技术已经成熟，大尺寸面板级加工能力也跟上了。接下来一到二年就是产能爆发的黄金期，也是我们布局的最佳窗口。 接下来就是大家最关心的， a 股到底有哪些公司能吃到这波千亿红利？我已经帮大家梳理好了，从上游设备原材料到中游制造，三个核心环节全是干货，建议点赞收藏，慢慢研究。 第一个环节，加工设备，产业爆发的先行军。不管谁要造玻璃基板，都得先买设备。设备的核心难点就是在大尺寸玻璃上打出微米级的通孔，还要保证孔壁光滑，深浅一致，这技术难度堪比在头发丝上刻字。 目前 a 股在这一块最领先的就是大足激光和蒂尔激光，两家都已经拿出了行业领先的解决方案，并且实现了批量交付，订单已经开始落地，是最先能兑现业绩的标地。另外还有德隆激光和大足数控也在相关领域有深厚的技术储备。 第二个环节，原材料，整个产业链的印钞机。我一直说科技投资里最赚钱的永远是卖铲子的。玻璃基板的核心原材料是高纯石英砂和电子级石英玻璃，全球能生产符合半导体要求的高纯度产品的企业一只手数得过来。国内的菲利华和石英股份就是这个领域的绝对龙头， 他们不仅掌握了核心制备技术，还通过了全球顶级半导体厂商的认证，壁垒极高，别人根本进不来，不管最后哪家玻璃基板厂卖的好，他们都稳赚不赔。 另外还有凯盛科技，它有 utg 超薄玻璃的全产业链优势，未来可以无缝延伸到玻璃基板制造，想象空间很大。三福星科则在电子化学品领域布局多年，也会受益于产业的爆发。第三个环节，玻璃基板制造 产业链的核心战场。目前国内主要有三家公司，各有绝活，形成了差异化竞争的格局。第一个就是京东方，作为全球显示面板的绝对龙头，这次拉上康宁合作，相当于直接拿到了最顶级的材料技术， 未来他可以打通从显示面板到先进封装载板的全链条，从面板大王向半导体材料巨头转型，这步棋走得非常妙。 第二个是彩虹股份，他深耕高世代显示玻璃基板多年，技术底子非常扎实，产能也很充足，是国内少数能实现大规模量产的企业。 第三个是沃格光电，他没有跟风做显示玻璃，而是精准卡位半导体封装级玻璃线路板，这个吸风隧道技术壁垒很高，是目前国内唯一能量产相关产品的企业。 记住这句话，在半导体行业永远是材料先行，设备开路，制造收尾。当全球最聪明的资本都在疯狂砸钱布局玻璃基板的时候，你就应该知道这个赛道的确定性有多高了。郑重提醒，以上内容仅作为产业科普，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎！
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02:56查看AI文稿AI文稿市场下一个暴增的赛道，先进封装只需要关注三个方向。为什么是先进封装呢？国产算力在面临一个重大问题，芯片设计能力虽然在进步， 但是先进制成和高端封装的才能释放，他需要时间。在制成受限的情况下，先进封装他就格外重要了吧，因为他可以通过封装把这个不同的芯片给他组合起来， 提高一个整体的性能。所以先进风装就是下一个未来的大方向，也是国产算力弯道追赶的重要工具。总结博弈可以点个关注。我们接着来讲企业第一个 测风龙头，长电科技，它是全球的风测龙头之一，二六年一季度营收是九十一点七亿元， 规模净利润二点九亿，同比增长了百分之四十二。他有高端分装能力，客户资源，还有规模优势。还有通富微店，二五年收入二百七十九点二亿元，同比增长了百分之十六。规模净利润是十二亿，同比增长了将近百分之八十。他的核心就是风测，收入占比很高， 且在中高端封测产品上有客户带动。还有华天科技，他偏封测复苏和先进封装。资料显示，华天科技二六年一季度营收是四十八亿，同比增长了百分之三十四。规模净利润是零点八七亿， 同比增长了百分之五百六十八。第二条，先进封装设备，北方华创、中微公司，他们就是平台型的半导体公司，先进封装里也会用到课时 薄膜、电镀、清洗等等环节，它们的优势在于设备、平台能力和客户基础。还有就是新元威圣美上海新元威的厚道涂胶显影 清洗，还有施法设备可以用于先进封装。那圣美上海它在清洗电镀，还有 tsv 电镀等先进封装相关设备吧，也有布局。再就是花海情歌， 光力科技，还有新奇微装，华海轻科看 c m p 和剪薄抛光，光力科技就看滑片切割，还有这种封测设备， 那新奇微装呢？就看这个机械光刻，还有封装图形化。第三条，封装材料和基板。再就是新生科技， 它看的就是封装基板和 i c 窄板。先进封装里，基板是芯片和主板之间的高密度连接层啊， ai 芯片越复杂，对高端窄板要求就越高。华正新材生意科技， 他们看的是附铜板，高频高速材料，还有封装相关的基材， ai 服务器，先进封装，还有高速互联，这些都对材料的低损耗、稳定性有更高的要求。第二 这是第几个了？反正就是连瑞新材一时通，这个就是看球形硅微分填料，主要是用于这种环氧塑封料底填胶，还有高端电子的封装材料。我们总结一下， 先进封装它不是一个公司就能做完的事，它是一整条的封测厂设备，还有材料基板这一整个的完整产业链，我是明知带你看懂更多方向，发掘有潜力的企业。
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04:27查看AI文稿AI文稿朋友们，你肯定听说过 coos 技术，你听过 coop 技术吗？近期，摩根士丹利对英伟达新一代 rubin 机架进行了物料拆解， pcb 的 涨幅仅次于内存，高达百分之二百三十三。随着技术的升级迭代， pcb 的 制造要求和价值在不断上升。 很多人以为这只是 pcb 简单的层数增加和材料升级，但其实这背后还有英伟达正在布局的层数增加和材料升级。但其实这背后还有 q on wp for on pcb 什么意思呢？这个通过结构创新，去掉 a、 b、 f 基板，将芯片直接嵌合到高精度 p c b 主板上， 这大幅提升了信号传输效率，省去 a、 b、 f 基板和焊接步骤，也降低了材料成本。整体来看， q o p 封装结构简单，摆脱对日本垄断的 a、 b f 载板的依赖，对国内相关产业链更加有利。根据产业最新进展，英伟达将在二零二六年下半年推出的 ruben ultra 平台上率先导入 co op 技术，二零二七年实现小批量量产，二零二八年大规模普及， 届时高端风装市场渗透率有望突破百分之三十。这不是对现有技术的替代，而是一条并行的高弹性路线，它将把原来集中在风测场和基板厂的数千亿利润逐步转移到硬质电路板、高端材料和精密制造环节。 今天，鸿飞就为大家梳理 coop 技术路线的核心上下游产业链及背后的优质企业。第一，上游核心设备环节，这是技术门槛较高的部分。 cop 需要在 pcb 上实现半导体级的布线精度， 对激光止血、光刻、已载式垂直连续电镀、高精度键合和高速测试设备提出了极高要求，国内头部企业已提前布局并实现关键突破。星际微装是国内唯一能支持十微米以下线宽的激光止血光刻设备供应商。 东微科技的 m v c p 垂直电镀设备全球市场份额领先二零二五年， p c b 设备订单超历史峰值。 长川科技和华丰测控的二百二十四 g 高速测试设备已通过头部客户认证。第二，上游关键材料环节。核心是满足高频、高速、低翘曲、高耐热要求的特种材料，也是业绩兑现最快的环节。 其中， m 九级高速附铜板是英伟达 rubin 全系列平台指定的专用材料，需要搭配石英布和超薄高频低损耗铜箔。二零二六年， m 八加 ccl 将全面放量， m 九需求即将迎来爆发。生意科技作为全球头部的附铜板企业， m 九材料已送样。英伟达验证， 德芙科技和诺德股份的三微米 h v l p 四超薄高频低损耗铜箔已实现批量出货。红河科技的低介电场数、电子部介电场数稳定在三点七以下，能够有效匹配硅中介层的热膨胀系数，避免高温撬取问题。第三， 中油 p c b 制造环节。这是未来产业链中价值占比最高的部分，也是 q o p 技术最核心的受益环节。 q o p 要求 p c b 采用改良型半加成工艺或内在版技术，实现二十微米以下的线宽线距层数达到二十四层以上， 单块版的价值量是传统一密度互联网的十倍以上，国内多家头部企业已经走在全球前列。 盛宏科技惠州 m i c p 车间产能利用率良好，正积极推进 q o p 技术研发。沪电股份近日一月公告，投资三亿美元设立全资子公司，专门搭建 q o p。 前沿技术与 m i c p。 先进工艺孵化平台， 捧鼎控股的 s l p。 前沿技术与 m i c p 技术全球领先，深度参与了英伟达的技术研发。第四中游先进封测环节 co op 要求封测企业具备芯片级导装件和高精度贴装和系统级测试能力，不再是传统的后段加工服务。 国内头部封测企业已经开始全面布局。盛和金威是国内唯一能量产硅基二点五 d 封装的企业，国内市场占有率超过百分之八十五。 长电科技的多维善出行封装技术量率已达百分之九十八点五，能够很好的适配 coop 的 要求。通富微电凭借与 amd 的 长期合作，在先进封装领域积累了深厚的技术功底，其类 coos 方案成本降低百分之四十。最后提醒大家，这项技术目前还处于产业化早期， 技术成熟度和量产节奏可能不及预期，大家再关注下后期的动向。以上就是本期视频全部内容，如果觉得对你有帮助，麻烦点赞收藏！视频仅为行业研究分享，不构成任何投资建议，朋友们，下期见！
5913鸿飞研报
08:34查看AI文稿AI文稿先问个问题，为什么英伟达的芯片能越卖越贵？你可能脱口而出，因为算力强啊。但这个回答只对了一半，另一半可能就藏在我们平时根本不关注的地方。这几天，我一直在反复看几家华尔街头行对半导体的最新分析，又翻了国内几家封锁公司的调研资料， 发现了一个很有意思的现象，整个半导体圈都在叫嚣着一个词，先进封装。有些人听到封装两个字就嫌土，觉得不就是把芯片包起来吗？ 但这次不一样，先进封装正在变成 ai 算力的新长城。我先给你看几个数据，你就明白这个行业现在有多疯了。先说市场规模，据 u 类 group 的 数据，二零二五年全球先进封装市场规模约五百三十一亿美元，预计到二零三零年有望达七百九十四亿美元， 年复合率约百分之八点四。但更夸张的是，群智咨询预测，二零二六年全球先进封装市场规模将达到五百八十七亿美元， 同比增长百分之九十七、百分之九十七，这是我今年见过的最高增速之一。这种疯狂增长的核心驱动力只有一个， ai c、 o s 是 目前最主流的先进封装技术，把计算芯片和 h、 b、 m 存储芯片堆叠在一起， 让他们高速通信缺到什么程度？台积电 kowo s 产能缺口一度高达百分之五十以上。据第一商业银行分析， nvdia 连续多年包下台积电 kowo s 过半产能，博通、超微分居第二、三名。联发科等厂商忙着 booking 产能 简直是强迫头的状态。很多分析机构预测，供需缺口可能持续到二零二七年。有意思的是， 整个半导体的价值分配正在发生根本性转移。日月光因为 ai 芯片需求增长及原材料成本上涨，预计调涨风测价格百分之五到百分之二十。中国台湾历程、南贸等风测场订单饱满，产能接近满载，已启动首轮涨价，涨幅高达百分之三十。中信证券也判断，当前有望步入新一轮风装涨价的起点。 不是小打小闹，这是一场供应链价值的大前移。你可能会问，说了半天，到底什么是先进封装？其实就是一个通俗的理解，把芯片像越高一样摞起来。 以前的封装就是把芯片包个壳子，接上电路就行。但现在的先进封装玩的是三维堆叠，你可以把计算芯片、存储芯片，甚至光芯片堆在一小块板上，让它们像邻居一样紧挨着 数据，一来秒击响应。这就是为什么英伟达的 h 一 百 b 两百必须用台积电的 coos 封装技术，没有先进封装，高端 ai 芯片根本跑不起来。台积电两千零二十四至二零二六年 coos 需求涨幅达百分之一百七十。 二零二六年全年产能约一百五十二点四万片，仅能勉强覆盖全球需求，且头部客户锁定其百分之八十五以上产能。这种供需适衡的局面， 意味着台积电在先进封装领域将持续享受极高的产能利用率和溢价能力。据预测，二零二六年 q 五 s 产能的供需缺口约百分之四至百分之五，而到了二零二七年，这缺口孔将进一步扩大至百分之十二至百分之十五。 简单说，全世界的 ai 算力先进，封装就是那个咽喉。既然如此，国内有哪些相关公司在这个赛道上发力？这里没有见骨的意思，但我们可以从产业视角做个梳理。 第一家，长电科技目前是国内封装测试领域的技术实力龙头，它的 x d f o y 新力高密度多维易购集成系列工艺已进入量产阶段，还做了全球领先的 c p o 光电核封方案， 已经把样品交付给客户了。据了解，长电科技是国内唯一通过英伟达 h 二十、 h 两百、 g b 三百全系列认证的封测场，而且 h b m 三一内存的八层堆叠量率达到百分之九十八点五，是国内唯一能量产的企业。二点五 d 三 d 月产能三万片， 计划二零二六年扩产百分之五十。更值得关注的是，英伟达的订单已经排到二零二六年扩产百分之五十。更值得关注的是，英伟达的底牌是它有全站能力， h b m 内存堆叠、 chiplet 互联 cpu 光电核封全方位布局。第二家，华天科技近期刚有大动作。五月二十二日晚间，华天科技公告，控股子公司华天南京投资三十亿元 建设存储集成电路封测产业基地二期项目候产后，预计年封装测试存储集成电路约四点三亿只，打产后年营收约二十一点五零亿元。华天科技二零二五年完成集成电路封装六百二十八点八零亿只， 同比增长百分之九点三。三、应援级集成电路封装两百一十一点九九万片，同比增长百分之二十点一六，实现营收一百七十二点一四亿元，同比增长百分之十九点零三。 值得注意的是，项目公告后的第一个交易日，五月二十五日，华天科技以十六点九七元每股涨停，成交额近四十五亿元，这背后是市场对存储风测景气度的高度认可。第三家，通富微店，这家公司很有意思，它不是简单做代工厂，而是深度绑定 amd。 通富微店承接了 amd 超过百分之八十的风测订单，全面覆盖 cpu、 gpu、 apu 等核心产品线。二零二五年，苏州和滨城两个工厂合计营收达到一百七十三点八二亿元，净利润十四点五二亿元， 双双创下历史新高。二零二六年五月二十日， amd ceo 苏兹峰亲自现身苏州，参加通富超微新工厂二期项目启动仪式，足见 amd 对 这家合作伙伴的重视程度。而且，通富微店不止依赖 amd 和英伟达合作的八百 gcpo 模块，与 sk 海力士的 hbm 三厚道封装协议都在推进中。 公司二零二六年营收目标定为三百二十三亿元，计划资本开支高达九十一亿元。第四家，永系电子，这是科创板，一家聚焦先进风测的公司，二零二六年资本开支规划约四十亿元，主要用于成熟封装、扩产和先进封装产品线。二点五 d 封装产线已完成通线， 基于硅转接板和硅桥方案的产品均实现客户送样验证。 bumpin 现有产能约三万片，计划二零二六年年底提升至四点五万片。二零二五年经原及风色产品营收同比增长百分之八十四点二二， 海外客户营收占比提升至百分之二十三点二九，同比增长百分之六十一点四零二零二六年，一季度呈现淡季不淡趋势，二季度需求预测也较为旺盛。第五家汇成股份也是受益于存储风测景气的公司之一。根据开源证券报告，先进风装龙头积极抢滩布局， 汇成股份被列为受益标的。另外还有盛和金威，二零二六年四月二十一日在科创板上市，发行价十九点六八元，每股 募资总额约五十点二八亿元，上市首日收盘价七十六点六五元，较发行价上涨百分之两百八十九点四八，总市值达一千四百二十八亿元。它是全球领先的精元级先进封测企业，是国产算力芯片封装的重要补充力量。 目前国内风测阵营大致分两种，长电科技是全能型选手，什么都做， hbm 堆叠、 chiplet 互联 cpu 光电核封全战打通。光伏微电则是深度绑定 amd， 跟着大客户吃肉。华天科技近期押注存储风测。永系电子。汇成股份在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零 二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自吸分领域抢占份额，所以我想说什么？二零二五到二零二六年，半导体在各自芯片堆叠在一起。 以前看半导体，大家都在盯着制成七纳米、五纳米、三纳米，谁越小谁牛。但随着量子碎穿效应、漏电功耗以及制造成本的急剧上升，摩尔定律遭遇物理极限，单纯靠缩小制成节点来提升芯片性能的路径已经越来越窄。与此同时， ai 模型的爆发对算力 和内存贷宽提出了前所未有的要求，传统的内存强效应正在成为性能瓶颈，于是，半导体产业从以晶体管为中心转向了以系统集成为中心，先进封装 就是这场转型的核心抓手。这个过程直接改变了产业链的利润分配价值，正在从晶源制造外溢到封装测试，能最先锁定高端产物、拿到订单排期突破技术节点的封装企业就有望在接下来两到三年持续受益。 目前这个赛道最大的风险不是需求，而是产物释放的速度。设备采购周期已经排到二零二七年，能率先扩展的玩家才会享有最丰厚的红利。好了，这就是今天的深度产业观察， 对此您怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是，所有分析与数据均来源于各上市公司。公告还上交所、 深交所透露信息、投资者关系活动记录表、圣摩根、施丹利、 i d c、 开源证券等机构公开研究报告、相关财经媒体报道及官方透露信息，文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。
204道哥说道
05:46查看AI文稿AI文稿家人们，全球半导体底层逻辑彻底被改写。华为正式发布掏定律，直接宣告摩尔定律为治成乱时代落幕。后摩尔时代不靠 u v 先进光刻机死磕两纳米、一纳米，而是靠逻辑折叠、系统架构创新、多层级协调优化，实现性能跃迁。 而这一整套技术路线落地最核心、最刚需、最先爆发的赛道，就是先进封装、三 d 堆叠、二点五 d 封装、 chaplet h p m 集成混合建合，从过去的配套配角，直接晋升为后摩尔时代的核心主角。今天我结合韬定律、技术逻辑、华为供应链国产替代趋势， 筛选出八家深度受益正宗先进封装硬核龙头，全是绑定华为订单饱满、技术壁垒拉满的标的。 剔除蹭概念杂毛，全程干货满满，赶紧点赞收藏！先给大家讲透为什么掏定律，最大赢家就是先进封装。以前摩尔定律拼的是几何缩微，疯狂把晶体管做小比拼谁的光刻机更先进，制成更顶 尖。华为掏定律拼的是时间缩微，靠逻辑折叠，把不同功能芯片高密度堆叠集成，压缩信号传输距离，缩短传输时间。想实现这种平房变摩天大楼的架构创新，必须依靠先进封装技术。 二点五 d、 三 d 封装、 chiplet 异构集成、混合建合、高速互联是掏定律落地的物理根基。华为过去六年量产三百八十一款芯片，全部依靠这套封装加架构路线。 今年秋季全新麒麟芯片、未来升腾 ai 芯片，百分之一百采用逻辑折叠加先进封装方案，二零三一年实现一点四纳米同级性能，核心支撑就是封装技术突破。一句话总结，掏定律，开启芯片换道超车， 先进封装就是超车的发动机。未来半导体的竞争不再是拼光刻机，而是拼封装、拼架构、拼系统集成。废话不多说，直接上八家核心受益企业 龙一给大家逐个拆解硬核逻辑。第一家，常电科技，全球封测龙头，华为升腾 chiplet 核心伙伴，国内封测绝对中均全球前三的先进封装巨头。华为升腾系列 chiplet 封测核心合作伙伴，深度布局二点五 d、 三 d 封装 h p m 混合键和 q w o s 全套高端工艺，是韬定律逻辑折叠架构落地的第一受益企业。机构测算，华为相关业务营收可达八十到一百亿量级 订单，排产饱满至二零二七年，随着麒麟升腾芯片持续放量，公司战略地位直接翻倍。国产先进封装的标杆企业。第二家，通富微店，二点五 d 封装龙头， h b m 能卡位全球核心。国内二点五 d 先进封装技术第一梯队深度绑定华为升腾九幺零九二零系列，在升腾二点五 d 封装领域占据核心份额。 合肥基地全力建设 h b m 高端产线建成后有望占据全球重要产能份额。完美适配掏定律架构下高密度存储集成需求， 擅长 c p u ai 芯片易购集成封装，国产替代加华为供应链双重加持，确定性拉满。第三家，京方科技，高端传感器加先进封装双龙头适配高密度互联需求，深耕金元级封装 t s v 深孔技术，适配掏定律，多芯片堆叠高密度互联需求， 产品广泛用于手机、算力、汽车电子、高端精元级封装领域，国产稀缺标地，技术壁垒极高，弹性十足。第四家，华天科技，国产先进封装全能选手，三 d 堆叠技术领先国内封测第二梯队龙头，全面布局，擅出二五 d、 三 d 封装， chiplet 易购集成 公益覆盖。滔定律，全链路封装需求，深度对接国内各大 ai 芯片、存储芯片企业，承接算力芯片配套封装业务，产能规模大，成本优势突出，国产先进封装扩产先锋，业绩稳不兑现。第五家，深南电路，封装基板加 pcb 双轮驱动滔定律，互联刚需标地， 全球高端 pcb 八强企业，一百二十层超高精密版量产，同时布局 a b f 载板， ic 封装基板是先进封装的上游核心材料套定律逻辑折叠架构，对高速互联高密度基板需求爆发。 公司 pcb 加封装基板一体化布局，完美适配多芯片堆叠，高速信号传输，英伟达、华为算力平台，双供应链加持，高端载板持续放量。第六家，新森科技， a b f 载板龙头， h p m 封装核心配套，国内唯一通过三星认证的 ic 封装基板供应商， t 载板 a b f 载板批量供货。 h p m 高端存储适配韬定律下 ai 芯片高密度存储集成，高阶 h d i 金元级测试版全面量产，深度切入华为头部算力芯片供应链，先进风装上游卡脖子环节，国产替代空间巨大，直接受益架构创新浪潮。 第七家，中兴国际金源制造加先进封装一体化国产全站核心，国内金源制造龙头，打通金源制造封装系统集成全链路适配韬定律器件电路、芯片系统全层级协调优化的技术逻辑，国产半导体的压仓石，先进封装配套潜能持续扩产，深度受益国产换道超车 第八家，永熙电子 chiplet 先进封装黑马，国产稀缺工艺标地，专注中高端先进封装，深耕善出多芯片易购集成高密度堆叠封装技术适配逻辑，折叠架构聚焦 ai 芯片、算力芯片、存储芯片，封装绑定国内头部设计企业，深度承接涛定律带来的增量订单， 体量小，弹性大，是先进封装隧道极具爆发力的弹性标地。家人们看完这八家企业，超级趋势已经赤裸裸摆在眼前。华为掏定律不是一句概念，是整个全球半导体游戏规则的改写。过去拼制程、拼光刻机，未来拼封装、拼架构、拼系统，集成 先进封装，从配角变主角，正式开启高景气时代。这八家龙头，覆盖封测外公封装机版、高端载板，一体化制造，全链条 清一色绑定华为国产算力芯片，是掏定律落地最直接、最先兑现业绩的赛道。散户不要再死磕光刻机，死磕设备概念。 未来半导体最大主线大概率就是先进封装加架构创新加国产替代。今年秋季麒麟芯片发布就是掏定律第一次大考， 也是先进封装板块的价值重估窗口。龙一题材梳理，专注硬核逻辑挖掘，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给有需要的其他朋友，我们下期视频见！提示，以上内容仅为行业分析梳理，不构成任何投资建议。
430龙一题材梳理
12:25查看AI文稿AI文稿我们所有人都在盯着台积电 coors 订单能够排到哪一年的时候，出现了有一条能够缓解这个能源焦虑的所谓的外延线，它已经悄悄地把这个量率啊做到了百分之九十。所以今天呢，我们不谈光通信，也不谈存储，也不谈先进风装它本身。 我们聊一个更深一点的方向，就是先进封装外延这些机会。这条线啊，我过去的三个月一直在反复的琢磨研究它不是简单的说把 coos 再讲一遍，也不是说要把半导体公司都往这个先进封装里面装，而是一条更清楚的产业传导链主线。产能一出，巨头呢，就开始寻找一些替代的方向， 那封闭的体系开始走向这种开放性边缘的产业链呢，又开始被重新定价了。那我的核心判断也很简单，就是先进封装真正的长线机会可能不只是存在于主体，而是藏在解决产能溢出的这些外延替代方案里面。 这里面最值得跟踪的一条线，也就是我们今天要讲的主体，就是英特尔 e m i b t 产业链。我们还是先讲一下产业本身的现实情况是怎么样的。 ai 芯片产业链这两年我们都知道最大的瓶颈之一就是台积电的 coors 的 潜能。 根据 turnforce 呢，也提到说二六年五月十四号它的数据，台积电呢，计划是到二七年将这个 coors 产量呢扩大到百分之六十以上， 主要是去缓解先进封装业务的供应瓶颈问题。注意啊，这里扩产百分之六十以上说明的是什么？说明的不是产能很轻松，而是说明瓶颈恰恰是最真实的存在， 因为芯片我们都知道，它不仅仅是需要设计、精研、制造这些远远不够。高端的 gpu、 esic， 包括 hbm 堆叠、 chiplet 集成，最后都要落到一个很现实的层面，就是先进封装这个环节里面， pos 能如果不够的话，前面的算力需求就很难顺畅地来进行兑现。这一下问题就来了，如果说全球 ai 的 这些大厂啊，都在排队抢台积电先进风中的产物的话，但是短期这个产能啊，又不可能无限地去进行扩张，拿不到这些产能的厂商该怎么办呢？ 答案只有一个，就是寻找一些替代的方案，这就是先进风装外延机会的一个起点。过去市场看，先进风装基本上都是盯着台机电 coors 这条主线去研究 coors 订单，研究 coors， 它产能研究它的国产印刷。但是市场很容易忽略一个关键的变化，就是当这个主线产能成了硬瓶颈， 这一代方案就不是一个只是可选项，而是变成产业链必须要认真面对评估的一个备选项。这时候英特尔的 emib 还有 emibt 就 开始进入到我们这个思考还有视野里面去了。 emib 呢，它全程是侵入式多芯片互联桥接，简单来说，它就是英特尔的一条先进封装技术路线，用来解决就是芯片之间它的一个高密度互联的问题。 到了 e m i b t， 它更像是英特尔面向像 ai 芯片，包括 chiplet 集成、 hbm 堆叠、跨基板互联这些场景，进一步的来推动这个先进封装的方案。 这里最关键的呢，不是我们去判断哪一条技术路线最后一定能胜出，而是要看产业资金为什么开始来审视它们，对它们进行重新的估值。 因为过去市场呢，对英特尔封装啊，更像是它自己 体系里面自己去使用，很难去为外部的这样一些 ai 芯片厂商成为他们的主流选择。但是现在情况变了，根据这个 wccf tech 呢报导还有广发证券他们这边的分析呢，截至今年的五月份，英特尔 emib 封装技术它的量率已经达到了百分之九十。 在二六年一月份的时候呢，英特尔 cfo 大 卫辛斯纳呢，在财报上也表示呢，说已经有客户呢预付费生产费用，用来就是锁定 emib 还有 embt 的 潜能。 这两个信息放在一起看，含义就不太一样，一个是量率已经到了可以讨论的阶段，说明技术成熟度它已经得到改善。第二个就是客户预付费开始产生了，说明这不只是停留在 ppt 纸上谈兵的概念，而是有产业客户愿意拿真金白银去锁定它的产难。更重要的是，下游的这些大厂动作也开始出现了，像裁编社，包括 zitchnet 截至五月十一号的时候也提到过，说 sk 海力士和英特尔 合作开展两点五 d 封装技术的研发也是计划呢，采用这个 e m i b 技术测试，会将这个 h b m 和系统半导体来进行结合。包括工商时报在五月十四号也报导了说年发科也在生化与台积电的合作，同时呢，它也会将英特尔的 e m i b 技术 主要用于面向特定客户的 x 芯片，这些动作呢，可能都说明一件事，就是先进封装市场呢，正在从台积电单一主导逐步走向多元技术路线里面。那么英特尔的 e m i b t。 啊，从过去的市场理解里面的自用封装呢，也是开始转向全球 x 芯片厂商的封装代工备选， 这句话很重要，因为英特尔的角色呢，也是正在从自家用的这个封装呢，转型为向全球 ai 芯片厂商的封装代工备选。这就是这条路线真正的预期差所在，因为资金呢，最喜欢交易的往往不是已经被所有人讲透的这样一个共识，而是旧认知被新事实打破的这么一个过程，这就是 新的预期，新进风装它本体呢，市场已经充分讨论过一轮 converse 本体呢，产业逻辑也已经相当清楚了。但是呢， e m i b t。 这条平行的路线，研究覆盖上面啊，还没有那么充分。它的机会呢，不一定是在英特尔本身，而在于它背后的供应链。 如果说英特尔 e m i b t。 继续破产的话，产业链它是怎么传导的呢？第一层呢，是核心封测环节，先进封装，它不是传统意义上的这个简单封装，需要两点、五滴、三滴 chiplet 多芯片互联的这些能力，谁如果说有这些相关储备的这些能力的话， 谁就有可能进入资金观察的名单里面。所以我们看到国金证券等等这些机构的研报，在二六年五月十一号的时候，常见科技是英特尔 e m i b。 还有 forest 这个技术的核心合作方 富微店呢，是英特尔 cpu 封测的核心服务商，注意啊，这里不是说相关的公司一定会获得大订单，也不是说做业绩的承诺，对我们投资者来说的话，正确的跟踪方式呢，其实就是看后续有没有明确的订单落地产能利用率的变化会怎么样， 以及说财报里面先进封装相关的收入占比的变化会怎么样。第二层呢，就是关键材料还有载板，先进封装越往高端来走的话，对于 a f b 的 这个载板，还有就是环氧塑封料底部的填充，这些材料的话，热管理材料 它的要求呢就越高。同样是参考国金证券的研报，深蓝电路的话是英特尔制强 c p u 载板核心供应商华海诚科，它的一个环氧塑封料产品的话，已经进入到了英特尔的产业链里面。这里的逻辑是先进封装呢，从封闭体系走向这个多元的供应以后呢， 材料端不能只看封装厂的单一路径，而是要看谁能跟着新技术路线进入到验证还有放量的周期。第三层就是要说到核心设备还有关键的工艺了， e m i b 还有两点，五 d 封装 h b m 的 结合都绕不开一个 t s v 硅通孔，还有 r d l 的 在布线层帮铺点这些关键的工艺。 这个同样是机构研报里面提到中微公司呢，也是具备了 psv 微光孔的这个刻蚀设备，特别要强调的一点是，我们不能把先进封装破产，简单等同所有的本土光刻鉴核检测，包括切割设备都会直接受益。 真正能进入到这个投研框架的是有明确技术对应的这个体系，有产业链的位置，还有客户验证路径的这些环节。 这就是为什么这条线要严肃的来拆，不能泛化来潮概念。英特尔破产本身呢，也有一个窗口期，在五月十四号公开的这个信息数据也显示说英特尔也是在正式推进啊，美国俄勒钢，还有一个是越南两地的 e m 产能的扩张， 同时它也像台湾地区的，像制胜啊，包括英能啊等等设备商下达了这样一些订单，采购设备交货的时间是锁定在了二六年下半年， 这就意味着说二六年下半年可能是观察 m i b t 产业链从预期到检验的这样一个重要窗口。另外，市场也预期说英特尔 m i b 它先进封装的这个收入呢，初期会达到说数亿美元，随后的话在二六年下半年开始呢，达到数十亿美元。 这个表述啊，一定要加上市场预期，因为它不是已经全部兑现的财报结果。但是呢，它又足够解释为什么机构会开始重新翻这条产业链 这条线呢？和单纯草先进封装的本质有什么不同呢？差异主要是集中三个地方。第一个呢，它解决的就是产能溢出的这么一个问题， ai 算力需求的爆发，台积电 coors 产能的紧张， ai 大 厂开始寻找替代方案，英特尔 e m i b t 这个良率改善，并且被客户测试或者是导入，随后破产呢，带动封测、材料、设备这些供应商订单的逾期。 这就是一条从需求到瓶颈，再到替代方案，再到供应链传导的这么一个完整的链条。第二个呢，它交易的是认知差，市场原来认知的是先进风潮，主要是看 course。 英特尔封装的更多是服务内部的体系，现在的新变化就是英特尔 e m i b t， 它已经被外部的 ai 芯片客户开始认真的评估了，甚至有客户在预付费用来锁定产物。当这个旧认知还没有被完全修正，新事实又持续出现的时候，资金呢，会往往寻找一些位置相对低，产 业链映涉相对清楚的环节。第三个就是它的验证点呢，更明确，它不只是看概念，而是看三个东西，一个是看英特尔 e m i b t。 才能的扩增进度。 a 股呢，这边相关的供应商是不是出现了订单或者是客户验证的公告，二六年下半年以后，财报数据能不能体现真实的一个增量？ 如果说这些验证点又逐步出现的话，逻辑就会从主题预期进入到业绩验证，如果说没有出现的话，那就说明市场呢，只是提前交易了，逾期后面还需要重新来评估。 所以对我们普通的 a 股的投资者来说的话，这条线不是让你看到仙境封装四个字，激动，核心风色这一块啊，主要是看是不是具备了 e m i b 还有 forrest 两点五 d 三 d 仙境封装相关的能力，或者说是看是不是已经在英特尔体系里面承担过服务角色的这些 关键材料是看 a b f 载板、环氧塑封料等等，这些产品是不是已经通过认证，是不是有进入高端客户供应链的这么一个证据。关键设备是看对应的这个 t s v 课时，包括先进封装的这个关键工艺， 而不是说把所有的半导体设备都装到一个篮子里面来。看产业节奏上面，那就是看二六年下半年的设备的交付，产能的爬坡，还有订单的对付， 估值的位置是看当前的市值是不是已经充分反映 m i b t 这一部分外延的增量，而不是只是看一个概念的标签。这里呢，我也必须要把一个风险要讲清楚。 第一个就是 m i b t 它的一个大规模量产量率，如果说后续啊不及预期，替代的逻辑就会被减弱。第二个就是如果说台积电 cos 的 扩展又超预期了，原来的这种外溢到替代方案的这个需求可能被压缩。 第三个就是 a 股公司即便在技术储备包括供应链关系上有一定的位置，也不代表一定能转化为它可观的业绩，最终还是要盯它的订单收入，毛利率还有财报的验证。 第四个那就是半导体产业链的技术名词有很多， e m i b e m i b t hybrid， bonding chiplet h b m t v r d l 每一个词都能制造想象力，但是投资呢，是不能只是停在名词层面越复杂的方向呢？还是要回到产业的证据上面去。 所以这条线它最正确的理解不是先进封装还能不能追，而是先进封装的外延供应链是不是正在形成一个新的定价变量，因为每一轮大级别的行情走到深处呢，市场都会出现一个规律，最先涨的肯定是主线， 然后涨的是主线的核心标的，最后涨的是主线的外延，所以在这个 converse 已经被市场充分定价充分讨论的同时呢，先进封装主体啊，也已经被资金反复在研究了。但是 e m i b t 这一条外延的供应链，很多环节还处在从认知差到产业验证的这么一个阶段。懂的人呢，已经在开始悄悄翻产业链上下游了啊。不懂的人还在问先进封装是不是已经结束了，那我的答案是， 本质被讨论过了。外延呢，才刚进入这个验证期，真正的长线阿尔法呢，它永远是藏在主线的外延里面。但是能不能走出行情 不靠情绪，靠三个验证点才能扩张？是不是能够按节奏推进？供应商的订单是不是能落地？财报是不是能兑现增量？你觉得先进村庄的行情是已经结束了，还是正在从本质往外扩延的话，你可以在评论区用这个框架聊聊你的观点。
3532刘璐的投资笔记
05:27查看AI文稿AI文稿今天咱们聊一个正在疯狂刷屏的板块，先进风庄。就在今天下午，长电科技两连版股价直接创历史新高，通富微店差点涨停，同样刷新高点，华天科技三家科技也是两连版，还有一堆股票涨幅超过百分之十。这个场面已经不是小打小闹了，而是一轮产业逻辑的集体爆发。问题是， 很多人只看到涨停，却看不懂背后真正的大旗。今天这条视频，我就用几分钟把先进封装这轮行情的根给大伙刨清楚，让你明明白白看懂这里面发生的事。咱们先把时钟往回拨一天， 五月二十五号，华为正式发布了一个叫掏定律的东西，掏略的掏。这个定律核心就一句话，用先进封装和堆叠技术，在不依赖极致物理制成的情况下，把芯片算力继续往上翻。简单说，以前我们总盯着几纳米，几纳米好像制成上不去就完了。 现在告诉大家，通过三 d、 堆叠、易购、集成这些封装技术，同样能让晶体管密度达到一点四纳米的同等水平。你看，先进封装一下子就从后端的一个加工工序，变成了决定芯片性能的关键角色。国盛证券的研报评价的很高，说这是中国半导体从跟随到引领的里程碑。这直接点燃了市场的第一把火， 第二把火是 ai 芯片根本绕不开的 h p m。 高宽带内存 s e m i。 中国总裁冯力给了一个数据，二零二六年 h p m 市场规模预计增长百分之五十八，达到五百四十六亿美元，但是产能缺口依然有百分之五十到百分之六十。 h p m 这个东西，从设计到封装，大量用到 t s v 硅通孔和二五 d、 三 d 封装。封装环节本身就是 h p m 产能扩张最大的卡脖子点。 也就是说， ai 芯片要放量， hbm 得先顶上去， hbm 要顶上去，先进封装潜能必须先铺开。这是一个环环相扣的刚需，不是讲故事。第三把火来自台积电。 台积电的 coos 先进封装潜能已经被 ai 芯片厂商抢疯了，自己的潜能根本不够用。 trendforce 预估， coos 月产量要从今年底的十一点五万片，扩到二零二八年底的二十二万片，复合增长率超过百分之四十七。 但远水解不了近渴怎么办？台积电开始把部分封装订单外包出去，而咱们国内的封测龙头，就成了直接承接这些外溢订单的利好者。山外红源的研报就说得很直白，订单外溢会持续扩大国内封测场在 ai 芯片市场的版图。好三把火烧起来，板块自然就爆了。 那到底谁在吃肉，谁在喝汤？我把产业链拆开给你看，不列一二三，但逻辑你得听仔细。最先立好的肯定是封测龙头，也就是直接干封装的工厂。 头号玩家是长电科技，他为什么能两连版创新高？人家二零二六年计划资本开支接近百亿规模，行业第一，而且技术卡位极其精准。二点五 d、 三 d 簸箕、 hpm 封装都做到全球领先水平， cpu、 光电核封样品都出来了，深度绑定英伟达、 amd、 韩五 g 这些大厂， hpm 封装订单一直排到二零二七年一季度业绩，上一季度净利润同比增长百分之四十二点七四四， 汽车电子和运算电子这些高附加值业务占比已经超过百分之四十五，这不是靠天吃饭，是靠技术护城河在赚钱。其次是通富微电，它最大的底牌是深度绑定 amd， amd 八成的封装份额都在它这儿， amd 在 ai 服务器、 cpu 和 gpu 领域持续发力，它就直接享受订单红利。而且它还踩中了存储芯片涨价的节点。 transforce 数据显示，二季度 mobile drm 合约价还在大幅涨。工富微店自己定增募资里面有八点八八亿元投向存储芯片风测项目，建成后年新增产量八十四点九六万片，这就是量价齐升的逻辑。 一季报更是炸裂，营收增长百分之二十二点八，净利润直接增长百分之两百二十四，所以股价创新高绝不是瞎炒。还有一个华天科技，它是三巨头里利润增速最猛的 一季度净利润同比增长百分之五百六十八，先进封装布局同样覆盖二点五 d 和 chiplet， 业绩弹性十足。 这种标地在板块情绪起来的时候往往冲得最快。另外，像永熙电子专注高端先进封装，也被多家券商列为弹性品种，涨起来一点都不含糊。不过你要以为只有封测场在涨，那就只看到第一层 先进封装扩产最确定的需求其实是上游的设备和材料，也就是大家常说的卖铲子的人。工艺越复杂，刻蚀、薄膜、沉基、嵌合、 c、 m p 这些设备的需求就越大。华丰测控、联动科技、长川科技这些厚道设备公司都是隐形的受益者，材料端也一样。 联瑞新材今天涨超百分之十，就是因为先进封装对硅微粉等填充材料的要求升级了。还有天成科技、雅克科技、鼎龙股份、同城新材，都在这个链条上三 d 堆叠一上来，混合建合、 tsv 加微凸块这些新工艺对材料的消耗和性能要求是指数级上升的，这个增量很扎实。 再往下沉，还有一个很多人会忽略的环节，测试服务。以前一颗芯片测一下好坏就完事了，现在多颗芯片堆在一起，逻辑 di 和 h p m 堆叠之后，你得测量率、测互联质量、测试难度和测试价值量翻了好几倍，已经从简单的判别变成了系统级验证。 伟特科技、溧阳芯片这些做高端测试服务的公司，正处在需求爆发的起点。今天圣克纳米也涨超百分之十， 它是做芯片失效分析和材料分析的。先进封装一放量，失效分析就成了刚需，你东西做坏了，总得有人找原因吧？这就是典型的卡脖子环节的国产替代。你看，从封测龙头到设备材料，再到测试服务， 整个先进封装产业链已经形成了一个非常清晰的轮动逻辑，而且每一环都有业绩和数据支撑，不是空穴来风。
2787久韭究财
04:24查看AI文稿AI文稿最近几天呢，咱一直在聊先进封装板块，刚刚聊了老大华电，老二通富，今天咱们聊聊先进封装三巨头里面最让我佩服也最低调的华天科技。 对比出身附属鱼米之乡江苏的长电通富，那华天独自扎根苦寒的大西北甘肃天水，从一家面临倒闭的三线老厂，硬生生逆风翻盘，干到国内第三，全球第五，更是国内存储封装的绝对龙头。 他没有光鲜的出身，也没有资本的追捧，全程都是最真实的草根逆袭，凭着大西北人骨子里的韧劲，死磕到底。今天交城哥带大家走心，聊聊他的来路。 华天的根基啊，始于六九年三线的建设的峥嵘岁月，一批工业产业扎根偏远的大西北国营永红器材厂，代号七四九厂呢，就此诞生了， 是国内最早的一批集成电路老牌企业。可时代的更迭，九十年代的他那彻底陷入绝境，一度走到破产倒闭的边缘。在这个时候，七十九岁的半导体老兵肖胜利， 在无人问津的时候，在没有人看得起这个希望的时候，接手了这个烂摊子，熬过无数的寒冬，终迎曙光。 整整三十八年，从军工劳场到上市巨头，他没有任何捷径，不靠炒作，不玩套路，凭的就是大西北人踏实肯干，永不言弃的韧劲，凭的是草根创业者最朴素的坚守。这也是我最敬佩华天的地方。 那今天的全球风车市场，华天排到第五，仅次于日月光安。靠那国内是长电通乎通富，最牛的是存储芯片的风装，在国内的实战率占到百分之二十八，妥妥的第一。那咱们用的手机内存啊，硬盘芯片啊，一大半都是华天风车的。 技术实力方面，从低工代工，从低端代工到高端先进工装，也踩中 ai 的 风口。以前呢，华天靠传统的风色赚钱，主打性价比，就像装修里的，呃，简单套装来套餐， 便宜耐用啊，出货快。但最近几年呢， ai 芯片、高端存储、新能源次次的爆发，芯片对封装的要求呢，也越来越高了，要更小更快，散热更好，相当于这个装修要变成豪华精装修了。而华天呢，也悄悄地布局， 二零一五年的时候呢，就收购了美国的 fci 公司，直接拿到了 wlcspfc 等先进技术，整整少走了十年的弯路， 在南京投了三十亿，建了先进的风测基地，主攻二点五 d、 三 d 4l。 呃，技术，专门给 ai 芯片、高端处理器做封装，车柜级封装呢，通过了特斯拉、比亚迪的认证，工业级封装还供货华为、中兴啊，高端的订单也是拿到手软， 以前靠性价比吃饭，现在华天咱也靠硬技术赚钱，从过去的打工人变成了技术专家。 二零二五年，华天的营收一百七十二点一四亿元，同比增长百分之十九点零三，这个增速啊，比长电通付都还快， 扣费净利润更是增长百分之五百。为啥华天这么猛呢？有三大核心逻辑，我很期待。以前高端的风测呢，都被国外垄断，现在国内芯片厂优先都选在华天，订单爆满，存储复苏，存储芯片呢，价格大涨，那华天作为存储风测的老大，自然受益， 先进封装放量， ai 车规芯片订单大爆发，高端封装的毛利率更高， 那最后很多人问三巨头利华天凭啥立足总结一下啊，长电，我们说了，规模最大，客户最全，技术最均衡，稳字当头。而通富呢，深度绑定 amd ai 算离芯片的封装墙弹性也最大。而 华天扎根大西北，成本最低，存储最强，现金流也最稳，没有太多海外的大客户的依赖，国内的客户占比百分之六十二点七，那抗风险的能力也很强，不盲目跟风炒作，专注技术和才能，每一分钱呢，都花在刀刃上。 华天就是草根实干家，不张扬，不炒作，默默把技术做好，把成本控好，把订单拿稳，在低调中悄悄的成长。好，这里是逍遥成哥说，欢迎大家在留言区讨论， 老板，里面请，这是您的地盘，您说了算。
33逍遥陈哥说
