韬定律利好封装还是晶圆制造
为什么坚定看好先进封装啊，以及掏定律的出现，会对先进封装和半导体产业链带来哪些投资逻辑？ 今天一条视频讲清楚掏定律和先进封装的上下游产业链逻辑。掏定律呢，简单说就是过去芯片迭代主要是把晶体管越做越小。 那现在呢，半导体产业正在多看一部，让信号少绕路、少等待、少转换，让计算结果更快出来。 传统半导体看摩尔定律啊，核心是缩小尺寸，七纳米到五纳米到三纳米，数字越小，晶体管越密，性能越强。但这条路呢，越往后越难， 设备成本、工耗量率都会成为限制，尤其是在 uv 光刻机受限的背景下，继续单纯追先进制程，难度更大。套定率换了一个角度，芯片真正要解决的问题不只是晶体管有多少，还包括信号传输要多久， 数据等待要多久，系统协调要多久。只要能缩短信号路径，减少等待，降低延迟，系统性能就还有提升空间。打个比方啊，过去呢， 芯片像是在一张平面地图上修路，目标是把房子盖的更小更密。掏进去呢，更像是把平房改成高楼，让原本要绕远路的信号可以上下直达，路短了，等待少了，速度自然就上来了。 所以呢，掏进率不是一个单点技术，而是一套半导体系统工程方法。它从晶体管、电路、芯片架构、先进封装到 ai 系统互联，都围绕一个目标展开。 压缩时间，提升效率。掏定律的核心是把半导体进步的评价标准从几何尺寸缩小，扩展到时间长处缩小，这里的时间可以简单理解为信号从一个地方传到另一个地方需要多久？ 信号内部连线太长，存储离计算太远，芯片之间协议转换太多、服务器之间通信太慢，都会拖累最终性能。所以呢，掏定律主要分为四层啊。第一层，晶体管 通过 g a 高 k 材料应变工程等方式，继续降低晶体管本身的开关延迟。这个方向呢，仍然离不开先进制造工艺。 第二层是电路，重点是减少 r c 延迟，也就是信号在金属连线和继制中传输时产生的损耗。这里呢，会用到更低电阻材料、低介电材料以及逻辑折叠混合键和 t s v 等技术。第三层是芯片， 通过三 d 堆叠、 hbm 片上互联以及 chiplet 等产业方向，把计算单元和存储单元放得更近，减少算力等数据的时间。第四层是系统， 通过统一总线、超节点、进风、装光引擎等方式，减少芯片之间、服务器之间、机柜之间的数据传输延迟。 ai 算力越大，系统及互联越重要。 这里呢，要特别说明，掏定律并不代表先进制程不重要，先进制程仍然决定芯片的底层密度、 功耗基础和性能上限。掏定律真正的意义是在先进制程成本上升、编辑收益放缓、外部约束增强之后，把性能提升，从单一制程节点扩展到制造分装、互联架构和系统协调。 换句话说，它不是让产业绕开先进制程，而是在先进制程受限或者说制程红利变弱的情况下，寻找更多提高系统效率的方法。那么，掏尽虑对产业有哪些影响？ 第一个影响是先进封装的重要性继续上升。如果性能提升越来越依赖三 d 堆叠、逻辑折叠、混合键合和 t s v， 那 么封装就不再只是最后一道加工环节，而会成为决定芯片性能的重要部分。 以 coos 为代表的二点五 d、 三 d 先进分装、 chipl、 t s v 混合键和 hbm 相关分装能力都会被市场重新关注。 第二个影响是半导体设备需求会发生变化。过去市场最关注光刻和先进制程设备，它定率强调三 d 集成之后呢，刻蚀、薄膜、层基清洗、电镀、 c m p。 剪薄键、合解键合 检测测试等设备的重要性会提升，尤其是 t s b。 课时低温见盒金元级分装设备是这条路线能否量产的关键支撑。 第三个影响是材料环节会有增量，新进分装越复杂，对材料要求越高。光刻胶、电镀液、底部填充胶、临时见盒胶、 环氧塑封料、硅微粉、 c m p。 抛光液、把材、低介电材料都可能受益于分装层数提升和互联杂度提高。第四个影响是 e d a。 设计工具有升级， 传统 e d a 呢？更多服务二维平面芯片设计、多层堆叠之后呢？要解决三维布局、不显垂直互联、热管理、持续收敛、功耗完整性等等问题。 未来三 d 原生一叠分装设计、一叠良率分析工具会成为重要的基础设施。第五个影响是测试、检测和量测重要性上升。 先进分装越复杂，良率管理越难，传统芯片更多是单颗芯片测试，但三 d 堆叠之后呢，一个小缺陷就可能拖累整个分装模组。因此 金元级测试、箭盒前检测、箭盒后检测、封装后测试、可信验证和缺陷测量都会成为三 d 集成路线里的关键配套。 第六个影响是热管理成为核心瓶颈。芯片从平面走向立体之后呢，信号路径缩短了，但是热量也更加集中， 多层有原新面对接之后，内部热量不容易散出去，频率、寿命和稳定性都会受影响。未来这条路线继续推进，不只是分装厂和设备厂的事情，也需要散热材料、热气面材料分装、散热结构和液冷系统同步跟上。第七个影响是光互联和系统互联地位上升。 ar 数据中心的瓶颈已经不止在单颗芯片，性能芯片之间、服务器之间、机柜之间的传输效率也决定整体算力。释放镜封装、光引擎、 cpu 归光、高速连接、统一总线会成为长期方向。 也就是说，掏金率最终能否实现，主要环节还是先进封装。而且先进封装会带动一整个上下游产业链，像半导体设备中的刻蚀、薄膜清洗、电镀嵌合、 t s v 光刻等等 检测与测量中的良率管理、金元测试、封装后测试、可靠型验证和缺陷检测、材料环节，光刻胶、电镀液、嵌合胶、塑底胶、硅微粉、抛光液、靶材以及 e、 a d 设计。热管理 先进封装是一个很长很大的赛道，不单单只有代工一个产业受益。但这里呢，也要注意两点，第一， colos 是 台阶的封装体系名称，国内公司更多是先进封装类 colos、 chipboard 或者呢？二点五 d、 三 d 封装能力，印刷不能简单等同。 第二个，不同环境的受益节奏不一样，先进封装、半导体设备、关键材料更容易形成短期市场映射和主题，关注 e d a 检测测试、金源制造偏中期验证光护脸和热管理空间更大，但兑现节奏取决于 ai 系统架构升级和客户导入进度。 第四个，还要看清几个硬约束。掏钉率听起来很有想象力啊，但是半导体产业最终看的是量产能力。第一个硬约束是成本，多层堆叠混合建和 t s v。 先进分装都需要更复杂的工艺流程，如果成本压不下来，就很难大规模普及。第二个硬约束是量率， 对接层次越高，工艺环节越多，任何一个环节出问题都可能影响整个模组混合间合量律、 t s v 可信金源撬取、 热引力控制都是产业化必须跨过去的门槛。第三个约束是可信芯片，不是只要跑得快，还要长期稳定运行，尤其是 ai 服务器、通信设备、车规芯片对寿命、稳定性和一致性的要求都很高。 所以呢，掏定率短期更像是半导体产业链的一次重要催化，中期要看设备、封装、材料订单能否兑现，长期呢，要看系统架构能否规模化落地。第五个，后续判断掏定率是否真正从概念走向产业，要重点看四个指标， 第一，逻辑折叠相关芯片是否真正量产并形成稳定出货。第二个，混合件和 tsv 三 d 堆叠产线量率是否持续提升。第三个，相关设备和材料订单是否出现明显增长。第四个， a i。 产业中的统一总线、进风装光引擎、超节点架构是否进入规模化部署？只有这些指标连续验证，产业链重构才有正式基础。总结来看，掏定律的意义不在于马上取代摩尔定律，而在于把产业链的注意力从只看制胜节点拉回到系统效率。 他给国产半导体打开了一条新的观测路径，但最终能不能变成产业趋势，仍然要由量产、量率、成本和客户订单来验证。
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06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
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06:53查看AI文稿AI文稿华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。
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17:12查看AI文稿AI文稿如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。
11.5万机构一手调研（福总）
01:46查看AI文稿AI文稿前华为资深专家杨学志对趵突率呢也发表了一些看法，大多是批判他的意思呢，我这里简单用大白话归答一下。 首先我们来说一下趵突率到底是啥？芯片的性能上不去，如果你造不了更小的今天，那就降低电信号跑的时长 的延迟。所以说就通过优化结构，堆叠封装，缩短线路，让信号跑得更快，以此来提升芯片性能，说白了就是不去拼工艺尺寸，改拼跑线路的数。这个技术本身呢，杨学志他并不否认，他承认这次很厉害的工程优化， 做出来的芯片性能确实很强，他批判呢是以下三点。第一点，这个黄仁轩也说过，这个不算是新科学，它只是老技术，重新包装， 缩短线路，优化结构，减少延迟，这本来就是芯片行业几十年来一直在用常规手段，他不是冒出来的一个新技术 叫定律呢，它是客观规律，是可以推导，可以验证。而掏定律，它只是一种芯片设计的思路， 准确的说它是一种解决方案，它不能是一种不变规律。把一个工程方案叫做定律，在学术上是非常不严谨的，更像是宣传包装，而不是科学定义。这样造成的后果是什么样呢？容易误导大众， 混淆工程和科研。普通人一听定律，以为是突破了物理极限，颠覆了摩尔定律，但实际上呢，它只是在摩尔定律的现有框架下做了一个极致优化。 杨学志反对的就是把这种技术优化吹捧成科学突破的风气，他觉得这会让大家误解什么是真正的技术科研，也容易形成浮夸的宣传范围。
1486老汪说古今
01:17查看AI文稿AI文稿那原来我们半导体产业圣经是摩尔定律，他每十八个月到二十四个月，晶体管数量要翻一倍，那把晶体管越做越小，现在这条路走到头了，三纳米工艺以下三级宽度就剩十几个原子，量子碎穿效应让漏电流激增，那一座晶圆厂百亿起步， 全球能玩的玩家屈指可数。那五月二十五号，华为公布了掏定律。什么是掏定律？沃尔定律讲的是在一个大屏层里面，塞进去越多的人越好。华为的掏定律相当于是叠拼，他不是纯叠拼，也不是说单纯我们说起高楼，不是说增加高度，他相当于是叠拼。 加速电梯可以缩短路径，让信号跑得更快。华为用了六年的时间去摸索和验证。那华为目前已经设计了量产的多款芯片，应用在通信、 ai、 汽车等工业场景。华为预测到二零三一年，基于韬帝尼的高端芯片，晶体管密度 能达到一点四纳米的同等水平。二零一九年的时候，华为被极限施压，大家都说华为的芯片要完了，结果人家闷头干了六年，投了六十家相关的半导体企业， 从芯片设计到分装测试全列入打通，直接给行业重新画了一把尺子。那目前他屋定律最受益的是先进分装，满怀重点关注。
25福州勤哥聊大A
06:43查看AI文稿AI文稿五月二十五号，华为在上海的 i e e e 国际研讨会上，扔出了一盒真正的王炸半导体领域的抛定力。听到这个名字，你可能会蒙，感觉这是什么玩意？比恐惧了行业六十年的摩尔定律 还牛吗？别着急，要听懂这个，咱们先把两个核心的概念掰开了，揉碎来讲清楚。第一个，什么是摩尔定律。过去六十年，新命行业一直信奉这条铁律，空手点说，他就像是在一张固定大小的纸上写， 大家拼命把笔芯磨的越来越细，从十四纳米写到三纳米，字写的越小，纸上能写的内容就越多，芯片的性能就越强。 但是现在问题来了，已经已经细到了物理极限，至一点五纳米，再往下写，纸上就要破了。在微观世界里，这叫量子碎窗效应，一直会像窗墙树一样到处乱撞，打住芯片，漏电报废，所以双孔的路已经走到了头。 既然笔已经磨不细了，华为换个生物，为什么非要把字写小？我只要让信息传递的更快不就行了吗？这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。以前大家盯的晶体管有多小？华为说这是盯错了指标， 真正重要的是数据跑的有多快。就像衡量一座城市的效率，不该只看城市面积，而该看空闲时间，带来的效果是极其炸裂的。晶体管密度提升百分之五十三点五，效率提升百分之四十一，频率提升百分之十三。这就好比一辆车发动机动力变强了，速度变坏了，结果反而还更省油， 对应到手机上就是运行速度飞快，而且续航更久，手机再也不发烫。但这还不是最炸裂的，华为说到二零三幺年，以超定力的高端芯片，晶体管密度要达到一点四纳米制成的同等水平， 再往下钉子就要穿墙漏电了。用传统方法，一点四纳米根本做不到。但华为说，我不用晶体管做那么小，我通过逻辑折叠技术，照样达到同样的效果。怎么折叠？这就好比以前的芯片是平 信号，从村头跑到村尾，路远还堵车。现在的折叠逻辑是把拼盘改成了摩天大楼，信号不用跑远路，直接坐电梯上下楼，物理距离被极速缩短，速度自然就上去了。而且最关键的是，这条路不需要 e u v 光刻机传输制成加架构创新等效新进制成的性能， 这才是他定力真正的杀手锏。但在资本市场的黄昏之后，我们更要透过现象看本质，去算算这笔技术突围背后的商业战。因为任何颠覆性的创新，往往都伴随着极其残酷的代价。首先是烤箱效应，把芯片从平盘变成摩天大楼，热量会高度聚集在轴承中间， 无法散发。在长期高负债，比如玩大模型游戏、跑 ai 模型下，芯片的高性能在实际使用中大打折扣。 其实是成本成反，把多层芯片叠在一起，只要其中任何一层出现瑕疵，整颗昂贵的芯片就会报废，这就会导致良率大幅下降，成本反而可能比直接买新进制程还要高。那这条路到底能不能走的 通？其实把时间轴拉长，历史早就给了我们答案，只是这答案里一半是火焰，一半是海水。咱们先来看火焰这一面， 也就是咱们最提起的中国新能源汽车。大家回想一下当年我们在燃油车时代，屎壳发动机和变速箱，就像现在屎壳 e u v 光刻机追了几十年，尾气都吃不到。后来我们是怎么赢的呢？直接掀桌子不玩了， 换赛道去拼电池拼电机，结果呢，直接把全球汽车产业的格局给重塑了。这说明了什么？说明换道超车不仅可行，而且是后发者唯一的胜算。华为今天的掏定律， 走的正是当年比亚迪宁德时代走过的路，但是硬币的另一面是冰冷的海水，最典型的就是芯片霸主英特，当年他们为了应聘性能，也搞过类似的三 d 堆叠技术。结果呢，因为散热和良力这两个拦路虎， 迟迟搞不定产品，一拖再拖，最后不仅没超车，反而被台积电和 amd 联手反烧，眼睁睁硕足了整整十年的黄金发展期。所以回到咱们最开始的问题， 他定力是神话吗？绝不是！他是一场带着料套的豪赌，赌赢了中国半导体，就能像中国电车一样，在散热、封装、软禁、生态这些新领域尽力起别人抢不走的护城河。 但是如果赌输了，我们付出的代价可能就是又一个被借助弯路拖垮的英特。不过，即便这是一场豪赌，资本市场显然已经心下注为敬了。五月二十五号当天， a 股半导体板块新路径的认可， 未来十年，华为规划了清晰的折叠路线图，从今年的两层，到二零二九年的三层，再到二零三幺年的四层，每一层折叠都是一次性的阶跃式提升。 当闯口选手还在为一点四纳米制成拼命的时候，华为已经在另一个维度展开了竞争。这就好比以前的芯片竞争，就像在拥挤的城市中心修路，大家拼命把马路修窄到连车都过不去了，再修就是死胡。 而华为现在的思路是，我不修路了，我直接进地铁和立体高架桥，哪怕地面还是那条老路，但我让数据走地下走空中，直接穿过拥堵，这就是真正的降维打击。我不跟你在平面上紧距离，我在立体空间里面紧速度。看懂了这个立体空间的逻辑，你才能真正看懂未来十年的钱 到底会往哪里流。这点技术并格，真正能落到咱们口袋里面的孔率，其实就藏在下面这三个最隐秘的角落里。首先对投资者来说，新的财富密码已经不限，既然新病病成了摩天大楼，那谁在负责盖楼和装电梯？这就直接引爆了新进封装、 混合进核 t s v 技术和散热气孔，比如液冷技术的万亿级市场，以前大家直盯着光刻机，以后封装和散热就是新的黄金赛道。其实是对创业者和打工人来说职业风向变的。随着逻辑折叠的普及， 窗口的平面芯片设计岗位可能会缩减，但三 d 架构设计、气孔级封装工程师的需求会迎来几 紧奔，如果你是相关专业的学生或者从业者，赶紧去补最坏的课，这就是未来十年最值钱的饭碗之一。 最后就是对于咱们麓峰消费者来说，最大的好处就是加量不加价，因为不再适合极致的昂贵，制成芯片的制造成本会大幅下降。这就意味着，未来咱们买手机、买智能汽车，不仅能享受到顶级的 ai 算力和超长的续航，价格反而会更加亲民。科技屏前的时代真的要来了。 华为伦值董事长何婷波说，未来一定可以开放合作，在半导体引进的路径上，没有一家企业可以独自解答所有答案，这才是大国科技该有的格局。 好，今天的话题就聊到这里，看懂趋势才能抓住红利，记得点赞、收藏转发给更多朋友！了解关注我，下一期继续深度拆解！
30吉哥聊财经
06:06查看AI文稿AI文稿一颗 ai 芯片能否按时交付，瓶颈往往不在金源制造，而在封装三颗芯片的价值量，应先进封装提升百分之三十至百分之五十， 封测从此不再是产业链末端的配角。今天深度拆解封装龙头场电科技，封测行业正在经历历史性的价值重估。二零二六年全球封测市场规模预计达到九百六十一亿美元， 其中先进封装占比首次超过百分之五十四，规模达到六百一十八亿美元，同比增长约百分之七十六。中国市场同样爆发，先进封装规模约八百五十亿元，二零三零年将达一千八百亿元以上，年复合率超百分之二十。 而先进封装产能供不应求的状态将至少延续至二零二七年下半年，台积电凭借 k o s 占据全球先进封装约百分之五十八的产能份额，在 a i h p c。 封装领域独占鳌头， 三星和英特尔正加速追赶。另一边是 o s a t 阵营，日月光以一千四百八十四亿元营收稳居全球第一。安靠科技凭借超百分之八十的先进封装占比，在北美根基深厚。 长电科技则以四百零五亿元营收位列全球第三，中国大陆第一。二零二五年全球前十大风测场中，中国厂商史无前例地占据五席。 在六大 o s a t 市场表现指数中，长电科技综合得分两百一十七点零，仅次于日月光和安靠，但最顶尖的 ai 芯片封装仍由台积电主导，这个差距既是挑战，也意味着巨大的追赶空间。在先进封装的核心战场，长电科技的自研 x d f o i 平台与台积电的 co o s。 正面相斥， 两者都覆盖了硅中介层、 r d l 和硅桥三种二点五 d 封装技术路径，但技术层级仍存在代际差距。从关键指标看，台机电最先进节点已支持三纳米， 长电科技实现四纳米 chip， 量产差距缩小至一代二点五 d 全流程量，产量率约百分之九十九点二，已接近台机电水平，但在封装面积和互联密度上差距仍有数倍甚至一个数量级。 h p m 封装方面，长电科技实现 h p m。 三亿八层堆叠量，产量率百分之九十八点五，采用有机基板路线带来成本优势，全球试占约百分之二十， 是 sk 海力士的核心封测伙伴。下一代技术上， c p u。 光引擎产品已完成客户样品交付并通过测试， 正在加速推动规模化量产量率先行，已经做到 h b m。 突破，正在扩大份额。下一代技术布局投入百亿资本开支，但台积电 co o s。 月产能目标十二万片，长电科技规划仅零点五到零点八万片， 产能规模的差距比技术差距更为悬殊。然而，台积电的产能缺口恰恰是长电科技的历史性机遇。 c o o s。 共需缺口超十倍，超百分之八十产能用于 ai 芯片，大量订单被迫外溢场，电科技作为国内唯一具备 c o o s。 类规模化量产能力的 o s a t 厂商，成为核心承接方。当前二点五 d 封装产线二十四小时满产， 订单排期至年底，部分集单加价百分之三十仍供不应求，二零二六年月产能计划扩展百分之五十， 台积电的短板就是长电科技的长板，而华为掏定律，先进封装成为核心引擎。掏定律的提出，从根本上重塑了先进封装的价值逻辑。传统摩尔定律是尺寸驱动，通过缩小晶体管物理尺寸提升性能。核心依赖 e u v 光刻机单台约两亿美元， 仅 a s m l 功能。它定律则是食盐驱动，通过逻辑折叠和 chiplet 技术在成熟工艺上实现等效。先进性能核心依赖先进设计与封装能力。这一转换意味着什么？它彻底降低了对 euv 光刻机的依赖，为受制成封锁的中国半导体开辟了全新突围路径 设计测需要三 d、 e、 d a。 工具和全新芯片架构，封装测则需要二点五 d 三 d 易购集成混合建核 t s v 和微互联技术。 e d a。 是 工具，代工是支撑，唯有先进封装是掏定律的物理核心。在体场，电科技几乎是掏定律红利最完美的受益标地。 它是华为麒麟芯片核心封测供应商，独家承接麒麟 x 九零芯片四纳米 chiplet 封装，其 x d f o i 平台的高密度堆叠。二点五 d 三 d 易购集成 h p m 封装全套量产技术， 完全适配韬定律的逻辑折叠架构。二零二六年秋季，华为将发布首款完整采用国际折叠技术的麒麟芯片，届时将是检验产业链受益程度的关键节点。 韬定率盘活了国内十四纳米和二十八纳米成熟产能，让成熟芯片通过堆叠折叠实现性能突破， 而长电科技就是这些芯片从图纸走向产品的唯一通道。长电科技将固定资产投资预算上调至约一百亿元，同比提升近百分之十八，处于国内封测行业最高水平。资金投向聚焦先进封装产线建设和研发成果加速转化。二零二六至二零二七年是产能与技术双追赶期。 百亿资本开支重点投向二点五 d 和三 d 先进封装。 c p u 光引擎加速迈向规模化量产，韩国工厂承接头部金源厂溢出项目。二零二七至二零二九年是国际化深度整合期， 持续升华与英伟达、 amd、 华为、 sk、 海力士的战略合作关系，从供应商升级为战略合作伙伴，推动 c p u。 在 数据中心规模化落地。 二零三零年以后的目标是从台积电 coos 产能外溢的被动承接方，升级为全球先进风装的主动输出方，在部分技术细分领域实现与台积电的并跑甚至领跑。 长电科技的独特价值在于，它是 a 股极其稀缺的全球竞争力加国产替代双重标签资产。三纳米 chaplet 和二点五 d 全流程量产的技术底气，华为韬定律核心受益标的的战略定位、 三重价值共同构建了它的竞争壁垒。五大增长级正在同时发力，运算电子、汽车、电子分储、封装、通信复苏、 c p u。 光引擎， 每一条线都指向确定性增长，但真正的转折点不在于百亿投资或股价新高，而在于毛利率能否实现结构性突破。当先进封装的价值真正反映到利润表中，长电科技才完成了从封测加工厂到先进封装平台型公司的质变，这 一天，或许正在产能利用率超百分之八十的产线深处，在二点五 d 封装加速量产的节奏中，在临港新工厂逐步释放的产能里悄然到来。
121大宝调研
01:19查看AI文稿AI文稿大家好，华为发布的韬定律彻底改写了芯片行业的逻辑，市场资金也在聚焦相关的主线。先简单回顾一下，以往摩尔定律依靠缩小芯片尺寸提高性能，而如今已触及物理的极限，成本也居高不下。而韬定律转变了思路， 主打压缩信号延迟，通过逻辑折叠、三 d 折叠技术不依赖高端光刻机，也能实现芯片性能的提升。第一大主线是先进封装，也是受益最明显的方向。 三 d 堆叠、逻辑折叠都离不开封装技术，封装环节从传统的配套部件变成了核心的环节，相关技术需求会持续的放量。 第二大主线，成熟制成。金元代工行业不再一味的追求两纳米、三纳米等顶尖的制成，十四纳米、二十八纳米这类成熟工艺迎来价值重估， 而金元整体的需求也会随之增加。第三大主线， e d a 软件、芯片 ip 以及高速互联领域， 全新的芯片架构对设计工具、互联技术提出了更高的要求，相关产业链也会迎来升级的机遇。除此之外，半导体设备配套的材料也会同步受益。投资有风险，以上信息不构成任何投资建议。
04:28查看AI文稿AI文稿今天华为刚公布的掏定律，全网都在炒，但我刷了一百条解读，大部分都讲错了。很多人都在说，这不就是换了个名字的先进封装吗？ 靠堆芯片、堆堆叠提性能？今天我用最通俗的大白话一次性给你讲透，别被带偏了。掏定律的核心压根不是封装，它是芯片最核心、最卡脖子的前道，制造革命。首先咱们先搞懂以前的芯片是怎么升级的。 过去几十年，我们信奉的摩尔定律逻辑特别简单粗暴，就是把芯片里面的晶体管越做越小， 七纳米、五纳米、三纳米，拼命缩小尺寸，尺寸越小，速度越快，越省电。但是现在这条路彻底走死了。 为什么？因为做到三纳米、两纳米之后，物理极限到顶了，再往下缩，芯片就会漏电、发烫、不稳定。而且最关键的是，这条路完全被 euv 光刻击，卡脖子，我们走不通。那华为的韬定律 走的是完全不一样的路，以前是靠缩小尺寸变强，现在掏定律是靠缩短时间变强。芯片的卡顿延迟工号核心就一个问题，信号跑的路太长，跑的太慢。掏定律的核心逻辑就是，不跟你死磕尺寸，我直接把芯片里面的电路折起来， 把信号跑路的距离直接缩短，平面变立体，长线变短线，延迟直接拉低，速度直接拉高。听起来是不是像风装？ 重点来了，这就是所有人最大的误区，我举个所有人一秒听懂的例子，彻底分清两者。你把芯片想象成盖一栋大楼，什么是钱道制成？就是造楼，钱道就是在工地上从打地机、砌墙布电线、装水管，从头到尾把这栋楼完整盖出来。 楼的层高、墙体质量、电路布局、坚固程度，全是前道决定的。楼本身好不好，全看前道，这是从零到一造，芯片是最核心、最技术、最卡脖子的环节。什么是大家说的先进封装？就是拼楼 封装，不造楼封装是别人已经盖好了好几栋小楼，封装的工作就是把这几栋楼拼在一起，连好网线，做好防水包装。你再怎么拼楼，再怎么包装，每一栋楼本身的质量、结构、性能一点都没变，只是楼变多了，整体面积变大了而已。 这就是全网最大的错误。先进封装，等于把做好的芯片拼起来组装、拼接。韬定率核心，等于在芯片出厂前， 直接把芯片内部的电路结构重新改造、折叠、升级、造芯改造，很多人傻傻分不清，我再讲的更直白一点，如果是封装堆叠，我是十四纳米的芯片，我拼十颗，拼二十颗，我单颗芯片依然是十四纳米的水平，底子没变，只是数量堆多了。 但是华为韬定律的逻辑，折叠是什么？他是在精元制造的前到环节，也就是芯片还没成型，还在硅片上的时候，直接用工艺把平面电路折成立体电路， 相当于同样的十四纳米、二十八纳米。成熟底子，我直接把楼的内部结构改了，线路变短了，效率变高了。最后实现的效果是，我不用 euv， 不 用最先进制成，我的单颗芯片性能 能等效追上一点四纳米的水平。这是封装能做到的吗？完全做不到，封装只能堆数量，改不了芯片的底子。掏定律是直接改底子，改结构，改芯片的核心性能。再换个例子，封装堆料就是你有四辆普通自行车， 你把四辆车绑在一起，他依然是四辆自行车，变不成跑车，只是载人多了。套定律，前道升级，就是你直接把这辆自行车的车架线路结构全部重构，改造成了跑车，车还是那一辆车，但性能直接越级吊打，这就是天壤之别。 所以别再被带节奏了。为什么大家都爱说是封装？因为封装好理解，看起来热闹就是堆叠拼接，但真正硬核，真正能打破国外垄断。真正绕开 u v 卡脖子 的，是掏定律背后的钱到制成虫购。封装是厚道工序，属于组装技术，锦上添花前到是精髓。制造属于造芯技术，雪中送炭是命脉。最后记住这句大白话，彻底看懂！掏定律， 封装是拼芯片堆数量，掏定律是造芯片，改本质，封装是治标，钱到治成，才是华为掏定律，真正的治本，真正的王牌。
148牛市龙运
02:57查看AI文稿AI文稿科技圈最近热议的一个话题是掏定律。简单说，掏定律的核心作用是用时间微缩替代几何微缩， 他的目标不再是此刻晶体管有多小，而是系统性的压缩，信号传输的延迟。很多人都在问，这真的能够打破原有的摩尔定律吗？其实敏锐的资金早就嗅到了这背后巨大的产业爆发点，那就是先进封装。 过去造芯片，大家都盯着把芯片造的越来越小，但现在这条路已经遇到了物理极限，为什么呢？因为当晶体管的制成达到一纳米左右，用来挡电的隔离墙太薄，电子就像电了穿墙术一样到处乱窜， 导致芯片疯狂发热漏电。而且单款先进制成芯片的研发成本更是狂飙到了几亿美金，造价十分昂贵。 而华为提出的掏定律，核心就是用时间微缩替代几何微缩。打个比方，以前的芯片像是在建平房，信号传输得绕远路，现在通过先进封装技术实现逻辑折叠，就像把平房变成了一个立体的摩天大楼， 把不同的芯片模块像搭积木一样紧紧的叠在一起，信号直接坐电梯，路程短了，速度自然飙升。可以说，封装封得好，掏定律才能跑得更快。 正因如此，整个风测产业链正在迎来价值重估。以前的风装更像是给造好的芯片套一个塑料的快递盒， 赚个辛苦的加工费。但现在的先进风装相当于是在做城建规划，风测厂要把大芯片切成一块块小积木，然后把算力、内存等模块巧妙的拼装在超精密的底座上，不仅要管盖楼，还得修内部的高速立交桥， 这就引出了一个关键点，要在微观世界盖摩天大楼，就必须换上顶尖的施工机械。现在国内头部的风测场已经从代工厂变成了决定性能的协作者。 为了接住这波破天的富贵风测，企业的资本开支大幅增加扩展，全面提速，也许行业会迎来长达两三年的一个高景气周期。更重要的是，有了先进风装这一个神助攻，国产芯片可以在一定程度上提高性能，从而缩小与国际顶尖水平的差距。 那么，这股东风具体能够吹到哪些地方呢？其实韬定率带动的不是某一个点，而是全产业链的共振。 我们可以把芯片产业想象成一条精密的流水线，上游是卖产资的设备与材料厂商，只要产线升级，搞先进封装，他们最先受益。 中游是负责画图纸的芯片设计和搞建设的精研制造，下游则是负责最终打包的封装测试。在韬定虑的驱动下，从上游的原材料到下游的成品，每一个环节都在迎来价值重估。对于这波全产业链的机遇， 你最看好的是哪个环节呢？欢迎在评论区留下你的看法，关注 e t f 国泰，了解更多行业资讯哦！
141ETF国泰
05:441793老林说趣事
05:52查看AI文稿AI文稿深度绑定华为韬定律三零零零四一回天星财三 d 封装胶核心受益者 华为于二零二六年五月正式发布韬定律，确定时间缩微替代几何缩微的半导体新路径，逻辑折叠加三 d 堆叠成为绕开 e u b 实现国产芯片换道超车的核心抓手。 作为华为三 d 封装胶唯一战略伙伴、底部填充胶独家供应商，回天星彩深度受益于韬定律产业化迎来用量爆发加单价提升加份额，垄断三重红利。 一、与华为合作从认证到独家深度绑定核心命脉回天星彩是国内少数通过华为严苛可信认证的胶粘剂企业， 其底部填充胶已独家供应麒麟九零二零，并于二零二六年五月与华为签订三年独家供应协议，全面覆盖华为所有三 d 堆叠芯片产品线。 华为三 d 堆叠芯片对胶体要求极高， t j 大 于一百八十摄氏度， c t e 小 于等于百万分之八美摄氏度，离子杂质小于零五 pm， alfa 粒子小于等于零零零幺 c p h c m。 平方制技术壁垒高，认证周期长，回天已形成不可替代的垄断地位。二、 用量与价值掏定律落地年用交量从十五吨五十吨，收入从一点五亿六亿。 二零二五年，华为麒麟加升腾芯片三 d 封装胶用量约十二到十五吨，对应回天收入一点零到一点五亿元，毛利率百分之五十加。随着韬定率全面落地，量端单颗三 d 芯片用胶从零两克、零点八克。 二零二七到二零二八年，华为三 d 芯片出货量翻倍增长，带动回天年用量达四十到五十吨单价端，三 d 专用胶单价八百到一千两百克轻，是普通胶的三到四倍。 收入端，二零二八年来自华为的收入达四到六亿元等。回天星材三 d 封装胶唯一丈量伙伴底部填充胶独家供应协议。 三、长期影响韬定律，重塑产业格局，回天成长为全球三 d 封装交龙头。一、技术壁垒固化 华为韬定律推动三 d 封装成为行业主流，回天凭借独家认证加技术先发加产能配套形成护城河，国产替代空间广阔。 二、产品结构升级，从普通 underfill 向高导热 t a m 零时嵌合胶、 h b m。 专用胶延伸，产品单价与毛利率持续提升，盈利质量显著优化。 三、市场空间扩容，三 d 封装胶市场二零二六年八十亿美元，二零三零年两百亿美元回天深度绑定华为，同步拓展长电通、富华天等风测场，全球份额有望从百分之三、百分之十五四业绩爆发可期。 二零二五到二零二八年回天半岛体材料收入 c a g r 百分之六十加，规模净利润 c a g r 百分之四十加，三到五倍成长空间清晰可见。四、胶体在人形机器人、数据中心等热门领域应用及用量情况人形机器人领域， 人形机器人运动关节、触控板、动力模组、电池单元均大量使用高端胶粘剂回填配套产品覆盖底部填充胶、高导热灌封胶、结构粘接胶三大品类，单台高端人形机器人半导体封装类用胶约零 四零点六千克，全身各类功能胶合计用量可达二点二到二点八千克， 其中四伏关节专用导热灌风胶导热系数三到五瓦每米 k， 可耐受零下五十摄氏度到一百五十摄氏度宽温环境与二十 g 高强度震动 pcb 板底部填充胶可提升核心电路板抗跌落、抗疲劳能力， 整体设备量率提升百分之十五以上。伴随人形机器人产业加速落地，行业整体胶粘剂需求保持高速增长，回填相关产品同步实现批量供货。数据中心领域， ai 服务器、通用服务器、网络交换机是数据中心用胶核心场景，高端封装胶、导热胶需求旺盛，单台标准 ai 服务器高端封装即导热胶体用量约九百六十八克， 普通网络交换机单台用胶量约五百三十克。 di 算力升级带动服务器迭代加速。高算力芯片普遍采用二点 d 三 d 封装工艺，对底部填充胶、散热胶的需求量较传统芯片大幅提升。 目前国内大型数据中心算力集群持续扩容，叠加华为升腾芯片规模化装机，进一步拉动高端封装胶、导热胶的市场需求，成为公司第二增长赛道 延伸。配套新能源车领域，智能电动汽车三电系统 a d a s 预控制器、车载功率半导体同样是胶粘剂核心应用市场， 整车各类胶体综合用量约一点二千克。每辆车载芯片底部填充胶需满足 a e c 杠 q 一 零零 grade 零车规级标准，可长期耐受一百五十摄氏度高温、百分之八十五湿度、严苛工况 碳化硅功率模块配套高导热凝胶，导热系数大于等于八瓦每米 k， 有 效解决功率器件高温循环失效问题。 新能源车智能化、电动化升级，持续带动车载半导体及配套胶粘剂增量需求。以上数据来源网络，仅供公司及内部研究，不作为股票操作依据，据此操作，责任自负。
36润八月的龙
03:23查看AI文稿AI文稿华为扔出来的韬定率，瞬间引爆整个市场，彻底颠覆整个半导体行业，直接把全球玩了六十年的规则给砸烂了， 现在全网都在炒，到底哪个赛道最受益？有人看好光刻机，有人看好芯片设计，但百分之九十的人都看错了。 真正业绩最确定、最先兑现力好的，恰恰是之前无人看好的先进封装。今天我用大白话讲清底层逻辑，听完你就懂为什么先进封装才是掏定律真正的核心受益 c 道。首先我们先搞明白，掏定律到底解决了什么行业难题。 过去六十年，全球芯片都跟着摩尔定律走，核心就是拼命把晶体管做小，好比盖平房，一块地皮里隔出更多元气件，算力就越强。 但这条老路现在已经走到物理尽头，芯片做到两纳米，一纳米之后，晶体管小到只有几个原子，电子直接漏电，工艺彻底触顶。 再加上高端芯片建厂成本极高，我们又被光刻机卡脖子，根本没法挤进最先进制成的竞争。这时，华为换了全新思路，不卷平房，改盖高楼。 韬定律核心就是不再死磕缩小芯片尺寸，转而多层立体堆叠，同样大小的芯片面积，多层叠加就能塞下更多元气件，信号传输距离变短，芯片速度和性能直接大幅提升。简单说，以前比谁扣的更小，今后比谁堆的更稳，连的更通。 而盖这栋芯片高楼，唯一的施工方就是先进封装，这也是他成为最大赢家的第一个关键原因。超定律，所有技术构想全都要靠先进封装落地， 没有封装，一切都是空谈。多层芯片堆叠、垂直信号、联通控温控误差这些精细工艺，精原厂和设计公司都做不了，只有先进封装可以完成。 国内核心标的，长电科技、通富微电、华天科技。以前封装只是给芯片掏外壳，是产业链最边缘的配角，毫无技术含量。掏定律落地后封装直接逆袭，占上 c 位，芯片算力上线全由封装工艺决定， 行业整体价值直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们少有的不被卡脖子的赛道。韬定率完美避开高端光刻机，用国内成熟的十四纳米、二十八纳米芯片搭配封装堆叠就能对标海外顶尖制成。 国内封测本就全球领先，上下由自主可控订单落地快、业绩兑现快，绝非单纯炒概念。这三家本土封测龙头充分受益国产自主化浪潮。第三个核心原因，行业规则彻底改写， 今后不管是手机、 ai、 汽车还是服务器芯片，想要提升性能，全都离不开堆叠封装。 先进封装会从高端芯片专属工艺变成全行业标配，赛道规模迎来千亿级爆发。今年秋季，华为新款麒麟芯片采用双层堆叠结构， 靠的就是先进封装实现性能突破。后续华为全系芯片以及国内一众芯片厂商都会全面压住这条路线，也会持续给这几家头部封测企业带来海量订单增量。最后总结 摩尔定律，时代半导体皇冠是光刻机和先进制成。韬定律，时代新皇冠就是先进封装。这不是短期炒作，而是芯片行业底层逻辑的彻底重构。温馨提示，以上仅为行业分析，不构成任何投资建议。
677鲨鱼投研
05:12查看AI文稿AI文稿华为今天扔出来的这个滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个隧道最受益？有人说光刻机，有人说芯片设计， 其实百分之九十的人都不知道，最直接最确定业绩，最先兑现的却是所有人之前都瞧不上的先进封装。今天我就用大白话给你把底层逻辑讲的明明白白， 听完你就知道为什么先进封装才是掏定律真正的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小，就像盖平房， 你在一块地上把房间隔得越来越密，塞的人越来越多，房子的算力就越来越强。但这条路现在彻底走死了，做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子弹， 电子直接穿墙漏电，物理极限卡的死死的，更别说一座三纳米金元厂要两百亿美元，全球玩得起的就三四家，我们还被掐了光刻机的脖子，根本挤不进这场游戏。这时候华为站出来说，别卷平房了，咱们盖楼房。 这就是掏定律的核心，用时间缩微替代几何缩微。我不再死磕把房间做小，而是把平房改成多层高楼，同样的占地面积，我盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里要绕半天才到，现在直接上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能直接就上去了。说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更稳，连的更顺？那问题来了，盖这栋芯片高楼的施工队是谁？ 答案就是先进封装。这就是他成为最大赢家的第一个核心原因。掏定律，所有的技术设想，最终百分之一百要靠先进封装落地。没有先进封装，掏定律就是一张白纸。 你想想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多层芯片、垂直排布、易购、心力整合。这些技术是啥概念？就是把好几层不同功能的芯片，像碟乐高一样精准地落在一起。层和层之间要挖几万个纳米级的小孔通信号， 还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活儿金源厂干不了，设计公司也干不了， 只有先进封装能搞定。以前的封装是啥？就是给芯片套个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。 但韬定率一出，封装直接从装修队变成了总建筑商。芯片性能好不好，不再是刻完晶体管就定了，而是你这栋楼盖的好不好，连的顺不顺，信号跑的快不快，直接决定了最终的算力。上线 封装从产业链的末端直接跳到了 c 位，价值量直接翻三到五倍。第二个核心原因，这是我们唯一能直接打赢的赛道。没有卡脖子的死穴，为什么韬定律对我们这么重要？因为它直接绕开了 euv 光刻机这个死掐我们脖子的环节， 不用再死磕两纳米、三纳米的先进制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效三纳米、两纳米的性能， 而先进封装恰恰是整个国产半导体产业链里我们最能打的环节。国内的封测场现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人脸色。 华为的技术一落地，订单直接就能给到国内厂商，业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，是实打实的产业增量。第三个核心原因，整个行业的游戏规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，以前只有高端芯片才会用点先进封装技术，大部分芯片都是普通封装， 但韬定力一出，等于给整个行业指了明路，以后所有芯片要提升性能，都得走堆叠，走易购集成这条路。 不管是手机芯片、 ai 芯片、汽车芯片还是服务器芯片，谁都绕不开先进封装，整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。我给大家举个最实在的例子， 今年秋天要发布的华为新麒麟芯片，就是用了韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升， 这只是第一颗，未来华为所有的芯片都会走这条路，而国内所有跟着华为路线走的芯片公司，都会把先进封装当成核心技术。 最后给大家总结一句，摩尔定律，时代半导体的皇冠是光刻机，是先进制成，但韬定律时代半导体的新皇冠就是先进封装， 它是华为技术路线最核心的载体，是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。
4.8万财眼观大A
05:24查看AI文稿AI文稿华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。
1073Boss老白
