近期，华为提出的稻定律引发全网热议。不同于物理学经典定律，这是一条源自企业经营、贴合现实竞争的生存法则，通俗却极具穿透力，也为当下企业与个人成长提供全新思考视角。 简单来说，稻定律核心逻辑为，稻田里麦子长得比稻子快，却无法长出稻谷。真正能产出价值的稻子， 前期生长缓慢，后期扎根，结果放到商业与社会语境中，他直指快慢之争、短期红利与长期价值的博弈。 在当下浮躁的市场环境里，不少行业充斥着败子式选手，追求快速扩张流量套利，短期变现，依靠投机快速抢占眼球，看似长势迅猛，实则根基不稳，难以持续创造核心价值。而华为所推崇的稻子模式， 是沉下心深耕技术，打磨产品，筑牢底层能力，前期增长平缓甚至看似落后，却能持续输出长期价值。 华为自身正是道定律的先行者，多年来坚持自主研发载芯片、通信、 操作系统等领域，长期投入，熬过漫长技术攻坚期，即便遭遇外部打压，依旧依靠深厚技术根基稳住发展节奏，印证慢即是稳，稳即是远的道理。 这条定律不仅适用于企业，也适配个人成长。拒绝浮躁内卷，不盲目追逐短期风口，沉下心积累核心能力，才能在长期竞争中站稳脚跟。在快节奏时代， 华为用道定律提醒我们，短期跑得快不代表赢，长期能扎根能结果才是真。
粉丝1661获赞5.2万
相关视频
01:19查看AI文稿AI文稿有一次我使用友商的手机，发现芯片太小，容易积热。当时我就在想，在二维平面对叠晶体管已提升性能，是不是会有太多的限制了？ 当时我灵光一闪，我突然就想到了一个新的方案，为什么不能试一试类似的折叠的技术，将晶体管的利率拉上去呢？ 比如做到一个晶体管堪比两个晶体管呢？说干就干，我立刻召集小伙伴们开会，会上大家都在质疑这个 idea 能不能行得通，成本怎样？ 我说不试怎么知道？年轻人不要听这个说，听那个说，想干就干，不成功大不了说自己没干过嘛。我马上拍板， 小伙伴们立刻开始工作。无数个日日夜夜，我和团队开了无数次的会。记得那年的春节， 我们开了三十一天的会，始终坚持进行研发的投入。为了提高研发的费用，我说服了无数个高管。两年后的今天，小伙伴们终于过来告诉我好消息，他们告诉我华为做出来了。
1818诸葛恐龙
01:50查看AI文稿AI文稿华为最新科技成果道定律家人们，你们听说过华为最新发布的道定律吗？这可不是什么农业知识，而是华为在通信领域的一项突破性技术成果。简单来说，道定律是华为提出的一种全新通信理念， 他就像给无线通信系统装上了智能导航，能让信号在复杂环境里更高效的传输。咱们打个比方，以前的通信就像在拥挤的马路上开车，车多路窄， 很堵车。而道定律就像是给每条路都规划了最优路线，还能实时调整车流，让信息传输又快又稳。 他通过智能算法优化信号的发射和接收方式，哪怕在高楼林立的城市，或者信号薄弱的偏远地区，也能让咱们的手机网络保持流畅。 为什么叫稻定律呢？猜测，也许他的灵感来源于水稻的生长，水稻能在不同的土壤和气候里顽强生长，就像这项技术能适应各种复杂的通行环境。 华为用这个名字也是想表达技术要像水稻一样，扎根实际需求，解决真实问题。朋友们，这项技术不仅能让咱们平时刷视频、打视频、电话更顺畅，还能支持未来的五 g 增强、六 g 等更先进的通信场景。 想想看，以后哪怕在高铁上、地下室，也能轻松连上高速网络，是不是很期待？你们觉得道定律会给咱们的生活带来哪些变化呢？评论区一起聊聊吧！
10:26查看AI文稿AI文稿今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。 五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路径，探索与实践的主旨演讲。 在演讲中，他丢下重磅炸弹，华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。 新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着，虽然当天没有发布新产品的新路径，这意味着这是不是有点吹啊？ 我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语言不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说 就是这样低调的华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？ 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了。 为啥卡不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标，解决了问题。让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律，所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答是不是，前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律。说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多，比方说哈，指甲盖大小我们可能只能放一百多亿 个，那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米， 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，他解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层，这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层， 那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊， 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一，好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然，别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了。那么最后谁输谁赢，靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为！
7.9万静思有我
03:55查看AI文稿AI文稿华为打破了阿斯麦的卡脖子计划啊，今天开始，即使呢，阿斯麦求着卖，哎， uv 光刻机我们 也不再需要了，因为华为攻克了连阿斯麦都无解的世界级难题啊！我呢，是老王，今天来带你看懂华为到底突破了什么，直接来跟随全球芯片游戏规则。 很多人呢，看不懂啊，华为这次的重磅突破啊，今天老王用大白话一次性给你讲透啊，五月二十五号呢，华为半导体总裁何天波呢，官宣群星涛电力正式呢，取得沿用数十年的摩尔电力，彻底颠覆全球半导体行业的规则。 过去六年，一脱这套全新技术体系，华为已经成功设计量产三八幺款芯片，今年秋季呢，即将发布 全新十年芯片，现来呢，将迎来快速升级，这也就意味着咱们呢，不靠 e u v 光刻机，照样能够造出全球顶尖的高端芯片了。 首先大家要明白，什么是旧时代的魔幻电力呢？简单说就是芯片的性能每十八到二十四个月翻倍。 想要芯片更强，工艺更先进，就呢必须压缩芯片尺寸，堆起更多的晶体管 啊。这套规则呢，被西方和阿斯曼的丝丝的拉链啊，三纳米、两纳米、一纳米，先进工艺全都离不开他们垄断的 e u v 光刻机，这也是多年来我们芯片行业最大的短板和加速。但华为呢，直接跳出了四方化电的赛道啊，不走几何微速的老路。西方呢，是在固定的芯片瓶颈里拼命的修路呢，扩容 堆砌了经理管，靠韧劲了堆叠提升性能，不仅成本极高，还遇到了物理极限。而华为独创时间微缩技术，不走平面堆砌的老路啊，从芯片、信号、传输、电路架构、 系统层级全方位优化，相当于在原有道路之外开辟了高空快速通道，实现了降维突破。这套全新的碉砧体系呢，彻底摆脱了光刻机的质顾啊！ 根据专业的测评，到二零三一年，基于碉砧研发的华为芯片综合性能完全对标一点，四纳米的顶级制成， 这是什么概念啊？从前我们是追着四方跑，现在呢，是彻底翻身，从行业追赶者 变成了全球芯片赛道的领跑者，轮到了国外企业追着我们跑。一直以来呢，高端芯片啊，核心设备呢？顶尖的技术长期呢，被国外垄断啊，呃，别人扛我们的脖子， 定规则，设避雷，让我们处处受限啊。但华为用实力证明，真正的突破，从来呢，不是跟风模仿，跟随别人的规则，而是呢，要大幅垄断，练皮赛道， 重塑标准，取代马车的从不是更快的马车，而是呢，全新的汽车啊！ 华为这次的突破啊，不只是一款芯片，一项技术的胜利，更是中国半导体产业的逆袭， 彻底终结了四方的芯片霸权，让全球芯片行业呢，正式进入了属于中国的全新时代。为爱恨华为点赞，为中国科技的崛起自豪！
9江湖老王
01:15查看AI文稿AI文稿中报消息，华为刚刚发布韬定律，直接终结摩尔定律六十年的霸权，硬钢物理极限，绕开了光刻机封锁，改写全球芯片规则。先讲清楚什么是摩尔定律，摩尔定律到底卡在哪？ 一九六五年，摩尔提出靠几何微缩能把晶体管越做越小，每十八至二十四个月能够实现芯片性能的翻倍。但今天啊， 三纳米、二纳米制成晶体管，只剩下几十个硅原子宽，一纳米几乎就到了物理天花板。毕竟原子极限是硅原子直径零点二纳米，不能比原子还小吧。空间彻底耗尽， 华为掏定律完全是另一种解法。换赛道赢时间，核心是时间萎缩，替代几何微缩，不拼做的小拼信号跑得更快。靠逻辑折叠，二 d 芯片变成三 d 立体盖高楼信号，走直线 距离可以实现腰斩，延迟暴跌。一句话总结摩尔定律，拼的是空间已接近撞墙。掏定律赢的是时间，未来无限 西方卡制成卡设备，华为则直接重构底层逻辑。换道超车，这不是概念，而是实打实的科研成果。华为六年时间，三百八十一款芯片量产，手机 ai 汽车全适配，实现了中国科技的换道超车，中华有为，当之无愧！点赞！
124Mr望哥
04:55查看AI文稿AI文稿美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。
1.3万郎咸平讲实话
00:25查看AI文稿AI文稿家人们，重磅消息！华为直接改写半导体游戏规则，全新掏定律重磅发布！放弃拼尺寸的几何微缩，改用时间微缩加逻辑折叠，弯道超车，不用死磕先进制程就能把芯片性能拉满。预计二零三一年晶体管密度直接对标一点四纳米顶级水平。 中国首次在全球半导体定新标准，彻底打破国外技术垄断， a 股半导体芯片板块接下来迎来此世纪的变局风口，兄弟们，机会就在眼前！
139财迷小散哥
00:18查看AI文稿AI文稿家人们，华子又干大事了，全新超定域一出，全网包扁炒饭了别人家十颗芯片尺寸卷大米，华为直接换赛道，靠时间缩微突破，不用顶尖的光柯基照样提性能。看我国产的扣一评论区聊聊你们的看法。
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
05:27查看AI文稿AI文稿不靠顶尖光刻机，不硬磕，三纳米制成，真的能造出顶尖高端芯片吗？华为给出了肯定的答案。最新推出的韬定律，堪称芯片界的技术核弹，还被美媒冠以制裁破坏者的名号。甚至有人直言，这项革命性技术比单纯造出三纳米芯片 还要强悍十倍。当年美国全面封锁芯片与光刻机，外界都唱衰国内高端芯片发展。谁也没想到，七年之后，华为没有死克传统制程，而是直接重塑了半导体的底层逻辑， 以时间换速度，以空间增密度，突破困扰了产业界已久的始终同步与散热问题，让已经走到天花板的摩尔定律得以继续生效，几十年，走出了一条完全不一样的道路。今天，我们就把这套改写行业规则的技术一次性讲透彻。先问大家一个问题， 过去六十年，芯片是怎么变强的？四个字，越做越小。这叫摩尔定律。我给你打个比方，芯片就像一座城市，井底管是楼房，金属线是马路。摩尔定律的做法简单粗暴，把房子越盖越小，把马路越修越窄。 原来一平方公里塞一百万人，现在塞一个亿，人越多，干活越快，算力越强。这招用了六十年，屡试不爽。但今天 出大事了，房子小到没法再小了。三纳米、二纳米晶体管只有几十个原子那么宽，在这个尺度下，电子会像幽灵一样穿过墙壁，这叫量子碎穿。结果就是严重漏电，疯狂发热，动不动死机。更离谱的是成本，一台 euv 光刻机超二十亿人民币， 还只有荷兰一家公司能造一个二纳米工厂，两千亿人民币起步，全球玩得起的只上台积电、三星、英特尔三家。这就是美国封锁华为的底细。 不让你用 u v， 你 永远造不出高端芯片。听起来无解了，对吧？但华为换了一个脑子，他们没去硬磕， 把房子做小，因为那是死路。物理定律说了算，不是钱说了算。他们问了一个反直觉的问题，房子不变小，能不能让整座城市干活更快？你猜答案是什么？能，这就是掏定律，核心就一个字，叠。我再给你打个比方，摩尔定律的做法是，把所有楼房平铺在地面上， 拼命压缩楼间距，最后变成一座拥堵到死的贫民窟，道路窄的连自行车都过不去，信号、堵车、发热爆炸。掏完全反过来，楼房大小不变，道路宽度不变，但修高架桥，挖地下隧道剑换成枢纽，再把红绿灯 全部换成 ai 智能调度，你会发现，房子没变小，车流跑得飞快，效率翻倍。听懂了吗？别人卷谁家房子最小， 华为卷谁家路网最聪明？前者被物理定律掐死了，后者刚刚开始。那具体怎么干两招？第一招，逻辑折叠，反铜芯片，所有晶体管平铺在硅片上，像一个巨大的停车场，信号从 a 到 b 要走很远的路，又慢又费电。 华为把它垂直叠起来，像把停车场改成立体车库，信号不再水平绕路，而是垂直上下，距离短了，速度快了， 功耗降了。第二招，全站协同。以前设计芯片的、造芯片的、写软件的，各干各的，想修路的，不管红绿灯，红绿灯，不管司机，华为把他们全部捏在一起，硬件、软件封装架构统一调度， 好比高德地图交警指挥中心，所有司机实时通话，哪条路堵了立刻分流，结果是什么？同样是用国内成熟的七纳米、十四纳米，工艺，性能直接挑剔。但你可能要问，吹的这么牛东西呢？有过去六年 危机，于掏这个新思路，已经量产了三百八十一款芯片。今年秋天要发布的麒麟二零二六，是第一颗完整落地、逻辑折叠的手机芯片，实测数据，晶体管密度提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一。一句话，用七纳米的工艺打出了对标五纳米的实际体验。 更狠的是什么？漏开了 e u v， 国内几百亿建起来的七纳米、十四纳米产线，本来被认为是落后产能，现在直接变成宝贝。因为掏不需要三纳米， 他把成熟工艺的潜力硬生生榨出了新高度。美国卡了七年的光刻机封锁线被从上面翻过去了。但是我必须说，掏不是黑魔法，他有一个要命的代价，散热， 把芯片像三明治一样垂直叠起来，信号是快了，但热量也叠起来了，相当于一座城市把所有人都塞进一栋摩天大楼楼里，热的要命。华为怎么解决的？两样东西，一是新型二维材料散热膜，导热效率是同的十倍。二是硬件及智能调度， 哪个电路热了，系统自动把任务挪到凉快的地方，让发热单元睡觉。你看，每一项突破背后，都是一个真实的难题和一套真实的解法。这才是硬科技， 不是魔法，是工程。最后说说这事到底意味着什么？对中国来说，以前我们是做题的，西方出题三纳米 euv 光刻机，我们拼命追，还老被卡。现在华为自己出了一道新题，这道题的解法不需要阿斯麦的 euv， 不需要台积电的三纳米，需要的是系统级的大脑和全站协调的能力。美国封锁的最后一根钉子被拔了。对普通人来说，你以后用的手机会更快、更省电、更便宜，因为不再需要为三纳米那个天价买单了。以前芯片强不强，看尺寸，谁小谁牛。以后 芯片强不强，看效率，谁跑得快，谁跑得顺谁牛。摩尔定律，拼尺寸，掏方案，拼速度，不追三纳米，照样掀翻牌桌。这就是华为被封锁七年扔出的那颗技术核弹。
2763灵GO
02:05查看AI文稿AI文稿太厉害了家人们！华为推翻了全球几十年的芯片规则，今天，华为发表了套定律，一招打破了芯片卡脖子困局，国内半导体产业链将迎来重大发展机遇。 不懂就问套定律是什么？这是我国原创的半导体发展新规律，以时间缩微替代几何缩微作为新指导原则。不靠缩小芯片尺寸，依靠逻辑折叠优化运行效率，就能提升芯片整体性能。为什么要发布套定律？因为主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律已经走到尽头， 不断缩小芯片尺寸已经触及物理极限。而且高端芯片离不开专属光刻机核心技术设备被国外掐脖子，我们不能一直被动追赶，必须闯出一条自主可控的新路径。 华为的靠定律厉害在哪？这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，不用再死磕芯片尺寸大小，依靠逻辑折叠优化运行效率。仅凭国内现有成熟产线，不用依赖顶尖光刻机，照样可以做出高性能芯片。基于该定律， 华为过去六年已成功设计并量产了三百八十一款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。 那这项新技术能带来哪些实际改变？直接盘活千亿产能，让国内海量闲置成熟产线重新焕发价值。企业不用投入巨资建厂，生产成本大幅降低， 量产速度更快，盈利空间也随之大涨。整条产业链都会迎来发展红利吗？当然，上游设备材料逐步摆脱进口依赖，本土企业订单激增， 中游芯片设计行业告别内卷，各类消费车载工业芯片都能高效量产，市场规模持续扩容，这件事背后有着怎样更深层的意义？ 过去，行业规则由海外制定，如今我们拥有自主产业定律，真正掌握行业话语权，不仅打破技术封锁困局，更标志着中国科技实现从追赶者到引领者的跨越式蜕变。简单来说， 芯片卡脖子的时代结束了。接下来不是技术内卷，是国产半导体全产业链的商业化红利大爆发，以创业路上靠谱的实战派伙伴，用商业智慧看清未来趋势。
161肖博的科技和商业洞察
02:49查看AI文稿AI文稿这个视频给大家聊聊今天半导体的续命金丹掏定律啊，如果说没有今天这个掏定律发布的话， 半导体今天百分之一百是调整的。确实，华哥也确实牛逼啊，那什么是掏定律啊，我也是第一次听说，那得恶补一下这一块的知识啊。 韬定律就是对时间微缩代替摩尔定律，缝型几何微缩，通过逻辑折叠等新技术，系统性的降低时间长束， 持续压缩信号传播时延，在无需依赖最新光刻节点的前提下，实现晶体管密度与系统性能的持续提升。 我读都要读半天，哎，玩个大 a 得不断的完善提高自己的认知和知识面哦，你敢信？那华哥还透露啊，今年秋季发布的麒麟芯片将成为逻辑折叠技术的完整实施范例， 预计到二零三一年，高端芯片晶体管的密度可达一点四纳米制成同等水平。 牛逼啊，也难怪今天的这个续命金丹效果这么猛啊，我查了一下涛定律缠倒的四条路径啊，大家可以去深挖一下这里面的气氛。第一个， 先进封装价值重构，直接拉动陶瓷基板需求。第二个，移动芯片迭代红利，消费电子陶瓷业务受益。第三个，国产替代率提升。第四个， cpu 增量市场增大，高性能基板需求爆发。从这几点去看呢，我觉得除了先进封装以外， 最主要受益的应该是陶瓷基板，因为你说白了，以前都是追求小，现在呢，在这一亩三分地上不断的去盖房子， 那你叠加的越多，那你这个散热是不是问题？那什么东西散热最好？ 目前为止是陶瓷基板散热率是最好的，所以说除了先进的封装，陶瓷基板是可以持续关注的啊。当然这个也只是我个人理解的基本逻辑啊。 那这期视频就分享这么多，大家也可以都自己去挖掘一下积分啊，希望大家明天能长虹。
02:44查看AI文稿AI文稿全网都在刷华为掏定律，但百分之九十的人其实根本没看懂它到底是什么。很多人以为这只是华为又搞出了一个新技术， 但实际上，这是整个芯片行业六十年来第一次底层逻辑的彻底转向。今天用最通俗的话给你讲明白，什么是掏定律，以及它到底厉害在哪里。先说说大家都听过的摩尔定律， 其实特别简单，就好比一座城市要想提升通行效率，过去的办法只有一个，就是把汽车做的越来越小，这样同一条马路上就能跑更多的车。过去六十年，全世界所有芯片公司 都是这么干的，谁能把汽车做的更小，谁就是行业的引领者。从二十八纳米到三纳米再到两纳米， 大家一直在这条路上死磕，但现在这条路已经走到头了，汽车已经小到了物理极限，再小就没法用了。而且修一条能跑这么多小车的路，成本已经高到离谱，全世界没几家公司玩得起。就在所有人都卡住的时候，华为说，我们不缩小汽车了，我们把城市改成立体的。 这就是滔定律最核心的思想。原来只有平面马路，现在修高架桥，地下通道，同样大小的土地，通行能力直接翻倍。原来要绕大半个城市的路程，现在走高架桥几分钟就到。信号传输快了，芯片性能自然就上去了。很多人会说， 这不就是把芯片叠起来吗？早就有了，还真不一样。普通堆叠是先盖一层平房，再硬落另一层，没有楼梯，电梯 上下楼特别麻烦。而华为的逻辑折叠是从一开始就按高楼设计，提前留好所有通道，各层功能精准匹配，是一个完整的整体，不是简单的堆砌。至于为什么叫韬定律，其实有两层意思，第一层是科学上的， 韬对应的是希腊字母 t u， 代表的是时间长数。第二层是文化上的，就是我们常说的韬光养晦。华为默默干了六年，才把这套理论拿出来，正好对应了这四个字。 更重要的是，这不是纸上谈兵，过去六年，华为已经用这套方法量产了三百八十一款芯片，从手机到基站， 从服务器到汽车，全都已经落地使用。今年秋天发布的新一代麒麟芯片，就会完整采用这套技术，不用更先进的制造工艺，晶体管密度直接提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。 这件事真正的价值在于，它给全世界提供了一条全新的路。以后评价一颗芯片好不好，再也不用只盯着几纳米这一个数字，我们不用再在别人制定的规则里拼命追赶，而是可以走出一条属于自己的路。原来芯片行业的游戏只有一种玩法， 现在华为给这个游戏加了一条新的规则，你觉得未来会有越来越多的公司跟着这条新路走吗？
253老聂读书
02:12查看AI文稿AI文稿摩尔定律已死，没有光刻机，我们也能造出高端芯片了。华为直接掀桌子了，正式发布掏定律，性能达到一点四纳米，中国半导体史上第一条自己立的行业新原则。这件事的分量得从摩尔定律说起。 一九六五年，摩尔发现芯片上的晶体管每隔十八到二十四个月翻一倍，性能翻倍，成本减半。这条规律统治了半导体整整六十年，所有人都在做同一件事，把晶体管做更小，从九十纳米到七纳米到三纳米。 但现在这条路走到了尽头，两纳米大概是二十个硅原子并排的宽度。小到这个程度，电子根本管不住，不止物理撑不住，一颗顶尖芯片的设计费用已经突破十亿美元，还有那台我们买不到的 euv 光刻机，一台就要上亿美元，路堵死了怎么办？ 华为重新想了一个问题，芯片性能究竟应该怎么衡量？结论是，摩尔定律的本质从来不是把晶体管做更小，而是让信号跑更快。做小只是让信号传得更快的手段，不是目的，手段走不通了，直接奔向目的。 这就是韬定律的核心，把优化目标从空间尺寸切换到时间，不死磕。晶体管多小，只看信号多快，具体怎么做，核心技术叫逻辑折叠。打个比方，工厂里 a 车间和 b 车间需要频繁合作，但被安排在最远，两端每次沟通走几百米。 逻辑折叠不是把机器做更小，而是直接把 a 和 b 叠到一起，距离从几百米变成几米。传统芯片是二维平面，逻辑折叠把它变成垂直堆叠，信号不再绕远路。效果怎么样？数据说话，相同工艺下，晶体管密度提升百分之五十三点五， 性能及能效提升百分之四十一， cpu 主频重回三点一千兆赫兹。到二零三一年，这条路线将达到传统摩尔路径一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米是台积电还没量产的节点。上个月， deep sec v 四发布技术报告，白纸黑字核心训练方案在英伟达 gpu 和华为升腾 npu 两个平台上同时完成验证。这是 deep sec 第一次把华为升腾和英伟达并列写进硬件清单，不是备选，是并列。过去谁有 euv 光刻机，谁就站在食物链顶端。 滔利率在说的是不是的封装互联持续架构同样可以是核心竞争力封锁的逻辑从根上被撬动了。这是中国第一次给全球半导体立了一条新规则。
216AI风向标
02:55查看AI文稿AI文稿朋友们太震撼了，昨天华为当着全球顶尖半导体科学家的面，正式发表了滔定律，这次不是学术圈的自娱自乐，这是中国第一次亲手给芯片产业写下了新的游戏规则。我们知道，在过去五十年当中，全世界的芯片公司只信一条路，那 就是摩尔定律，说白了就是把晶体管拼命的做小，从之前的二十八纳米卷，到现在三纳米卷，到了原子的级别，那结果呢，就是两头撞墙，一边呢是物理墙，晶体管呢，小到只有几个原子那么大，电子呢，直接可以穿墙逃跑。而另一边呢，就是经济墙， 你知道建一条三纳米的产业线大概要花两百亿美元，连台机电看呢都直摇头，所有人呢，都被卡在了死胡同里。 华为说，哎，我不跟你挤了，我要换一条新赛道。摩尔定律呢，比的是谁把房子盖的更小。而掏定律呢，比的是什么呢？是比谁在房子里跑的更快？那怎么做到的？用的就是逻辑折叠。 我们知道传统的芯片呢，它更像是平房，信号呢，从左跑到右，物理距离它就摆在那。所以华为呢，这次把平房改成了摩天大楼，信号呢，不用横着跑几毫米，直接竖着穿，路程断崖式的缩短，而且时间延迟呢，大幅的压缩性能直接起飞。更关键的是什么？ 华为何庭波呢，在台上说出了一个让全场倒吸凉气的数字，三百八十一款。在过去的六年当中，华为基于掏定律呢，其实已经设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了手机、服务器、通信设备，几百款的产品呢，跑在了真实的世界当中， 所以它并不是纸上谈兵。而且今年秋天，第一颗完整采用逻辑折叠的麒麟芯片就要发布了，到二零三一年，华为说，我们能达到等效一点四纳米的性能。一点四纳米是个什么概念啊？那是西方巨头还在梦里追的目标，至少呢，还差五到十年。 而华为说，我们不用等到光刻机突破，我们不用看任何人的脸色，我们直接从另一条路杀到同一个终点。这场革命最核心的施工队是什么呢？就是先进的分装。我们知道，以前的分装呢，其实就是给芯片套一个塑料壳，边角料中的边角料。 现在呢，他从装修队呢直接变成了总建筑师。芯片的性能好不好，不再看京铁管有多小，而是看你这栋楼盖的稳不稳，信号跑得快不快。而且啊，先进的分装恰恰是我们中国产业链最能打的那一环， 我们不用再被光刻机掐脖子。这一次，华为用滔天率完成了三件事，第一个就是理论颠覆，为撞南墙的半导体开了一扇新窗。第二个呢，就是实战的碾压， 三百八十一款量产的芯片，加上秋天的麒麟，用产品告诉世界，这不是 ppt。 第三个呢，就是格局的重构，中国企业呢，第一次站到了半导体理论的最前沿， 芯片战场呢，打了半个世纪啊，一直是别人在定规矩，我们只能是跟着跑。但是今天，规矩中的笔第一次握在了中国人的手里，这条路我们才刚刚开始。
163大蒙子聊万物
04:47查看AI文稿AI文稿老美做梦也没想到，他们花了十年砸了几千亿，本想把华为的高端芯片之路彻底堵死，结果华为反手甩出王炸，直接把整个芯片行业的桌子给掀了。就在这几天，华为半导体总裁何廷波公布了一项炸裂的芯片技术，叫做滔定律， 可以在不采用高端光刻机的情况下，制造出全球顶尖的芯片产品，直接把统治了芯片行业六十年的老规则给改写了。那么这项技术厉害在哪呢？说白了，过去这六十年，全球芯片行业玩的都是一套西方定死的规矩，叫摩尔定律。这套玩法很简单，所有人都卷同一件事，把晶体管越做越小， 你做七纳米，我就做五纳米，你做三纳米，我就做两纳米，谁能把尺寸压的更小，谁就是行业老大。咱们普通人买手机，张口闭口也是几纳米治虫，好像数字越小，手机就越牛。但是这套玩法早就玩不下去了，当晶体管逼进一纳米，接近原子大小的时候，就会产生量子碎穿效应， 简而言之就是漏电，电子在晶体管内乱窜发热，功耗根本控制不住。更夸张的是成本，建一个三纳米的金元厂要两百亿美元，全球能玩得起的就剩台积电、三星、英特尔三家了。而且最狠的是，这套规则的话语权全在美国手里， 他不让你买最先进的 euv 光刻机，不让台积电给你代工最先进的芯片，你就只能卡在原地，做不了高端芯片。之前华为就是这么被卡的， 所有人都以为没了最先进的质程，华为的高端芯片路彻底断了，结果谁也没想到，华为根本没打算跟着你的规则玩，你不让我卷尺寸，那我就不卷了，我换个赛道自己定规则。这就是前几天华为刚发布的掏定律。那么这个掏定律到底是啥东西？说白了特别好懂。 摩尔定律拼的是空间，把晶体管做小，让信号少跑点路，芯片性能也就越强。而掏定律换了一种方式，拼的是时间，不管尺寸多大，我让信号跑的更快就行。打个最通俗的比方，你把芯片当成一个超级大城市，晶体管是密密麻麻的楼房，电子信号就是城里穿梭的外卖员。 摩尔定律的玩法就是把楼房盖的越来越密，路修的越来越窄，就为了让外卖员少跑点路。但是现在路已经窄到不能再窄了，再窄电动车就撞墙了，而且盖这么密的楼，成本高的离谱，普通人根本玩不起。 那华为的玩法呢？我把整个城市的交通系统给你彻底优化一遍，修高架桥，挖地下隧道，重新规划红绿灯，把绕远的路直接给你打通捷径。 同样的路，同样的车，跑的速度直接翻好几倍。这就是韬定律的核心，时间缩微，不跟你死磕晶体管的尺寸，我死磕信号跑得快慢，把所有的延迟都给你压到最低。 里面最核心的黑科技叫逻辑折叠。原来的芯片，所有电路都是铺在一层平面上的，信号从这头跑到那头，要绕老长的路，光走导线就浪费了大把时间。现在华为把电路像折纸一样给你折成立体的两层三层， 原来要跑一百米的信号路径，现在上下楼穿过去只需要跑十米，你说信号能不快吗？而且最牛的是这套技术根本不需要什么最先进的 uv 光刻机，用我们已经成熟量产的七纳米、十四纳米制成就能用。过去六年，华为用这个思路已经偷偷量产了三百八十一款芯片，麒麟、鲲鹏、深腾。 咱们之前用的 mate 六十的芯片，其实早就用上了这套思路，华为给出的数据更吓人，同样的制成用了逻辑折叠晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一，最高频率还能提百分之十三，说白了就是原来的七纳米芯片，用了这个技术，直接能赶上甚至超过传统的五纳米、初代三纳米的水平， 你说这狠不狠？你想想美国掐了我们这么久，卡的就是最先进的，制成卡的就是 euv 光刻机，结果华为直接说，我根本不需要你那玩意儿， 我用低端光刻机照样做出一样的高端芯片，你那封锁不就等于封了个寂寞吗？这就是在掀桌子啊。原来你定的规则，谁有最先进的设备谁牛。现在我告诉你，这个规则没用了，以后我们比的是谁的架构好，谁的系统优化好，谁能把信号的延迟压得更低。 消息一出来，整个行业直接炸了， a 股半导体板块全线暴涨，华鸿中兴直接拉涨停，资本圈都疯了，因为所有人都明白，这游戏规则彻底变了， 而且这还只是开始。今年秋天，华为就要发布全新的麒麟芯片，完整用上双层逻辑折叠技术。按照华为的规划，到二零三一年，基于掏定律的芯片晶体管密度能达到等效一点四纳米的水平。 什么概念？就是台积电、英特尔花了几千亿，要到二零二九年才能搞出来的一点四纳米。华为不用最先进的智虫，靠系统优化也能做到。 更重要的是，这是中国第一次在半导体行业自己定义了底层的规则。过去我们一直跟着西方的屁股后面追，人家说卷尺寸，我们就跟着卷，人家掐我们脖子，我们就没办法。 但是现在，我们不仅走出了自己的路，还给整个陷入瓶颈的全球芯片行业指了一个新的方向。因为摩尔定律早就走到头了，全世界的厂商都在头疼， 成本越来越高，性能提升越来越慢。华为的韬定率相当于给所有人开了一扇新的门，说白了，这就是中国人的智慧。你不让我玩你的游戏，那我就自己做一套新的游戏，让所有人跟着我玩。
428基米说
01:22查看AI文稿AI文稿简单的聊一下，华为发布的这个掏定律是真的厉害，就是以前的芯片都是用摩尔定律来整的吗？就是物理极限会有阻碍，现在华为发布的这个掏定律真的是牛逼， 不能用牛逼来形容，就是已经厉害的那很大程度了，你们自己去猜有很大厉害，对，半导体行业就制定新规则的那种。想想他之前被封锁的那几年手机，从 mate 四零，麒麟九千五 g soc 之后， mate 五零直接 不能用麒麟芯片了，治不出来啊。那时候封锁的太厉害了，就是制裁太厉害了，就一个公司抗衡整个全球国家的制裁，你说那时候真的我，我都为华为捏了把汗，我真的怕他，就是华为手机都嗯不卖了，还是不说不出了，结果他扛下来了， mate 六零横空出世，麒麟九零幺零， 那时候有多火还记得吗？所以说华为能够走出这一步，我一直是支持他的，一直支持他，一直支持他，你们应该也是支持他的，对不对？你看啊，很多他都是从零到一，比如我。举几个例子啊，华为出来手机出来之后，昆仑玻璃玄武架构， 还有自研超声波指纹，虽然还没上线啊，还有双层 o l o led 屏，手机上就别说了，很多其他方面水滴铰链，折叠屏，就是这些技术太多了，都是从零到一，真的太厉害了，华为这家公司真的很厉害，大家一定要支持他，不能抹黑咱们民族之光。好吧，关注我，继续，有什么新闻继续更新。
