韬定律是新概念还是过去经验的总结
范老师啊，听说最近出现了一个掏定律，这整个市场都沸腾了，这到底是啥呀？真正的弯道超车，不是提出某一种新型概念，而是搭建出一条新的赛道和新的系统。什么意思啊？ 五月二十五日，在 i e e e 国际电路系统研讨会现场，华为提出了一个新的半导体引进原则，叫做掏定律。简单理解，就是对半导体下一阶段发展路径的一次总结和命名。 而且相关人员预测到，二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。此事件一出，半导体市场随之沸腾，华虹、中芯国际等股票纷纷暴涨。 这咱们的光刻机不是还被卡着脖子呢吗？这定律有那么厉害吗？过去几十年，芯片行业主要沿着摩尔定律往前走。大白话理解，就是把晶体管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米， 同样一块芯片面积里塞进越多的晶体管，性能就会越强，工耗和成本就有机会往下降。但问题是啊，晶体管不可能无限缩小，再往下走不只是会出现物理极限，经济成本也会越来越夸张。 一条先进制程产线动辄几百亿美元，设备、材料、工艺、粮率，每一关都是添加的门票，那这就是摩尔定律的极限了吗？ 对，但华为这次提出了新的思路，用时间微缩代替几何微缩啥意思啊？比如芯片是一座城市，之前是把楼盖的越来越密，但现在楼间距已经接近极限了。那能不能换个思路考虑呢？ 在城市里造电梯、建高架、建高铁的方式让信号路径变短、延迟变小，系统效率是不是也能提升呢？那就是说要换个赛道？对， 中国芯片过去最大的问题就是长期在别人定义好的赛道里面去追赶别人。从二十八纳米跑到十四纳米，从七纳米跑到三纳米，你就必须模仿别人造光核基，买材料，追 eda， 提升良率。 而且每一步啊，都不是单点技术，而是一整套工业体系，最终就会导致我们追的很辛苦。但规则、设备、专利、生态很多都在别人手里，怎么都无法超越。不过现在不一样了，方向变了，路径也变了， 就算我们无法实现三纳米，理论上也能用时间微缩的方式达到三纳米的目的。这就好像是新能源车把油车干掉一样。那我们的芯片什么时候能超越他们呀？能不能超越不是靠一次发布会就能下结论的。韬，定力是方向，不是结果，是方法论，不是结局。 真正能不能超越啊，要看三件事，第一，能不能把理论变成稳定量产的产品。第二，能不能在工好、成本、可能性和生态上经得起市场的验证。第三，能不能补齐设备、材料 e、 d、 a 这些硬件的短板，毕竟还是在造芯片，工业地基还是要有的， 你怎么老是灭自己威风呢？记住，真正的文化自信不是喊我们已经赢了，而是敢承认我们还落后。敢承认别人有积累，敢承认先进之城不是一句口号就能追上了， 同时也不会因为落后就跪着走路，而是把自己的工程能力、系统能力、组织能力发挥出来，走出一条别人没有走过的路。一个民族最怕两种极端，一种是稍微有点进展就觉得自己天下无敌， 一种是一遇到差距就开始退缩不前，前者会让人轻敌，后者会让人丧气。真正有前途的科技文化是，既知道山有多高，也敢一步一步往上爬。既知道路有多难，也敢在没路的地方开辟出新的道路。但这还不是最重要的， 那什么是最重要？一个国家真正的崛起，不只是学会制造别人的答案，而是有一天能提出自己的问题，自己的方法，自己的路线。技术如此，产业如此，文化也是如此。 因为真正的超越，不是复制一个更小的晶体管，而是建立一套更强的系统。不是只追上别人定义的未来，而是终于有能力去定义未来。我相信华为能够做到弯道超车，也相信通过我们不懈努力，一定会站在世界之巅，突破别人的定义。
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10:26查看AI文稿AI文稿今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。 五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路径，探索与实践的主旨演讲。 在演讲中，他丢下重磅炸弹，华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。 新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着，虽然当天没有发布新产品的新路径，这意味着这是不是有点吹啊？ 我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语言不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说 就是这样低调的华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？ 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了。 为啥卡不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标，解决了问题。让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律，所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答是不是，前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律。说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多，比方说哈，指甲盖大小我们可能只能放一百多亿 个，那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米， 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，他解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层，这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层， 那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊， 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一，好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然，别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了。那么最后谁输谁赢，靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为！
7.9万静思有我
09:28查看AI文稿AI文稿今天啊，我就用我自己所学到的，用最直白的话，能够让大家听得懂的话，来给你把它一次性的 争取讲透，让你们所有的外行你们都听得懂。那么首先呢，我就给你们把什么叫掏定律，我们从我们过去从来都没有听说过， 而且这个字啊，都很生僻，那我们一般的只只知道韬光养晦，韬略知道这个韬，但是这个字在这里是什么意思呢？其实在这个地方对应的是 希腊的一个字母 y 形像 t t， 希腊的字母在这里它就念韬。那这个在半导体，在电路里面，在电路里面它是一个特殊的名词，专门是指使 时间长数，就这个 t 啊啊，在电路里面是时间长数，哎，意思就是说这个是 那信号在芯片里面传输，那切换的快慢的时间就是这个 t， 如果 t 越小，这个 t 越小，信号呢就跑的越快，芯片的性能就越好，效率就越高，那 就越省电，哎，那么在华为在公布的这个掏是什么意思呢？掏系统，掏战略，掏系统，中文里面这个掏是韬光养晦，韬略是指 厚积薄发。那大家都知道，我们的华为公司在最近这些年呢，招收了西方以美国佬为首的西方国家的 极限的打压，华为的不张扬，他们沉下心来默默的攻关，他们在很多年的时间默默的研发，那终于发明了这个 全新的系统，打破美国西方那他们在半导体领域的垄断，那就发明了这个套定律，套系统核心是什么呢？核心就是一句话，用时间换空间，用时间换空间。朋友们，过去六十年， 全球的芯片呐，都被有一条老路啊，捆死，绑死，那这个就是什么呢？就是摩尔定律，摩尔定律 那几个字就是芯片半导体行业有一个摩尔定律，那就是有个叫摩尔的人，他总结出 半导体研发的一个规律，就是在过去六七十年呢，这个芯片的啊，这个性能，每十八个月到二十四个月之间，芯片的性能就提升一倍，就是这个意思，那这叫 摩尔定律，过去六十年都是遵循这样一个定律，所以说后来的这个这个芯片呢，要提升性能的话，就要靠缩小尺寸 提升性能。那么这条路大家注意，这条路走到今天就是摩尔定律已经走到了头，因为他的尺寸呢就越来越小，像原先是二十八拉米以上，现在到二十拉米，那 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米，现在搞到三纳米，还要搞到二纳米，所以这个尺寸越来越小，那么这个物理上面，物理定律里面就走不通了。那么这个顶尖的支撑还必须依赖 高端的设备，这个高端的设备呢，就是荷兰的阿斯麦的光刻机，但是呢我们又买不到对全世界封锁，我们中国人就根本就买不到高阶层的最尖端的光刻机，所以如果按照这个，如果按照这个方向继续发展下去， 我们就我们整个中国的这个半导体行业就陷入一个死局，那就会没有未来。华为的套定律，大家注意，它就是 跳出了这个死局，他怎么做的呢？他就是彻底的放弃，越做越小的这个老路，他不时刻自成，哎，不依赖封装设备，转而用什么东西呢？用时间的微缩，用时间的缩微啊，用时间的那缩微 来替代几何的缩微，那说白一点就是用时间换空间，你像那个手机里面的那个芯片，那越做越小，这个这个容量越来越大，晶体管越来越多，所以这个这个这个加工的难度就越来越大。那么现在呢？华为他就放弃原来的这个路，用时间换空间， 那简单的说啊，反正我也不懂啊。我也是今天学，先学先卖，讲错了，你这个人，你这看 看豆包念的，他就要有水平，白天看豆包，白天看了，晚上就讲，要讲出来，你知道吗？哪个人愿意看到你念呢？要讲要讲的灰深灰色，这个就是不靠缩小芯片，而是重构电路设计，折叠逻辑架构，折叠逻辑架构， 信号传输的路径压缩到最短，让电子的信号跑得更快，延迟更低，用我们的成熟可控的制成，照样能够制造出世界顶尖的性能 和密度。这个很多人呢？普通人，很多人就以为这是普通的芯片的芯片的，那封装上面的优化其实不是，那这个普通的封装只是把芯片 拼起来。套定律啊，他是从底层的逻设计的逻辑，彻底的重构，是推翻旧体系，建立新规则，不是小修小补。那我问大家套定律现在是纸上谈兵，是在设计当中，是在预想当中，还是已经 那应用了？有没有应用成果？朋友们，这个华为的套定率有没有用？用了几年？你知不知道？有没有用？用了几年？华为的套定率替代 什么七纳米、三纳米的芯片应用了几年了？那已经用了六年了，六年三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了，而且是我跟你说是实打实的 成熟的技术。哎，任老爷子啊，华为的这些高管呢？你们怎么这么牛逼啊？你们这么好的技术，怎么在中国用了六年，我们所有的中国人都不知道啊？你知道吗？就华为已经把这个套底率用了六年，三百八十一项商用商用的芯片全都用了， 我们都不知道知不知道？不知道的扣一，你不知道的扣一，你知道的扣二，反正我是不知道的，我不知道。华为这个套定律套系统 已经用了六年，用了三百八十一个项目，到现在为止，我们全中国人都不知道，只有华为的人知道，你不知道的扣一，您知道的扣二，都不知道，那么现在可以说这是 实打实的成熟的技术。亲爱的朋友们，那么这次何丁波啊，在公布这个消息的时候，他们的目标，他们的目标非常的明确，那就是 到二零三一年不再需要高端光刻机，荷兰阿斯曼的个光刻机，滚到一边去，你不是不卖给我们中国人吗？我们不要，我们就用华为的套系统，照样能够实现， 相当于一点是纳米的晶体管的密度，这个就意味着美国西方的技术的封锁彻底的失败，我们中国人也不用再去被动的追赶 光刻机，阿斯曼亚的光刻机，我们完全可以用自主可控的掏战略，掏系统，打破高端芯片垄断的这个壁垒。亲爱的朋友们，你们知道吗？这是一个具有非凡战略意义的一件大事， 了不起，任老爷子，了不起，往大了说，这是中国科技的历史性的转折点，过去全球科技的基础的定律，行业的规则完全由西方来制定，我们中国人的指定只能 那跟跑，我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的掏战略、掏定律、掏系统， 是全球第一个由我们中国的企业提出，并且经历了大规模的商业应用的，已经得到了验证的，能够主导未来芯片走向的 基础定律。聪明的用时间换空间，说白了就是你搞很小的晶体，管，你好，你搞非常小的芯片，那你提高你的运算效率，我呢？用时间换空间，我让你这个反应的速度更低啊，速度更快，走的时间更短， 用时间换空间，就这个意思。那亲爱的朋友们，从今天起，芯片行业的下半场不再是西方定规则，我们中国人跟着走，而是我们中国人，以华为为首的 高科技企业，我们开辟了新赛道，引领行业未来的发展方向。这些年啊，华为承受着极限的 这个前所未有的打压。涛定律的出现，应该说不只是一项技术的突破，我们更向世界证明，外部的封锁 锁不住中国的创新，全球的半导体的格局将就此改写，我们对我们的伟大的华为，我们要伸出大拇指。
2225邹先华
05:088.4万全球档案馆
03:47查看AI文稿AI文稿这两天刷屏的这个华为掏定律到底是什么？是新瓶装旧酒的营销概念，还是后摩尔时代的一次重大突破？别急着吹，也别急着骂，这个事情真正有意思的地方，就是它的背后藏着一个被卡脖子的人怎么破局的故事。 要想搞清楚什么是掏定律，得先搞懂什么是摩尔定律，芯片就可以把它想象成一座超级迷你的城市，这个城市里面呢，住着无数个叫晶体管的小开关。晶体管越多，芯片呢就越能计算，性能就越强。 一九六五年，英特尔的联合创始人戈登摩尔提出了他的一个观察，就差不多每隔一两年，同样大小的芯片里面，能塞进去晶体管的数量会大幅度的增加。过去几十年，芯片基本上就沿着这条路一路进化，从九十纳米到六十五纳米、四十五纳米、二十八纳米、十四纳米，一直到现在的五纳米、三纳米，再到二纳米。 数字越小，代表它的工艺就越先进。但这里需要注意的就是今天讲的这个几纳米。几纳米，它更多的是工艺代号，代表的是这一代芯片的综合水平。不是说晶体管真的只有几纳米，可问题就是啊，这条路越来越难走了。晶体管越做越小，制作的难度会越高，漏电、 发热、信号干扰量率、成本这些呢，都会变得非常夸张。目前全球公开量产的最先进工艺已经进入到了二纳米时代，而一点四纳米可能要到二零二八年才能量产。那么问题来了， 华为为什么不能直接用最先进的二纳米，甚至未来的一点四纳米芯片呢？这里啊，有一个不算冷的小知识，英伟达不是生产芯片的，英伟达主要是设计芯片，芯片的主要生产商是台积电、 三星、英特这些金原厂。而华为也不是设计不出来芯片。华为真正被卡住脖子的不是华为的芯片设计能力，而是先进的制造设备、工艺和供应链。因为如果你想造先进的芯片， 那你就需要一种叫 euv 光刻机的设备，这台机器全球只有荷兰的阿斯曼才能造的出来。而在出口管制的影响下，中国大陆很难获得这个 euv 光刻机，所以华为很难像英伟达、苹果、高通那样稳定的用上台积电最先进的代工产呢。 中国大陆啊，目前公开可见的芯片大概是在七纳米左右，离二纳米还有一个不小的距离。那遇到问题怎么办呢？ 放弃还是妥协？华为的答案就是换一种思路，换一个跑法，也就是他们提出的这个掏定律。摩尔定律的核心就是把零件做小，掏定律的核心就是让信号跑的更快，绕的路呢就更短。举个例子啊， 摩尔定律像是在城市里面把房子盖的越来越小，同样的土地上呢，能住的人就越来越多。掏定律就是重新设计这条城市道路，让想要出门的人不需要再绕远路， 直接就可以到达目的地。按照目前华为公开譬如的数据，在相同器械节点下，相关技术可以让晶体管的密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。过去六年已经有三百八十一款芯片基于这个思路完成了设计并 量产。当然，这些数据还需要更多的公开细节和第三方验证，但它至少说明了一件事情，就是这个掏定律不是纯 ppt 概念，而是华为已经走通的一条路。我不知道那些阴阳怪气华为的人是出于什么目的啊，我从来不觉得生产不出二纳米、 四纳米芯片是有什么任何丢人的地方。如果随随便便就能生产出来二纳米甚至一点四纳米的芯片，那就不叫技术壁垒，那叫信息差。芯片生产本身就是全球最高难度的工业工程之一，而且我并不觉得用逻辑折叠有什么问题，因为你首先要解决的是问题， 而不是把其他人的解决办法复制一遍。在这件事情上，我只看到了一个想尽办法解决问题的团队，这何尝不是马斯克经常讲的第一性原理呢？ 华为的这个故事啊，藏着一个朴素的工程师思维。当你遇到一个问题，第一反应可能是我资源不够，条件不好，没有最好的设备。但华为告诉我们的是，当别人卡死了你最直接的那条路，你要问的不是怎么走通这条路，而是有没有另外的一条路。还是那句话，你要解决的是问题， 不是要复刻别人走过的路。最后说一句客观的话，涛定律是一个值得认真对待的方向，他有扎实的物理基础，有量产的案例支撑，但涛 套定律能不能成下一个摩尔定律，还需要时间和技术去验证。华为发布了套定律，不是说他自己已经赢了，而是在讲当传统的路越来越难走的时候，他们正在开辟一条新的道路。
19涉川有东西
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
05:08查看AI文稿AI文稿各位朋友好，今天聊的是开源证券最新的一场电话会议，主讲人是通信首席分析师蒋颖，研究员杨新东和杜志远。完整版会议内容已经帮大家整理好了，这场电话会围绕一个叫掏定律的新概念展开，这个概念是华为近期正式提出的。开源证券的三位研究人员认为， 掏定律可能给光通信业冷和国产 ai 算力三个产业链带来基本面和估值层面的变化。先说掏定律讲的是什么， 传统摩尔定律走的是不断缩小晶体管几何尺寸的路。华为提出的韬定律换了一条路，用时间微缩替代几何微缩，通过逻辑折叠、三 d 堆叠和全站软硬协调设计，在不依赖更先进制成的情况下，压缩信号传播的时间长数，从而提升等效算力性能。 根据华为发表的论文，逻辑折叠技术能让晶体管密度从每平方毫米一点五五亿个提升到二点三八亿个，能效提高百分之四十一。这些收益不是在更先进的制成节点上实现的，而是在固定节点上通过三维空间里的逻辑拓扑重组实现的。 华为过去六年已经基于这个思路量产了三百八十一款芯片，仅逻辑折叠相关的专利就有两百多项。为什么掏定律会直接催化光通信？开源证券给出的核心判断是，芯片的大量性能损耗不来自晶体管本身，而来自互联方式。 韬定律致力于压缩信号时延，首要目标就是解决互联效率问题。光纤传输带宽远高于电缆光速传播的延迟远低于电信号在铜线里的传播延迟，长距离光互联的功耗也只有电互联的几分之一。短期看， ai 算力增长直接拉动光互联需求。 中长期看，互联效率会取代单丁体管儿密度，成为性能提升的主要平台。 c p o。 是 边际变化最大的吸粉领域。最新的产业链数据显示，工业复联将 c p o 交换机出货目标由一万台上调至五万台以上，量产时间大幅提前，现已批量出货。 英伟达方面的 spectrum x 交换机已经量产一点六 t 光模块订单由七百万只上调到一千万只。开源证券在电话会上提到了一些相关公司，包括中继续创新、益盛、天福通信， 以及光芯片领域的源捷科技、世嘉光子。目前 c p o。 在 ai 数据中心光模块处中的渗透率大约只有百分之零点五，根据第三方研究，到二零三零年，这一数字可能提升到百分之三十五。从产业节奏看，目前是先在机架间互联场景落地，后续有可能向机架内互联场景延伸， 后面这个市场空间要大出几个数量级。再说液冷这个方向的逻辑推导非常直接，逻辑折叠和三 d 堆叠在更小的空间里塞进更多功能模块，一发，热量被集中到了前所未有的高密度空间里。传统风冷能处理的机柜功率上限大约三十到四十千瓦每柜， 而现在数据中心机柜功率密度已经跃升到四十千瓦、八十千瓦，甚至一百四十千瓦。开元证券给出了三个关键数据点，英伟达 b 三零零热设计功耗一千四百瓦，传统风冷能处理的单芯片上限大约一千瓦。 b 三零零直接把液冷推成了强制标配。 英伟达 rubbing gpu 功耗突破两千瓦，采用 n v l 七二方案的机柜功耗达到两百二十五千瓦，在这个量级下，风冷完全失效，液冷变成百分之百渗透率的必选项。谷歌 p p u v 七单芯片功耗九百八十瓦， 要求百分之百采用液冷方案。所以不是谁主动选择用液冷，是功率密度已经让液冷变成了不用不行的东西。 开元证券明确判断，当前阶段是夜冷放量元年，后面可以留意龙头公司业绩兑现的节点。国产 ai 算力这条线是韬定率给国产半导体行业带来的最深层次变化。开元证券在电话会上指出， 超定律通过聚焦时间微缩，有可能帮助国产算力在一定程度上摆脱对先进制程的依赖。华为升腾的路线图很清楚，后续芯片都将采用成熟工艺的组合，包括 chiplet 小 芯片封装、二点五 d 单出封装、三 d 堆叠，这些都不依赖。 euv 光刻机 在现有成熟制程产能上就可以实现。华为的论文里提到，国际折叠技术真正引入 ai 加速器还需要几年时间，从那时起，三 d 折叠将成为后续性能提升的主要在体，硬件集成度预计增长一百倍以上。 这意味着中芯国际、华鸿等成熟制程产能的战略价值正在被重新评估。以前市场觉得成熟制程能做的东西有限，但在这个框架下，成熟制程产能变成了国产 ai 算力的主要供给来源， 字节跳动等，大厂对国产算力芯片的需求已经在快速增长。开源证券的电话会还提到了几个需要留意的方面，一个是 cpu 的 量律问题，虽然出货目标大幅上调，但供风装光学的大规模量产仍然受制于量律，目前的量产规模有限。 一个是夜冷产业链的竞争格局变化，当前是放量源年，也是各路玩家加速进入的一年，行业从冷板方案向静默式和相变，夜冷引进 谁能先跑通，大规模部署还没有定论。还有一个是国产芯片的产能保障，中兴国际、华鸿这些成熟制成产线能否满足未来几年快速爬坡的需求，需要观察产能建设和释放的节奏。 好的，今天的内容就到这里，如果觉得有用，记得点个关注，后面有类似的会议干货，我也会及时整理分享。最后说一下，本内容不构成任何操作建议，市场有风险，请各位朋友独立判断，谨慎决策。
22机构电话会速读
01:20查看AI文稿AI文稿催着我打呀，别人可以给自己的技术起名字，华为给自己的路线起个名字叫掏定律，就变成了华为又玩营销。兄弟我实在难以认同你这种假装。这句话暴露了兄弟你把三个层级的东西混在一起了。首先华为掏定律不是逻辑堆叠，这个一定要搞清楚再黑。 掏定律真正讲的是从几何缩微转向时间缩微，以前的芯片升级靠把经济管做小，以后越来越靠缩短信号路径，减少数据搬运， 这个叫做时间缩微。所以掏定律是总方向总缸，而逻辑折叠只是一种架构思路，核心是重新组织数据流，三 d 堆叠是物理实现的手段之一，你能把掏定律，逻辑折叠，三 d 堆叠全混成一句，不就是堆芯片吗？ 都好比把高铁地铁，城市交通调度全理解成不就是修路吗？属于听过名词但完全没懂。最直白的告诉你，三 d 堆叠是怎么盖楼，逻辑折叠是数据怎么走，掏定律是为什么未来必须这么干， 明白吗？这句话一出来直接暴露了你根本没有理解现在芯片为什么要堆一点，问题是你现在还能无限的做单科吗？现在先进制程恐怖的是技术本身吗？良率暴跌，功耗爆炸，发热恐怖，你知道吗？因为单科无限变大这条路已经快撞墙了呀，所以现在大家都在拼命的堆叠贴啊。如果你不懂，可以去看看苹果的 m 系列的 out， 明白吗？不到黄河心不死，反正不管不听。哎，华为做不出来，就是这不对，华为换条赛道就是营销，好一个坚定的信念。所以能解答你的问题了吗？我是陈十一，拜。拜拜。
2100你好陈十一
03:37查看AI文稿AI文稿前不久任正非老爷子在芯片实验室上新闻联播的时候，我就猜是不是又有啥突破出来了。果然，华为董事长何庭波公开发表了世界级的网站掏定律。更提气的是，基于掏定律，华为在过去的六年时间，已经成功设计并量产了三百八十一枚芯片。 六年前，也就是二零二零年，正是美国对华为打压最狠的一年，在六年前，掏定律就已经应用上了。这就说明，在二零二零年之前，华为就已经开始研究掏定律了，这才是华为最牛的地方。就连人民日报都发文说，这不只是一次定律的发布，更是中国定义将改写世界 大白。话说一下套定律，简单理解就是华为找到了一条不同于传统芯片设计的新理念。以前的芯片，西方一直遵循的是摩尔定律，芯片越造越小，晶体管从几十纳米一直做到了现在的三纳米，一点几纳米这么做下去的话，在物理层面迟早会有达到极限的那么一天。 在投入方面，因为对技术要求越来越高，世界上能造高端芯片的国家将越来越少。现在世界上的高端工厂其实就那么几家，要是芯片再往小了发展，这几家里面迟早会有人扛不住，连厂房都盖不起。最终的结局就是一家独大，站在珠穆朗玛峰之巅，垄断全球，随意定价。 但华为的套定律不走这条路，是真正意义上的又一次弯道超车尼。摩尔定律不是把路越走越窄吗？我不学你修路，我造立交桥。 摩尔定律追求的是小，在一块芯片内塞进去越来越多的小晶体管来换取高效率，而掏定律追求的是快，想尽办法压缩传输的时间，这样也能提高效率。 摩尔定律是用空间换效率，掏定律是用时间换效率。我虽然不懂技术，但以我的理解，后者的发展前景是明显要优于前者的， 因为空间有尽头，但时间没有。而且人类未来的科技发展，特别是计算机领域的发展，肯定是不能一味的钻牛角尖，往小了做的，那样做的话，早晚有一天人类文明会进化成微观文明，发展处处受限。 而要是换一个思路，再提高传输效率上不断发展的话，那人类文明的前途就广阔了。随着量子传输、光子传输的不断研究，将来会有量子计算机、光子计算机，甚至还会有碳基计算机、生物计算机、流体计算机，这才是一条可持续发展的科技道路。 科技永远都应该是越走越宽，而不是越走越窄，这一点华为办到了。虽然这件事情和我关系不大，但是我骄傲，我自豪。我之前说过很多次，我对华为就是无脑之识， 从最早的麦芒到后来的 p 十，之后是 p 四零，去年又换成了 mate 七零。我家里人也一样，一家几口全部都是华为，唯一的一个电话手表也是华为，以后换手机还会是华为，没想过换其他的牌子。为什么这么支持华为，就俩原因，一是因为华为确实不错， 二是因为华为能给我带来情绪价值。有很多回晚上睡觉之前刷视频，刷着刷着就刷到了虞城东那句轻舟已过万重山，要么就是他接受采访说当初被制裁的时候的不容易，一宿一宿的不睡觉什么的， 每次刷到这些视频，总会把相关的视频全刷一遍，虽然我的工作和华为八嘎的打不着，我也不懂那些技术，也不了解到底有多不容易，但我就是爱看这次刷两个小时全刷了一遍， 隔几个月要是再刷到了，我还能再刷一遍，这就是华为带给我的情绪价值，别的公司给不了，而且我知道在芯片和通讯这个领域，华为它就是强，不然的话美国也不可能单单针对它，大家说是不是呢？
6864晋说
01:52查看AI文稿AI文稿最近刷屏的华为掏定律到底是什么？他真的能替代摩尔定律吗？今天用两分钟一次性讲透，先看懂旧规则。摩尔定律过去六十年，芯片靠把晶体管越做越小来提速，也就是几何缩微。但今天这条路走不通了。 七纳米以下成本天价三纳米，工厂投资二百亿美元，还面临量子萃川的物理极限，摩尔定律已经慢下来了。 二零二六年五月二十五日，华为何廷波在国际电路与系统研讨会上正式提出韬定律。韬是希腊字母，韬在电路里叫时间长数，就是信号传输延迟。一句话，摩尔定律拼空间，韬定律拼时间。 掏定律不是单点技术，而是四层协同体系。第一，砌件层优化晶体管，降低电阻和寄生电容。第二，电路层用逻辑折叠把平面电路变三维堆叠，缩短走线。第三，芯片层软硬件协调，提高并行效率。 第四，系统层重构互联总线，降低端到端延迟。目标只有一个，系统性把信号延迟掏压到最小。 它最大的意义是摆脱对先进制程的依赖，不用死磕三纳米、二纳米，在七纳米、五纳米成熟制成上，通过架构优化，二零三一年就能等效一点四纳米密度。过去六年，华为已经基于韬定率量产三百八十一款芯片，从基站到服务器全部商用。 总结一下就是摩尔定律缩尺寸，掏定律缩时间，一个拼光刻，一个拼架构，这不是替代，而是后摩尔时代的换道超车。看懂掏定律，你就看懂了中国芯片的突围之路。
9哪吒念念
06:41查看AI文稿AI文稿朋友们，刷了两天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事，他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。 就像我们用新能源车换到超车的燃油车一样，华为的掏定律可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来的，是可以彻底摆脱。 二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了套定律。这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。 这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 在这之前，哎，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。 他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。过去这六十年，整个世界的科技进步，本质上都是在吃摩尔定律的红利。 从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。 他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。还有个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折 合人民币超过一千四百亿。全球能掏得起这个钱还能玩得转的厂商，一只手都能数得过来。 而且越往下走，成本涨的越快，性能提升越来越慢。现在从三纳米走到两纳米，性能可能只是百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。 一边是 ai 大 模型自动驾驶，对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同，这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片， 但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。 而掏定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密， 但房间小到一定程度就住不进去了。现在华为换了个思路，房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。 这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行的效率也更高了。华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短， 信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。而且最关键的是，这条路他没有物理极限，只要我们能不断的优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。按照华为的数据，在相同制成下逻辑，折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。 也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定率的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人扛我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说啊，不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制程，我用我的时间搜微技术，一样能做出同样性能的芯片。 这才是涛定律真正的意义所在。他不仅为全球半导体行业找到一条突破摩尔定律极限的新道路，更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。 过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定的制程路线，我们就跟着追，别人卡你脖子，你就只能被动挨打。 但现在不一样了，我们有自己的理论，自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移， 抛定率这条路会越走越宽，因为他没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 二零二五年五月二十五，这个日子值得我们所有人记住。他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。
86曹烁
17:492.1万内部看美国
03:34查看AI文稿AI文稿华为的掏定律不是弯道超车，而是田忌赛马。我是计算机专业出身，刚读完华为何庭波的这篇论文，用最通俗的语言给你讲清楚。何庭波提出了两个核心概念，一是掏定律，二是逻辑折叠。理解了这两个词就足够了。 要理解掏定律，我先打个比方，假设中国团队和美国团队要比拼研发赛车，美国团队说一切的核心在于研发出性能更强的发动机，这个做法没有任何问题。中国团队也是这么想的， 但是中国团队遇到了一个巨大的问题，我们制造发动机的机械设备不够先进，所以很难提升发动机的性能， 难道我们要束手就擒吗？中国团队的负责人说，我们要切换开问题的视角，研发赛车其实比的不是发动机，比的是谁的赛车跑得更快，而发动机呢？只是让赛车跑得更快的众多手段之一。我们还有其他手段，比如降低风阻，比如减轻重量。 那么我们要做什么？一边继续研发突破发动机，另一边投入大量人力财力去降低风阻，减轻重量，通过这种方式去追赶美国团队。 听懂了这个比喻，你就听懂了涛定律。我们在芯片领域和西方世界竞争，他们认为提升芯片性能的核心在于提升制成七纳米、五纳米、三纳米，要不断的压缩空间，这就是摩尔定律。但是何庭博提出，我们要追求的终极指标不是晶体管有多小，而是时间有多紧凑。 换句话说，要不断的压缩时间，这就是掏定律。提高制程是压缩时间的最核心的手段，但并不是唯一的手段，制程我们还是要去突破，但是在其他方面也要投入大量人力财力去研发。 所以这里的关键在于转换看问题的视角。研发赛车的时候，美国团队说核心是发动机，拼命干发动机就行了。中国团队说不对，我们追求的是最终的速度，发动机很重要，但它不是全部。 研发芯片的时候，西方人说核心是制成，是摩尔定律。何庭博说不对，我们追求的是最终的时间，是掏定律，制成很重要，摩尔定律很重要，但它不是全部。这个视角更系统，也更本质。 切换视角之后，它最大的意义是什么呢？是指出了一条前进的道路，以前大家觉得制成突破不了，中国芯片的性能就上不去，一切都得等制成的突破好，那就等吧。 现在核心播就是告诉大家，自从突破不了，别的地方还能下功夫，而且在别的地方下功夫，它也相当有效，这条路是很有前途的。用这种方法，华为将会在下半年推出超强的新一代麒麟芯片。那这里面最有前途的方向是什么呢？逻辑堆叠，这就是它的第二个核心概念。 我再打个比方，假设有片地一百平，在它上面造房子，能造十个房间，能住十个人，接下来我们想住二十个人怎么办？可以把每个房间造的更小，也可以怎么样？房间大小不变，但是我盖两层， 这就是逻辑堆叠的思路。西方有更先进的光刻机，能把单个晶体管造的更小，我们在这方面跟不上，但是我们可以把芯片叠两层啊，这就是逻辑堆叠。 有人肯定要说了，这个思路也没什么稀奇的，行业里早就提出了，它也是现在的研发方向之一。没错，西方人也在干这件事，但是华为能把这件事干得更好， 凭什么华为能干得更好？因为智诚那边卡住了，只能拼命往堆叠方向去做研发，这和 dbc 的 逻辑一模一样，中国就是没有像美国那么先进的 ai 芯片，算力就是不够。那我们只能怎么办？在别的地方下功夫，把算法设计得更巧妙， 虽然我的 ai 没你那么聪明，但是我的成本只有你的十分之一呀，反而打造出中国 ai 独特的优势。这就是今天华为和听播说的掏定律和逻辑折叠， 这个思路没有问题。有的人以为这是弯道超车，说不用机子外光刻机也能实现一点四纳米，这不对啊，它其实是田忌赛马，我虽然志存不如你，但是我可以把堆叠做得更强，最终在性能上和你缩小差距。
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04:29查看AI文稿AI文稿一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。
1.8万科学不问原由
06:19查看AI文稿AI文稿今天呢，我来讲一讲华为的滔天律，藏在啊背后的这种东方智慧。五月二十五日，华为抛出的滔天律，不只是芯片行业的新规则， 更是啊，把中国人刻在骨子里的深沉智慧，狠狠的写进了中国来自人类的这种科技史，表面看来是泛了芯片升级的赛道往深处挖呀，全是韬光养匪的中国式哲学。常说低调、隐忍、 坚韧的东方密码。一、从几何说微到实践说微，翻到超车的中国式变通。过去半个世纪，西方主导的摩尔定律，核心是屎壳空间，把晶体管啊，是越做越小，从十四纳米 卷到了三拉米，靠挤空间提性能。这就像把城市房子啊，是越盖越小越密，遇到了物理极限，再往下走，不仅技术撞墙，成本啊，还高的离谱。而华为的套定律直接犯了，赛道不卷空间卷时间， 用时间缩微替代啊，几何缩微，俗话说房子大小不变，不修折马路，改修高架，建地铁，优化这种交通，让车流啊这种电信号跑得更快。核心的 逻辑折叠技术，就是把拼铺的芯片电路折成立体，原本隔很远的这种模块贴脸信号少，绕路时间呢，直接去压缩。这哪里是技术创新呢，分明是 求新求变，一变对不变的东方哲学，西方使可缩小这一条死路，这个不变，反而呢，却灵活的转向了梯数。这个变， 不硬碰硬，用范维度来解决问题，把弯道超车完成了更高级的范道超车。你定规则，我反舌道，你卷空间，我引时间。二、韬光养肥的深层 肥为母，长风是为了厚积薄发。韬定力的韬，精准地戳中了中国人的内练哲学，韬光养肥，韬是长锋芒，光是闪耀。养呢，是积蓄， 肥来是低调隐忍。老话讲，肥是母液，这种肥岸低调不张扬，恰恰是孕育力量的根基 和母体。西方崇尚量，肌肉发微，这六年呐，被极限打压，却梦头做大事，不声不响拉出了三百八十一款芯片。这就是中国人的先模后定， 厚积薄发，不趁意识之快，长期锋芒在暗处积聚力量，时机一到，一击，反败为胜。中华文明上下五千年，从来不是硬碰硬的延续，而是靠这种隐忍内练长风的智慧。 低谷时呢，不抱怨困境中沉下心，把苦难去当养分，把隐忍当铠甲，这就是匪的力量。看似无光，实则啊，是孕育万物的母体。三三八幺六， 这个藏在啊，数字里的文化密码，全是东方语义啊！今天呢，我也给大家做一个解释，也算是八卦一下吧。发为这六年的时间数据。三百八十一款芯片。 六年的时间，每一个数字都藏着中国式的浪漫，暗合道家的智慧和民族的韧性。三八幺， 我的解读就是，道生一，九九归真三呢，对应老子的道生一，一生二，二生三，三生万物， 从零到一，突破从无起到有，衍生出无限的可能。八幺，我的解读就是， 九九八十一难，既是西游记里的修行，更是中华民族的缩影。五千年的文明，历尽无数劫难，却总能浴火重生，乏味打压六年，何尝不是闯过九九八十一难呢？ 三百八十一款芯片，就是闯出来的那个勋章。六年六六大顺，时间为证，六年折服，六年沉淀，六六大顺，这不是迷信，是时间的背书。发微用六年时间证明套定律不是空想， 是能落地、能量产也能突围的硬实力。这六年呢，是华为的实践缩微，更是中华文明的缩影。我们总是说五千年、八千年的文明摧残，其实啊，不过是实践的折叠与论，说 那些看似惊艳的一瞬间，都是千年隐忍，百年沉淀，多年蛰伏的结果。是未来新打法，不硬碰，善借势，敢破局。韬鼎立的深层，不只是技术路线，更是中国企业的未来新打法。一个呢，是不硬碰， 反倒超车，西方垄断，光刻机先进制成，我们不起硬壳，用成熟的制成加逻辑折叠，其实现了等效的高端性能，饶开这个壁垒。 第二个呢，是善借势，时间为刃，不拼短期的速度，而是拼长期的耐力，用时间换空间，用沉淀破困局，这是中国人最最擅长的，论持久战的智慧。第三个方面呢，是赶破局，定义新规则， 从跟随西方摩尔定律，到主导东方套定律，打破西方的这种技术霸权，用东方智慧 定义全球的科技新规则。说到底啊，华为的套定律哪里是一条芯片定律，分明是刻在中国人骨子里的深沉哲学历练呢，不张扬隐忍，不认输变通，不硬碰， 厚积薄发，转败为胜。五千年的文明论说成一条定律，六年蛰伏，绽放出万千可能，这就是中国智慧。看似无光，实则万丈光芒。看似示弱，实则啊，无敌于天下。
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
10:271299投知君君买方视角
08:30查看AI文稿AI文稿五月二十六号星期二啊，今天这个行情又是把散户搞蒙圈的节奏，现在市场上已经传出来了华为套定律是套牢定律这个梗了，昨天追进去的，今天就很难受，尤其是今天上午啊，直接就是蒙擦擦了。 咱们今天就针对抱团和华为套定律这件事情啊，呃，这个视频给大家解释清楚，不要让大家对行情，对主力，对中国的产业发展有什么误解。首先啊，关于这个定律的提出啊，是先进封装和三 d 的 折叠技术，我在四月二十一号解读，四月底 美国针对中国推出这个 mash 法案，就针对我们的 duv euv 光刻机的这个出口，以及售后进行全面封杀的。这个解读的视频里边我明确提出来了， chiplet 和先进封装技术是我们弯道超车的重中之重，我给大家回顾一下这个部分，但是我们还是有突破机会的，除了对紫外线的应用之外，还有一条线 就是 chiplet 加先进封装这条路。我们的先进封装领域其实已经形成了集训效应，产业链多个环节已经实现系统性的突破了，正在快速的商用，这是我们突破的重点。那我们提到的这种先进封装是二点五维和三维技术，就二点五 d 和三 d 技术，大家可能都听到过啊，大概什么意思呢？ 就是现在 a、 b、 c、 d 是 四个模块了，它不是刻在一个那个经元上了，它是四个模块，如果我想从 a 传到 d， 总从 a 传到 d 的 话， 那我把 d 放到 a 的 上面不就好了，我不用平铺啊，我不用绕过其他的任何东西，直接放在上面，我一伸胳膊就能勾得着这种速度和效率的提升，在集成芯片领域它是本质的飞跃，这就叫先进封装技术。 封装的方面就二点五 d、 三 d 的 这种封装方面啊，一伸手就能够得着的。这种像我们的长电啊，华天啊，还有那个同福地微电是吧？他们的封装水平还是可以的， 还有一些在设备上和生态协调上的，你比如像北方啊，华创啊，华海啊，荆轲啊，邢森啊，鑫源股份这些啊，产业链也都是能打通的。所以华为这次提出来的套定律根本不是新东西， 是在中国从芯片设计到芯片制造到芯片封装到测试，已经形成产业链突破的这么一个啊，系统性的，集成性的东西啊，这是个既定事实， 他这个论文是一个总结性的东西，总结中国过去在产业上的突破。那你们想啊，我一个不是啊，专门搞芯片行业的专家，我都能熟悉到这个程度， 提前知道这个程度，就这事早就是无论是圈内人也好，还是爱好者也罢，都是人尽皆知的事情，为什么大多数的股民连这个都不知道呢？那你还炒什么新片，炒什么 ai 呀？ 如果你才知道这件事，你真的是外行到不能再外行了。不过华为这个事情干的漂亮在哪里啊？就是他用提出， 他用提出这个这个概念的方式啊，把这个事情总结出来，让市场进一步的炒作这个概念，让市场啊打下一个这个时代的烙印。这还是啊，在产业发展当中非常有价值的啊，但实际上这个概念早就被交易过了。 好吧，我们来看这个图，市场上是有先进封装指数的，这个指数在昨天套定率炒作之前就已经涨到现在这个程度了，大家发现了吗？ 而且这个牛市已经这个指数涨了三波了，完全跟半导体设备啊，芯片呀是完全同步的。 第一波是去年七八九月的那个牛市，第二波是十八连阳，也是跟着往上走的啊。第三波是四月下旬之后啊，那个 max max 法案，然后在五一之后就往上飘是吧？这就是我视频解读这个事情，五一之后跳空全线上涨，才有了昨天大家看到的这个套定律这个行情。来来来，大家告诉我一下，有多少人 是昨天才知道因为套定率这件事啊，才知道先进风装三 d 折叠啊这个这个事的。好吧，所以我跟大家强调啊，见山是山， 咱作为一个散户，你不要去看小作文，看概念去炒作，如果行情走的好，你啥也不知道，你就去参与， 你不要想着说你要把这都弄明白了，你要听到什么消息了，你再去参与，你没弄明白的地方太多了，昨天之前你啥都没弄明白，指数都从二零二五年的七月份涨到那个，今天啊，接近 百分之一百三十个点了，翻翻都快冒头了，你还啥都不知道，人家都玩了三个大波浪了，你还啥都不知道，你这上哪说理去， 什么事等咱弄明白了，黄花菜都凉了好吧，所以你看到行情走的好，见山是山，机构都已经已经帮你把题材都选完了，你就跟就行了。好吧，见山是山这句话的含金量还在提升。 好，这是今天跟大家沟通的第一个点啊，套定率到底是怎么回事？是不是个新概念的问题？那第二件事跟大家沟通什么呢？ 我昨天晚上特意补了这条视频，叫灵魂九问，告诉大家说，如果现在，哎你你你做抱团做最高的话哈，就做之前，你一定要问自己这九个问题，并且给出周密的答案，你让你自己满意的答案，这个东西没有标准答案哈，一定是让自己满意的答案。 不知道大家看没看这个灵魂九纹，其中啊，里面有两个问题，今天你全都遇到了，而这是你在昨天追套定律这个题材进场的时候，在那之前进场之前你就应该完全想明白的问题啊。第一个， 如果你下单之后，好巧不巧没给你利润，行情直接就往下走了，你出不出？你在哪里出？你出多少？ 如果这个事情你没想明白，今天早上啊，今天上午你就会手忙脚乱到处打听，然后骂主力，骂套定律变成套牢定律，你心态就崩了好吧。第二个， 你下单之前必须回答的问题就是，你如果刚刚卖出，马上行情就回去了，当天或者第二天啊，或者第三天啊，反正很快就回去了，你追不追？你在哪追？追多少？你追的薪仓止损设在哪里的问题， 如果这个问题你不回答话，今天下午尾盘你就你就又蒙擦擦了，好吧，这是封装的龙头之一，他走的这个形状啊，上午你蒙圈，下午你开始骂人了，尾盘你傻眼了，被甩出去了。 所以如果你不先想清楚灵魂酒温里面的这两个问题的话，昨天你高位追进去那个套的题材，好吧，今天你一定是蒙圈了，所以我我今天跟大家分享这两个内容啊，是希望大家能够了解，不管是从产业链也好，还是从技术面也好，大部分散户朋友其实都不占优势的。 我真心希望大家再回顾一下复盘一下我们自己亲身经历过的现在正在走的这个牛市，咱先就以那个先进封装套钉率为例啊，咱们一起复盘一下，你看二零二五年五六月的时候， 全市场在当时那个高位震荡啊，有多少人喊牛市结束了，要下跌是吧？结果六月二十三号之后，三根大杨 迎来了七八九月份全面牛市，而且还夹了个七月十一号的墓碑线，当时我嗓子都喊破了，我说这是又空，不要怕，没人信，都说这是墓碑线，下面多少人骂 我是吧？我这视频都没删，哪让多少人把七八九月份做的稀碎啊？大家想想市场上有多少这声音让你把这个这个这个这个牛市做碎了好吧。然后今年十八羌羊结束之后，国家队一边退，行情一边震荡，又有多少人喊国家队套人了，对不对？结果怎么样？ 那个创业板、科创板双双新高了，有多少人节奏错了？我在三月二十号和四月十号两次告诉大家放弃上证指数， 以那个创业和双创为主啊，四月十二号告诉大家创业板啊，那个要开新新的那个固执期货了，证明这是牛市，而不是证明这是牛市的顶，不是为了做空， 我是不说过了，后边新高了不是来了吗？对吧？然后四月十九号我给大家解读公基金新洲绩效指引，告诉大家抱团会成为常态。四月二十一号给大家解读光刻机的这个 mash 法案，告诉大家， chubby 的 核心封装是我们突破的重点，又迎来了套顶率，所以大家仔细认真的复盘一下啊， 这一个牛市到底哪些博主，哪些新闻，哪些小作文，把这个牛市的节奏给你们喊的稀碎？到底是谁让你们坚持在这个牛市当中寻找机会做四大赛道的强票？还是一样啊，四大赛道强票你就坚持在里边轮 啊，每次下单前做好灵魂纠问，哎呀，这个牛市你差不了！
1262花博财经
03:52查看AI文稿AI文稿最近华为弄了一个掏定律，这个掏定律一出来，在整个发达国家的芯片行业引起了震动，科技股，芯片股突然看好，为什么 他的晶体管的密度啊增加了百分之五十五，大概是这个数字，这个新的芯片的功效增加了四十亿，那么这个增加就不是几个百分点了。那么掏定律为什么可以做到晶体管的密度达到那种程度？ 因为我们面临一个发展的瓶颈，打个比方，现在芯片不断的萎缩，萎缩，萎 缩到最后，比如说一纳米，到了一纳米几乎达到了物理意义上的极限，再小下去，打个比方，电动车电池为什么会烧？为了让它功效高，它中间的隔断要越来越细，越来越细，越来越细，它的隔断的电膜很容易被电子击穿， 那么到了一纳米，不是电子揭穿它，是量子的干扰，所以这么一来，在原来不断往微小方面溶缩，所以有一个摩尔定律，那摩尔定律十八个月，摩尔定律走到头了呀，你来到了物理的极限了，你再下去，你这个量子纠缠， 所以怎么办？我们如果说要达到今天台阶店，因为达按我们最头部的企业至少要三年，那这三年的时间那是很要紧 啊。那如何来赶超呢？就是要换思路，我在这方面的技术也是外行，我是一个经济学家来分析这件事情。滔定律，我用一个最形象的概括 就是换赛道，或者用他们厌内的话，就是逻辑的折叠。我们看有一种小说叫空间折叠起来，你突然来到了一个空间折叠，他就把如果说是物理上的不断的微小，他就把时间微缩化， 把时间让他不断的微小化，换句话说就是一种折点，再具象化一点，他有的时候就把多种功能叠加在一起，打个比方，你要一平方米里面要占多少人？要算下来，比如说占二十个人，了不起了，撑死了， 结果它变成把它叠加起来，那你就可以站更多的人，它实际上是一种折叠。但是这件事情背后反映了什么道理？我曾经在我们的一些课程里面说过这件事情， ai 的 重大劫难从左到右为什么没发生？因为我们 ai 现在还处于野蛮增长，在野蛮增长过程中不断的有突破，这种突破一出来，资本马上追加投资。 我先说华为公司，华为公司每年追加新的科研投资达到多少？一千九百六十三亿还是多少？ 我们冒下去两千亿，两千亿差不多把所有利润的四分之一和五分之一砸上科研， 所以他的麒麟芯片一下子多出，比如说三百八十一种新的样式出来，这都是和他的科研投资有关。所以每当他的突破，资本就投入了我们两级市场，他的股票就上去了。我马上又想到另外董明珠， 董明珠这种老兄呢？他真的，他不是以赚钱为首，赚来的利润就砸到新的科研里面， 一个做空调的可以砸出一个五轴联动的数控高级机厂，现在他也在做芯片， 所以资本的继续的投入会延缓这个产业危机的爆发。所以我今天说一句结论，啊韬定力的出现对我们 ai 行业意味着什么？说明野蛮增长尚未结束。 换句话说，从左到右的天劫，这个劫难还要等待一段时间。
4043王德培观世界
