韬定律散热用什么材料

华为的掏定律思路很绝，他不跟你拼晶体管做的有多小，而是换个赛道，直接把芯片电路折叠起来，盖成一座摩天大楼。这么干的好处太明显了，密度暴增百分之五十，性能暴涨，走线缩短一半，功耗还更低了。 最关键的是，他用一种四两拨千斤的设计智慧，绕开了我们在顶尖光刻技术上的硬碰硬。但难题也来了，楼盖高了，散了怎么办？以前是平房，家家户户都能通风，现在是摩天大楼，这两拳捂在中间层，对手机来说，这就是个极限挑战。 所以现在全场的目光都盯着华为，看他们到底会拿出什么样的中央空调级别的黑科技，来解决这栋摩天大楼的散的问题。

五月二十五日，上海 iv 国际电路与系统研讨会。台上站着一个人，何庭波，华为董事、半导体业务部总裁。他说了这样一段话，几何微缩时代结束了。这个行业有个公开的秘密，摩尔定律正在走向极限。 所有人都知道，但没有人愿意公开承认。过去六十年，从英特尔到台积电，从 amd 到 asm l， 整条产业链赖以运转的底层规律，正在遭遇物理极限和经济效益的双重挑战。三、纳米晶圆厂的建设成本突破两百亿美元， 全球只剩下三四家企业能玩得起这场游戏。大家都焦虑，芯片性能到底怎么再往上走？何庭波给出了一个答案，滔滔定律，中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。你可能会问，什么玩意？又来个新词，我换个说法帮你理解。摩尔定律是让晶体管越做越小， 但做到现在。几个纳米宽的炸极只有十几个原子那么薄，再往下缩，量子碎穿效应让电子直接穿墙而过，不干活还发热。何庭波换了个思路，不做更小，但做更快。 滔滔定律的核心是以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠、逻辑 folding 等一系列技术，持续压缩信号传播时间，在同等甚至更落后的制成节点下，实现晶体管密度和性能的持续跃升。你把它想象成一座大城市， 晶体管是楼房，信号是车流。摩尔定律是把路修的越来越窄，楼房越盖越密，但路已经窄到头了。抛定律的做法是修高架桥、挖地下隧道，重新规划红绿灯，让同样的车辆跑得更快。四层协同砌建层优化晶体管， 电路层做逻辑折叠，芯片层软硬协同，系统层重构互联协议，这不是理论。何庭波说，过去六年， 华为基于这套方法已经设计和量产了三百八十一款芯片。今年秋季的新麒麟就在不换制成的前提下，实现晶体管密度跃升百分之五十以上。到二零三一年，华为的目标是用这条路追平一点四纳米制成的同级水平。真正的冲击波不止在华为内部。 韬定率提出之后， a 股半导体产业链立即反映，当日东兴股份、华鸿公司、永系电子直接涨停，中兴国际、 圣美、上海拓金科技等十余股涨超百分之十。二十六日，大盘震荡，这些方向依然保持强劲。为什么？因为韬定率背后是一整套产业协调。可丁波把套缩放在 ai 规模上，分成了三个协同层，一个系统互联架构、统一总线， 一个进风装光学引擎、光带铜，以及风装本身的拓扑重组。三 d 封顶。这三个方向对应了三条赛道。先说第一条， 封装拓扑重组设备公司的硬账。逻辑折叠，本质上就是把一个平面平铺的电路用三 d 堆叠的方式折叠起来。华为公开的路径图上写得很清楚，涉及的关键工艺包括 混合建核、 t、 s、 v、 电镀 c、 n、 p。 这几道工艺对应哪些 a 股公司？拓金科技，混合建核的国内龙头，也是资本市场最关注的标的之一。拓金自主研发了混合建核、融融建核设备及配套量检测设备， 形成完整的产品矩阵。二零二六年一季度营收十一点一二亿元，同比增长百分之五十七点零。 规模净利润五点七一亿元，关键看混合件和业务。实现营收一点三六亿元，同比增长百分之四十一点九。新一代高速高精度精源对精源混合件和产品，首台精源对精源融融件和设备均已通过客户验证，截至二零二五年末， 在手订单约一百一十亿元。如果说拓晶是做把芯片摞起来的键合设备，那北方华创就是做 t s v。 通孔的和深孔填充的解决方案商。在 samicon china 两千零二十六上，北方华创一口气发布了三款重磅产品，新一代 s c p。 刻蚀设备、 混合键合设备，以及高深宽比 t s v。 电镀设备 l c p。 八百三十。华创和中微目前是 国内平台化设备商的主要代表，驾游经原厂扩展、先进封装设备升级，这两家都在核心位置。圣美上海电镀设备和清洗设备双料龙头。电镀方面掌握全球首创的 多阳级局部电镀技术，清洗领域是占率国内第一达百分之二十三，国际排名第四。产品组合持续扩大。二零二五年全年营收六十七点八六亿元，同比增长百分之二十点八零。规模净利润十三点九六亿元， 同比增长百分之二十一点零五。花海青稞 c m p。 抛光设备的绝对主角。 c m p。 设备系列全面覆盖六到十二英寸精原，尺寸深度导入国内头部精原厂部分先进制成装备，在国内多家头部客户已实现全部工艺验证。近期又公告， 你募资不超过四十亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地等项目。设备之外，还有量检测环节，先进封装三 d 结构必然带来更多检测需求。精测电子钱到量测专家截至四月底，半导体领域在首订单已达二十五点三三亿元，占总在手订单近百分之六十。 还公布了 hbmbi 系统专门针对高端存储的测试方案，获得客户验正常川科技，乳攻测试机和分选机有分析指出，它与华为供应链的联系紧密，是华为核心测试机供应商之一。随着二零二六年秋季麒麟芯片面世， 其测试设备需求大增。同时，先进封装三 d 结构也带动了测试设备的需求增长。第二条光互联，从电带铜到光带电，韬定律提到的第二个斜通层叫做近封装光学引擎，翻译成人话就是光代替 铜做芯片之间的数据传输。传统的电子传输有三大死穴，信号衰减、发热延迟。 当 ai 机柜里的芯片越来越多，用铜线传输信号，就像用老式电话线传高清视频卡死。光讯科技，国内唯一实现光芯片器械模块全产业链自研的企业，在光博会上推出了六点四 t 硅光单模 n p o 产品，是业界首款 一点六 t 光模块批量交付。华工科技同样提速，子公司华工正元在光博会上发布了十二点八 t x p o 光模块和六点四 t n p o 解决方案，代表了目前全球最高速率。 二零二五年连接业务营收六十点九七亿元，同比增长百分之五十三点三九。还有罗伯特科通过子公司 fico tex 布局，是全球硅光级 c p o。 藕合设备的龙头企业。 光讯科技的市场营销副总在光博会上一句话点明了这个趋势。未来三到五年， g p o n p o。 和可插拔光模块将多轨并行分层引进。第三条散热被忽视的硬核塞到逻辑折叠，把电路挤到三层、四层，芯片功率密度飙升。高温是杀芯片的头号杀手。散热相关企业 搏击精工、四方达、沃尔德、金声、天悦仙境，这是一条非常新的赛道。金刚石散热今年英伟达官方宣布， ruben 架构全面采用钻石同复合散热方案，全球金刚石散热市场直接引爆。 ai 芯片散热从二零二五年几乎为零 爆发，到二零二六年量产元年，预计十二亿美元。国内 ai 芯片散热约五十八十亿元。国际精工金刚石散热片已有小批量订单，二零二五年收入超一千万元，覆盖单晶、多晶和金刚石铜复合材料三大产品矩阵， 民用领域产品已送样，客户有望在年内小批量落地。 m p c v d 产能对应产值约一点五亿元，到明年约二亿元。 四方达 c v d 金刚石散热龙头小批量供货英伟达英伟达官宣， ruben 采用钻石散热当天直接二十厘米涨停，年内涨超百分之七十。沃尔德十二英寸金刚石散热片已送样台积电年内涨超百分之七十。天越先进八英寸 i c 衬底龙头 布局碳化硅散热方案，若百分之三十的台积电 cos 能采用碳化硅方案，潜在市场空间超十亿美元。现在把这些链条串起来， 你会看到一个画面，抛定律的本质是一条系统的产业升级路线图，它的实际落地依赖于中国半导体产业链在设备、材料、设计、封装等各个环节的协调突破。 过去一年，先进封装市场增长了百分之九十七。碳化硅衬底龙头完成十二英寸全系列产品技术公关、清洗设备、 c m p 设备 国产率持续提升，光模块厂商订单排到了二零二八年。这些数字背后，是千亿级资金和几十万人力在同一个方向上急火冲锋。韬定率提出了不到四十八小时，全行业都在兴奋的讨论，这本身就说明了一件事，市场已经认了 摩尔定律。谢幕，新的游戏开始了。这场游戏里， gpu 不 再是唯一主角，替代它的是一个庞大的、跨领域的系统工程， 三 d 集成、光互联、金刚石散热。以前做 cpu 是 核心技术，但现在怎么让一千颗 cpu 高效地一起干活，才是更大的难题。这不是一家公司的事儿。 何庭波演讲的最后说了一句话，未来一定属于开放合作，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。这句话放在股市里，道理是一样的，整个中国半导体产业链的所有环节都被拉到了同一个坐标系里，当坐标移动的时候， 最先卡好位置的那些人才能吃到最大的红利。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于华为官方演讲公开信息、 各上市公司公告、高盛、中金、招商证券等机构公开研究报告、 sami kong china、 两千零二十六展会信息及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，本不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

今天给大家盘点下华为韬定律最相关的八种大核心名门，这条彻底绕开先进光刻机卡脖子的全新路线，将引爆半导体底层硬件和先进材料的史诗级重构。华为新定律将带来的千亿级大爆发。以下内容仅为行业分析，不构成投资建议。 第一种，二点五 d、 三 d 先进封装与 chiplet 逻辑折叠的物理底座。既然二维平面走不通，就把芯片像盖楼一样叠起来，这是滔定律从理论走向现实的绝对载体，代工厂的高端产物正面临史无前例的价值重估。 核心企业，长电科技、通负微电、华天科技。第二种，混合键合与 t s v 硅通孔设备垂直堆叠的超级电梯，把不同功能的芯片叠在一起，中间必须打通纳米级的数据通道， 这种打破传统封装极限的高端前道设备，是重构芯片架构的关键利器。核心企业，中微公司、拓金科技、新源微。第三种， a、 b、 f 载板与高阶封装机板 超大算力芯片的超级地基芯片，叠的越高，管角越多，对底部承载的基板层数和亲密度要求就越变态，这是目前极度稀缺且长期被海外寡头垄断的高端耗材。 核心企业，新森科技、深南电路、生益科技。第四种，先进塑封料与底部填充胶三 d 芯片的强力凝胶 芯片立体堆叠后不仅容易碎，还会产生巨大的热硬力，没有这些顶级的特种电子胶水进行底部填充和塑封，再强的高端芯片也熬不过高温测试。核心企业，华海诚科、德邦科技、联瑞新材。第五种， 高宽带存储核心供应链突破内存墙的终极弹药。算力芯片堆叠重构后，数据吞吐量暴增，必须把海量内存直接封装在计算核心旁边。打通 h p m 关键设备的国产化闭环，是华为突围的重中之重。核心企业，华海青科、鼎龙股份、雅克科技 第六种，先进量测与缺陷检测设备，逻辑折叠的火眼金睛，传统的二维检测彻底失效，面对三维堆叠中几十万个纳米级焊点，稍微有一处断联，整颗天价芯片就会报废。三 d 量测设备的投入比例正急剧飙升。 核心企业，中科飞策经测电子、赛腾股份。第七种，硅光通信与 c p o 光电共封装系统级通信的光速干道。当单颗芯片的性能被掏定律榨干后，跨节点的系统级互联必须抛弃铜线，全面拥抱光信号， 这是算力中心打破物理通信极限的唯一解。核心企业中继续创新，益盛添福通信 第八种，芯片级极限热管理材料，压制堆叠发热的冷冻液，把一堆发热怪兽叠在一个极其狭小的空间里，传统散热根本压不住芯片级的微通道。液冷和超高导热界面材料是守住系统不崩溃的最后防线。 核心企业，忠实科技、富信科技老铁们，这八大核心命门里，你觉得哪一类最有可能率先吃透这波华为韬定力带来的史诗级红利？欢迎在评论区留下看法，一起聊聊硬核科技的未来。

上两期我们讲了芯片当中的 pcb 板以及 pcb 板在变得越来越厚之后，可能会用到一些硬质合金作为钻芯的材料， 所以挑选了一些标的。在今天这样的行情之下，我的账户走出了独立行情。那么今天我们来讲一讲最近最火的一个名词，掏定律。这个掏定律是由华为的何庭波老师提出来的。要了解这个掏定律，我们首先要了解一下什么是摩尔定律。 摩尔定律的核心就是几何缩微，它是通过不断缩小晶体管尺寸，在有限的空间里面容纳更多的晶体管，从而达到半导体设备性能的提升。现在市面上的先进封装都在采用这样的形式，原来大家都在卷晶体管，要做的越来越小，做的越小，性能就会变得越来越高，功耗也会变得越来越低， 成本也会变得越来越便宜，看起来是不是十分完美？但是当制成推进到两纳米之下，这里接近了物理极， 那个时候漏电发热，量子效应就全部冒出来了。而且做越小的晶体管，建厂的费用跟研发的费用就会变得特别的贵， 投资的金额可能动辄就是上百亿美元，这样的投资建厂就是一个很不划算的生意。那咱们的掏定律是什么？本质核心就是以时间缩微替代几何。所谓摩尔定律是将晶体管做的越来越小， 高定律则是通过逻辑折叠、三 d 堆叠、信号延迟优化等等等等创新技术来提升等效密度，实现半导体跟电子系统的持续演进。 这么理解吧，通过逻辑堆叠的这个方式，把原来平铺在硅片上的数字电路、模拟电路、储存电路以垂直的方式堆叠起来，就像乐高一样，把它一层一层堆叠起来，这样的方法能达到什么效果？就比如说我们现在在十纳米的或者说是更落后的一些工艺 座上，通过这种堆叠的形式，可以让它实现五纳米，甚至说三纳米的实际性能，这样我们就不再依赖 euv 了，可以在成熟制成上实现性能的突破。这里提到的 euv 是 什么呢？它就是目前半导体制作当中最先进、最昂贵，技术难度也是最高的光刻技术，是目前生产五纳米、三纳米，甚至是说两纳米等 等等等先进制成芯片的唯一可行路径。而目前唯一能够量产 euv 光刻机的公司就是荷兰的阿斯麦。那这个 euv 咱们也知道，目前咱们国家是买不到的，所以掏定律的出现是让我们看到了我们可以打破这样芯片封锁的一种可能性。接下来我们来分析一下掏定律的出现 直接受益的是些什么环节。首先肯定是先进封装，因为掏定律的核心是时间缩微，而先进封装的作用是通过二点五 d 或者是三 d 堆叠，把不同的芯片像搭乐高一样堆叠在一起。所以没有先进封装，掏定律的时间缩微就无从谈起。先进封装是掏定律落地的唯一物理途径，既然这样，先进封装的订单它一定会增多，产线也一定会不足，那么相应的封装设备 是不是也会受益于此呢？设备商他是卖铲子的，而封装厂是挖矿的，封装的订单越多，设备商他也就越受益。其次是金源代工，他是底层的制造环节，是直接响应掏订玉的设计需求，把设计图纸变成物理芯片的过程。最后我想讲一讲 封装基板。当前半导体封装产业链当中所用到的封装基板基本上都是有机基板，它的核心材料是 a、 b、 f 膜 或者是鼻涕树枝这些材质的有机基板在先进封装当中会出现大量的翘曲，原因也很简单，就是四个字，热胀冷缩。因为在制作和封装的过程当中，基板它会经历多次高温加热以及快速冷却，就在高温的时候，有机基板里的铜跟树脂会拼命的想要膨胀， 冷却的时候呢又拼命的想收缩，但是贴在上面的硅芯片，它死活都不会变形，像一根硬骨头一样拽着基板，在这样巨大的硬力作用下，就会导致基板发生永久性弯曲变形，这就是翘曲出现的原因， 而翘曲它会带来很严重的后果。首先就是良率暴跌，如果基板翘曲在百分之零点五以上，表面的高低差可能就要超过十微米，而两个金元需要焊在一起， 表面距离要小于一微米才能完美见合，高低差超过了十微米根本就焊不上去，结果就会导致直接报废，损失可能会超过百万美元。 其次就是焊接失效，在贴中到 pcb 板的时候，被基板的撬取，会导致焊球受力不均，出现空焊、虚焊。最后就是信号完整性撬取，会改变内部铜线的几何形状，导致抗阻不匹配， 信号传输就会延迟变化。我们之前提到的掏定律的核心技术是逻辑堆叠撬取带来的严重后果恰恰违背了掏定律的设计初衷。那么有什么基板可以完美替代的呢？我觉得就是玻璃基板。首先玻璃基板的硬度高，在高温之下不容易变形， 就没有翘曲的担心了，而且还可以实现高密度互连，线距宽它可以做到小于五微米，可以支持更高的 i o 密度了，而且表面还平整，特别适合三 d 堆叠。不过现在玻璃板各家厂商都还在研发当中，我觉得在韬定律的发酵之中，玻璃基板的作用它会变得越来越大。

超定律动画演示发布以后，有不少网友问，那它的散热是怎样解决的？传统的芯片是平面的，它的热量可以往上，也可以向四周扩散，但是这种多层的很难横向的散开。 国内半导体公司的解决方案是用金刚石材料进行散热，并且从二零二三年开始陆续的申请专利。也有人留言说，多层的话会不会增加厚度， 实际上的厚度仅仅增加了零点一毫米。具体的方法是芯片的背面啊，覆盖着金刚石材料，也就是一种薄膜，负责把热量快速的横向铺开啊，用来散热。金刚石材料衬体，负责把热量导到冷板上。那三 d 层叠啊，多层层叠， 他们中间用的也是金刚石材料，负责把中间层的热量导走。按照华为的公开说法是堆叠以后的厚度仅仅增加了零点一毫米。 那最后一个问题，它的实际支撑是多少？比方七零二零二六，实际的支撑还是七纳米 duv 工艺，但是等效支撑已经非常接近三纳米的下线。总之，涛定律代表的这一套体系已经跟西方的那一套游戏规则已经完全不一样了，不玩了，不玩了，走了！

啊，刚刚上面有人提了几个问题啊，就是说这个散热什么东西？有吗？会有散热问题吗？散热肯定会有问题啊，所以散热问题就要考虑到什么呢？散热问题就要看它的架构怎么设计，这个是华子的另外一个牛逼的地方架构，就比如 它的芯片是 face to face 的， 就是晶体管，对，晶体管的。那我可能要把大核或者主要的计算核计算的 cpu 放在上面， 放在上面，因为好散热嘛。那下面放什么呢？下面可能会放存储，可能会放一些发热量没那么大的，或者说金属导线层这些东西。 看到吧，就是，这是逻辑，这是整个整个整个芯片设计的一个思路。然后另外一个呢？他可能会装风扇呀，也有可能会去做一些其他的取舍在里面啊，可能我的整个手机的堆叠也会发生变化， 通过方式来解决这个散热吗？是吧？这第一个。嗯，第二个是有两款设计啊，这个难度是不是更大？良品率是不是更低？那肯定啊，难度很大，这个难度特别大啊，良品率能到多少？跟传统的 这个这个这个，第一个不知道，第二个知道的人敏感，说这种这种玩意有什么好说的呢？啊啊啊，第三个信号干扰问题有吗？干扰问题他肯定解决了呀，他从架构上就会变，就会就会解决这个干扰问题 解决了，有这个问题，但是也解决都解决了，这反正还有什么其他的一个难点。你刚说这最大难点就是散热，就散热和和和这个这个核心极热的问题，就看他怎么设计吧，就看他怎么设计，就看他怎么去排摆那个 cpu 的 核心怎么摆。

好，再说一家企业啊，对，企业可能是名气没有我们讲的什么中心国际这么大。对，呃，算小有名气吧？叫联瑞新材，联瑞，华为这个套定律，对吧？一堆叠的整个的最核心的材料供应商，他做什么材料？做散热材料？ 他是典型的彼得林奇比较喜欢的一类叫隐形冠军的成长企业。对，中心是咱们这个芯片制造的这个知名冠军，对吧？但是好多赛道里面他也是做到了这个新闻领域的冠军，但是好多人不知道他的名字，所以联瑞新材就是典型的彼得林奇式的隐形冠军。 对，之前是做传统的电子填料的，然后二零二四年开始转型半导体高导热材料，对吧？二零六年受益于华为，这个就是涛涛定律的三 d 封装散热需求，因为三 d 封装堆叠 堆叠的这个倍数翻了三倍之后，对吧？整个的这个散热的需求也是翻倍的暴增的，所以接下来就是做散热材料的这个吸粉领域的这个，这些企业也会进入到业绩这个爆发期。对，是咱们国内这个球形氧化铝 这个实战率百分之三十五，全球第三，也是打破了日本这个住友化学的垄断的这样的一个企业。然后华为最新发布的这个呃 d 的 逻辑，折叠 高密度的三 d 的 这个堆叠芯片散热问题只能用什么来解决呢？只能用联日新材的这个高导热的这个球形氧化铝来解决， 没有任何其他的替代品，必须得用它。所以华为所有的先进封装的专利都明确指定使用，就是联瑞的这个球形氧化铝的这个导热的这个产品，然后尤其是 low 阿尔法的这个球形氧化铝是 s b m 封装的最核心的材料，它不仅进了华为的产业链，也也是三星、 sk 凯丽丝跟台积电的这个供应链。然后这个东西就是非常关键， 非常关键的导热的这个散热材料，整个的这个客户认证的这个， 这也是一个护城河。对它的这个普通的球形氧化铝的价格也从这个二零二五年的两万块一吨涨到现在八万块钱一吨，对吧？高端的 low 阿尔法的这个球形氧化铝的价格已经超过五十万元每吨了，整个毛利率超过了百分之六十。就是大家知道一颗这个逻辑，折叠芯片 用的这个球形氧化铝的用量是传统芯片的八到十二倍，朋友们把一颗 hbm 三 e 的 这个芯片需要消耗二十克的 low 阿尔法的这个球形氧化铝， 所以他目前已经跟华为签了三年的这个长单，然后二零二六年半导体用的这个球形氧化铝的订单超过十五个亿，也是排产排到了二零二七年的二季度。不构成任何投资建议啊，我们只是讲一些，就是客观的这个他们的订单落地的这样，这种现实情况，对地折叠这个事情出来之后，又给了一个更好的这种想象空间， 对，但是不构成任何投资建议啊，大家千万别听了，我明天就冲动进去了，散户死于追高对吧？这个路长着呢，对吧？不在于这一时激动去追高，散户不构成任何投资建议，大家一定要注意啊，一定要注意省人叫李晓东啊，也是，咱也是国内比较知名的这个非金属的这个这个材料专家，他干这个领域已经二十五年了，然后他过去十年就专注做这个球形氧化铝这一个事。 对，他二零二五年投资了十二点八亿建这个高端的这个氧化铝，这个高端的这个粉体的潜能全部是用来满足华为跟三星的订单需求啊，这个团队的执行力还是还是还是不错，挺强的，好多人看他的一季报有点吓一跳，是吧？规模惊人，七千万，同比增加百分之十三，哎， 营收增加了百分之二十三，对吧？总觉得，哎，这个人的增速为什么低于营收呢？对吧？其实是因为他这个研发投入同比增加百分之四十五啊，不是基本面恶化了，对吧？这产品不受欢迎了，对吧？然后而且值得一看的是，他这个半导体用的这个球形氧化铝的收入占比首次超过百分之五十，对吧？达到了一点五亿，对吧？同比增加了百分之一百二，就是高端产品的结构 实现了占比的进一步的提升跟优化啊，这是好事。然后现金流是负的，一百二十二万，对吧？同比下降了百分之一百零六，这个也很吓人，看着，对吧？但是其实就是因为提前给华为备货，提前给华为的，对吧？折叠，对吧？掏定律备货导致的存货增加。 好朋友们，然后他今年二季度连云港的二个基地二期要破产了，所以他整个的产量会从现在的三万吨提升到六万吨，每年产量翻倍，全部优先供应华为， 好吧，朋友们全部优先共用华为总体来看就是连日新材的资产负债率百分之三十七，看起来不低吧，但是他所有的借款都是五年期以上的长期借款， 就是为了定向用来这个半导体粉体的产能建设，属于就是整个这个账面的货币资金，八点七亿，能覆盖一点一年半的这个运营支出，然后去年的全年的净现比零点八七，收现比一点零八，整个利润质量还是不错的，整个利润质量还是不错， 哎，后面随着这个高毛利的半导体产品的占比提升，我估计二零二七年他的这个净产回报率能干到百分之二十二以上。 对，他去年已经干到百分之十八了。大家知道 roe 超过百分之十五就已经是优秀企业的及格线了。他去年干到百分之十八，然后我估计明年能干到百分之二十二啊，这是非常符合这个优秀成长企业的这样这样的一个 标准的。对极限乐观的情况下，就二零三零年华为的这个逻辑折叠芯片的渗透率干到百分之五十之后，我估计，呃，新材相应的这个高导的材料，呃系列的这个收入，整体的净利润能干到三十亿吧，大概市值能干到这个七八百亿左右， 大概是现在的二点五二倍到三倍的这个成长空间，再叠加一点泡沫，是吧？大概有三倍的这种成长空间吧。对，你看今天华为发布这个套定率三 d 逻辑折叠芯片的事情之后，就是立马就有机构测算出这个散热的需求会暴增八到十二倍，然后联瑞是咱们全球唯一一个能批量供应高导热球形氧化铝的这个中国企业， 它是不构成任何投资建议啊。所有长得太猛了，都有回调的空间，对吧？所有事物的发展都不是限性的，这样一条线上去的都是螺旋上生，长得猛了，回调上去，再回调，再上去，螺旋上升，所有的事物发展非常的科学唯物主义，抛物线上升的不是一根抛物线的，所以这个大家一定要记清楚啊，对吧？散户死于追高， 千万不要一根阳线改善观，一根阴线改善观，对吧？所有的事物的发展基本面，好的靠谱的企业的事物发展都是螺旋上升的，这个大家一定要记住，好吧，这个是高端半导体先进封装散热材料的气氛环节，好吧，这就是联联热新材。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

大家好，科技圈平地起惊雷，发生了一件足以载入史册的里程碑级大事， 华为正式发布了滔滔定律。这件事的影响力绝对远超绝大多数人的想象，他直接彻底改写了全球芯片发展的底层逻辑。所以今天我们专门腾出时间出一期深度视频， 不仅要讲透涛定律的核心原理，还要对比它和我们熟知的传统摩尔定律究竟有何本质区别，同时纠正目前市面上很多博主的解读误区。一把这个全新的芯片技术赛道给大家拆解一下。 首先第一点，到底什么是掏定律？他和我们熟知的摩尔定律核心差异到底在哪里？一直以来，全球半导体行业数十年的狂奔，全程遵循的都是英特尔创始人提出的摩尔定律，这也是全球芯片迭代的唯一核心准则。他的核心逻辑非常直白， 在尺寸固定的芯片金源平面上，不断精进光刻制成工艺，持续压缩晶体管的物理体积，试图在有限的平面空间里硬生生堆叠出更多的晶体管。 行业就是依靠这种几何尺寸微缩的方式，逐年提升芯片算力，降低功耗、控制成本。可以说，过去几十年，我们手机、电脑、人工智能的每一次硬件升级，全部是依照摩尔定律的迭代来实现的。但随着制成推进到三纳米、 二纳米乃至一纳米，量子碎穿效应等物理极限越来越精，传统几何微缩的成本呈指数级暴涨，收益却极具锐减，摩尔定律已经逐渐走到了瓶颈期。而华为全新提出的韬定律， 正是在摩尔定律逼近物理极限的行业困境下，开辟出了一条全新赛道，彻底跳出了全球芯片研发的固化思维， 开创了极具东方智慧的技术核心思路。用时间缩微替代几何缩微。简单通俗的解释，抛定律不再死磕晶体管的物理尺寸，不再一味追求平面堆叠的极致，而是通过芯片架构重构、 软硬件协统、系统链路优化等全方位技术升级，大幅加快芯片内部的信号传输速度，最大限度降低数据传输的延迟损耗， 也就是把电路里的时间长处套压到最低。如果用直观的方式理解，传统摩尔定律是在拥挤的二维平面做扩容、挤空间上线，肉眼可见。而掏定律相当于打通了立体空间，把平面化的运算体系升级为立体化、 高效率的传输运算体系，绕过了物理制程的瓶颈，从运行逻辑层面根本性提升芯片的综合效率。第二点也是大家误区最大的地方， 涛定律是不是彻底取代摩尔定律，实现了换道超车？这里必须给大家纠正一个核心错误，涛定律和摩尔定律并不是非此即彼的替代关系，而是相辅相成、双向赋能的叠加关系。很多网友和部分博主都存在一个认知误区， 认为掏定律出现后，传统芯片制成迭代就失去了意义。其实这是完全错误的，二者不仅不冲突，还能双向互补，互相增益。传统制成的几何微缩解决的是芯片硬件基础的算力上限， 而掏定律的时间微缩与系统优化，解决的是芯片算力的释放效率、传输损耗问题。传统硬件优化叠加全新的系统逻辑优化， 最终带来的效果绝非简单的一加一等于二，而是乘法级增益甚至指数级的性能跃升。两条技术路径双向加持， 既能盘活传统芯片的硬件潜力，又能让新架构的优势最大化释放，这也是滔定律最核心、最颠覆行业的价值。第三点，大家最关心的问题， 以英伟达为首的美国芯片巨头会如何应对？韬定律，我们的优势能守住吗？首先，我们保持客观理性，不盲目吹捧。以英伟达、高通为代表的美国顶尖芯片企业，深耕半导体行业数十年， 在先进制程工艺、高端芯片设计、成熟生态布局上依然拥有深厚的技术积累，和我们现阶段还存在一定的代差优势， 这是我们必须正式的行业现状。在传统芯片赛道上，我们依旧需要持续追赶，稳固突破。但我可以笃定的预判，英伟达等所有国际芯片巨头未来必然会跟风研发韬定律相关技术， 为什么这些巨头不得不跟风入局？给大家打一个通俗易懂的比方，在传统芯片赛道里，这些国际巨头就是苦练多年、功底深厚的武林顶尖高手， 规则、打法优势都全部掌握在自己手里。但华为推出的韬定律，相当于跳出了传统武学的规则体系，穿越到了魔幻世界，学会了魔法，再回头打传统武林高手，就是降维打击了。如果这些老牌巨头固守传统制程路径， 不愿意拥抱韬定律的新技术逻辑，不去通过系统优化提升芯片效率，那么在未来的算力竞争中，旧技术的优势会被快速稀释，最终面临实打实的降维打击，被新时代的技术体系彻底甩开。 不过，大家完全不用焦虑，不用担忧我们的优势会被超越，因为华为早已提前布局，筑牢了行业壁垒。目前，华为一托韬定律的核心技术逻辑，已经完成落地迭代，成功研发推出了三百八十一款适配新架构的芯片产品， 覆盖通信、 ai、 汽车等多个场景。长期的技术落地和产品迭代，让华为早早搭建起了一套密集完善、难以突破的专利墙，牢牢占据了这条新赛道的技术制高点。过去，我们在传统芯片赛道追赶西方巨头是追随者，追赶领跑者， 全程沿用别人制定的技术规则，突破难度极大。但如今局势彻底反转，英伟达等国际巨头想要入局韬定率新赛道， 相当于在华为已经制定好规则、布满专利壁垒的体系中强行突围，处处受限，步步被动。他们反向追赶我们的难度，远远大于我们当年追赶传统芯片工艺的难度， 这也是我们在新一轮全球芯片竞争中最硬核、最稳固的底气。第四点，华为开辟了新赛道。 到底哪些国产芯片产业链会跟着起飞？这方面我不专业，我现在能想到的就是先进封装和 e、 d、 a， 这两者绝对是掏定律最核心的受益环节。但我们要看懂，这其实是一场全产业链的价值重估。首先， 先进封装直接从过去的配角逆袭成了决定性能的 c 位，因为掏定律的核心是逻辑折叠和三 d 堆叠， 这就好比以前我们是在平地上盖平房，现在是要盖摩天大楼，怎么把不同的功能模块像搭积木一样立体的堆叠在一起，并且保证信号传输极快、散热极好， 这就全靠先进封装技术。所以像长电科技、通付微电这些掌握了二点五 d 三 d 易购集成技术的国产封测龙头，不再只是简单的代工厂， 而是成为了实现芯片性能跃升的关键主体，直接站在了舞台中央。其次就是大家提到的 e d a。 工具， 它是芯片设计的工业母机，传统的 e d a。 软件都是为二维平面设计服务的，而滔定律搞的是三维立体架构， 这就要求我们的设计软件必须能处理复杂的立体布线、实言分析和全站协调。这就给国产 e d a。 厂商带来了千载难逢的国产 e d a。 企业， 因为早就开始布局三 d i c 全流程设计工具，能够完美适配这种全新的架构需求。以前我们是求着别人用他们的工具，现在是我们自己的工具，更适配新的比赛规则，这种底层软件的自主可控 才是真正的硬实力。除了这两大块，还有一条隐藏的暗线同样直观重要，那就是半导体设备与材料要在成熟制成上玩出花来， 对刻蚀薄膜、沉机清洗以及高端封装基板等材料的需求是成倍增加的。比如北方华创、拓金科技这些设备厂商， 以及上游的高端电子特器和光刻胶企业，都在为这场立体革命提供最坚实的弹药补给。可以说， 韬定律不仅是一项技术的突破，它更是一把钥匙，彻底激活了从设计、制造到封测设备的整条国产半导体产业链，让每一个环节都迎来了属于自己的黄金时代。最后，我们聊聊未来的行业格局。当下， 华为涛定律的技术体系已经完全成熟，实现了商用落地，彻底补齐了国产芯片效率优化的核心短板。与此同时，国产 duv 光刻机已经实现规模化量产，性能持续迭代升级， 而更高端的国产 u v 光刻机也在稳步研发落地可期，芯片架构新逻辑搭配自主可控的光刻设备，标志着一套完全自主可控、可叠代的国产算力芯片底层体系正式成型。在此基础上， 搭配国产顶尖 ai 大 模型 deep seek 的 深度赋能，我们成功打通了自主芯片算力加国产 ai 算法的完整链路， 构建起了从底层硬件核心算力到上层人工智能应用的全链条自主底座，彻底摆脱了对海外芯片 ai 技术的双重依赖。 这一格局的形成，彻底打破了美国技术对全球 ai 与芯片行业的垄断，让全球人工智能发展从此拥有了两套独立的技术体系化。维他定律所引领的中国技术路线， 凭借稳定自主、安全可控的核心优势，为全球 ai 行业提供了一套更自主、更稳妥、更可靠、成本更低的全新选择。所以，问题来了，到底谁会胜出呢？好的，今天的分享就到这里，我们下期视频再见！

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。

华为的韬定律到底是智商税还是黑科技？如果是科技，那么和传统的芯片比起来，他的真正的创新点又在哪里呢？网上有太多视频讲这个话题，但是能把这个事情讲清楚，让大家能够听明白的，老虎没有发现。 要想知道韬定律背后的黑科技，我们就不得不谈这几年华为公司所面临的处境。从二零一九年开始，美国便将华为公司纳入了实体清单，对包含美国技术的先进芯片对华为进行出口管制， 这直接导致他没有办法利用世界上最先进的半导体制成来生产制造他的芯片。 从二零二三年开始，荷兰政府将二十八纳米的光刻机也列入到限制清单。在那几年，华为公司所面临的困局是，他具备高端芯片的设计能力，但是他没有办法去制造，没有办法去量产， 因为先进的制成人家不给他用，他能够利用的只有国内的，比如说中兴国际。二十八纳米的工艺如果说想突破，就必须利用现有的资源来弹出一条高性能芯片的路子。 在这样的一个大背景下，华为公司第一个想到的尝试办法是如何去利用现有的二十八纳米的光刻机去生产和制造出精度更高，性能更好的芯片。 为什么二十八纳米的光刻机他制作不出五纳米的芯片呢？这是因为二十八纳米的光刻机他的分辨率比较低，如果说让他绘制五纳米线条的时候，线条的边缘会模糊不清，整个的这个产品的量率会非常之低，完全没办法生产吗？ 华为公司想到的就是利用多重曝光技术来提升他的精度。所谓的多重曝光，类似于我们天文拍照里面的多个照片相叠加 有用的光信号，他们的信息量是叠加的，而照射信号由于他们是随机的， 所以啊，每叠加一次，理论上讲，有用的信号它可以增加到原来的二倍，而噪声信号它只能增加到原来的根号二倍，相当于整个系统的新造比提升了三个 db。 而华为公司采用的多重曝光技术就是采用了多次的叠加，使得这个系统的新造比要比原始的新造比提升很多。 当然了，多重曝光会导致整个产品的量率下降，但是很显然，华为的工程师通过和中兴国际等等厂商合作，已经在很大的程度上攻克和解决了这个量率的问题。 实际上和华为公司类似的思路，在老虎的产品设计里面也是可以看到的。比如说老虎的这台 rebo x 的 解码器， 我们抛开它的再生电源不谈，我们看它的解码部分，我们会发现在它的解码部分我们采用了四颗解码芯片。为什么采用四颗解码芯片呢？因为每一颗解码芯片它都有自己的信噪比， 当我们把这四颗解码芯片的输出直接叠加的时候，有用的信号直接加倍，而噪声只能够增加了原来的灯泡二倍，所以啊，整体系统的新噪比会增加三个 db， 四个芯片就可以增加六个 db 的 新噪比。 这种设计就使得我们的移动版的芯片能够达到甚至超过旗舰版芯片的音质，顶级的性能，入门级的价格， 但是这还远远不够，因为毕竟二十八纳米和现在最先进的芯片制造工艺之间还是有代差的， 为了进一步的弥补这个代差，华为公司推出了堆叠工艺。所谓的堆叠，我们可以理解为在一个芯片里面，我们可以把各种功能的电路在空间上把它们叠起来， 空间上堆叠出来之后一个很长的走线，现在只需要一个类似于过孔的东西就可以把他们连通了，所以啊，整个信号的传递路径是大大的缩短了， 由此就会带来一个性能的大的提升。堆叠本身他并不是一个先进的思路，很多人可能都会想到这一点，但是现在业界他面临的问题是什么呢？当你把很多芯片堆叠在一起之后，芯片的发热这个问题是没有办法得到解决的。 比如说大型的芯片内部发热量最大的是属于逻辑电路部分，如果说我们要把两层逻辑电路部分堆叠在一起，那么势必他的散热条件就会变差，一旦散热条件变差，芯片在工作的时候就会由于温升过高而失效。 华为公司能把多层逻辑电路叠在一起，那么它一定是解决了散热问题。目前我们已知的散热最好的物质，第一，单层石墨烯，它是目前已知物体中热传的系数最高的，但是它也是导电的。 目前已知的物体中散热系数第二高的是金刚石，在导热系数非常高的同时，它也是绝缘的。 接下来就是一些金属类的物体了，华为公司在解决这个散热问题的时候，他用到了金刚石的衬底，通过金刚石将逻辑芯片所散发的热量高效的传导到芯片的外部， 从而解决了多重逻辑芯片堆叠时的散热问题。这是老虎的一款口碑非常好的功放，里面所用到的前机板，大家可以看到它也是三层堆叠设计，它等效为一个两级稳压的高性能稳压电源和一个双运放前机板。 我们可以看到通过堆叠确实是可以大大的缩小体积，并且信号的传递路径也会大大的缩短，从而极大程度的提升整体电路的性能。 值得指出的是，华为公司的多重曝光堆叠加散热设计，他已经不是概念了，而是实实在在的已经实现已经量产的技术，将这样的一些技术利用到芯片的设计和制造中，并且腐植于华为的强大的系统设计能力， 在他们的共同作用之下，我们就可以利用现有的设备和资源，制造出世界先进水平的高端芯片。 老虎也要向华为公司学习，在自己的产品设计中更多的植入类似于多芯片并列，类似于堆叠设计这样的先进的设计理念， 用平价器材的价格打造出具有嗨摁的器材效果的音响设备。今天的视频就分享到这里，喜欢老虎的朋友一定记得关注老虎，咱们下期再见，拜拜！

华为那个超低率的裸机折叠技术会不会功耗失控，散热翻车呢？华为早有硬核后手数码闲聊战爆料了，毫米级的 m e m s 散热风扇能直接贴在芯片上，无扇叶设计近乎零噪音，散热效率直接碾压传统方案，就算遇到极端场景还有液冷散热都抵， 无非权衡下成本和体系罢了。再说了， iphone 十七 pro max 跑大新游戏照样发烫，怎么就没人揪着不放呢？ 手机 soc 根本没人拦着。高端算力卡才是被卡脖子的重点，这技术用到算力卡上才是王炸，专业机房散热拉满 你怕个毛线？况且华为已经在六年的时间量产了三百八十一款芯片，真有问题的话华为会不管吗？攻克卡脖子的技术才是核心，功耗散热那还叫事吗？