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全球半导体行业的天可能真的要变了。五月二十五日,华为正式发布半导体掏定律。消息一出,整个科技圈瞬间炸锅。因为很多人突然意识到,那个统治世界六十年的芯片规则摩尔定律终于迎来了最强挑战者。而这一次挑战规则的人是中国。 过去几十年,全世界芯片产业一直都在按美国制定的路线升级。什么叫摩尔定律?说白了就是拼命把芯片里的晶体管做的越来越小,在同样大小的芯片里塞进更多晶体管,用这种方式提升性能。但问题来了,现在的芯片已经小到什么程度?几乎快接近原子大小了。 继续缩小,成本暴涨,工号失控,研发费用越来越离谱,最后性能提升却越来越离谱,最后性能提升却越来越离谱。整个西方半导体行业其实已经快走到尽头了。 而就在这个时候,华为突然给出了另一个答案,既然房间不能继续缩小,那为什么不直接盖高楼?这就是韬定律最恐怖的地方,他不再执着于几何微缩,而是改成时间微缩,通过立体折叠、逻辑堆叠,缩短信号,传出距离,让芯片从平面时代进入立体时代。 简单点说,以前的芯片像一座只有一层的巨大仓库,所有信号都要在地面绕来绕去,距离远,速度慢,耗电高。而华为现在直接把它变成了摩天大楼,原本需要跑几百米的信号,现在上下楼几十米就到了,速度更快,功耗更低,效率更高。最关键的是,它真的已经落地了。 过去六年,华为已经基于这套技术路线,完成三百八十一款芯片设计和量产,覆盖麒麟芯片、深腾 ai 芯片、基站芯片等多个核心领域。这意味着什么?意味着中国半导体第一次开始不陪西方玩原来的游戏了。 以前我们总在追,追光客机,追制程,追欧美标准,别人制定规则,中国负责追赶。可现在,华为突然告诉世界,我不一定非得按你的规则升级。 这一刻,外网是真的炸锅了。有德国网友感叹,我很兴奋,中国正在带领世界进入新的工业革命。还有美国人留言,这和中国电动车一模一样。一开始所有人都在嘲笑,最后才发现,他们真的领先了。最扎心的是荷兰网友的评论,我们现在把最先进的光刻机卖给中国,还来得及吗?因为越来越多人开始意识到,真正让西方不安的, 从来不是中国突破了某一个技术,而是中国开始拥有自己的技术路线。以前美国最擅长的事情就是把规则变成武器,谁掌握规则,谁就掌握产业。所以这些年,美国拼命封锁芯片,限制光刻机,打压华为,因为他们害怕的从来不是一家企业,而是中国拥有独立科技体系。 可谁也没想到,制裁没有压垮中国芯片,反而逼着中国人硬生生走出了一条自己的路。很多人现在还没意识到,抛定律真正恐怖的地方,不是他一定会彻底取代摩尔定律,而是他第一次告诉全世界,芯片升级不只有美国那一条路。过去是西方定义未来,现在中国开始参与定义未来。 曾经洋人用蒸汽机和工业革命打开中国的大门。而今天,中国人正在用自己的芯片,规则自己的工业体系,自己的科技路线,重新敲响新时代的大门。真正的强大,从来不是追上别人,而是有一天全世界开始研究你的规则。

万万没想到,二零二六年五月二十五日的一场行业峰会,直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上,华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友,也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话,这两天全网都在刷这个新定律,大部分人只知道他很厉害,但根本没吃透核心。他不是一款新芯片,不是一项单一技术,他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言,极致的封锁打压没有困住华为,反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说,这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子,芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说,这只是简单的芯片堆叠技术,算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音? 因为所有人都清楚,抛定律的出现,就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么,就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了,现在先进制程已经碰到物理天花板,尺寸小到一定程度,电子会出现碎穿效应,芯片直接失灵。 更现实的问题是,成本高到离谱,一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元,后续制成升级成本翻倍上涨,性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求,一边是传统芯片路线彻底停滞,全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么?很简单,不跟西方死磕,空间缩微,换个全新赛道玩时间缩微,别人拼命把晶体管做的更小,华为反其道而行之,通过逻辑折叠技术,把平面电路做成立体结构,优化电路布局,缩短信号传输的时间,信号跑得越快,芯片算率就越强,功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗?根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后,华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代,整整六年时间,打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片,覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成,现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头,全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬,全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白,这不是实验室的空想理论,是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随,西方定标准,我们追进度,西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世,直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路,一条是日渐乏力的摩尔定律老路,一条是没有物理上限,成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表,二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼,是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话,这才是中国科技真正的蜕变,从跟风模仿到自主破局,再到制定全球规则,西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

美国要跟中国打高科技战,打不赢的,为什么?中国人太聪明了。就在前几天,华为提出的滔定律,直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说,这是足以改写人类科技史的大事,因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年,新面行业最核心的游戏规则是什么? 叫做摩尔定律,也就是芯片上那些晶体管子,这个数量哈,每十八到二十四个月翻一翻,性能翻倍,尺寸越小性能越好好吗?那么这柜子在过去六十年,一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导, 按照这个规则,全球最先进制程的芯片就是二纳米,掌握在台积电和三星手里。而中国呢,目前最高只能量产七纳米,换句话说,在传统赛道上呢,我们落后了两到三代啊, 更麻烦的什么呢?现在这种二大美的芯片呢,需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技,还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢,美国一直禁令你买不到,所以我们高端芯片呢, 很多人说是被卡死的,但是华为的时间告诉我们,规则是被用来打破的。五月二十五号,华为推出一个全新的芯片进化理论,叫掏定律啊, 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说,传统芯片的做法是把这个晶体管啊,平面排列像一片平房一样好吗?想提升性能,就不得不缩小每一个平房的面积,这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人,你得把每户越做越小, 长度三十七,对不对?所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢?他不是说小面积了,而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的,这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子,一百平米的土地,平房可能只能住一百户人, 高楼呢?能够住一千户人。也就是说,在不缩小每户面积的前提之下,通过优化空间结构,让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层,拼架构,这不是跟跑,而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了,这已经实际应用问题了,跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说, 过去六年,华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片,覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年,最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗? 所以,正如李伟达、黄瑞勋所说,不要低估华为啊,这不是客套话,这是竞争对手发自内心的危机感。为什么?要知道,二零二三年,华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年,华为盛腾的出货量高达八十一点二万张, 市场份额达到百分之二十哎,稳居国产第一,全球市场第二。与此同时,英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五,大概是两百二十万张, 换句话讲,这个英伟达的市场呢?被华为生生的给剥下一款,那与此同时,华为升成九五零 pr 芯片,它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍,那价格呢?只有三分之一, 那么这是什么?这是降噪打击吗?性能更强,降得更低,那你让客户怎么选呢?这就是为什么特朗普做中兰花访问,开放 e 伟达芯片出货到中国,但我们就是不买, 没必要,那还不用升腾呢,还没增值风险,对不对?那么根据这个 i t c 的 数据显示,国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张,市场份额首度突破四成,达到百分之四十一, 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊,到了二零二八年的中国,半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三, 直接跃升到百分之三十二,这个不是缓慢爬坡啊,这是加速超速。各位知道吗?我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了,真的进入了核心供应链啊,这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说, 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律,但他至少发出了一个重要信号,中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶,而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候,中国芯片找到了第二条路,这不是跟跑,这是换道领跑。记住狼教授的话,规则是用来打破的,中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

外网炸了,从被制裁到殃死,到发表世界级定律,华为掏定律将彻底开启逆袭之路!就在五月二十五日,全球顶尖的国际电路与系统研讨会上, 华为董事、半导体业务部总裁何庭波丢出一枚重磅炸弹,向全世界正式发表了一个由中国企业提出的全新半导体引进指导原则 超定律!这更是中国在全球半导体领域啊,首次提出指导产业发展的核心法则。这个定律究竟是有多神奇啊,简单来说就是放弃在晶体管几何缩微这条愈发狭窄的道路上,内卷, 改成走时间微缩的超级新思路。这还没完,华为还霸气官宣啊,即将于二零二六年秋季啊,正式面世的全新麒麟二零二六手机旗舰芯片, 将成为该技术的首次成功落地实施,芯片堪称是半导体的双层巴士,满配的实测数据啊都出来了,基于逻辑折叠技术,麒麟芯片晶体管密度啊,增幅达百分之五十五, 功耗效率提升百分之四十一,主频啊更是杀回三点一 g 赫兹,何等的实力啊!何庭波在给老外上完这一课的时候啊,还十分霸气的宣告,到二零三一年啊,基于滔定律的高端芯片晶体管密度啊,将达到一点四纳米 制成的同等级的水平,这直接对标全球最前沿的制成的同等级的水平,这直接引发了连锁的震动, 各国的网友啊,评论区吵翻,句句都透露着难以置信。美国的科技网友直呼啊,我学了十年半导体物理,一直都以为几何缩微是唯一的出路,华为这是直接跳过了物理天花板,颠覆了我所有的认知啊! 欧洲的芯片工程师留言啊,摩尔定律走到尽头后,全球都在焦虑找不到新方向,没想到中国直接给出了答案,这不是追赶,这是彻底的超越啊! 还有海外博主感慨,从五 g 到芯片,华为总能在被封锁的领域啊,出人意料的思路破局,这种啊,创新力太强了。说实话, 从当初被芯片卡脖子,到如今站在领奖台上重新制定游戏玩法,这种从跟着抄作业到成为教科书的跨越式的定位啊,才是最高级的封神之作吧。 未来半导体行业的格局注定是要被改写,华为的韬定律不是终结,而是一个全新时代的开始。 那些曾经封锁我们,质疑我们的人,现在终于明白了,真正的天花板,从来都不是物理的极限,而是思维的极限。这一点呢,我们啊,早已经轻松跨越。

华为掏定律发布后,外媒反应和中国六代机首飞时几乎一模一样。芯片大厂鸦雀无声,是不屑一顾还是方寸大乱? 华为逻辑折叠芯片已经改变了全球生态,很多网友都认为会让 asml 的 光刻机成废铁。其实不是这样,逻辑折叠技术只是会在短期内对 asml 的 高端光刻机要求不再强烈,产业界将会出现地震。 华为用时间换得了巨大的空间,瞬间让美西方的制裁变得毫无意义。华为在二零二六 i e e e 国际电路与系统研讨会上发布对未来芯片产业发展不亚于九级地震的韬定虑后, 外媒讨论非常积极,社交媒体上热火朝天。国外网友褒贬不一的评论,有人认为华为开创了一个时代,终结了 asml 的 垄断与西方的制裁, 认为华为一直就是一个制裁的粉碎机,有包就有扁。也有网友认为华为的逻辑折叠芯片不够,就是堆叠而已,人家闪存芯片都堆到九百层了, 量产也有三百多层了,现在炒作一个堆叠的概念不害臊吗?除了这些评论外,各大芯片相关的媒体则报道则是深度分析了韬定律技术体系,相当专业的文章看得脑瓜疼,各种技术概念一个接一个,普通读者估计得用 ai 辅助解释才能看个大概。 但是在这些铺天盖地的报导中,仅有几个大媒体下场报道,比如路透社、美联社、 bbc 等大都市转发,没有深度评论文,更没有发表专业领域的报导, 是这些媒体没有这些领域的人才吗?非也,他们有的是各领域专业记者,还有一个诡异现象是光刻机以及芯片大厂一点声音都没有, asml、 英特尔、英伟达、高通以及台积电等超级大厂完全没有表态,一点评论都没有,似乎就是一个小厂提出的概念,完全入不了大厂的法眼,根本就不屑评论。 那么事实真的如此吗?当然不是,冲击那是相当大,华为的掏定律对行业的影响是颠覆性的, 当然这种形容词这两天大家听多了。这么说吧,逻辑折叠的原理就是目前在平面硅片上制造晶体管,然后再连起来,这种方式已经接近天花板了。当然各位不要理解错误,不是光刻机不行,而是物理极限不允许 芯片制成在十纳米以下,就需要考虑量子碎穿效应带来的影响了。在三到两纳米时已经成了挑战之一,因为在此时碎穿效应的宏观表现就是漏电发热、功耗失控的元凶之一。一点四纳米,二纳米碎穿已到物理极限, 靠传统的加厚视磊加增强三控加换材料加降温度加绕开极限制成等方案已经无法解决。所以无论 asml 怎么折腾也没用,极限摆在那里了,就像光速限制一样,你可以无限逼近,但永远都不可能超越。 有网友认为,空间折叠就可以超越光速啊,真实聪明人你理解的一点都没错,折叠不就可以了吗? 华为的方法就是一张大平面放下太多的晶体管,已经到超过极限了,那么两张行不行?如果要用更多晶体管的时候,三张行不行?这就是逻辑折叠与闪存芯片的堆叠不一样, 一来是闪存芯片发热量不大,堆叠没有散热瓶颈。二来是堆叠不需要层间穿透,没有打通层间的压力。 但是逻辑折叠不一样,层间打通要求极高,并且散热始终影响每一个难题,就如一座大山, 华为用了八年时间,三百八十多款芯片已经彻底解决了这些问题,现在就是想折叠多少层发起了冲击。 折叠技术到底有多厉害呢?华为给出的数据是,折叠一层能增加百分之五三点五的晶体管密度,七纳米制成要折叠到两纳米制成,同等密度只要连续折叠三次即可实现。如果要达到一点四纳米的制成,七纳米的制成上折叠七次可以达到。 这个意思就是说用目前成熟制程就可以超过台积电,需要花十亿美元才能完成二纳米制程。各位想想看,如果 asml 和台积电听到这个消息会不会昏倒?当然这并不是抢他们生意,而是在芯片产业上出现了一条低成本并且还能突破摩尔定律的岔路口,你们到底要不要跟? 所以华为的套定律无疑是在产业界投下了一枚核弹。当然这并不会让台积电和 asml 没饭吃,但可以让他们饿个半死,因为瞬间就对两纳米制成不那么迫切了。对于全部的宝贝都压在两纳米光刻机和制成的 asml 和台积电来说,是不是会被逼得发疯? 当然,两纳米制成也不是不需要各位计算下就能发现,两纳米制成零点四十六纳米, 以目前手机 cpu 面积一百二十平方毫米计算,晶体管总数能达到七千九百五十亿,是目前 cpu 晶体管总数的十五倍以上。美西方从二零一八年开始对华为进行高科技封锁, 在这八年里,华为没有坐以待毙,反而用自己的实力与智慧杀出了一条血路。华为套定律在全球的遭遇,就像二零二四年十二月底中国公开的六代机是非几乎是一样的。当时西方媒体鸦雀无声,美西方政府与军方对此不回应,不评论,不提及。 原因也很简单,从二战后,中国一直在八统以及后来的瓦斯纳协议封锁下,竟然制造出了比美西方先进一代的战斗机,这对于西方来说完全无法接受,或者说是完全没有准备好。中国在六代机领域突然就全球第一了, 整个西方世界还处在 ptsd 状态。华为套定律发布后也一样,中国在芯片领域已经开创出了一条全新的赛道,在这条新赛道上,摩尔定律的极限至少也要晚到三十年以上。各位跟还是不跟?



华为韬定律发布之后,一堆人都在吹啊,拳打韩国,脚踢日本,甚至一举将打破美国封锁。一大堆博主都在吹美国,吓死了,特朗普着急了, 可是你看看外国媒体,为什么基本没啥人报道呢?之前 d p c 上线的时候,特朗普、马斯克这些美国大佬纷纷是评论,可是现在一个被中国自媒体人吹成半导体革命的技术,在全世界一点都没有放弃波兰啊, 难道是外国大佬们都被吓坏了吗?我之前发视频说抛定率很厉害,但是不是什么改变行业的黑科技,因为啊,这个是全行业的共识,不是华为独创的。 结果呢,一大堆人在评论区骂我,说我是大侄子啊,说什么如果是美国公司发明的,我肯定吹上天。还有一些人说的更难听啊,我就不说了。 说实话,如果你稍微了解一点点半导体的技术啊,你就知道所有的半导体公司几乎都已经改变了路线,从单纯的拼制成变成三 d 堆叠了,那因为摩尔定律已经逼近极限, 现在啊,已经做到了三纳米,未来要继续往前走,难度越来越大,成本越来越高,所以必须走三 d 堆叠这样的技术思路,不是华为首创,而是全行业的共识,甚至在这方面的技术上,其实台积电也更加先进, 三星等等公司也同样可以干这个事情,而且也干得很好。对于中国而言,或者对于华为而言,啊韬定力其实 意义非凡啊,它可以让中国暂时在没有 e u b 光刻机的情况下,也生产出高性能的芯片,实际上华为上一代的芯片已经是类似的技术思路,这也是为何华为手机后来可以起死回生的原因了。 可是你发现没有,如果掏定律很牛,华为用的是 d u v 光刻机去堆叠就可以做出啊,一点四纳米的芯片,那个性能可是人家台积电三星可以用 e u v 光刻机去堆叠,那未来人家是用一点四纳米的芯片去堆叠起来,那性能将达到一个什么恐怖的级别呢? 那为什么台积电三星现在不去走这个技术路线呢?因为人家有 u v 啊,人家不着急啊,而华为为什么着急用这个技术啊?因为他们没有 u v, 中国没有 u v 啊, 这逼着我们去尽快的升级这个技术。另外一点你要明白,芯片性能的提升,很多公司啊,外国那些公司都是挤牙膏一样的,从最早的哎电脑的芯片到手机芯片,它都是这样的,挤牙膏不会一次性提高太多的性能,不然以后怎么挣钱? 他们只会每年更新宽带,提升一点点的啊,这样每一年就可以割一波韭菜。如果真的把性能拉满,一次性提升,你猜猜现在台积电啊,三星他们可以生产出什么高性能的芯片?不过现在没办法,在这个舆论环境下, 根本就不让人说实话,很多人都生活在那个赢麻了的理论体系下,只要你不支持赢麻了,那你就是敌人,就是坏人,你就是非我族类齐心比。实际上华为这次发布,他们自己都没有说遥遥领先,也没有说是行业革命那 那个何婷波他说到哽咽了,为什么?因为华为是很难很难才走到这个技术路线,他是一个突破封锁的意义?他不是说啊,我一出现我就遥遥领先了,我就全世界第一了,不是这个意义, 华为是一家非常好的公司,非常努力的公司,我非常欣赏华为,哪怕华为手机他其实性性价比啊,没有苹果高,但我家里所有的手机设备都是华为,现在录视频的这个手机就是华为的。 那比起你们用嘴支持,我是用行动在支持啊,比你们更有价值。我最痛恨的比其实不是你们这些网友,而是那些带情绪的博主。少有流量,他们说啥呢?他们明知道这是错的,他们还这么去说啊,为了流量,他们都可以说西方科技是朴切永的大点啊, 甚至还有博主说光刻机在永乐大典里面都有记载了,而且毛骨悚然的是,这样的言论竟然有庞大的市场,很多人都相信。所以啊,我为什么老是出来泼冷水呢啊?我宁愿被骂,我也要出来说真相,因为这个世界不能没有真相,只有情绪。 实际上,如果你再看深层次一点,为什么涛丁力一发布,然后就一堆博主出来吹,接着科技板块又一次暴涨,然后呢?第二天又爆跌?如果涛丁力这么牛啊,直接更新中国科技的力量啊,让我们遥遥领先,那为什么这个遥遥领先持续只有一天呢?难道第二天就不领先了? 我再给你看一个数据啊,四月到现在三百九十七家公司发布这个减持报告,你减持上限是一千二百零二亿元, 科技真的有未来,为什么大股东都在套现啊,只有小股民一直在往前冲啊!大股东机构还有汪汪队,大家一起抱团,直接制造各种热点,收割你们这些迷之自信的小韭菜。 韭菜最大问题就是啊,他们总是相信自己能看到,而不去思考自己看到的事情的背后的真相。


破防了,家人们,今天这颗重磅炸弹炸的不是华为,是半导体。六十年的老规矩,全球芯片圈那条跑了半个多世纪的摩尔定律撞墙了,华为直接出来说,跟不上是吧?那我来定一条新的中国条款。 二零二六年五月二十五日,上海, i e e e 国际电路与系统研讨一个狠招,抛定律,正是单身。 什么意思?以前做芯片,只凭一件事,把晶体管往死里做小,但这条路走到木里死胡同了。华为说,我不跟你卷了。以后芯片进步的刻度叫掏,不叫几纳米。 核心就是从拼小变成拼块,用的核心技术叫逻辑折叠。把平铺的电路从盖平房改成盖高楼,垂直叠起来,信号传输路径大幅缩短, 这就叫用时间缩微替代几何缩微,相当于直接换了条赛道。这可不是 ppt 啊,是实打实 干出来的。过去六年,华为基于掏定律已经量产了三百八十一款芯片,覆盖手机、 ai、 通信、汽车。 最狠的是,今年秋天,麒麟芯片将首次完整采用逻辑折叠技术,性能要大跳级到二零一三年,要把高端芯片、晶体管密度、跑通等效一点四纳米。人民日报当场点评,与其被路径依赖所死,不如另辟蹊径通向 珠穆朗玛峰。以后评价一颗芯片好不好,不再看它是几纳米,华为把之前用来封锁中国半导体的那把尺子给融了。以前我们干的是拼命奔跑,这次华为直接走到了全球规则制定的第一线。

华为公布了一个中国人自己的半导体定律,掏定律,全世界都震惊了,美国啊,原本想收走所有的武功秘籍,让华为呢自废武功,没想到啊,华为闭关了六年,自创了绝世武功 啊,半导体行业啊,六十多年来啊,这个所有的定律都是美国人提的,没有一个是中国人的名字啊。例如呢?你像摩尔定律啊,皇室定律,那这皇室定律啊,就是英伟达还任勋提出来的,就 ai 芯片十年性能翻一千倍, 那过去六年呢?在被台积电断供之后,华为啊,用这个掏定律呢,设计量产了三百八十一款芯片,预计二零三一年要做到等效一点四纳米, 而且还是不依赖下一代光刻工艺的。新闻看热闹,严格看门道,今天咱们就好好聊聊这个掏定律,它到底是什么?对半导体行业它意味着什么啊?为啥今天整个芯片板块都在为它还呼呢? 那滔定律它是个啥呢?学术解释是啊,以时间为缩,替代几何缩,为嘛以系统性降低时间长数,也就是滔为目标啊,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播实验,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 听懂了吗?听不懂没关系啊,下面我就用大白话解释给你听啊,要理解这个滔定律啊,我们得先知道摩尔定律 以及摩尔定律为什么走到头了。摩尔定律啊,是由英特尔联合创始人戈登摩尔啊,在一九六五年提出的一个经验性观 察啊,核心意思就是说呢,当这个价格不变的时候,集成电路上可容纳的晶体管数目每隔约十八到二十四个月啊,也就是一年半到两年便会增加一倍,性能呢也随之提升,那这就是摩尔定律, 他解释了信息技术产业将是指数级发展速度的这一现象。而现在啊,这个量产芯片当中呢,最先进的晶体管制成节点已经到了多少呢?两纳米啊,就一粒灰尘掉在上面,那就瞬间报废了。 两纳米他什么概念呢?就一个硅原子的直径大约是零点二纳米啊,这个两纳米宽的晶体管道呢,就只有啊,十个硅原子并排那么宽了。而这个摩尔定律啊,他推着这半导体呢,跑了整整六十年了, 把晶体管呢不断的缩小,从微米缩到纳米啊,从几百纳米又缩到了几十纳米,再到七纳米,五纳米,三纳米,两纳米,但现在啊,撞上了物理天花板了,就很难再小了。 两个原因啊,第一呢,就是这晶体管啊,已经小到原子级别了,那再往下缩的话,量子碎穿效应啊,就会让这个电子失控,那啥叫量子碎穿呢?就是你可以理解为穿墙术啊,就电子呢,直接就穿过这个壁垒了, 说白了就像是漏电一样,就会导致这个芯片发烫,工号爆炸完,信息混乱。那第二呢,就是造这个东西的成本呢,会把人逼疯的, 像台积电啊,一座三纳米的工厂,造价动辄就是上百亿美元呢,而且需要阿斯麦的 euv 光刻机,一台 euv 光刻机也就将近两亿美元了,而且还只有阿斯麦能造,所以全世界都在找答案,就是后摩尔时代这芯片性能到底该怎么继续往上走? 那英伟达的思路呢?是专攻 ai 芯片堆算力啊,台积电三星的思路是呢,继续怼这个智诚。那死磕两纳米一纳米而被逼到悬崖边的这个华为,它换了一条路。 什么叫换条路呢?这摩尔定律的核心是几何缩微嘛,就是把晶体管做小。那华为的思路呢,是时间缩微,就是啊,让信号跑得更快。啥意思呢?就是打个比方就清楚了,就是几何缩微啊,他好比呢,在固定的这个面积内啊,盖平房就为了啊,放更多的房子,就得把这个砖头越做越小, 平房呢,也越盖越密。但现在啊,遇到了问题了,就这个砖头,它小到一定程度,它就碎了啊,这个房子呢,也没法盖的更小了。 而时间所谓呢,就是把平房拆了盖楼房,这个砖呢,就不用再变小了啊,直接就往上盖啊,那同样的面积啊,房间密度和数量,他自然就上去了呀。那华为管这个叫逻辑折叠,就是把芯片电路从平面变成立体的, 那原来的信号呢,要在平面上绕来绕去啊,现在就直接往上层走了,路径短了啊,时间长,数得是掏也就下来了,那性能就上去了。 华为半导体业务总裁何廷波啊,他说呢,这个麒麟二零二六是逻辑折叠技术的首次成功实施,未来十年会持续走向全面折叠啊,甚至啊,更多层的折叠。像今年秋天啊,麒麟二零二六啊,就要用在华为新手机上了,大家可以期待一下。 但其实呢,这个韬定律啊,它不只是一个芯片架构,它是一套四层体系,从器件到电路到芯片啊,再到这个系统是一层一层的往下打通的。那说到这里啊,大家喘口气啊,听我继续为您解释,听完呢,您会觉得啊,自己强的可怕。 这个最底层啊,就是气垫层啊,就是优化晶体管本身啊,让他这个开关的更快。那往上一层呢,是电路层啊,就是逻辑折叠了,就缩短这个走线。那再往上呢,是芯片层,就是这个软硬芯协同啊,软件和芯片就一起设计,就不浪费任何的算力。 那最顶层呢,是系统层啊,那在这一层呢,华为搞了一个叫零渠总线的东西啊,这个渠呢,就是九省通渠的那个渠啊,四通八达的意思。浙江不是有个城市叫渠州吗? 所以啊,顾名思义啊,就是这个 cpu 和 npu 啊,也就是 ai 专用的那个处理器,可以直接访问同一块内存啊,它四通八达啊,数据不用搬来搬去,整机的效率就大幅提升了。所以啊,这个器件层,电路层,芯片层,系统层啊, 这四层呢,串在一起,是把整个计算体系从头到尾重写了一遍。所以过去六年啊,华为就是用这套理论呢,用掏定律的框架设计并量产了三百八十一款芯片啊, 例如像手机芯片的麒麟九千 s, 九零二零,还有 ai 芯片的升腾九幺零 b, 九幺零 c, 还有鲲鹏服务器芯片九五零等等啊,这个全是在被美国制裁的六年里,一款一款磨出来的。 二零一九年五月,华为被列为实体清单啊,二零二零年九月,这台积电呢,是彻底断供了啊,当时几乎所有人都在说这个华为的芯片要完了,那谁能想到啊,六年之后啊, 忽然就提出了一个全球半导体产业的新定律,就是这个韬定律。所以啊,我们看到啊,今天半导体板块也几乎都在欢呼雀跃,半导体设备芯片设计、先进制造啊等等,这个几个方向都在集体的抬头。那我认为呢,这个是市场用真金白银在投信任票。 而且啊,真正值得我们关注的其实不是什么股价,而是另外两件事。第一就是 deepsea 啊,它上个月的技术报告已经把这个华为升腾和英美达 gpu 并列写进了硬件验证清单,这是 ai 公司用脚投 票了啊,以前呢,像国产芯片,拿是替代,是妥协,是没办法的办法。那现在啊,前沿 ai 在 用国产算力来跑模型了。 第二就是这个预言,谈天他发了个文,就中国集成电路产品出口呢,已经突破了一万亿人民币了,像什么刻蚀封装清洗设备啊,实现了国产替代。华为提出套定律,圣美上海的清洗设备打进全球供应链,中微公司的刻蚀机呢,填补了国内的空白。所以我们看到啊,这不是一家公司的胜利, 而是一条产业链,从设计到制造到设备,全都在往前推进。那最后说一个时间点,二零三一,华为预计到那个时候呢,就基于掏定律的芯片晶体管等效密度可达一点四纳米。 注意这个词啊,等效不是真把这个晶体管做到一点四纳米,而是用逻辑折叠让性能达到那个水平,而且是不依赖下一代光刻工艺的。 那这就回到了韬定律最核心的意思,就不锁死在光客机一条路上,这换个维度在架构上赢回来。那伊摩尔定律是美国人的,皇室定律是美籍华人的啊。今天韬定律是第一个中国人提出的全球半导体产业新规则, 从背卡脖子到制定规则啊,这条路走了六年,今天终于划下了一个节点,新闻看热闹,严哥看门道,关注我,看懂经济科技与国家发展。

为什么华为提出一个掏定律,就让外网半导体圈突然紧张起来?这是外网问答网站上一位美国工程师抛出来的问题,他的疑惑很直接, 五月二十五日,华为何庭波在 i e e e i s c a s 二零二六上发表掏定律。很多人第一眼还以为这只是一个新概念,可半导体圈真正看懂的人,后背已经有点发凉了。因为华为这次甩出来的东西,比一颗芯片眼镜路线。 过去几十年,全球芯片产业基本都在沿着摩尔定律往前跑,说白了就是拼命把晶体管做的更小,在同样面积里塞进更多东西。 可问题是,这条路越往后越贵,越往后越难。先进制程像一座越来越窄的独木桥,谁掌握最顶级设备,谁就能卡住后来者的脖子。华为这次给出的思路很硬,既然平面上继续压缩越来越难,那就换个方向想办法。 抛定律盯住的是时间缩微。以前信号像在一层大仓库里绕远路,距离长、延迟高功耗也跟着上去。现在通过逻辑折叠等方式,把原本摊开的东西往立体方向组织,让信号少走弯路,把传输时间压下来。 德国网友先看懂了,他说这不是简单换个名字,而是芯片行业在后摩尔时代的一种新解法,制程缩小越来越贵,性能提升越来越难。华为开始从系统结构和信号实验上炸效率,这才是最值得注意的地方。荷兰网友的反应就更微妙了, 有人直接问,如果中国不再完全沿着先进光刻机那条路往前追,那西方手里的牌还会像以前那么好用吗?这句话很扎心, 因为过去很多人以为只要卡住最先进设备,中国就只能一直追。可现在华为把另一张路线图摆上桌,游戏味道立刻变了。日本网友明显还在嘴硬,他说,理论谁都能讲,真正难的是量产、量率、散热生态,还有长期稳定应用。 这话刚出来,底下马上有人回了一句,华为过去六年已经基于这套思路设计并量产三百八十一款芯片,覆盖麒麟、升腾、基站等多个方向。这显然已经不是只停在 ppt 的 故事。韩国网友看得更现实,他说,东亚半导体格局,最怕的不是某一家企业突然发布概念,而是中国开始形成自己的技术趋势。 以前中国追的是别人定义好的节点,七纳米、五纳米、三纳米,每一步都在别人的规则,这对整个产业链都会产生冲击。印度网友照例不服, 他说中国又在包装概念,真正高端芯片还是离不开全球体系。可评论区很快有人补刀,问题就在这,中国当然还要补课,可他已经不再只会等别人出题了。美国封锁的越狠,中国越要想办法换题,这才本来想让华为停下来,结果把他逼成了一个重新设计路线的人。这才是掏定律最让外网不安的地方,他 未必明天就改写整个半导体行业,也没人敢说他马上取代摩尔定律,可他第一次把一个信号放到了全世界面前。芯片升级这道题,中国开始有自己的解法了。

今天必须要说一下华为,因为有太多的朋友问我,另外,这事儿实在太大了。 五月二十五日,在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路径,探索与实践的主旨演讲。 在演讲中,他丢下重磅炸弹,华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。请注意,这不是发布一个先进的新产品,而是发布一个新定律。 新定律是个什么玩意呢?就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着,虽然当天没有发布新产品的新路径,这意味着这是不是有点吹啊? 我想说,按照这个新发布的定律,华为过去已经生产了三百八十一款产品,现在才正式发布,这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是,华为这几年屡遭打压,一直很低调,比如前几年发布的 mate 六零手机,里面搭载了新的升腾芯片,是个什么玩意儿?华为没说。 在长达近一年的时间里,在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后,华为才部分介绍了一下,但仍然语言不详。你要问线下销售人员,他经常会说这个不知道,这是我亲身经历的,我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了,认真研究,反复琢磨,然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息,反而是外国人帮我们推理出来的,但是你推理你的,华为自己没说 就是这样低调的华为现在在用一个定律,已经生产了三百八十一款产品的基础上,现在正式而高调的宣布了这个定律,你说这意味着什么呢? 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事,只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢?一句话说,关键外国人在芯片上掐我们的脖子,掐不住了。 为啥卡不住了呢?因为华为用这个新定律,照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到,二零三一年,华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是,台积电发布的公告显示,二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片,那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲,原本是生与死的问题,而现在变成了紧跟最先进的事,而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下?当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害,我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣,华为的路径是你打你的,我打我的,或者叫你搞你的,我搞我的,你玩你的,我玩我的, 啥意思呢?同样是为了攻克芯片问题,西方有西方的路,华为一直在走自己的路,结果是华为用自己的路也抵达的目标,解决了问题。让别人卡不住,我们 先说别人是什么路,别人的路就是我们通常所说的摩尔定律,所谓芯片,其实就是在硅片上贴上晶体管,形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小,这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管,这样在很小的面积下, 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管,功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片,硅片大小如指甲盖上面的晶体管,大约有一百五十亿到两百亿个,重复一遍,一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字,小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大? 我们日常生活当中比较小的单位是毫米,而一毫米等于一千微米,一微米等于一千纳米,也就是一毫米等于一百万纳米, 这到底有多小?把一毫米分成一百万,那只能靠想象,没法用手去比划哈,手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢? 必须要有先进的光刻机,可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖,可是他不卖给我们,另外还要有先进的光刻胶,西方也不卖给我们,所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了,所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子,是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢?回答是不是,前面已经说了,华为这次的路子是你打你的,我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律,而是他们这一次发布的韬定律。说实话,这个定律有点诡异, 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管,未来可能会放上四百亿的晶体管,可是我们没有先进的光刻机和光刻胶,我们没办法把晶体管做的那么小,所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多,比方说哈,指甲盖大小我们可能只能放一百多亿 个,那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢?好办,一个词折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿,我们在指甲盖大小上放两百亿,但是就像盖房子一样,别人是一层,我们盖两层,两层加在一起不就是四百亿了吗?两百加两百不就等于四百了吗? 未来当然我们也可能再搞个三层,但不管是几层,占地面积和一层是一样的,都是指甲盖那么大,所以芯片的大小还是那么大。 当然了,厚度增加了,但是在大多数应用场景下,厚度不是一个限制因素,比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米, 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米,搞两层就零点六毫米,搞三层就零点九毫米,再加上封装啊什么的,也不会超过两毫米,高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊,主要是平面面积受限,往天上盖,盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题,这就是华为的厉害之处了,他解决了散热的问题。怎么解决的呢?我也不清楚,我也说不清,朋友们自己去想象,很多事也只能靠想象,这玩意太先进了, 华为这次就是这么玩的。但是说到这里,远没有说到位,别人是平房,华为搞的是楼房,别人是一层,华为是两层或者三层,这只是解决了晶体管的数量问题,而在性能上,华为更胜一筹。为啥呢? 比如在一个指甲盖大小,我们假想是一厘米见方的硅片上,别人布置了四百万个晶体管,离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米,由于一厘米等于十毫米,一毫米等于一百万纳米,所以他们的距离就是一千万纳米那么远, 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远,性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的,比如说盖了两层, 那这带来一个什么问题呢?晶体管和晶体管之间的相连,有很大一部分是垂直相连的,因为是两层啊,它变成了楼上楼下的关系,那就离得近了呀。 简单直观的说,因为是楼上楼下的关系,离得近,所以传输速度更快,简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法,叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景,到二零三一年,华为将生产出等同一点四纳米的芯片,意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小,但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句,关于生产小尺寸的晶体管,难道中国就不去研发了吗?与小晶体管密切相关的更先进的光刻机,难道我们就不去研发了吗?与小晶体管密切相关的先进的光刻胶,难道我们就不去研发了吗?我们一切都在做啊, 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句,华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效,那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候,我们就两好合一,好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间,别人可以摆一千张桌子,平均每个桌子的大小是零点一平米,而我们暂时做不出小桌子,我们每张桌子的大小是零点二平米,所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子, 但我们会盖楼房,我们盖成两层,所以在占地面积还是一百平米的前提下,我们也能摆一千张桌子,我们就跟别人一样了。 可问题是,将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子,那么我们每一层也可以摆一千张桌子,但我们是两层,所以我们总共可以摆两千张桌子,而别人只能摆一千张桌子,到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然,别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术,搞不好那个时候别人也会盖楼房了。那么最后谁输谁赢,靠的是本事,我们走着瞧,致敬华为!