华为全新芯片思路是什么
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04:55查看AI文稿AI文稿美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。
1.3万郎咸平讲实话
06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.7万爽姐讲财
01:01查看AI文稿AI文稿科创新片再次被点燃，背后最直接的催化剂就是华为在半导体领域提出的最新定律，掏定律。那这个定律到底是啥意思？给大家打个比方， 以前芯片要变强，只能把管子越做越小，像在针尖上跳舞。而华为的新定律给国产芯片开辟了一条新方向，不用靠缩小尺寸，而是靠优化运行节奏，也能提升算力效率，从而实现弯道超车。 这就使得大家对国产半导体的信心直接拉满，科创新片也被彻底点燃。而南方科创新片正是聚焦这个方向，紧密围绕国产半导体与算力产业链这个发展主线，打包了相关优质公司，可享受国产芯片技术突破带来的机遇。从更长远的角度看， 超定律的发布不只是一项技术突破，更是整个国产半导体产业发展逻辑的一次重塑，这对于整个科创新片产业链来说，都是一次长期的、根本性的改革，也让我们对国产算力产业的未来充满了更强的信心。
751言基有理
08:48查看AI文稿AI文稿今天国内科技圈最大的新闻应该就是华为提出了一个全新的概念， top scaling law， 也被翻译成 top 定律。那同时呢，华为还发布了一个非常关键的新技术路线，那 就是逻辑 folding， 逻辑折叠。那华为表示有望在二零三一年之前做出等效一点四纳米芯片。那大家都在热议华为的这一套 top 定律和逻辑折叠，到底讲的 是什么呢？我们先来说掏定律，我们都知道，现在已经进入了后摩尔定律时代，传统上每十八到二十四个月晶体管密度翻一翻的摩尔定律，在物理上已经接近 极限。所以呢，华为提出了一个全新的视角，不要只问晶体管还能不能变小，而是问信号还能不能传得更快，数据还能不能搬得更短，系统等待时间 能不能更少。那这里的 to 可以 理解为时间长数。在电路里面，时间长数跟两个东西有关， r 电阻以及 c 电容。 公式可以简化理解为 to 等于 r 乘以 c， 电阻越大，电容也就越大，信号变化越慢，那导线越长，电阻和电容通常也越大，所以呢，信号走得越远， 延迟就越高，功耗也越高，这就是掏定律的核心。那过去呢，靠缩小晶体管来提升性能，未来还要靠压缩时间，缩短路径，减少等待时间来提升系统性能。那掏定律呢，不是一个单一的技术，而是一个全站优化的框架， 覆盖了四层器件级、电路级、芯片级以及系统级。大家可以看这张图的电路级，这里有一个记忆点，那接下来我们来看掏定律和 逻辑折叠到底是什么关系？两者的关系呢？可以这样子理解，掏定律是理论框架，而逻辑折叠是其中在电路层面的工程实现。 奥定律回答的是芯片能不能单纯缩小晶体管还能怎么变快。而折叠逻辑呢，回答的是在电路层面怎么把信号路径变短。 那到底什么是逻辑折叠呢？传统芯片设计呢，像一张奥维的平面图，逻辑门触发器、存储单元，信号线都铺在这个平面上，那很多信号呢，要在这个平面上 很远的路，这就像是一个城市，只有平面的道路，没有立交桥以及地铁，那车越来越多，路也越来越长，堵车就不可避免了。逻辑折叠的意思呢，是把一部分原本铺在二维平面上的逻辑电路拆分到 上下多层金源里面，通过垂直连接打通。也就是说，过去芯片是一层大平层，而逻辑折叠呢，是要把它变成很多层楼，那过去信号可能要在平面上走几百微米甚至是毫米级，那现在呢，可以通过垂直方向 宽楼连接，距离可能只有几十微米。逻辑折叠不是传统意义上的封装阶段 die to die stacking， 而是呢，在设计阶段就把芯片内部的电路下沉到啊门电路触发器级别， 在多层晶圆之间进行分布式设计，而不是简单的芯片。对芯片这个区别非常重要。很多人会把啊逻辑折叠和 covers s o i c forest h b m 混在一起，那它们呢，都属于从二维走向三维的大方向，但是层级不同，具体大家可以看这张图，所以逻辑折叠更细，它不是两个完整芯片垒在一起，而是一个芯片内部的逻辑电路被折叠到很多 多层。那为什么华为提出的这件事情很重要呢？因为先进封装制成的核心瓶颈已经不只是晶体管本身，而是互联和数据移动。所以呢，这件事真正的含义不是说啊，华为马上要拥有一点四纳米，而是华为试图 在先进光刻受限的情况下，用电路封装互联和系统工程获得接近先进制成的 等效受益。那这个会给哪些技术环节带来增量呢？混合建核是最核心的增量之一，混合建核的价值在于连接间距更小，信号路径更短，寄生电阻电容更低，贷款密度更高，那更适合金源到金源 die to wafer 的 高密度互联。 所以呢，如果逻辑折叠走向量产的话，我是说如果那混合建核设备、工艺、材料检测都会成为核心增量。 t s v 硅通孔可以理解为穿过硅片的垂直电梯井，那逻辑堆叠如果要把逻辑电路分布到上下，就必须要解决垂直方向的数据以及信号传输， t s v 的 直径和间距需要进一步的缩小，同时呢，对准 精度和量率要求都非常高。金源级堆叠以及三 d i c 逻辑堆叠本质上要求设计和制造从二维走向三维，那 这会带来金源级堆叠和三 d i c 的 增量。传统先进封装很多是在后道的封装环节，但是呢，逻辑堆叠更靠近的是设计以及前后道融合，那需要金源级的工艺封装工艺设计设计工具共同来配合。 d d a 呢，可能是最容易被低估的瓶颈，那逻辑堆叠呢，不是简单的把两个芯片叠起来，而是在设计阶段就把逻辑电路拆到上下多层， 这意味着传统的二维 e d a 已经不够用了。所以呢，国产 e d a 会迎来一个非常重要的新方向，从二维芯片设计工具走向三维集成设计平台两侧检测和量率控制。三维堆叠最大的问题就是量率，那二维芯片里面一个缺陷可 可能会影响一颗带，而逻辑堆叠这种更细力度的电路级折叠，对缺陷对准啊，空洞污染、撬取硬币都非常敏感。另外要说的一点是，移动芯片能够承受大幅提升的密度，因为呢，它的散热性尚可控制， 人工智能加速器则不然，在数据中心级功耗下，折叠逻辑电路会将瓶颈转移到散热。这也就是为什么华为选择在今年秋季发布的麒麟处理器上率先采用逻辑对叠技术的原因。 不过呢，比起这一次的掏定律，我更关注的是刚刚发布的升腾九五零 n p u 架构白皮书。那升腾九五零分为九五零 p r 以及九五零 d t 两个方向，九五零 p r 呢，是更偏向于呃推荐系统 大模型以及 prefer 都模态推理。呃，九五零 d t 更偏向于大模型训练后训练以及复杂推理生成九五零的第三代达芬奇架构，可以理解为一次专门为 ai 大 模型设计的 工厂大改造。如果把芯片比成一座超级工厂，那过去的问题不是机器够不够快，而是数据过不过来，仓库够不够大，工位之间交接太慢，升成九五零这一次升级呢，就是同时改造啊，生产机器仓储系统 步流通道。那首先呢，计算核心更聪明了，负责矩阵计算的 qq 支持 high f 八等低精度格式，那大模型计算并不需要每一步都精确到小数点后很多位，就像要称一车的西瓜，不需要精确到毫克，那算力功率大幅提升。 其次呢，是 wettercore， 支持 s i m d s i m t 混合编程，那两种模式结合可以让不同的 ai 任务可以找到更合适的处理方式。那第三呢，是升腾九五零建了更大的 线上数据仓库。第四呢，是物流通道更顺呢， cube 以及 vector 之间有直连通道，减少来回的搬运。那一句话总结的话呢，是生成九五零不是单纯的堆算力，而是在系统性解决大模型 算不完，存不下、传不动的问题。随着升腾 m p u。 的 架构调整，那今年 c s p。 的 业务将会有所斩获。大家还记不记得不久前 deepsea v 四签署升腾九五零 p r 合作的 消息，而近期呢， deepsea 宣布把 v 四 pro 永久性降价，这也意味着今年将会带来新的一轮放量，值得期待。以上就是本期内容，如果你觉得这期内容对你有所启发，欢迎点赞收藏关注，我是派我们下期见！
6599努力进化的派
04:19查看AI文稿AI文稿华为的科学家另辟蹉径，发明了一种全新的被称作叫套定律的理论体系。这个名字听上去好像很复杂啊，不要紧，我们一点一点解释，那这个定律其实从本质上就是用时间缩微来替代传统的几何缩微，从而彻底绕开芯片制成这个性能瓶颈的技术框架。那传统的摩尔定律呢？是定 着空间看，想办法把晶体管做的更小，在同样的面积里塞进更多的晶体管。而套定律则是盯着时间看，想办法让信号在芯片里跑的更快， 在同样的时间里处理的数据更多。而这里的这个套，指的正是信号在芯片内部从一个地方传到另一个地方所需的时间，我们也将其称之为特征时间常数。 这个思路直接颠覆了全世界六十年的半导体设计准则，所有人都在想着怎么把晶体管做的更小，只有华为在想着怎么让信号跑的更快。 要知道，在半导体的世界里，最终决定芯片性能的除了有多少个晶体管之外，显然还有这些晶体管之间信号传输的速度有多快。而一个信号从 c p u 的 一端跑到另一端所需的时间，也成为了限制芯片性能最重要的瓶颈之一。那 根据套定律的计算的，只要我们把特征时间长数套降低一半，那么芯片的等效性能就能提升一倍。这意味着我们即使 不使用 euv 光刻机，也不把晶体管做到原子级，只要通过优化芯片的设计架构，就能实现和最先进制成芯片同样的运行效果。而除此之外，在理论上，这个套定律的发展潜力是无限的， 它可以从晶体管开关的皮秒级一直延伸到数据中心处理任务的秒级，时间跨度达到了惊人的十二个数量级，而这则是传统摩尔定律想都不敢想的。 好了，那理论的先进程度到这里我们差不多也就快说完了。但如果朋友们拿着这些去某些直播间锤胎盘，他们其中就一定会有人跳出来说什么你理论先进但没有办法落地，有个屁用这种鬼话， 哎，我们华为这次还真就不是空着手来的，这套定律还真就不是一个空洞的理论，他已经拥有了一套非常成熟的落地技术，这也就是我们所谓的逻辑折叠技术。 逻辑折叠这个词很唬人啊，但他的核心思路其实特别简单，就是叠残你一片芯片，既然平面上摆不下，那么就往纵向上摆，直到把所需要的晶体管全部塞进这张芯片为止，那这种架构看上去好像也没什么技术含量是吧？甚至有的朋友都在说了，你这个锁芯叫芯片折叠算了，为什么还要叫逻辑折叠呢？ 如果你这么想，还真就大错特错了。正是这种三维布局的芯片，解决了困扰芯片行业长达三十年的核心难题，而这个难题就是平面芯片信号传递物理距离过长的问题。 那么都知道，在传统平面的芯片里呢，关联电路是分散分布的，因为信号需要跨越很长的水平线路才能完成交互 耗值长期居高不下，性能显然无法得到大幅的提高。而逻辑折叠则是将这些分散在各处却拥有高度相关性的电路单元垂直堆叠收拢，从而大幅削减了信号的行进路程。 比如传统芯片上两个相距一毫米的晶体管，信号需要跑一毫米的距离才能到达对方，而如果把这两个晶体管上下堆叠起来，那他们两个之间的距离就只有几个微米，你让信号传递的速度直接就能提升几百倍，从而令套值大幅度的减小。这套数值越低，芯片处理指令 传输数据的效率就越高。而这也正是这套技术能够突破传统性能匣锁，令我国芯片实现弯道超车的核心所在了。 芯片的纵向堆叠这种事说起来很容易，做起来却要比想象的难的多的多的多。逻辑折叠这个概念其实也不属于是什么新词了， 老美和台积电研究了十几年，最终都是以失败告终，其核心原因就在三个看上去几乎完全不可能绕开的终极难题上，而其中最为显著的就是多层有缘层间信号同步的问题了。那我们都知道，传统芯片是只有一层有缘层的， 场内所有的信号都跟着同一个时钟，比如一个三记赫兹的时钟节拍跑，每三百三十三皮秒完成一次计算同步起来很容易，但逻辑折叠是要把同一个计算任务拆到上下两层来进行的。 比如计算一加二加三，其第一层先计算一加二等于三，第二层只要拿这个结果再算三加三等于六。如果上下层信号差了哪怕一皮秒，第二层在三百三十三皮秒时钟节拍到来时，还没收到第一层 传来的三，只，拿到上一层残留的旧数据零，其计算结果最后就会变成零加三等于三，显然是无法得到正确的答案的。
4725Ricky的真实世界
03:48查看AI文稿AI文稿朋友们，就在今天，华为扔出了一张半导体王炸底牌。五月二十五号，华为的何廷波在上海 i s c a s 二零二六大会上，正式提出了一个叫韬定律的新玩法，说白了，就是公开了一套全新的造芯秘籍。他绕开了台积电、三星那条传统的路线，用三 d 立体结构去实现性能的飞跃， 并官宣今年秋季的麒麟二零二六将是这套打法的首次量产落地。但你知道吗？这可不是一个国产芯片遥遥领先的简单故事。今天咱们至少得扒开三层逻辑，看看这里面到底藏着多少惊喜和真相。我先来打个比方，帮朋友们秒懂这逻辑折叠是个啥？你把芯片想象成一个大城市， 过去几十年，大家搞的都是旧城改造，也就是在二维平面上拼命把晶体管做小，从十四纳米街道改到五纳米，极限是把路修到两纳米甚至一纳米宽，但路窄到一定程度，电子堵车、信号延迟成本还巨高，这条路快走到头了。那华为这次干了件什么事呢？ 相当于宣布老子不拆旧城了，直接搞立体交通，在芯片内部搭起了双层高架桥，让数据和信号能上下跑。 他把一部分逻辑电路折叠到了上层，通过纳米级的层间偷孔，垂直互联。这带来的直接好处就是，原来因为平面空间不够造成的信号大堵车，现在被立体交通极大缓解了， 信号传输的物理距离被极度压缩，自然就实现了性能的阶跃式提升。华为管这个叫时间缩微，用立体空间换时间。顺着这个逻辑，第一个关键问题来了， 这对咱们手里那些跟芯片制造紧密相关的公司到底是好是坏？大家第一个担心的肯定是给华为拜工最先进芯片的中兴国际。我知道很多朋友都在琢磨这个新东西，中兴的现有设备能造吗？对业务影响到底有多大？ 我们从生意的逻辑来拆两层，第一层坏消息是什么？为了这个双层结构，工艺步骤会大幅增加，对量率和成本控制的要求是翻倍的难，中心在先进制程上，本来量率和成本就面临着挑战，这会不会成为新的负担？这确实是一种潜在的压力。 但第二层更核心的好消息是，这恰恰是中兴国际从追赶者变成战略支点的最大机会。为什么？因为华为这个打法，本质上是在不过度依赖更高端光刻机的前提下，用复杂的立体架构去实现性能超越。 这意味着华为的未来订单不仅不会流失，反而会跟中兴绑定的更深更紧。这种从救命稻草到长期战略伙伴的角色转变，才是中兴国际业务逻辑里最值得琢磨的增值部分。那第二个关键问题，咱们普通人的机会和坑又藏在哪里？ 现在市场上百分之九十的解读还在鼓吹光刻机概念股，但我必须直接给朋友们提个醒，这个逻辑可能恰恰是最大的坑。华为的这条路，本质上是一条在现有设备条件下，用架构创新去弥补工艺差距的路。所以你品，你仔细品， 它真正爆发的从零到一的增量，反而不是光刻机，而是制造这种三 d 立体芯片所必需的新式工具， 比如能实现原子级精准堆叠的混合建核设备，能在不破坏下层芯片的低温条件下进行精密加工的刻蚀和薄膜沉基设备，以及能够设计这种变态级复杂立体电路的国产三 d e d a 软件，这些藏在产业链更深处，能帮华为定义新规则的底层伙伴， 可能才是逻辑更通顺的方向。所以回过头来看，华为这次发布的与其说是一款新芯片，不如说是一条新隧道。它的价值不是让我们去盲目追高那些蹭热点的概念，而是让我们看清一个巨大的认知差。 当行业还在用光刻机这把旧尺子丈量价值时，真正的变化可能已经发生在我们意想不到的新维度上了。看懂这套从旧城改造到立体交通的底层逻辑切换，才是咱们避免高位接盘，建立自己认知框架的关键。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。
287知几
01:43查看AI文稿AI文稿什么掏定律，我只知道摩尔定律。五月二十五号，华为董事何廷波正式提出掏定律。过去的芯片提升主要是靠几何微缩，也就是尽量的把晶体管做小，从七纳米做到五纳米，再做到三纳米。华为的思路是时间微缩， 不是把晶体管做小，而是想办法让信号跑得更快一点，核心叫逻辑折叠，把平面电路叠起来，让信号跑得快一点，性能呢，也就上去了。而且这不是友商的 ppt， 而是已经有成功案例了。 过去六年，华为基于韬定律六年设计并量产了三百八十一款芯片，并且今年秋天的麒麟新款芯片，晶体管密度从一百五十五直接干到了两百三十八，提升百分之五十三点五，这完全是靠设计，没有靠制成。那么这个密度是什么水平呢？ 我拿同行的芯片跟你对比一下，台积电五纳米晶体管密度是一百七十八， 英特尔的看家工艺十八 a， 晶体管密度是两百三十八，和华为秋季即将发布的新款芯片密度一致。台积电初代三纳米晶体管密度大约在两百八，华为秋季的新款芯片已经碾压了五纳米跟四纳米， 无限逼进台积电的三纳米了。但是其实很多人也不知道，韬定律背后是一段被逼出来的突围史。二零一九年，华为被制裁，先进制程被卡死，公司成立莫言工作组数万人，历经七年才铸成了这把剑。有句话怎么说来着， 没有退路就是胜利之路。我是文科瞎逼叨，评论区聊一聊，你觉得韬定律的芯片什么时候能达到国际领先水平呢？
21文和瞎逼叨
01:23查看AI文稿AI文稿今天这条直接颠覆你对国产芯片的认知。很多人说芯片听不懂，强哥智齿宇宙，一句话讲透，芯片等于城市，晶体管等于房子， 电信号等于快递。以往全球都死磕缩小制程，从二十八纳米做到三纳米，线路细如发丝，随之而来的便是信号拥堵、漏电发热，研发成本动辄百亿。 摩尔定律早已陷入瓶颈。华为掏定律彻底转换思路，开辟全新赛道。其核心为希腊字母，也就是工程学中的时间长数。过去比拼制成尺寸，如今专注提升信号传输速度， 核心目标就是不断缩短时间长数。传统摩尔定律路线一味缩小，原件线路愈发拥挤，投入巨额资金，性能提升却微乎其微。 而韬定律保留原有原件规格，搭建立体传输通道，打通所有阻碍，让信号高效运转，性能实现大幅跃升。这绝非普通技术优化，而是中国在全球半导体行业首创的 全新产业指导格局，套出传统制程竞争，凭借自主创新，为芯片发展开拓出新方向。我是强哥知识宇宙，专注分享硬核干货，你认为这套新方向能否突破技术壁垒？评论区打出强字，为中国科技助力！
01:19查看AI文稿AI文稿如果不是华为高管公布实情，真的不敢相信华为芯片技术突破原理跟国外完全不一样。就在刚才，华为半导体业务总裁何廷波在上海演讲掀起了轩然大波。他说，华为研发芯片走的是滔定律路线，过去六年已经成功设计并量产了三百八十一款芯片。 要了解韬定律，我们先了解一个行业常识，三星台机电等大厂研发芯片遵循摩尔定律，一味把晶体管做小，靠压缩体积提升性能。三纳米、两纳米快到极限了，研发成本还特别高。而华为提出的韬定律，完全换了一种思路， 用时间缩微代替几何缩微，把芯片电路折成多层立体结构，就像把长面条折叠起来，让原本远距离的晶体管靠近，信号传播时间大幅缩短。在不缩小晶体管尺寸的情况下，就能提升晶体管密度，降低信号时延和减少能耗。这是华为造芯片最巧妙的原理，但也是最悲壮的地方。 我们能把掏定律跑通，说到底还是被逼出来的。因为三星、台积电都有极紫外光刻机，可是华为没有，只能靠自己去折腾。就像阿斯麦 ceo 前几天说的，收紧光刻机对中国的管制，反倒加速了中国自研替代设备的步伐。 更让西方担忧的是，通过掏定律，华为目前已经能做到等效五纳米、七纳米水平的芯片，预计到二零三一年，我们还能做到一点四纳米制成的同等水平，而且比国外成本更低。以前三星、台积电们不让华为上桌吃饭，结果华为直接把锅砸了。
8937芯有引力
01:15查看AI文稿AI文稿华为新技术突破，掏定律引爆半导体产业链，这是干啥用的呀，怎么这么强呀？大白话给你讲清楚，细分方向直接给你。以前呢，做芯片靠摩尔定律，就是拼命的把零件做小，缩小尺寸来提速， 现在太小做不动了，原子就这么大，再说就漏电不稳定。而且呢，高端的光刻机又买不到，成本巨贵。那现在华为的掏定律换了思路，不缩小零件大小，缩短信号跑的时间，用逻辑折叠 把芯片从一层的平房改成了立体高楼，信号竖着跑，路径变短，速度变快。亮点就是不用最先进的光刻机，用成熟的十四或二十八纳米工艺也能跑出接近一点四纳米芯片的性能。 敲黑板，划重点，直接立好五大细分，一，最直接立好方向，先进封装。二，成熟制成精，原厂不用死磕高端制成了，现有的产物价值就会暴涨。三、芯片设计，海思，国产 e d a。 四、华为链，麒麟手机芯片， ai 算力服务器。五、半导体设备基板，三 d 堆叠，需要更多的配套设备，高端基板。
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10:30查看AI文稿AI文稿大家好，科技圈平地起惊雷，发生了一件足以载入史册的里程碑级大事， 华为正式发布了滔滔定律。这件事的影响力绝对远超绝大多数人的想象，他直接彻底改写了全球芯片发展的底层逻辑。所以今天我们专门腾出时间出一期深度视频， 不仅要讲透涛定律的核心原理，还要对比它和我们熟知的传统摩尔定律究竟有何本质区别，同时纠正目前市面上很多博主的解读误区。一把这个全新的芯片技术赛道给大家拆解一下。 首先第一点，到底什么是掏定律？他和我们熟知的摩尔定律核心差异到底在哪里？一直以来，全球半导体行业数十年的狂奔，全程遵循的都是英特尔创始人提出的摩尔定律，这也是全球芯片迭代的唯一核心准则。他的核心逻辑非常直白， 在尺寸固定的芯片金源平面上，不断精进光刻制成工艺，持续压缩晶体管的物理体积，试图在有限的平面空间里硬生生堆叠出更多的晶体管。 行业就是依靠这种几何尺寸微缩的方式，逐年提升芯片算力，降低功耗、控制成本。可以说，过去几十年，我们手机、电脑、人工智能的每一次硬件升级，全部是依照摩尔定律的迭代来实现的。但随着制成推进到三纳米、 二纳米乃至一纳米，量子碎穿效应等物理极限越来越精，传统几何微缩的成本呈指数级暴涨，收益却极具锐减，摩尔定律已经逐渐走到了瓶颈期。而华为全新提出的韬定律， 正是在摩尔定律逼近物理极限的行业困境下，开辟出了一条全新赛道，彻底跳出了全球芯片研发的固化思维， 开创了极具东方智慧的技术核心思路。用时间缩微替代几何缩微。简单通俗的解释，抛定律不再死磕晶体管的物理尺寸，不再一味追求平面堆叠的极致，而是通过芯片架构重构、 软硬件协统、系统链路优化等全方位技术升级，大幅加快芯片内部的信号传输速度，最大限度降低数据传输的延迟损耗， 也就是把电路里的时间长处套压到最低。如果用直观的方式理解，传统摩尔定律是在拥挤的二维平面做扩容、挤空间上线，肉眼可见。而掏定律相当于打通了立体空间，把平面化的运算体系升级为立体化、 高效率的传输运算体系，绕过了物理制程的瓶颈，从运行逻辑层面根本性提升芯片的综合效率。第二点也是大家误区最大的地方， 涛定律是不是彻底取代摩尔定律，实现了换道超车？这里必须给大家纠正一个核心错误，涛定律和摩尔定律并不是非此即彼的替代关系，而是相辅相成、双向赋能的叠加关系。很多网友和部分博主都存在一个认知误区， 认为掏定律出现后，传统芯片制成迭代就失去了意义。其实这是完全错误的，二者不仅不冲突，还能双向互补，互相增益。传统制成的几何微缩解决的是芯片硬件基础的算力上限， 而掏定律的时间微缩与系统优化，解决的是芯片算力的释放效率、传输损耗问题。传统硬件优化叠加全新的系统逻辑优化， 最终带来的效果绝非简单的一加一等于二，而是乘法级增益甚至指数级的性能跃升。两条技术路径双向加持， 既能盘活传统芯片的硬件潜力，又能让新架构的优势最大化释放，这也是滔定律最核心、最颠覆行业的价值。第三点，大家最关心的问题， 以英伟达为首的美国芯片巨头会如何应对？韬定律，我们的优势能守住吗？首先，我们保持客观理性，不盲目吹捧。以英伟达、高通为代表的美国顶尖芯片企业，深耕半导体行业数十年， 在先进制程工艺、高端芯片设计、成熟生态布局上依然拥有深厚的技术积累，和我们现阶段还存在一定的代差优势， 这是我们必须正式的行业现状。在传统芯片赛道上，我们依旧需要持续追赶，稳固突破。但我可以笃定的预判，英伟达等所有国际芯片巨头未来必然会跟风研发韬定律相关技术， 为什么这些巨头不得不跟风入局？给大家打一个通俗易懂的比方，在传统芯片赛道里，这些国际巨头就是苦练多年、功底深厚的武林顶尖高手， 规则、打法优势都全部掌握在自己手里。但华为推出的韬定律，相当于跳出了传统武学的规则体系，穿越到了魔幻世界，学会了魔法，再回头打传统武林高手，就是降维打击了。如果这些老牌巨头固守传统制程路径， 不愿意拥抱韬定律的新技术逻辑，不去通过系统优化提升芯片效率，那么在未来的算力竞争中，旧技术的优势会被快速稀释，最终面临实打实的降维打击，被新时代的技术体系彻底甩开。 不过，大家完全不用焦虑，不用担忧我们的优势会被超越，因为华为早已提前布局，筑牢了行业壁垒。目前，华为一托韬定律的核心技术逻辑，已经完成落地迭代，成功研发推出了三百八十一款适配新架构的芯片产品， 覆盖通信、 ai、 汽车等多个场景。长期的技术落地和产品迭代，让华为早早搭建起了一套密集完善、难以突破的专利墙，牢牢占据了这条新赛道的技术制高点。过去，我们在传统芯片赛道追赶西方巨头是追随者，追赶领跑者， 全程沿用别人制定的技术规则，突破难度极大。但如今局势彻底反转，英伟达等国际巨头想要入局韬定率新赛道， 相当于在华为已经制定好规则、布满专利壁垒的体系中强行突围，处处受限，步步被动。他们反向追赶我们的难度，远远大于我们当年追赶传统芯片工艺的难度， 这也是我们在新一轮全球芯片竞争中最硬核、最稳固的底气。第四点，华为开辟了新赛道。 到底哪些国产芯片产业链会跟着起飞？这方面我不专业，我现在能想到的就是先进封装和 e、 d、 a， 这两者绝对是掏定律最核心的受益环节。但我们要看懂，这其实是一场全产业链的价值重估。首先， 先进封装直接从过去的配角逆袭成了决定性能的 c 位，因为掏定律的核心是逻辑折叠和三 d 堆叠， 这就好比以前我们是在平地上盖平房，现在是要盖摩天大楼，怎么把不同的功能模块像搭积木一样立体的堆叠在一起，并且保证信号传输极快、散热极好， 这就全靠先进封装技术。所以像长电科技、通付微电这些掌握了二点五 d 三 d 易购集成技术的国产封测龙头，不再只是简单的代工厂， 而是成为了实现芯片性能跃升的关键主体，直接站在了舞台中央。其次就是大家提到的 e d a。 工具， 它是芯片设计的工业母机，传统的 e d a。 软件都是为二维平面设计服务的，而滔定律搞的是三维立体架构， 这就要求我们的设计软件必须能处理复杂的立体布线、实言分析和全站协调。这就给国产 e d a。 厂商带来了千载难逢的国产 e d a。 企业， 因为早就开始布局三 d i c 全流程设计工具，能够完美适配这种全新的架构需求。以前我们是求着别人用他们的工具，现在是我们自己的工具，更适配新的比赛规则，这种底层软件的自主可控 才是真正的硬实力。除了这两大块，还有一条隐藏的暗线同样直观重要，那就是半导体设备与材料要在成熟制成上玩出花来， 对刻蚀薄膜、沉机清洗以及高端封装基板等材料的需求是成倍增加的。比如北方华创、拓金科技这些设备厂商， 以及上游的高端电子特器和光刻胶企业，都在为这场立体革命提供最坚实的弹药补给。可以说， 韬定律不仅是一项技术的突破，它更是一把钥匙，彻底激活了从设计、制造到封测设备的整条国产半导体产业链，让每一个环节都迎来了属于自己的黄金时代。最后，我们聊聊未来的行业格局。当下， 华为涛定律的技术体系已经完全成熟，实现了商用落地，彻底补齐了国产芯片效率优化的核心短板。与此同时，国产 duv 光刻机已经实现规模化量产，性能持续迭代升级， 而更高端的国产 u v 光刻机也在稳步研发落地可期，芯片架构新逻辑搭配自主可控的光刻设备，标志着一套完全自主可控、可叠代的国产算力芯片底层体系正式成型。在此基础上， 搭配国产顶尖 ai 大 模型 deep seek 的 深度赋能，我们成功打通了自主芯片算力加国产 ai 算法的完整链路， 构建起了从底层硬件核心算力到上层人工智能应用的全链条自主底座，彻底摆脱了对海外芯片 ai 技术的双重依赖。 这一格局的形成，彻底打破了美国技术对全球 ai 与芯片行业的垄断，让全球人工智能发展从此拥有了两套独立的技术体系化。维他定律所引领的中国技术路线， 凭借稳定自主、安全可控的核心优势，为全球 ai 行业提供了一套更自主、更稳妥、更可靠、成本更低的全新选择。所以，问题来了，到底谁会胜出呢？好的，今天的分享就到这里，我们下期视频再见！
13欧公子买单
01:29查看AI文稿AI文稿别再跟着网上的营销号焦虑了，华为刚刚首次透了个底，到二零三一年，他们要靠全新的架构和封装技术，让芯片的性能和能效强行追上传统一点四纳米的工艺水平。很多人一听觉得跟自己没关系， 真的觉得这是一场离我们很远的实验室升级吗？很多人一听新架构就觉得脑子不够用。大白话翻译就是，西方的传统路线是拼了命的研发一台速度快到极限的顶级跑车。 而华为这次亮出来的逻辑是，就是跑车不卖给我是吧？那我找两辆拉货贼准的普通卡车，通过绝妙的架构设计，把它们前后拼装，同时拉货。我就是到二零三一年，这两辆拼装卡车一秒钟熨斗的货，强行达到了和顶级跑车一模一样的运载量。 这就是用空间换时间。听懂这波卡车大闭环的兄弟，别在评论区扣什么遥遥领先了，直接扣个五菱宏光才是生存的智慧。不过大家发现没有，官方为什么要特意强调二零三一年这个长达五年的时间表？ 因为在资本和科技市场里，用确定的时间表才能对冲不确定的风险。这是一张名牌通知书，告诉全球供应链，最难的换道期已经熬过去了， 未来的底牌已经翻开，安心跟牌了。所以你明白了吧？天天在网上跟着营销号焦虑，芯片制成，其实就跟小区张大妈天天操心大江彼岸的巴菲特今晚吃什么一样。关注我，每天带你看清国际金融的资本真相。
46鲶鱼
02:16查看AI文稿AI文稿当全世界都在死磕光客机，默认谁能把晶体管做的更小，谁就是规则制定者的时候， 华为却在上海扔出了一个让所有人意想不到的深水炸弹。何庭波提出的套定律，不仅是要打破技术封锁，更是要直接掀翻旧有的行业牌桌。长期以来，半导体行业遵循的是几何缩微，说白了就是拼命比谁切的更细。但在这个赛道上， 高机密光客机就是绕不过去的高墙。华为这次换了个打法，他们不玩空间游戏，改玩时间游戏了。时间缩微四个字听起来很悬， 其实逻辑很硬，不再单纯纠结晶体管的物理体积，而是通过急速降低食盐，用运行效率去对冲物理尺寸的限制。过去六年，华为在重重压力下，默默交出了三百八十一款芯片的答卷。今年秋季即将亮相的新麒麟芯片，将正式搭载逻辑折叠技术。 根据华为的推演，沿着这条路走下去，到二零三一年，即便没有最尖端的 uv 光刻机，我们也能跑出等效一点四纳米的性能。这就是典型的换道超车。 它告诉我们，当正面战场被火力封锁时，寻找维度的升华才是最高级的反击。这是之所以引发广泛关注，其实是戳中了很多普通人甚至行业领跑者的软肋。过去几十年，我们习惯了在别人的标准下答题，甚至产生了某种技术迷信， 认为不买光刻机就永远造不出好芯片。但韬定律的出现，本质上是在用中国智慧重新定义半导体发展的底层逻辑。对于西方巨头来说，这种变化可能比单纯的国产光刻机突破更让他们感到焦虑，因为你不仅是在追赶他们的进度， 你还在创造一套他们从未设想过的评价体系。当所谓的摩尔定律快要走到物理极限时，华为正在用一种近乎降维打击的方式，尝试从技术封锁中突围。从跟着跑到自己跑，这背后的博弈早已超越了商业范畴。 技术封锁能否因为这一层逻辑的改变而彻底瓦解，关键不在于口号，而在于接下来每一个技术节点的落地。如果未来衡量芯片的标准不再仅仅是几纳米，而是谁的逻辑效率更高，谁的响应速度更快，你觉得这种换道超车的胜算有多大？欢迎在评论区留下你的看法。
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