华为提出半导体韬定律利好哪些板块
华为扔出来的掏定律，直接把绊倒的行业玩了六十年的规则给砸烂了。现在全网都在吵，到底哪个板块最受益？有人说是光刻机，有人说是芯片设计，其实百分之九十的人都不知道，最直接，业绩最确定，最先兑现的，却是之前所有人都瞧不上的先进封装。大家好，我是江仔， 这是江仔八年以来资产配置的真实实盘记录。话说回来，江仔今天就用大白话把底层逻辑给你拆的明明白白的。 听完之后您就知道为什么先进封装是掏定律的亲儿子。首先咱们先搞懂一个最基础的问题，掏定律到底是用来干嘛的？过去六十年，整个芯片行业都在跟着摩尔定律跑，核心逻辑就一个，拼命把晶体管做小。 举个例子，就像盖平房一样，淋在一块地上，把房间隔的越来越密，塞进去的人越来越多，这样子房子的算力就越来越强。但是现在这条路已经彻底堵死了，当做到两纳米一纳米的时候，一个晶体管就几个原子那么大，电子直接穿墙漏电，物理极限被卡的死死的， 更别说一座三纳米的金源厂就要两百亿美元，全球玩得起的也就三四家，咱们还被卡了光刻机的脖子，这场游戏咱们根本挤不进去。 哎，这时候啊，华为站出来说，别卷平房了，咱们直接盖楼房。这就是掏定律的核心，用时间缩微来替代几何缩微。我不再死磕把房间做的更小，而是把平房改成多层的高楼，同样的占地面积，我可以盖十层二十层，塞的人一样多，甚至更多。 而且以前快递在平房里绕半天才到，现在直接乘坐电梯上下楼，跑的距离短了，速度自然就快了，性能也就直接上去了。 说白了，以前比的是谁的砖刻的更小，现在比的是谁的楼盖的更高更稳，连接的也更顺。那么问题来了，盖这一栋芯片大楼的施工队是谁？答案就是先进封装。这就是他成为最大核心赢家的第一个原因。 这样一来，掏定律的所有技术设想都要靠先进封装落地。如果没有先进封装，掏定律就是一个理论。你想一想华为说的逻辑，折叠、三 d 堆叠、多 多层芯片垂直排布，还包括易购、新力整合，这些技术都是啥概念？简单理解就是把好几层不同功能的芯片 像叠乐高一样精准的垒在一起，层和层之间还要挖几万个纳米级的小孔通信号，并且还要保证几百亿个晶体管同时工作，不打架，散热不出问题，误差不能超过一根头发丝的万分之一。这个活金源厂干不了，芯片设计公司干不了，只有先进封装能搞定。 之前的封装是啥？就是给芯片套一个塑料壳，起个保护作用，属于芯片产业链最没有技术含量的边角料，成本占比连百分之十都不到，妥妥的配角。但掏定力预出封装，直接从装修队变成了总建筑商。芯片的性能好不好，不再是客玩晶体管就定了，而是您这栋楼盖的好不好，连接的顺不顺， 还有信号跑的快不快，这就直接决定了最终的 c 位价值量就直接翻了三到五倍。第二，一个核心原因， 先进封装，这是我们唯一能够打赢的赛道，没有卡脖子的死穴。为什么涛定律对我们这么重要？因为他直接绕开了 e u v 的 光刻机这个死卡我们脖子的环节， 咱们就不用再去死磕两纳米、三纳米的先进制成，我们用十四纳米、二十八纳米的成熟制成，靠堆叠和封装优化就能实现等效的三纳米、两纳米的性能。而先进封装恰恰是我国半导体产业链里最能扛打的环节。 国内的风车厂家现在已经是全球第一梯队，技术水平和海外的巨头根本没有代差，而且整个产业链的设备材料我们大部分都能自主可控，不用看任何人的脸色。华为的技术只要一落地，订单直接就可以给到国内的厂商， 业绩马上就能兑现，根本不用等十年八年的研发周期，这不是炒概念，而是实打实的产业增量。第三，一个核心原因就是整个行业的规则变了， 先进封装会成为所有芯片的标配，而之前只有高端的芯片才会用到先进的封装技术，大部分的芯片都是普通封装，但是掏尽力一出，等于就给整个行业指明了道路， 以后所有芯片要提升性能，就得走堆叠，走易购、集成这条路。你看，不管是手机芯片、 ai 芯片，还是汽车芯片或者服务器芯片，谁都绕不开先进封装。整个赛道的市场规模会从现在的几百亿美元直接膨胀到几千亿美元，这是整个半导体行业最大的增量蛋糕。更劲爆的是， 华为在今年秋天就要发布最新的麒麟芯片，用的就是韬定律的逻辑折叠技术，双层芯片结构靠的就是先进封装实现的性能跃升。华为已经有三百八十一款芯片，走的就是这条路， 国内跟着华为路线走的芯片公司，大概率都会把先进封装当成最核心的技术。最后给大家总结一句，在摩尔定律时代，半导体产业的皇冠是光刻机，是先进制程。但是在韬定律时代，半导体产业的新皇冠是先进封装，它是华为技术路线最核心的载体， 是国产替代最确定的方向，也是业绩兑现最快的赛道。这不是短期炒作，而是整个半导体产业底层逻辑的彻底重构。
粉丝11.3万获赞256.8万
相关视频
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
01:11查看AI文稿AI文稿华为偷定律，可能会长到让你头晕目眩。下一个五倍增长的主线，不是光模块，不是光芯片，也不是存储芯片。因为普通半导体炒了三年之后，市场已经开始变得审美疲劳了。 而华为掏定律，生态链才是未来三年 a 股的五位主线。为什么？因为华为刚刚扔出一颗技术核弹掏定律，他不再具此颗芯片的尺寸。掏定律是靠提速加堆叠。这是未来全球半导体发展的新出路， 是中国第一次提出了指导全球半导体产业发展的新规则。底层技术已经被打穿了，那生态链上的核心资产将迎来集体型的大爆发。涛定律的三大受益方向就是，芯片制造、先进封装、国产 e、 d、 a， 不 玩虚的。这七家深度绑定华为 业绩暴增的芯片企业，第一家，华鸿公司，第二家，中兴国际， 第三家，蓝企科技，第四家，通富微店。第五家，华天科技，第六家，国科微，第七家，华大酒天。
2910大作手波叔
10:25查看AI文稿AI文稿大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。
2915曹博士说Micro-LED
06:25查看AI文稿AI文稿朋友们实在是太让人兴奋了，当全世界还在为阿斯麦的光刻机争得头破血流，求爷爷告奶奶的时候，华为直接掀翻了整个半导体行业的牌桌，不拼大小，改拼时间了。那今天我们就通俗而全面的讲一讲，掏定律到底是个啥，有什么影响？那又有哪些利好？ 来扒一扒这个让英伟达都几倍发粮的时间核武器。以前芯片界的老祖宗是摩尔定律，摩尔定律告诉我们，每隔两年，集成电路里的晶体管的数量就得翻个倍。为了完成这个 kpi， 全球的工程师像疯了一样，把晶体管越做越小。 但现在啊，这条路快被物理极限给堵死了，为啥？因为物理规律它不答应啦！现在的工程的质成都要逼近一纳米，甚至零点五纳米了。 在这么小的微观世界里，电子就开始不听话了呀，它就可以直接玩儿穿墙术，也就是量子碎穿效应，你让它往东，它就漏电给你看。芯片还没怎么开始运行，它就可以烫的当暖手宝了，更别提经济账了。 现在啊，建一座三纳米先进制成的金源厂，随随便便都是两百个亿 dollar 起步，全球能玩起的玩家一只手就数得过来。这就像啊，在一块寸土寸金的地皮上，你已经把平房盖的密密麻麻像火柴盒一样了，你再想往里面塞人空间，他不答应，钱包更不答应啊！ 这个时候，被业界称为芯片女皇的华为半导体业务掌门人何廷波站出来说，既然地皮不让盖，那咱们就不聊空间，聊时间，这就是中国首次在半导体上提出新的指导性原则，滔定律， 这个读作滔的希腊字母，在电学里面其实是一个时间长数，它代表信号在系统传播的过渡过程中的基础耗时。 华为的逻辑啊，用大白话讲，其实非常的通俗。我们以前费尽心思要把经济管做小，本质上不就是为了缩短它们之间的距离，让信号跑得更快吗？所以空间微缩它只是一个手段， 压缩时间才是终极目的。既然空间被封锁了，那么为什么不直接把目标定为缩短特征函数掏呢？ 这个就是时间微缩代替几何微缩，不纠结于单颗芯片能做多小，而上整个高速公路实现零堵塞。所以滔定律背后，其实是华为总结出的一套方法论，一套思维转化的范式，用系统性的思维来解决问题。 哎，那有网友就说，嗨呀，不就是概念吗？你们最会玩这套了，听着很像吹牛啊。但是华为人家是直接有成绩单的，过去六年，他们基于这套逻辑已经量产了覆盖通信、计算终端、车载几大品类，三百多款芯片， 截止今年三月份，搭载鸿蒙 o s 智能终端的设备已超过了五千万台。那鸿蒙车鲲鹏这套庞大繁荣而且高度自主的软硬件生态网络， 不仅仅是这三百八十一款芯片的终极容纳器，而且可以实现业务的赋值反馈，加速了掏进率的时间尺度的迭代和优化。这里面最绝的一招就叫做逻辑折叠。以前呢，二维芯片设计就像一个超级大平房， 所有的电路都要铺在一层硅胶上，信号为了连接就要七拐八绕的走很远，路走的长了吧，电学就会延迟，而且还耗电。这个逻辑折叠呢，就是直接给你建一个 loft， 建一个别墅， 把电路垂直叠起来，在楼板之间，用这个一点五微米超细锯的混合键技术，直接打孔连接。 以前呢，隔着两条街的邻居，现在变成了楼上楼下，信号一抬脚就到了，路程啊，直接缩短了百分之三十。就在今年秋天，新一代的麒麟芯片就要完整地采用这项技术，在代工制成被限制的情况下，这颗芯片的主频逆势重回三点一兆赫兹。这就好比， 虽然我们没有买到最新款的进口超级跑车，但是呢，我们通过优化了高架桥和立交桥，硬是把捷达开出了高铁的速度。 哎，你以为这只是华为在战略自嗨吗？在大洋彼岸的英伟达，已经真金白银的在替华为的掏定律做着实验。 大魔呢，最近拆解了英伟达下一代顶级 ai 的 vr 二百，好家伙，这玩意儿单机啊，直接是比前一代翻了一倍，达到了七百八十万美元。 最耐人寻味的细节是，在它这个总的成本里面，最核心的 gpu 芯片的占比反而从以前的百分之六十五降到了百分之五十一。那翻倍的钱去哪了呢？ 答案是，内存涨了百分之四百多， pcb 涨了百分之两百三十三， a b f 也涨了百分之八十二。为啥呢？因为 gpu 的 计算实在是太快了， 芯片之间的通信效率和数据搬运是最大的瓶颈。上百颗芯片要关联在一起， 光是信号连接、排队传输就耗费了海量的资源，这不就再一次印证了滔定律吗？算力的瓶颈早就不在单颗芯片上能跑多快，而是芯片之间的沟通时间。英伟达啊，它也是要花大量的时间和金钱去解决这个时间长数的。 所以不要再整天盯着阿斯麦的光刻机和国产替代死磕了。半导体的价值链中心已经发生了战略的转移，以前呢，是前道光刻称王，现在呢，是中后道先进封装称霸。 哎，你想做这个垂直堆叠的逻辑设计，那你就必须要把表面磨到这个纳米级的平坦。所以啊，做这个抛光 c n p 的 华清海刻不就直接赢麻了吗？逻辑折叠，它打破了平面假设，把 芯片的层数呢往纵向拉伸，这个就导致这些二氧化硅和新型金属互联薄膜的需求增大， 那需要更加精密多层的薄膜的承积。拓金科技就是这方面做的很好的。那接下来就是先进封装了，比如说通富微电，它在二五年净利润暴增百分之八十。还有华天科技和永西电子，都是先进封装的龙头。这就是为什么最近主力资金几百亿疯狂流入先进封装存储芯片板块， 直接把中芯含五 g 多个行业龙头推向了历史新高。科技竞技的下半场啊，不是看谁的螺丝拧的更细，而是看谁的高架桥搭的更立体。 谁说把我们的先进之城封了，我们就只能坐以待毙呢？华为直接用一个希腊字母掏，直接在平地里建了一座垂直电梯。那么对于华为的掏定律，你怎么看呢？评论区告诉我哦。
64多多财富局
04:39查看AI文稿AI文稿兄弟们，任正非上新闻联播那天，我就断言华为必有大招。今天答案揭晓，直接给全球半导体行业来了个规则重写。 华为和田波刚发布的滔定律啊，就是给西方玩了几十年的芯片套路判了死刑。人民日报都直言这不是简单的技术突破，是中国要改写全球半导体格局的宣言。 很多人还没有反应过来，我直接捅破窗户纸啊。以前西方在芯片领域定的规矩是把晶体管做小， 从二十八纳米卷到三纳米、二纳米，现在这条路已经摸到雾里天花板了， 建个新片场，随随便便几百亿上千亿美金，全世界就台积电三星那几家玩得起，咱们怎么跟？但华为这套韬定律啊，是典型的东方智慧降维打击 你路修窄了，车过不去，那我不修窄路了，直接修高架桥，设快车道，优化红绿灯， 车还是那些车，但整个城市的运转效率直接拉满放到芯片上，就是不再死磕把晶体管做更小，而是通过优化芯片内部数据流动和信号传输效率， 用时间微缩替代几何微缩，哪怕芯片尺寸进步慢了，性能照样往上冲。过去行业问，芯片还能做更小吗？现在华为问的是能不能让时间跑的更快， 而且这不是画笔，华为过去六年靠着这套逻辑啊，悄悄量产了三百八十一款芯片，从基站到服务器，再到咱们手里的麒麟芯片，早就按这个路子在跑了。 更狠的是，到二零三一年，这套技术能做到等效一点四纳米的性能。 要知道台积电现在主力是三纳米，三星刚推二纳米，一点四纳米是什么概念？全球最尖端的制程路线， 过去半个世纪啊，芯片行业的规则，摩尔定律、邓纳德硕放定律，全是西方说了算，全球跟着跑了几十年，但从今天起，平价芯片再也不是只看几纳米了。 中国半导体啊，终于从跟着西方答题的变成自己出题的了，这背后的意义远超芯片本身。他证明咱们在被卡脖子的领域啊，不是只能被动追赶，而是可以换道、超车，甚至重新定义赛道。 华为这部棋啊，下的就是这么绝。很多人觉得这跟自己没关系，那你就大错特错了。 芯片是所有科技产业的基石，咱们能在芯片规则上有话语权，意味着人工智能、五 g 互联网这些前沿领域啊，咱们能掌握更大的主动权， 相关的产业机会、投资机会也会跟着紧喷。就像这次套利率一发布啊，半导体板块啊，直接爆了。 中兴国际冲击涨停，永琪电子、华鸿公司直接百分之二十涨停。市场用脚投票，就是认准了这条新赛道的价值。从长远看，这是中国在全球科技博弈中，从跟跑到领跑的关键一跃。 以前西方说什么是先进，咱们就得跟着做什么，现在咱们自己定义先进标准，这才是真正的大国底气。 华为的韬，不是韬光养晦的韬，而是战略韬略的韬。他让我们看到，面对技术封锁，最好的反击不是硬碰硬，而是用智慧开辟一条别人想都不敢想的新路。 这事给所有行业都提了个醒啊，在任何被卡脖子的领域，与其死磕别人的老路，不如想想怎么换道超车，甚至啊重新制定规则，这才是突破封锁，实现真正自主的核心逻辑。 对于咱们普通人来说，看懂这个趋势啊，太重要了，它不仅关乎国家科技的未来，更关乎我们每个人的投资方向、职业选择，跟着新规则走，才能在时代浪潮里抓住真正的机会。我是李宗盛，点个关注，缺钱的难题随时问。
5270李宗盛
01:00
02:00查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，华为在国际电路与系统研讨会上扔了一颗核弹。掏定律，半导体行业几十年的规矩被华为彻底打破了。第二天， a 股芯片板块涨疯了，东兴股份、华鸿公司、永熙电子直接涨停，中兴国际、圣美上海等十多只股票涨超百分之十。为什么会这么火？ 因为这条定律可能改写延续了半个多世纪的摩尔定律。他讲的是一件你可能从没想过的事，未来的科技竞争，不再比谁的尺寸更小，而是比谁的时间更短。过去几十年，全世界芯片行业都在卷数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米，拼命把晶体管越做越小。 但现在这条路快走到尽头了，越精细的制成，技术难度和成本就越高，单纯靠缩小尺寸的芯片升级路基本走不通了。那怎么办？ 华为的答案是，换个维度。安摩尔定律的本质从来不是晶体管变小，而是信号传的更快。小指是手段，快才是目的。那干脆直接抓快这件事，绕开尺寸的物理极限。这里的涛代表的就是时间长，数指芯片内部信号传输切换运算的延迟时长， 而信号的传输延迟，恰恰跟我们金振行业有息息相关。芯片本身只是一堆晶体管的集合，他不会自己定节奏、控时序， 谁来给芯片发号施令？谁来让亿万科晶体管同步有序稳定工作？答案就是晶体斜震器，也就是金震。如果说芯片是半导体的大脑， 那金震就是半导体的心跳。没有高精度，金震提供稳定的时钟信号，信号传输就会错乱、延迟、失准，哪怕你芯片架构在先进、设计在顶级掏定律，主打的快、准、 稳，根本无从实现。华为这次用逻辑折叠重新定义规则，中国半导体要实现换道超车了，我们底层硬件的精度跟可能性也必须要跟上来。 金科新将紧跟华为技术迭代脚步，深耕频率控制核心领域，极致打磨金震产品的精度与稳定性，全力做好底层硬件支撑，助力韬定律全面落地，为国产半导体换道超车保驾护航。
41SJK晶科鑫
14:07查看AI文稿AI文稿华为这次把韬定力放出来以后，芯片圈最热的一个问题就是，中国芯片是不是终于找到了一条绕开 u v、 绕开台积电、绕开 asml 的 新路？这个问题听起来很刺激，但如果直接回答是或者不是，都会把这件事讲起。 韬定律最值得重视的地方，不在于他宣布中国明天就能量产一点四纳米，也不在于台积电和 asml 马上要被颠覆。他真正达到半导体产业神经的地方，是他把芯片竞争从一个大家最熟悉的方向，推向了另一个越来越重要的方向。 过去几十年，芯片行业最核心的逻辑很简单，把晶体管做的更小，从十四纳米一路走到三纳米，再到二纳米和一点四纳米，大家看的都是同一个方向。 谁能在同样面积里塞进更多晶体管，谁能把功耗压得更低，谁能把良率做的更稳，谁就能掌握先进芯片的话语权。台积电为什么厉害？ a、 s、 m、 l 为什么值钱？英伟达为什么必须排队抢台积电？产量本质上都和这条路线有关。 但现在芯片产业遇到的问题也越来越明显，晶体管继续缩小，难度越来越高，成本越来越贵，设备越来越稀缺，工艺越来越复杂。先进制程已经不是单纯砸钱就能解决的事情，它背后是一整套先进制造生态，不是单点突破就能解决。 对中国芯片来说，这里面还叠加了更现实的出口管制。最先进 euv 拿不到高端 eda 受限制，部分关键设备和工艺生态被卡住，硬追同一条路线，难度非常大。华为提出滔定律，敏感点就在这里。他没有说先进制成不重要，也没有说晶体管不用继续缩小。 他真正想表达的是芯片性能的提升，不能只盯着晶体管尺寸，还要看数据。在芯片里，芯片之间、系统之间移动得有多快。 过去行业最重视的是空间，也就是晶体管能不能做的更小。现在华为强调的是时间，也就是信号传播能不能更短，数据流动能不能更快，系统响应能不能更低，延迟这个变化很关键。你可以把传统先进制成想成在同一块土地上盖楼， 楼越盖越密，单位面积容纳的人越多，效率越高，这就是过去摩尔定律最直观的意义。但当楼已经盖的很密，继续往上加层越来越难，城市效率就不止取决于楼有多高，还取决于道路怎么规划，地铁怎么连接，货物流转是不是绕路， 电力和通信是不是能跟上。他定律想解决的就是这个问题，他关心的不是单个晶体管有没有变得更小，而是整个计算系统有没有少走弯路， 芯片内部的数据路径能不能缩短，芯片和内存之间能不能贴的更近，不同芯片之间能不能通过更高效的互联协调工作，软件能不能把硬件调度的更充分。 说白了，过去比的是谁能把零件做的更精细，现在还要比谁能把整台机器组织的更高效。华为官方的说法里掏定律指向的是从几何缩微转向时间缩微。 他把逻辑 folding、 软硬件协调和系统级优化放在同一套思路里，并且提到过去几年已经基于这套方法设计和量产了数百款芯片。还展望未来，高端芯片可以达到一点四纳米等效晶体管密度。这里最容易被市场误读的就是等效两个字。 等效不等于真正拿到最先进 uv， 也不等于传统晶圆制造，已经跨过了二纳米、一点四纳米的门槛。他 更像是在说，如果不能完全靠制成缩小来提升性能，那就通过架构封装和系统协调，把一部分性能差距补回来。这个方向有现实意义，但它不是魔法，它解决不了所有问题，也不能让基础制造能力突然跨越几代 先进制成依然重要。晶体管本身的速度、工耗和密度仍然是芯片性能的底盘，底盘不够强，后面再怎么做系统优化也会受到限制。 尤其是 ai 服务器这种高功耗场景，芯片能不能稳定跑散热能不能压住成本、能不能商业化，这些问题一点都不会因为提出一个新定律就消失。但它定律让产业重新意识到，先进芯片的竞争已经不再只是纳米数字的竞争。 ai 时代最烧钱的地方不只是算力本身，还有数据搬运、大模型训练和推理，都离不开海量数据流动。 gpu 要访问 hbm， 芯片之间要通信，服务器之间要交换信息，整个数据中心还要靠软件调度把算力组织起来。如果数据在系统里堵住了，单颗芯片再强，也会被内存互联和通信效率拖住。这也是为什么英伟达现在的护城河早就不只是 gpu。 英伟达围绕 gpu 建立起来的互联软件和系统方案，全部指向同一个目标，让算力真正跑起来。客户买英伟达，不只是买一颗芯片参数，而是买一个已经验证过的 ai 工厂体系。华为这次提出掏定律，其实也在向同一个方向靠近。受制程限制之后，它必须把更多精力放在系统效率上。 芯片本身可能不一定在最先进节点上追平，但如果通过封装、互联和系统架构把实际效率做上去，在中国本土市场就有更大的替代空间。顺着这条系统效率的逻辑看，台积电的位置反而更清楚了。因为韬定律强调的系统效率，恰好也是台积电这些年一直在加深的方向。 台积电不会因为华为提出掏定律就改变自己的路线，也不会采用华为掏定律。因为从技术方向看，台积电早就在做类似的事。 coos、 soc、 三 d、 fabric， 本质上都在解决一个问题，先进芯片不能只靠单颗带往前冲，必须把芯片内存和封装放在一个系统里优化。 英伟达的 ai 芯片为什么离不开台积电？不只是因为台积电能做先进制程，更重要的是它能把 ai 芯片做成可量产、可交付、可扩展的商业系统。 ai 客户最怕的不是少一个技术名词，而是量率不稳、封装卡住、交付节奏跟不上。台积电真正值钱的是这种确定性。所以华为韬定律对台积电的影响，反而会让市场更清楚台积电的护城河从哪里来。 过去很多人看台积电，只看它领先几个纳米节点，以后还要看它能不能继续把先进制成和先进封装绑在一起，把客户需求变成稳定交付的产品。 ai 时代的台积电已经不只是金元代工厂，它越来越像 ai 芯片背后的系统制造平台。 华为是在先进制程受限的背景下寻找绕行路径，台机电是在先进制程领先的基础上继续扩大系统优势。两条路有交集，但位置完全不同。前者解决的是被限制之后如何突围，后者解决的是领先之后如何把优势做的更宽。 但系统效率被推到前台，并不代表光客这条线退场。只要最先进晶体管还要继续往前走， asml 的 稀缺性就还在，抛定率不会让 uv 突然失去价值。只要台积电、三星、英特尔还在推进更先进节点， asml 的 核心地位就还在。 最先进逻辑芯片依然需要最先进光刻。先进制成的主线不会因为一个系统级理论就停下来，但 asm l 的 估值趋势可能会变得没那么单一。以前市场一提先进芯片，第一反应就是 u v 以后资金会越来越关注光刻之外的制造增量。 芯片从平面走向立体，从单颗 soc 走向多芯粒组合，制造复杂度不会下降，只会换一个地方继续上升，这也会让设备公司的位置被重新看见。先进封装不是简单把几颗芯片拼在一起，它背后需要更复杂的工艺控制。 芯片越立体，结构越复杂，设备公司的价值就越容易被放大。同样的逻辑，放到美国制造回流上，英特尔就绕不开了。他现在最想证明的不只是先进制程能追回来，还有能不能把复杂芯片做成系统级代工能力， 英特尔现在最想证明的是自己不止可以追先进制程，还可以在先进封装和系统级代工上重新获得市场信任。十八 a 十四 a 讲的是制程追赶， forros 和 emib 讲的是芯片堆叠和多芯力集成。 超定律。把系统级制造这条线推到台前，对英特尔来说当然是机会。因为美国本土半导体制造不能只停留在建晶原厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的不是停留在建晶圆厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的太多。宏大的路线图， 外部客户愿不愿意把关键产品交给 intel foundry。 十八 a， 能不能稳定量产，先进封装能不能和客户产品深度绑定，这些才决定英特尔能不能从美国需要它变成客户，离不开它。 抛定律会让英特尔的蓄势空间变大，但股价不会因为蓄势空间变大就自动重估，英特尔必须用订单量率和客户信任接住这个机会。而在 ai 芯片本身，抛定律点到的正好是英伟达最会赚钱的部分。 ai 时代，真正难的不只是单颗芯片够不够强，而是整套算力系统能不能跑满。 华为强调数据、移动系统互联和软硬件协同，这些正好是英伟达的优势，已经不是单颗 gpu 参数，而是把芯片互联和软件绑成一套完整系统。 ai 客户要的是少踩坑，快部署、能扩张，而英伟达提供的正是这种系统确定性。华为如果沿着韬定律这条路继续推进，会在中国市场加速国产 ai 芯片替代，尤其在高端 gpu 出口受限制之后，中国云厂商、大模型公司和政府项目会更愿意接受华为、升腾这类国产方案。 他们不一定在单芯片性能上完全追平英伟达，但只要在本土生态里形成可用、可扩展、可持续优化的系统，就会慢慢吃掉原本属于英伟达的一部分空间。不过，这不是英伟达全球护城河被一夜推倒。 ai 系统能力不是靠一个理论就能复制，芯片要稳定量产，软件要让开发者愿意用， 集群要能长期运行，客户迁移成本要能接受，生态要持续迭代，华为在中国市场的压力会越来越强，但英伟达在全球 ai 基础设施里的粘性仍然很深。这条变化不会只停在英伟达身上， amd、 博通和 marvo 也会被拉进同一场系统效率竞争里。 amd 想追英伟达，不能只讲单卡算力和性价比，还要讲互联软件和 hbm 连接。博通和 marvel 在 定制 asic 网络芯片和互联方案里的价值，也会随着系统级 ai 竞争继续上升。 未来 ai 芯片客户关心的不只是这一颗芯片快不快，还会问整套系统能不能跑得稳、能不能省电、能不能扩展，能不能降低数据搬运成本。 这才是美股半导体产业链接下来最值得关注的变化。过去几年，市场给 ai 芯片定价很大程度上围绕英伟达、台积电 asml 这条主线。英伟达代表算力需求，台积电代表先进制造， asml 代表最稀缺的光刻入口。 韬定律不会推翻这条线，但会让旁边几条线变得更重要？先进封装、系统互联和设计工具会越来越多地进入资金视野， eda 尤其不能被低估。芯片从平面走向三 d， 从单颗芯片走向区块链的组合，从单点性能走向系统协调，设计复杂度会急剧上升。 synopsis、 cadence 这类公司吃的不是某一个制成节点，而是整个芯片设计复杂度的增长。未来如果热管理、工号分布和数据路径都要提前协同设计， e、 d、 a 的 重要性只会更高。 对美股投资者来说，韬定律最重要的启发不是马上去赌哪家公司被颠覆，而是重新理解芯片产业的估值逻辑。先进制程仍然是核心，但已经不是唯一核心。系统级能力正在变成新的估值变量。 谁能把复杂芯片变成可量产、可交付、可持续迭代的计算系统，谁就能在 ai 时代拿到更高的产业位置。 这也是为什么美国半导体制造回流不能只看建了多少金元厂，只见金元厂还不够，还要补上系统制造能力。 ai 芯片不是一片金元切出来就结束，它需要被封装成系统，被连接到 hbm、 被放进服务器、被放进数据中心、被软件调度起来。制造的含义变宽了，产业链的竞争也变宽了。 华为套定律对中国半导体的意义是，让中国在先进制程受限的情况下，多了一条现实突围路径。 他不能替代所有高端制造瓶颈，但可以让中国企业把更多资源投入到架构创新、先进封装和系统优化上。只要在本土市场形成足够大的应用场景，这条路就有机会持续迭代，对美国半导体的冲击，不是明天少卖几台 euv， 也不是台积电马上被谁替代，而是中国开始更系统地绕开单点封锁。 美国卡住的是先进制程、高端 gpu 和关键工具链。中国如果只在同一条路上硬追，压力会非常大，但如果把竞争拆到系统效率和应用场景里，变量就会变多。这并不意味着美国半导体失去优势，美国仍然掌握全球最强的 ai 芯片生态。台积电虽然不是美国公司，但它深度绑定美国 ai 产业链。 asml 虽然在荷兰，却是美日欧半导体体系的重要支点。中国要在系统级路线中突围，仍然要跨过量产成本和生态信任这些硬门槛。但华为这次把问题摆出来，以后市场就不能再用过去那套简单逻辑看芯片了。以前大家会问，中国没有 euv 怎么办？现在多了一个问题， 中国能不能通过系统工程把部分制成差距压缩到可接受范围内？以前大家会问台积电领先几代工艺。现在多了一个问题，台积电能不能继续把先进制成先进封装，和 ai 客户绑定的更深？ 以前大家会问英伟达 gpu 性能有多强。现在多了一个问题，英伟达的系统生态能不能抵挡不同国家、不同云厂商、不同定制芯片路线的分流？ 芯片产业的竞争正在从一条单线变成一张网络。金源制造还是主干，但系统级制造正在变成新的关键节点。 谁缺一个环节，谁的算力就会被卡住。谁能把这些环节连成体系，谁就能拿到更长期的定价权。所以，韬定律不该被神话，也不该被轻视。 它不是一张绕开所有技术封锁的万能通行证，也不是一个只能停留在发布会上的概念，它代表的是半导体产业在后摩尔时代越来越明确的方向。当晶体管继续缩小越来越难，系统效率就会成为新的战场。 当 ai 算力越来越依赖集群和数据流动，芯片公司就不能只卖单颗芯片，而要卖完整的计算能力。 台积电不会因为掏定律失去护城河， a s m l 不 会因为掏定律失去稀缺性，英伟达也不会因为掏定律立刻失去 ai 霸主位置。但每股半导体的投资逻辑会被迫变得更立体。过去只看谁掌握最先进制程，以后还要看谁能把 ai 芯片真正变成可交付、可扩展、可盈利的计算平台。 这才是华为掏定律带来的真正冲击，不会只发生在晶体管尺寸里， 它会发生在芯片之间，发生在封装内部，发生在内存贷宽里，发生在数据中心的网络里，也发生在软件调度和系统架构里。 纳米数字仍然重要，但未来的半导体强者不能只会把晶体管做小，它还要让数据少绕路，让系统少等待，让算力真正跑满。 华为把这个问题提前抛了出来，台积电早就在用自己的方式回答，英伟达已经靠系统生态赚到了最大红利，英特尔还在努力证明自己能重新接住这条线，美股半导体接下来最有价值的机会，也会围绕这条变化继续展开。先进制程仍然是底座，记得点赞关注哦！
226金股逻辑局
08:36查看AI文稿AI文稿新闻都看了吗？什么新闻呀？华为发布的这个掏定律，哇，这是一件足以改写人类科技史的大事。 我敢说，十年后回头看，这一天会被刻在半导体产业的里程碑上。哇，这几天哈，华为当着全球所有顶尖半导体科学家的面，正式发表了掏定律。 太牛了，这不是什么学术论文的自娱自乐哦，嗯，这是中国第一次在全球半导体领域亲手写下了指导整个产业发展的游戏规则。 过去整整五十年，全世界的芯片那个公司哈，都只有一个信仰哦，那就是摩尔定律。所有人都在同一条跑道上拼命往前冲，比谁能把金片晶体管做的更小， 从二十八纳米到十四纳米，从七纳米到三纳米，一路卷到了原子级别，但现在所有人都撞墙了。嗯，而且是两面铜墙铁壁， 一面是物理墙，晶体管再小下去，那电子呢，就会像漏水一样，直接就穿墙逃跑了。量子碎穿效应会让整个芯片彻底失效。 那另一面呢，就是经济强了。嗯，建一条三纳米的生产线要烧掉两百亿美元。哇，那贵到连台积电都要掂量掂量了。对，那说白了哈，摩尔定律早就已经是一具实体了，只是没有人敢公开念倒刺而已。 整个行业都陷入了前所未有的焦虑，美国人卡着光腚，日本人赚着材料，韩国人拼的老命卷制程， 所有人都在原地打转，谁也不知道下一步该往哪走。对，就在这个啊，所有人都绝望的时刻，华为站出来说了一句话。什么话呀？这条路走不通，那我们就换一条路走。 哇，这就是逃定律最可怕的地方，他根本就不是在原来的赛道上跟你比谁跑得快，嗯，而是直接换了一个你连管都管不着的新赛道哇，摩尔定律讲的是几何微缩，比谁把房子盖的更小。 而逃定律讲的是实践，所谓比谁让房子里的人跑得更快， 那用一个最通俗的比喻哈，嗯，以前呢，大家都在比谁能把城市的路修的更窄，楼盖的更密。 那这样的话，车呢？从 a 点到 b 点的距离那就缩短了呀。对，但现在路呢，已经窄到连车都过不去了，楼也密到没办法再盖了。是的，那华为的思路是什么呢？是啥？ 不修窄路，直接修高架，建地铁，优化整个交通系统？太牛了，那辆车呢，跑得更快，照样能提升整个城市的运行效率啊。嗯，而现实哈，这一切的核心技术就是逻辑折叠。 传统芯片的晶体管啊，都是平铺在一个平面上的，那信号呢？从东跑到西，物理距离摆在那里了，再快他也有极限啊。嗯，华为的逻辑折叠盒相当于在芯片里盖了一座摩天大楼， 把原来平铺的晶体管立体折叠起来，信号不用横着跑几毫米，直接就竖着穿透了走线的距离。断崖式的缩短， 时间延迟被大幅的压缩了。这不是什么 ppt 上的科幻概念哦。嗯，这是已经被时间验证了六年的成熟技术了。 何婷波哈在台上轻描淡写的说出了一个让全世界都倒吸一口凉气的数字。什么数字？三百八十一款哇，过去六年，华为基于超定力已经设计并量产了三百八十一款芯片， 覆盖了手机、服务器、通信等各个领域，当全世界还在实验室里为三纳米、两纳米真的头破血流的时候， 华为已经用一条全新的技术路径，把几百块芯片塞进了千行百业的产品里了。你以为人家在被制裁躺平？不是，人家在你看不见的地方把整个桌子都掀了。哇，那更狠的是好。嗯，华为给出了时间表， 今年秋天，全新的麒麟芯片就会正式发布，这将是全球第一款完整的采用逻辑折叠技术的手机芯片。 而到二零三一年，基于涛定力的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米是什么概念？目前地球上最先进的量产制成还卡在三纳米到两纳米之间。一点四纳米是所有西方巨头的梦中情人啊。嗯，离落地至少还有五到十年的差距。 但华为说，不用等光刻机突破，不用看任何人的脸色，我们从另一条路直接杀到了同样的终点，这才是真正的降维打击哇。封锁的前提是什么？ 是啥？是你要走在人家的路上啊？嗯，但人家根本就不走那条路的时候，你直接就砸下几千亿美金的打造了所有封锁卡口，瞬间就变成了一堆废铁了。 这不是绕着制裁走的小聪明，这是从底层重新定义芯片演讲逻辑的理论革命。 他不是告诉你哎怎么去唯独下苟活，而是告诉你唯独本身已经没有任何意义了。对，发布会结束不到二十四小时，全球主流媒体集体刷屏，所有人都看懂了这件事的分量。 过去哈半个世纪，半导体产业所有的游戏规则都是西方定的，摩尔定律是美国人提的， 芬菲特是美国人发明的，光刻机是荷兰人垄断的。中国企业从来都只有学习的份，没有定义的份。是的，但今天不一样了， 华为在 i e e 这种国际顶级的大脑正式发表了一个新定律， 这不是关起门来自嗨哦，嗯，这是当着全世界的面说，新规矩我来定，而这背后，是整个中国半导体的价值重估。 过去哈，炒华为的概念股，炒的是国产替代，是补短板。但现在逻辑彻底变了，现在是跟着华为一起定义新规则，开拓新路径。 那真正的机会啊，已经从传统的质层突破，大规模的迁移到了架构创新、先进风装、新型材料和国产 e d a 上了。 从芯片设计服务的星云股份、灿星股份，到先进丰登的长电科技、丰富微电，再到散热材料的有源粉材、华海诚科，以及国产 eda 的 华大酒田、广利微，整个产业链都将迎来一次前所未有的爆发。 今天的华为，用掏定力完成了三件事情，第一，理论颠覆，从空间到时间，为撞上物理南墙的半导体产业开了一扇全新的窗。 第二，实战碾压，三百八十一款量产芯片加秋季即将发布的麒麟芯片，用实实在在的产品告诉世界，这不是科幻小说。 第三，格局重构，中国企业第一次站到了半导体理论创新的最前沿，从规则的接受者，变成了规则的制定者。芯片战场打了半个世纪，一直都是别人定规矩，我们跟着跑， 但今天，规矩的币第一次握在了中国人手里。
3842曾章见真章
01:05查看AI文稿AI文稿芯片半导体，今天空中接力华为掏概念功不可没，接下来呢，老孟给大家拆解一下华为掏概念哪些板块受益？那我们先要了解华为掏概念是什么，本质是目前芯片的摩尔定律已经到了极限，掏概念就是不再把芯片变小作为执念，改为把信号变快， 用时间萎缩代替几何萎缩。举个例子，如果芯片是房子过去式，房子越盖越小，越来越密，已经接近极限。而 现在房子大小不变，开始修高架、建隧道，优化红绿灯，车跑得更快。那最受益的板块莫过于芯片封装。逻辑折叠的本质就是往三 d 对 叠，就是靠芯片的垂直集成，具体有哪些已经在圈子里面筛选出来了。其次是封装材料，他也会受益，因为逻辑折叠等于更多互联层、更 更多填容量、更高密度的再版。还有就是存储和 e d a， 因为一旦涉及到堆叠， e d a 的 设计复杂程度就会提升，最后受益的是成熟的新变质成，而这恰好是我们国产替代的关键，因为我们的质成本来就落后于台积电， 而现在质成不需要升级，国产替代会更加受益。总之一句话，新变半导体的牛市还会继续。
182反脆弱老梦
03:05查看AI文稿AI文稿华为的掏定律到底是吹牛还是真牛？有人说他能绕开关科机，直接换道超车，还有人说他是中国人自己的摩尔定律。但要我说啊，这些都不重要，真正重要的是，这套玩法一旦跑通，谁会是最大的赢家呢？ 今天我就用大白话把它的底层逻辑给你说明白。首先，掏定律到底是用来干嘛的呢？这个呀，还得从半导体行业的铁律摩尔定律说起， 它的核心就是不断缩小晶体管的尺寸，就好比在有限的土地上不断的盖出更小的房子，房间越多，算力就越强。 可到了两纳米、一纳米这种尺寸，问题就来了，一方面逼进物理的极限，再缩小下去，电子就会发生穿透，产生漏电。另外一方面，成本也高的吓人，一条三纳米的产线，投资呀，动辄几千亿。 更要命的是，咱们还被光客机卡了脖子，直接被挡在了先进制程门外。这个时候，涛定律出现了，他不再死磕房间有多小，而是想办法把原有的房间往上叠。高楼 同样一块地，原来只能盖一层平房，现在我能盖十层，算力啊，照样能上去。而且房间之间上下堆叠的信息传递，不用再像平房那样绕来绕去，而像坐电梯一样直上直下，效率反而更高了。 这样一来，我们不用再死磕光刻机，也能摸到全球顶尖芯片的性能门槛。讲到这啊，有懂行的可能会说，这不就是简单的芯片堆叠吗？ 其实没有那么简单，普通的堆叠只是物理层面的叠起来。而华为的韬定力是全站重构，从器械、电路、芯片到系统全部重新设计， 比如连接上下芯片的电梯，华为实现了在原子的尺寸下，对芯片上下两层的精密焊接，间距做到了一点五微米，实现了近乎零延迟、零拥堵的高速互联。那么问题来了， 这么细的活谁来干呀？很多人觉得是华为自己做，其实华为主要还是做设计，真正把芯片盖成楼的，还得是靠封装。那封装是干啥的呢？ 简单说就是把制造好的芯片用塑料壳子包起来，装到电路板上。这搁在以前啊，属于是产业链里边的边角料，但如今随着掏定律一出，封装直接从包工头一跃成了总工程师，技术精度相当于在指甲盖大小上完成了一座微型城市的交通网络规划。 而且封装恰好是我们最擅长的，设备材料全自主，不用看任何人的行业，都离不开先进封装。 你看现在的 ai 芯片，无论是算力核心还是高带宽的存储，都要经过二点五 d、 三 d 堆叠技术封装在一起，才能把算力发挥到极致。所以以后不管是 ai 芯片还是超算，想要跑得快，都得走先进封装这条路。当然了，薅定律也不是万能的， 在追求极致的性能，超高算力的领域，依然需要先进的制程，这方面我们该追还是得追。但华为至少证明了一点，哪怕没有先进的制程，咱们也能杀出一条血路。这条路对咱们的整个产业链来说，分量已经够重。关注司机深入分析，收。
147财可夫斯基Pro
01:41查看AI文稿AI文稿五月最后的投资机会就在这里，一定要收藏，看完也许真的能帮到你。我还是先说结论，科技的话依然是主线，但是上周我提到的风化呢，已经出现了。 昨天的大涨是因为华为发布了半导体新路径的演讲，我看完了全程，其实就是要去强调要走芯片自主可控这条路，所以资金的话先猛攻呢，先去封装半导体设备、材料这些硬件的方向，这几个方向的话也是我五月初就已经提到过了的，这对我们来说反而是一个好事， 因为它会让科技这条主线的话再上一个新的台阶。但是你必须要保持头脑清醒，因为现在它是一个情绪的高点，是一个加速缩减的阶段。也就是说科技线里面长势股会继续强， 弱势股的话反而最容易被资金抛弃。之前只要是科技股都能分一位跟，现在是只有芯片半导体，即便是同为科技的 ai 应用、算力软件等等， 近期回调的压力的话也会比较大，所以我们更应该专注于去做核心的板块。如果你已经按照我之前的笔记，现在手上有芯片、半导体这些硬件方向的仓位了， 那么这个时候就应该耐心拿住，一直等到离场信号出现的那一天。如果已经减仓了朋友呢？减下了仓位就应该考虑像低位的机器人呀，或者说电子化学等等，尽量不要再买回去了，高位回调的风险还是比较大的。 至于离场信号的话，我最后跟大家特别提示一下，尤其是现在还想做短线的朋友，一定要认真听讲了，这两天一定要注意大涨之后的集体抵开，比如说某天集合进价的时候呢？像板块指数呀，或者说所有的个股全部大跌。
08:09查看AI文稿AI文稿中兴国际，一点二五万亿的赌局，掏定律是救星还是续命的稻草？有不少人以为这又是一次科技上的突破，其实这更像是一群赌徒把全部身家都压了上去。二零二六年五月二十五日这天，中兴国际的市值被抬到了一点二五万亿元，股价收在一 百五十七点六元，单日成交额达到了三百七十二亿元。华为抛出了一个叫掏定律的东西，他用时间上的压缩去替代尺寸上的缩小，再用一种逻辑折叠的办法，把 芯片的处理能力朝前推了一整个市场一下子就热的发烫，半导体板块一天暴涨了百分之六，东兴股份的股价涨了百分之二十，直接封在了涨停板上。长电科技也涨了百分之十，封住了涨停。可实际上这算不上什么工业文明的封神之作，这只是一帮被逼到墙角的人在倒计时走完之前玩的最后一把牌局。逻辑折叠和 时间长数这类说法其实不用觉得多玄乎，说白了就是大家常讲的那个芯片越做越小的规律，在两纳米这里撞上了南墙，差不多已经是 物理上能摸到的顶了。三颗金片里被塞进去了五百亿个晶体管，精细到两纳米，一根头发丝还要系上五万倍。要做成这样一颗金片，需要凑齐全球六十多个核心工业门类，几万家顶尖的企业才做的出来。这样的制造水平，已经算是人类工业的塔 尖了，想再往前走，是真的走不动了。就在这个时候，华为拿出了那个叫韬定律的东西，他的路子不是比谁把电路画的更细，而是比谁 信号能跑得更快，用逻辑折叠把时间上的延迟往下压，从整个系统上把处理能力提上来。这种讲法听起来好像很厉害，但说到底就是一句话，光客机不再被看作那个要命的关卡了，华为背着的那个说不出口的包袱变得越来越沉，这件事情偏偏就卡在这个时间点冒了出来。三年前，他们被切断了先进芯片 制造工艺的工艺，靠着库存的金片一直撑到现在，库存早就亮起了红灯，秋季准备要发的那款麒麟金片，完全用上了那种折叠电路的办法，说白了就是拿不算最先进的成熟工艺，硬生生去 堆出一个旗舰级别该有的表现。这并不是技术路线上的一次伟大转身，更像是被逼到实在没办法了才走出的一步， 像家里已经断了粮，只能想办法把粗粮做出蛋糕的味道。五月二十五日，中新国际 a 股的收盘价是一百五十六元，涨幅达到了百分之十八点七八，成交额三百七十二亿。整个市场上都在喊，芯片的牛市又回来了。可是仔细去看，究竟是哪些人在买公募 基金是被迫再加仓，因为他们的净值跌得太惨了，不去追这个热点，就要被鸡民大把赎回。油资是在里面炒短线，今天拉出的涨 停板，到了明天就会变成他们倒出去的。返户们也跟着一哄而上，听到涛涛定律三个字就朝里头冲。中心国际的管理层心里是很 清楚的，公司虽然已经量产了三八幺款芯片，可是利润薄得跟刀片一样成熟工艺那条赛道上内卷的快要卷死了，先进工艺的设备又根本拿不到市值一点二五万亿，那真是一团虚火。真正的那张底 排斥。一旦美国那边再稍微收一收绳子，比方说在全球范围内禁用华为的 ai 芯片，中芯国际的客户名单有可能一下子就蒸发掉三成。他们身上最要命的问题就是被上了巨额的债务和甩不掉的技术依赖。扩建金源厂已经欠下了一大屁股债，光刻机的维护还 还得靠着荷兰那家公司的工程师在远程帮忙。假如这个时候把担子一撂不完了，那等着他们的就是债务违约、技术断供和股价崩溃三样一起杀下来。所以他们只能接着把泡沫往大理吹，必须让掏。定律看起来像是一个救世主。刚刚又传出来消息，特朗 普那边同意让英伟大把 h 二零零芯片卖给中国，但是美方要从里头抽走百分之二十五的分成。这听上去像把绳子松了松，其实是给你套上龙头再教你跑。比方说 h 二零零这种芯片是拿来做人工智 能训练的核心东西，竟能比他上一代 h 幺零零差不多强了一倍。这回美国肯把 h 二零零放行，并不是良心发现，是想两头都吃，一边从咱们这赚钱，一边接着卡脖子。那个百分之二十五的分成是什么概念呢？就是英伟达每卖一块 h 二零零，美国政府就能躺着拿走四分之一，这笔钱最后还是得 中国企业来背。更过分的是，有人爆出消息，英伟达在搞一种能给芯片定位的技术，你买回去的显卡装在哪个服务器上，连过什么网络，人家那边全看得一清二楚。这哪里还是芯片，简直成了追踪器。华为这 边该怎么办呢？一边是人工智能芯片在全球被人禁用，另一边美国用分成把竞争对手的产品硬塞了进来，华为被夹在中间，左右都不是。日本有工程师在媒体上说，中国把半导体市场搅乱了，一旦自己研发成功，就会在全球搞垄断。这话翻译过来，其 就是他们怕了。日本在芯片材料上眼下还算有点优势，比如光刻胶和大硅片，这些东西还能卡一卡咱们的脖子。可是有个教韬定律，说法已被提出来，要是这种逻辑折叠技术真能绕开先进的光刻技术，那日本最后攥着的那点优势也保不住了。于是日本那边跑到苏州把话挑明了，开出 稀土换芯片的价码，意思是用稀土去换他们成熟工艺的芯片，求中国这边抬抬手放一码。结果呢，反倒是被现实给狠狠上了一课。中国的稀土出口管制早就被捏的死 死的。日本人坐在谈判桌前，连身子都坐不稳当。苏州那场碰面，日方的代表凌晨三点还在对着一份电报发呆，中方的谈判人员直接把杯子摔了就离疗厂。这已经不是态度上出了问题，而是实力上根本不在一个层面了。你手里头连牌都没了，还拿什么来跟我谈？荷兰 asml 公 全球最强的一台光刻机也是产成功了，单单一台就要花掉二十七个亿，能造出两纳米以下的芯片，这本该是被用来卡中国脖子的终极一招。可按照韬定律给出的讲法，他们好像已经不需要那个东西了。这样一来，事情就变得非常尴尬了。公司内部，原来把柱压在弯道超车盒弯道超车上的两派人，现在算是彻底撕破 脸。一派说接着去搞先进封装，去搞小芯片拼装的路子，另一派却坚持逻辑折叠才是往后的方向。中心国际内部开会一直吵到凌晨，连 ceo 都把杯子给摔了，这不是在夸张，是真的摔了。更要命的是，原本抱在一起的那个联盟也跟着裂开了。之前被绑在同一条船上的设备商、材料商，还有封测厂，现在彼此的利益已经 走不到一块去了。如果光客机真的不再是要命的那个关卡，那前面砸进去的几千亿研发费用又该被当成什么？那些靠着光客机吃饭的供应商，后面又要怎么办？这块大蛋糕一旦被冻倒，接下来就是一场血雨腥风。特朗普允许出售 h 二零零，并且 抽走百分之二十五的分成。从表面上去看，好像是外部的压力变小了。很多分析的人都在说芯片站开始降温了，但外部压力好像一下子消失了的假象底下，国内用来维持 紧急状态的那个借口也就立不住了。以前还可以讲，美国封锁我们，我们必须报团，现在人家都已经放开了，你还能拿出什么理由接着往逻辑折叠上烧钱？那些怀疑套定律根本就是假科学的声音也开始一个接一个的冒了出来。学术圈里已经有人写了论文去论证，那个时间长数的压缩在理论上就是有极限， 并且逻辑折叠的能效比也没比传统的架构高出多少。最让人后背发凉的是，对立的那一方已经把最后期限定下来了，要求三个月以内必须拿出证据表明掏定律能够在商业上真正落地，要不然就要砍掉六成的研发预算。华为秋季准备要推出来的那款麒麟芯片就是检验掏定律的第一块是 金石，要是性能真的能达标，所有质疑的声音都会闭上嘴，可要是翻了车，那这整件事情就会被看成是一场彻头彻尾的骗局。 不过技术路线从来都不是最根本的难题，人的那点心思才是，所以他们必须得赢。哪怕逻辑折叠这项技术身上还带着三个要命的毛病，散热的问题还没有解决，软件生态也完全没跟上来，良品率还到不了六成，那也必须得硬着头皮往上推。美国那边又宣布在全球范围内把华为的 ai 芯片给禁了，这算是打出了手里 最后的一张牌。华为这边的反击就是把稀土出口的管治再朝上提一个级别，让全球半导体也跟着一起腾。可这就跟两个已经 溺水的人互相把对方的脑袋往水里按一样，你卡我的芯片，我就去卡你的稀土，你禁掉我的 ai， 我 就断掉你军工原材料的来路，最后谁会先憋不住气，就看谁内部先一步 卡掉。日本工程师有句话倒是没有说错，中国假如真的自己研发成功了，确实有可能在全球形成垄断，可是那个假如离现在还有多远呢？按照眼下这个进度来看，少说也还要五年的时间，而华为连接下来的五个月能不能撑得过去，都还是一个很大的问号。中兴国际的市值被推到了一点二五万亿，这个数字讲出来确实很唬人，可是值这 种东西，是跟信心一样脆弱的。华为的秋季发布会，将会变成这场赌局最后的一张摊牌，如果成了滔定律，这几个字 就会被写进教科书里，中国半导体也会跟着改写掉一段历史。可如果败了那套定律，这三个字就会沦为酒桌上被人提起的又一个笑话，跟当年的汉星一样，被死死的定在耻辱柱上。但是现在，全部的赌注都已经被推上了桌面，没有人能够再回头了，因为背后等着他们的，就是万丈深的悬崖。
32Hi秒懂科普
05:00查看AI文稿AI文稿华为正式发布了套定律，你知道这意味着什么吗？这是咱们中国企业一世以来，第一次在全球半导体领域推出属于自己的底层发展定律啊！说的再直白点，这条定律可能会把后摩尔时代的产业规则彻底推翻重来。我现在想想都激动。 首先，咱们得先搞明白，到底什么是华为的掏定律。你肯定听说过摩尔定律吧？过去几十年，全球芯片发展全靠它，核心就是把机体管越做越小，芯片尺寸越缩越小，靠几何尺寸缩减来提升性能。 但现在这条路真的走到头了，工艺已经逼近原子物理的极限，高端光刻机难如登天，质程越往上走，成本翻着倍涨，可性能提升却微乎其微，就像在一条死胡同里硬挤，根本走不通了。 那华为的套定律核心是什么？四个字，换道、超车。放弃单纯的几何缩微，转向时间缩微，说白了就是不再死磕，把芯片做更小，而是想办法让芯片里的信号跑得更快，距离更短。 支撑这个定律的核心技术，就是华为独创的逻辑折叠技术。传统芯片都是二维平面布局，信号要绕一大圈才能传到目的地。而逻辑折叠呢，是把平面电路立体折叠，多层堆叠，直接把信号传输路径缩短一大截。实验少了，芯片整体效率自然就上去了。 你想象一下，就像把一条百米长的直跑道折叠成好几层短跑道，那奔跑效率不得直接翻倍？ 而且啊韬定律可不是空有理论的花架子，它是一套覆盖了器件、电路、芯片、系统四大层级的完整产业体系，能全方位优化芯片性能。 现在这项技术已经落地了，已经赋能华为数百款量产芯片了，未来的目标更是清晰，不靠高端 euv 控制机，到二零三一年就能实现等效一点四纳米的芯片密度，成本却只有传统制成的五分之一，你说牛不牛？ 对了，这个定律的命名也特别有深意， tells 物理里的时间长数正好对应了时间缩微的核心，而韬字代表的就是华为，这么多年韬光养晦，厚积薄发，这也是咱们中国半导体深根突围的底气。 那你肯定会问，这个韬定律到底会给整个半导体行业带来什么样的颠覆性影响？我给你掰扯掰扯。 第一，它会彻底重构全球芯片技术赛道，终结那种单纯比拼先进制程的内卷时代，开辟出一条架构优化、立体堆叠、实言优化的全新发展路径，让后摩尔时代有了咱们中国自己的方案。 第二，它能彻底打破高端制程的封锁，摆脱对稀缺 euv 光刻机的依赖，让国内成熟制程的芯片通过技术迭代要被全面重估了。 第三，它会重构半导体产业链的价值，过去是制造为王，未来就变成设计创新加先进封装，双轮驱动，产业链的核心价值要全面转移了。 说到这，咱们股民朋友可得注意了，这绝对是一次明确的产业趋势重估机会，投资逻辑必须彻底换思路了，不能再像以前那样追先进制程、追光客设备，而是要转向重架构创新、重封装迭代、重国产配套。我给你梳理一下核心利好的几大主线板块，理性参考，拒绝炒作。 首先，最核心最直接受益的就是先进封装板块，逻辑折叠芯片、立体堆叠、易购集成，这些全都离不开先进封装技术，这是韬定律落地的核心刚需赛道， 也是未来半导体产业的核心增量方向。其次是 eda 设计工具与 ip 核板块，全新的逻辑折叠架构，时间长数优化，需要配套全新的国产设计工具和知识产权内核， 国产替代的空间巨大，是个长期确定性的赛道。再者是成熟制成半导体设备和特种材料板块，摆脱 euv 依赖之后，国内成熟制成的产能价值会爆发，再加上三 d 堆叠工艺的升级，刻蚀、薄膜沉淀这些设备还有高频高速的配套材料， 需求肯定会持续暴涨。最后是芯片测试设备和高端芯片设计板块，芯片架构越来越复杂，堆叠层数越来越多，检测测试的需求肯定会暴涨。同时，那些适配新架构的 ai 芯片、终端芯片设计企业也会迎来长期的成长红利。 当然了，有的就有是短期，咱们要规避那些单纯依赖传统 e u v 光刻的相关赛道，顺应产业趋势切换才是核心。总的来说，华为的掏定律不只是一项技术突破，更是咱们中国半导体从跟随追赶走向全球引领的标志性事件。它给国产芯片打开了换道超车的全新窗口， 也带来了清晰长期的产业投资的。 看懂这次范氏革命，才能把握住下一轮半导体的核心机会。好了，今天咱们就聊到这儿，你对这个滔定律有什么看法？欢迎来评论区跟我聊聊，咱们下期见。
99扒卦财经
06:40查看AI文稿AI文稿五月二十五日，市场重磅信息，中国首次定义半导体，未来全市场被华为韬定律刷屏了！今日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在演讲中正式向全球发布了韬定律。简单理解是用折叠换微缩，用多层次的封装作为主要路线， 放弃，继续把芯片越做越小。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的系统性新原则， 标志着中国企业从技术跟随者转变为理论引领者，为后摩尔时代的半导体产业指明了全新方向。第一部分摩尔定律已撞墙，传统路线走到尽头，要理解掏定律的革命性意义，我们首先回顾下摩尔定律。一九六五年，英特尔联合创始人戈登摩尔提出， 集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月便会增加一倍，性能也随之提升一倍。这一定律的核心是几何缩微，通过不断缩小晶体管的物理尺寸，在单位面积芯片上塞进更多晶体管，从而提升算力，降低功耗。 然而，这条曾经推动人类半个世纪信息革命的黄金定律，如今正面临物理极限和经济效益的双重挑战。第一重挑战物理强。三纳米制成的晶体管宽度仅相当于十几个硅原子的宽度，再往下缩小， 量子碎穿效应会让电子不受控制的漏出去，导致晶体管无法正常工作。第二重挑战经济强。建造一条三纳米芯片生产线需要近两百亿美元投资，全球有能力跟进的工厂屈指可数。 第三重挑战性能强，先进制成百分之九十以上的性能瓶颈已不再是晶体管开关速度，而是 rc 时间长束掏。正如何庭波在演讲中所说，芯片行业单纯的几何时代已结束，每层独立优化时间成为剩余项的时代也已经结束。第二部分， 掏定律的核心。面对摩尔定律的困局，华为给出了一个颠覆性的答案，不再此嗑把晶体管做小，而是专注于让信号跑得更快。 涛定律的完整表述是以系统性降低时间常述涛为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播实验，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。用一个生动的比喻来解释摩尔定律和涛定律的区别。想像一个早高峰的城市， 摩尔定律是把汽车造的越来越小，这样一条车道能塞进更多车，但车总不能比人还小，这就是物理极限。掏定律是不改变汽车大小，而通过修建立交桥、优化交通信号灯、建设快速公交系统等方式，让车辆通行速度大幅提升，最终实现同样的交通流量甚至更高。第三部分，核心技术， 逻辑折叠拉着封顶详解逻辑折叠是实现掏定律的关键技术，它彻底突破了传统芯片设计的平面布局限制。什么是逻辑折叠？逻辑折叠是一种创新的芯片设计方法，将数字模拟和存储电路划分到垂直堆叠的活动层中， 按照时间缩放原理，联合优化性能、功耗和面积。传统芯片设计中，所有晶体管都排列在一个平面上，信号需要在长长的金属线上来回穿梭，导致时间加，而逻辑折叠技术就像把一层平房改造成多层楼房， 把原本平铺在一个平面上的逻辑电路垂直折叠成两层甚至更多层，关键路径的走线长度大幅缩短，信号传输距离减少百分之五十以上，电阻 r 和电容 c 同时降低 rc， 时间常述涛显著减小。 第四部分，六年磨一剑从理论到大规模量产，掏定律并非纸上谈兵，而是华为经过六年探索实践，在数百款芯片上验证成熟的技术路线。何庭波在演讲中透，基于掏定律，华为过去六年已成功设计并量产了三百八十一款芯片， 广泛覆盖了智能手机、服务器、 ai 计算、互联网等千行百业的需求。这些芯片包括我们熟知的麒麟手机芯片、升腾 ai 芯片和鲲鹏服务器芯片。华为预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着即使不依赖两纳米、 一纳米等极致先进制成，华为也能通过时间缩微技术路线持续提升芯片的计算需求。第五部分，掏定律 立好六大行业板块韬定力的发展或将重构半导体价值链，从制成为王转向架构加封装加系统协调，六大板块率先受益。第一大板块，先进封装与 chiplet 将最直接核心受益价值占比从百分之十到百分之十五升至百分之三十以上。三 d 堆叠混合建合 t s v。 技术需求爆发第二大板块， e d a。 工具与半导体 ip 传统平面 e d a。 失效催生三 d i c。 设计新市场，国产 e d a。 迎来换道超车机会。 第三大板块，成熟制成精元代工二十八纳米、十四纳米、七纳米成为黄金制成能价值与毛利率大幅重估。第四大板块，半导体材料与设备绕开了 u v， 但对刻蚀沉机、键合设备及新型材料需求激增，加速国产替代。 第五大板块，华为生态链芯片设计，华为已量产三百八十一款掏定律芯片，未来麒麟升腾、鲲鹏及车规芯片订单将持续增长。第六大板块，系统级应用与终端解决算力瓶颈， ai 大 模型、云计算、智能驾驶、高端手机等领域长期受益。 第六部分行业意义，中国引领开放合作掏定律的发布具有里程碑式的历史意义。第一， 中国首次提出半导体产业指导原则，这是中国企业在全球半导体领域首次提出系统性的产业发展理论，标志着中国半导体产业从技术跟随者转变为理论引领者。 第二，为全球半导体产业指明新方向。在摩尔定律面临困境的今天，超定律提供了一条全新的、可持续的眼界路线，有望成为未来几十年全球半导体产业的共同遵循。 第三，打破先进制程垄断。通过逻辑折叠等技术，较成熟的制程也能释放出先进制程级别的性能，这对于打破少数国家在先进光刻领域的垄断具有重要意 义。何庭波在演讲最后强调，未来一定属于开放合作。在韬定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。最后对韬定律做一下总结评价。 从摩尔定律到韬定律，半导体产业正在经历一场从空间竞赛到时间竞赛的范式革命。 华为用六年时间走出了一条不同于西方的技术路线，不仅解决了自身的卡脖子问题，更为全人类的信息科技发展贡献了中国智慧。今年秋季华为新品发布会， 搭载逻辑折叠技术的全新麒麟芯片将正式发布，让我们共同见证韬定律在消费电子领域的首次大规模应用，以及它将为我们带来的性能飞跃。
340晓非观察
01:28查看AI文稿AI文稿国产半导体的五大王者，他来了！由于呢，华为在半导体的新突破啊，韬定率呢，他用逻辑折叠，三体堆叠啊，信号十严优化实现呢，在常规制成下的性能突破啊，预计在二零三一年，高端芯片的晶体管密度将会达到一点四纳米制成的同等水平， 那么半导体的国产替代将会持续发展，并且呢，有望是弯道超车。那么力好，五大国产半导体的王者，总结不易，加个关注收藏！ 第一，利好的是国产先进封装实现逻辑折叠的三维，现实呢，是会遇赖 t s v r d l， micro boom 等核心封装工艺。 第二呢，利好于国产的半导体设备， duv 多重曝光设备的工作量将会持续增加，先进封装设备也会得到扩容。第三呢，利好于国产半导体的材料啊，什么封装基板呢，光刻胶啊， c m p 材料，包括热界面材料需求量将会全面暴增。 第三呢，直接立好于呢， e d r ip 的 芯片设计软件，因为逻辑折叠需要三维布局不限啊，持续分析等新型的工具列。第四呢，直接立好 国产的金元代工，七纳米、十四纳米等成熟制成，因为金元定律呢，焕发了新的生机，利用率将会全面提升。第五呢，直接立好于国产芯片设计，从之前的跟随者到这个 定义者的价值重构啊，全展设计能力呢，就会受到青睐，所以这个方向呢，大家一定要认真的重点跟踪！
245阿墨股涨
