cis封装是什么意思
自从进入到了二零二五年， c i s 芯片就成了芯片圈里的热门词。所以咱今天就聊聊 c i s 芯片和它的市场，你如果能花两分钟时间把它看完，你就彻底通透了。首先，什么是 c i s 芯片？这个东西啊叫图像传感器， the mouse image sensor， 就是 把光信号转变成电信号的一种芯片， 是摄像头模组里边比较核心的一种芯片。啥意思呢？就是把它放到相机的镜头里面，它可以接收到光，然后把接收的光从光信号转变成电信号。 这种芯片就是由一个个的 pixel 组成的，也就是像素。咱把平时的照片放大以后，那一个个的小方格就是像素在这呢，咱可以把那一个个像素都理解成芯片里边的那一个个转换器。 如果这个芯片单位面积的密度高，那它单位面积能接受图形的信号就多，反应出来呢，就是咱拍的照片更清晰。所以理论上这个 c i s 芯片里边的 pixel 越多，就说明这个芯片越好。但实际上呢，跟咱想的也不太一样， 这个芯片不太需要先进的制成，什么三纳米啊，两纳米的都不需要。因为如果这个像素的小方格太小了，他的感光能力就会越来越差， 因为进去的光少了，照出来照片反而没那么清晰。那如果这个 pixel 太大了呢？也不行，那相同像素的芯片整体面积就大了，但芯片的成本就高，因为你十二寸晶圆本来就那么大，所以综合考虑，这类芯片的制成一般都是二十二纳米到九十纳米左右， 这个也完全够用，因为四十纳米的芯片理论上像素已经可以做到两亿像素，这完全够用了。那 cs 芯片的制成技术不高，能赚到钱吗？哎，你别光看这个芯片制成 这种芯片应用面特别广，像手机啊，小区摄像头啊，汽车倒车影像啊，凡是跟相机有关的都离不开它。 比如手机的 c i s 市场第一的还是索尼三星，然后呢就是国产的格克威，豪林科技，也就是维尔股份子公司，高端的 c i s 市场还是选择索尼三星。这个咱买手机的时候，手机拍照宣传册里你都能看得到。低端手机呢，主要凭性价比，主要选择就是咱国产的格克威，豪威科技，这两年小米、华为、荣耀手机里面都有他们的身影。 先来说汽车 c i s 领域，这个就跟刚才不一样了，豪威科技占据了市场的主导地位。然后呢就是安森美，你像奔驰、宝马、奥迪上面还有理想领跑，用的都是他们的 c i s 芯片。这一块国产的市场份额已经明显超过索尼，比如像比亚迪，蔚来，理想，小鹏、吉克，还有华为系的问界吉湖等等， 他们标配的八纳米摄像头几乎都被华为科技、索尼和安森美这三个行业巨头垄断。除此以外，安防监控 c s 领域呢，斯特威出货量全球第一，其他公司都不如它， 但也不是其他厂商都没有机会这种芯片，它市场大，所以你别小看这个分支，我们现在是 ai 时代，就是一个万物皆可知的时代，而 c s 芯片呢，就像一颗机械的眼睛，关注小智，无穷视角，带你看芯片世界。
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08:29查看AI文稿AI文稿大家好，今天这一期深度解析，我们要把目光极其专注的头像，半导体领域的一位重量级玩家精方可据。 说实话，咱们今天不聊那些表面的短期波动，而是要真正从长线投资的视角出发，扒一扒他的核心技术壁垒，看看在全球化大洗牌的浪潮下，他到底是怎么排兵布阵的。 如果你对半导体商业链的底层逻辑感兴趣，那接下来的硬核干货你绝对不能错过。准备好了吗？咱们直接进入正题， 在看各种具体的报表和数据之前，咱们先往高处站站，思考个宏观问题。大家都知道，传统的京远制造现在其实已经有点撞上物理极限的墙了，研发和生产成本那是蹭蹭的往上涨，这就是咱们常说的后母二时代。那问题来了，下一个增长级到底在哪儿？ 答案很简单，先进封装。可以说想提升极程度控制成本，先进封装已经是延续摩尔定律绝对的关键路径了。而咱们今天的主角刚好就站在这条路径的 c 位。为了让大家听得更清晰，这是咱们今天的路险图。 第一部分，先看他的 u 型周期反转，接着聊聊汽车智能化这条黄金赛道。第三部分，深挖核心技术护城河，然后是国际化布局的第二曲线。最后，咱们再非常客观的盘点一下长期潜力跟风险。 好，马上出发。首先第一部分， u 型周期反转，咱们先来摸一摸他的财务底子， 你看这张财务指标走势，画出了一条非常标准也非常生动的 u 型曲线。二零二一年缺芯潮家消费电子大热，业绩直接冲向顶峰，但随后终端市场疯狂去库存，二零二三年狠狠跌入谷底。 不过真正厉害的不是跌下去，而是他绝地反击的力道。当他们果断把重心砸向高壁垒的车规级领域后，业绩立马重回上升通道，二零二五年的各项核心指标简直是爆发式的反弹增长。 这里有个数字必须要给大家重点圈出来，四十七点四一 percent， 这是他们二零二六年一季度创下的历史最高毛利率。 为什么这个数字直观重要？要知道厚道封测可是个相当重资产的活机器设备的折旧往往在复苏早期就能把利润吃干抹净， 但在这种重压下，它的毛利居然逆势狂飙，这说明什么？这妥妥的印证了他们手里握着极高的技术壁垒和强悍的定价权啊！规模一旦上来，直接把折旧冲杀掉，剩下的全都是实打实的利润。 那么到底是什么神仙催化剂推动了这种逆天反转呢？进入第二部分，汽车智能化黄金赛道， 这个全球 cmos 图像生散器，也就是 cis 的 应用分布，一下子就能帮你把逻辑理顺。你看，目前汽车电子 cis 的 占比高达四十一趴，已经实打实的超越了手机端的三十七。 这也就完美解释了为什么车规及风中现在成了京方科技绝对的核心引擎，汽车智能化趋势就是它目前最大的确定性。 你可能会问，给汽车做电子部件门槛真有那么高吗？太高了！现在的车啊，早就不是四个轮子加个沙发了，那就是一台车轮上的超级计算机，车上的绅士，必须得在极小的尺寸里，扛得住冰天雪地，熬得住高温酷暑，还得保证高散热、超低延时和极强的抗震性。 这种极其变态的物理要求，就是车规级封装填上的筛子。既然门槛儿这么变态，它凭什么能稳坐钓鱼台？这就得看咱们的第三部分了。核心技术壁垒构建的护城壳 儿最核心的杀手锃，其实就是三个英文字母。 tsv， 全称叫晶源级 cdcon， 听起来有点拗口对吧？简单来说，这就是后摩尔时代光电融合真正的物理底座。 它能在精原状态下直接把封装测试给搞定，体积大幅缩小，成本还能贪薄。 作为这项技术的带头者，精方科技拿捏了像精原级空箱封装、三维 r、 d、 l 这些极高难度的工艺，直接给自己挖了一条又深又宽的护城河。 技术上的领先直接砸，除了压倒性的市场话语权多少呢？大于五十 percent， 在 全球 cms 图像 sensor 封装这个细分赛道里，它的试战率常年保持在一半以上，这绝对是统治级别的存在了。 当然，除了硬核技术，时间也是个极其恐怖的壁垒。你知道车企选个供应商有多费劲吗？车载半导体的认证周期极其繁琐，随手便便就是二到三年起步。这超长的周期就意味着巨大的转换成本。 对投资者来说，这句话翻译过来就是，只要他打进了供应链，别人想跑来抢饭碗，门都没有。 在这条深不见底的护城河里，坐着的都是些什么神仙客户呢？索尼、毫微、斯特微，全都是全球顶尖的深色设计巨头， 把这些大客户深度绑定，不仅不用发愁产能消化，更是直接给未来的银收上了一把安全锁。守着这么好的基本板，他们肯定不会干坐着。这就带出了我们的第四部分，第二，增长曲线与全球画布局。 看看他们的扩张时间表，可以说是野心勃勃且极具前瞻性，十七年就搞出了全球首条车规及十二英寸的 tsb 产线。十九年举肩跨国收购了荷兰的 antirion， 切入超精确光学，甚至打进了 asml 的 供应链。 现在呢，又拉着以色列的 vce 布局第三代半导体弹化钢，这种通过强强联合、精准收购来武装自己的策略，走得非常稳健。 不过啊，跑得太快总会有阵痛。大家看二零二六年第一季度的这组数据，非常有意思，营收同比大涨了快十五趴，但净利润居然只涨了微乎其微的零点一二趴。哎，赚的钱都去哪了？ 其实，如果你扒开报表看成本，就会发现，财务费用暴增了将近三百九十趴，这其实就是跨国资金调动和汇率对冲产生的前置费用。 那这些钱具体花在哪了呢？核心打头就是他们在马来西亚砸下五千万美元真金白银建的新基地。 在咱们的长线逻辑里，大家千万别把这个当成盈利能力衰退。恰恰相反，在当前这种地缘政治复杂的环境里，这是他们为了对冲锻炼风险，主动出击，融入欧美和东南亚供应链的漂亮一击。 这是在花今天的钱买明天的安全局。当然，生意场上哪有百分之百完美的事，我们进入最后一部分。第五部分，客观盘点他的长期潜力与战略风险。做投资嘛，咱们得客观中立， 风险实实在在的摆在那。主要有三个，第一，半导体毕竟是强周期行业，万一宏观经济在此放缓，那产能闲置的折旧压力可不是闹着玩的呢。第二， 技术迭代太快，如果有更牛、成本更低的新封装技术冒出来，护城河随时可能缩水。第三，就是刚说的出海挑战马来西亚基地的跨国法务、税务、文化摩擦，全都是硬骨头，咱们不预设立场，只看事实。 好，总结一下，今天我们看到了京方科技漂亮的幽情反转，挖出了他在车规级赛道极深的技术护城河，也见证了他在国际化布局里的野心和面临的现实摩擦。 最后，我想留给大家一个开放性问题，在这场波澜壮阔的全球供应链重构中，京方科技目前承受的这些成长阵痛和潜质成本，到底是拖累爆表的包袱， 还是真正检验他长线投资价值的试金石呢？欢迎大家在自己心里琢磨琢磨，希望这期节习能为你提供一点有价值的思考框架，咱们下次见。
96硬科技公司投研局
03:19查看AI文稿AI文稿我们来介绍 wafer on wafer， 因为很多人在问我，这到底是什么东西？ wafer on wafer 呢？是极致哈，怎么做呢？我这边刚好带了一个，有两片金元片。什么叫 wafer on wafer？ 怎么能够讲玩具呢？这明明叫金元片，嘿嘿， wafer on wafer， 这是一个 waver， 那是一个 wafer， 不要， ok。 微博的基本概念很简单，就是你在封装的时候呢，这是不是有一大堆正方形的镜片？对呀，这边也有一堆正方形的镜片，你们细看哦，今天的见证还特别帮你们擦的，很干净，有没有看到 这样看就看到一格，一格一好不好？是每一小格就是一个金元片哦，是，哈哈，而且呢，这两个金元金，这个金片的大小呢，要一样。封装的时候呢，很简单，就是这一片，嗯，正面向下 啊，对，叠，这样就封起来。对对对，等下等下，我确认一下这个是他的正面吧。是，所以刚刚不是说呢那个，呃，什么封装，今天要倒过来， 不要搞怪，脸要向下，不是对着中介版，是直接对着另外一个镜片这样子叠起来。叠起来好，这是一个，可是问题来了，你叠完之后怎么把线拉出来哎，对呀对呀，线拉，所以呢，代表其中有一片一定要细穿孔，一定要是从 其中一片电晶体的那个面直接穿过金源表面才会有电线导线，导线出来才能把第三片再放上去，或是把线拉出来。对对对，我们来看一个实际的例子 哦，这个是我们的这个影像改车器，我们上次有介绍 cis 哦，没有看的就要去复习一下，找一下 youtube 有前线的节目哈，介绍过 cis 影像感测器呢，跟这个记忆体跟这个所谓的逻辑运算呢，是目前最合适来做这个 waver on waver 的。嗯，你看，哦，这是一个 waver 的晶片这是一个 waver 的晶片，嗯，这， 这是一个微粉的晶片，嗯，好。然后呢？这个这三个东西只有一个可以穿孔，大家还记得吗？是哪一个可以穿孔？我们刚刚说刚刚讲最上面那一个吗？可以穿孔的是什么啊？对这个啊，这个记忆体吗？对对，就他可以穿孔，所以只有他能叠中间 哦，所以非常漂亮。我我确认一下，因为中间的这个字要把这个能穿孔的放中间，因为他可以上通下通，哎，对对对对啊，这个非常乖，一点就通， 所以嘛就上通下通，就中间那一层楼，而且三色这一面是寿光面，所以他本来就是要漂亮的表面就好，不需要任何其他的，这个接线线全部用在下面，所以各位他怎么堆？你看这个图哦， 嗯，这一个是三色的晶片嘿，就是这一个晶片， ok， 中间这个就是记忆体晶片，是中间这一个，嘿，好，这是记忆体晶片。最下面才 还是数位的晶片，就是在做数位运算。数位，你看，因为影像进来之后要做一些基本处理。三个晶片，你看三个晶片，对，在这边倒可以掉上通下通，你刚刚说了从细穿孔在这啊，细穿孔，你看这是导电哦，导电线在这边好不好？ 这样才能够运作啊，你没个店怎么运作？所以呢，要导能够穿孔的放中间，然后上通下通，对， ok， ok， 那因为这个技术就是我们提的嘛，就是把 wifer 跟 wifi 直接就叠起来啊，用这样的方式封装，这是另外一种可能 发展的方向。那现在有人在做这个了吗？呃，其实每一家厂就把，当然台机店有他自己在做这个 wifi， 嗯， wifi。 嗯，那其实像 sony 他们也在发展自己的这一种技术，所以基本上这是影像赶车器嘛。嗯，所以 sony 当然会有餐一卡餐一脚，回来做这个见证。赞，谢谢你。
254一蓑烟雨
03:33查看AI文稿AI文稿今天我们分析一下京方科技这家公司接下来将以多空两个维度分析，内容仅科普，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎多方。 两千零二十六 q 一， 营业收入三点三四亿元，同比增长百分之十四点八六，扣分。规模净利润六千一百三十九点三六万元，同比增长百分之十一点六三，毛利率百分之四十七点四一，同比提升五点零二个百分点。 经营活动现金流净额一点零零亿元，同比增长百分之六十三，资产负债率百分之十二点七三，财务结构稳健， 车柜 cs 封装业务订单饱满，产能利用率维持高位，马来西亚基地建设推进中空放，净利润增速近乎停滞。 两千零二十六 q 一， 规模净利润六千五百四十三点六六万元，同比仅增长百分之零点一二，远低于营收增速。主营三费大幅攀升，管理费用同比增长百分之八十一点四一，达四千两百万元。财务费用因汇率波动与有息负债增加百分之三百二十八至一千八百万元， 销售费用增长百分之二十五点六，费用侵蚀利润严重，净利润同比下降二点八六个百分点。客户集中度极高，风险突出。前五大客户营收占比百分之七十五点八三，单一头部客户订单占比达百分之三十八， 若客户订单转移或需求下滑，将直接冲击业绩。两千零二十六 q 一， 某汽车电子客户因库存调整订单减少百分之十二，导致对应产品线收入下降百分之八点五，行业竞争加具挤压利润空间， c i s。 封装领域面临长电科技、华天科技等封测巨头追赶， 车规级认证壁垒虽高，但价格占以显见。两千零二十六 q 一， 车规 c i s。 封装单价同比下降百分之七点八， 毛利率提升受限，海外产能建设不及预期，马来西亚基地虽完成土地厂房购买，但厂房系统与无尘室装修仍在推进，设备选型采购与团队组建刚启动市产到量产需六到十二个月，爬坡期两千零二十六年，难贡献显著利润。业绩兑现集中在两千零二十七年后 前期投入，以导致投资活动现金流净额减八千一百二十三点七三万元，有息负债激增，财务风险上升。两千零二十六 q 一， 有息负债三点三一亿元，较去年同期七千七百四十二点四八万元增长百分之三百二十八， 债务负担明显加重，利息支出同比增加百分之两百一十，若后续产能扩张、持续，融资将进一步推高财务费用，存货周转风险加大。 两千零二十六 q 一， 末存货一点二六亿元，交上年末一点一三亿元，环比增长百分之十一点八零，预付采购货款红比增长百分之九十五点三二、备货力度加大，汽车半导体行业库存高位，车载订单持续性待验证，若需求不及预期，可能导致存货减值。技术迭代与新兴业务拓展风险， 光电融合 c p o 等新兴领域客户导入与量产节奏不确定， enterion 与 visc 的 协调整合需要时间验证。先进风装技术研发投入大，周期长 两千零二十六 q 一 研发费用同比增长百分之十八点七至三千五百万元，短期难以转化为盈利估值泡沫化风险。当前动态适应率幺二八倍，试镜率五点二倍，远高于风测行业平均三十五倍适应率。中信证券提示，估值偏高风险。 主力资金近十五个交易日净流出超二十五亿元，北向资金连续减持，累计抛售十八亿元，机构持仓比例从百分之二十八降至百分之二十一。 我们总结一下，京方科技，两千零二十六一季报营收稳健，但净利润增速停滞，费用高起，客户集中与竞争家具风险突出，需警惕业绩波动与估值回调风险。
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05:33查看AI文稿AI文稿各位朋友，大家晚上好，华为新手机发布之后啊，整个消费电子产业链复苏的迹象是越来越明显的，那么今天呢，来给大家分享一家既跟消费电子有关，同时又跟光科技有关的一家公司啊，叫京方科技。 金方科技呢，是做半导体封册服务的啊，就在整个半导体产业链上面，上游是属于芯片设计，中游精元制造，下游是封装测试，那么这三个环节呢？下游的封装测试是 国产 t 的最早完成的一个领域啊。那么现在全球前十大封册服务厂商，有三家是来自于中国大陆的啊，就是长电科技、通服、微电和华天科技， 其中尤其是长电科技啊，他现在是全球的第三大封册服务厂商。那么今天我们要讲的经方 科技啊，跟这三家公司都是属于同行业的，不同之处在哪里呢？就是这三家公司呢，它是属于综合性的封册公司啊，他的业务呢，几乎涉及到了半导体全品类的封册。呃，今天我们要讲的经方科技啊，他更加专注于在 simos 影像传感器芯片领域， 那么这样呢，有一个好处啊，就是他因为专注于某一个细分名义，所以大家看到他的整个公司运营的更有效率啊，反反应在这个财务指标上看，就是他的毛利率和净利率啊，比其他的那三家公司是，呃，远远高出的啊。但是呢， 同样的啊，因为他只专注一个领域，所以他的营业收入的体量跟其他三家公司是完全不在一个两级的啊。那么长电科技啊，呃，去年的营业收入是有三百多亿呃，经方科技呢，历史最高也就是在二零二一年 也只有十一亿的收入啊，所以大家看到啊，这个是没有办法比的，所以我们要了解金方科技的业务，首先就要搞清楚 simos 影像传感器芯片到底是干嘛的啊，它的英文缩写呢，叫 c i s 啊，所以我们下面呢，就用 c i s。 芯片来代替 simos 影像传感器芯片啊， 这个芯片呢，它主要是用在摄像头模组里面的光线经过镜头之后最终呈现就是在 c i s 芯片上啊，所以它的这个主要作用就是把光信号转变成电信号 啊，那么在整个摄像头摸索当中啊， c i s 芯片的价值量最大啊，它的占比是超过百分之五十的，那么 c i s 芯片的行业啊，竞争格局是偏激中的，现在全球前三大 七月 s 芯片厂商就是索尼、三星和华为科技啊，索星占比是呃，索尼占比是呃，百分之三十九，三 行是接近百分之二十五，豪威科技是接近百分之十三啊，那么豪威科技是 a 股维额股份的全自资公司啊， a 股呢，还有另外两家也是做这个芯片的，是叫德科威和斯特威啊，这两家公司的芯片就偏低端一点啊。 那么我们要搞清楚金方科技的业务啊，他的业绩的一个走势，一个影响，那么主要就是看 gs 芯片下游应用领域的一个行业警惕度是怎么样子的 啊。那么在下游应用领域来看， cs 芯片主要应为的领域就是我们说手机，还有汽车，还有安防以及 vr 和 ar， 就是所有用到市场头的地方啊， 那么二零二二年，其中在手机领域的占比最大的是百分之七十一啊，然后就是汽车百分之八点九，然后呃，在安防啊，这个安防镜头这块呢，应用的是百分 五点六啊，所以在手机应用领域的这个比例最大啊，所以经方科技的业绩是跟消费电子，跟手机行业景区都是高度相关的啊。那么另外一个啊，跟他跟光科技有关的就是公司在二零一九年的时候收购了河南的一家公司啊，这家公司呢 是做非球面透镜的啊，主要就是用在半导体行业里面啊，他是给这个阿斯迈尔供货的啊，阿斯迈尔呢，大家知道是全球最大的光科技厂商啊，当然了，他既然能给阿斯迈尔供货，他理所当然也可以给我们国产的光科技供货啊，这个就是他的跟光科技的一个关系。 那么最后呢，我们来看一看这家公司他的股价的表现情况啊，这家公司呢，是二零一四年二月上市的啊，从一四年到一九年，这家公司的业绩变化不大啊，大家看这个图片啊，那么真正他的业绩成长是在 在二零年和二一年的啊，又开始大幅度的增长了，但是大家注意啊，他的股价是在二零一九年十月底开始到二零年的二月底啊，在这段时间是他股价大幅上涨了 五倍啊，所以后面到二零年二一年，也就他的业绩真正释放出来之后，其实这个时候股价已经在高位开始钝化了啊，就是他的业绩出来了，但是股价已经不涨了，他已经提前涨完了啊，所以，呃，这个就是也给我们一个启示啊，我们在炒股的时候，其实很多的个股的业绩 呃，他还没有释放出的时候，国家已经提前的表现了啊，所以一旦股价大幅涨了之后，大家一定要记得要先卖掉啊， a 股其实真正适合长期投资的股票不多的啊，所以这个也是给我们的一个启示。 那么金方科技呢，它的业绩呢，就是跟消费电子呃的复苏啊，有很大的关系。同时呢汽车行业啊，自动驾驶 因为带来了对于这个摄像头的一个增加啊，他都会用到这个 c s 芯片的啊，所以这个，呃未来奎伟公司的业务有个比较大的拉动啊。另外光刻机这一块的话， 他的子公司啊，去年的营业收入是二点四亿啊，占公司的营收比例已经达到了百分之二十一啊，所以这个比例其实他如果后面增长的话，对公司整体的业绩啊是有一个明显的拉动的啊，所以这个就是 我们对于经方科技这家公司业务的一个理解啊，分享给大家啊，谢谢大家。
129守拙投资
03:32查看AI文稿AI文稿你绝对想不到，手机影像里最后一块被索尼三星垄断的那个知名度刚刚独立了。某大厂致研的 cs 芯片正式曝光，从镜头到这个传感器，从芯片到系统，他终于把影像的每一个环节都攥在了自己的手里面。先说说这到底是谁家的芯片？ 三月十八日，据知情人爆料，某大厂自研 c i s 公开了首颗全站自研的这个传感器是五千万像素，一点三英寸打底，采用的是 rybyb 阵列加 dcg hdr 技术。虽然没有直接点名，但是答案几乎都写在脸上了。 目前主流的厂商中，只有华为在用 r y y b 的 方案，数码圈也炸开了锅，能同时做自研 c s 加 soc 的 手机，国内就一家，没错，就是华为。那什么叫做前瞻自研呢？ 以前华为的传感器虽然有自己的算法和调教，但是最底层的这个感光原件本身得找索尼和三星去购买。 就像你开餐厅一样的，菜是你做的，但菜不是你种的，那么现在这个 c s 从设计到工艺全都是华为自己的。另外这里面还特意提到了设计国产工艺，说明不光设计师自研，连制造也在我们国内。这玩意有啥技术含量呢？ 我们这么晚才拿下？我跟你讲三点啊。第一个就是 r v b 阵列呢，是用黄像素替代绿像素，近光量提升了约百分之四十，这是华为的独门绝技，夜景拍出来就跟白天似的，所以你就清楚了啊，如果说你以后想要一部晚上拍摄也非常好看的这个手机，你一定要买华为。 然后第二， d c g 双转换增益，让传感器拥有这个双瞳孔，可以智能切换高低增益模式， 单针捕捉从暗部到亮部的这种细节动态范围超过了八十八 db。 第三，全尺寸覆盖，不难说，自研系列还有一英寸、一点五六英寸和两点五英寸等主流尺寸，全是五千万像素的级别，这就意味着从超大杯到终端机都能够用上自家的传感器。 华为之前的这个高端传感器呢，主要是找索尼定制的，比如说我们现在很流行的 pro， 八零，阿求的一英寸的主摄就是索尼的 imx 系列。同时呢，华为也在扶持我们的国产供应商斯特威 pro， 八零 pro 的 这个主摄用的是斯特威的。斯特威是华为在五年前就投资布局的国产的 cs 厂商，如今呢，它已经是全球安防 cs 出货的第一，但是现在华为开始自己下场做 cs 了，这个意义又不一样了。 最后呢，说出我的判断，华为这次自研 c s 的 曝光意义不亚于当年的麒麟芯片。第一，这个是影像的最后一块拼图，我们给补上了，从硕可到 n p u， 从鸿蒙 vs 到 c s 传感器，华为真正实现了端端端的这个掌控。 以前呢，我们可能还要看索尼的这个脸色去定制，那么现在华为自己说了算。第二呢，就是我们国产供应链在下一层，三 s 是 手机里面除了存储和 swap 之外的成本最高的核心旗舰之一，自然加国产工艺就意味着华为的供应链的安全又多了一层护城河。 第三，华为给友商打了个样豪威，斯特威他已经在高端市场杀出了一条血路，华为亲自下场会进一步加速我们国产 cs 的 技术迭代，以后国产的旗舰机用国产的传感器会成为一种常态，从被卡脖子到全站之沿 这条路华为走了五年，那么现在手机里面最后一块海外的领地也插上了自己的旗，那么你觉得我们的国产传感器距离超越索尼、三星还有多远呢？评论区聊聊你的看法。
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02:26查看AI文稿AI文稿华为自研 c i s 已经在赶来的路上，这是什么概念？这可又是华为自己全站自研的纯国产技术，可不是什么联合研发。华为又又又开展了全新的自研领域， c i s 也就是镜头传感器。在此之前，像华为 pure 八零 oppo 也好，还是华为 mate 八十 pro max 也罢，虽然这两款机型搭载的镜头传感器也都是国产的， 但并非华为自己全站自研，像华为 p 二八零 ultra 上搭载的那颗独一无二的一镜双目镜头，就是华为和斯特威联合研发的。而这次曝光的华为自研 c i s 就 都是华为全站自研的技术了，没有其他厂商参与，就像现在的自研麒麟芯片一样，全程华为自己搞定，而不是像那种 a r m 定制芯片一样。虽然自研 c i s 的 复杂程度比自研 soc 的 难度低， 华为也早在两年前二零二三年就已经做出了纯国产的自研 s o c 芯片麒麟九千 s。 所以 有些人可能就会觉得，既然难度更大的自研 s o c 华为都能做出来，那么自研 c i s 对 华为来说也不是什么难事。话可不是这么说的，有句话叫做树叶有专攻，这对于华为来说可是全新的领域， 不是说能够自研出 soc 就 一定能自研出 cis， 没那么简单的。华为选择自研 cis， 就 又需要新培养一群关于这个领域的人才，一个全新领域的研发就又需要耗费巨大的人力物力财力，而且研发的结果还不一定能够做好。虽然目前还没用上华为自研 cis 的， 华为手机的影像实力在手机界已经是数一数二的存在了， 但是既然华为选择了自研 cis， 那 自然是有它的考量。华为可能认为用别人的传感器或者和别人联合研发的传感器，最终手机的成像效果依旧无法令华为自己满意，没有达到华为自己想要的效果， 华为可能认为他自己做传感器效果可能会强于其他人，所以华为就选择了自研 c i s。 历史也一直在证明，华为选择自己自研的专利技术确实要比用供应链的技术更好。华为总是在做一加一大于二的技术，就像现在的麒麟芯片加鸿蒙系统， 虽然麒麟芯片的工艺没有台积电那么先进，但是实际体验却能够超越用着台积电工艺的高空蛟龙芯片加安卓系统。华为的技术一直是反补供应链的存在，也就是华为的技术更强，反过来滋养国产供应链发展，让供应链技术更成熟，更上一层楼。华为的技术也经常是被供应链泄露出去，然后让其他厂商拿去免费用了， 其他厂商用了这些从供应链泄露出来的华为的技术，就以为是自己的技术，所以有时候华为也是相当无奈，明明是华为自己的专利技术，华为想收专利费，友商还不打算给。不过话说回来，这一次曝光的这颗华为全站自研的五千万像素的传感器，硬件配置相当强大，是一颗一点三分之一的大底传感器，并且采用 r y y b 技术。华为第一次做自研 cis， 一上来就放大招，该说不说，不愧是国产自研技术的极大成者，六边形战士总是能够给我们带来惊喜，就是不知道华为这颗自研的 c i s 第一个用上的机型会是哪一款呢？是即将登场的华为 pro 九十 ultra 还是下半年的华为 mate 九十 pro max 呢？让我们拭目以待吧！
373数码王者
05:54查看AI文稿AI文稿长电盛和通付最近火了，什么？摩尔定律到头了，封装成为芯片行业的下一个未来，真的是这样吗？今天一条视频给大家讲清楚先进封装的来势路和未来的发展趋势。视频有点长，可以先点赞收藏。 二零一一年，他一店搞出了一项新技术，全行业只有一家客户愿意用。圈子里面给他起个外号叫冷树林啊，英文叫 coldworks， 意思就是这东西太冷门了，没有前途。 十四年过后，这项技术成了全球 ai 芯片最大的瓶颈。这就是壳子啊，全称翻译过来就是把芯片放在硅片上面，再把硅片放在基板上面，说白了就是把 gpu、 hbm、 内存紧紧地贴在一起啊，中间又一层超薄的硅片，做超高速的连接， 结果呢， gpu 和内存之间的数据传输速度就直接起飞了。说的这么简单，但做到这件事情，就是台积电也花了整整十五年时间。二零零六年，也就是二十年前，台积电一个叫蒋商议的高管提出一个想法， 当时他就判断，未来芯片的瓶颈啊，不只是在 g t 管上，而是在芯片之间的数据传输上面。二零零九年正式立下，砸了大约一亿美元，拉了四百多个工程师开干。 二零一一年，第一个客户来了，做 f p g 的 赛林斯，然后就没有然后了，除了赛林斯没有人要。为什么呢？三个字，太贵了。 一个克沃斯的封装成本可能比芯片本身还要贵啊，良率更是一塌糊涂。 gpu 当然坏了全废， hbm 坏了全废，中间那块归中介层，有瑕疵，全废， 任何一个环节出问题，整包报废，还有物理上的坎， gpu 本来就是一个发热的怪物， hbm 再紧紧的贴上去，热密度就瞬间爆炸了。而且呢，硅片中间层基板的热膨胀速度都不一样，封装好的芯片动不动就会翘曲开裂。 从二零零九年到二零一六年，整整七年时间，这项技术一直在烧钱，转机出现在二零一六年，英伟达的 passcode 的 架构开始用克沃斯，但真正让它爆发的是二零一九年过后的 ai 的 浪潮。到了二零二三年，克沃斯的产量直接变成了全球 ai 芯片的咽喉， 他一天疯狂的扩产啊，台湾省的嘉艺建厂，台中建厂，但产量还是不够，当初被炒的冷树林的技术，现在排队你都抢不到。 这件事情的背后是半导体行业一个根本性的大转弯，就是关于摩尔定律是否放缓的讨论。其实现在的共识就是芯片的物理层变得缩减，其实还在继续，但是经济维度的摩尔定律已经失效了。 过去五十年，芯片行业只有一个核心的逻辑，就是把激励管做的越来越小，因为越小他就越快，越快他就越强。 但到了二十八纳米过后呢？这个逻辑开始崩了。以前每一代的工艺升级啊，性能涨，成本降，二十八纳米过后呢？反过来了，建一座二十八纳米的工厂呢，大概要五十亿美元。建一座五纳米的工厂呢，一百五十亿美元以上， 建议做两纳米的工厂，直奔三百亿美元去了。一台 u v 的 光刻机，单台超过一点五亿美元，这种投入产出比的下降，导致除了 ai 和高性能计算，普通消费电子已经很难通过购买先进制程能获取爆炸性的性价比的提升了。所以呢，业界达成一个共识， 既然正面硬钢物理极限太贵了，那就通过先进封装，把多颗芯片像搭积木一样拼在一起，这就是区块链心力技术啊，这本质就是用结构红利去弥补制成红利的消失。于是台积电做了一个非常狠的决定，说，先进封装我自己来 啊，为什么不交给日月光呢？因为壳子已经不是传统的厚道封装了，它需要的是 t s v 穿孔，微米级的布线，超大面积的硅中介层， 这些金源厂级别的工艺啊，传统的封测厂的设备精度根本做不到，而且金伟达和 amd 这些设计数据啊，也不希望流出工厂啊。从金源制造到先进封装，一条龙，全控良率好调，责任清晰， ip 不 外泄，所以台积电的策略非常清晰，像可沃斯这样的最顶级的，这种封测啊，全部自己吃掉 啊，传统低毛利的封装啊，继续外包给日月光啊，外包给安靠，先进封装从一个辅助的工艺，变成了 ai 时代的战略制高点。 对中国来讲，这个先进风装啊，就是一套绕不过去的坎。全球格局就是这样的啊，日月光份额接近百分之四十五，绝对的统治，后面就是安靠美系的龙头， 再往后才是中国的长电科技，全球第三，中国有三家公司，值得去认真看看啊。第一个就是长电科技，二零一五年收购了新加坡的新科金鹏，直接拿到了苹果的供应链。 华润入驻过后啊，转成了国家队的背景，走的就是中国版的日月光的路线。因为全品类的覆盖，通付为电，路线完全不同，它深度绑定了 amd， amd 超过百分之八十的封装订单全部由他完成，等于是 amd 在 ai 芯片上面能追赶英伟达多少，通付就能吃到多少红利。圣和金威刚上市， 圈类的关注度非常高，他专注金元级的先进封装啊，包装啊， r d、 l 啊三 d 堆叠，走的是最接近台积电这个 coos 的 技术路线。但三家绑定在一起，跟国际这个先进封装的差距还有四个层面，第一个就规模日月光， 但一家这个份额就已经拿到了全球百分之四十五了，常见的体量差距仍然明显。第二个就是客户结构，日月光绑着苹果、英伟达啊、高通、博通合作了几十年，能够参与客户的下一代产品的定义，而中国厂商呢，更多还是承接订单。第三个是良率经验， 先进封装的良率的积累不是三五年就能追的上的。第四个就是设备生态，日月光能够跟供应商联合开发材料，联合开发设备， 但真正关键的判断是全球 ai 封装根本不够。所以呢，台积电、日月光啊根本吃不下所有的封装，全球客户都在找封装的啊，供应链，这才是中国封装企业为什么能够持续被看好的主要原因。 过去五十年，芯片行业的主题是如何把经济管做小，未来十年，主题会变成如何把芯片跟高校的连接在一起。请记住，先进封装不是简单的装修，而是芯片性能的二次开发。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。
1.4万Boss老白
01:36查看AI文稿AI文稿企业形象系统，又称企业识别系统，简称 cis。 很多人会把 cis 和 vis 搞混，但实际上二者区别非常大。简单来说就是代表视觉识别系统的 vi 只是 cis 的一部分而已。 今天我们主要讲的就是 cis 中理念识别，也就是 mi 的核心文案。文案虽然不像视觉设计那样具有视觉冲击力，但好的文案绝对是品牌形象建设环节中不可或缺的一环。 在二零零七年一月九日的美国旧金山马仕孔尼会展中心举办了一场不可思议的发布会。在发布会上，乔布斯说，苹果重新定义了手机，而这仅仅是个开始。第一代 iphone 也正如乔布斯所说，开启了智能手机时代当然也由此开始。 苹果每一款新手机发布的时候，都会伴随一句特有的广告语，我们一般称为苹果味。虽然是音译中，但那强大的苹果味也能够溢出屏幕。 无论是 iphone 四的再一次改变一切，还是 iphone 六的比更大还更大，又或是最新的 iphone 十三 pro 的强得很。 苹果的广告语总是让人觉得不完整、自大、陌生感、吐槽，可每句话放在苹果这个品牌上又似乎刚刚好。 好的品牌建设离不开优秀的文案，就像苹果的品牌 slogan， think different， 中文翻译为不同凡响，翻译准确，甚至更加意味深长，这就是文案的魅力。
87妙鼠品牌设计
