韬定律芯片谁代工的
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06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
00:55查看AI文稿AI文稿华为韬定律，高辨识度的八大企业。第一家，中兴国际，中国大陆金源代工领军企业，为华为芯片提供代工量产。第二家，常电科技，领先的集成电路封测企业，华为升腾芯片封装核心承接方。第三家，盛和金威，国内二点五 d 先进封装企业， 直接服务华为折叠芯片封装。第四家，通富微电，国内第二的集成电路封测厂商，封装方案匹配韬定律优化。第五家，华鸿公司领先的特色工艺精研代工企业，只称韬定律多品类芯片需求。第六家，拓金科技，半导体薄膜集成设备厂商， 提供关键设备支撑华为芯片制造。第七家，华大九天规模领先的 e d a 工具企业， e d a 是 实现华为掏定律的软件底座。第八家，广利微，领先的芯片成品率提升商，其技术是验证华为掏定律关键环节。
99财联公社
04:45查看AI文稿AI文稿忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！
2.2万元观杂谈
04:47查看AI文稿AI文稿老美做梦也没想到，他们花了十年砸了几千亿，本想把华为的高端芯片之路彻底堵死，结果华为反手甩出王炸，直接把整个芯片行业的桌子给掀了。就在这几天，华为半导体总裁何廷波公布了一项炸裂的芯片技术，叫做滔定律， 可以在不采用高端光刻机的情况下，制造出全球顶尖的芯片产品，直接把统治了芯片行业六十年的老规则给改写了。那么这项技术厉害在哪呢？说白了，过去这六十年，全球芯片行业玩的都是一套西方定死的规矩，叫摩尔定律。这套玩法很简单，所有人都卷同一件事，把晶体管越做越小， 你做七纳米，我就做五纳米，你做三纳米，我就做两纳米，谁能把尺寸压的更小，谁就是行业老大。咱们普通人买手机，张口闭口也是几纳米治虫，好像数字越小，手机就越牛。但是这套玩法早就玩不下去了，当晶体管逼进一纳米，接近原子大小的时候，就会产生量子碎穿效应， 简而言之就是漏电，电子在晶体管内乱窜发热，功耗根本控制不住。更夸张的是成本，建一个三纳米的金元厂要两百亿美元，全球能玩得起的就剩台积电、三星、英特尔三家了。而且最狠的是，这套规则的话语权全在美国手里， 他不让你买最先进的 euv 光刻机，不让台积电给你代工最先进的芯片，你就只能卡在原地，做不了高端芯片。之前华为就是这么被卡的， 所有人都以为没了最先进的质程，华为的高端芯片路彻底断了，结果谁也没想到，华为根本没打算跟着你的规则玩，你不让我卷尺寸，那我就不卷了，我换个赛道自己定规则。这就是前几天华为刚发布的掏定律。那么这个掏定律到底是啥东西？说白了特别好懂。 摩尔定律拼的是空间，把晶体管做小，让信号少跑点路，芯片性能也就越强。而掏定律换了一种方式，拼的是时间，不管尺寸多大，我让信号跑的更快就行。打个最通俗的比方，你把芯片当成一个超级大城市，晶体管是密密麻麻的楼房，电子信号就是城里穿梭的外卖员。 摩尔定律的玩法就是把楼房盖的越来越密，路修的越来越窄，就为了让外卖员少跑点路。但是现在路已经窄到不能再窄了，再窄电动车就撞墙了，而且盖这么密的楼，成本高的离谱，普通人根本玩不起。 那华为的玩法呢？我把整个城市的交通系统给你彻底优化一遍，修高架桥，挖地下隧道，重新规划红绿灯，把绕远的路直接给你打通捷径。 同样的路，同样的车，跑的速度直接翻好几倍。这就是韬定律的核心，时间缩微，不跟你死磕晶体管的尺寸，我死磕信号跑得快慢，把所有的延迟都给你压到最低。 里面最核心的黑科技叫逻辑折叠。原来的芯片，所有电路都是铺在一层平面上的，信号从这头跑到那头，要绕老长的路，光走导线就浪费了大把时间。现在华为把电路像折纸一样给你折成立体的两层三层， 原来要跑一百米的信号路径，现在上下楼穿过去只需要跑十米，你说信号能不快吗？而且最牛的是这套技术根本不需要什么最先进的 uv 光刻机，用我们已经成熟量产的七纳米、十四纳米制成就能用。过去六年，华为用这个思路已经偷偷量产了三百八十一款芯片，麒麟、鲲鹏、深腾。 咱们之前用的 mate 六十的芯片，其实早就用上了这套思路，华为给出的数据更吓人，同样的制成用了逻辑折叠晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一，最高频率还能提百分之十三，说白了就是原来的七纳米芯片，用了这个技术，直接能赶上甚至超过传统的五纳米、初代三纳米的水平， 你说这狠不狠？你想想美国掐了我们这么久，卡的就是最先进的，制成卡的就是 euv 光刻机，结果华为直接说，我根本不需要你那玩意儿， 我用低端光刻机照样做出一样的高端芯片，你那封锁不就等于封了个寂寞吗？这就是在掀桌子啊。原来你定的规则，谁有最先进的设备谁牛。现在我告诉你，这个规则没用了，以后我们比的是谁的架构好，谁的系统优化好，谁能把信号的延迟压得更低。 消息一出来，整个行业直接炸了， a 股半导体板块全线暴涨，华鸿中兴直接拉涨停，资本圈都疯了，因为所有人都明白，这游戏规则彻底变了， 而且这还只是开始。今年秋天，华为就要发布全新的麒麟芯片，完整用上双层逻辑折叠技术。按照华为的规划，到二零三一年，基于掏定律的芯片晶体管密度能达到等效一点四纳米的水平。 什么概念？就是台积电、英特尔花了几千亿，要到二零二九年才能搞出来的一点四纳米。华为不用最先进的智虫，靠系统优化也能做到。 更重要的是，这是中国第一次在半导体行业自己定义了底层的规则。过去我们一直跟着西方的屁股后面追，人家说卷尺寸，我们就跟着卷，人家掐我们脖子，我们就没办法。 但是现在，我们不仅走出了自己的路，还给整个陷入瓶颈的全球芯片行业指了一个新的方向。因为摩尔定律早就走到头了，全世界的厂商都在头疼， 成本越来越高，性能提升越来越慢。华为的韬定率相当于给所有人开了一扇新的门，说白了，这就是中国人的智慧。你不让我玩你的游戏，那我就自己做一套新的游戏，让所有人跟着我玩。
427基米说
06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.6万爽姐讲财
05:59查看AI文稿AI文稿这华为昨天公布的这个套定律啊，这是要把西方称霸了六十年的那套造芯片的底层逻辑直接给颠覆掉啊。 就芯片的话呢，大家都知道的一般来说是尺寸越小，性能越好，功耗越低吗？目前西方呢，它已经能够造出两纳米的这个芯片，但我们基本上最高呢，也就只能够量产七纳米的这个芯片。两纳米芯片如果说你从设计角度来讲的话呢，我们也能设计出来， 但就是生产这种芯片的话呢，你得用到荷兰人那种最先进的 euv 光刻机以及老美的这个 e d a 芯片设计软件吗？而质量的东西只要被老美一卡的话，我们就很难造出两纳米的这个芯片了，同时也影响了目前像英伟达这种高端 ai 芯片的这个制造吗？ 而昨天华为半导体总裁那个何廷波啊，居然公布了一个滔定律，简单来说就是发明了一种全新的造芯片的这个架构啊，最后可以让造出来的这个芯片呢， 既能达到两纳米甚至一纳米的这个性能，但根本就不需要用到荷兰最高的那个 euv 光科技， 只需要用到简单的这个 new 光科技就可以了。就以前西方人造芯片的这个思路呢，基本上是在这个芯片里面的话呢，就是排布很多的这种晶体管，晶体管变小变多，然后在同一块面积当中呢，像以前的这个平方一样，密密麻麻的这个排上一整个村。而华为目前的这个新思路是什么？ 他是老把这个晶体管呢，按照折叠式的垂直的这个方式进行排列，相当于把以前的这个这个平房啊，村子啊都给拆了，让村民的话呢， 直接你就住上一个高楼大厦的商品房里面嘛，然后这个大楼里面的这个内部水电结构呢，他把它设计的精妙无比。那你说平房的话，平房有平房的这个味道，但是商品房呢，有商品房的这个舒服啊。华为，你看昨天那个何婷波的何总是吧，他用英文非常自信的就表示， 二零三一年，也就是五年之后，我们的这个高端芯片呢，将达到传统芯片一点四纳米的工艺水准嘛， 凭什么那么自信啊？因为华为现在啊，已经闷声不响的基于这个套定律呢，设计并量产出了三百八十一款芯片了，覆盖了智能手机、 ai 计算、互联网全部领域了嘛。 华为我跟各位讲，大家都知道他在做是历来以稳健筑成的，这些芯片肯定已经被他们优化的不错了嘛，所以说他现在才敢放出豪言呢， 数据不会骗人，你看他二零二三年的时候，这个这个英伟达的这个芯片还占据我们国内 ai 芯片市场百分之九十五的这个绝对垄断地位。 到了二零一六年第一季度，啪一看华为升腾芯片组的话，他妈已经以百分之三十七的这个份额呢，断层式的这个领跑英伟达，啪一下暴跌到只有百分之四十二点七啊。然后行业普遍预示到今年年底的话，英伟达在中国的这个份额啊，将降低到百分之八以下。 去年年底，其实老美是一芯片卖不出去，有意放宽这个管子的是吧？让这个英伟达这些芯片公司的话呢？哎，可以向中国出口一些阉割版的像 h 二零这样的这个芯片吗？ 他以为我们这种烂芯片我们也能够用得着的，结果怎么着？阿里腾讯的十家头部这个科技企业集体拒绝采购，尤其是 deepsea， 最早就用上了华为的这个升腾芯片组嘛，后来豆包也跟上了，等到今年过完的话呢，升腾采购的这个比例要超过百分之六十。 华为的这个升腾芯片组的话，我去年去华为总部参观的时候我亲眼见过啊，它简单说就是由多个芯片组成这么一个芯片集群，虽然体积上它不如英伟达的像 h 二百这种芯片那么的轻巧，工化上也是他们那个好很多。但升腾芯片组的这个价格只需要七万元， 是 h 两百的这个三分之一啊，你看像华为做了七十五万颗的这个升腾芯片全部售清了，志杰拿了三十五万颗，阿里二十万颗，腾讯跟百度各拿十万颗嘛。而且你注意要升腾芯片组的话，它不是基于套定律开发的， 一旦这个东西你要再用上这个套定律之后的话，性能还会成倍放大，功耗也将得到更好的这个控制。那 西方的这个高端芯片大家都知道是在交给咱们这个台湾那个台积电做的，而华为这个升腾芯片的话呢，那多数就是交给咱们这个中兴国际在做的吗？昨天华为啪一发布的这个套定律的话，中兴国际那个股票一看 昨天单日暴涨百分之七点六，到时候大家就只要看到咱们这个中兴国际黑灯工厂里面成天二十四小时这个机器人不分昼夜的在那里造芯片的时候，你就知道我们就成了我们国家从芯片的这个设计到制造，再到测试，再到封装，再到 a r 的 这个整体应用开发， 这整个产业链彻底打通啊，他还可能创造上百万个高质量的这个就业岗位啊， 真的是利国利民的。其实这已经不是华为第一次在这个绝境当中走出一条新道路了，你二零一九年开始，他不就是层出不穷的在干这个事情吗？是吧？老美不让这个华为手机用这个安卓系统，妈自己就弄出一个鸿蒙的这个手机系统，微软不让华为用这个 windows 电脑系统的话，他妈又自己又搞出了个鸿蒙电脑系统。 华为用高端芯片的话，那直接就通过多次曝光造出来个同样高性能的九千 s 麒麟芯片嘛。华为手机不光在这个国内回归，今年二月份的时候宣布麒麟芯片实现了全流程的国产化量产，没有任何被掐不治的这个可能啦。说上 mate 八零 pro 的 话呢，再次以上万元的这个起售价重返欧洲 高端市场那天，因为他老大黄仁勋从这个北京飞回这个老美，五二零那天他不是接受了这个采访，非常无奈地在那里表示吗？哎呦，说中国的这个 ai 芯片市场的话呢，我们可能要拱手 让给华为了。老黄，你以为你失去的经济是中国市场吗？其实你错了，华为这次要的根本就不是说抢你因为他饭碗那么简单啊，华为这是要整个掀桌子了。你的规矩既然说不让人好好干活，我就连你的这个规矩我直接给你颠覆掉， 中国人不会受任何邪迫的，科技的饭碗必须端在自己的这个手里面，你说呢？
4.9万白话频道
04:45查看AI文稿AI文稿一九年，其实现在想想还真是幸福的时光，我居然写出那么悲壮的信，实际上那以后一年以后残酷的多，那真的是一下子把我们打回了科学的原点，他说，没有退路，我们要闯出一条路来， 我没退，这是在一个超微缩的一个指导下，我完成了三百八十多个芯片，我们使所有的华为重要的产品都重新回到啊，消费者和客户的视野， 我们不会越来越远，只会越来越好，一个增长速度更快的路径，而且增长空间更大的路径，这个一定会成为工业界和学术界的共识，他们也会走到这条路上来。 您上次出现在这个公众视野面前，我记得还是二零一九年，当时您发表了一封这个全员信，那个雷文信，嗯， 大家觉得挺悲壮的。一九年，其实现在想想还真是幸福的时光，我居然写出那么悲壮的信啊，现在就比那二零年五月份以后真正进入这个黑暗期 啊，那个时候是有答案的，是不需要创造一个什么套定力或者其他之类的。但是二零年那一次，那真的是一下子把我们打回了原点， 打回了科学的原点。那个时候为什么我怀才从最底层，包括摩尔定律是否成立啊？应该怎么样的改变啊？从最关键的问题开始来思考，是因为真的那一刻我跟我的朋友说啊，从现在开始，只有迈克思维方程学、定额方程和 我们这里服务元素周期表，我们还有共同语言，剩下的我们都分家了。我说天呐，那我就只能回到科学的第一性，重新开始思考我们的道路，他说没有退路，我们要闯出一条路来。 我觉得如果我们团队有什么可表扬的，就是说我没退，对，必须从最基础的原理入手，对对，来思考半导体的问题，电子系统的问题。 那为什么我们今天要举提滔定义本身来说，这个摩尔定律已经遇到了一个物理的一个边界，零五年就开始示威了，但未来十年基本上也就再走十年，就会遇到非常重的这个物理的这个边界的墙。摩尔定律的本质就是更快的速度，集成更多的功能，然后我们在价钱上可以接受 摩尔定律不是为了几何，所谓它的本质是要有更快的更多的功能。想到这个韬定力呢？二零二零年我才很深的想到这个问题，对吧？大家都知道众所周知的原因，花公司先遇到这个墙， 因为我觉得几何微缩对我们来说本身就已经受限了。当我开始到这个思考以后啊，慢慢慢慢就用了六年的时间做了三百多个芯片。我们很有幸在我们所从事的有季涛的这个定律的思考，重新设计的芯片，因为大家都看到我们的那个工艺在几何微缩上面要差一点， 但为什么我们在巴塞罗那展依然能够展出全世界最好的五 g 基站呢？这是在一个超微缩的一个指导下，我完成了三百八十多个芯片，我们使所有的重要的产品，华为重要的产品都重新回到啊消费者和客户的视野，所以我们就是以时间为缩，增为整个电子系统的 新的指导原则。去年是一个系统性的 system 套，就是说我们通过鸿蒙软件啊，通过我们软件新的结合，其实我们的手机也还不错，那今年呢，就是从这个 device， 就是 从芯片这一层里面有一个非常大的跳元，华为的芯片能达到 几纳米的水平啊？是我，我觉得大家会问这样一个问题，那我今天掏定力呢，最重要是讲我们有加速度了，我们加速度了，因为今天是第一个掏芯片，人家就是本来就领先我们很多，然后又往前走了很多，那我们有信心的是，在这个掏定力的下面，我们可以稳步前进，首先是把这个距离极度的压缩了。 第二个呢，哎，加速度一样了，加速度一样，甚至更快了，我们可以说未来四年或五年、十年的加速度啊，我们是跟另外一条道路完全可以相比的，我们不会越来越远，只会越来越好。 是不是意味着芯片以后对于华为来说不再是那么棘手的一个问题了啊？对对对，我希望是这样，作为一个工程师来说呢，其实不希望自己从事的事情永远是瓶颈， 如果说我们是提前遇到物理的，或者各种因素造成的物理限制的话，他们也会遇到，所以我还是蛮有信心的。随着时间的推移，一个增长速度更快的路径，而且增长空间更大的路径，这个一定会成为工业界和学术界的共识，他们也会走到这条路上来。 我，我也是，欢迎整个产业界一起来共同为我们完成这些答案。那至少现在是我过了六年交的交的答卷，只要方向是对的，慢一点也没关系啊。我们终归是只要一直往前走，我们终归可以爬出那个坑，可以，终归可以在那个断点上。
16忧郁dě小气质
07:42查看AI文稿AI文稿套定律火了，不但有希腊字母，还被叫做定律，还是华为出的，还和 ai 半导体芯片有关，这简直就是科普的重灾区啊。 但是我也不是专业人士，所以我认真观看了套定律的发布会，阅读了预发布在 china xiv 上的论文，同时呢，又预习了与其相关的芯片制造流程、半导体工艺以及数电摩电中的 rc 电路等相关知识，希望可以用大白话给大家讲明白。 套定律说的详细点叫套缩放定律，其实就是提出了一种新的 scaling log。 在 技术领域，这个 scaling log 可是无处不在，用 在半导体芯片上就是统治多年的。摩尔定律，就是晶体管尺寸越小，芯片性能就越强，用在大模型上，就是参数越多，模型能力越强。那再比如说，用在我们人身上，就可以是学习的时间越多，期末考试的分数越高。 总之呢，就是找到了这么一个定律，它既是历史经验的总结，比如说确实发现学生延长了学习时间，可以提高成绩，同时又是未来发展的理论指导。 之所以各个领域的 skill level 如此受欢迎，正是因为它简单粗暴。比如说让学生哐哐学就行了，啥也不用管，成绩自然就提高了。但是凡事都有个度， 比如说让学生天天不睡觉去学习，那成绩肯定是不降反升了。那在芯片领域也是如此，摩尔定律已经失效了，尤其是进入七纳米之后，在几何层面的记忆索小的红利已经消失了。要说明白这个事，还得从芯片上最小的结构开始说起。晶体管。 晶体管可以简单理解为一个开关，断开表示零，联通表示一，当然实际的芯片逻辑就是由一个个的小晶体管构成的。 过去的几十年里，半导体产业一直以纳米作为衡量技术进步的单位，大约每隔十八个月，晶体管尺寸缩小，频率上升，单位逻辑门的成本下降，非常舒服。 但是呢，当晶体管尺寸缩小到一定程度时就不行了，会出现一些微观层面才会遇到的问题，比如说漏电，可以理解为断开的开关仍然会有电流经过，所以后来人们在微观结构上开始做手脚，出现了 finfied 等技术的改良。 但是这个时候半导体工艺有多少多少纳米这个词已经不像之前那么单纯了，之前就是单纯的指晶体管中的三极长度，但是现在长度没法再缩小了，但是呢，通过结构上的改造，仍然能提升芯片的性能，那这该怎么起线呢？ 聪明和狡猾的人类发明了等效尺寸这个概念，比如说我晶体管的工艺仍然是二十纳米，但是我通过结构上的一些改造，它的性能提升到了理论上三纳米的水平，那我就说自己是三纳米。 这个问题导致了各个厂商的标准不一样，理论上就是说我自己想等效多少纳米，那就是多少纳米，反正你也不知道我是咋算的。 同时呢，也导致了我们这些科普博主非常头疼，每次解释这个问题的时候，都是要资料没资料，要图片没图片，死活也说不清楚。那这样一个既失去了对比意义，又增加了咱老百姓理解成本的历史遭迫，为啥不放弃呢？所以华为的这次的第一个目标就是提出一个新的衡量指标，炮 及时间维度上的缩放，代替传统晶体管尺寸的这个衡量指标。那为什么起了这么一个奇怪的名字呢？套输入法我都不知道怎么打出来。那这就不得不提到电路中的 r c 电路， r 就是 电阻， c 就是 电容，连起来就是个 r c 电路了。芯片上呢，到处可以抽象为这种 r c 电路， 我们可以把电容想象成一个水桶，只不过里面装的是水，而不是电盒。电阻就是水管，有入水管和出水管，当水桶被装满水时，对应的数字是一。反之，如果把水放干净了，对应数字是零， 那么这个从零变化到一，或者从一变化到零的时间就是一个非常关键的信号时延。那这个时延和什么有关呢？第一，桶的大小。第二，水管的流速， 这个桶越小，同时呢，这个水管越短越粗，装满这个水的速度就会越快，对应到电路中就是一个电容的充放电速度更快，那对应到数字中就是零，变化到一的时间更快。 这个 r 和 c 都是物体固有的属性，所以说它们的乘积也是个常数值，我们给他定义为时间常数套，那你可以算一下电阻乘以电容的量缸也确实是秒。 这个数字越小，电路中的信号的时延就越小。而我们在芯片上折腾来折腾去，最终的目标其实就是降低这个时延， 缩小晶体管尺寸，仅仅是为了实现这一目标的其中一个手段而已。比如说华为这次提出了一个逻辑折叠的技术，究竟怎么实现呢？我肯定是不懂的， 我的理解大概就是之前的思路呢，是在二维平面上缩短距离，缩小尺寸来让信号传的快一点，而逻辑折叠是在垂直方向上通过键合技术连接，进而缩短距离，加快时间，有点像虫洞一样。 所以说，纵观几年的技术演进，早就不是以缩小筋骨尺寸为目标了，而是降低食言。所以我们自然需要一个更大的 scope 来指导我们前进，这就是华为的套定律。那有人就会说了，这不是大家已经都在这么做了吗？华为不就是总结一下而已吗？ 那这我就要批评一下你了，就算是这个角度，那凭啥就不能是咱国家总结呢？马斯克提出了一个第一性原理就行，咱们提一下就不行了。 虽然套这个名字来自 rc 电路的时间长数，但华为论文中的这个食言定义更为广泛。具体呢，分为晶体管层、电路层、芯片层、系统层的时间延迟，每层都有不同的解法。 所以说原文中也说了，套之所以能够成为一个有效的核心指标，而不是对基友的指标的重新命名，是因为它在整个堆栈中具有一致性，频率、延迟、待宽和吞吐在各自层上都受套支配。 公益技术人员、电路设置人员和系统架构师可以围绕同一个量并用相同的单位展开讨论。炮式实践，端到端全站协调优化的共同语言，过去那种各层独立优化、持续作为残差的时代已经结束了。 呃，最后说一下我的个人观点，第一，为什么是华为提出这一定律呢？其实我觉得就是争夺话语权嘛。 首先，芯片制成已经到了瓶颈，但是美国依然能够享受到先进工艺带来的红利，所以呢，提出了新的指标的动力就没有这么强。但是呢，华为却不一样，二零二零年之后，我们知道先进工艺就受限了，简单说就是不能使用 euv 光刻机， 小尺寸的晶体管造不出来，那如果仍然用之前的以晶体管尺寸为衡量先进技术的指标，显然是对我们不利的。在结合这六年，华为确实是从其他维度找到了突破摩尔定律的方法，所以呢，进行了一场话语权的争夺，重新定义了先进之城的衡量指标， 这个我觉得既合理也是好事。第二，这个定律我觉得其实和摩尔定律有个本质的不同，就是摩尔定律是可以直接指导半导体产业的发展方向的，就是缩小晶体管的尺寸嘛。但是华为这个套定律更像是一个目标，我暂时还没有发现它可以直接指导怎么造芯片这个路线。 当然还有一个目标就是可以提升行业的信心嘛，就是说告诉大家摩尔定律依然存在，只不过是换了个 scope 更大的描述而已。 那这就要看今年秋季发布的麒麟芯片是否有他的论文和发布会说的那么好了。我在视频中没有说，也是因为这只是单方面的一个数据暴露，而不是公开的测评结果，那我们就拭目以待吧。 第三，很多自媒体呢，又开始老样子，要么就吹上天，要么就说的没意义。其实我觉得还是那个更古不变的道理，就是太阳底下没新鲜事，现在已经不可能有什么惊世骇俗的技术突破了，更何况只是一个技术定义和展望而已。 但同时呢，我觉得这件事是有意义的，即便是争夺话语权这一个目的，我觉得也是有意义的。我们能接受别人用等效尺寸这种欺骗性的描述来宣传自己的芯片，那为什么就不能接受咱们提出个新思路来打破这个话语权的垄断呢？好了，本期视频就到这里，我们下期再见。拜拜。
4287飞天闪客
02:43查看AI文稿AI文稿华为的掏定律刚发布没几天，英伟大黄仁轩直接泼了一盆冷水，他说华为用的这套技术，台积电早就玩了快十年了，怎么看待掏定律？有人说是换刀超车，有的人说是新瓶装旧酒，那黄教主这话到底有没有道理？ 掏定律如果不是华为首创，他真正的价值又在哪里？在华为提出掏定律之前，整个扳倒 t 企业，其实早就在摸索后摩尔时代的出路。 比如说英伟达，它搞 nvlink， amd 搞 cheaplight， 小 芯片台，机电搞三 d 堆叠和 soc， 大家干的其实都是同一件事，不再单纯的死磕，把精气管做小，而是想办法让信号跑得更快。 套定律的本质是重新定义竞争规则。我们不再执着于单位面积内尽可能多的塞进晶体管，而是致力于让现有的晶体管在一秒之内尽可能多的完成计算。要实现这个构想，华为主要现出了两项革命性技术，第一点，逻辑折叠。 这是掏定律的地基，像传统的芯片是平房，逻辑折叠则把电路从二 d 平面推向了三 d 空间，通过垂直堆叠，大大缩短了电子的通勤距离。 第二点，统一总线。这是掏定律的高速公路网，它像一套统一的交通系统，让 c、 p、 u、 g、 p、 u 等不同核心无缝衔接，让 ai 矩阵数据搬运延迟从数十微秒瞬移至一百纳秒，速度惊人。 所以，滔定律真正的价值，不是一个纯粹的技术名词，也不在于争一个是不是世界第一发明。它的价值在于，这是中国半导体企业第一次向全世界输出了一套完整的、可验证的，并且已经被大规模量产证明了的技术世界观和发展坐标系， 这不仅仅是弯道超车，更是一场规则重塑。我们从追赶定义到定义赛道，这才是韬定律给中国科技人带来的最大底气。在物理学史上，这样的继承与飞跃屡见不鲜， 牛顿正是凭借伽利略的惯性原理、自由落体定律以及开普洛的行星运动三大定律，才总结出了三大运动定律与万有引力定律。 如果说前任的工作像是零散的积木，提供了现象定律和公式，那么牛顿所做的就是将这些碎片进行了系统性的数学化、朴实化与深刻统一， 从而砥定了此后近两百年的物理学基石。正如牛顿自己所言，如果说我看的比别人更远一些，那是因为我站在巨人的肩膀上。同样，我们今天也应该向华为这样一个伟大的科技企业致以敬意。
52清醒的齿轮
01:33查看AI文稿AI文稿华为发布的涛定律到底是不是原创？是忽悠吗？还是硬核的科技？今天我们来深度的解读一下涛定律涉及到的某些单项技术，其实在业界是早就有所探索的，包括什么三 d 堆叠啊，优化信号延迟啊这些理论方向和技术方案，其实很多大的公司都在做， 只是这些理论并非是用在芯片上的，就比如英伟达的 nv link， 它解决的是系统层之间的信号延时，我们可以把它叫做系统层的掏。那么台积电大力发展的这个三 d 堆叠技术，它缩短的是电路层和芯片层之间的物理距离，可以理解为电路层和芯片层之间的掏。 amd 推出的小芯片架构，也是为了解决芯片之间的一个通信效率的问题，也是属于芯片层的掏。 但是问题就在于，华为提出的掏是更加微观的，是应用于一个芯片内部的，而不是芯片与芯片之间，或者芯片与系统之间的。业界其他的方案都是更加宏观的，而华为是把这一理论应用于芯片内部， 单颗芯片内部。更加通俗易懂的来说，台积电和英特尔的堆叠方案相当于把多栋楼叠在了一起，而华为的折叠逻辑是把一栋楼里面的不同楼层 通过重新设计，让每层的走廊更短。所以总结起来，华为的创新在于把这些技术整合成一套完整的理论体系，并配套了逻辑折叠这一核心的实现路径。这套完整的理论体系，统一的实践方案，毋庸置疑是华为的原创。
650程序员小布
03:00查看AI文稿AI文稿太刺激了，华为终于揭秘他是如何造出高端芯片的！二十五日，华为的何廷波在上海公布了半导体行业的第一个中国定律，韬定律。 这个何廷波啊，就是在二零一九年，华为受到前所未有打击的致暗时刻，写出了那封致海思全体同事的信， 宣告海思科研人员们数千个日夜准备的备胎方案，一夜之间转正的何婷波。这封信也曾被誉为是华为正式向强权宣战的习文。 二零二三年，华为携带 p 六零以轻舟已过万重山的姿态重返高端手机市场，当时引起美国极大的震惊，国会要求 cia 迅速查明华为高端芯片的来历，这一迅速就是三年多，可见被吹得神乎其神的 cia 不 过如此。 现在华为自己终于揭秘了，那就是用时间换空间。先说所谓掏，在物理学上是一个时间长数的概念， 什么意思呢？大概就是电子元器键从一种状态过渡到另一种状态，所用的时间是多少。举个例子，比如电机从静止到额定转速的百分之六十三，所需要的时间就是电机的时间长数。 半导体中的电容从最大电压下降到百分之三十七时，所需要的时间就是电容的时间长数。 从这里也能看明白，就是时间长数越小，变化的速度越快。所以华为的这个掏定律，就是通过对芯片的元气件、电路以及软件等等进行全系统的优化，达到降低时间长数。掏的目的，让芯片计算起来能更快。 以前对芯片性能的提升是靠不断缩小元气件的尺寸，而华为这条技术线是靠不断将时间压缩， 传统缩小尺寸的方法在高端芯片领域已经引起困惑，因为不断的压缩尺寸带来的最大问题就是成本的急剧增加， 连带高端电子产品的价格居高不下。而华为这条技术线是通过持续压缩信号的传输时间以及软件的逻辑折叠技术等等实现对芯片性能提升。按照现在的发展速度，用这个定律研发的芯片将达到一点四纳米的同等水平。 所以大家能够理解了吧，为什么在传统制成的芯片大幅涨价的今天，华为却能反向推出性能依旧强悍的低价手机，这就体现出韬定律的威力。 而华为之所以在此时主动揭开自己的芯片秘密，是因为在过去的六年里，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，形成足够的设计体系和经验可以向外展示了。 二零一九年那封信是向美国的强权宣战，今天的逃定率公布则是从此改变半导体的格局，阿斯麦光刻机时代将一去不复返，世界半导体也有了中国的声音，我是雷哥廖红叶，陪我的国一起复兴！
2.5万雷哥聊工业
02:15查看AI文稿AI文稿这是华为颠覆全球半导体行业的终极答案。掏定律五月二十五日，华为在 i e e 科技大会上扔出足以改变全球芯片生产规则的重磅炸弹。掏定律 将在今年秋季随麒麟二零二六旗舰芯片全球首发。这个打破摩尔定律六十年垄断的行业革命者，带着他重构规则的终极方案，直接砸进了这场停滞不前的芯片制成战局。 他上来就亮出逻辑折叠的颠覆性芯片架构，即不再通过不断做小晶体管获得先进制成，反而通过缩短信号路径的方式获得等效先进制成。这使得芯片晶体管密度飙升百分之五十三点五， 性能能效暴涨百分之四十一，泵值频率突破三点一千兆赫兹，把芯片行业密度与能效天花板直接拉高半袋， 将困扰业界十年的制程瓶颈、成本昂贵、顽疾连根拔起，配合四层架构革命的时间微缩体系，将信号延迟压缩至前所未有的极限， 彻底终结了摩尔定律十年的物理极限困局。而这一切，绕开 euv 光刻机壁垒，在成熟制成上实现等效三纳米级性能，并规划在二零三一年直达一点四纳米芯片制成密度， 第一次让半导体行业拥有了不依赖先进光刻机的尊严，彻底打破为治成乱的魔咒。而驱动这颗工业皇冠呢，正是华为自研的逻辑折叠加领取总线双核心引擎， 从底层架构重构芯片设计哲学，以时间缩微替代几何缩微，彻底终结摩尔定律多年无解的物理与经济双重困局。 华为从来不是跟峰分蛋糕的，他是给整个半导体行业重新洗牌并制定规则，他是国产科技企业中那个不断向下扎根的规则制定者，这就是华为最硬核的终极科技教父。
865进击的材料人
05:59查看AI文稿AI文稿谁都没想到，华为将物理折叠做到了天花板级别，现在又用逻辑折叠重写了行业规则，那句怎么折都有面，还真不是空话。全球半导体行业被摩尔定律统治半个多世纪，所有人都在死磕，把晶体管越做越小， 直到物理极限撞墙，成本飙升到天文数字一条死胡同走到黑时，华为站了出来，正式发布掏定律，用时间缩微替代几何缩微，用逻辑折叠把芯片从平房盖成高楼。很多人震惊发问，这场堪比范氏革命的突破，为什么不是由英特尔、三星、高通这些巨头主导， 偏偏是被美国极限打压了六年的华为给掏了出来？华为能提出掏定律，最直接的原因就是残酷的路，不换道就是死路一条。 过去几十年，全球芯片大厂都顺着摩尔定律狂奔，不断砸钱追三纳米、两纳米、一点四纳米。但美国一纸禁令，直接掐断华为获取 euv 光刻机和先进工艺代工的可能，正面拼纳米制成这条路从源头就被封死， 别人还能继续在原有赛道稍前迭代，华为却连参赛的资格都被剥夺。正是这种置之死地而后生的处境，逼着他必须跳出框架思考。既然做不小，那就做更快。既然摊不平，那就往上叠。既然空间到顶，那就向时间要效率。 别的巨头是不想换道，华为是不得不换道。别人是优化现有路径，华为是直接重建一套体系。美国越封锁、越限制、越卡脖子，华为就越被逼着彻底抛弃旧规则，走出一条完全自主的新路。 韬定律不是实验室里的浪漫构想，而是在封锁线下用六年时间、用生存压力硬生生逼出来的破局方案。 韬定律，不是一个单点技术，而是一套覆盖器械、电路、芯片、系统的四层全站协调体系。这恰恰是华为独有的长板。 在砌件层，优化晶体管电阻、电容从物理底层压缩食盐。在电路层用逻辑折叠把平面变成立体，大幅缩短走线距离。在芯片层，软硬件深度协同、精细调度、数据流与指令流。在系统层，重构总线与互联协议，打通芯片间高速通道。 全球很少有企业能同时掌控芯片设计、砌件、工艺、架构、算法系统、软件、总线协议全套能力。高通，强在芯片，但不做系统与砌件。 台积电强在制造，但不做设计与架构。谷歌强在系统，但不做底层器械。而华为从五 g 基站、交换机、手机终端到海思芯片编程构设计全覆盖，这种端到端的全站能力，让它可以从顶层到底层统一优化，用同一个时间传输套贯穿整个链条。 别的企业只能在一个环节做改进，华为却能四层联动、整体跃迁。这种能力不是一天练成的，而是三十多年在通信、计算、终端产业里沉淀下来的体系化壁垒。最难得的是掏定律，不是先喊口号再补技术， 而是先量产六年再发布理论，用实打实的产品支撑行业新定律。从二零二零年被全面制裁开始， 华为就已经默默启动逻辑折叠与时间缩微路线。六年时间里，在外界看不到的地方，它完成了三百八十一款芯片的设计与量产，覆盖基站、终端、 ai 汽车等场景逻辑折叠技术从验证到成熟， 晶体管密度提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一。今年秋季，新麒麟芯片全面落地，二零三一年量产，对标一点四纳米等效能效芯片， 绝大多数科技公司是论文先行，华为是产品先行，绝大多数巨头是规划未来，华为是用未来技术活过今天。这种把生死压在前沿创新的长期主义，在全球科技行业都较为罕见。 而且华为每年都有千亿级的研发投入，持续十几年不动摇，在最困难的时候也没砍研发，没断投入。正是这种不计短期回报的坚持，让他在别人追逐嫉妒财报时，悄悄完成了半导体底层范式的换代。 除此之外，韬定律的核心是压缩时间延迟，提升系统效率，这正好命中了华为最擅长的领域。华为起家于通信设备，从程控、交换机到五 g， 一 辈子都在和食言带宽链路同步打交道。 它比任何人都理解，系统的真正瓶颈，往往不是单个单元的强弱，而是传输与调度的效率。台积电、英特尔的思维是把晶体管做小，密度拉高就行。 华为的思维是让信号少，走路快，走路不绕路，整体效率才是真性能。一个是空间密度思维，一个是系统实验思维。当摩尔定律撞墙，空间走到尽头，通信出身的华为反而用最擅长的方式，重新定义了芯片进步的路径。别人把芯片当器械做，华为把芯片当网络做。 别人拼面积，华为拼流速，别人堆数量，华为提效率，这种跨行业降维的工程思维，是华为能提出滔定律的独特密码。最后一点也是最关键的，华为敢做规则制定者，而不是规则跟随者。 过去几十年，半导体行业标准、术语、路线图全由西方定义，即便是强大如三星、台积电，也只是在既定规则里做到极致，不敢另起炉灶。华为不一样，他被卡到绝境，反而彻底想明白，跟随永远无法突围，只有重新定义规则，才能真正打破封锁。 于是他直接用中文命名韬定律，在国际顶级学术会议上提出全新产业纲领，把过去六年的保命技术全盘托出，变成整个行业的新方向。这种勇气 格局与战略定力在全球大企业里最为稀缺。韬定律的发布，标志着中国企业第一次在半导体领域从技术追赶者变成规则定义者。 回到最初的问题，为什么半导体行业的革命性突破，由被封锁六年的华为完成？因为只有华为具备绝境倒逼、全战能力、长期主义、体系韧性四个维度的关键要素。 抛定律不是一次弯道超车，而是一次换道单飞。它告诉世界，封锁锁不住，创新极限压力压不垮，坚持真正的科技自立，不是追上别人的路，而是走出一条让别人跟着走的新路。今年秋天，全新麒麟芯片将完整落地逻辑折叠技术。 到二零三一年，华为将用成熟制成对标一点四纳米等效性能。这场由华为开启的半导体革命才刚刚开始。
403燧明纪
06:31查看AI文稿AI文稿各位，刷了一天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事， 他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了抛定律， 这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年，整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小啊，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折合人民币超过一千四百亿，全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来啊。而且越往下走，成本涨的越快，性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路， 房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。 而且最关键的是啊，这条路他没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片， 按照华为的数据，在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路， 更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定了制程路线，我们就跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论， 自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移，韬定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住，他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。
5.8万也读书
01:30查看AI文稿AI文稿这个事说起来真他妈提气，华为抛出了滔天的芯片，这个事太牛了，大家说到二零三一年就能够制出等效一点四纳米的芯片来， 台积电计划是二零二八年啊，一点四纳米芯片量产。有人可能觉得说，哎呀，那跟人家比的话，还落后三年呢。但是别忘了 在咱们高端芯片刚刚被断供的时候，那些人是怎么说的，说给你们三十年时间，你们也造不出世界上最优秀的芯片来。刚刚过去六年时间， 我们已经把跟世界最顶级芯片的差距都等到三年了。这个事说起来真他妈提气， 而且最关键的是，它不是一个简单的芯片技术，它是完整的框架从构，它将带动整个国产半导体的产业链发展。并且还有一个关键点大家想过没有，就是之前那些被视为已经落后的成熟制成芯片，后续也会变成香饽饽了， 因为大家会发现，原来基于那些成熟的芯片制成，也能生产出世界顶级的芯片了。 那想一想，有多少企业会因此大幅受益？我相信有一些关联企业的产能和毛利率 很可能在未来两三年内直接翻倍。今天会出一期关于华为韬定率这个事情，带来了整个产业影响的一个完整视频，大家可以关注雀登一餐，我会发一长视频，好好说说这个事情。
749宣德说
04:40查看AI文稿AI文稿啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。
8.6万全球档案馆
05:01查看AI文稿AI文稿你看最近黄仁勋啊，到哪都说这个套定律，到台湾省的也说，那其实这就很能说明问题了，他说台积电用芯片堆叠的三 d 封装已经快十年了，技术很先进，但如果是一样的东西，那么为什么他要反复提起，反复强调呢？ 那什么意思已经很明显不过了吧？不过这话呢，还有很多人直接就信了啊，说华为是在炒冷饭，搞概念包装，但实际上这两个东西它原本就不是一回事。 的确啊，台积电早在二零一二年就推出了 kolos 封装，二零一六年布局了 solos 三维堆叠，那到现在的确快十年了。 但他没说的是啊，台积电做的是 chip to chip， 就 芯片到芯片的堆叠，属于后端制造环节。简单来说呢，就是把几颗已经造好的独立芯片用先进工艺贴在一起，让它们离得更近，那数据传输就更快。 这就像把两栋独立的楼房挨在一块，建中间修一道快速天桥啊，方便两边人串门。但不管贴的多近呢，这两栋楼始终就是独立的，分开的， 那各自有各自的楼梯，有电梯，有房间。而华为的逻辑折叠呢，是 cell to cell 单元到单元呢，三维重构，那属于前端电路设计环节， 他不是把几颗造好的芯片拼在一起，而是在芯片设计之初呢，就把原本平铺在一个平面上的门电路啊，触发器啊，按照信号传输的路径，重新分配到上下两层甚至多层的晶圆上边。 同一个功能模块的不同部分呢，直接上下垂直连通了，那就不用再绕几百微米的长走线，这就相当于把一栋单层的大平层那直接改成了双层复式结构，原本要绕大半个院子啊，从这边到这个房间，现在走个楼梯，一步就到了。 北大集成电路学院的相关文章呢，就把两种技术精确的区分为真三 d 与验三 d。 那 咱们看台积电的啊，每一个芯片模块只能在自己的那层活动，那么准确来说呢，就属于验三 d 的 范畴。而华为的真三 d 呢，是同一个模块，可以跨层布局，设计空间呢大得多。 咱们再看最直观的数据，台机电量产的 soos 间和间距是六微米，而华为的逻辑折叠呢，做到了一点五微米，对准误差控制在零点五微米以下，这已经不是量的差距了，而是本质上就不同。 那再说说大家最关心的散热问题，那很多人一听到堆叠就觉得啊，肯定会发热严重啊，但实际上啊，逻辑折叠的发热反而比传统三 d 封装要小的多。 原因很简单啊，芯片的发热大部分来自哪，来自信号传输过程中的电阻损耗。逻辑折叠呢，把关键路径的走线长度缩短了百分之五十到百分之八十，那信号传输的电阻和电容大幅降低，那同样的计算任务，这工号自然就降下来了。 何庭波的论文里边写的很清楚，采用逻辑折叠的麒麟二零二六芯片，在制成不变的情况下，能效提升百分之四十一， 晶体管密度提升百分之五十三点五，这意味着啥？意味着同样的性能，那它发热只有传统芯片的六成左右那此外，华为还用动态时钟校准技术，让每一层芯片根据温度动态调整运行频率，那避免因为不同层温度不同导致的同步问题。 最后说说华为能不能靠这个实现弯道超车，答案是能，但肯定不是一蹴而就的。首先啊，掏定律不是要取代摩尔定律，而是和摩尔定律互补。 那我们现在做不了最先进的制成，那就先用逻辑折叠，在成熟制成上把性能提上来。 那按照给出的路线图呢？今年麒麟二零二六用 n 加三制成，能做到台积电三纳米的性能，那何况摩尔定律已经触及到了量子碎穿的瓶颈， 它遇到了瓶颈，而我们在不停的追赶，有了更有力的方案和完整自己掌控的层层架构，这意味着啥？意味着未来我们和西方的差距只能是越来越小的。同时呢，咱们光刻机也是在进步的，等咱们自己有了更先进的 euv 光刻机技术，突破了 先进制成，再加上逻辑折叠，那就能实现反超。要知道，华为有全站整合的优势啊，而台积电它只会造芯片，不会设计系统。 苹果高通呢，只会设计芯片，不会做底层架构。而华为你看，从芯片设计、 e、 d、 a 工具、操作系统到 ai 算法，全链条都能自己掌控，能把逻辑折叠的优势发挥到极致。当然啊，这条路也不是没有挑战 良率控制工具链，完善生态建设，那都需要时间的，但至少它说明了一点，芯片发展不只是只有缩小晶体管这一条路。大家认不认同呢？后续肯定也会有相关的产品陆续的发布，咱们持续关注。
4伽彬推闻
03:05查看AI文稿AI文稿很多人误以为掏定律只是华为一场新品宣讲，可很少有人知道，这条定律早在几年前就完成雏形打磨。大家好，我是王老师，参与过掏定律早期雏形设计。 今天咱们抛开繁杂技术，从产业底层逻辑扒透掏定律真正的分量。长久以来，行业被摩尔定律主导，但我明确告诉大家， 摩尔定律从来不是教科书里严谨的物理定律，不像电磁方程那样天然客观成立，它本质是一场依靠全行业共识落地的自我预言，是一份靠着从业者信念不断兑现的产业信仰。摩尔定律命名者卡夫米德说过一句大实话， 摩尔定律归根到底是关于人的定律，凝聚着全行业的信心、理想与追求，他最大的价值从不是某项技术发明，而是向全球半导体发出集结召唤，定下统一目标、统一时间表、统一行业话语。 而稀缺的产业共识，恰恰是硬核科技向前突破的核心底气，放眼全球产业链就能看的清清楚楚。英特尔定下下一代芯片研发目标，台积电、三星紧跟着调整产线规划， 阿斯麦砸重金迭代新一代光刻机，新思科技同步升级 eda 软件，惠普、戴尔顺势更新整机产品方案，整条产业链被紧紧围绕在同一套发展节奏里，一步步落地兑现，才让摩尔定律引领全球半导体整整六十年。从光刻设备、精员工厂 到 eda 研发、封测工艺，全产业链步调一致，这就是信仰凝聚出来的产业奇迹。顺着这个逻辑，再看韬定律，答案一目了然。 华为推出掏定律，本意不是去发现全新物理原理，核心目标是帮国内半导体搭建专属集体信念，把芯片设计、精研制造、 封测、代工、设备、材料商、资本市场、投资方全部聚拢，铆定同一个发展方向协调空间。咱们国产半导体这么多年，最大短板从不是某一项单点技术落后，而是产业链各自为战。 中兴国际扩产计划、华为芯片研发长江存储存储技术、华大九天、 e d a 公关，各家路线各走各的，缺少一条串联全产业链的主线，抛定率就是补上这关键的一根纽带。 未来全行业统一朝着时间长数、多层逻辑折叠的方向搞研发、投产，能困扰国产芯片多年的产业链割裂难题，才有破解的可能。如果只把韬定律当成何庭波一场演讲，华为自家产品规划，那就彻底看浅了。回看二零二四到二零二六年国内半导体政策布局就能发现， 从三千四百四十亿大基金三期落地，到国产 chiplet 国标落地，华大九天划入央企系列，全国三十余省落地先进封装扶持政策，国家早已砸下真金白银，铺好产业前路。滔定律不过是给这套成熟布局正式冠名，竖起统一大旗。最后留个悬念， 这条定律偏偏选在特朗普。普京接连访华结束第五天正式发布，背后藏着深层政治博弈考量。关注我，下期咱们给你解密真实原因！
16隔壁王老师跨界说
04:02查看AI文稿AI文稿我想华为是万万没想到，他自己刚通过滔定律在芯片界掀了桌子，转头就被曾经的自己人从背后 捅了一刀，而这个从背后捅刀的人，就是华为的某位前 首席科学家。此首席科学家攻击滔天律是纯纯的营销宣传，压根算不上华为的突破，并指控何庭波严重造假。 哎呀，这哥们，你说你是跟华为有多大的仇啊？为了弄清楚这件事，我稍加了解了一下，咨询了几位啊清楚内幕的朋友。原来啊， 这位首席科学家二零零零年入职华为，二零一二年离职啊，离职职级只有十六币。十六币是什么概念呢？ 家里有华为员工的朋友应该都知道，华为十八级才算是正式的高级技术专家，十九级 才能算是资深专家， fellow， 才是华为技术人员的最高头衔。而华为的首席科学家更是公司最顶层的研发核心骨干。 一个十六 b 的 首席科学家，这已经不能叫自信了， 这是严重的认知失调。十二年的华为履历直击就是最客观的成绩单啊，不管你承认不承认，正常科研人员有意义对吧？会在学术刊刊行业研讨会啊，百公事列数据， 逐条举证理论的漏洞。然而咱们这位首席科学家，他针对韬定律的一篇所谓的打假文章，我本来想通篇阅读好好学习一下的， 但是无奈啊，我读了半天，却发现这篇文章言之无 更，像是我上大学时写的凑数的论文，实在是读不下去。这位首席科学家自许为通信专家，哲学家，哲学科学化、哲学家，说人话运动发起人， 伪科学粉碎剂。哎，这，这都是什么玩意啊？另外这位首席科学家日常发的一些内容我看了一下啊，怎么说怎么说啊， 呃，自大自恋，好像也不对，都不能贴切的形容咱们这位首席科学家，如果非要更贴切一点的话，我觉得魔尊 可能只有这两个字更合适。一个在华为不得志被边缘化的前员工离职以后不仅没有反思自己，反而对老东家充满了怨气，不光是怨气，更多的还有敌意，还有仇恨。这我就说实话，我就有点 不能理解了。另外我还有一个关键发现，该首席科学家他不仅无端指责套定律，当初的五 g 负面论，五 g 无用论，还记得吗？ 原始出处啊，原来正是此人。哎， 想想都可悲啊。好在啊好在历史从不在乎噪音啊。用不了多久，相信用不了多久，所有的质疑和背刺都会在滚烫的现实面前变得哑口无言。
585科技赵不住