华为定律会影响
一九年，其实现在想想还真是幸福的时光，我居然写出那么悲壮的信，实际上那以后一年以后残酷的多，那真的是一下子把我们打回了科学的原点，他说没有退路，我们要闯出一条路来， 我没退，这是在一个超微缩的一个指导下，我完成了三百八十多个芯片，我们使所有的华为重要的产品都重新回到啊消费者和客户的视野， 我们不会越来越远，只会越来越好，一个增长速度更快的路径，而且增长空间更大的路径，这个一定会成为工业界和学术界的共识，他们也会走到这条路上来。
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05:088.4万全球档案馆
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
09:28查看AI文稿AI文稿今天啊，我就用我自己所学到的，用最直白的话，能够让大家听得懂的话，来给你把它一次性的 争取讲透，让你们所有的外行你们都听得懂。那么首先呢，我就给你们把什么叫掏定律，我们从我们过去从来都没有听说过， 而且这个字啊，都很生僻，那我们一般的只只知道韬光养晦，韬略知道这个韬，但是这个字在这里是什么意思呢？其实在这个地方对应的是 希腊的一个字母 y 形像 t t， 希腊的字母在这里它就念韬。那这个在半导体，在电路里面，在电路里面它是一个特殊的名词，专门是指使 时间长数，就这个 t 啊啊，在电路里面是时间长数，哎，意思就是说这个是 那信号在芯片里面传输，那切换的快慢的时间就是这个 t， 如果 t 越小，这个 t 越小，信号呢就跑的越快，芯片的性能就越好，效率就越高，那 就越省电，哎，那么在华为在公布的这个掏是什么意思呢？掏系统，掏战略，掏系统，中文里面这个掏是韬光养晦，韬略是指 厚积薄发。那大家都知道，我们的华为公司在最近这些年呢，招收了西方以美国佬为首的西方国家的 极限的打压，华为的不张扬，他们沉下心来默默的攻关，他们在很多年的时间默默的研发，那终于发明了这个 全新的系统，打破美国西方那他们在半导体领域的垄断，那就发明了这个套定律，套系统核心是什么呢？核心就是一句话，用时间换空间，用时间换空间。朋友们，过去六十年， 全球的芯片呐，都被有一条老路啊，捆死，绑死，那这个就是什么呢？就是摩尔定律，摩尔定律 那几个字就是芯片半导体行业有一个摩尔定律，那就是有个叫摩尔的人，他总结出 半导体研发的一个规律，就是在过去六七十年呢，这个芯片的啊，这个性能，每十八个月到二十四个月之间，芯片的性能就提升一倍，就是这个意思，那这叫 摩尔定律，过去六十年都是遵循这样一个定律，所以说后来的这个这个芯片呢，要提升性能的话，就要靠缩小尺寸 提升性能。那么这条路大家注意，这条路走到今天就是摩尔定律已经走到了头，因为他的尺寸呢就越来越小，像原先是二十八拉米以上，现在到二十拉米，那 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米，现在搞到三纳米，还要搞到二纳米，所以这个尺寸越来越小，那么这个物理上面，物理定律里面就走不通了。那么这个顶尖的支撑还必须依赖 高端的设备，这个高端的设备呢，就是荷兰的阿斯麦的光刻机，但是呢我们又买不到对全世界封锁，我们中国人就根本就买不到高阶层的最尖端的光刻机，所以如果按照这个，如果按照这个方向继续发展下去， 我们就我们整个中国的这个半导体行业就陷入一个死局，那就会没有未来。华为的套定律，大家注意，它就是 跳出了这个死局，他怎么做的呢？他就是彻底的放弃，越做越小的这个老路，他不时刻自成，哎，不依赖封装设备，转而用什么东西呢？用时间的微缩，用时间的缩微啊，用时间的那缩微 来替代几何的缩微，那说白一点就是用时间换空间，你像那个手机里面的那个芯片，那越做越小，这个这个容量越来越大，晶体管越来越多，所以这个这个这个加工的难度就越来越大。那么现在呢？华为他就放弃原来的这个路，用时间换空间， 那简单的说啊，反正我也不懂啊。我也是今天学，先学先卖，讲错了，你这个人，你这看 看豆包念的，他就要有水平，白天看豆包，白天看了，晚上就讲，要讲出来，你知道吗？哪个人愿意看到你念呢？要讲要讲的灰深灰色，这个就是不靠缩小芯片，而是重构电路设计，折叠逻辑架构，折叠逻辑架构， 信号传输的路径压缩到最短，让电子的信号跑得更快，延迟更低，用我们的成熟可控的制成，照样能够制造出世界顶尖的性能 和密度。这个很多人呢？普通人，很多人就以为这是普通的芯片的芯片的，那封装上面的优化其实不是，那这个普通的封装只是把芯片 拼起来。套定律啊，他是从底层的逻设计的逻辑，彻底的重构，是推翻旧体系，建立新规则，不是小修小补。那我问大家套定律现在是纸上谈兵，是在设计当中，是在预想当中，还是已经 那应用了？有没有应用成果？朋友们，这个华为的套定率有没有用？用了几年？你知不知道？有没有用？用了几年？华为的套定率替代 什么七纳米、三纳米的芯片应用了几年了？那已经用了六年了，六年三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了，而且是我跟你说是实打实的 成熟的技术。哎，任老爷子啊，华为的这些高管呢？你们怎么这么牛逼啊？你们这么好的技术，怎么在中国用了六年，我们所有的中国人都不知道啊？你知道吗？就华为已经把这个套底率用了六年，三百八十一项商用商用的芯片全都用了， 我们都不知道知不知道？不知道的扣一，你不知道的扣一，你知道的扣二，反正我是不知道的，我不知道。华为这个套定律套系统 已经用了六年，用了三百八十一个项目，到现在为止，我们全中国人都不知道，只有华为的人知道，你不知道的扣一，您知道的扣二，都不知道，那么现在可以说这是 实打实的成熟的技术。亲爱的朋友们，那么这次何丁波啊，在公布这个消息的时候，他们的目标，他们的目标非常的明确，那就是 到二零三一年不再需要高端光刻机，荷兰阿斯曼的个光刻机，滚到一边去，你不是不卖给我们中国人吗？我们不要，我们就用华为的套系统，照样能够实现， 相当于一点是纳米的晶体管的密度，这个就意味着美国西方的技术的封锁彻底的失败，我们中国人也不用再去被动的追赶 光刻机，阿斯曼亚的光刻机，我们完全可以用自主可控的掏战略，掏系统，打破高端芯片垄断的这个壁垒。亲爱的朋友们，你们知道吗？这是一个具有非凡战略意义的一件大事， 了不起，任老爷子，了不起，往大了说，这是中国科技的历史性的转折点，过去全球科技的基础的定律，行业的规则完全由西方来制定，我们中国人的指定只能 那跟跑，我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的掏战略、掏定律、掏系统， 是全球第一个由我们中国的企业提出，并且经历了大规模的商业应用的，已经得到了验证的，能够主导未来芯片走向的 基础定律。聪明的用时间换空间，说白了就是你搞很小的晶体，管，你好，你搞非常小的芯片，那你提高你的运算效率，我呢？用时间换空间，我让你这个反应的速度更低啊，速度更快，走的时间更短， 用时间换空间，就这个意思。那亲爱的朋友们，从今天起，芯片行业的下半场不再是西方定规则，我们中国人跟着走，而是我们中国人，以华为为首的 高科技企业，我们开辟了新赛道，引领行业未来的发展方向。这些年啊，华为承受着极限的 这个前所未有的打压。涛定律的出现，应该说不只是一项技术的突破，我们更向世界证明，外部的封锁 锁不住中国的创新，全球的半导体的格局将就此改写，我们对我们的伟大的华为，我们要伸出大拇指。
2221邹先华
06:16查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，上海国际电路与系统引导会。当华为董事、半导体业务部总裁何廷波走上讲台时，台下的很多人还在刷着手机，没人会想到他接下来的一句话，会让大洋彼岸的对手半夜都被电话惊醒。摩尔定律已经走到了尽头， 华为提出了一条全新定律，掏定律。从今天起，芯片性能的提升不再靠缩小尺寸，而是靠缩短时间。一时间全场寂静，然后炸开了锅，互联网上也讨论的沸沸扬扬。掏定律是啥？真的有这么厉害吗？华为又搞出了什么黑科技？ 老粉丝都知道，我呢是正儿八经研究芯片制造出身的。这一期既然说到了咱们的专业之上，那咱们就来简单的三分钟说清楚什么是掏定律。 要理解涛定律有多颠覆，那还要先从摩尔定律说起。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔提出了一个定律， 集成电路上可容纳的晶体管数量大约每十八到二至四个月就要翻一翻，性能也将随之翻倍。说白了就是一句话， 晶体管越小，单位面积里可以塞的越多，那么芯片的算力就会越强。于是全世界半导体公司便开始了一场疯狂的瘦身竞赛，九十纳米、六十五纳米、二十八纳米、七纳米、五纳米、三纳米，这么一代一代的往下压，但是现在这条路已经彻底走不通了。 为什么说到了现在，摩尔定律已经死了呢？第一就是它到了物理极限，晶体管小到几纳米就已经到了原子级别，电子在运动的过程中就会像幽灵一样穿墙而过，而这就是量子碎穿效应， 晶体管关不严，漏电发热，逻辑就会混乱，除了物理极限，第二点就是经济极限。现在一颗三纳米芯片的设计会动辄就要数十亿美元，一台 euv 光刻机的售价大约也在三亿欧元左右， 设备的折旧费就已经占了精元成本的大头，关键是精铁管的成本不再下降了，反而是做的越小，工艺就越复杂，价格就越贵，这已经严重违背了摩尔定律的初衷。除此之外，还有第三点也是最要命的，那就是美国的卡脖子。 美国不想卖 euv 光刻机给中国，而没有 euv 光刻机，你就没法把经济管做的更小。华为、中兴国际也只能停留在成熟的制程。理论上来说，中国如果没有自己的 euv 光刻机，那就永远追不上西方。这就好比是西方修了一条高速公路，然后把入口呢给你焊死，换做一般的企业，那可能就要认命了， 但是华为的选择是，我不跟你急这条死路，我重新开辟一张新地图。那什么是掏定律呢？简单来说就是从缩尺寸到缩时间。咱们先讲一下希腊的字母，掏，在电路的理论中， 掏代表着时间长数，也就是信号从一个状态切换到另一个状态所需要的时间，掏越小，电路切换的越快。华为的掏定律核心就一句话，不再追求把 gdp 做的更小，而是要追求把信号的掏缩的更短。怎么理解呢？ 咱们接下来就用三个比喻层层的深入。第一个比喻，咱们把芯片看做一家快递公司。传统摩尔定律的思路，那就是为了送更多的包裹， 把卡车越做越小，就想在一个停车场里塞进更多的车，但这车做小到一定程度，那轮子就转不动了，也就是现在摩尔定律要面临的局面。而掏定律的思路呢，则是不换车，直接换地图，原本每个包裹都要绕路经过分解中心的，但是现在直接在配送站之间空中飞度， 我把整体的行车路线重新规划，取消不必要的绕路，再修建大量的立交桥，从而大大的缩短了行车的距离和时间。简单来说，同样的卡车送一单的时间掏理论上最高可以缩短百分之七十。 另外第二个比喻传统摩尔定力的思路呢，就像是你在村子里面盖平房，家家户户都住在一条街之上，串个门呢，可能要走上一千米。而掏定力的思路就是不扩大村子，而是修一栋摩天大楼，楼上楼下的串门， 这样直线距离就可以缩短到几十米之内。这也就是华为说的逻辑折叠和三维时间缩微，把原本在二维平面上串行直行的电路操作 折叠到了三维空间里，进行并行完成，不增加房子的数量，而是缩短了邻里之间的距离。简单一句话总结传统思路就是要把路口修的更宽，把车辆造的更小。而韬定语的思路则是把红绿灯配饰优化到极致， 甚至要修建大量的立交桥和快速路，让车流永不停止。同志们发现了没有，前者依赖物理，也就是光刻机，后者则依赖数学和架构，也就是人脑。这就是为什么美国卡不住掏定律， 说白了，你可以禁止 e u v 光刻机，但是你总不能禁止华为的工程师在纸上画电路图吧？哎，华为呢？还有一个让对手后背发凉的量化表述。华为在此次演讲中给出了掏定律的初步量化版本，在相同的制成工艺之下， 通过架构创新与三维持续折叠，每二十四个月便可使关键计算路径的时延长数，也就是掏降低百分之五十。翻译成大白话，哪怕你用即将淘汰的二十八纳米、十四纳米的工艺，只要按照掏定律的路子设计芯片，那么每两年你芯片的反应速度就能翻上一倍， 而性能翻倍以前则是摩尔定律的专利。而这就意味着，华为可以用落后两代的制成跑出，完全不输给其他先进制成的性能。美国，你要卡光刻机是吧？ 那你就卡吧，华为转头用二十八纳米、十四纳米堆出别人五纳米、三纳米才有的算力，到时候再看看尴尬的是谁？有人说华为的掏定律是不是推翻了摩尔定律，其实呢，并不是推翻或者是替代，而是选择了绕过。 华为的策略，乃至中国的策略始终都很清晰，那就是两条腿走路，一条腿继续的攻关光刻机，追赶先进制程。而另一条腿呢，则要全面的拥抱韬定力，用成熟制程加系统创新，做出更有竞争力的产品，这叫做双剑合璧。 而美国现在尴尬的是，他以为卡住了光刻机就能彻底的摁死中国的半导体，结果呢，却逼出了一个完全不同的技术路线， 你打你的原子弹，我打我的手榴弹，但是我现在把我的手榴弹做成了精确制导，就问你怕不怕？当西方半导体公司还在三纳米、两纳米，甚至是一纳米的泥炭里挣扎，每前进一步就要烧掉上百亿的美元。 而华为此时已经换了一个牌桌，在新的牌桌之上，比的不是谁的光刻机更贵，而是在比谁的价格师更聪明。最后，可能有人会提出疑问，韬定力是不是太过于理想化了？ 要知道，五十年前，摩尔提出了他的定律，他表示一块芯片上可以堆放几十个晶体管。当时在全世界也没有人会相信，定律从来不是预言，不是宣战，而是新规则的制定。
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04:08查看AI文稿AI文稿华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。
2760阿维塔12日记
04:07查看AI文稿AI文稿前不久啊，华为发布了一个公告，就是关于整个芯片设计和研发的一个套定律，在这里面我想表达两点，第一点就是中华民族发展到今天啊，真正成就我们的，除了我们这个国家的老百姓的努力，国家的众志成城，我们自己的这种 拼搏奉献、创新创造之外啊，实际呢，就和这个美国的打压有关。说白了，美国打压出看起来是坏事，其实是好事。因为从上个世纪八十年代的改革开放以来， 我们中国的整个经济发展的这个出口依赖，以及对整个美国和西方的这种技术的这种路径依赖， 其实对中华民族真正的自强自立，一立于世界民族之林，其实表面看是好事，其实是个大坏事。就跟孩子一样，你要断奶的，你只有断奶以后自强自立，知风欲雨，撑起自己的未来， 来解决你整个产业链的这个完整性，来解决你整个关键技术的自强自立和自我研发。正是因为美国这几年不断的对中国的大压，反而让我们这个民族有了清醒的认知，步伐坚定的在自强自立，摆脱卡脖子技术方面走到今天。 这一点我们看清楚以后呢，我也提个醒，假如说未来的某一天啊，美国看到以后要调整中国政策，又想让中国产生路径依赖了，又想让中国把大把的钱去送到西方的整个产业链中去，使得中国自己产业链的这种完整性， 尤其是中国高端制造业，使得我们没有资金融入了，很多人又要去把钱大量的花到国外去了，要高度警惕， 即便是中国的国际形势未来好一点，我们一定要清醒，要把自己的钱花在国内，要养自己国内的产业链，让我们的产业链在大量资金融入的过程中，有了更好的条件，更好的资金，更好的研发，然后去为自己的产业 提供技术支撑，形成一个闭环。就这一点我们要保持高度清醒。第二个呢，华为的这个滔天率的这个芯片设计的智慧背后实际是中国智慧。 原来的这个芯片研发实际上打比方了，就好比说这是个芯片上面我们要设计更多的房子，你要设计更多的房子，你走的路线，如果从平面化的来看， 你的这个房子墙越来越薄，这就是大家知道的有七纳米到五纳米到三纳米，实际背后他是这个设计思路。但是呢，中国的这个设计思路，他不是走的这个路线，他是在这个平面图之上通过立体的结构的建构。什么意思？这是一个系统思维， 这是个生态思维，只有基于中国文化的这种系统思维和整个生态思维，然后把整个有平面化的，西方的这种所谓的摩尔定律的这种研发芯片走向了系统后 立体的、动态的生成的这样的一个智慧，这样的话实际上就走出了中国未来芯片设计的新路径， 这个新路径他绝不是简单的是中国芯片设计走了一条新路，背后更值得我们注意的肯定的是，未来整个人类高科技的那个主导权、规则权到底在谁手里？ 从这一点上看，华为公布的这个滔天律的其背后，使得近代以来几百年西方主导的高科技的话语权、规则权，恐怕未来要逐渐的发生变化了。 这一点我也相信啊，尽管华为这次公布之后，未来的实际把它量产化的过程还有很多问题，还有很多不断调整的路都要走，但是中华民族在整个人类发展的大局上，我们自强自立，我们未来在整个高科技领域的这个话语权和规则权 这一方面，我们中华民族一定会在这条路上越走越稳，越走越经过历史检验，越走越会成为未来整个世界高科技的主流。
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04:28查看AI文稿AI文稿华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。
3365宇宙大爆炸
03:12查看AI文稿AI文稿就在今天，半导体产业的中国规则正式诞生，华为给出了一个足以载入全球半导体史册的概念，掏定律。这是中国企业第一次在全球半导体领域提出了一个指导整个产业发展的新原则。掏定律是怎么回事？是要推翻摩尔定律的吗？来一条视频给大家科普清楚。 要搞懂掏定律的价值，咱们得先说说摩尔定律啊，这个定律啥意思呢？就是啊，每十八个月左右，电脑、手机芯片的晶体管数量会翻一倍。就是说啊，电子产品每隔一年半就会迭代一次，速度更快，更好用，也更便宜。过去这几十年呢，整个电子产品行业就是沿着这条路在狂奔， 说白了就一个字，小。把晶体管越做越小，信号跑的距离就越短，芯片自然也就越快。这个思路简单粗暴，但是非常有效。可是现在啊，这条路有点快走不下去了。为啥呢？第一是物理上的原因， 现在呢，最先进的晶体管都做到两纳米级别了，再往下缩，量子粒子就要出来捣乱了，电子呢就会像漏水一样到处乱跑，芯片就彻底没法用了。 第二是经济的原因，建一条三纳米的生产线，投资就得超过一千四百亿人民币，全球能玩得起这个游戏的，一只手都数得过来啊。 举个例子啊，这就好比说啊，过去我们想让城市交通更有效，办法呢，就是把路修的越来越窄，楼盖的越来越密，车呢，从 a 点到 b 点的距离缩短，那自然就更快了。但是现在的问题是啊，路已经窄的车都快过不去了， 成本高的离谱，效果呢，还越来越差。就在整个行业都在为这个事头疼的时候呢，华为给出了一个完全不一样的解法，既然路不能再修窄了，那我们能不能重新设计一下整个交通系统？这就是掏定律的核心思想，用时间微缩来代替几何微缩。 简单说啊，就是不再死磕，做的更小了，而是研究怎么能让信号跑的更快。掏定律最核心的突破是一种叫逻辑折叠的技术， 这就好比啊，我们不修更窄的路了，而是修高架，建快车道，优化红绿灯。华为这个逻辑折叠加上架构优化，把原来平铺在一层的电路给他修成了立体交通，大大增加了信号奔跑的效率。华为在过去的六年已经用这个思路设计并且量产了三百八十一款芯片， 从咱们熟悉的麒麟手机芯片，到昆腾服务器芯片，再到升腾 ai 芯片，都在用。华为还给出了一个具体的目标，到二零三一年，用韬定力做出来的高端芯片，性能和密度要达到一点四纳米工艺的同等水平。 你注意啊，这里说的是同等水平，不是说真的要去物理上做出一点四纳米，而是通过设计上的创新达到同样的效果。这是一条完全不会被卡脖子的国产化路径。那掏定律是不是要取代摩尔定律的呢？也不是，他俩不是对立的，而是互补的。 摩尔定律追求的是单个零件的极致，而韬定律追求的是整个系统效率。未来韬定律开辟的这条新路，会让更多企业有机会参与到半导体的创新当中来。今天半导体产业的中国规则正式诞生。 这就证明一件事啊，真正的创新不是在别人画好的赛道里拼命追赶，而是敢于开辟属于自己的新赛道。
497安教授®
10:26查看AI文稿AI文稿今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。 五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路径，探索与实践的主旨演讲。 在演讲中，他丢下重磅炸弹，华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。 新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着，虽然当天没有发布新产品的新路径，这意味着这是不是有点吹啊？ 我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语言不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说 就是这样低调的华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？ 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了。 为啥卡不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标，解决了问题。让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律，所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答是不是，前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律。说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多，比方说哈，指甲盖大小我们可能只能放一百多亿 个，那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米， 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，他解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层，这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层， 那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊， 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一，好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然，别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了。那么最后谁输谁赢，靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为！
7.9万静思有我
05:18查看AI文稿AI文稿没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。
11.7万红衣大叔周鸿祎
05:55查看AI文稿AI文稿美国人花了六年时间封锁华为，结果封出一个更快的芯片，这事听的像段子，但他真发生了。就在前几天，华为正式提出了滔定律。看完了全城发布会的我倒吸一口凉气， 因为我在这看到了一个惊人的事，我是程雪峰，在资本市场三十年，三十年经验告诉我，规则改变的地方，就是财富重新分配的地方。今天峰哥就把背后的三层逻辑给你讲透，尤其是第三层，跟你的钱袋子直接相关。先说第一层，旧的规则为什么走不下去了？ 过去六十多年，芯片行业就信一条定律，叫摩尔定律，核心打法就一句话，把晶体管越做越小，七纳米、五纳米、三纳米，数字越小越牛。 但现在这条路撞上两堵墙，一堵是物理墙，晶体管小到原子级别了，电子开始不听使唤，该关的时候关不上，漏电发热控制不住。另一堵是经济墙，建一条最先进的产线要花近两百亿美元， 全球玩得起的只剩两三家。华为更特殊，他是被制裁的，最先进的光刻机压根不卖给他。这条路不是难走，是被封死了。 那怎么办？华为换了个思路，既然没法把晶体管做更小了，那就换一个维度去竞争，不再拼尺寸，改拼速度，这就是涛字的含义。他在物理以代表时间长数， 你可以理解成信号在芯片里从出发到响应的基础耗时，这个数越小，芯片跑的越快。过去缩小晶体管，本质上是让信号跑的路变短， 现在路没法再修，窄了，就让信号超近道怎么超？核心技术叫逻辑折叠。我给你打个比方，一听就懂。传统芯片是平房，所有电路在一个平面上铺开，信号从 a 到 b 要七拐八绕走远路。逻辑折叠是把平房改成摩天大楼， 把电路像折纸一样叠起来，楼上楼下直接打通信号，不用绕路了，延迟大幅压缩。何庭波在发布会上说，这相当于把一座平面城市改造成了立体城市，给各个区域之间装了几百万台电梯。而且这不是只在某一层修修补补， 是从晶体管、电路、芯片到系统四个层面一起配合优化。结果如何？六年，华为用这套思路量产了三百八十一款芯片。今年秋天要发的新麒麟芯片，将是第一颗完整采用这项技术的 晶体管，密度涨了超过五成，能效提升超过四成。这意味着，过去我们和世界顶尖水平的代差是五年， 但是滔定律一出，五年直接压缩成三年，所以弯道超车已成定局。最重要的是，我们赢的方式直接跳出了西方的游戏规则。好。接下来第二层逻辑，也是今天最重要的部分。很多人把这件事理解成华为替代了摩尔定律， 这个说法不准确。掏定律的真正意义不在于推翻旧规则，而在于他第一次定义了一个新规则。以前芯片好不好，只看谁尺寸更小，现在多了一个新标准， 看谁能让信号跑得更快。这是一种思维切换，从在别人定的规矩里拼命追赶，变成重新定义。什么才算好芯片？这种打法，商业史上是有先例的。当年手机行业拼的是谁信号好谁质量硬，诺基亚是绝对霸主， 后来苹果做智能手机，他没有在信号更好这个维度上跟诺基亚死磕，而是重新定义了手机的竞争维度， 把通讯工具变成了移动计算平台。诺基亚不是输在通讯技术上，是输在了对什么叫好手机的定义权上。华为这次干的是同一类事情， 别人卡你的工艺，你就换一个参数去竞争。接下来重点来了，这种换道思维跟我们普通人有什么关系？关系大了， 我认识一个做实体的朋友，做的是社区便利店，前几年被电商和社区团购打的晕头转向，一度想关门，但他后来不跟电商比价格了，因为在这个维度上，他永远不可能赢。他做了什么？他发现他小区里很多老人不会用手机下单， 年轻人晚上加班回来想吃口热的，但不想自己加热，他就开始提供几项服务，帮老人代收快递，热饭送到门口，深夜了还能帮忙送桶水。这些事情太小了，巨头根本看不上， 做了也亏本。但对他来说，这就是他的逻辑折叠，他不跟巨头拼尺寸，他拼的是本地话及时响应的速度，现在他的店活的挺好。你有没有发现，这就是同一个道理， 当你在一个维度上被堵死的时候，最好的策略不是死磕，而是退一步问自己，有没有一个新的维度，是别人看不上，但我能做到极致的。任正非有句话说的特别透，用数学补物理，非摩尔补摩尔。 翻译成大白话，就是当物理硬件走不通的时候，用算法架构、系统优化自己软件能力去补。 对于我们普通人，当外部环境、行业红利这些硬件条件不如人意的时候，你能做的就是拼命叠在自己头脑里的软件，更新认知，转换思维，找到自己的那条新路。所以我今天讲华为不是为了让你去买哪只股， 我是想让你记住一句话，永远不要在一维的战场上跟对手死磕，你看到一个维度被堵死的时候， 恰恰是你打开另一个全新维度的机会。现在你可以回头看看你自己的处境，你正在跟谁在哪个维度上死磕，那个维度是你选的，还是别人给你定的？如果是别人定的，你有没有想过重新定义它？
669峰哥财富认知圈
05:24查看AI文稿AI文稿改写全球芯片规则，这场持续八年的中美科技博弈，正在迎来真正的转折点。华为发布掏定力，全网刷屏，不是把晶体管做的更小，而是把芯片从平房盖成了摩天大楼。 消息一出， a 股半导体板块单日主力资金净流入超一百八十亿元，先进封装赛道全线爆发，他到底颠覆了什么？为什么业界一致定性？这是重塑半导体百年游戏规则的底层革命。但先别着急喊降为打击，胜负不是一夜落定，而是刚进入下半场。 今天我用大白话，把背后八十年的财富游戏、华为真正的突破，以及未来半年你必须盯紧的三个信号。一次说透这三大信号，决定谁最终出局。 很多人不清楚，过去八十年全球半导体的游戏规则，其实是一个美核牢牢掌控的商业闭环。从一九四七年贝尔实验室发明晶体管到现在，所有芯片都是二维平面结构，想提升性能只有一条路，不断缩小纳米尺寸。想造三纳米、两纳米，就必须买荷兰 asml 的 euv 光刻机，传统 e u 一台一点五亿欧元，最新的哈尼娜 euv 更是超过四亿欧元。这套规则让西方躺赚了几十年， asml 一 家公司贡献了荷兰近百分之四的 gdp。 美国卡住芯片设计、 eda 软件和核心设备，台积电、三星砸上千亿火箭产线， 这是二零一八年美国敢对我们发起芯片制裁的真正底气。但这套体系有一个致命短板，芯片超过一半在先进制程下甚至高达百分之八十的功耗与延迟，不是来自晶体管本身， 而是来自晶体管之间的信号走线。二维平面里，信号只能横竖绕行，跑的越远越费电。行业公认，传统二维芯片主频突破五 g 赫兹，面临巨大的功耗和散热挑战。台积电财报也显示，两纳米以下的制成单瓦算力成本是七纳米的三倍以上，量率越来越低。 说白了，西方巨头破千亿产线绑死，只能在平面赛道里死。卷纳米尺寸，越投越亏。而华为的做法非常简单粗暴，不拼尺寸、拼速度。 套定律的核心就一句话，用时间微缩替代几何微缩。传统芯片里，信号跑一趟要二十到三十二个单位 距离。华为把平面电路垂直堆起来，搭出无数个垂直高速通道，同等任务只跑八个单位，距离缩短百分之七十五，速度翻倍，工耗大幅下降。别人还在盖平房，华为直接盖了栋摩天大楼。注意啊， 这不是 ppt 还是总裁何建波屁股。过去六年，华为基于涛定力，已经量产了三百八十一款验证芯片，覆盖工业汽车消费终端。 今年秋天要发布的麒麟二零二六芯片，主频三点一 g 核子，能效比上一代提升百分之四十一。按照路线图，二零三一年可以实现等效一点四纳米晶体管密度，全程不需要两纳米以下的 光刻。这就是为什么华尔街和荷兰资本开始紧张的 uv 光刻机不再是高端芯片的必选项。但话说回来啊，任何技术革命都是有现实瓶颈。 第一个风险，散热，散热对叠热量集中。华为用了硅通孔加背测供电技术来优化，但理论落地到手机里，实际发热和续航怎么样等麒麟二零二六真机实测，这是未来半年第一个核心型号。第二个风险啊，西方的反制 掏定律只是降低了对 uv 的 依赖，并没有完全脱离先进制程，美国随时可能通过实体清单限制先进封装设备对划出口。更关键的是，全球 hbm 高宽带内存被三星、美光、 sk、 海力士垄断，国内目前没有产能，一旦西方封锁，华为的三维架构芯片照样会掐脖子。 华为撕开了突破口，但二维层面的封锁并没有解除。博弈刚进入下半场，未来半年判断掏定律是技术革命还是炒作热点？ 不用听任何人吹或黑，就盯了三件事。第一，麒麟二零幺六真机实测，秋天新机发布，重点看三点一 g 赫兹主屏下的续航和发热作为参考，同级蛟龙旗舰主屏约三点五到四点零 g 赫兹。如果华为在低功耗下打屏，甚至超越技术路线，就真正被验证了。 第二， asml 二零二六第三季度财报，美国管制下，目前 asml 已无法向中国出口 euv 光刻机。所以，叮两个数字，一是中国区 euv 订单的实测下滑幅度， asml 自己预测，二零二六年中国区收入占比将跌到百分之二十左右，如果三季度跌幅超预期， 说明西方设备不再是必需品。二是 euv 全球订单，如果台积电、英特尔也在砍单，那才是真正的拐点信号。 第三啊，也是很多人忽略的一点，国内先进封装设备商的订单，比如中微公司、奢美上海在规通孔克隆背面供电领域的交付进度，这比台积电的表态更真实，因为设备交付才是真金白银。 最后，我给一个理性的定调，抛定域不是自媒体说的一夜推翻西方霸权，它是在摩尔定律失效，全球半导体陷入内卷亏损的当下，一条经过量产验证的新路径。 过去八年，美国想用二维封锁锁死中国高端制造，华为用了六年三百八十一款芯片验证，在三维架构上撕开了一个口子。未来五到十年，全球半导体将从比拼纳米尺寸转向比拼系统实验与架构优势。这场博弈，胜负啊，不是一夜落定，但规则已经被彻底改写， 下半场看的就是谁先踩中那三个信号。但记住一句话，技术突破不等于无脑。投资机会三大指标里，但凡有一个不计预期，市场随时会反转。理性判断永远比情绪跟风重要。你觉得台积电和英特尔多久会跟进？一年、三年？还是装作看不见？欢迎在评论区留下你的看法。
136李子财经
