长鑫科技可以利用韬定律吗

华为这个滔定律一出来，网上又开始炒了。有人说呢，中国芯片要换牌桌来。也有人说，不就是换个名字在讲概念吗？新瓶装旧酒啊，那舆论呢，反正是在两级拉扯啊。其实呢，我就都没有抓住核心，比起争论对错，我更好奇的是一个问题， 华为为什么偏偏选在现在抛出这套全新的芯片底层逻辑？过去几十年呢，全球芯片行业的玩法呢，其实非常简单，全程就是卷一件事，把芯片做的更小。 所以你看啊，我们一聊到芯片呢，基本绕不开一个词，几纳米。什么七纳米呀，五纳米、三纳米，数字越小呢，听起来就越先进。当然，现在芯片里的几纳米呢，更多是一代工艺的名 字，不是说芯片里的每个结构啊，真的只有几纳米。但它背后代表的逻辑很清楚，过去的芯片竞争呢，就是在更小的空间里塞进更多的晶体管。说白了呢，过去芯片呢，是像空间一样难了，甚至啊，他早就不只是技术竞赛了， 而是实打实的资本游戏。一台先进光刻机就是要数亿美元级别，一座先进的精原厂往往是百亿美元级别的投入。 更残酷的是，钱夹进去，不等于芯片就能出来，你买的到设备，不代表能跑通工艺，你能点亮一颗芯片，也不代表能稳定量产。最后啊，还要看量率、工号、散热成本以及客户到底敢不敢长期用。所以现在行业就陷入了一个很尴尬的局面，越往先进制程深处走， 性能提升越来越小，但要付出的成本和代价就越来越大。我觉得这也是华为韬定律最核心的破局价值，他很清醒的放弃了这条内卷到极致的老路啊，不再死磕芯片能不能做再小一点，而是回归到了技术本质，揪出了全行业都习惯性忽略的漏洞， 芯片的性能浪费实在是太严重了。但很多人其实有个误区，觉得芯片算力弱是因为算的不够快。其实真实情况是，芯片大部分算力根本没用来做有效运算，你看大量的性能，大量的时间啊，全部白白耗在了数据等待、传输、绕路、调度混乱上。 说白了就是算力一直在瞎忙，但没有用在刀刃上。放在以前行业高速增长的时代，这点内部浪费呢，能靠制成迭代性能暴涨掩盖，过去大家都懒得在意，但是现在物理尺寸已经压到极限，成本呢，也摸到了天花板，向外突破没空间，向内扣，效率就成了唯一的出路。 其实我们可以把芯片想象成一座城市，以前的办法呢，是在同一块地上拼命的盖楼啊，然后楼越盖越密，越盖越高，房间越来越小，这就是几纳米的逻辑。但当楼呢，已经很密了，城市还想提升效率，就不能只盯着楼，还得看这个路 怎么修，车怎么走，红绿灯怎么设置。如果路绕得远，堵点又多呢？再豪华的楼呢，也救不了整座城市的拥堵。所以华为讲的这个时间缩微，大概呢，就是这个意思， 不是只问楼还能不能更小，而是问芯片里的路啊，能不能更短更顺。所以我觉得这背后其实是一种很典型的第一性原理思维啊，抛开行业过去几十年形成的这个惯性，回到芯片最原始的价值，不是说你的参数有多好看，而是说有效的算力到底有多少。 以前行业默认的传输浪费、等待浪费、调度浪费呢？在增量时代是无伤大雅的，但在存量博弈、技术阻碍的今天，这些细碎的浪费呢，就是卡住性能上限的关键啊。所以，韬定律的真正创新，是帮行业换了新赛道。过去芯片比拼的是什么？ 是谁能把尺寸做到极致？那未来芯片比拼的大概就是谁能把浪费降到最低。当硬件替代越来越难的时候，效率优化呢，就是最高级的创新。 而这件事放到 ai 时代呢，会更关键。因为今天的 ai 竞争啊，已经不是单颗芯片有多猛，而是一整套系统啊，能不能跑起来？ 你看，为什么我们总说英伟达厉害，它卖的呢？不只是 gpu， 它卖的是 gpu 加网络加内存，加软件服务器这一整套东西。大模型训练的时候，真正拖慢效率的未必是某一颗芯片算不动，也可能是数据般的慢， 芯片之间的沟通慢，内存访问慢，系统调度跟不上。所以未来芯片竞争呢，不是一颗芯片打一颗芯片，而是一整套系统在打一整套系统。华为讲韬定律呢，本质上也是往这个方向走啊。当然，路线提出来呢，只是第一步，科技行业从不缺这些漂亮的概念，稀缺的永远就是落地的能力。 过去六年，华为基于韬定律呢，已经设计并量产了三百八十一款芯片，今年秋季面试的麒麟芯片呢，也会率先采用逻辑折叠技术。按照华为的说法，就是到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这几个信心呢，当然是很有分量啊，但所谓同能水平，不等于全面替代所谓技术路线，也不等于产业胜利，新面行业的终极考核啊，从来不是实验室这种经验的数据，而是量产量率、成本控制、工耗平衡，以及最关键的， 市场愿意长期买单，能稳定商业化落地，才是真正的技术。所以我觉得呀，接下来要看的还真不只是华为这一家，而是整条国产芯片链到底能不能跟上。最近长兴科技跟长江存储这两个动作呢？就很典型，长兴科技的科创版 ipo 已经过会，计划募资二百九十五亿元。那这笔钱主要投向什么？ 不是普通过产，而是存储器晶源制造量的产线升级、 drm 技术升级和前瞻研发。那 drm 是 什么呢？其实就是内存，你可以把它理解成一个计算时的临时工作台， cpu、 gpu， ai 芯片要干活呢，数据不能每次都要去硬盘里慢慢翻啊，得先放在一个更快的地方去周转，那这个地方就是 drm。 所以长兴科技重要是因为它补的是国产芯片里非常关键的数据周转能力。而长江存储呢，对应的是另一条线， n a n d flash， 也就是闪存，它更像是一个长期的仓库，比如说我们手机里的这个二百五十六 g， 五百一十二 g 的 储存空间呢？电脑里的固态硬盘很多的靠，就是这个， 一个呢是临时工作台，一个是这个长期仓库，所以这两件事放在一起看，就不是简单的两个 i p o 新闻，而是国产芯片在补两块特别基础，也是特别烧钱的能力，数据怎么快速周转，数据怎么长期保存， 而这些能力呢，不是喊一句国产替代就有了。所以我一直觉得呀，国产替代呢，不是一个简单的我们去买国产，而是要养国产，能稳定出货，能控制成本，能拿到长期订单，这才叫产业真的往前走了一步。 那我们再回头看这个滔定律的意义，你看他没有给中国芯片一个现成的标准答案，却给整个行业出了一道全新的必答题。旧时代的芯片呢，拼的是物理极限，那新时代的芯片呢，拼的就是效率极限。 概念呢，可以瞬间提出，但产业的逆袭呢，从来都是工程、产线、资金、市场层层打磨出来的。滔定律提出了一个新考题，但是我觉得真正的答案还在路上。

超级巨无霸长期存储马上就 ipo 了啊，然后计划融资呢，是二百九十五亿，是科创版历史的第二大 ipo， 规模仅次于中兴国际。那么它的上市是会像之前那些巨无霸一样，以后依靠自己庞大的市值啊，把市场的流动性抽走，然后留下多年雄势呢？ 还是会像隔壁三星海力士对吧？和美光一样，趁着 ai 的 火热一路飙涨。长兴科技的上市到底是机会还是深坑？咱们今天来分析一下这个事啊。其实长兴科技的上市情况和中兴国际很像啊，因为中兴国际和早期的那些什么银行啊，石油啊，保险啊，电信等等那些巨无霸都不同， 那些金融、能源、通信这些的巨无霸，他们更像是利用自己的特许权、经营权来进行垄断。但是中兴国际呢，则是我们为了摆脱美国在芯片技术上的围角啊，关键技术掌握在自己手里，实现后来者居上，甚至是弯道超车的目标而不得已发展的技术型的企业。 但是中兴国际本身的定位呢，和投资又是两回事。就比如说中兴国际上市了以后，在二零二零年刚上市，那个时候科创板经历了长达四年最大回撤百分之六十三的大熊市啊。 一方面呢，是疫情开始，碰到了国内的经济放缓，利润下滑的大环境。另一方面是美国加息，美元走强，美债的收益飙升，导致全球的成长，科技企业的估值被下山。 再有就是当时正处在半导体周期的下行阶段， ai 那 个时候还没有爆发式的增长起来，而像手机啊，电脑啊等等这些电子产品的芯片供应是产能过剩的，所以科技领域的半导体创新要 啊，光伏、锂电等等产业景气反转，利润都在下滑，所以估值下滑，加上利润下滑，中兴国际也从开盘的九十五块钱，一路跌到了最低的三十六块钱，最大回撤超过了百分之六十以上。 那为什么说长兴科技的上市哈和中兴国际很像呢？因为中兴国际当下的市值一万亿，长兴科技如果按照一季度的利润给个十五倍的 pe 的 话，也差不多是一点二到一点五万亿的市值。 而中兴国际是唯一有希望让我们摆脱台积电和阿斯麦的芯片晶元代工厂。长兴是唯一有希望让我们摆脱三星 s k、 海力士和镁光的高宽带内存，也就是 h b m 的 厂商。 在 ai 爆发式的增长之前，芯片的产能是过剩的，像我们的手机、电脑，包括新能源车的车载系统，是用不到三纳米、五纳米的制成，甚至都用不到十四纳米制成的芯片，所以芯片有很长一段时间是产能过剩的。 那在 ai 爆发增长之前，长兴科技的 ddr 和 drm 的 内存也是属于产能过剩的产品，当时内存都是属于烂大街啊，同质化很严重的产品。 而当下呢，科创版两千二百点，又是处在历史新高，正如当年中兴国际上市的高点，目前科技股泡沫的声音仍然是不绝于耳，对吧？海外市场呢，美元指数同样走强，美债利率同样升高，三十年期美债到期收益破了过去十九年的记录， 美国内部的通胀又高过预期，美联储未来又不排除加息的可能性，所以所有这些内部和外部的环境罗列之后，发现长兴科技无论从链条地位的属性，还是当下所处的环境，都和当年中兴国际的处境是非常相似的。 但如果未来美联储真的要加息刺破科技股的泡沫，那势必会影响到国内的资金，也势必会戳破国内的科技股的高估值。所以从这个角度上讲，长兴科技一旦上市，碰到了外部的加息环境，更加收紧的货币政策的环境，如果再加上 ai 半导体的周期的拐点啊，遇到了遭遇估值和利润的双重下杀， 那么股价暴跌也是完全可以预见的。但是我想从一个更长期的角度去分析一下这件事啊。首先中信也好，还是之后要上市的另一家长江存储 所在的领域呢？都是目前国内唯一的领头领域，半导体全产业链啊，只要有一个环节被掐脖子，那我们的发展就会越来越落后于国外，越来越落后于美国。所以技术突破，核心技术自主化，国产替代，是我们未来肯定是坚决不会更改的战略方向。 就好像五十年代，环境再难，技术再落后，条件再艰苦，我们也要造出我们自己的原子弹，不可能完全放弃这项技术，去找美国，去找苏联买。 那后来事实证明，原子弹核弹的技术只有掌握在自己的手中才是绝对正确的选择，要不然我们现在可能就跟伊朗一样，毫无还手之力。那 ai 的 发展毫无疑问是第五次工业革命，无非就是看谁以后能够更聪明、更有效率的把技术应用在生产、制造、服务等商业领域。半导体的技术肯定是要自己来掌握的， 所以中芯、长芯甚至长江存储更是在赌未来，赌国运。其次呢，我们国内的产业链如果放眼全球，也是最庞大最完善的， 如果 ai 可以 带动全产业链的逐步升级，那么只要以后我们都去买国产替代的产品，它就不愁没有订单，对吧？像英伟达、美光，它也会受美国本土的地域保护对吧？美国政府也会要求他们先把最高级别的产品优先供货给美国本土的 ai 模型、政府算力项目、初创 ai 公司和互联网云厂商等等。 所以英伟达的高端芯片在美国本土的销售额占比是超过百分之七十的，美光的高端产品在美国本土的销售额也是超过百分之七十的，那这两个股价都冲上天了。你要说像什么关联交易啊，虚假订单啊，左手导右手刻意做数据啊等等，如果是有的话，那他俩应该也不少， 所以要说贸易保护的话，那大家彼此彼此对吧？再说了，如果中国的芯片存储、半导体真的能够有一天就抗衡给其他国家，所以订单的问题也不用发愁。 再次呢，这俩都是属于长周期的硬科技，那么如果是整个 ai 和半导体进入到下行周期的话，那么英伟达会在哪里？镁光又会在哪里？ 我觉得他们不会被慢慢淘汰的，而是更加深入的渗透到其他产业，变成一个稳定增长且渗透各行各业的超级巨无霸。 所以如果真的要做战略上的自主替代的话，那像中兴国际、长兴科技这样的企业，再包括像海光信息、航五 g、 招一创新等公司，都是有能力有机会发展成为能够抗衡海外顶级企业的中国自主的企业，把中国自主制造的高端制造产品输出给全世界，正如当下的新能源车一样，所以前景是无限看好的。 当然如果要是投资的话，那还是要考虑到政策、利率、周期、资金面、情绪，对吧？基本面、行业发展等等的问题。如果说长兴科技 ipo 对 后市有什么影响的话，我觉得未来是光明的，是清晰的，但是过程可能会比较坎坷。

这几天的半导体行情可谓是烈火烹油，先是长兴科技大超预期的业绩引爆市场对半导体行业资本开支的极度乐观。 然后是昨天华为半导体业务部总裁的停播，在 i e e e 国际电路系统研讨会萨斯二零二六上正式发布滔滔定律，提出以时间跳缩微替代几何缩微作为半导体与电子系统眼镜的新指导原则， 也就是宣布摩尔定律的终结这一世界，引爆市场，华虹中心、圣美拓金、长电等半导体龙头企业大涨，其中华红二十厘米涨停，市值达到三千七百三十二亿元。 中芯涨百分之十八点八，市值达到一点二五万亿元。韩五 g 涨百分之九点四，市值达到八千八百三十七亿元。那么，淘淘定律对全球半导体产业到底有哪些深邃影响呢？ 首先是重构了产业竞争格局。一、打破先进制程垄断，通过设计创新，在成熟制程上实现先进制程级别的性能， 大幅降低了对 u v 光科技的依赖，为中国半导体产业开辟了换道超车的新路径。二、产业话语权转移。这是中国企业首次在全球半导体领域提出系统性的产业发展指导原则， 标志的中国半导体从技术跟随者向理论引领者转变。三、改变产业投资逻辑，从单纯比拼制程工艺转向系统及优化能力，潜伏制程、先进封装 e d a 工具、半导体设备等环节的价值将被重估。 其次，加速后摩尔时代技术引进。一、解决摩尔定律困局。摩尔定律面临物理极限及两纳米金元报价三万美元 以及单颗芯片设计成本超十亿美元的双重挑战。二、统一全站优化目标恰好是自蒂纳的缩微以来，第一个能为整个计算站建立共同优化目标的缩微原则，使工艺电路系统工程师能够围绕同一个指标协调工作。 三、推动三 d 集成技术发展。逻辑折叠、混合键和三 d 堆叠等技术都将成为未来十年半导体技术创新的核心方向，最后将重塑 ai 计算产业。一、解决 ai 系统瓶颈大型 ai 级群中超过百分之八十的能源被消耗在数据移动上。 韬定律通过优化系统互联和数据流动效率，大幅提升 ai 计算的能效比。二、突破三出困境传统二点五 d 封装中算力按面积 n 平方增长，但贷款和供电只能沿边缘 n 增长。三 d 折叠通过将资源迁移到垂直表面，解决了这一结构性矛盾。 三、降低 ai 计算成本。在不依赖最先进制成的情况下实现高性能 ai 芯片， 将大幅降低大模型训练和推理的成本，推动 ai 技术的普及应用。摩根士丹利预计，二零二六年全球半导体市场规模将突破七千亿美元，其中 ai 相关芯片的市场占比将超过百分之四十。 本轮半导体周期的持续时间和强度都将超过以往任何一轮。那可以关注的方向有，先进封装、半导体与存储、 eda 与 ip。

到了今年的五月份，华为的全系列突破，再到长兴科技和长江存储，预示着中国芯片大突破的时代已经来临，而国产光刻机的突破也会在不远的将来实现。中关世界冷暖看中国，中国的芯片国产化进入了大飞跃的阶段，华为是六年磨一剑，在成功 实验三百八十一种芯片的基础上，推出了以时间换空间的韬定力，也变相的打破了美国对中国的芯片封锁。大家不要认为这是中国芯片的唯一突破， 也是在同一个时间，中国有两座城市是十年磨一剑，同样在芯片大规模制造领域取得了巨大的突破，这两座城市的两大芯片企业马上就要在中国的 a 股上市。如果您对相关的话题感兴趣，请点击关注、点赞和收藏！华为提出了芯片制造的涛， 也就是说呢，以前的时候是摩尔定律，主要是在空间上进行微缩，也就是原来每十八个月让芯片的集成度提高一倍。后来发现呢，这个摩尔定律在不断的接近物理 极限，大家也在估算，在现在两纳米的基础上，再提升一倍的集成度，也就是到一点四纳米，它需要花费巨大的成本，而且时间周期越来越长。 而美国也是通过完全阻断极紫外光刻机对中国的销售，来在这个方面打压中国芯片的进步。在没有最高端的光刻机的情况下边华为呢，是过去六年通过时间的缩围，在时间长数方面，通过全站的协调和 优化，压缩时间长数，在深紫外光刻机七纳米的制成的情况下，就实现了 芯片的突破，预计在今年秋天向市场推出的麒麟二零二六芯片，它在固定的节点可以实现百分之五十五的密度提升和百分之四十一的能效提升。所以在今年秋天的时候， 我一定会用这一款新的芯片生产的华为手机来替代我手中用了好几年的 mate 五零 pro 的 华为手机。这款手机为什么用那么多年呢？因为当时是被美国掐着脖子， 不得不采用美国给中国华为的四 g 芯片生产的手机。明明我们有了五 g 的 通信网络，但是还在那么多年，用这个四 g 的 手机，就是等着我们国产的五 g 芯片大突破的这一天。现在终于来了，华为用了 时间所谓的掏定律，并没有说要放弃自己在摩尔定律那边的进展，也就是呢，国产的光刻机还在继续的攻关和突破 当中，这涉及到整个芯片制造的全流程的国产化。谈到这里，我们就要谈到两家即将上市的国产大型芯片企业，一家是位于合肥的长兴科技，他是做动态随机存储器的，这家企业他的利润在今年出现了 是四倍的增长，每个月纯利润就可以达到一百亿元人民币，这也体现了合肥这座城市十年磨一剑的战略耐心和战略资本的长期投入，终于结出了硕果。看到他要上市，我倒是建议合肥诚心不如拿出一个月的利润分给 合肥的一千万常住人口。如果说一个月的利润是一百亿的话，分到一千万的合肥常住人口当中，每个人是可以拿到一千元人民币，虽然不多，但是可以告诉全国，不同的城市，科技是可以创富的，科技是可以造成的。另外一个十年磨一剑的城市是武汉，武汉有一家同样厉害的 芯片企业，长江存储也要准备上市，虽然它的规模可能达不到合肥长兴，一上市就直逼 万亿市值的规模，但是呢，它的实力同样非常厉害，因为三星和海力士最近呢，一直在说中国的存储机一体的芯片公司是在进行国产替代，或者说替代它们退出的中低端市场。但是长江存储也是有自己的独门绝技的，因为在它所擅长的 land 闪存领域以前呢，一直的技术路线是垂直孔石刻路线，也就是 x tik 的 路线，他这个技术路线连三星电子都要向他付专利费，所以呢，有了新的技术路线。在二零二五年初的时候，长江存储在全球闪存的市场份额还只有百分之五，到了二零二六年初 已经是达到了百分之十六。这些企业是怎么上来都是美国的战略打压和科技封锁带来的。比如说像长江存储，他在二零二一年被美国列入实体清单之后，他得到了关 家相关政策的全力支持，来对他的设备和生产出来产品进行国产的验证。大家一验证，发现呢， 他的产品非常好用，于是全球的十大首批生产商，现在有七大已经使用了长江存储的闪存设备。所以从去年我们看到像韩五 g 等中国的芯片企业零星突破之后，到了今年的五月份，华为的全系列突破，再到长兴科技和长江存储，预示着中国芯片大突破的时代已经来， 而国产光刻机的突破也会在不远的将来实现。以上是本期内容，下一期再会。

今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。

如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。

很多人以为韬定律只是华为用来突破芯片封锁的一项全新的芯片技术，其实完全不是。韬定律的真正价值早已超越芯片，超越算力， 它是一套可以套用在所有复杂系统上的全新的底层效率哲学。过去六十年，全世界的科技逻辑都被摩尔定律彻底驯化了。摩尔定律的逻辑非常简单，也非常粗暴，想要更强就堆资源，想要更快就缩空间。 芯片性能不够，那就死磕更小的纳米，死磕 euv 先进制成系统。算力不够，那就无限堆叠硬件，堆叠显卡、堆叠设备。这就是西方主导世界六十年的增量逻辑，靠极致消耗资源换取有限的性能提升， 再通过垄断核心设备核心标准牢牢锁死全球赛道。而韬定律直接推翻了这套游戏规则。 韬定律的核心只有一句话，不单纯靠堆资源，不仅仅依赖顶级硬件向内挖掘潜力，通过重构结构，缩短路径、压缩系统延迟，实现效率阶跃式突破。 这就意味着，掏定律不受行业限制，不受场景限制。我们先看科技领域，在芯片上不单纯依赖先进制程内卷，通过逻辑折叠等技术降低 rc 延迟，让成熟制程跑出超越先进工艺的顶级性能。 在 ai 算力集群上，不死拼芯片单片性能，通过全链路统一架构，压缩通信延迟，让华为大规模 ai 集群的效率实现对西方的全面反超。这仅仅是起点，跳出芯片这套逻辑可以改造所有复杂系统。比如城市交通， 传统思路就是典型的摩尔模式，堵车就拖垮马路，拥堵就新建高架，不停堆砌空间，不停增加成本，最后越扩越堵。 而韬定律的思路是，结构优化、路径折叠，就近匹配，减少拥堵，不靠无限扩建，通过重构运行链路，直接压低整个城市的运行延迟。 再比如组织管理、企业体系，传统管理靠加层级、加岗位、加审批流程，堆人、堆部门、堆制度，最后换来的是严重的决策延迟和巨大的内部损耗。而韬定律的逻辑是， 扁平化，短链路去涌于直传直达，降低系统阻力，减少负债消耗，压缩决策时间长数。还有物流、供应链、大型工程、社会运转体系，所有复杂系统的终极瓶颈很多，不是资源不足， 而是颜值太高，路径太长，涌于太多。讲到这里，你就能看懂二者的本质区别。 摩尔定律是增量思维，靠堆量换提升。韬定律是结构思维，靠优化换跨越。这也是为什么韬定律的出现，对西方技术霸权是釜底抽薪。西方六十年的霸权建立在一套规则之上， 先进就等于更精密、更贵、更依赖他们垄断的顶级资源，谁想进步，谁就得进入他们的赛道，服从他们的标准，被他们掐脖子。而韬定律告诉全世界，刚性能 不一定需要极致制成强系统不一定需要无限堆资源。我们可以不靠西方的设备，不靠西方的路线，不靠西方的标准，依靠自主的结构重构，实现效率跨越式升级。这就是韬定律真正的终极意义。 他不止拯救中国芯片，他打破了西方六十年的技术定义权，他给全世界所有被技术垄断、被赛道锁死的体系提供了一条全新的突围路径。未来的竞争 不仅仅拼谁资源更多，谁硬件更强，未来的竞争也要看谁的结构更优，谁的颜值更低，谁的系统效率更高。这就是韬定律真正超越时代的顶级格局。

猛批华为的滔天律是学术造假，这个杨学智到底啥来头啊？最近啊，科技圈最热闹的瓜莫过于这个叫杨学智的人了， 一篇文章直接抛红华为，海思总裁何庭博把滔天律骂成是学术造假，而且还扣上了败坏科研生态，摧毁基础科学的大帽子啊。嘿， 但是你仔细扒下来就会发现，这事啊，可不是简单的学术争论。一个自称两千年来最伟大的逻辑学家，一个在华为待了十二年的前资深的科学家，为什么选择在这个时候突然跳出来要攀咬钱东西？ 他到底是真的打假斗志，还是挟私报复的失败者？今天老乔来把这事给你讲明白。我先来说句公道话，这杨学志当年确实是个牛人， 一九八八年保送清华精密仪器系本硕博连读十年北大博士后，出站两千年的时候就加入华为了，一干就是十二年。 他最拿得出手的成绩是二零零四年发明了软屏率服用技术，这个技术直接解决了四 g 网络的同频干扰的难题呀，当时被写进了全球三 g p p 的 标准。毫不夸张的说啊，我们今天能用上流畅的四 g， 有 他一份功劳。 凭借这个技术呢，他在华为是一路升到了资深的科学家，手里握着几十项的专利。按说这样的履历，就算是离开华为了，在任何一家科技公司，那绝对是妥妥的技术大拿，年薪千万不是什么问题。但诡异的是呢， 二零一二年，从他从华为离职以后的整整十四年，就再也没有过一份正经的工作。没有企业聘请他，没有学术机构邀请他，他就整天窝在自己家里，在微博上自说自话。 这就引出了一个最让人匪夷所思的问题啊，你说当年这个前途无量的华为科学家，为什么会沦落到今天这个地步呢？ 关于他从华为为什么离职啊，网上呢，有两个版本，一个是向立刚说的，说他的技术路线在华为内部 pk， 当时候被否定了，他跟不上华为的发展，被迫走人了。 那另外一个就是杨学志自己说的，说华为有眼无珠，埋没了他的天才，埋没了他的伟大的发明。哼，您信哪个？ 我告诉你，这俩都对，但都没说到点上。我觉得真正的原因是杨学志的自负，他已经到了一个病态的地步了，在他的眼里， 自己不是普通的工程师，而是改变人类历史的科学巨人，他觉得自己的技术是全世界最好的，华为不用他的技术，就是你华为的损失，就是整个行业的损失。 华为是啥地方啊？华为是一个靠集体作战打天下的公司啊，在这里，再牛的天才，你也得要服从团队管理，再厉害的技术，你也得服务于市场啊，你可以有自己的想法，但你不能把自己凌驾于整个公司之上吧。 杨学智呢，他接受不了这一点，他觉得自己是打地基的人呢，而华为的其他人都是盖高楼的工人，你说这工人他怎么能够否定地基的设计者呢？ 于是当他的技术路线被彻底的否决以后，他没有反思自个，反而觉得是整个华为都对不起他， 带着这样的怨恨啊，他离开了华为，而这一走，就彻底走上了一条不归路。离开华为的十四年呢，是杨学智彻底放飞自我的十四年， 他没有再搞任何的技术研发，也没有再发表任何正经的学术论文，而是一头呢，扎进了哲学和逻辑学的世界里，开始疯狂的自吹自擂。我来给你念几句他微博上的原话，您自个感受一下。 他这么说的，我是通信专家，数学家，逻辑学家，哲学家，我解决了第三次的数学危机。还有一句，两千年来，亚里士多德、罗素哥德尔都没说清楚思维的基本规则，我呢，一次性的给你全解决了。 另外一句，一百年以后，我将被公认为现代逻辑学的奠基人，与亚里士多德并列。嘿，您听听，他已经不满足当一个通信专家了呀，他要当的是当代的亚里士多德，要当的是人类历史上最伟大的思想家。 可现实呢？哼，他的微博只有六万多粉丝，每条微博的评论点赞基本都是个位数，还没老乔多呢。要不是他挂着华为前资深科学家的头衔，他说这些话根本就没有人多看他一眼呐。 更可笑的是呢，他说他自己解决了第三次的数学危机，但是到目前为止，没有任何一个学术奇葩发表过他的相关的任何论文。 他说自己是伟大的逻辑学家，但是没有任何一个逻辑学领域的专家出来认可他的观点呐。 说白了，他就是一个活在自己世界里的名科，只不过他比普通名科多了一个清华博士和华为前科学家的头衔，所以他才能博得这点流量。 现在或许你应该明白了，他为什么要炮轰华为的滔天律。其实啊，这根本就不是什么学术争论，如果他真觉得华为的滔天律有问题的话，他完全可以写一篇正经的学术论文，在学术期末上发表，和何庭波进行公开的学术辩论呢。 但他没有啊，他选择在微博上写一篇煽动性极强的文章，扣上了一大堆的帽子，用最恶毒的语言来攻击华为和何庭波。 为什么？哼！因为他恨华为呀，他恨华为不认可他的天才，恨华为没有把他捧上神坛，恨华为现在发展的越来越好，而他自己却一无所成。 他把自己的人生的所有的失败全都归咎于了华为。他觉得，只要我能把华为拉下水，只要我能证明华为的技术都是假的，就能证明当时自己是对的，就能证明当年华为不用，他到底也有多愚蠢。 各位，你想想，这是一种多么可悲又可怕的心态啊！一个曾经的技术精英，不去搞研发，不去创造任何价值，反而把所有的精力都用来报复曾经培养过自己的企业。 更讽刺的是呢，他攻击华为学术造假，但他自个呢，却连一篇正经的学术论文都拿不出来。他骂华为败坏科研的生态，但他自己却靠着抹黑钱东家来博眼球赚流量， 趁哪？还是什么学术打假吗？这分明就是一场失败者的歇斯底里啊！这个世界上最可怕的不是智商低，而是智商高却格局小。 很多人仗着自己很聪明，就觉得全世界都应该围着他自个转，一旦遇到了挫折，他不会反思自己智慧，怪别人，怪社会，怪命运不公。但现实呢？ 这个世界从来不会因为你智商高就给你特殊的待遇啊。真正的成功，靠的它不仅仅只是智商，还有情商、格局和抗压能力。 杨学智曾经是华为的工程，这一点我们永远不可否认，但工程总不能躺在功劳簿上吃一辈子吧，更不能因为自己的失败就去抹黑曾经培养过自己的企业吧。 华为的套定律到底对不对？时间一定会给出答案的，但杨学志的人生已经给出了我们一个最惨痛的教训。一个人如果不能放下过去的恩怨，不能接受自己的平凡，那么他最终只能会被时代所抛弃，变成一个只会在网上骂街的可怜虫。 真正的天才呢，永远都是向前看，只有失败者才会永远活在过去的怨恨里，您说对吗？

华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。

前往，他在聊华为淘定律，先讲透本质，他不是硬锥高端制成，而是靠 3 d 叠叠逻辑折叠换道而行。华为六年落地三百八十一款芯片，用成熟工艺跑出了顶尖性能，实打实的技术突破。 但投资一定要冷静，近期半导体大股东大额减持，长新层处即将上市，会分流资金，市场情绪也格外脆弱，一点消息就大幅波动。韬定力是国产自主的亮眼成果，值得认可，但它不是颠覆神话。 人生顶会处，别被胆气热度冲昏了头脑，理性干代行情，热情居于，保持清醒。关注我一分钟，用商业思维解读时势热点。

如果今天还不知道掏定律，你就别看科技股了，华为干的这件大事，让半导体行业规则已经彻底变了，单纯靠把芯片做小的老逻辑，很快就可能走不通了，取而代之的是全新的掏定律， 全网最全的半导体产业链梳理第二段，在韬定律下呢，产业里到底哪一段最有价值，最容易出机会？设计、制造、封测三大环节到底怎么分工？谁有真技术，谁在单纯拼苦力？今天呢，我们就来讲讲中游整个半导体产业链里真正的核心命脉， 两大核心定律，各大龙头公司、行业跟踪指标、未来投资主线，给大家拆解透彻，信息密度有点高，建议大家先点赞再收藏，慢慢看，看完绝对能帮你建立一套完整的半导体中游的认知体系。 我是林夕，复杂的产业简单讲，先花一分钟啊，咱们把两个核心的定律讲明白，听懂这两个逻辑，超越了市面上百分之八十的跟风观众了。 过去几十年呢，整个半导体行业遵循的都是摩尔定律。核心的逻辑呢也很简单，不断的缩小芯片内晶体管的尺寸，从二十八纳米到十四纳米，再到七纳米、五纳米，制成越精细，单位面积内可容纳的晶体管也就越多，芯片性能呢就越强，功耗也就越低。 但走到今天啊，物理极限、设备壁垒、巨额成本，已经把摩尔定律的路越堵越窄了，继续死磕极致制成，不仅难度指数级上升，性价比呢也越来越低，永远在追赶，始终难超越。 那就在这个行业拐点上，华为正式发布了掏定律，真正改写了半导体的竞争规则，如果说摩尔定律是在空间上做文章比拼，谁能把芯片做的更小，那掏定律呢，就是在时间上突破核心目标呢，就是不断的降低信号传输、数据计算、芯片互联的时间延迟。 那简单大白话解释呢，咱们不再死磕单颗芯片的尺寸了，而是通过架构优化、芯片堆叠、链路协调，让数据跑得更快，等待时间更短。从设计架构、精研制造，再到封装测试，全链路压缩延迟，以此呢去实现性能飞跃。 或者呢，我再做一个比较形象的比喻啊，传统意义上，芯片的支撑越来越精密，就相当于在一条固定宽度的道路上，将每一个车道做的越来越窄， 这样呢，同时行驶的车辆也就越多了。但是呢，过窄的车道会导致车辆压线，驶入不该驶入的车道，这就是所谓的量子碎穿效应。超定率呢，则考虑把整条道路提速，并给每辆车装上 etc， 使他通过收费站的时候不会降速，进而提高了整条道路的全局速度。 那放到中游三大环节里呢？这句话大家一定要记牢啊，摩尔定律，拼尺寸，抛定律拼协同。过去呢看质成高低，现在看延迟长短。接下来呢，咱们就顺着设计、制造、风测三大板块挨个的深扒一下，每一部分呢，我都会结合真实的行业数据、公司现状以及技术壁垒来讲清楚。 第一个环节， ic 设计，也被称作芯片的大脑，说白了就是给芯片画图纸。设计公司呢，有一个最大的特点，轻资产，不用砸钱建工厂，买设备，所有的核心竞争力都藏在电路架构、算法和研发能力里面， 一张图纸出现批漏，整批芯片都会报废。所以这个赛道呢，技术门槛极高。结合韬定力来看呢，设计端想要降低延迟，核心就是优化芯片架构， 这也是当下设计公司拉开差距的关键。结合产品的方向呢，国内主流设计公司分成了四大黄金赛道，咱们来一起梳理一下各个赛道的龙头现状和逻辑。首先呢，是算力芯片，这也是当下 ai 浪潮下最热门最贴合掏定律的赛道。代表企业呢是海光信息和含五 g。 海光信息呢，采用双路线布局，一边呢是传统的 x 八六通用 cpu， 另一边呢是 d c u 算力芯片。 如今呢， d c u 已经成为了国内 ai 服务器的核心算力标地了，依靠优秀的架构设计，大幅的缩减了数据运算的延迟，深度的迟到了 ai 产业链里爆发的红利。它的毛利率呢，常年的维持在百分之六十以上，稳稳的站在国内芯片设计的第一梯队。 再看韩五 g 啊，早在二五年的时候，韩五 g 就 已经实现了全年盈利突破量明确的迎来了拐点，他是国内稀缺的全场景 ai 算力芯片厂商训练芯片推理芯片同步布局，以托架构创新，压缩了计算延迟，完全切合韬定力的发展方向，成长的潜力也是不容小觑。 再看第二条赛道，存储芯片， ai 驱动存储芯片超级周期爆发，供需缺口扩大，国产替代加速，长兴科技 ipo 过会，长江存储冲刺 ipo 双子星领跑。那赵毅创新呢，主攻 nflash 和立即的 direct 蓝启科技呢，凭借内存接口 这些细分龙头也快速的崛起。国内企业通过三 d 堆叠、逻辑折叠等技术换道超车与华为的时间缩微替代几何缩微的超定律高度的契合，他们也共同筑起了国产存储的底层基石。 再看第三条赛道啊，模拟芯片，核心标的呢是圣邦股份和纳新微，信号链电源管理芯片是两家的基本盘，汽车电子、工业控制则是未来主要的增量。 模拟芯片呢，对信号延迟的要求近乎苛刻啊，电路设计的微小优化都能直接拉开产品的差距。那这类企业呢，毛利率稳定在百分之四十五到五十五左右，也是整个半导体里现金流量最稳的板块之一。 咱们再看第四条赛道，传感器芯片龙头呢，是维尔股份。这里边重点强调一下啊，它的 cis 图像传感器如今呢，位列全球第三，国内第一，仅次于索尼和三星。而且呢，在车载的 cis 领域，出货量更是做到了全球第一，手机和汽车两大市场双轮驱动 c i s 芯片呢，讲究信号快速的读取，低传输延迟同样是掏定律的受益方向。公司的综合毛利率在百分之二十五到三十五，如果单看 c i s 的 设计业务，毛利率能达到百分之四十以上。 最后呢，给大家一个跟踪设计公司的通用方法记两个核心的指标就行了，研发投入占比决定企业未来能走多远，毛利率水平代表当下技术壁垒厚不厚，英美达能做到百分之七十以上的毛利率，靠的就是生态加架构双重优势。 那搞懂这两个指标呢？你再看设计企业的时候，就不会被表面的信息所迷惑了。那讲到这呢，我先问一句啊，在这么多的芯片设计类的企业里，你平时关注最多的是算力芯片，存储芯片还是模拟传感器啊？ 可以把你的观点打在公屏上，咱们互动交流一下。那聊完轻资产的设计，咱们进入第二个环节，精源制造。 这是整个半导体中游最烧钱最重资产的板块，没有之一。设计公司画好的图纸送到金源厂之后，要经过光刻刻、蚀、沉淀、清洗等几百道复杂的工序，才能在硅片上做出完整的电路。一座主流的十二英寸的金源厂，起步投资就要几百个亿。 重资产决定了这个板块周期属性非常强，放眼全球的格局，台积电是一家独大，毛利率呢，常年在百分之五十三以上，三星、英特尔紧随其后。而在国内呢，中兴国际就是制造环节的核心标杆。 结合两大定律，再来看这个环节啊，摩尔时代呢，所有人疯抢先进制程，而进入韬定律的时代，我们要换一个视角了。目前呢，中兴国际的业务结构非常的绝对，主力撑起了基本盘。 同时呢，十四纳米也实现了量产， n 加一也就是等效七纳米的工艺也已经进入了风险量产，并在持续的提升量率，这也是未来技术增量的核心。 不再一味的追逐极致制程，而是成熟制程稳营收，先进制程、谋突破制程和架构协调优化来降低颜值，这正是滔天率的落地体现。做制造板块，不用天天盯着制程的参数，盯准三个指标就足够了。产能利用率、先进制程占比和量率。 产能利率呢，就是制造企业的利润开关，也是国内半导体行业周期的领先风向标。同样一条产线，产能利率百分之六十和九十，最终的利润能差出好几倍来。利率走高，利润弹性就会成倍放大，一旦利率下滑，高额的设备折旧会直接吞蚀利润。 而先进制程占比呢，代表了企业的技术天花板和长期的成长空间，未来当中兴国际先进制程营收占比持续的提升，市场必然会迎来价值重估。而良率呢，是半导体制造企业的盈利生命线， 一片十二英寸的晶源固定成本一样，那量率百分之六十和九十，最终可用芯片的数量能差出一半来。量率每提升一个百分点，毛利率就往上跳一个台阶。反过来呢，量率一旦塌掉，高额折旧同样会推是利润，卖一片亏一片。 所以啊，量率是产能利用率之外，衡量晶源厂赚钱能力最硬的指标。量率稳定爬坡，意味着工艺跑通了，规模效应就出来了，利润弹性成倍的放大。 那对投资者来说呢，量力拐点往往比订单拐点更值钱。他是一家制造企业从烧钱到印钞的真正分水岭，制造环节拼的是资金潜能和工艺功底。而接下来这个环节呢，被绝大多数人给误解了。很多人觉得技术含量低，但他恰恰是掏定于落地的，最重要在体，那就是封装测试。 提到封测呢，很多人的第一印象就是不就是把芯片给切割装外壳做检测吗？纯体力活，没什么技术含量。我可以明确的告诉大家，这是半导体行业最大的误区。 传统的封测呢，确实门槛不高，赚的呢是规模和效率的钱，毛利率普遍偏低。但是呢，先进封装已经完全升级成为全新的赛道了，也是当下落实抛定率，降低芯片互联延迟的核心手段。特别是现在当单颗芯片的制成缩微越来越难，大家就换了思路了， 不再执着于把一颗芯片做到极致的小，而是把不同的工艺、不同功能的多颗芯片像搭积木一样堆叠整合在一起，依靠 chip lab 的 心力，三 d 堆叠、善出行封装等技术，缩短芯片之间的互联距离，大幅的减少了信号的延迟。那在封装环节也实现了系统及性能的升级。 现在全球顶尖的 ai 芯片，比如像英伟达的 h 一 百， amd 的 m i 三百，超强性能背后呢，全都离不开先进封装技术的加持。 那国内的封测领域呢？三大龙头各有特色，咱们来梳理一下。第一家，长电科技全球封测排名第三，他自主研发的 xdfy 先进封装平台，已经正式给国际大客户量产供货了。 同时呢，纠正一个关键信息啊，长电科技的控股股东立属于华润系，和中兴国际是深度的战略绑定，联手打造出了制造加封测一站式的服务体系，协同降延迟的优势可以说是十分突出。 第二家，通富微店，核心优势呢，是深度绑定了， amd 是 amd 全球最核心的封装合作伙伴，在高端计算芯片封装领域呢，实力非常强劲，直接享受 ai 芯片先进封装的红利。 第三家，华天科技，传统的存储封色是它的基本盘，同时呢，企业重金布局了 chip lab 面板级封装，全力卡位先进赛道。 我们在对标全球龙头日月光来做个对比啊，日月光呢，是全球风测行业的第一名，二五年的先进风测营收占比已经提升到了大概百分之十三，虽然乍看不高，但是呢，比较上年的百分之八，实现了翻倍的增长，发展的势头呢，也很猛。整体的毛利率呢，大概是百分之十七点七。 而国内目前的三大风测企业，整体的毛利率大多在百分之十五到百分之二十，账面的差距呢，不大，但未来真正拉开盈利升位的就是先进风装的占比提升速度。 这给了我们一个明确的方向，谁能率先把先进风装营收占比突破百分之三十，谁就能拿到技术溢价和估值红利，彻底跳出低端价格战的泥潭。 那听到这呢，相信大家对设计、制造、风测这三大环节都有了清晰的认知了，那我再问问大家，在风测赛道里，你更看好长电、通付还是华天呢？当然还有盛和精卫。好了，那中游的三大环节呢，全部拆解完了，最后呢，我们做一次全面的总结， 提炼出韬定力、时代半导体中游三大核心的投资主线。简单好记，第一个， ai 算力爆发，主线一托架构优化，先进封装，双重降延迟算力芯片成为了核心风口。第二个，存储超级周期主线，低延迟存储产品叠加行业周期向上双重弹性，拉满了 第三个，先进封装，国产替代主线区块链等技术的落地封测赛道，彻底摆脱了低端标签。 那除此之外呢，再送给大家两个中游板块的终极跟踪指标，看完这条视频呢，以后自己分析就够用了。第一个，产能利用率，制造、风测都是重资产的行业，利用率呢，就是利润的晴雨表。中兴国际、长电科技的季度数据就是半导体周期最直观的信号。 第二个，先进制程，先进封装的占比，这是技术溢价的来源，先进业务占比越高，延迟优化的能力就越强，毛利率和估值也就越高。相比于传统的业务呢，毛利率能直接拉升十五到二十个百分点。 从摩尔定律拼尺寸，到掏定律拼时间拼协同，半导体中游的逻辑已经彻底迭代了，设计看架构，制造看才能与制成。 风测呢，看先进堆叠，整条产业链的逻辑链条已经完全打通了。整条半导体产业链呢，上游是材料设备，中游呢是设计、制造、风测。咱们今天呢，把中游给讲透了， 下一期视频呢，我会继续拆解下游应用终端，盘点哪些应用场景，最先爆发深度的受益于滔天律和国产替代。还没有点赞关注的朋友一定要加上关注啊，后续呢，持续更新半导体全产业链的干货，不迷路。 最后呢，再和大家聊一聊，纵观半导体中游的三大环节，涉及制造、风色，你目前更偏向于布局哪个板块？你手里持有相关的标的吗？欢迎大家在评论区里留言交流，我是林夕，带你用一级产业思维看二级市场。

任正非先生绝对不会当中国首富和世界首富，但是华为做的事情是全世界最伟大的企业才能够做的出。华为韬定律，为什么又是华为？为什么就不能有另外一家中国企业取得这样的进步？华为 他做了韬定律，加上他的逻辑折叠技术，六年三百八十一款产品，二十年前做这个产品，到今天华为已经花了上万亿的资， 这件事情让英特，让微软，让中国的许许多多的高科技公司他都做不到，但是华为做到，华为前几年分红八百亿，那任老先生拿了四五个亿，他把八百多亿都分给了华为的两万个职工， 这样的利润分配是全世界到今天绝无仅有的。所以任正非先生绝对不会当中国首富和世界首富，但是华为做的事情是全世界最伟大的企业才能够做的出。 中国有很多企业，我们去看一看，老板拿百分之二十，投资人拿百分之七十几，员工期权只能拿到百分之十不到，这样的公司和华为完全不是一个体 系。今天我们又看到长兴电子 ipo p 了，长兴电子的老板把属于自己的两百亿的股票分给大家，注意，没有稀释员工的，是真正的分自己的两百亿股票， 这就是长江后浪推前浪，任正非做的这件事情开了人类利润共享的先河，中国的许多企业家要学任正非，我们才能把这件事情做下去，才能有更多的华为产生出来。 若干年以后，韬定律和摩尔定律可能不被人们牢记的时候，但是华为的利润共享的制度，这个制度的创新是永远会在人类留下他应该有的地位。华为正在改变着世界，他改变世界从直面上看是一种技术，从根本上看是一种制度。

最近全网都在刷屏华为的韬定律，很多人看完只觉得很厉害，但完全没有搞懂到底牛在哪。今天我用大白话来给大家讲透这件事情的意义。根本不是华为都发明了一个新名词，而是他直接给国产的芯片撕开了一条全新的出路。当下最尖锐的问题， 当国外顶级的光科技核心设备、关键材料、设计软件全部被封锁，全方位卡住我们脖子的时候，中国芯片难道只能原地停滞，永远跟在别人的身后吗？套定律目前没有办法直接取代沿用半个世界的摩尔定律， 但它释放了一个颠覆性的信号，中国芯片不再只是在被别人制定的规则里被动追赶，我们开始定义自己的赛道，改写行业的规则。 过去的几十年，全球半导体行业的发展逻辑一直被摩尔定律牢牢的绑定，说白了就是死磕尺寸，不断地把晶体管做小做密，从几十纳米叠代到七纳米、五纳米、三纳米， 行业比拼的核心永远是谁的制成更先进，谁的光刻机精度更高。但这条传统的赛道现在早就走到了瓶颈， 弊端越来越明显。一方面，晶体管尺寸已经逼进了物理的极限，继续缩小漏电、散热、良品率低的问题根本没有办法彻底的解决，技术突破难如登天。 另一个方面，先进之城的研发成本、建厂成本高的离谱，普通企业根本无力承担。最关键的是，我们现在还面临着全方位的技术封锁，核心设备、供应链全部被卡脖子。 所以很多人笃定，没有顶尖的 u v 旷客机，国产芯片就只能永远被动追赶，永远落后一步，这个看法太片面，也太局限了。这个看法太片面，也太局限了。 华为这次推动的韬定律，最核心的突破就是换了一套解析思路。以前整个行业都在纠结，晶体管还能做的更小吗？而韬定律的核心逻辑就是不再死磕物理尺寸，转而优化运行效率， 聚焦芯片信号能不能跑得更快，数据搬迁的路径能不能更短？计算机等待的时间能不能更少？这是从传统的几何缩微 彻底转向全新的时间缩微。大家可以仔细的想想，普通用户真的在乎你的芯片是几纳米制成吗？根本不在乎！我们真正在意的是手机日常使用够不够流畅， ai 运行的速度快不快，不响应有没有延迟，日常体验好不好。所以 芯片尺寸从来不是终极的目的，性能快、体感好才是终极的目标。给大家打一个普通易懂的比 方，大家就能懂两套逻辑的差距。传统的摩尔定律的玩法，就像一个单间的平房，容纳了更多的人提升效率，只能不断的把房间隔得越来越小，挤得满满当当。但是现在平房空间已经挤到了极限，根本无法再细分。 而超定律的思路不跟你死磕，房间的大小是直接换维度升级，把单层的平房 改成多层的楼房，依靠逻辑折叠，先进封装，全新的互联网构架，软件协调优化，把原本平铺分散的电路重新整合排列，大幅度缩短了信号的传输路径，直接拉高了整体的运行效率。区别就是，过去拼的是零件的精度， 未来拼的是系统的整合能力。但是也必须客观的说句话，先进的制程 uv 光科技依旧重要，这一点我们绝不回避， 高端的软件依旧依然是刚需。但滔滔地理让我们看清了一个关键的事实，先进的制程不是芯片升级的唯一答案。当别人把最窄、最难、最昂贵的那条技术赛道彻底封锁，我们不再用死磕一 条路走到黑，完全可以从系统的构建、先进的封装、芯片互联、国产的 e、 d、 a 软硬件协调这些领域，开辟出一条全新的超车赛道，这是为什么？以前很多不起眼的配套辅助环节，如今站上了行业的核心舞台。 先进的三维集成、芯片互联的技术、国产设计软件全部迎来爆发机遇。华为公开透露了一组关键的数据， 依据这套全新的逻辑，预计到二零三一年，高端芯片的晶体管综合密度能够达到等效的一点四纳米制成的水平。大家重点理解等效两个字， 不是物理上真的把晶体管做到了一点四纳米，而通过全方位系统优化，让芯片的综合性能、运行密度、使用体验对标了顶级的进程水平。所以，掏定律的真正价值，不是帮助我们绕过了光刻机，而是让我们摆脱了对单一硬件的绝对依赖， 不再被别人卡脖子的手段锁死上限。更硬核的是，这不是空有概念的 ppt 技术， 华为纰漏，过去六年的时间，他们已经基于这套核心的思路设计并成功量产了三百八十一款芯片，几百款产品的落地量产，足以证明这是一套经过了市场反复验证、成熟可行的工程方案，不是空谈里。 当然，我们必须要保持清醒，韬定力不是一件逆袭的魔法，不会今天发布，明天国产的芯片就会全面的反超，后续还有一大堆的问题。供应链完善、封装工艺升级、产品量率提升、 散热优化，每一个环节都需要慢慢的打磨突破。准确来说，我们只换了难度赛道。以前芯片突破的难点是极限进程、硬件的攻坚， 未来我们的难点是全产业链、全技术战的协调优化。但恰恰是这个转变，给国产本岛体打开了全新的破局之门。因为全站协调复杂的系统工程，恰恰是我们中国产业的最大优势。 我们有全球最完整的产业链，海量的落地应用场景，成熟的工程落地能力，还有持续迭代优化的市场土壤。看懂这一点，你就看懂了韬定力的终极意义。 他不是宣告我们马上全面超车，也不是取代了摩尔定律，而是标志着中国芯片的产业彻底转型。我们从过去跟别人的节奏单点追赶，变成了自主可控的全站体系的突破，从买不到设备就被动的受牵，变成了靠自身系统能力破解困局。 我是老陈，做金融快二十年了，最后还想说一句，真正的科技突破从来不是别人划好路，我们只是尾随奔跑， 而是当老路走到尽头的时候，你有没有能力跳出固有的框架，开辟一条全新的赛道？国产芯片最需要的不是盲目自负，也不是过度自卑，而是脚踏实地，持续深耕，换个维度稳固突围。在韬定力的加持下， 大家觉得国产半导体最先实现大规模突破的是先进的封装，国产的 e d a 软件还是 ai 芯片？赛道这期视频就到这里，我们下期再见！

华为五月二十五号啊，悄悄做了一件事，就是不是发布新手机。呃，也不是开发布会，而是公司董事何廷波在国际电路系统引导会上提出了一条叫掏定律的东西。这条定律呢，大多数人看完新闻标题就划走了， 但如果你把它和明天，也就是五月二十七号长兴科技科创板 ipo 上会放在一起看，你会发现中国半导体产业正在发生一个根本性的转折，而这个转折，百分之九十九的投资者可能还没看懂。第一个就是华为韬定律。 好，首先我们来讲讲，那华为韬定律到底是什么？可能多数人都理解反了，我们先把时间拨回五月二十五日啊， 华为董事、半导体业务部总裁何廷波在国际电路系统的研讨会上提出韬定律，核心逻辑呢，就是用时间缩微替代传统芯片的几何缩微这个技术路线。那翻译成人话呢，就是过去六十年，全球半导体产业啊，信奉摩尔定律， 每十八到二十四个月轻体管密度翻倍，性能提升，成本下降。所有人都在这个逻辑里卷制成七纳米、五纳米、三纳米、二纳米，但华为的韬定率说不一定非要卷制成， 通过框架创新，逻辑折叠，时间维度上的附用，可以用较成熟的制成实现先进制成的性能。这不是文字游戏啊，华为批录过去六年已量产三百八十一款芯片， 二零二六年秋季将发布采用逻辑折叠技术的麒麟手机芯片，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成同等水平， 这意味着什么？国产芯片第一次有了不依赖 euv 官客机也能追上先进制程的理论路径。看到这里可能会想，华为技术厉害，国产芯片有希望，然后呢？但真正的问题不是技术啊，而是资本。 明天五月二十七号，上交所上市审核委员会啊，将召开二零二六年第二十七次审议会议 审议长兴科技集团股份有限公司的科创板首发事项。这不只是又一宗 ipo 啊，这是科创板试点 ipo 预先审阅机制后的首单受理项目。科创板开板以来募资规模呀，第二大的 ipo 项目， 二百九十五亿元，仅次于二零二零年中兴国际的五百三十二点三亿元。 a 五，存储芯片第一股啊，长兴科技做什么的呢？ d r a m， 也就是动态随机存取存储器，你手机里的运行内存服务器的这个内存条，核心芯片就是它， 这个市场全球百分之九十五以上的份额啊，被三星、 sk、 海力士和美光三家垄断，长兴是中国唯一能量产 d r a m。 的 企业。 那一季度的这个数据啊，长新科技实现营收五百零八亿，同比增长呢？百分之七百一十九，预计二零二六年上半年营收一千一百亿到一千两百亿元，同比增长百分之六百一十二点五三到百分之六百七十七点三一， 这个数字放在任何行业，那都是炸裂机的。好，现在把这两条线我们连起来看啊。第一条线就是技术线， 华为韬定律给出了不依赖最先进光刻机也能做芯片的路径，国产芯片的制成天花板被打开，逻辑上，整个国产半导体产业链的估值模型需要重写。 第二条线就是资本的线。长兴科技明天上会二百九十五亿募资额的科创版 ipo， 是 二零一九年科创版开版以来第二大 ipo， 存储芯片赛道被顶层资本市场正式认可，一级市场投资窗口被打开。 第三条线就是市场情绪。五月以来， a 股半导体板块已经是市场最强主线了。中华半导体芯片指数啊，五月二十二日创历史新高一万八千六百七十六点五六 点四十六只，各股刷新股价新高。就在当天晚上，中微公司、澜起科技等七家半导体公司密集发布减持公告，合计减持规模一百二十六点九二亿元。 这问题是，这就是问题所在啊，二级市场散户在追高，产业资本在高位套现，那么真正的一级市场的投资机会又在哪里呢？作为跨境资本运营顾问啊，我不给炒股研议，我只讲一级市场的逻辑方向。一，半导体产业链卖水人设备和材料， 华为涛定律的核心是架构创新加逻辑折叠，这对 e、 d、 a 工具、封装测试设备、先进封装材料的需求会大幅上涨。 关注已经实现国产替代的半导体设备的细分龙头，尤其是那些已经进入华为、长兴供应链的企业，这些企业在一级市场的股权项目，是接下来十二到十八个月最稳的布局方向。 第二个方向就是存储产业链的上下游整合机会。长兴科技 ipo 成功后啊，募资二百九十五亿元，用于存储精元制造量产线的这个技术提升，这意味着长兴的供应链材料设备封测 会迎来一轮确定性极强的订单增长。关注常新上游的半导体材料项目，以及下游的模组封测项目，尤其是那些 有出海能力的封测企业之后。我一直说的跨境资本运作逻辑完全吻合。第三个方向，科创版 ipo 预先审阅机制下的这个制度红利。 长兴科技是科创版 ipo 预先审阅机制的首单，这个机制的本质是让真正的硬科技企业更快上市，接下来会有更多半导体、硬科技企业 走预先审阅的绿色通道。如果你有渠道拿到这些企业的 pre ipo 份额，这是未来两到三年 确定性最高的逃离机会之一。那我们应该注意啊，二级市场的这个高位接盘中微公司、蓝企科技这七家公司股东集体减持一百二十六点九二亿，这不是个案啊，这是个信号，产业资本用脚投票，散户用情绪追高，结果是什么？不用我多说了， 如果你已经持有相关标的，建议审视持仓逻辑。如果你还没有进场，现在不是追高的时机，仅是个人观点啊。 那最后我们总结一下啊，华为韬定律加长兴科技 ipo 上会，这两件事在同一周发生不是巧合。中国半导体产业正在从替代逻辑，也就是国产替代进口走向引领逻辑，就是技术路径创新。 这个转折会催生一批百亿、千亿市值的公司，也会让一批只会炒概念的公司出现原形。下一次我会拆解科创板预先预审机制背后，监管层到底在下一盘什么棋，以及哪些行业的 ipo 会因此提速？ 如果你在做一科技投资，在规划企业上市路径，在思考如何搭上这一轮半导体国产替代快车，这样师姐可以一对一咨询，或许能帮你少走两年弯路，这样师姐祝你创业不负梦想！

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。