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麒麟九零四零将采用更先进的封装技术,弯道超车甚至有望比肩台积电三纳米芯片。换句话说,华为将通过更炉火纯青的芯片设计能力,进一步弥补制成上的差距。所以如果说芯片的制成要看台积电,那么芯片的设计封装能力可能就是看华为了。 近日,有业界人士透露,下半年国产旗舰 soc 将采用更先进的封装工艺,并且提升巨大,甚至可以弥补制成上的差距。这里说的国产旗舰 soc, 从弥补制成上的差距这八个字就可以得出,说的应该就是华为下半年将发布的搭载在华为 mate 九十系列上的新一代麒麟九零四零芯片了。 因为目前全球手机厂商中,就只有华为一家被限制使用有美西方专利技术极大成者的台积电的先进芯片工艺。都知道苹果和高通的芯片都是找台积电代工生产,而现在华为的麒麟芯片则是华为自己生产,采用的是纯国产技术, 所以麒麟芯片采用的制成工艺是落后于台积电芯片的。不过,虽然华为在生产制成的工艺上落后台积电,但华为却能够从芯片设计和封装上另辟蹊径。弯道超车芯片主要包括了设计、封装和用什么制成进行生产这三大步骤。台积电强就强在它的芯片生产制成更先进,也就是大家平时听到的三纳米和两纳米芯片。而众所周知, 华为海思在芯片设计封装上的实力一直都是强的一批,让华为用国产的七纳米或者五纳米制成工艺,实际体验有望追上台阶垫的三纳米或者两纳米工艺。当年被制裁前,华为发布的麒麟九千其实就已经超越了同时期的高空蛟龙芯片,这就是芯片设计能力强大的证明。而被制裁后,海思为了弥补制程落后的劣势,华为在芯片设计封装上的实力就愈发炉火纯青 了。这一次曝光的麒麟九零四零将采用全新的封装工艺,甚至有望让麒麟九零四零在硬件性能、功效上比肩台基垫制成先进的三纳米芯片,这是非常炸裂的。 这方在小说中就相当于扫地僧,只用一把普通的扫把,全凭自身的实力就能打败一群拿着一堆各种神兵利器装备爆表的高手。其实对于华为用更强的芯片设计能力去弥补芯片制成上的差距,这种弯道超车的事情,华为已经做过很多次了。 就像目前搭载麒麟九零三零 pro 的 华为手机,它的实际使用体验,不管是功耗发热还是日常使用的流畅度体验并不比那些搭载三纳米工艺的高通第五代枭龙八至尊版的旗舰机逊色一样。 麒麟九零三零 pro 在 游戏方面也有巨大的提升,所以下半年采用全新设计和封装工艺的麒麟九零四零系列芯片将再次硬钢。下半年高通的第六代肖龙八至尊和苹果的 a 二十系列芯片,华为用着落后的芯片智虫依旧能够硬钢台积电的两纳米芯片。所以以后说到芯片的设计和封装这一块的实力,还得看华为海思啊。

华为芯片自己造吗?三星用中国工厂吗?真相一次说透!大家好,今天这条视频一次性讲清两个最容易被误解的科技真相。华为芯片是不是自己生产的?都由谁代工? 三星芯片会不会找中国工厂做配件?内容,硬核无废话,建议点赞收藏!首先说华为芯片,很多人以为华为能自己造芯片,其实完全不是。 华为海思的能力只集中在芯片设计,也就是画图纸,做架构,搞研发。华为没有自己的芯片生产工厂, 在美国全面制裁之前,华为高端芯片,比如经典的麒麟九千,全部由中国台湾台积电代工生产,采用当时最先进的七纳米五纳米工艺。制裁之后,台积电、三星等海外厂商都无法再为华为代工, 华为高端芯片只能转向中国大陆厂商。目前华为量产的芯片主要由中兴国际代工,采用成熟工艺堆叠技术,实现等效七纳米的性能。 除此之外,华为不会也不能再找三星革新等海外工厂合作。一方面是美国规则严格限制,另一方面,三星本身就是华为的直接竞争对手,不可能开放核心产能。 简单总结,华为只设计不生产,目前全部依赖国内代工厂。再来看三星芯片,情况完全相反,三星是全球极少数拥有全产业链能力的巨头, 自己设计,自己生产,自己封装,核心芯片全部在韩国本土制造,技术领先全球。但这不代表三星不用中国工厂。相反, 三星对中国供应链的依赖度非常高。三星的核心存储芯片、手机处理器核心制造在韩国,但大量配件、材料、封装、测试环节都由中国企业完成,包括长电科技、通付、微电等国内头部风测场 都是三星长期合作伙伴。国内多家半导体材料公司为三星提供金源、耗材、零部件等关键配套。 西安三星工厂生产的闪存芯片也大量采用中国本地供应链完成后期工序。也就是说,三星守住最赚钱的核心制造环节,而中下游的配件、封装、测试都在大量使用中国制造。最后给大家捋清最关键的结论, 华为芯片设计自研制造靠国内代工,绝不找三星和海外厂商。三星芯片核心自产,但配件封测大量依赖中国供应链,双方深度绑定。 在全球半导体分工里,没有绝对的独立,只有互相依存。而中国半导体正在从配件封测一步步走向制造设计的全面突破。关注我,下期继续讲普通人能看懂的硬核科技。

你能想象吗,二零二六年,华为这一路有多难。从麒麟芯片全面断供到今天,他带着麒麟九零五零回来了,采用一加三加四的八核心架构, 中央处理器,主屏直接突破三 g 赫兹,堪称华为史上最强。从二零一九年被列入实体清单,到二零二零年台积电切断了所有代工。 当时俞承东说,华为作为五 g 的 全球领导者,在五 g 时代却是唯一一家卖四 g 手机的厂商。 但打不倒我们的,只会让我们更强。五年半的艰难突围,中国工程师硬是从设计到制造,实现了全链路国产化。 这次麒麟九零五零将在下半年由 mate 九十系列首发,搭载主屏破三 g 赫兹,性能全面超越,打不倒的只会更强。

mate 九零竟然要和 iphone 十八撞档期一起发布,这绝对是今年最刺激的一次旗舰大战。有消息爆出,华为 mate 九零发布会将会提档至九月,明显就是冲着苹果来的。这一次 mate 九零系列依旧是四杯阵容,标准版、 pro 版、 pro max 和 rs, 非凡大师版, 全系首发麒麟九零五零芯片,意味着国产芯片全链路自主可控,彻底摆脱外部限制,实力直接跻身全球第一梯队。更炸裂的是,还同步预装纯雪鸿蒙七系统,系统响应快百分之四十,综合性能直接暴涨。影像方面, mate 九零 pro max 安排上了十倍 受损光变的双前望长焦,直接把相机增距镜塞进手机,远景拍摄能立志的飞跃。从被卡脖子到追着苹果打,华为用了不到三年。所以你觉得这次谁会赢?评论区聊聊。

我的天呐朋友们,咱们麒麟九零五零真的要来了呀!看吧,朋友们,咱们的麒麟九零三零 pro 二零二五年,下一代麒麟二零二六年应该就是咱们的这个麒麟九零五零了。 我的天,你看这个提升一百五十五直接飙到二百三十八呀!我的天呐朋友们,七零二零二六赞命名采用逻辑折叠技术,晶体管提升百分之五十三点五,两百三十八 m t r 每平方毫米 屁核效能提升百分之四十一,峰值频率提升百分之十二点七,约三点一 g 赫兹呀,我的天呐朋友们,然后几年的频率,以后几年的频率和晶体管稳固提升 到二零三一年,逆天翻倍升级直接到四百加 mt 二,每平方毫米五 g 赫兹的主屏你敢信?兄弟们,咱们 mate 九零期待一下。

科技信息差至二十六日,科技晚报第一,麒麟九零五零性能超越 a 十八有博主透露,华为下一代 mate 九十将搭载的芯片正是麒麟九零五零,并通过三 d i c 堆叠方案实现突破。 麒麟九零五零性能已超越苹果 a 十八,芯片,与台积电三纳米工艺的 n 三十一芯片基本持平。而行业分析指出,三 d i c 堆叠技术通过垂直堆叠原件提升晶体管密度,无需依赖三纳米先进制成,即可实现性能跨越。 得益于此,麒麟九零五零晶体管密度较上代提升百分之五十三点五,达到二三八 m t 二平方毫米,已接近台积电出代三纳米水平。第二,中国拿下六 g 试验频率 据央视财经近期报道,六千兆赫兹频段或工业和信息部批复,这让我国成为全球首个批复六 g 试验频率使用许可的国家。 在此次许可批复后,六 g 技术研发将从实验室仿真、室内样机测试环节逐步走向城市、工业等真实场景中完成性能验证。 而相比五 g, 六 g 不 止网速突破五千兆,更实现人与 ai 智能体痊愈互联。重点是专家证实单位比特成本持续下降,资费不会简单上涨。第三,中国掐住日本稀土命门。 自去年十二月起,第一,特级芯片、关键金属家的对日供应已基本停止,紧急少量氧化已维持零星出货。海关数据显示,四月我国稀土磁铁总出口同比增长百分之九十四点八,大盘高位运行,但对日出口仍处低位,环比微增百分之二点五,难补前期缺口。 需要了解,日本是全球最大的稀土磁铁生产国之一,在高端制造所需的关键原材料供给层面,尤其是生产高性能工业磁铁必不可少的各类重稀土元素上,长期高度依赖中国供应,国内几乎没有可替代的规模化稳定产能。 第四,小米不会把涨价成本转嫁给消费者。小米总裁卢伟兵在财报电话会上表示,小米不会将内存涨价成本转嫁给消费者。 他称,尽管行业成压,小米手机业务依旧稳健,全球市场份额连续二十三个季度稳居前三,手机均价和海外均价均创新高,毛利率超预期。而针对存储涨价,他强调,企业不能简单转移成本,需通过产品升级和软件优化平衡规模与利润。 此外,他提及 ai 战略,称 ai 是 手机行业最大增量机会,小米将用 ai 重塑手机业务。今年超级小爱与 micro 合体是关键节点。 第五,五百万座基站炸场截至今年四月末,我国五 g 基站总数首次突破五百万个。前四个月,通信业运行数据显示,五 g 基站净增十七万多个,占移动基站比重近四成。 五 g 移动电话用户达十二点六二亿户,占比超六成八,千兆宽带用户增至二点五三亿户,移动互联网累计流量同比增长百分之十八点五。 尽管传统通话与短信业务量延续下降趋势,但万物互联底座持续鼾食,东部与东北地区流量增速均超两成,数字基础设施正稳固支撑经济高质量发展。 第六, gpp 五点六偷跑多名开发者在 openai codex 后端日制中发现未官宣模型 gpp 五点六,内部代号为 ares alpha, 将支持一百五十万上下文窗口除容量跃升,该模型前端生成力显著进化,零提示词即可输出商用级极极简应用界面 六月获营发布高峰, and frope、 酷狗及 x a i 新品均瞄准此时段,大模型竞赛进入深水区。第七,小米 q 一 业绩吊打预期 小米发布二零二六年第一财经报告,营收九百九十一亿,经调整净利润六十一亿,高于市场预期的五十五亿,总营收同比下降百分之十点九,毛利二百一十八亿, 手机出货三千三百八十万台,全球前三 a s p 达一千三百一十,原创历史新高。 i o t 收入二百四十七亿,设备连接数突破十亿台,汽车交付超八万辆。 su 七系列所单超八万。研发投入九十亿,同比增长百分之三十三,研发人员超两万六千人, 可以说环比毛利率改善,回购金额超去年全年。第八,小米会员体系大换血小米商城发文 宣布将于近期推出全新会员体系元 friend 会员将于六月十五日停止开续卡,已开通元 friend 会员的用户在会员有效期届满前可继续正常使用元 friend 会员享有的各项权益,后续将进行权益过渡。 同时,小米还介绍了全新会员体系,相应体系共设普通白银、黄金、铂金、黑钻五个等级,初使会员等级将根据用户过去三百六十五天在平台的消费活跃情况等进行评定。第九,鸿蒙 os 六点一点一正式转正 华为鸿蒙开发者官网更新 harmony os 六点一点一的 api 二十四正式从 beta 转正,迎来 release 版本, 需要来了解。本次更新基于六点一点零全面增强 abilitykit, 支持动态加载资源,而 pi 新增平行世界状态获取核心 api ark t s 虚拟机升级为测能力,并支持任务超时 ark web 增强下载回调,新增 url 白名单。 camera kit 开放延迟预览和影随人动。 audio kit, 首次支持 media 外接设备。 fast kit 和 performance analysis kit 能力不强。新增 content and bed 和企业威胁防护两个 kit 同时开发工具 devco studio 同步更新,这重在支持 c 加加代码修改。鸿蒙生态的基础设施正在一块块搭建成型。 第十, amd 三七提前亮剑 amd 三六还未面世,三七相关工作已经全面开始。据最新情报, amd 三七架构的 ccd 模块代号 greenlock 将会升级为台积电十四 a 工艺等效于一点四纳米,预计二零二七年市产,二零二八年量产,正好赶上 amd 三七的发布节奏。 规格方面,三七 ccd 将会拥有十六个核心,比现在翻一翻,而叠加新一代三 d vix 技术, 每个 c c d 的 缓存总量将达到惊人的二百二十四兆。重点是 amd 正在评估历城科技的 fop 封装技术,期待值真的非常高。最后祝五月二十六日的朋友生日快乐!以上就是本期消息,让我们下期见。

华为这是什么意思啊?我专门看了一下,本月市场开始传播华为 mate 九零可能搭载七零九零五零的消息,目前华为竟然还没有辟谣,还没有删帖, 大家要知道啊,正常应该是七零九零四零,跳过九零四零,直接九零五零,这是什么预期?这是什么阵仗?能说的东西其实不多,但是足够震惊,预期很大,当然也不排除华为马上就删帖了,哈哈。

华为麒麟九千零五十下半年要来了,八核心设计, 主屏能破三 g 幺子,这放在几年前谁敢想?从被断供到自主设计,从买不到到全链路可控,中兴国际也顶上来了,本校三纳米工艺性能追上台阶垫。 说出来你可能不信,咱们真把芯片干成了打不倒的,只会更强,国产旗舰要正面干苹果,这场仗等了太久了。

紧急更新啊,今天这期新闻应该是近两个月科技圈最炸裂的了,华为在半导体制成上实现了巨大突破,什么级别的突破呢?原地起飞的水平 直接上数据。今年下半年的麒麟芯片 cpu 主频提升百分之十二点七,超大核的能效提升百分之四十一,等效晶体管密度更是从麒麟九零三零 pro 的 一百五十五大幅提升至二百三十八。 这个密度是什么概念呢?我们参考一下 mebia 大 佬做的这张表格,不难看出啊,已经赶上台积电三纳米的水平了,而且华为甚至自信到把接下来五年内每一年麒麟 soc 的 设计目标都给放出来了。今年下半年的新麒麟主频提升到了三点一级,赫兹密度提到了二百三十八, 明年进一步提升至三点三九级,赫兹密度也在同步升级。注意看底下的用词啊,二六年和二七年写的是 silicon, 而二八年写的是 design, 二九年写的是 simulation, 应该代表着二六年和二七年发布的麒麟芯片已经流篇了,而二八年目前还在设计阶段,没有流篇,二九年的目前还在仿真阶段。那问题来了,到底是怎么实现呢?其实啊,是依靠华为新提出了一套完整方法论、套定律以及它的核心技术逻辑折叠 在过去啊,芯片进步主要靠几何缩放,就是把晶体管的尺寸不停地缩小,所谓的多少纳米就是这个意思来降低 soc 内部的计算食盐。 但这么一路缩小下去,两个麻烦来了。首先是物理极限,当小了三纳米以下的时候,电子很容易不听使唤,出现量子碎穿之类的效应,导致电路很不稳定。 其次就是经济效益,到了三纳米、两纳米这个节点,单单设计一颗芯片就要烧掉超十亿美元,哪怕是对于头部企业来说,这也是一笔很大的数目。所以华为在刚刚公开的论文里是这么写的,几何缩放也就是单纯的靠质成提升已经无法带来历史性的收益了, 那还不如直接从源头入手,既然你提升质成就是为了降低食盐,我就专注于食盐,也就是降低完成一次计算操作所需的时间长处。套不就可以了吗?这就是所谓的套定律。而实现这一思想最关键的技术就叫逻辑折叠 logic folding。 那逻辑折叠主要分为两个层面,物理层面和时间层面。物理层面就是通过类似三 d 堆叠的方式,把传统平面电路的一部分模块在垂直方向上堆叠起来,把原本在平面上隔得很远的关键路径模块在物理上拉近了缩短通信时间。 而时间层面是通过优化计算顺序和时间来压缩延迟。举个例子啊,原本一次计算需要 a、 b、 c 三步,每一步都要等上一步完全结束, 逻辑折叠可以让 b 在 a 做到一半的时候就提前开始,最终把三部的总时间从三个单位压缩到了一点五个单位,这样子不就降低实验了 吗?至于具体技术就比较复杂了,后续我会考虑和这两位朋友出一期联合投稿视频,对这方面技术原理感兴趣的朋友到时候可以来看看,这里是剪辑测评,我们下期视频再见!

同志们,今天事好多,一会还有荣耀的发布会,不过荣耀那个发布会应该没人在乎了,今天我们先来看看华为宣布在今年秋天会发布全新的手机芯片,会采用一种新技术叫做逻辑折叠,业内普遍预测,这款芯片呢, 我们暂时就叫它麒麟九零五零,会首发搭载在 mate 九十系列上。那么我们就要分析一下原文了。官方的媒体上写了,华为公司已经设计并量产了三百八十一款使用韬定律的芯片,并且将在今年秋季面试的麒麟芯片上进一步采用基于韬定律的逻辑折叠技术, 使得这款芯片的性能有望大幅提升。我们注意,无论是官媒还是华为,都不是某些厂商,你说大幅提升就大幅提升了,我们不信,但是华为通常在芯片的领域宣传是比较保守的,但是这一次他们直说了,说今年秋季会有大幅提升,那么它的提升就绝不会小于 九零二零到九零三零,九零二零到九零三零是提升了百分之四十二吗?加上软硬协调什么的,那这一次至少会有百分之五十的性能提升,相当于一次跨两代了,那么就从八进二直接跨越到肖龙八伊利特,我觉得有可能到。那么我们简单看一看这个官媒说的话,从中分析一下, 以前我们只是在乎质成,而这一次则是一个弯道超车,使用全链路的协同设计软件架构,芯片的共同作用下,使它的功耗降低,性能提升,着重看的是时间压缩,信号的传递的时间 重构,计算系统互联协议,走出一条跟其他的芯片完全不同的路,我们看一下几张图,你会发现它有两次大的提升,第一次就是在今年二零二六年,突然从幺五五的密度提升到了二三八,相当于提升了直接一半, 这就是使用逻辑折叠技术达到的。经过几年的平稳发展,到二零三一年的时候,又一下子从二九二提升到四百多这么一个密度,这就可能是网传的所谓的 euv 光刻机实现量产了。 其实这个爆出来之后,我想大家就可以把心放到肚子里了。以前我们总是在担心华为会不会一直保持这种质成,很难去进行大幅度的跃升呢?现在可以告诉你了,能够进一步实现跃升,芯片这块 东西他还是有很多可以优化的地方的。到一点四纳米,也就是三一年,华为认为他们能够达到一点四纳米的同等水平,但是台积电也得到二零二八年,他们说是二零二八年,我估计至少得到二零二九年,甚至二零三零年才能成熟的一点四纳米 了。所以大家可以看到到二零三零年,华为的质程不会一直停留, 我们知道华为在性能在过去几代的提升都不算太高,现在这个消息放出来,给我们吃了一个定心丸了,虽然我们在今后几年还是会落后于人家一到两年, 但是一步一步的提升还是可以做到的。最后我想说于大嘴肯定要骂人了,你现在说下一代会有巨大提升,那请问我这一代怎么卖呢?我是董姗姗,欢迎各位一箭三连,我们下期再见。

这才是甄子言。华为 mate 九十系列首发,麒麟九零五零系列八核心设计为华为最强芯片博主超预期暗示,麒麟九零五零系列采用了成熟的八核心设计,采用一加三加四架构。这颗芯片由 mate 九零系列首发搭载,是华为最强悍的手机芯片。重点是华为的旗舰系列今年会回归正常的发布时间, 例如九月、十月左右,和 iphone 十八系列一毛一样。结合华为依旧定价四千六百九十九元起的策略,今年它会对 iphone 造成严重影响,甚至会暴打小米。

朋友们,今天我们继续来讲讲麒麟九零五零,相信大家在过去几天都已经非常兴奋了,说这个麒麟九零五零牛了,牛在哪?它其实已经相当于友商的三纳米芯片,大家肯定都在想,那谁还买现在的产品, 我直接等下一代不就得了?不过也得分情况,我们能够想象的到,新的麒麟二零二六肯定首发,不会在五千元以下的产品上搭载, 比如说像 mate 九十标准版,就估计不会第一时间首发最次的 mate 九十 pro 往上了,华为还是得保障它的出货量,不能在 mate 上全用最新的麒麟。因为这款产品事实上是采用了一个困难模式, 基于韬定率做的产品,它其实比原来的芯片要复杂程度要高很多,因此良率很可能下滑的非常厉害, 所以这款产品还是厉害,但是你想让他短时间之内就有非常大的产量,我估计是不可能的。所以如果你的预算不超过六千,等这款产品就得等的稍微长一点了,可能到明年的年终, 那六千块钱就能够买到这个麒麟芯片了。但是如果你想今年就买到,至少还得准备八千甚至九千块钱再去考虑。那么其次这款产品他什么时候能够实现最新的技术全覆盖呢? 大家想一想,华为最新的芯片是九零三零 s, 它刚发布没多久,肯定是会慢慢往下传导的。 这一代的华为的 nova 上面还是用的麒麟九零幺零 s, 本质上还是麒麟八零二零,那么九零三零 s 就是 用在下一代的芯片上,那么至少还得在下一代 nova 才有可能使用上基于韬定率的最新的芯片,我们叫它八零四零或者八零五零。 那如果你想买 nova, 还是要考虑一下,一年之内就想买,现在就可以下手了。如果你说无所谓,那其实还是可以再等一等的, 再往下的畅享系列就至少得等个两三年了,因为这款产品其实跟当时的麒麟九千 s 一 样,他肯定还是得在高端上稳住脚光之后再慢慢往下发展的。 那么目前的爆料认为这款产品的机热其实还好,至少不会是火麒麟。所以傅哥傅姐们就等就剩四个月了,我是董事长,欢迎各位一键三连,我们下期再见!

你能接受吗?你口袋里那颗七纳米的麒麟九九零,当年碾压枭龙八五五,加 c p u 略胜 g p u 稍弱,但 ai 和能效有优势。很多人还在用搭载它的 mate 三十 pro、 p 四十 pro 当主力机,刷微信、看视频、扫码支付毫无压力,信号还比新 iphone 好。 但是现在这颗芯片连千元机的跑分都追不上了,可为什么还有那么多人舍不得换? 二零一九年,华为发布了麒麟九九零,它集成了一百零三亿个晶体管,是全球首款晶体管破百亿的集成五 g 基带旗舰 soc, 比对手外挂方案功耗低百分之三十以上。它采用台机电七纳米工艺制成,加 euv 紫级外观刻工艺。华为自研达芬奇架构 npu, 二加二加四三从级设计,两颗 a 七五大核和四颗 a 七五小核的三档能效架构,最高主频可达二点八六千兆赫兹。 g p u 搭载十六核 m l g 七十六全新系统级 smart cash, 实现智能分流,有效节省贷宽,降低工号。但你可能不知道,这颗芯片发布后不到一年,华为就再也无法生产它了。这颗芯片至今还在很多人的口袋里,但它的命运早已不只是一颗芯片那么简单。 麒麟九九零的特殊之处在于,它是华为海思在芯片制裁前的最后一款完全体旗舰芯片。二零一九年五月,那时的华为已经遭到美国制裁。二零二零年九月,进一步升级制裁,禁止台积电能厂商为华为代工芯片。 而麒麟九九零系列恰好赶在制裁升级前完成量产,成为海思自主研发、全球顶尖工艺加持的绝唱制作, 它的诞生标志着中国高端手机芯片首次达到世界一流水平。从二零一五年麒麟九五零首次追平枭龙旗舰,到二零一九年麒麟九九零五 g 实现部分反超,海思用五年时间走完了高通、苹果十年的路。而这颗芯片的长寿,也成了无数用户 中国新的一种情感寄托。坚守麒麟九九零,某种意义上就是坚守对中国芯片产业的期待。二零二五到二零二六年实测,麒麟九九零日常使用依然流畅,但大型游戏已力不从心,元神中画质勉强三十帧发热明显,而铜七枭龙八战二 机型轻松六十帧,安兔兔 v 十一约八十二万,枭龙八战二约一百三十万,但日常体验差距远小于跑分差距。你每天用的最多的是微信、抖音、淘宝 这些 app, 在 麒麟九九零上依然秒开,只是玩儿元神或星穷铁道时才会觉得卡。芯片断供后,华为无法迭代,这颗七纳米芯片被迫与四纳米、三纳米芯片同台竞技,能撑到今天已是奇迹。 但真正让人惊讶的是,这颗芯片在某些方面甚至比新芯片还强。比如你在地铁里刷视频的时候,麒麟九九零的五 g 基带支持 s a n s a 双模 t d d f d d 全频段。电梯、地下室、高铁场景下, mate 三十 pro 的 五 g 信号比 iphone 十五 pro max 还稳。新芯片虽然峰值速度更快,但外挂、基带或天线设计不如华为自研方案, 复杂场景下,麒麟九九零反而更可靠。你肯定遇到过,在地铁里别人刷不出网页,你的华为手机却还能看视频,这就是集成基带的红利。华为自研基带的能力,是制裁后最宝贵的遗产之一,也是用户舍不得换机的核心原因。 但信号再强,也挡不住一个残酷现实,这颗芯片的工艺已经落后了六年,它的寿命还能撑多久?麒麟九九零的能效和鸿蒙优化,让它在二零二六年依然有不 错的续航表现,但工艺老化导致峰值性能下降,长期高覆盖下发热明显。七纳米工艺的能效曲线已经落后,但华为通过系统调度和鸿蒙的分布式能力,让日常续航仍能撑一天,甚至比某些四纳米终端机还好。 你的老华为手机电池可能不行了,但换个电池后,系统流畅度和续航依然能打,这就是软件优化的力量。 没有新芯片迭代,华为只能靠软件挖钱。这种榨干老芯片的做法,是制裁下的无奈创新。那么问题来了,这颗芯片还能再占几年?答案可能比你想象的更复杂。麒麟九九零的还能占,本质是用户对华为生态的依赖和对制裁的同情,而非芯片本身性能的绝对领先。 一旦 app 生态升级,它就会迅速被淘汰。用户觉得够用,是因为 app 对 老芯片的优化还在,但未来二到三年,随着 ai 大 模型和更重载的 app 普及,麒麟九九零将彻底退出舞台。 你现在觉得够用,是因为微信还没加入实时 ai 滤镜,抖音还没强制四 k、 h、 d、 r, 等这些来了,你的手机就会突然变卡。 用户对老芯片的坚守,本质是对中国自主技术最后的信任,他们知道,换掉这颗芯片,就再也没有同等级的自研芯片可用。麒麟九九零的分量,不是他当年有多强,而是他成了中国芯片自主化的绝唱。 用户舍不得换机,不是因为芯片还能打,而是因为换掉它,就换掉了对国产自研最后的信任。技术制裁的残酷不再断供那一刻, 在你发现再也没有下一颗麒麟旗舰可买的时候。所以下次你在地铁里刷视频时,不妨想想你口袋里这颗芯片,它不只是一颗芯片,它是一个时代的印记,别让它消失在抽屉里,别让那份信任被遗忘。

好消息啊,华为麒麟二零二六手机芯片要在今年秋季面试,据说要搭载在华为 mate 九零上,就是大家传的麒麟九零五零芯片,搭载了这款芯片的手机,性能会大幅度提升。 这款芯片采用了逻辑折叠技术,而传统的芯片所有的逻辑单元都铺在龟表面,而华为的逻辑折叠技术则将一部分逻辑单元在垂直方向叠成两层, 上下层均为有效的逻辑电路,区别就是单个逻辑单元的信息容量比你高,传播路径比你短,降低延迟性能比你好太多了。法子可是把最后一块短板给补齐了,友商那不服跑个分的宣传方法,这下要彻底消失了。

家人们,华为又搞大事了! mate 九零系列基本敲定九月发布,这次要硬钢 iphone 十八 pro, 你 们知道吗? mate 九零将首发麒麟九零五零芯片,这是目前华为自研最强旗舰芯片,而且全系出厂预装鸿蒙七系统, 软硬件全链路都是华为自研。还记得去年余承东首次公开提及七零、九零二零吗?那是二零二一年以来华为第一次官宣芯片型号,意义重大。现在九零五零要来了,意味着国产芯片又进一步。九月,华为苹果正面交锋,这瓜够大!