韬概念几点发布的
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03:03查看AI文稿AI文稿万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。
316笔锋观天下
01:19查看AI文稿AI文稿华为啊，今天发布的这个半导体芯片的掏定律太牛了啊，导致今天这个板块大涨，和华为深度绑定的半导体芯片公司都是全线涨停。 所以啊，这些有多重概念叠加的公司啊，更被自己认可，我自己啊，有幸也拿到一个涨停，我盘后啊，紧急从龙虎榜里边，哎，这个找出来这几个票， 因为时间有限啊，我先找到五家，后续我会继续深度研究的。第一家某长店， 他是华为麒麟芯片的封测合作商。第二家某通付，他的二点五 d 三 d 对 叠技术深度绑定华为。第三家某华天，他是华为高端封测的供应商。 第四家某永熙，他是华为半导体芯片封装的第二供应商。第五家某中信，他是华为核心芯片的代工。 以上信息啊，纯属分享，不作为任何投资建议。概念强的，今天涨停的不代表他短期一定会涨，炒股票炒的就是逻辑和节奏。 还有啊，你别问我具体是什么票，通过两个字啊，你还看不懂是什么公司，那你也没必要留在股市了。
1131老赵资产观
17:492.1万内部看美国
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04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
05:11查看AI文稿AI文稿今天华为发布了一个叫韬定力的啊，能够知道半导体未来发展方向的一个新的一个呃，主导思想啊，要了解这个韬定力啊，首先就要了解这个摩尔定力啊，呃，要了解这两个定力之间的差别和方向的话 啊，就要先了解整个半导体行业的一些基础的一些支持啊。呃，那么我试着来讲一下啊， 呃，整个，呃芯片啊，半导体的芯片啊，它主要的功能是为了那个数据的一个更大容量和速度的这么一个传输啊，那么数据的话我们都知道就是计算机也零和一啊，这样的啊，然后它主要是通过晶体管啊，后来进行 啊传输和那个引导啊，那么单个晶体管的作用是什么呢？它就主要相当于整个，我们把它比作整个芯片，比作一个城市啊，一个城市的交通网，那么单个晶体管的话，相当于这个城市交通网里面一个红绿灯啊， 然后这个单个晶体管的主要作用，然后是引导啊，这个数据在晶体管里面朝什么方向走，什么时候走，然后啊走的量多大？然后主要作用是这个啊，相当于城市里面单个红绿灯的这么一个作用啊，大家理解这一点啊， 那么无数个晶体管连接在一起形成一个逻辑门的一个电路板，这个电路板就是如果是单层的话，我们把它理解成一个单层的一个集成电路板， 那么无数个集成电路板后叠在一起啊，就是大家知道的这个芯片了啊，如果理解这个呢啊，那么就不言而喻了啊，就是我们的呃，传统的摩尔定律就是指导整个芯片行业 发展方向的这个摩尔定律，它为了提高单个芯片传输信息的整个容量和速度的话啊，它采用的方式是， 呃，尽量把单个红绿灯，然后它的面积是物理体积是做的越来越小啊，也就是说把单个晶体管的那个物理体积然后做的越来越小啊， 那总归有一个物理极限啊，你不可能就是你做到极限了还把它做小的话，那你整个单个红绿灯的大小你不可能比单个数据的那个大小，车辆的那个大小还小吧？所以说到达一定极限了之后，那么就轮到这个华为的韬地力然后来发挥作用了啊。 啊，他这个韬地力主要是什么方向呢？嗯，他是指导思想，就是不再局限于然后二中以把单个红绿灯啊做的越来越小，而是把承载整个红绿灯的路面基础建设 啊，他的连你你大家知道啊。呃，单个晶体管然后同无数个晶体管相连接之间都有道路的啊，有有线路联通的啊，然后无数个这个晶体管组成的那个逻辑门，然后的电路板，电路板和电路板之间的连接也是有道路的啊， 那么整个城市交通网就形成一个城市交通网了啊，原来我们的老城区里面的那个交通网的话都是扁平化的啊，都要要么单层要么双层啊，你发展到重庆这样的城市的话，整个是一个非常立体的一个交通 啊，提高了整体，然后整个数据的就就是车辆的一个通行的一个效率啊，大致就这么一个意思啊，所以的话在华为的最新的那个涛弟弟的那个指导思想下啊， 对于整个半导体产业的发展格局啊，会迎来一个新的一个变局啊，这个变局主要体现什么啊？不再局限于原来啊。嗯，单个的，把单个的那个红绿灯做的越来越小，这个需要 高技术高成本啊，而且最主要的就是那个阿斯麦的那个光刻机啊，这个成本越来越高啊，所以说的话，他不局限于把这个单个晶体管做的越来越小，而是拓宽整个路面啊，把这个路面和路面之间的连接，然后路面里面的呃，连接，然后 都做到啊，极致的优化啊，也就优化这个路面的连接和效率啊，从而提高整个芯片的这个车载车辆的那个通行效率和车辆的容量啊，数量。这样子啊。呃，这么一说大家就应该理解了啊，那么这个产业 变集会带来一个什么样的？呃，就是行业的一个变集呢？首先就承载整个啊，单个晶体管或者多个晶体管组成的这个，它那个晶体管必须要焊在这个板子上面啊，也就公路上面啊，公路就是什么？就是承载整个晶体管的那个， 嗯，半导体的原材料啊，也就是芯片的那些板子啊，不论你是硅片也好还是玻璃基板也好啊，也就是说，呃，这些板子的那个用量会逐渐的，然后在这个韬定力的指导思想下啊，逐渐拓展。 那么对于板子和板子之间的这个连接方式啊，原来可能是同连接啊，现在可能改到银连接，还有什么光连接啊，这 都在进行革新啊，所以的话，呃，在韬定力，韬定力指导下的这个半导体产业会迎来整个半导体材料行业的这么一个深刻变迁啊，点个关注啊，希望对你有帮助。
29鑫满堂
00:33查看AI文稿AI文稿韬定律和摩尔定律的区别？韬定律呢是越做越快，但是他的曼米呢，可能大一点，而摩尔定律的话他是越做越小，但是他的成本贵， 而掏的话呢，性价比是特别好的。就是摩尔呢，就是越做越少，掏的话呢就盖大楼，一个个盖上去，然后整体的加速，明白吗？这就是掏，而且呢掏呢是我们超车弯道的唯一节点。
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05:22查看AI文稿AI文稿华为的滔定律将改变世界半导体格局！今天，华为在 i s c a s 二零二六上正式提出的滔定律。千万不要觉得这只是学术概念，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的基础原则。也就是说，我们开始从规则的跟随者转变为规则的制定者。那它到底是怎么做的呢？ 其核心是用时间缩微替代几何缩微，以逻辑折叠技术绕过先进光刻机限制，打破摩尔定律天花板。 一九六五年，哥登摩尔提出集成电路可容纳的晶体管数目大约每十八至二十四个月翻一倍。这条摩尔定律驱动芯片沿着七纳米、五纳米、三纳米不断微缩晶体管几何尺寸，使晶体管越来越小，越来越密。问题是，这条路径正在快速逼近物理和经济的双重天花板。 建设一条先进京元产线，需要数百亿美元投资，公益节点越往下，边际收益急剧递减。华为给出的答案是，泛式转换，不再一味追求几何缩微，转向时间缩微、系统性降低时间传输 top， 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，从而不断提升芯片性能与晶体管密度。 逻辑折叠是掏定律落地的核心关键技术。掏定律不是单点技术创新，而是构建了贯穿器件、电路、芯片直到系统层面的多层级协调优化体系。 法律文件显示，华为已在全球布局逻辑折叠相关专利。二零二六年秋季面试的麒麟二零二六芯片首次在消费级产品中完整应用。逻辑折叠技术采用双层活动结构，晶体管密度分阶段从一百五十五 m t 二 m t 满平方显著提升至两百三十八 m t 二每毫米平。 这一密度提升幅度在以往需要约三年的几何缩放才能实现 cpu 性能核心频率突破三点一千兆赫兹，能效提升百分之四十一，最大时钟频率提升约百分之十三。 为什么掏定律能改写世界半导体格局？掏定律真正颠覆性的价值在于，它证明了即便停留在成熟工艺节点，通过架构和三维集成，芯片性能依然可以持续实现待机增长。根据路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 到二零三五年，逻辑折叠进退管密度将突破四百 m t r m p， 民方以上麒麟芯片 cpu 频率也将突破四千兆赫兹。这意味着我国将摆脱封锁，打造绕开先进光刻机的新路径。几何缩微、依赖极紫外光刻等尖端设备，这正是我国半导体产业链被卡脖子的最关键环节。 掏定律从系统级创新、架构设计、三维集成等维度切入，大幅降低对单点工艺设备的绝对依赖，为国产芯片在受限条件下的持续升级开辟了现实路径。正因为其战略价值，华为的实践证明，技术封锁越猛烈，越可能催生颠覆性创新。 目前，华为已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖消费电子、 ai 加速器、工业控制等千行百业的实际需求。二 二零二七年，麒麟芯片已进入实质流片阶段。二零二八、二零二九年产品也已进入归潜验证，充分表明基于掏定律的技术路线图是具备现实可行性的。华为的掏定律提升国产芯片的整体竞争力，这实际上是国产芯片在全球范围内的一次换道超车。 华为提出指导产业发展的基础定律，并跑通底层物理理论到规模化量产的全流程验证后，将带动 e d a。 软件、先进封装、 e d a。 仿真测试设备等国产供应链的全面升级， 整体拉高中国半导体产业的话语权。利。好方向与核心标的利。核心，华为第一大客户供应芯片测试家具 f t。 测试设备及服务器老化检测系统已通过华为升腾九一零 b 小 批量验证， 二零二五年 q 四进入批量交付，同时布局存储芯片 c p f t。 自动分选测试设备。华为芯片量产扩产，直接带动其检测设备采购放量。长电科技，全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i i。 高密度封装、三 d 堆叠及混合建核技术， 是华为麒麟芯片核心封测供应商，技术路径与逻辑折叠所需的三 d 堆叠架构高度匹配， 是掏定律落地的直接封测受益方。通付微电深耕二点五 d 三 d 易购集成与 chiplet 先进封装深度绑定华为 ai 及手机芯片封测订单。逻辑折叠技术的高密度互联需求，直接拉动其先进封装产能利用率。 华为六年量产三百八十一款芯片中，封测订单大比重在通付手中。蜂火通信控股子公司长江计算为华为鲲鹏升腾生态整机合作伙伴已发布 g 九四零 k v 二超节点服务器， 完成对主流大模型全站适配验证。作为超节点集群核心供应商，深度受益于华为升腾算力规模化部署 华丰科技高速线模组，为华为升腾超节点服务器提供内部高速互联方案，在手订单已达六点一六亿元，排期至二零二六年。 q 四 ai 服务器待宽升级，推动高速铜缆互联需求持续放量。华工科技华为树通光模块核心供应商覆盖一百 g 至八零零 g 全系列产品，为升腾 ai 服务器提供高速光连接解决方案。 四零零 g、 八百 g 单模及 l p o 全系列已进入批量交付阶段，深度受益于华为算力中心建设的配套需求。光讯科技为华为提供光器械和光模块产品。八零零 g 高速光模块正在推进升腾生态认证， 其 m e、 m s 模块已应用于华为光层动态调度引擎，光信号路由速度可达传统电交换机。随着华为算率集群扩张，光互联产品需求将持续增长。
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02:06查看AI文稿AI文稿炸裂！五月二十五日，华为正式发布半导体领域全新掏定律，这也是咱们国家首次在全球行业内推出能够指导产业发展的核心准则，彻底开启芯片产业换道超车新模式。 长久以来，行业发展遵循摩尔定律，依靠不断缩小晶体管几何尺寸提升性能，如今早已触碰物理极限制成，迭代难度激增，生产瓶颈愈发凸显。 而华为提出的韬定律，摒弃传统几何缩微的发展思路，转而采用时间缩微理念，一托逻辑折叠技术，重构芯片架构，有效提升晶体管密度与整体系统性能，跳出了固有发展框架。 这项技术历经六年深耕打磨，目前已有三百八十一款相关芯片实现量产。今年秋季，新款麒麟芯片将会率先搭载逻辑折叠技术。 按照规划，到二零三一年，运用该技术打造的高端芯片晶体管密度能够对标一点四纳米制成水准，不再单纯依赖缩小芯片尺寸，有效规避相关技术壁垒限制。 伴随着全新技术路线落地，整条半导体产业链也迎来实质性利好机遇。长电科技作为风测领域核心企业，深度配套华为相关产品， 先进封装工艺，高度契合逻辑折叠技术发展需求。通富微店深耕易购封装隧道和华为业务绑定紧密，技术适配性极强。中兴国际华鸿公司身为本土金源制造主力，承接相关芯片流片生产任务，充分享受技术迭代红利。 华大九天掌握全流程 eda 设计工具，是新型芯片研发不可或缺的配套，支撑北方华创与中微公司设备技术实力雄厚， 可为芯片制造全流程提供设备保障，助力新技术规模化落地应用。滔定律的问世，标志着我国半导体产业实现从追赶者向引领者的身份转变， 也为人工智能、智能驾驶等高算力领域发展筑牢根基。产业升级大势已定，产业链价值有望逐步释放，相关核心企业后续成长空间值得持续留意。好了，今天就聊这么多，喜欢的、点赞、关注，我们，下期见！
320财论社
06:31查看AI文稿AI文稿各位，刷了一天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事， 他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了抛定律， 这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年，整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小啊，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折合人民币超过一千四百亿，全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来啊。而且越往下走，成本涨的越快，性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路， 房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。 而且最关键的是啊，这条路他没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片， 按照华为的数据，在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路， 更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定了制程路线，我们就跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论， 自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移，韬定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住，他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。
5.8万也读书
06:04查看AI文稿AI文稿我觉得大家不要小看了华为昨天发布的这个涛定律啊，我今天看了一下，觉得未来十年啊，真的他很有可能会改变我们每个 普通人的生活。大家要知道在整个半导体芯片这个领域呢，过去的半个多世纪以来，一直遵从的是什么？是摩尔定律。那摩尔定律也就说芯片上面这个晶体管的数量呢，每十八到二十四个月他就会翻一倍，新人当然也就同步的翻倍了，但是成本基本上不变啊，大概就是这个意思。那这个定律呢，是一九六五年的时候，这个英特尔的联合创始人 厄登摩尔他提出来的，然后此后的六十年呢，整个全球半导体和数字革命都是由这个规律去驱动的啊。但是大家想，万事万物它都有其发展的规律，你摩尔定律再正确，那随着时间的推移，总会有撞墙的一天，对吧？那过去呢，这些芯片厂商都是遵从摩尔定律去发展的嘛，就是只要把这个芯片上面晶体管给做小， 他们就能够用更低的成本去获得更高的性能，所以这些基金管呢，就越做越小，越做越小。但是呢，现在啊，二零二六年，基本上他们就已经小到了一个物理上面的极限了，对吧？那一旦到了极限，也就意味着他的这个 边际效应变得很小，然后成本变得很高嘛，现在三纳米以下，这个支撑的成本增长的非常快，一座三纳米的金源厂呢，动辄就需要两百亿美元起步，而这些前端的成本呢，当然最终都会反应和转嫁到我们消费者身上， 所以说这两年我们就会觉得啊，当现在什么家电呀，什么汽车这些都越来越便宜，越卖越便宜的时候，手机，特别是旗舰的手机，现在反而卖的越来越贵了，原因就在这，所以说现在这个韬定律的发布啊，就正在改变这个游戏规则 就是什么呢？不再去死磕把晶体管给做小这件事了，而是提出了一个概念，叫做以时间微缩替代几何微缩，我们来翻译一下哈，就说如果说我们把这个芯片比喻成一座城市的话，那么这个芯片的性能 就是这座城市的交通的运输能力。而在过去这个摩尔定律的游戏规则之下呢，如果说我们想要去提升这个城市的运输能力，那他的做法就是往这个城市里面去塞进更多的车，塞不下了就想办法让这些车呢变得小一些， 但是车的体积总是有个极限的嘛，当车小到不能再小，所有的道路都塞不下的时候，就已经水泄不通了的时候，那这个摩尔定律呢？就失效了，就撞墙了。因此呢，如果说想要继续去提升这个城市的运输能力， 就不能够在车的体积和数量上面再继续的去做文章了，而是要从什么？而是要从效率的角度出发，对吧？比如说修高架桥啦， 然后建环线啦，去优化一下红绿灯呀，去改善一下这些拥堵的点呀等等。总而言之就是不是要一味的追求让车变得更多，而是要让这些车现有的这些车都能够跑起来，把这个交通运转的流通的这个速度给提上去，从而带动整体运力的提升，这个就是在用时间上面的效率 去替代过去那种几何堆积出来的效率。所以说现在华为他们提出来通过这个叫逻辑折叠啊，还有等等一系列的这种创新的技术啊，从而在相同的制成节点下面就是体积不变，但是呢，大幅的提升芯片的性能好， 那这意味着什么呢？那当然也就意味着我们未来不需要再去为那些最先进的制程去买单了，因为在这种技术结构下面，我们就可以用现有的成熟的工艺就可以做出过去那种在极限堆叠的 情况之下做出来的这种同等效能的芯片。那么这也就意味着未来像手机啊，像电脑啊这些性能越来越高的这种电子产品的成本将会大幅的下降。并且呢，人家华为也不是纸上谈兵闭门造车啊，因为在过去的六年，他们已经基于这个掏定律成功的设计并且量产了三百八十一款 芯片，而今年秋季他们会发布的这个新麒麟的手机芯片将会完整的采用这个逻辑折叠技术。而据华为的统计啊，到二零三一年，基于这个韬定率生产出来的高端芯片的晶体管密度将会达到 和一点四纳米制成的芯片的同等水平，也就说不需要通过极限堆叠的方式就可以制作出同等性能的芯片。那这当然就意味着等到那个时候，同等性能的电脑和手机价格呢，将会便宜很多很多。好，那当然除了手机更便宜， ai 肯定也会变得更便宜，对吧？而且 ai 的 效率也会极大的提高，因为本来这个掏定率强调的就是效率嘛，就是协调嘛，就是大幅的降低端到端之间的这个时间，那么当然也就意味着未来算力成本的大幅下降， 更重要的是，也许可能未来以后 ai 就 不再需要随时去联网了，除了你的智能设备以外，你家所有的这个家用电器啊，还有包括你的车呀，都可以本地的搭载 ai 了，让你的生活更加的方便啊。那与此同时呢，像智能驾驶 肯定也会因为车载芯片的这个成本大幅的下降，并且呢性能大幅的提升，从而得以迅速的普及啊，也就是即便是那种很便宜的车，也能够搭载智能系统，而不是说像现在一样，只有那些旗舰的高端的车型才会搭载。那么这也就说我们这代人啊，很有可能真的是 最后一代需要去考驾照的人了。以后呢，我们这些会开车的人可能真的跟我们现在看那些会骑马的人一样了，就真的属于是稀有动物了。好，当然还有比这个更重要的，你们不是老说我是爱国赛道的博主吗？不搞点正能量咱们心里头不舒服。过去的几十年啊，全球的科技产业的话语权 一直是掌握在谁手里呢？掌握在那些少数的西方国家手中啊，我不点名了，他们制定规则，他们控制核心的技术， 赚到最丰厚的回报和利润，而我们呢，只能够做一些低端的组装和制造的工作，年轻人都在工厂里面拧螺丝，辛辛苦苦的赚点辛苦钱，血汗钱。但是现在这个韬定律的出现， 我认为很有可能也很有希望去改变现在的这个格局，因为这是第一次中国在半导体这样的核心领域提出属于自己的产业发展的指导原则 啊。你们不是过去卡我们脖子吗？不是不卖光刻机给我们吗？那行，你不卖我们还不买了，对吧？也不是只有一条路能通罗马的吗？ 那考试最后一道应用题有很多种解法的嘛，所以说这恰恰好给我们自己的芯片产业指明了一个新的发展方向， 对吧？我们为啥要按照你的游戏规则来玩呢？我们自己搞，我们自己的规则，我们自己玩也不是不行吗？说不定我们搞的这个效率更高，成本更低， 你们以后还要跟着我们屁股后面屁颠屁颠的抄，对不对？所以说你们也不要觉得我平时小题大做大惊小怪的，不就是又创造出来一个新概念嘛，资本讲的故事嘛，活你们得去瓜娃子不动，别管我是不是瓜娃子，这都很有可能是 第一张倒下来的那个多米诺的骨牌。未来从芯片到手机，从电脑到家电，从软件到服务，中国制造呢，就不再是只有衬衫、球鞋、帽子，芭比娃娃。在科技领域，未来我们也很有可能会迎来自己的全面崛起和超越，到那个时候哪个卡哪个的脖子，那就不好说了噻。
263川叔叔Chris
01:48查看AI文稿AI文稿全网刷爆的华为掏定律，百分之九十九的人都没看懂，什么时间缩、微、逻辑折叠，全是专业名词，看完直接摸这条视频，我只做一件事，让你看完就能跟别人讲明白，掏定律，不用懂物理，不用懂芯片。先点赞收藏，回头忘了可以再看。 五月二十五日，上海国际电路系统研讨会，华为和庭波正式发布，人民日报第一时间报道。这是中国首次在全球半导体领域提出产业新原则，不是炒概念，已经跑了六年，量产了三百八十一款芯片。两步看懂第一步，先搞懂为什么要有掏定律，因为老路子摩尔定律走死了。 摩尔定律很简单，每时八个月，芯片上的晶体管翻一倍，性能翻倍，价格减半。过去五十年，全世界都在拼，把晶体管做小，就像盖房子，拼命把房间隔的越来越小，塞更多人。但现在极限到了，晶体管已经做到两到三纳米， 再小电子就会穿墙漏电，而且三纳米工厂要两百多亿美元，根本烧不起，全世界都卡在这里怎么办？第二步，华为换了赛道，这就是超定论，核心就八个字，时间缩、微、逻辑折叠。给你两个最通俗的比喻，听完就懂。 一，把芯片当成一座城市摩尔定律，把房子越盖越密，马路越修越窄，靠缩短距离省时间。掏定律，不缩马路了，修高架，开快车道，优化红绿灯，让车跑的更快更顺，这就是时间缩微，不拼谁的东西更小，拼谁的效率更高。比喻二，把芯片当成一家公司。摩尔定律， 拼命招人，把工位挤得密密麻麻，传个文件要穿过几十个人套。定律不招人了，重新排工位，把经常一起干活的人放一个办公室，再装内部高速电梯。这就是逻辑折叠，不是简单叠楼层，是按逻辑重组电路，让信号路径直接变短。最后划两个重点，一，今年秋季的麒麟二零二六系统会首次用上这项技术。二， 华为规划到二零三一年，基于掏定律的芯片性能直接对标一点。四、纳米之虫总结一下，摩尔定律是把东西做小，掏定律是把路修顺。这是中国人第一次定义半导体的未来。这条视频随时可能被限流，赶紧收藏，转发给你身边还没看懂的朋友，一起为中国创新点赞！
89醒
08:48查看AI文稿AI文稿今天国内科技圈最大的新闻应该就是华为提出了一个全新的概念， top scaling law， 也被翻译成 top 定律。那同时呢，华为还发布了一个非常关键的新技术路线，那 就是逻辑 folding， 逻辑折叠。那华为表示有望在二零三一年之前做出等效一点四纳米芯片。那大家都在热议华为的这一套 top 定律和逻辑折叠，到底讲的 是什么呢？我们先来说掏定律，我们都知道，现在已经进入了后摩尔定律时代，传统上每十八到二十四个月晶体管密度翻一翻的摩尔定律，在物理上已经接近 极限。所以呢，华为提出了一个全新的视角，不要只问晶体管还能不能变小，而是问信号还能不能传得更快，数据还能不能搬得更短，系统等待时间 能不能更少。那这里的 to 可以 理解为时间长数。在电路里面，时间长数跟两个东西有关， r 电阻以及 c 电容。 公式可以简化理解为 to 等于 r 乘以 c， 电阻越大，电容也就越大，信号变化越慢，那导线越长，电阻和电容通常也越大，所以呢，信号走得越远， 延迟就越高，功耗也越高，这就是掏定律的核心。那过去呢，靠缩小晶体管来提升性能，未来还要靠压缩时间，缩短路径，减少等待时间来提升系统性能。那掏定律呢，不是一个单一的技术，而是一个全站优化的框架， 覆盖了四层器件级、电路级、芯片级以及系统级。大家可以看这张图的电路级，这里有一个记忆点，那接下来我们来看掏定律和 逻辑折叠到底是什么关系？两者的关系呢？可以这样子理解，掏定律是理论框架，而逻辑折叠是其中在电路层面的工程实现。 奥定律回答的是芯片能不能单纯缩小晶体管还能怎么变快。而折叠逻辑呢，回答的是在电路层面怎么把信号路径变短。 那到底什么是逻辑折叠呢？传统芯片设计呢，像一张奥维的平面图，逻辑门触发器、存储单元，信号线都铺在这个平面上，那很多信号呢，要在这个平面上 很远的路，这就像是一个城市，只有平面的道路，没有立交桥以及地铁，那车越来越多，路也越来越长，堵车就不可避免了。逻辑折叠的意思呢，是把一部分原本铺在二维平面上的逻辑电路拆分到 上下多层金源里面，通过垂直连接打通。也就是说，过去芯片是一层大平层，而逻辑折叠呢，是要把它变成很多层楼，那过去信号可能要在平面上走几百微米甚至是毫米级，那现在呢，可以通过垂直方向 宽楼连接，距离可能只有几十微米。逻辑折叠不是传统意义上的封装阶段 die to die stacking， 而是呢，在设计阶段就把芯片内部的电路下沉到啊门电路触发器级别， 在多层晶圆之间进行分布式设计，而不是简单的芯片。对芯片这个区别非常重要。很多人会把啊逻辑折叠和 covers s o i c forest h b m 混在一起，那它们呢，都属于从二维走向三维的大方向，但是层级不同，具体大家可以看这张图，所以逻辑折叠更细，它不是两个完整芯片垒在一起，而是一个芯片内部的逻辑电路被折叠到很多 多层。那为什么华为提出的这件事情很重要呢？因为先进封装制成的核心瓶颈已经不只是晶体管本身，而是互联和数据移动。所以呢，这件事真正的含义不是说啊，华为马上要拥有一点四纳米，而是华为试图 在先进光刻受限的情况下，用电路封装互联和系统工程获得接近先进制成的 等效受益。那这个会给哪些技术环节带来增量呢？混合建核是最核心的增量之一，混合建核的价值在于连接间距更小，信号路径更短，寄生电阻电容更低，贷款密度更高，那更适合金源到金源 die to wafer 的 高密度互联。 所以呢，如果逻辑折叠走向量产的话，我是说如果那混合建核设备、工艺、材料检测都会成为核心增量。 t s v 硅通孔可以理解为穿过硅片的垂直电梯井，那逻辑堆叠如果要把逻辑电路分布到上下，就必须要解决垂直方向的数据以及信号传输， t s v 的 直径和间距需要进一步的缩小，同时呢，对准 精度和量率要求都非常高。金源级堆叠以及三 d i c 逻辑堆叠本质上要求设计和制造从二维走向三维，那 这会带来金源级堆叠和三 d i c 的 增量。传统先进封装很多是在后道的封装环节，但是呢，逻辑堆叠更靠近的是设计以及前后道融合，那需要金源级的工艺封装工艺设计设计工具共同来配合。 d d a 呢，可能是最容易被低估的瓶颈，那逻辑堆叠呢，不是简单的把两个芯片叠起来，而是在设计阶段就把逻辑电路拆到上下多层， 这意味着传统的二维 e d a 已经不够用了。所以呢，国产 e d a 会迎来一个非常重要的新方向，从二维芯片设计工具走向三维集成设计平台两侧检测和量率控制。三维堆叠最大的问题就是量率，那二维芯片里面一个缺陷可 可能会影响一颗带，而逻辑堆叠这种更细力度的电路级折叠，对缺陷对准啊，空洞污染、撬取硬币都非常敏感。另外要说的一点是，移动芯片能够承受大幅提升的密度，因为呢，它的散热性尚可控制， 人工智能加速器则不然，在数据中心级功耗下，折叠逻辑电路会将瓶颈转移到散热。这也就是为什么华为选择在今年秋季发布的麒麟处理器上率先采用逻辑对叠技术的原因。 不过呢，比起这一次的掏定律，我更关注的是刚刚发布的升腾九五零 n p u 架构白皮书。那升腾九五零分为九五零 p r 以及九五零 d t 两个方向，九五零 p r 呢，是更偏向于呃推荐系统 大模型以及 prefer 都模态推理。呃，九五零 d t 更偏向于大模型训练后训练以及复杂推理生成九五零的第三代达芬奇架构，可以理解为一次专门为 ai 大 模型设计的 工厂大改造。如果把芯片比成一座超级工厂，那过去的问题不是机器够不够快，而是数据过不过来，仓库够不够大，工位之间交接太慢，升成九五零这一次升级呢，就是同时改造啊，生产机器仓储系统 步流通道。那首先呢，计算核心更聪明了，负责矩阵计算的 qq 支持 high f 八等低精度格式，那大模型计算并不需要每一步都精确到小数点后很多位，就像要称一车的西瓜，不需要精确到毫克，那算力功率大幅提升。 其次呢，是 wettercore， 支持 s i m d s i m t 混合编程，那两种模式结合可以让不同的 ai 任务可以找到更合适的处理方式。那第三呢，是升腾九五零建了更大的 线上数据仓库。第四呢，是物流通道更顺呢， cube 以及 vector 之间有直连通道，减少来回的搬运。那一句话总结的话呢，是生成九五零不是单纯的堆算力，而是在系统性解决大模型 算不完，存不下、传不动的问题。随着升腾 m p u。 的 架构调整，那今年 c s p。 的 业务将会有所斩获。大家还记不记得不久前 deepsea v 四签署升腾九五零 p r 合作的 消息，而近期呢， deepsea 宣布把 v 四 pro 永久性降价，这也意味着今年将会带来新的一轮放量，值得期待。以上就是本期内容，如果你觉得这期内容对你有所启发，欢迎点赞收藏关注，我是派我们下期见！
6607努力进化的派
00:22查看AI文稿AI文稿华为涛定律刷屏全网，但有一个关键概念，几乎所有人都讲混了。逻辑折叠和我们常说的三 d 堆叠其实不是一回事， 传统三 d 堆叠是把不同芯片叠在一起，是芯片级堆叠。华为的逻辑折叠是把同一个逻辑门拆成上下两层，是门级堆叠，信号路径直接缩短一半，同等制成下性能可提升百分之三十以上，这才是真正的原创技术突破。
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