华为陶定律是什么意思
华为公司正式发表半导体韬定律。就在昨天，中国芯片圈炸出了一条王炸新闻。华为在家门口举办的 i e e 国际电路与系统研讨会上，正式提出了一个对标摩尔定律的韬 skyline， 也就是韬定律。 咱们今天就用最简单的语言来讲解下这项成果为什么意义重大。过去的半个世纪，半导体行业的圣经就是摩尔定律，大概意思就是每隔十八到二十四个月，芯片上的晶体管数量翻一倍，性能也就跟着翻一倍。怎么翻倍呢？那就是拼命把晶体管缩小，也就是所谓的几何缩微。 如今当制成逼近两纳米、一纳米，这条路就越走越窄了。这个时候，量子碎穿效应这种物理极限就开始展现，让这条道路从根本上越来越难以为继。华为此次官方对套定律表述是，未来半导体不能只靠几何缩微，而要转向时间缩微， 也就是让数据在芯片系统集聚之间跑得更快，等的时间更少，耗能更低。简单翻译就是，以前芯片行业的主线是把房子盖的越来越小，在同样面积里塞更多晶体管， 七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米，大家都在硅片上疯狂搞高密度住宅，而华为这次另辟蹊径，把方向放在了效率上。但现在问题来了，美国从二零二二年开始对先进计算芯片、超级计算用途、半导体制造设备等持续加码出口管制。 中国被卡的先进光刻机、先进工艺、先进制成，恰恰就是这条路上最贵、最硬、最难替代的东西。 所以过去几年，中国芯片行业最尴尬的地方是不是不知道怎么跑，而是高速公路入口被人焊死了。 如今台积电已经明确给出计划表， a 十四，也就是一点四纳米级技术计划二零二八年量产。我们知道问题出在哪，但你手里没有短期的解决路径， 那怎么办？难道就原地坐下？亦或是等别人发通行证？华为这次给出的答案是，路不通，那就换一种方法， 而韬定律就是这个方案。韬定律最核心的意义，不是说华为今天突然造出了一点四纳米芯片，这个必须说清楚，它不是魔法，不是没有 euv 直接手搓。台积电，也不是制成封锁一夜之间失效。 掏定律真正厉害的地方在于它把竞争维度换了过去，行业主要卷的是空间晶体管更小、线宽更细、密度更高。而掏定律卷的则是时间，信号传输时间更短，数据等待时间更少，芯片之间协调更快，系统整体效率更高。 ai 时代最贵的东西除了算力本身就是算力之间的等待时间。 gpu 等、内存芯片等、数据服务器等、网络集群等调度 a i 训练和推理，不是一颗芯片在孤独燃烧，而是一堆芯片、内存、互联软件、调度系统在一起协调工作，只要有一个环节，慢半拍，全场都得跟着卡拍。 韬定律想解决的问题，就是从单点支撑崇拜转向系统效率战争。这件事为什么对中国芯片有现实意义？ 因为中国现在最缺的不是论文里的理论路线，而是能在封锁下面继续往前滚的产业路线。路透社报道提到，华为称过去六年已经基于掏定律相关思路设计并量产的三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai 计算等领域。 华为还提出，到二零三一年希望实现等效一点四纳米及晶体管密度的高端芯片能力，这个数字很重要。三百八十一款芯片可不是 ppt， 这说明他不是昨天才拍脑袋想出来的概念包装，而是华为过去几年在极限生存模式下，把大量芯片设计、系统架构、工程验证、产品落地堆出来之后总结出来的一套方法论。 而且这套路线对中国芯片产业非常现实，因为中国短期内想在最先进光刻机、最顶级制成上完全追平全球第一梯队，难度极大。先进工艺不仅仅是一台机器，他是一整个生态， 光刻刻石、沉积量测、 eda、 材料量率、工艺经验全都要配合。先进制程是全球几十年分工协助堆出来的皇冠，而中国现在面对的是全自主制造，所以目前必须想办法让手里已有的资源发挥更大价值。 这就是滔定律的现实意义，它不是替代所有制造工艺，它是告诉中国芯片产业，先进制程要追，但性能提升不能只压住先进制程。如果把芯片产业比作战争，过去大家拼的是火力，谁的制程更先进，谁的火力就更猛。但 ai 时代，战争其实已经变成体系战， 你武器再猛，但要供应跟不上，通信链路卡住，指挥系统掉线也没用。韬定律强调的是体系效率、逻辑折叠、先进封装、芯片互联存算协调、软硬件联合优化，本质上都是为了减少等待时间，提高单位能耗下的有效计算，这对我们尤其重要。 早在零九年开始，芯片已经成为我国进口金额最大的单一商品类别，手机要芯片、汽车要芯片，通信基站要芯片，工业控制要芯片， ai 大 模型更是吞金收，张口就是成千上万张芯片。 如果没有一整套能稳定供货、持续迭代、规模部署的国产计算体系，那未来的竞争就没有保障。英伟达为什么强？而是一整套由 gpu 扩大、网络、服务器开发者生态构建的体系强。 华为现在要做的也是体系，麒麟服务终端升腾支持 ai， 鸿蒙操作系统是大脑超节点，数据中心是基础设施，在网底下是 eda。 芯片设计、先进封装、互联制造和供应链协同。 韬定律就是在给这套体系找一条新的增长曲线。以前追先进制程是在拼谁的发动机更强，我也要造出马力更大的发动机。 但掏定律更像是在说，发动机很重要，但整辆车的效率不止取决于发动机，还取决于变速箱、底盘、轮胎、风阻、道路和调度系统。当别人不卖你最顶级发动机的时候， 你就必须把整车工程做到极致，让每一匹马力都用到极致。当然，我们也别过度神话，这条路上还有很多现实挑战，系统级优化最终还是要看真实产品性能、工耗、良率、成本和生态适配 逻辑折叠、三 d 堆叠、先进封装都会带来散热设计复杂度、可能性问题，软硬件协同更不是喊口号，他需要开发者生态、需要变易器，需要工具链，需要客户愿意迁移，这不是一场发布会能解决的，但可期的是，所有真正有价值的产业突破都不是一夜之间解决的。 电动车不是一天干掉油车的，国产高铁也不是第一天就跑到世界第一的。这些我们都经历过太多太多。 所以掏定律的意义不是中国芯片已经赢了，而是中国芯片终于更明确地知道，不能只在别人定义的赛道里追尾灯。 过去，芯片产业的趋势权长期掌握在先进制程手里，但未来尤其是 ai 时代，真正决定胜负的可能是谁能让算力更便宜，谁能让数据传输更快，谁能让系统更高效。掏定律不是一句口号， 它更像是中国芯片行业在现实压力下被逼出来的一次路线重构。它不是终点，它是一张新的地图，一张通往芯片自主的路线图。这里是起点世界，聚焦最新 ai 资讯，我们下期视频不见不散！
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04:28查看AI文稿AI文稿华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。
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01:59查看AI文稿AI文稿就在今天，华为芯片女皇何廷波抛出了一个半导体界的新定律，掏定律直接引爆芯片圈。仅仅几个小时后，一篇由他署名的硬核论文正式发表，详细解释了掏定律。下面我们就带你搞懂这个掏定律到底是什么。大家都知道，过去芯片进步全靠把晶体管越做越小，从 五纳米一路卷到二纳米，甚至更小。但现在这条路遇到了物理极限，再加上我们被光刻机卡脖子，先进制程这条路可以说被彻底堵上了，华为干脆就换了一个赛道， 玩立体的。而这也就是掏定律的核心，以时间微缩代替几何微缩。华为发现，不管晶体管多小，用户感受的其实都是时间，点一下屏幕要等多久有反应？ ai 训练一个大模型要等几天还是几小时？也就是说，只要能把从底层到系统的反应时间极限压缩， 那就是好芯片。顺着这个思路，华为在论文中提出了实现掏压缩的四大黑科技。首先是逻辑折叠。简单来说，以前的芯片像北京的平房，面积铺的越大，交通越堵，信号跑的越慢。而现在华为直接把芯片做成复式楼，两层电路垂直叠放，上下打通，这有多厉害呢？在不依赖最新光刻机的情况下， 麒麟芯片的晶体管密度暴增百分之五十五，能效提升百分之四十一。华为还公布了最新的路线图，今年的麒麟 cpu 频率就能重回三点，一 g 赫兹，到了二零二九年将达四 g 赫兹，未来三到五年内，手机 soc 的 效率还能再翻一倍。换句话说，你的下一部华为手机会更流畅、更省电，更颠覆的还在后面。除了手机芯片， 华为更是在 ai 芯片领域打出了一套组合拳。首先是 unified bus， 让 ai 数据中心中的所有芯片都说同一种语言，通信延迟从几十微秒直接降到约一百万秒，快了五百倍。第二是 high one， 用光代替电线传数据，每模块可提供每秒八 tb 的 带宽。 第三是三 d 折叠，把存储、供电等全部垂直叠到芯片的上方或下方，预计到二零三五年， ai 硬件的集成度将暴增一百倍以上。可以说， 这篇论文是华为在极限封锁下六年量产三百八十一款芯片的实战总结。它证明了一件事，不靠最顶尖光刻机，靠时间微缩，照样能造出顶尖芯片。
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369财经汀观点
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04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
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02:42查看AI文稿AI文稿是关照超车还是重新定义？华为提出的这个掏定律到底是什么？前几天，华为在国际电路系统演导会上提出了一种全新的芯片引进定律，也就是大家这几天听到的掏定律。想要了解这个新东西，首先就要了解半导体行业目前集体遵循的摩尔定律。 一九六五年，通过长期观察总结，哥特摩尔认为集成电路上的晶体管数量大约每十八个月会翻一倍，而成本会下降一半。过去六十年，晶体管数量的增长基本上遵循这一规律。但随着先进之城进入七纳米之后，摩尔定律带来的边际效应不断递减。换句话说，虽然晶体管体积更小，数量更多了，性能也得到提升了，但是它的成本却并没有继续下降。 其实从七纳米开始， soc 的 价格大家都看到了啊，水涨船高，比如一颗三纳米的蛟龙，八一的正五售价就高达二百四十到二百八十美元左右。因此，半导体行业开始思考怎么解决摩尔定律逐渐失效的问题。只不过相比华为，欧美日韩的芯片公司因为可以正常使用先进制程啊，这个你懂的吗？光伏机的原因， 所以他们的需求就没有这么迫切遭受，这台的华为就只能独自寻找出路了啊。在六年时间里面，华为通过三百八十一款芯片的研发，逐渐摸到了这个新的思路。我们本期只是简单聊一下，后面我们可能会出一些长篇啊。简单举例就是，以往的芯片方案呢，就像一家公司啊，下面的 cpu、 gpu、 内存等各种部门， 在公司收到某个方案之后，各部门之间虽然合作的也非常好，但是他们毕竟是相互独立的，效率相对来说呢会慢一点。 尤其是随着公司员工，也就是经济管这个数量增长啊，公司内部的各种通道就会变得更长啊，这个成本啊，也就是它的工号就会变得越来越高。基于这些问题，华为就提出了掏定律和逻辑 folding， 还是把芯片比喻成这个公司啊，这公司还是这个公司。但是部门间的工作流程它被优化提高了，而且公司内部还增加了很多门啊，方便 cpu、 gpu、 内存等部门的员工相互沟通交流。 以往大家需要跑来跑去，现在一抬头就可以招呼干活，这时间大大缩短了，效率翻倍提升，说白了就是用更少的时间来干了更多的工作。简单总结一下的话，基本上就是用时间上的优势去代替空间上的不足， 把时间本身作为全新的衡量标准。从麒麟二零二六的 ppt 来看，晶体管密度从上代的一点五五亿啊，提升到了二点三八亿，这是什么概念？基本超过了台积电四纳米工艺的一点七八亿，略逊于台积电三纳米工艺的二点九二亿。 按照华为官方论文里面的说法，就是一次就达到了麒麟原本需要三年才能完成的目标。另外 soc 性能核心能效提升了百分之四十一，经济管路径占用面积减少了百分之五十五。所以在论文里面，华为也非常反尔赛的表示，虽然麒麟二零二六的方案相当保守，但今年 cpu 性能核心频率仍然提升到了三点一 g 赫兹， 预计到二零三一年，麒麟芯片将达到等效一点四纳米的晶体管密度。当然当然目前聊的这些呢，都是基于华为公开的论文啊，我们还是更期待九月份发布的 mate 九零系列，到时候我们就可以全面实测一下，再详细给大家做解析。关于 what's wing 的 可以说是王源，后面关于它这个套定律，我们可能也会再出一个长篇。
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02:46查看AI文稿AI文稿今天，半导体行业被一个神秘的希腊字母套给刷屏了。华为董事、半导体业务掌门人何廷波正式提出了套定律，声称要换一条路，突破芯片物理极限。大鱼，我认为这个套定律的意义非常大，他可能会改写未来芯片竞争的规则。 过去几十年，芯片行业主要靠摩尔定律往前跑。摩尔定律说白了就是把晶体管越做越小，越塞越多。晶体管你可以理解成芯片里的微型开关，开一下，关一下就能代表零和一开关越多，芯片能同时处理的信息就越多，就像工厂工位越多，能同时干的活越多。 但现在最先进的芯片制成已经推进到二纳米级别，继续硬缩，不光成本高，发热、漏电量率都会变成大问题。 所以很多人说，传统摩尔定律这条老路正在逼近失效边缘。华为这次的思路很关键，既然平面上很难再塞进更多开关，那就别只在平面里挤了，就像一座城市， 地面已经挤满了，不能只想着把每间房再切小。更现实的办法是往上盖楼，把原来平铺的一层变成上下堆叠的多层。芯片也是这样，从继续硬塞晶体管转向把不同功能的芯片模块叠起来，连的更近，这样数据不用绕远路，开关之间传消息的时间就被压短了。 这就是掏定律的核心，不止拼谁刻的更小，还要拼谁让数据跑得更快。所以它不是一个新名词，而是一套新的芯片提速方法。它真正厉害的地方 是把芯片竞争从比尺寸推进到了比效率。以前大家主要问你能做到几纳米，现在还要问你的芯片怎么堆，怎么连，数据跑得快不快。华为譬如过去六年已经基于这条路设计并量产了三百八十一款芯片。 也就是说，这不是停在发布会上的概念，而是已经跑过很多实际项目。二零二六年秋季，麒麟芯片将率先用上逻辑折叠技术，这是第一场真正的大考。 如果这条路继续跑通，华为预计到二零三一年，高端芯片密度能达到等效一点四纳米水平。注意，这里的关键词是等效，不是物理上真的做到一点四纳米， 它更像是通过更聪明的堆叠和连接，把实际效果往高端制成靠近。对国产芯片来说，这是一条非常重要的新通道，不是一条路被卡住就只能原地等。先进封装和七匹就是这道新打法里的关键施工队，他们像搭积木，把不同功能的小芯片拼在一起，再让他们高速配合。 所以，市场关注先进封装、散热设备、材料封测这些方向并不奇怪，但技术路线振奋，不代表已经全面超越，真正的硬仗还在量产里。 对投资来说，别只听概念，要看订单量率、量产进度、客户验证和现金流。总之，掏定力最大的价值，是给后摩尔时代的国产芯片指出了一条更现实、更有想象力的新路。如果你觉得今天的内容有价值，欢迎点赞关注，我会继续用大白话讲财经，陪你把复杂的事看明白。
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03:37查看AI文稿AI文稿华为又干了一件惊天动地的大事，任正非罕见的亮相了新闻联播之后，谜底今天揭晓，统治全球芯片行业整整六十年的美国摩尔定律，被华为一脚踹下了神坛。在最新的国际电路与系统发布会上，华为正式发布全新的半导体行业准则 淘定律。一句话，美国卡我们脖子的是工艺，华为这次绕过去的是规则本身。为什么说摩尔定律他不行了呢？逻辑很简单，他靠的是不断把晶体管缩小，在同样大小的芯片里面塞更多的晶体管。但这条路现在 已经彻底走死了。一方面，晶体管已经说到了几个原子的尺寸，物理的极限就在眼前。另一方面，又往先进智层中研发和生产的成本指数级暴涨，性能的提升却微乎其微， 性价比的红利早就被耗光了。可偏偏这个时候， ai 大 模型、自动驾驶、智能机器人全面爆发，对算力的需求是指数级的飙升。旧规则跟不上，新的时代，全行业都卡在死胡同里了， 直到华为掀了桌子。逃定律的核心逻辑，一句话，几何微缩，不走缩小尺寸的老路，改走增塑其效的新路。打个比方你就懂， 摩尔定律就像在一栋平房里面，拼命的压缩房间的面积，只为了塞进更多的人，可房间已经小到了极致，再压就要塌了。而华为的思路是，既然房间 不能够再小，那我把平房改成摩天大楼，多盖几层，优化楼层之间的通行效率，整体运行的速度照样起飞。落到技术上呢，最核心的杀手锏叫做逻辑折叠， 传统芯片使平面布局信号在同一层绕路，路径长、延迟高、耗电多。而逻辑折叠把信号线路立体折叠起来，原本要绕远路的信号，现在垂直直达，相当于直接给芯片盖了个立交桥， 速度更快，功耗更低，性能全面跃迁。说白了，美国人在卷工艺，华为在换赛道，这就是降维打击。最关键的是，逃定律，不是 ppt 理论，是已经落地量产的成熟路线。 过去六年，华为基于这套思路，已经完成了三百八十一款芯片的设计和量产，包含升腾 ai 芯片、麒麟手机芯片、基站核心芯片等主力产品线。今年秋季将发布全新的麒麟芯片，将全面搭载逻辑折叠的技术。华为官方还放了句狠话， 我们实现了很多仅靠先进制程根本无法达成的突破。翻译过来就是不用再强行冲进三纳米、两纳米靠架构革新性能照样吊打顶尖水平，目标也已经定死了。到二零三一年，对标行业一点四纳米制成水准， 这件事情的意义远远超过了芯片的本身。过去几十年，中国半导体一直在被动追赶，跟着别人的规则跑， 追着别人的自成冲而逃。定率的问世，彻底改写了这个格局。当台积电还在两纳米的悬崖边死磕成本，英特尔还在为量律焦头烂额的时候，华为已经在另一条赛道上跑出了第一名。 资本市场已经用脚投票。消息一出，国产半导体板块集体爆发，韩五 g 一 度涨超了百分之十一， 中兴国际大涨近百分之十。科创新片 etf 同为拉升，以前我们追着摩尔跑，现在呢？全世界都要开始看逃定律的脸色了。下一次再有人说国产芯片还在追赶，你可以直接告诉他我们不追了，我们有自己的路。 你觉得二零三一年华为能不能反超台积电？评论区里告诉我你的判断。点赞过万，我加根国产芯片的下半场深度盘点。
1906纪晓岚财经
03:12查看AI文稿AI文稿就在今天，半导体产业的中国规则正式诞生，华为给出了一个足以载入全球半导体史册的概念，掏定律。这是中国企业第一次在全球半导体领域提出了一个指导整个产业发展的新原则。掏定律是怎么回事？是要推翻摩尔定律的吗？来一条视频给大家科普清楚。 要搞懂掏定律的价值，咱们得先说说摩尔定律啊，这个定律啥意思呢？就是啊，每十八个月左右，电脑、手机芯片的晶体管数量会翻一倍。就是说啊，电子产品每隔一年半就会迭代一次，速度更快，更好用，也更便宜。过去这几十年呢，整个电子产品行业就是沿着这条路在狂奔， 说白了就一个字，小。把晶体管越做越小，信号跑的距离就越短，芯片自然也就越快。这个思路简单粗暴，但是非常有效。可是现在啊，这条路有点快走不下去了。为啥呢？第一是物理上的原因， 现在呢，最先进的晶体管都做到两纳米级别了，再往下缩，量子粒子就要出来捣乱了，电子呢就会像漏水一样到处乱跑，芯片就彻底没法用了。 第二是经济的原因，建一条三纳米的生产线，投资就得超过一千四百亿人民币，全球能玩得起这个游戏的，一只手都数得过来啊。 举个例子啊，这就好比说啊，过去我们想让城市交通更有效，办法呢，就是把路修的越来越窄，楼盖的越来越密，车呢，从 a 点到 b 点的距离缩短，那自然就更快了。但是现在的问题是啊，路已经窄的车都快过不去了， 成本高的离谱，效果呢，还越来越差。就在整个行业都在为这个事头疼的时候呢，华为给出了一个完全不一样的解法，既然路不能再修窄了，那我们能不能重新设计一下整个交通系统？这就是掏定律的核心思想，用时间微缩来代替几何微缩。 简单说啊，就是不再死磕，做的更小了，而是研究怎么能让信号跑的更快。掏定律最核心的突破是一种叫逻辑折叠的技术， 这就好比啊，我们不修更窄的路了，而是修高架，建快车道，优化红绿灯。华为这个逻辑折叠加上架构优化，把原来平铺在一层的电路给他修成了立体交通，大大增加了信号奔跑的效率。华为在过去的六年已经用这个思路设计并且量产了三百八十一款芯片， 从咱们熟悉的麒麟手机芯片，到昆腾服务器芯片，再到升腾 ai 芯片，都在用。华为还给出了一个具体的目标，到二零三一年，用韬定力做出来的高端芯片，性能和密度要达到一点四纳米工艺的同等水平。 你注意啊，这里说的是同等水平，不是说真的要去物理上做出一点四纳米，而是通过设计上的创新达到同样的效果。这是一条完全不会被卡脖子的国产化路径。那掏定律是不是要取代摩尔定律的呢？也不是，他俩不是对立的，而是互补的。 摩尔定律追求的是单个零件的极致，而韬定律追求的是整个系统效率。未来韬定律开辟的这条新路，会让更多企业有机会参与到半导体的创新当中来。今天半导体产业的中国规则正式诞生。 这就证明一件事啊，真正的创新不是在别人画好的赛道里拼命追赶，而是敢于开辟属于自己的新赛道。
499安教授®
06:31查看AI文稿AI文稿各位，刷了一天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事， 他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了抛定律， 这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年，整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小啊，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折合人民币超过一千四百亿，全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来啊。而且越往下走，成本涨的越快，性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路， 房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。 而且最关键的是啊，这条路他没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片， 按照华为的数据，在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路， 更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定了制程路线，我们就跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论， 自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移，韬定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住，他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。
5.8万也读书
07:56查看AI文稿AI文稿新闻的看到没有，华为发布的这个涛定律改写了半导体的规则，这条新闻很多人看不懂啊，不要急，我每天都会用大白话拆解各类的新闻热点，小白也能听得懂，记住了，上面的一举一动直接关系到我们普通人的切身利益， 新闻热点必须看，提升认知不上当，只看不占味道少一半，废话不多说，直接开干。那首先我们要解决第一个问题啊，新闻里面讲的几何微缩到底是什么意思啊？ 那为什么我们以前会被掐脖子啊？在过去半个多世纪里面啊，全世界的这个芯片发展啊，都要听西方定的一个老规矩，叫摩尔定律，那摩尔定律的核心打法就四个字，几何微缩。什么意思呢？我给大家举个例子啊， 就我们把这个手机里面这个芯片想象成一个巨大无比的停车场，那里面的这个晶体管就是一辆一辆的这个汽车。 你想让这个手机的速度变快，算力变强，最简单的办法是什么？就是往这个停车场里面塞更多的汽车，但是这个停车场也就是这个芯片这个面积，它是固定的。那怎么办呢？ 那西方人的这个思路非常的简单粗暴啊，把这个汽车照的越小，越来越小啊，越小越好，那以前照大卡车，后来照小轿车，然后现在恨不得照一只蚂蚁那么大的这个迷你玩具车，只要这个车足够的小，同一个停车场里面就能塞下的车就越来越多。 这就是为什么芯片的这个制成从这个二十八纳米一路缩小到十四纳米、七纳米，现在卷到了三纳米、两纳米， 但是朋友们，物理学是有极限的，当你把这个车缩小到几个纳米级别的，这个时候啊，这个就快接近了这个原子的极限的车太小了，他不受控制了。那物理学上面叫量子睡穿效应啊，那什么意思呢？就是 这个车开始疯狂漏油了，那这个车芯片它就会严重发热，它耗电，它就非常的大，更要命的是，你想雕刻出这么微小的这个车，你必须得用全世界最顶尖的刻刀，也就是荷兰的 a s m l 的 e v v 极值外光刻机啊，就就这台机器，老美他妈死死的盯住，就是不准卖给我们。 那如果我们一直按照这个几何微缩的这个游戏规则玩下去，我们永远只能在别人的屁股后面，永远被别人拿捏，这个时候怎么破局？好，这个就是新闻里面讲到的核心的专业词汇涛定律，也就是时间微缩。 那既然在这个赛道上面我们走不通了，华为就说了，那我们就不在这个桌面上玩了，我们直接掀桌子说桌子了，我们自己定规矩啊，这个就叫做底层逻辑的深维， 大家回想一下，第一信原理，我们拼命把这个晶体管道做小，目的是什么？难道是为了比谁的这个针眼小吗？当然不是啊，我们真正的目的是为了让这个数据跑的更快，让手机不卡顿，让 ai 算的更准。所以芯片的性能，它本质从来都不是体积有多大啊，而是处理的时间。 那我们听明白了这一点啊，你再去看下华为发布的这个套定律，希腊字母套在物理学里面代表的是什么？时间长数？那华为的思路就是，我不给你时刻，怎么把这个车照的更小啊？ 我就放弃了这个几何，这个，呃，缩微了，我现在的目标是什么？想尽一切办法缩胆。数据在芯片里面跑完的时间叫时间缩微， 华为等于是在向全世界宣告，就算我这个晶体管没有你这个三纳米那么微小，哪怕我的这个车稍微大一点，但是我只要让数据传输的时间比你短一点，我最终的这个性能照样碾压你。 那到底怎么样才能缩短这个时间呢？啊？这个就必须要讲到新闻里面讲的第三个了，哎，这个非常的牛，叫逻辑折叠这个词呢，听的比较高深，但是我举个例子，你马上又能听懂了。那以前的这个传统芯片设计啊，就像一个巨大无比平摊开的一个白纸，上面画了一个迷宫， 然后数据就像是一个送外卖的小哥，他要从白纸的啊，最左边那中间要穿过无数弯弯绕绕绕的这个导线吗？你看， 无论你把这个外卖小哥的这个晶体管啊做的有多么的小，那这一段平面的这个物理的距离，他是实实的定做的，那外卖小哥跑这么远的路，就是要花这么多时间，跑多了还要流汗，也就是芯片会发热啊。那现在华为这个逻辑折叠是怎么盖的嘞？ 他不贪大饼啊，他直接就把这张纸的这个平面啊，像白纸一样，像那个叠扇子一样，叠叠叠叠叠叠就对着起来，哦，叠成了这个样子，奇迹发生了啊， 原来在平面上相隔了十万八千的人，两个点经过了空间的折叠，哈哈，直接面对面了啊，那这个时候外面小哥他需要跑腿吗？他不需要了，他只需要敲一敲这个天花板，哎，楼上楼下直接就能把这个数据给交接了， 这个就相当于啊，把这个平面二维城市变成了有立交桥，有地下隧道的立体三维城市。在科幻电影里面，这个玩意叫虫洞，在半导体里面这个叫逻辑折叠， 那通过了这种技术啊，这个路程就缩短了一大半，数据传输的这个延迟大幅降低，速度自然就直接能翻倍了。好，那讲到了这里，底层逻辑大家都能听得懂了，那接下来我们再来回答网友最关心的几个重点的问题，这个玩意到底对我们有哪些影响？ 一个焦点，我们以后买手机啊，会有什么变化？最大的变化就是不仅速度快了，而且不发烫了。那以前大家玩游戏，手机稍微用久一点就烫的像个暖宝宝，甚至还会降频卡顿，为什么？因为数据在平面上跑的冤枉路太多了，功耗太大了。那现在用这个逻辑折叠的技术，那个数据走的就是 直达电梯，那工号大幅就降低了，新闻已经明确讲了，预计在接下来这个新一代的设备当中就能落地应用了，我们这个普通人很快就能用的上，性能媲美西方最顶级的这个制成，但是发热更小，续航更长的这个国产手机。 第二个焦点，这能不能解决我们被卡脖子的问题呢？答案是肯定的，这个也是核心的换道超车的一点，很多网友一直在焦虑说我们造不出先进的 e u v 光刻机怎么办？华为这次用这个滔天律给大家吃了一颗定型丸了， 新闻里面的核心条款说的非常的明确啊，在不依赖 e u v 的 这个工艺的情况下啊，基于这个该定律，预计二零三一年，我们这个高端芯片的这个性能就能达到这个一点四纳米的这个制成的同等水平。听懂了没有？听懂掌声， 别人是靠光刻机印刻出来的一点四纳米，我们靠的是架构创新，靠的是立体折叠等效出来的一点四纳米。 老美垄断了，把这个东西做小，这个机器我们就去抢占了这个路程变短的高地，条条大路通罗马，你封锁你的，我发展我的，这个就是中国人骨子里面的顶级智慧，听懂点赞呐，牛啊！那最后 我想跟大家聊一聊这个背后这个时代的意义啊，这个也是很多人没有看透的一层。为什么会有经济周期？为什么会产业更替啊？因为任何一项技术都会经历爆发期，最终走向这个边际效益递减的一个衰退期。 西方呢？摩尔定律在狂奔了五十年，现在已经老了，为了把这个制成缩小到一纳米，要砸进几百亿的美金，收益越来越小了， 这个也是产业周期走到尽头的表现。而华为在二零二六年的今天抛出的这个套定律啊，绝不仅仅是为了卖两部手机，而是给全球半导体行业指明了一条全新的上升曲线，这就标志着 中国科技企业终于可以从西方规矩，遵守着全球游戏规则制定着，以前西方写教材啊，我们照着念，那现在是我们站在讲台上面给全世界发新课本， 这就是科技自立自强的底气，这也是为什么这一条新闻值得我们每一个普通人去关注，去骄傲的原因。我是大 v， 用大白话拆解新闻背后的底层逻辑，看清真相不吃亏，不上当，我们下期不见不散。
2.6万大威哥
05:22查看AI文稿AI文稿华为的滔定律将改变世界半导体格局！今天，华为在 i s c a s 二零二六上正式提出的滔定律。千万不要觉得这只是学术概念，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的基础原则。也就是说，我们开始从规则的跟随者转变为规则的制定者。那它到底是怎么做的呢？ 其核心是用时间缩微替代几何缩微，以逻辑折叠技术绕过先进光刻机限制，打破摩尔定律天花板。 一九六五年，哥登摩尔提出集成电路可容纳的晶体管数目大约每十八至二十四个月翻一倍。这条摩尔定律驱动芯片沿着七纳米、五纳米、三纳米不断微缩晶体管几何尺寸，使晶体管越来越小，越来越密。问题是，这条路径正在快速逼近物理和经济的双重天花板。 建设一条先进京元产线，需要数百亿美元投资，公益节点越往下，边际收益急剧递减。华为给出的答案是，泛式转换，不再一味追求几何缩微，转向时间缩微、系统性降低时间传输 top， 通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，从而不断提升芯片性能与晶体管密度。 逻辑折叠是掏定律落地的核心关键技术。掏定律不是单点技术创新，而是构建了贯穿器件、电路、芯片直到系统层面的多层级协调优化体系。 法律文件显示，华为已在全球布局逻辑折叠相关专利。二零二六年秋季面试的麒麟二零二六芯片首次在消费级产品中完整应用。逻辑折叠技术采用双层活动结构，晶体管密度分阶段从一百五十五 m t 二 m t 满平方显著提升至两百三十八 m t 二每毫米平。 这一密度提升幅度在以往需要约三年的几何缩放才能实现 cpu 性能核心频率突破三点一千兆赫兹，能效提升百分之四十一，最大时钟频率提升约百分之十三。 为什么掏定律能改写世界半导体格局？掏定律真正颠覆性的价值在于，它证明了即便停留在成熟工艺节点，通过架构和三维集成，芯片性能依然可以持续实现待机增长。根据路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 到二零三五年，逻辑折叠进退管密度将突破四百 m t r m p， 民方以上麒麟芯片 cpu 频率也将突破四千兆赫兹。这意味着我国将摆脱封锁，打造绕开先进光刻机的新路径。几何缩微、依赖极紫外光刻等尖端设备，这正是我国半导体产业链被卡脖子的最关键环节。 掏定律从系统级创新、架构设计、三维集成等维度切入，大幅降低对单点工艺设备的绝对依赖，为国产芯片在受限条件下的持续升级开辟了现实路径。正因为其战略价值，华为的实践证明，技术封锁越猛烈，越可能催生颠覆性创新。 目前，华为已基于掏定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖消费电子、 ai 加速器、工业控制等千行百业的实际需求。二 二零二七年，麒麟芯片已进入实质流片阶段。二零二八、二零二九年产品也已进入归潜验证，充分表明基于掏定律的技术路线图是具备现实可行性的。华为的掏定律提升国产芯片的整体竞争力，这实际上是国产芯片在全球范围内的一次换道超车。 华为提出指导产业发展的基础定律，并跑通底层物理理论到规模化量产的全流程验证后，将带动 e d a。 软件、先进封装、 e d a。 仿真测试设备等国产供应链的全面升级， 整体拉高中国半导体产业的话语权。利。好方向与核心标的利。核心，华为第一大客户供应芯片测试家具 f t。 测试设备及服务器老化检测系统已通过华为升腾九一零 b 小 批量验证， 二零二五年 q 四进入批量交付，同时布局存储芯片 c p f t。 自动分选测试设备。华为芯片量产扩产，直接带动其检测设备采购放量。长电科技，全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i i。 高密度封装、三 d 堆叠及混合建核技术， 是华为麒麟芯片核心封测供应商，技术路径与逻辑折叠所需的三 d 堆叠架构高度匹配， 是掏定律落地的直接封测受益方。通付微电深耕二点五 d 三 d 易购集成与 chiplet 先进封装深度绑定华为 ai 及手机芯片封测订单。逻辑折叠技术的高密度互联需求，直接拉动其先进封装产能利用率。 华为六年量产三百八十一款芯片中，封测订单大比重在通付手中。蜂火通信控股子公司长江计算为华为鲲鹏升腾生态整机合作伙伴已发布 g 九四零 k v 二超节点服务器， 完成对主流大模型全站适配验证。作为超节点集群核心供应商，深度受益于华为升腾算力规模化部署 华丰科技高速线模组，为华为升腾超节点服务器提供内部高速互联方案，在手订单已达六点一六亿元，排期至二零二六年。 q 四 ai 服务器待宽升级，推动高速铜缆互联需求持续放量。华工科技华为树通光模块核心供应商覆盖一百 g 至八零零 g 全系列产品，为升腾 ai 服务器提供高速光连接解决方案。 四零零 g、 八百 g 单模及 l p o 全系列已进入批量交付阶段，深度受益于华为算力中心建设的配套需求。光讯科技为华为提供光器械和光模块产品。八零零 g 高速光模块正在推进升腾生态认证， 其 m e、 m s 模块已应用于华为光层动态调度引擎，光信号路由速度可达传统电交换机。随着华为算率集群扩张，光互联产品需求将持续增长。
87大宝调研
06:28查看AI文稿AI文稿但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。
1.5万硅谷学霸Jolin
39:514895三号脑洞
