300735会受益韬定律吗
半个多世纪以来啊，全世界做芯片的都跟着一条规律走，叫摩尔定律。前两天呢，华为提出了一条新规矩，叫掏定律。 这个掏定律是啥呢？为什么这么多人激动？还有为什么我看完以后心里也热了一下，我们今天大白话把它讲清楚，我是杨乐多，大白话讲 ai， 一 九六五年啊，一个叫摩尔的美国人呢，预言了一个规则，芯片上的零件每十八到二十四个月就能塞进去多一倍。 这条定律呢，管了六十年，所以你手机越来越快，电脑越来越薄， ai 也越来越聪明了，本质上都是因为芯片，他越做越小了，里面的电路就越来越多，但最近这条路呢，开始走不动了。为啥呢？因为晶体管呢，已经小到原子级别了， 再小他就要穿墙漏电了，电子自己都要跑出去了。这个是已经到了物理极限了，而且最先进的芯片呢，越来越贵，一座最顶尖的金源厂啊，造价两百亿美金起步，全世界玩得起的公司也就剩那么三四家了。 那华为做了啥呢？他换了个思路，不再死磕零件，把它做多小，塞多少电路进去，而开始磕数据跑的有多快，如果数据跑的快点，是不是可行呢？ 以前的思路啊，是修路，把路修的越来越窄，越来越密，让车多挤进去几辆。掏定律呢？是，算了，路就这么宽，我换一个办法，优化红绿灯，修高架，设潮汐车道，让车跑的更快更通畅。 华为搞了个新技术，叫做逻辑折叠。以前芯片是平的哈，就是一个平面，零件呢都摆在一层。 华为现在把它叠起来啊，一层层的往上叠，两层三层，多叠几层，像盖楼一样堆着，那数据呢？从这层走到那层，比横着快，快个十倍，这就是滔定律。滔呢，是个希腊字母，物理学历代表时间，中文谐音读滔。 这里更底层的逻辑是，以前芯片做小需要一个被卡脖子的东西，就是光刻机。但涛定律走了另外一条路，他不靠把零件做小取胜，他靠把系统做的更巧妙，效率更高来取胜， 结果就是用七纳米的工艺可以干出一点四纳米的活。并且这不是构想，华为已经基于这条路啊，六年量产了三百八十一块芯片，所以这一次不是抄，不是跟，不是改良，是从底层 提出了一个完全新的方向，告诉全世界，这条路啊，也能走，而且走得通。并且不仅是我们自己走，华为在发布会的结尾说呢，在掏定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业合作伙伴们紧密合作，共同推动半导体与电子产业的持续发展。 你觉得掏定律未来能走通吗？评论区聊聊，关注我，持续用大白话带你看懂 ai 走到哪了，变化很快，带你一起跟上！
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06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
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02:56查看AI文稿AI文稿有人说，每次美方来访，华为就有大动作，先不谈二者是否真的有关联，这一次，华为是真的动真格了。就在前两天，一场国际顶级的半导体会上，华为提出了一个叫韬定律的概念。有些人没看懂，也有些人觉得只不过是行业噱头，但市场反应极其热烈。 官宣当天， a 股半导体板块全线爆发，科创五零指数大涨百分之十八，近六十只芯片概念股涨停。 为什么韬定律能带来如此大的市场反应？他对中国半导体行业又意味着什么？想要理解韬定律，首先我们得搞明白，过去几十年，半导体发展遇到了什么困境。 长久以来，全球半导体行业的发展被摩尔定律牢牢绑定，全行业达成的共识是，谁的制成工艺越小，谁的芯片性能就更强。但这条路几乎已经走到死胡同了。 因为当晶体管小到只有几十个原子大小时，量子碎穿效应随之出现，芯片漏电、发热、功耗飙升等一大堆问题接踵而至，研发成本和生产难度暴涨。 华为此次提出的滔定律，就是为这个世界级难题交出的中国方案。我用一个比喻让大家看懂两套理论的区别。 如果把芯片比作一个工厂，那摩尔定律的逻辑就是往车间里塞更多工人，而且还要把工人不断缩小，靠堆数量提升效率。 而掏定律的逻辑是优化整条生产链路，缩短传输路径，减少中间的无效耗时，其核心逻辑就是用时间缩微替代几何缩微。这套理论并不是空想， 因为在过去六年，华为已经一脱掏定律的技术思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片。根据华为官方预计，到二零三一年，一脱掏定律打造的高端芯片晶体管密度就能够对标一点四纳米极致制成的水平。 这意味着什么？过去半个多世纪，全球半导体的技术标准长期由西方主导，我们所有的研发和创新都只能在别人的框架里进行。华为此次提出的新定律，意味着我们能够靠自主创新开辟一条不依赖传统制程微缩的性能提升路径，有望追上甚至超越顶级芯片性能。 这也意味着，我们终于从规则的跟随者变成了制定者和引领者。未来十年，半导体产业的胜负首将不会是光刻机这一单一的工艺节点，而是先进封装、存储互联啊、系统架构啊、 e d a 工具啊这些系统级能力。这是整个中国半导体产业链千载难逢的换道超车机遇。 当然，我们也必须保持清醒，目前智声涛定律落地的系统级 e d a 工具依旧是我们的短板，需要全行业协调补齐。 但是从过去只能一直跟随西方规则被动追赶，到如今能够自主探索全新理论和路径，我认为，韬定律是中国半导体的一次关键尝试，也是其他新兴行业的一个缩影。 他为我国发展新技术、新产品、新产业、新模式打开了全新思路。虽然前路依然有短板、有挑战，但只要敢于尝试快速迭代，我们就不怕路远。
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03:19查看AI文稿AI文稿今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。
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01:42查看AI文稿AI文稿华为最近提出这个韬定律啊，韬定律是一个什么概念呢？我猛的一听这个定律啊，我心里就为之一震，我说这个定律，这个东西，它不是一个简单的东西，就是容易让人肃然起敬的这么一种概念，这么一种提法。 为什么我们常讲这个牛顿定律、焦耳定律、能量守恒定律，这都是千千万万的实验，在某个领域内客观规律的一种归纳，一种总结，它是相当具有高度的。那，那得对这个世界有多大的贡献是不是？那多大多伟大的创举呢？那可以说是创世的理论， 伟大的创世理论才能称之为定律啊，这是个非常严肃的话题，但是我咱们也不懂芯片，最后在网上一搜，因为现在是个信息爆炸的时代呀，你可以搜呀，那么一搜就知道，哎，这原先他是他不是个定律， 他就是一个工程的优化，他不是什么创世理论，但是为什么说是定律呢？叫掏定律呢？很多人也在网上调侃，说是 有些人算是掏着了，哈哈哈哈，反正这次和老百老铁那些老板呢，把股票都抛了，最后跑步进盘的是些什么人呢？就是 我们怎么称呼这这种人呢？就是半导体领域的中式庸等吧，就这部分人，我现在听见我都我都无由自如的不知道怎么录这个节目了， 但是咱们也不懂芯片吧，咱们我就拿我自己卖卖饺子这个心得给大家分享一下，我都不由不由的就没法不笑，你说，哈哈哈，我这个节目要不，要不咱们今天就录到这呗，今天就就就聊到这吧。
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02:29查看AI文稿AI文稿今天华为中报发布的滔定律引爆了半导体概念，华为放大招之后，一连串的问号挂在大家的眼前。什么是滔定律？跟大家熟知的摩尔定律有什么区别？对半导体产业的发展又意味着什么呢？一条视频呢，我就给你讲的明明白白。一句话总结，滔定律呢， 它就是不再死磕，把原件给做小，而是全力把信号给传得更快。它是希腊字母碉的音译，在电路理论中，碉代表时间长数，信号呢，从一种状态切换到另一种状态，需要的时间碉越小，电路切换呢，就越快。 我们要理解它的突破性，首先要理解它和摩尔定律各自的运行规则。摩尔定律呢，它的核心呢，是几何缩微？就过去五十年，芯片进步主要靠把这个晶体管做的越来越小，比如说从十四纳米到三纳米， 在同样的面积里呢，我们给它塞进更多的原件，而它的核心呢，是时间缩微。它不再单纯追求尺寸的极限缩小，而是转向系统性降低时间长度，就是它压缩信号在芯片内部传输的延迟。 也就是说，过去摩尔定律它降低掏的方法呢，是把这晶体管变小，电路缩短，掏自然就变小。而掏定律则反过来，它不再执着于把晶体管给做小， 而是从这个器械、电路、芯片到系统多层面协调设计，把掏本身给压下来。再通俗一点来说啊，如果说把这个芯片比作一个城市，摩尔定律就是不断的把房子盖的更小更密，来塞进更多的人。 而滔领域呢，就是优化交通系统，通过去修建高架隧道，让车流跑得更快，那即使房子本身的大小不变，城市的通行效率也能够倍增。华为提出滔领域，本质上呢是换道超车，他跳出了西方主导的制程军备竞赛，从空间维度转向了时间维度，去寻找了新的增长点。 这位受制于光刻机平行的产业呢，提供了全新的突围思路。我们也希望滔领域的发布能够使中国半导体产业从跟随者向 引领者跨越的一个里程碑的事件。某种程度上呢，他打破了全球半导体产业长期由西方理论主导的格局，为产业发展提供了艰巨创新性和可心性的中国方案。这不仅为华为自身的半导体业务发展去奠定了理论基础，更为全球芯片产业提供了全新的思路，有望重塑全球半导体产业的精神格局和发展的轨迹。 而且非常关键的一点就是，今年九月份的旗舰 mate 九零呢，就会搭载这个全新制成的芯片，那这款芯片的性能和体验如何，咱们九月份见分晓，但是我相信它一定会给我们带来惊喜。
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05:18查看AI文稿AI文稿没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。
11.7万红衣大叔周鸿祎
04:58查看AI文稿AI文稿韬定律不是物理革命，是后摩尔时代的产业趋势。今天我们聊全网炒翻的韬定律，最近不管是科技圈还是自媒体，几乎都在聊这个词。有人说它是颠覆摩尔定律的中国原创理论，能让中国半导体彻底绕开西方封锁。 也有人说它就是纯营销。换个名字，炒冷饭开篇，我先把立场说死，我认可华为在半导体领域的工程实践，也完全赞同后摩尔时代架构优化的技术方向。 我们今天不站队，只聊最核心的一个问题，掏定律到底是颠覆性的半导体物理理论，还是对成熟技术路线的重新整合与概念包装，先拆它的物理底子？掏定律的核心就是套等于 r c 电组成电容这个时间长数，是十九世纪末就已经确立的基础电路常识。 说白了，芯片里每一次运算，本质就是无数个电信号的充放电切换，套越小，信号跑得越快，芯片的时钟频率上限就越高，相同性能下的功耗也就越低。 这里必须补一个所有人都忽略的关键背景。过去摩尔定律靠缩小晶体管尺寸能顺带缩短导线长度，自然降低 r c 延迟。 但到了三纳米以下，晶体管缩小带来的性能收益已经被越来越严重的金属互联延迟彻底抵消了，甚至出现了尺寸越小，整体延迟越高的倒挂情况。这才是全球半导体行业集体转向新路线的根本物理原因。 而降低 r 四延迟，本来就是全球所有芯片厂几十年研发的核心目标之一，这里没有任何新的物理原理，更不存在什么颠覆半导体体系的底层突破。 再看它主推的那些技术，三 d 堆叠、 chiplet、 先进封装、总线架构优化，没有一个是全新的方向。 amd 二零一七年的 zen 一 架构，就用 ccd 加 ld 的 chiplet 设计，把多核 cpu 的 制造成本砍了一半。 二零二一年推出的三 d v cash， 直接让同代处理器的游戏性能提升了百分之十五以上。 英特尔二零一九年发布 forgoes 三 d 封装，台积电二零二零年量产 soc 金源级堆叠技术。 就连现在 invata 撑起整个 ai 产业的算力爆发，靠的根本不是什么两纳米先进制成，而是蔻 os 封装和 hbm 三高宽带内存单卡数据宽带比传统 ddr 五高了十几倍。 必须说清楚，后摩尔时代的这套技术路线，是全球半导体行业在摩尔定律走到物理瓶颈后，共同探索了十几年的通用突围方案，不是某家企业受限后才诞生的无奈选择。 最后说透它的本质。很多人不知道，摩尔定律从来就不是什么自然科学定律，它只是英特尔工程师戈登摩尔一九六五年提出的一个经验观察，后来被整个行业当成了统一的路线图，本质是用来凝聚产业链、樱桃资本流向、制定全球技术标准的产业趋势。 而韬定律就是后摩尔时代中国半导体产业版本的摩尔定律。叔示，过去行业的话语全在西方手里，所有人默认纳米数越小越先进。 现在我们换了一套话语，直接以降低信号延迟为核心评价标准，把全球早已落地的成熟技术整合进了一个全新的概念体系里。半导体行业历来都有这样的惯例， r i s c 革命、边缘计算，本质都是对已有技术趋势的重新命名。 在产业竞争中，定义路线、掌握概念话语权，本身就是一种核心竞争力，谁能定义标准，谁就能主导产业链的上下游，吸引全球的资本和人才。 从这个角度来说，韬定律的提出本身就是一次非常高明的产业战略。但问题出在当下的传播环节出现了严重的过度神话， 很多博主把它吹成了中国科学家提出的全新物理定律，能改写半导体规则的宇宙级理论，甚至说它能让中国半导体一夜之间超越西方。这种宣传明显偏离了事实。 从目前公开的所有技术资料来看，套定律并没有提出新的器械物理范式，也没有发明任何新的半导体材料或结构， 它只是对现有工程方案的系统化整合与重新命名，最后必须划清一条不能模糊的边界。工程整合是硬本事，能把分散的技术整合起来，落地到消费级产品里，本身就是非常了不起的成就。华为在这一点上确实做得很好， 但工程整合不等于底层理论、原创产业路线共识，也不等于专属的科技革命，我们不能把全球行业共同的努力包装成某一家企业的独家原创。 中国半导体想要真正突围，靠的永远是金源厂里工程师的日夜攻坚，使实验室里一次又一次的技术突破，而不是靠宏大的概念包装和情绪煽动。这里是源光杂谈，一个直白科学底层逻辑拆解产业真实套路的揭幕，我们下次再见。
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02:30查看AI文稿AI文稿朋友们，今天咱们聊个重磅消息。二零二六年五月二十五号，华为在上海 s c a s 二零二六大会正式提出半导体新定律，套套定律直接给国产芯片指了条新路子， 摩尔定律靠缩线宽，现在被 e u v 光刻机卡脖子套定律换思路，用二点五 d 三 d 先进封装折叠归光互联把芯片叠起来，用成熟制成，追先进制成性能。 华为已经用六年量产三百八十一款芯片，今年秋季麒麟芯片会首发逻辑折叠技术。这条新路线让产业重心从制程转向封装， 先进封装， eda ip 盒成熟，制程设备都直接受益。接下来按受益从低到高盘点八家核心公司。第八名，华大九天，国内 eda 头部逻辑折叠需要三维， eda 工具，公司还在补技术短板， 研发吞利润。二零二五年净利润下滑百分之四十四点三，收益传导慢。第七名，中微公司，国产课时设备龙头， 三维堆叠拉高课时需求，设备价值量提升，公司无专属设备更多跟着行业走。第六名，鑫源股份， 国内最大 ip 供应商超六千个，自有 ip 核带动 ip 需求，二零二五年营收增百分之三十五点七七，但仍亏损，短期盈利有压力。 第五名，北方华创，半导体设备龙头成熟至成，扩展最大受益者 hbm 设备已攻获，概念纯度不如风测。第四名，含五 g ai 芯片契合套定律，二零二五年首年盈利营收暴增百分之四百五十三，客户高度集中。 第三名，华天科技，国内封测老三，二零二六年一季度净利大增百分之五百六十八点三九，先进封装占比百分之三十五，客户分散，版级封装有优势。第二名，通富微店 chipotle， 实战经验最足，深度绑定 amd 二点五 d coos hbm， 封测能力全现金流转正。 第一名，长电科技，华为封装核心伙伴，先进封装收入占比百分之六十九点五，技术全覆盖，专利储备领先是掏定律最纯受益标的。最后提醒，以上仅产业逻辑分析，不构成投资建议，掏定律产业化还有不确定性，投资一定要谨慎。
967开卷有财
08:55查看AI文稿AI文稿今天举场搞了个大新闻，对吧？说这个搞了一个叫做滔定律的东西，那么这滔定律到底是什么东西呢？究竟是人性的有趣？哎，不是倒是，究竟是科技的进步呢？巨大的突破呢？还是只是一个吹水的一篇文章？我们就聊聊这个事情 啊，今天这个这个滔定律啊，滔定律的本质的意思是滔，就是那个呃，希腊字母长得像 t 的 那个东西啊，那个就是我们一般来说物理也好还是工程也好，讲一个很小的这个质变间隔啊，滔定律的意思是什么呢？这不再去通过追求这个制成的 先进性啊，过来把这个制成不断的向这个深亚深纳米的这个这个小纳米的这个纳米数去推进，而是说呢就通过这个整体设计来追求这个延时或者时间的这个呃， 计算时间最小化啊，来去进行这个半导体设计的这么一个新的一个思路。呃，那么我们说到这个之前呢，先说这个到底制成什么意思啊？我们讲这个制成 是七纳米制成还是二十八纳米制成，还是那个三纳米五纳米制成，对吧？这制成的意思呢？大概相当于什么呢？相当于这个呃元气件的大小啊，就是大家知道集成电路啊，我在集成电路上做一些这个，呃，把这个电路集成在一个芯片上啊，这叫集成电路，芯片有各种各样的元气件组成的，主要是像雨森门这种这种基本最基本的电路的这个元气件， 那么这原基建的大小呢？一般来说呢，就是这个纳米数啊，如果说是比如说十四纳米以上，那么这个纳米数呢？就大概相当于这个这个集成电路的大小啊，这单元的这个原基建的大小 啊，如果是这个十四纳米以下呢，一般来说叫等效大小啊，就说它真正做到那么小，其实不太可能啊，就是 euv， euv 的 光刻机做那么小也不太可能，但是可以通过各种设计的技术的优化来把它做到更看起来更小，就等于这同一个芯片上能够堆叠更多的这个这个这个 这个这个原基建，对吧？然后同时让它的这个运算速度和功耗变得更小，那么它的一般来说呢，它的这个尺寸越小啊，这个这个质程越越先进，它的这个运算的速度越高啊，它的功耗就会相对来说越小。 呃，这是大家追求的方向啊，追求的方向，那么大家知道这个优势呢？现在主要是最好的光刻机啊，在这个 asm 啊，当然 asm 也是做组装的，真正的光刻机的部分也是全世界各国的各个生产上最领先啊，它台基建也是用这个 asm 的 光刻机。 那么取场这个做的这个概念呢？他我觉得他从这个概念里讲的时候，他提出了四个概念，就是他说那我不去追求这个先进之城，因为为什么不追求呢？因为追求下去的这个半导体的这个极限，他就已经快到了，快到了我们后边说， 那么他讲了他提了四个概念，一个叫什么呢？叫做这个在呃气件层啊，原件层呢，他去做这些优化，就把他这个原来的，比如说宇飞门的设计上啊，需要一大堆的这个各种各样的这个这个二极管，我随便举个例子啊，大家不要太在意这个事情， 毕竟我不是干这个的，我只是，呃，大学都是学的这类似的相关的专业啊。这个所以我的解解读呢，也是我自己的个人解读，如果不对，那就大家反正就批评指正啊，批评指正。那么这是第一个，第一层就是在元气垫上，他用一个新的元气垫设计优化的方法，让他这元气垫的效率更好。 第二个是什么呢？第二个是在叫逻辑折叠啊，逻辑折叠的意思是什么呢？以前的这个半导体啊，是个平面啊，我设计的硅片表面上做平面上做这个事情，比如说我要去，我是一个元气垫啊，然后我们的下边元气垫在这个在复兴门的，对吧？那么就是我们中间连个线过去，那么因为平面上大家之间的距离呢？要堆下这些东西的距离就比较远。 现在我改一个思路，我不做这个平面的这个半导体了，我用立体的，我把这个元气件原来是搁在复兴门的，对吧？我给它搁到我们家楼上，搁在十楼、十二楼、十四楼，这个时候呢，同样的这个空小的，更小的空间里可以堆砌更多的这些元气件，那么它之间呢？ 它的距离其实变短了，原来我在地面绕了很多路，那现在垂直的，那它就只有几层楼这个距离，在这个情况下呢，我可以大大提高我运转速度。这是在这个，呃，在逻辑这个芯片逻辑上做这个逻辑折叠。 第三个是什么呢？在这个呃，在这个芯片级芯片这叫什么呢？做封装的优势，而以前的半导体大概更多的是像在二维的啊，在一个平面上在做这个事。现在我就刚才说了，跟逻辑折叠差不多，做这个三维的，然后封装的引角上，我原来这个半导体的这个大家的封装呢，是个二维封装，二 d 封装，封装呢，就是它的这引角从这个 侧面出来的一圈在一个平面上。那现在呢？我在封装的时候呢，我用先进封装，用二点五 d 或者三 d 的 封装，就四面八方都可以走线，这个八方六合都可以走线啊，你理解这个时候呢？它的呃，它的这个整个的这个呃对外的这个这个结构也会可以变得更加优化一些 啊，这是在芯片层，还有就是在系统优化啊，这个通过系统设计的优化啊，多个的系统，多个子芯片协成协同啊，达到同样的效果，对吧？大家之间的这个持续优化、逻辑优化这些东西， 反正基本上讲的就是这四点啊，从无论从这个基建层到这个要到这个呃逻辑层，到芯片层到系统层，这四层要优化，那么从而达到这个等效的效果。而华为这样的举场自己的说法呢？是什么呢？是说他可以做到这个，现在能做到像三呃三纳米等效的这个 半导体啊，这未来二零一七二零二一年的时候能够做到一点四纳米的这个东西呢？如果真做到一点四纳米，而我像华为，像这局场自己说的这个说法，他已经做了三百八十一款芯片，用这个丢掉逻辑来做，那你还是应该说一个很大的进步，那么局场为什么要做这个事情呢？其实有两个原因啊。一个原因是什么呢？ 呃，一个原因是就说我们受到制裁，对吧？你说像 i s m l 的 这个 e u v 的 光科技不能卖给我们，然后呢？像这个，像无论台机电还是像三星这种，他不能给我们做这个，呃，代工啊，就是说这个他做不了啊。所以在这个情况下呢，我们必须得另辟其径， 我们要去搞这个不同的方法来把这个半导体的，呃，做的效率更高，速度更快，功耗更小啊，这是我们要做的这个事情。 那么还有一个原因是什么呢？就确实是这个摩尔定律啊，因为大家以前做这个深亚微米深纳米的这个这个技术，呃，那么一个呢？他的这个，他的主要一个物理瓶颈在哪？这座墙在哪？就是这个原子核的大小， 大家知道硅原子的这个直径大概是零点二二纳米这么大一个大小，到时候，所以如果说你真的想做一个两纳米的，呃，这个气件的大小的话相当于什么呢？相当于九个硅原子排在一起， 这个时候呢？呃，你很难保证这个硅原子它是稳定的，排在一起硅原子会有热运动啊，芯片什么的，而且再加上量子效应，对吧？它的漏电呐，它的这个碎穿效应就会很明显，那么可可怜很就是，而且就做到再往下，你说真的做到零点五纳米或者是一纳米，这个可能性几乎是不存在的，你不可能拿两个硅原子， 呃，就来做一个这个气垫，这个太小了，这就是它的物理极限啊，也就是我们现在的这个半导体的这个加工技术，现在这条路已经走到头了啊，这个是现在最重要的一个问题， 所以呢一定，反正大家一定要另辟蹊径啊，一个是在这个这个设计上这个搞解决问题，一个是在这个封装啊，这些问题。那么这里边呢，其实大家都在做啊，不光是这个局场在做，但是说局场一个 呃，搞了一套完全别人不知道的一个突飞猛进的进步，完全这个创新性、颠覆性的进步，也没有啊，也没有这事情，大家其实在这个之前像做这个，呃，存储电路闪存，做 n i d 闪存，呃，这这个三 d 的 这个堆叠的这个技术本来就已经很多的在应用了， 那么局厂这次的贡献什么？一个是系统性做这个事情啊，另外一个他把这个东西用在这个逻辑芯片的这个设计里头去啊，就把像送到 c p u 啊、 g p u 这种东西的芯片里头设计，这还是一个很大的进步。这里边还有很多技术难点的问题，那比如像散热啊、封装这些东西，它不是一个简单的说，哎， 说我这个把它搁在堆在一起，这个芯片就能用了，大家能实用，局厂自己说吧，三百八十一款芯片已经拿这个来做啊，所以它的实用性还是领先的。而且这里面有一个什么附带的一个结果呢？影响，就是它的这个 对这个传统设计软件的影响，因为传统的这个 eda 的 这个设计工具啊，就是像那 cadence 啊，像这个美国的一套设计软件，对吧？那些我们，呃大家在幼儿园的时候经常用的那个设计半导体设计软件，或者这个电路设计软件，那么它的它是为了这个传统的这个二 d 的 平面的这个芯片来设计的啊，来设计那么就是新的这个如果说你用这套新的这个设计逻辑的话，它其实它之前的领先优势就没有了， 那他之前的这个美国实际上是垄断这些这个先进半导体的 e d a 软件的，我们也有，是吧？我们有，像我忘了是哪家公司了，我就不提了，不是很专业。那么国内的也有做这个 e d a 软件，但是在整体上来比别人要差，一旦让人家封锁，我们其实很麻烦的事情。但如果一旦用新的这些这套方法以后呢？ 那设计思路以后呢？那么在 e d a 这件事情呢，其实我们就走了另外一条不同的路，对吧？之前人家积累那些优势什么的，可能就没那么优，没那么强了啊，这个垄断就被打破了啊，这是一个很重要的一点。那么未来的话呢，大家可能要用我的这个设计的这个这个经验规范，或者之前的这个这个之前做的这几个中间的这个成果。那么这个时候呢，我们其实就有更强的话语权了， 这也很重要啊，这也很重要。还有就是要像先进封装这些东西，二点五 d 啊，三 d 封装这些东西，我们其实国内也有很多，呃，这个厂商有比较好的这个经验啊，也就是在大大拉近了我们跟这个 现有的这个像台积电啊，这些这个半导体的一个距离啊，特别是在现在的国内封锁这个情况下，被人家封锁的这个情况下，这里边还有很大的意义的 也独立自主啊，同时呢他也可以可以产生更先进的这个半导体的这个制成，如果到二零三一年真能做到一点四纳米的制成啊，那我按着台阶的现在的路径，他可能是搞不到一点四纳米啊，所以这里边呢，就是我们也有弯道超车的这个可能性。那我只是说可能性这这个事情呢，所以说呢，你说他是不是遥遥领先，对吧？这个东西呢，我不知道对吧？我觉得那个词我也不乱用， 毕竟呢一说的话就很多人就自动触发跳出来，我也受不了。呃，而且我也没不是干这个的，但是你说他是不是有开创性的，有很大的价值呢？我觉得也确实是的，他也不是个空气软件。好，我们就到这，谢谢大家，有请点点关注啊，拜拜。
335知道份子牛大爷
02:35查看AI文稿AI文稿出一个风险和一个机会啊，今天全网又开始学习了啊，全网学习啊，掏这么一个概念啊，把半套利已经涨过一个阶段的整个半套利又一次空中加油，但注意了啊，短期之内资金可能会利用这么一个情绪高潮啊，把高位做一个兑现。先去讲一下什么是掏啊，就是这个专业的名词太多了，就不讲了， 重要的就是啊，这个就是半套利的整个路径，往时间路径去形成一个转转，变传统的整个半套利啊，光刻机的整个制成是越来越小， 从二十八到七啊，再到后面的整个三纳米，但是我们毕竟没有先进的这个光刻机，所以啊，就生产里面的整个单位资源越来越小的这个半导体我们是比较难的，所以首先呢，这条路呢，我们可能选择就不一定非要去走，所以怎么办呢？我们擅长什么？我们擅长什么？我们擅长是这个修路以及整合相关的资源，就是把 相关的两个哈可能需要传输的两个节点，通过折叠或者堆叠方式把它距离缩短，或者把哈繁杂的整个路段设计成一个比较直或者是更快的整个高速路，这样的话路啊，这个传输的整个路径 可能会变短，或者传输的速度会更快，那加速整个芯片的一个性能，那这种直接最厉害的就是什么？其实那就还是代工跟这个先进封装，先进封装相关的整个封测的相关公司了。 但是不出意外你也看到今天盘面之上已经反映出来是纷纷是大涨，那这时候就这时候就注意了，对吧？因为实际上半导体近期涨幅不算小，那啊，如果的确利用哈涛这个题材对半导体空中加油的情况之下，反而是要注意哈短线资金冲高做一个兑现了。如果 你的确看好半导体，那不妨在这一轮在震荡或者兑现之后，继续聚焦哈代工跟这个新军风装风测这一块的整个节奏继续向前是不变化。第二个点就是一个机会了，一夜之间好像每个人都好像又不沾在光里了吗？ 对吧，光，这个前期光很强的时候，每个人都要纷纷站在光里，但上周啊，光一个波动，好像啊对整个光的这个看好声音又变弱了，那我们这里再再次强调哈这个光通信和光通信上有光芯片以及物料的这个机会，那 财报已经明确告诉你了哈整个光的需求是持续是放大，而且因为它持续锁定上有的每一个这个细分。 同时啊，后续整个 cpu 的 环节放量意味着什么？就是整个算力阶段，从啊之前的整个训练到推理，以及到整个液压液压应用落地的这么一个阶段，那对整个光通性和光互联的需求场景是越来越大， 那意味着整个光的需求并没有真正说出现这种泡沫化，甚至还是很低估。所以这种情况之下，依然是聚焦整个核心的光通性以及啊上有的芯片和物料的在震荡之后继续前行的这么一个阶梯，非常短暂的这么一个 布局窗口啊，如果一旦错过的话，很多人又可能高位喊着要去追涨光了啊，好嘛，在这里强调一个风险和一个机会啊，大家重视。
213季梦杰说财经
05:00查看AI文稿AI文稿华为正式发布了套定律，你知道这意味着什么吗？这是咱们中国企业一世以来，第一次在全球半导体领域推出属于自己的底层发展定律啊！说的再直白点，这条定律可能会把后摩尔时代的产业规则彻底推翻重来。我现在想想都激动。 首先，咱们得先搞明白，到底什么是华为的掏定律。你肯定听说过摩尔定律吧？过去几十年，全球芯片发展全靠它，核心就是把机体管越做越小，芯片尺寸越缩越小，靠几何尺寸缩减来提升性能。 但现在这条路真的走到头了，工艺已经逼近原子物理的极限，高端光刻机难如登天，质程越往上走，成本翻着倍涨，可性能提升却微乎其微，就像在一条死胡同里硬挤，根本走不通了。 那华为的套定律核心是什么？四个字，换道、超车。放弃单纯的几何缩微，转向时间缩微，说白了就是不再死磕，把芯片做更小，而是想办法让芯片里的信号跑得更快，距离更短。 支撑这个定律的核心技术，就是华为独创的逻辑折叠技术。传统芯片都是二维平面布局，信号要绕一大圈才能传到目的地。而逻辑折叠呢，是把平面电路立体折叠，多层堆叠，直接把信号传输路径缩短一大截。实验少了，芯片整体效率自然就上去了。 你想象一下，就像把一条百米长的直跑道折叠成好几层短跑道，那奔跑效率不得直接翻倍？ 而且啊韬定律可不是空有理论的花架子，它是一套覆盖了器件、电路、芯片、系统四大层级的完整产业体系，能全方位优化芯片性能。 现在这项技术已经落地了，已经赋能华为数百款量产芯片了，未来的目标更是清晰，不靠高端 euv 控制机，到二零三一年就能实现等效一点四纳米的芯片密度，成本却只有传统制成的五分之一，你说牛不牛？ 对了，这个定律的命名也特别有深意， tells 物理里的时间长数正好对应了时间缩微的核心，而韬字代表的就是华为，这么多年韬光养晦，厚积薄发，这也是咱们中国半导体深根突围的底气。 那你肯定会问，这个韬定律到底会给整个半导体行业带来什么样的颠覆性影响？我给你掰扯掰扯。 第一，它会彻底重构全球芯片技术赛道，终结那种单纯比拼先进制程的内卷时代，开辟出一条架构优化、立体堆叠、实言优化的全新发展路径，让后摩尔时代有了咱们中国自己的方案。 第二，它能彻底打破高端制程的封锁，摆脱对稀缺 euv 光刻机的依赖，让国内成熟制程的芯片通过技术迭代要被全面重估了。 第三，它会重构半导体产业链的价值，过去是制造为王，未来就变成设计创新加先进封装，双轮驱动，产业链的核心价值要全面转移了。 说到这，咱们股民朋友可得注意了，这绝对是一次明确的产业趋势重估机会，投资逻辑必须彻底换思路了，不能再像以前那样追先进制程、追光客设备，而是要转向重架构创新、重封装迭代、重国产配套。我给你梳理一下核心利好的几大主线板块，理性参考，拒绝炒作。 首先，最核心最直接受益的就是先进封装板块，逻辑折叠芯片、立体堆叠、易购集成，这些全都离不开先进封装技术，这是韬定律落地的核心刚需赛道， 也是未来半导体产业的核心增量方向。其次是 eda 设计工具与 ip 核板块，全新的逻辑折叠架构，时间长数优化，需要配套全新的国产设计工具和知识产权内核， 国产替代的空间巨大，是个长期确定性的赛道。再者是成熟制成半导体设备和特种材料板块，摆脱 euv 依赖之后，国内成熟制成的产能价值会爆发，再加上三 d 堆叠工艺的升级，刻蚀、薄膜沉淀这些设备还有高频高速的配套材料， 需求肯定会持续暴涨。最后是芯片测试设备和高端芯片设计板块，芯片架构越来越复杂，堆叠层数越来越多，检测测试的需求肯定会暴涨。同时，那些适配新架构的 ai 芯片、终端芯片设计企业也会迎来长期的成长红利。 当然了，有的就有是短期，咱们要规避那些单纯依赖传统 e u v 光刻的相关赛道，顺应产业趋势切换才是核心。总的来说，华为的掏定律不只是一项技术突破，更是咱们中国半导体从跟随追赶走向全球引领的标志性事件。它给国产芯片打开了换道超车的全新窗口， 也带来了清晰长期的产业投资的。 看懂这次范氏革命，才能把握住下一轮半导体的核心机会。好了，今天咱们就聊到这儿，你对这个滔定律有什么看法？欢迎来评论区跟我聊聊，咱们下期见。
99扒卦财经
10:57查看AI文稿AI文稿今天我要跟大家聊一件刚刚发生的可能会改变全球半导体产业格局的大事。五月二十五号，华为公司正式发布了一个全新的概念，韬定力。这是什么概念呢？这是中国企业在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的新原则。 听起来好像很学术，对吧？但我告诉你啊，这件事跟每一个投资人，每一个关注科技的人都密切相关，因为他直接回答了一个问题，当摩尔定律走到头的时候，中国芯片 到底还有没有出路？华为今天给出的答案就是，有，而且我们已经走通了。 这就要从大名鼎鼎的摩尔定律开始说起。一九六五年，英特尔的联合创始人戈登摩尔发现了一个定律，芯片上的晶体管数量大约每两年就能翻一倍。翻一倍意味着什么？ 性能更强、功耗更低？成本更便宜？过去五十多年，整个半导体的产业都靠这条定律在往前跑啊。从最早的微米级到后面的纳米级，晶体管越做越小，从一百三十纳米、九十纳米，一路做到现在的三纳米、二纳米。但是问题来了， 第一个问题就是物理极限，现在已经做到了二纳米、三纳米啊，再往下就接近原子的尺度了，到了这个尺度，量子效应就开始捣乱，电子会碎穿、漏电、发热，这些问题全都冒出来了，简单的说就是尺寸快缩不动了。 第二个问题就是成本爆炸，越往小了做，花的钱越离谱。一条最先进的 euv 级紫外光刻机，单台售价超过一点五亿欧，折合人民币十几亿 建一条三纳米的产线，投资超过了两百亿美元，全世界玩得起这个游戏的只有三四家公司。 第三个问题，也是对中国最要命的问题，就是我们买不到最先进的设备。 e u v 光刻机被荷兰的 asml 垄断，在美国的制裁下，中国拿不到，这意味着什么？ 如果我们继续沿着摩尔定律这条路走，我们永远都要被卡脖子。所以你看，摩尔定律走到今天，同时遭遇了物理极限、经济极限和地缘政治封锁三重脚刹，这就是韬定律产生的大背景。华为说，既然这条路走不动了，那我们就换一条路， 我们用最通俗的语言给大家讲明白，一句话概括，摩尔定律是座更小， 韬定律是跑更快。具体来说，韬定律提出了一个全新的思路，叫做以时间微缩替代几何微缩。这是什么意思？ 过去摩尔定律的做法是几何微缩，把晶体管的物理尺寸做小，在同样大小的芯片上塞进更凸的晶体管啊。这就好比一个教室不变，把每个学生的椅子做小，这样就能装更多的人进去啊。但椅子小到了一定程度，人就坐不稳了，这就是物理极限。 韬定律换了个思路啊，他不再死磕把椅子做小啊，而是重新设计教室的布局，让每个学生之间的距离更短，走动的路线更优化，配合更紧密，学生大小不变，但整体效率大幅提升。 翻译成技术语言，就是套定律的核心目标是系统性的降低时间传输。套，也就是信号在芯片里从 a 点跑到 b 点的时间，信号跑得越快，芯片的性能就越强。 那这怎么实现呢？华为给出的核心技术叫做逻辑折叠。传统的芯片是二维平面的，所有的电路都摊在一个平面上啊，信号要跑很远很远的路。逻辑折叠的思路是把芯片从平面的摊开 变成立体的折叠，就像折纸一样把电路折起来。这样一来，信号不用跑远路了，传播食言大幅缩短。 根据华为的数据，信号可以少走百分之九十的弯路。而且，韬定律不只是在晶体管这个层面做文章， 它构建了一个从器械到电路，从芯片到系统的多层级优化体系。也就是说，从最底层的晶体管到中间的电路设计，到整颗芯片的构架，再到最终的 整机系统，每一层都在优化，每一层都在折叠，每一层都在缩短时间。这就不是一个点上的突破啊，而是一整套系统工程。 最关键的是，掏定律不是停留在 ppt 上的理论。华为透露，过去六年，华为基于掏定律的技术思路，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片。三百八十一款啊，这不是实验室中的样品，这是量产的，在市场上卖的，在手机里跑的真实产品。 而且华为还宣布了两个重要消息，第一，今年秋天，华为将发布全新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，性能将大幅提升。第二，预计到二零三一年，根据韬定率的高端芯片，晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。注意， 不是说华为要做一点四纳米的工艺，而是说用掏定律的方法，在不用最先进制成的情况下，达到一点四纳米的等效性能。这就是掏定律最颠覆的地方，你不用死棵纳米树，照样能持续提升钻力，降低功耗。 我总结了三个层面的影响，第一个影响就是游戏规则变了。过去五十年，半导体行业的竞争规则很简单啊，谁的制程更先进，谁就是老大。台积电能做三纳米、二纳米，所以台积电是全球代工之王。 asml 能制造 euv 光刻机，所以 asml 是 设备之王。整个行业都围绕着制程领先这个主线在进行运转。 但韬定律现在提出了一个完全不同的竞争维度，他说，治城不是唯一的路，食盐优化也能够达到同样甚至更好的效果。如果这条路被验证是可行的， 那华为三百八十一款量产的芯片已经在验证了，那就意味着先进制成的垄断价值会被稀释。你台积电有二纳米，我用七纳米加逻辑折叠可能也能达到同等的性能。这对台积电对 asml 的 长期竞争壁垒是一个根本性的挑战。第二个影响 产业链的价值分布要重新的洗牌啊。在摩尔定律时代，最值钱的环节就是光刻机和先进制成代工，但在韬定律的框架下，价值重心会发生转移。首先，先进制成变得极其重要， 逻辑折叠本身是三维堆叠，这对二点五 d 和三 d 的 封装技术的需求会大幅的叠加和大幅的增加。全球先进封装市场二零二六年将达到五百八十七亿美元， 二零二五年到二零三零年的整个复合年增长率高达百分之四十一。其次， e d a 工具需要革命性升级，从二维设计转向三维设计，布局不限，持续分析、热管理，整套设计方法都要变，这对国产 e d a 公司而言，既是挑战，也是巨大的机遇。 第三， du 光刻机的价值可能会被重估。如果不需要死磕，最先进的 du 光刻机反而会更吃香。 逻辑折叠需要高精度的 duv 来支持，多层对准，这对国产光刻机肯定是个利好。第三个，影响国产半导体的突围路径被打通了， 这是最具有战略意义的一点。过去我们一直在追赶摩尔定律的脚步，越追越累，因为设备被卡制成被卸掏定律相当于在封锁线上撕开了一个口子啊，你封锁我的制程，我就换一条路啊！用时间微缩替代几何微缩，用系统优化替代单点突破。 如果滔定律真的能够在二零三一年实现一点四纳米等效性能的目标，那意味着中国半导体不再是追赶者，而是有可能成为并驾齐驱的竞争者，甚至在某些领域成为规则的制定者。 今天 a 股的市场已经给出了初步的反应啊，消息发布之后，半导体板块盘中大涨超过百分之四啊！但我认为，市场的短期反应只是开始，抛定率的影响会在中长期持续发酵。具体来看，有几条投资主线值得大家关注。第一条主线， 先进封装产业链，这是掏定律最直接的收益方向。逻辑折叠的核心是三维堆叠，这需要大量的先进封装技术支撑，相关的设备公司都是直接受益的目标。 第二条主线，国产金源代工掏定律最大的意义之一就是降低了对先进制程的依赖， 意味着在先成熟制程上有布局的代工厂，他们的战略价值会被重新评估。以前市场觉得他们做不了最先进的制程，所以给的估值有折扣。但如果掏定律证明成熟制程加逻辑折叠也能做出高性能的芯片，那这个折扣就不应该存在了。 第三条主线，国产 e d a 和半导体设备韬定律带来的设计方法改革需要全新的 e d a 工具来进行支撑，同时逻辑折叠对课时薄膜沉积检测等设备也提出了新的需求，国产设备公司 有望在这项技术革命中获得新的增长动力。第四条主线就是存储芯片啊，韬定律强调的三维折叠思路与存储芯片的三 d n n d 的 技术路线高度契合。在 ai 时代对存储需求爆发的背景下，存储芯片公司也是间接的受益者。 不过我要提醒大家几点风险，第一，韬定律目前还是一个刚发布的新概念，它是否能够成为行业公认的新范式是需要时间验证的。第二，今年秋季发布的麒麟芯片是韬定律的第一个完整验证窗口啊，如果这颗芯片的性能表现能够令人信服， 那超定率的可信度会大幅提升，反之市场可能会有所回调。第三，不要因为一个概念就盲目追高。半导体板块今年已经涨了不少，很多个股估值已经处在历史的高位，投资还是要回归基本面，看业绩、看订单、看估值，不能光听故事。 韬定律的发布，不管你怎么看，它至少代表了三层含义。第一，技术层面，它为厚摩尔时代的半导体引进提供了一条全新路径，从缩尺寸到缩时间。第二， 产业层面，它可能重塑全球半导体的竞争格局，让先进封装、成熟制程代工、国产 eda 的 价值被重新发现。第三，战略层面，它是中国半导体领域从被动追赶走向主动定义规则的一次重要尝试。当然，一个定律能不能真正的立住， 不是靠一场发布会，而是靠一代又一代产品的验证。今年秋天的麒麟芯片就是第一张考卷，让我们拭目以待。
12小可投资说
03:12查看AI文稿AI文稿就在今天，半导体产业的中国规则正式诞生，华为给出了一个足以载入全球半导体史册的概念，掏定律。这是中国企业第一次在全球半导体领域提出了一个指导整个产业发展的新原则。掏定律是怎么回事？是要推翻摩尔定律的吗？来一条视频给大家科普清楚。 要搞懂掏定律的价值，咱们得先说说摩尔定律啊，这个定律啥意思呢？就是啊，每十八个月左右，电脑、手机芯片的晶体管数量会翻一倍。就是说啊，电子产品每隔一年半就会迭代一次，速度更快，更好用，也更便宜。过去这几十年呢，整个电子产品行业就是沿着这条路在狂奔， 说白了就一个字，小。把晶体管越做越小，信号跑的距离就越短，芯片自然也就越快。这个思路简单粗暴，但是非常有效。可是现在啊，这条路有点快走不下去了。为啥呢？第一是物理上的原因， 现在呢，最先进的晶体管都做到两纳米级别了，再往下缩，量子粒子就要出来捣乱了，电子呢就会像漏水一样到处乱跑，芯片就彻底没法用了。 第二是经济的原因，建一条三纳米的生产线，投资就得超过一千四百亿人民币，全球能玩得起这个游戏的，一只手都数得过来啊。 举个例子啊，这就好比说啊，过去我们想让城市交通更有效，办法呢，就是把路修的越来越窄，楼盖的越来越密，车呢，从 a 点到 b 点的距离缩短，那自然就更快了。但是现在的问题是啊，路已经窄的车都快过不去了， 成本高的离谱，效果呢，还越来越差。就在整个行业都在为这个事头疼的时候呢，华为给出了一个完全不一样的解法，既然路不能再修窄了，那我们能不能重新设计一下整个交通系统？这就是掏定律的核心思想，用时间微缩来代替几何微缩。 简单说啊，就是不再死磕，做的更小了，而是研究怎么能让信号跑的更快。掏定律最核心的突破是一种叫逻辑折叠的技术， 这就好比啊，我们不修更窄的路了，而是修高架，建快车道，优化红绿灯。华为这个逻辑折叠加上架构优化，把原来平铺在一层的电路给他修成了立体交通，大大增加了信号奔跑的效率。华为在过去的六年已经用这个思路设计并且量产了三百八十一款芯片， 从咱们熟悉的麒麟手机芯片，到昆腾服务器芯片，再到升腾 ai 芯片，都在用。华为还给出了一个具体的目标，到二零三一年，用韬定力做出来的高端芯片，性能和密度要达到一点四纳米工艺的同等水平。 你注意啊，这里说的是同等水平，不是说真的要去物理上做出一点四纳米，而是通过设计上的创新达到同样的效果。这是一条完全不会被卡脖子的国产化路径。那掏定律是不是要取代摩尔定律的呢？也不是，他俩不是对立的，而是互补的。 摩尔定律追求的是单个零件的极致，而韬定律追求的是整个系统效率。未来韬定律开辟的这条新路，会让更多企业有机会参与到半导体的创新当中来。今天半导体产业的中国规则正式诞生。 这就证明一件事啊，真正的创新不是在别人画好的赛道里拼命追赶，而是敢于开辟属于自己的新赛道。
497安教授®
