国产算力隧道有哪些值得关注的方向?这期视频给大家系统性的盘点一下。当前我国算力总规模稳居全球第二,仅次于美利国。随着海外上涨的传导与国产替代逻辑的全面强化,国产算力隧道正迎来明确的价值重估机遇。其中,半导体材料设备这个方向近期表现亮眼, 已然成为算力产业链里备受关注的核心主线。从行业基本面而言,相关企业批露的经营数据印证行业景气度迎来明显转折,行业发展已经度过低谷阶段,整体步入稳步回升的发展阶段。受海外相关限制因素影响,本土半导体设备与材料领域加速自主发展, 行业替代发展的必要与发展潜力不断提升。与此同时,本土算力相关技术持续取得突破, 芯片生产制造环节对上游材料和配套设备的需求大幅上涨,赛道价值愈发突出,行业未来成长空间持续拓展。同时,半导体芯片依靠 ai 服务器数据中心旺盛需求 叠加,行业企业上市进程加快,呈现出货量与价格同步向好的趋势。科创 ai 则借着硬件技术升级的东风,算法研发与各类应用场景不断拓展,行业成长势头十足。 科创五零汇集诸多硬核科技企业,全方位享受产业规模扩张与自主发展带来的红利,各大板块儿协同共进,也进一步凸显出半导体材料设备作为产业底层支撑的核心价值。算力产业链各环节彼此关联、相辅相成,共同筑筑起产业发展整体格局。 其中,半导体材料设备作为产业链根基发挥着直观重要的作用,这个方向给大家总结了几个,其中广发的费率较低,聚焦赛道上游,相当于 ai 算力的卖场人,更受益于存储的涨价潮。最后也要提醒一下大家要理性参与。
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这两天,华为的涛定律刷屏了,他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止,你还不太了解涛定律到底是什么,那么这条视频认真听,我尽量用大白话给大家解释清楚,涛定律到底厉害在哪里? 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车?想要弄明白咱们是怎么破局的,首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算,就这个问题,摩尔定律给出了一个思路,就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里,一个晶体管能算一个数,那我能造出十个晶体管,不就能算十个数了吗?咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米,说的就是晶体管的密度,这个数字越小,说明单位面积里边晶体管的数量越多,那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管,就必须有更好的光刻机,咱们呢,就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机,我们的制成呢,只能到十四到七纳米,你像海外那些能拿到先进制成的这些公司,英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶,就只能拼制成,就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机,有没有其他的破局办法?那么华为又想到了新路径,他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊,它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据,我们现在造不出十个晶体管,那怎么办?我们让一个晶体管在单位时间里计算十次,这个结果不是一样的吗? 这个就是涛定律。所以相比之下,你会发现,摩尔定律抓的核心变量是空间,也就是他要更高的密度,但是涛定律抓的核 变量是时间,他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话,用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚,我们忽然发现天大地大,也就是说没有先进的广可机,不影响我们造出先进的芯片。 所以呢,华为官方定的目标呢,是到二零三一年,基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片,它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好,这个想法是很好的啊,那怎么实现呢?这就说到另外一个词了,逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下,芯片是二维的,他就是在一个平面里边拼命的雕刻, 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管,他什么作用都没有,他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起,才能聚 有一个独特的功能,那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边,电路已经超过了晶体管,成为最重要的因素,也就是线下呢,芯片跑得慢,不是晶体管算的慢,是这个信号啊,在电路里边跑的慢, 那为什么跑的慢呢?这么多晶体管,那这个线路是绕来绕去的,所以消耗了大量的时间,这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题,如果所有的线路都在一个平面上去布,它自然是弯弯绕绕,跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边,上下两层之间互联,是不是直来直去就可以了,这样线路就变短了,而且路径和路径之间他的干扰也变少了,所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢,实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里,你可能有个疑惑啊,说这个上下两层不就是堆叠吗?那堆叠技术不是早就实现了吗?像高带宽存储芯片 hbm, 不就把很多层堆叠在一起吗?注意啊,这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺,它堆的每一层都是一个完整的芯片,它能独立的工作,只不过呢,一层不够用,用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的,他其实是同一个芯片里边上下的两层,他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢,它并不是一个竞争关系,是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边,两种工艺也都会用,如果是酸离芯片这块,可以通过逻辑折叠提升计算的效率,而在存储那块呢, 照样可以继续用 hbm, 到这还没有结束啊。其实套近率呢,不仅仅是从单个芯片出发的,它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢,把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面,系统这块大家关注一下领取总线, 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题,那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片,它是个 soc, 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu, 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的,其他的芯片得跟得上。 所以呢,华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的,他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢,是别人定一个框,然后迫使我们去追赶制成,那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架,你想想心态立刻就变了,从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊,说这个涛定律刚提出来,还没有大规模工程化的去验证,值得市场这么兴奋吗?我想大家去想一个问题啊,摩尔定律的实际价值是什么? 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗?要知道每隔十八个月,晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的,他最初认为十二个月就能翻一倍,后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律,这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链,大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标,投入大量资金去研发,这就推动了技术进步,使得一个预言最终变成了现实,那么现在华为 提出这个涛定律,其实同样的作用,他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢,把他的注意力汇聚在这么同一个变量下,这样大家的创新呢,就能够协同了, 这种协同会产生合力,这种合力会推动着中国半导体制造新范式,最终走出一个自我实现的全新旅程。

现在半导体国产大模型的出海呀,带动了整个产业链的发展,通过下游带动上游,无论是我们先进的工艺存储,还有 ai 芯片进原厂代工,还有半导体设备材料都可以啊,从下游算力应用端的普及实现出海。 现在芯片产业链各个环节呀都开始出现了挤出效应,各产业链环节呀都缺货,比如工业半导体就开始涨价了,还有今年咱们的芯片厂商用的百分之七十的净原体啊,都从国内供应商采购的,那么中长期国产化是趋势了,还有 芯片在出口的管制也要立法了,所以国产算力和半导体自主可控的整个产业链继续看好。

芯片半导体的逻辑有哪些?产业链有哪些环节和公司?第一逻辑,全球科技看 ai, ai 输不起,而 ai 的 基础之一就是芯片。芯片半导体是所有科技产业的基石, 也是科技自主可控工业皇冠。无论是算力芯片还是推理芯片,亦或是存储芯片,二零二零年都要倒逼。国产芯片从可用向好用跨越,也是大资金的重仓方向之一。 而且芯片说到底还是制造业,用不了几年,中国芯片出海也可以让你见证。那么第二个逻辑,芯片半导体三到五年是一个产业周期,自二零二三年的三季度就已经开始进入到复苏周期里,而 ai 又加速了这一轮周期的产业景气度,全 全球资本开支在二零二二年增加百分之四十,国内更多。所以你看到全球先进之城如台积电、三星都在扩展,而成熟之城如华虹高塔也都在扩展,并且整个产业链都在涨价,无论是设备、材料、封装、被动元气件制造全面涨价。那么第三个重要的逻辑就是今年是国产算类的大年, 也是国产先进制程的大年。这个逻辑是独立于世界的,国产算力从可用到好用,从小规模量产到大规模量产,今年是元年。那么产业链有哪些环节帮你做一个梳理。第一个就是 ai 的 算力,芯片二零二零年整体出货量在八十万到一百万张,增长百分之一百五,尤其是国产算力,今年是国产算力的一到十, 明年就是十到一百。这里边需要重点关注华为升腾,这里边有 ai、 dc 数据中心、液冷电源、背板、连接器都会放亮。那么第二个就是推理芯片,全球前十大偷坑调用的大模型中,有六个都是中国的, 叠加算力的性能是翻倍的,所以二零二六年一定是端测 ai 的 大年,端测 ai 爆发的一个必然结果就是 soc 芯片和推理芯片的大规模使用。 那么第三个产业链就是芯片半导体中的设备、材料、先进、封装、精原制造,这是一个完整的产业链,这里面要找国产化率低的,国产化率越低,空间越大。设备中的前道设备才是核心,因为国产化率足够低。 比如光刻、光刻三大件,激光器、光源精密物镜、纳米级双工作台。而光刻环节中的耗材,比如光刻胶眼模板、光学镜都是重点, 涂胶、显影都不算,因为国产化率比较高。材料里还有一个建设把材是国产化率比较低的,且用量比较大。而其他前道设备,如刻蚀薄膜、沉基离子注入、 c、 m、 p 两检测,这些都是国产化率比较低,而清洗,这都是国产化率比较高的。


随着这个摩尔和这个墨烯的这个上市,国产算力芯片现在就是不是很孤单的这个一个寒武纪了和这个海光了啊,现在的话就是有这个摩尔墨烯,嗯,寒武纪海光啊,实际上龙芯也算,对吧。 嗯,那这样子的话,这个基本上可以组成一个矩阵了啊,国产算力芯片的这么一个矩阵。 当然这个摩尔呢,一季报不错啊,百分之一百五十五的这个年收增长,净利润还有两千九百多万,虽然扣费还是负的啊,但是也显示出了这个还是有些需求在的,虽然这种需求肯定来自于这个政企的这种需求啊,而不是真正的纯企业级的这种需求啊, 但是算是有点好转。那接下来我们也可以观察这些了,因为这些公司也终于有年报和季报要批注了,他不再像过去一样是个黑盒子,都是市场的这个传言,对吧? 但是今天要说的是啊,如同我之前所说的,这个半导体的这个超级周期,以及我前面说过, cpu 涨价的时代也在正在来临的话, 那实际上大家应该从这个纳斯达克应该看出来了, cpu 啊,不管是阿姆, amd, 还是这个英特尔,甚至不呃,那个高通,也已经全部展现出了他们这种后发的这个优势啊,正在被市场所青睐。 所以呢,在大 a 呢,做 cpu 的 海光龙芯啊,这些企业呢,也正在被市场逐渐的意识到啊,这些企业也是非常有实力的,整个一个 ai 半导体产业的这个革命, 不能只是长一个光通信,对吧?光通信才占多大环节吗?真正的核心的这种 gpu, cpu 存储 啊,到这个光通信,甚至到模拟的电源管理芯片一,这个啊,功率心、功率器件啊,这些其实每一个环节都要涉及到,那在这么一个真正的超级半导体周期里面,你实际上要做的是做一个, 做一个,最好做一个傻子啊,不要想着你去追逐每一个环节,追逐每一个环节,其实如果 很早之前说的应该是二零二四年十月份,我就说了,我说这一轮的这个芯片半导体这个周期呢,最好能够做到啊,做一个傻子,因为市场的风会吹到每一个环节,但是你如果觉得自己有能力战胜市场,去 不断的追逐每一个热点的这个环节,我觉得很大的可能性,你不仅不赚钱,还是会亏钱的啊。就像 cpu 这种 很长时间可能没有动作了,但是当他的风吹来的时候,你追的话,现在这种科创一天百分之二十你就成本要拉高很多了,只有等待才是最好的这个投资啊。

我们看到 ai 算力正在疯狂的逼进物理的极限,科技前沿的范式转移才刚刚开始,今天我就聊一下半导体设备,包含了玻璃基板和国产算力产业的解读。现在的 ai 芯片功耗越来越高,发热量非常的大,导致传统封装材料几乎扛不住了, 这也逼出了新的技术机会,就是玻璃基板和超快激光设备。台积电下半年就要计划把中视线拉起来,二九年实现规模化量产, 传统的硅中介层正在被玻璃取代,这里就隐藏了一个巨大的产业链机会。 t g v 激光打孔工艺,传统钻机在三十微米下根本无能为力,因为玻璃基板需要更小更精密的孔径,必须用超快激光进行激光诱导,打断硅氧键,进行施法刻蚀。 这个材料体系一旦确定,超快激光设备需求就会确定性暴涨。目前这个纯粮市场有两千七百亿以上,未来几年陆续导入,每年几百亿也是有的。更关键的是,整个金融格局也改变了, 过去海外龙头企业只有几百个工程师控场,根本无法满足国内高频的交付需求。现在的国产设备厂已经可以实现降维打击,大足蒂尔一诺早都做了布局,国产替代的份额也将出现加快增长。 这不仅是中游的分装设备在变,前道和后道设备也有机会。存储和先进制程都在疯狂扩产,国产算力芯片出货量也在大步前进, 背后对应的是 fab 厂的扩建,随随便便就是几百亿的投入,北方华创、拓金、中微在手,订单都创了新高。还有厚道设备,这里有一个完美的通胀逻辑,那就是国产算力驱动的测试环节, ai 芯片引脚从几百个增加到上千个,测试时间也从毫秒级延长到半小时。 以前普通测试机只要几百万,现在测 ai 芯片的起步就是一千万,海外高阶版本甚至卖了几千万,这就是量价齐升的完美模式。未来一到三年,半导体设备也正迎来底层技术的迭代红利, 去日本化和国产化都会加速国内企业的份额,未来玻璃基板也会进入量产前夜,行业增长还是非常值得期待的。

光芯片国产替代已经来了爆发季,算力需求紧喷,推着全球光模块市场狂飙啊,今年增速预计啊,仍能达到百分之六十。最新全球光模块 top 十榜单领中国场上直接占了七个制造、封装环节,我们已经牢牢的掌握了话语权, 但此前最核心、最赚钱的上游高速光芯片国产话语呢,一直卡在低位,高端 eml 芯片呢,更是长期依赖海外供应。 如今啊,海外产能跟不上全球需求,叠加国内技术集体突破,光芯片迎来了两到三年的黄金替代窗口期。最直观的信号就是元杰科技一年内股价涨了十倍,今年一季度利润直接追平了。去年全年, 光讯科技、长光华新、东山精密、永鼎股份等一众厂商都在不同技术路线上拿出了实打实的成果,从单点突破变成了多年开挂。 那么这次国内厂商的集体性突破啊,不是偶然的试验式成果,而是产业链上下游协同发力的必然结果, 也走出了一条非常务实的国产替代路径。首先是从易到难的破局策略,国内场上没有硬钢最难的高端 e m l, 而是先从工艺更简单、良率更好控制的 c w 光源切入,快速实现了批量交付,打进国内主流光模块厂商的供应链。 原杰科技的业绩爆发,核心就是靠 c w 产品的大规模出货,这一步既验证了技术能力,也积累了客户和现金流,为后续攻克更高端的产品打下了基础。 其次是 e m l 领域的全面开花,这也是这次突破最有含金量的地方,永宁股份的一百 g e m l 已经完成了客户适配并正式供货,长光华新一百 g e m l 实现量产,两百 g e m l 也进入了客户验证的阶段。 最亮眼的是东山精密啊,它的一百 g p m 四 eml 芯片在四百 g 八百 g 光模块里已经累计用了超千万颗,两百 g eml 也顺利的量产。国产 eml 已经不是能用就行的样品,而是真正能撑起大规模商用的成熟产品。 更重要的是,国内厂商已经不满足于天府缺口了,开始主动争取下一代技术的定义权。现在呢,资本不仅在追头传统 eml 赛道,也有大量潜在性的资金布局硅光芯片等新的路线。 不过呢,行业也有共识啊,光芯片是典型的高壁垒赛道,客户粘性极强,良率呢,又是决定成本和竞争力的核心变量。未来真正能够创业周期的,一定是那些具备 i d m。 全链条能力,深度绑定国内头部光模块客户,还能持续高强度投入研发的企业。

半导体薄膜尘基设备五虎,谁的实力更胜一筹?芯片制造涉及多个环节,今天我们聊一下薄膜尘基设备,它呢是和光刻刻蚀呢并称金源制造的三大核心设备,价值量呢,占金源厂设备投资约百分之二十以上。二零二五年呢,全球市场规模呢,大概在三百八十亿美元。 薄膜沉机设备呢,有三条技术路线,分别是 c、 v、 d 啊,大概呢占百分之六十以上, p、 v、 d 呢,占百分之二十左右, a、 l、 d 呢,占百分之十几。全球呢,最主要的都是在日美这些企业里面。我们先来看一张呢,全球呢,这个半导体 这个整体的这个阵营,那么第一阵营呢,就每日三巨头啊,应用材料,泛联,东京电子,大概呢占百分之七十以上,技术壁垒比较高啊,覆盖了这个全品类,主导的是先进制程。 第二梯队呢,就是我们国产的第一阵营,像脱听的,北方的,中微的等成熟制程呢,是快速突破,先进制呢,也在逐步的验证是国产替代的主力。第三梯队呢,就是一些特色的赛道玩家啊,比如说像什么圣美、上海味道,纳米等等, 在细分的技术领域里面也形成了一个差异化的优势啊。这个图呢,也是我们会员里面的,大家可以点赞收藏啊,仔细去看一下。 首先我们来看一下中微啊,它起家是课时设备,但薄膜沉浸设备呢,正在成为新的一个增长点。二零二五年,它的 lp、 cvd 和 a、 l、 d 呢,薄膜沉浸设备呢,收入呢,达到五个亿,同比增长两倍多, 增速呢也是比较大的, f、 p、 c、 v、 d 呢,累计出货呢三百个反应台, e p i 设备呢,也已经进入客户量产阶段。中微的核心优势在于课时设备已经进入了台积电三纳米级先进制程啊中量产,这条克湿带薄膜的海外客户通道原这个想象空间呢更大一些。 那么第二家呢,是北方华创,是国内呢唯一覆盖了 p v d c v d 幺 d e p i 全系列的薄膜陈列布局的平台性公司。 pvd 呢,是国内绝对龙头。二十八纳米呢,硬膜呢, pvd 呢也已经量产, aled 设备呢,也已通过了十四纳米的验证。五纳米设备呢,虽已量产,但主要用在国内产线还是尚未进入海外这种先进制成的供应链。 它呢很多设备呢也已经进入到海外这种一线厂商也得到了这种厂商这种肯定,所以说呢,它是多个纬度开发,是国内的少有的全赛道的什么布局玩家。 第三家呢,是拓金啊,专精呢,这个 p b p c v d 的 隐形冠军,冠军啊,薄末的沉寂业务呢,占它收入的是百分之九十五以上,所以说它呢整体是国内的这个公益覆盖率呢比较高的一家企业, 二零二五年 pe cvd 呢,营收达到五十亿亿元啊,同比增长百分之七十五。多款先进的 a l d 设备呢,已经通过呢客户验证,那么目前呢在手订单呢是大概呢有一百一十元啊,海外呢,也有部分内容产品呢,进入呢一些规模化的量产阶段, 但呢验证,但是呢还没有完全进入了头部的救援场。那么第四家呢是圣美上海,他是清洗呢出身的啊, 那么主要的是以清洗设备为为为主,但是呢,薄膜沉机设备呢,也是它的战略延伸方向,公司呢,也是在坚持技术差异化、产品平台化和客户国际化的中啊一些战略布局。 呃,它的亮点呢,就是已经有四台设备呢进入了这个北美市场啊,产品呢,同时也进入了新加坡市场。 我们再来看一下最顾家,是呢,威道纳米是国内的首家将量产型 hi k l d 设备呢应用于集成电路前道产线的厂商。二零二五年呢,我们看到呢,它整体的半导体设备收入呢是八点八亿元,同比呢 增长了一点七倍啊,收入占比呢也飙升到百分之三十三点五,在手订单呢,目前是比较充足的。呃,整个设备呢,就是 l d 设备呢,也已经在欧洲的一些头部芯片厂商里呢得到了一些验证。 最后我们来看一下这五家企业呢,其实它各走各的不同的路线啊,它是不一样的,中非呢,是克施带薄毛啊,带薄膜,然后呢,北方呢是做平台的,拓金呢,是专攻呢, pe cvd 的 圣美呢?差异化在出海,而微的微到呢,纳米呢是专精 a l d 呢逆向出口, 所以说我们可以看到薄膜沉机呢,是 ai 算力的最底层的制造基石,国产替代呢,肯定是什么要不断地进行呢,这样的一个替代,这也是一个技术发展的一个必然。 最后还是我们说了,你一定要去注意啊,这些呢,是从一个基本面大概的去了解它的宏观层面,我们还要看一些细节方面,比如呢这些企业它整体的营业收入情况,它的毛利率情况啊,它这人海外或者这个内 内资啊占比的情况,大家可以看一下,但是呢都一样,你会看到一点,就这些企业呢,他目前的业务主要都是在我们国内的,是吧?你看海外的营收占比就发现了,基本上呢都是在百分之三以内啊,所以说呢,这些企业 任重而道远,首先呢是要把国内的国产替代做好,剩下的还要什么?还要主攻海外市场,也就是你能够打出去,你才能够呢最终啊占的出来。 所以说呢,在阶段性来看,当市场出现调整的时候,你要做的事情其实呢就是一点,静下心来,去看行业,去看产业,找寻那些呢有可能会被市场错杀的企业,那个时候呢才可能会是你真正的机会,所以说不要害怕调整,你关键是要有时间有精力把这些行业,把些企业去看懂。 大家也可以点我头像啊,我们有个专属,是吧?那么在里面呢,我们会继续跟他去交流,同时呢大家要去注意啊,把行业和企业种信息呢,一定是要去看懂看够。


说了一个多月的国产算力了,到底都包含什么呢?首先国产算力的重头戏呀,是国产代表呢,就是国产替代,比如说半导体设备,半导体材料芯片,还有最近比较火的掏概念 封测精原厂,这些呀,都指向的是车窗,这个呢是核心。还有算力指的是 c p o p c b c p o 呢,因为盘子太大了,弹性差,所以呀,上周日汇报的就是 p c b, 这两个指向的呢,都是创业。 那国产算力说的呀,就是这些,从四月底到现在和董事长反复汇报过,而且呢,在上周四和昨天也是体验着最差的两天,给董事长信心。接下来呀,照旧。