英伟达可以突破摩尔定律吗
英伟达又掀桌子了，全球首款一点六纳米芯片流片成功，直接把摩尔定律拉到了新高度，这波直接把对手甩的连尾灯都看不见！一点六纳米是什么概念？晶体管密度每平方毫米二点五亿个，算力直接翻四倍！当 gpu 干到五十， pf ops 以前训练千亿大模型要十天，现在四天就搞定，推理性能是上代的五倍能耗，还砍半 光互联，传输速度快到飞起！这颗费曼架构的芯片就是专门为 ai 超算人形机器人世界模型量身定做的。以后 ai 写代码，搞科研，跑自动驾驶速度直接起飞，是下一代 ai 的 终极算力底座。 以前大家总说摩尔定律要死了，黄仁勋直接用这颗芯片证明，摩尔定律不仅没死，还在狂飙！这波 ai 算力的天花板又被拉高了好几个档次！
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01:02查看AI文稿AI文稿我们之前讲过，摩尔定律统治了半导体行业五十年，每隔两年性能翻一倍，这已经是行业里最快的速度了，所有人都这么以为。然而黄仁勋在 g t c 大 会上说了一组数字， 同样是一级瓦规模的数据中心，按照摩尔定律，两年内投肯生成速度应该提升几倍，也许十倍已经是天花板了，但实际结果是什么呢？从每秒两百万投肯提升到每秒七亿投肯三百五十倍， 这不是芯片本身变宽了三百五十倍，单块芯片的进步依然受物理定律约束，但当你把芯片、现存互联软件算法全部作为一个整体重新设计， 也就是当极致协同设计发挥作用的时候，整个系统的性能就不再受单个零件的限制了。摩尔定律衡量的是单个晶体管的进步，极致协同设计衡量的是整个系统的进步，这是两个完全不同维度的竞争。 当你从优化单个零件跨越到优化整个系统，三百五十倍就不再是奇迹，而是必然。摩尔定律没有死，但它已经不是这场比赛的规则了。
14楠的小白ai笔记
04:40查看AI文稿AI文稿啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。
8.6万全球档案馆
04:49查看AI文稿AI文稿大家好，我是小曼，欢迎你加入今天的深度探讨。今天咱们重点聊聊刚刚登陆科创板不久的公司，摩尔县城。摩尔县城到底是一家什么神仙公司？用一句话概括就是，它是国内极少数能实现全功能 gpu 量产量销的厂商。 市面上很多 ai 芯片只能做特定的 ai 计算加速，属于单项特长生。但摩尔县城走的是十项全能路线，基于他们自主研发的 mua 统一系统架构，单颗芯片就能同时包揽 ai 计算加速、三 d 图形渲染、物理仿真和超高清视频编辑码四大核心任务。 你可能在想，现在要在 gpu 市场挑战英伟达，简直就像是连哄带骗，让大家放弃苹果手机的 ios， 去用一个完全没听说过的新系统。没错，这任务听起来就很难。 那摩尔县城到底是怎么在这种巨头环伺的市场里撬开一条缝的呢？摩尔县城的 muc 架构能够高度兼容英伟达主导的哭打生态，大大降低开发者的代码迁移和学习成本。 摩尔县城就像是给开发者准备了一个神级的一键换机助手，你原先在英伟达生态里写的代码，几乎不需要重新学，不需要大改，直接一键搬家过去就能流畅运行，当场帮你省下了百分之九十的折腾时间。 这种硬核底气从何而来？答案在于其堪称豪华的核心团队。创始人张建忠曾任英伟达全球副总裁、中国区总经理 高管，团队中大量骨干都曾长期在英伟达任职。这支队伍被业界称为带有鲜明的英伟达血统，战斗力极其惊人， 成立仅五年，就以几乎一年一代的惊人速度，连续推出了苏低春、晓曲苑、平湖花岗五代自研 gpu 芯片架构。 在硬核算力产品上，摩尔县城打出了两张王牌。第一张是旗舰级 ai 智算卡 m t t s 五千，这张单卡基于第四代平胡架构， ai 算力高达一千 t f lops， 核心卖点是国内率先原生支持了 f p 八精度。 用通俗的话来说，就是它的芯片自带了 ai 数据瘦身的底层黑科技，它能直接在硬件层面把庞杂的 ai 数据压缩成极其精简的小包装去狂飙处理， 不仅算得飞快，还能极大地节省内存空间，性能直追国际顶尖水准。更有看头的是，他们最新发布的第五代架构花岗，在底层微架构上实现了更大突破，原生增加了对 f p 四这样更极端低精度的硬件级加速支持，未来搭载在下一代华山芯片上， 算力密度和能效将迎来更大的跃升。第二张王牌是基于 s 五千打造的夸额万卡级智算集群。摩尔县城是国内极少数真正实现万卡集群商业化落地的玩家， 他在训练超大参数模型时，能将稠密大模型的集群算力利用率飙到百分之六十以上，有效训练时间占比超过百分之九十，稳稳撑起了国产算力的脊梁。 而更让人振奋的是他们的未来布局。在最新发布的第五代花岗架构中，摩尔县城已经正式宣布支持十万卡以上规模的智算集群扩展， 这意味着他们已经提前锁定了下一代全球顶级大模型算力军备竞赛的入场券，对于专业投资者来说，最看重的不仅是技术画饼，更是真实的造血能力。而摩尔县城交出了一份堪称惊艳的财报， 二零二五年，公司全年营收达到十五六亿元，同比暴增百分之两百四十三点三七，毛利率稳定在百分之六十五点五七的高位。 重点来了，随着高毛利 ai 智算业务的爆发，在二零二六年第一季度，摩尔县城狂揽七三十八亿元营收，单季度规模净利润达到两千九百三十六万元，成立以来首次实现单季度盈利。当然，如果你仔细看一下数据，会发现它扣飞之后其实依然亏损五千四百多万， 这盈利的背后，政府补助确实在账面上起到了关键的支撑作用。摩尔县城目前市值三千多亿，对于这种处在技术变现初期的公司，这么高的估值很大程度上是在给这个 c 道的稀缺性买单， 这部分高溢价也意味着市场的容错率极低。所以长期关注的投资者必须紧盯三个硬指标，第一是研发转化率，它二零二五年研发占营收的比例超过了百分之八十六，这笔天价投入砸进去，能不能换来下一代产品的性能跃迁？ 第二就是看这些庞大的 ai 算力订单最终的落地交付情况，还有客户的复购率。第三呢，也是最不可控的变量，必须随时警惕海外巨头通过降价来进行降维打击。 还有就是国内其他 ai 芯片厂商掀起同质化的价格战。你认为摩尔县城这三千多亿的市值，究竟是为国产英伟达买单的合理溢价，还是资本的提前狂欢呢？评论区聊聊你的看法。
03:53查看AI文稿AI文稿华为直接掀翻了全球芯片行业五十八年的铁饭碗，摩尔定律将正式被中国改写。过去大半个世纪，全世界都跟着摩尔定律走。核心逻辑很简单，把晶体管越做越小， 芯片性能就能提升，成本还能下降。不管是英伟达、英特尔还是三星，所有大厂都是这么玩的。行业从一百三十纳米制成，一路卷到三纳米，几十年下来，整个半导体行业基本被锁死在缩小制成这一条路上。最近几年，英伟达创始人黄仁勋反复强调一句话， 摩尔定律已经死了。他的观点很直接，现在芯片制成越做越小，基本已经到物理极限了，不仅难度越来越大，成本飙升，工耗也越来越高， 靠缩小制成提升性能的老路已经走不通了。但很多人误解了他的意思。黄仁勋说摩尔定律已死，并不是说这套规律没用了，恰恰是英伟达把摩尔定律最后的红利彻底吃干抹净了。现在的行业现状非常现实，三纳米的生产线投入要两百亿美元， 设计一颗高端芯片成本就要十个亿，但最终性能只提升百分之二十，投入巨大，回报极低，完全是倒挂的。这就是摩尔定律现在最大的问题。 所以，英伟达早早换了玩法，别人还在死磕缩小晶体管硬卷支撑，英伟达不再单纯靠对硬件提升性能，而是通过架构升级、软件优化，搭建完整生态， 实现全方位碾压。打个通俗的比方，同行还在费劲把老路修的更细更窄，勉强挤一点性能出来，英伟达直接新建了一条不限速的高速路，还配套建好所有服务设施，搭建了自己的完整体系， 整个行业基本都得跟着他的规则走。最后的结果就是摩尔定律时代的红利，英伟达拿走了百分之九十摩尔定律失效后的算力，新时代，英伟达几乎做到了百分百垄断。也正是靠这套打法，英伟达坐稳了芯片行业的顶端位置， 市值突破五点二万亿美元，成为全球价值最高的科技公司之一。又在全行业陷入平静无路可走的时候，华为站了出来。 华为半导体业务负责人何廷波正式提出掏定律。这一刻，全球芯片行业五十八年的固定玩法被彻底推翻，一直主导行业的摩尔定律被中国成功改写。很多人以为华为是在否定摩尔定律，其实并不是。我们都清楚，高端芯片离不开高端光刻机，但目前国内被技术封锁， 拿不到先进的 euv 光刻设备，传统靠缩小制成的路子根本走不通。面对这种困境，华为没有摆烂放弃，而是主动换了全新的研发思路。以前行业靠的是几何缩微，简单说就是拼命把晶体管做小。而华为全新的思路 是时间缩微。传统摩尔定律一味追求缩小晶体管尺寸，现在已经摸到了物理天花板。而华为的套定律不再死磕尺寸缩小，而是通过逻辑折叠以及架构创新的方式，缩短信号传输时间， 优化数据的流动路径，从立体层面提升芯片的晶体管密度和整体性能。别人还在拼命把平方里的砖块越做越小，想在同一块地上塞更多东西，华为直接把平方改建成多层高楼， 通过逻辑折叠把电路叠起来，让同样的占地面积实现更高的密度和更快的信号流动。这条全新的赛道，是华为为整个行业开辟的新路。过去六年，华为靠着这套全新技术思路，已经设计并量产了三百八十一款芯片， 广泛应用在各行各业。二零二六年秋季即将发布的新款麒麟芯片，会全面搭载逻辑折叠技术。按照规划，到二零三一年，一托韬定律打造的高端芯片，性能和晶体管密度能对标传统一点四纳米制成的水平。 这也就意味着，不用依赖国外高端 uv 光刻机，我们也能做出顶尖的高端芯片。华为没有否定摩尔定律， 而是在被卡脖子的困境下，实现了对摩尔定律的突破和升级。黄仁勋靠架构和软件生态吃尽了摩尔定律最后的红利，而华为靠系统级的创新和全新架构，在后摩尔时代开辟出了属于中国的新赛道。
299芝士情报局
04:44查看AI文稿AI文稿股友们，王炸，消息来了，中国直接改写全球芯片规则，华为正式宣布不用 euv 光刻机，二零三一年做到一点四纳米等效性能怎么做到的？他们换了一条赛道，不再缩小晶体管的体积，而是缩短信号跑完全程的时间。五月二十五日，上海 iipoe 国际电路与系统研讨会， 是全球芯片学术界的顶级会议。华为董事、半导体业务部总裁何廷波登台作主旨演讲，题目叫半导体新路径，探索与实践。他正式发表了一个新定律，滔定律， ko 是 希腊字母套，在电子学里代表时间长数。一句话总结， 摩尔定律是把晶体管越做越小掏，定律是把信号跑的越来越快，殊途同归，但走的是完全不同的路。这是中国在全球半导体领域第一次提出自己的产业引进定律，不是实验室概念。华为说，过去六年已经基于这套体系量产的三百八十一款芯片。 今年秋天，新一代麒麟芯片将首次完整搭载逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。要理解它定律有多重要，你得先知道摩尔定律正在发生什么。一九六五年，英特尔创始人戈登摩尔发现一个规律， 集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一倍。这个规律驱动了人类半导体产业整整六十年，从微米到纳米， 从二八六处理器到今天的 iphone 芯片。但现在晶体管小到三纳米、二纳米的时候，你会遇到三个问题，第一，物理极限，原子就那么大，你不可能无限切下去。第二，成本爆炸，一条二纳米产线投资超过两百亿美元，第三边际递减， 花两倍的钱，性能可能只提升百分之十五台机电，计划二零二八年量产一点四纳米，但那需要下一代 euv 光刻机，全新的二维材料通道晶体管，整个产业链的成本会再翻一倍。 华为呢？二零一九年被列入美国实体清单，台机电断供，连七纳米的代工都用不了。按摩尔定律的路，他们被锁死了。所以华为被逼着想了一个问题，芯片性能的本质到底是什么？ 答案是速度。你不在乎芯片里有多少个晶体管，你在乎的是它算东西有多快。而快取决于什么，取决于信号从 a 点跑到 b 点花了多少时间，这个时间在电子学里叫时间长。数套摩尔定律的做法是， 从把晶体管做小，到 a 和 b 的 距离变近，再到信号跑得快。掏定律的做法是不改距离，改路线和跑法，让信号在同样的物理空间里跑更短的逻迹路径，结果一样快，甚至更快。 打个比方，摩尔定律是把北京到上海的距离缩短，掏定律是修高铁，距离不变，但到达时间坎坷。华为的说法是，到二零三一年，等效晶体管密度可以追上台积电一点四纳米工艺的水平。 说到这，你肯定有疑问，等等，等效密度是什么意思？是不是说华为实际制成还是七纳米，只是性能相当于一点四纳米？对，差不多就是这个意思。 这里面有没有营销成分？当然，有。任何一家公司在顶级学术会议上做主旨演讲，都不可能不讲故事，但关键在于这个故事有没有硬数据支撑。华为给出的硬数据是过去六年三百八十一款芯片量产，是已经卖出去了的产品， 麒麟九千 s、 九零二零、升腾九幺零 b、 九幺零 c、 九五零，每一颗都是在被制裁、没有 euv 的 情况下设计出来的另一个佐证。 deepseek v 四的技术报告里，第一次把华为、升腾和英伟达并列写进硬件验证清单，说明国产 ai 芯片已经进入了顶级大模型的主力算力矩阵。 所以我的判断是，韬定律，不是空中楼阁，它是华为在极限封锁下六年实践总结出来的方法论。今天只是正式起了个名字，但它能不能完全替代先进制程？它是绕路的方案，不是超车的方案。绕路能绕多远，取决于逻辑折叠的天花板在哪里，这个目前没有人知道，包括华为自己。 华为证明了一件事，没有 euv 也能继续演进，这意味着中国半导体产业不会被制程锁死。何庭波亲口说，这是逻辑折叠的首次成功实施， 如果性能表现超预期，半导体板块大概率迎来一波情绪爆发。这套体系最终要用到升腾 ai 芯片上，意味着华为要在 ai 算力赛道上用滔定律的路径持续逼进英伟达。 相关方向有，华为海思概念、中兴国际、韩五 g、 海光信息、 edaip、 华大九天、星源股份、先进封装、 强电科技、通富微电设备、北方华创、中微公司。因为即使不缩制成逻辑折叠，对三 d 封装、先进布线的需求只会更高，不会更低。今天有一句话我印象特别深，未来一定属于开放合作，在半导体引进的路径上， 没有一家企业可以独自完成所有答案。被封锁六年的人说出开放合作四个字，分量跟别人说的不一样。摩尔定律是上一个时代的信仰， 他说把东西做小韬定律是这一个时代的倔强，他说做不小没关系，我让他跑更快。这不是技术的胜利，这是思维方式的胜利。觉得有用，点个关注，我来讲透每一条消息背后的硬逻辑。
3934复利投研社
06:22查看AI文稿AI文稿全球半导体行业刚刚发生了一件大事。二零二六年五月二十五日，在上海国际电路与系统大会的舞台上，华为半导体业务总裁何庭波正式发布了一个新的东西，叫滔定律，英文滔唠。 这是有史以来，中国企业第一次在全球芯片领域提出了属于自己的游戏规则。你可别小看这三个字，它可能是要替代统治半导体行业整整六十年的摩尔定律。 摩尔定律是啥？我用一句话给你讲明白，同一块芯片上能塞下的晶体管数量，每隔十八到二十四个月就要翻一倍。 反应过来就是啊，全世界造芯片六十年来，其实就是在干一件事，把晶体管做的越来越小，九十纳米、六十纳米、四十纳米、二十八纳米、十四纳米、七纳米、三纳米、二纳米，甚至未来的一点四纳米。数字越小，技术越牛，江湖地位越高， 整个行业就围绕着这一个数字卷了整整六十年，这就是大名鼎鼎的摩尔定律。统治了半导体六十年， 为啥要把芯片拼命的做小呢？因为精气管越小，密度越大，信号要跑的路径就越短，反应速度就会更快，更省电、更强劲。 而衡量这个反应有多快的指标，就是这个希腊字母套套啊，说人话就是芯片里眨一下眼的这个时间，也就是响应输入变化所需要的时间，套越小，电路切换越快， 芯片的整体性能越高，芯片的能效越好。但是啊，华正点来了，六十年来，全球更任的让套变小的方法只有一条路，就是把精气管做的更小。 而做小靠的是什么呢？靠的是光刻机。最顶尖的光刻机在哪里？嗯，在荷兰一家叫阿斯曼的公司手里。然后呢，一声令下，对华全面封锁，最先进的光刻机一台不卖， 台积电三星也别想应对先进的光刻机给华为代工。这句话什么意思？意思就是摩尔定律，这条路从外面被别人活活的焊死了， 中国芯片一夜之间被逼到了墙角。可结果呢？过去的六年，西方国家把华为围的水泄不通，没有两纳米，没有三纳米，没有五纳米，甚至连七纳米都不给。但华为不但没有死，反而在芯片这条路上走出了自己的一条康庄大道。怎么做到的？ 就是前几天华为说出了那句让整个行业愣住的话，凭什么追求套变小？就只有缩小尺寸这一条路？ 你信你品你细品，我们一起退回到最本质的问题，芯片是干嘛的？是计算。计算的本质又是啥？就是信号的响应速度和响应时间。那既然我们最终要的就是速度， 我直接盯着速度干不就完了吗？干嘛非得跟你死磕尺寸呢？这就是敌性原理的力量。 当全世界都在卷，怎么把房子盖的更小？华为抬头问了一句，我们到底要的是什么？ 是更小？还是要的反应速度？我们打个比方，就像盖一层平房，老办法是什么？一百个房间一字摆开信号，从一号房跑到一百号房，跑的跟马拉松似的，又累又慢。那怎么让它快？ 老办法只有一个，就是把每个房间盖的更小，让它更紧凑，整体距离更短。 但房间已经小到极限了，再小就要违反物理定律了，难上加难。华为新的办法就叫逻辑折叠，我不盖平房了，我盖复式楼，我盖高层，把关键的房间上下叠起来， 关键信号不应，只想着横着跑，还可以竖着坐电梯跑得更快。原来几十几百微米的路，瞬间可以变成纳米级房间，尺寸压根没变套，照样断崖式的下降。 一个二维平面的问题，硬三维空间的思路给解了，这才叫真正的换道求成。看到这你肯定会想啊，这是不是又是一个 ppt 理论啊？不， 华为已经用过去六年的时间，在美国疯狂的封锁打压下，量产了三百八十一款芯片，来验证了套定律， 预计到二零三一年，不需要最先进的光刻机芯片，性能就能追上一点四纳米的支撑水平。 还不信啊，我们听听对手怎么说的。就在几天之前，黄仁勋在 cnbc 的 镜头前亲口承认，英伟达在中国高端 ai 芯片市场上已经拉直了，所以翻译过来就是，基本上是梗手绕出去了。 这句话就是黄仁鑫自己说的，也就是他最担心最害怕的事情发生了。如果不卖高端芯片给中国，中国就会自己建立起一整套的高端芯片生态系统， 最终成为英伟达这些西方巨头的强大的竞争对手。所以啊，你现在再回头来看，摩尔定律，问的是我能装多少 套定律，问的是我能有多快。一个问尺寸，一个问时间。美国封住了尺寸这条路，华为却打开了时间这扇门，这不是被迫之举，这不是退而求其次，这是格局打开了弯道超车， 当对手以为把我们逼进了死胡同，我们在死胡同里打开了一扇新的门。最后啊，我想问一下，套定律 在你眼里是华为的绝地反击，还是即将改写全球半导体格局的那只蝴蝶呢？评论区里把您的判断打出来，我们一起来探讨。
41阿国聊营销与管理
02:17查看AI文稿AI文稿华为啊，官宣要弯道超车台阶垫，而且这次啊，他是真正的弯道超车，因为啊，华为不打算给你卷那个两纳米的晶体管了，而是直接打破摩尔定律， 直接卷呢，系统延迟。华为啊，在上海的这个二零二六国际电路系统的研导会上，官宣了这个新的赛道，而且命名为韬定律。怎么理解呢？过去的四十年啊，所有做芯片的，其实都在卷一个事，谁能把晶体管啊做的更小， 这样呢，你就能在同样的面积塞下更多的算力，更强，更省电，这个其实就是摩尔定律的内核。然而呢，华为说，我现在要去卷另外一件事， 你晶体管越多，要在单位空间里边塞越多算力，那你就需要更多的导线去连接，而且现在这些晶体啊，不仅平铺，还要折叠，所以啊，连接起来就更复杂了。最后就有个问题叫做系统延迟， 要知道欧分 a 啊，一度跟自己的金主英伟达闹僵了，就是因为对系统延迟不满， 要找替代者。这就好比你想去送快递，你用车，我用电瓶车，你是跑得快，但是我的线路更合理，更灵活，仓库啊，直接就放到你的家门口，最后的结果就是咱俩同时把快递送到了客户手里。 华为现在这个掏定律啊，要的就是这个结果，而且你知道不卷晶体管的最大的好处是什么吗？就是规避了 e u v 的 光刻机卡脖子问题。 当然，我们还是要客观的说一下这个系统延迟啊，不管台积电，英伟达还是英特尔，其实都在关注，都在解决啊， 台积电的那个 soc 技术，英伟达的光电互联 n v link 其实啊，都在进步，但是啊，它们都是有退路的，华为这波可是没有退路，这是背水一战的态度啊。 进一步说，华为啊，他敢出来占据这个最新的赛道命名权，必然背后是有新的技术和理论去支撑的，具体的东西啊，我们要等后续华为来公布啊，反正华为他这次给了第一个时间线了，就是二零三一年一点四纳米，让我们拭目以待吧。
275Frank的技术资本局
01:10查看AI文稿AI文稿华为提出了一个很炸裂的新概念，掏定律。很多媒体已经开始说要打破摩尔定律了，但先别急，这件事情其实没有那么玄学，在过去的几十年中，芯片性能提升靠的是把晶体管越做越小，这就是摩尔定律。但问题来了，现在芯片已经小到快碰到物理极限了，继续说发热暴增，成本爆炸 提升还越来越小。所以现在全球半导体行业都在寻找后摩尔时代的新路线。而华为这次的韬定率核心就一句话，不只是让芯片更小，而是让数据跑得更快。因为现在真正拖慢 ai 芯片的， 很多时候已经不是算力了，而是数据传输延迟。你会发现，英伟达、 amd、 苹果、台积电这几年都在疯狂的搞三 d 封装， chiplet、 hpm 高速互联，其实本质都是一件事， 减少数据搬运。所以华为的这个方向其实是踩中了行业趋势，而且它还有一个更加关键的意义，中国现在缺的不是芯片设计能力， 而是先进光刻。那怎么办呢？只能制程不够，架构来凑了。所以掏定律真正重要的不是一句口号，而是他给国产芯片找到了一条不完全依赖先进制程的路线。当然，他短期内不可能干翻摩尔定律，但他很可能会成为后摩尔时代中国芯片的一条重要突破口。
1351悦宇玩机
02:22查看AI文稿AI文稿黄仁勋最近一次公开演讲，亲口承认了一个惊天秘密， ai 算法的进步速度是硬件的十倍！朋友们，这意味着什么呢？先看两组数字对比。摩尔定律告诉我们，芯片性能每十八个月提升一倍，也就是每年增长百分之二十五。 但 ai 算法呢？每十二个月就能提升十倍，这是什么概念？这是四十倍的剪刀差！ 硬件进步的速度完全跟不上软件发展的脚步，你买再贵的显卡，也追不上代码的进化。 黄仁勋可能真的焦虑了，作为英伟达的创始人，他亲手把公司市值捧到三万亿美元，五家客户就占了百分之六十七。在全球算力 dc 收入一年一千一百五十亿美元。但他不得不承认一个残酷现实， 中国市场从它的大本营变成了铁板一块，市占率从百分之八十跌到个位数。旗舰卡 h 二十连续两月销量为零。为什么？因为对手来了，华为升腾九百五十， pr 性能是 h 二十的二点八七倍，价格只要三分之一。 这背后是结构性变化，不是简单的芯片替代 token 工厂的时代来了。中国日军调用一百四十万亿 token， 从二零二四年初到现在，涨了整整一千倍，推理成本每年下降百分之九十以上。这是什么意思呢？就是说，以前需要一百块顶级 gpu 跑的活，现在可能十块终端芯片就搞定了。不是芯片不重要，是算法效率的进步，把算力的绝对优势给冲淡了。 所以，真正的战场已经转移了，从单纯比谁 gpu 多，变成了比谁的算法更聪明，谁的生态更完整。黄仁勋最近频繁放风，要降价，要开放技术，这恰恰说明他意识到了地主收租的时代要结束了。 未来的竞争不是你手里有多少卡，而是你能不能把卡用在刀刃上，能不能把 token 的 成本打下来。 这个逻辑不光在芯片战场成立，在整个 ai 产业都成立，硬件的地主时代过去了， tucker 工厂的时代才刚刚开始。同意这个观点的评论区打算逆从购，觉得我分析得不够透彻的也欢迎讨论。关注晓峰，每日说，下期接着聊。
21晓峰每日说
06:21查看AI文稿AI文稿很多人一直笃定一个固有认知，没有阿斯麦单价四亿美金的 euv 光刻机，中国芯片就永远被困在中低端制成，永远追不上西方顶尖水平。但就在近期的上海全球半导体大会上，华为甩出了一张颠覆全球行业格局的王牌，彻底打破了这个固有偏见、 没有花哨的概念宣讲、没有空洞的技术 ppt。 华为用一套全新的芯片底层技术规则掏定律走下了神坛。统治全球半导体行业六十余年的摩尔定律，彻底改写了全球芯片的发展逻辑。 过去整整六十年，全球半导体行业始终被摩尔定律牢牢主导，英特尔、台积电等所有顶尖大厂都将其奉为行业规念，是全球芯片迭代的唯一标准答案。 摩尔定律的核心逻辑直白且单一，疯狂缩小晶体管尺寸，从九十纳米、七纳米迭代至三纳米，全球芯片赛道陷入了极致的尺寸内卷。 但所有技术都逃不开物理边界。当芯片质层突破两纳米、一点四纳米的微观极限，经典物理规则彻底失效，牛顿力学不再适用， 量子粒子学开始主导芯片微观领域。这时候，一个致命的技术难题彻底掐死了传统芯片迭代之路。量子碎穿效应， 原本按照既定轨道有序传输的电子会突破物理壁垒，出现穿墙漏电现象，导致芯片严重发热，运算混乱，频繁报错，彻底丧失稳定工作的能力。不只是物理平静，恐怖的成本壁垒更是让全球资本望而却步。 一座两纳米顶级晶圆厂的建设成本突破了四百亿美元，高昂的投入、微薄的边际收益，让资本市场彻底陷入绝望。 连英伟达、黄仁勋都公开承认，摩尔定律已经彻底走向中阶，传统芯片迭代的路已经彻底走死了。 更被动的是，西方凭借 euv 光刻机的垄断优势，死死卡住了我国先进制程芯片的升级之路，试图彻底锁死中国高端芯片的发展未来。 但让人震撼的是，在被全方位极限制裁的六年里，华为不仅没有倒下，反而逆势突围，自研便成功量产了三百八十一款自研芯片。在全球行业集体停滞、西方技术封锁层层加码的当下，华为逆势增长的底气，正是这套颠覆行业认知的掏定律。 掏定律最核心的突破，是彻底抛弃了摩尔定律的几何缩微，开创了全新的时间缩微技术路径。 不用复杂的专业术语，用最通俗的例子就能看懂这场技术革命。摩尔定律的玩法，就像是外卖行业的内卷蛮力，为了在固定空间内提升运力，拼命把外卖小哥压缩瘦身，让更多人挤进同一条狭窄胡同。 可人体有生理极限，根本不可能无限瘦身，这就是芯片的物理制成天花板。而华为掏定律的思路是降维打击式的创新， 不压缩硬件本质，重构运行规则。外卖小哥保持正常体型，硬件规格不变，通过折叠城市空间，重构路网架构，优化通行逻辑，打通所有隧道、立交与快速通道，让原本绕远路的订单实现直达通行。 简单来说，不卷空间尺寸，只卷运行效率，通过压缩芯片信号的时间长数大幅降低数据传输延迟， 在同等成熟制成工艺下，实现更快的运算速度、更低的功耗发热，完美避开物理极限与光刻机封锁。 很多人会质疑这套理论听起来过于科幻，脱离顶级光刻机真的能硬钢台积电三纳米的顶尖制成吗？ 答案是，不仅可行，而且实战数据极其炸裂。目前，华为三八一款自研芯片完成了大规模商用验证， 今年秋季即将登场的麒麟二零二六旗舰手机芯片将全球首发。这套逻辑折叠技术，官方实测数据直接刷新行业认知，晶体管密度大幅提升百分之五十三点五，性能核心能效提升百分之四十一。 这组数据意味着一个重磅突破，依靠韬定率的技术体系，国内现有成熟设备即可实现等效一点四纳米的顶尖芯片性能，且性能迭代可以持续延伸至二零三一年。 这一刻，中国芯片彻底告别了追纳米敢制成的被动追赶模式，我们不再是跟随西方规则的追随者，而是正式站上全球半导体主捉，掌握了属于中国的芯片技术度量衡与行业新标准。 这场颠覆全球的技术革命，从来不只是行业巨头的神仙打架，更和每一个普通人的生活钱包息息相关，带来两大实打实的全民红利。 第一，打破西方硅基垄断，戳破高端数码产品一家泡沫。过去，全球先进芯片产能、高端制成技术被海外巨头独家垄断，台积电连年涨价，代工费用居高不下，所有品牌厂商只能被动接受成本溢价，而最终高昂的购机成本全部由普通消费者买单。 华为韬定律开辟的全新赛道，彻底盘活了国内成熟制程产能，大幅拉低高端芯片的制造成本。未来，高端手机、智能设备的天价溢价将彻底终结，普通人能用更低的价格买到顶尖性能的数码产品。 第二，实现算力自由，让 ai 技术全民普惠。近期，国内大模型 deepsea 宣布永久降价，核心底气正是来自国产算力的全面崛起。 依靠华为升腾国产 ai 芯片的算力支撑，叠加韬定律的系统优化逻辑，我国彻底摆脱了英伟达、台积电的算力卡脖子困境。曾经天价的高端算力，如今正在变成像水电一样廉价普惠的公共基础设施。 未来，人工智能、自动驾驶、各类 ai 工具将全面普及，彻底融入大众生活，释放数字时代的最大红利， 这就是中国科技的突围之路。当别人封死你所有的老路，堵死所有捷径，从来不是绝境，而是倒逼自我革新、突破上限的气机。 西方亲手封死了我们的地面道路，却逼着中国科技抬头仰望，造出了属于自己的科技飞机。挣脱束缚，弯道超车，掌控未来的时代主动权。
07:27查看AI文稿AI文稿然后今天要跟大家聊的呢，是华为最近发布的这个所谓的中国首个半导体新定律啊，叫韬定律。 对，我们就来好好聊一聊，这个东西到底是个什么背景下产生的，他背后的这个技术到底是什么？包括他未来会给华为和整个半导体行业带来什么样的影响。好的，那我们就开始今天的内容了， 咱们先第一个话题，先聊一下这个韬定律诞生的背景啊，对，想请你先聊一聊，就是现在这个摩尔定律 遇到的最大的挑战都有哪些？现在就是芯片的制成已经推进到了几纳米的级别，那这个时候就会出现一些量子碎穿效应，就是电子会不听话的乱跑，然后呢芯片会发热很严重，漏电也很严重，传统的这种硅基的材料和工艺已经快到极限了， 听起来好像技术发展被卡住了。对呀，而且就是你想研发更先进的工艺，投入的资金也是直线上升啊，你这个 euv 的 光刻设备非常非常的昂贵，然后呢，你这个建一个新的精原厂，动不动就要数百亿美元， 所以现在整个行业的参与者也越来越少了，你这个性能提升也越来越难，越来越慢。 现在就是说面对摩尔定律逐渐的失效，半导体行业都在尝试哪些新的方向来延续这个性能的提升呢？现在就是大家不再只盯着这种晶体管的缩小了啊，现在有很多新的方向，比如说像易购集成、先进封装， 然后包括这种存算一体，都是现在的热门。也有很多新的材料，比如说像碳基材料也在慢慢的进入大家的视野，有可能会取代硅成为新的芯片的主角， 就感觉好像创新的路数比以前多多了。对，就是这样，就是大家这个行业已经从比拼至成变成了一个多维度的创新的竞赛， 然后包括架构啊，包括材料啊，包括系统啊，都在同时发力，就希望能够找到下一个性能飞跃的突破口。你觉得就是中国的这个半导体产业在现在这个时间点 有什么样独特的机遇？这现在全球都在进入这个后摩尔时代，大家都是在摸索嘛，那这个时候就没有谁有绝对的领先优势了啊，那中国的企业就可以跟国际巨头们在同一起跑线上竞争， 然后再加上国家的政策的扶持，以及这个新的赛道，比如说 ai、 芯片啊等等的这些新的赛道， 中国的企业是有机会实现超车的，甚至有可能主导新一代的半导体的规则。然后我们再来说说这个掏定律的这个核心技术啊，就是这个逻辑折叠到底是个什么东西啊？他跟这个传统的芯片设计到底有什么不一样？逻辑折叠他其实就是一种创新的手段啊，就是把原本 要在一个平面上铺展开的这种电路给他像折纸一样的折叠起来啊，折叠起来之后呢，让这个信号走的距离更短啊，这样的话就可以减少这个延迟和能耗， 同时呢他也可以让这个芯片在同样的面积里面去塞下更多的晶体管。哦，原来他是靠改变这个电路的布局来提升性能的，没错没错，然后通过这种多层级的协调优化啊，就是从晶体管这个级别到整个系统这个级别，层层的去压缩这个信号的传播时间， 那这个芯片就可以跑得更快，能效也可以提升啊，这个就可以让我们在成熟制成上面，也可以去实现跟这种顶尖的纳米工艺相当的这种晶体管密度和性能。 这个所谓的韬定率到底在哪些实际的产品当中已经落地了呢？就这六年时间，华为已经把它用在了三百八十多款芯片里面啊，然后 从智能手机到数据中心再到工业控制，各个领域都有都有芯片是基于这个来做的，覆盖真的特别广。对，没错没错，然后今年秋天的时候，大家就可以在最新的麒麟芯片里面看到它的表现了，华为也预计说在二零三一年的时候，这个高端的芯片可以用这个方法 达到一点四纳米的这种晶体管密度，就是它其实也帮助国产芯片摆脱了一些这种设备的限制，就是我们可以用更成熟的工艺去做出来世界一流的这种芯片。 你觉得这个所谓的韬定律真正给行业带来的变化是什么？他其实就是用时间缩微这个新思路带领整个行业跳出了只能靠制程升级的老套路，让大家开始从系统和架构层面去挖掘更多的可能性，所以创新的方向被彻底改写了。没错没错，而且华为这几年已经量产了几百款芯片， 已经证明了这条路是走的通的。那这个就给中国的芯片产业带来了真正的自主权，也为全球的半导体发展开辟了一个新的赛道。我们来聊一聊第三个主题啊，就是掏定律对华为和整个行业的影响。嗯， 第一个问题就是这个新的定律会怎样推动华为芯片的未来发展？就是它是一个彻底的从追求更小的尺寸 到追求更快的信号传输这样的一个转变，那这个就是他是一个从器械到系统的一个多层级的优化，那这个就打破了我们过去只能靠工艺的升级来提升性能的这样的一个限制，就华为的研发的自由度就大多了，没错没错，没错，对， 然后华为已经有六年的时间量产了三百多款芯片啊，在今年的秋季，我们的麒麟芯片就会全面的采用这个逻辑折叠的技术啊，我们预计到二零三一年，我们的高端芯片可以做到 一点四纳米的这个晶体管的密度，而且这一切的一切都不依赖于最先进的海外的工艺，所以这就给我们带来了 真正的自主的创新的一个空间和话语权。你觉得就是这个掏定律会怎么样改变全球半导体的格局呢？这个是中国首次提出的能够引领全球的半导体发展的一个定律啊，那这个就从这个 i e e 的 国际会议啊，这个是被认可的， 就大家会有一个新的游戏规则，不再是说大家都要去拼这个纳米的制成，那现在大家可以有新的玩法了， 所以就会有新的技术路线的分流了。对，没错没错，就是未来大家就是会有摩尔定律和韬定律这两条道啊，那中国的企业会有更多的话语权， 然后也会倒逼欧美日韩的这些巨头们也不得不去研究中国的这套方案，那全球的这个产业链也会因为这个发生一些格局的变化，就是这个韬定律出来之后，对于我们国家的半导体产业链有什么直接的影响？ 这个新的定律其实就是让我们国内的这些芯片的厂商，可以不用再被海外的那些工艺啊设备卡脖子， 就大家可以用比较成熟的产线就可以去做高端的芯片了，那这个就解决了我们这个关键的技术难题， 就是自主化的进程会加快。对，而且就是华为也已经把这个技术开放了啊，就是和全球的这个学界和产业界一起在推动这个标准。 那这个其实就会让中国的这个芯片的话语权提升，然后也会帮助这个整个产业链的升级和生态的完善，也会有机会让中国的方案成为全球的新的范本。对，今天我们跟大家一起拆解了一下华为的这个套定律啊，从它的诞生的背景， 到他的技术的突破，再到他对整个产业格局带来的变化，其实我们可以看出来啊，就是华为的这一步棋，确实是给中国的芯片带来了全新的可能性，也让我们对于未来啊国产高端芯片的发展充满了更多的期待。
401热聊客
04:29查看AI文稿AI文稿一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。
1.8万科学不问原由
02:25查看AI文稿AI文稿我终于明白为什么我们不买英伟达 h 两百的算力芯片了。就在今天，全球半导体领域爆出一个重磅消息，华为正式发布咱们中国首个半导体领域原创定律，掏定律直接给全球芯片行业开辟了一条全新的发展道路。很多人会说，我只听过摩尔定律， 确实全球半导体领域呢，一直是按照摩尔定律在发展，那华为发布的韬定律到底是什么呢？我今天呢就不讲专业的，我就用大白话来跟大家说，听完我的视频呢，你就明白什么叫做韬定律，什么叫做摩尔定律。我们呢把芯片看做一座大山， 芯片的任务呢，就是从山下往山顶运东西，运力呢决定了芯片的处理能力。摩尔定律的思路呢，就是在通往山顶的路上拼命塞更多的人，人一多，运力就会极大的增强， 芯片处理能力就会有极大的提升，但是它是有极限的，因为你在有限的区域里面塞不下更多的人，当你塞不下人的时候，也就决定了你的运力在无法突破，你的芯片处理能力也就到头了。而华为提出的掏定律呢，是完全换了发展思路， 因为受限于光刻机的制成技术，在目前条件允许下继续塞人，但是他又优化了上山的路线，他们去修路，把之前 z 字形的弯道哎改成一个直道， 缩短上张的时间，那在这种情况下，运力得到了极大的提升，从而实现了芯片制成工艺落后下，芯片的性能超越对手。通过这个比方，你们应该能听明白了吧，简单总结一下就是摩尔定律，靠缩小尺寸挤性能，套定律是靠重构加购，省时间提效率。 这套全新的理论可不是纸上空谈啊。过去六年，华为靠这条技术路线，已经成功设计量产了三百八十一款芯片，覆盖了手机、汽车、人工智能等各大领域。今年秋季，搭载完整逻辑折叠技术的全新麒麟芯片也即将登场。 长远来看，这项技术能绕开高端光刻机的限制，不用死守传统制成赛道，未来就能实现顶尖芯片的水平。预计到二零三一年，基于超定律的高端芯片晶体管的密度将达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米什么概念啊？ 目前国外两纳米都走不下去了，台机电都拒绝购买两纳米的光刻机，因为成本太高了。从过去跟着国外技术路线走到如今咱们自主提出产业指导定律，这不仅是华为技术的突破，更是国产芯片从追赶走向引领的标志性跨越，也为全球厚摩尔时代找到了全新的发展方向。
1.7万苏讯科技
04:35查看AI文稿AI文稿我最后加一句话，今天有朋友就问我说那风行，你觉得美国这样限制中国大陆的今天发展，这种限制反而促成了他一个新的领域，你觉得这样子是得到了或者是没有得到？我说我不敢说是对还是不对，但至少黄仁勋说他永久失去中国这个市场， 绝对不是追得上或追不上的问题，而是呢，他真的走了一条完全不一样的道路。其实呢，在呃，一九六五年，当时英特尔的创办人摩尔，他提出来摩尔定律的时候，他就说这个一片金片上面，他说每隔一年半到两年的时间可以塞进多一倍的金片， 那怎么去塞进多一片？这就是几何嘛？就几何维缩就是让每一个晶片越来越小，越来越小，越来越小。所以我们讲说先进至层，先进至层就是先从维米，然后再进到了纳米，那纳米现在呢？从这个二十纳米，然后呢进到了七纳米，再进到了五纳米、三纳米，然后现在要进到二纳米，就是把这个晶片越来越小，越来越小，越来越小。 那其实这件事情为什么震撼呢？因为呢，其实早在过去这三五年的时间，全世界的半导体界都在讨论一件事情，你再怎么缩小，它其实是有物理极限啊，你缩到了一定程度，它不变成零啊，那 你到了一点四，那你其实已经比头发都还来得细的时候，你还能够缩小到多少？而且当它缩小到这么小的时候，它其实那个电子易上易散的问题变得更严重，所以就需要 散热，就创造了一个散热族群。好的，这个不是我今要谈的一个重点，那今天呢，华为当然它没有先进制成的镜片，它的碉其实就是希腊字母的那个，那个 t 的 前身啊的那个碉，那它翻译成为中文叫做碉定律。 抛定力是说因为金片跟金片在跑的过程当中，线路有的时候跑很远，那就要花比较长的时间，所以他事先在设计的时候就确定说，哦，这条线路跟这条线路既然这个是要跑在一起的，我就把它堆叠起来，让它变成了是立体的方式，那他时间就 很缩短的。而而且他在从一开始的时候，从系统设计就必须要设计确定你哪条电路跟哪条电路，哪个哪个裸晶跟哪个裸晶之间是跑的，然后所以从一开始设计就必须这样设计，所以他又跟立体的这些现在的堆叠工装是完全不同的路径。所以这件事情为什么震撼半导体界，就是因为 就算说他不是直接要去追赶台积电，但至少他提出了一个要去解决摩尔定律物理极限的一个重要的方法。那他现在其实他已经在量产了， 只是呢，他今年的秋季的时候所要公布的他最新款的华为手机将会使用的就是完整的这一种利用堆叠的这种逻辑折叠的方式，然后呢所形成因为他缩短的时间就让他的效能大幅度的提升，而不需要利用先进制成的镜片。那 这件事情的震撼就在于说，如果他真的摆脱了美国的卡脖子，那我就要回到你知道过去这一个月，其实在全世界的 ai 芯片界当中是非常魔幻的时刻， 在今年四月十六号的时候，黄仁勋在接受美国 pocket 啊，就是细股的一个非常知名的 pocket 大 神专访的时候，里面就特别提到跟那个主持人就辩论，他就说如果你再不开放金片到中国大陆去，中国大陆自己会完全失去这一块，他跟川普就讲过这个事情，对， 然后呢，他还特别点名了 dc 这家公司，结果呢，隔了不到两个礼拜时间，四月二十四号，中国大陆的 dc v four 就 公布了全国产芯片，全国产芯片就导致了全世界为之震撼，那那些知名的一些国际的大模型研究机构去研究它的效能， 世界排名前五名不敢讲说它超过 chub g b t 的 最新，或者 ansorek 的 最新，或者是 jammer 最新，但是也是全世界的前五名，而我们现在看到的是最新的资料，根据呢，这也是美国的一个研究机构，它叫做这个 open letter， 它做的研究 去上个礼拜五月十八号到五月二十四号，全世界的大模型的使用量和磁元的使用量，世界第一名是 distinct vivo， 因为它最便宜，而且其实现在大模型你当你是全世界排名前十名的时候，差别已经不大了，所以这件事情的震撼就来自于此。当 dc before 可以 用全 中国大陆的 ai 国产镜片达到这样的成绩，那它现在还没有这个 ai 镜片，还没有完全的用逻辑折叠。其实华为之所以要公布这件事情，因为它要所有的产业都跟它走同样的这个弯道， e， d， a 也要走同样的弯道，然后呢，设计要走同样的弯道，电路也要走同样的弯道，器械器器材也要走同样的弯道，这件事情会在对于未来的半导体竞争会产生极大的影响。
260漢你聊兩岸
14:07查看AI文稿AI文稿华为这次把韬定力放出来以后，芯片圈最热的一个问题就是，中国芯片是不是终于找到了一条绕开 u v、 绕开台积电、绕开 asml 的 新路？这个问题听起来很刺激，但如果直接回答是或者不是，都会把这件事讲起。 韬定律最值得重视的地方，不在于他宣布中国明天就能量产一点四纳米，也不在于台积电和 asml 马上要被颠覆。他真正达到半导体产业神经的地方，是他把芯片竞争从一个大家最熟悉的方向，推向了另一个越来越重要的方向。 过去几十年，芯片行业最核心的逻辑很简单，把晶体管做的更小，从十四纳米一路走到三纳米，再到二纳米和一点四纳米，大家看的都是同一个方向。 谁能在同样面积里塞进更多晶体管，谁能把功耗压得更低，谁能把良率做的更稳，谁就能掌握先进芯片的话语权。台积电为什么厉害？ a、 s、 m、 l 为什么值钱？英伟达为什么必须排队抢台积电？产量本质上都和这条路线有关。 但现在芯片产业遇到的问题也越来越明显，晶体管继续缩小，难度越来越高，成本越来越贵，设备越来越稀缺，工艺越来越复杂。先进制程已经不是单纯砸钱就能解决的事情，它背后是一整套先进制造生态，不是单点突破就能解决。 对中国芯片来说，这里面还叠加了更现实的出口管制。最先进 euv 拿不到高端 eda 受限制，部分关键设备和工艺生态被卡住，硬追同一条路线，难度非常大。华为提出滔定律，敏感点就在这里。他没有说先进制成不重要，也没有说晶体管不用继续缩小。 他真正想表达的是芯片性能的提升，不能只盯着晶体管尺寸，还要看数据。在芯片里，芯片之间、系统之间移动得有多快。 过去行业最重视的是空间，也就是晶体管能不能做的更小。现在华为强调的是时间，也就是信号传播能不能更短，数据流动能不能更快，系统响应能不能更低，延迟这个变化很关键。你可以把传统先进制成想成在同一块土地上盖楼， 楼越盖越密，单位面积容纳的人越多，效率越高，这就是过去摩尔定律最直观的意义。但当楼已经盖的很密，继续往上加层越来越难，城市效率就不止取决于楼有多高，还取决于道路怎么规划，地铁怎么连接，货物流转是不是绕路， 电力和通信是不是能跟上。他定律想解决的就是这个问题，他关心的不是单个晶体管有没有变得更小，而是整个计算系统有没有少走弯路， 芯片内部的数据路径能不能缩短，芯片和内存之间能不能贴的更近，不同芯片之间能不能通过更高效的互联协调工作，软件能不能把硬件调度的更充分。 说白了，过去比的是谁能把零件做的更精细，现在还要比谁能把整台机器组织的更高效。华为官方的说法里掏定律指向的是从几何缩微转向时间缩微。 他把逻辑 folding、 软硬件协调和系统级优化放在同一套思路里，并且提到过去几年已经基于这套方法设计和量产了数百款芯片。还展望未来，高端芯片可以达到一点四纳米等效晶体管密度。这里最容易被市场误读的就是等效两个字。 等效不等于真正拿到最先进 uv， 也不等于传统晶圆制造，已经跨过了二纳米、一点四纳米的门槛。他 更像是在说，如果不能完全靠制成缩小来提升性能，那就通过架构封装和系统协调，把一部分性能差距补回来。这个方向有现实意义，但它不是魔法，它解决不了所有问题，也不能让基础制造能力突然跨越几代 先进制成依然重要。晶体管本身的速度、工耗和密度仍然是芯片性能的底盘，底盘不够强，后面再怎么做系统优化也会受到限制。 尤其是 ai 服务器这种高功耗场景，芯片能不能稳定跑散热能不能压住成本、能不能商业化，这些问题一点都不会因为提出一个新定律就消失。但它定律让产业重新意识到，先进芯片的竞争已经不再只是纳米数字的竞争。 ai 时代最烧钱的地方不只是算力本身，还有数据搬运、大模型训练和推理，都离不开海量数据流动。 gpu 要访问 hbm， 芯片之间要通信，服务器之间要交换信息，整个数据中心还要靠软件调度把算力组织起来。如果数据在系统里堵住了，单颗芯片再强，也会被内存互联和通信效率拖住。这也是为什么英伟达现在的护城河早就不只是 gpu。 英伟达围绕 gpu 建立起来的互联软件和系统方案，全部指向同一个目标，让算力真正跑起来。客户买英伟达，不只是买一颗芯片参数，而是买一个已经验证过的 ai 工厂体系。华为这次提出掏定律，其实也在向同一个方向靠近。受制程限制之后，它必须把更多精力放在系统效率上。 芯片本身可能不一定在最先进节点上追平，但如果通过封装、互联和系统架构把实际效率做上去，在中国本土市场就有更大的替代空间。顺着这条系统效率的逻辑看，台积电的位置反而更清楚了。因为韬定律强调的系统效率，恰好也是台积电这些年一直在加深的方向。 台积电不会因为华为提出掏定律就改变自己的路线，也不会采用华为掏定律。因为从技术方向看，台积电早就在做类似的事。 coos、 soc、 三 d、 fabric， 本质上都在解决一个问题，先进芯片不能只靠单颗带往前冲，必须把芯片内存和封装放在一个系统里优化。 英伟达的 ai 芯片为什么离不开台积电？不只是因为台积电能做先进制程，更重要的是它能把 ai 芯片做成可量产、可交付、可扩展的商业系统。 ai 客户最怕的不是少一个技术名词，而是量率不稳、封装卡住、交付节奏跟不上。台积电真正值钱的是这种确定性。所以华为韬定律对台积电的影响，反而会让市场更清楚台积电的护城河从哪里来。 过去很多人看台积电，只看它领先几个纳米节点，以后还要看它能不能继续把先进制成和先进封装绑在一起，把客户需求变成稳定交付的产品。 ai 时代的台积电已经不只是金元代工厂，它越来越像 ai 芯片背后的系统制造平台。 华为是在先进制程受限的背景下寻找绕行路径，台机电是在先进制程领先的基础上继续扩大系统优势。两条路有交集，但位置完全不同。前者解决的是被限制之后如何突围，后者解决的是领先之后如何把优势做的更宽。 但系统效率被推到前台，并不代表光客这条线退场。只要最先进晶体管还要继续往前走， asml 的 稀缺性就还在，抛定率不会让 uv 突然失去价值。只要台积电、三星、英特尔还在推进更先进节点， asml 的 核心地位就还在。 最先进逻辑芯片依然需要最先进光刻。先进制成的主线不会因为一个系统级理论就停下来，但 asm l 的 估值趋势可能会变得没那么单一。以前市场一提先进芯片，第一反应就是 u v 以后资金会越来越关注光刻之外的制造增量。 芯片从平面走向立体，从单颗 soc 走向多芯粒组合，制造复杂度不会下降，只会换一个地方继续上升，这也会让设备公司的位置被重新看见。先进封装不是简单把几颗芯片拼在一起，它背后需要更复杂的工艺控制。 芯片越立体，结构越复杂，设备公司的价值就越容易被放大。同样的逻辑，放到美国制造回流上，英特尔就绕不开了。他现在最想证明的不只是先进制程能追回来，还有能不能把复杂芯片做成系统级代工能力， 英特尔现在最想证明的是自己不止可以追先进制程，还可以在先进封装和系统级代工上重新获得市场信任。十八 a 十四 a 讲的是制程追赶， forros 和 emib 讲的是芯片堆叠和多芯力集成。 超定律。把系统级制造这条线推到台前，对英特尔来说当然是机会。因为美国本土半导体制造不能只停留在建晶原厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的不是停留在建晶圆厂，还需要系统级制造能力。问题在于英特尔现在缺的太多。宏大的路线图， 外部客户愿不愿意把关键产品交给 intel foundry。 十八 a， 能不能稳定量产，先进封装能不能和客户产品深度绑定，这些才决定英特尔能不能从美国需要它变成客户，离不开它。 抛定律会让英特尔的蓄势空间变大，但股价不会因为蓄势空间变大就自动重估，英特尔必须用订单量率和客户信任接住这个机会。而在 ai 芯片本身，抛定律点到的正好是英伟达最会赚钱的部分。 ai 时代，真正难的不只是单颗芯片够不够强，而是整套算力系统能不能跑满。 华为强调数据、移动系统互联和软硬件协同，这些正好是英伟达的优势，已经不是单颗 gpu 参数，而是把芯片互联和软件绑成一套完整系统。 ai 客户要的是少踩坑，快部署、能扩张，而英伟达提供的正是这种系统确定性。华为如果沿着韬定律这条路继续推进，会在中国市场加速国产 ai 芯片替代，尤其在高端 gpu 出口受限制之后，中国云厂商、大模型公司和政府项目会更愿意接受华为、升腾这类国产方案。 他们不一定在单芯片性能上完全追平英伟达，但只要在本土生态里形成可用、可扩展、可持续优化的系统，就会慢慢吃掉原本属于英伟达的一部分空间。不过，这不是英伟达全球护城河被一夜推倒。 ai 系统能力不是靠一个理论就能复制，芯片要稳定量产，软件要让开发者愿意用， 集群要能长期运行，客户迁移成本要能接受，生态要持续迭代，华为在中国市场的压力会越来越强，但英伟达在全球 ai 基础设施里的粘性仍然很深。这条变化不会只停在英伟达身上， amd、 博通和 marvo 也会被拉进同一场系统效率竞争里。 amd 想追英伟达，不能只讲单卡算力和性价比，还要讲互联软件和 hbm 连接。博通和 marvel 在 定制 asic 网络芯片和互联方案里的价值，也会随着系统级 ai 竞争继续上升。 未来 ai 芯片客户关心的不只是这一颗芯片快不快，还会问整套系统能不能跑得稳、能不能省电、能不能扩展，能不能降低数据搬运成本。 这才是美股半导体产业链接下来最值得关注的变化。过去几年，市场给 ai 芯片定价很大程度上围绕英伟达、台积电 asml 这条主线。英伟达代表算力需求，台积电代表先进制造， asml 代表最稀缺的光刻入口。 韬定律不会推翻这条线，但会让旁边几条线变得更重要？先进封装、系统互联和设计工具会越来越多地进入资金视野， eda 尤其不能被低估。芯片从平面走向三 d， 从单颗芯片走向区块链的组合，从单点性能走向系统协调，设计复杂度会急剧上升。 synopsis、 cadence 这类公司吃的不是某一个制成节点，而是整个芯片设计复杂度的增长。未来如果热管理、工号分布和数据路径都要提前协同设计， e、 d、 a 的 重要性只会更高。 对美股投资者来说，韬定律最重要的启发不是马上去赌哪家公司被颠覆，而是重新理解芯片产业的估值逻辑。先进制程仍然是核心，但已经不是唯一核心。系统级能力正在变成新的估值变量。 谁能把复杂芯片变成可量产、可交付、可持续迭代的计算系统，谁就能在 ai 时代拿到更高的产业位置。 这也是为什么美国半导体制造回流不能只看建了多少金元厂，只见金元厂还不够，还要补上系统制造能力。 ai 芯片不是一片金元切出来就结束，它需要被封装成系统，被连接到 hbm、 被放进服务器、被放进数据中心、被软件调度起来。制造的含义变宽了，产业链的竞争也变宽了。 华为套定律对中国半导体的意义是，让中国在先进制程受限的情况下，多了一条现实突围路径。 他不能替代所有高端制造瓶颈，但可以让中国企业把更多资源投入到架构创新、先进封装和系统优化上。只要在本土市场形成足够大的应用场景，这条路就有机会持续迭代，对美国半导体的冲击，不是明天少卖几台 euv， 也不是台积电马上被谁替代，而是中国开始更系统地绕开单点封锁。 美国卡住的是先进制程、高端 gpu 和关键工具链。中国如果只在同一条路上硬追，压力会非常大，但如果把竞争拆到系统效率和应用场景里，变量就会变多。这并不意味着美国半导体失去优势，美国仍然掌握全球最强的 ai 芯片生态。台积电虽然不是美国公司，但它深度绑定美国 ai 产业链。 asml 虽然在荷兰，却是美日欧半导体体系的重要支点。中国要在系统级路线中突围，仍然要跨过量产成本和生态信任这些硬门槛。但华为这次把问题摆出来，以后市场就不能再用过去那套简单逻辑看芯片了。以前大家会问，中国没有 euv 怎么办？现在多了一个问题， 中国能不能通过系统工程把部分制成差距压缩到可接受范围内？以前大家会问台积电领先几代工艺。现在多了一个问题，台积电能不能继续把先进制成先进封装，和 ai 客户绑定的更深？ 以前大家会问英伟达 gpu 性能有多强。现在多了一个问题，英伟达的系统生态能不能抵挡不同国家、不同云厂商、不同定制芯片路线的分流？ 芯片产业的竞争正在从一条单线变成一张网络。金源制造还是主干，但系统级制造正在变成新的关键节点。 谁缺一个环节，谁的算力就会被卡住。谁能把这些环节连成体系，谁就能拿到更长期的定价权。所以，韬定律不该被神话，也不该被轻视。 它不是一张绕开所有技术封锁的万能通行证，也不是一个只能停留在发布会上的概念，它代表的是半导体产业在后摩尔时代越来越明确的方向。当晶体管继续缩小越来越难，系统效率就会成为新的战场。 当 ai 算力越来越依赖集群和数据流动，芯片公司就不能只卖单颗芯片，而要卖完整的计算能力。 台积电不会因为掏定律失去护城河， a s m l 不 会因为掏定律失去稀缺性，英伟达也不会因为掏定律立刻失去 ai 霸主位置。但每股半导体的投资逻辑会被迫变得更立体。过去只看谁掌握最先进制程，以后还要看谁能把 ai 芯片真正变成可交付、可扩展、可盈利的计算平台。 这才是华为掏定律带来的真正冲击，不会只发生在晶体管尺寸里， 它会发生在芯片之间，发生在封装内部，发生在内存贷宽里，发生在数据中心的网络里，也发生在软件调度和系统架构里。 纳米数字仍然重要，但未来的半导体强者不能只会把晶体管做小，它还要让数据少绕路，让系统少等待，让算力真正跑满。 华为把这个问题提前抛了出来，台积电早就在用自己的方式回答，英伟达已经靠系统生态赚到了最大红利，英特尔还在努力证明自己能重新接住这条线，美股半导体接下来最有价值的机会，也会围绕这条变化继续展开。先进制程仍然是底座，记得点赞关注哦！
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