像这种票啊，要信早信啊，不信就永远别信，这个说白了其实就是在偷人啊，当然这个也是追赶者必须要付出的人力成本 啊。哈喽，大家好，由于最近可能与摩尔县城有合作，所以去翻了一下他们的年报本期视频，我将从年报出发，分财务业务、行业竞争力、风险、公司治理、股东以及股价总共八个方面，快速和大家一起来过一下摩尔县城 啊。时间紧，任务重，点个赞，关注好，我们发车了。关于公司这个名字啊，昨天华为的涛定律也是刷屏了。关于摩尔定律，我在上一个视频华为涛定律那边已经讲过。 那简单来说，摩尔定律是半导体行业相关的一个规律，它的核心就是说芯片上的晶体管的数量，每时报二十四个月会翻一翻，从而性能翻倍，成本减半。那显然摩尔现成这个取名就是在致敬摩尔定律。那更多的细节可以去主页看那个视频。好，我们来看他的主要的财务指标。 首先看他的盈收，那他从二三年的一点二三亿到二四年的四点三八亿，到上一年二五年的十五亿， 这个增长还是蛮明显的。接着看他的利润，从二三年的负十七个亿到二四年的负十六个亿到二五年的负十个亿，也是在收窄。那这里有一份他的招股说明书，按照他的招股说明书自己的批录， 应该在二七年实现合并报表的盈利，二七年的收入能够达到五十九点八亿，也就是六十亿，这个是一个很重要的预期共识。如果你有仓位，你一定要心中有数，好，因为没有盈利，所以后面的这些数据都是负的，我们就不再看了。这里研发投入的 比例百分之八十六点六八，比较夸张，之前更夸张，二三年的时候是百分之一千零七十三点三一，可见 gpu 这个赛道还是非常的烧钱。好，我们来看第二部分业务。 摩尔宣城自成立以来，以全功能 gpu 为核心，致力于向全球提供计算加速的基础设施和一站式解决方案，为各行各业的数字化转型提供了强大的 ai 算力支持。简而言之，他就是做 gpu 的。 所谓的中国的英伟达嘛，他自主研发的慕萨架构，这个也是对标了英伟达的库达。我们接着来看他的产品，那他把产品分为两条线，第一个是云端产品线，这里主要包括云端智算板卡、智算一体机和智算集群。我们可以在这个分布数据，可以看到云端产品的营业收入是十四点六亿， 结合刚刚看到的十五亿的营收，也就是百分之九十七，这一块是他的核心业务，毛利率百分之七十。好，我们回去。第二部分边缘与终端产品线，包括第一个是显卡，第二个是专业视觉加速卡， 然后第三个是边缘 ai 计算模组，以及第四个个人计算终端设备。那首先看他的图形显卡，这里有一个 s 八零， s 八零是国内首款支持 windows 操作系统及 directx 十一及十二图形 api 的 消费级显卡。我自己的显卡是英伟达的，我也去调研了一圈，这个 s 八零的性能相当于英伟达的幺零六零 到三零六零之间，之所以幅度这么大，是因为论硬件，它的指标已经达到了三零六零，但是实际软件的表现还在幺零六零是英伟达十年前大概一六年的时候发布的一个产品，而 三零六零是五年前二一年发布的一个产品，那当前英伟达市面上主流的应该是五零系列，所以显卡是一个系统工程，你 硬件要强劲，软件也要配得上。那英伟达厉害的就是它的库达。如果你把库达理解成是安卓的话，那摩尔的这个慕萨你可以把它理解成鸿蒙，大概是这种关系，生态这个东西建成了就是护城河，但是护城河确实也是比较难建的， 比如说像华为的这个鸿蒙，虽然你可以看到它很努力，但是客观来说用过的都知道，但还是有一定的局限性的。这个我作为它双折叠、三折叠的首批用户，我绝对是有发言权的啊， 好，记回来。所谓的边缘 ai 计算，这跟云计算的区别是云计算要把所有数据上传到云，在云上计算出了结果，然后再把结果返回给本地。 那边缘计算正好相反，他是在本地把数据算完，只把重要的结果上传到云端来。举个例子，比如说在自动驾驶飞机上，会实时处理一些传感器的数据， 然后把一些重要的数据上传到云端，那肯定不能等到云端把这些数据反应了，再下放到本地，那这个时间就来不及了嘛。再比如说一些监控啊，也会在本地去识别一些 人脸的异常啊，动作的异常啊，然后马上报警，不会把视频上传了，等服务器去运算了，然后再去报警啊，那这个就来不及了。但说了这么多，他这部分其实刚刚我们看到只有百分之三的，这个份额其实很小。后面这个他也有给出了一张图啊，有图就很 直观了，在摩萨上有云端，有边缘与终端，那我们这个显卡在这个终端上。好，下一个关于它的经营模式，那摩尔县城采用的是 fabless 的 经营模式， 所谓的 idm 就是 全流程自己都造。另一个是 fabless 只做研发、设计和销售，中间涉及到的金源由金源厂区代工。那摩尔县城采用的是 fabless 的 经营模式，我也去查了一下，它的金源制造是由中兴国际以及华虹 去代工的，那接的是分册，是由润鑫、长电以及通付，最后板卡加工圣红逸讯还有荷尔泰。那还是要再强调一下啊，这些只是我基于公开资料查出来的，不构成任何的投资建议。 好，第三块我们来聊一下行业，先看他目前的发展阶段，中国 ai 芯片市场的规模从二四年的一千四百二十五亿增至二九年的一点三万亿，这个是一个预估值，年复合增速在百分之五十四。那我去查了一下，这个中间二五年的国内规模是在 一千六百亿左右，我老爱把其他行业数据和自己行业来对比，这样会直观一点。那我在这边也快速的列一个表格， ai 芯片 以及我们之前聊过的 dram 以及游戏。好，我们看国内市场以及全球。二五年，那 ai 芯片国内是一千六 dram， 我 们上个视频说过国内是三千亿，游戏是三千五百亿，接着全球规模是在一千一百 亿啊，美元，我们把上面是人民币，我们标一下， iram 是 一千五百，游戏的话是一千八百八十八。好，这个是二五年的数据啊，大概是这么一个情况，这样表格一列一对比，我们就对这个行业 国内以及全球整个市场规模有一个非常感性的认识了。好，我们继续看行业地位，摩尔县城是国内极少数能够实现全功能 gpu 量产量销的厂商。这里我来圈一下，重点词有两个，一个是国内，一个是全功能 gpu， 一个国内呢？它后面说的再牛逼，反正它的限定词只能是在国内。当然现在国内做 gpu 赛道的也蛮多了，有韩王啊，海思，木兮，碧刃，还有穗源这些啊等等吧，最重要的还有一个平头哥。然后关于这个全功能，它主要对比的是像韩武器、思源这种定位 ai 推理的。 目前市面上对全功能的定义是要具备四大能力啊，第一个是三 d 图形训练能力，支持 dx、 十二、 opengl 这些能跑游戏、跑工作站的这些。第二个是 ai 训练，第三个是要能做通用计算，比如说 f p 六十四的科学计算，并行计算等等。 再一个还要能做视频解码，那么这个西风赛道说实话目前对手不多，除了英伟达，国内可能还就有一个木兮。后面一个是市场定位公司，多种形态的 gpu 产品，广泛应用于云计算、科研、政务、低空经济、互联网游戏等核心计算加速场景。 那我这次研究它主要也是因为机缘巧合的，可能有游戏方面的合作。好第三个品牌定位啊，这个我们就不展开了啊，跟别人还差得远呢，没有什么好骄傲的， 我们来看下一部分竞争力的分析，一个是全国内领先的全功能 gpu 架构和全站技术优势啊，这个还是刚刚说过的全功能 gpu。 然后是讲到了这个慕萨啊，这个我们展开讲一下啊，这个生态可太重要了，如果让程序员从 g u n 卡的开发 从零迁移过去，他这个成本当然是太大了，所以他给出了一套兼容的编程模型，从 g p u 架构到开发者套件，采用与 库达兼容的编程模型啊，通过自研 mosify 工具，可以协助开发者将源代码快速迁移到 mosa 平台。自研 mosa x 计算库，实现库达 a p i 的 替换， mosa toolkit 提供编印和调用支持，确保运程序在迁移至 mosa 架构时的高效性与变。 这个说白了其实就是在偷人啊，当然这个也是追赶者必须要付出的人力成本，我们继续看后面啊，万卡级别的集群的重点是在于这个集群啊，集群使得单卡的算力能够限性的叠加，但是面向未来前沿图形渲染技术， 第五个赋能聚生智能，第六个是团队，我们就不看了，我们接下来看下一部分风险。第一个是尚未盈利的风险， 年报上显示的是尚未盈利吗？那他在发布年报的同时，也发布了二六年一季度的财报，那我这里也有一份，我们来看一下那二六年一季度啊，他其实是盈利的，只盈利了两千九百万，将近三千万啊，但这个扣菲净利还是负的，还是亏的，亏了五千四百二十八万。 后面也讲了啊，他的非经常性损溢的项目有哪些？首当其冲的其实是补贴，他靠补贴拿了七千万。然后第二块是这些金融业务，这里是一千三百三十三万，他不是买理财吗？之前一直被大家喷， 所以结论就是扣费亏了五千四百万，但是加上补贴和金融收益的八千三百万啊，情况就是这么个情况。好，我们回来。第二个风险是业绩大幅下滑或亏损的风险。 然后第三个是核心竞争力的风险，这里主要说的是一些关键的技术知识产权被模仿或者侵权。再一个是经营风险，经营风险这边总要分为三块，第一块是产品迭代， 第二块是客户集中度高，以及被美国列入实体清单。关于这块啊，表面上他是风险，实际上其实某种意义上来说，呃，也不适为是一种红利啊。对他来说， 后面是财务的风险，预付款规模较大，我们直接跳到资产负债表去看一下这方面的数据。那我们之前讲过，其实流动资产这边可以简单的看到只有五个科目，那这边正好他这边的账目也比较干净，这边再复习一下。第一个就是现金啊， 九十一亿。第二块就是现金等加五啊，跟现金差不多的，我把它记为现金，一撇在这里就是交易性金融资产，他这边有一点七八亿。第三个就是应收，第四个就是预付， 最后一个是存货，只有这么五个，一般我们非会计专业出身的啊，知道这五个去看流动资产其实就足够了。我们回到这个报表分析上来看，他这个预付还真的有点大， 那他这个预付主要是给中兴国际去锁定产量了，大头应该是在中兴国际啊，其他还有新润这边的分装，然后下面的紧接的风险就是他的存货了，存货这边也有十三个亿，对的，太多了， 我们看一下二六年 q 一 最新的数据，存货从去年十二月底到一季度其实是在上升，变成了二十二亿左右了，他这边是卖不出去还是怎么回事啊？有没有相关领域的小伙伴可以在评论区说说。 既然到了这样负债表，我们把后面还有一项合同负债这里也看了，因为从他的经营模式看啊，他是这么个过程啊，他的客户主要比如说是国企的一些客户，中国移动先订货，这个就会体现在这个合同负债上面，然后 他就去找中兴国际去代工。但中兴国际现在很忙呀，所以需要你预付来锁定才能。不然 中兴国际说我要先给别人做了，那经过中兴国际的代工以及风车厂的分册，这部分就会变成存货，接着存货卖出去了以后就变成了销售收入，这报表里面的关系就是这么一个关系，所以这个合同负债其实对应的就是客户的 单，那我们可以看到这个订单其实也是在变少，到底这个订单变少是在这个周期内转化为了销售收入，他这边其实没有，譬如你看二四年到二五年也是在变少，那年报这边还有辅助，那我们 去看他的辅助，这边其实也没有给出来最后的一个原因，关于合同负债这边，可能是因为涉及到国产替代的一些关键领域吧，允许他不纰漏，反正他这边都没有纰漏原因。有了解这一系列的小伙伴可以在评论区说说他的合同负债大幅减少的原因是什么。 好，我们继续回来讲风险啊，最后一个他的行业风险，那行业风险总结起来就是前有强敌啊，有英伟达，后有追兵啊，华为神盾，海思避让，木曦等等等等吧。那关于英伟达给出一些对比数据吧，摩尔县城三年累计 投入二十八亿，那在英伟达这边二四年当年就投入了九百二十六亿啊，这个根本没法比啊，只是零头啊。在技术上面，硬件上面，摩尔县城现在是十二纳米的工艺，英伟达现在已经是四纳米工艺了。 在软件上面，库达已经跑了二十年了啊，上面有四百多万的开发者慕萨 刚刚起步啊，前面聊慕萨的时候也说了啊，对于开发者来说，可以再举一个例子啊，库达就是目前的杭州合肥这样的城市啊，他会有一个红旗效应，会把周边小县城的人口都吸引过来，那小县城慕萨 如果想要发展啊，在没有年轻人的情况下是非常困难的。好，我们来看下面一个话题，公司治理。来公司治理，我们主要看两块啊，第一块是，哎，这一块就是当时上了一波热的买理财的事情啊，其实我觉得没什么好大惊小怪的， 他只是刚募来的钱，所以要按规定去先批一下，其实你去看很多上市公司的财报你就知道，其实大家都把大批的钱存在银行里面，这个没有什么大惊小怪的，现在短视频这个东西真的可以把散户的情绪无限的放大，甚至扩散，这一点其实很不好。好，我们回来我们讲他的高管啊。 这个一号人物张建忠是摩尔县城的创始人、董事长、总经理、高级工程师。哎，我也是高级工程师啊，他于零六年与英伟达任全球副总裁，大中华区总经理。二号人物周愿是摩尔县城的联创，那也是， 之前是在英伟达任市场生态高级总监。他这个是零四年进英伟达啊，比张建忠还早。那这个是财务负责人。哎，他怎么会是财务负责人呢？ 这早年是做渠道市场好历任，可能就早期兼职一下。我去看一下他的财务负责人是谁啊？这个薛延松，看看他。薛延松 这个经历就比较对了嘛，入行的时候做财务分析师，中间还去读了一个商学院，然后就一直是在做投融资、财务相关的工作，然后任财务负责人。 cfo， 这个是一个董秘兼 cfo 的 履历。那我们继续看他的三号人物。三号人物 也是来自于英伟达，这个看这个履历，很明显他就是担任 tto 这个角色技术的老大，所以他的高管团队就是英伟达的班底，应该也算是早年英伟达在中国高速发展的工程了， 这也就是为什么现在大家老爱把他和英伟达对比的原因啊。好，我们接着来看员工，员工的数量是一千二百七十个，其实我在前面看到他的一个 研发人员的一个情况啊，研发人总共是一千人，研发人占比也很高，百分之八十左右七十九，平均薪酬七十一万七十二万，上一期还有八十万，反正这个 共将要进入这个领域的网友参考。好，我们看下一部分股东，那他当前的现售股是百分之九十三点七五， 只有百分之六点二五是流通在市场上，那按照现在三千三百亿的总市值来算的话，大概流通市值两百亿左右吧，光这个流通市值应该也是属于一个中等体量了，股东数年底的时候是四点四万，然后上个月啊，上上个月了，应该是四点二万。 我们来看他的前十大股东，那首先是张建忠创始人，这里面带奥的什么神奥啊，杭州华奥 以及咱们杭州众啊，这个应该就是他的持股平台，这个是这个是上海的国资，这个是中国移动，这两个既是股东，其实也是客户了，还有这个红杉资本啊，是顶级的 vc。 好， 我们最后来聊一下这个公司的股价，那这个公司成立了五年啊， 二零二五年六月三十日，上交所正式受理他的科创板 ipo 的 申请，到二零二五年九月二十六号上市审核委员会审批通过，俗称过会，合计八十八天。闪电过会啊，可以看到当前的监管对他也是非常的呵护啊，可以说是一路的开绿灯了。那其实他这个时期的估值还是比较难的去定量的，框定的 估值最好估的就是像长江电力这种永续经营且分红稳定的嘛。那摩尔县城我就定心的聊几句吧。摩尔县城算是超级明星科技股啊，也算是赶上了好时候，市场也给他了很高的这个定价，当时发行价一百一十四，上市首日该盘价就到了六百五十，之后马上又冲高到了九百多。 那现在我去看了一下，回落到了七百左右了，虽然我刚刚只是短短的一句话啊，但是这里面包含了这整整半年的资金博弈啊。炒股，炒股嘛，就是突出一个炒字嘛， 但这个炒呢，还是有逻辑的在炒，大家都是有预期的，因为英伟达的芯片进不来嘛，你作为英伟达在 a 股上的投影，就勉为其难，哪里做筹码了。我们说 a 股是个散户市啊，很多炒连逻辑都没有啊，这我们就不展开了啊，我们来看一下历史上跟这个很像的一个股票啊，韩五记， 二零年七月，韩五记上市，那时候发行价六十四元，上市首日升到二百五。嗯？这数字怎么听这么怪， 中间甚至破发跌到四十多，跌了将近三年的时间啊，直到二三年上半年开始逐步的回升，中间只是在二五年的上半年 以及二六年今年的年初有小幅的调整啊，总体的趋势还是向上的，那当前他的股价甚至已经超过了茅台啊，成为了名副其实的寒王。年前在上学院，我们还针对这个股票课堂上还做过辩论，是正儿八经的辩论啊，是有一遍二遍，三遍四遍啊，最后团队的表现是要进入课程成绩的。 年后的今天啊，哪怕我们当时是持反方意见的变方啊，也就是含糊剂没有泡沫。这些同学啊，他也没有买含糊剂啊，就你想，当时为了准备辩题，他肯定是找了不少的利好，并且能来读 e n b a 在 认知上，至少在赚钱的认知上，大概率是不会有太大的问题的。 那我举这个例子呢，主要想说明，像这种票啊，要信早信啊，不信就永远别信。那十年前啊，中国可能还是在劳动力红利时期，那现在没人会质疑当下应该是科技红利时期了吧， 至少股民肯定不会怀疑的。这一轮结构性牛市啊，无论是在科技上挣到钱的，还是在老邓谷里躲牛市的啊，真金白银上的课，印象肯定是很深刻的啊。 纵观人类历史，每一次科技前期的增长都带有非常大的不确定性，我们既不能完全的置身事外，同样也不能因此让自己陷入泥潭。所以要信，早信，不信的你就永远别信。 a 股五千五百多家公司啊，机会到处都是，做错的成本远比不做的成本大。可以不做，但是尽量别做，但是尽量别做错。好了，将就是本期视频制作不易，点赞、关注、转发、收藏是对博主最大的支持，我们下期见！
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02:46查看AI文稿AI文稿今天，半导体行业被一个神秘的希腊字母套给刷屏了。华为董事、半导体业务掌门人何廷波正式提出了套定律，声称要换一条路，突破芯片物理极限。大鱼，我认为这个套定律的意义非常大，他可能会改写未来芯片竞争的规则。 过去几十年，芯片行业主要靠摩尔定律往前跑。摩尔定律说白了就是把晶体管越做越小，越塞越多。晶体管你可以理解成芯片里的微型开关，开一下，关一下就能代表零和一开关越多，芯片能同时处理的信息就越多，就像工厂工位越多，能同时干的活越多。 但现在最先进的芯片制成已经推进到二纳米级别，继续硬缩，不光成本高，发热、漏电量率都会变成大问题。 所以很多人说，传统摩尔定律这条老路正在逼近失效边缘。华为这次的思路很关键，既然平面上很难再塞进更多开关，那就别只在平面里挤了，就像一座城市， 地面已经挤满了，不能只想着把每间房再切小。更现实的办法是往上盖楼，把原来平铺的一层变成上下堆叠的多层。芯片也是这样，从继续硬塞晶体管转向把不同功能的芯片模块叠起来，连的更近，这样数据不用绕远路，开关之间传消息的时间就被压短了。 这就是掏定律的核心，不止拼谁刻的更小，还要拼谁让数据跑得更快。所以它不是一个新名词，而是一套新的芯片提速方法。它真正厉害的地方 是把芯片竞争从比尺寸推进到了比效率。以前大家主要问你能做到几纳米，现在还要问你的芯片怎么堆，怎么连，数据跑得快不快。华为譬如过去六年已经基于这条路设计并量产了三百八十一款芯片。 也就是说，这不是停在发布会上的概念，而是已经跑过很多实际项目。二零二六年秋季，麒麟芯片将率先用上逻辑折叠技术，这是第一场真正的大考。 如果这条路继续跑通，华为预计到二零三一年，高端芯片密度能达到等效一点四纳米水平。注意，这里的关键词是等效，不是物理上真的做到一点四纳米， 它更像是通过更聪明的堆叠和连接，把实际效果往高端制成靠近。对国产芯片来说，这是一条非常重要的新通道，不是一条路被卡住就只能原地等。先进封装和七匹就是这道新打法里的关键施工队，他们像搭积木，把不同功能的小芯片拼在一起，再让他们高速配合。 所以，市场关注先进封装、散热设备、材料封测这些方向并不奇怪，但技术路线振奋，不代表已经全面超越，真正的硬仗还在量产里。 对投资来说，别只听概念，要看订单量率、量产进度、客户验证和现金流。总之，掏定力最大的价值，是给后摩尔时代的国产芯片指出了一条更现实、更有想象力的新路。如果你觉得今天的内容有价值，欢迎点赞关注，我会继续用大白话讲财经，陪你把复杂的事看明白。
493研究员大余
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
04:29查看AI文稿AI文稿一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。
1.8万科学不问原由
03:53查看AI文稿AI文稿华为直接掀翻了全球芯片行业五十八年的铁饭碗，摩尔定律将正式被中国改写。过去大半个世纪，全世界都跟着摩尔定律走。核心逻辑很简单，把晶体管越做越小， 芯片性能就能提升，成本还能下降。不管是英伟达、英特尔还是三星，所有大厂都是这么玩的。行业从一百三十纳米制成，一路卷到三纳米，几十年下来，整个半导体行业基本被锁死在缩小制成这一条路上。最近几年，英伟达创始人黄仁勋反复强调一句话， 摩尔定律已经死了。他的观点很直接，现在芯片制成越做越小，基本已经到物理极限了，不仅难度越来越大，成本飙升，工耗也越来越高， 靠缩小制成提升性能的老路已经走不通了。但很多人误解了他的意思。黄仁勋说摩尔定律已死，并不是说这套规律没用了，恰恰是英伟达把摩尔定律最后的红利彻底吃干抹净了。现在的行业现状非常现实，三纳米的生产线投入要两百亿美元， 设计一颗高端芯片成本就要十个亿，但最终性能只提升百分之二十，投入巨大，回报极低，完全是倒挂的。这就是摩尔定律现在最大的问题。 所以，英伟达早早换了玩法，别人还在死磕缩小晶体管硬卷支撑，英伟达不再单纯靠对硬件提升性能，而是通过架构升级、软件优化，搭建完整生态， 实现全方位碾压。打个通俗的比方，同行还在费劲把老路修的更细更窄，勉强挤一点性能出来，英伟达直接新建了一条不限速的高速路，还配套建好所有服务设施，搭建了自己的完整体系， 整个行业基本都得跟着他的规则走。最后的结果就是摩尔定律时代的红利，英伟达拿走了百分之九十摩尔定律失效后的算力，新时代，英伟达几乎做到了百分百垄断。也正是靠这套打法，英伟达坐稳了芯片行业的顶端位置， 市值突破五点二万亿美元，成为全球价值最高的科技公司之一。又在全行业陷入平静无路可走的时候，华为站了出来。 华为半导体业务负责人何廷波正式提出掏定律。这一刻，全球芯片行业五十八年的固定玩法被彻底推翻，一直主导行业的摩尔定律被中国成功改写。很多人以为华为是在否定摩尔定律，其实并不是。我们都清楚，高端芯片离不开高端光刻机，但目前国内被技术封锁， 拿不到先进的 euv 光刻设备，传统靠缩小制成的路子根本走不通。面对这种困境，华为没有摆烂放弃，而是主动换了全新的研发思路。以前行业靠的是几何缩微，简单说就是拼命把晶体管做小。而华为全新的思路 是时间缩微。传统摩尔定律一味追求缩小晶体管尺寸，现在已经摸到了物理天花板。而华为的套定律不再死磕尺寸缩小，而是通过逻辑折叠以及架构创新的方式，缩短信号传输时间， 优化数据的流动路径，从立体层面提升芯片的晶体管密度和整体性能。别人还在拼命把平方里的砖块越做越小，想在同一块地上塞更多东西，华为直接把平方改建成多层高楼， 通过逻辑折叠把电路叠起来，让同样的占地面积实现更高的密度和更快的信号流动。这条全新的赛道，是华为为整个行业开辟的新路。过去六年，华为靠着这套全新技术思路，已经设计并量产了三百八十一款芯片， 广泛应用在各行各业。二零二六年秋季即将发布的新款麒麟芯片，会全面搭载逻辑折叠技术。按照规划，到二零三一年，一托韬定律打造的高端芯片，性能和晶体管密度能对标传统一点四纳米制成的水平。 这也就意味着，不用依赖国外高端 uv 光刻机，我们也能做出顶尖的高端芯片。华为没有否定摩尔定律， 而是在被卡脖子的困境下，实现了对摩尔定律的突破和升级。黄仁勋靠架构和软件生态吃尽了摩尔定律最后的红利，而华为靠系统级的创新和全新架构，在后摩尔时代开辟出了属于中国的新赛道。
299芝士情报局
05:18查看AI文稿AI文稿没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。
11.7万红衣大叔周鸿祎
01:50查看AI文稿AI文稿掏定律到底是啥？要搞懂掏定律，先搞懂摩尔定律。简单说，摩尔定律就是偏小。过去六十年新变行业的规矩很简单，每十八到二十四个月，把晶体管做小一半，同面积塞更多管子，性能翻倍，成本减半。 打个比方，芯片向城市经济管是房子。摩尔定律就是把房子越盖越小，越盖越密，挤更多房子进去，城市容量就变大。但现在这条路走死了。为啥？首先是物理极限，经济管小到三纳米，两纳米，快到原子大小了，再小电子就穿墙漏电，没法用。 然后是成本爆炸，一条两纳米产线要两百亿美元，一颗芯片设计费超十亿美元，越做越贵。二零二六年五月二十五日，华为半导体负责人何廷波正式提出掏定律，核心就一句话，不拼，做的更小，专拼跑得更快。 掏是电子学里的时间长数，说白了就是信号在芯片里跑一圈的延迟时间。掏定律的核心是时间缩微，不靠缩小晶体管，而是从器件、电路、芯片到系统 全层级压缩信号延迟，照样提升性能、密度、能效。再用城市比喻，摩尔定律就是死磕，把房子盖到最小最密。 掏定律就是房子大小不变，修高架、建隧道，搞立体交通。华为叫逻辑折叠，让车流、电信号跑得飞快，城市效率直接拉满。华为已经用这招干成实事，六年量产三百八十一款芯片，成熟制成下，晶体管密度提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一。 这是中国第一次在半导体基础规则上提出原创理论，从跟跑并跑变成零跑。华为的韬定律不是要推翻摩尔定律，而是在他走死的路上，硬生生开辟出一条中国芯片新赛道。未来芯片不一定最小，但一定更快、更强、更自主。
90平哥解图站
02:39查看AI文稿AI文稿半个多世纪以来啊，全世界做芯片的都跟着一条规律走，叫摩尔定律。前两天呢，华为提出了一条新规矩，叫掏定律。 这个掏定律是啥呢？为什么这么多人激动？还有为什么我看完以后心里也热了一下，我们今天大白话把它讲清楚，我是杨乐多，大白话讲 ai， 一 九六五年啊，一个叫摩尔的美国人呢，预言了一个规则，芯片上的零件每十八到二十四个月就能塞进去多一倍。 这条定律呢，管了六十年，所以你手机越来越快，电脑越来越薄， ai 也越来越聪明了，本质上都是因为芯片，他越做越小了，里面的电路就越来越多，但最近这条路呢，开始走不动了。为啥呢？因为晶体管呢，已经小到原子级别了， 再小他就要穿墙漏电了，电子自己都要跑出去了。这个是已经到了物理极限了，而且最先进的芯片呢，越来越贵，一座最顶尖的金源厂啊，造价两百亿美金起步，全世界玩得起的公司也就剩那么三四家了。 那华为做了啥呢？他换了个思路，不再死磕零件，把它做多小，塞多少电路进去，而开始磕数据跑的有多快，如果数据跑的快点，是不是可行呢？ 以前的思路啊，是修路，把路修的越来越窄，越来越密，让车多挤进去几辆。掏定律呢？是，算了，路就这么宽，我换一个办法，优化红绿灯，修高架，设潮汐车道，让车跑的更快更通畅。 华为搞了个新技术，叫做逻辑折叠。以前芯片是平的哈，就是一个平面，零件呢都摆在一层。 华为现在把它叠起来啊，一层层的往上叠，两层三层，多叠几层，像盖楼一样堆着，那数据呢？从这层走到那层，比横着快，快个十倍，这就是滔定律。滔呢，是个希腊字母，物理学历代表时间，中文谐音读滔。 这里更底层的逻辑是，以前芯片做小需要一个被卡脖子的东西，就是光刻机。但涛定律走了另外一条路，他不靠把零件做小取胜，他靠把系统做的更巧妙，效率更高来取胜， 结果就是用七纳米的工艺可以干出一点四纳米的活。并且这不是构想，华为已经基于这条路啊，六年量产了三百八十一块芯片，所以这一次不是抄，不是跟，不是改良，是从底层 提出了一个完全新的方向，告诉全世界，这条路啊，也能走，而且走得通。并且不仅是我们自己走，华为在发布会的结尾说呢，在掏定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业合作伙伴们紧密合作，共同推动半导体与电子产业的持续发展。 你觉得掏定律未来能走通吗？评论区聊聊，关注我，持续用大白话带你看懂 ai 走到哪了，变化很快，带你一起跟上！
54杨乐多讲AI
03:34查看AI文稿AI文稿芯片的尽头不是物理啊，是数学！摩尔定律统治了全世界五十年，所有人都在拼命压缩芯片尺寸，把晶体管越做越小，长压缩、宽压缩，厚度压缩。 但绝大多数人不知道，芯片走到瓶颈，根本不是物理材料，到头是数学逻辑走到了极限。半个世纪以来，摩尔定律全程使用二维平面几何思维，相似几何原理，把芯片长宽等比例缩放 边长压缩越小，当片容纳的元气键就越多。这里藏着一条基础数学规律啊，平面面积是边长的二次平方关系，越是往后制成叠氮 尺寸压缩的收益就会持续衰减，呈现二次函数式下滑，数值不断收敛，无限逼近一道数学极限边界。 简单来讲，几何尺寸存在硬性数学下限，尺寸永远不可能无限缩小。越往高精质层走，想要再精进一丝性能，付出的成本会指数级暴涨。这就是全球芯片共同的困局，单纯靠压缩几何尺寸这条路，已经彻底走不通。 就在这时，华为提出全新掏定律，代号符号掏。很多人疑惑，为什么偏偏选用数学符号掏？我们熟知圆周率派代表半周期 片面视角局部维度，而数学里完整周期常数掏等于二派，代表完整持续全局时间维度。这也直接点名掏定律核心， 舍弃几何尺寸博弈，转向时间维度做数学优化。过往摩尔定律比拼的是空间大小，如今掏定律比拼的是时间快慢。 芯片所有卡顿、延迟、功耗，全部根源在于电路时间参数掏。电路信号传播遵从基础数学公式， s 等于 v t， 信号传输速度大体恒定，那传输耗时完全取决于线路行走路程。传统芯片全部平铺在二维平面，线路走线杂乱，路径迂回，通行距离被无形拉长， 时间长数掏数值偏大，延迟居高不下啊！而掏定律运用拓扑几何加空间折叠数学，不再纠结原件长宽大小，对芯片电路、电路做立体折叠重构，把分散遥远的电路模块就近收拢排布，直接压缩信号通行路程， 路程缩短，传输时间直接被压缩整体时间传输掏持续压低不用缩小晶体管，不依赖高端光刻工艺，依靠路径优化、维度转换持续压缩的数学手段，就能大幅度降低延迟， 降低功耗，拉高预算效率。如果说摩尔定律是在固定二维平面内卷尺寸的静态数学啊！掏定律就是跳出平面束缚，掌控时间持续的动态数学。 二维几何有极限，但是时间持续的优化没有数学上限。平面缩放早已抵达天花板，可路径拓扑持续调控，多维折叠，还有无穷无尽的优化空间，这就是他定律真正厉害之处。 跳出全世界统一的几何竞争赛道，利用更高阶的数学逻辑换道超车，别人还被困在长宽尺寸的低级二维数学内卷。我们早已迈入持续周期立体拓扑、空间折叠的高阶数学时代，有启发吗？更多精彩内容可以预约直播呦！
596成其老师
02:30查看AI文稿AI文稿统治了全球半导体整整五十四年的摩尔定律，被华为打破了。就在今天，五月二十五日，上海国际电路系统研讨会，华为正式发布了韬定律，这是中国在全球半导体领域第一次提出指导整个产业发展的新原则。 你可能会问，啥叫掏定律？这样说吧，在过去半个世纪，全世界做芯片都要遵循摩尔定律，他的核心逻辑是把晶体管越做越小，同样支架盖大小的面积里塞进更多的晶体管，性能就上去了。从最开始的几微米，到后来的几百纳米，再到二十八纳米，再到十四纳米、三纳米， 一路说下去，但这条路快走到头了。现在整个行业都知道，随着制程工艺逼近两纳米、一纳米，物理极限就出来了。当晶体管尺寸小到接近原子尺度时，量子碎穿效应开始导致量子乱跑，漏电发热问题愈发严重，良率大幅下降。 那华为的碴定率是干嘛呢？一句话，别死磕，把元气键做多小了。做小元气键不就是为了让信号跑得快吗？哎，这个碴 就是时间。以前摩尔定律降掏的办法是把晶体管缩小，走线变短，信号自然就跑得快了。而华为掏定律的思路是，我不跟你卷尺寸了，我从根本上把掏本身降下来。怎么降？ 华为打了一招叫逻辑折叠，把电路往垂直方向折起来，从单层变成多层，关键路径的走线大幅缩短，信号不用绕远路了，掏咔咔往下掉。 华为管这一套，叫做用时间缩微替代几何缩微，这一下子把西方那套基于几何尺寸的游戏规则、设备生态全部都推翻了，以前我们卡在哪？ 不就是卡在那个顶级的 uv 光刻机吗？以及它所代表的三纳米、两纳米吗？现在华为的滔天律直接说，我换赛道了，我不跟你比，谁的车更小，我比谁的赛道设计更聪明，谁的调度系统更有效，谁的信号跑完一圈用时最短。 华为说了，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片金管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。关键这不是理论，华为在过去六年基于这个定律已经悄悄量产了三百八十一款芯片，确认了这条路能走通，今天才拿出来说而已。 预计今年九月份，华为 mate 九零及其搭载的麒麟九零五零芯片将完整使用时间缩微技术，到时候将让那些人知道什么是降维打击，这就是降维打击。
836肖恩科创圈
03:31查看AI文稿AI文稿一起来啊，韬定律刷屏了啊。韬定律是相对于摩尔定律啊，所以我们要一起讲摩尔定律呢，就是把这个芯片越做越精细，芯片里边的晶体管越来越细， 那最初呢，发展是极快的，那现在呢，由于它已经发展到了极限，再修细一点啊，就要发生量子碎穿了，所以已经到达了技术的尽头， 那这个时候抛定律就由此而生，你可以理解为呢，摩尔定律啊，就是一个单条的马路，为了过更多的车，在这条马路上越修车道越多， 那每个车道越来越窄，那目前呢，就修到了这个车道的窄度跟这个车的宽度已经差不多了，那再修窄一点，那这个车 各道的车呢？就要发生碰撞了，那这个时候啊，抛定率就出现了，那我们不在平面上边做努力了，哎，可以做高架桥啊，做立体式的，这个就是抛定率，所以说这么来看的话，它是两个技术方向 哎，并不是技术突破，哪一个隔哪一个带的王朝，那不是这个样子的。那摩尔定律我目前的理解啊，它就是一个精度的体现啊，技术精度 越做越精密。嗯，这个老外适合这个技术创新嘛。那掏定律呢，是工程系统落地的体现，我们这边呢，大部分人说掏定律割了他们的命啊，他们那边大部分人说掏定律啊，只是换了个说法而已， 在实际要折中啊。一，我们没有割他们的命，他们想做实际上也是可以由柏油路升级为高架路。二，这个掏定律呢，也不是说他们想做就能做的， 稀土大家都知道是吧？你砍我光刻机，你给我提官税。哎，那我可以砍你稀土，那我砍你稀土砍的不是稀土原矿稀土全世界都有啊，我砍的是稀土的加工。那为什么他们就没办法稀土加工呢？ 是因为他们时间不够，你给他五年时间，他稀土加工也能做起来啊。我们现在稀土加工的优势实际上体现到国力上面，就是系统性的工程落地能力哈，我们是有产业配合的，这个是老外很难轻松 短时间赶上的。那滔定律也是跟稀土加工在我看来，哎，有异曲同工之妙，它都是系统工程的高端，各行业的配合诞生的。滔定律那边确实在平面的马路上，在看我们脖子， 那我们可以用高架去突破重围，他是给我们换时间的，我们在体现系统工程力建高架的同时，然后呢？每一层我们还要摩尔定律， 就是马路越做越细，这样他两个城区相成，那未来体现在我们生活上才有质的提高。所以啊，两个谁也隔不了谁的命啊。我们拿他 来用时间换空间去突破他们卡我们光刻机等一系列芯片制成的包围圈，那他们也可以学习我们的技术， 把他们的平面建成高架桥，但是他们没有我们的系统工程啊。两边如果一起努力啊，这个地球大有可为，两边如果互相竞争，那现在我们多了时间。
241老渔观世界
02:09查看AI文稿AI文稿我不是单说脊梁定律是假的，因为摩尔定律本身也就是个营销名词，你一个站在假话肩膀上的假话，能真跟我哥这负负的正呢？什么叫定律呢？能量守恒，质量守恒，光速不变热力学定律， 它是在全宇宙范围内永久生效，并且不受时间空间限制的，你在美国生效，在中国也生效，在地球生效，在拉尼亚凯亚超星系团之外也一样生效。而本身所谓摩尔定律，就是一个英特尔的营销名词，你真以为它是个宇宙公里？ 它本身就是一个美好的愿景，它的权威度跟我发布意见工资定律差不多，我发现从一九八零年到现在，人们每五年工资翻一倍， 从一个月两块，十几块，几十块到几千几万，并且在目前的四十年内没有失效过，所以我这算发明了新定律。我这个粒子和摩尔定律别无二致，而一个在假话上面的假话也妄称定律， 我真的不想和一些光年分不清，单位零点八乘零点五算不明白的小学没毕业的伟人争论定律的概念。这个初中才学的东西， 光刻厂呢？救我！救我！救我！超英伟达三千倍的芯片呢？方舟变异一秒原声呢？那个被苏联扔进垃圾堆的三禁制呢？救我救我救我！ 文章 a time scaling theory for multi layer electronic systems 是 一篇如我之前所说的和摩尔定律一样的行业展望文，并非研究论文，而这只是一个概念式子 函数未定义，也未说明时间长数如何得出，而这里称之为事后生产经验得出，与摩尔定律的观测现象，事后总结经验得出也没什么区别，而核心主张的逻辑折叠逻辑 folding 思路就是将本来平铺的电路竖起来放，缩短连线距离，与目前生成中的堆叠思路并没有什么区别。各家的 four virus 三 d 封装 vcash 都采取了该方法。我们苏妈叉三 d 卖很久了已经，总想搞个大新闻，这一块 还得是脊梁。我不会煽铁，反正一年能搞三百次回旋镖，骂我的也可以插眼，我们过半年来挖坟，看谁是小丑，也欢迎任何人来反驳我。中专往下别来，且听龙吟提头来见开银帕怎么老不带我。
2.6万逸见EyeSight
07:37查看AI文稿AI文稿全球芯片行业有一条铁律叫摩尔定律，他说的是每隔大概十八到二十四个月，芯片性能就翻一倍，但是价格不变。这条定律从一九六五年提出，统治了半导体行业整整六十年，所有人都信他，所有公司都围着他转，整个科技世界的增长预期都建立在他之上。 但现在这条定律越来越难走下去，从十四纳米到七纳米，每往前走一步，难度就翻倍，成本也翻倍。 台积电建一条两纳米的产线，花的钱是以前七纳米产线的好几倍。全球只有荷兰一家公司叫 asml， 能生产最先进的 euv 光刻机，一台机器的价格是一点五亿美元左右，而且你还不一定能买得到。 但是谁也没想到，就是被无线围堵卡脖子的。中国华为在五月二十五日上海的一场全球顶级学术会议上提出了一条全新的路线，滔天率。 咱们先说一下背景啊，这样你才能明白华为做的事有多反常。沃尔定律的核心逻辑叫几何缩微，就是把晶体管做的越来越小。晶体管是芯片的一个基本单元，越小就能塞进越多，性能就会越强。 从最早的微米级到现在的三纳米，人类用了几十年，把这个东西缩小了几百万倍。那这条路为什么这么重要？因为它创造了一个可以预期的增长节奏， 英特尔可以提前规划三年后的产品，台积电可以提前规划五年后的工艺，整个供应链按这个节奏走，投资人也信这个节奏，整个市场都信。所以愿意给科技公司很高的估值，因为大家都觉得算力会一直便宜下去，但现在这条路越来越难走了，晶体管已经小到了极限， 再小就会失灵了。所以全球最聪明的一批工程师都在想办法解决一个问题，怎么让摩尔定律继续下去。 就在这个时候，华为的何庭波在上海的 i e e 国际电路系统研讨会上走上台说换标尺，他提出了一个新定律，叫韬定律。 韬呢，是希腊字母韬的音译。在电路理论里，韬是时间长数，它代表一个电路完成一次信号切换需要多久。 那掏，如果越小，电路切换就会越快，芯片性能就会越强。那我们看摩尔定律的旧路线是把晶体管做小，让更多的晶体管塞进更小的空间去提效。那我们掏定律的新路线是什么？是让信号跑得更快，让每一次电路切换消耗更少的时间来提效？ 来，我们举个例子啊，把芯片想象成你手心大小的一块玻璃板，那上面密密麻麻刻着几百亿个微型的开关芯片每做一次计算，就是这些开关各自快速的弹一下。 摩尔定律六十年就干一件事，把开关做的越来越小，同样大的玻璃板上就能刻进更多更多的开关，性能就越强。从最早开始把开关缩小了几百万倍，一直到现在的三纳米，但是现在开关已经小到了极限，再小就会失灵了。 华为说，咱们换个思路，开关数量不加了，但是让每个开关弹的更快。举例来说，原来某个频率下开关弹一下需要一纳秒，那通过路径优化压缩到零点八纳秒左右，几百亿个开关同时加速， 芯片每秒能完成的计算次数就能获得明显的提升，这就是掏定律的一个核心追求。那具体怎么让开关更快呢？关键是让开关之间的连线要短。 华为的办法是把原来平铺的电路给折起来，平房变楼房，同样的地基向上叠，那路径是不是就变短了，信号自然就跑得更快了？ 听起来只是换了一个优化目标，但背后的含义完全不同。旧路线的瓶颈属于物理极限，晶体管一直缩，但是缩不下去了。 新路线的优化空间是在器件、电路、芯片、系统四个层级都还有很多文章可做，不依赖只把晶体管做到有多小。更重要的是，旧路线高度依赖 asml 的 euv 光刻机，中国买不到。新路线如果走通了，对光刻机的依赖会大幅降低。 这就是为什么这件事儿这么敏感。何庭波说，这条路他们不是今天才开始走的，华为已经用这个思路，在过去六年里设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖在手机、福气、 ai 加速等多个领域。 他们的目标是到二零三一年，按掏定率路线做出的高端芯片晶体管密度能达到相当于一点四纳米制成的水平。路透社啊，报导的时候专门标注一点，四纳米是重要的节点，因为那大概是二零三零年代出全球芯片行业的一个最前沿。 那也就是说，如果我们华为做到了，他们芯片的性能会追上全球最先进的水平。但是我们走的路是完全不同的路。这件事在海外引发的反应，比国内的欢呼更值得我们仔细去看一看。美国的政策圈最担心的不是华为芯片的性能，而是这件事对出口管制体系的冲击。 美国对中国半导体制裁的底层逻辑是一个链条，封锁光刻机，中国做不了先进制程，中国就没有高性能芯片，中国的 ai 和军事算力就会受限。那这条链条能成立，前提是什么？ 是先进性能和先进制程的绑定。那韬定律如果成立，这两者就解绑了，你不需要对先进的制程，也能做出高性能的芯片，那封锁光刻机这招就再也没有那么管用了。 这才是西方政策圈真正紧张的地方，他们担心的不是华为，是整个制裁架构的有效性，当然也有很多冷静的声音。目前涛定律更多还是在理论框架和初步验证阶段。三百八十一款量产的芯片里，大部分不是旗舰级产品， 逻辑折叠技术，第一次大规模上旗舰，应该是在今年秋天即将发布的麒麟新芯片，那才是真正的考场，需要大家关注。另外，全球半导体供应链有几十年积累的惯性，行业标准不是一家公司说重写就能重写的。当然这些质疑都有道理， 但我想说，一件历史上反复出现的事，被逼到墙角的人，做出来的东西往往最狠。一九八五年，美国逼日本签了广场协议， 日元大幅升值，出口竞争力受损，日本制造业被迫转型。你知道日本后来转出了什么吗？转出了全球最强的精密制造能力，转出了半导体材料和设备领域的绝对话语权， 直到今天，全球芯片生产需要的很多关键材料，只有日本才能供应。中国早期的北斗卫星导航，一开始用的是欧盟的伽利略，后来被踢出去了，被迫我们自己建。 建出来之后，北斗现在覆盖全球，精度不输 gps。 华为从二零一九年被列入实体清单被断供，芯片断供，软件断供， e d a 工具几乎是从零开始重建整个技术站今天发布滔定律， 背后是六年的硬憋。所以你发现了吗？被逼出来的创新都有一个特点，他们往往不按原来的路子走，因为原来的路子 根本走不了了，不让我们走了，只能另开一条，而另开的这条路，有时候就会绕过原来路上所有的护城河。那我不对操定律去做预测，最终是不是成功？让我们一起来看数据验证，现在说什么都太早， 但是有一件事我觉得可以确定，这是中国第一次在全球顶级技术舞台上指出一条指导整个半导体行业发展的新原则。 诺尔定律是美国人在一九六五年定的， wincare 标准是美国人定的， a r m 架构是英国人定的。过去几十年，中国在这个行业里扮演的角色是生产者、追赶者、规则执行者。 但是今天华为站在 i e e。 的 舞台上，这条规则我们来写，不管二零三一年结果如何，这一步本身就已经是一个信号，游戏的参与者已经变了。那我说明白了吗？
5251兔子念金🐰
01:47查看AI文稿AI文稿又是华为，中国高端制成芯片被卡脖子的时代啊，彻底结束了！今天这个消息对于中国乃至全球芯片制造产业链来说，都是爆炸性的消息， 华为直接把芯片产业一直遵循的摩尔定律啊给颠覆了。什么是摩尔定律呢？他是英特尔创始人戈登摩尔一九六五年提出的，即芯片上的晶体管每十八到二十四个月翻一倍，性能翻倍， 价格减半。但是摩尔定律发展到今天已经逼近了极限，一纳米制成芯片便是其物理极限。华为今天正式发布了半导体产业发展的新原则，即韬定律。 韬定律相较于摩尔定律的颠覆性，在于通过逻辑折叠等创新技术啊，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管的密度，从而实现半导体和电子系统的持续演进。在摩尔定律即将进入极限瓶颈期之际啊， 为全球半导体产业打开了新的性能迭代路径，全面破解了摩尔定律面临的物理和机器困局。华为作为中国科技产业界最能打的实干派，推出新的革命性理论成果， 肯定不仅仅是为了发论文抢先机啊。据华为半导体业务部总裁何庭波透露，在过去六年的时间中啊，基于滔天律，华为已经设计并量产了三百八十一款芯片， 运用到了各行各业的需求当中。今年下半年即将发布的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升，等效于业界三纳米的工艺水平，直接对标苹果的 h 八和高通霄龙八根 four 芯片。预计到二零三一年呢，基于套定率的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 而台积电的一纳米制成芯片在二零三一年也刚具备量产水平。也就是说，华为的高端芯片在二零三一年将直接站在全球芯片制造的塔尖舞台。一纳米是摩尔定律的极限，是台积电本的极限，但是一纳米只是华为和涛定律的起跑线。
65富有国际硕博洞察
06:45查看AI文稿AI文稿什么是摩尔定律？简单说，他描述的是芯片上能容纳的晶体管数量会随着时间快速增长，大约每隔一段时间就翻一倍。他不是一条物理定律，而是一个来自产业观察的经验规律。 理解，他就能理解为什么电脑、手机、服务器在几十年里变得越来越小，越来越快，也能理解今天芯片行业为什么越来越难。 摩尔定律的提出者是英特尔联合创始人戈登摩尔。一九六五年，他观察到集成电路上的原件数量正在快速增加，并预测这种趋势会持续下去。后来，这个说法被概括为芯片上的晶体管数量大约每十八到二十四个月翻一倍。 这里的晶体管可以理解为芯片里最基本的开关，数量越多，芯片就越能完成复杂计算。要理解摩尔定律，先要理解芯片为什么依赖晶体管。计算机处理信息本质上是在处理零和一。 晶体管就像一个极小的电控开关，可以表示开或关，也就是一或零。把大量晶体管组合起来，就能形成逻辑门、存储单元、处理器核心， 最后变成我们看到的 cpu、 gpu、 内存芯片和各种控制芯片。摩尔定律真正重要的地方不只是数量翻倍，更关键的是，在很长时间里，晶体管变小以后，芯片往往可以同时获得三个好处，性能提升、成本下降、能耗降低。 同样大小的芯片里塞进更多晶体管，能做更多计算。单个晶体管更小，制造大量芯片时，单位成本更低，开关距离变短，电流损耗也可能下降。这就是过去几十年电子产品快速进步的底层动力， 可以把早期计算机想象成一个占满房间的大机器，而现代手机芯片却能放在指甲盖大小的面积里，差别不只是外壳变小， 而是制造工艺把晶体管做到了纳米尺度。所谓七纳米、五纳米、三纳米，并不等于某个晶体管尺寸严格就是这个数字， 而是芯片制成节点的代称，代表一代更先进的制造能力。摩尔定律推动的第一个变化是计算性能的持续提升。早期个人电脑能处理文字和简单图形， 后来的电脑可以剪视频、跑大型游戏，再到今天的服务器可以训练人工智能。模型背后并不是某一个魔法发明， 而是晶体管。越来越多处理器可以拥有更多核心、更大缓存、更复杂的指令执行单元，以及更强的并行计算能力。第二个变化是电子产品变得更便宜、更普及。如果一块硅片上能切出更多可用芯片，每个芯片承担的制造成本就可能下降。 过去只有实验室和大型企业能使用的计算能力，逐渐进入个人电脑、智能手机、汽车、家电和可穿戴设备。摩尔定律让计算从稀缺资源变成了日常基础设施。 第三个变化是软件和互联网被不断放大，硬件性能提高以后，软件开发者就能设计更复杂的系统， 比如图形界面、浏览器、搜索引擎、短视频推荐、地图导航和云服务。很多软件体验之所以能不断升级，是因为底层硬件给了更多计算空间。 换句话说，摩尔定律不止影响芯片公司，也影响整个数字社会。但摩尔定律不是永动机， 晶体管不断缩小会遇到物理极限，尺寸小到一定程度后，电子不再完全像宏观世界里的小球那样听话，量子碎穿等效应会导致漏电增加。 晶体管太密集还会带来严重发热问题。芯片不是只要塞的更多就一定更好，散热、功耗可能性都会变成硬约束，制造成本也是巨大挑战。越先进的制成，对光刻机、材料、工艺控制和洁净环境的要求越高， 建设一座先进芯片工厂往往需要数百亿美元级别的投资。过去晶体管变小，单个晶体管成本明显下降， 但到了先进节点，成本下降，速度变慢，有时甚至不再明显，就让摩尔定律从技术问题变成了技术、经济和供应链共同决定的问题。 所以今天常听到一个说法，摩尔定律正在放缓。它的意思不是芯片不再进步，而是过去那种按固定节奏轻松翻倍的时代已经结束。现在性能提升不再只靠把晶体管做小，还要靠更多路线一起配合。 比如改进芯片架构，使用先进封装，把多个芯粒组合在一起，或者针对人工智能、图像处理、通信等任务设计专用芯片。 先进封装就是一个典型方向。过去大家主要关注单颗芯片内部能塞多少晶体管，现在也关注多个芯片之间怎么高速连接。 比如把 cpu、 gpu、 缓存、内存控制器拆成不同芯粒，再像拼积木一样封装到一起，这样可以提高量率，降低部分成本，还能让不同工艺节点各自发挥优势。它不是传统摩尔定律的简单延续，但延续了系统性能继续提升的目标。 另一个方向是专用计算、通用 cpu 什么都能做，但不一定每件事都最省电、最快。人工智能训练和推理更适合 gpu、 tpu 或 npu 这类并行计算芯片视频编码可以交给专门模块，手机拍照也会用图像信号处理器来优化。 也就是说，当晶体管数量增长放慢，行业会更重视把晶体管用在最合适的地方。 摩尔定律还带来一个容易被忽略的影响，它塑造了整个科技产业的节奏，晶片公司按节点规划产品，软件公司预期未来硬件会更强，消费者也习惯了手机和电脑几年一换， 过去很多商业模式都建立在计算能力会持续变便宜的前提上，现在这个前提变得不那么确定，企业就必须更认真的考虑效率、能耗和成本。总结来说，摩尔定律不是自然界写好的规则，而是半导体工业长期努力形成的增长曲线。 它描述了晶体管数量快速增加，也解释了计算性能提升、电子产品普及和数字经济扩张的基础。 今天它正在放缓，但并没有失去意义。未来的芯片进步会从单纯缩小晶体管转向制成架构、封装材料和专用计算的综合创新。 理解摩尔定律，就是理解现代计算为什么会爆发，也理解下一阶段技术突破为什么会更难、更贵、更依赖系统工程。
35AI编程大白
