粉丝53获赞31

今天啊,我就用我自己所学到的,用最直白的话,能够让大家听得懂的话,来给你把它一次性的 争取讲透,让你们所有的外行你们都听得懂。那么首先呢,我就给你们把什么叫掏定律,我们从我们过去从来都没有听说过, 而且这个字啊,都很生僻,那我们一般的只只知道韬光养晦,韬略知道这个韬,但是这个字在这里是什么意思呢?其实在这个地方对应的是 希腊的一个字母 y 形像 t t, 希腊的字母在这里它就念韬。那这个在半导体,在电路里面,在电路里面它是一个特殊的名词,专门是指使 时间长数,就这个 t 啊啊,在电路里面是时间长数,哎,意思就是说这个是 那信号在芯片里面传输,那切换的快慢的时间就是这个 t, 如果 t 越小,这个 t 越小,信号呢就跑的越快,芯片的性能就越好,效率就越高,那 就越省电,哎,那么在华为在公布的这个掏是什么意思呢?掏系统,掏战略,掏系统,中文里面这个掏是韬光养晦,韬略是指 厚积薄发。那大家都知道,我们的华为公司在最近这些年呢,招收了西方以美国佬为首的西方国家的 极限的打压,华为的不张扬,他们沉下心来默默的攻关,他们在很多年的时间默默的研发,那终于发明了这个 全新的系统,打破美国西方那他们在半导体领域的垄断,那就发明了这个套定律,套系统核心是什么呢?核心就是一句话,用时间换空间,用时间换空间。朋友们,过去六十年, 全球的芯片呐,都被有一条老路啊,捆死,绑死,那这个就是什么呢?就是摩尔定律,摩尔定律 那几个字就是芯片半导体行业有一个摩尔定律,那就是有个叫摩尔的人,他总结出 半导体研发的一个规律,就是在过去六七十年呢,这个芯片的啊,这个性能,每十八个月到二十四个月之间,芯片的性能就提升一倍,就是这个意思,那这叫 摩尔定律,过去六十年都是遵循这样一个定律,所以说后来的这个这个芯片呢,要提升性能的话,就要靠缩小尺寸 提升性能。那么这条路大家注意,这条路走到今天就是摩尔定律已经走到了头,因为他的尺寸呢就越来越小,像原先是二十八拉米以上,现在到二十拉米,那 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米,现在搞到三纳米,还要搞到二纳米,所以这个尺寸越来越小,那么这个物理上面,物理定律里面就走不通了。那么这个顶尖的支撑还必须依赖 高端的设备,这个高端的设备呢,就是荷兰的阿斯麦的光刻机,但是呢我们又买不到对全世界封锁,我们中国人就根本就买不到高阶层的最尖端的光刻机,所以如果按照这个,如果按照这个方向继续发展下去, 我们就我们整个中国的这个半导体行业就陷入一个死局,那就会没有未来。华为的套定律,大家注意,它就是 跳出了这个死局,他怎么做的呢?他就是彻底的放弃,越做越小的这个老路,他不时刻自成,哎,不依赖封装设备,转而用什么东西呢?用时间的微缩,用时间的缩微啊,用时间的那缩微 来替代几何的缩微,那说白一点就是用时间换空间,你像那个手机里面的那个芯片,那越做越小,这个这个容量越来越大,晶体管越来越多,所以这个这个这个加工的难度就越来越大。那么现在呢?华为他就放弃原来的这个路,用时间换空间, 那简单的说啊,反正我也不懂啊。我也是今天学,先学先卖,讲错了,你这个人,你这看 看豆包念的,他就要有水平,白天看豆包,白天看了,晚上就讲,要讲出来,你知道吗?哪个人愿意看到你念呢?要讲要讲的灰深灰色,这个就是不靠缩小芯片,而是重构电路设计,折叠逻辑架构,折叠逻辑架构, 信号传输的路径压缩到最短,让电子的信号跑得更快,延迟更低,用我们的成熟可控的制成,照样能够制造出世界顶尖的性能 和密度。这个很多人呢?普通人,很多人就以为这是普通的芯片的芯片的,那封装上面的优化其实不是,那这个普通的封装只是把芯片 拼起来。套定律啊,他是从底层的逻设计的逻辑,彻底的重构,是推翻旧体系,建立新规则,不是小修小补。那我问大家套定律现在是纸上谈兵,是在设计当中,是在预想当中,还是已经 那应用了?有没有应用成果?朋友们,这个华为的套定率有没有用?用了几年?你知不知道?有没有用?用了几年?华为的套定率替代 什么七纳米、三纳米的芯片应用了几年了?那已经用了六年了,六年三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了,而且是我跟你说是实打实的 成熟的技术。哎,任老爷子啊,华为的这些高管呢?你们怎么这么牛逼啊?你们这么好的技术,怎么在中国用了六年,我们所有的中国人都不知道啊?你知道吗?就华为已经把这个套底率用了六年,三百八十一项商用商用的芯片全都用了, 我们都不知道知不知道?不知道的扣一,你不知道的扣一,你知道的扣二,反正我是不知道的,我不知道。华为这个套定律套系统 已经用了六年,用了三百八十一个项目,到现在为止,我们全中国人都不知道,只有华为的人知道,你不知道的扣一,您知道的扣二,都不知道,那么现在可以说这是 实打实的成熟的技术。亲爱的朋友们,那么这次何丁波啊,在公布这个消息的时候,他们的目标,他们的目标非常的明确,那就是 到二零三一年不再需要高端光刻机,荷兰阿斯曼的个光刻机,滚到一边去,你不是不卖给我们中国人吗?我们不要,我们就用华为的套系统,照样能够实现, 相当于一点是纳米的晶体管的密度,这个就意味着美国西方的技术的封锁彻底的失败,我们中国人也不用再去被动的追赶 光刻机,阿斯曼亚的光刻机,我们完全可以用自主可控的掏战略,掏系统,打破高端芯片垄断的这个壁垒。亲爱的朋友们,你们知道吗?这是一个具有非凡战略意义的一件大事, 了不起,任老爷子,了不起,往大了说,这是中国科技的历史性的转折点,过去全球科技的基础的定律,行业的规则完全由西方来制定,我们中国人的指定只能 那跟跑,我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的掏战略、掏定律、掏系统, 是全球第一个由我们中国的企业提出,并且经历了大规模的商业应用的,已经得到了验证的,能够主导未来芯片走向的 基础定律。聪明的用时间换空间,说白了就是你搞很小的晶体,管,你好,你搞非常小的芯片,那你提高你的运算效率,我呢?用时间换空间,我让你这个反应的速度更低啊,速度更快,走的时间更短, 用时间换空间,就这个意思。那亲爱的朋友们,从今天起,芯片行业的下半场不再是西方定规则,我们中国人跟着走,而是我们中国人,以华为为首的 高科技企业,我们开辟了新赛道,引领行业未来的发展方向。这些年啊,华为承受着极限的 这个前所未有的打压。涛定律的出现,应该说不只是一项技术的突破,我们更向世界证明,外部的封锁 锁不住中国的创新,全球的半导体的格局将就此改写,我们对我们的伟大的华为,我们要伸出大拇指。

hello, 大家好,欢迎来到我的频道,这里是荒野星际观察,带你用全新的视角看 ai。 好, 那咱们今天啊,就是五月二十五号啊,有一个大的一个好消息啊,哎,就是华为发布了这个滔天律 啊,这个不是 t 啊,啊,这个是凹啊,凹啊,这个感长得跟 t 很 像,但是它不是 t, 它是凹啊,这个它,它是一个弯的一个形象,这下面它不是一个竖啊,它是一个竖勾啊,竖勾,它念凹啊,它是实现了一个晶体管密度系统性能突破 啊,那今天呢,咱们就来聊聊这个事啊,啊,好,那么我们看背景啊,就是啊,在五月二十五号的 i e e 举办的国际电路系统引导会, 也就是 s x 啊,也就是 r a s s s a c s 二零二六国际电路系统引导会啊,是这个何婷波发布了一个叫滔定律的这么一个定律哈,那官方的说法是什么?就是把半导体继续进步的主线 从过去的几何微缩转向了时间微缩,也就是不在纸巾的把晶体管做的更小,而是系统性的降低信号的传播,计算的执行,芯片互联里面时间的延迟。好,那么我们接下来看看他是怎么做的哈, 那么其实啊,我们想要知道他是怎么做的,我们必须得怎么先回到啊,统治了整个半导体行业上百年的这个啊,由 看这个英特尔的创始人戈登摩尔所提出来的一个摩尔定律,我们要从那个定律来说起啊,啊,摩尔定律,它指的是每过十八个月呢,这个晶体管上的这个半导体芯片,它的晶体管数量就会翻一倍,也就是说它的质成呢,就会翻一倍,你比如说四纳米制成,纳米制成,但是慢慢的,现在呢,这个 这个摩尔定律现在正在碰上一个挑战啊,我们现在说的啊,包括什么?包括随着你这个晶体管越做越小,它会经常漏电 啊,漏电这种现象呢,就表示你晶体管不是有个开关嘛, p n 结嘛,啊,大家记得的话,那个 p n 结的管不准了,那现在漏电有漏电流,那这种情况越来越难以避免了啊,那我们说,哎,怎么解决呢啊?解决,我们现在是用的这种啊, g a a 啊,那这这是不是不同于以往的 finfet 啊?那就是是 finfet 之前,甚至是什么,甚至是这个 pin 就是 平面平板啊,那就是真正的一个啊,这个晶体管的类型现在在改变啊, 包括呢,我们说现在这个成本也不划算了啊,现在如果你要把它疯狂,把它做大做微缩的话呢,成本要非常高。这时候我们之前台积电说的啊,这个如果你用阿斯麦的这个 honda a u v 的 话呢,那它的这个成本就会非常非常高了啊,那成本非常高的情况下 啊,他可能还不划算,你做出来一个芯片,那可能成本不划算的哈,我们知道,而且那个良率也不过关,那对于台积电来说,他要拿给英伟达、苹果这些客户,万一你前几天,他前几年他良率要爬坡,这个时候人家苹果一告,或者是人家苹果直接用英特尔的话算,这可能性也不大啊。但是呢, 这种情况下呢,那那个台积电肯定不能成这种风格啊,所以台积电就说在这两年他都不会买啊, honda euv 的 这光刻机,当然那个时候啊,那个阿斯麦的股价甚至是跌了几个点啊,这应该是跌了两三个点啊,不多啊,因为他知道他就是不买 honda euv, 那 普通 euv 他 也得买啊,他买到哪买呢?只能到阿斯麦这买,所以呢, 这个问题不大,而且呢,英特尔还会买,照样买,而英特尔还会照样买这个海尔 uv, 包括呢,存储厂商还是买的海尔 uv, 所以呢,这海尔 uv 也不求卖不出去,只不过台积电呢,它求的是个稳,而不是什么,而不是成长或者是猛攻,不像英特尔一样的。所以我之前很早就讲过啊,就这两个企业的,它的这个 不一样啊,它这个功能不一样啊,所以我们讲了这个,这个摩尔定律啊,我们就看的摩尔定律,最近呢,已经是出现了啊,即使是可以把它满足这个摩尔定律也, 我们说啊,尽量去啊,不往这个方向走,不往这个啊,这个一直去堆经济管的方向走啊。那还有一个点呢,我们就说 啊,这摩尔定律,我们说最新的啊,台积电呢,是到两纳米了啊,啊,但是呢,我们说是啊,这个英特尔到十八 a 了啊,一点八纳米了啊,下一代十四 a, 一 点就是十四一点四纳米, 已经到了一纳米。就是啊,这么啊,属于是纳米下面的一个级别了, i m 级别了啊,那这种的话呢,就很多时候不好说了,更多符合物理定律的时候,现在已经开始不符合物理定律了,很多事啊,比如说啊,分子间的干扰啊,电流间的干扰都已经开始不符合物理定律了,这是我们之前讲的 s r o, 我 们是不是讲过 samsung 现在已经开始不符合物理定律了,太小了啊,就是这么一个逻辑啊,而且呢,现在是国际上达到了,但是呢啊,大家都懂了,都懂啊,这个国内的他没达到啊,国内没达到,那为什么呢 啊?就不往下继续说了,我们就说了就是什么,哎,中兴国际啊,他和台积电的一个区别啊,大家知道吧啊,我们中兴台中兴国际呢,他最新发的这个财报,他的这个啊,利润呢啊,或者是毛利率呢,他只能达到百分之二十二十六左右啊,但是台积电呢,已经达到百分之七十多了 啊,他的中兴国际的这个产能利用率呢?百分之一百,这个东西呢,我们是比较难以啊,跨越这个鸿沟啊,我们说几个原因, 一个原因呢,就是非常重要的原因就是我们没有啊, e o v 光刻机,我们别说嗨 n a o v 了,我们普通 e o v 都没有啊,呃,这个嗨 n a 呢,就指的是你把 n a 继续缩小,那相当于你的这个啊,所谓的精度啊,或者是这个 difference 啊,这个呢就能继续变大啊,也就是说能能假设你两个波峰啊放在一起, 你的精度越高,你辨识度越高,那这样的情况下呢,你就能够区分出这两个波峰啊,这样的话,在光刻的时候,哎,你这个才是一个更大的一个所谓的精度啊,所以光刻的精度和两个术语相关啊,一个是 n, 一个是什么?那么大那么大呢?也就是它的波长,还有一个呢,就 na 啊,这三个值,这三个值相关,我们说开 a u v 呢,就指的是它的精度变得高,这是什么逻辑啊?这时候我们说如果中心国际没有这个说法的话,它会怎么办啊?它会进行一个多层曝光啊, 多层曝光纸的就是用第一个微光刻机,但是如果你一次你就分不了两个,就相当于你要在一个光刻胶上想着光刻出图案, 但是呢,你现在的铅笔,你要在铅笔去画图案,但你铅笔太粗了啊。至于现在中国碰到个问题,这个中心国际碰到问题太粗怎么办呢?你就拿粗点这个笔啊,你就第一次画这条直线,然后第二次再曝光一次直线,再画一次直线, 你多画几次吗?那你只能这样了啊,但是我们说这个问题量率很低,而且说你需要的这个洁净室很多,你需要的设备很多啊,呃,你就相当于你占地方很大啊,所以成本呢也很高,量率呢也很低啊,所以这个就是一系列问题,而且设备折旧很高,所以呢, 这个就导致了什么?也就导致了目前我们说中国呢,一直停留在这个七大米左右啊,因为七大米呢,已经 啊,西纳米或者是五纳米的已经是 duv 的 一个极限了啊, duv 加上,呃,液镜啊,加上什么啊?加上一个双重曝光,这已经是 duv 的 一个极限了啊,就是你在物理上来说,你已经不可能再往底下再去推了啊,你就是中国上面已经做了极限了,所以呢,就是这个问题啊,国际上 能推能推的两纳米,一点八纳米,但是呢,国际上现在都已经开始不想去推了啊,绝对是这成本已经不够了啊,以前已经成本这个 r y 已经不够了,哪怕中国呢?现在还没有国际上的这个强度啊,中国呢?也不愿意去推了 啊,中国也不愿意推了,因为这个实际上大家看到这个中心国际确实是他这玩意什么量率太低了啊,这个东西成本太高了, 怎么办呢?啊?这个时候,哎,华为就站出来说了,哎,我有别的办法,我可以通过不 增加我三个金啊,三个金元上的经济管密度而实现这个问题。好,那在华为说之前,大家想一下,我们之前是不是讲过很多种方法来解决摩尔定律这个问题呢?是不是 解决什么方想的什么方法啊?是不是这个金片的这个方法,金粒的这个方法, 对吧?我们之前讲过 amd 的 cpu 架构,是不是啊? ood, iod, 对 吧?哎,它们都是把一个大芯片做成两个小芯片,这样的话呢,既能够怎么样?既能够把它不同代际的芯片分开来怎么样?又能够 啊?又能够啊,提升它的这个良率,延续摩尔定律,对吧?啊?这个就是目前业界一直在搞的一个东西啊。那第二个是什么?先进封装呗,对吧?先进封装我们讲过很多次, 那什么二点五 d 啊,包括三 d 啊,三 d, 我 们说了这个 soic 啊,包括这个啊,英特尔啊啊,台积电呐,就有这些东西,台积电的二零啊,这个二零五 d 叫 emib 嘛,对吧? 啊,就这么个逻辑,哎哎,所以说的话,哎呦,其实我们之前已经讲过很多很多这方法了,包括我们说 gia 也是一种方法来延续摩尔定律的吧,那么多种方法,那华为这一次它需要另起什么炉灶呢?啊?对吧?那我们接下来呢就来看一看了啊, 我们看华为这一次掏定律里面这个掏呢,其实可以理解为一个时间长数或者是延迟了,那 在电子系统里面呢,一个信号从 a 点传到 b 点,它不是瞬间完成的,它会受到电阻啊,电容啊,互连线长度啊,逻辑门数量啊,仿这个缓存访问呐,芯片间通信等因素的这些影响了 啊,就可以粗略的理解为呢,就芯片不只是心血管数量的问题,哎,更是数据和信号跑的快不快的一个问题。 那过去大家说的是啊,我要把这个芯片里的这个路啊调的非常非常多啊,那现在华为想说什么?就说我要让车呢,在终点和起点之间少绕路,达到这个距离,少堵车,少等红绿灯啊,他说的这个时间微缩就是这么一个意思,所以大家仔细想想,这个意思确实更偏向于什么。 我们是也说二点五 d 啊,三 d 啊,这种封装啊,或者 chiplet 的 更多是什么工艺的问题,在这里说的是什么系统架构优化的问题,所以呢,但是两个不太一样的,实现这个延续摩尔定律的一个什么一个做法啊,或者是一个类别或者是派别,他两个不太一样啊。 啊,那我们说他他这个范围的意思呢,就是不是把物理计量管继续缩小了,也不是说通过什么先进封装的方式,而是说什么把完成一次计算所需要的时间给减少啊?他除了需要是时间这个观念啊,理解吧,他是说的是时间那个观念啊,他和你工艺他就不一样了哈。 啊,那比如说一些方法,比如说信号走线缩短呐,关键路径更短呐啊,包括数据搬运更少啊这些这样的哈。所以说这样的话,即使他不是最先进制程啊, 在世界上很合理啊,因为世界上也就不想追求一纳米以下或者是几二一米的这个路程,那中国就更合理了,你想追求也没有用啊,推广追求不了啊。所以的话呢,我们可以看啊,即使这样不是这些近视的,你也能够在某些任务中做出实际不错的一些,对吧效果了哈。哎,其实我们可以看到这里都会看得到的啊, 大家看的这个关键词啊,就在于什么逻辑折叠啊,逻辑折叠, 逻辑折叠呢,其实就这么理解啊,就传统芯片设计其实很多是在一个平面里面铺开的啊,数据从一个逻辑芯片呢走到另一个逻辑芯片,一个模块呢走到另一个模块,但路径呢,可能就非常长啊,能知道吧,路径非常长, 那折叠逻辑折叠,他意思大概呢就是说什么?就是说把原来摊开的这个组织关系啊,重新组织啊,压缩折叠原本需要长时间啊,或者是长路径走的走线呢,逻辑单元靠的更近啊,从而减少信号的一个传播距离 啊,那啊,降低了这个互联的延迟与电容的这个载。那官方呢?是说啊,说他在电路层面啊,突破了传统平面 布局的啊,物理边界缩短了关键路径的走线长度,降低了信号传播的电阻和电容的覆盖。 好,那这个呢,我们看得到了,这张图就比较容易能够理解啊,大家看得到啊,所以我们说啊,这个和,其实我们和既然先去封装啊, cheaply 啊,三 d 啊,封装这些东西啊,它不太一样啊啊, 他是啊,先进封装啊啊,他们我们就知道他们是什么东西啊,产品堆叠的是什么东西,我们都知道啊,但是这个呢还是啊,大家看到啊,虽然说他两个不同的逻辑,但是这个东西他目前曝光出来的东西他比较概念化,大家看到如果看到我们官方说明的话,官方说明就这么点 啊,就这么点啊,这个确实,之前呢华为官方呢,也没有爆露出非常多的一些内容信息啊,不过我们还可以继续的去稍微猜测一下,根据一些东西稍微猜测一下啊,目前华为官方就分了这四层啊,硬件层面啊,那是优化晶体管的这个互联的电阻电容, 那电路层面呢,是用折叠啊,逻辑啊,缩短关键路径,那芯片层面呢,是做软件架构芯片的一个协同设计,那系统层面呢,就是通过领取总线的方式啊,降低系统 入境时言啊啊,也说他不信,也不是个单点技术,而是一种一整套啊,什么从晶体管到逻辑系统的一个优化方法啊,所以说的话,他这个并不是一个所谓什么,比如说一个八点五 d 封装,或者用单点的一个逻辑啊,他是一个啊,一种系统的优化方法,大家明白啊,这个系统的优化方法就是说 啊,没有人能告诉你他到底是什么啊,没有人能告诉你他到底是什么,他是一套系统,明白吧?啊?而且现在这套系统呢,官方并没有给出非常多的一个解释,大家看到官方说法就这么多啊,就这么多啊,没了,所以呢,这个东西呢,只能希望什么?哎,希望看看结果了,对吧?我们看他的结果就知道他到底有没有用了。 好,那么结果再说啊,我们现在可以把它和摩尔定律来比较一下啊,摩尔定律的核心呢是什么?是一个,大家看到是一个这个啊,面积密度啊,也就是说在同样面积没放更多的经济管啊,这个是摩摩尔定律的主要逻辑啊,逃定力的主要逻辑呢是时间效率, 你看到吧,时间效率啊,也就是同样多的任务更快完成,更少等待,更少的数据搬运。那摩尔定律呢,就偏制造工艺,我们是说了啊,掏定律偏系统工程啊, 摩尔定律就更加依赖什么?更加依赖这个紫外光刻及紫外光刻等等等新的材料,新的封装,就是我们之前讲了一大堆啊,后者呢,就是我们说的滔定律呢,就更加依赖什么电路设计、架构设计、互联设计、软件协调封装和优化一体化。哎,这也就是 啊,可以就是说咱们中国啊,被逼出来的一个能力啊,啊,被被被这个美国制裁逼出来的能力。好,那我们说,哎,这个韬定率是不是就可以挑战摩尔定律了呢?说,首先啊,我们说这两完全两个都是不一样的一个东西,而且其次呢,韬定率呢,他并没有 啊,像摩尔定律一样经过一个长期验证,现在目前呢是不存在的啊,因为摩尔定律呢,确实已经经过了几百年的一个验证啊,他已经确实是每每两年都翻了一倍啊 啊,是,这确实是能符合这个定律的啊,所以呢,这个陶俊霖目前只是今天刚提出来啊,你无法验证哈,所以呢,我们看的哈 啊,其实这就是华为的一种什么路径宣言啊,在先进制程受限几何微缩变慢的一种背景下,那中国半导体和华为呢,要把重点从什么 单纯的追你,比如说到纳米的个节点啊,全面转向这个什么全站压延迟提密度,做一个系统的一个结合协调,才能够什么在国际舞台上发挥一战之力 啊,说这个玩意啊啊,你如果只是像你这样的一个说说而已的话,那我不信的啊,所以你要验收啊,怎么验收呢?哎,就是我们看啊,我们这里说了啊,这个六年啊 啊,华为啊已经根据掏定率啊生产了三百八十一款芯片啊,大家看到这个三百八十一款芯片啊啊,并且呢将在二零二六年秋季清代麒麟芯片里面采用折叠这个技术啊,在二零三一年晶体管的密度达到了一点四纳米的一个制成同等水平, 大家知道啊啊,同等水平这四个字很重要啊,你得打上一个引号,就看这个同等水平,大家看到是在二零三一年达到一点四纳米的一个同等水平啊啊,这也就是这个官方那个表述啊 啊,但这个同等水平,他的意思大概率他不是说真正他能够做到一点四纳米工艺,这个是什么才谁在做的?这英特尔在拿 honda euv 在 做的?他英特尔现在是十八 a, 下一代就是十四 a, 就是 一点四纳米工艺啊。啊,那他他他他人家是有 honda euv 的, 咱们只有 duv 的 情况下,哎,很难他,所以他这个同等水平的意思呢?他是 意思大概就是指它达到类似有效晶体管密度的一个系统的效果,大家知道吧?它是系统的效果,它不是说单个芯片的效果,因为华为讲到的什么零徐,讲的是互联,讲到的是因为 系统的存吐量,总存吐量,它不是讲的跟你说你拆个芯片里有多少经济管,所以它就不跟你谈这个事,华为就避重就轻,或者是它就是扬长避短啊, 他就是自己啊,没有这个啊高啊,这个,这个我们中国吧这个先进之城啊,不够啊,或者是含讴 duv 没有 uv, 没有的话呢,哎,我们就不谈这个摩尔定律,因为摩尔定律要的你就是你的含讴 duv, 所以呢,我们拿我们的这个优势,华为的零曲,还有我们说的这个逻辑折叠 来进行什么来进行比较啊,所以我们说,哎,接下来我们就比系统吧,啊,我们就比系统架构吧。啊,所以呢,华为的领取就是我们类似于英伟达的 omni link 啊,就是说 skype 这种东西啊,确实是非常非常强的啊,因为华为是传统做通信的一个企业嘛。啊,所以说的话呢, 它比的就是拿自己的优势,拿自己的通信跟你比整个系统的系统,而不是说跟你比,哎呀,你一个芯片做的怎么样啊?你的这个 hbm 贷宽是多少? hbm 咱们是永远比不过的啊,我们现在优势呢,拿了优 hbm 三代,还是拿了以前的这个美光海力士生产的,我们现在自己能生产的,就我们说长兴成熟马上要上市了啊,现在正在准备 ipo, 但是呢,我们看了他目前还能做了,怎么做了?二点二亿左右哈,那个目前这个贷款是啊,六百 g 左右啊,六百 g, 我 们说最先的这个已经 hbm 贷款呢,已经到二十三 tb 了,这个差的是差了多少倍我就不想说了啊,所以呢,这种东西呢, 是差距啊,是实打实的啊,大家不要以为说我们就已经怎么怎么样了,华为说怎么一点四纳米,真的是一点四纳米啊,不是这个意思啊,华为指的是整个系统来看啊,你要是单纯拿芯片来看,肯定是没有那回事的啊,需要明白啊。好啊,所以我们看的哈, 这件事的一个含义啊,就在于华为啊,正在公开定义一条什么后摩尔定律的一个国产半导体觉醒的一个芯片的一个,是吧,一个路线啊,他是首先是承认了啊,这个先进制程几何的微缩难度越来越难了啊,也承认了啊,不能只靠传统工业节点竞争了 啊,于是呢,提出了,哎,我们应该从时间延迟下手,或者是提出你们应该关注的是什么时间延迟啊,因为呢,我们跟之前说了嘛,扬长避短吧,是吧啊,把这个芯片啊啊,电路啊,软件啊,系统啊一起优化 啊,他的这个整体的战略利益呢,或者在我们 ai 推理的时代呢,是远大于啊这个三一的技术意义的 啊,所以呢,这个啊,不是完全没有价值的一个说法啊,这个呢是华为在受先进制程的受限的情况下呢啊,把技术路线从追最小的纳米转向了追实际系统性能的这么一次正式的表态啊。那么 对于我们普通的这个消费者来说啊,我们其实能够看到他这个新进的东西非常少啊,我们能看到的就主要是这么多啊,主要就这么多,你就说我们领取总线啊,融资机构的信誉啊,芯片层面,软件和系统应用设计这些东西都是比较 概念化的东西,那看到吧,你能看到个什么寄取的一个做法吗?比如什么 g a a 啊啊,比如说什么芯片封装这些东西,我们还能看到一点东西 e m i b, 我 们在你说几个词出来,但是一点词也没说,全都是一些概念性的东西。所以呢 啊,现在目前曝光出来东西不多啊,因为现在是二月二十五啊,五月二十五号的第一天啊,如果之后他会曝光出更多东西细节来说的话,我会继续给大家更新的啊。但如果就从今天曝光出来东西来看,我们能够知道东西非常少的,我们是能够知道东西非常少,我们只能够知道他是说 啊,验收就完事了啊,验收就完事了,因为为什么呢?哎,因为这个二零二六年秋季面临要面试的这个麒麟芯片啊,如果它真的是官方所说用了新的折叠的话,我们就要看了啊,验收了,你不能光吹啊,对吧?我们要看它的 性能是否是明显提升了啊,功耗是否是真实下降了,发热是否是改善了呢?包括 ai 或者它的 npu 推理,整体系统是否有真实的进步, 系统通信和这个系统流畅度有没有提升啊?那我们看,对半导体行业来说,关注的点则是它会不会带动国产的 e d a, 封装互联材料设备、 ip 架构设备等等等等这些一起升级了啊。 好,所以呢,我们看整体的这个啊,发布啊啊,它并不是单纯发布了一个新的物理定律啊,它不是一个新的物理定律,大家明白吧?啊,不要被 什么各种各样的一个标题给吓到了哈,他没有那么厉害啊,他只是一个什么,只是华为给自己的半导体路线起了一个刚领性的名字 啊,名字而已啊啊,过去的行业靠什么?靠这个芯片管变小来推进?那现在的华为呢,靠计算时间变短,信号路径变短,系统协调更强来推进了啊,这个方向啊,对咱们目前中国来说合理的啊,但是吧,但最终的含金量 不是靠他写的这几句话,因为他写的这句话谁也看不懂,明白吧?最终含金量呢,是看麒麟升腾服务器、手机和生态里面的最终的实测数据是否真的能够如他所说 赶得上一点六纳米,而我们这现在二零二六年底,我不要他一点六纳米,如果你能赶上三纳米我就觉得就可以了,能赶上台积电的三 n p 啊,或者是三纳米之间啊,三 n 啊,我,我 n 三,加购呢, n 三呢,我也觉得是可以了 啊,所以呢,大家可以期待一波华为在今年秋季的时候麒麟芯片的一个表现吧。啊,那么本期视频就到这里了啊,那希望大家呢,能看完这期视频,真的能理解这一次新闻的一个发布的一个含义,而不是说被整个新闻给吓到或者完全看不懂啊。 好,那么如果大家觉得有帮助的话呢,欢迎给我点个赞,点个关注吧,我也会持续的更新下去这些啊,先进的制程或者是先进的 ai 方向的新闻了,那么感谢大家收听吧,拜拜,咱们下期视频再见。

最近看到很多人问 t g 和 t d 的 区别,还有人问 t b 是 什么,可能大家不太清楚这些字母代表的含义。 t g, 它是单洗机器,只有洗衣服的功能。 t d 是 洗烘一体一个机器,既可以洗衣服,也可以烘干衣服。 t b 是 波轮,它的桶是竖着的,我前面说的 t g, 它的桶是横着的。 还有 t h, 它是单烘干,一个机器,只有烘干的功能。洗烘套装的型号以三点零标准版的为例, t g 一 零 d 四零加 t h 一 零 d 四零, 这个目前六 k 就 可以入手了。还有一个御风版,烘干功能是比标准版更好的,目前六点二 k 就 可以有了,这个版本还是不错的。还有今年新出的五点零标准版, t g 一 零一 k 六零配置,在三点零的基础上,不管是洗衣还是烘干都有升级,这个目前八 k 左右,预算高一点的可以选这一款。 为什么小巧一直强调要看清楚型号,就是不想让大家高价买的那种低配的机器团里面就有一个小伙伴看错了型号,误以为五点零倾向版是标准版,包括我自己,有时候不仔细看的话也容易看错,我也是要看清楚型号才能分辨这个是什么机器,它值多少钱。

木头哥,三月十六号英伟达 gtc 大 会,黄教主讲的那些内容你能分析一下吗?哦,这是那个三月十六号英伟达 gtc 大 会, 环教主释放了一些新的一些内容,他现在因为打的芯片,我从原来的这个单单一芯片变成了那个多芯片。多芯片的意思就是说本来 打个比方就像一辆车一样的,因为他本来是做造越野车的,他现在把赛车哦那个轿车 通通照出来,放在一个平台上,各种数据都可以调用。所以说英伟达最新的 ruby 服务器是非常强的,他那个已经可以通过多芯片的运作输出, 未来在 l 四 l 五的自动驾驶上会有新的那个客户,包括我们那个华为啊,还有比亚迪啊,吉利都是他的一个一些新的客户,因为这款芯片真的是超强, 他可以有通用芯片,还有那个专用芯片全部在一颗一个服务器上, 所以这次因为达未来他如果有一万亿的订单,我想应该是可以实现吧。哇塞。

主要是和大家唠一唠回复评论区问的比较多的问题。评论区有人问 t g 和 t d 有 什么区别,那这个就是没有弄明白洗衣机的主要型号功能, t g 是 单洗,意思就是这个洗衣机它只有洗衣服的功能, t d 是 洗烘一体,一个机器可以洗衣服,也可以烘干衣服。还有人问 t g 一 二 v 一 零坡和 t g 一 二 v 一 四零坡选哪一个? 首先 t g e 二 v 一 零 pro 是 小乌梅三点零倾向版的, t g e 二 v 四零 pro 是 小乌梅三点零高奢版的,高奢版的各方面配置它是比倾向版的要好的,高奢版套装的话,现在六点六 k 就 可以拿下了。这两个型号乍一看真的很像,只差了一个数字,很容易就混响,很容易就用高价买那种低配版本的。 还有这两个型号,它都是十二公斤的,选这个型号的话,一般都是家里人口比较多,或者是要经常换洗床单被套才会选择十二公斤的,一般的话是选择标准版十公斤,型号是 t j 一 零 v 四零,目前套装是六 k 就 可以拿下了。还有一个小乌梅三点零御风版 t h 一 零 v 四零 max, 这个是在标准版的基础上烘干机做了升级的,这款的烘干体验会更好一些,目前六点二 k 就 可以拿下了,加小几百烘干功能更好,它不香吗?好了,这期视频就讲到这里,还有什么想问我的都可以打在公屏上小小给你解答哦。

做材料检测研发的朋友一定要看懂 dsc 曲线,一条曲线就可以看清高分子材料的一些固有属性。呃,一条完整的 dsc 曲线上,我们可以得到如下的信息,玻璃化转变温度、结晶温度、熔点、氧化固化温度、分解温度等一些信息。 如图就是我们常见的测试之后的 dsc 曲线,可以看到水的温度从低到高,它会经历我们前面所说的几个材料的最有塑性的阶段,常见的就是熔点,我们可以通过熔点的不同去区分磁蜡、聚锡蜡等不同材料的物质。 今天重点呢,给大家讲一下玻璃化转运温度,呃,他是材料从玻璃态到高弹态转变时候的一个特征的一个温度点,他在第二次曲线呢,就像这样会呈现一个斜坡状的一个坡, 这个这个图他怎么看呢?我们看下面这张图,这里面有蓝线和绿线,他都是玻璃化转运温度的一个线, 其中呢,我们去做这个玻璃化转变温度的时候,会有一个上点和下点,也有起直点和中直点,起直点呢就是这个坡的开始的地方,中直点呢就是坡结束的地方, 而我们通过一个你和计算之后,会在这个斜坡里面的去它的一个中值,这个中值就是我们所说的玻璃化的温度,也叫积极点。 那么这个 tg 值到底在有什么意义呢?我们日常生活中又怎么又怎么去体现?我就给大家举一个生活中常见的例子, 比如说这是一个橡胶是吧?我们知道橡胶在室温的时候,常温的时候它是很很弹的啊,具有像橡皮一样很柔软很弹的,这是因为橡胶处于高弹态, 这也是我们运用橡胶这个特性的一个一个地方。但是我们会发现,在冬天的时候,特别是在很寒冷的地方,那么我发现橡胶会变得非常的硬,像这样子,它会硬,甚至有时候是脆的。嗯,为什么呢?就是因为当温度降的过低的时候,已经低于了这个橡胶的 t t 值, 它会从高弹钛转为玻璃钛,此时呢,它是脆的,因此 t t 值实际上决定了材料的使用温度范围。 这在我们在选材、用材才能改良和性能检测上都是一个不可或缺的核心指标。只有看懂了 dsc 曲线,才能够知道材料的核心指标在哪。记得点赞关注哦!

新闻都看了吗?华为发布韬定力改写半导体规则呀,这条新闻呢,很多人看不懂,咱不着急,我每天用大白话来拆解各类新闻热点, 小白呢,也能听懂,记住了,上面一举一动啊,直接关系到我们普通人的切身利益,新闻热点必须看,提升认知不上当啊,只看不赞,味道少一半。废话不多说,直接开干。 首先我们要解决第一个问题,新闻里说几何所谓到底是什么意思?为什么我们以前会卡脖子呢? 在过去的半个世纪里啊,全世界的芯片发展都在听西方定的一个老规矩,叫做摩尔定律。摩尔定律的核心打法呢,就四个字, 几何所为。什么意思呢?给你举个例子啊,咱们把手机里边的芯片啊,想象成一个巨大无比的停车场,里面的晶体管呢,它就是一辆汽车呀, 你想让手机速度变快呢,算力变强,最简单的办法就是什么呢?就是往这个停车场里边啊,塞进去更多的汽车。 但是停车场呢,也就是这个芯片,它的面积是固定的呀,怎么办呢?西方人的思维啊,非常简单粗暴, 把汽车照的呢,越来越小,以前呢照大卡车,后来呢照小汽车,现在呀,恨不得照只有马伊那么大点的 迷你玩具车。只要车足够小,同一个停车场里边呢,就能够塞下很多车呀。这就是为什么芯片制成从二十八纳米一路缩小到十四纳米、七纳米,现在又卷到了三纳米、两纳米。 但是朋友们,物理学是有极限的,当你把这个车呀缩小到几纳米的这个级别的时候啊, 这就快接近原子的极限了,车太小了,他就不受控制了,物理学上呢,叫做量子随穿效应。 大白话就是车开始疯狂的漏油了,这个时候呢,芯片就会严重的发热,耗电呢,也特别大。更要命的是呢,想要雕刻出来这么微小的车, 你必须得用全世界最顶端的刻刀,也就是荷兰 a s m l 的 e u v 级的 紫外光刻机,而这台机器呢,老美死死的盯着啊,就是不准卖给我们。如果我们一直按照几何所谓的这个游戏规则玩下去呢? 我们永远只是跟在别人屁股后面,永远都是被人拿捏的。 那么这个时候呢,怎么破局?这就引出来了新闻里边的第二个,也就是最核心的专业词汇,淘定律,时间所为。 既然在这条道上我们走不通,华为说,那咱就不在这个桌子上给他玩了,掀桌子,规矩我们自己定,这就叫做底层逻辑的生维。大家回想一下第一性原理, 我们拼命的把这个经管体啊做小,目的是什么呢?难道是为了比谁针眼小吗? 当然不是了,我们真正的目的是为了让数据跑的更快,让手机呢不卡顿,让 ai 呢算的更准。所以芯芯片的性能本质啊,从来都不是体积大小,而是处理的时间快慢。 明白了这一点,你再看华为发布的涛定律,希腊字母涛,在物理学里啊,代表的就是时间长数。 华为的思路是,我不跟你死磕,怎么把车照的更小?呃,放弃几何缩微,我现在的目标是想尽一切办法缩短数据在芯片里面跑完的时间, 把时间缩微做出来,华为等于是在向全世界宣告, 就算我的晶体管没有你的三纳米那么微小,哪怕 我的车稍微大一点,但是只要让数据传输的时间比你短, 我的最终性能照样可以碾压你。那到底怎么可以缩短时间呢?这就必须讲到新闻里边的第三个,也是最科幻的一个词,逻辑折叠。 这个词听起来呢,特别的高深,但是我举一个例子啊,你立马就能够拍大腿说,啊,原来如此啊, 以前的这个传统芯片设计呢,就像是在一张巨大无比平摊开到这个白纸上啊,画迷宫 数据呢,就像送外卖的小哥,他要从白纸的最左边跑到最右边呢,中间要绕过无数个弯弯绕绕的导线。你看,无论你把外卖小哥也就是个弯弯绕的导线,你看,无论你把外卖小哥也就是个弯弯绕的小, 这段平面的物理距离呢,是实时定住的。外卖小哥呢,跑这么远的路 就要花很长的时间,跑多了呢,还要流汗,也就是芯片会发热。现在呢,华为的逻辑折叠是怎么干的呢?他不贪大饼,他直接呀把这张平面的白纸啊, 像折扇子一样对折起来,甚至是多层的折叠起来啊。这个时候奇迹就发生了,原本的平面上,相隔着十万八千里的这两个点啊, 经过空间的折叠,嘿,直接面对面了。这时候外卖小哥还需要跑腿吗?不需要了, 完全不需要了,他只需要敲一敲这个天花板,楼上楼下呀,直接就把数据给交接完了。这就相当于 平面的二维城市,变成了有立交桥,有地下隧道的立体三维城市,在科幻电影里,这玩意叫做 虫洞,在半导体里边呢,这个叫做逻辑折叠,通过这种技术,路程呢,缩短了一大半,这个数据传输的延迟度呢,也大幅的降低了很多,速度自然直接翻倍啊。 讲到这里,底层逻辑大家都懂了吧,那接下来呢,咱们就回答一下网友们最关心的几个重点, 这玩意到底对咱们普通人有什么影响呢?第一个焦点,咱们以后买的手机会有什么变化呢? 最大的变化就是不仅速度快了,而且也不发烫了。以前呢,大家玩游戏,手机稍微用久一点就烫的像一个暖宝宝一样,甚至啊,还会降频卡顿。 为什么呢?因为数据在平面上跑的冤枉路啊,太多了,功耗啊太大了。现在用了这个逻辑折叠技术啊,数据走的就是这个直达电梯,功耗呢大幅度降低。 新闻里边已经明确的说了,在新一代设备中就会落地应用,咱们普通人很快就能用上性能媲美的手机了。第二个焦点,这能不能彻底的解决被卡脖子的问题? 答案是肯定的,就这一招啊,换道超车的绝杀!很多网友一直都在焦虑,说我们照不出来最先进的 e u v 光刻机怎么办? 华为这次用滔定律给大家吃了一颗定型丸啊,经文力的核心条款说的非常明白, 在不依赖 euv 工艺的情况下,基于该定律,预计二零三一年,我们的高端芯片性能就能够达到一点四纳米同等水平, 听懂了吗?别人是靠光刻机印刻出来的一点四纳米,我们是靠架构创新啊,立体折叠等校出来的一点四纳米,老美垄断了把东西做小的机器, 我们就去抢占让路程变得更短的高地,条条大路通罗马呀, 你封你的,我发展我的,这就是中国人骨子里顶级的智慧,听懂了吗?听懂了,点个赞啊!最后,我想给大家聊聊这背后的时代意义, 这也是很多人没有看透的一层。为什么会有经济周期?为什么会有产业更替?因为任何一项技术都会经历爆发期,最终呢,走向边际效应递减的衰退期。 西方的摩尔定律狂奔了五十年,现在已经老了,为了把制成缩小一纳米要砸进去几百亿美金,收益呢,也越来越小, 这就是产业周期走到尽头的表现。而华为在二零二六年的今天呢,抛出掏定律,绝不仅仅是为了卖两部手机呀, 而是给全球半导体行业指明了一条全新的上升曲线。这就标志着中国的科技企业啊,终于从西方规矩的遵守者,正式蜕变成了全球游戏规则的指定者呀。 以前是西方写教材,咱们照着念,现在是咱们站在讲台上给全世界发新课本,这就是科技自立自强的底气。 这也是为什么这则新闻值得我们每一个普通人去关注,去骄傲的原因呢。我是董长,聊企业,用大白话拆解新闻背后的底层逻辑,看清真相,不吃亏,不上当,我们下期不见不散!

今天全网都在说这个华为发布的滔定律,所谓的滔定律呢,我就不跟大家多说了,就是我看完这个新闻之后,如果咱们聊这件事情的话,我不想简单的就是把人民日报这篇稿子 给大家拿出来读一读,念一念,再举个小例子就完事了。我觉得那样没有意思,就是人民日报这篇文章,它上面只说了摩尔定律现在面临物理极限和经济效益双重挑战。 那么对于这个涛定律,我个人也有一些小小的疑问,因为我不是芯片领域的从业人员,所以说嘛,希望我下面提出的这些问题能够有专业的人士 给我解答一下。那么第一个问题就是,单纯的落地折叠真的能抹平晶体管的物理尺 寸差距吗?第二个就是,如果其他厂商也掌握了逻辑折叠技术,该如何形成差异化优势? 那么第三个就是逻辑折叠方案对比传统平面布局是否具备优势?规模化之后成本能否下降?第四个,假设对手在一纳米先进制成基础上叠加折叠技术,我方要如何实现追赶? 第五个就是没有 euv 光刻机,依靠现有的工艺真的能做出五纳米、三纳米及以下规格的物理芯片吗?所谓等效一点四纳米的目标是否具备可行 性?第六个,只依靠时间缩微电路优化,难道可以忽略晶体管原始物理尺寸带来的影响吗?第七个,晶体管物理尺寸偏大,是否必然会造成整 工号偏高?折叠结构又会不会进一步加具工号与散热问题?第八个,晶体管尺寸更小,本身拥有先天物理优势,仅凭设计优化真的能弥补这一底层差距吗?同制成下设计不佳也会导致性能拉跨,难道器件本身的尺寸底 不是核心基础吧?我刚才说了啊,我不太懂这些,是我跟豆包聊天之后根据他给我的解释提出的一些问题,如果我提出的问题比较可笑,大家也不要嘲笑我好不好?

华为又刷屏了!五月二十五号,华为在全球半导体的会议上正式宣布了一个叫做韬定律的新原则。大概意思是啊,以后不应拼,把经管体做多小了,改成时间上我们想办法。 你不是卡我光刻机吗?我把芯片折叠起来,让信号跑的路程更短,速度更快。结果是什么呢?华为说已经用这个原理量产了三百八十一款芯片,今年秋天就要出新款的麒麟芯片了, 晶体管密度一下子提升了百分之五十以上的性能啊,会有阶跃式的提升。所以外媒又急了,各种唱衰的和嘲讽的,说什么这是掏钱的掏,套牢的套。 但看完这条新闻,我只想说,一边是技术的封锁,一边是新的突破,承认别人优秀有这么难吗?认同的把遥遥领先我们打在评论区上。

用于划分 pcb、 f、 二、四板材等级的 tg 是 什么?它是 pcb 板材从玻璃钛转成高弹钛的临界温度。 tg 值越高,材料耐温抗变形能力越强,板材的可信越高。 pcb 温度若在 tg 值以下,板材是玻璃钛,具有较高的刚性和尺寸稳定性, 而若实际温度在 tg 值以上,板材竟高弹钛开始失去机械强度,导致板材变软和膨胀,严重会导致铜线连接裂纹、焊盘变形等问题。 常见 tg 值按温度分为,普通 tg 中 tg、 高 tg 消费级一般选择普通 tg 幺三五。若板材长期高温、多次高温加工、无铅工艺、多层板、厚铜板、汽车、工业电子等,建议选用高 tg。

各位朋友,昨天华为发布了掏定律这个新概念,一夜之间把整个半导体板块引爆。那么作为 ai 行业从业者,今天我们就用一个视频把关于掏定律的四大问题一次性聊清楚。首先,这个掏定律他到底是个啥? 第二,他和摩尔定律的差别又在哪?第三,在当下的半导体产业的困局里,他能给我们带来什么转机?第四,对 ai 当前的发展格局又给我们带来哪些隐藏潜力?首先,我先用一句话把掏定律的概念讲清楚。 定律他不再是盯着把原件作小死磕,而是一门心思让信片里的信号传输的飞快。而这里的叨呢,他是希腊字母叨的音译。学过电路的朋友应该都知道,叨他是一个时间长数,信号在两种状态之间切换的时间越短,叨他就越小,电路他反应就会越灵敏。 那华为为啥要搞出这么一个叨定律呢?这背后是华为在半导体领域多年的深耕和对产业瓶颈的深刻洞察。 咱们都知道,这些年华为呢,在芯片上是没少受委屈的,先进制程被卡,那怎么办?华为的研发团队就另辟蹊径,从时间维度找突破口,这才有了掏定律的诞生。那么要搞懂掏定律的厉害,我们就得先和摩尔定律掰扯掰扯 摩尔定律走的是几何微缩的路子。过去五十年,芯片升级靠的是什么呢?靠的是把晶体管越做越小,从十四纳米一直卷卷到现在的三纳米, 在一块芯片上硬塞更多的原件,而它定律它不一样,它玩的是时间微缩。华为的团队想的很明白,不能只在原件尺寸上死磕,于是从器件、电路、芯片到系统搞了个多层面协调设计, 直接把信号在芯片里传输的延迟给压了下来,也就相当于说是把时间长数掏给降了下去。为了讲清楚这一个技术逻辑,我给大家打个比方, 我们把芯片看成是一座城市摩尔定律,他是一个劲的去把房子盖的越来越小,越来越密,靠堆人来提升这个城市的活力。而华为的涛定律,他恰恰相反,他是给这个大城市大修交通, 建高桥,挖隧道,让这些电信号的车流越跑越快,哪怕防止他不扩建城市效率他也能因此去翻倍。而这就是华为的一个换道超车的逻辑,不跟西方玩至成军备竞赛了,咱们直接从时间维度去找增长,而这里的架高桥挖隧道对应的也就是华为在芯片里面的逻辑折叠技术。 那现在全球半导体产业是什么情况?一直以来都是西方说了算,咱们在先进光刻机上面被卡脖子卡的很死,而现在华为这个透定律一出来,相当于说给咱们的半导体产业找到了一个新的突破的新路子。 而这不仅仅是华为自己半导体业务的一个理论安排,更有可能传输整个全球半导体的竞争格局。那它也是意味着中国半导体从跟着别人走变成了领层别人跑,打破了西方理论垄断的局面,拿出了咱们中国自己的一个创新方案来。那这个它定率又和 ai 有 啥关系呢? 不知道。华为在 ai 领域布局可深,从升腾芯片到各种 ai 解决方案,它定率能够让 ai 芯片的信号传输的越来越快, 这意味着什么?意味着以后 ai 处理数据跑大模型的时候,速度会更快,功耗更低,不管是自动驾驶还是大模型训练,还是咱们的智能手机体验,都能去上一个台阶。华为的掏定律,这不齐 可以说是给 ai 发展铺了一条快车道。具体来说, ai 对 算力、速度、能效的要求是极高的,掏定律提升了信号的传输效率,而华为的 ai 芯片在处理海量数据,运行复杂 ai 模型时,响应速度能够更快,功率可以更低。 这对于华为去推动 ai 在 各个领域的落地,比如智能驾驶的毫秒级决策,大模型的高效训练,都有着至高重要的作用,相当于说给华为的 ai 生态上了一个涡轮增压。可以说昨天华为发布的超定律,对整个行业来说都是振奋士气的一个事情。 那咱们也可以期待一下,今年九月份华为的 mate 九零就要发布了,据说会搭载基于超定律的全新制成芯片。 华为的工程师们在这款芯片上面憋了多少大招呢?性能能有多炸裂?那么咱们九月见分晓,但我敢说他绝对是给半导体和 ai 圈会带来不小的震撼,让我们期待一下吧!我是 ai 创业者阿斌,关注我,带大家看看 ai 是 如何落地商业实践的。

今天啊,我就用我自己所学到的,用最直白的话,能够让大家听得懂的话,来给你把它一次性的争取讲透,让你们所有的外行 你们都听得懂。那么首先呢,我就给你们把什么叫韬定律,我们从我们过去从来都没有听说过,而且这个字啊都很生僻,那我们一般的只只知道韬光养晦,韬略知道这个韬,但是这个字在这里是什么意思呢?其实在这个地方对应的是 希腊的一个字母 y 形像 t t, 希腊的字母在这里他就念套,那这个在半导体,在电路里面,在电路里面他是一个特殊的名词,专门是指时间长数,就这个 t 啊, 在电路里面是时间长,哎,意思就是说这个是那信号在芯片里面传输,那切换的快慢的时间就是这个 t, 如果 t 越小,这个 t 越小,信号呢就跑的越快,芯片的性能 就越好,效率就越高,那就越省电,哎,那么在华为在公布的这个掏是什么意思呢?掏系统,掏战略,掏系统,中文里面这个掏是韬光养晦,韬略是指 厚积薄发。那大家都知道,我们的华为公司在最近这些年呢,招收了西方以美国佬为首的西方国家的 极限的打压,华为的不张扬,他们沉下心来默默的攻关,他们在很多年的时间默默的研发,那终于发明了这个 全新的系统,打破美国西方那他们在半导体领域的垄断,那就发明了这个套定律,套系统核心是什么呢?核心就是一句话,用时间换空间,用时间换空间。朋友们,过去六十年, 全球的芯片呐,都被有一条老路啊,捆死绑死,那这个就是什么呢?就是摩尔定律,摩尔定律 那几个字就是芯片半导体行业有一个摩尔定律,那就是有个叫摩尔的人,他总结出 半导体研发的一个规律,就是在过去六七十年呐,这个芯片的呐,这个性能,每十八个月到二十四个月之间,芯片的性能就提升一倍,就是这个意思呐,这叫 摩尔定律,过去六十年都是遵循这样一个定律,所以说后来的这个这个芯片呐,要提升性能的话,就要靠缩小尺寸 提升性能,那么这条路大家注意,这条路走到今天就是摩尔定律已经走到了头,因为他的尺寸呢就越来越小,像原先是二十八拉米以上,现在到二十拉米,那 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米,现在搞到三纳米,还要搞到二纳米,所以这个尺寸越来越小,那么这个物理上面,物理定律里面就走不通了。那么这个顶尖的支撑还必须依赖 高端的设备,这个高端的设备呢,就是荷兰的阿斯麦的光刻机,但是呢我们又买不到对全世界封锁,我们中国人就根本就买不到高子层的最尖端的光刻机,所以如果按照这个,如果按照这个方向继续发展下去, 我们就我们整个中国的这个半导体行业就陷入一个死局,那就会被卡脖子,我们就会没有未来。华为的涛定律, 大家注意,他就是跳出了这个死局,他怎么做的呢?他就是彻底的放弃 越做越小的这个老路,他不时刻自成,哎,不依赖封装设备,转而用什么东西呢?用时间的萎缩,用时间的缩微啊,用时间的那缩微来替代 几何的所谓。那说白一点就是用时间换空间,你像那个手机里面的那个芯片,那越做越小,这个这个容量越来越大,晶体管越来越多,所以这个这个这个加工的难度就越来越大。那么现在呢?华为他就放弃原来的这个路,用时间换空间, 那简单的说啊,反正我也不懂啊。我也是今天学,先学先卖,讲错了,你这个人,你这看 看豆包念的他就要有水平,白天看豆包,白天看了,晚上就讲,要讲出来,你知道吗?哪个人愿意看到你念呢?要讲要讲的灰深灰色。这个就是不靠缩小芯片,而是重构电路设计折叠逻辑架构,折叠逻辑架构 把信号传输的路径压缩到最短,让电子的信号跑得更快,延迟更低,用我们的成熟可控的制成,照样能够制造出世界顶尖的性能 和密度。这个很多人呢?普通人,很多人就以为这是普通的芯片的芯片的,那封装上面的优化其实不是,那这个普通的封装只是把芯片 听起来。套定律啊,他是从底层的逻设计的逻辑,彻底的重构,是推翻旧体系,建立新规则,不是小修小补。那我问大家套定律现在是纸上谈兵,是在设计当中,是在预想当中,还是已经 那应用了?有没有应用成果?朋友们,这个华为的套定率有没有用?用了几年,你知不知道有没有用?用了几年?华为的套定率替代 什么七纳米、三纳米的芯片应用了几年了?那已经用了六年了,六年三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了,而且是我跟你说是实打实的 成熟的技术。哎,任老爷子啊,华为的这些高管呢?你们怎么这么牛逼啊?你们这么好的技术怎么在中国用了六年,我们所有的中国人都不知道啊?你知道吗?就华为已经把这个套底率用了六年,三百八十一项商用商用的芯片全都用了, 我们都不知道知不知道,不知道的扣一,你不知道的扣一,你知道的扣二,反正我是不知道的,我不知道。华为这个套定律套系统 已经用了六年,用了三百八十一个项目,到现在为止,我们全中国人都不知道,只有华为的人知道,你不知道的扣一,您知道的扣二,都不知道,那么现在可以说这是 实打实的成熟的技术。亲爱的朋友们,那么这次何丁波啊,在公布这个消息的时候,他们的目标,他们的目标非常的明确,那就是 到二零三一年不再需要高端光刻机,荷兰阿斯曼的个光刻机,滚到一边去,你不是不卖给我们中国人吗?我们不要,我们就用华为的套系统,照样能够实现, 相当于一点是纳米的晶体管的密度,这个就意味着美国西方的技术的封锁彻底的失败,我们中国人也不用再去被动的追赶 光刻机,阿斯曼亚的光刻机,我们完全可以用自主可控的掏战略,掏系统,打破高端芯片垄断的这个壁垒。亲爱的朋友们,你们知道吗?这是一个具有非凡战略意义的一件大事, 了不起,任老爷子,了不起,往大了说,这是中国科技的历史性的转折点。过去全球科技的基础的定律,行业的规则完全由西方来制定,我们中国人的指定只能 那跟跑,我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的掏战略、掏定律、掏系统, 是全球第一个由我们中国的企业提出,并且经历了大规模的商业应用的,已经得到了验证的,能够主导未来芯片走向的 基础定律。聪明的用时间换空间,说白了就是你搞很小的晶体,管你搞非常小的芯片,那你提高你的运算效率,我呢?用时间换空间,我让你这个反应的速度更低啊,速度更快,走的时间更短。 用时间换空间,就这个意思。那亲爱的朋友们,从今天起,芯片行业的下半场不再是西方定规则,我们中国人跟着走,而是我们中国人,以华为 为首的高科技企业,我们开辟了新赛道,引领行业未来的发展方向。这些年啊,华为承受着极限的 这个前所未有的打压。涛定律的出现,应该说不只是一项技术的突破,我们更向世界证明,外部的封锁 锁不住中国的创新,全球的半导体的格局将就此改写,我们对我们的伟大的华为,我们要伸出大拇指!

新闻的看到没有,华为发布的这个涛定律改写了半导体的规则,这条新闻很多人看不懂啊,不要急,我每天都会用大白话拆解各类的新闻热点,小白也能听得懂,记住了,上面的一举一动直接关系到我们普通人的切身利益, 新闻热点必须看,提升认知不上当,只看不占味道少一半,废话不多说,直接开干。那首先我们要解决第一个问题啊,新闻里面讲的几何微缩到底是什么意思啊? 那为什么我们以前会被掐脖子啊?在过去半个多世纪里面啊,全世界的这个芯片发展啊,都要听西方定的一个老规矩,叫摩尔定律,那摩尔定律的核心打法就四个字,几何微缩。什么意思呢?我给大家举个例子啊, 就我们把这个手机里面这个芯片想象成一个巨大无比的停车场,那里面的这个晶体管就是一辆一辆的这个汽车。 你想让这个手机的速度变快,算力变强,最简单的办法是什么?就是往这个停车场里面塞更多的汽车,但是这个停车场也就是这个芯片这个面积,它是固定的。那怎么办呢? 那西方人的这个思路非常的简单粗暴啊,把这个汽车照的越小,越来越小啊,越小越好,那以前照大卡车,后来照小轿车,然后现在恨不得照一只蚂蚁那么大的这个迷你玩具车,只要这个车足够的小,同一个停车场里面就能塞下的车就越来越多。 这就是为什么芯片的这个制成从这个二十八纳米一路缩小到十四纳米、七纳米,现在卷到了三纳米、两纳米, 但是朋友们,物理学是有极限的,当你把这个车缩小到几个纳米级别的,这个时候啊,这个就快接近了这个原子的极限的车太小了,他不受控制了。那物理学上面叫量子睡穿效应啊,那什么意思呢?就是 这个车开始疯狂漏油了,那这个车芯片它就会严重发热,它耗电,它就非常的大,更要命的是,你想雕刻出这么微小的这个车,你必须得用全世界最顶尖的刻刀,也就是荷兰的 a s m l 的 e v v 极值外光刻机啊,就就这台机器,老美他妈死死的盯住,就是不准卖给我们。 那如果我们一直按照这个几何微缩的这个游戏规则玩下去,我们永远只能在别人的屁股后面,永远被别人拿捏,这个时候怎么破局?好,这个就是新闻里面讲到的核心的专业词汇涛定律,也就是时间微缩。 那既然在这个赛道上面我们走不通了,华为就说了,那我们就不在这个桌面上玩了,我们直接掀桌子说桌子了,我们自己定规矩啊,这个就叫做底层逻辑的深维, 大家回想一下,第一信原理,我们拼命把这个晶体管道做小,目的是什么?难道是为了比谁的这个针眼小吗?当然不是啊,我们真正的目的是为了让这个数据跑的更快,让手机不卡顿,让 ai 算的更准。所以芯片的性能,它本质从来都不是体积有多大啊,而是处理的时间。 那我们听明白了这一点啊,你再去看下华为发布的这个套定律,希腊字母套在物理学里面代表的是什么?时间长数?那华为的思路就是,我不给你时刻,怎么把这个车照的更小啊? 我就放弃了这个几何,这个,呃,缩微了,我现在的目标是什么?想尽一切办法缩胆。数据在芯片里面跑完的时间叫时间缩微, 华为等于是在向全世界宣告,就算我这个晶体管没有你这个三纳米那么微小,哪怕我的这个车稍微大一点,但是我只要让数据传输的时间比你短一点,我最终的这个性能照样碾压你。 那到底怎么样才能缩短这个时间呢?啊?这个就必须要讲到新闻里面讲的第三个了,哎,这个非常的牛,叫逻辑折叠这个词呢,听的比较高深,但是我举个例子,你马上又能听懂了。那以前的这个传统芯片设计啊,就像一个巨大无比平摊开的一个白纸,上面画了一个迷宫, 然后数据就像是一个送外卖的小哥,他要从白纸的啊,最左边那中间要穿过无数弯弯绕绕绕的这个导线吗?你看, 无论你把这个外卖小哥的这个晶体管啊做的有多么的小,那这一段平面的这个物理的距离,他是实实的定做的,那外卖小哥跑这么远的路,就是要花这么多时间,跑多了还要流汗,也就是芯片会发热啊。那现在华为这个逻辑折叠是怎么盖的嘞? 他不贪大饼啊,他直接就把这张纸的这个平面啊,像白纸一样,像那个叠扇子一样,叠叠叠叠叠叠就对着起来,哦,叠成了这个样子,奇迹发生了啊, 原来在平面上相隔了十万八千的人,两个点经过了空间的折叠,哈哈,直接面对面了啊,那这个时候外面小哥他需要跑腿吗?他不需要了,他只需要敲一敲这个天花板,哎,楼上楼下直接就能把这个数据给交接了, 这个就相当于啊,把这个平面二维城市变成了有立交桥,有地下隧道的立体三维城市。在科幻电影里面,这个玩意叫虫洞,在半导体里面这个叫逻辑折叠, 那通过了这种技术啊,这个路程就缩短了一大半,数据传输的这个延迟大幅降低,速度自然就直接能翻倍了。好,那讲到了这里,底层逻辑大家都能听得懂了,那接下来我们再来回答网友最关心的几个重点的问题,这个玩意到底对我们有哪些影响? 一个焦点,我们以后买手机啊,会有什么变化?最大的变化就是不仅速度快了,而且不发烫了。那以前大家玩游戏,手机稍微用久一点就烫的像个暖宝宝,甚至还会降频卡顿,为什么?因为数据在平面上跑的冤枉路太多了,功耗太大了。那现在用这个逻辑折叠的技术,那个数据走的就是 直达电梯,那工号大幅就降低了,新闻已经明确讲了,预计在接下来这个新一代的设备当中就能落地应用了,我们这个普通人很快就能用的上,性能媲美西方最顶级的这个制成,但是发热更小,续航更长的这个国产手机。 第二个焦点,这能不能解决我们被卡脖子的问题呢?答案是肯定的,这个也是核心的换道超车的一点,很多网友一直在焦虑说我们造不出先进的 e u v 光刻机怎么办?华为这次用这个滔天律给大家吃了一颗定型丸了, 新闻里面的核心条款说的非常的明确啊,在不依赖 e u v 的 这个工艺的情况下啊,基于这个该定律,预计二零三一年,我们这个高端芯片的这个性能就能达到这个一点四纳米的这个制成的同等水平。听懂了没有?听懂掌声, 别人是靠光刻机印刻出来的一点四纳米,我们靠的是架构创新,靠的是立体折叠等效出来的一点四纳米。 老美垄断了,把这个东西做小,这个机器我们就去抢占了这个路程变短的高地,条条大路通罗马,你封锁你的,我发展我的,这个就是中国人骨子里面的顶级智慧,听懂点赞呐,牛啊!那最后 我想跟大家聊一聊这个背后这个时代的意义啊,这个也是很多人没有看透的一层。为什么会有经济周期?为什么会产业更替啊?因为任何一项技术都会经历爆发期,最终走向这个边际效益递减的一个衰退期。 西方呢?摩尔定律在狂奔了五十年,现在已经老了,为了把这个制成缩小到一纳米,要砸进几百亿的美金,收益越来越小了, 这个也是产业周期走到尽头的表现。而华为在二零二六年的今天抛出的这个套定律啊,绝不仅仅是为了卖两部手机,而是给全球半导体行业指明了一条全新的上升曲线,这就标志着 中国科技企业终于可以从西方规矩,遵守着全球游戏规则制定着,以前西方写教材啊,我们照着念,那现在是我们站在讲台上面给全世界发新课本, 这就是科技自立自强的底气,这也是为什么这一条新闻值得我们每一个普通人去关注,去骄傲的原因。我是大 v, 用大白话拆解新闻背后的底层逻辑,看清真相不吃亏,不上当,我们下期不见不散。

大白话说那个掏定律就是原来整个芯片行业在卷尺寸,对吧?你十公分,我十八公分,谁大谁牛逼啊?当然芯片是谁小谁牛逼啊,不是还有个摩尔定律吗?摩尔定律大概意思应该就是我记得好像是二十四个月,他不是一个定律,其实是一个产业规律,就是 每二十四个月的话,在一块芯片上,它的晶体管数量会翻倍,但是同时它的价格会降低一半吧?我记得是抛定率,原来卷尺寸,然后现在开始卷时间了,对吧?大家原来都是五分钟是吧?你十公分好可以啊,但是我二十公分,那我不是更强了吗? 后来发现,卧槽,这个尺寸卷着卷着是有限度的,是吧?你物理定律突破不了,那怎么办呢?华为这边不是就另辟蹊径吗?是吗?我们卷时间一样很快乐,那个时间的意思大致就是他那个整个芯片内的那个信号传输速度吧,大致这么理解吧? 啊,对吧?我们卷时间原来五分钟,大家都是五分钟好,谁大谁牛逼,后来我现在二十分钟,我十公分也可以很快乐吗?对不对?我觉得这样讲起来大家能更明白大白话吗? 是吧?基本上就是这个意思。涛,本来不就是物理定律上一个时间单位吗?因为本来那个华为的芯片设计就很强,你看在那个他受制裁以前,海思当时出那个麒麟芯片,当时他就是全球独一无二,全球最顶尖的芯片设计公司。

老铁们,如果我告诉你,一个长期被美国和西方国家用举国之力制裁的公司,昨天在国际学术会议上发布了一条半导体定律,这不是口号,不是 ppt。 三百八十一个芯片已经在产线上跑了一年了,你能相信吗? 五月二十五号, i e e e 国际电路系统研讨会上海站,华为半导体总裁何廷波走上台,发布了滔天律,核心就一句话,既然经济管不能再做小了,那就让信号跑得再快一点。这到底是什么意思呢?我给你简单翻译一下, 在过去五十年,全球半导体其实就一条路,跟着摩尔定律跑,也就是把晶体管呢,越做越小。你可以简单理解为同样大小的一个芯片,晶体管做的越小,放的晶体管的数量也就越多,性能呢就越好。 所以呢,在摩尔定律的模式下,谁有最先进的 euv 光刻机,那谁说了算。这条路呢?现在撞墙了,在两纳米以下,量子碎穿效应让电子乱窜,物理上已经有走不动的迹象了。 华为换了一个思路,也换了一个问题,他们不问怎么把东西做小,而是问怎么让信号跑得更快。支撑这个思路的叫做逻辑折叠,用三维重构缩短电路走线,从物理底层同时提升密度和速度。 你可以简单理解为把摩尔定律的平面芯片改成三维立体空间的芯片了,并通过系统和工程级的优化,提高芯片内晶体管之间的连接和信息传输速度。晶体管即使不做的更小,也不用放更多的芯片数量,也能大大提高芯片的性能。 华为今年秋天发布的麒麟二零二六就是全球首款完整采用这技术的商用芯片,路线图标到的二零三一年等效一点四纳米, 注意的哈,是一点四纳米,而当前全球最先进的芯片也才两纳米,成本还非常高,且在物理上已经很难坚持下去了。也就说到二零三一年可能还是两纳米, 但你发现没有,真正的深水区不是技术。何庭波说了一句话,未来属于开放合作,没有企业能独自完成所有的答案, 他地理不是关起门来的滞留地。华为在向全球产业链伸出橄榄枝,这是中国的半导体标准,过去四十年,规则一直由西方来定义,你只能跟着跑。现在有人在旁边开了一条新赛道,就问你要不要一起来吧,这也体现了中国 和中国的公司的开放包容的这个能力。老钟还得和老铁们强调一下,已经有三百八十一颗超定力芯片实现量产了,这不是 ppt, 是 真实的产品。