玻璃基板用在什么地方
哈喽，各位同城，今天来带大家打卡半导体新赛道，玻璃基板加 t g v 封装，其实上周的时候有一些选手已经开始抢跑了，到今天是有些雕塑我们还是要回归产业本身，挖掘产业的逻辑，聚焦产业的价值。 其实这个事情起因还是二零二六年英伟达 g t c 大 会上这个大孙子 发言，主要还是 rubin 和 g b 两百未来将采用这个玻璃基板加 t g b 封装这个方案。首先我们来看 什么叫玻璃基板，玻璃基板它不是咱们这个手机，这个玻璃盖是这个高纯电子玻璃载板，其实厚度是只有几十微米，比咱们这头发丝还薄，是用来做这个芯片封装的底层承载的基板， 你咱们可以把它理解成芯片的超平整超耐热的玻璃底座，以前芯片是焊在树脂电路板上的，现在是直接换成一块超薄超纯的电子玻璃，所有的芯片显存包括这个 hbm 这些全都架在这块 玻璃基板上，那么 t g v 也就是玻璃铜孔，就是在这块玻璃上通过用激光和刻蚀的工艺打出微米级的这个垂直铜孔，在这个铜孔里边填满这个金属铜， 它的作用还是要让芯片显存，然后和基板基板之间实现这个垂直方向的直接的电气连接，那么合在一起就是一整套方案，就叫玻璃基板加 t g v 封装方案。那么下一期我们来 打卡和一起和现在的这个传统方案底到底差在哪儿？那么欢迎点赞评论加收藏！
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06:28查看AI文稿AI文稿今天我们要来科普的是半导体玻璃基板，苹果自研 ai 服务器芯片包抓已向三星电机采购玻璃基板样品测试，用于这款顶级算力芯片的封装。适配玻璃能给高端 ai 芯片当核心部件。 今天把半导体玻璃基板讲透。一、芯片为什么需要一个基板？我们常说的芯片核心是一块刻有数十亿晶体管的硅片，它没法直接焊接在电路板上，也不能独立完成供电与信号传输，必须依靠封装基板实现这两个核心功能。 封装基板的作用，一是给脆弱的硅片提供物理冲击，二是作为芯片与外部电路的连接桥梁， 完成电力输送与高速信号传输。过去数十年，行业通用有机基板以树脂、玻纤为核心原料， 技术成熟，成本可控，足以覆盖绝大多数消费级芯片需求。二、 ai 芯片升级到 b 基板材料迭代大模型产业爆发，高端 ai 算力芯片的性能需求持续攀升，芯片尺寸更大， 算力密度更高，信号传输带宽要求指数级增长，工作温度也随之提升，有机基板的材料短板逐渐成为芯片性能升级的瓶颈。核心问题有三点，一、 日稳定性不足。高温下一桥区变形，大尺寸 ai 芯片与基板契合度下降，轻则信号传输异常，重则焊点脱焊，芯片失效。二、 热膨胀系数与硅不匹配，冷热循环中两者行电差会持续拉扯连接焊点，严重影响芯片使用寿命与长期稳定性。三、布线密度触达天花板 有机基板的线路精度与通孔密度已接近物理极限，无法满足下一代高端芯片的海量信号传输需求。三、玻璃基板到底解决了什么问题？半导体用玻璃基板 不是日常所见的普通玻璃，而是经过特殊配方与超精密加工的特种玻璃，核心特性完美匹配高端芯片封装需求。核心优势有四点，一、 与硅材料适配性极强。玻璃主要成分为二氧化硅，热膨胀系数与硅芯片几乎一致，高温下两者形变完全同步，从根源解决桥区焊点拉扯问题，大幅提升大尺寸芯片的封装量率与稳定性。二、 机械性能与耐高温性能优异。玻璃钢性平整度更高，超薄状态下仍不易变形，可耐受半导体封装的高温工艺，适配高端芯片制造流程。三、核心突破 t g v 玻璃通孔技术 这是玻璃基板的核心技术壁垒，不同于有机基板以表面布线为主的传输方式， t g v 技术可在超薄玻璃上加工出微米级超细通孔， 孔内填充金属后形成垂直信号通道，这种结构让信号无需在基板表面绕路， 传输延迟大幅降低，同时通孔间距可控制在一百微米以内，布线密度较有机基板提升十倍，完美匹配 ai 芯片的超高带宽传输需求。四、绝缘性与散热性能更优 玻璃具备优异的绝缘性能，可有效降低信号干扰，热传导性能优于有机基板，能更好适配 ai 芯片的高散热需求，保障芯片长期满负荷稳定运行。除高端 ai 芯片封装外，玻璃基板还可应用于 mini micro led 显示 光模块、光芯片封装、 a r v。 二、设备芯片、高端消费电子芯片等领域，是半导体先进封装的核心新材料。四、国内玻璃基板产业链核心玩家以下企业信息均来自公开公告、 投资者互动与企业年报按产业链环节，沃格光电，国内少数具备芯片用玻璃基板全制成产业化能力的企业。 武汉年产十万平米 t g v 产线已投产成都八点六代线，预计二零二六年量产。五、方光电，核心技术覆盖 t g v 加工能力 招股书明确布局玻璃基板制造等关键技术。彩虹股份，国内显示玻璃基板龙头已建成多条八点五代基板玻璃产线，具备大尺寸玻璃基板量产能力，技术积累可向半导体封装基板延伸。二、 核心设备环节，电耳激光 t g v 激光微孔设备已实现小批量订单全面覆盖。精原级和面板级封装。激光技术 大足数控，二零二四年推出玻璃基板成套解决方案，覆盖 t g v 超快激光钻孔设备。德龙激光面向先进封装的 t g v 激光设备已实现小批量出货。配套设备企业 汇成、真空、精策电子、东微科技、结加伟创、红田股份均在 t g v 对 应细分设备环节实现核心技术突破。五、 届时挑战与行业前景尽管优势明显，布力基板目前仍处于技术导入早期，距离大规模商业化仍有距离。核心挑战有三点，一、 生产成本高，玻璃加工难度大，微米级通孔加工孔内金属填充量率控制难，成本远高于有机基板，目前仅能覆盖高端 ai 芯片等对性能极度敏感的场景。二、产业链配套待完善 从上游特种玻璃材料、核心设备到下游封装验证，全链条仍需持续突破。即便是三星电机，目前已仅在中试线运行， 目标二零二七年后实现规模化量产。三，碎片化风险，玻璃易碎、大面积加工时的良率挑战仍然存在。不可否认的是， 玻璃基板是半导体先进封装的重要发展方向，也是支撑下一代高端 ai 芯片升级的关键材料。国内企业已实现从材料、 设备到工艺制造的全链条布局，具备了与国际厂商同步竞争的基础。最后，内容仅做科普补构成投资建议。
178刘旦儿
06:02查看AI文稿AI文稿玻璃基板最近呢时间，市场是从三月初开始反馈的，为什么头部巨头开始朝这条技术路线上去奔？反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？一条视频搞懂玻璃基板。玻璃基板这个事情，我们最早是二零二四年五月二十号说的， 现在来看，为什么整个产业圈，特别是头部巨头、大厂开始朝这条技术路线上去奔？本质上还是因为带宽墙、工号墙的限制。 很多人到今天依然不了解什么是基板，更别提什么是玻璃基板了。在 a 股炒股就有一个非常非常要命的问题，你要每天学习玻璃基板到底是什么玩意？玻璃基板本质上是以高性能玻璃为基材的一种 材料，所谓的基板就是要承载所有电子元器件的这一层地基 pcb ccl。 原来的传统基板是以有机树脂为材料，或者是以硅为材料的，这种材料走到今天确确实实是遇到了它们的物理基 极限。所以巨头为了解决工号问题、传输苏力问题、更高性能的问题，去研究下一代的基础材料。到目前为止，玻璃基板依然只是小规模量产， 他依然还没有办法替代以硅材料为中介的基板。二零二四年和现在比起来，目前是有明确的进展。英特今年已经 开始了小规模化的量产，他是全球首家玻璃基板的量产企业。三星的基板材料也送样给了苹果 ai 芯片做测试了。同时台积电的玻璃基板 封装线，他已经明确了在六月份正式试采，包括我们上周刚刚看到的英伟达三十二亿美元巨资压住康宁，康宁是国际玻璃巨头，他的试战率超过百分之七十。 说到这，我还得再插一句，英伟达看上康宁，不仅仅只是奔着玻璃基板去的，康宁也在做光纤，他也在朝着空心光缆方向在走。从英伟达的意图上来看，是为了他 自己的光互联方案，就是此前我们强调过的同退光进。也就说我们要理解英伟达入股 康宁背后的战略意图，确确实实是奔着光去的。而在光方案里面，有个 micro led 加玻璃基板的 c p o 技术路径，这个技术路径是要解决现有光模块的瓶颈，其实都和玻璃相 关。玻璃在处理光信号上，它的优势相比同方案要好太多了。同方案你是要做光电转换的，我这里跟你说一个参数，在传统铜缆方案里面， 一点六 t 速率下的功耗大概是三十瓦，而一旦采用了我刚才说的下一代的封装方案之后，它的功耗可以降到一点六瓦左右，只相当于传统方案的百分之五。第二个我们返回来说玻璃基板，玻璃基板的界电场数只有二点八，界电场数你不懂 无所谓，你记住硅的界电场数是十二，这意味着玻璃基板信号传输过程中的这种损耗降低了百分之七十， 这种损耗的降低就意味着信号的传输速度可以提升三点五倍，也就是说玻璃基板可以完全满足两百二十四 g 以上的高速率的传输要求，这就是它的高频低损的天然优势。还有它的第三个优势， 超高互联密度，原来的那些基板材料上互联线路是比较粗的，玻璃基板相对于传统基板的互联密度可以提升十 倍，它可以做到零点五微米的间隙的精细互联。另外还有一点，玻璃漆板相对于传统的硅基材料、有机树脂材料而言，遇热不容易变形，用一个专业术语叫翘曲。 传统的那些基板材料如果遇到高温，它容易翘，有可能断路，如果温度更高，它甚至会把基板上互联的那些芯片给烧掉。说到这，只是给大家介绍一些物理特性和它的技术优越性，它的应用前景确确实实是有望成为下一代的最主流的一种基板材。 这个事情反馈到资本市场上，到底会涉及哪些环节？你们听了半天，不就是核心的想听这个东西吗？玻璃基板和传统基板所要涉及到的关键环节差不多， 比如说第一个最主要的玻璃基材，玻璃基材我前面说了，康宁全球试战率是百分之七十，另外还有两家日本公司，旭霄子和 和电气消子，这三家加到一块，全球试点率已经超过了百分之八十五。也就在最核心的材料领域，还是国际巨头的天下，国内有厂商已经突破了，这是核心材料。你有了材料之后是不是得加工？加工的时候核心的是什么？是设备？这里涉及到了一个专业术语， 七 g v。 七 g v 对 应的是我原来给大家讲过的一个词，七 s v， 七 s v 是 硅通孔技术，七 g v 是 玻璃通孔技术。你原来在加工基板材料，在做封装的过程中用到的核心技术是硅通孔技术，因为它涉及到堆叠啊、多层啊、穿孔啊，这是传统的领域。 玻璃基板技术入赛场也需要通孔技术，只不过换成了玻璃通孔七 g v。 同时玻璃材料涉及到打孔、切割，需要激光 设备，这一块玻璃是有好公司的。另外在加工环节还涉及到了电镀、填孔、镀膜痕迹这些东西，这都有对应的 上市公司能做这些事情。打了孔之后，你还是得把每一层这些线路你还是得布起来，还得串起来，还得互联起来。地基材料上要盖楼的时候，你要把所有的线路要布好。布 镀锌的这个过程就涉及到了镀膜、电镀、前孔、沉机等等这些工艺也需要相对应的材料和设备。这些东西完了之后，还需要另一类公司 专门做成品做玻璃基板的。比如我买了设备，我买了材料之后，我把它做成玻璃基板，这一类企业就叫基板制造企业，这里面也有 a 股的上市公司能做。大概看下来，就这三大块，美得很。撩咋了？
6273关中铁人张大户
04:24查看AI文稿AI文稿玻璃基板，半导体封装的隐形革命者文章开始之前首先声明，本文仅代表个人观点，庆元，来自互联网，各位看官请不喜勿喷！ 在人工智能、自动驾驶等新技术推动下，芯片性能的提升遇到了一个关键瓶颈，传统封装材料也无法满足高密度、高散热的需求。这时，一种看似普通的材料玻璃，正在引发半导体封装领域的技术革命。玻璃基板为何能成为新宠？ 传统芯片封装使用有机材料，虽然成本低，但在高温下容易变形，导致芯片损坏。而玻璃基板凭借独特的物理特性脱颖而出， 更耐热。玻璃的热膨胀系数与硅芯片几乎一致，高温下不易变形，芯片寿命更长、更薄、更精密，厚度可做到零点零五毫米不显，精度达微米级， 相当于在头发丝上刻出精细电路，散热更强，导热能力是传统材料的三倍，能有效解决高性能芯片的发烧问题。 例如，英特尔计划在二零二六年量产的玻璃基板封装方案中，单个封装可集成上万亿个晶体管，计算密度提升三倍，功耗降低百分之二十五， 这相当于把原本需要一栋楼容纳的容器缩小到一间办公室的大小。玻璃基板能解决哪些难题？ mini led 显示的亮度革命传统 led 背光模组用塑料基板，厚度大且易翘曲，玻璃基板则让 mini led 显示屏厚度不到零一毫米，支持数百万个微小发光点精准控制。 中国厂商沃格光电已用此技术开发出两千三百零四个分区的电视背光模组，画面亮度和均匀性提升百分之三十，成本反而降低百分之二十。 新能源汽车的散热焦虑，电动车搭载的碳化硅芯片功率高、发热大，玻璃基板封装可将芯片温度降低二十摄氏度，体积缩小百分之四十。 比亚迪的逆变器采用国产玻璃基板厚，体积更小、寿命更长，助力电动车续航提升。 ai 芯片的空间模仿英特尔的玻璃基板封装技术，通过三层微电路和七十五微米通孔，让芯片间信号传输速度提升十倍。 这就好比把原本需要绕行十公里的电路缩短到一公里内，颜值大幅降低。挑战与突破从实验室到生产线，玻璃基板并非完美无缺，它最大的弱点是脆。传统玻璃抗衰能力差，稍有不慎就会碎裂。 但中国科研团队已找到解决方案，化学强化，通过特殊处理，让玻璃强度提升三倍以上，接近钢铁水平。 公益创新，湖北通格威公司开发出激光钻孔技术，能在玻璃上打出比头发丝还细的孔洞，量率提升至百分之九十。尽管成本仍高于传统材料，但规模化生产正在改变这一局面。 国内企业如东旭集团已建成全球首条玻璃基板量产线，单片成本比进口产品低百分之三十。未来玻璃基板如何改变生活？到二零三零年，玻璃基板可能渗透到我们生活的方方面面。 手机更轻薄，芯片封装体积缩小，手机厚度再减三分之一。智能家居更智能玻璃基板支持的高密度电路，让家电能实时处理复杂指令， 自动驾驶更安全。车载芯片散热效率提升，极端天气下的稳定性大幅增强，中国在这一领域的突围尤为关键。 从显示面板到半导体封装玻璃基板技术的突破不仅打破国外垄断，更让中国在下一代技术竞争中占据主动。正如一位工程师所说，过去我们用别人的材料造芯片，现在我们自己定义材料规则。 这场由玻璃引发的隐形革命正在重塑电子产业的未来。看到这里了，还希望各位大佬是否可以举起您尊贵的小手，点上一颗小红心，想关注我，后续可以加关注，这也是我继续努力分享的源泉和动力。感谢您的观看，下篇见！
17lhj
03:16查看AI文稿AI文稿朋友们注意了，如果说 ai 算力是大脑，那玻璃基板就是承载这颗大脑最强壮的骨骼和神经网络。从英伟达 g b 两百的先进风装，到未来五年可能爆发的钙带矿太阳能玻璃基板正在以摧枯拉朽之势替代传统的硅基转接板和有机基板。 今天就给大家深扒一下而谷里真有硬核技术的六家玻璃基板优秀公司，特别是最后一家，极有可能成为这个赛道的下一个十倍腰鼓。 记得先点赞收藏，我们直接上干货！第一位，大足数控。想把头发丝还细万倍的线路精准刻在玻璃上， 离不开最顶级的手术刀。大足数控就是 pcb 设备的绝对龙头，你别只把它当机械厂，人家现在的高精度激光钻孔、 ldi 曝光成型设备，不仅能做 slp 类载板，更杀入了光膜快载板、 tg v 玻璃通孔、先进封装这些极其考验精度的领域， 没有他，高端玻璃基板根本造不出来。第二位，彩虹股份。有了设备，得看材料，彩虹股份在基板玻璃这一块是名副其实的获取者，他的 g 八点五 加待机板玻璃产销量一直在猛增，打破了海外垄断，现在还在大力研发能用在先进封装上的新型玻璃基板应用。一句话，这是咱们国家在基板玻璃端实现国产替代的核心猛将。 第三位，京东方。说到玻璃基板的应用延伸，不能不提全球显示面板霸主京东方，但今天不提屏幕，而是说他和全球玻璃巨头康宁达成了深度合作， 要重点搞玻璃基封装载板和钙钛矿玻璃基板显示巨头降维打击半导体封装领域想象空间一下就打开了。 第四位，五方光电如果你错过了 c p o 里涨了五倍的某中继，那这个方向你要盯紧。五方光电不仅做传统的红外截止绿光片，它的杀手锏是正在疯狂扩产的 t g v 玻璃通孔先进封装业务。 现在它的八英寸玻璃基板量产线已经建成，产品正在往光模块客户那边积极送样验证，一旦大规模量产，业绩弹性绝对炸裂。 第五位，华印科技面板技术里材料最特殊的就是它。华印科技旗下有自建的玻璃基板产线，一直死磕 i g z o t f t 金属氧化物背板和 r g b w 高透显示技术， 这种金属氧化物技术做出来的玻璃基板迁移率高、漏电低，不仅是高端屏的标配，在未来的高密度先进封装里也有巨大的想象空间。第六位，雷曼光电 最后说说下一个应用，前面讲了做板子做封装，那到底用在哪？看？雷曼光电，它在 micro led 领域很猛，眼下正全力推进玻璃基 micro led 技术的研发和产品验证，要把这项技术彻底产业化，玻 璃基板让 micro led 变得更薄、更便宜、散热更好，这就是未来超高清显示的终局之战。 以上就是我为你梳理的 a 股真正有玻璃基板核心实力的六家公司。需要提醒的是，先进封装和新技术路线的不确定性依然存在，大家一定要结合基本面和实际落地情况去做理性判断。 认可这期干货的朋友，记得长按点赞！强烈推荐把有用的知识转发给需要的朋友，我们下期视频见。
1069知微观企
08:25查看AI文稿AI文稿大家好，今天我们聊一个最近越来越热的产业链方向，玻璃基板和 pcb 这个话题为什么重要？因为它看起来很专业、很细分，但背后其实对应的是 ai 算力。产业链里一个越来越核心的问题，数据怎么在芯片封装、主板、服务器和交换机之间高速流动？ 过去几年，市场最喜欢讲 gpu hbm、 光膜快、 cpu 夜冷，但随着 ai 服务器越做越大，算力集群越来越复杂，一个新的瓶颈正在浮出水面。电子互联 换句话说，未来 ai 竞争不只是看谁的芯片算得快，还要看谁能把芯片之间、板卡之间、服务器之间的数据传得更快、更稳、更省电。 而玻璃基板和 pcb 正是这场变化里的两条关键主线。先说一个最容易被误解的问题，玻璃基板会不会取代 pcb？ 我 的判断很明确，不会简单取代。玻璃基板不是 pcb 的 终结者， pcb 也不是落后产物，它们未来更像是分工合作的关系。玻璃基板主要解决的是芯片封装内部的高速互联问题，比如 gpu hbm、 chip、 light 之间 距离很短，但是信号密度极高，速度极快，对平整度、热膨胀、桥区控制、布线密度要求非常高。而 pcb 解决的是系统级连接问题，比如 ai 服务器里的主板、 gpu baseboard、 交换机板、背板、电源板、光膜快板， 这些东西还是离不开 pcb。 所以， 真正的产业变化不是玻璃基板替代 pcb， 而是封装内部越来越复杂，系统版级越来越高端。玻璃基板把一部分高速互联迁移到封装内部， p c p 则在 ai 服务器时代继续向高多层、高速、高频、高可靠升级，这就是第一个核心结论。玻璃基板和 p c b 不是 你死我活，而是共同把电子互联产业推向更高门槛。接下来讲投资主线。第一条主线是当前最确定的方向， ai 高端。 p c b。 这个方向为什么确定？因为订单已经在路上，业绩已经开始体现。 ai 服务器和高速交换机对 p c b 的 要求远远高于普通服务器， 它需要更高层数、更低损耗材料、更高密度互联、更强散热能力，还要保证长期稳定运行。 在 a 股里，这条线最核心的公司主要是四家，盛虹科技、互电股份、申益电子、申南电路。盛虹科技是这轮 aipcb 行情里弹性最强的代表，它的逻辑是高阶 hdi、 高多层 aipcb 适合做进攻型标的，但它的问题也很直接，估值高，市场预期也高， 后面要靠订单和利润持续兑现。互电股份则更像 ai pcb 里的核心资产，它 在 ai 服务器、 hpc 高速交换机 pcb 上的确定性很强，它不一定是弹性最大的，但胜在客户技术和产品层级相对清晰。生意电子是 ai 服务器 pcb 占比高、业绩弹性突出的公司， 它的看点在于 ai 服务器产品快速放量，风险在于估值不低、产能爬坡和后续订单持续性 深南电路则是平台型选手，它不仅有 pcb， 还有封装机版业务，所以它不是单一 pcb 逻辑， 而是 pcb 加 ic 载板的综合电子互联平台。这四家公司代表的是一个确定性方向， ai 服务器越复杂，高端 pcb 越值钱。第二条主线是中期弹性最大的方向，玻璃基板和 tqv。 为什么说它弹性大？因为玻璃基板如果真的进入 ai 先进封装量产体系，它可能重构一部分高端封装载板的价值链。 但是这里要提醒大家，玻璃基板现在不是完全成熟放量阶段，更像是从试验线、小批量客户验证逐步走向量产爬坡的过程。 所以这条线不能只看谁有玻璃基板概念，要看谁卡住了真正的工艺瓶颈。玻璃基板最难的不是玻璃本身，而是 t g v， 也就是玻璃通孔。这里面有几个核心环节，打孔、激光诱导施法、刻蚀、孔壁处理、 金属化电镀填孔、 r d l 重布线检测和量率控制。 a 股里对应几家公司。天成科技，核心看点是 t g v 电镀添加剂， 它属于玻璃基板链条里弹性非常高的标低。因为一旦 t g v 从小批量验证走向规模量产，电镀添加剂可能会成为高毛利、高壁垒的关键材料，但它的风险也很明显，估值很高，量产节奏还存在不确定性。德龙激光核心，看 t g v 激光加工设备 玻璃通孔的第一个难点就是怎么把孔做好，孔做不好后面金属化电镀布线都会受影响，所以它更像设备卖铲子。新森科技逻辑是 ic 载板加玻璃基板技术储备， 它有长期想象空间，但当前还不能简单理解为玻璃基板已经大规模贡献收入。通付微电则是先进封装平台型受益方，它不是最纯的玻璃基板标的， 但如果玻璃基板进入封装验证和量产体系，封测平台就有可能成为落地环节。这条线的投资关键词不是当期业绩，而是验证客户小批量量产、计划量率、订单金额。 谁能从研发线走向量产线，谁才是真正的受益者。第三条主线我认为是最容易被市场低估的设备、材料、水检测这些隐蔽瓶颈。很多人买产业链，第一反应是买整机、买板厂、买龙头。 但在技术升级早期，真正赚钱的往往是卖铲子的公司。比如 pcb 厂扩展，首先要买设备， 高端 pcb 要做更细线路、更高层数，就需要更先进的钻孔曝光、电镀检测设备。这里面大足数控对应 pcb 专用设备，受应于 aapcb 扩展。新奇微装对应止血光刻和 ldi 设备，连接的是高级 hdic 载板和先进封装。 东微科技对应电镀设备，受益于高端 pcbic 赛板和 tga 金属化。生益科技是高频高速附铜板材料龙头，属于高端 pcb 材料底座。 连瑞新材则对应球形硅、微粉、球形氧化铝等高端填料，属于更底层的材料瓶颈。这组公司的共同逻辑是，不一定站在聚光灯中央，但他们卡在产业升级的工艺节点上。未来电子互联越精密、孔越小、线越细、层数越高、信号越快， 这些设备和材料的价值就越高。那么，如果从组合角度看，应该怎么理解？如果偏稳健，可以重点看互电股份生意电子、深南电路、生意科技、盛鸿科技。 这组组合的核心逻辑是 ai 高端 pcb 业绩兑现。如果偏进攻，可以看盛鸿科技、生意电子、天成科技、德隆激光、东威科技、新奇微装 这组组合堵的是 a i p c b。 当其景器和玻璃基板 t g v 中期弹性共振，如果偏隐蔽瓶颈，可以看天成科技、东威科技、新奇微装、德龙激光、联瑞新材、生益科技。 这组组合不直接压住最热的返场，而是压住孔、铜药、水、光刻、材料量率这些真正难做的环节。最后总结一下，这条产业链最重要的投资认知是，不要把玻璃基板和 pcb 看成替代关系，而要看成 ai 算力时代电子互联系统的升级。 玻璃基板负责把封装内部做的更强， pcb 负责把系统连接做的更强。玻璃基板解决 g p uhm、 chiplet 之间的极限互联，高端 pcb 解决 ai 服务器、交换机背板、电源板之间的系统连接。所以，未来真正受益的不是普通 pcb， 也不是简单蹭概念的玻璃基板公司，而是三类企业。第一类，已经吃到 ai 服务器订单的高端 pcb 龙头。 第二类，卡住 t v v 工艺瓶颈的设备和材料企业。第三类，支撑高频高速互联的附铜板前料、电镀止血光刻企业。一句话收尾， ai 算力的上半场市场买的是 gpu 和光模块。 ai 算力的下半场市场可能会重新定价。电子互联 玻璃基板和高端 pcb 不是 配角，而是 ai 服务器继续进化的底层骨架。我是翻人头找矿。以上内容仅作为产业链研究和投资逻辑讨论，不构成任何具体买卖建议，谢谢收看！
2439翻石头找矿
04:19查看AI文稿AI文稿咱们今天聊一个硬核的东西，玻璃基板。我知道你最近看牌面可能注意到了京东方 a， 这可不是那种蹭概念的腰股，这是市值一两千亿的大家伙，最近四个交易日搞出了三个涨停板，今天单日成交额干到了两百二十四个亿。 这是什么概念？这是大资金在拿真金白银投票，告诉你，这个方向可能不只是炒个概念那么简单。所以今天的视频咱们就深度拆解一下这背后到底是什么逻辑，以及整个产业链里哪些环节的公司才是真有东西。先说核心观点， 玻璃基板这一轮爆发，本质上是芯片封装技术的一次材料革命，它炒的不是京东方造屏幕那块玻璃，而是芯片里面那块承载芯片的地基，要从有机塑料换成玻璃了。 这背后是全球半导体行业公认的技术路线。由英特尔的黑科技带动，咱们国内企业正在加速追赶，试图打破日本在高端封装材料领域的垄断，这个变化正在打开一个全新的增量市场。好， 咱们稍微回顾一下盘面，今天领涨的核心是京东方 a， 四天三满，非常强势。除此之外，红星发展、沃格光电也是涨停板，雷曼光电涨超百分之十。整个产业链像华映科技、 tcl 科技都跟着在涨。 为什么京东方 a 涨得最猛？很简单，因为它逻辑最正。根据公司公告，它是国内家，也是目前佳能量产玻璃基板转接板 t、 g、 v 的 厂商，而且在合肥已经建了玻璃基的 m、 l、 e、 d 量产线， 这种既有技术储备，又有量产能力，盘子还够大，能容纳大资金进出的公司，自然是机构资金的首选。那么为什么这个技术这么重要？我跟你说一个点你就明白了。 现在 ai 芯片发展那么快，英伟达的 g b 两百运算能力爆炸，但是芯片之间数据传输会互相打架，造成拥堵 怎么办？需要一个更牛的基础底座，把各个芯片连起来，玻璃基板就是干这个的。相比现在主流的有机塑料基板，玻璃天生耐高温，不容易热胀冷缩，表面极其平整，能在指甲盖大小的地方时刻出头发丝儿百分之一粗细的线路。 这就好比把乡间小路换成了双向十六车道的高速公路。龙头公司如英特尔高调宣布要在二零三零年实现大规模商用， 三星也入局了，大家做的所有努力都是为了突破传统材料的物理极限，满足 ai 芯片对数据传输越来越变态的要求。所以说，这不是实验室里的幻想，是全球一线巨头真金白银压住的下一代技术。那么在这个产业改革里，钱会流向哪里？ 咱们得把这个产业链拆开来看。整个环节大致可以分为上游材料、中游制造以及核心工艺设备。目前确定性高、短期业绩弹性大的集中在上游材料。因为不管谁能做出来玻璃通孔，你得先有能用在芯片上的玻璃原片，以及能把坑坑洼洼填平的药水。 这其中核心的原材料就是 t g v 玻璃基板。有数据显示，在上游成本占比中，光是 t g v 玻璃基板这一项就占了总投资价值的百分之四十左右，未来五年市场需求大约是四十亿人民币。 你去看深交所互动易平台，有公司明确回复，已经获得了康宁在高折玻璃的授权，正在和客户联合测试，这种能直接对标国际一线标准的公司，就是第一梯队。另外，像电镀铜、电镀锡、银这类半导体及化工材料，门槛极高，过去完全被日本企业垄断。 据机构调研数据，国内材料的成本仅为进口的百分之六十，国产替代的空间巨大，预计这个缺口有十五亿左右。 再看中油制造，这才是真正的技术高地，本人都必须突破一个工艺，叫 t g v， 也就是玻璃通孔技术。这玩意儿的难点在于，你怎么在比头发丝儿还薄又脆的玻璃上打出几十万个完美的微孔，还不能让玻璃碎掉。 目前主流的 t g v 激光设备掌握在德国 l p k f 这样的公司手里，所以国内很多厂商第一波盯住的就是激光诱导刻蚀法，但设备贵，还得买。还有一批公司另辟蹊径，比如京东方和华印科技，他们用的是基于半导体光刻工艺的方法，做出身宽比更漂亮、侧壁更光滑的通孔， 哪个路线能跑出来，需要持续跟踪量产数据。有专家计算，当单颗芯片的成本，因为玻璃基板从有机基板的四十美元下降到十五美元时，这个技术就会被大规模采纳。现在大家就在拼这个降本的速度。 不过各位朋友，我必须要提示风险，这是一个远期的产业逻辑，不是短期的财报逻辑，技术还在实验室到小批量产的过渡期， t g v 工艺公认是全球难题。从研发成功到包揽订单，至少需要两到三年。你必须分清楚哪家公司是真在投研发、建产线，哪家只是发了个公告。
722久韭究财
09:18查看AI文稿AI文稿大家好，我是派大家一直在催更的玻璃基板来了。熟悉我的老粉呢，都应该看过我去年蒋光互联下半场的那个视频，这也是我目前最长的视频。 那除了蒋光模块啊， c p o o c s 等，我还提到了四条隐形赛道，那现在回头看呢，这四条隐形赛道都在这半年里面一一崛起了。那今天要拆解的是最后一条隐形赛道，也是最晚启动的，那就是 玻璃基板。我呢最近熬夜看了很多相关的前沿技术资料，所以呢，有的热心粉丝留言给我说我的样子比较憔悴，那这里呢，等待一个护肤品的赞助 广告会言归正传。那这一次呢，我通过全面了解玻璃基板之后，确实发现了不少新的进展。那视频同样会比较长，大家可以拖动到感兴趣的地方进行收看。那过去三十年，高性能 cpu、 gpu 封装基板呢，几乎完全是 基于有机增材基板，特别是 a、 b、 f， 也就是最近讨论最多的那个未知数 增材膜，以及它的各种变体。二零二六年是玻璃基板首次从研发阶段进入到呃试生产以及认证阶段。根据 your group 的 预测，由 ai 以及 hpc 驱动的玻璃基板呢，综合市场规模到二零三零年有望达到 三百一十亿美元。那我们先来了解什么是玻璃基板。玻璃基板呢，是为了应对人工智能芯片更为复杂的先进封装要求而兴起的一种下一代封装材料。那它主要是替代传统的有机基板，也就是刚才我们提到的 a b f 材料， 或者是规中介层来突破他们在热性能、机械性能以及尺寸上的物理极限。那目前的玻璃基板解决的方案主要是有两类，一个是玻璃芯基板，也就是用玻璃取代基板的芯层。 那第二呢，是玻璃中介层，也就是用玻璃取代硅中介层。在更先进的电子光子集成电路 e p i c 阶段，玻璃基板还将会升级为一个承载 t g v 和 i o x 的 集成布线平台。当然呢，它还比较遥远，这是下一代的技术路径，大家可以保持关注。那为什么玻璃基板会受到资本市场的青睐呢？ 第一呢，是 ai 芯片发展的必然要求。那随着英伟达、谷歌等 ai 芯片算力需求的增加，单个芯片 封装尺寸不断地在扩大，比如说像 blackwell 甚至是 rubin 芯片达到光刻眼膜尺寸的四到九倍。这种超大尺寸使得传统的有机基板和硅矸度限制以及极端的成本等问题。 那玻璃基板呢，能够提供清晰的解决路径。那第二呢，是确定性的高增长市场，玻璃基板从这个研究走向商业化。 根据预测，仅仅是玻璃中介层的市场规模将将会从二零二四年的二点四四亿美元增长到二零三零年四点六亿到五点八六亿美元，复合年增长率大概是百分之十一。 那第三呢，是政策以及巨头资金的双重加持。最后呢，是处于设备采购爆发期，英特尔、三星 台机电等巨头计划在今年以及二零二九年间实现量产。目前呢，正处于量产前的呃设备订购以及认证阶段。接下来我们看玻璃基板的 产业链以及价值链分析玻璃基板的产业链可以拆分为三个核心层级，那它的呃，价值链表现出明显的不对称性， 我把它分类成 a、 b、 c 三个层级。那 a 层呢，是核心设备以及工艺平台代表了。比如说像德国的 l、 p、 k f 掌握的是最先进的 t、 g v 钻孔面板处理和检测设备企业，那这是目前整个量产前认证的咽喉节点。部分设备公司呢，甚至在研发玻璃类的三 d 波导结构，那可能向上渗透到集成平台的领域。那 b 层呢，是集成光电平台设计，将光波导嵌入到啊玻璃中，并构建成完整的 光电平台企业。比如说像康宁，他在 o f c 大 会上就展示了一项技术，那这一层级呢，能够最大幅度的提高组建的密度。比如说像在单个面板上放置比 c p o 架构多四到八倍的芯片，是未来 e p、 i c 的 核心壁垒。 c 层呢，是玻璃材料以及这个制造包括生产玻璃面板的传统材料巨头。比如说 agc， 虽然呢，他们是量产的直接执行者，但是呢，在投资逻辑上，他们受制于上游设备的成熟度。我还是想提一下这个玻璃基板的产业周期问题，仅仅是从人工智能加速器基板这个角度来审视玻璃基板的生命周期呢？呃，有点太过于片面了。 至少呢，还有三个应用场景正在排队等待。采用相同的 t、 g v 工艺，那相同的面板加工基础设施，以及相同的玻璃面板。玻璃基板供应链是一个由多层应用供应链啊，并非是单一的应用周期。 人工智能加速器基板区是首个应用领域，也就是 g p u a c 等 ai 芯片下面的那个高端 封装载板。那 hbm 四中介层、 cpo 以及光子集成是接下来的应用方向，那这三个应用都在同一条供应链上排队，这意味着即使人工智能加速器基板的生产周期结束了，玻璃基板供应链 也会将这个接力棒传递到给下一个应用场景，这是一个多应用供应链周期，而非是单个供应链的周期。 下面来看全球玻璃基板最新的进展。目前呢，全行业正在处于量产前的设备订购以及认证阶段，设备和材料端是最先爆发的。以下是全产业链中最受关注的一些企业 核心技术优势，以及当前的净度梳理。那咱们先来看设备供应层，这是解决制造瓶颈的咽喉部位，比如说德国的 l p k f， 这是最具关注度的行业龙头，是整个玻璃基板周期中最具代表性的设备商，独家掌握 l i d e 也就是激光诱导深刻式工艺，这是目前最先进的商业级 生产设备平台，能够以量产速度在这个玻璃基板上钻出无裂纹的这个呃 t g v。 那 另外呢， l p k f。 的 专利已经延伸至玻璃内部的三 d 波导成型技术，那其他的企业大家可以看这张图。再来看集成平台层， 在迈向 c p o 和 e p i c 的 路线，是将玻璃升级为自带 信号路由的主动平台。康宁呢，利用这个 ios 工艺，直接在玻璃基板内部形成光波导，那它打造的 glass bridge 平台，使得 单片的这个玻璃基板能够同时承载垂直电信号布线、水平光信号布线以及这个芯片贴装表面枪。如果实现量产的话，那它那这个结构在 单面板上放置的这个呃数量将是 cpo 架构的四到八倍，有望彻底地颠覆 呃组装的密度。那再来看一下这个面板的代工层，这一层呢，包括了各大金源代工厂，呃封装测试场以及传统的 玻璃材料巨头，负责将玻璃基板推向大规模量产。比如说 sk obsolete 开发，可直接嵌入有缘无缘的大规模尺寸基板，通过消除硅中介层来降低蜂状厚度，计划呢，在今年实行量产。最后我们来看一下国内的代表公司。 先看 t g v 玻璃基板的代工厂。通格威呢，是沃格光电的呃全资子公司，是进展最快的独立代工厂，承担玻璃基板的半导体封装，是国内的这个独立的 t g v 基板代工领域具有对标意义的玩家。 那玻璃基板设备公司方面呢？主要有帝尔激光、大足激光、德龙激光、联营激光这四家公司，他们在玻璃基板方面的技术储备是一场布局，等进度大家可以直接看图。那当然呢，之前也提到玻璃基板还离不开 一整套半导体的工艺流程，那长电科技呢，是最积极整合玻璃基板的方测场。 那目前呢，玻璃基板全球供应链正在经历由政府资金和政策驱动的重塑，力求 突破超大型芯片封装的物理以及经济限制。好，以上就是本期的内容，如果你觉得对你有所启发，欢迎订阅我的频道，并且跟我交流，我是派我们下期见。
2.4万努力进化的派
07:06查看AI文稿AI文稿在半导体先进封装产业链中， a、 b、 f 载板、玻璃基板、陶瓷基板是承担芯片互联、机械支撑、信号传输、散热传导的核心基础材料。 三者看似功能相近，实则在基材属性、制造工艺性能优势、应用场景、产业阶段上存在根本性差异， 也是当前封装材料赛道技术分化与未来竞争的核心焦点。想要理清三者的定位，就要从本质源头逐一拆解，看清彼此不可替代的边界与迭代替代的逻辑。 a、 b、 f 赛板是当下成熟应用最广泛的有机封装机板， 也是目前高性能计算芯片封装的主流选择。它的核心基材是未知素堆积膜，属于树脂基有机材料，整体材质偏柔性，制造工艺沿用成熟的半加成法，产业链配套完善，量产量率和成本控制都处于行业最优水平。 它的核心优势集中在高密度布线能力上，能轻松实现线宽线距小于十微米的精细线路加工， 完全适配当前 cpu、 gpu、 asic 等高端芯片的多引角高密度互联需求，介电性能稳定，信号传输效率能满足现有主流算力芯片的要求。同时，它的量产技术经过多年验证，供应链成熟、全球产能供给稳定， 是阶阶段高端芯片封装无法快速替代的主力材料。但 a、 b、 f 载板的先天短板也十分突出，它的热膨胀系数和硅芯片差异较大，在 ai 大 蒜粒芯片高功耗、大尺寸的运行场景下，极易出现热硬力撬取、分层开裂的问题， 散热能力也难以匹配新一代高算力芯片的需求，高频信号传输的损耗问题也会逐步凸显，这是有机材料本身的物理属性决定的，属于无法突破的技术天花板。陶瓷基板是完全不同的无机钢性材料， 主要以氧化铝、碳化铝为核心基材，诞生时间早，技术稳定性经过了长期产业验证。它的核心竞争力不在布限密度，而在极致的热性能与可信，热导率远高于 a、 b、 f 载板。部分高端碳化铝材质的热导率能达到两百瓦每米 凯尔文左右，热膨胀系数也和硅芯片高度接近，热稳定性、绝缘性、耐腐蚀性都远超有机材料。 在高温、高压、高可能性要求的严苛场景中，陶瓷基板具备不可替代的优势，尤其适配功率半导体、 i g、 b、 t 模块、汽车电子、光伏储能、工业控制等领域。 这类场景对芯片散热和长期耐用性要求极高，哪怕布线密度稍低，也绝不会轻易更换材料。不过，陶瓷基板的劣势同样致命，它材质硬脆，加工难度大，无法实现超细线路和高密度互联， 制成工艺复杂且成本偏高，很难适配消费电子高端算力芯片的小型化、集成化发展趋势。应用场景被牢牢限定在功率、器械、赛道， 无法向先进高密度封装领域延伸。玻璃基板是针对新一代先进封装研发的新型无机材料，主要采用特种超薄无碱铝、硅酸盐玻璃制造，被行业是做突破现有封装瓶颈的下一代核心方案， 完美补齐了 a、 b、 f 载板和陶瓷基板的性能短板。它的核心优势是综合性能均衡且适配未来芯片需求。 首先，热膨胀系数可以精准调控到和硅芯片完全匹配，从根源上解决了高算力芯片热硬力翘曲的行业难题。其次，玻璃表面平整度极高，能达到纳米级级别，可支持亚威米奇抄袭布线和玻璃通孔工艺， 实现远超 a、 b、 f 载板的高密度互联，同时界电损耗极低，完全适配高频高速信号传输， 既合 a i h b m 射频芯片的发展方向。此外，玻璃基材的成本具备长期下探空间，量产潜力远优于陶瓷基板。但玻璃基板目前仍处于技术突破和商业化初期， 最大的问题是工艺不成熟，玻璃通孔的打孔、填充、嵌合加工难度极大，材质本身脆性高，量产量略偏低，规模化产线尚未完全跑通，距离全面商业化量产仍需时间验证。从应用场景的核心区别来看， 三者的市场边界十分清晰，不存在全面替代的可能，只会形成分层割据的格局。 abf 赛板主打当下成熟高端风装，主要服务于现有主流 cpu、 gpu。 中高端算力芯片 依靠成熟产能和稳定工艺，短期内依旧占据市场主导地位，尤其是中高端消费电子和常规算力领域依旧是首选方案。陶瓷基板专注高功率、高可细分赛道，牢牢占据车规级功率器械、 工业功率模块、光伏储能功率芯片市场，只要新能员工控行业持续发展，它的市场地位就不会动摇，属于细分领域的刚需材料。玻璃基板则瞄准未来超高端先进封装，主攻 ai 大 蒜粒芯片、 hbm 存储射频高频芯片、 先进易购、集成封装是头部芯片厂商重点布局的下一代技术方向，也是未来高端封装市场的核心增量。从产业发展阶段来看， a、 b、 f 载板已经进入成熟期， 市场规模庞大，技术迭代放缓，只能做细节优化，无法突破材料本身的物理极限。陶瓷基板处于稳定发展期，技术路径成熟，没有颠覆性革新，主要围绕材质改良和成本优化做升级，市场需求逐步增长。 玻璃基板则处于快速成长期，全球头部厂商都在加速攻克工艺难题，产线中适合小批量供货逐步落地，随着先进封装需求爆发，技术成熟度和量产规模会快速提升， 成为未来十年封装材料赛道的核心变量。三者的本质区别，归根结底是材料属性决定的应用宿命。 a、 b、 f 载板是成熟的当下主流， 胜在量产成熟，败在性能瓶颈。陶瓷基板是细分领域的刚需王者，胜在稳定可靠，败在集成度不足。玻璃基板是未来的核心方向，胜在性能全面，败在工艺待突破。未来行业不会出现单一材料一统天下的局面， 而是形成玻璃基板主导超高端先进封装、 a、 b、 f 载板守住终端成熟市场、 陶瓷基板深耕高功率细分领域的长期格局，三者各司其职，共同支撑半导体封装产业的不同需求，这也是由下游芯片场景多样化、差异化的核心需求决定的。
673老林白话财经
15:50查看AI文稿AI文稿今天咱们要聊的呢是关于京东方在玻璃机载板这个领域的量产的计划，以及他所面临的一些技术上面的挑战啊，还有包括整个市场和竞争的格局是怎么样的？没错没错，这确实是最近半导体行业里面非常受关注的一个话题，那我们就开始吧。 首先我们要聊的呢是京东方和康宁他们两个的合作，那他们这次在玻璃机载板这个项目上面的合作具体的范围包括哪些？ 他们这次签的是一个 m o u， 就是 合作备忘录嘛。然后合作的领域呢就包括了玻璃基载板、 c p o、 钙、钴，还有 utg， 也就是超薄玻璃。 对，然后呢，玻璃基载板这块，其实他们已经跟部分客户的部分产品已经进入到了打样的阶段哦，那这个项目接下来的推进的计划有没有一个明确的时间节点？现在的计划呢，是在二零二六年的年底到二零二七年年初的时候开始进行量产线的评估， 然后二零二七年的上半年会完成设备的下单，因为设备的交期比较长嘛，真正要量产的话是要到二零二八年的二季度末，就是六七月份这样。好的，下面咱们来看看玻璃鸡仔版这个行业的竞争格局啊， 现在全球范围内主要有哪些公司在这个领域里面处于领先地位？然后他们的技术和量产的进展都到什么程度了？目前走在最前面的应该是英特尔，嗯，英特尔他是可以做到十一层同层的玻璃基板，现在他已经可以量产七八层的这样的一个产品，他的目标是要做到二十多层， 但是呢，他这些技术都是主要用在自己的产品上面，没有说对外销售的打算。然后他的产品真正要落地到市场上的话，可能要到二零二九年以后了， 他们的节奏也比原计划慢了一些。那除了英特尔，其他公司呢？台湾的群创和英特尔的进展也差不多，也是可以量产七层左右的玻璃基板，但是十一层以上的技术研发，他们也是遇到了一些难题。 然后他们主要是跟英伟达合作，英伟达是要求他们在二零二七年的年底能够量产七层的产品，但是这个也没有办法满足 h 二零零后续升级版的需求。然后另外一家台湾的公司友达，它的进展要更慢一些，它现在主要是跟英伟达在合作 cpu 技术， 玻璃基板这块，它就主要是找一些台湾本地的小客户。那三星和大陆的这些厂商呢？三星现在已经可以量产十一层的玻璃基板了，但是它也是主要供自己使用。 然后大陆的美为是跟苹果在合作，不过苹果的策略一直都是比较保守的，所以他们的这个量产时间就排到了二零三零年前后。了解了，那国内像华为这种终端的大客户，他们对于玻璃基板的需求怎么样？京东方主要是跟国内的客户在合作吗？还是说也有海外的客户？ 其实国内最大的需求就是来自华为。嗯，然后京东方也是主要跟这家公司在对接，当然也有一些新加坡的、日本的，还有其他大陆的一些客户， 但是真正能够在二零二八到二零三零年这个期间形成大批量出货的还是国内的这家大客户，其他的客户都普遍偏慢。行，我们再来分析一下玻璃基板的市场需求预测和价格趋势。就说二零二八年到二零二九年，如果这个东西真的开始普及了， 不同的应用场景分别会有多大的市场规模？然后价格大概是一个什么样的水平？呃，最大的需求肯定还是来自算力，算力这块的话，可能到时候每个月的投入量会有五十万片， 然后每片大版可以切成差不多二十个 unit， 现在一个 unit 可能要两千多块钱，但是随着技术成熟之后，可能会降到一千到一千二左右，然后它的技术难度也是所有应用里面最高的，所以它的量产时间也会偏晚， 大概要到二零二九年下半年，甚至更晚。那除了算力之外，其他的行业会有哪些比较突出的需求？最先量产的应该是车载和射频，射频的话主要是用于基站，嗯，到二零二八年，国内的月需求差不多是四万片，然后每个 unit 的 价格可能是五百到六百块钱， 车载的话也是差不多这个价格，但是他的月需求可能会到十几万片，然后这两块加起来的话，就是一个几十亿的市场，如果再加上刚才说的算力的话，整个市场规模就是几百亿的这样的一个级别。明白了，玻璃基板他的尺寸规格是怎么来确定的？ 市场上主流的尺寸有哪几种？他的尺寸其实是要根据他所承载的那个前端已经封装好的芯片的大小来决定的，一般基板都会比芯片每边各大一到两厘米。 嗯，那现在常见的芯片的尺寸，比如说有六乘六的、八乘八的、十乘十的、十二乘十二的、十五乘十五的厘米， 那对应的基板的尺寸就是八乘八、十乘十、十二乘十二、十六乘十六厘米这样。那这么多尺寸在统计市场需求的时候，怎么来做一个统一的测算呢？市场上一般都是以十乘十厘米的这个基板作为一个标准来进行计算，那这样的话一片大板可以切成二十五个 unit， 这是一个比较常用的一个精准。好的，那我们接下来就围绕玻璃基板的价值测算以及它的生产工艺来聊一聊。那玻璃基板它的价值到底是怎么计算出来的？然后这个堆叠的层数对它的价格有多大的影响？ 其实它的价值计算也很简单，比如说我们以十乘十厘米的基板为例，它可以切成二十五个 unit， 如果每个 unit 是 一千块钱的话，那这一片基板就是两万五千块钱，但是你要考虑到量率的问题，所以可能一片基板的实际价值大概在两万块钱左右。嗯， 那现在这个九层堆叠的是最常见的，所以它的价格就是我们刚才说的这个价格区间。如果说你要升级到十一层的话，那可能每个 unit 可以 卖到一千四到一千五， 那如果是七层的话，可能就只有六百到八百。嗯，然后它的价格归根结底还是要看 gpu 对 算力的需求好的。 然后我还有个问题，就是说玻璃基板从原材料到成品，它的整个生产工艺流程到底是怎么样的？整个工艺流程其实是挺复杂的，它的起点是从康宁这样的供应商拿到白玻璃。嗯，然后第一步是要用激光诱导刻石在玻璃上把孔打出来， 打完孔之后呢，这个孔里面要填充一种材料，这个材料其实现在还在实验当中，有好几种备选，听起来每一步都挺讲究的，那打完孔之后，接下来还有哪些关键的步骤？孔打完之后呢？接下来要通过 pvd， 也就是物理气象尘基在上面镀一层很薄的铜作为种子层。 对，然后再敷上一层 p i 膜，类似于光刻石显影，形成这个铜线路的雏形。 之后呢，在没有铜线的地方再铺上 p i 膜，把铜线隔离出来，然后通过电镀把这个铜层加厚。最后呢，再用去胶设备把夹层的 p i 膜去掉，再敷上一层新的 p i 膜作为绝缘层，这就是完成了一层。如果要做九层或者十一层，那就把这个流程反复的做， 当然中间还会穿插一些湿刻检测，还有退火来解决玻璃的翘曲等问题。原来是这样啊。 然后我们再把关注点聚焦在玻璃基板生产的技术难点和瓶颈上面。嗯，现在这个工艺里面最棘手的问题都有哪些？呃，最大的难题其实还是玻璃本身，因为你在做多层的镀铜和刻蚀的时候，这个厚铜层会有很大的内部硬利， 然后这个硬币会随着你的层数增加而增加，那玻璃就很容易碎，所以你没有办法去减少这个铜层的厚度，那你就只能靠康宁这样的供应商去提升玻璃的机械性能。除了玻璃本身还有其他的工艺难点吗？还有就是第一层铜和玻璃之间的这个缓冲层的材料 也不是很好选。嗯，要做很多很多实验。然后就是电镀铜的这个设备，理想情况下这个铜层应该是垂直于玻璃表面生长的，但是现在没有办法做到完全垂直，会有一点点倾斜， 那你这个层数一多的话，就会出现线路没有办法对齐，然后会产生一些寄生电容啊，影响信号传输之类的问题，不过这些问题他们都预期会在二零二八年量产之前解决掉。嗯，然后现在这个 tj v 打孔这个工艺现在发展到什么程度了？有没有什么技术难题已经被攻克了？ 现在这个 tj v 打孔的话，它用的是激光诱导刻蚀，已经取代了早期的那种直接激光钻孔， 然后它的这个设备的话，像蒂尔激光他们做的就已经很好了。嗯，完全可以满足现在量产的这个需求。好的，那玻璃基板的材料成分和这个 t g v 打孔的这个刻蚀工艺之间是怎么配合的？ 然后未来如果玻璃的配方要升级的话，会不会给刻蚀带来什么麻烦？玻璃的成分和这个刻蚀液的选择是非常非常相关的，因为玻璃既要保证一定的硬度，在制成当中不会变形， 然后又要保证他有足够的韧性，能够承受同层的这个硬力，不至于碎掉。嗯，所以玻璃厂商他会通过调整这个棚啊，或者是其他的一些微量元素的比例 来达到他的这个性能的要求，所以说玻璃配方哪怕微调一下，整个刻蚀的方案都得跟着变，因为激光诱导刻蚀他是两步法，就先激光把这个玻璃的结构改变，然后再用化学药水把那个被改性的部分给融掉，那如果你的玻璃的成分变了，那这个化学药水也要跟着变。 嗯，虽然说玻璃厂和药水厂他们的这个核心配方都是保密的，但是我们通过大量的实验是可以找到一个最优的匹配的。 然后我们现在跟江华威他们合作下来的话，就是现有的这些药水对于大部分的玻璃的类型都是有很好的兼容性的， 所以未来就算玻璃的成分要调整，调整的幅度也不会很大，对我们的工艺不会有什么大的影响。好的， 我们再把目光转向国内外的主要玻璃基板供应商。现在京东方都跟哪些企业在合作？然后这些供应商他们的产品的性能到底怎么样？京东方其实跟很多国内的厂商都有过测试合作，像国外的肖特、旭、肖子，然后国内的有凯盛、彩虹、东旭还有泰波等等。 那这些国产的和进口的玻璃漆板在实际的测试当中都有哪些差异啊？泰波的话，他的那个玻璃在镀一层铜的时候就会碎，所以他们很早就没有合作了。然后凯盛和彩虹的话，差不多可以做到三四层铜，但是五层就不行了。 东旭的话比泰波会稍微好一点，但是也好不了太多，两层的时候就会出现碎裂。嗯，那国外的话就是肖特和旭肖子会比国内的这些厂商要稳定一些， 但是他们还是赶不上康宁。了解了。那康宁现在的这个玻璃基板在支持多层堆叠这方面，他的表现到底怎么样？现在的话康宁的这个玻璃基板是可以满足十一层堆叠的这个需求的。对，这也是我们第一阶段的目标，但是我们的远期目标是要做到二十甚至三十层。 那在测试的过程当中就发现，虽然说玻璃没有完全裂开，但是他内部其实已经有一些微小的裂纹了，所以我们也是在不断的要求康宁继续去提升他的这个性能。明白了，那京东方和奇兵集团他们在玻璃漆板这块的合作有什么进展吗？ 他们之前是有过一些交流的，然后也拿了奇宾的小尺寸的玻璃样品去做了一些初步的测试，但是这个小尺寸的样品在测试当中就没有通过，所以后面就没有再继续进行大尺寸玻璃的试验了。好的， 那京东方在选择和测试玻璃基板的供应商的时候，大致是一个什么样的流程？他们在二零二四年的上半年对很多家供应商进行了筛选和测试， 但是因为测试本身也是要投入的，所以他们只会对那些初期表现比较好的供应商才会继续投入去做进一步的深入评测。那我们再来关注一下玻璃基板的一些关键的参数，比如说他的规格、价格厚度以及未来的技术升级的路线。 那京东方现在用的这个玻璃模板，他的规格是多大？然后现在采购的价格大概是多少？未来的目标价格又是多少？现在用的这个玻璃模板的话，它尺寸是五一零乘五一五毫米，然后它的价格现在是在两千多块钱一片，但是这是因为现在还处于试产阶段，量很小。 嗯，那等到以后量上来之后呢？国产的玻璃目标是要做到五百到六百块钱一片，然后康宁的话可能会稍微贵一些，大概在八百到一千块钱一片。 好的，那现在京东方用的这个玻璃基板，它的厚度是多少？然后它的工艺和英特尔的有什么区别？现在最长使用的基板的厚度是零点六毫米，然后也有在开发更厚的和更薄的。 那京东方的这个工艺的话，它是不需要像英特尔那样用化学机械抛光去把玻璃剪薄的，它是直接在原始厚度的玻璃上面去加工多层的铜，那最后成品的厚度是会增加的，这样的话有利于散热。 嗯，而英特尔的话，它是要在多层加工之后，再用 c m p 设备把玻璃磨薄，把铜的线路或者焊盘漏出来，它是这样的一个工艺。好的， 那如果我们要做十三层甚至十五层以上的这种高端的窄板，那现在这些玻璃基板的供应商，他们的研发的进展到哪一步了？有没有明确的时间节点？现在我们的这个规划是二零二七年的第三季度，供应商要把大部分的技术难点都攻克掉，能够稳定地做出十三层的产品， 那这个的话康宁是承诺可以达标的。然后我们的最终的量产的目标是要做到十五层以上，那虽然说这个技术规划会随着实际的情况有所变动， 但是目前来看的话，主要的供应商都是给出了明确的承诺的。行，然后我们再看看国产的玻璃基板的供应商，他们的研发进展以及不同层数的基板的应用领域。 现在像凯盛和彩虹他们在配合京东方二零二八年的量产计划上面研发进展到什么程度了？国产的厂商他们现在的目标就是要配合二零二八年的量产，那二零二八年的量产的话，最开始的阶段是要做七层的挤板， 那现在他们在五层基板的生产上面还是有一些难题没有攻克的。嗯，但是他们的计划是说到二零二八年可以顺利的量产七层基板，那我们觉得他们在未来一年半到两年的时间里面去解决这些问题还是很有希望的。 就算有一些延迟的话，我们觉得他们到二零二八年的年年终能够稳定的供货也是可以接受的。那七层的玻璃基板现在主要是用在哪些产品上面？七层的基板的话，目前主要的应用领域是在车载和基站的射频模块里面。 ok， 然后我们再来关注一下玻璃基板的成本构成，以及跟其他的玻璃产品在研发上面的差异，就是为什么玻璃基板他的原材料其实很便宜，但是他的成品却可以卖到这么贵？其实他的这个高价值主要是来自于他的制造的流程非常的复杂，然后设备的投入也非常的惊人， 就比如说他的电镀的设备，一台可能就要几千万甚至上亿，然后再加上他的把才，各种化学药品，这些都是持续的消耗品， 所以这些东西加起来才是它的成本的大头。所以说玻璃本身的成本其实在整个产品的价格里面占比很小。对基板玻璃它其实定价的时候是参考了显示行业用的玻璃，它是在那个基础上进行一定的溢价， 所以它的原材料本身并不贵，它的大部分的成本都是花在了后面的这些精细的加工和设备的折旧上面。明白了那用于半导体载板的玻璃基板和我们手机里面用的 u t g 超薄柔性玻璃， 这两个东西在研发的难点上面最大的不同点是什么？ utg 它主要的是要追求一个柔，就是它要很薄很薄，然后可以反复的弯折，所以它的技术路线其实是比较明确的，就是往薄了做，往软了做。嗯， 那再版玻璃就正好相反，它是一个矛盾体，它既要能够吸收硬力，又要有足够的刚度，所以它在配方的研发上面是要比 utg 难很多的。但是一旦你把这个配方搞定之后， 后面的大规模的生产的话，是可以很快的把成本降下来的。没错，今天我们把玻璃机载板从市场到技术再到产业链的各个环节都聊了个遍，然后也看到了京东方在这个领域里面的布局和挑战。好的，那我们这期节目就到这里了，感谢大家的收听，我们下期再见，拜拜。拜拜。
1227投研第一线
11:18查看AI文稿AI文稿本期内容由深空投资免费提供，这期我们来开箱一家沃格光电。沃格光电全称叫做江西沃格光电集团股份有限公司，注册地在江西省新余市，股票二零一八年在上交所上市。公司的控股股东和实际控制人都是亿伟华，组织形式属于大型名企。 根据涉外行业分类标准，公司一级行业属于电子行业，这个行业目前有六个二级行业，共四百八十一家上市公司，沃格光电属于其中的光学光电子行业。目前这个行业总共有九十三家 a 股上市公司。 沃格光电主要涉及到的概念有， cpu 概念、 mini led、 先进封装、光刻机、半导体概念、商业航天复合极流体玻璃基板、通信技术。沃格光电说白了就是给电视、手机、电脑还有车载屏幕做配套服务的，你可以把它理解成显示产业链里的一个加工厂兼配件供应商， 公司一半以上的收入来自卖屏幕配件，也就是光电显示旗舰业务，占总营收的百分之五十二，同比增长百分之七，毛利率百分之八点九。液晶屏幕自己不会发光，你看到的画面其实是背后有一排 led 灯珠在照亮。 沃格光电就是把 led 灯珠、导光板、各种光学模材这些原材料买进来，在自己的产线上贴装，组装成一块完整的灯板，这叫背光模组。除了灯板，他们还做光学膜片的裁切、车载触控屏等。 盈利模式就是从上游买零件组装成成品卖给下游的面板厂或终端品牌，赚的是组装加工费和供应链差价。毛利率不到九个百分点，说明这就是个靠规模拼成本的制造业，技术门槛不算特别高，竞争很激烈。 主要客户是京东方、 tcl、 华新、天马、维新诺这些面板大厂，以及海信等电视品牌，还有国内头部车企的车载屏幕供应链。 公司第二大收入来源是光电玻璃精加工，这是沃格光电的起家本领和技术强项，占总营收的百分之三十一，同比增长百分之二十八。毛利率百分之三十一点一，这个业务更好理解，屏幕里面有一块玻璃基板，出厂时需要加工一下，沃格就是专门干这些活的代工厂。 面板厂把玻璃送过来，沃格做完薄化镀膜、切割、刻电路后再送回去，按加工量收加工费。因为要买昂贵的石刻机、镀膜机、激光设备，技术门槛比组装灯板高，所以毛利率能做到百分之三十一点一，是公司目前毛利率最高的一块业务，客户同样是面板大厂。 另外，公司还有百分之十七的收入来自其他业务，主要是一些材料贸易和配套服务。除了这两块陈述业务，沃格还在砸钱布局一些前沿但暂时不赚钱的新业务。比如用玻璃代替塑料做 mini led 背光模组的线路板，让电视和显示器的分区调光更精细，画面对比度更高。还有用玻璃基板做 micro led 直显和半导体芯片封装。 这些新业务目前大多还在送样验证阶段，收入极小，但公司已经为此建了新厂房，买了新设备，加上持续研发投入，直接把整体利润拖成了亏损。二零二五年，公司营收二十五点五亿元，同比增长百分之十五， 但净亏损一点六亿元。基本盘是传统业务在撑着，未来的增长点则压住在玻璃基线路板，能不能在高端电视、车载显示和半导体风光领域真正放量。沃格光电在产业链里处于中游偏下的位置，卡在原材料供应商和面板巨头之间， 上游是玻璃原材料、 led 灯珠、光学磨材的供货商，下游则是京东方、 tcl、 华新、天马、维信诺这种面板大厂，以及海信、追觅等终端品牌和车企公司扮演的角色，本质上就是面板产业链里的配套加工商和配件组装厂。从溢价能力来看，公司对下游客户是比较弱势的。 年报显示，前五大客户是比较弱势的。面板厂对供应商虽然有准入门槛， 但一旦把你纳入供应链，价格压的也很狠。这直接反映在毛利率上，公司器械组装业务毛利率只有百分之八点九，基本就是赚个加工辛苦钱，说明面对下游客户，沃格几乎没有定价权。 玻璃金加工业务毛利率百分之三十一点一，看起来高一些，但这主要是靠重资产设备投入和工艺难度换来的，不代表溢价能力强，客户依然是大爷，随时可以找其他代工厂替代。对上游供应商，沃格的溢价能力同样有限，前五名供应商采购额占总采购的百分之四十八点二，集中度不低， 尤其是期间业务需要的 led 灯珠、光学模材等原材料，很多属于大宗商品或标准化产品，沃格的采购规模也没有大到能反向压价的地步。 更深一层看，沃格目前的产业地位，本质上是大厂供应链体系里的一个配套环节。传统业务是面板厂的玻璃加工车间和背光模组组装厂被整合进巨头的供应体系里，缺乏独立话语权。 公司自己也意识到这个问题，所以拼命往玻璃机、 mini、 led、 micro led、 直显、半导体封装载板这些新方向砸钱，试图从代工厂升级为不可替代的材料方案商。如果玻璃机线路板真能替代传统 pcb 板，并在高端显示和半导体领域量产，公司的溢价能力会大幅提升。 但现实是，这些新业务目前大多还在送样验证阶段，收入极小。所以现阶段沃格的产业链地位就是一个技术还算扎实，但两头受压的配套服务商，对面板巨头溢价能力弱，对上游供应商溢价能力也有限，整体处于产业链里利润较薄、话语权较低的一环。 竞争格局方面，显示面板产业链大致分成三层，最上游是玻璃基板原材料，比如康宁旭霄子供应的玻璃原片。 中游是玻璃金加工和显示器件制造，也就是把原片膜、薄镀膜切割或者做成背光模组、光学模这类零件。下游则是面板模组组装和终端应用，比如京东方把加工好的玻璃做成屏幕，最后装进手机电视里。 沃格光电的业务刚好卡在中游的几个关键环节上。除此之外，他还在发展一项超出传统显示行业的新业务，用玻璃做芯片封装基板，这已经延伸到半导体封装领域了。所以严格来说，他的竞争格局要分两个赛道来看，一个是传统的显示面板中游配套，另一个是新新的半导体封装材料。 先说显示玻璃金加工赛道，这个赛道的核心玩家就两家，沃格光电和长信科技，他们俩构成第一梯队。这两家是全球极少数掌握玻璃薄化、镀膜、黄光等全套工艺，并且能大规模量产的企业。沃格光电在这个吸粉领域被称为行业第一，多家行业报告都提到他的实战率最高。 长信科技营收规模更大，二零二五年做到一百一十五点七亿元。这两个公司技术层次接近，客户都是京东方、天马这类面板大厂，所以排在第一梯队。第二梯队就是其他能做部分工艺但规模小的多的公司，比如一些地方性的加工厂，他们接不到大面板厂的稳定订单，只能做零散配套。 再说玻璃机芯技术赛道，也就是用玻璃做 mini led 背光和芯片封装机板，这个赛道还没有完全成熟，所以梯队也还没定型。 但按照目前的技术进展和行业认知，沃格光电和京东方被普遍认为是第一梯队。中商情报网发布的二零二五年中国玻璃基板企业发展潜力排名中，京东方排名第一，沃格光电位列第二。 多家媒体报道也指出，沃格光电是全球最早实现玻璃电路板产业化的企业，在体积位、通孔、多层、线路堆叠这些核心工艺上领先国内同行。 京东方作为面板龙头，也在大力布局玻璃基技术，资金和客户资源都很强。第二梯队包括三叠纪、厦门云天、翼城科技这些公司，他们也建了 t v 风高线，但量产能力和客户验证进度普遍落后于第一梯队。总结一下就是在传统精加工领域，第一梯队是沃格光电和长信科技。 在玻璃机芯技术领域，第一梯队是沃格光电和京东方，第二梯队是几个追赶中的技术公司，沃格光电在两个赛道都排在第一梯队，这是它最核心的行业地位。 接下来我们看一下公司的财务情况，沃格光电二零二五年整体来看是一份增收但增亏的报表，公司全年实现营收二十五点五亿元，同比增长百分之十五。这个增长主要来自两块业务， 光电玻璃金加工业务收入增长了百分之二十八点五，光电显示旗舰业务也增长了百分之七点一。传统显示板块的基本盘还是稳住了，但利润端的压力非常明显， 规模净利润亏损一点六亿元。年报理解释的很清楚，最主要的原因就是公司的新型显示和泛半导体两大新业务还在烧钱投入期，之前在建的项目陆续完工，转股开始进入适量产阶段，设备和厂房的折旧摊销费用一下子拉的很高。 同时，为了配合新客户的拓展和合作项目，公司在产品研发、打样测试以及人才招聘上的投入也在持续加大。另外资产简直损失比上年多了七成，主要是存货跌价和长期股权投资简直增加，这些因素叠加在一起，把营收增长带来的毛利增量吃光了。现金流倒是出现了一个亮点， 经营性现金流净额二点一亿元，同比增长百分之六十七，主要是政府补助、火灾理赔款到账以及收到的保证金、押金增加，公司的经营回款和资金占用情况有所改善。现金流的质量比利润表好看。 再看盈利能力，毛利率百分之十七在同行里不算差，但净利润是负百分之五点三，净资产收益是负百分之十三点六。这就很难看了，同行几家公司虽然利润率也不高，但好歹都是正的。沃格光电的问题不是卖不出毛利，而是费用和减值把利润全吃掉了，盈利能力在同行里明显偏弱。 偿债方面，资产负债率百分之七十一是几家同行里最高的，流动比例零点九四，速冻比例零点八八，短期偿债能力比较紧张。 所以综合来看，沃格光电目前处于典型的战略投入阵痛期，营收在增长，但新业务还没贡献利润，反而拖累了整体盈利。负债率高，短期偿债能力和负息能力都偏弱，财务结构在同行中属于偏紧的那一档。 最后，我们来看一下公司的精彩发展史。沃格光电的前身是江西沃格光电科技有限公司，成立于二零零九年。二零一三年，公司完成股改，从有限责任公司变更为股份有限公司，为上市铺路。二零一五年，公司在新三版挂牌。二零一八年，沃格光电登陆上交所主板。 二零二四年，公司更名为江西沃格光电集团股份有限公司，体现出业务开始走向集团化。 公司的传统主业是光电玻璃精加工，说白了就是把显示屏用的玻璃基板拿来做减薄、镀膜、切割，这些玻璃最后卖给面板厂做手机、平板、笔记本的屏幕。 二零一九年到二零二四年，这块传统业务的营收复合率超过百分之三十，一直是公司的基础盘，但公司不想一直做加工。二零二一年前后提出二次创业，把方向转到玻璃基线路板上。玻璃基线路板就是在玻璃上做电路，替代传统的有机基板或 pcb 板。 玻璃做基板热稳定性好，不容易桥曲信号传输损耗响，用在 mini led、 micro led 新型显示和半导体先进封装上有优势。为了落实这个方向，二零二二年，公司成立了两家全资子公司， 一家专门做玻璃机 mini led 和 micro led 业务，另外一家主攻半导体先进封装用的 t g v 玻璃基板。 t g v 是 玻璃通孔的意思，就是在玻璃基板上打微小的通孔，然后镀铜，实现芯片之间的电气连接。 全球能把 t g v 全制成工艺做通的企业很少。沃格的技术相对领先，做到了最大伸宽比一百比一，最小孔径五微米。由于新业务投入很大，所以公司财务上压力不小。现在公司整体的状态是，传统业务赚的钱在养着新业务的投入。 不过，新业务也不是没有落地的东西，迷你 led 背光这块，公司已经跟海信合作，用在电竞显示器上的玻璃机背光产品量产供货了。 半导体封装方面，用于一点六 t 光模块的玻璃基载板完成了小批量送样，还跟北极熊心等伙伴进入了联合开发阶段。另外，成都沃格的八点六代 a a m o l d 玻璃基板进加工项目设备已经搬入，预计二零二六年量产，满产后月产量二点四万片。 总的来看，沃格光电从一家做玻璃金加工的小厂干起后，全力往玻璃基新材料上转型。现在的情况是，传统业务撑着底盘，新业务还在公关期。每天了解一家上市公司，我们下期节目再见。
500深空投资
25:02查看AI文稿AI文稿我来讲一个我准备了两天的一个专题啊，就是玻璃机板，我是上周五晚上搞了两场应酬过后啊，回来在家里就开始准备这个东西，周 六周天都没有出门啊，然后周天吧，就是昨天下午五点钟，我讲了一次，我感觉逻辑上我讲的自己非常不满意，然后我就决定要重新讲啊，然后昨天 到现在我又搞了大概七八个小时吧，主要就是在怎么样才能把这个玻璃几板给大家讲的清楚，这个难度确确实实很大啊。我先来讲第一个部分，就是目前 的方案是什么？我有一个投屏啊，大家能看清楚吗？这个东西一定要有一个概念啊，我这里面标注了 一个第一、第二、第三、第四层，这个就是目前标准的一个 cos 方案的一个封装结构图啊。 cos 方案的第一层就是这个裸芯片啊，裸芯片，那这个是有 逻辑部分，对吧？ gpu 啊，也有存储部分。 hbm 啊， gpu 的 话它可以是一颗，可以是两颗啊， hbm 的 话可以是四颗、六颗、八颗啊，那同时每个 hbm 的 话是有多颗？这个芯片垂直堆叠的那个我们就不讲了。那个 hbm 啊，我们不讲啊， 那这个 cos 封装的话，它的一个原理的话，是要把这个 gpu 裸芯片和 hbm 这个内存芯片给他封装在一起，目前的封装的方案是封装在这个一个硅片上，那肯定是用了十二寸嘛，主要台积电在干这个事情，他们国内的售后经纬啊，也能干一些环节啊，那他是把这些东西给他 平铺在啊，比如说平铺在一个龟片上啊，这个龟片就变成了个第二层，叫龟中间层啊，那这个龟中间层它的本质的话，实际上它是一个半导体的前道工艺，也就是芯片制造工艺啊。这就是为什么这个方案只有这个 金源厂和有金源厂背景能做，对吧？那像这个国外，那目前就是这个 最厉害的台阶垫能做咱们国内，对吧？这个生活经纬他也是有金源厂背景的，他过去村农跟那个厂电啊合资搞的一个公司啊，所以他也具备一定的金源 制造能力啊。那这个硅中建成，他在这里面要进行一个复杂的一个布线，因为硅他这个东西的话是非常容易加工的，技术非常成熟的啊，因为在造芯片的时候，他可以在一个指甲盖在大学里面给你造个 几十一条连线，那他在这里面照这个叫啥呢？这个重布线，比如说照个几万条，那他是很容易的一个事情。好，那把裸芯片封装在这个 柜中间层上，也就是把一层和二层这个封装的话，这个这个工艺的话是靠实的一个很重要的一个工艺啊。那把这个东西封好了过后啊，还要把这个东西再把它给 封在这个 a、 b、 f 窄板上，这就是我上一个视频讲的啊，为什么要搞到 a、 b、 f 窄板？有什么好处啊？是怎么搞上去的？我上一个视频大概都讲了一下，这点的话，我就不重复 讲了啊，那把它封在 a、 b、 f 的 这个窄板上过后，再把这个 a、 b、 f 窄板第三层啊，贴在第四层上，第四层就是 pcb 啊，它一共是有四层结构，第一层是裸芯片，第二层是这个硅中间层，第三层的话是 a、 b、 f 窄板，第四层的话是 pcb 啊， 这个 course 指的是一、二、三层啊，第四层的话是一个很简单的这，这就是一个做贴片的一个事情了啊， 那这么一个架构啊，其实是一个非常好、非常牛逼的一个架构啊，它支撑了我们目前 ai 的 一个 繁荣啊，目前我们所有量产的 ai 芯片都是采用这个工艺啊， 比如说像英伟达的这个 gpu， 像这个谷歌的这个 tpu 也好，我认为应该都是采用了这么一个 cos 的 这么一个方案啊，这个方案它不是不行，而是非常牛逼啊，非常牛逼，已经支撑了我们目前这么强大的一个 ai 的 一个性能。那 为什么说这个方案还得继续改进，甚至要被一些重大的一个颠覆啊？那 是因为 ai 的 一个发展啊，这个方案它确确实实是有很多的这个缺点，它满足不了未来的一个需求了啊，那芯片发展的一个趋势，那肯定是芯片 密度越做越大啊，他的这个面积越做越大，他的工号越做越大啊，那在这种这样的一些背景下，再采用原来的这个方案，他确确实实是有缺点的，甚至已经是没法满足需求了，必须要改。那这个玻璃基板啊， 实际上他是有两个不同的方案啊，在这个库室里面，一种方案是要直接去替换这个 归中间层啊，就是这玩意啊，这是台阶垫的方案啊，那另外一种方案的话，就是要去替代第三层 a、 b、 f 裁板，那我认为替代第三种的话要容易的多啊，要可实现性的话要好很多很多啊。好，那具体的话我们就激活全球 三巨头的一个方案来讲，这个三巨头他一定是指的是这个芯片代工的龙头，这个东西的话他虽然是封装，但本质上是要芯片制造巨头他才能做啊。 这个英特尔胎记店、三星啊，他们的各自的方案我来注意来讲啊， 大家看一下这个图片的话，我估计的话有很多人应该刷到个这个东西啊，这个这个的话就是英特尔的这个玻璃基板方案， 他手上拿这个东西是一个方形的一个玻璃基板啊，那他这个东西的方案他不是要去替代第二层硅晶体层，他是要替代这个 abf 窄板，那为什么要用玻璃基板来替代 abf 窄板呢？ 上一个视频我们讲到 a、 b f 窄板相比 p c b 板的所有优点，然后在这里 跟玻璃基板比的时候，都变成了缺点啊，都变成了缺点了啊，那第一个就是要解决热稳定性，解决解决这个硬力的问题啊，那这个 abf 窄板虽然说它这方面的特点比 pcb 强很多，但是它依然非常的不足啊，它跟玻璃相比的话，那完全就不是一个概念，那玻璃的话就是叫啥它，它就是平的，它没法弯曲，弯曲它就碎了啊，就是它是几乎不太可能会发生翘曲的啊， 而且玻璃的这个叫啥呢？它的硬硬跟硅芯片更加的匹配啊，因为它两个本质上都是石英嘛。啊， 那他们两个的这个同长同说这个性能会好很多啊，那这点我认为是排第一位的啊，就是要防止翘曲，一旦翘曲的话就会导致这个报废，哪怕是这上面的任何一颗 芯片，有任何一点点的发生了一点点的这窍穴，哪怕只有一个接口被断开啊，它都可能会导致这个芯片发生报废啊，那是第一个，第二个的话是它的超高的一个密度啊，那这个玻璃基板它能做到的这个连线的密度又比这个 a、 b、 f 窄板要， 比如说提高十倍啊，提高十倍。第三个的话是信号更优啊，这个玻璃的这个界面场所就更低了啊，更低了，然后它能够减少工号，减少提高这个信息的这个质量啊。 好，我认为这几条的话是核心的一个需求啊，那英特尔他提出的这个方案啊， 是用玻璃基板替代 a、 b、 f 产，我认为在技术上它是比较容易实现的，是比较务实的。 而且那个英特尔在今年啊，已经小批量量产了，然后在明年的话或后年要进行稳定的量产啊，然后它的目标的话是要在二零三零年要在它的这个基板上能够 集成所有芯片的，这个芯片管数量要达到超过一万亿啊，我们要知道目前一个 gpu 一 般就是几百亿颗啊，那他意味着能承载这种几十颗芯片啊，那确确实实，他这个方案的话，我认为还是一个比较务实的一个方案好，我们 来讲第二家台积电，台积电的这个方是一个比较激进的一个方案，它是要直接去替代硅中间层啊，就原来是在这个 硅片上进行封装啊，他直接改成用玻璃基板来封装了啊，而且他用的玻璃基板的话是方形的，不是圆形的。我手上拿的这个玻璃金元，他是一个圆形的啊，他是个圆形的，不用这玩意，他是用方形的。有多大呢 啊？举个例子，有这么大一个啊，那相比这个十二寸的这个硅片看到了吗？跟跟它相比，那玩意小太多了啊，当然了，英特啊，它也是用这种啊，也是用的这个方形的这个玻璃基板啊。 好，那台机垫它为什么也要干这个事情呢？台机垫这个方案叫 pos 吧。那它的这个出发点跟英特又不一样啊， 它要解决的第一个问题也是要控翘曲啊，因为这个玻璃它更加不容易发生翘曲啊，这点非常重要啊，相比硅片来说，那未来如果在硅片上， 他的这个越搞越多啊，越搞越多这个那发生，但意味着用到了这个单扣的这个中间层的面积就会变大，那他发生的翘曲的这个概率就更大啊，那玻璃基板的防翘曲，这个是比硅片要好很多的啊，那第一条是防翘曲，那第二个的话是阔面积啊， 因为未来啊的方案芯片是越做越大，而且颗粒越搞越多，比如说 h b m 从四颗变八颗啊，那它面积越搞越大，那你这玩意你面积不够不够看啊，这硅片这么小一个。哎，我用一个玻璃 基板，那它面积就会大很多了，它能实现更大面积的一个更多数量的一个芯片的一个封装啊。 好，那第三个的话是省成本，那这点也很关键啊，在这个圆形的上面去加工方形的这个芯片啊，他的这些边缘部分都是不能用的啊， 他的边角料的比例高达百分之三十啊，而在一个方形的，这个 基本上去加工一个方形的损耗只有百分之五啊，他 它能够控成本啊。而且还有第四个点，我认为也非常的关键，就是它是要为光电集成做铺垫啊，就是 c p u 啊，因为这个玻璃它跟 c p u 那 是一条线的，它是光啊，它是透光的啊，它未来的话就能够让它做这个 c p u 就是 供风装 光学做铺垫啊，为了他直接这个方案进行升级啊，把这个光影前移给他搞上去啊，那这么一些因素啊，就导致这个台积电非常热衷于搞这个方案啊，这个搞出来的话，我觉得这个潜力肯定是最大的啊， 但这玩意的话难度也是相当的大，台积电说考了好多年了啊，那一直没搞出来，包括台积电说二八年要量产，说实话我都不太有把握啊。这个核心原因是什么呢？ 因为这个中间层，第二层，他是一个必须要实现高密度的一个链接，高密度的链接啊， 目前的这些方案啊，包括这个玻璃基板，他在上面实现这个高密度链接的话，在上面进行加工难度是很高的啊，这个高密度链接既设计的走线又设计的，还往里面做深沟槽的一个 电容啊，那这玩意的话就更难做啊，等于说在硅片上做这东西小菜一点，因为硅片里面是能做成极高密度的一个加工的啊，这个是非常成熟的技术。而在其他的材质上做这个东西的话，难度是非常大，包括玻璃基板啊，他目前他要想打孔啊， 容易搞碎，要想往里面去打了孔过还埋一个铜，那说明也也会把这东西搞碎啊，往里面去布电容啊，那非常的难啊。所以说 确确实实是难度很大啊，难度很大，一直都这个技术上没有突破。那我们再来说碳化硅啊，说碳化硅要能替代这个硅中间层，他是更不靠谱啊，这个碳化硅他更硬啊，更难做这个高精度的一个加工。 碳化硅的主站长是功率半导体，功率半导体他是一个分离器件，是个单管，一颗芯片里面只有一个晶体管，懂了吗？他是跟这种先进制程是毫无关系，他不需要到里面做复杂的布线啊，他只需要里面搞一个晶体管就行了。而这个 硅中间层好歹他也是类似于这个集成电路，他做里面很多的布线，还要去搞一些埋电容，难度极其的高。那是不，从目前啊来看的话， 我说实话三五年的可能性几乎为零。碳化硅啊，几乎为零。来，记得硅中间层，你说碳化硅拿来当这个盖子啊，这颗芯片啊，或是封装一二三四层，它都是往下走啊，往 pcb 靠近 pcb 那 一层去看，第一层的上面还有一个东西是什么？是个外壳啊？是个外壳过去，比如说用金属的，未来这个东西改成用 碳化硅的啊，那可能这个可以的啊，这就是用碳化硅来搞个散热啊，来替代其他的材料来当这个盖子，这个帽子，这个是可以的，但是说你说要碳化硅来替代硅中间层，我觉得是几乎 在可遇见的这个周期内是不太可能啊，不太可能。台机电的这个方案啊，它是计划 二零二七年明年进行小批量，然后二零二八到二零三零年进行一个大规模量产，那这个那有可能是二零三零年，那有可能会继续跳票，三零年都搞不出来，有可能呢，这个难度确确实实很大啊，要挑战替代这个规中间层难度是很大，那 我们来看第三家三星的方案，哎，他也就是一个折中的方案，三星说我先用玻璃基板来替代这个第三层啊，替代这个 a、 b、 f 裁板啊，那这个方案的话就是跟英特一样了，对吧？那搞完这一步过后，我再去替代这个硅中兼程啊， 那它的第一步我认为也是相对容易比较实现的，它在二五二六年已经向苹果公司送样了啊，然后二七年要进行一个量产， 然后二八年过后要进行大规模的一个放量，那这个方案的话，我觉得也是相对比较可行的。那咱们再来 看国内的一个情况，那刚刚讲的这几家都属于这个海外店，那咱们国内的风钻厂肯定也没有闲找，对吧？肯定也是想搞这个方案，像长电呢、通付啊啊， 包括像社会情况都有可能在搞这个东西啊。但我说实话啊，我个人认为的话，他这个 进度上应该是不会早于海外联，我不知道大家认不认，可不会早于啊，然后不要指望咱们国内弯道超车啊，这个可能性不大，因为这个难度也是很大的一个东西啊。那我需要说明的是这个玻璃基板啊， 在芯片上的封装，它不是个刚出现的东西，在十年前就已经有应用，只是说它没有应用于 ai 大 规模集成电路啊，比如说用在一些射频啊，功率上，特别是射频芯片上，这个方案的话已经比较成熟了啊。 你比如说像厦门的云天半导体，还有这个深圳的中科四核啊，这些的话，它在无论是比如说要么是在这个 圆形的这个玻璃键盘，要不然这个方形的玻璃键盘上它都有应用啊，只是说它的应用，它肯定不是用在目前我们说的用在 ai 芯片里面啊，它是用在一些射频啊这些领域啊，那这个不在我们的这个范围，这个量非常的小啊， 增长的空间也非常有限。我们讲的是把用在大规模集成电路里面啊，你包括这个三星，在十年之前他也把这个东西用在手机上，三星的某一款手机把这个处理器芯片封在了一个玻璃基板上，它是为了节约空间啊。 那我们总结来看，玻璃基板这个东西它是靠谱的，不是在短期内没法实现的，这点我是自己的判断啊。呃， 英特尔和三星的这个方案，我认为在今明两年实现这个 小的量产，在二八年进行一个大的放量，我认为是可行的啊。当台积电这个方案的话，我觉得的话可能更晚一点啊，当然你说他技术很牛逼，二八年能够大规模量产，这也是有可能的啊，也是有可能的。好， 那第五个部分我们来讲一下这个相关产业链的一个机会啊。首先我们要说这个东西的市场非常大啊，如果说 推进顺利啊，那三家都能够量产的话，预计 a 九年这个市场会有三百亿美金，也就是两千多亿人民币的这么一个市场。 当然我们可能需要说明一下，就这里面的大部分这个利润的话，那肯定是要被这几家分装厂拿走，英特尔、台积电、三星，他们肯定要吃掉百分之五十以上的这个利润啊，那剩下的部分应该就能够分给上游的这个供应链。那我们看待国内这些相关企业的时候， 我觉得我们也需要分为两条线，一个是国产链，一个是海外链啊，但我都是按照这个风装厂所在地来讲的，我认为的话都能受益。但是呢，按照常规过去的思路啊，我觉得第一个 跟海外链合作的进展更快啊，利润更高啊。好，那我们逐一从产业链来讲一下，那这个东西的上游啊，上游 是玻璃面板啊，这个东西的话，那就是现在做液晶面板的厂商的主战场了。你比如说像这个彩虹啊，像这个京东方啊，特别是京东方， 他是携手康宁啊，要开发这个玻璃基板，那应该是供给英特啊，那是海外练。那玻璃基板这个东西啊，我觉得 最有机会的就是这个原来做液晶面板的啊，而且他就不需要扩什么产线，他用他的闲置设备就好了，因为这帮人现在这个 液晶面板那玩意要是不景气啊，才能利用率不足啊，所以说用闲置才能搞一搞啊，说不定就能赚钱啊。好，那我们再来讲产业的第二个环节，是基板的一个加工，基板加工的话，这玩意的话就是 各说各有理了啊，因为这玩意都还没有量产，海外练说不定找的都不是咱们国内的这企业，因为做这个基本的这个加工那难度很大的，那说不定都没有一家，我们国内这些 没有一家入围啊，那全都是这帮人自己在国内自嗨啊，那传说啊，我只能是传说，没有一家我能够证实的啊，比如说沃格光电，对吧？他是有一个子公司叫湖北通格威啊， 在搞这个东西啊，在搞这个玻璃 t g v 加工啊，据说二零二五年上半年有个几百万的收入啊啊，但他在公司，我先说一下，在公司已经被立案调查了啊， 那第二家公司是这个南特光学，南特光学的话，这个公司的话我在展会上看到过他们的产品，他们在这个玻璃晶圆圆形的玻璃基板上啊，这个应该是国内做的最好的 之一吧，它这块东西的话有两个亿的销售了，但是不是用在我们讲的这个地方，它是主要是用在 mac led 和这个呃 l 眼镜上，作为光不倒啊， 蓝思科技，蓝思科技最近凡是跟玻璃相关的，它都要插一脚，比如说跟 specks 做地面接收啊啊等等，那它也有潜力干这个啊，那美迪凯啊，五方光电，凯盛科技、莱宝科技啊，甚至包括北交所的这个隔壁家这种做光学光电子的啊， 都说要么他自己说，要么市场认为他啊有这个做玻璃加工啊，也就是做这个 t g v 的 这么一个 能力啊。那第三个环节的话，就是这个设备，说实话这个设备的话跟 a b f 载板一样啊，大部分都是进口的很多的环节，对吧？那咱们国产设备在某些环节上可能有些机会，比如说在这个激光打孔这个 环节啊，咱们国内做的这个激光设备还是不错的，比如说像电激光、德隆激光、联姻激光，包括东威科技啊这种啊，我觉得他们有机会啊，有机会。 然后包括固精机，比如说在那个贴了个片，把那个，比如说把那个脑芯片贴在这个这个硅中间层上，比如说用到一些贴片机，比如说像这个凯格金基啊，可能有些机会啊，那激光剑和设备，比如说市场传言这个一天股份说要干这个事情，对吧？ 那这里面 t g v 的 一个电镀设备，对吧？主要是要用到这个前端啊，能做芯片制造的这些占优势。你比如说像圣美，对吧？圣美在这个，呃，电镀设备 在清洗设备可能有那么一点机会啊，那这个 a o i 光学检测设备，你比如说像艾克光电这公司最近是啥的，它能蹭上一点，比如说这个光波快，这个 a b f 它说不定啊也能蹭上一点啊。这个我需要说明的是这玩意儿我是我是不知道，就是说哪家明确的有供货啊，只是说 它有这个潜在的机会啊。好，那材料这个材料的话，除了我们刚讲的这个明确的有供货啊，只是说它有这个潜在的的话，是这个 电镀液、电镀添加剂，因为这玩意的话，他打了孔过后，激光他是用来打孔，打孔是用的激光一个设备，但是填孔的时候他主要用到材料，是靠材料来填孔啊，那像天成科技啊，他在这块的话应该辨识度啊更高一点，也别包括爱生股份啊。 然后这里面还用到一个东西叫光明巨仙亚胺啊， p s p i。 这个东西的话，它的辨识度的话可能用量相对会更高一点，你比如说像这个圣泉集团、瑞华泰 这些的话，可能有些机会啊，有些机会，但我说的都是产业上的机会，大家不要误解了啊。好，那最后一个环节，也就是封装厂这块是利润最高的啊，那咱们国内的话，我认为这几家头部的封装厂啊，比如说长电科技啊，那通富微电、金方科技啊， 床垫和金方最近的热度的话，我估计就跟这个有关系啊。好，包括永续电子、汇成股份啊，汇成股份呢？我听小道消息说他也有这个东西啊，这个做 这个玻璃基板的 cos 的 风装啊，但是我还没有落实这个事情，我还需要进一步去调研。那我再强调一下吧，这个未来玻璃基板的路线， 它虽然会替换掉一部分 a b f 窄板的市场，但这个比例很低啊，因为玻璃基板的话，它只会在 极少数的这种场景下会用。我举个例子，未来有百分之五的 a b f 窄板这个市场被替换掉，但是只要少了这 a b f 窄板自身，它增长了两三倍啊，那依然也是一个高增长的一个市场，它未来这个与 a b f 窄板是一个共存的这么一个状态， p c b 是 更不会取的。 p c b 无论什么方案，它都是要封在 p c b 板上啊，你说那个 a b f 窄板，它还有那么一点点关系啊，要被替代一点。 p c b 是 完全不会被替代啊， 而且它只会 p c b 越越来越多，因为它面积变大了。我跟你讲的话，为什么用玻璃地板是面积变大了，它肯定这个叫啥呢？占的 p c b 面面积也会变大。
2143塘主聚鑫
02:33查看AI文稿AI文稿有一个接近起爆，但是还没有爆发的板块，未来一定会颠覆整个芯片产业的格局。台积电、三星和英特尔这些国际的半导体巨头也全都在加码布局， 它就是玻璃基板。相对于传统的有机基板，单块的玻璃基板，它除了可以承载超大规模的算力芯片，而且还能解决目前芯片所有的瓶颈和痛点，能轻松地撑起 a f 七的运算。更关键的是，它落地的成本只有现在封装材料的十分之一， 甚至说可以更低。那如果国产技术一旦突破呢？必然会撑起 ai 算力在高端芯片、算力集群、光电封装和六 g 频射这四大市场的全面爆发。那我根据从机构拿到的一手资料，筛选出了我们国内最有技术含量的八家公司， 供大家来参考，记得收藏保存。第一家是京东方，它是全球玻璃基板的龙头，主攻大尺寸的算力芯片的封装基板，那目前呢，已经投资了十个亿去建设试验产线， 量产也正在全面提速。第二个是彩虹，它是我们国产玻璃原片的绝对龙头，不仅打破了海外的百年垄断，封装成本也砍到了传统基板的十分之一，那 它的性价比也是碾压了整个行业的。第三个是凯盛，他手握着核心的 t g v 芯片，工艺深度绑定了头部企业的研发，也是国产芯片玻璃载板的关键突破者，技术壁垒是非常高的。 第四个是沃格，它是大 a 唯一一家 t g v 全制成量产的公司，那它的技术呢？是对标台积电和英特尔的，正在提前攻获国际的顶尖大厂， 完美卡位高端风装领域。第五个是帝尔，它专攻玻璃基板的核心打孔设备，而且垄断了 t g v 的 激光通孔的关键环节，也是板块爆发能最先兑现业绩的设备端。第六个是大组，它覆盖了玻璃基板的切割、打孔、开槽这样全流程的设备端。第六个是大组，它覆盖了行业的顶尖水平， 而且它深度地绑定了头部的风测场，订单随时可能会集中爆发。第七个是天成，它的稀缺性特别强，独家搞定了玻璃基板的金属化核心材料，填补了我们国产的空白，是 tj v 封装不可缺少的一个刚需配套，护城河的优势非常明显。 最后一个是五方，它生根超薄的玻璃精密加工，同时呢也适配了 ai 高速光模块和六 g 射频这两大赛道，在这样的双重红利的加持下，未来的成长空间是十分可观的。那现在全球的科技巨头都在纷纷地敲定玻璃基板的量产时间表， 但是真正能做成的，目前在全世界其实都找不出几家。如果我们国内能把这件事突破，那必然会成为 ai 算力下一个十年里稳固长久而且性价比极高的一个黄金赛道。
6436财女曼宝
05:16查看AI文稿AI文稿一块玻璃凭什么让英特尔、台积电、三星砸上千亿抢破头？甚至连国内面板龙头京东方在官宣和全球玻璃巨头康尼合作之后，开盘直接被百亿封单封死。所有人都在问，不就是块玻璃吗？至于吗？ 我告诉你，太至于了！这块玻璃可不是你家窗户上的玻璃，它是未来三 d 封装 chiplet 技术的心脏，即将颠覆整个半导体行业的格局。 今天这条视频，我把这个最被低估的半导体超级赛道给你讲的明明白白。老样子，我们还是深挖产业链底层逻辑，不构成任何投资建议。我给你说三个有机基板解决不了的致命问题，你就懂为什么巨头们要疯抢玻璃了。 第一个，撬取变形。现在 ai 芯片越做越大，英伟达下一代 rubin gpu 的 光照尺寸已经达到了五点五倍， 这么大的芯片焊在有机基板上一发热就会因为热胀冷缩翘起来，数据不会骗人，玻璃的热膨胀系数和硅芯片几乎一模一样，高温下的翘曲度比有机基板减少百分之七十以上， 而超百分之四十的半导体封装失效，根源就是这种翘曲导致的界面拖延。第二个，信号跑不动。 ai 芯片需要每秒传输几万 gb 的 数据，有机基板在高频下的信号损耗是玻璃的几百倍，这就好比你用电话线跑千兆宽带，再快的网速也给你卡成 ppt。 第三个，能耗不够用。 现在先进封装用的是十二寸晶圆，一片晶圆最多只能切七颗英伟达 g b 两百芯片，这就是为什么 coloss 产能抢破头的原因。而玻璃基板用的是面板级工艺，一片八点五代玻璃就能做几百个封装，产能直接翻几十倍，成本还能降低百分之六十六。 而玻璃基板正好把这三个问题一次性全解决了。它的表面平整度比有机材料高五千倍，能在上面刻出比头发丝还细一百倍的线路，互联密度直接提升十倍。它的低界电损耗能让芯片信号传输速度提升百分之三十，功耗降低百分之二十。 更厉害的是，它还能直接集成光信号，为未来的 c p o 供封装。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米。光学技术铺平道路，简单说，没有玻璃基板，三纳米、两纳米芯片就是空谈。 摩尔定律能不能延续到二零三零年，全靠这块玻璃了。更关键的是，这个产业已经不是实验室里的概念了，二零二六年就是玻璃基板从技术验证到规模化量产的原年。今年一月，英特尔已经抢跑，正式宣布玻璃基板进入大规模量产阶段。首款搭载玻璃核心基板的 x e n 六加服务器处理器已经上市， 台机店正在搭建 copos 玻璃面板封装试点产线，计划二零二七年量产。英伟达 g b 两百已经开始导入玻璃基板，苹果也在测试用于 ai 服务器芯片的玻璃基板。而 t g v 玻璃通孔技术的突破，就是点燃这场产业革命的导火索。 什么是 t g v？ 简单说，就是在玻璃上打出微米级的垂直通孔，就像给摩天大楼打电梯井，没有这些电梯井，再高的楼也没法上下通行，现在这个技术已经成熟，大尺寸面板级加工能力也跟上了。接下来一到二年就是产能爆发的黄金期，也是我们布局的最佳窗口。 接下来就是大家最关心的， a 股到底有哪些公司能吃到这波千亿红利？我已经帮大家梳理好了，从上游设备原材料到中游制造，三个核心环节全是干货，建议点赞收藏，慢慢研究。 第一个环节，加工设备，产业爆发的先行军。不管谁要造玻璃基板，都得先买设备。设备的核心难点就是在大尺寸玻璃上打出微米级的通孔，还要保证孔壁光滑，深浅一致，这技术难度堪比在头发丝上刻字。 目前 a 股在这一块最领先的就是大足激光和蒂尔激光，两家都已经拿出了行业领先的解决方案，并且实现了批量交付，订单已经开始落地，是最先能兑现业绩的标地。另外还有德隆激光和大足数控也在相关领域有深厚的技术储备。 第二个环节，原材料，整个产业链的印钞机。我一直说科技投资里最赚钱的永远是卖铲子的。玻璃基板的核心原材料是高纯石英砂和电子级石英玻璃，全球能生产符合半导体要求的高纯度产品的企业一只手数得过来。国内的菲利华和石英股份就是这个领域的绝对龙头， 他们不仅掌握了核心制备技术，还通过了全球顶级半导体厂商的认证，壁垒极高，别人根本进不来，不管最后哪家玻璃基板厂卖的好，他们都稳赚不赔。 另外还有凯盛科技，它有 utg 超薄玻璃的全产业链优势，未来可以无缝延伸到玻璃基板制造，想象空间很大。三福星科则在电子化学品领域布局多年，也会受益于产业的爆发。第三个环节，玻璃基板制造 产业链的核心战场。目前国内主要有三家公司，各有绝活，形成了差异化竞争的格局。第一个就是京东方，作为全球显示面板的绝对龙头，这次拉上康宁合作，相当于直接拿到了最顶级的材料技术， 未来他可以打通从显示面板到先进封装载板的全链条，从面板大王向半导体材料巨头转型，这步棋走得非常妙。 第二个是彩虹股份，他深耕高世代显示玻璃基板多年，技术底子非常扎实，产能也很充足，是国内少数能实现大规模量产的企业。 第三个是沃格光电，他没有跟风做显示玻璃，而是精准卡位半导体封装级玻璃线路板，这个吸风隧道技术壁垒很高，是目前国内唯一能量产相关产品的企业。 记住这句话，在半导体行业永远是材料先行，设备开路，制造收尾。当全球最聪明的资本都在疯狂砸钱布局玻璃基板的时候，你就应该知道这个赛道的确定性有多高了。郑重提醒，以上内容仅作为产业科普，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎！
3.3万老炮投研
04:37查看AI文稿AI文稿玻璃基板目前还处于零到一的阶段，但是零到一的阶段是估值弹性最大的阶段。玻璃芯片很多人都理解错了，他不是玻璃做的芯片， 而是承载芯片以及连接芯片的底座，而叫做玻璃基板。以前咱们的窄板实际上是用树脂做的，其实到了现在这个阶段，因为 ai 的 工号问题到了物理极限，在这个前提下，玻璃 窄板它其实就像一个木头做的球，承载力很有限。玻璃基板它其实就像钢结构做的球， 他就能承载更多，所以下一步的技术进步是玻璃基板，那我们做个对比，实际上玻璃基板他的光滑程度比传统的树脂高了五千倍，同时他的芯片的连接的密度提升了十倍，他的功耗更低了， 还完美的解决了发热巧取的这些专业上的问题。从我们调研过后的结果来看，其实玻璃基板目前还处于零到一的阶段。实际上在去年的时候，英特尔还说他要退出，结果到了今年的一季度，包括英特尔在内， 比如三星，比如 lg， 比如台积电这些国际大厂纷纷入局了，所以我们倒是认为今年很有可能是玻璃基板的圆点。那通过我们调研之后的数据来看啊，今年大概会是玻璃基板小批量出货的一年， 但是它真正的爆发期是二零二八年到二零三零年，这个期间它的增速可能会超过百分之十， 尤其是 ai 服务器和存储芯片这块，它的增速可能会超过百分之三十，实现高增长。所以现在从产业发展的角度去看，其实它是从技术验证到小批量量产的这个阶段， 虽然说它还是有一些风险，比如说良率，比如说工艺，但是零到一的阶段是估值弹性最大的阶段。 苹果这两天有一个消息，它确实是在开始实测，用在了自己的 a f o 七的芯片上，它的名字叫做包歘，那它其实是用三星电机的玻璃基板，更重要的是什么呢？更重要的是苹果它是有示范效应， 一般而言，他认准的路线后来都成了行业标准，比如说 a 系列的芯片，比如说 m 系列的芯片，都是这个样子，所以这就相当于给玻璃基板做了一个很权威的认证。站在产业的角度，我们是非常看好他的， 在未来的两到三年里，他可能会是半导体这个领域里头非常重要的一条赛道，但是因为他现在还处于零到一的阶段，他实际上是没有收入贡献的， 这个前提下靠的实际上是预期。所以我目前用六个字来形容他叫做只能炒不能投。翻译一下这句话就是短线的题材是没问题的， 但是长期的投资时间还不到。那么现在为什么说他能炒呢？我们有三点需要明确。第一点，他的需求是很确认的，有机材料已经到了物理极限，那么现在必须逐渐过渡到玻璃基板。第二点， 国际大厂纷纷入局，三星电机有可能在二零二七年实现量产，整个产业就会加速落地。第三个点，这个点非常重要，咱们国内其实是有话语权的，因为传统的基板实际上基本被日韩给垄断了， 但是玻璃基板它是一个很新的赛道，在这个赛道上大家都在重新起跑，而且更重要的是国内已经有厂商开始实现了小批量的市场。那我们来看其实上游材料的彩虹，它是面板玻璃多年的老将，而且它自研的产品是得到了验证的。 那么中游设备的帝尔和大足，它的核心呢？是 t g v， 也就是我们常说的玻璃通孔技术，帝尔目前已经实现了金源级和面板级的通孔技术， 大足也交付了 t g v 的 激光通孔设备。那么下游我们可以看到通富和沃格，通富现在是已经有了 t g v 的 封装能力， 那二零二七年大概就能实现产品的应用。沃格更是不得了，他已经给海外的厂商提供了小批量供货的市场，他主流的技术是微控流和射频。后续我们要重点盯三件事，第一个， 三星二七年的量产情况。第二个，苹果最终的封装方案落地。第三个，国内厂商的产线进度，把握住节奏，机会自然看得见。
1436股海宝总
04:53查看AI文稿AI文稿玻璃基板最核心的十家公司和产业链梳理玻璃基板是具备高平整、高透光、高绝缘特性的超薄特种玻璃基材，既是液晶显示面板核心基础材料，也是半导体先进封装关键在体， 凭借耐高温、低界电、损耗、尺寸稳定等优势，可制成 p g v 玻璃通孔窄板，替代传统有机基板，广泛应用于显示屏幕、 ai 芯片、高速光模块、高端封测等领域，是打通新型显示与先进半导体产业链的核心刚需材料。 我们聚焦玻璃基板产业链，根据业务关联度和企业核心竞争力，筛选出最核心的十家公司，供大家进一步研究参考。第一家，彩虹股份，玻璃基板核心生产商，布局半导体封装用玻璃基板， 同时推进 t g v 技术研发，是玻璃基板从显示向半导体拓展的关键企业。公司亮点，国内高世代玻璃基板国产化龙头，打破海外垄断，咸阳 g 八点五加产线稳定量产，拥有自主料方与一流龙龙法，全工艺量率大于等于百分之九十。 第二家，凯盛科技，玻璃基板上游材料加 t v 基材布局者，提供高朋规铝朋规基板建设 t v 玻璃基板中视线规划二零二六年量产。 公司亮点，国内唯一实现高墙玻璃极薄薄化、高精度后加工、全链条国产化的企业， 垂直整合能力构成极高壁垒，材料协调优势显著。第三家，沃格光电，纯正 t g v 玻璃基板龙头，全球少数掌握 t g v 全制成能力，生产玻璃基芯片封装载板，适配 ai 与光模块需求。 公司亮点，全球为三国内唯一 t v 全制成量产企业，最小孔径三微米，深径比一百五十比一，量率超百分之八十五，绑定英伟达等头部客户，技术与产能壁垒高。第四家，京东方 a。 玻璃基板核心应用方加技术推动者，二零二四年发布玻璃基面板及封装窄板，推动玻璃基板在半导体封装的落地。 公司亮点，全球 l c d。 面板龙头，将显示领域的精密玻璃加工经验迁移至半导体封装，显示加封装双轮驱动是推动产业化的核心引擎。 第五家，蒂尔激光 t g v。 激光设备核心供应商，提供精研级加面板级 t g v。 激光微孔设备，用于玻璃基板通孔加工公司。亮点， t g v。 激光钻孔设备领域的龙头，光伏精密控制技术成功迁移至半导体封装。 p g v。 设备已获头部客户批量订单，在产业扩展潮中确定性最高。第六家，大足激光 p g v。 钻孔设备核心厂商，自主研发 p g v。 激光钻孔设备，用于玻璃基板精密打孔以批量供货。 公司。亮点，激光设备行业的全能冠军，核心部件自研率百分之八十。 p g v。 设备光束一致性好，稳定性高，适配半导体芯片，客户覆盖头部封测与面板厂。 第七家，天成科技玻璃基板电镀材料核心供应商，提供 t g v。 金属化解决方案，适配玻璃基板通孔厚镀铜等工 艺公司。亮点，全球唯二掌握不容性羊急脉冲电镀技术 p g v。 电镀添加剂性能国际先进英伟达 ai 服务器。 p c b。 唯一国产化学品供应商。第八家，德龙激光 t g v。 激光设备重要参与者，推出玻璃通孔激光设备，用于玻璃基板微纳加工，以小批量出货。 公司亮点，超快激光器自研自产成本优势显著。 t g v 设备适配脆性材料，精密加工技术参数行业前沿， 覆盖半导体显示新能源多赛道第九家，五方光电光学加半导体双赛道 t g v 企业， t g v 玻璃通孔项目用于光学与三 d 半导体分装，持续送样调试。 公司亮点，玻璃精密加工领域的隐形冠军，国内唯一八英寸晶圆级 t g v 量产线，生物识别、绿光片等细分领域是占率领先，精密镀膜和微加工能力构成核心壁垒。 第十家，通富微电玻璃基板封装技术落地龙头启动玻璃新基板转接板。 fcbga 封装技术 是玻璃基板封装的核心验证与应用方。公司亮点，国内唯一高端 fcbga 大 规模量产封测企业，五纳米 chipset 技术量率百分之九十九加 深度绑定 amd 先进封装收入占比超百分之四十。玻璃基板封装技术落地核心在体硬。注意，以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供科普。
49喵生巅峰
