韬定律早为什么没人提出
华为掏定律为何在国内被诋毁？中美科技我做了十二年的科研，我现在终于理解了为什么华为的掏定律在国内会受到如此大的诋毁。其实啊，主要就是各种冲突。第一个冲突就是工程上的创新跟学术上的定义之间的冲突。什么叫工程上的创新？ 比如华为的手机或者电脑芯片，我们看到的就是一个成品，但是这个成品的背后其实是很多单项技术合在一起的结果。 比如华为去年发布的盘古大模型，就用到了时间缩微技术和逻辑折叠技术，这些技术放到一起，我们就说这是遵循了华为的滔定律。但是问题是，你要是单独拿出其中一项技术来说的话，那这根本不是什么新的科学原理，而是早就存在的成熟的工程技术。 这就让很多人不爽了，这些人往往打着学术严谨的大旗，实际上就是在打压中国的科技进步， 他们希望继续维持西方人定义的科学定律的权威性，比如什么摩尔定律、门罗定律等等。但是问题是，这些国外的定律都是他们在自己的产品上实现之后才被认可的，甚至只是经验总结，连实验数据都没有。 而华为的滔定律呢，不仅给出了大量的实验数据，还直接把具体的芯片型号列出来，从二零二三年到二零二五年， 一共猎取了三百八十一款芯片，最后还附上了详细的白皮书，解释了具体的技术细节。结果这样一份诚意满满的努力，反而被一些人说成了学术造假。 还有第二个冲突，那就是更大的商业利益的博弈，因为随着人工智能算力需求的爆发，芯片的需求量大幅增加，以前可能只需要几百上千颗芯片，但是现在需要的是几万几十万颗芯片， 而且由于工艺要求不高，不需要最先进的七纳米或者十四纳米，只需要成熟的二十八纳米就够了。 这就让那些原本做 ic 设计的小公司看到了希望，疯狂地向客户推销他们的 ip 和方案。于是这些小公司当然就不愿意承认华为的掏定律，因为一旦承认了，就意味着以后大家都买华为的 ai 加速卡就行了，他们的生意就彻底没有了，这就是典型的立即损他。 最后一个冲突，就是舆论的双标，同样是芯片，国内的芯片叫升腾，大家听到的都是负面的消息，说什么一堆砖头，说什么延迟一年，说什么阉割版本。结果国外的英伟达，同样的 ai 芯片，同样延迟了一年，同样的缩水成渣，国内的媒体竟然帮着洗， 说英伟达这次很厚道，说英伟达很重视中国市场，甚至还给英伟达起了个很有尊严的名字，叫做黄伟达。类似的这种双标最近实在是太多了，国内的新能源车企，国内的汽车工业。
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02:02查看AI文稿AI文稿那个芯片领域的掏定律到底是什么呀？感觉好厉害的样子，可好像没听国外的科学家提供呢。并不是突然冒出来的黑科技，国外的企业也早就在研究了，但他们没动力也没压力把它拔高到定律层面。怎么说？ 就好比以前，大家为了让车子跑得更快，都投入巨资去研究最先进的发动机，而有家企业因为各种限制，短期内无法研究最先进的发动机。 那完了呀，没法跟人家比了。但车子跑得快并不只取决于发动机，像机身材料、轮毂、轮胎，通过提升都可以让车子跑得更快，可发动机都落后了，靠这些能抹平差距吗？ 要是发动机的效率即将达到人类工程极限，提升空间急速收窄，那其他领域的突破是完全能够抹平差距的。所以套定律就是不在芯片的发动机，也就是制成上此刻了是吧？ 芯片比拼的是相同面积、相同功耗下的算力，前面几十年主要研究的都是如何把晶体管做的更小，这也是摩尔定律的核心。但这条路马上就要到头了 哦，要碰到极限了。柜子的直径是零点二纳米，而两纳米的良品率已经很低了，而且三纳米到两纳米的性能提升很小，成本却暴涨，边际收益正在断崖式暴跌。 这么说，还真应该去多研究下其他方面的。掏定律则是放眼大局去研究如何让信号跑得更快，延迟压得更低，比如三 d 堆叠、先进封装、逻辑折叠等领域。 那这些领域的进步，多久能让算理追上最先进的芯片呀？目前给出的目标是二零三一年成熟之城通过掏定律优化达到等效一点四纳米的晶体管密度与性能。可要是国外也在这些领域发力，咱们不就追不上他们了？ 这些领域我们跟他们是在同一起跑线的，甚至很多还是领先状态，但国外企业并不会把太多资源投入到这些领域。 为啥呀？他们就这么看不上吗？这条路线只是他们的一个可选项之一，而对我们来说却是一个必选项。一边的心态是走不同就换一条路线，另一边的心态就是必须要走下去，不然市场就要丢掉了哦。生于忧患，死于安乐， 未来最好是我们在这些领域突破了，先进之城也突破了，那人类的半导体产业就要全面转移了，你们懂的，那工业皇冠上的明珠要少好多颗喽。
7196九才小白
03:55查看AI文稿AI文稿最近几天，有一个叫杨学志的人跳的特别欢，写了一篇叫我为什么反对何廷波女士的韬定力宣传， 具体内容就不说了，大家可以去看看。杨学志对华为已经不是简单的批评了，而是恶意攻击，甚至刻上了败坏国内科研生态风气，摧毁本土基础科学良性发展土壤的帽子。 那这个杨学志到底是什么来头呢？为什么这么恨华为呢？今天就来扒一扒这个人的底细。其实网上关于这个人的资料并不多，从他的微博动态可以看到，杨学志出生一九七零年，一些公开的信息也可以看到。一九八八年，杨学志考入清华大学精密仪器与机械学习， 但他在微博上说是通过数学竞赛获奖保送清华的。杨学志在清华本硕博连读花了十年时间，毕业后去了北京大学做博士后研究两千年，杨学志加入华为算是他的第一份正式工作。 从两千年到二零一二年，杨学智在华为一共呆了十二年，其中最知名的贡献是在二零零四年发明了软屏率附用技术，被应用到四 g 中。杨学智最后在华为的头衔是资深科学家。 质疑杨学智为什么离开华为，没看到公开的说法。向立刚说，杨学智的所谓技术在内部 pk 中被否定，适应不了华为，跟不上华为的发展才被迫离开的，这个说法有一定的可信度。 杨学智在微博上说，我在通信领域的成就，尽管华为不承认，但是三 g p p 承认。由此可见，杨学智的一些所谓技术想法、见解确实没有获得华为的认可。 本来华为有二十多万名员工，不适应公司的发展而选择离开也是正常的。在华为待了十二年，总算是有一定的收获和成长吧，不至于对华为有这么大的怨气吧？还真有啊，从杨学志离开华为之后的动态来看，这个人既自大又自恋，甚至有点魔增了。 夏令高说，杨学志从华为离开后，再也没有工作，整日意志消沉，毫无作为，混吃混喝，说是潜心研究哲学。 二零一二年离开华为才四十二岁，现在都五十六岁了，快到退休年龄了。在一篇微博中，杨学智说自己是通信专家、数学家、逻辑学家还是哲学家， 说自己解决了第三次数学危机。在另外一篇微博中，杨学智说，在人类知识的长河中，有两种人会被历史记住，一种是盖高楼的人，比如牛顿、达尔文等等。另一种是打地基的人，而且是两千多年来最重要的第二种人。 杨学智还说，两千多年来思维的基本规则是什么，亚利斯多德、儒术、戈德尔都没说清楚，但他一次性就解决了。 短中期虽然不被认可，但一百年之后，杨学智将被公认为现代逻辑学的奠基人，与亚利斯多德并列。看到这里，大概明白了杨学智为什么这么恨华为了。在杨学智心里，他觉得自己是天才，是科学巨人，你华为算个啥，竟然还不认可我的技术，所以就老羞成怒了。 咱就说，除了一些画家在死后很多年才被认可，其他的什么数学家、哲学家，在活着的时候就已经是成绩斐然，获得世人认可，不用等到百年之后再看看。杨学志从华为离开之后默默无闻，除了在微博上自吹自擂，再也听不到他的声音了。 而且微博粉丝也才六万人，每条微博的评论和点赞数基本上都是个位数。要不是挂着华为前资深科学家的头衔，杨学志的这篇文章压根就没人理。 现在借着钱东家的身份疯狂攻击钱东家，这种人的言论不值一提啊。杨学智就是一个职场失意、人生失败的高材生代表，只能靠攻击抹黑华为，补点关注来满足自己那颗虚荣虚伪的心。 华为是中国有史以来最伟大的企业之一，而杨学智只不过是历史潮流中的一片尘埃，不会有任何浪滑。
2106大金侃商业
03:01查看AI文稿AI文稿今天啊，我顶着被全网骂，我也要把华为掏定律这件事给你们讲明白啊，现在网上最离谱的地方在什么？他把这个掏定律讲成了一个极端， 说华为有了滔定律啊，以后就不需要先进制程了。但如果你们仔细去看过华为的论文，你们就会知道啊，这个说法是错的，是大错特错，是那一些为了流量的博主故意讲给你们听的。 首先，抛定率它有意义，而且意义它确实不小，因为它真正讲的是什么，当先进制程这一条路越来越难走的时候，芯片竞争他不能只剩下几纳米这一条线。 以前大家看芯片就问一句话，你是七纳米、五纳米，还是三纳米，亦或是更先进的制程？但未来它不一样啊， 你要看封装，要看互联，看内存，看系统协调，看数据到底有没有，少绕路，少等待，少搬运，这才是韬定律它真正的意义。这不是说华为它不需要先进制程了，恰恰相反， 先进制程它依然重要，而且并不可缺。因为晶体管它更小，意味着密度更高，功耗更低，速度也会更快， 这个底层优势不会因为一个新的概念就消失不见。问题是啊，在先进制程暂时受限的情况下，我们不能什么都不做。所以华为这个掏概念，就是把制程之外的战场全部拉出来， 芯片内部缩短信号路径，芯片之间减少通信的等待，内存和计算靠得更近，让整个 ai 集群用更高效的方式组织起来。 说句老实话啊，韬定律它不是用来替代仙境制成的，它是在告诉你们，当这条主路走的很难的时候，旁边的路就是时候也必须要修起来啦。 所以啊，韬定律其实一个很简单的东西，你们不要神话，但一定要重视。它不可能让我们国家一夜之间绕过光刻机，绕过先进制程。但它确实说明了 未来的芯片竞争不再仅仅只是纳米数字的战争，是制成、封装、互联、内存等等整个系统工程级别的综合战争， 先进制程依然还是高地。但韬定力的意义啊，是在于华为，他把整个战场从一个单独的方面扩展成了一整片战场。
2661疯狂阿峰看科技周期
07:50查看AI文稿AI文稿猛批华为的滔天律是学术造假，这个杨学智到底啥来头啊？最近啊，科技圈最热闹的瓜莫过于这个叫杨学智的人了， 一篇文章直接抛红华为，海思总裁何庭博把滔天律骂成是学术造假，而且还扣上了败坏科研生态，摧毁基础科学的大帽子啊。嘿， 但是你仔细扒下来就会发现，这事啊，可不是简单的学术争论。一个自称两千年来最伟大的逻辑学家，一个在华为待了十二年的前资深的科学家，为什么选择在这个时候突然跳出来要攀咬钱东西？ 他到底是真的打假斗志，还是挟私报复的失败者？今天老乔来把这事给你讲明白。我先来说句公道话，这杨学志当年确实是个牛人， 一九八八年保送清华精密仪器系本硕博连读十年北大博士后，出站两千年的时候就加入华为了，一干就是十二年。 他最拿得出手的成绩是二零零四年发明了软屏率服用技术，这个技术直接解决了四 g 网络的同频干扰的难题呀，当时被写进了全球三 g p p 的 标准。毫不夸张的说啊，我们今天能用上流畅的四 g， 有 他一份功劳。 凭借这个技术呢，他在华为是一路升到了资深的科学家，手里握着几十项的专利。按说这样的履历，就算是离开华为了，在任何一家科技公司，那绝对是妥妥的技术大拿，年薪千万不是什么问题。但诡异的是呢， 二零一二年，从他从华为离职以后的整整十四年，就再也没有过一份正经的工作。没有企业聘请他，没有学术机构邀请他，他就整天窝在自己家里，在微博上自说自话。 这就引出了一个最让人匪夷所思的问题啊，你说当年这个前途无量的华为科学家，为什么会沦落到今天这个地步呢？ 关于他从华为为什么离职啊，网上呢，有两个版本，一个是向立刚说的，说他的技术路线在华为内部 pk， 当时候被否定了，他跟不上华为的发展，被迫走人了。 那另外一个就是杨学志自己说的，说华为有眼无珠，埋没了他的天才，埋没了他的伟大的发明。哼，您信哪个？ 我告诉你，这俩都对，但都没说到点上。我觉得真正的原因是杨学志的自负，他已经到了一个病态的地步了，在他的眼里， 自己不是普通的工程师，而是改变人类历史的科学巨人，他觉得自己的技术是全世界最好的，华为不用他的技术，就是你华为的损失，就是整个行业的损失。 华为是啥地方啊？华为是一个靠集体作战打天下的公司啊，在这里，再牛的天才，你也得要服从团队管理，再厉害的技术，你也得服务于市场啊，你可以有自己的想法，但你不能把自己凌驾于整个公司之上吧。 杨学智呢，他接受不了这一点，他觉得自己是打地基的人呢，而华为的其他人都是盖高楼的工人，你说这工人他怎么能够否定地基的设计者呢？ 于是当他的技术路线被彻底的否决以后，他没有反思自个，反而觉得是整个华为都对不起他， 带着这样的怨恨啊，他离开了华为，而这一走，就彻底走上了一条不归路。离开华为的十四年呢，是杨学智彻底放飞自我的十四年， 他没有再搞任何的技术研发，也没有再发表任何正经的学术论文，而是一头呢，扎进了哲学和逻辑学的世界里，开始疯狂的自吹自擂。我来给你念几句他微博上的原话，您自个感受一下。 他这么说的，我是通信专家，数学家，逻辑学家，哲学家，我解决了第三次的数学危机。还有一句，两千年来，亚里士多德、罗素哥德尔都没说清楚思维的基本规则，我呢，一次性的给你全解决了。 另外一句，一百年以后，我将被公认为现代逻辑学的奠基人，与亚里士多德并列。嘿，您听听，他已经不满足当一个通信专家了呀，他要当的是当代的亚里士多德，要当的是人类历史上最伟大的思想家。 可现实呢？哼，他的微博只有六万多粉丝，每条微博的评论点赞基本都是个位数，还没老乔多呢。要不是他挂着华为前资深科学家的头衔，他说这些话根本就没有人多看他一眼呐。 更可笑的是呢，他说他自己解决了第三次的数学危机，但是到目前为止，没有任何一个学术奇葩发表过他的相关的任何论文。 他说自己是伟大的逻辑学家，但是没有任何一个逻辑学领域的专家出来认可他的观点呐。 说白了，他就是一个活在自己世界里的名科，只不过他比普通名科多了一个清华博士和华为前科学家的头衔，所以他才能博得这点流量。 现在或许你应该明白了，他为什么要炮轰华为的滔天律。其实啊，这根本就不是什么学术争论，如果他真觉得华为的滔天律有问题的话，他完全可以写一篇正经的学术论文，在学术期末上发表，和何庭波进行公开的学术辩论呢。 但他没有啊，他选择在微博上写一篇煽动性极强的文章，扣上了一大堆的帽子，用最恶毒的语言来攻击华为和何庭波。 为什么？哼！因为他恨华为呀，他恨华为不认可他的天才，恨华为没有把他捧上神坛，恨华为现在发展的越来越好，而他自己却一无所成。 他把自己的人生的所有的失败全都归咎于了华为。他觉得，只要我能把华为拉下水，只要我能证明华为的技术都是假的，就能证明当时自己是对的，就能证明当年华为不用，他到底也有多愚蠢。 各位，你想想，这是一种多么可悲又可怕的心态啊！一个曾经的技术精英，不去搞研发，不去创造任何价值，反而把所有的精力都用来报复曾经培养过自己的企业。 更讽刺的是呢，他攻击华为学术造假，但他自个呢，却连一篇正经的学术论文都拿不出来。他骂华为败坏科研的生态，但他自己却靠着抹黑钱东家来博眼球赚流量， 趁哪？还是什么学术打假吗？这分明就是一场失败者的歇斯底里啊！这个世界上最可怕的不是智商低，而是智商高却格局小。 很多人仗着自己很聪明，就觉得全世界都应该围着他自个转，一旦遇到了挫折，他不会反思自己智慧，怪别人，怪社会，怪命运不公。但现实呢？ 这个世界从来不会因为你智商高就给你特殊的待遇啊。真正的成功，靠的它不仅仅只是智商，还有情商、格局和抗压能力。 杨学智曾经是华为的工程，这一点我们永远不可否认，但工程总不能躺在功劳簿上吃一辈子吧，更不能因为自己的失败就去抹黑曾经培养过自己的企业吧。 华为的套定律到底对不对？时间一定会给出答案的，但杨学志的人生已经给出了我们一个最惨痛的教训。一个人如果不能放下过去的恩怨，不能接受自己的平凡，那么他最终只能会被时代所抛弃，变成一个只会在网上骂街的可怜虫。 真正的天才呢，永远都是向前看，只有失败者才会永远活在过去的怨恨里，您说对吗？
2.4万老乔嘚吧嘚
02:27查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，最近啊，全网刷屏的掏定律，估计啊不少人刷到了各种颠覆行业超越摩尔定律的说法满天飞。 但但是今天啊，我直白说一句，这根本算不上什么技术创新，本质就是炒概念造噱头，说法是营销包装出来的伪定律啊，一点不为过。 先简单捋一下他对外宣传的核心宣称啊，不再是死磕缩小经济管专靠时间 是吧？所谓逻辑折叠提升芯片性能，还被啊吹成摩尔时代的全新产业法则，可懂行的人啊，一眼就看出这套技术思路在半导体领域啊，早就存在了，所谓的逻辑折叠优化、信号延时 都是行业里沿用多年的常规工程优化手段，全球各大芯片厂商、设计公司一直在用，根本不是什么独家创新，更谈不上凭空创造一条 吗？行业定律，真正的科学定律啊，是经过数十年全球产业反复验证，形成统一标准，引领整个行业发展的规律。就像摩尔定律，实打实啊，影响了芯片发展六十年。 但反观涛定律，只是把成熟的技术路线换了个高大上的名字，强行巴克到定律的层面，他既没有颠覆性的底层技术突破，也没有全新的理论支撑， 更没有啊建立起让全行业认可落地推广的基础体系。目前来看啊，也只是单一企业的产品优化思路，距离成为啊行业通用法则差的十万八千里。现在舆论大势旋转，弯道超车，摆脱自成限制 更是啊，过度解读这套方案没法突破物理极限，也绕不开现有的芯片产业链，光刻机、 e d a 工具等核心环节，把常规的工艺优化包装成跨时代的重大突破，借助热度制造话题，带动情绪。这波操作啊， 营销味道远大于技术价值。总结一句话，技术是成熟的老思路，名头啊，是刻意包装的新概念，别被天花乱坠的宣传带偏，理性看待，噱头啊，远大于实际创新。
942明言财经
13:05查看AI文稿AI文稿华为的滔定律是真技术，还是在画大饼？在五月二十五日的上海 sgs 大 会上，主导华为半导体业务的何庭博女士发表了题为半导体新路径，探索与实践的演讲，并发表了指导半导体产业发展的新原则滔定律。 很快，这件事就在全球刷屏，引发了全球媒体和网友的讨论。有人认为华为的滔定律是真技术，但也有人质疑华为是在画大饼。 那华为的韬定律究竟如何作为主做半导体内容的账号？今天我尽可能的和大家一一说明。 首先，我们先要搞明白华为的韬定律到底讲的是什么？在论文的招标部分给出了答案。以下为论文原文描述，六十年来，摩尔几何缩放定律推动了半导体技术的进步，然而这一行业规律已不再适用，单纯通过缩小尺寸获得的收益 趋于平稳。尖端设计芯片的预算超过十亿美元，而最先进制成节点的美金体管成本也已停止下降。这一观点主张采用一种新的缩放原则。掏缩放。这段描述有没有问题呢？完全没有问题！ 在过去半个世纪的半导体黄金时代里，传统的芯片升级迭代，其底层的商业驱动力和技术执行路径主要由摩尔定律和丹纳德缩放定律共同推进。 尔定律，简单来说就是让芯片内的晶体管数量每隔十八至二十四个月翻倍，让单个晶体管的成本不断下降，这是一条商业与制造维度的金科玉律。丹纳德缩放定律，简单来说就是当晶体管数量翻倍和尺寸缩小后，应该如何调整电压和电流， 才能让芯片性能飙升的同时不被烧毁？这是一条纯物理与工程维度疯了。因为在当时的九十纳米和六十五纳米时代， 传统的平面二 d 晶体管三极二氧化硅绝缘层已经被削薄到只有几个原子层的厚度。在这个微观尺度下，量子睡穿的现象开始爆发出现，也就是即便晶体管处在完全关闭的状态，电子也能通过三极，从而出现漏电的现象。 之后，行业选择使用 hank mandogay 来为之后的四十五纳米至二十五纳米制成续命由英特尔在四十五纳米节点首次引用，但到了二十二纳米节点之后，光靠换材料也压不住量子碎穿这个幽灵了。于是，二维平面晶体管时代结束，行业开始进入三 d 晶体管时代。 纷飞的工艺让摩尔定律续命到了三纳米节点，而未来 g a a 工艺也即将登上舞台。总而言之，摩尔定律靠着纷飞和 g a a a a 得以继续推进。但尺寸缩放带来的收益， 时至今日的编辑效应也确实是越来越明显。经常看我视频内容的朋友应该都知道，我过去经常和大家说 p p a c， 但现在包括台积电在内的金源厂也早已经不再提及 c 成本了。而从产业长远的发展角度来看，这个问题最终都会走入绝境，这是整个行业最终都会面对的问题。 所以何庭波女士对如今芯片产业的描述非常正确。既然此路不通，华为提出了掏定律，那么掏定律是如何破局的？ 原文的描述是，它定律不再以缩放晶体管为衡量标准，而是以时间本身作为技术进步的主要衡量标准。简单来说，摩尔定律也好，丹纳德缩放定律也罢，回到最终使用的产品角度来看，它们最终的目的都是为了提升性能。 比如更小的晶体管能提升性能，因为晶体管的开关速度更快，更密集的互联结构能优化性能，因为信号传输距离缩短，更高的集长度通过减少数据同样也能让传输变得更快。 所以，本质上来说，半导体的每一代技术进步都是在实现传输数据时间维度上的压缩，而掏定律就是认识到了这一点， 所以选择将压缩时间长数作为主要衡量标准，这就是掏定律解决的问题。为此，华为掏定律列出了一个公式，在芯片堆站的每一层定一个特征时间长数，掏，并将其缩短视为统一的优化目标。最终达到的目的就是晶体管开关的速度更快，电路中的传输路径更短， 芯片与内部存储读写更快，系统节点之间的传输也更快。总之，就是利用一切手段去缩短时间延迟来完成，让整个产品的性能提升，而不再纠结芯片中的晶体管的间距和密度。最终用户看到的不是某根线宽多少纳米，而是应用响应更快、吞吐更高、功耗更低。 那么这合理吗？合理，因为这其实也是全球半导体行业前进的方向。我们看今天的 ai 数据中心，就不是只看 g p o 和 c p o 这些单一的计算芯片，而是看七轨互联、 h b m 内存、供电、散热、封装接口的综合能力， 即便在华为的 cloud metrics 三八四超节点上也是相同的路线方向，所以华为掏定律的方向完全没有问题。 我接触到的行业人士和专业机构对华为掏定律的路径方向都是比较认可的。那么华为的掏定律是真技术吗？是不是新瓶装旧酒的伪创新呢？这也是网络上主要的质疑点。 华为的掏定律的论文我看下来整体表述了两个关键技术点，其中最主要的就是逻辑折叠，这也是网络上争议最大的地方。 华为的逻辑折叠，简单来说，如果传统芯片是平房，将芯片里的所有电路平铺，那么华为的逻辑折叠就是把平房变成楼房， 通过极高精度的混合键合和规通孔技术，将数字模拟存储电路分布在垂直堆叠的多个活性层上。这里就存在巨大的争议了。有部分朋友认为这和其他金源厂使用的技术相同，比如台积电的 so i c 和英特尔 forwards direct 三 d， 很多朋友还拿出了 a m d 三 d 微 catch 作为实际案例，但其实这里有很明显的误解， 台积电的 soic 是 目前半导体行业最前沿的前道三 d 芯片堆叠技术之一，它最大的技术特征是采用了无凸块的混合键合工艺，实现了芯片与芯片之间几乎原子级的垂直连接。通过台积电官网的这张图， 能看到图里的技术描述和华为的逻辑折叠实现的目的非常接近，也使用到了超细间距的混合键合和硅通孔工艺。 amd 三 d 微 catch 使用的就是台积电的四 o i c 堆叠技术，但 amd 只是在原本的 cpu 核心上方垂直叠了一块六十四兆的 sran l 三缓存芯片，本质上还是属于芯片到芯片的堆叠， 把两个原本独立设计、功能完整的芯片堆叠在一起，但华为的逻辑折叠难度要大得多。逻辑折叠并不是简单的将两颗芯片堆叠在一起， 而是在开始设计芯片的时候，首先将芯片的数字模拟以及存储电路重新分配至垂直堆叠的各个有源层中。以 就是说不是简简单单的只把 sram 分 离出去，而是可能将芯片上的单元模块重新设计到芯片上下层，然后再将上下层或多成芯片进行重新布线后堆叠起来。举几个例子，英特尔的 auto lake 使用的是 folio 三 d 技术，把 compute tail 和其他不同的模块 tail 垂直堆叠在同一块基底层。 amd 的 三 d vatch 是把 l 三缓存芯片贴在 cpu 芯片上方，它们在设计阶段，每一个被堆叠的模块儿都是独立且完整的 ip 模块儿，此时各自内部的电路都已经闭合，然后使用相应的技术进行堆叠，这叫代 to 代或者是 brock to brock。 而华为的逻辑折叠不是只把 sran 叠在 cpu 上，而可能是先把整个芯片的模块都打散，然后分别放置在上程晶源和下程晶源。在逻辑和设计层面，先实现的是 c l to c l， 然后再使用到 d to d 或者是 block to block， 将上程晶源和下程晶源堆叠在一起， 而且键合的精度要高得多。知名的半导体媒体 sami analysis 指出，华为在混合键合技术上超越了当前所有的竞争对手。 所以严格来说，华为的逻辑折叠本质上是在追求制造三 d i c， 而不是只在三 d 封装上做文章。论文中，华为也将逻辑折叠定义为一种设计方法论。关于这一点，我接触到的行业人士和研究机构也都几乎认同了这一点。 比如博恩斯坦的第二个关于华为掏定律的研报，也是几乎和我上述的观点相同。那类似华为逻辑折叠的三 d i c 方案，行业中有人提出过吗？ 从宽泛的理论上来说是有的。比如在图像传感器领域，三 d i c 已经大规模量产了，也就是我们熟知的堆站式传感器，把电路层从像素单独拿出来，挪到像素层的正下方，形成垂直堆叠，两层金元做完后再通过规通孔进行带凸带的贴合。 在纯属芯片领域，三 d i c。 也做得非常成熟，比如使用混合建核的三 d n d 和 h b m 内存。但类似于华为这样的在手机 soc 上进行逻辑折叠的三 d i c 方案，目前全球还没有量产的案例，甚至说，这是一条行业内目前几乎没人敢碰的路。为什么？ 因为实在是太难了。这种三 d i c sell to sell 的 方案会给设计工具链和工程带来毁灭性的地狱级难度，甚至在某种层面上是无解的。 首先，传统 e d a。 工具只能计算平面的时序，而华为这种三 d i c 需要同时计算三维空间的时序，所以需要一款专门适配的三 d e d a 设计工具，这也是论文中提到的观点。 其次是散热，之前举例过的 amd 三 d v catch 就 出现过严重的积热现象，甚至在二零二三年还爆发了烧毁门，出现主板和 cpu 双双物理超度的事件， 主要就是因为硅的导热率不高，导致芯片内部热量堆积，而手机上的问题更严重。手机是无风扇的被动散热，如果用这种极其复杂的逻辑折叠放在手机上，那芯片的积热可能会非常恐怖。 最后就是成本，手机 soc 出货量以一颗计算，就算解决了逻辑折叠的设计问题，还要面对后续多层晶圆的混合结合问题， 而这种工艺在行业中的成本本身就很高，再考虑到生产量率，这在商业中就显得非常不划算。而台积电的 so i c 目前的实际量产案例全部集中在高性能计算和数据中心领域， 比如 amd 的 桌面处理器七八零零叉三 d 等等。所以目前手机旗舰芯片所使用的封装绝大多数属于厚到二点五 d 三 d 封装，主要也就是台积电的 intel p o p， 也就是将低 ram 内存颗粒堆叠在 soc 上方。 这也说明行业目前不会有人跟进华为的这条路线，因为台积电、三星、英特尔他们没有技术限制，所以依然还是会延续自己稳定的发展路径，毕竟华为选择走上这条路是 伴随着额外的限制，无法使用最先进的光刻设备。但这并不能否认华为的逻辑折叠，因为这条路整个行业迟早会走到。综上所述，我认为华为起初会相对保守，毕竟需要综合考虑量率和成本等问题， 这也在论文中有所体现。论文中的原文是逻辑折叠技术在麒麟二零二六系统中的实现方案，刻意保持保守，折叠工艺仅选择性的应用于关键路径，而非整个设计。或许是使用类似 m d 三 d v catch 的 形式，又或者是上下两层金元的制成并不相同等等， 这些都需要等到搭载二零二六款麒麟芯片的产品上市后我们再做评判。不过这也回应了质疑华为逻辑折叠只是画饼的质疑。 另外，三 d e d a。 华大九天也有了进展，而且国内首条八英寸金刚石热成片生产线也正式投产。这些都暗示了党在华为逻辑折叠方案的阻碍，中国科技产业正在从多方面补全。 而如果华为真的在今年二零二六年开始量产，那么这就是全球第一款三 d i c。 手机逻辑芯片，并且还是全球第一款使用混合键合工艺的手机 s o c。 芯片。毕竟能把键距做到一点五微米级别的逻辑折叠，并在手机 s o c。 上量产，这本身就是世界级的工程奇迹， 这将立好中国大陆的经原代工 e d a 前端封装制造设备等。另外，韬定律除了逻辑折叠技术外，还重点介绍了其他几项核心技术方案，比如 unify bus、 统一总线架构、高密度光互联节点引擎、 high one 等等。简而言之，华为就是在晶体管、电路、芯片系统这四个层级，把缩短时间延迟当成了统一的 kpi。 从广义的技术分类和最终达成的效果来看， 华为的韬定率也是一种超越摩尔的落地范式。大家的终点站其实都是一样的，只是华为更符合自身条件和东方色彩，同样都是强调不再单纯依赖微缩晶体管尺寸，而是通过系统集成、三 d 封装、新材料价格优化等手段，继续提升芯片的整体性能和价值。 双方都不再死磕线宽做到几纳米，而是追求怎么让整个系统运行的更快。欧盟官方联合 it r s i r d s 发布的路线图 也是走向晶体管和电路级别的三维垂直重组。西方行业巨头把技术终点站设在了二零三一年至二零三四年，而 华为是提早五年去硬啃这块骨头。对华为而言，在先进光刻设备受限叠加几何路线建顶，跳出对传统工艺节点的依赖，重构底层技术、眼睛逻辑。这个路线是正确的， 但我们也要保持科学的清醒，我们要正视差距和产业发展的客观事实，我们还是需要先进的半导体设备，产业的最底层还是需要持续的更新迭代。麒麟二零二六上实现了晶体管密度跃升，可能不是因为光刻机突然进步了，而可能是因为计算方式改变了。 但不管如何，这远比坐以待毙要好的多。就像论文里最后描述的那样，许多问题仍未得到解答，没有任何一个组织能够独自解决这些问题。工具链、标准、精准测试、设备物理特性以及经济模型都需要来自任何一家公司之外的贡献。 因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请未来的路线图，充满挑战，但方向明确无误。 好了，这里是专注半导体、 ai 消费电子的洋洋，你好 o r z 我 在往期节目中分享了很多关于芯片半导体的内容，包括 e u v 光科技的光源、 日本半导体是否能再次崛起以及 ai 超级周期分析，还有 h b m 的 科普视频等，感兴趣的朋友可以到我的空间查看。而如果你想更早一步的看到未来，也别忘了关注我，我们下期视频再见！
995阳阳你好ORZ
23:23查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，在上海举办的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为正式提出了一个叫掏定律的概念，宣布摩尔定律已经过时，半导体行业将进入掏定律的时代。 消息一出，互联网上就炸锅了，有人说这是中国半导体的新希望，也有人说这是新瓶装旧酒，甚至有人说这是华为在给自己找台阶下。不就是先进封装吗？换了个名字吧，摩尔定律是物理规律，掏定律能算定律？没有 e u v 光刻机说什么都没用，华为又在营销概念， 这些质疑有道理吗？应该说，持这些观点的人，大部分都没有真正理解韬定律，更不清楚韬定律和摩尔定律的关系。韬定律到底是什么？他和摩尔定律是什么关系， 华为到底做了哪些工程尝试，以及他对中国半导体产业意味着什么？今天我们就来深入解读一下。 要讲清楚掏定律，我们必须先回到一九六五年。那一年，英特尔创始人戈登摩尔在电子学杂志上发表了一篇文章，他观察到集成电路上单位面积里可容纳的晶体管数量，大约每十八到二十四个月翻一翻，这就是我们所说的摩尔定律。 你可以看到，摩尔定律虽然叫定律，但其实也仅仅是一个经验总结。不过后来的确有一个叫 robert h denner 的 ibm 研究员提出了一个物理定律， 成为摩尔定律的一个物理基石，这个定律叫做邓纳德缩放定律 denner 的 scaling。 他 说，随着集成电路上晶体管数量的增多，晶体管的所有几何尺寸以及电流电压都会同步减小，这意味着这一切互相抵消了， 单位面积的工号保持不变。也就是说，只要你技术能够做到，你可以往一块集成电路上塞更多的晶体管，获得更高的计算能力，几乎没有代价，他不会更耗电，也不会更热，这就让半导体行业获得了飞速发展的保障。从那时起，他们只需要做一件事情就行了。 提高制造技术，把晶体管尺寸变得更小。于是几十年下来，一块处理器芯片上的晶体管数量从两千三百个到两百八十亿个，制成也从十微米缩减到三纳米，物理尺寸缩小了三千三百倍。 所以，摩尔定律虽然不是真正的定律，但他真实预言了半导体行业的发展，而他秉承的更小尺寸就是更高算力的逻辑，也成了半导体行业最大的追求。 但问题是摩尔定律正在死去，首先撑不住的是邓纳德缩放定律。二零零五年左右，大家就发现随着尺寸缩小，工号不能保持不变了。这里边最主要的原因是预值电压不能再同步下降了。 什么是预值电压呢？简单说就是把晶体管从关闭变成打开所需要的最小电压。看过我们这期视频的小伙伴一定还记得，晶体管中电流的导通需要一个静电电压，这个电压会把晶体管里的空穴向下推开，同时把电子吸引到表面， 形成一条让电子流动的导电沟道，一旦施加这个电压，电子就可以通过，于是晶体管导通，这就是预值电压。 但晶体管在关闭状态时，其实也会有很少的电子传过去，这就要求预值电压不能太低，否则通和断就分不开了。到二零零五年时，预值电压已经撞到了这条底线， 同时散热也接近了物理极限。最终在二零零七年，厂商们正式确认这一定律失效，制成在六十五纳米撞上了功耗墙。 不过行业领导者们并不会就此止步，他们通过改进材料、改进结构、改进光刻技术，愣是给摩尔定律再次续命二十年。如今制成已经达到三纳米，这次可能真的过不去了，因为现在撞到的是物理墙， 硅原子的直径大约是零点二纳米。当晶体管小到只有几个原子厚的时候，就进入了量子粒子学占绝对统治地位的领域。而最麻烦的问题是量子碎穿。简单来说，就是在量子世界中，电子会穿过它本不应该穿过的室类，比如绝缘层。 所以当晶体管尺寸小到一定程度时，这种量子碎穿就无处不在了，于是电路就会漏电失控，这是冰冷的物理铁则，没有办法跨越。 除此之外，因为需要的技术越来越先进，制造成本也就越来越高。现在要建立一座三纳米金源厂需要超过两百亿美元，设计一颗五纳米芯片成本超过五亿美元。这意味着在整个蓝星上能玩得起这个游戏的公司已经不剩几家了。 而随着要克服的技术困难越来越多，摩尔定律的周期也越来越长，不再是十八到二十四个月，已经变成了三年左右。 但 ai 发展却显然等不了这么长时间，大模型的算力需求在高峰期曾达到每三到四个月翻一翻。前无道路，后有追兵，摩尔定律已经走到了绝路。下一个六十年，该往哪个方向发展呢？ 行业中每个人都在寻找答案，而华为给出的答案就是，套在电路设计中。套又叫时间长数，它等于电阻和电容的乘积。 我们把电阻和电容乘一下，会发现单位约掉以后就只剩一个秒。没错，套就是一个时间。为了让你理解这个概念，我们把一个电阻和电容串联起来，接上电给这个电容充电，你会发现，电容越小，电阻越小，这个充满的时间就越短。 这就像你用一根水管给一个水桶灌水，显然，水管中越通畅，水桶越小，灌满的时间就越短。但就这样一个物理概念，和芯片又有什么关系呢？ 到这里，我们意识到，要真正理解这个关系，可能需要更多的背景知识和行业知识。 热点很突然，网上信息非常繁杂，这种时候，为了挖掘真相，我们会选择首先抽一周时间，挑选几本行业教材进行学习，再查资料，下论文翻译整理，遇到专业术语或者啃不动的知识，再去扩展阅读。有时候几周下来才能准备好一个专题。 不过从去年开始，我们就开始尝试使用 ai 来协助，只可惜研究里面还有大量的资料下载，翻译整理的体力活还是得自己去干。后来我听说腾讯的 qqlab 不 错，很适合干，最关键的是安装超级简单，所以这次决定用它试一下。 qqlab 是 腾讯版的龙虾，一切都是封装好的，就像安装微信一样简单。我们来到 qqlab 的 官网，选择合适的版本下载，然后安装，很快搞定。打开登录， 现在你看到的是我们已经登录进来的样子。你可以看到左侧有一列聊天记录的列表，最左侧有一些我已经建立的 agent， 最上面是 qq， 也就是主 agent， 你 可以理解为整个软件的管家，有什么事直接找他就行了。右侧是对话框，你可以用聊天的方式直接给他安排任务。专家广场这里有一百多位不同行业不同职能的专家， 专家就是擅长某一领域的 agent， 他 们默认配置了很多专业技能，比如现在我们要策划一起掏定律的科普视频，我们可以选用这个专家。 现在我们来试一下。输入我们想要的东西，你可以看到我只需要像聊天一样说清楚我想要什么就可以了，不需要多么复杂的提示词。现在点击这个发送按钮，它就开始干活了。 你看他先去各个地方搜集资料，然后按照要求生成文档。我们去休息了一会以后回来看，所有的工作都已经干完了，现在分门别类都整理好了。入门进阶深度，每份文件都带摘药标签，还有由浅入深的阅读顺序。 所有这些文件还会被保存到文件空间中，方便我们再次查看。我们打开文件空间，你所有本地腾讯文档，艾玛里的文件资料都会总在这里，方便你统一管理。简直太方便了，剩下的就该我们伤脑细胞，学习消化这些资料了。 好了，经过深入研究，我们终于理解了整个拼图套作为时间长处，在电路理论和芯片设计领域中一直拥有重要的意义。 芯片之间的连线，其实本质上可以看成是电阻和电容的组合，而连线的充电状态的改变，也就可以理解为是信号的传输过程，因此套也就变成了信号延迟时间。 麻省理工的 v l s i 教材中就明确写道，要衡量信号沿互连线传播时的延迟，一个简单的方法就是计算该互连线的 rc 时间长数。 而在数字电路设计中，一个 cmos 反向器的传播延迟也被建模为 t p d， 约等于零点六九乘 r c， 这其中很显然， r c 就是 电阻乘以电容，也就是套码。而计算速度的加快，本质上就是减少延迟码。 所以摩尔定律虽然从表面上看是缩小晶体管的尺寸，但客观上起到的效果其实也是减少套。但现在这条路已经走到头了，该怎么办呢？ 答案是不要再盯着晶体管尺寸不放了，一切能够减少套的方法都可以用。这就像一个公司一开始为了提高产出，只想到一个办法，拼命延长工作时间。 一开始效果当然很好，但工作时间是有物理极限的，生产队的驴也不可能二十四小时加班啊，所以很快就加不上去了。 但我们现在换个思路，从第一性原理出发，我们的根本目的不是加班，而是提高公司的产出。加班只是一个手段，但不是唯一的手段啊。我们可以优化部门，协助流程，减少无意义的会提高员工的技能，引入更好的工具，一样可以达到目的。 前面那个以手段为衡量标准的就相当于摩尔定律，后面这个以目的为导向的就相当于掏定律。摩尔定律问的是我们能不能把晶体管做的更小，掏定律问的是我们能不能让信号跑的更快。 就这，很多小伙伴可能已经不服气了，果然是新瓶装旧酒啊，这种定律我一天能提八个。 没错，韬定律的思想看起来很简单，但在我们的世界上，最有效的事情往往就是最简单的。关键在于，一个新的标准的提出，可能会改变我们的方向，重塑我们的行为，在更深远的层次引发变化。 还是以公司为例子，之前以加班为导向，那么催生出来的制度就是打卡考勤。现在我们换成以提高产出为导向，那么各个部门就会围绕这个去优化。半导体产业也是一样的，一旦大家放弃那种以缩小尺寸、码手试粘的研发导向，转而主攻缩短套， 那么各种各样之前被忽略的创新就会出现，这才是套定律真正的价值。比如在晶体管层，我们可以通过更好的材料提高电子的迁移率，或者降低局部互联的电阻和电容。 在电路层，可以通过垂直集成来缩短布线的长度。在芯片层，可以改变架构，增加流水线的深度，建立偏上互联的架构。在系统层，可以改变拓扑结构、协议栈和架构设计来追求信息传输的更短时间。 这就像你要全面改善一个城市的用水，你不能只知道加粗水管，你要从每家每户的水管材料、水管粗细入手，还要从每户之间的水管连接入手，从整个小区的供水调度角度，你也可以增加蓄水池，设计更好的网络，而整个城市供水网络的协调也不容忽视。 正如华为在技术报告中所说的那样，在堆站的每一层晶体管、电路、芯片和系统都可以定义一个特征，时间长数套，并将其缩减作为统一优化目标。 几何、缩微，由此成为缩减套的众多技术手段之一，而不再是唯一的手段。在这不同的层次上，套的跨度是很大的， 晶体管是皮秒级，而系统可能是秒级，而空间跨度也从纳米级别达到了千米级别。套定律妙就妙在找到了统一的标准，为不同层级之间建立了优化的桥梁。 为了把目标量化，他们还给出了一个参数，就是阿尔法。简单说就是新一代的套时间比上一代缩减的倍数。你看出来了，这对应之前摩尔定律那个多长时间翻一倍？ 华为表示，根据他们的观察，移动设备的套每年缩小一点三倍，自动驾驶系统每年缩小一点五倍， ai 每年缩减十倍。当然，半导体行业是讲真本事的，只提出一个定律是不够的，你要改变行业惯性，希望震弊一呼，应者云集，也要拿出点真本事来， 你必须证明这条路是行得通的。所以，在技术报告中，华为介绍了自己这六年以来的工业实践，就是为了告诉大家，我不仅这样想了，而且这样干了，干的还不错。 华为主要从两个领域围绕套定律做了工程创新，一个领域是手机芯片，另外一个领域是 ai 系统，就像前面说的那样，不同的层次其实是有不同的优化方式。具体的手机芯片领域，华为实践出来的策略是逻辑折叠。 什么是逻辑折叠？简单来说，就是把芯片设计从二维向三维突破。我们随便找一个芯片设计图看一下你就知道了。传统的芯片不管多复杂，那都是在一个二维平面里弯弯绕绕的。平面中的电路相对简单，但有一个巨大的问题， 原件只能平铺开，这就让很多原件距离很远，传输信息的时间就变长了。但是，如果我们跳出二维的框架，在三维空间中设计电路，是不是就可以让很多原件挨的更近？这样幸好传播时间一下子就变短了。 就像你原来住三百平米的大平层，从卧室到厨房要走几十米，如果我们改成复式，楼上楼下再多加几个滑梯，现在滑个滑梯就到了。 当然，就像房子要设计好洞线一样，三维的电路里，我们也要根据逻辑处理的需求，更好地设计好逻辑线路，让最常用的计算逻辑能够获得最短的路线。所以这叫逻辑折叠。 到这里你就看出来了，虽然都是从二维向三维突破，逻辑折叠和三 d 封装是完全不一样的，三 d 封装还是在用空间微缩的思路解决问题。就像之前大家都住平房，现在盖出高层，节省的只是土地面积，不同层的邻居顶多只能通过电梯来往。 而逻辑折叠更像一种未来的立体城市，在它的三维架构里，更强调便捷的交通，不同单位甚至不同房间之间都有直达的通道，是真的把计算逻辑拓展到了三维空间中。 具体怎么做到的呢？这需要设计师在设计芯片的时候就要考虑立体结构设计。不同层之间的混合键合，也就是一些金属冷焊的对接口，只需要贴在一起，就能把两层电路变成一个电路。 他们还发现，这些混合间隔的尺寸必须很小，不能超过金属互连线间距的三倍，因为如果太大，就会像在不同层之间建立了一个巨大的环岛，需要额外的引线引过去。经常开高速的小伙伴一定深有感触，进出闸道的地方一定会是最堵的地方， 这就需要非常高的技术门槛，需要亚微米的对齐，超高的良品率，超细的规通孔，这不是一家公司能搞定的，一定是整个供应链生态多年联合公关的结果，一旦形成了技术优势，也是后来者很难超越的。 在即将发布的麒麟二零二六里边，他们仅仅是做了很保守的逻辑折叠设计，就让整个性能得到了非常大的提升。晶体管密度上升了，从一百五十五上升到了两百三十八，这个上升比例按摩尔定律需要至少三年才能完成， 性能、功耗效率提升了百分之四十一，所以未来的潜力还很大。说完了手机，我们接下来说 ai 系统。 ai 系统无疑可能会成为我们这颗星球上最复杂的系统之一，也是套优化的最高层次。在大型的 ai 系统中，数万颗芯片互连到一起， 芯片和芯片之间的数据传输和存储消耗了七十到百分之八十的能源，所以你就会发现，要缩小套，缩减数据传输花费的时间无疑是最有效的。 华为在自己的实践中从三个层面进行了探索，一是系统间的互联架构 unified bus， 二是近封装的光学引擎 high one。 三是更先进的封装技术，三 d folding。 先看第一个系统间互联架构，对电脑和网络比较熟悉的小伙伴肯定知道，设备之间的互联需要各种接口协议，主机和主机之间用 p c i e 连接， 机箱内部用 nv link， 机箱之间用以太网。还有很多上层软件层的东西，每一层之间都需要做很多事情才能传递信息。所有这些协议很多都是几十年前的老古董了，没有一个是专为 ai 设计的。 这就像你要给远方的朋友传一句话，需要经过 n 多的传话人，效率当然就不高了。不破不立，华为的做法是用一个叫 unified bus 的 协议代替了所有这一切，直接把原声内存羽翼在整个系统中传输，效率自然就上去了。 端到端的访问，之前通过一堆协议需要几十微秒，现在只需要一百纳秒套，整个缩减了五百倍。 而近封装的光学引擎则是直接把光电转换模块封装到 ai 芯片，让之前通过铜线传输的距离从之前的一百厘米缩短到了五厘米。我们知道，光纤的传输能力远不是铜线能比拟的，这就像直接把高速公路修到了每个人的家门口。 第三个叫做三 d 封顶。简单来说，在传统的芯片中，因为只考虑平面布局，这会造成一个问题，芯片中的晶体管数量是按面积平方增长的，但是要供电、存取数据，传输信号却只能通过周围一圈，也就是只能按边长增长，这就大大限制了计算能力。 现在我们考虑增加一个维度，这就好办了，我们完全可以从芯片上面把这种引角引出来嘛。这就是三 d 折叠，到二零三五年左右，这种三 d 折叠将成为最主要的载体。可以看到，真是套微缩，一念起，顿觉天地宽。 当然，套微缩不仅仅是一个技术问题，它更大的意义可能在产业层面。这是中国第一次在半导体行业站在时代的潮头，提出自己的标准和规则。 有不少人可能会觉得，这不过是因为华为被逼到了墙角，用不上七纳米以下的芯片，才不得不选择的下下策。我只能说，有这样想法的小伙伴并没有从产业发展的角度去理解这个问题， 不然华为的芯片困境催生了这种转换。但就像前面说的，即使没有这种人为产生的困境，摩尔定律失效的墙也在前面不远处等着所有的玩家，只不过华为更早撞到了墙。 六年前这是一件坏事，但现在看，何尝不是从头再来的机会？ it 行业的发展就像生物进化，当一切顺遂时，所有新的演化都只能在原来基础上产生，孕育出运行着史山代马的庞然大物。 如果没有外界环境的巨大变化，更适应环境的新生物不会有从头再来的机会。华为遭遇的制裁就像演化史上的大灾变，这给了他抛弃掉旧架构，按这个时代的新特点，重新架构一切的机会。 当然，这种时代的巨变并不是一个厂商能够完成的，他需要上下游产业链的响应，最后才能成为事实的标准。这是对话语权和游戏制定权的争夺，那些更早看到这种变化的厂商，终将聚集在这条新的路径上。 如果没人跟呢？其实也不怕，就像前面说的摩尔定律，其实也是套定律的一部分。所以提出套定律并不意味着我们放弃了对更小制成，对 euv 光刻机的追求， 只是我们多了更多的选择。 euv 光刻机当然要继续搞，并且终有一天会制造出来。于是，在更小的制成上，套定律将发挥出更大的优势。 而那些只追求缩减几何尺寸的厂商，就让他们一边嘲笑，一边向着墙狂奔吧，终有一天他们也会撞到墙。这个时候想到还有另一条路可以走，回头看时，可能已经连先行者的车尾灯都看不到了，他们终将失去领导行业的机会。 这次做视频，我尝试用 qq 洛协助我们的工作，最大的感受是它把我从资料搜集、翻译、整理的重复劳动中解放出来，让我能把更多精力放在理解技术和构建绪势上。 有些小伙伴可能觉得专家这么多，我不知道怎么协同安排，怎么办呢？其实也不用担心， qqlab 有 multi agent 的 协助的功能，你只需要和 qqlab 的 主 agent 的 对话，它就会根据工作的安排，自动调度数据分析专家、小题策划师等多个子 agent 的 协助， 一个入口，多个专家帮你干活，比如上期视频发布后，我可以直接说分析上期视频数据推荐下期选举 主 agent 会自动调用数据分析专家分析播放量、完播率、互动数据，再调用小题，策划师推荐新小题，最后调用 ppt 演示制作专家汇总成一份完整的报告。 除了这些， qq 还有很多很有意思的功能，模型自选，只需要点开这个小图标，就可以自由选择自己喜欢的模型。 微信小程序我们扫码打开微信小程序，就可以很方便的在手机端安排它干活，再也不会被困在电脑前了。 qq 还有安全沙箱， 资料和对话都在一个独立的安全环境里运行，数据不出本地，不用担心数据风险，而且还会扫描下载的 skill， 不 用担心被恶意 skill 钻空子。最后再介绍一个非常有意思的小设计像素工作室，你只需要点这个，就可以看到龙虾在干嘛， 等着他出结果的时候也不无聊，而且现在注册就送积分，日常使用完全足够了。整体实测下来， qq 捞上手十分便捷，大幅降低了龙虾的使用门槛。 不管是自媒体从业者经常制作 ppt， 还是日常要整理数百份资料，被各类繁杂办公事务缠身的职场人，他都能高效帮你减负提速。感兴趣的朋友可以亲自试用体验。 这里是新石器公园，我们关注一切可能影响人类未来的科学和技术，并试图带大家一窥底层的原理。如果你喜欢本期视频，欢迎点赞投币加收藏。如果你对航天、人工智能、信息数据、生命科学、人机交互以及未来感兴趣欢迎关注我们本期就到这里，很快回来，下次再见！
655新石器公园
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
04:08查看AI文稿AI文稿华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。
2800阿维塔12日记
04:12查看AI文稿AI文稿各位朋友大家好，我之前一讲讲了华为的套定律，有些朋友啊给我发信息问我说，既然这个方法这么好，为什么海外那些厂商不去做呢？ 他们如果说在两纳米、三纳米的这个基础上也增加逻辑折叠，那不是效果会更好吗？这里呢，今天我们再来讲一下，为什么这样的方案，海外的厂商不去做，华为要去做。 首先我们要澄清一下啊，海外厂商不是不去做，他们也尝试了很多年，像 ibm 啊，高通啊，易发半导体啊，十几年前就开始尝试这个方案了，搞了十几年之后呢，最终结果就是全部放弃了， 为什么呢？有这么四个原因。第一个原因呢，其实是一个经济原因，就是良品率实在是太低了，经过反复的测试发现呢，这种良品率呢，一直没有办法得到一个非常大的提高。另一面呢，他们呢， 十四纳米、七纳米、五纳米，一直发展的非常顺利，所以说在良品率这种投入产出率不高的前提下，这是他们放弃的第一个原因。 第二个原因呢，他们有 euv， 那 么他们既然有仙境之城可以用，他们就不想走这条弯路，也就是说他们本身就有一条大路可以通向罗马，这条路呢，跑的还非常好，但是它的确定性也是非常高的， 在这个前提下呢，他们当然是不会想走那些小路的，重新开辟一条路的。这个呢，从意愿上来讲，本身就没有这么强烈的意愿。第三个原因呢，就是 eda 这公司呢，不做，也没有强烈的意愿去做，也不想做这样的一个投入， 因为 edi 的 模式呢，就是一套的方法卖给全世界所有的相应的公司啊，不是说呢需要开发一个小众的，还有很大风险的这样的一个方法，因为 edi 是 一个平面的，一个设计的思维，他不去做立体的，就没有别人去做投入了，所以说这个事情呢，慢慢就拖下来了。 第四个方面呢，他们其实尝试的后来就变成了存储的一个折叠，真正的逻辑折叠呢，他们不愿意去投入，因为这个呢，非常的复杂，非常的繁琐，投入量还非常大，前景呢，也不知道会是什么样的一个结果， 在这些田径条件下呢，这些大的公司后来逐步的都放弃了逻辑折叠的这条路线，那华为为什么能够做到呢？我想原因呢，现在已经被锁死了，做到这个芯片就是七纳米， 如果说我们不再的基础上去突破，不能做五纳米、三纳米、两纳米往前去走的话，那对于华为来讲，未来的路会越来越难。所以对于华为来讲，既然地基呢被锁死了，那我们就向上发展，我们就做立体的，这是他一个必然的选择。 所以对于华为来讲，他们不是说要不要创新，而是说不创新就没有路可以走了，在这种前提下，绝处逢生，就一定会找一条新的道路。而在工程学的基础上，只要别人能够实现的，一定说还有别的方法也能够实现，这就叫条条大路通罗马。 第三条对于华为来讲，滔天率并不等于三 d 晶体管，而是全站的系统的换道。 华为呢，把逻辑折叠不仅仅是做成上下层这样的一个概念，而是说它是一个系统，从初期呢，他们就避免了很多的弯路， 在全方位的研发配合下，他们取得了现在的成就。那么从这条视频我们基本上就能看到，华为做这个实际上是无路可走的一种选择，经过他们千辛万苦的努力，加上华为本身呢，就习惯性的科研上有长期性的投入， 在别人不愿意革命的时候呢，自己选择了革命，虽然说这种选择也是被逼的，但是呢，毕竟他们已经有一个非常好的一个研发的基础， 所以说才有华为套定律。那这条视频呢，我们告诉大家，其实孩子在长沙呢，他们本身呢就有一条成熟的路径，成熟的线路去走， 他们呢所以选择了躺平，那华为呢，因为被限制，无路可走，绝处逢生，再加上他们长期研发的投入，长期研发的积累，才有他们今天的绝境，找新路的这样的一个结果。好了，今天就讲这么多，谢谢大家。
79红江
05:32查看AI文稿AI文稿随着华为掏定律的正式发布，整个行业炸了锅之外，质疑声也跟着冒了出来。其中声音最大的就是在问，既然华为掏定律这么厉害，能绕开 euv 光刻机对吧？突破魔偶定律极限，那华为为什么要公开？ 为什么不自己藏起来闷声发大才能问出这种问题的？水平和格局都不高，对芯片行业呢，更是一知半解。首先第一点啊，掏定律他不是什么好看的外观，专利都不高，对芯片行业呢，更是一知半解。首先第一点啊，掏定律他不是什么好看的外观专利的，也不是藏起来就能够搞垄断的小技巧， 它是华为提出来的芯片领域全新的基础理论，是一套重构芯片行业规则的底层逻辑。 过去六十年，全球芯片都是跟着这个摩尔定律走，核心就是几何微缩，把晶体管越做越小，从微米做到纳米，靠缩小尺寸呢？对性能提密度，但是现在这条路已经走到死胡同了对吧？两纳米一纳米，这个制成，毕竟原子级量子衰商效应呢，让这个电子呢乱跑漏电，物理上它已经走不通了。 还有就是经济成本，一条三纳米的生产线，投资两百亿美元，折合上千亿人民币，全球玩得起的只有两三家龙头企业。华为掏定律的核心 就是用时间微缩替代几何微缩，哎，不再去死磕经济管的尺寸了，而是压缩信号在芯片里传输的延迟， 通过逻辑折叠技术，把长距离信号路径折成短路径，从器件、电路、芯片到系统四层全量优化， 不靠极致的制成也能够大幅的提升性能这种基础理论，它有点类似牛顿发现万有引力爱因斯坦提出这个相对论，但我这有一点夸张的一种形容啊，它是行业的底层规律，不是某家企业想缠着椰子就能够缠着椰子。 就算今天华为不公开，随着这个摩尔定律彻底失效，其他企业迟早也会摸索到这条路上面来。 与其像过去六十年一样，总是被别人抢先去定义规则，不如这次华为主动站出来，把理论体系、技术框架完整公开，拿下行业的话语权和规则制定权，而且完全不用担心被抄袭。华为在这条路径上面的核心专利也应该早就布局的七七八八了， 参考五 g 就 懂了吧。当年华为提前布局五 g 的 核心专利，成为核心专利占比的全球第一，所以现在不管是苹果、三星还是小米，只要生产销售五 g 手机，每年都得给华为交巨额的专利费。那滔天波说华为已经默默耕耘了六年，量产了三百八十一款芯片、 逻辑折叠等核心技术的专利壁垒呢，应该早就坐牢了。而且华为的这条路径必须得有企业参与进来，它才有价值。 于是，哎，就引出来三千人要说的第二点，也是最关键的核心原因。华为需要团结所有能够团结的力量，一起来推翻旧格局，而不是单打独斗。 何炅波在论文的末尾写的特别清楚，哎，我把这段话给大家念一遍啊。说未来十年的工作范围已明确，许多问题仍未解决，没有任何一个组织能够 独自应对工具链标准、精准测试设备物理特写以及经济模型，都需要来自任何一家公司之外的贡献。因此本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以这句话翻译过来就是，这条路太难了，华为一家走不完，也走不快，必须拉上全行业一起干，这就是我们东方智慧旅的，把朋友搞的多多的，把敌人搞的少少的 三线人认为这也是华为这次公开这个掏定律的核心目的。那过去几十年对吧？芯片行业的核心技术设备标准，全被阿斯麦亚、台积电这几家牢牢的攥在手里，阿斯麦垄断 euv 光刻机，台积电垄断先进制程，他们就像旧时代的地主，抱着核心技术不撒手， 靠技术封锁专利壁垒收割全球的企业，尤其是抢我们国产半导体的脖子。他们的逻辑很简单，很野蛮，很霸道。 规则嘛，我来定，设备嘛，我来卖技术，我要封锁，偶等只能跟着我的路径走，乖乖的交钱，乖乖的被钳制，乖乖的被压迫。那华为公开的这个韬定律，就是给行业指出的第二条路， 一条不依赖 e u v 光刻机，不急之为说适合成熟制成的新路径。这条新路径呢，戳中了旧地主的命门，告诉旧地主们，他们抱在怀里的这个 e u v 光刻机先进制成这些宝贝疙瘩，从此不再是唯一的路径了， 就我们今后可以不依赖你们了，你们的宝贝哥，他从此也就没那么值钱了。而且这条新路径对于后来者，对于被技术封锁的企业，简直就 太友好了对吧？因为你不需要砸上千亿去建先进制程的工厂，不用再看阿斯麦的脸色去买他的那个 e v 光刻机，靠架构创新，逻辑折叠就能够提成新的。华为这次公开这个掏金率，说的昂扬一点的话，就是在向全球所有被旧格局压制，被技术卡脖子的企业发出邀请， 不要再跟着旧地主，被他们压迫了，来我们这条新路上，哎，我们一起干，一起推翻他们。 华为要的不是自己的一家独大，而是拉着全行业上船，一起把新路径做大做强，然后推翻旧格局。越来越多的企业认可淘定率，跟着这条路径做研发，那工具链啊，标准啊，生态自然而然的就会慢慢的向华为这边倾斜，到那时候 旧地主的技术封锁也就自然而然的失效了。我觉得华为的很多做事的这个逻辑风格其实都是值得研究的。旧时代靠封锁和垄断， 新时代靠开放共赢，你愿意带着大家一起赢，大家才愿意跟着你走，这就是顶级战略，三星人称之为东方智慧。最后啊，不要用你们自己那鼠目寸光的视野去揣测华为的战略布局，那你一定看不清楚，看不明白，看不透彻。欢迎关注我，我是三星人。
6323三先生ultra
11:13查看AI文稿AI文稿想要准确看待滔定律，关键反而在摩尔定律的理解上。是的，如果我们不能看清楚，过去六十年里，摩尔定律从提出到最后被验证，再到现在开始指导当下的各个芯片巨头如何发展的，那么我们其实很难评估滔定律到底是个什么水平，因为 只有真正理解了摩尔定律是如何一步步把美国推上芯片霸主宝座的，你才可能正确看待韬定律。所以呢，今天我们就用摩尔定律好好定位一下韬定律吧。 说到摩尔定律啊，就不得不提到一九五七年，从美国肖克利半导体公司跑出来的八个年轻人，其中就有摩尔以及跟他搭档了一生的罗伯特诺伊斯。而 而他们成立的那家公司呢，在美国半导体领域也是有着举足轻重的地位，那家公司叫做锌铜半导体，可能现在年轻的同志不清楚了，但锌铜半导体在 后来可是被誉为硅谷的西点军校的存在啊。毕竟呢，这公司凭借一己之力，几乎培养了整个硅谷半导体产业从仙童走出去的人呢，创办了英特尔 a m d、 凯鹏、华盈等等等等，几乎所有硅谷的半导体公司啊，都是仙童的子子孙孙。连乔布斯都说过， 锌铜半导体呢，就像是一朵成熟了的蒲公英，风一吹啊，创业精神的种子就随风四处飘扬。有了在硅谷西点军校的十一年打磨，到了一九六八年呢， 摩尔和诺伊丝呢，觉得时机成熟了，于是呢，再次出走，一同创立了一家公司。这家公司的全称叫做 integrated electronics， 翻译过来叫做集成电子，然后他们把两个单词的开头合并起来，就成了我们现在非常熟悉的 intel， intel。 而那时候呢，已经是摩尔在电子学上写出那篇只有四页纸的报告啊，确定摩尔定律内容的三年之后了。 是的，早在一九六五年的时候呢，摩尔就已经给出了他的判断，也就是现在大家熟知的那些内容，即集成电路上可容纳的晶体管数量，大约每年翻一翻啊。当然，现在大家也知道了啊，这个时间节奏呢，在 后来被修正成了两年翻一番，这意味着什么呢？很简单，摩尔定律刚提出来的时候，根本没人当回事，他甚至还不如现在的掏定律那么引人讨论呢。那时候可没人将其称为摩尔定律啊，顶多是大家可能会讨论一下 这个判断到底对不对，有没有价值。那后来摩尔定律是怎么变成定律的呢？我们先举另一个例子吧，内燃机 同志们知道吧，就是车子的发动机对吧？这玩意的热效率从百分之十提升到百分之四十，你知道用了多久的时间吗？答案是，一个世纪还多，也就是一百多年。这背后呢，就是传统制造业的增长逻辑，是一个并不陡峭的线条，完美权势了。什么叫限性增长？ 今年比去年好一点，明年比今年好一点，这样的速度对于渴望高增长的公司和企业来说，够吗？用风头的话来说，这叫做故事，不够 sexy， 一 点都不性感。可摩尔定律呢，它讲的是一个两年翻一番的故事啊，这就意味着 十年后就是原来的三十二倍了，二十年之后就是一千零二十四倍，三十年之后甚至可以达到三点三万倍。我就问你，这个速度怎么样？够不够吸引人啊？够不够 sexy？ 这种增长速度在人类工业史上甚至没有出现过。然后呢，他被摩尔提出了，而且 他有可能在半导体领域去实施，那么他能不能变成一个行业的方向和指导，然后大家去验证， 如果验证成了，不就整个行业可以全部往里面投入了吗？也就是说，如果摩尔定律真的被验证了，那么全行业的设备厂、材料厂、设计公司、代工厂、资本方就可以全部按照这个 十八到二四个月的迭代周期来投入，研发、更新设备，迭代产品，最后一统按照这个节奏来培育市场， 收获市场的果实了。也就意味着，只要所有人都相信这个规律，然后跟随这个规律进而兑现这个规律，那么这个预判不管是摩尔提出的，还是别的什么阿猫狗提出的都是可以的，因为整个市场都可以让这个预判变成现实。 对到这里呢，同志们得理解，摩尔定律之所以准，并不是他结识了什么客观的自然规律，而是因为整个行业在尝试验证之后发现可行，然后全行业都在拼命让他变准， 这在社会学上叫做自我实现的预言。摩尔定律就是半导体行业的自我实现预言。这也造成了一个客观事实啊，当整个行业都形成共识， 并按照这个共识运作时，任何跟不上这个节奏的企业就会被淘汰。关于我上述的分析呢，可能大家没什么实感呢，其实我们来看看这个摩尔定律孵化出来的几个巨头 啊，就知道了的。首先当然是英特尔了，可以说摩尔和伊诺斯是真的把摩尔定律作为自己公司的发展规则的。一九七一年呢，英特尔发布了一款革命性的产品， 四零零四微处理器，这颗芯片呢，采用了十微米工艺，集成了两千两百五十个晶体管。从这一刻开始，到后续的几十年，尤其是上世纪八十年代开始的个人电脑，也就是 pc 的 黄金三十年里，英特尔真还就是摩尔定律最直接的受益者。 当然，反过来说呢，其实也是英特尔起了头之后，才让后来者真正把摩尔定律做成了摩尔定律的。因为在这个过程里，英特尔用一年缩小制成，一年更新架构，这样的两年期节奏，一次又一次用教科书般的节奏兑现着晶体管倍增的承诺， 几乎完全是踩着摩尔定律前进的。在那个时代啊，英特尔的 cpu 试战率长期超过百分之八十，毛利率高达百分六十以上，可谓是辉煌一时。但成也摩尔定律，败也摩尔定律，既然英特尔过往的辉煌基于摩尔定律，那么一旦他自己跟不上节奏的时候， 这份辉煌就会散去光辉啊。所以当芯片进入十纳米以下的区块，一拖再拖， 一直到二零一九年才小批量投产，那时候已经落后台积电整整三年了。然后我们应该知道，芯片领域一定程度叫做一步慢，步步慢，像华为这样能追赶的真的凤毛麟角。于是这次延误就引发了一系列连锁反应。在二零二零年时， 苹果开始转头自研芯片 a m d 凭借台积电代工重夺了服务器市场的份额。到二零二四年呢，英特尔全年净亏损超过一百六十八亿美元，创下公司历史以来最大亏损。随后呢，裁员超过一万五千人，并发生了三十二年以来首次的 暂停季度股息。那像英特尔一样，早期是摩尔定律赢家阵营的还有谁呢？是德州仪器这家成立于一九三零年的公司啊，在半导体行业萌芽期，就已经深度参与了 与先同一起颠覆了集成电路的制造工艺，毕竟 t i， 也就是德州仪器的捷克基尔比，和前面提到的诺伊斯一起呢，被公认是集成电路的共同发明者。跟英特尔一样，在摩尔定律早期呢， t i 凭借模拟芯片和 d s p。 处理器，一度是全球半导体的行业霸主啊。 但跟英特尔深度绑定摩尔定律不同呢， t i 在 摩尔定律进入深水区之前，就果断退出了竞争最激烈的数字逻辑芯片赛道，转而去深耕模拟芯片。所以到现在， t i 在 全球模拟芯片试占率达到大约百分之十七到百分之二十的比例， 全球第一，产品超八万种，客户呢，覆盖特斯拉、博世、微软、苹果及全球超十万家工业与汽车厂商。个人电脑时代过去之后呢，应该就到了大家非常熟悉的移动互联网时代了，那时候呢，英特尔还在跟随摩尔定律啊， 市场的共识呢，在转变了，因为应用场景开始变化了，这时候谁接过了投羊的棒子呢？没错啊，就是沟通了，沟通的枭龙系列其实也几乎就是移动端摩尔定律的巨像化，他从二十八纳米的十亿晶体管，到三纳米的超过一百亿晶体管， 几乎每一代呢，也都是精准跟着摩尔定律的节拍的。但高通真正聪明的，并不是单纯咬死摩尔定律，当然，这可能也跟摩尔定律不是高通老板创立的有关吧，这一点呢，英特尔实在是没办法了。高通聪明的部分呢， 是他把摩尔定律带来的性能红利全部变成了专利壁垒，这也是现在韬定律最能发挥威力的领域了。高通从 c、 d、 m、 a 到五 g 标准，一层层都用专利墙给垒了起来， 后来者每走一步，全都要给高通上贡，而且这个优势呢，还可以给高通配合美国政府进行精准打击。这点呢，看华为我们应该很清楚了。最后就是英伟达了，从一九九三年到现在，英伟达的故事被很多人讲过了， 我们就不赘述了。这家踩中 ai 蜂巢的公司啊，其 ceo 黄仁勋反而是最早喊出摩尔定律已死的人。毕竟从英伟达的算力提升速度来看呢，确实已经超越了传统的摩尔定律。而且摩尔定律对于英伟达来说真的不够用了， 它需要更快的增长速度来支撑 ai 算力的需求。这也是为什么黄仁勋说摩尔定律已经死了，然后呢，涛定律就来了。 还记得前面我们分析摩尔定律成了全行业共识之后，它变成了一种自我实现的预言吗？某种程度呢，这方面还真就是摩尔定律做得掏耳定律就做不得吗？因为换道发展的故事，美国公司其实非常清楚的， 上个世纪七十年代，日本的半导体凭借 drame 存储芯片抑菌突起，到了八十年代呢，甚至一度把英特尔打的溃不成军呢，让日本存储芯片超越了美国，全球试占率超过了百分之五十。 然后美国怎么做的呢？一方面是通过半导体协议打压日本的 germ 了，但同时也开辟了 fabless 加 foundry 的 新赛道来让设计和制造分离，最后彻底改变了游戏规则， 才让美国赢了。那时候呢，美国还要靠着广袤协议签订一年多厚的一九八六年的半导体协议，才把日本半导体给摁了下去。而现在美国面对的是什么？是一个根本用不了任何协议去摁的竞争对手？完了，这个竞争对手还提出了换道的指导原则， 这个原则呢，还是已经动手干出来了的，有实操支撑的好了。这时候怎么看韬定律呢？很简单，是骡子是马，拉出来遛遛就知道了。消费者可以有立场，但市场和资本是不讲立场 的，又或者说他们只有一个立场，那就是盈利。贾克皇一次又一次强调中国很重要，你以为他立场在哪呢？ 所以，滔定律到底能不能像摩尔定律一样，再一次让整个行业发动起来，像当初追求一个非常性感的增长故事而自我实现一样，为了突破现在越来越明显的物理极限而开始拥抱滔定律， 再一次完成市场的自我实现，就要看滔定律指导下的产品到底如何了？好在呢，这一天离我们不远了！今年秋天，麒麟上市的时刻，就是答案揭晓的时刻，同志们，我们拭目以待吧！
1363域外编撰者
01:50查看AI文稿AI文稿最近爆火的滔定律，您真的看懂底层逻辑了吗？滔定律不只是一项技术总结，更是我国半导体产业参与全球行业规则共建，提升国际产业话语权的重要探索。其实滔定律并不是华为凭空首创，不少研究方向早已是行业研究共识。 华为主动把这套规则拎出来，明确定意，在摩尔时代的全球半导体赛道里开辟全新的技术发展路径，参与行业新标准共建， 提升国内产业链在全球产业中的影响力。我们现在没有最先进的芯片工艺，它定律立足在扬长避短，在现有成熟工艺基础上实现芯片性能升级， 开辟国产芯片差异化突围路线，缓解海外高端设备封锁带来的发展滞曰，受韬定力带动，进一步提振国产半导体自主替代的产业信心，为产业链相关领域带来全新的发展思路，也让资本市场重新审视成熟制代工、先进风装、 e d a 工具、高速互联 业能等细分赛道的产业价值。 a 股盘面走势受产业逻辑、市场多重因素共同影响，板块估值变化源于行业基本面、资金、 宏观环境等多重变量。接下来的市场核心重点就一件事，常星存储 i p o 是 半导体产业重点事件，大型企业上市会对板块产业形成扰动，但各股上市无法决定市场整体走向与风格切换， 仅可作为产业观察参考。很多人会片面的认为，韬定率只是华为的一次技术发生跟风热闹而已，或固有认知，它不是凑热闹， 是布局行业标准、突破技术封锁不能国产替代的关键一步，重塑核心观点，不靠硬拼短板，靠定标准，扬长避短、弯道超车才是科技突围的真正逻辑。关注小妮，每天教你一个理财小技巧！
05:40查看AI文稿AI文稿华为呢，提了一个掏定律，结果呢，出乎我意料啊，这铺天盖地的质疑和反对声。很多人呢，说这个技术呢，是旧瓶装新酒啊，说他呢，不奇怪啊，也有人呢，说这个东西呢，就算是推出来了，你的制造技术呢，比别人落后，那你七纳米基础上的堆叠，跟人家两纳米基础上的堆叠， 嗯，如果同样是堆叠的话，那你就这样跟着别人的屁股后面走，其实里头呢，是一个思维逻辑的差异啊，就是华为的这个掏定律呢，它不是简单的堆叠， 这几年里头呢，这个芯片啊，其实正在走向他的物理规律的极限，走到五纳米甚至三纳米以后，基本上就从技术的角度来说，很难再突破了，因为再到后面，就像华为说的，会有漏电，电子泄露啊等等，类似于这样的，就那个壁太薄了，电子锁不住，直接就穿过去了。 这些也是在过去这几十年里头，通行与这个芯片行业的摩尔定律，大家都看到他会快失败的原因。实际上呢，行业一直在探索一个方向， 那么探索呢，它就是分两种路，一种呢，是尽量的想用制造技术呢，来提高这个芯片的这个制造制成啊，比如说推，再进一步推到两纳米啊，甚至一点五纳米，但实际上它总有走到头的时候。那么另一条本质上其实就在探索啊，这个所谓的堆叠，堆叠呢，就是把芯片的一层一层的叠起来。 原来呢，大家都说这个在同一个平面上塞尽可能多的晶体管，现在呢，大家说，那我在同一个平面上，我把它稍微垒起来一点，我塞尽可能多的晶体管，但是芯片里头的这个堆叠呢，其实技术难度是很大的。大家你看这两年在韩国的海力士啊，塞芯 拼了命的挣钱，他们挣的什么钱？他们做的是这个记忆芯片，对不对啊？内存，它跟这个大部分，比如咱们看的 cpu、 gpu， 这就是叫逻辑芯片，这两者呢，设计难度呢？差一个数量级。 所以为什么这个堆叠技术呢，先在记忆芯片里头先实现呢？因为它的难度相对会比较低，它就这样一个相对比较低的堆叠， 韩国人呢，把它做到了极致啊。你比如说海力士现在呢，是记录的保持着能堆到三百二十一层，中国的企业现在呢，刚刚可能接近这个三百层，跟人家还差一点， 那为啥就在这个上面，人家韩国人拼了命的挣了那么多的钱呢？这说明任何的东西呢？实际上你只要走另一条技术路径的时候，它难度其实都是很高的。那回过头来说到这个华为的这个，呃，逻辑芯片的堆叠，这本来其实已经华为做了很多年了，你看他从九一年开始做芯片，零四年呢，成立还是半导体， 在很早的时候，二零二一年前后，他其实已经遭遇了这个制造瓶颈，就是人家用光刻机呢，锁死了咱们的这个制成的这个空间，现在呢，他变成了说在有线的这个空间里，我怎么让信号的传输速度更高？这个更接近事情的本质。 所以好多人说，哎，这个提出呢，好像没什么奇怪的，那就相当于说对一个产业来说，那就是完全是路线的差异，我们 最终呢是追利润呢，还是追社会效益这两个东西呢？你对企业的运行呢，是完全是不一样的，这个路线选择呢？华为呢，其实用了这么多年，而且他自己也说了，用了三百八十一款量产的芯片的去验证了它， 他其实成熟度是蛮高的。这个情况下呢，我觉得大家去笑话他呢，我个人感觉就是确实有一点点，当我看不懂的时候，我就把他的这个高度给他压拉低，显得我跟他的水平是一样的。那为啥我看到说让我比较好笑的一个事是，行业里头的人很多，越专业的人反而越在诋毁他。这里头其实隐藏着另一个问题， 中国的科技呢，现在过去这些年里头，从尾巴烟都看不看不见，现在呢，逐步的能看到人家尾巴烟终于跑得快齐平了。但是在这个过程中呢，我们其实都是在追赶的过程中，我们习惯说让人家来画好线， 我们不习惯说自己来画这条线，这其实也最后导致你看中国的企业，我们老是说中国企业利润为什么老上不去？你要知道这个世界上呢，做企业有四种赚钱的模式，在咱们通常听听说过前三种，第一种呢叫三流的企业做产品， 二流的企业做技术，一流的企业做标准。但实际上为什么我们中国人只听过这三样？因为我们中国人根本就没有碰到过更高层级的那个啊，叫超一流的企业做概念。什么叫做概念？就是画路， 我给你设定好这条路，大家在这个路上走，这才叫真正的创新。所以你看人家用 gpu 来做这个 ai 对 不对？人家提出了大模型的概念， 人家用 gpu 呢来计算 ai， 这个我们想不出来，这就导致人家的利润永远都比我们高，人家比我们甚至高一个数量级，因为你在追赶嘛，只有你自己呢，能在创出一个新的路来的时候，你在这一个方向上，你定义了这个，说大家往哪走？我定义了这个路上走的标准，这种情况下呢， 这个企业的利润呢？他会才会足够高啊，我们好不容易盼到这样的一个企业开始呢，试图去捅破天花板啊，走到人家美国人擅长的这个画路的这个方向去了，结果你看行业里头的人，他们就已经习惯了说从来没有画过路，所以他总觉得中国人是没有办法画路的， 你们谁去划路，谁就是离经叛道。所以这个我觉得是很有意思的一个现象。实际上我们回头来看呢，这次的这个套定律的提出，我们可以验证的说，华为呢，首先它用了芯片已经证明了自己的这个方向，而且韩国企业呢，其实在更低层次的技术上它也验证的这个可能性。 从这个角度来说呢，套定律的提出呢，它显然是符合我们的行业发展规律的。更重要的就是这个呢，是中国企业可以讲是第一次真正意义上在一个重要的尖端技术领域里头 是提概念，如果有更多的人，更多的企业来做这个工作的话，我们的产业才有可能真正的突破天花板。 为了这一点上是这一次的一个最大的意义，我们在这个过程中呢，用了四十年的时间呢，花费了足够多的精力在各个业务线上呢，不停的去探索、去奔跑，就我们自己来造个棋盘，你们在我这个棋盘上来下棋。
1967马永谙说财经
02:11查看AI文稿AI文稿华为不是任正非的，华为不是资本，华为是十几万员工的苦难的韬定律。人们现在讲起韬定律都说是伟大的，和摩尔定律并行的。还有人讲韬定律重新定义了芯片的发展规律， 这些东西我都同意，但是我不愿意用伟大、了不起、幸福来定义韬定律，我把它定义为苦难的韬。 第一掏定律是在二十年前，华为就开始做，他集中了上万人不断的投入来做这件事情，我们就讲在这个事情的发展过程中，最难的是钱不断人 不散。华为最近六年因为美国的制裁，才把掏定律中间的产品和技术拿出来， 六年做了三百八十一款。但是我来问一问，天下的哪个资本，哪个 vc， 哪个 pe 肯做二十年的投资，而且是做备胎的投资， 所有资本市场都无法回答这个美国的任何一个资本，不要讲它有多少钱，不要讲比尔盖茨有多少钱，他们投资投钱都是为了挣更多的钱。而华为在二十年前上万亿投进去，上万人来干这件事情的时候，他们并没有想到 我们怎么挣钱，所以韬定律他是苦难的，他经历了这种苦难的折磨，他才走出来，这是我们中国人最应该感到自豪的，这也是我们这个国家的新的发展制度决定的，韬定律只能在中国这样的国情中产生出来。我再问一遍， 天下最有钱的人会做这件事情吗？所以在这个里头我们要理解到的韬定律师不但是伟大的，最重要是苦难的是中国人的独创。最近一次分红分八百亿，任正非先生只拿百分之零点五，他把百分之九十九点五都分给员工， 那就说明华为不是任正非的，华为不是资本，华为是十几万员工的，这样的企业才能干这样的事情，这样的事情能够彰显我们这个时代的民族性和我们中华民族的韧性和伟大。任老先生很了 不起，我觉得再过一百年，我们这些企业大家早就忘了，但是任正非会像岳飞、文天祥那样被我们的后世去传送。
8924郭凡生股权说
