前不久啊,华为发布了一个公告,就是关于整个芯片设计和研发的一个套定律,在这里面我想表达两点,第一点就是中华民族发展到今天啊,真正成就我们的,除了我们这个国家的老百姓的努力,国家的众志成城,我们自己的这种 拼搏奉献、创新创造之外啊,实际呢,就和这个美国的打压有关。说白了,美国打压出看起来是坏事,其实是好事。因为从上个世纪八十年代的改革开放以来, 我们中国的整个经济发展的这个出口依赖,以及对整个美国和西方的这种技术的这种路径依赖, 其实对中华民族真正的自强自立,一立于世界民族之林,其实表面看是好事,其实是个大坏事。就跟孩子一样,你要断奶的,你只有断奶以后自强自立,知风欲雨,撑起自己的未来, 来解决你整个产业链的这个完整性,来解决你整个关键技术的自强自立和自我研发。正是因为美国这几年不断的对中国的大压,反而让我们这个民族有了清醒的认知,步伐坚定的在自强自立,摆脱卡脖子技术方面走到今天。 这一点我们看清楚以后呢,我也提个醒,假如说未来的某一天啊,美国看到以后要调整中国政策,又想让中国产生路径依赖了,又想让中国把大把的钱去送到西方的整个产业链中去,使得中国自己产业链的这种完整性, 尤其是中国高端制造业,使得我们没有资金融入了,很多人又要去把钱大量的花到国外去了,要高度警惕, 即便是中国的国际形势未来好一点,我们一定要清醒,要把自己的钱花在国内,要养自己国内的产业链,让我们的产业链在大量资金融入的过程中,有了更好的条件,更好的资金,更好的研发,然后去为自己的产业 提供技术支撑,形成一个闭环。就这一点我们要保持高度清醒。第二个呢,华为的这个滔天率的这个芯片设计的智慧背后实际是中国智慧。 原来的这个芯片研发实际上打比方了,就好比说这是个芯片上面我们要设计更多的房子,你要设计更多的房子,你走的路线,如果从平面化的来看, 你的这个房子墙越来越薄,这就是大家知道的有七纳米到五纳米到三纳米,实际背后他是这个设计思路。但是呢,中国的这个设计思路,他不是走的这个路线,他是在这个平面图之上通过立体的结构的建构。什么意思?这是一个系统思维, 这是个生态思维,只有基于中国文化的这种系统思维和整个生态思维,然后把整个有平面化的,西方的这种所谓的摩尔定律的这种研发芯片走向了系统后 立体的、动态的生成的这样的一个智慧,这样的话实际上就走出了中国未来芯片设计的新路径, 这个新路径他绝不是简单的是中国芯片设计走了一条新路,背后更值得我们注意的肯定的是,未来整个人类高科技的那个主导权、规则权到底在谁手里? 从这一点上看,华为公布的这个滔天律的其背后,使得近代以来几百年西方主导的高科技的话语权、规则权,恐怕未来要逐渐的发生变化了。 这一点我也相信啊,尽管华为这次公布之后,未来的实际把它量产化的过程还有很多问题,还有很多不断调整的路都要走,但是中华民族在整个人类发展的大局上,我们自强自立,我们未来在整个高科技领域的这个话语权和规则权 这一方面,我们中华民族一定会在这条路上越走越稳,越走越经过历史检验,越走越会成为未来整个世界高科技的主流。
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万万没想到,二零二六年五月二十五日的一场行业峰会,直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上,华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友,也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话,这两天全网都在刷这个新定律,大部分人只知道他很厉害,但根本没吃透核心。他不是一款新芯片,不是一项单一技术,他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言,极致的封锁打压没有困住华为,反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说,这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子,芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说,这只是简单的芯片堆叠技术,算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音? 因为所有人都清楚,抛定律的出现,就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么,就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了,现在先进制程已经碰到物理天花板,尺寸小到一定程度,电子会出现碎穿效应,芯片直接失灵。 更现实的问题是,成本高到离谱,一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元,后续制成升级成本翻倍上涨,性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求,一边是传统芯片路线彻底停滞,全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么?很简单,不跟西方死磕,空间缩微,换个全新赛道玩时间缩微,别人拼命把晶体管做的更小,华为反其道而行之,通过逻辑折叠技术,把平面电路做成立体结构,优化电路布局,缩短信号传输的时间,信号跑得越快,芯片算率就越强,功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗?根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后,华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代,整整六年时间,打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片,覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成,现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头,全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬,全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白,这不是实验室的空想理论,是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随,西方定标准,我们追进度,西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世,直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路,一条是日渐乏力的摩尔定律老路,一条是没有物理上限,成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表,二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼,是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话,这才是中国科技真正的蜕变,从跟风模仿到自主破局,再到制定全球规则,西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。


华为掏定律发布后,外媒反应和中国六代机首飞时几乎一模一样。芯片大厂鸦雀无声,是不屑一顾还是方寸大乱? 华为逻辑折叠芯片已经改变了全球生态,很多网友都认为会让 asml 的 光刻机成废铁。其实不是这样,逻辑折叠技术只是会在短期内对 asml 的 高端光刻机要求不再强烈,产业界将会出现地震。 华为用时间换得了巨大的空间,瞬间让美西方的制裁变得毫无意义。华为在二零二六 i e e e 国际电路与系统研讨会上发布对未来芯片产业发展不亚于九级地震的韬定虑后, 外媒讨论非常积极,社交媒体上热火朝天。国外网友褒贬不一的评论,有人认为华为开创了一个时代,终结了 asml 的 垄断与西方的制裁, 认为华为一直就是一个制裁的粉碎机,有包就有扁。也有网友认为华为的逻辑折叠芯片不够,就是堆叠而已,人家闪存芯片都堆到九百层了, 量产也有三百多层了,现在炒作一个堆叠的概念不害臊吗?除了这些评论外,各大芯片相关的媒体则报道则是深度分析了韬定律技术体系,相当专业的文章看得脑瓜疼,各种技术概念一个接一个,普通读者估计得用 ai 辅助解释才能看个大概。 但是在这些铺天盖地的报导中,仅有几个大媒体下场报道,比如路透社、美联社、 bbc 等大都市转发,没有深度评论文,更没有发表专业领域的报导, 是这些媒体没有这些领域的人才吗?非也,他们有的是各领域专业记者,还有一个诡异现象是光刻机以及芯片大厂一点声音都没有, asml、 英特尔、英伟达、高通以及台积电等超级大厂完全没有表态,一点评论都没有,似乎就是一个小厂提出的概念,完全入不了大厂的法眼,根本就不屑评论。 那么事实真的如此吗?当然不是,冲击那是相当大,华为的掏定律对行业的影响是颠覆性的, 当然这种形容词这两天大家听多了。这么说吧,逻辑折叠的原理就是目前在平面硅片上制造晶体管,然后再连起来,这种方式已经接近天花板了。当然各位不要理解错误,不是光刻机不行,而是物理极限不允许 芯片制成在十纳米以下,就需要考虑量子碎穿效应带来的影响了。在三到两纳米时已经成了挑战之一,因为在此时碎穿效应的宏观表现就是漏电发热、功耗失控的元凶之一。一点四纳米,二纳米碎穿已到物理极限, 靠传统的加厚视磊加增强三控加换材料加降温度加绕开极限制成等方案已经无法解决。所以无论 asml 怎么折腾也没用,极限摆在那里了,就像光速限制一样,你可以无限逼近,但永远都不可能超越。 有网友认为,空间折叠就可以超越光速啊,真实聪明人你理解的一点都没错,折叠不就可以了吗? 华为的方法就是一张大平面放下太多的晶体管,已经到超过极限了,那么两张行不行?如果要用更多晶体管的时候,三张行不行?这就是逻辑折叠与闪存芯片的堆叠不一样, 一来是闪存芯片发热量不大,堆叠没有散热瓶颈。二来是堆叠不需要层间穿透,没有打通层间的压力。 但是逻辑折叠不一样,层间打通要求极高,并且散热始终影响每一个难题,就如一座大山, 华为用了八年时间,三百八十多款芯片已经彻底解决了这些问题,现在就是想折叠多少层发起了冲击。 折叠技术到底有多厉害呢?华为给出的数据是,折叠一层能增加百分之五三点五的晶体管密度,七纳米制成要折叠到两纳米制成,同等密度只要连续折叠三次即可实现。如果要达到一点四纳米的制成,七纳米的制成上折叠七次可以达到。 这个意思就是说用目前成熟制程就可以超过台积电,需要花十亿美元才能完成二纳米制程。各位想想看,如果 asml 和台积电听到这个消息会不会昏倒?当然这并不是抢他们生意,而是在芯片产业上出现了一条低成本并且还能突破摩尔定律的岔路口,你们到底要不要跟? 所以华为的套定律无疑是在产业界投下了一枚核弹。当然这并不会让台积电和 asml 没饭吃,但可以让他们饿个半死,因为瞬间就对两纳米制成不那么迫切了。对于全部的宝贝都压在两纳米光刻机和制成的 asml 和台积电来说,是不是会被逼得发疯? 当然,两纳米制成也不是不需要各位计算下就能发现,两纳米制成零点四十六纳米, 以目前手机 cpu 面积一百二十平方毫米计算,晶体管总数能达到七千九百五十亿,是目前 cpu 晶体管总数的十五倍以上。美西方从二零一八年开始对华为进行高科技封锁, 在这八年里,华为没有坐以待毙,反而用自己的实力与智慧杀出了一条血路。华为套定律在全球的遭遇,就像二零二四年十二月底中国公开的六代机是非几乎是一样的。当时西方媒体鸦雀无声,美西方政府与军方对此不回应,不评论,不提及。 原因也很简单,从二战后,中国一直在八统以及后来的瓦斯纳协议封锁下,竟然制造出了比美西方先进一代的战斗机,这对于西方来说完全无法接受,或者说是完全没有准备好。中国在六代机领域突然就全球第一了, 整个西方世界还处在 ptsd 状态。华为套定律发布后也一样,中国在芯片领域已经开创出了一条全新的赛道,在这条新赛道上,摩尔定律的极限至少也要晚到三十年以上。各位跟还是不跟?

美国要跟中国打高科技战,打不赢的,为什么?中国人太聪明了。就在前几天,华为提出的滔定律,直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说,这是足以改写人类科技史的大事,因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年,新面行业最核心的游戏规则是什么? 叫做摩尔定律,也就是芯片上那些晶体管子,这个数量哈,每十八到二十四个月翻一翻,性能翻倍,尺寸越小性能越好好吗?那么这柜子在过去六十年,一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导, 按照这个规则,全球最先进制程的芯片就是二纳米,掌握在台积电和三星手里。而中国呢,目前最高只能量产七纳米,换句话说,在传统赛道上呢,我们落后了两到三代啊, 更麻烦的什么呢?现在这种二大美的芯片呢,需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技,还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢,美国一直禁令你买不到,所以我们高端芯片呢, 很多人说是被卡死的,但是华为的时间告诉我们,规则是被用来打破的。五月二十五号,华为推出一个全新的芯片进化理论,叫掏定律啊, 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说,传统芯片的做法是把这个晶体管啊,平面排列像一片平房一样好吗?想提升性能,就不得不缩小每一个平房的面积,这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人,你得把每户越做越小, 长度三十七,对不对?所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢?他不是说小面积了,而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的,这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子,一百平米的土地,平房可能只能住一百户人, 高楼呢?能够住一千户人。也就是说,在不缩小每户面积的前提之下,通过优化空间结构,让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层,拼架构,这不是跟跑,而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了,这已经实际应用问题了,跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说, 过去六年,华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片,覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年,最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗? 所以,正如李伟达、黄瑞勋所说,不要低估华为啊,这不是客套话,这是竞争对手发自内心的危机感。为什么?要知道,二零二三年,华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年,华为盛腾的出货量高达八十一点二万张, 市场份额达到百分之二十哎,稳居国产第一,全球市场第二。与此同时,英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五,大概是两百二十万张, 换句话讲,这个英伟达的市场呢?被华为生生的给剥下一款,那与此同时,华为升成九五零 pr 芯片,它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍,那价格呢?只有三分之一, 那么这是什么?这是降噪打击吗?性能更强,降得更低,那你让客户怎么选呢?这就是为什么特朗普做中兰花访问,开放 e 伟达芯片出货到中国,但我们就是不买, 没必要,那还不用升腾呢,还没增值风险,对不对?那么根据这个 i t c 的 数据显示,国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张,市场份额首度突破四成,达到百分之四十一, 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊,到了二零二八年的中国,半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三, 直接跃升到百分之三十二,这个不是缓慢爬坡啊,这是加速超速。各位知道吗?我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了,真的进入了核心供应链啊,这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说, 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律,但他至少发出了一个重要信号,中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶,而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候,中国芯片找到了第二条路,这不是跟跑,这是换道领跑。记住狼教授的话,规则是用来打破的,中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

华为掏定律等于抄袭国外三 d 堆叠?全网谣言揭穿,别被带节奏,二者根本不是同一技术!最近全网吵翻天了,一边是全网热议华为掏定律, 麒麟二零二六直接对标英伟达高通国产芯片弯道超车。另一边无数网友疯狂质疑,什么掏定律?说白了就是国外玩烂的三 d 堆叠,换个名字包装一下,本质就是抄袭套壳,根本没有原创技术。两种声音吵得不可开交,甚至很多数码博主都在带节奏,说华为只是捡别人十几年前剩下的技术。今天我不讲空话,不玩概念, 只用硬核底层逻辑,一次性把真相扒到底,到底是改名套壳,还是真正的国产颠覆性突围?听完这条你全明白。 首先不可否认,三 d 堆叠二点五 d 先进封装确实是国外深耕了十几年的成熟技术,英特尔、台基顿、三星早就大规模商用,靠堆叠芯片缓存内存提升算力,这套方案国外确实玩的炉火纯青。也正因为都带堆叠两个字,百分之九十的网友直接把两者划等号,这恰恰是最大的认知误区, 大家一定要死死分清。国外传统堆叠和华为掏定律根本不是一个维度的东西。国外的三 d 堆叠先进封装,核心逻辑是成品堆叠,简单直白讲,他是把已经完整生产好流片完成的芯片内存、缓存像堆积木一样上下拼接组合在一起, 它的底层前提依然高度依赖三纳米、五纳米的先进制成,离不开 asmel 的 uv 高端光刻机,只是在做好的成品上做物理叠加,优化芯片本身的架构逻辑计算方式十几年都没有本质改变,本质上是在原有隧道上改良升级。 而华为的韬定律完全是降维式的底层创新,它根本不是成品拼接,而是芯片内部架构计算逻辑的垂直折叠重构。不是把做好的芯片堆起来,而是直接从芯片设计源头重新定义晶体管排布重构计算路径,压缩信号传输距离, 通过架构优化直接实现普通 dv 光刻机就能做出等效三纳米级别的算力性能,彻底绕开国外光刻机先进制成的技术封锁。一个是在别人定好的赛道里拼积木做改良,一个是直接换掉隧道重构底层逻辑,实现颠覆性突破。 两者的技术原理核心壁垒,实现路径天差地别,根本不存在照搬抄袭一说。国外堆叠是物理层面的拼接,华为韬定律是逻辑层面的革命, 这也是为什么麒麟二零二六能用普通光刻机就实现了对标高端旗舰芯片的算力。不是国外技术不行,是华为换了一套全新的技术逻辑,直接弯道超车。 网上那些带节奏说套壳抄袭的,要么是根本没看懂底层原理,要么就是故意带节奏忽略最核心的架构创新。所以问题来了,看完硬核拆解,你觉得华为掏定律是网友口中的改名套壳,还是咱们国产芯片真正打破国外垄断的技术突围?懂芯片懂技术的朋友,评论区留下你的真实看法。

任正非上,央视必有问题,华为发布的掏定律不只是遥遥领先,是把桌子掀了,直接把整个规则全部给改了。 要知道,美国白宫刚刚入驻了英特尔,这是非常罕见的事情,这意味着美国在芯片层面要发大力。结果掏定律一出来,美国政府研究这么长时间,给了这么多钱,英特尔几乎都白做了。为什么华为这个叫掏定律?简单来说,在物理和电子学中,掏代表的是时间长数, 而之前的这六十年当中,我们使用的全部都是摩尔定律。粗暴点来说,就是在一个单元里集成更多的晶体管进去,让它更加的密,这叫摩尔定律,它是有上限的。而韬定律完全不在这个维度里面。 韬定律主张的是以时间作为决策标准,信号传输的速度,这就完全打破了之前芯片光刻机这一系列的相应决策标准,也给人类在芯片领域发展带来一个新的方向, 这条道路影响会非常深远,他会摆脱之前对 uv 光刻机的依赖以及西方的霸权垄断。更加重要的是,实现了从一九六五年四月十九号摩尔诞生,到现在六十一年这个定律对我们的统治,把桌子掀了,把规则改了。

华为海思的滔定律是不是吹牛逼,我应该能讲的很清楚。有人问了 grok, 也就是马斯克诺的那个 ai, grok 是 这么说的,他说芯片行业里用了十几年英伟达, amd, 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化,逻辑重构,持续收敛 这些常规操作啊,集中打包了一下,然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律,再拿到国际会议上一宣布,仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢?恨国党民也在疯狂的传播。举个例子,有 amd 的 三 d 对 叠,这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方,或者有英特尔的三 d 分 装,这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好,那这里就有第一个混淆点了, 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术?有,但不论是 gore 的 回答,还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢?都是芯片与芯片之间的对叠,是一整个逻辑电路和另一个可能是内存,也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地,堪称国产半导体的 deepsea 时刻,因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样,我也不是专业搞芯片的,所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息,通读了两遍和停播的论文原文,最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的,我们对他的要求就是尽可能的提高能力,密度就是相同面积下尽可能算的更多,算的更快。那么摩尔定律的意思很简单,就是把每个计算单元做的尽可能的小,然后呢,其他半导体公司的堆叠技术呢?其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度, 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的,并不是为了折叠而折叠,目的是要让芯片算的更快,快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备,在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法,那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方,现在你在一零一号房间,你的工作完成了,要交给二零六房间的同事,那现在的芯片设计,二零六和一零一在一个平面内,你走过去可能需要一百米, 华为呢,就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼,然后做了很多很多的楼梯,这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了,那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难,非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼,哪些房间搬到二楼,楼梯怎么布置?一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解, 这个需要极强大的软硬件一体能力,否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米,结果搬上门搬,搬到楼上以后可能反而需要走六十米, 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的,他说未来十年的工作范围已经明确,许多问题仍未解决, 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊,设备的物理特性以及经济模型,这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此,本报告既是一份来自该领域的报告,也是一份邀请。 所以回到最开始的问题,华为掏定律是吹牛逼吗?如果华为做不到,那就是吹牛逼,你管啥不管埋呗。这个思路形态,半导体公司不是没有想到过,只是因为确实太难了,做不到。在过去的几十年里,一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了,或者说进一步缩小体积已经没有意义了,那半导体就不发展了吗?肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说,我们不卷体积了,我们去卷时间吧, 但是你要卷时间,就会有无数个难如登天的问题等着你,比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办?比如两层逻辑电路之间怎么散热? 比如我前面提到的,你怎么去设计通道和分层,去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的,所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款,而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来?看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗,丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成,能做出先进的性能,那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了,那就是华为吹牛逼是真的还是吹的?我们秋天见。

华为 autopilot 到底牛不牛逼是吧?哈哈,现在有把这个捧上天的感觉。这个定律一出,中国的半导体行业直接走上快车道,马上可以弯道超车了,这真的是拳打阿斯曼,脚踢台机电,从此之后我们也不眼馋别人的 euv 光刻机了, 也有的就是不屑一顾,这不就是先进工装吗?这都多少年了,全行业都做,又不是你华为一家,还在这里贯注定律,这不就是营销话术,营销公关吗?国民教育的。其实我跟你说,华为的涛定律真的很牛逼,但是也没到咱们要过度神话,咱们的半导体发展真的还有非常长的路要走, 哪怕是这条路线,大概在二零三一年,华为自己说的能够达到等效一点四,那个时候台积电应该差不多是一纳米到零点八纳米左右的水平了,那至少你还是比别人落后几年的时间。那华为为啥搞个套近率出来? 他的意义是啥?那我跟你讲应该是从几个点去看这个事。第一个,首先华为的套定律,很多人以为说这是华为正式官方宣布的一件事,我跟你说不是,他是在这两天在上海举行的 i e e 的 一个国际论坛上, 何庭波做了一个主题演讲,在演讲里面提出来,首先你得知道 i e e 是 什么? i e e 是 电气电子工程师协会,也是国际的标准化组织之一,是一个学术组织。这个组织说起来还有个题外话, 就是二零一九年的时候,当时大漂亮不是开始制裁华为吗?当时他就突然宣布说禁止华为的员工参与到他的刊评审和编辑的工作,但是他并没有禁止华为的员工在那上面发表内容, 当时就引起了轩然大波,就觉得独立的这种非盈利的技术组织也被政治玷污了。后来大概是在六月份也禁止了一个月左右的时间,他一一又解除了这个华为的这个限制, 那这是个题外话。所以你要知道这个事情他其实是在一个专业的技术论坛上发表的一个演讲里面提到的,并没有说大张旗鼓的把这个拿出来大鸣大放, 只是因为这个套定律确实有点逆天,对于整个行业的冲击性其实还是非常大的。尤其是华为已经走到了用三百八十一款芯片,其实已经去实践这个定律的这个过程了,所以这个才是引起行业震动的一个原因。那你想在这样的专业论坛上,这件事情已经被大家 整个行业所热议和认可,你就知道他的技术含金量是不低的,但就此就认为说他已经可以完全挑战摩尔定律,其实还没到这个程度,这是第一个。第二个就是华为的超定律到底是什么?我估计你也看了很多的主播,也好,很多的媒体都在解读,我就不再赘述了。 但是核心我认为他其实真的是借鉴了咱们一个非常伟大的人,钱老钱学森的控制论的一个最典型的案例,为什么就是靠定律?他不是一个无奈之局,他本身是在有意识的在 主动的求变的一个方式,而且这个变是什么我不知道。你有没有看过咱们的一些过去的片子讲钱老,尤其是咱们研发东风一导弹的时候,整个的研发过程,当时钱老部系统的应用了控制论,包括后来的原子弹等等,这些其实都应用了控制论,核心是什么?跟某一个事情相关的各个层面 我都不是那么的先进的时候,那我如何能够通过系统化的功能,或者说比较高的一个价值? 那说的简单一点,我没办法在这个事情最核心的技术上获得颠覆式的创新,那我就在相关的各个环节上我都获得一定的小幅的提升,来达到整个系统的效率的完全的飞跃。而我认为这次华为的这个套定律其实也是进行了这个理论, 并且把它用到实处。而且其实我跟你说,这些年你去看很多行业在技术上的颠覆式创新其实非常的少,大部分都是系统的这种工程控制上来获得体系化创新。第三个这件事情 他到底利好谁?首先我跟你说,咱们很多人说这不就是先进封装吗?如果你只是把它理解为先进封装,你可能就把这件事情理解小了。他的最后呈现方式是先进封装,但事实上是从芯片的设计开始,他就已经要去从各个层面,材料 结构、散热能耗、寿命、体积等等等等,他要重新去考虑。并不是说有的媒体把它评相比于说平平房变成了多层住宅,或者变成了大别墅。华为发布这个套定律,他并不是现在纯粹的只是发布一个理论化的定律,他已经用它去实践过 了,这证明什么?跟这个东西相关的上下游产业链上的各个层面的厂家的参与是非常的多了, 他不是靠华为一家,而是靠整个产业链上下游大家一起去努力的。所以这种提升应该说他是一个渐近式的,而且是在过去几年里面默默的在提升的过程,那么在后续的大概三到五年之内的这种提升还会加速, 所以它的整个前景来说还是非常的稳健的。记住我说的这个词,而且它是一个什么样的好处?我们整个中国的半导体行业,不能因为某些尖端设备,比如说 euv 的 光刻机,它至少能保证说我们现在用不太那么先进的设备, 又要满足咱们现在在集成电路包括芯片出口方面大量的这样的出口的需求等等综合因素之下,我们依然能够让这些企业有饭吃,而且活的还不错, 让他们有更多的利润和资金能够投入到持续的研发里面来,我觉得是这件事情最重要的一个意义。第四点,就此去真的盲目的乐观或者说狂欢,我们已经把摩尔定律扔到马里亚纳海沟了,我们从此不再需要什么 euv 光刻机之类的。不是的,我告诉你, 对于先进之城,对于整个产业链上下游所有尖端的技术和产品的研究,我们只会加速, 而且他是一个必经之路,所以从这个角度来说,他是限阶段我们最佳的一个选择,但是他并不妨碍我们两条腿走路。另外一边的这种先进 制程也好,先进的设备也好,他的这些研发我们是不会终止,反而会全力以赴,只不过在这过程中我们不会只能靠国家大基金去输血, 而是我们有一定的自我造血能力,能够让整个的研发的资金更加充沛,而且整个过程中企业的压力不会那么的大,国家的压力不会那么的大, 但是对于那些先进东西的需求我们始终存在。我不知道这么讲完大概四个点能不能理解?我说对于这件事情需要用一个平常心冷静来看待,是一个非常牛,但是也没到需要过分神话的事情, 而且在这里面最重要,我要提醒一下你,不要看到这种东西有一群别有用心的人在这里热炒, 你就认为你在资本市场上可以吃肉了,我告诉你,反而你要小心,因为我都说了,这件事情并不是今天这个套定律一提出来才开始,他已经开始很久了,所以不需要对于那块的未来充满非常高的期望值, 小心你真的成了韭菜。好吧,啊,是不是讲清楚了,继续观察。

华为提出了个韬定力,说二零三一年,芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛,还是中国芯片真的别出大招了?先说结论啊,韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片, 它更像是华为在先进制程授权之后,拿出了一套改打系统战的芯片突围路线,有技术含量,但是并不是神迹。有重膜包装,但并不是纯营销,最终成色还需要看产品。那怎么理解呢?我打一个比方吧,假设一座城市要提高交通效率, 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小,把路越修越密,越修越多。对应到芯片里呢,就是把晶体管越做越小,同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是,现在你造不出那么小的车了,也没有那么先进的工具了,车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢? 二零零一年,斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了,那就像立体空间,要效率,放到城市里,就不能只盯着车的大小了,而是重构整个交通系统, 修高架桥,进隧道啊,优化红绿灯,把原本需要绕成一圈才能办完的事,尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律,核心就是这个逻辑, 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化,让数据少绕弯路,信号稍等,待互联更短,调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小,但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊,摩尔定律和系统优化并不是对立的,最理想状态当然是车越来越小,交通也越来越聪明, 先进制程依然是芯片竞争的主战场,系统优化不是替代,而是放大器。所以扎心的真相是,套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律,它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力, 当然会继续追求先进制程,因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度,二零三年达到等效一点四纳米制成,背后不是魔法,而是复杂的结构设计、封装、互联,还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样,还得等产品验证。看到这里,可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片,就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题,面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么?是别人把最先进的制造设备给卡住了,你就不能永远在别人定义的赛道上硬追?华为的这套思路,本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进, 扩展到了谁的系统工程更强,谁的架构更高效,谁能把有限的制程的潜力榨到极致,这很聪明,也很现实。但这不只是华为一家带走,苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势,从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装,再到二零二零年 me 芯片的统一内存,再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion, 把两颗芯片连成一个整体, 苹果靠的也不只是质成,而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于,苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下,被迫把系统工程压榨到极致。所以,华为真正值得尊重的地方,不是发明了一个别人看不懂的物理星定律, 是在被卡住的情况下没有躺平,没有制喊口号,而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳,硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一,他不是让华为一夜之间打穿台阶垫,也不是让国产芯片从此不需要先进制成, 它的真谛价值,是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口,在制造能力追赶的同时,用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来,把产品做出来,把生态刨下来,把市场稳住。但也必须承认,它不是魔法,先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板,但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率,不是华为独占的物理法则, 全球芯片巨头都懂,别人不是看不懂,是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺,往往更直接、更确定。最掏定律,真正给华为的不是永久垄断,而是一个时间窗口, 这个窗口能不能够转化成优势,不看口号,看产品,看工号,看性能,看成本,看量率,看出货,跑出来才叫技术跑不出来,再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。

啥玩意?现在造芯片都不需要 uv 光刻机了?华为发布了一条半导体产业的新规律,叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来,那可真比当初雷蒙多仿华的时候,华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢? 因为如果华为的这个定律要是真成功了,美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了,甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道,半导体产业的核心就是摩尔定律,也就是芯片制成做的越小,性能就越强,不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶,而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式,用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说,就是要在七纳米工艺条件下,让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平,用时间换空间,用结构创新代替工艺微缩,让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年,国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试,不论是材料创新,还是新型晶体管结构,亦或是缝纫机慢架构,许多实验室都有理论突破,但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业,单一环节的创新,如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合, 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构,但如果 e d a 工具不只是高效实现,经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求,那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论,而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上,华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示,预计到二零三一年,基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平,而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说,在性能发展中,两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说,华为提出了新定律,并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足,二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成,用系统级封装实现,等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条,可以在同一个目标下同步迭代,快速闭环,把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说,跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想, 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片,这些我们买得到吗?现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了,关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到,低成本、高性能,你们的产品怎么和我们 pk? 这将直接改写全球的采购逻辑,下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开, 芯片设计企业获得可观的订单和利润,净原厂可以保持高产能和利用率,并贪薄研发成本,封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a, 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备,整个链条上的参与者在商业上都是赢家, 这就形成了自驱的正向循环,让韬定律可以不断自我完善。更关键的是,中国是一个有着十四亿人口的庞大市场,美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片,这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门,从限制 e u v 到禁止先进芯片代工,都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化,这堵墙就变成了马其诺防线,再也起不到限制中国算力发展的作用,美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片,你觉得美国的 ai 产业还有机会吗?那么到时候受到影响了,可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范,几乎全部都由西方的企业和机构来定义,中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术,它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律,华为必然会和国内产业链一起,构建一套从设计到量产的完整技术体系,并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌,华为在被美国制裁了七年之后,终于要开始绝地反击了。

兄弟们,任正非上新闻联播那天,我就断言华为必有大招。今天答案揭晓,直接给全球半导体行业来了个规则重写。 华为和田波刚发布的滔定律啊,就是给西方玩了几十年的芯片套路判了死刑。人民日报都直言这不是简单的技术突破,是中国要改写全球半导体格局的宣言。 很多人还没有反应过来,我直接捅破窗户纸啊。以前西方在芯片领域定的规矩是把晶体管做小, 从二十八纳米卷到三纳米、二纳米,现在这条路已经摸到雾里天花板了, 建个新片场,随随便便几百亿上千亿美金,全世界就台积电三星那几家玩得起,咱们怎么跟?但华为这套韬定律啊,是典型的东方智慧降维打击 你路修窄了,车过不去,那我不修窄路了,直接修高架桥,设快车道,优化红绿灯, 车还是那些车,但整个城市的运转效率直接拉满放到芯片上,就是不再死磕把晶体管做更小,而是通过优化芯片内部数据流动和信号传输效率, 用时间微缩替代几何微缩,哪怕芯片尺寸进步慢了,性能照样往上冲。过去行业问,芯片还能做更小吗?现在华为问的是能不能让时间跑的更快, 而且这不是画笔,华为过去六年靠着这套逻辑啊,悄悄量产了三百八十一款芯片,从基站到服务器,再到咱们手里的麒麟芯片,早就按这个路子在跑了。 更狠的是,到二零三一年,这套技术能做到等效一点四纳米的性能。 要知道台积电现在主力是三纳米,三星刚推二纳米,一点四纳米是什么概念?全球最尖端的制程路线, 过去半个世纪啊,芯片行业的规则,摩尔定律、邓纳德硕放定律,全是西方说了算,全球跟着跑了几十年,但从今天起,平价芯片再也不是只看几纳米了。 中国半导体啊,终于从跟着西方答题的变成自己出题的了,这背后的意义远超芯片本身。他证明咱们在被卡脖子的领域啊,不是只能被动追赶,而是可以换道、超车,甚至重新定义赛道。 华为这部棋啊,下的就是这么绝。很多人觉得这跟自己没关系,那你就大错特错了。 芯片是所有科技产业的基石,咱们能在芯片规则上有话语权,意味着人工智能、五 g 互联网这些前沿领域啊,咱们能掌握更大的主动权, 相关的产业机会、投资机会也会跟着紧喷。就像这次套利率一发布啊,半导体板块啊,直接爆了。 中兴国际冲击涨停,永琪电子、华鸿公司直接百分之二十涨停。市场用脚投票,就是认准了这条新赛道的价值。从长远看,这是中国在全球科技博弈中,从跟跑到领跑的关键一跃。 以前西方说什么是先进,咱们就得跟着做什么,现在咱们自己定义先进标准,这才是真正的大国底气。 华为的韬,不是韬光养晦的韬,而是战略韬略的韬。他让我们看到,面对技术封锁,最好的反击不是硬碰硬,而是用智慧开辟一条别人想都不敢想的新路。 这事给所有行业都提了个醒啊,在任何被卡脖子的领域,与其死磕别人的老路,不如想想怎么换道超车,甚至啊重新制定规则,这才是突破封锁,实现真正自主的核心逻辑。 对于咱们普通人来说,看懂这个趋势啊,太重要了,它不仅关乎国家科技的未来,更关乎我们每个人的投资方向、职业选择,跟着新规则走,才能在时代浪潮里抓住真正的机会。我是李宗盛,点个关注,缺钱的难题随时问。

老美做梦也没想到,他们花了十年砸了几千亿,本想把华为的高端芯片之路彻底堵死,结果华为反手甩出王炸,直接把整个芯片行业的桌子给掀了。就在这几天,华为半导体总裁何廷波公布了一项炸裂的芯片技术,叫做滔定律, 可以在不采用高端光刻机的情况下,制造出全球顶尖的芯片产品,直接把统治了芯片行业六十年的老规则给改写了。那么这项技术厉害在哪呢?说白了,过去这六十年,全球芯片行业玩的都是一套西方定死的规矩,叫摩尔定律。这套玩法很简单,所有人都卷同一件事,把晶体管越做越小, 你做七纳米,我就做五纳米,你做三纳米,我就做两纳米,谁能把尺寸压的更小,谁就是行业老大。咱们普通人买手机,张口闭口也是几纳米治虫,好像数字越小,手机就越牛。但是这套玩法早就玩不下去了,当晶体管逼进一纳米,接近原子大小的时候,就会产生量子碎穿效应, 简而言之就是漏电,电子在晶体管内乱窜发热,功耗根本控制不住。更夸张的是成本,建一个三纳米的金元厂要两百亿美元,全球能玩得起的就剩台积电、三星、英特尔三家了。而且最狠的是,这套规则的话语权全在美国手里, 他不让你买最先进的 euv 光刻机,不让台积电给你代工最先进的芯片,你就只能卡在原地,做不了高端芯片。之前华为就是这么被卡的, 所有人都以为没了最先进的质程,华为的高端芯片路彻底断了,结果谁也没想到,华为根本没打算跟着你的规则玩,你不让我卷尺寸,那我就不卷了,我换个赛道自己定规则。这就是前几天华为刚发布的掏定律。那么这个掏定律到底是啥东西?说白了特别好懂。 摩尔定律拼的是空间,把晶体管做小,让信号少跑点路,芯片性能也就越强。而掏定律换了一种方式,拼的是时间,不管尺寸多大,我让信号跑的更快就行。打个最通俗的比方,你把芯片当成一个超级大城市,晶体管是密密麻麻的楼房,电子信号就是城里穿梭的外卖员。 摩尔定律的玩法就是把楼房盖的越来越密,路修的越来越窄,就为了让外卖员少跑点路。但是现在路已经窄到不能再窄了,再窄电动车就撞墙了,而且盖这么密的楼,成本高的离谱,普通人根本玩不起。 那华为的玩法呢?我把整个城市的交通系统给你彻底优化一遍,修高架桥,挖地下隧道,重新规划红绿灯,把绕远的路直接给你打通捷径。 同样的路,同样的车,跑的速度直接翻好几倍。这就是韬定律的核心,时间缩微,不跟你死磕晶体管的尺寸,我死磕信号跑得快慢,把所有的延迟都给你压到最低。 里面最核心的黑科技叫逻辑折叠。原来的芯片,所有电路都是铺在一层平面上的,信号从这头跑到那头,要绕老长的路,光走导线就浪费了大把时间。现在华为把电路像折纸一样给你折成立体的两层三层, 原来要跑一百米的信号路径,现在上下楼穿过去只需要跑十米,你说信号能不快吗?而且最牛的是这套技术根本不需要什么最先进的 uv 光刻机,用我们已经成熟量产的七纳米、十四纳米制成就能用。过去六年,华为用这个思路已经偷偷量产了三百八十一款芯片,麒麟、鲲鹏、深腾。 咱们之前用的 mate 六十的芯片,其实早就用上了这套思路,华为给出的数据更吓人,同样的制成用了逻辑折叠晶体管,密度直接提升百分之五十三点五,能效提升百分之四十一,最高频率还能提百分之十三,说白了就是原来的七纳米芯片,用了这个技术,直接能赶上甚至超过传统的五纳米、初代三纳米的水平, 你说这狠不狠?你想想美国掐了我们这么久,卡的就是最先进的,制成卡的就是 euv 光刻机,结果华为直接说,我根本不需要你那玩意儿, 我用低端光刻机照样做出一样的高端芯片,你那封锁不就等于封了个寂寞吗?这就是在掀桌子啊。原来你定的规则,谁有最先进的设备谁牛。现在我告诉你,这个规则没用了,以后我们比的是谁的架构好,谁的系统优化好,谁能把信号的延迟压得更低。 消息一出来,整个行业直接炸了, a 股半导体板块全线暴涨,华鸿中兴直接拉涨停,资本圈都疯了,因为所有人都明白,这游戏规则彻底变了, 而且这还只是开始。今年秋天,华为就要发布全新的麒麟芯片,完整用上双层逻辑折叠技术。按照华为的规划,到二零三一年,基于掏定律的芯片晶体管密度能达到等效一点四纳米的水平。 什么概念?就是台积电、英特尔花了几千亿,要到二零二九年才能搞出来的一点四纳米。华为不用最先进的智虫,靠系统优化也能做到。 更重要的是,这是中国第一次在半导体行业自己定义了底层的规则。过去我们一直跟着西方的屁股后面追,人家说卷尺寸,我们就跟着卷,人家掐我们脖子,我们就没办法。 但是现在,我们不仅走出了自己的路,还给整个陷入瓶颈的全球芯片行业指了一个新的方向。因为摩尔定律早就走到头了,全世界的厂商都在头疼, 成本越来越高,性能提升越来越慢。华为的韬定率相当于给所有人开了一扇新的门,说白了,这就是中国人的智慧。你不让我玩你的游戏,那我就自己做一套新的游戏,让所有人跟着我玩。

新闻都看了吗?华为发布韬定力改写半导体规则呀,这条新闻呢,很多人看不懂,咱不着急,我每天用大白话来拆解各类新闻热点, 小白呢,也能听懂,记住了,上面一举一动啊,直接关系到我们普通人的切身利益,新闻热点必须看,提升认知不上当啊,只看不赞,味道少一半。废话不多说,直接开干。 首先我们要解决第一个问题,新闻里说几何所谓到底是什么意思?为什么我们以前会卡脖子呢? 在过去的半个世纪里啊,全世界的芯片发展都在听西方定的一个老规矩,叫做摩尔定律。摩尔定律的核心打法呢,就四个字, 几何所为。什么意思呢?给你举个例子啊,咱们把手机里边的芯片啊,想象成一个巨大无比的停车场,里面的晶体管呢,它就是一辆汽车呀, 你想让手机速度变快呢,算力变强,最简单的办法就是什么呢?就是往这个停车场里边啊,塞进去更多的汽车。 但是停车场呢,也就是这个芯片,它的面积是固定的呀,怎么办呢?西方人的思维啊,非常简单粗暴, 把汽车照的呢,越来越小,以前呢照大卡车,后来呢照小汽车,现在呀,恨不得照只有马伊那么大点的 迷你玩具车。只要车足够小,同一个停车场里边呢,就能够塞下很多车呀。这就是为什么芯片制成从二十八纳米一路缩小到十四纳米、七纳米,现在又卷到了三纳米、两纳米。 但是朋友们,物理学是有极限的,当你把这个车呀缩小到几纳米的这个级别的时候啊, 这就快接近原子的极限了,车太小了,他就不受控制了,物理学上呢,叫做量子随穿效应。 大白话就是车开始疯狂的漏油了,这个时候呢,芯片就会严重的发热,耗电呢,也特别大。更要命的是呢,想要雕刻出来这么微小的车, 你必须得用全世界最顶端的刻刀,也就是荷兰 a s m l 的 e u v 级的 紫外光刻机,而这台机器呢,老美死死的盯着啊,就是不准卖给我们。如果我们一直按照几何所谓的这个游戏规则玩下去呢? 我们永远只是跟在别人屁股后面,永远都是被人拿捏的。 那么这个时候呢,怎么破局?这就引出来了新闻里边的第二个,也就是最核心的专业词汇,淘定律,时间所为。 既然在这条道上我们走不通,华为说,那咱就不在这个桌子上给他玩了,掀桌子,规矩我们自己定,这就叫做底层逻辑的生维。大家回想一下第一性原理, 我们拼命的把这个经管体啊做小,目的是什么呢?难道是为了比谁针眼小吗? 当然不是了,我们真正的目的是为了让数据跑的更快,让手机呢不卡顿,让 ai 呢算的更准。所以芯芯片的性能本质啊,从来都不是体积大小,而是处理的时间快慢。 明白了这一点,你再看华为发布的涛定律,希腊字母涛,在物理学里啊,代表的就是时间长数。 华为的思路是,我不跟你死磕,怎么把车照的更小?呃,放弃几何缩微,我现在的目标是想尽一切办法缩短数据在芯片里面跑完的时间, 把时间缩微做出来,华为等于是在向全世界宣告, 就算我的晶体管没有你的三纳米那么微小,哪怕 我的车稍微大一点,但是只要让数据传输的时间比你短, 我的最终性能照样可以碾压你。那到底怎么可以缩短时间呢?这就必须讲到新闻里边的第三个,也是最科幻的一个词,逻辑折叠。 这个词听起来呢,特别的高深,但是我举一个例子啊,你立马就能够拍大腿说,啊,原来如此啊, 以前的这个传统芯片设计呢,就像是在一张巨大无比平摊开到这个白纸上啊,画迷宫 数据呢,就像送外卖的小哥,他要从白纸的最左边跑到最右边呢,中间要绕过无数个弯弯绕绕的导线。你看,无论你把外卖小哥也就是个弯弯绕的导线,你看,无论你把外卖小哥也就是个弯弯绕的小, 这段平面的物理距离呢,是实时定住的。外卖小哥呢,跑这么远的路 就要花很长的时间,跑多了呢,还要流汗,也就是芯片会发热。现在呢,华为的逻辑折叠是怎么干的呢?他不贪大饼,他直接呀把这张平面的白纸啊, 像折扇子一样对折起来,甚至是多层的折叠起来啊。这个时候奇迹就发生了,原本的平面上,相隔着十万八千里的这两个点啊, 经过空间的折叠,嘿,直接面对面了。这时候外卖小哥还需要跑腿吗?不需要了, 完全不需要了,他只需要敲一敲这个天花板,楼上楼下呀,直接就把数据给交接完了。这就相当于 平面的二维城市,变成了有立交桥,有地下隧道的立体三维城市,在科幻电影里,这玩意叫做 虫洞,在半导体里边呢,这个叫做逻辑折叠,通过这种技术,路程呢,缩短了一大半,这个数据传输的延迟度呢,也大幅的降低了很多,速度自然直接翻倍啊。 讲到这里,底层逻辑大家都懂了吧,那接下来呢,咱们就回答一下网友们最关心的几个重点, 这玩意到底对咱们普通人有什么影响呢?第一个焦点,咱们以后买的手机会有什么变化呢? 最大的变化就是不仅速度快了,而且也不发烫了。以前呢,大家玩游戏,手机稍微用久一点就烫的像一个暖宝宝一样,甚至啊,还会降频卡顿。 为什么呢?因为数据在平面上跑的冤枉路啊,太多了,功耗啊太大了。现在用了这个逻辑折叠技术啊,数据走的就是这个直达电梯,功耗呢大幅度降低。 新闻里边已经明确的说了,在新一代设备中就会落地应用,咱们普通人很快就能用上性能媲美的手机了。第二个焦点,这能不能彻底的解决被卡脖子的问题? 答案是肯定的,就这一招啊,换道超车的绝杀!很多网友一直都在焦虑,说我们照不出来最先进的 e u v 光刻机怎么办? 华为这次用滔定律给大家吃了一颗定型丸啊,经文力的核心条款说的非常明白, 在不依赖 euv 工艺的情况下,基于该定律,预计二零三一年,我们的高端芯片性能就能够达到一点四纳米同等水平, 听懂了吗?别人是靠光刻机印刻出来的一点四纳米,我们是靠架构创新啊,立体折叠等校出来的一点四纳米,老美垄断了把东西做小的机器, 我们就去抢占让路程变得更短的高地,条条大路通罗马呀, 你封你的,我发展我的,这就是中国人骨子里顶级的智慧,听懂了吗?听懂了,点个赞啊!最后,我想给大家聊聊这背后的时代意义, 这也是很多人没有看透的一层。为什么会有经济周期?为什么会有产业更替?因为任何一项技术都会经历爆发期,最终呢,走向边际效应递减的衰退期。 西方的摩尔定律狂奔了五十年,现在已经老了,为了把制成缩小一纳米要砸进去几百亿美金,收益呢,也越来越小, 这就是产业周期走到尽头的表现。而华为在二零二六年的今天呢,抛出掏定律,绝不仅仅是为了卖两部手机呀, 而是给全球半导体行业指明了一条全新的上升曲线。这就标志着中国的科技企业啊,终于从西方规矩的遵守者,正式蜕变成了全球游戏规则的指定者呀。 以前是西方写教材,咱们照着念,现在是咱们站在讲台上给全世界发新课本,这就是科技自立自强的底气。 这也是为什么这则新闻值得我们每一个普通人去关注,去骄傲的原因呢。我是董长,聊企业,用大白话拆解新闻背后的底层逻辑,看清真相,不吃亏,不上当,我们下期不见不散!

华为果然藏了大招,这下不光是手机能折叠,就连晶体管他都能叠给你看!五月二十五号上海国际电路与系统研讨会上, 华为董事、号称芯片女王的何庭波在演讲中竟突然抛出了一个名叫掏定律的新概念,并就此展开了一整套围绕掏定律怎么提升芯片性能的精彩演讲。 而在引导会之后,韬定律直接就在西方国家炸开了锅。英国每日邮报立马跳出来泼脏水,引用了一个所谓安全专家的言论,说华为的韬定律可能会隐藏后门程序,让中国政府获取用户数据,强行将我们的研究成果和所谓的情报活动挂上了钩。 美国福布斯专栏更是有人发文说,华为的韬定律只是公关噱头,而不是真正的技术突破。说白了,这帮人的表现用两个字概括,那就是急了。 可问题是,明明半导体芯片一直是他们西方国家卡我们中国脖子的手段,怎么这回华为亮出掏定律以后,这帮人却集体破了大防呢?因为掏定律的出现,已经让他们意识到了危机,中国在半导体行业对他们的反超很可能要开始了。 为什么这么说呢?咱们看看西方发展半导体的主要手段就明白了。在掏定律出现之前,其实全球的芯片行业都在遵循英特尔创始人戈登摩尔提出的摩尔定律, 说白了就是堆数量、缩尺寸,在同样大小的芯片平面上铺满更多的晶体管,而晶体管越多,芯片的运算性能也就会越强。所以之后为了塞进更多晶体管,继续提高芯片的性能,西方国家就只能一条道走到黑,用光刻机不断缩小晶体管的尺寸, 从最早的九十纳米、六十五纳米,一路缩小到现在的三纳米、二纳米,并朝着一点四纳米开始总攻。所以为什么我们的芯片之前会被卡脖子? 关键就在于用来缩小晶体管的光刻机被他们垄断了,我们没办法来提升芯片的性能。西方国家也正是吃准了这一点,才敢有赤无恐的卡我们脖子。 他们觉得只要攥住了光刻机,中国的芯片就永远只能跟在他们屁股后面跑,永远不可能被超越。 可现在韬定律一出现,西方国家的这套逻辑瞬间就玩不下去了。他们奉行了几十年的游戏规则突然就变了。因为华为的韬定律,相当于直接跳过了西方国家鼓吹几十年的维摩尔定律论,走的不再是几何微缩的老路,而是开创了时间缩微的新路子。 什么意思呢?我给你们打个比方,部署晶体管就像在一片空地上盖房子,西方的摩尔定律讲究的是在平地上铺满平房,平房盖不下了,就把每间平房的面积越缩越小,硬塞更多房子进去。 可这里面有一个问题,那就是这片空地的面积是有限的,你晶体管就是再小,也不可能小的过原子的尺寸吧?这种方式走下去,早晚有一天是会碰到天花板的,需要再找别的办法来继续塞晶体管。 而华为的韬定律呢,就是提供了一个新路径,我们没在缩小平房面积这件事上钻牛角尖,既然平面上铺不下,那我们就盖楼房,通过逻辑折叠技术,把原本平铺在一个平面上的晶体管一层一层堆叠起来,变成立体结构。 这样一来,同样大小的芯片面积,能容纳的晶体管数量直接翻了好几倍,根本不需要把晶体管做的那么小。 而且更关键的是,通过这种方式堆叠,可不光能提升晶体管的数量,而且还能大幅提升运算效率。因为原本在平面上晶体管之间互通信息需要绕很长的路,信号传播时也很高。然而现在晶体管上下堆叠,信息传递只需要走垂直方向的最短路径就足够了, 延迟瞬间就下降了一个数量级。可以说,这才是掏定律最狠的地方,因为它的出现,意味着我们在晶体管大小问题上的压力瞬间少了不少,也不用因为光刻机的禁令再上什么火, 很多急需攻克的难题,这下都得到了有效缓解。我们只需要把已经成熟的七纳米、十四纳米工艺进行逻辑折叠,就能叠出和西方一点四纳米芯片同等水平的性能。 而且这还不是什么空中楼阁,而是已经落地、经过市场验证的成熟技术。比如何炅波在演讲时就已经明说了,过去六年里,华为已经按照韬定律的核心逻辑成功设计并量产了三百八十一款芯片,广泛覆盖了麒麟手机芯片、鲲鹏服务器芯片、 升腾 ai 芯片等全产品线。并且今年秋天发布的全新麒麟手机芯片也会率先完整应用逻辑折叠技术, 性能会实现跨越式提升,同时还要在二零三一年通过逻辑折叠的方式,把芯片做到和一点四纳米制成完全相同的水平,到那个时候,西方在先进制程上的那点优势,将会瞬间荡然无存。所以这下西方国家能不慌吗? 他们怎么也没想到,自己费尽心机搞的芯片封锁,不仅没搞垮华为,反而逼着华为在绝路中劈开了一条全新的赛道。 以前是他们制定规则,我们跟着跑,现在是我们制定了新规则,他们反而要反过来追我们了。可以说,这已经不是简单的技术追赶了,而是已经证明了一个道理,中国国产的技术是值得相信的。 西方没封锁的技术,我们能举一反三,搞出更先进的成果。西方重重围堵的关键技术,我们更是能用自己的努力后来居上, 用中国智慧给全世界来一次中国震撼。而涛定律的横空出世只是一个开始,未来还会有更多的中国原创技术站在世界科技的最前沿,引领整个产业的发展。

破防了,家人们,今天这颗重磅炸弹炸的不是华为,是半导体。六十年的老规矩,全球芯片圈那条跑了半个多世纪的摩尔定律撞墙了,华为直接出来说,跟不上是吧?那我来定一条新的中国条款。 二零二六年五月二十五日,上海, i e e e 国际电路与系统研讨一个狠招,抛定律,正是单身。 什么意思?以前做芯片,只凭一件事,把晶体管往死里做小,但这条路走到木里死胡同了。华为说,我不跟你卷了。以后芯片进步的刻度叫掏,不叫几纳米。 核心就是从拼小变成拼块,用的核心技术叫逻辑折叠。把平铺的电路从盖平房改成盖高楼,垂直叠起来,信号传输路径大幅缩短, 这就叫用时间缩微替代几何缩微,相当于直接换了条赛道。这可不是 ppt 啊,是实打实 干出来的。过去六年,华为基于掏定律已经量产了三百八十一款芯片,覆盖手机、 ai、 通信、汽车。 最狠的是,今年秋天,麒麟芯片将首次完整采用逻辑折叠技术,性能要大跳级到二零一三年,要把高端芯片、晶体管密度、跑通等效一点四纳米。人民日报当场点评,与其被路径依赖所死,不如另辟蹊径通向 珠穆朗玛峰。以后评价一颗芯片好不好,不再看它是几纳米,华为把之前用来封锁中国半导体的那把尺子给融了。以前我们干的是拼命奔跑,这次华为直接走到了全球规则制定的第一线。

前不久任正非老爷子在芯片实验室上新闻联播的时候,我就猜是不是又有啥突破出来了。果然,华为董事长何庭波公开发表了世界级的网站掏定律。更提气的是,基于掏定律,华为在过去的六年时间,已经成功设计并量产了三百八十一枚芯片。 六年前,也就是二零二零年,正是美国对华为打压最狠的一年,在六年前,掏定律就已经应用上了。这就说明,在二零二零年之前,华为就已经开始研究掏定律了,这才是华为最牛的地方。就连人民日报都发文说,这不只是一次定律的发布,更是中国定义将改写世界 大白。话说一下套定律,简单理解就是华为找到了一条不同于传统芯片设计的新理念。以前的芯片,西方一直遵循的是摩尔定律,芯片越造越小,晶体管从几十纳米一直做到了现在的三纳米,一点几纳米这么做下去的话,在物理层面迟早会有达到极限的那么一天。 在投入方面,因为对技术要求越来越高,世界上能造高端芯片的国家将越来越少。现在世界上的高端工厂其实就那么几家,要是芯片再往小了发展,这几家里面迟早会有人扛不住,连厂房都盖不起。最终的结局就是一家独大,站在珠穆朗玛峰之巅,垄断全球,随意定价。 但华为的套定律不走这条路,是真正意义上的又一次弯道超车尼。摩尔定律不是把路越走越窄吗?我不学你修路,我造立交桥。 摩尔定律追求的是小,在一块芯片内塞进去越来越多的小晶体管来换取高效率,而掏定律追求的是快,想尽办法压缩传输的时间,这样也能提高效率。 摩尔定律是用空间换效率,掏定律是用时间换效率。我虽然不懂技术,但以我的理解,后者的发展前景是明显要优于前者的, 因为空间有尽头,但时间没有。而且人类未来的科技发展,特别是计算机领域的发展,肯定是不能一味的钻牛角尖,往小了做的,那样做的话,早晚有一天人类文明会进化成微观文明,发展处处受限。 而要是换一个思路,再提高传输效率上不断发展的话,那人类文明的前途就广阔了。随着量子传输、光子传输的不断研究,将来会有量子计算机、光子计算机,甚至还会有碳基计算机、生物计算机、流体计算机,这才是一条可持续发展的科技道路。 科技永远都应该是越走越宽,而不是越走越窄,这一点华为办到了。虽然这件事情和我关系不大,但是我骄傲,我自豪。我之前说过很多次,我对华为就是无脑之识, 从最早的麦芒到后来的 p 十,之后是 p 四零,去年又换成了 mate 七零。我家里人也一样,一家几口全部都是华为,唯一的一个电话手表也是华为,以后换手机还会是华为,没想过换其他的牌子。为什么这么支持华为,就俩原因,一是因为华为确实不错, 二是因为华为能给我带来情绪价值。有很多回晚上睡觉之前刷视频,刷着刷着就刷到了虞城东那句轻舟已过万重山,要么就是他接受采访说当初被制裁的时候的不容易,一宿一宿的不睡觉什么的, 每次刷到这些视频,总会把相关的视频全刷一遍,虽然我的工作和华为八嘎的打不着,我也不懂那些技术,也不了解到底有多不容易,但我就是爱看这次刷两个小时全刷了一遍, 隔几个月要是再刷到了,我还能再刷一遍,这就是华为带给我的情绪价值,别的公司给不了,而且我知道在芯片和通讯这个领域,华为它就是强,不然的话美国也不可能单单针对它,大家说是不是呢?

套定律火了,不但有希腊字母,还被叫做定律,还是华为出的,还和 ai 半导体芯片有关,这简直就是科普的重灾区啊。 但是我也不是专业人士,所以我认真观看了套定律的发布会,阅读了预发布在 china xiv 上的论文,同时呢,又预习了与其相关的芯片制造流程、半导体工艺以及数电摩电中的 rc 电路等相关知识,希望可以用大白话给大家讲明白。 套定律说的详细点叫套缩放定律,其实就是提出了一种新的 scaling log。 在 技术领域,这个 scaling log 可是无处不在,用 在半导体芯片上就是统治多年的。摩尔定律,就是晶体管尺寸越小,芯片性能就越强,用在大模型上,就是参数越多,模型能力越强。那再比如说,用在我们人身上,就可以是学习的时间越多,期末考试的分数越高。 总之呢,就是找到了这么一个定律,它既是历史经验的总结,比如说确实发现学生延长了学习时间,可以提高成绩,同时又是未来发展的理论指导。 之所以各个领域的 skill level 如此受欢迎,正是因为它简单粗暴。比如说让学生哐哐学就行了,啥也不用管,成绩自然就提高了。但是凡事都有个度, 比如说让学生天天不睡觉去学习,那成绩肯定是不降反升了。那在芯片领域也是如此,摩尔定律已经失效了,尤其是进入七纳米之后,在几何层面的记忆索小的红利已经消失了。要说明白这个事,还得从芯片上最小的结构开始说起。晶体管。 晶体管可以简单理解为一个开关,断开表示零,联通表示一,当然实际的芯片逻辑就是由一个个的小晶体管构成的。 过去的几十年里,半导体产业一直以纳米作为衡量技术进步的单位,大约每隔十八个月,晶体管尺寸缩小,频率上升,单位逻辑门的成本下降,非常舒服。 但是呢,当晶体管尺寸缩小到一定程度时就不行了,会出现一些微观层面才会遇到的问题,比如说漏电,可以理解为断开的开关仍然会有电流经过,所以后来人们在微观结构上开始做手脚,出现了 finfied 等技术的改良。 但是这个时候半导体工艺有多少多少纳米这个词已经不像之前那么单纯了,之前就是单纯的指晶体管中的三极长度,但是现在长度没法再缩小了,但是呢,通过结构上的改造,仍然能提升芯片的性能,那这该怎么起线呢? 聪明和狡猾的人类发明了等效尺寸这个概念,比如说我晶体管的工艺仍然是二十纳米,但是我通过结构上的一些改造,它的性能提升到了理论上三纳米的水平,那我就说自己是三纳米。 这个问题导致了各个厂商的标准不一样,理论上就是说我自己想等效多少纳米,那就是多少纳米,反正你也不知道我是咋算的。 同时呢,也导致了我们这些科普博主非常头疼,每次解释这个问题的时候,都是要资料没资料,要图片没图片,死活也说不清楚。那这样一个既失去了对比意义,又增加了咱老百姓理解成本的历史遭迫,为啥不放弃呢?所以华为的这次的第一个目标就是提出一个新的衡量指标,炮 及时间维度上的缩放,代替传统晶体管尺寸的这个衡量指标。那为什么起了这么一个奇怪的名字呢?套输入法我都不知道怎么打出来。那这就不得不提到电路中的 r c 电路, r 就是 电阻, c 就是 电容,连起来就是个 r c 电路了。芯片上呢,到处可以抽象为这种 r c 电路, 我们可以把电容想象成一个水桶,只不过里面装的是水,而不是电盒。电阻就是水管,有入水管和出水管,当水桶被装满水时,对应的数字是一。反之,如果把水放干净了,对应数字是零, 那么这个从零变化到一,或者从一变化到零的时间就是一个非常关键的信号时延。那这个时延和什么有关呢?第一,桶的大小。第二,水管的流速, 这个桶越小,同时呢,这个水管越短越粗,装满这个水的速度就会越快,对应到电路中就是一个电容的充放电速度更快,那对应到数字中就是零,变化到一的时间更快。 这个 r 和 c 都是物体固有的属性,所以说它们的乘积也是个常数值,我们给他定义为时间常数套,那你可以算一下电阻乘以电容的量缸也确实是秒。 这个数字越小,电路中的信号的时延就越小。而我们在芯片上折腾来折腾去,最终的目标其实就是降低这个时延, 缩小晶体管尺寸,仅仅是为了实现这一目标的其中一个手段而已。比如说华为这次提出了一个逻辑折叠的技术,究竟怎么实现呢?我肯定是不懂的, 我的理解大概就是之前的思路呢,是在二维平面上缩短距离,缩小尺寸来让信号传的快一点,而逻辑折叠是在垂直方向上通过键合技术连接,进而缩短距离,加快时间,有点像虫洞一样。 所以说,纵观几年的技术演进,早就不是以缩小筋骨尺寸为目标了,而是降低食言。所以我们自然需要一个更大的 scope 来指导我们前进,这就是华为的套定律。那有人就会说了,这不是大家已经都在这么做了吗?华为不就是总结一下而已吗? 那这我就要批评一下你了,就算是这个角度,那凭啥就不能是咱国家总结呢?马斯克提出了一个第一性原理就行,咱们提一下就不行了。 虽然套这个名字来自 rc 电路的时间长数,但华为论文中的这个食言定义更为广泛。具体呢,分为晶体管层、电路层、芯片层、系统层的时间延迟,每层都有不同的解法。 所以说原文中也说了,套之所以能够成为一个有效的核心指标,而不是对基友的指标的重新命名,是因为它在整个堆栈中具有一致性,频率、延迟、待宽和吞吐在各自层上都受套支配。 公益技术人员、电路设置人员和系统架构师可以围绕同一个量并用相同的单位展开讨论。炮式实践,端到端全站协调优化的共同语言,过去那种各层独立优化、持续作为残差的时代已经结束了。 呃,最后说一下我的个人观点,第一,为什么是华为提出这一定律呢?其实我觉得就是争夺话语权嘛。 首先,芯片制成已经到了瓶颈,但是美国依然能够享受到先进工艺带来的红利,所以呢,提出了新的指标的动力就没有这么强。但是呢,华为却不一样,二零二零年之后,我们知道先进工艺就受限了,简单说就是不能使用 euv 光刻机, 小尺寸的晶体管造不出来,那如果仍然用之前的以晶体管尺寸为衡量先进技术的指标,显然是对我们不利的。在结合这六年,华为确实是从其他维度找到了突破摩尔定律的方法,所以呢,进行了一场话语权的争夺,重新定义了先进之城的衡量指标, 这个我觉得既合理也是好事。第二,这个定律我觉得其实和摩尔定律有个本质的不同,就是摩尔定律是可以直接指导半导体产业的发展方向的,就是缩小晶体管的尺寸嘛。但是华为这个套定律更像是一个目标,我暂时还没有发现它可以直接指导怎么造芯片这个路线。 当然还有一个目标就是可以提升行业的信心嘛,就是说告诉大家摩尔定律依然存在,只不过是换了个 scope 更大的描述而已。 那这就要看今年秋季发布的麒麟芯片是否有他的论文和发布会说的那么好了。我在视频中没有说,也是因为这只是单方面的一个数据暴露,而不是公开的测评结果,那我们就拭目以待吧。 第三,很多自媒体呢,又开始老样子,要么就吹上天,要么就说的没意义。其实我觉得还是那个更古不变的道理,就是太阳底下没新鲜事,现在已经不可能有什么惊世骇俗的技术突破了,更何况只是一个技术定义和展望而已。 但同时呢,我觉得这件事是有意义的,即便是争夺话语权这一个目的,我觉得也是有意义的。我们能接受别人用等效尺寸这种欺骗性的描述来宣传自己的芯片,那为什么就不能接受咱们提出个新思路来打破这个话语权的垄断呢?好了,本期视频就到这里,我们下期再见。拜拜。