摩尔定律与化学摩尔定律的区别
可以彻底颠覆以往的汽车发展规律，我们管这个叫妙妙定律，这两天好多人都在讨论摩尔定律，到底什么是摩尔定律，我也就我有限的认知来跟大家讲一下到底什么是摩尔定律。 摩尔定律的原文是一九六五年英特尔的联合创始人摩尔说的，他是根据当下的观察总结了一句话，最低元期建成本下的复杂度，每一年翻一翻， 什么意思呢？如果它的芯片里面，它大概意思就是在同样价格、成本价，芯片的复杂度每一年会翻一倍。注意，这不是一个物理定律，而是根据以往的生产过程中发现并且总结了一个规律， 并且从六五年一直到两千年附近吧，这个规律都是生效的，所以大家把它取名叫做摩尔定律。 那么通俗一点，怎么去理解这个事呢？就拿我们传统汽车打个比方吧，之前一个车企研发一款车可能得五六年， 发展到近代可能会快一点吧，也要两三年换一代车，这就叫历史规律。而根据这个规律，我们可以预估每个车企可能两到三年里面会有一款换代车出现， 这汽车研发的规律，它就是摩尔定律。但是最近呢，我们有一个汽车公司叫妙妙汽车， 他就说我们要推翻这个定律，我们不能两到三年才出一款车，太慢了。我们的车可以叫新款，最新款换新款。我们的 suv 可以 有中型 suv、 大 型 suv、 超大型 suv、 超豪华 suv， 我 们的运动型车可以重新定义 gt， 实在不行再上一些 ai 的 技术啊，再彻底加个马桶什么的，或者加一些激光雷达，这样我们就能做到平均一个月发布一款新车，可以彻底颠覆以往的汽车发展规律。我们管这个叫妙妙定律。
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04:29查看AI文稿AI文稿一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。
1.8万科学不问原由
02:46查看AI文稿AI文稿今天，半导体行业被一个神秘的希腊字母套给刷屏了。华为董事、半导体业务掌门人何廷波正式提出了套定律，声称要换一条路，突破芯片物理极限。大鱼，我认为这个套定律的意义非常大，他可能会改写未来芯片竞争的规则。 过去几十年，芯片行业主要靠摩尔定律往前跑。摩尔定律说白了就是把晶体管越做越小，越塞越多。晶体管你可以理解成芯片里的微型开关，开一下，关一下就能代表零和一开关越多，芯片能同时处理的信息就越多，就像工厂工位越多，能同时干的活越多。 但现在最先进的芯片制成已经推进到二纳米级别，继续硬缩，不光成本高，发热、漏电量率都会变成大问题。 所以很多人说，传统摩尔定律这条老路正在逼近失效边缘。华为这次的思路很关键，既然平面上很难再塞进更多开关，那就别只在平面里挤了，就像一座城市， 地面已经挤满了，不能只想着把每间房再切小。更现实的办法是往上盖楼，把原来平铺的一层变成上下堆叠的多层。芯片也是这样，从继续硬塞晶体管转向把不同功能的芯片模块叠起来，连的更近，这样数据不用绕远路，开关之间传消息的时间就被压短了。 这就是掏定律的核心，不止拼谁刻的更小，还要拼谁让数据跑得更快。所以它不是一个新名词，而是一套新的芯片提速方法。它真正厉害的地方 是把芯片竞争从比尺寸推进到了比效率。以前大家主要问你能做到几纳米，现在还要问你的芯片怎么堆，怎么连，数据跑得快不快。华为譬如过去六年已经基于这条路设计并量产了三百八十一款芯片。 也就是说，这不是停在发布会上的概念，而是已经跑过很多实际项目。二零二六年秋季，麒麟芯片将率先用上逻辑折叠技术，这是第一场真正的大考。 如果这条路继续跑通，华为预计到二零三一年，高端芯片密度能达到等效一点四纳米水平。注意，这里的关键词是等效，不是物理上真的做到一点四纳米， 它更像是通过更聪明的堆叠和连接，把实际效果往高端制成靠近。对国产芯片来说，这是一条非常重要的新通道，不是一条路被卡住就只能原地等。先进封装和七匹就是这道新打法里的关键施工队，他们像搭积木，把不同功能的小芯片拼在一起，再让他们高速配合。 所以，市场关注先进封装、散热设备、材料封测这些方向并不奇怪，但技术路线振奋，不代表已经全面超越，真正的硬仗还在量产里。 对投资来说，别只听概念，要看订单量率、量产进度、客户验证和现金流。总之，掏定力最大的价值，是给后摩尔时代的国产芯片指出了一条更现实、更有想象力的新路。如果你觉得今天的内容有价值，欢迎点赞关注，我会继续用大白话讲财经，陪你把复杂的事看明白。
493研究员大余
02:09查看AI文稿AI文稿我不是单说脊梁定律是假的，因为摩尔定律本身也就是个营销名词，你一个站在假话肩膀上的假话，能真跟我哥这负负的正呢？什么叫定律呢？能量守恒，质量守恒，光速不变热力学定律， 它是在全宇宙范围内永久生效，并且不受时间空间限制的，你在美国生效，在中国也生效，在地球生效，在拉尼亚凯亚超星系团之外也一样生效。而本身所谓摩尔定律，就是一个英特尔的营销名词，你真以为它是个宇宙公里？ 它本身就是一个美好的愿景，它的权威度跟我发布意见工资定律差不多，我发现从一九八零年到现在，人们每五年工资翻一倍， 从一个月两块，十几块，几十块到几千几万，并且在目前的四十年内没有失效过，所以我这算发明了新定律。我这个粒子和摩尔定律别无二致，而一个在假话上面的假话也妄称定律， 我真的不想和一些光年分不清，单位零点八乘零点五算不明白的小学没毕业的伟人争论定律的概念。这个初中才学的东西， 光刻厂呢？救我！救我！救我！超英伟达三千倍的芯片呢？方舟变异一秒原声呢？那个被苏联扔进垃圾堆的三禁制呢？救我救我救我！ 文章 a time scaling theory for multi layer electronic systems 是 一篇如我之前所说的和摩尔定律一样的行业展望文，并非研究论文，而这只是一个概念式子 函数未定义，也未说明时间长数如何得出，而这里称之为事后生产经验得出，与摩尔定律的观测现象，事后总结经验得出也没什么区别，而核心主张的逻辑折叠逻辑 folding 思路就是将本来平铺的电路竖起来放，缩短连线距离，与目前生成中的堆叠思路并没有什么区别。各家的 four virus 三 d 封装 vcash 都采取了该方法。我们苏妈叉三 d 卖很久了已经，总想搞个大新闻，这一块 还得是脊梁。我不会煽铁，反正一年能搞三百次回旋镖，骂我的也可以插眼，我们过半年来挖坟，看谁是小丑，也欢迎任何人来反驳我。中专往下别来，且听龙吟提头来见开银帕怎么老不带我。
2.6万逸见EyeSight
05:17查看AI文稿AI文稿顺利借国力， ai 顺利时代，中国彻底把桌子给掀了。华为掏定律横空出世，意义不亚于第一次引爆这个震惊世界的东西。一个被美国制裁了七年的中国公司没死？不但没死，还在这一天釜底抽薪，在安 s c s 全球顶级学术讲台上把半导体霸权制定者们的神摩尔定律判了死刑。何庭波，华为半导体总裁，当着全球半导体领域最顶尖的大脑门的面是神了，说了一句，修不摩尔定律无济于事，延续几何，所谓是死胡同。沉默了几秒，炸 炸了呀，这个话是能说的呀，真话也不能当着我们的面说呀。更炸的是他提出了新法则涛定律，诶，苍天一次晃天荡地就是这个感觉，这是啥呀？不是单纯的技术革命，是一份新的列车时刻表。从此，人类半导体的列车时刻表彻底翻篇了，换新的了，值班司机只剩下了两个人，中国 和美国。好多人说，何庭波提出来的逃定律只是技术导向，不是定律啊。好家伙，你这个话说的，那摩尔定律是定律啊？不是呀，摩尔定律是一场被半导体参与国门维护了几十年的工业节奏。对，你没有看错，每隔十八至二十四个月，晶 体管数量翻一倍，性能涨一倍，成本降一半，从来就不是从半导体物理公式里推导出来的物理定律。也不是说行业什么都不做，芯片就会自动便秘，一开始他就是个精 经验判断，但是逐渐大家就觉得，哎，前面几年都是这么过来的，未来大概率应该还能再这么走一段。于是慢慢的，摩尔定律就变成了一种投资默契，投资节拍器，他把复杂的技术、眼镜压缩成一个行业都可以理解的，可以投资，可以考 巧合的节拍。一旦大家相信这个节奏，并围绕他配置资本、人才和供应链，他就会反过来提高这个节奏继续成立的概率。就像列车时刻表，火车不是因为时刻表本身才会跑，但是没有时刻表调度、检修和运力安排他就会乱。换句话说，摩尔定律从来就不是发动机本， 而是时刻表，而且他已经脏了。过去五十年，维持摩尔定律都依靠单芯片晶体管数量或密度，疯狂卷先进之尘，七纳米、五纳米、三纳米，都卷都圆自己了。没办法，时刻表上面就这么写的呀。但是列车开始晚点了，因为终点站就要到， 物理极限就在眼前，越往后量子碎穿效应越严重，肉店越厉害，光刻机越贵，工艺良品越低。现在建一条三大米产线要烧掉二百亿美元，贵到连台积电都疼的很啊妈呀，手艺不再自动传到终端体验里，他就完 完了。这个事他们不知道吗？知道呀，没法公开说呀。几万亿美元的投资还在摩尔定律上翻滚死亡蹦迪，美国人还在卡着光刻机，日本人还赚着材料，韩国人还在拼了老命的卷制成喊刹车，谁敢呐？哎，巧了吗？不是有这么一家公司，二零一九年被踢出全球芯片供应链，全 全世界都怕他死心。全球媒体口径一致，没有先进制程代工芯片业务活不过三年了。结果七年过去了，不但没死，还设计量产了三百八十一款芯片，今年秋天，首款完整用逻辑折叠的麒麟 芯片就要发布了，而且事关 euv 光刻机产业链，但华为它没有 euv 啊！既然如此公开示神，这件关乎西方半导体产业链的事情，哎，就由他来吧。顺便给旅客们发张新的列车时刻表，二零三一年用掏定律密度做到等效一点四纳米。那有的小伙伴就要问了，那到底 什么是掏定律？之前芯片平面上的缩微已经到达了极致，只能往立体层面发展了。就好比原来大家都盖四合院，然后变成筒子楼，再然后是摩天大厦， 虽然容量密度上去了，但交通不行了，随时堵车，上楼下楼还要等电梯。但华为的逻辑折叠呢？搞的就不是地面交通系统，而是把楼和楼之间都修成了天桥到隔壁楼，不需要下楼，走上去再上楼一步就跨过去了。说到这个，你想到了什么？重庆，对头，魔都 重庆来自五都十八楼，出来拿快递一看，靠，还是一楼。华为把老北京横屏竖直的老四合院为主的城市改造成了魔都。重 字号少弯路，延迟就低，数据少搬运工号就小。哎，这就是最为硬核，极其考验功力的工程架构优化。而这个不就是通信吗？这个不就是华为的老手一活吗？对了，当几何缩微这条路走到尽头的时候，时间缩微掏的附加时刻表就 上桌了。那有的小伙伴就又要问了，既然这一块一直是华为的强项，为什么要在这个时间点宣布掏定律呢？ 因为 ai 芯片和传统芯片，它压根不是一回事啊！手机芯片最大的公司沟通一个季度利润七十个亿！手机芯片时代，没有人敢跟华为绑在一起度明天，但 ai 芯片就 完全不一样，最大的 ai 芯片长英伟达，一个季度的利润五百八十多亿。所以为什么黄仁勋要在荒郊野外的阿拉斯加拔飞机，也要来北京喝豆汁啊，上万亿美元的盘子呀，顺利继国。 所以，华为掏定律，本质上就是 ai 时代新的时刻表，游戏规则变了，决定了谁留在桌上吃饭的问题。有了掏定律，我们 就在桌上。华为的技术突破就是整个中国芯片行业的突破。制成工艺我们仍然会加速赶上，但是在我们全面工艺赶超之前，在座各位先看看这份掏时刻表，提神醒脑啊！
5478镜哥杂物社
02:30查看AI文稿AI文稿统治了全球半导体整整五十四年的摩尔定律，被华为打破了。就在今天，五月二十五日，上海国际电路系统研讨会，华为正式发布了韬定律，这是中国在全球半导体领域第一次提出指导整个产业发展的新原则。 你可能会问，啥叫掏定律？这样说吧，在过去半个世纪，全世界做芯片都要遵循摩尔定律，他的核心逻辑是把晶体管越做越小，同样支架盖大小的面积里塞进更多的晶体管，性能就上去了。从最开始的几微米，到后来的几百纳米，再到二十八纳米，再到十四纳米、三纳米， 一路说下去，但这条路快走到头了。现在整个行业都知道，随着制程工艺逼近两纳米、一纳米，物理极限就出来了。当晶体管尺寸小到接近原子尺度时，量子碎穿效应开始导致量子乱跑，漏电发热问题愈发严重，良率大幅下降。 那华为的碴定率是干嘛呢？一句话，别死磕，把元气键做多小了。做小元气键不就是为了让信号跑得快吗？哎，这个碴 就是时间。以前摩尔定律降掏的办法是把晶体管缩小，走线变短，信号自然就跑得快了。而华为掏定律的思路是，我不跟你卷尺寸了，我从根本上把掏本身降下来。怎么降？ 华为打了一招叫逻辑折叠，把电路往垂直方向折起来，从单层变成多层，关键路径的走线大幅缩短，信号不用绕远路了，掏咔咔往下掉。 华为管这一套，叫做用时间缩微替代几何缩微，这一下子把西方那套基于几何尺寸的游戏规则、设备生态全部都推翻了，以前我们卡在哪？ 不就是卡在那个顶级的 uv 光刻机吗？以及它所代表的三纳米、两纳米吗？现在华为的滔天律直接说，我换赛道了，我不跟你比，谁的车更小，我比谁的赛道设计更聪明，谁的调度系统更有效，谁的信号跑完一圈用时最短。 华为说了，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片金管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。关键这不是理论，华为在过去六年基于这个定律已经悄悄量产了三百八十一款芯片，确认了这条路能走通，今天才拿出来说而已。 预计今年九月份，华为 mate 九零及其搭载的麒麟九零五零芯片将完整使用时间缩微技术，到时候将让那些人知道什么是降维打击，这就是降维打击。
847肖恩科创圈
06:45查看AI文稿AI文稿什么是摩尔定律？简单说，他描述的是芯片上能容纳的晶体管数量会随着时间快速增长，大约每隔一段时间就翻一倍。他不是一条物理定律，而是一个来自产业观察的经验规律。 理解，他就能理解为什么电脑、手机、服务器在几十年里变得越来越小，越来越快，也能理解今天芯片行业为什么越来越难。 摩尔定律的提出者是英特尔联合创始人戈登摩尔。一九六五年，他观察到集成电路上的原件数量正在快速增加，并预测这种趋势会持续下去。后来，这个说法被概括为芯片上的晶体管数量大约每十八到二十四个月翻一倍。 这里的晶体管可以理解为芯片里最基本的开关，数量越多，芯片就越能完成复杂计算。要理解摩尔定律，先要理解芯片为什么依赖晶体管。计算机处理信息本质上是在处理零和一。 晶体管就像一个极小的电控开关，可以表示开或关，也就是一或零。把大量晶体管组合起来，就能形成逻辑门、存储单元、处理器核心， 最后变成我们看到的 cpu、 gpu、 内存芯片和各种控制芯片。摩尔定律真正重要的地方不只是数量翻倍，更关键的是，在很长时间里，晶体管变小以后，芯片往往可以同时获得三个好处，性能提升、成本下降、能耗降低。 同样大小的芯片里塞进更多晶体管，能做更多计算。单个晶体管更小，制造大量芯片时，单位成本更低，开关距离变短，电流损耗也可能下降。这就是过去几十年电子产品快速进步的底层动力， 可以把早期计算机想象成一个占满房间的大机器，而现代手机芯片却能放在指甲盖大小的面积里，差别不只是外壳变小， 而是制造工艺把晶体管做到了纳米尺度。所谓七纳米、五纳米、三纳米，并不等于某个晶体管尺寸严格就是这个数字， 而是芯片制成节点的代称，代表一代更先进的制造能力。摩尔定律推动的第一个变化是计算性能的持续提升。早期个人电脑能处理文字和简单图形， 后来的电脑可以剪视频、跑大型游戏，再到今天的服务器可以训练人工智能。模型背后并不是某一个魔法发明， 而是晶体管。越来越多处理器可以拥有更多核心、更大缓存、更复杂的指令执行单元，以及更强的并行计算能力。第二个变化是电子产品变得更便宜、更普及。如果一块硅片上能切出更多可用芯片，每个芯片承担的制造成本就可能下降。 过去只有实验室和大型企业能使用的计算能力，逐渐进入个人电脑、智能手机、汽车、家电和可穿戴设备。摩尔定律让计算从稀缺资源变成了日常基础设施。 第三个变化是软件和互联网被不断放大，硬件性能提高以后，软件开发者就能设计更复杂的系统， 比如图形界面、浏览器、搜索引擎、短视频推荐、地图导航和云服务。很多软件体验之所以能不断升级，是因为底层硬件给了更多计算空间。 换句话说，摩尔定律不止影响芯片公司，也影响整个数字社会。但摩尔定律不是永动机， 晶体管不断缩小会遇到物理极限，尺寸小到一定程度后，电子不再完全像宏观世界里的小球那样听话，量子碎穿等效应会导致漏电增加。 晶体管太密集还会带来严重发热问题。芯片不是只要塞的更多就一定更好，散热、功耗可能性都会变成硬约束，制造成本也是巨大挑战。越先进的制成，对光刻机、材料、工艺控制和洁净环境的要求越高， 建设一座先进芯片工厂往往需要数百亿美元级别的投资。过去晶体管变小，单个晶体管成本明显下降， 但到了先进节点，成本下降，速度变慢，有时甚至不再明显，就让摩尔定律从技术问题变成了技术、经济和供应链共同决定的问题。 所以今天常听到一个说法，摩尔定律正在放缓。它的意思不是芯片不再进步，而是过去那种按固定节奏轻松翻倍的时代已经结束。现在性能提升不再只靠把晶体管做小，还要靠更多路线一起配合。 比如改进芯片架构，使用先进封装，把多个芯粒组合在一起，或者针对人工智能、图像处理、通信等任务设计专用芯片。 先进封装就是一个典型方向。过去大家主要关注单颗芯片内部能塞多少晶体管，现在也关注多个芯片之间怎么高速连接。 比如把 cpu、 gpu、 缓存、内存控制器拆成不同芯粒，再像拼积木一样封装到一起，这样可以提高量率，降低部分成本，还能让不同工艺节点各自发挥优势。它不是传统摩尔定律的简单延续，但延续了系统性能继续提升的目标。 另一个方向是专用计算、通用 cpu 什么都能做，但不一定每件事都最省电、最快。人工智能训练和推理更适合 gpu、 tpu 或 npu 这类并行计算芯片视频编码可以交给专门模块，手机拍照也会用图像信号处理器来优化。 也就是说，当晶体管数量增长放慢，行业会更重视把晶体管用在最合适的地方。 摩尔定律还带来一个容易被忽略的影响，它塑造了整个科技产业的节奏，晶片公司按节点规划产品，软件公司预期未来硬件会更强，消费者也习惯了手机和电脑几年一换， 过去很多商业模式都建立在计算能力会持续变便宜的前提上，现在这个前提变得不那么确定，企业就必须更认真的考虑效率、能耗和成本。总结来说，摩尔定律不是自然界写好的规则，而是半导体工业长期努力形成的增长曲线。 它描述了晶体管数量快速增加，也解释了计算性能提升、电子产品普及和数字经济扩张的基础。 今天它正在放缓，但并没有失去意义。未来的芯片进步会从单纯缩小晶体管转向制成架构、封装材料和专用计算的综合创新。 理解摩尔定律，就是理解现代计算为什么会爆发，也理解下一阶段技术突破为什么会更难、更贵、更依赖系统工程。
44AI编程大白
31:07查看AI文稿AI文稿一般会拿这个华为掏定律跟这个摩尔定律做对比，所以咱做的话就还是得从摩尔定律说起。呃，摩尔定律的话就是，嗯，呃，是摩尔提出的。一九一九六五年，他的核心表达是 就是在成本不变情况下，集成电路可容纳的晶体管数，每十二到二十四个月翻一翻。这个最开始是在是一九六年提的，一九六年提的时候说的是呃，十二个月翻一翻， 呃，就是一年翻一翻，但是到一九七五年的时候，他自己更新过一次，变成了二十四个月翻一翻。呃，中间还有这个英特，英特有人发过一个版本叫十八个月翻一翻，所以现在一边表达为十二到二十四个月翻一翻。 呃，其实你从这里也能看出呀，他这个表达也不是一成不变，他当时怎么做呢？就是呃他收集了几年的数据，然后去看他上面的 呃比单位，比如单位规片上能容纳的集成，呃这个晶体管数量，然后就对的取取对数，得到一个限性的一个一个一个一个曲线， 他认为这个发展可能是符合这个就指数性的规律，就是翻翻的往上涨。但是你从他七五年更新过一版，从这个翻翻的时间从十二个月涨到十二十四个月，其实你就能看出他这个规律。 呃，不是说那个一成不变能成这个速度随这个发展，他这个速度也会呈现一个减慢的一个趋势。 那么到现在的时候到七纳米以内啊，到五纳米，那这个就碰到一个更高的极限了，就是这个应该是维持不下去了，就这个斜率呢，他还得再降低，就是时间会拉的更长，二十四个月可能都翻不了一翻了。 呃，这是那个先给大家复习一下这个摩尔定律，然后摩尔定律的本质呢？它是啥？它不是一个自然规律， 他不是一个自然规律，他是工程能力极限下的自实现就是，呃，摩尔本质上也是个工程师嘛。他通过统计以往发现，呃，这个半导体行业、集成电路行业能做到这一点，然后后来呢？把这个发布出来之后，一九六五年发布出来之后， 呃，这个半导体行业也都奔着这个目标去实现，就是争取十二个月翻一翻。呃，到一九七五年的时候发现翻不动了啊，就变成二十四个月翻一翻。那到最近几年啊，可能是二零二零年以后， 呃，七纳米、五纳米的时候，发现连这个二十四个月翻一翻都不太可能的时候，他是碰到物理极限了。 那所以他就需要一个新的一个指导思想。摩尔定律他其实是个指导思想，就是对这个半导体行业大家都有这个预期啊。就是比如我是一个开这个芯片公司的， 呃，如果我两年翻一翻，就两年之后我的晶体管容量、单位面积如果不能翻一翻，那意味着我就要落后，我可能就要被淘汰，所以大家都毛毛着这么一股劲，哎，结果他就自我实现反倒成为了现实啊。他是一个工程定律，不是自然定律， 那就是很明显吗？他就是几何微缩，就在一个，呃晶源上能容下容，容下一个或者一块芯片上吧，单位面积能容纳的晶体管数量越来越多，越来越多，那单个晶体管要越来越小成几何微缩，但你这个总要碰到这个上限啊，物理极限啊，到原 原子尺度的时候你就缩不动了啊，所以它也存在编辑，编辑水解效应嘛，一九六五年的时候，呃，一年翻一翻，呃，七五年就两年翻一翻，二零二零年以后啊，七纳米以内，五纳米的五纳米就翻不动了，这是摩尔定律一个极限。 那么我们讨论这个华为的掏定律的时候，就会不自然的对比说掏定律是不是取代这个摩尔定律， 我认为其实不是，它是一个新的指导思想，但它其实并不是取代摩尔定律，而是在摩尔定律，呃，不管它失效不失效，在摩尔定律之上，它接着能起作用，能给大家带来新的方向。 然后现在啊，下面咱要正式进入这个套定律啊。套定律的拆解这块，首先信息主要的关键词啊，就是时间缩微，还有一个逻辑折叠， 时间思维的话的话，他主要是，呃，相对摩尔定律这个空间思维来说，摩尔定律你可以认为就是就是在单位面积之内啊，增多这个晶体管数量，拿种地来比的话，可能就密值啊，值的非常密。 我原来比如一块地啊，种一百颗啊，一百颗这个小麦啊，现在我种一万颗啊，再翻一翻，两万颗，这样往上翻，但你不可能种的无限密，等小麦挨着小麦的时候，水稻挨着水稻的时候，你就密不下去了。 那这个套定律呢？它是，它是用时间来换空间，摩尔定律是在空间上做文章， 怎么在单位空间内放更多的晶体管，或者说晶体管怎么越做越小？掏定律是意识到你小的话已经出到极限了，小麦已经挨小麦了，水稻已经挨水挨水稻了， 中间放不进去了，那么我可以在时间上下功夫。那最简单的，我是不是能增缩短这个植物的生长周期？小麦本来比如说是一年一收，我，我给你来个一年两收啊，一年一年三熟啊，一年四熟，类似这样， 可以这样打个比喻，所以这个时间微缩上大概就这么缩，微上大概就这么意思，他是在这个时间上下功夫，但他按照官方的解释，他的时间缩微主要是降低这个信号传播的时延。 嗯，这个就，哎，不太好理解了。呃，其实我你我们这样想，摩尔定律，为什么他受到重视？他正着来说是在成本不变的情况下， 呃。集成电路可容纳的晶体管数十到十，十到二十四个月翻一翻，也就是说在成本不变时性能会越来越高，简单说就是性价比越来越高。呃，那这个掏钉率，它时间微缩， 那它在成本不变的时候它性能还要上升，那这个性能是啥？你以 cpu 啊，这些算力芯片来说，它可能就是算得快 啊，当然你一存储来说，他可能是存的多啊，你算来说就是算的快，那算的快一方面是我，我通过这个减少晶体管，减小晶体管的尺寸啊，集成更多的晶体管啊，就人多力量大，让他算的快。一种也可能是说， 哎，我通过别的，比如这个传输信号，信号传输的时候这个时间短，我也能让他 传的快啊，因为你时间一降一降低，就是算的快了吗？算的快就相当也提高了性能，但他能不能达到像以前这个十二到二十四个月翻一翻这个官方也没有说，就没有这个参数了，没有多久翻一翻这一说了，只是说有新的方向，是这个时间缩微，但时间怎么缩微相关的就一个名词叫逻辑折叠。 那逻辑怎么折叠，那就只能说自己去理解了，因为官方没有发布啊，至少是我没有找到发布，谁找到有那个官方资料说这个逻辑折叠具体指的是什么？ 哎，大家可以发给我，咱一起学习学习。那我个人猜测的话，他可能有点类似于这个时空折叠， 就原来比如说我我我一个硅片啊，我一个芯片，他是平面的，他两个点之间啊，距离可能是比较远，但是这个距离说的所谓的距离远也都是纳米级、微米级的，这距离比较远， 那么我通过一个折叠啊，就像个虫洞一样，原来宇宙中两个位置光跑，跑个几年几十年都跑不到，哎，但是我把它用虫洞把两个空间折叠了，折叠起来了，两个地方打通了，那我就能很快过去。 嗯，大概就是冲动的思想。那逻辑折叠会不会也就是这么一种，他类似于早些年一种不好的做法？大家有如果是从事这个电子行业的，或者这硬件行业的，可能听过这么一个词叫飞线啊，飞线， 飞线一般什么时候用呢？就是我比如设计一个 pcb 板，我，我是要求的是我这个所有线在一个平面上，并且不交叉， 因为他都同做的吗？你一交叉他就那个串了这个这个电电路就串了。我觉得不交叉，但是我设计没设计好，整完之后有问题，但我设计因为某种原因有缺陷，我可能没法改了，哎。我飞线， 我就是从这二维平面拉出一根线，拉到三维空间，再直接接到另一个点上，让他两个点本该在二维平面联通的点，现在我在四维联通， 那我在二维空间，我为了那二维，二维之间的那个导线不相交，我可能需要啊，曲曲折折才能过去，但是我采用了飞线这种思想，我可以直线啊，我只要提升三维空间直接就过去了。 这可能是种思路，也是跟那个目前网上说的比较多的这个三 d 堆叠这种这种思路可能是比较相关， 但他跟这个三 d 堆叠还不一样，因为三 d 堆叠的话，一般说这是存储芯片，就是长江存储，做这个可能是为了个存储容量比较大 啊。一般打比方是这个平房跟楼房，平房能住，比如一间平房住一家四口，你修到十楼啊，修到十层你就你能住十户人家。但他这个飞信，他这个 逻辑折叠，他不同意。这个三 d 堆叠，他不是为了提高你的容量，他是为了因为你提高容量的话，跟时间缩微就没有关系了。 他的逻辑直觉是为时间思维服务的，是为了压缩信号传播实验。压缩信报，信号传播实验是官官，是这个媒体吧，大媒体公开报道的，就是思路就是压缩信号传播实验。那么这个逻辑直觉， 他比如通过三 d 就是 超出这个二维平面来来，比如用用这个飞线的方式走的话，他本质上 哪怕他用了三 d 这个方式就往上堆的方式，他是为了降低两点之间这个通信的路径啊，这是一点。当然也比如说存在一种方法，说我们有光信号，那边有光信号，但这个都无所谓啊。包括我说这个飞线是不是飞线，是不是，我们说用光信号，这个其实都无所谓，都不重要。 因为后面我会给大家推理，他说一个真正的东西，这个也是比较接近于官方的说明， 就是逻，时间思维也好，逻辑这里也好，它的本质是贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化，这句话比较绕啊。呃，它的重点时间在这多层级协调优化， 然后他是系统层面，就意味着他不是单个的某个技术。比如说前面有人说的，是不是 啊？时钟频率更高，是不是内部光通信这些都不重要，因为 包括我这说的，哎，是不是飞线啊？飞线以前可能是为了修 bug， 现在就是我们在设计层面也允许用这种方法来呃，来缩短两个点、两个点之间的距离，这个都不重要，因为咱们说的都是具体的 某个技术，而他他实他实际上不是某个具体的技术，他是一个系统层面的一个多级协调优化。这句话说的听上去很虚，但是我不知道在座的各位有没有那个动拐核心的观众。动拐核心上一期 啊，应该就是今天二十六、二十五、二十三、五月二十三日。那那一期我刚讲过一个东西啊，我现在给大家看，大家看完之后应该能立马理解这句话啊，如果是咱们狠心的过程，立马能理解，就是后面这个。 最近我在讲那个全球工程前沿，里面有这个亚五纳米节点芯片系统设计与制造工艺协调优化。你看这个前沿技术，这是工程院在那个中国工程院在全球工程前沿。二零二五， 这个是二零二六年三月二十五日刚发了一个工程前沿信息，与电子部分写的排名第三的一个工程前沿技术，你看这个描述跟这个华为的滔天帝这个描述 相似不？相似啊？我再给你念一遍，你再琢磨琢磨，那很多地方这东西需要琢磨，因为官方没有文档给你说明白，说具体怎么搞。 滔滔定律官方发布的描述的最准确的是贯穿器件、电路、芯片到系统层面的。嘿，我这个软件有点毛病啊， 但是这已经是我能找到的最好的软件了，没有办法，忍着点啊。贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化，然后工程院的前沿， 呃，工程的前沿是亚五纳米节点芯片系统设计与制造工艺协调优化，大家要看着这这两个描述一样不一样。 嗯，所以我认为，呃，华为这个掏，华为这个掏定律，其实 呃并不是很新的东西，他很前沿，但他并不是说率先他，他都有他的价值。后面我也讲，但他并不是破天荒那个东西。其实你从这个中国工程院这个里面其实是能得到一些启发的。 工程院这个压五纳米节点，首先他针对的也是这个摩尔定律失效的情况下，下一步芯片行业往哪个方向发展？同时他强调的也是系统设计与制造工艺，系统优化跟这个 呃套定率强调的贯穿期间电路芯片系统层面多级，多层级系统优化其实是一模一样的，可以认为是一个意思，就是为什么要提这个系统优化？这个其实很简单啊， 就是现在一个事实是我们的光刻技术，不管是不管是阿斯麦的 uv 光刻技术有多强，他确实触碰到了这个极限，触碰着这个物理极限， 你再往下走，呃，你的身体尺寸，你再往下降不容易了，因为他有个你，你，你再降的话就容易漏电啊，简单说就容易漏电，他没法无限缩小， 那么你还想提高怎么办呢？你很多地方就不能是这个制造工艺来，按你设计来。这个拿互联网公司打个比方，互联网公司啊，你比如你做 app 的， 一般是产品经理给你出方案，然后成学照着产品经理的方案开发， 但是呢，你有些有些功能他受技术限制，他就是做不到。比如说一个经典的案例 啊，之前应该是个，应该不是个段子，是个真实的案例，但这个案例有点那个太玄乎了，就是一个产品经理要求他们的前端工程师把这个 app 的 背景色 做的跟随用户的手机壳变化，大家能听明白吗？就是 app 的 背景色取决于用户用什么手机壳，但是我在代码上，我在这个 不管安卓也好， ios 也好，那提供的系统接口上没有这个，这个接口说我可以获取用户的手机壳是什么颜色，那这个你怎么弄？你做不出来，你就只能去说服产品经理说你去改设计， 芯片产业现在也类似，就阿斯曼这么厉害啊， euv 光刻机，它也不能说无限的提升，跟你搞到什么两纳米、一纳米、七纳米以下，都基本是等效，说等效的价就是商业宣传，真实的这个升级尺寸没有那么短， 这时候你在设计上，你在那个芯片设计上，你设计也很超前，你说我要搞这个搞那个，你在这个 e d 上一画图，你画出来了啊？你自己脑子想出来的，他真正的代工厂他做不出来，这就是现实。 那你要再不怎么进步提升怎么办呢？你没法说压榨这个代工厂，或者你说放互联网公司，你压榨程序员说你就得给我做，你就得把我这个 app 做的跟随这个用户的手机壳变色啊，做不出来我就投诉你，然后给你打个第一效， 打的一笑他也不解决问题，最后你怎么办？你还得说改你的设计方案，芯片也是 在你这个工程工程实验上啊， uv 光刻啊，在工厂加工厂碰到极限上，你只能去改这个设计方案，所以最终的方案就是 在压五纳米，呃，五纳米以内接电以下，你只能说设计和制造协调优化，共同提高，不能单独说谁依赖谁。不是，不是单向的从设计到这个工程，而是可能要从工程也要反过来到设计 工程上，我就告诉你，这个地方做不了，你给我改设计吧，改完设计之后咱这个性能能不能提？哎，走是不是能够降低这个传播时间？是不是能够呃，降低这个，呃时间长，说实现这个时间缩微，那是咱们设计和开发共同来实现。 然后呢？呃，这里又说到具体了，就就这个设计与制造系统优化。那怎么优化？ 他里面其实列了很多，但是跟我刚才给大家举的例子其实差不多，就是可制造业设计你的东西，不能说你设计出来之后，我就按你的来，你很多地方得顺着来，你的设计能不能实现是一个问题。 但这后面这些都不细讲了，这里其实给大家展现的是说这个思，这个思路其实并不新，这里面讲过很多三星在三纳米上也在用这个思想。呃，你像这个 amd 啊，很多都已经在用这个思想了。 呃，我看后面这里啊， 那这么思，这个思路的核心是啥？就是如果我，我用这个协同协同设计的方法设计制造协同优化的方法实现这个时间缩微。呃，那么我的思路是啥？或者我的关键点是啥？ 那，那这个核心核心在哪？既然我说它这个核心不在三 d 对 联，也不在封装上，那它的核心在哪呢？实际上在 e、 d、 a 上， 因为 eda 是 工业软件，他一方面联系着你的设计，一方面联系着你的工业现实。他为啥叫工业软件？因为他软件上不像你写个哎，写个互联网的 app， 你 你你各种产品经理的逆天想法啊，只要你代码能写出来，你都给他实现。工业软件要考虑工业现实， eda 就是 那个结合点， 一方面他连着设计，你用这个 eda， 按我这个工业上能实现的方式给我设计，一方面他也考虑这个工业现实，所以 eda 我 认为是核心，而在当前这个背景时代背景下， ai 是 核心， ai 不 能说 ai 核心， eda 是 这个实现的核心， ai 是 这个关键点，其实就是人工智能加。 eda 这个也是十五的方向，国家贴的很明确，人工智能加只是在这个地方， 在这个套定率，在这个亚五纳米节点设计、制造、协同的时候，它叫做人工智能加。 e d a。 嗯 啊，禁止表达说，我也觉得不是封号。对这个因为目前官方没有明确说，大家见仁见智，但是我们考虑问题的时候，我们要这个怎么说呢？我们要常识。我再给大家说一个常识，为什么 我觉得不是封装？你们想一想这个掏钉是谁提出的？掏钉是华为提出的，华为的长处在哪里？华为的长处在芯片设计，而不是芯片制造。 他有没有可能说我一个以芯片设计建成的公司？我提出一个定律，提出一个概念，把这个重头戏压在了后端的制造上面，他可不可能 就是我提出了一个很厉害的、很前沿的，能引起全互联网轰轰动的一个概念，但这个概念跟我自己关系不屌大，而是跟我的下游，哎，跟这个实现者，跟别人关系大， 我提出东西，最后这个压力全压在了，呃，这个，比如代工厂压在了中心国际头上，他可不可能或者压在设备场上，压在这个上海微电子啊？压在这个 啊？北方华创压到了这些公司头上，他可不可能？华为是个芯片设计公司，他一设计现场，他搞出来东西一定是跟设计相关的，大家就大家就从这个思路出发，他就不可能是关系的，他就不可能是封装这一块， 大家能明白这个常识吗？这都不需要你懂芯片，你只需要知道基础的设计跟这个代工的分工。你从这个常识推理，他是华为提出的， 他一定是大概是跟设计相关，而不是你的这个代工相关，或者是他他，但他不是完全无关，但他不可能说代工怎么制造是重头，他顶多是双方协同。 如果你能明白这个常识的话，你大致就能够有些自己的看法。但我也我不能说人家这个封装一定错，保不住人家是对的，我是错的，只是说在没有官方明确定性的时候，各方消息都很乱，大家看的时候要思考，要有常识，要利用，要充分的利用常识。 然后再说他的核心点在哪？相关公司啊？相关公司其实我也没细讲，我只给大家讲个大分类，因为这个芯片人工智能现在太火，咱不能说相关公司啊。这个就很明显，首先是 ai， 那 华为提这个就非常合理，因为华为 ai 建厂生成芯片，他有这玩意，那我提个概念，提个套定律，跟我的 ai 相关，那就很正常，他为什么会跟 ai 相关？就前面说的， 你要做这个设计制造系统，它的核心节点在于 eda， 因为 eda 能够贯通两边，一边是设计，一边是生产，因为是工业软件，工业软件就意味着它要贯通设计和生产。那么在当前话，当前语境下， 你这个 eda 所有软件相关，它就是 ai 相关的。然后所以它首先相关的是 ai， 但也不是乱七八糟的 ai， 比如说你是个聊天的 ai， 跟那没关系，他就是工业上的 ai， 工业上用于工业软件的这种 ai， 这是第一个，第二个就是 eda， 因为 eda 是 核心节点。 这是我今天说的，跟你现在视频上看到信息不太一样，大家都在关注冯装。其实我觉得不是那么回事啊，我的依据前面也讲了，你如果看那个东改核心星，你看了上一期这个亚国纳米，呃，刑龙制造，你应该能理解这一点，所以我认为他的核心核心节点的核心是这个 e、 d a， 其次是代工厂。为什么是代工厂？这也是基于中国工程院的判断啊，不是他提供的资料，不能说他的判断。 前面说这个亚五纳米芯片的设计制造协同专利最多的是台积电，是台积电是代工厂专利公开量，核心专利公开量一百七十三， 比后面的高很多。第二名 ibm， 大 陆这边有中兴国际，看明白没？这些专利很多掌握在代工厂手里，那他跟代工厂关有关联，其实也很好利。还是前面说的，你既然要做设计和制造的协同，那么你便要贯通两边你的核心 节点，核心关键点在于 eda， 那 eda 他 跟工业结合的地方他不能凭空来啊，不能说我 eda 公司 华炸九天坐那一想，我又勾勒出来，他是要跟这个代工厂深度结合，去了解你的生产实践，你的生产上是什么样的，有什么困难，什么能做，什么不能做，你要非常明白，明白之后你把这些东西跟你的 e、 d a 结合， 所以直接相关的是 ed 背后这个加成的，加持的是 ai 下游产业链相关的制造相关，实际上是代工厂，包括这个很多专利， 很多专利它实际上在代工厂手里大致就这么个意思，你像三星也是代工厂，三星代工厂。今天我讲这些东西只在于你认不认同，认不认同。 华为这个套定律是在中国工程院亚五纳米节点芯片系统设计、制造工艺协调优化这个框架下提出来的，在这个框架下点明了时间缩微， 呃，这个发展思路和这时间缩微这个目标和这个以时间缩微替代几何缩微这个目标和这个逻辑，这个思路 只在你认不认这一点，而他的结合点就在这句话贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协调优化。所以就是我开始说的，他不是一个单独的某个技术，不是像摩尔定律一样，你去把晶体管给我缩小， 呃，两年翻一翻，你就是摩尔定律了，他的呃滔滔定律的明确方向是时间所微啊，你要给我降低这个时延，但是他在方法论上 他提到这个逻辑折叠，但这个逻辑折叠你展开说的话，他实际上不是某个单独的地方优化，不是说你缩小个进体管，或者你，你来个飞线，或者你啊升级个时钟频率，或者你改成什么光通信，不是单独的，他是一个系统方法， 他是要通过各方的协助，从设计到生产，从器械到电路到芯片，多级协同来实现这个时间所为。你只要能理解到这一层，能抓住这个核心，而不是被这个， 而不是被时间所为逻辑这些这些名词迷惑，你马上就能关联到全球工程前沿里面这个亚稳纳密节点设计制造系统优化，当然前提是你得知道这东西 我在这个东莞黑心工程陷里面实际上讲了很多东西，他非常有用，单独看的话他很超前，但是你需要知道很多东西融会贯通之后，你才能真正的理解它的价值。 九月华为要出新的麒麟芯片，跟这个有关吗？那必然有关啊，你以为华为是说着玩呢？现在我看到很搞笑的一点，有很多人说华为是在搞噱头，华为这个搞噱头，华为这个没有什么真实意义，那是扯淡。 你看这个也是那个新闻上报的，就华为基于该定律在过去六年成功设计并量产三百八十一款芯片，就过去六年，从今年往年算，二零二零年华为开始，从二零二零年开始，也就是二零一八年，他被那个美国制裁，二零二一八年之后的第二年， 二零二零年开始到现在设计并量产的芯片，设计并量产的三百八十一款芯片，全部都是在这个涛定律指导之下完成的。 然后你理解这个现实之后，这个也是那个科技日报的报道啊。你离这个现实之后，你再结合我的想法，二零二零年，二零二零年的时候我们明显没有先进光刻机，别说 euv 了啊，那个金瑞式的 duv 都保不期都不一定有。 我们在没有光刻机的情况下，华为已经能在二零二零年开始在韬定力指导下生产设计并量产芯片，到现在累计了三百八十一款，他通过了一定的设计方法，他一定是改善了设计， 通过设计上的提高，然后在当前的现实的情况下，比如我们没有 euv 的 情况下，我们就是没有 euv 的 情况下，我通过改变我的设计，我照样能把这个芯片做好，大家能明白这个意思吗？所以我说他跟这个封装关系不大，他靠的是设计 时间换空间的方案。有些人认为他这个单一的方案，比如说我这个封装啊，我，或者我，或者我的堆叠，或者我什么光通信，内部光通信啊，或者我，我始终频率或者或者 a， 或者 b， 或者 c， 但是很明显不是，就是我刚才说的，目前暴露信息很明确， 就这句话，我把这个五官都给你折叠起来，就这句话，他是贯穿器件、电路、芯片的系统层面，多层级的 协同优化，他是从设计到实现他的协同优化。你你，你看这个华为，这个因为华为创造了个新名词，叫叫滔天宇，创造了新名词，然后又拽出来这个时间，所以和逻辑这里也很有迷惑性。但如果你去看我上一期东莞黑心星， 上期讲这个亚五纳米节点芯片系统设计指导系统优化，你看这个会非常明显知道他是怎么回事，他并不神秘， 我并不是贬低这个套经理，我只说套经理不是破天荒的东西，但是他并不虚，哪怕是在这个有这个工程院成熟这个框架下，你能够指出他的关键点在于时间缩微，他的方案在于逻辑，这点他也很重要，他是对这个框架的生化， 所以这个掏钉里的不虚啊，他过去六年一直在用，从二零二零年，现在他在这个指导下已经设计并量产了三百万一款芯片，哎，所以保不齐反过来就是工程院提这个工程前沿啊。亚国纳米芯片这个行动制造，他可能也是在华为的，新华为的实践之上提出来的， 所以并不一定是说，哎，工程院一群大牛新鲜的产生了这个思路，然后工程华为安特左，也可能是华为的，先有，先有华为这个实践，最后大家总结，因为你你不能设想这个华为跟这个中国工程院两者各列的 华为跟中国工程院，这肯定肯定有密切关系，各种大牛院是肯定都有来往，最后大家一块搞，搞来搞去，根据华为这个实践，最后发现说压我那么几点，只能通过或者最好最优的方案，就是通过设计指导、协调优化来实现。 最后华为啊，这两天啊，昨天又给大家总结说，这个就是套定律啊，时间所为逻辑这点 啊。最后如果你看的东西多，关注东西多，你可能能挖到这一层，挖到这个工程院这个亚五纳米，亚五纳米啊啊，设计之道形成，形成优化，你能挖到这一层，但是如果你没有这个引线，一般人不会关注这东西，我是恰好相反，我是先关注这东西，我再一看这个 华为这个套套定律，一看他这个内涵贯穿期间什么什么系统优化，我一看就能意识到他讲的这个东西，并且这个华为这个这个预言，二零三一年，二零三一年就是到 十五，十六五的开，开局之年就十五摸，要做到一点四纳米等效，一点四纳米 uv 光刻机肯定做不出来，物理尺寸肯定做不出来，他只能是说协调优化，你把这个怎么实现？我不管 你这一点四大米等效，你各种各种协调优化，大家一块上，通过系统工程，你把一点四大米给我等效出来，这是二零二零三一年的目标。
306科工洞洞拐
03:39查看AI文稿AI文稿昨天华为发布了半导体行业的韬定律啊，替代了沿用五十年的摩尔定律。嗯？韬定律是啥呢？今天我们掰扯一下，当时提到韬定律就不得不提摩尔定律。 摩尔定律呢，就是说过去啊，比如说同样一座城市，为了装更多的人，他就不断的压缩这个空间的体积啊，然后建更多的鸽子笼啊，然后让这个 能够容纳更多的人。呃，从过去的，比如说二十八纳米到七纳，呃，十四纳米到七纳米到五纳米到三纳米， 呃，就是说已经形成了半导体行业的一个行业共识，就是每隔啊二十四个月左右，能够让这个呃晶体管，然后能够呃 成倍的去装进芯片啊，就是通过这种压缩体积的这样的一个模式，但是呢随着这种不断的发展，他已经达到了这种极限。呃，这个晶体管呢，就是说可即便能够压缩，但是它的成本巨贵啊， 然后这个如果流骗一次，也就是说这个试验失败一次的话，可能成本就要五到十亿元，所以说很多公司都已经吃不消了，它的这种收益啊，正在下降。 呃，那么华为走了完全不同的一条路，它主要就是说提高这个通行效率，哎，在时间压缩上，然后来去做这样的一个弯道超车， 他不是比的这种空间的压缩，呃，他主要是提高了这种，呃，就是时间效率啊， 然后他主要是通过了四个层级，第一个呢就是说通过这个啊，从气件到系统啊，四个层级。第一个呢，就是说在原气件这一块方面的话，呃，他是 通过啊，就是说现在是把这个地基啊，都是给你打平啊，就是可以这么通俗的理解，能够让这个车起步啊，还有这个通行啊，他的效率都会更高更快。 第二个呢是电路层，电路层呢就相当于是类似于我们城市当中的这种挖高架，挖挖隧道，然后 呃建立交桥这种啊，提高通行效率，嗯，通过这种逻辑折叠，逻辑折叠是啥意思呢？就是过去，比如说，哎，这两个点很远，但是就像一张纸上的两个点，很远，但是你把这个纸一折，是不是两两个点就可以接在一起了？类似于这样的一个比喻吧。第三个呢是芯片层，相当于是 呃构建了一个这个智能的交通中心啊，通过信号灯的控制啊，然后让各种车辆能够各行其道。 然后第四个呢是系统层，也就是说针对远距离的这种，呃，这个传说啊，呃相当于构建了这种跨城的这种高速公路一样， 所以说它是通过这样的一个四个系统啊，环环相扣，然后这样一个完整的这样的一个系统性的一个梯子升级呢，然后来构建了这样的一个啊，呃，套定率，那么套定率这一块的话就是完美的 就是突破了啊，这种卡脖子的这样的一个，对吧？因为过去这个美国啊，制裁啊，通过这种光刻机啊，通过这种先进制程的这种啊卡脖子，然后让我们 在芯片这个领域很难突破。那么今天呢，华为走出了一条完全不同的路，弯道超越，呃，也是一个业界的一个颠覆，呃，未来半导体行业怎么样？让我们拭目以待。
01:47查看AI文稿AI文稿又是华为，中国高端制成芯片被卡脖子的时代啊，彻底结束了！今天这个消息对于中国乃至全球芯片制造产业链来说，都是爆炸性的消息， 华为直接把芯片产业一直遵循的摩尔定律啊给颠覆了。什么是摩尔定律呢？他是英特尔创始人戈登摩尔一九六五年提出的，即芯片上的晶体管每十八到二十四个月翻一倍，性能翻倍， 价格减半。但是摩尔定律发展到今天已经逼近了极限，一纳米制成芯片便是其物理极限。华为今天正式发布了半导体产业发展的新原则，即韬定律。 韬定律相较于摩尔定律的颠覆性，在于通过逻辑折叠等创新技术啊，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管的密度，从而实现半导体和电子系统的持续演进。在摩尔定律即将进入极限瓶颈期之际啊， 为全球半导体产业打开了新的性能迭代路径，全面破解了摩尔定律面临的物理和机器困局。华为作为中国科技产业界最能打的实干派，推出新的革命性理论成果， 肯定不仅仅是为了发论文抢先机啊。据华为半导体业务部总裁何庭波透露，在过去六年的时间中啊，基于滔天律，华为已经设计并量产了三百八十一款芯片， 运用到了各行各业的需求当中。今年下半年即将发布的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升，等效于业界三纳米的工艺水平，直接对标苹果的 h 八和高通霄龙八根 four 芯片。预计到二零三一年呢，基于套定率的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 而台积电的一纳米制成芯片在二零三一年也刚具备量产水平。也就是说，华为的高端芯片在二零三一年将直接站在全球芯片制造的塔尖舞台。一纳米是摩尔定律的极限，是台积电本的极限，但是一纳米只是华为和涛定律的起跑线。
65富有国际硕博洞察
06:34查看AI文稿AI文稿先问大家一个问题，过去六十年，整个全球芯片行业到底都在拼命干什么？你可以把芯片想象成一栋超级大楼，想要性能更强，容纳更多的数据，最直白的办法就是把盖楼的砖头做小， 这里的砖头呢，就是芯片的核心晶体管。而把晶体管越做越小的这套行业规律，就是我们常说的摩尔定律。过去几十年，行业规则特别简单，也特别的吃香，每十八个月到两年，晶体管尺寸缩小一半，芯片性能直接翻倍， 工号还更低。就靠这一套缩小砖头的打法，海外巨头们稳稳吃了芯片行业六十年的红利。大家都在这个逻辑上按时间周期理论去卷制成。因为逻辑有效，所以过去没人想跳出这个固有的思维。但现在的问题是，这套走了六十年的老路，优化的空间呢，越来越小， 因为晶体管已经不能无限缩小了。现在的芯片晶体管呢，薄到只有几个原子的厚度，再往下压缩，物理规则就会被改变，电子会乱跑，信号会漏电，元气件呢，会互相干扰，这样就没办法进行正常工作了。更严重的问题是呢，越往后迭代 成本反而越高啊。以前工艺升级，尺寸缩小，芯片成本是跟着下降的，可现在不一样，砖块缩小到一定的程度的时候呢？想要突破更小的制成，单单一台 euv 光刻机，造价就高达两亿美元，我们国内还拿不到一款高端芯片的设计成本更是超过十亿美元，砖头越做越小，单片芯片的成本反而越来越高。 这也是为什么整个行业都在说摩尔定律，其实已经失效了啊？就在全行业都陷入瓶颈，所有人都在死磕更小质层的时候，华为半导体的掌舵人何庭波直接抛出了一个颠覆整个行业的观点，大家的方向呢？全都错了 啊！所有人都在死磕砖头够不够小？拼命打磨车道的宽度，却完全忽略了一个核心问题，盖芯片。这栋大楼，核心根本不是砖头有多精细，而是里面的数据信号流转的够不够快。这就是华为全新的核心思路。套定律，核心含义只有两个字，时间。 翻译成简单的语言，就是别再纠结芯片做的有多小，未来的比拼是信号跑的多快。这一步突破呢，可以说是精准直击行业痛点。因为时间是通用维度，从晶体管万亿分之一秒的开关速度，到数据中心运行 ai 任务的整体速度，全部可以用一个标准衡量，一通百通，这样就跳出了制成内卷的死胡同。 那华为到底靠什么落地这个新思路呢？核心就是四大绝招，每一招都精准破局。第一招呢，是逻辑折叠，告别贪大饼，垂直向上盖高楼。传统芯片是什么样？全程平铺设计，就像老式北京的四合院，只在平面拓展空间，土地有限，上限极低啊。既然砖头做不小，平面没空间，那我们就换个思路， 不贪平面，向上堆叠。华为的三 d 堆叠技术呢，把平面芯片改成了摩天大楼的模式，把逻辑电路、存储电路、模拟电路分层垂直堆叠，然后进行立体布局。这项技术落地到麒麟二零二六芯片上呢，带来了肉眼可见的质变，在同等面积下，晶体管容纳密度呢，提升了百分之五十五， 从一百五十五暴涨至二百三十八啊，功率反而降低了百分之四十一。重点是这种提升没有更新制成，没有缩小。晶体管纯靠架构创新实现，相当于土地资源建顶的城市，别人还在疯狂的抢地皮内卷，华为直接建起几十层高的摩天大楼， 空间利用率直线上升。第二招呢，通过领取总线，统一赛道打开超级高速啊！过去整个数据行业最大的浪费根本不是硬件性能不够，而是传输协议太乱， 转换成本太高，一套数据流转要切换四五种协议。这就好比从内蒙去上海，要轮番换自行车、公交、地铁、高铁、出租车，每一次换乘都要排队安检和验手续啊，大量时间和精力全部浪费在中转上了。 数据传输呢，也是一个道理，行业大部分能耗和延迟全都浪费在协议切换信号、握手、排队等待上。而领取总线这套思路呢，一刀切统一所有传输协议，打通一条贯穿全程的超级高速通道，数据无需切换，无需握手、无需排队，全程直达，效果是非常明显的。 跨机箱数据传输的延迟呢，速度快了很多倍，原本分散独立的机房设备融为一体，整个机房变成一颗超大号的超级芯片，这就是华为提出的系统及单芯片的概念。 第三招，光电互联，铜线换光纤，实现光速传导。传统芯片传输呢，靠的是铜线导电传输信号，但电信号有天生短板，传输距离一远呢，就会衰减、发热、变慢，损耗非常大。解法呢，简单又彻底淘汰铜线，全部换成光纤，让数据与光速奔跑。 光电互联技术呢，单模块传输速度达到每秒八 tb， 这是什么概念？一秒钟就能传输一千部高清大电影啊！ 同时大幅压缩传输距离，把光影仪呢，直接贴在芯片封装旁，传输距离呢，缩短至五厘米。如果说传统电传输是快递员骑电瓶车送货，又慢又有损耗，那么华为这套技术呢，就是搭建零距离 极速传送带，数据瞬间直达零托塔。第四招呢，是三维对叠，彻底解决端口拥堵的问题。这是一个很多人看不到的隐蔽痛点。多芯片互联时，芯片两两之间呢，都需要单独拉线啊，十颗芯片需要四十五根连线，一百颗芯片呢，就需要四千九百五十根连线， 连线数量成平方级暴涨。端口拥堵，信号冲突彻底失控，就像春运挤爆的候车大厅，混乱又低效。而华为的三维折叠技术呢，换了个全新的思路，不再让所有的芯片在中间端口对接，而是把每颗芯片的信号端口呢，全部引到顶层，让所有信号在顶层统一对接， 一举把平方级暴涨的连接数量压缩成限性增长，彻底解决端口打架信号拥堵的问题，相当于取消拥堵的集中候车厅，给每人配备一个专属天台和直升机，全员顺势出发，彻底告别拥堵。 这四大突破口叠加呢，华为定下了一个极具颠覆性的目标，在二零三五年之前，实现硬件集成度提升一百倍以上。 最关键的是，这所有的突破不依赖 e u v 光刻机，也不依赖两纳米、一纳米的极致制成。最后也是最核心、最提气的一点。何庭波呢？在公开内容中反复强调，二零二零年到二零二六年，华为已经量产了三百八十一款芯片。这句话不是简单的数字播报，而是一句实打实的宣告， 我们今天讲的所有的架构创新、技术突破，从来都不是纸上谈兵的 ppt 概念，而是已经落地量产、经过实战检验的成熟技术。 这也是华为最浪漫的突围方式。你卡我的 e u v 卡我的先进之城，卡我更小的芯片工艺，没关系，我不跟你内卷就赛道。我们比拼的是谁的楼盖的更高，谁的高速更顺畅，谁的信号跑得更快。刚开始我的理解是呢，类似于书记机房万卡集成的那种模式，整个流程梳理下来呢， 发现与万卡集成还是有很大的逻辑差异的，这也是在后摩尔时代，我们实现更高性能的关键突破。从产业上来讲，这次突破呢，对立体堆叠还有封测行业会形成新的挑战，也会催生设备及封测行业的逆向生长。关注我愿意把机构的投资框架翻译给你听的基金人。
103价值李易学
01:16查看AI文稿AI文稿华为发布了掏定律，很多人在网上讨论，越讨论好像大家越糊涂了。其实掏定律跟摩尔定律，它的根本是为了解决芯片的一个效率问题，就好比说我们要解决人身体的素质， 我们可以通过有规律的生活，通过跑步或者通过其他的运动来提升身体的素质。摩尔定律呢，就好比采用长跑的方式，通过搭配营养，通过科学的锻炼方式 来不断提升长跑的速度。而涛定律呢，就是我们为了提升人的素质，我们不去长跑，我们现在要打乒乓球， 通过打乒乓球来提升个人的素质，所以目的都是一样的，都是最终是提升了人的素质。就像摩尔定律跟套定律，目的都是提升芯片的效率， 但采用的方式完全不一样。所以好多人说，那能不能把摩尔定律跟涛定律结合起来，他没办法结合就是你原有的长跑的经验，你不可能用来打乒乓球，在这里边毫无用处，大家觉得是这样吗？可以讨论一下。
5车潇潇
39:514894三号脑洞
00:49查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，今天咱们聊聊科技圈大名鼎鼎的摩尔定律。这个定律是英特尔创始人戈登摩尔在一九六五年提出的。简单说，一块芯片上的晶体管数量大约每十八到二十四个月就会翻一倍，随之而来的变化也很直观， 芯片性能翻倍，运行速度更快，功能更强，但是成本反而不断下降。这么多年来，摩尔定律就像行业风向标，推着芯片，手机、电脑、各类智能设备不断迭代，我们现在能用得上轻薄又强大的电子产品，背后都离不开它的驱动。 当然，发展到今天，芯片工艺已经逼近物理极限，传统增速慢慢放缓，但技术创新从未停下，行业也在探索新方向，继续延续科技进步的脚步。以上就是关于摩尔定律的简单解读，你听懂了吗？
03:39查看AI文稿AI文稿最近被华为的滔定律刷屏，有些博主呢，开始带节奏，摇摇领先，超越摩尔定律，摩尔定律以此技术突破，改写半导体规则。 今天呢，我给大家客观的说清楚，这个滔定律到底是什么？我必须泼一泼冷水，他根本不是什么颠覆性的科学创新，更不能跟摩尔定律平起平坐，本质就是被卡脖子之后用架构优化包装出来的弯道超车的说辞。技术底层呢，其实就是落后， 很多人呢，被时间微缩、逻辑折叠、掏定律这些词糊住了，觉得咱们终于定义了半导体的新规则，醒醒吧， 摩尔定律是啥？是底层的物理突破，六十年靠把电脑、手机、显卡的晶体管做小、做密、做快，从微米到纳米，一路硬怼，物理的极限推动了整个人类信息的革命。 它是全行业公认，全球六十年一起验证，从设备到材料到设计，全产业链跟进的铁律。三十六，克 韬定律呢？说白了就一句话，做不出先进的制程，因为没有 euv。 euv 是 用于制造高端芯片的极紫外光刻技术，它是目前全球的半导体行业最先进的光刻光源，能生产更小更强的芯片。 就是说我们没有 u v， 做不出更小尺寸和性能的芯片。那我就玩儿实践，不是不想做，是做不出来。掏定律的第一点， 它不是科学的突破，是工程的妥协。摩尔定律，从零到一的物理级的创新，把不可能变成可能。掏定律，在现有的成熟公寓，二十八纳米、十四纳米、七纳米上做堆点，做布线优化， 做封装的整合间内早就有类似的思路，像台积电的 sos， 英特尔 four pro rose， 三 d 封装， amd 的 三 d 缓存，都是干这事，不是华为的独创，更不是新定律的三十六克。 第二点，数据没有验证标识，没有共识，离铁律还差十万八千里。摩尔定律，六十年全球覆盖全产业链，遵守三十六克 韬定律呢？数据没有第三方的独立验证基线呢？不公开指标呢？是自圆其说的三十六课，目前只有华为自己在做，行业没跟进，生态没建立，工具店都不全一个定律，连同行都不认，叫什么定律呢？ 第三点，极限性能的天花板低，就是技术落后。摩尔定律，三纳米，两纳米，台积电的一纳米，二九年下线，晶体管的密度拉满算力上线极高。掏定律呢，靠堆叠和架构，只能等效。先进制成不是真的先进。 华为自己说二零三一年才能等效一点四纳米，注意，这是等效，不是真的一点四纳米。真到了超算 ai 大 模型，高端的服务器还得靠先进的制程，偷定律根本顶不上的。 第四点，所谓的换道超车，本质就是无路可走才换道，不是不想做 u v， 不 想做三纳米，是被制裁被断供，拿不到新的设备把，被迫走成熟工艺加封装包装成主动定义新规则，好听但不真实。 总结一句话，摩尔定律是开创时代的底层的科学进步，偷定律是被卡脖子后在成熟工艺上做架构优化的工程策略， 它有价值，但不是革命，不是新定律，和摩尔定律根本不在一个段位。所以呢，可以吹， 别吹成改写半导体历史，咱们技术落后就是落后，包装改变不了本质，只有实事求是的脚踏实地，我们每个人更愿意等待国产超越的那一天的到来。关注我华少懂电脑，告诉你不为人知的事实。
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