韬定律基金定投方式
华为最新发布的掏定律还是非常强的啊，一把带回了国产半导体。哈喽，这里糖糖和大家分享的第二十七天，什么是掏定律呢？就是在系统优化的势域下， 提高效率，减少耗能，这和传统的半导体领域里面的摩尔定律是有很大区分的，我们举个例子大家就知道了，比如说之前为了提高各个部门之间的沟通效率， 摩尔定律呢，就是把这些人缩小化，变成蚁人，那这样子体积占的小了，所以沟通效率就比较高了。但是大家知道人不可能消失吧，你再小，他也有一个物理极限。而掏定律就不一样了啊， 它实际上是把各个楼层上的人变到同一个楼层当中，那同一个楼层之间的交流效率实际上也是在变高了。所以大家能够理解了国产半导体为什么突然爆发吗？因为国产半导体之前有一个非常尴尬的事情， 那就是生产设备受限，因为光刻机、刻式机这种东西是被外面限制的死死的。那之前大家为了提高效率， 只能从三纳米往两纳米卷，从两纳米往一点五纳米去卷，那我们在之前其实只有这一条路可以去卷，但是现在不一样了，你可以去卷 系统的架构。所以对于国产半导体而言啊，现在实际上是给了他两条路选择， 既然你不给我原件对不对？我是不是可以自己用我们发布的这个韬定律令屁吸净呢？所以啊，从这个角度来讲，你就不难理解为什么国产半导体猛一下的爆发，主要是卡脖子的事情 已经有所缓解，那接下来如果我们能够走出另外一条路的话，那么对于半导体设备的这种封锁其实就不攻自破了。所以对于半导体而言啊，大家实际上还是可以继续看一看的，不要因为恐高就放弃了机会。
粉丝1151获赞4377
相关视频
06:26
10:25查看AI文稿AI文稿大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。
2914曹博士说Micro-LED
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
06:53查看AI文稿AI文稿华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。
2.3万笨鸟怎么飞
06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.6万爽姐讲财
01:50查看AI文稿AI文稿最近爆火的滔定律，您真的看懂底层逻辑了吗？滔定律不只是一项技术总结，更是我国半导体产业参与全球行业规则共建，提升国际产业话语权的重要探索。其实滔定律并不是华为凭空首创，不少研究方向早已是行业研究共识。 华为主动把这套规则拎出来，明确定意，在摩尔时代的全球半导体赛道里开辟全新的技术发展路径，参与行业新标准共建， 提升国内产业链在全球产业中的影响力。我们现在没有最先进的芯片工艺，它定律立足在扬长避短，在现有成熟工艺基础上实现芯片性能升级， 开辟国产芯片差异化突围路线，缓解海外高端设备封锁带来的发展滞曰，受韬定力带动，进一步提振国产半导体自主替代的产业信心，为产业链相关领域带来全新的发展思路，也让资本市场重新审视成熟制代工、先进风装、 e d a 工具、高速互联 业能等细分赛道的产业价值。 a 股盘面走势受产业逻辑、市场多重因素共同影响，板块估值变化源于行业基本面、资金、 宏观环境等多重变量。接下来的市场核心重点就一件事，常星存储 i p o 是 半导体产业重点事件，大型企业上市会对板块产业形成扰动，但各股上市无法决定市场整体走向与风格切换， 仅可作为产业观察参考。很多人会片面的认为，韬定率只是华为的一次技术发生跟风热闹而已，或固有认知，它不是凑热闹， 是布局行业标准、突破技术封锁不能国产替代的关键一步，重塑核心观点，不靠硬拼短板，靠定标准，扬长避短、弯道超车才是科技突围的真正逻辑。关注小妮，每天教你一个理财小技巧！
01:58查看AI文稿AI文稿所以说我觉得我的观点有两个啊，第一就是你如果说要站科技的话，不要去站科技抱团股，或者叫科技概念抱团股，一定要站在科技股里面。所以说在这点上我觉得就是不要去羡慕。呃，很多人在科技股里面赚到赚到很多钱，他们有这个投研能力。而大部分人我觉得这一次 科技概念抱团股里面有一些个股会跌的非常非常惨啊，在这点上我觉得还是跟自己投资能力有相关的。那徐博士你觉得怎么去区分这个就是科技概念股和科技硬核股呢？有没有些方法？我就举个例子啊？嗯，我就拿这前两天就掏定律啊，掏定律大家要知道。 呃，其实立好一些公司，但是立空一些公司，我就举几个例子，套定率，呃，他套定率出来以后，好像是对最最最先进的半导体制成没有那么急迫的需求了，对不对？而很多半导体设备 他就是或者他的利润非常好，是因为不断的这个设备先进制成的原因，不断要迭代。也就相当于你在十四纳米的时候，有这么一套设备到三纳米到一个，那个多少纳米？两纳米 有不同的，这个设备设备的这个跟替会非常那个，而他定义就代表什么呢？将来我们用十四纳米或者七纳米的技术能够达到可能是相当于三纳米或者更先进制成这个效果，那是不是这个设备的跟替就不需要那么那个了，对不对？然后第二个半导体的这些 设计公司，半导体设计公司所有的设计理念都是按照摩尔定律来的， 你套定力出来的话，一定会把所有的这个设计理念通通全部推翻，推翻完以后咱们重新来洗牌，也就是半导体设计 会出现一些巨头，但是现在的巨头如果不去啊，这个这个逆水行舟的话，可能最后不进则退。那问题是什么呢？我一看，最后一看啊，所套定力出来了，所有股牌都那么一涨，所以说在这点上，我觉得五月份的这个科技呢啊，最后大概率是要套住一波人的。
177徐可 爱建证券
05:01查看AI文稿AI文稿想投半导体，打开基金 app 一 搜，设计、制造、风测设备、存储，这么多基金，名字长得都差不多，完全不知道买哪个。那今天的这条视频，就帮你把半导体的投资逻辑捋清楚，四个思路对应不同产品，看完直接抄作业。 那咱们先来说一件刚发生的大事啊，五月二十五号呢，在全球顶级的半导体学术会议上啊，一项被称为滔定律的新理论正式发布了。那为什么这件事很重要呢？是因为他提出了一套完全不同于过去五十多年行业规则的新理念，用时间微缩替代传统的几何微缩。那怎么理解呢？ 那过去啊，全球芯片产业呢，一直遵循摩尔定律，那核心呢，就是几何微缩这个概念啊，把晶体管呢这个最基本的开关单元越做越小，在同样的面积上塞进更多的晶体管，性能呢，就能翻倍。那好比呢，把高速公路上的车子越变越小，那一条车道呢，就能塞进更多的车，跑更多的货。 那这个规律呢，五十年来是一直管用的，但现在车子呢，已经小到接近原子的尺度了，车门都打不开了，从物理走到了极限。 那经济上呢，建一条最先进的产线也要花上千亿，全球能跟上的厂呢，只剩两三家，那路走到头了。而这次新提出的掏定律呢，就换了一个思路啊，不再死磕缩小零件尺寸了，而是转而压缩一个更基础的指标，时间长数。那也就是说，信号在芯片内完成一次基本操作所需要的最短耗时。 这个理论的核心呢，就是通过逻辑折叠等架构的创新啊，把原本需要分布串行的计算任务呢，压缩到一步内完成，那大幅减少了信号传输的延迟。那打个比方啊，过去呢，你从 a 到 b 要停三个红灯，那现在呢，把红灯全部取消，修一条直达的高架，跑一趟的时间呢？缩短到原来的几分之一，这就是时间微缩。 那基于这套方法呢？到二零三一年啊，采用逻辑折叠等时间微缩技术的芯片呢，有望就能达到等效一点四纳米制成的一个性能水平了。 那这件事跟我们的投资有什么关系呢？抛定率呢，其实意味着国产芯片不再受限于买不到光刻机就造不出好芯片的困境了。 而逻辑折叠要落地呢，先进封装、 e d a 设计工具、新型材料、半导体设备呢，全都得跟着升级，所以说整条产业链都将受益。那 这也就回答了最近投资者经常问的一个问题啊，半导体涨了很多，还能不能关注？那答案是，产业逻辑比之前更强了。那搞清楚了大方向呢？接下来就到了大家关注的选机环节啊，四个投资思路呢，对应四种不同的投资偏好，这份最全的加持，半导体全家桶的赶紧收藏保存。 那思路一，如果你不想纠结细分方向，就想一键覆盖全产业链，那就选被动指数产品。那大家呢，可以重点关注三只低支科创新片， e t f 加十跟踪上证科创板芯片指数，材料、设备、设计、制造、风测，全囊括百分之二十涨跌复弹性。那截至到五月二十五日， e t f 的 规模已经超过了四百九十亿，流动性是非常好的。 那第二只集成电路 e t f 驾驶，那跟踪的中证全指集成电路指数，权重更集中在设计、制造、风测等中游的核心环节。那第三只科创信息 e t f 驾驶，那覆盖了新一代的信息技术，产业范围更广，半导体及其应用都有，那也是百分之二十的涨跌幅。 那一句话区分的就是科创新片最全面集成电路聚焦中游科创信息呢，产业链覆盖范围更广。那思路二，如果你看好上游半导体设备，聚焦中游科创信息呢？产业链覆盖范围更广。那思路二，如果你看好上游半导体的，值得你来关注，很适合偏好场外投资的朋友。 加时中证半导体指数增强了跟踪的中证半导体产业指数里面，设备和材料占比是超过了百分之七十五，那几乎呢，是一只纯上游的产品，成立以来呢， a 类是跑赢积分百分之九， c 类跑赢百分之七。 那思路三，如果你看好存储、算力、 ai、 芯片等中游的细分领域，可以关注主动管理型基金，那因为呢，被动指数只能是按照固定的规则来配置权重，而主动基金呢，可以由基金经理根据各方向的景气度呢，动态的调整持仓的比例。 具体来看呢，有三只主动性产品值得大家关注啊。第一只加持绿色主题，基金经理呢，主要是看好存储模拟和半导体材料，那这只基金呢，近一年在标准股票型基金当中呢，排名是前百分之十五。 那第二只加持信息产业，那基金经理呢，看好算力板块的中长期机会，那这只基金近三年在主动股票开放型基金当中呢，排名前百分之四， 那第三支加持创新先锋，那金经理呢？聚焦了全球 ai 创新主线当中的中国企业机会，那这支基金呢？近三年在偏股型基金当中啊，排名前百分之二。思路四，如果你想用全球视野来投半导体，那请关注这支 qd i i 基金，加持全球产业升级， 那全球布局硬件需求提升的机会，近一年排名 qd 股票型基金第一名。那最后呢，我们再来总结一下啊，选科创新变 etf， 集成电路 etf。 那如果你看好上游设备和材料的，就选加时中正半导体指数增强。那如果你看好中游的存储算力或者 ai 芯片，那就关注加时绿色主题信息产业或者创新先锋这三支主动基金。那如果你想用全球视野来投半导体，那就选加时全球产业升级 qd 基金， 那当然了啊，半导体行业波动大，所以呢，一定要结合自身的风险承受能力，量力而行，切记单向的压住。话说你最看好半导体哪个环节呢？评论区来聊聊吧！
934嘉实基金
09:34查看AI文稿AI文稿大家都知道，我最近一直在专研这个形式逻辑学，刚好赶上这波华为掏定律全网刷屏，铺天盖地的都是颠覆摩尔定律、重磅技术突破的说法。我正好记着这个热点，用逻辑学实战拆解一下。先摆明我的客观态度， 华为在外部受限的大环境下，坚持深耕芯片技术，持续迭代突破，这份实干精神确实值得认可。此次配套发布的学术论文观点扎实、逻辑通顺，对摩尔定律本质的解读也高度贴合行业认知。 但认可硬核技术、认可严谨的学术论文，不代表我们要全盘认同。刻意包装的文字游戏吧？今天我们就用逻辑去撕开，抛定律的营销面纱，看清背后的逻辑门道。 今年五月二十五日，在 i e e e。 全球正规顶会上，同一套核心技术却出现了两种截然不同的官方定位。 公开演讲和对外宣传中，它被冠以 top scaling raw top 定律的响亮名号，但正式学术论文仅发布在中科院预研本平台，官方定名是 time scaling theory， 时间尺度理论。截至目前， i e e e。 官方预研本平台始终解锁不到这篇论文的任何记录。 首先先跟大家讲清楚，发布预运本本身是行业常规操作，无可厚非。研究者可以通过这种方式快速公开成果，确立学术优先权，分享研究思路本身不存在任何问题， 但我们必须分清核心区别。预运本平台仅做基础的格式筛查和合规审核，没有任何行业专家参与技术评审。 稿件上线只代表作者团队主动公开内容属于个人及团队的研究观点，决不等同于成果，已经获得 ieee 官方、全行业、全球的业界专家的审核与认证。 不少媒体刻意模糊译本公开和正式学术发表的本质区别，这本身就是典型的概念混淆。除此之外，从学术惯例来看，在 ie 国际顶会官宣全新行业定律配套学术论文，然而却在 仅上现在国内译本平台，这种操作啊，在全球范围内确实十分罕见。接下来我们再聊聊滔定律，这个专属命名，从属我的客观解读。 to 是 呢，希腊字母在电路领域专门指代时间长数核心对应信号延迟，也就是论文中重点表述的时间尺度核心概念。 有意思的是，在严谨客观的学术论文中，全程只用标准，正用文学述表述。唯独在对外大众宣传里，将希腊字母 ta 的 发音音译为汉字 ta， 借 ta 略智慧的寓意打造专属品牌化名称。 未基础命名本是常规操作，但学术端、宣传端两套完全不同的叫法，刻意打造的营销马甲着实亮眼。 我们先理清一个行业的核心常识，木耳定律的标准定义是集成电路晶体管数量每十八至二十四个月翻一翻，同步实现性能提升，单位成本下降，本质是 半导体产业的长期发展趋势。很多人存在认知误区，以为摩尔定律只局限于芯片几何尺寸缩小。数十年以来，缩小晶体管迭代制成工艺只是行业实现摩尔定律目标的主流手段，绝非定律本身。 如今先进制程逐渐触碰物理瓶颈，全行业都在跳出单一缩小芯片尺寸的固有思路，通过三 d 堆叠、架构重构、信号延迟优化等多种技术路径，持续延续摩尔定律的产业趋势。 而所谓的掏定律，本质就是这套时间尺度理论，核心优化目标就是降低电路信号延迟。他只是后摩尔时代众多技术迭代路径中的一种，绝非颠覆原有产业趋势的全新定律。 就连华为自身的论文也明确表述，这项技术是回归摩尔定律本质，延续原有产业发展路线。这个学术表述客观严谨，经得起推敲。 这里普及一个基础的定义差异 theory 理论是落地性的工程优化方法， raw 定律是经过全球长期反复验证的客观自然规律。 华为的学术论文严格克守学术规范，只用时间尺度理论的定义，但对外大众宣传却刻意将工程理论拔高到行业定律，脱换核心概念，这是典型的违反形式逻辑。同一律 不止如此，生成端还有多处概念偷换的问题。英文中 scaling 的 本意是尺度缩放、比例调整，绝对不等同于单纯的缩小或者缩微。行业通用标准术语叫 metric scaling， 是 几何缩放。 time scaling 是 持续延续优化，定义清晰，分布明确。而汉语里的缩微专指实物按比例缩小，仅限空间实体尺度。 但华为硬生生创造出空间缩微、时间缩微两个全新词汇，刻意扭取汉语固有词意制造营销，学徒再次混淆大众认知，违背同一律。 最让人寻味的是这套宣传里的逻辑套娃与因果倒置，大家仔细品一下行业数十年做几何缩微、缩小晶体管尺寸优化平面电路，核心目的从来都只有一个，缩短电路走线、降低信号延迟。用华为的 官方宣传的话术来说，行业一直在做，其实就是通过空间作为实现时间作为。 简单来讲，空间几何作为的终极目的本来就是实现时间延迟优化。如今华为把行业沿用几十年的终极技术目标单独拆出来，包装成自己的全新原创创新，这就是标准的因果倒置、循环认证。 再看官方重点宣传的逻辑折叠，这也是论文和演讲的核心词汇。通俗来说，逻辑折叠就是把传统二维平面电路从构成立体堆叠结构，以此缩短信号传输路径，提升芯片集成密度。 这套一拖三 d 堆叠立体布线、先进封装的技术思路在半导体行业早已普及，国内多家企业多年前就已经实现了大规模量产， 用全新的专属名词包装，早已成熟的行业通用技术依旧是换壳炒作的套路。我们常说的这种七纳米、五纳米、三纳米制成，是芯片制造的工艺节点标准， 纯制成、迭代升级。核心优化只有三项，提升晶体管集成密度、降低漏电功耗、缩短线路、减少信号延迟。 行业数十年缩小芯片尺寸，本质都是在优化电路延迟，这是全行业公认的基础常识。但此次官宣中提到的等效一点，四纳米 只挑选晶体管密度这单一优势指标，对标顶尖制成，可以隐瞒工号、漏电稳定性等关键核心参数，偷换制成评判标准，再次违反同一率 梳理下来，整套宣传的逻辑漏洞一目了然，存在两处核心逻辑跃跃。第一，宣传口径自相矛盾，违反矛盾律。一边承认这项技术是几何，所谓的替代方案 是回归摩尔定律本质，一边又大肆宣称摩尔定律失效，寄出滔天律大旗鼓吹颠覆整个行业。两种说法完全互斥，自我冲突。 第二，刻意拱桥概念，违反同一率。这套技术本质是常规的工艺整合、架构优化，属于成熟的工程技术方案，却强行冠以定律的名号，把企业专属工程方法等同于全行业通用的客观客观规定。 最后，我们客观总结一下这篇学术论文，内容严谨、逻辑通顺，对后摩尔时代技术路线、摩尔定律本质的解读完全经得起行业推敲，具备实打实的技术价值，值得认可。 但整场对外大众宣传完全是另一套逻辑，刻意将普通的工程优化理论包装成颠覆行业的全新科学定律，靠造新词换概念，夸大技术价值，制造全网热度，绝非所谓的颠覆性理论突破。 说到底，这套时间尺度技术理论是延续摩尔定律的优质新手段，有实打实的工程落地价值，但被换上掏定律的响亮马甲，营销包装的意味远远盖过了他的学术价值。 纵观整场刷屏事件，最明显的特点就是权力抢占行业话语权，从掏定律空间缩微、时间缩微，再到逻辑折叠，一连串全新专属的术语密集输出。 但我们不妨理性思考，真正的行业话语权，靠的是实打实的、可验证的、可复刻的技术突破，还是靠全新的话术包装自创名字来造势，这个问题耐人寻味，也值得整个行业思考。 当然，最后我想说，华为绝对是国内最能打、最敢坚持的科技企业，没有之一。这份硬核实力和攻坚魄力，不管宣传话术如何，华为都值得我们点赞。
6220民富论Eudaimonia
03:38查看AI文稿AI文稿昨天半导体突然飙涨，很多客户来问我，这个掏定律是什么呢？那我能通过哪些 etf 去参与呢？我专门跑去问了公司的半导体行业的研究员，今天就想着拍个视频来聊一聊。 那先说一下什么叫掏定律，那我们以前做芯片，大家拼的就是把这个电路刻的更小， 像什么两纳米啊，三纳米、五纳米，这种叫先进制程，这条路我们追的很辛苦，因为技术壁垒太高。而华为这次是换了一个新的思路啊，不一定要把路修的更窄，而是把单层的马路改成立体的高架桥， 让电子跑得更快，更省电。那这个就是掏定律的核心，用逻辑折叠这类方法，在现有的制造水平上做出更强的芯片。这个也不是 ppt， 华为过去六年寄予这个方向已经量产了三百八十一款芯片， 那我们要做的就是记住一个时间点，今年的秋天，麒麟的二零二六芯片会第一次完整的去采用这个技术，那到时候就是检验成果的时候。 那为什么这件事对半导体相关板块有那么大的影响呢？我来说三个数字你就懂了。第一个数字，四千二百四十三亿美元，二零二五年我们芯片进口超过了四千二百亿美元， 那有很多高端的芯片我们自己还造不了，只要抛定律这条路走通了，那哪怕替代其中的一小部分，那也是万亿级别的市场空间。第二个数字，一千九百二十三亿， 这个是华为一年的研发投入，而过去十年累计超过了一点三八万亿。华为何婷波的原话就是说，未来十年我们会持续的走向全面折叠，这个话他不是随便说说的，他是有真金白银在支撑的。而第三个数字就是百分之五十三点五， 根据华为公布的演讲数据，这个是麒麟二零二六预期能提升的晶体管的密度。那具体的技术你不用去记，你只需要知道今年秋天是真正的验证时刻， 那到时候产品出来了，行不行就一目了然了。那我们要怎么参与呢？我不是让你现在冲进去啊，因为科技板块前面已经涨很多了，高位震荡是难免的，今天也有资金获利了结了出现的回调。 而我一直在做的就是根据不同的阶段帮大家去梳理哪些 etf 性价比更高。最近也带着一些客户做了调整，比如把前期太拥挤的方向减了一点，去补了那些还在中后段的。那我讲的方向有三个，仅为参考。 第一个就是核心的制造和设备，这是最直接的新路，能不能跑得通，先受益的就是造芯片的工厂和造设备的公司，那对应的 e t f 主要是半导体设备类 e t f 和科创新片类 e t f。 第二个下游应用芯片变强了，手机、电脑、 ai 服务器都会跟着受益，对应的 e t f 是 消费电子或者电子信息相关的，这个方向我今年也专门拍过视频的。 第三个就是宽基指数，如果你觉得说选行业太麻烦了，那就省心一点啊，类似科创五零、双创五零这种是一篮子打包的半导体在里面占大头， 所以这件事他不是纯概念，是有真金白银的研发和数据在支撑的，但是操作上也别着急，更好的方式可能是保持一个底仓，后面呢？逢跌分批加，那剩下的仓位可以留着今年秋天看产品实际的表现再说。 那我的 e t f 合集都在主页，不同阶段聊过的行业 e t f 都在里面了，你有空去翻翻就行啦。
18菲姐看财经
14:15查看AI文稿AI文稿今天，半导体行业发生了一件足以载入人类科技史册的大事。就在刚刚，两千零二十六年五月二十五日，华为在国际电路与系统研讨会 isas 上正式发布了全球首个由中国提出的半导体产业底层定律韬定律。 我可以负责任的说，这不是一次普通的技术升级，不是一个 ppt 概念，而是一场彻底改写全球半导体游戏规则的范式革命。 从今天起，统治了半导体行业整整六十年的摩尔定律正式迎来了他的接班人，而这一次，规则制定者是我们。 可能很多人现在还一脸懵滔，定律到底是什么？他为什么这么重要？他会怎么改变我们的生活？又会带来哪些普通人能抓住的投资机会？今天这条视频，我会用最通俗的语言，把这个足以影响未来三十年全球科技格局的大事讲透。 全程干货，没有废话，建议先点赞收藏，反复观看，错过今天，你可能会错过未来十年最大的科技红利。首先，我们先搞懂一个最基础的问题，为什么我们需要一个新定律，摩尔定律不是好好的吗？ 错了，摩尔定律可能走到头了。什么是摩尔定律？简单说就是每十八个月芯片上的晶体管数量翻一倍，性能翻一倍，价格降一半。过去六十年，我们的手机从大哥大变成智能手机，电脑从笨重的台式机变成轻薄本， ai 从实验室走进千家万户，靠的全都是摩尔定律。但现在这条路走不通了。 摩尔定律的核心逻辑是几何缩微，把晶体管越做越小，但现在三纳米制成只有十几个硅原子那么宽， 再往下缩，电子就会发生量子碎穿效应，说白了就是穿墙漏电，晶体管根本没法正常工作。这是物理定律给我们画的死线，谁也绕不过去。 更要命的是成本失控，建一座三纳米晶圆厂要花超过两百亿美元，流片一次就要十几亿。现在全球能玩得起先进制程的只剩下台积电、三星、英特尔等公司，绝大多数国家和企业连入场券都拿不到。 而且就算你砸钱搞出了三纳米，二纳米，性能提升也越来越小，发热却越来越严重。 就在全世界都在为摩尔定律的死亡一筹莫展的时候，华为站了出来，给出了一个识破天经的答案，既然我们没法把房子建的更小了，那我们就把路修的更好。这就是韬定律的核心思想， 用时间缩微替代几何缩微。我给大家打个最形象的比方，摩尔定律就像是在一块固定大小的土地上，把房子越建越小，这样就能塞进更多的人。但房子不能无限小，小到一定程度就没法住人了。 而掏定律是不改变房子的大小，而是彻底重构整个城市的道路、系统和布局， 把原来平面铺开的城市变成立体的摩天大楼，把原来绕来绕去的马路变成直达的电梯。这样一来，即使房子数量不变，整个城市的通行效率也能提升好几倍。 这里的时间指的就是电信号在芯片里传播的时间，华为把这个时间叫做时间长，数套希腊字母套音译成中文就是涛，所以叫涛定律。 韬定律的核心公式非常简单，进步与时间长数成反比。也就是说，我们把信号传输的时间缩短一半，整个系统的性能就提升一倍。这是自 denner 的 缩放以来，第一个为整个计算站建立统一优化目标的定律。 以前砌件工程师只管做晶体管，电路工程师只管画电路图，系统工程师只管搭架构，大家各干各的。现在所有人都围绕着一个目标，把套降到最低。 那具体怎么降呢？华为构建了一套四层协同的技术体系，每一层的贡献都清晰可量化。 第一层器件层面贡献约百分之十，就是优化晶体管的结构和材料，降低电阻和电容，从物理底层减少信号延迟。这一层不需要改变制成节点，在成熟制成上就能实现。 第二层电路层面共线约百分之二十五。这就是华为的核心黑科技，逻辑折叠。什么是逻辑折叠？我再给大家打个比方，一张 a 四纸，左上角有一个点，右下角有一个点。 传统的平面设计，信号要从左上角走到右下角，必须走对角线，距离很长，但如果我们把这张纸对折一下，两个点直接贴在了一起，距离几乎为零。 逻辑折叠就是这个道理，把原来平面铺开的电路像折纸一样向内折叠，立体排布，这样一来，原本很长的走线一下子就缩短了百分之九十。 华为已经用实际数据证明了这项技术的威力，在完全不改变制成节点的情况下，逻辑折叠实现了百分之五十五的晶体管密度提升和百分之四十一的能效增益， 这是什么概念？简单来说，用七纳米制成做出来的芯片，性能和密度能赶上三纳米，用十四纳米制成做出来的芯片能赶上七纳米。 第三层，芯片层面贡献约百分之三十，就是推行软件架构，芯片全站协调设计， 根据实际的工作赋载优化指令流和数据流，让芯片的每一个晶体管都能发挥最大的作用。第四层，系统层面贡献约百分之三十五，这是提升最大的一层。 华为定义了全新的领取统一总线架构，重构了整个计算系统的互联协议，还部署了进风装光 i o 技术，把系统间的通信时延降到了最低。 按照华为的规划，到两千零三十一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米，传统制成的同等水平，到两千零三十五年，硬件集成度将实现一百倍的增长。 最重要的是，这不是纸上谈兵，华为已经用了整整六年时间对掏定律进行了工程化验证。 过去六年，华为基于这套理论成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了通信、计算、 ai、 消费电子等所有领域。 而今年秋季即将发布的新一代麒麟芯片，将是全球第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片，到时候大家就能亲自感受到韬定律带来的震撼体验了。 讲到这里，大家应该能明白韬定律的分量了吧，它带来的影响怎么形容都不为过。第一，也是最最重要的一点， 中国半导体终于彻底摆脱了先进制成的绑架，我们再也不用死磕三纳米、二纳米，再也不用被 euv 光刻机卡脖子了。依靠七纳米、五纳米甚至十四纳米的成熟制成，我们就能做出性能媲美最先进制成的芯片。 这意味着什么？意味着美国对中国半导体的封锁从根本上失效了。它们能卡住我们的 euv 光刻机，但卡不住我们的架构创新韬定律就是中国在极端封锁下被逼出来的绝地反击。 第二，半导体的成本结构将发生断崖式下降。成熟制成的产线已经非常成熟，量率高，价格便宜。以后高端芯片不再是少数企业的专利，手机、电脑、汽车、家电的芯片成本都会大幅下降。 我们普通人能用更低的价格买到性能更好的产品，而且基于掏定律的芯片功耗更低，发热更小，以后的手机续航会更长，再也不用一天三充，服务器的散热成本会大幅降低，数据中心的运营效率会提升好几倍。 第三，整个半导体产业链的价值将被彻底重估。以前产业链最值钱的是制造环节，谁有先进制程谁就是老大。但以后价值重心会向先进封装 e d a。 光互联转移。 先进封装是逻辑，折叠和三 d 堆叠的落地再体会成为整个产业链最核心的环节。 e d a。 工具要支持三 d 堆叠设计和全站协调优化，会成为新的护城河。 光互联是解决系统级数据传输瓶颈的关键，需求会迎来爆发式增长。第四，全球半导体的竞争格局将被彻底改写， 以后竞争不再是谁有七纳米产线，而是谁能更好的优化套，这要求企业必须具备从算法、翻译器、架构到硬件的全站能力， 而华为的全站软硬心协调模式已经走在了全世界的最前面。未来全球半导体很可能会形成两个并行的技术体系，一个是美国主导的先进制成加 u v 体系， 另一个就是中国主导的韬定律加成熟制程加逻辑折叠体系。这是中国第一次在一个全球战略性产业的底层理论上掌握了话语权。讲完了行业影响，相信很多人最关心的问题来了， 韬定律会带来哪些投资机会？哪些公司会真正受益？我给大家梳理了四个最核心的赛道，大家可以重点关注。第一个也是最确定的赛道，先进封装与测试、 逻辑折叠和三 d 堆叠，所有的技术最终都要落到封装上，这是当前最受益、业绩兑现最快的环节。长电科技，国内封测龙头 x d、 f o i 高密度单出行封装技术领先，具备 chiplet 和二点五 d、 三 d 封装量产能力。 通付微电深度绑定、 amd 在 高性能计算和 chiplet 封装领域技术领先。华海诚科先进封装材料龙头，颗粒状环氧塑封料是 hbm 和三 d 堆叠的关键材料。 第二个，赛道半导体设备三 d 堆叠需要更多的刻蚀、沉淀、抛光和嵌合步骤，对设备的需求会成倍增长。北方华创，国内设备平台型龙头刻蚀机、 pvd、 cvd 等设备在 tsv 制造中不可或缺。 中微公司 ccp 刻蚀设备全球领先， tsv 深规刻蚀是三 d 堆叠的关键工艺。 拓金科技薄膜沉机设备龙头，三 d 堆叠层数增加会直接带动 p e c v d a l d。 设备的需求。第三个赛道，光互联与光模块。 当芯片内部的延迟降到极致之后，系统间的通信延迟就会成为最大的瓶颈。光互联是解决这个问题的唯一方案。中继续创全球光模块龙头，八百 g 一 点六 t 高速光模块及硅光技术领先 新一胜，在 l p o。 限性驱动光模块技术上布局前瞻，符合低延迟、低功耗的套优化目标。 第四个赛道， e d a 与芯片设计 ip， 华大九天国内 e d a。 龙头将受益于三 d 堆叠设计工具需求的爆发， 星源股份 chiplet 接口 ip 和一站式芯片定制服务提供商。当然，我必须在这里郑重地给大家提几个风险提示， 第一，技术风险，逻辑折叠和三 d 堆叠对散热硬力控制、对准精度的要求极高，量产量率爬坡可能会比预期缓慢。第二，生态风险，全站协同需要 eda 工具操作系统应用软件的全面适配，生态的建立需要时间。 第三，地缘政治风险。美国很可能会扩大管制范围，施压盟友，限制先进封装设备和材料的出口。 第四，投资风险。短期内相关概念股可能会因为题材炒作而估值过高，大家一定要警惕业绩兑现不及预期的风险。 以上所有内容都只是基于公开信息的行业分析，不构成任何具体的投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最后，我想跟大家说几句心里话，韬定律的发布绝不仅仅是华为一家公司的胜利，他是中国科技人 在面对全世界最严厉的封锁时，用智慧和汗水硬生生淌出来的一条新路。 曾经，我们在半导体领域只能跟在别人后面跑，别人制定规则，我们只能遵守。别人卡我们脖子，我们只能被动挨打。但今天不一样了， 我们第一次提出了自己的底层理论，制定了自己的技术标准，为整个行业指明了未来的发展方向。 这标志着中国半导体产业已经从跟跑进入了并跑，甚至在某些领域开始领跑的新阶段。 韬定律不仅会拯救摩尔定律，更会拯救中国半导体，它会让我们在未来的科技竞争中掌握主动权，不再受制于人。 今天，这个视频可能会改变你对未来十年中国科技发展的认知。如果你觉得有所收获，麻烦帮我点个赞，转发给更多的人看到！关注我，带你看懂最前沿的科技，把握最确定的投资机会，我们下期再见！
78F有钱说
04:22查看AI文稿AI文稿涛定律这么拉呢？这个确实没有想到啊，早盘肥牛的情况还好，然后呢，科技高位呢，这边就开始肥落国产替代呢，想也没想就开闸了， 那这里呢，是需要注意下定性问题的啊，就目前市场呢，认为国产替代要开启了新一轮的产业趋势，但是呢，几乎所有的上冲都是消息面引发的，那冲上去以后呢，就没有下文了。 你比如说啊，双方的大哥见面以后，虽然应伟大的限制放开了，但我们呢，还是要坚持走国产替代的路线，哎，刺激了一下，跌落了。 再然后呢，就是两场的 ipo 以及亮眼的业绩，再一次刺激了国产替代的趋势啊，也是刺激了一下，又回落了。最后呢，就是韬定力的发布啊，还有大哥站台又打了一记强行针， 那再一再二不再三啊，这一次趋势那么大，又是冲一下，又没下文了，难道还要搞更大的趋势吗？ 这逻辑不通啊，想不到啊，还有啥比掏定律更大的积蓄呢？所以呢，定性上啊，不仅仅是掏定律，整个国产替代都越来越偏向于情绪的趋势。 那如果是这样的话啊，国产替代呢，就更向高位，科技自涨，那资金向下一出，找了个性价比高的国产替代，等国产替代都高了，也就差不多要修整了。 那么一旦国产替代修整，科技高位呢，也开始自涨，那就需要谨慎去对待科技整体的飞调风险。 那所以理论上啊，要打破这个质疑，这几天呢，国产替代是需要飞流的，不论是中新还是发红啊，还有套定律的，长电啊，通户啊，都需要去展示主动性，然后呢带动后排去修复， 如果做不到的话，那这里定性就越来越明确了。那如果国产替代这边还能强啊，那科技这里的环境呢，就还好，维持之前的轮动逻辑， 无非呢就是轮动到谁的问题而已嘛。但是如果国产替代在你强不起来，科技整体都会成压，然后呢就随机的点兵点将去进行飞调， 不过呢，科技依旧呢是主流趋势，这点呢不用担心，即便真的出现了飞调，也不会影响科技的主生通道，只是呢，短期内难度呢会加大，至于大到什么程度，后面呢，根据盘面的表现来判定吧。 往最坏的情况去想的话啊，即便科技有部分的肥落这里呢，依旧可以去观察有韧性的出海淀粉质， 比如说 pcb， 比如说光通信这两个呢，近期机构给的信息呢，是很满的 pcb 的 增量，机构呢，全部都算出来了， 那甚至呢是直接具体到了互通版的公司，那光通信呢，也是一样的，光模块， cpu 啊， cw， 光源都有对明年的需求指引以及业绩的上修。 那低位的科技分支呢，也可以参照资金溢出那套逻辑呢去观察，你比如说今天强的 s s t 和探花龟啊，也是鲁炳架构的需求引发的资金关注。 sst 呢，这里说一个变化啊，就是核心可以把阳光电源也带上，那这一轮他的韧性呢，非常强，不排除是机构在打造 sst 的 龙头。那当然了，金盘和四方呢，也依旧是核心，只是呢，这种竞争力更强的公司呢，可能呢是机构更青睐的对象而已。 那 abf 的 载板 mlcc 啊，也都是陆明架构的核心，虽然呢，有部分的飞条，但是呢，整体估值相对于那些高位的啊，性价比的其实还是不错的。 那至于像机器人，无人驾驶，电力发功这些啊，比较反复的板块，尽量呢，还是要等科技进入了真的修整期再看。不是说不好啊，而是呢，你忍不忍得了啊。这呢是对于想高低切的人来说的， 但是如果已经长期在里面蹲守的这个阶段，在人人啊也无伤大雅，进入了二季度，那行情的风格呢，也会发生变化的。
592股侠大师兄
02:35查看AI文稿AI文稿出一个风险和一个机会啊，今天全网又开始学习了啊，全网学习啊，掏这么一个概念啊，把半套利已经涨过一个阶段的整个半套利又一次空中加油，但注意了啊，短期之内资金可能会利用这么一个情绪高潮啊，把高位做一个兑现。先去讲一下什么是掏啊，就是这个专业的名词太多了，就不讲了， 重要的就是啊，这个就是半套利的整个路径，往时间路径去形成一个转转，变传统的整个半套利啊，光刻机的整个制成是越来越小， 从二十八到七啊，再到后面的整个三纳米，但是我们毕竟没有先进的这个光刻机，所以啊，就生产里面的整个单位资源越来越小的这个半导体我们是比较难的，所以首先呢，这条路呢，我们可能选择就不一定非要去走，所以怎么办呢？我们擅长什么？我们擅长什么？我们擅长是这个修路以及整合相关的资源，就是把 相关的两个哈可能需要传输的两个节点，通过折叠或者堆叠方式把它距离缩短，或者把哈繁杂的整个路段设计成一个比较直或者是更快的整个高速路，这样的话路啊，这个传输的整个路径 可能会变短，或者传输的速度会更快，那加速整个芯片的一个性能，那这种直接最厉害的就是什么？其实那就还是代工跟这个先进封装，先进封装相关的整个封测的相关公司了。 但是不出意外你也看到今天盘面之上已经反映出来是纷纷是大涨，那这时候就这时候就注意了，对吧？因为实际上半导体近期涨幅不算小，那啊，如果的确利用哈涛这个题材对半导体空中加油的情况之下，反而是要注意哈短线资金冲高做一个兑现了。如果 你的确看好半导体，那不妨在这一轮在震荡或者兑现之后，继续聚焦哈代工跟这个新军风装风测这一块的整个节奏继续向前是不变化。第二个点就是一个机会了，一夜之间好像每个人都好像又不沾在光里了吗？ 对吧，光，这个前期光很强的时候，每个人都要纷纷站在光里，但上周啊，光一个波动，好像啊对整个光的这个看好声音又变弱了，那我们这里再再次强调哈这个光通信和光通信上有光芯片以及物料的这个机会，那 财报已经明确告诉你了哈整个光的需求是持续是放大，而且因为它持续锁定上有的每一个这个细分。 同时啊，后续整个 cpu 的 环节放量意味着什么？就是整个算力阶段，从啊之前的整个训练到推理，以及到整个液压液压应用落地的这么一个阶段，那对整个光通性和光互联的需求场景是越来越大， 那意味着整个光的需求并没有真正说出现这种泡沫化，甚至还是很低估。所以这种情况之下，依然是聚焦整个核心的光通性以及啊上有的芯片和物料的在震荡之后继续前行的这么一个阶梯，非常短暂的这么一个 布局窗口啊，如果一旦错过的话，很多人又可能高位喊着要去追涨光了啊，好嘛，在这里强调一个风险和一个机会啊，大家重视。
213季梦杰说财经
01:15
01:34查看AI文稿AI文稿哎呀哈喽，大家早上好啊，我看昨天比较多人关心那个淘定律，华为淘定律啊，什么意思呢？简单理解啊，首先我们要知道啊，就是半导体呢，它里面做东西啊，它现在原来用的那个定律叫摩尔定律， 它的那个主要核心观点呢，就是把体积缩小，把里面上晶体管啊，就是之前讲过 pcb， pcb 板上面它上面有一个小管，对吧？把这个小管缩小啊，相当于我东西越来越小，越来越小，然后呢我就提升它效率，但是华为就是怎么说呢？它在原有空间不变的地方，呃，就是原有就是体积不变的情况下呢，去提升它的效率， 可能有点绕，怎么理解呢？就是比如说现在有两条路，高速公路啊，比如说有只有两千米啊，每天最多只能通行。比如说一百辆车啊，你可以这么理，一百辆车。然后呢那个原来的摩尔定律呢？什么意思？就是把那个车 啊，让车做的小一点啊，做小一点一天，这样的话，我可以，比如说缩小一半，那我一天是不是从一百变成两百辆，对吧？然后呢，那华为的想法不一样啊，他说我这个两两条路不够啊，对吧？我变加加，加成十条路 啊，加成十条路，原来是两条路加变了五倍，那我一天是可以通过五百辆啊，大家就是就是这个意思啊，原来是两百辆的车，现在是能通过五百辆了啊，是华为，华为的想法啊，这个叫淘金率啊，你可以这么理解，具体的话可能会稍微更复杂一点啊，就是他会运用一些折叠技术，把那些传输的路径缩短 啊，就是大概这个意思，但是对于半导体上面其实是一种突破啊，就是以后的话，对于半导体，国内半导体如果说有东西能产出的话，相对会比较厉害。嗯，华为牛逼。以上内容都是我个人很主观分析，不构成任何投资建议啊，投资一定要谨慎啊。
12小i理财
17:12查看AI文稿AI文稿如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。
11.6万机构一手调研（福总）
09:10查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客啊，今天我们要跟大家聊一聊华为的这个掏定律 到底带来了哪些技术突破，然后顺便我们也来聊一聊，这个所谓的掏定律和我们的半导体产业链到底有什么样的关系。嗯，那这个话题确实很有意思，那我们就开始吧，我们先来聊第一部分啊，就这个破局之要华为的这个掏定律的技术突破。 首先第一个问题啊，就是说这个所谓的掏定律，他到底是在一个什么样的背景之下被提出来的？就是半导体这个行业啊，一直都是按照这个摩尔定律在往前走啊，就是大家都在追求说我这个晶体管越做越小，然后我这个芯片的性能就可以翻倍， 但是呢，现在已经到了三纳米甚至两纳米，这个制成之后呢，就遇到了非常大的物理极限，就你这个晶体管再小的话，他就会出现这种量子碎穿，就是电子会直接穿墙而过， 你这个就没有办法控制了，听起来好像是技术发展卡住了。对，没错，而且你想再建一个三纳米的这种精原厂，投资都是在两百亿美元以上， 然后研发的费用也是水涨船高。同时呢，这个人工智能这个大模型，还有自动驾驶对算力的需求又是呈指数级的增长。所以在这种背景之下，华为就提出了这个新的定律，就是不再去拼这个尺寸， 而是从另外一个角度来提升芯片的性能。对，那你说这个所谓的掏定律，他到底心在什么地方呢？就是他其实是用时间缩微代替了这个传统的这种几何缩微， 就他不再去追求说我这个晶体管越做越小，而是说我怎么能够让这个信号在芯片里面跑的更快，哦，对，就是我同样的面积，我可以做更多的事情。 哦，这思路真挺挺巧妙的。对，然后他们还搞了这个逻辑折叠，就是把这个电路呢像折纸一样给他叠起来，这样的话就可以让这个信号少走很多路。同时呢，他们是从这个晶体管到这个芯片到这个系统各个层面都一起优化， 所以它是一个端到端的一个食言的一个极致的压缩。所以这就是为什么他们可以在同样的一个 工艺下面把这个芯片的性能和能效都提升一大截。哎，那我想知道就是这个掏定律提出来之后，在实际的产品当中到底取得了哪些成绩？就他们在这六年的时间里面已经量产了三百八十一款芯片。 哦，这些芯片呢覆盖了通信啊、智能终端啊、数据中心啊，还有这个车载电子啊等等各个领域，而且在这些领域里面都取得了非常不错的成绩。挺厉害，挺厉害，确实挺厉害，确实挺厉害。对，比如说他们的这个移动端的芯片， 用了这个逻辑折叠之后呢，这个晶体管的密度提升了百分之五十五，然后能效提升了百分之四十一。 他们今年秋天要出的这个新一代的麒麟芯片也会是完全使用这个新的架构，包括他们也有目标说在二零三一年要让这个高端的芯片能够达到一点四纳米的这种晶体管的密度， 那这就意味着什么呢？就是我们中国的这个半导体就可以逐渐的摆脱对这种顶尖的 euv 设备的一个依赖啊，对，就是一个换道超车的一个机会。然后我们接下来聊一聊这个产业革新， 就是这个掏定律跟我们整个这个半导体产业链到底有什么关系？ ok， 第一个问题就是这个新的定律到底是怎么改变了这个产业链的底层逻辑？就是原来这个半导体他一直都是靠这个 把晶体管做小吗？对，然后来推动这个性能的提升，但是现在这个物理极限已经快到了，你再做小的话就需要巨额的投资，而且 这个 euv 的 光刻机也不是谁都能买的起的，所以这就是一个很大的门槛，就是说传统的这种升级路线越来越难走。对，那现在这个韬定率就另辟蹊径，它是从这个信号的延迟下手，然后通过这个逻辑折叠啊，通过这个易购集成啊，让这个芯片 就算用的是老的制成，但依然可以有很高的性能。所以这个时候整个产业链的重心就 从这个拼制程就开始往拼架构、拼系统协调这方面去走了。那这个时候就不再是说你有最先进的工艺，你就可以称王了，那这个时候中国的这些厂商也有了更多的话语权。我，我其实特别想知道，就是这个韬定律到底在半导体的工艺路线和封装的方式上带来哪些新的变化？ 就是现在大家其实没有必要再去死磕这个三纳米、两纳米这种极限的工艺了，反而是像二十八纳米、十四纳米、七纳米这些成熟的制成，因为配合上了这个逻辑折叠和这个三维的集成， 反而焕发了新的生机，成为了一个新的宠儿。所以现在连封装都变得更重要了。没错没错，像二点五 d 封装、三维的堆叠，还有这个小芯片的这种架构，都成为了一个新的主流。 然后包括这个芯片之间的这个高速互联也变成了一个新的产业的高地，包括一些封测场也从这个单纯的封测变成了能够提供系统级的解决方案的这种 厂商了，所以就整个产业链的格局都发生了变化啊。那我觉得还有一个问题，就是这个掏定律出来之后，会对全球的半导体的格局和中国的产业地位会产生什么样的影响？就是这个掏定律，它其实是 让这个产业的格局从原来的大家都追一个最先进的制程，变成了现在的多轨竞争。 那这个时候呢？就像你说的，中国的话语权肯定是提升了，那标准和生态也会慢慢的往中国清洗，中国的企业是不是迎来了更多的机会？对，因为现在啊，不再是说只有你有最先进的工艺，你才能玩这个游戏了，现在就是说设计和系统集成的能力变得更重要了， 所以这就给了中国的这些厂商更多的参与的机会，包括一些小的公司也可以通过创新来 分得一杯羹，那这个时候大家的合作的方式也会变得更加的开放，那整个生态肯定也会更加的活跃。我们现在要聊的就是未来展望了，就这个滔定律到底会怎么重塑全球半导体的格局？这一波到底带来哪些大的变化？这个滔定律其实他是把这个行业的这个重心 从大家去追逐这种最顶尖的制成，又拉回到了大家去比拼这种系统架构的创新和这种软硬血统的能力。那现在就是说大家可以用这种成熟的工艺，然后通过一些架构的设计，通过一些封装的创新，也可以做出这种高性能的芯片。 那这个就不再是说只有那几家掌握了最顶尖的 euv 工艺的公司才可以站在这个舞台上，等于说这个格局一下子就多样化了。没错没错，就是原来可能就是大家都要去 呃台积电、三星、英特尔他们手里去抢这个最先进的产能嘛。那现在的话可能就是说中国的这些厂商可以通过自己的一些创新去打破这种限制，那包括像一些这种风测场和这种设计公司，他们也会有更多的话语权，那这个行业就会从一个单级 逐渐的走向多极，那中国在这个规则制定和产业生态的塑造上面的影响力肯定也是会大幅提升的。你觉得就现在这个套定律在推广的过程当中会遇到哪些比较难啃的骨头？ 就是现在目前这个主要还是在华为内部的一些芯片里面用的比较好嘛。那其他的厂商要真正的去 大规模的应用的话，还需要时间，那包括这个 e d a 工具的适配，包括一些标准的认证，包括这个产业链的上下游的系统 都要跟上，不然的话你很难去复制同样的效果，确实不只是技术本身的问题，没错没错，而且就是这个射频啊、模拟啊这一些领域对制程的要求还是很高的。那另外呢，就是说这个先进封装的这个量率啊、成本啊， 这个也一直是一个挑战，那现在就是说这个产业界还需要一点时间才能够真正的跟上这个节奏。你觉得就是未来这个套定律会在整个半导体行业里面会扮演一个什么样的角色？就我觉得他不光是给这个行业 开辟了一个新的方向，就是你不用再去死磕这个最顶尖的工艺了，那大家可以用更多的创新的手段来提升这个芯片的性能，那这个对于整个尤其是后摩尔时代的持续发展是非常有意义的，等于说给更多的玩家入场的机会了，没错没错没错， 对，然后包括就是这个也会推动这个全球的产业链的结构发生变化，就是会有更多的企业参与到这个高端芯片的赛道里面来，那 尤其是中国的厂商可以在这个规则制定和生态建设上面去发力。那如果这个国际上都认可了这个掏定律的话，那他很有可能会成为 半导体的一个新的标准，那就是会有很大的技术和生态的溢出效应。今天我们聊了很多关于这个华为的这个掏定律带来的一些技术的突破，以及对整个产业链的影响， 可以看出来这个新的定律确实给整个半导体行业带来了很多新的可能性。那至于说他能不能够真正的去重塑未来，可能还需要时间和整个产业的共同努力，那就是这一期播课的内容了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。
728燝煜
