华为幍定律利好哪些板块
都在说每一何姐，原油暴跌是大利好，但我告诉你，今天股最大的机会可能不在原油股，而在一个你绝对想不到的地方。说实话，昨天股市暴涨近六个点，创了历史新高，但超过三千两百只股票是跌的，典型的赚了指数不赚钱，钱去哪了？全扎堆进了半导体，光这一个板块就流进去快两百亿。这行情看着热闹，但散户心里慌不慌？ 别急啊，咱们一层层捋。二零二六年五月二十六日早上六点半，今天早上几件大事定掉了。第一，中东那边美援救资产解冻问题达成谅解了协议，很可能今天官宣，特朗普也发话了，说谈判顺利。这意味着什么呀？打了这么久，终于有缓和的苗头了。 乌克兰原油昨晚直接暴跌超过百分之七，这对航空航运这些运油大户实打实的成本下降力好。但反过来，石油石化板块今天可能就要成压了。 第二，全球最大的铝土矿生产国济宁亚下个月要搞出口管制了，想拉抬价格，这玩意是炼铝的原料，占全球产量三分之一还多，工艺一收紧，价格就有上涨预期。这对铝产业链，从铝土矿到氧化铝，再到惦记铝，都是个刺激。 但兄弟们注意啊，这事吵了几个月了，价格能不能真起来，还得看执行力度。第三，也是我认为最重磅的，华为昨天扔了个王炸掏定律，这可不是普通的新闻，这是要改写全球半导体游戏规则的大事， 我简单科普一下，咱们散户也能听懂。过去几十年，芯片发展靠的是摩尔定律，核心就是拼命把晶体管做小，往芯片里死命塞。但现在快到物理极限了，越来越难，成本还贼高。华为这个淘定率，换了个思路，他不给你再做小，这点死胡同里卷了。他说时间缩微，啥意思呀？ 好比原来大家比赛，谁家城市楼房盖的密路就堵死了。华为说，我不光盖楼，我主要修高架桥、建地铁，让车跑得更快。通过逻辑折叠这些新技术，压缩信号在芯片里的传输时间，从而提升整体性能。这招妙啊，等于给中国半导体产业开了条新赛道。 华为自己已经靠这条路量产了三百八十一款芯片。今年秋天的麒麟新芯片，就要用上这个技术。据说麒麟管密度能提升超过百分之五十，预计到二零三一年，用这方法做出来的芯片性能能达到相当于一点四纳米工艺的水平。所以你看最近资金为什么疯了似的吗？搬到地里充？这不仅仅是炒概念，这是看到了产业路径的根本性突破力。好谁呀？ 整个板块的产业链，尤其是芯片设计、先进封装、 e、 d a 软件这些环节。第四，广东扔出了一千亿的永续值，占新基金重点投行科技，这是真金白银的耐心，资本要给科技企业长期书写信号。很明确，政策、资金都在往新的生产力上聚焦。 好了，信息摆在这，咱们推演一下今天的市场，外围市场。欧洲股市因为中东缓和普涨，美股期货也涨，却对 a 股的情绪是正面支撑。 但 a 股内部结构分化会非常极端。昨天盘到底已经高潮了，午后有些涨停板都炸了，今天再去追高，性价比很低，很容易接盘。我的判断是指出大概率高开，然后震荡。主线还是科技，但可能会从昨天爆炒的存储芯片往其他分支扩散，比如 ai 算力硬件、 cpo、 pcb 这些。 另外民用大街立好的航空航运以及旅途矿，消息刺激的有色金属可能会有轮动机会。而光富、新能源车这些板块资金还在流出，短期要回避。 给咱们散户兄弟们的策略记住三句话，第一，别追高，板块体系太热，倒回踩均线数量起稳的机会更稳妥，大涨不追，大跌不乱。第二，看轮动，如果科技主线休息，看看有没有资金去做低位的红利板块，或者是消息自己的周期股。 第三，控仓位，现在不是全面扭，是结构性行情，甚至是指数扭，是拿着不对路的票，可能指数涨了你还亏欠。所以仓位管理比选股更重要。 最后说个反常识的观点，有人说现在应该空仓观望，我觉得在确定性这么强的产业趋势面前，空仓有时候才是最贵的仓位，关键不是你买不买，而是你买什么，怎么买。兄弟们，你们觉得今天搬到底是继续嗨，还是该歇歇了？看多的扣一，看空的扣二，咱们评论区聊聊，一起验证。关注我，我是吴青雨，一个老股民，超过路上一起上涨。
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04:03查看AI文稿AI文稿朋友们，今天半导体圈炸锅了！华为突然扔出一枚重磅炸弹！韬定律消息一出，半导体板块直接掀起涨停潮，科创五零涨超百分之六，年内新高！这么多涨停版里，哪些是真正离不开的硬角色？下面这十家是产业链上绕不开的核心标的。第一家，长电科技， 国内封测绝对龙头，全球排第三。逻辑折叠，说白了就是把芯片往上盖，谁负责把这个摩天大楼盖稳 就是它。华为麒麟芯片的核心封测供应商， x d f o i 平台和三 d 堆叠技术国内最强，被业内评价为掏定律落地最直接受益者。有分析指出，华为系年封测订单约四十到五十亿，麒麟新芯片加 ai 芯片集中放量，订单确定性极高。 第二家，通富微电，国内先进封装。第二把交易二点五 d 和三 d 易购封装。 chiplet 技术全面，不仅深度绑定 amd， 也是华为海思在升腾 ai 芯片封测上的核心伙伴。国际折叠需要多层芯片，高密度互联，通富微电恰好卡在这个关键节点上。 第三家，华天科技，国内封测三巨头之一，三 d i c 和 chiplet 技术已经到位，西安基地就挨着华为，多层堆叠封装能力直接对接麒麟中高端芯片需求，五月二十五日当天直接十厘米涨停。 第四家，永熙电子，这个体量不大，但技术路线极其精准，主攻二五 d 和三 d 易购封装，被多家机构列为华为先进封装。二供当天二十厘米涨停，创历史新高。 什么叫二供？就是大厂为保供应链安全培养的备选核心供应商，主攻产能不够，二供立马接棒，中小市值加高弹性，这种标地爆发力往往超预期。 第五家，盛和金微，这个公司很多人不熟悉，但来头极大，它目前是 a 股唯一能量产二点五 d、 三 d 风测的企业。华为升腾九一零 b 九五零 p r 高端 ai 芯片的二五 d 封装几乎百分之一百依赖它。华为哈博已入股，华为还是它第一大客户。 逻辑折叠要降信号延迟，靠的就是二五 d 把芯片叠起来，走近路盛和金微做的活正好完美对应韬定率的底层物理逻辑。第六家，中兴国际， 这个不用多解释，不管架构怎么创新，芯片最终都得在金源厂里造出来。中兴国际是华为海思唯一的主力代工厂， n 加二和 n 加三类七纳米成熟工艺线，完全匹配逻辑折叠不需要 euv 的 特点，当天狂飙百分之十九，总市值突破一点二五万亿元，创历史新高。 第七家，华鸿公司，国内成熟制成代工另一大龙头，特色工艺覆盖功率、模拟、射频等领域，与华为在多维度协调优化体系中配套紧密。当天二十厘米涨停，充分说明市场对代工双雄的集体压注。第八家，北方华创， 设备端绕不开的大龙头北方华创在今年三月 simon 上刚刚发布了十二英寸 d r w 混合建核设备，成为国内率先完成客户端工艺验证的厂商。混合建核就是三 d 堆叠最核心的胶水工序，直接把两块芯片建合在一起，决定了三 d 堆叠的量率和性能。上线 先进封装工序量暴增，课时和薄膜沉积需求量跟着水涨船高，北方华创等于站在了整条链最上游的阀门上。第九家，华大九天，国际折叠和传统平面设计完全不是一回事，需要全新的立体版图、多层级仿真和持续优化。 华大九天是国内唯一全流程 e d a。 厂商，模拟和射频全流程加数字电路加速渗透是华为芯片设计环节的核心国产工具供应商， 当天直接二十厘米涨停，被市场称为滔定律落地的 e d a。 核心双雄之一。第十家，鑫源股份，国内最大半导体 ip 供应商，华为海思核心 ip 伙伴 逻辑折叠的并行架构，需要全新的高密度逻辑 ip 和短持续优化。鑫源的一站式芯片定制和 ip 授权业务直接受益于华为芯片量价齐升，是这个容易被忽视的设计基础层关键棋子。 最后提醒朋友们，今天多只标地已经大涨甚至涨停，短线追高风险不容忽视。滔定律从发布到二零三一年全面兑现中兼有五年时间，任何技术路线、量率或者供应链的波动都可能导致预期反复。以上仅为行业信息分享，不构成任何投资建议。
850知几
06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
10:25查看AI文稿AI文稿大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。
2903曹博士说Micro-LED
04:25查看AI文稿AI文稿中国半导体迎来历史性时刻，在今天，华为正式发布掏定律，整个半导体板块集体嗨了，连中兴这种巨无霸都坐上火箭，暴涨百分之十九，为啥疯呢？ 因为过去六十年，半导体只认一个规矩，摩尔定律。但今天，华为西安的桌子规矩该改了。这不是吹牛啊，华为已经悄悄在三百多款芯片上验证这条路，路途车都急了，说哪怕遭遇制裁，华为还是闯出一条新路。 记住，今天中国半导体不再是被动追赶，而是开始重新定义规则。咱们来拆解下，为啥这条消息这么重磅，又利好哪些产业链？ 先要搞清楚啥是摩尔定律，说白了就一件事，芯片越小，性能越强，当尺寸越小时，同样地方塞的晶体管就越多，计算速度自然翻倍，成本呢，还往下掉。 所以过去呢，大家拼了命的卷尺寸，十四纳米，五纳米、三纳米，但这条路快要走到头了，再往下是一纳米，物理极限基本到了，再往下，缩小尺寸，难度暴增，成本飞天。但性能呢，不会提升太多，意义已经不大。但华为呢，比所有人更难。 别人走不通的路，是华为根本没有资格走的路，他买不到五纳米以下的先进尺寸。所以呢，也没有办法把尺寸做小， 既然改变不了空间，那就改变时间，所以华为决定从时间上抄近道，这就是掏定律的精髓。 传统芯片是平铺在平面上，因为造芯片呢，就是在硅片上一层一层印电路，这工艺天生就是平面的。但华为呢，干了一件天赋的事，他用逻辑折叠技术把电镀折起来了，从平面变成立体。 为啥这么做呢？电路平铺时，信号从 a 到 b 路很远，一折叠，上下堆起来，距离立马缩短，速度也就提升了。好比公司全挤在大平层，老板找经理得穿过半个办公室，现在把人放上，下楼一嗓子吼过去，马上听见，效率高多了。 这不是吹牛，过去六年，华为用三百八十亿块量产芯片验证，这条路走得通。在移动芯片上，它把数字模拟存储电路分层堆叠，同样制成，能效提升百分之四十一。 真正的考验在二零二六年秋季，麒麟芯片将首次时装逻辑折叠，就看华为能不能用十四纳米或七纳米跑出等效七纳米升至五纳米的性能。 华为还给自己立了一个 flag， 到二零三一年做到等效一点四纳米水平。而台积电呢，是计划二零二八年做到一点四纳米，相当于是把芯片差距缩短到只有三年。 但要搞清楚，台积电靠的是 ev 光科技，硬往小了靠。而华为呢，就算没有先进 ev 光科技，照样凭架构创新造出先进芯片，一旦走通，后劲更猛， 在芯片尺寸快、接近极限空间上难有飞跃突破，通过时间改善性能大概是唯一出路。一旦这条路被验证，可行，可大规模量产。国外厂商要么交钱用华为的专利， 以前是中国企业交钱给国外，未来要轮到他们了。这条路有多难呢？华为已经啃了六年，你要知道，现在开发软件全是基于平面结构设计的，华为得自己开发一套全新工具链，从零开始。 那哪些产业链受益呢？首先就是金元代工和先进封装，华为不生产芯片，只能找金元代工厂，中芯呢，是大陆唯一具备十四纳米以下量产能力的代工厂，稀缺性拉满， 这就是最近连续爆发的原因。再说封装，或许封装呢，没有太大技术含量，就是包芯片，但未来不一样，要把折叠、电镀连起来，封装厂从配角变主角，地位彻底重估。 其次，出现了一些增量环节，比如混合键合、散热逻辑，折叠要用混合键合才能把芯片焊在一起叠起来，同时芯片一叠热量非常高，所以散热是刚需。 第三，芯片设计、设备、材料也全面受益。过去几十年，芯片制造全是基于平面服务的 e、 d a 软件生产设备，连材料参数都要按平面优化的。现在华为把电路立起来了，整个产业链都得从头来一遍，衍生出了新需求。 韬定律不只是一个技术名词，更是产业话语权的转移信号。一条新路被走通、被验证、被量产，全世界都会稳上来。而话语权不是争来的，是干出来的。
648菁崽看财经
02:30查看AI文稿AI文稿朋友们，今天咱们聊个重磅消息。二零二六年五月二十五号，华为在上海 s c a s 二零二六大会正式提出半导体新定律，套套定律直接给国产芯片指了条新路子， 摩尔定律靠缩线宽，现在被 e u v 光刻机卡脖子套定律换思路，用二点五 d 三 d 先进封装折叠归光互联把芯片叠起来，用成熟制成，追先进制成性能。 华为已经用六年量产三百八十一款芯片，今年秋季麒麟芯片会首发逻辑折叠技术。这条新路线让产业重心从制程转向封装， 先进封装， eda ip 盒成熟，制程设备都直接受益。接下来按受益从低到高盘点八家核心公司。第八名，华大九天，国内 eda 头部逻辑折叠需要三维， eda 工具，公司还在补技术短板， 研发吞利润。二零二五年净利润下滑百分之四十四点三，收益传导慢。第七名，中微公司，国产课时设备龙头， 三维堆叠拉高课时需求，设备价值量提升，公司无专属设备更多跟着行业走。第六名，鑫源股份， 国内最大 ip 供应商超六千个，自有 ip 核带动 ip 需求，二零二五年营收增百分之三十五点七七，但仍亏损，短期盈利有压力。 第五名，北方华创，半导体设备龙头成熟至成，扩展最大受益者 hbm 设备已攻获，概念纯度不如风测。第四名，含五 g ai 芯片契合套定律，二零二五年首年盈利营收暴增百分之四百五十三，客户高度集中。 第三名，华天科技，国内封测老三，二零二六年一季度净利大增百分之五百六十八点三九，先进封装占比百分之三十五，客户分散，版级封装有优势。第二名，通富微店 chipotle， 实战经验最足，深度绑定 amd 二点五 d coos hbm， 封测能力全现金流转正。 第一名，长电科技，华为封装核心伙伴，先进封装收入占比百分之六十九点五，技术全覆盖，专利储备领先是掏定律最纯受益标的。最后提醒，以上仅产业逻辑分析，不构成投资建议，掏定律产业化还有不确定性，投资一定要谨慎。
971开卷有财
04:36查看AI文稿AI文稿华为在 excel 上发布了一个叫掏定律的东西，同一天，半导体板块成交突破一万亿。一边是技术突破，一边是资本狂欢。很多人问，现在还能不能买？ 今天这篇把三件事串起来讲，掏定律到底打破了什么产业链，谁在吃肉，谁在喝汤，以及成交量炸成这样，到底是机会还是风险？先说掏定律是什么？五月二十五号， 华为半导体总裁何庭波在 i e e 国际电路与系统研讨会上正式提出了这个概念。掏是时间长数，掏这个希腊字母代表芯片内部信号传播的基础，耗时。掏越小，电路切换越快，芯片整体性能就越强。一个芯片里有几百亿个晶体管，每一个晶体管开关的时候，信号都要跑一段距离，这段距离上的时间损耗就是掏， 你把掏缩小了，等于所有晶体管的效率同步提升了。那这个定律牛在哪呢？过去六十年，半导体行业只有一个信仰叫摩尔定律。每十八个月晶体管数量翻一倍， 靠的是什么？把晶体管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米，一路往下卷，但这条路快走到头了，物理极限摆在那里，硅原子的尺寸就那么大，你不可能做的比原子还小， 而且最先进的 euv 光刻机，不是谁想买就能买到的。华为的掏定律相当于说，我不跟你卷制成了，我换个赛道，晶体管尺寸缩不了，我就让信号跑的更短更快。 翻译成大白话，摩尔定律是不停的把车道修宽，但修到一定程度修不动了。掏定律是在车道不变的情况下修立交桥，搞智能红绿灯，用架构的智慧弥补制程的缺失。 实现这个思路的技术叫逻辑折叠。传统芯片是平房所有电路铺在一层上，信号从 a 点跑到 b 点，要在平面上绕远路。逻辑折叠是把芯片盖成摩天楼，活动层从一层变成两层甚至更多层，用垂直短距离互联替代水平长距离走线，信号垂直跑的路程比水平绕圈子短的多，掏自然就小了。 何庭波在演讲里说，过去六年，华为已经基于这个思路设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了从通信基站到服务器的各行各业。今年秋季要出的麒麟手机芯片，是第一款完整采用逻辑折叠的量产旗舰。晶体管密度从一百五十五涨到两百三十八，提升超过百分之五十，能效比提升百分之四十一， cpu 最高频率回到三点一 g 赫兹。而且华为已经画了路线图，二零三一年达到等效一点四纳米的水平，二零三五年密度破四百。换句话说，不靠最先进光刻机，用架构创新达到同等性能这条路跑通了。 对你的投资来说，技术的意义是长期的事，短期更重要的画面在盘面上。滔定律发布当天，中芯国际逼近二十厘米涨停， 华宏公司直接封板封测的通富微电、长电科技、华天科技全部涨停。 eda 的 华大九天、盖伦电子大涨。半导体设备的北方华创、中微公司、拓金科技、盛美上海全部在拉 pcb 的 盛宏科技、沪电股份涨停，材料的亚克科技涨停。 几乎是一整个半导体产业链全线爆发，光电子一个板块就成交了一万多亿，占全市场将近三分之一。三分之一是什么概念？ a 股历史上从来没有哪个单一板块吸走这么多资金。 国信证券的数据显示，电子板块成交占比已经在历史一百分位，换手率在百分之八十二分位，融资交易占比在百分之七十三分位，全部处于极端区间。投顾马志明的计算更直接，半导体平均市盈率一百七十六倍， a 股整体才十七点七倍，差了将近十倍。六千亿半导体日成交里至少四千亿是短线跟风资金，短期拥挤是事实，高位不去追是纪律。但客观讲，跟二零一五年那种纯概念炒作不同，这次有业绩在称，长兴科技上半年规模净利预计五百亿以上，脱金科技净利润增长超四倍，整个产业链的利润确实在释放， 而且接下来催化剂还没完。长兴 ipo 六七月上会长江存储链条还没走完，产业趋势还在加强。 再把时间轴拉长看，中国半导体从被人卡脖子到今天自己定义游戏规则，走了三个关键节点。第一个节点是二零一八年先进制程和关键设备被断供，整个行业突然意识到不自己搞不行了，那是恐慌驱动的国产替代。第二个节点是二零二三年麒麟芯片重新回归消费市场，证明封锁之下还是能造出高端芯片， 信心开始恢复。第三个节点就是现在韬定律的提出，说明中国半导体不再只是追赶者的角色，开始定义自己的技术路线，从跟在别人后面卷制成，到自己重新定义，怎么衡量芯片性能？这个身份的转变比单一技术突破重要的多。最后说一下策略层面的判断，短期半导体成交拥挤度在历史极值追高，性价比很低， 控制仓位等一等是理性的选择，但中期看产业趋势没有走完，韬定律打开的想象空间还在持续发酵，调整之后反而是更舒服的上车位置， 三个观测信号你可以记一下，拥挤度什么时候回落到正常水位。长兴科技 ipo 落地后，资金怎么重新分配？八月份中报能不能验证产业链的利润增长？ 另外还要盯住一个变量，华为秋季麒麟芯片的量产表现，如果实际性能兑现了纸上数据，那滔定律就从概念变成了业绩。半导体的估值中疏会被重新定价，这波行情不是能不能买的问题，是在哪个位置买的问题。
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04:32查看AI文稿AI文稿这个关于华为掏定律啊，网上炒的很火，我，我来给你们讲讲我对这个事情的看法啊。那么我先简单给你们讲什么叫掏定律，就这是全球半导体领域首个由我们也主导的产业原则。 他的逻辑是呢，打破摩尔定律的平静，通过时间来提效摩尔定律，大家知道了，把那个晶体管越做越小，来提高半导体的性能，这就是摩尔定律，什么十四纳米、七纳米，三纳米、两纳米，但现在呢，摩尔定律已经到了极限， 那怎么办呢？而且他的非常的昂贵，成本也巨高，抛定率呢，就是不再死磕缩小晶体管的这个体积，而是通过时间微缩。原来跟你讲叫堆叠来提升芯片的性能， 简单来讲啊，就是干嘛呢？把平面电路像折纸一样立体堆叠，大幅压缩线路的长度，有效降低电阻、 电容带来的信号损耗，同时实现了电路芯片系统的全层级优化。传统芯片信号的传输需要跨越数百微米，高定律方案可以压缩至几微米。 不给你们讲太多了啊，我现在给你们讲讲我对这个事情的看法。第一，对摩尔定律到了物理极限了，每擅长干什么？零到一， 光伏新能源半导体 gpu， 对 吧？人工智能零到一都是美做的，别着急，我告诉你，后发先至，我们擅长做一到 n 光伏，我们后发先至，新能源我们后发先至，然后现在就轮到芯片半导体了。我告诉你，这跟两国文化有关， 你看，美的文化是鼓励你去创新，去梦想，改变世界，我们的文化你们知道是什么？给你标准答案，举一反三。所以说呢， gpu 芯片你看看，我们很快也会赶上，这是第一个啊，第二个，如果说我们要赶上，你们知道意味着什么？ 我跟你们说个数据啊，全球光伏百分之九十我们生产，全球风电百分之八十我们生产的全球新能源汽车百分之六十到七十是我们生产的。 如果说啊，我们模仿学习超越成功，全球芯片，半导体，你现在光模块，光通信，我们已经占全球百分之六七十的份额，未来有没有可能 gpu 占全球百分之一半，我跟你说这是有可能， 我这这个事问过于成东啊，问过很多于凯啊，他们这都是很厉害的人，他说科学我们都知道，剩下就是工艺，你们知道什么叫工艺吗？然后参数就时间，用时间就能解决这个问题，明白我说的意思吧。第三个，我再来给你们讲采用的是什么技术，我是不是跟我们同学讲过，你们要留意那个堆叠技术， 我告诉你掏定律，核心就是堆叠，什么概念呢？原来的摩尔定律所采取的这个对吧？把晶体管做的越来越小，我一个平的电路板可以放更多的晶体管，所以的预算效率更高，能力更强，对吧？这是原来的做法， 现在什么叫堆叠，就是，你们知道吗？我不做平的了，你知道吧？我做两层、三层、四层可以放更多的这个晶体管，是不是？而且你知道还有一个什么好处，他们里边纯算呀，包括通讯，还要结合 你一个电路板，他的路程很很远对不对？好了，我堆叠对吧？我把它折叠起来，他们的通信的线路会更近，也就是说呢，通过电路、芯片、系统原层级去净化，所以我跟你们说，我说你们要注意这个堆叠技术。第四个，你们有没有发现最近 deepstack 全面适配 p u 就 很简单说美，你最先进的不给我对不对？而且我们自己下定决心干嘛？我们自己搞啊？那，那我为什么不像 dvd 这种大模型早点去试配我们国产的 gpu 呢？我再给你们说，什么叫试配啊？我简单给你们说，试配就是我大模型从一开始就是为你的这个国产 gpu 设计，为你去调整，去配置， 所以说也就是无论从国家的战略，然后也是从我们的全球领先的大模型公司全面转向。是什么国产芯片，国产 gpu， 你 想想吧，现在我们存储、光模块等等都在追赶，现在我们核心就卡了三个，一个是 gpu 的 先进制成， 一个是光刻机，一个呢是那个核心的材料，核心材料是樱花果，比较厉害。然后呢？ gpu 呢？是镁，比较厉害，现在我们都在全面追赶， 而且用韬定力，对吧？我们在不断的去优化，我们普通人的机会是什么？好了，我告诉你，机会就是六大确定性方向，在这样一个宏观的背景下，六大确定性方向就是什么？风口上的鹰越飞越高， 任老师，二十二年的老红官，老法师，然后呢，再加上极其勤奋的帮你们去看前沿科技，看一百多家企业，还给你找不到好的公司，好的赛道，然后我帮你把未来的趋势看明白了，方向看明白了，方向不对，努力白费啊，选择又要努力啊。
2520任泽平
03:44查看AI文稿AI文稿掏定律引爆芯片股批量涨停，万亿巨头狂飙百分之十九，这条新赛道你绝不能错过！朋友们，今天 a 股发生了一件大事， 华为扔出一枚重磅炸弹掏定律，结果你猜怎么着？芯片板块彻底疯了，近七十只股票涨停或涨超百分之十！万亿巨头中信国际一度二十厘米涨停，收盘狂飙百分之十八点七八，华鸿公司秒速封板，韩五 g 盛美上海创历史新高！ 到底是什么神仙定律？今天一条视频给你讲透！好，先说重点，五月二十五日，华为在 ice case 二零二六国际大会上正式发表滔定律。注意啊，这是中国首次在全球半导体领域 提出指导产业发展的新原则。人民日报都发文点评了，那到底什么是滔定律？记住这句话，时间缩微替代几何缩微？过去几十年，芯片行业信奉的是摩尔定律， 晶体管越做越小，靠缩小尺寸堆性能。但现在二到三纳米已经接近物理极限，再往下做，成本指数级飙升。木耳定律快玩不动了。华为这次换了个思路，不跟你拼光刻机，不拼谁把晶体管刻的更小，而是拼 时间，通过逻辑折叠、三 d 堆叠信号、食盐优化等技术，让信号跑得更快，晶体管密度更高。 简单说就是不用最先进光刻机，也能造出高端芯片。更炸裂的是，这不是停留在理论的技术，华为过去六年已经量产了三百八十一款芯片，今年秋天，新一代麒麟芯片就要完整采用逻辑折叠技术，性能大幅提升。华为还放话， 到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，这意味着什么？意味着中国半导体找到了一条换道超车的新路径。那对于我们投资者来说，机会在哪？ 我给大家梳理三条主线。第一，先进封装逻辑。折叠的核心是三 d 堆叠，这对精元级封装规通孔混合建核技术需求暴增，长电科技、通腐、微电这些封装龙头直接受益全球先进封装市场，二零三零年预计冲到七百九十四亿美元 年复合率。要落地，离不开 e、 d、 a 工具、半导体设备 材料的自主可控。华泰证券决策，二零二八年国产交换芯片市场空间有望达到两百四十二亿元，二零二六到二零二八年复合增长率百分之九十六、北方华创、中微公司、华大九天这些核心标的想象空间巨大。第三， ai 算力与存储等效，一点四纳米 算力密度的 ai 芯片、高宽带存储 hbm 将迎来爆发。韩五 g、 海光信息照异创新这些国产算力加存储的领军者，正在迎来业绩和估值的双击。不过我也要提醒一句，半导体行业周期长，研发投入高， 短期情绪已经被点燃，但业绩兑现需要时间，别盲目追高，要精选真正具备技术壁垒的核心标的。记住，韬定律不只是一次技术突破，更是一次产业路径的宣誓。从被动跟随摩尔定律，到主动引领 时间缩微新范式，中国半导体的黄金时代可能才刚刚开启。 ok， 在 这个市场，想要收获好结果，最大的捷径就是跟高人前行，借用大佬高端圈子的信息差和认知差，帮自己提前布局红利。再到 ok 关注峰哥，我深耕投资一线三十年，我将持续分享最有含金量的财富深度认知和前沿一手信息，让你超前布局未来趋势，财富科学增长。
885峰哥大佬新富圈
06:43查看AI文稿AI文稿听众朋友们大家好，欢迎收听今天的芯片行业每日要闻。今天是二零二六年五月二十六日星期二，我们今天的节目内容相当炸裂，华为发布了重磅新定律， a 股芯片板块全线爆发，出口数据更是狂飙。 首先我们先来聊一聊华为，是的，今天最大的消息就是华为在二零二六国际电路与系统年会上，董事、半导体业务部总裁何廷波首次提出了一个叫做掏定律的新概念， 这个定律用希腊字母跳来表示，核心思想是用时间缩微替代传统的几何缩微，通过逻辑折叠技术来实现芯片性能的突破。 听起来很专业，能不能给我们通俗的解释一下，传统芯片提升性能是不是主要靠把晶体管做的越来越小？ 对，就是这个意思，传统摩尔定律是通过把晶体管做小，在同样面积里塞进更多晶体管来提升性能。但现在物理极限越来越近，华为就提出了一个新思路，不一定要把晶体管几何尺寸做的更小，而是通过时间维度上的优化和逻辑折叠来提升效率。 而且华为已经基于这个理论量产了三百八十一款芯片，并且预测到二零三一年高端芯片的晶体管密度可以相当于一点四纳米制成水平。这是中国在全球半导体领域首次发布指导产业发展的系统性新原则，还是很有意义的。 确实很有意义。好，我们再来看市场方面的反应，今天 a 股芯片板块可以说是全面爆发了， 今天是芯片板块的高光时刻，半导体指数大涨百分之六点四，零涨幅位居所有行业首位，东兴股份、华鸿公司、永熙电子直接二十 c m 涨停，中兴国际更是大涨超过百分之十八，创出历史新高，市值突破一点二五万亿元。 韩五 g 涨超百分之九，长电科技、新节能、华天科技等将近七十只个股涨停或者涨超百分之十，整个板块情绪非常亢奋。港股那边也是同样的场景吧。 对，港股半导体今天也是集体高开，华虹半导体和中芯国际开盘都大涨将近百分之十，奕诺塞科涨了大约百分之八，金门半导体涨超百分之七，蓝启科技涨近百分之六。 华虹半导体和赵毅创新盘中双双创下历史新高，背后的主要驱动力就是华为技术突破带来的市场情绪。不过有涨就有跌，今天存储芯片概念好像回调了。 是的，在连续多日大涨之后，存储芯片板块今天早盘出现了显著回调，大普威跌幅超过百分之十。同有科技、朗科科技、江波龙、德明利、大微股份等各股都跟跌， 科创新片设计相关 etf 受排面影响跌了大约百分之四。但券商认为，二零二六年存储行业很难形成规模化，共济短缺趋势还会持续传导到上游设备和风测环节，中长期逻辑没有改变，所以这是一个短期调整。 说完市场，我们再来看看今天另一个亮眼的数据，中国芯片出口。这个数据确实让人振奋。 二零二六年一月到四月，中国集成电路累计出口额达到一千零三十五亿美元，同比暴涨百分之八十三点七。单看四月份，出口三百一十一亿美元，同比增长百分之九十九点六，几乎翻倍，但出货数量只增长了百分之三点八。 这就是一个很有意思的量价倍现象，说明中国芯片贡献了主要增量，成为出口第一大品类。 出口数量增长很少，但出口额暴涨，说明单价在大幅提升，这是中国芯片产业升级的一个缩影。 没错，接下来我们把目光转向海外。 sk 海力士今天正式发布了 ihm 技术，这个技术是在 hbm 封装内集成一体化冷却原件，可以显著降低运行时发热量。 sk 海力士计划率先将这个技术应用到 hbm 五等下一代产品上，为解决 ai 芯片持续上升的散热需求提供了一个关键技术方案。散热问题确实是 ai 芯片面临的一个大挑战。海力士，这个技术听起来很有针对性。 是的，与此同时，美光科技的 ceo 桑杰梅赫罗特拉今天也发出了警告，他在接受 cnbc 采访时表示，受 ai 需求激增的持续驱动，全球存储芯片短缺可能会延续到二零二六年之后。 ai 需求的增速远远超过行业扩展速度，大规模新产能至少要到二零二八年才能释放。那看来存储芯片的短缺短期内确实很难。 我们再看华尔街那边，高盛最新报告显示，对冲基金和共同基金正在全力以赴投入 ai 投资，组合权重正快速从软件股向半导体股转移。 基金对范玲集团、应用材料、阿斯麦等半导体设备龙头持续增加近多头仓位， ai 投资正在从应用层全面向上游硬件基础设施延伸，机构资金的大规模转向，这本身就是一个很强的信号， 非常强的信号。最后我们来看两条比较有趣的消息，一条是关于三星的，三星电子代表非半导体部门员工的公会已经向韩国法院申请禁制令，试图阻止半导体部门员工为提高奖金而设立的罢工投票。 核心矛盾在于，半导体部门与 dx 部门，也就是智能手机、家电等部门的奖金悬殊巨大。初步协议规定，半导体员工将获得约四十万美元的奖金，而 dx 部门员工只有大约四千美元，差距高达一百倍。 这个差距确实很夸张，三星内部这场奖金大战不知道最后会怎么收场，我们继续观察。另一条是来自日本的消息，日本半导体制造设备协会数据显示，四月份日本芯片设备销售额史上首次突破五千亿日元大关，创下历史最高纪录。 全球 ai 投资热潮持续拉动上游设备需求，日本半导体设备产业正在迎来一个超级周期。 好，以上就是今天芯片行业的主要要闻，我来帮大家简单总结一下。华为发布韬定律，引领行业新方向 a 股、港股芯片板块双双大涨，出口数据狂飙显示中国芯片产业加速崛起，海外存储芯片短缺持续，华尔街资金加速布局半导体。 总体来看，今天的芯片行业精彩纷呈。我是主持人，感谢大家的收听，我是分析师，再见！
59芯片行业
03:11查看AI文稿AI文稿朋友们，五月二十五日，华为正式发布滔滔定律，这绝对是近两年半导体行业最颠覆性的一次技术范式革命。大家都知道，国内先进制程长期受限，传统靠缩小芯片尺寸、几何缩微的摩尔定律路径已经走到了瓶颈。 而华为这次的韬定律直接换了一条全新的突围路线，放弃几何缩微，改用时间缩微，通过逻辑折叠技术压缩芯片信号传播实验，在现有成熟工艺的基础上大幅拉高等效晶体管密度，靠工程体系重构实现芯片性能越级突破。 以下内容仅行业科普，不构成投资建议。那掏定律落地将带来哪些产业链巨变？这项技术目前落地已经非常明确，华为依靠掏定律已经实现三百八十一款芯片量产，并且确定在二零二六年秋季推出搭载逻辑折叠技术的全新麒麟手机芯片。按照规划， 二零三一年高端芯片的等效晶体管密度能够对标一点四纳米先进制成。而这套技术想要落地，完全离不开两大核心产业链，第一是三 d 先进封装，第二是半导体核心设备逻辑折叠的物理实现，高度依赖三 d 堆叠抑制嵌合混合嵌合工艺 直接引爆二点五 d、 三 d 先进封装的市场需求。同时，为适配全新的封装和芯片逻辑折叠技术，混合键合 t s v 规、通孔处理、迷品坦叹化等核心半导体设备迎来大规模扩产，行业扩产速度大幅加快。接下来我们梳理五家国内核心公司，第一家 长电科技属于先进封装核心龙头，它是全球第一梯队的 o i c t 封测厂商，也是国内华为产业链先进封装的核心供应商。华为韬定律带来的芯片三维堆叠逻辑折叠能耗需求，它是最直接受益的。第二家，通富微电 同样是先进封装核心标地，作为国内头部先进封装龙头，它是行业里绕开先进制程限制，实现芯片等效性能跃级提升的关键能方，公司在二点五 d、 三 d 高端封装领域卡位优势非常突出， 深度绑定国内高端芯片迭代需求。第三家，华海青稞，国内 c 米 p 设备绝对龙头，很多人看不懂它的逻辑，简单说，三 d 堆叠混合建核工艺对金元表面的平整度要求近乎苛刻，而 c m p。 化学机械抛光设备 就是实现金元超精密、平坦化的核心设备，是整个三维封装技术落地的底层基础，不可或缺。第四家，北方华创 半导体平台型设备龙头，作为国内综合实力最强的半导体设备平台企业，公司深度布局混合建核、刻石等核心设备，而混合建核设备正是华为韬定律物理落地的核心设备，技术壁垒很高，国产替代空间很大。第五家，中微公司 刻石与 t s v 设备龙头，三 d i c 芯片想要实现上下层的信号互联，必须依靠 t s v 硅铜孔工艺， 而中微公司的核心课时设备就是 t s v。 工艺落地的核心关键设备，相当于三维芯片的血管系统。最后，以上内容由产研社免费提供，欢迎大家点赞收藏，也可以在评论区聊聊你的看法。
163洞察行研
05:31查看AI文稿AI文稿今天的半导体板块彻底炸裂了，华鸿公司、东兴股份、永西电子全部二十厘米涨停，中兴国际单日暴涨十七个点，韩五 g 圣美、上海拓金科技更是全部创出历史新高。 这波行情的核心导火索就是华为最新的韬定率。现在盘面很明显，涨停板上密密麻麻全是华为概念股，但大家一定要分清，概念股和真正的受益股完全是两码事，行情上涨的时候，所有沾边的票都会涨，但一旦行情回落，只有真正有业绩、有硬逻辑的标的能稳住， 剩下的全是蹭情绪，会快速回落。今天我就把这波涛定律行情的所有相关标地，按照真实受益层次给大家拆分清楚，哪些是真逻辑，哪些是纯蹭热度，看完这期你一目了然。 首先说第一层也是最核心的受益标的，是真正有业绩落地，有业绩硬核的硬核标的。这波行情的核心核心核心就是先进封装的四家企业，他们是华为涛定律的物理载叠，实现三维互联， 如果没有先进封装技术，这套逻辑就是空中楼阁。所以封测环节是掏定律最确定、最直接、最实打实受益的赛道。第一家常电科技 作为全球第三大风测龙头，掌握 x d f o i 高密度封装和三 d 堆叠核心技术，是麒麟芯片的核心封测供应商掏定律的逻辑折叠二点五 d 硅中介层配套封装，主要就是由长电科技承接，不管是业务确定性还是企业体量，都是行业第一梯队。第二家通富微电， 同时绑定 amd 和华为双供应链，在 cheaplight 的 易购封装领域布局很早，技术领先麒麟中低端芯片的封测业务和长电科技、华天科技共同供货业务落地实打实。第三家，永曦电子 是华为先进封装的核心，二供专注 fcbga 和 cheaplight 核心赛道今天直接二十厘米涨停创新高。 它的优势是骨性弹性，最大缺点是整体体量偏小，后续的波动也会更大。第四家，华天科技属于国内封测三巨头之一，同时叠加三十亿南京产线扩产的利好催化双重利好加持， 但相比于前面三家，它贴合韬定力的核心纯度会稍微弱一点。除了先进封装，半导体设备也是核心受益方向，属于典型的造赛道卖铲子的逻辑。拓金科技是混合建核设备的核心龙头， 二零二五年剑河设备业务营收增速超百分之四十。要知道韬定律的芯片层间互联完全依赖混合建核技术， 拓金科技的核心业务完美匹配行情逻辑。还有中微公司作为 tsv 课时设备龙头芯片三 d 堆叠需要的垂直互联孔全部依靠它的设备来实现，是赛道刚需设备厂商。接下来是第二层 逻辑，完全贴合赛道，但短期没办法快速兑现业绩的标地。先说大家最关注的中新国际，今天大涨十七个点， 但这波上涨更多是市场情绪推动和估值重估。韬定律的出现，让成熟制成的价值彻底被重新定义。不用 euv 光刻机，依靠逻辑折叠技术，中芯国际的二十八纳米、十四纳米成熟产线就能对标高端先进制程产线价值大幅提升， 但客观来说，它短期的业绩弹性远不如封测和设备板块。然后是华大九天国内唯一全流程 eda 工具龙头韬定律让芯片从传统的平面设计升级到全新的三维设计，必须配套对应的 eda 工具。华大九天坐拥国内三 d i c 设计工具的独家优势， 但软件行业的通病就是业绩释放节奏慢，短期很难看到爆发式增长。还有韩五 g， 今天同样创出历史新高。核心逻辑是 ai 芯片和华为深度绑定合作。掏定律的双层架构能够大幅提升 ai 芯片的算力密度，贴合行业发展趋势。但它的问题很明显，整体估值已经处于高位， 这波上涨更多是情绪驱动，而非业绩支撑。最后是第三层纯情绪驱动的标地。虽然今天大涨，但核心逻辑根本站不住脚。比如东兴股份，看似沾边半导体封装，主营业务是存储芯片设计， 但掏定律对逻辑芯片的拉动效果极强，对存储芯片的赋能非常有限。今天的二十厘米涨停，纯粹是板块整体情绪带动。还有京方科技，主营 cms 影像传感器封装和掏定律的三维互联逻辑折叠核心赛道关联度很低， 这波涨停只是封测板块普涨，被顺带带飞。还有市面上一大批贴着华为概念标签的小票，大家一定要擦亮眼睛。 大部分企业和韬定率先进封装，没有实质业务关联，上涨的时候看不出区别，一旦行情退潮，一定是第一批下跌出货的标地。最后给大家提两个关键，避坑提醒非常重要， 第一，就在今天，有七家半导体上市公司同步发布减持公告，合计套现金额高达一百二十七亿。产业资本在行情最火爆的时候选择减持，套现信号已经非常明确， 他们比市场所有人都清楚自家公司的真实价值。第二，今天北向资金处于缺席状态，全天三点二，一万亿的成交额，全部是内资热钱在博弈。 热钱的特点就是来得快，撤的更快，哪怕先进封装的逻辑再硬，也扛不住热钱突然集体撤退带来的无差别抛售。最 后给大家明确后续的操作思路，短线想要参与的朋友，只盯紧第一层逻辑最硬的风侧龙头，不要盲目追涨停， 耐心等待板块分歧回踩的低息机会。而做中长线布局的朋友，不用跟风追情绪标的，等这波短期情绪彻底消化之后，半导体设备板块，也就是拓金科技、中微公司这类标的业绩确定性会更高，长期价值更值得期待。
119猎人寻研
09:02查看AI文稿AI文稿今天华为弄出来的韬定律在市场上特别火，你们觉得不靠最先进的光刻机，中国半导体还能走出一条新路吗？如果传统的设计路径走不通了，芯片设计方法论的工程范式革命是不是已经来了？大家最关心的恐怕还是这个以时间换空间、以折叠换缩微的全新范式，究竟会给哪些板块带来实实在在的风向转变呢？ 韬定律是华为于二零二六年五月二十五日在上海举行的二零二六年国际电路与系统研讨会上，由华为公司董事、半导体业务部总裁正式提出的全新半导体产业发展原则。在核心定义与本质方面， 官方定义是他被描述为一种以时间换空间、以折叠换缩微的芯片设计新范式。通俗地说，他不再追求把晶体管做的无限小， 这是摩尔定律的路径，而是通过优化芯片的电路布局和空间组织方式，在不依赖最先进制程的前提下，实现芯片性能和密度的飞跃。它的本质并非物理突破。多位分析师明确指出，这不是物理定律的突破，也不是简单的三 d 堆叠，而是一次芯片设计方法论的工程范式革命。 它将传统压缩晶体管体积的路径彻底切换为压缩电路设计路径。与摩尔定律的对比来看，摩尔定律靠几何缩微来提高集成度，依赖 e、 u、 v 等先进光刻设备，性能提升依赖于物理层面的尺寸缩小。而掏定律靠逻辑折叠来提高等效密度。 在相对成熟的制成上，通过极致的版图优化和设计创新，达到相当于五纳米、三纳米甚至更高制成的性能表现，它不仅节省了光刻成本，还能有效绕过先进制成的技术封锁。在技术原理方面，逻辑折叠是实现滔定律的杀手锏，其核心思想可以理解为传统路径相当于在一个空地上盖一栋楼，为了盖更高的楼， 必须使用更坚固的钢材和更精密的施工工具。而掏定滤路径相当于对着这栋楼进行内部空间的超级精装修和动线优化。通过把墙壁变薄、走线变短、功能区重新规划， 即使在原有的楼板高度下，也可以容纳更多的房间和实现更高的人员流通速度。它的核心目标是压缩电路设计路径，通过优化芯片内各功能单元的相对位置和互联线路，大幅缩短信号传输的物理距离， 从而等效降低信号延迟，最终在宏观上实现单芯片性能对标先进制成的效果。在提出的背景与战略意义方面，外部封锁倒闭是显而易见的。 韬定律的诞生是外部技术封锁的直接结果。在无法获取最先进光刻机等设备的条件下，华为并没有放弃，而是通过系统性重构设计方法学找到了一条工程级的突破方案。作为中国首个半导体新原则，这是中国在全球半导体领域首次提出能够指导产业发展的原创性新原则， 标志着中国半导体产业从追赶者向规则制定者迈出了关键一步，是产业话语权的转移信号。在产业重构逻辑上，这条路径证明，即使在没有顶级光刻机的情况下，通过设计创新和系统工程化能力依然可以取得实质性进步， 这将对全球半导体产业链的竞争格局和投资逻辑产生深远影响。在实践成果与未来规划方面，华为并非纸上谈兵，掏定律已有大量的实践基础。首先是六年成果斐然。在提出掏定律之前，华为已经基于其核心逻辑，在过去六年成功设计并量产了三百八十一款芯片， 这个庞大的数字证明了该方法的工程可行性。其次是秋季产品落地，最新的实践成果是计划在二零二六年秋季发布的全新麒麟手机芯片。财联社等主流财经媒体也在同日的半导体产业追踪报导中提及了这一产品规划。这款芯片将完整采用逻辑折叠技术， 只在大幅提升性能和能效，是韬定律在消费级旗舰芯片上的首次大规模商用，立正也是颇具说服力的产品窗口。 从远期规划来看，根据多家机构的分析，华为预期通过不断迭代掏定律的设计方法论，到二零三一年，其芯片的等效密度可达一点四纳米制成水平。在投资逻辑方面，首先看成熟工艺代工， 这是量价齐升的黄金赛道。核心逻辑在于，掏定律的核心是在十四纳米、七纳米等成熟制成上，通过设计优化达到七纳米、五纳米甚至更高的等效性能，这在根本上改变了成熟制程代工厂的命运。过去成熟制程被视为低端产物， 现在他们是实现高端性能的新基石。产业影响表现在订单量暴增，原本需要跑到五纳米、三纳米设计的芯片，现在可以在成本更低、才能更充足的成熟制成上实现，这会吸引海量的设计订单向成熟制成代工厂转移， 比如中芯国际、华虹半导体等厂商。同时定价权提升，当成熟制程可以产出高性能芯片时，其产量不再是大陆货，而成为稀缺的战略资源，代工厂的溢价能力将显著增强，迎来量价其升的上升周期。此外，这也会冲击先进制程需求， 部分原属于先进制程的设计需求被成熟制程替代，可能会延缓全球对三纳米、二纳米等极尖端制程的玩家形成间接压力。其次是先进封装，这是韬定率落地的物理主体， 核心逻辑在于，市场普遍对掏定律的第一反应就是先进封装故事虽然不完全准确，但结实了其高度的关联性。逻辑折叠不仅仅是版图内部的优化，当单位芯片的复杂度达到极限时， 必然要通过双点、五 d、 三 d 堆叠、心力互联等先进封装技术来折叠更大的逻辑系统。这使得先进封装成为实现掏定律性能目标的物理基础和关键瓶颈。 产业影响表现在需求爆发式增长，为了在有限面积内实现更高的等效密度，芯片将被拆分为多个小心力，再通过先进封装整合在一起， 这直接将先进封装的技术要求和需求量提升到前所未有的高度。同时，技术迭代加速，华为韬定力的成功，将倒逼整个先进封装产业链加速技术研发，推动长电科技、通富微电等风测龙头突破工艺极限，这也带来了国产替代机会。先进封装对高端光刻机的依赖远低于先进制成， 是中国半导体实行自主可控的绝佳突破口，利好国内风测设备和材料厂商。再看国产 e d a 与 ip 工具，这是设计方法论革命的灵魂， 核心逻辑在于掏定律的实现路径，也就是压缩电路设计路径，版图布局做短，完全依赖于全新的、革命性的 e d a。 工具。传统的 e d a。 工具是为摩尔定律服务的，而华为需要一套能为逻辑折叠设计范式服务的全新工具链。产业影响首先是全新的市场空间。 这位华大、九天、盖伦电子等国产 e d a。 厂商创造了换道超车的机遇，他们不再需要去和 s y n o p s y s c a d e n c e。 在 传统数字芯片设计流程上硬碰硬，而是可以开辟出一个全新的、由华为引领的 e d a。 区分市场和标准体系，同时绑定深度加强。未来这些 e、 d a。 厂商将不再是简单的工具提供商，而是深度参与到华为及其供应链的设计流程中，形成极高的客户粘性和技术壁垒。 ip 副用平台也会崛起。 韬定律下的新力设计范式将催生基于标准化互联接口的高质量知识产权和市场，提供 ip 副用平台和设计服务的企业价值将大幅提升。接着是半导体设备呈现从 e u v 依赖到多样化机遇的转变，核心逻辑在于设备环节不是被淘汰，而是受益方向发生转移， 对高端光刻机的依赖降低，但对于成熟工艺性能提升、先进封装扩展相关的设备需求会显著增加。产业影响体现在成熟工艺现代化设备方面， 为了在成熟制成上实现更高性能，需要对晶体管结构互联工艺进行优化，这会增加对刻蚀、薄膜层积、离子注入、快速热处理等特定工艺设备的需求。先进封装设备方面， 先进封装破产需要大量的金元级封装设备、测试设备、画片设备等，这会创造新的市场增量，国产化率也会加速提升。 在 u v 光刻机背镜的背景下，韬定力强调了其他工艺环节的重要性，这会促使资本和研发力量向成熟的刻石、检测、封装等设备领域集中，加速相关环节的国产替代进程。最后是芯片设计于 ip 服务公司，实现从使用者到规则共同制定者的转变。核心逻辑在于， 这是最直接的受益者，尤其是中国的系统级芯片设计公司，他们不再只是先进制程的排队者，而是可以运用掏定律这一新方法论，用更低的成本、更高的自主权，设计出竞争力强劲的芯片。产业影响表现在设计自由度增加， 华为会形成一套标准化的 ip 库和设计方法论，并向生态内的合作伙伴授权。众多手机互联网人工智能芯片设计公司可以站在华为的肩膀上，快速设计出高性能芯片，同时降低设计门槛，不再需要昂贵的先进制成流片费用，成熟制成就能实现定位高端的设计， 这会极大的降低创业公司的门槛，激发整个芯片设计产业的活力，行业话语权也会转移，谁最先掌握并应用韬定律的设计理念，谁就能在下一轮竞争中占据先机。中国的芯片设计公司将从跟随者向并跑者甚至领跑者的角色转变，从单点突破到全产业链共振来看， 韬定律的提出绝非华为一己之力的技术秀，而是对整个中国半导体芯片需求，但被卡在先进制程的瓶颈上。 对国内产业链而言，这是一次非对称超车的机会，绕开了最难的制造环节，把竞争引入到设计、封装、 e、 d、 a 等中国具有人才和产业链优势的领域，形成设计牵引封测、封测拉动设备、设备反哺制造的良性互动闭环。总而言之，韬定律的产业链影响长远而具体， 它不仅仅是一个技术名词，更是一个产业指挥棒，指明了未来数年中国半导体投资和产业升级的核心方向。需要注意的是，尽管该技术路线在工程设计上具备独特优势，该新范式的产业化落地、生态建设以及供应链协同仍需时间检验， 且可能面临技术迭代不及预期、市场竞争、家具以及行业政策变动的风险。投资者在关注相关细分领域时应当保持理性。
502财经Super
02:00查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，华为在国际电路与系统研讨会上扔了一颗核弹。掏定律，半导体行业几十年的规矩被华为彻底打破了。第二天， a 股芯片板块涨疯了，东兴股份、华鸿公司、永熙电子直接涨停，中兴国际、圣美上海等十多只股票涨超百分之十。为什么会这么火？ 因为这条定律可能改写延续了半个多世纪的摩尔定律。他讲的是一件你可能从没想过的事，未来的科技竞争，不再比谁的尺寸更小，而是比谁的时间更短。过去几十年，全世界芯片行业都在卷数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米，拼命把晶体管越做越小。 但现在这条路快走到尽头了，越精细的制成，技术难度和成本就越高，单纯靠缩小尺寸的芯片升级路基本走不通了。那怎么办？ 华为的答案是，换个维度。安摩尔定律的本质从来不是晶体管变小，而是信号传的更快。小指是手段，快才是目的。那干脆直接抓快这件事，绕开尺寸的物理极限。这里的涛代表的就是时间长，数指芯片内部信号传输切换运算的延迟时长， 而信号的传输延迟，恰恰跟我们金振行业有息息相关。芯片本身只是一堆晶体管的集合，他不会自己定节奏、控时序， 谁来给芯片发号施令？谁来让亿万科晶体管同步有序稳定工作？答案就是晶体斜震器，也就是金震。如果说芯片是半导体的大脑， 那金震就是半导体的心跳。没有高精度，金震提供稳定的时钟信号，信号传输就会错乱、延迟、失准，哪怕你芯片架构在先进、设计在顶级掏定律，主打的快、准、 稳，根本无从实现。华为这次用逻辑折叠重新定义规则，中国半导体要实现换道超车了，我们底层硬件的精度跟可能性也必须要跟上来。 金科新将紧跟华为技术迭代脚步，深耕频率控制核心领域，极致打磨金震产品的精度与稳定性，全力做好底层硬件支撑，助力韬定律全面落地，为国产半导体换道超车保驾护航。
41SJK晶科鑫
01:05查看AI文稿AI文稿芯片半导体，今天空中接力华为掏概念功不可没，接下来呢，老孟给大家拆解一下华为掏概念哪些板块受益？那我们先要了解华为掏概念是什么，本质是目前芯片的摩尔定律已经到了极限，掏概念就是不再把芯片变小作为执念，改为把信号变快， 用时间萎缩代替几何萎缩。举个例子，如果芯片是房子过去式，房子越盖越小，越来越密，已经接近极限。而 现在房子大小不变，开始修高架、建隧道，优化红绿灯，车跑得更快。那最受益的板块莫过于芯片封装。逻辑折叠的本质就是往三 d 对 叠，就是靠芯片的垂直集成，具体有哪些已经在圈子里面筛选出来了。其次是封装材料，他也会受益，因为逻辑折叠等于更多互联层、更 更多填容量、更高密度的再版。还有就是存储和 e d a， 因为一旦涉及到堆叠， e d a 的 设计复杂程度就会提升，最后受益的是成熟的新变质成，而这恰好是我们国产替代的关键，因为我们的质成本来就落后于台积电， 而现在质成不需要升级，国产替代会更加受益。总之一句话，新变半导体的牛市还会继续。
180反脆弱老梦
