华为韬定的实施步骤有哪些？
改变历史？谁能想到，就在五月二十五日上海举办的安逸一亿国际电路系统年会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波当着全球所有顶尖半导体学者的面，正式发表了指导半导体产业发展的全新原则涛定律。这是中国企业第一次在全球半导体领域提出具有普遍指导意义的核心理论，彻底终结了摩尔定律半个多世纪的垄断地位。 这可不是普通的技术升级，而是一场从底层逻辑上颠覆整个芯片行业的革命。传统摩尔定律靠的是几何缩微，不断缩小尖滴管尺寸来提升性能，但现在已经逼进物理极限，三纳米以下每袋成本翻倍，全世界都陷入了质成焦虑。而华为的超定律直接换了一条赛道，提出用时间缩微替代几何缩微，通过独创的逻辑折叠技术压缩信号传播实验，在不依赖极致光刻工艺的前提下，实现晶体管等效密度的持续提升。 过去六年，华为已经基于涛定律成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖消费电子、通信、 ai 计算等所有领域。今年秋季发布的全新麒麟手机芯片，将完整采用逻辑折叠技术，成为全球首款基于涛定律的旗舰消费级芯片。华为还给出了清晰的路线图，到二零三一年，基于涛定律的高端芯片经济管密度将达到一点四纳米制成的同等水平， 实现真正的等效先进制程跨越。而就在前一天，华为刚刚发布了基于自研透壁封装技术的一二二 td 企业级 ssd， 用两百三十二层烂的芯片干翻了三星四百层的产品。 现在计算和存储两大核心领域，华为都走出了完全不依赖海外先进制程的自主创新路线。当全世界还在为 uv 光刻机争得头破血流的时候，华为已经用自己的方式证明，芯片的未来从来不止一条路。中国半导体不仅能打破封锁，更能成为全球规则的制定者。
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00:53查看AI文稿AI文稿全体起立，华为半导体领域又有新突破！那就在刚刚，华为正式发布半导体掏定律，这个定律是以时间缩微代替几何缩微晶体管密度，以系统性能 通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。那么重点来了，预计到二零三一年，基于这个定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米？什么水平？这意味着咱们国产 s o c 要干翻销龙了。除此以外，华为麒麟二零二六手机芯片也将在今年秋天正式面世， 而麒麟二六就是通过逻辑折叠技术的首次成功实施。华为何庭博也说，未来十年，他们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器械、电路到芯片和系统的全站性能。不得不说，华为这个创新能力强不强，评论区可以说点看法。
2902Oneline科技
03:46查看AI文稿AI文稿半导体行业的钱，可能正在换一种赚法。过去几十年，行业干的几乎都是同一件事，把东西做小，二十八纳米变十四纳米，十四纳米变七纳米，七纳米变三纳米，再往下是二纳米，一点四纳米。 逻辑很简单，晶体管越小，同样面积里塞进去的数量越多，性能越高。过去谁最强，其实也很直接，谁能把晶体管做的更小，行业的钱就更容易往谁那里流。 过去几十年，几乎都是这个规则。所以华为这次提逻辑折叠套定律，很多讨论很快开始往另一个方向跑，有人开始聊摩尔定律是不是结束了， 有人开始聊是不是直接冲到一点四纳米了。热闹归热闹，但如果视线一直盯着制成数字，可能反而容易错过真正发生变化的地方。华为这次真正想解决的，不是怎么继续做小， 而是继续做小越来越不划算。因为半导体行业最近几年出现了一个越来越明显的现象，质层越来越先进，但性能增长开始越来越像氪金，花的钱越来越多，换回来的增长却越来越少。行业以前像踩油门，现在更像推墙。 过去从九十纳米做到二十八纳米，是一个时代，现在从三纳米往二纳米走，每往前一步，难度都不是加法。行业开始发现问题可能不是晶体管还能不能继续说， 而是缩小这件事本身已经开始接近边际效益。所以最近几年，全球头部玩家其实都在干同一件事， amd 做 chiplet， 英伟达做 nvlink， 苹果做统一内存架构。它们看起来方案完全不一样，但本质干的是同一件事，不再只优化单颗芯片，而开始优化整个系统。华为这次的逻辑折叠也是这个方向。很多人听到逻辑折叠，以为是把芯片像折叠手机一样折起来， 其实不是，它更像以前盖房子，过去大家盖平房， cpu 在 这边，缓存在那里，内存在另一边， 数据每天在路上跑来跑去，现在开始盖高楼，逻辑模拟存储开始上下堆叠。以前行业优化的是面积， 晶体管越小，单位面积塞进去越多。华为这次想换一个目标，不再只看塞进去多少，而是看完成一次任务需要多久，数据走多久，调用多久，传输多久，等待多久。过去行业说的是空间，未来行业可能开始说的是时间。 看起来像文字游戏，其实背后是思路变化。因为 ai 时代有个变化，很多人没注意，芯片越来越强，但搬数据越来越贵。以前 cpu 时代瓶颈经常是算力，现在大模型时代，很多时候不是算不动，而是搬不动。 gpu 在 等数据，内存在等调用，互联在等传输。最后发现，真正拖慢速度的可能不是计算能力，而是整个系统怎么协调。 所以，华为这次真正值得看的不是逻辑折叠这四个字，而是行业开始从做芯片往组织芯片走，再往下看，就更有意思了。如果这条路成立，半导体的钱可能真的要重新赚一遍。 过去最值钱的是谁？金元制造，因为所有人都在拼命冲先进制程，未来新增价值未必还只在这里，第一批可能受益的反而是那些帮芯片搭桥修路的 先进封装、高速互联、光连接、 usb 载板、高端 pcb 芯片越来越向主超级乐高。单个零件未必最贵，但谁能把这些东西拼得最好，价值可能就会慢慢往哪里移动。很多人在讨论华为是不是做出一点四纳米， 但官方说的是达到一点四纳米等效水平，不是做出一点四纳米，差别很大，因为真正变化的可能不是芯片，而是芯片之间的关系。摩尔定律可能没有结束，只是过去的钱主要流向把晶体管做小，未来的钱可能开始同时流向把系统组织好。
133楷叔投研
08:40查看AI文稿AI文稿大家好，欢迎来到本期的深度解析。最近呢，科技圈和财经圈可以说是彻底被一个词给刷屏了，那就是华为的滔定律。 伴随着这个概念在市场上爆火，很多人可能看着一堆密密麻麻的半导体专业术语感觉一头雾水对吧？没关系，今天咱们就直接切入正题，拨开这些晦涩的术语外衣好玩，扒一扒这背后究竟隐藏着怎样颠覆性的运作逻辑。 当咱们浏览最近的科技头条时，逻辑折叠、时间缩微，这些高大上的词汇绝对是高频出现，甚至还有人宣称它能等效十点四拿米。 老实说，对于非专业人士来讲，这听着确实有点像科幻电影，容易让人头大。那么问题来了，究竟什么是华为的韬定律？它是一项凭空出现的黑科技，还是某种极其巧妙的策略大转弯？ 为了真正搞懂这些概念，咱们需要先退一步，看看整个半导体行业究竟被死死的卡在了哪里。 为了理解这个破局之法，咱们得先摸清大背景来看第一部分，半导体瓶颈撞上摩尔定律之强， 咱们必须客观的看待行业背景的这种巨变。回想一下过去，在全球化的顺风局里，最符合商业逻辑，也是大家最舒服的选择是什么？就是直接去买市面上最好的现成芯片嘛， 自己花天价去搞研发，不仅成本高的离谱，而且短期内也很难拼过那些成熟的国际大厂。 但现在的情况大家也都知道了，西方实施了极其严格的技术和设备封锁，买不到现成的了。这种大环境的突变，可以说直接切断了原有的国际化分工模式，硬生生的迫使企业必须以最紧迫的姿态，自己掏出一条自主研发的路来。 过去这几十年，其实全人类在半导体领域都认准了一条死理，那就是大名鼎鼎的摩尔定律。 说白了，这就叫几何缩微，逻辑非常单一，就是在同样大小的扁平硅片上，想方设法把晶体管做得越来越小，这样能塞进去的数量不就越来越多了吗？ 整个行业都在这条单行道上狂奔，从七纳米一路往死里卷，卷到五纳米再到三纳米的物理极限。 可是呢，你要想在晶源上把线划得那么细，手里必须得有最顶级的 euv 光科技。 这就好比什么，好比要求你在单粒大米上生生雕刻出一副完整的清明上河图，那你手里绝对得握着一把极其精密的刻刀还行。这个比喻绝妙地说明了为什么缺乏 e u v 光刻机，就等于传统空间缩微这条路彻底走进了死胡同， 这就是物理级别的封锁。想把你的科技数死死锁在半山腰，那既然此路不通，咱们就必须得破局。面对死胡通怎么办？工程师们的答案是，直接换个游戏规则。我们进入第二部分，解码韬律定律，物理学视角的转换。 所以，破局的关键点落在了这个听起来有点吓人的希腊字母韬上。别怕，在物理学里，它其实就是个时间长数， 工程师们用它来命名，说实话就是在高调宣告一次极其刻意的战略大转移。好，既然在空间上把晶体管做小的路被卡住了，那我们索性跳出空间的束缚，咱们在时间上下功夫。 这就是滔定律最核心的精髓所在，时间缩微。咱们把这两者放在一起对比一下，本质区别就出来了。 摩尔定律就像什么？就像是在一条固定的平地上，拼命地把单行道修窄修短，让所有的电子信号挤在一起跑。而掏定律呢？完全换了个思路，它利用的是逻辑折叠和三 d 混合封装技术， 它不跟你死磕怎么把单条路修到最窄了，而是通过提升整个系统的协调，来完美弥补空间维度上的不足。 我特别喜欢他们内部的这个比喻，非常生动。假设你要从北京去广州传个信号，传统的笨办法就是不断提速或者缩短平面距离，对吧？而逻辑折叠是怎么干的呢？他说，我不拘泥于在这张平面的地图上划线了， 我直接把地图给折起来，或者干脆修个立体的超级高架桥，让北京和广中在三维空间里啪的一下直接贴在一起。你看，虽然物理上的绝对距离没有在平面上无限缩小，但信号到达的时间是不是被极大的压缩了？ 只要系统协调跑得足惯快，最后呈现出来的性能就完全等同于拼命缩小晶体管带来的性能理论听起来很完美，对吧？但它称得管用吗？咱们赶紧来看看第三部分，硅片上的证明。走出实验室， 咱们直接拿核心数值说话。根据华为办倒企业务部总裁最近的透露，在过去的六年里，基于他定律的这套理念，他们已经成功设计并量产了整整三百八十一块芯片模型。 大家注意啊，这可绝不是在实验室里捣鼓出几个项目拿去发发论文就完了，而是实打实的规模化量产早，又广泛覆盖了市场上的各种需求。 而且这项技术绝不是遥不可及的，它马上就要与咱们普通消费者见面了。 据爆豆，就在今年秋天即将发布的新款麒麟芯片上，就会实际搭载这种逻辑折叠技术，就是彻底证明了这项基于时间缩微的技术路线不仅完全走通了，而且已经成熟到可以直接砸进大规模的高端消费级市场里去拼杀了。 接下来这个官方给出的预期就更让人兴奋了。一点四、什么意思呢？通过这条换道超车的路径， 预计到二零三一年，基于掏定律架构的高端芯片，它的晶体管密度将能够达到等效一点四纳米制成的同等水平。 这意味着什么？意味着即便咱们不参与光刻机雕花那种极度内卷的联合博弈，通过系统架构的革新，依然能够稳稳地触摸到整个行业的最前沿。 当然，搞这么庞大的工程，背后绝对离不开强有力的经济支撑，这也就是咱们的第四部分，工业之轮，转动生存的经济学。 要支撑这一切，离不开一个极其关键的闭环，也就是所谓的工业之轮。第一步，你得把可用的芯片生产出来。第二步，推向市场去卖， 这不仅能带来国家的资金支持，更关键的是能获得消费者的认可，那是真金白银的投票啊！ 第三步，带着这些丰厚的利润和资金，毫不犹豫地重新砸向下一代技术的研发，你看，只要生产出来的东西能卖得出去，这个地带循环就轰隆隆的运转起来了。雪球越滚越大，说实话，就不存在任何攻克不了的技术难关。 最后，咱们稍微把视角拉远一点儿，来客观评估一下这项横向创新对全球科技版图的意义。 第五部分，向上的新路径，全球与地缘政治影响咱们必须中立的看到，在当今的全球科技竞争格局下，算理毫无疑问就是最底层的硬通货，没有这个底座，一切前沿科技都是空中楼阁， 无数顶尖的专家和工程师真的是压住了自己整个的职业生涯，夜以继日的在寻找替代方案。而滔定律的初步成功，可以说向整个行业客观地证明了一个铁一般的事实， 攀登科技顶峰的路线图，绝不仅仅只有西方传统定义的那一条。这正是本期解析最后想留给大家去琢磨的一个问题。 一条曾经被整个行业视为绝对不可逾越的物理鸿沟，如今正在被三维空间里的时间折叠给巧妙地跨越了。 那么当传统的摩尔定律不再是唯一的圣经，当通向山顶的道路开始呈现出多样化的时候，算力的未来究竟将有谁来定义？ 这种底层逻辑的巨变，必将深刻重塑未来的科级版图。感谢大家观看本期解析，我们下期再见！
232辛卯纪
02:38查看AI文稿AI文稿现在科技圈被掏定律炸锅了， a 股半导体板块十几家公司直接创历史新高，这玩意到底啥来头？今天咱就把它扒的明明白白，还要告诉你普通人咋从这场科技大变局里捞好处。先问个扎心的，咱被芯片卡脖子这些年憋屈过，但现在华为整出的掏定律，给芯片行业开了条新赛道。 那掏定律到底是个啥？听着挺玄乎，其实就是时间缩微定律。掏是希腊字母套的意义，在芯片里套 代表电路信号传递的快慢，套越小，芯片反应就越灵敏。说白点就是华为发明的不用最先进光刻机也能造先进芯片的法子。以前芯片界都认摩尔定律就是晶体管尺寸越小，芯片性能越强，但现在先进制程都干到二纳米了， 相当于头发丝的三万分之一。再往下做，物理极限发热成本一堆。问题就来了，除了台积电、英特尔这些巨头，别人根本玩不转，华为就换了个思路，不跟他们在空间上死磕，改在时间上发力。你可以把传统芯片想象成平铺的大城市电路，信号就是车流， 城市越大，路越绕，车道的就越慢。抛定律就是要给信号超近道，核心方法之一叫逻辑折叠， 把原来平铺的电路折成立体的，像盖楼一样堆起来，让信号传输路径变短。总结一下，以前比谁晶体管小，现在掏定律比谁信号传的快，更绝的是 华为研究这法子都六年了，还做出了三百八十一款芯片。过去八年，大家都好奇被技术封锁的华为咋一次次突破的，现在掏定律一出来，答案就明了了，这不是奇迹，是八年卧薪尝胆的结果。那这跟咱普通人有啥关系？机会可不少。先说芯片封装， 以前大家觉得封装就是给芯片装个壳，赚个加工费，但在掏定律的逻辑里，封装变成了提升性能的关键。因为要往立体空间做芯片，得让芯片之间靠的更近，数据传输路径更短，先进封装的价值就被重新定义了。 再看设备领域，以前大家只盯着光刻机，现在这套新工艺得靠整套设备升级，刻蚀机、剑合机、抛光机这些设备都要被重视起来，订单，高端岗位就业机会这不就来了吗？往大了说，它还能带动咱中国整个高端制造体系。芯片是手机、汽车、机器人、 ai、 航空航天这些领域的底座，未来咱能用新的系统路线把现有的工业能力发挥的更牛。这场由韬定律开启的产业改革才刚开始，真正的科技突围不是喊口号， 是没路走的时候自己造条路。这就是韬定律最值得咱普通人看懂的地方。最后提醒一句，这事后续还有得看，大家可以持续关注，指不定啥时候就有新机会冒出来呢。
84一观天下
03:30查看AI文稿AI文稿华为扔出一枚时间炸弹， a 股芯片股瞬间引爆，这个视频教你看懂韬定律背后的投资主线。二十五日，东兴股份、永西电子二十 c m 涨停，东兴国际、圣北上海等十余股涨超百分之十。摩尔定律退休了，别急，这不是炒概念，是底层逻辑的颠覆。这个视频值得你反复看三遍。 什么是掏定律？一句话讲透，过去五十年，芯片靠缩小尺寸翻倍性能，这就是摩尔定律。但一纳米以下物理极限和天价成本两道墙挡住了华为给出的答案，不再死磕缩小尺寸，转而压缩时间。华为何亭波正式提出掏 two 定律， 通过逻辑折叠技术压缩信号实验，用时间缩微替代几何缩微。打个比方，摩尔定律是把马路越修越窄，掏定律是优化红绿灯和立交桥，让车跑得更快，这可不是 ppt。 过去六年，华为以及于滔定律量产三百八十一款芯片，二零二六年秋季，麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术，到二零三一年，晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 滔定律直接引爆了一个赛道，先进封装逻辑折叠的核心就是三 d 堆叠，把电路从横向跑变成纵向穿，这正是先进封装的拿手好戏。三大驱动力下，先进封装从配角变主角，超五十台机电 cos 供不应求， 超定律催化价值重估。五月二十五日，先进封装板块大涨百分之七，永系电子二十厘米涨停，年初以来板块最高涨幅超两百。对投资者而言，三条主线最清晰，大家一定要记得点赞和关注加收藏，同时要反复的观看 赛道一，封测龙头，这是离前最近的赛道直接订单。长电科技，国内封测一哥 x c f o i。 新力平台已量产，二零二六年固定资产投资预算上调至约一百亿元，主攻二点五 d 三 d。 封装，五月二十五日涨停，收盘于八十点一七元年初至今涨约九十八。 富富微店 a m d。 最大封装供应商，二零二六年 q 一 净利润同比大增两百二十四五十五，你募资四十四亿元扩充先进封装产能。华天科技 q 一 净利润同比暴增五百六十八。三十九，纽亏为盈， 你投三十亿元建设南京先进封测基地，布局 f o p l p。 面板级封装成本降低百分之六十六。永熙电子，先进封装新军 金源级风测收入同比大增百分之八十四点二二，赛道二先进封装设备，这是专门卖铲子的脱铲刚需订单，可见 新源微涂胶显影加临时剑核设备 h p m 三 d i c。 扩产直接受益超两百家机构密集调联考圣美上海先进封装清洗电镀设备龙头 u 一 设备订单中，先进封装占比升至百分之三十八。霍金科技 p e c v d。 沉机加剑核机 chiplet 刚需设备华海青科 c m p。 剪薄机拟订增募资四十亿元扩产德龙激光 t g v。 激光钻孔设备、玻璃基板核心设备商。赛道三，玻璃基板与封装材料增量弹性最大，国产替代空间最广。 彩虹股份，国内玻璃基板龙头试占率超百分之三十，快速切入半导体封装基材。华海程科环氧塑封料龙头长兴审厂结束高端封装材料国产话题，速艾森股份，国内唯一量产先进封装复性光刻胶的供应商。最后说句大实话，这三条赛道不会一起涨 节奏有先有后，想知道下一步资金可能去哪？你看好哪条赛道先启动，在评论区聊聊。至于哪家公司最终跑出来，留给时间和业绩去验证。但有一点可以确定，当摩尔定律放慢脚步时，华为用掏定律打开了一扇新的大门。而 a 股的反应，说明市场已经读懂了这扇门背后的产业机遇。
40情绪周期理论
08:13查看AI文稿AI文稿今天咱们来聊一聊华为提出的这个掏定律啊，对哪些板块会带来一些积极的影响？对，那我们就直接进入今天的讨论吧。咱们先来聊第一块啊，就是这个掏定律，它的核心和意义到底是什么？首先第一个问题啊，就是这个新的定律它的核心内容到底是什么？ 他其实就是用时间缩微取代了传统的几何缩微，他的这个目标是要系统性的去降低这个时间长数。嗯，那他靠的是什么呢？他是靠逻辑折叠以及一系列的创新技术来缩短这个信号的延迟，然后他可以在同样的面积上面去提升这个晶体管的密度， 哦，等于说他不再是单纯的去追求这个晶体管越做越小了，对，完全不一样了，他是一个从晶体管到芯片到系统的一个全链路的协调的优化，对，包括软硬件的协调和这个结构的创新。那他的这个最终的这个 衡量的这个标准就是时间嘛，就是信号从 a 点到 b 点有多快，嗯，那这个就是它的这个性能的这个迭代的速度会大大提升。那你觉得这个掏定律和摩尔定律它们的本质区别在哪里？摩尔定律它其实就是一直是在追求把晶体管做小，嗯，那这样的话 他的这个芯片的集成度就会越来越高，但是现在这个已经越来越难了，就是你每推进一步都是要花非常大的代价，而且他已经快到这个物理极限了，就是说传统的这个做法已经快玩不下去了。对，掏定律他就完全换了一个思路，他是把这个信号的速度 作为这个优化的核心，嗯，然后他不依赖于这个光刻的极限，他是靠这个系统级的协调创新，嗯，所以他就可以让这个产业不再是死磕这个纳米的制成，而是可以通过很多种维度来一起提升这个性能。 就是说这个韬定律的出现到底给这个半导体行业带来了哪些深远的影响？就是他是一个相当于给这个行业换了一条赛道，嗯，他不再是靠砸钱去追这个最先进的制程，嗯，那现在这个小公司也有机会通过架构创新 去实现超车，这竞争方式彻底变了，没错，没错，而且就是这个中国的这个话语权也会变大。嗯，全球的这个规则会逐渐的向这个 以时间为核心的这个新的体系去犒劳，嗯，那这个就会推动整个产业链，在这个设计工具啊、人才培养啊等等这些上面进行全面的升级， 然后就会让这个行业有一个新的持续发展的一个驱动力。我们来进入第二个大的部分啊，就是这个立好板块的分析啊，我们今天就是要聊一聊这个芯片和半导体设备 这个行业会因为这个掏定律迎来哪些新的机会。对，因为这个新的定律，他不再是依赖于这个晶体管的尺寸的缩小， 他是通过这种逻辑折叠啊，然后这种系统级的协调创新，让芯片在同样的一个成熟的制成下面能够去达到一个更高的性能。 所以这个就是给我们国内的这些厂商啊，打开了一个新的局面，就是我们可以用我们现有的产线去做出接近全球顶尖水平的这样的芯片，读书不用再去苦等最先进的光刻机了。没错没错， 对，然后这就带动了我们国内的这些芯片设计呀、制造呀、封测呀、设备呀、材料呀各个环节的全面的升级啊，也给了我们本土的这些企业更多的参与到这个高端芯片的赛道里面的这样的机会。 对，也让我们整个产业链的这个自主创新的能力大幅提升。就是说韬定率到底是怎么影响的这些芯片和半导体设备里面的这些细分的板块呢？比如像这个先进封装啊，这个三 d 易购集成啊，就成为了一个新的宠儿。嗯，然后我们国内的这些封测巨头啊，他们就直接就是 拿到了更多的来自于这个新一代芯片的订单，包括这个封测设备啊，这个封装材料啊，也都迎来了一个新的一轮增长，所以相关的这些企业就是迎来了实实在在的业绩的提升。没错没错，没错。 然后包括这个，呃，国产的 e、 d、 a 和 ip 也会因为这个设计的升级啊，会迎来一个新的市场空间，包括这个 金源厂啊，他们的这个设计的升级啊，会迎来一个新的市场空间，包括这个金源厂啊，设备和材料的需求也会提升， 嗯，对，就会推动整个产业链的这个加速的协调的升级。那就是说我们现在如果从投资的角度来看的话，这个掏定律的落地会带来哪些比较直接的变化？就是这个新的定律啊，不光是让 这个半导体的全链条都迎来了一个新的机会，嗯，也会让市场的资金啊，更加的看好这个国产替代和这个技术创新。嗯，对，所以像这个集成电路 e t f 半导体设备， e t f 这种覆盖全产业链的这种产品啊，就会成为 资金追逐的一个焦点，嗯，对，然后会推动这个产业和资本形成一个良性的循环。我们来进入到第三部分啊，我们来聊一聊这个市场的反应和前景展望啊，就是这个韬定律发布了之后啊，这个 a 股的市场和这个半导体产业链 有什么样的直接的反应？这个消息出来的当天啊，就是半导体和这个华为盘股概念啊，直接就是成为了全场的焦点，然后好多相关的股票啊，都是开盘直接涨停，或者是说大幅的高开，比如说这个梅安森啊， 云顶科技啊，他们都是直接就是一字版，整个板块的资金流入也是创了近期的新高，大家的热情被彻底点燃了。对，没错没错，不光是这个，呃， 设计和制造啊，包括这个 e d a 工具啊，先进封装啊，各个环节都有公司大幅的上涨。然后大家的这个投资逻辑也开始 从这个制程的突破啊，开始转向了这种设计创新啊等等，整个产业链都在积极地去布局这个新的赛道。对，那这个韬定率发布了之后呢？在全球的半导体的市场格局当中，到底带来了哪些新的变化呢？首先就是 这个定律出来之后啊，大家明显的感觉到整个行业的信心被提振了，就包括一些专家啊，或者说研究机构啊，他们都觉得这是一个 中国的半导体产业从跟跑到领跑的一个非常重要的标志，看来是一个行业格局的一个大洗牌的一个信号啊。没错没错，因为比如说像台积电这种啊，他依然还是会把控着这个高端的制程。但是呢这个中兴国际啊，这些本土的厂商 就可以用这个新的定律啊，在这个终端市场去进行一个加速的替代，然后再加上这个全球的这个半导体的销售额在二零二六年也是创下了新高啊，中国市场的增速又是非常的明显， 所以就是整个产业的格局正在被重塑。你觉得这个掏定律在未来的发展过程当中会遇到哪些挑战？然后会有哪些新的机遇？ 嗯，首先就是这个新的技术想要大规模的落地啊，首先就是在高端的芯片上面啊，你还是需要去解决一些材料的创新啊和工艺的创新上面的一些难题的。 比如说你这个新的方案里面，你用了一些金属，可能是很昂贵的，或者说你这个供应链是很受限的，那这个是需要去解决的。然后呢 再就是这个生态的建设啊，也是要同步去推进的，就是你要让大家这个国内外的这些厂商啊，都能够加入到这个新的标准的制定当中来，所以还是有很多硬骨头要啃的。没错没错，但是呢这个 他带来的机会也是非常巨大的，就是他会让这个行业的创新的重心从这个拼制成啊，转向了这个架构的设计和系统的优化， 所以这个时候就会让一些中国的品牌啊，在这个全球的市场上面更有话语权，然后呢 也会推动这个整个产业链的协调的升级，以及在一些新的领域，比如说 ai、 芯片等等一些领域形成一个长期的利好。 对，所以就是说谁能够率先的去解决这些难题，谁就能够在未来的这个半导体的格局当中占据一个非常有利的位置。对， 今天我们聊了这个韬定律啊，给这个半导体产业带来的这么大的变更啊，无论是从技术的突破，还是说市场格局的重塑啊，其实他都带来了非常多的可能性啊，也许真的有可能啊，这个新的定律会让整个产业迎来一次真正意义上的重塑。 对，这期节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。
594巴飞特分析
00:49查看AI文稿AI文稿爆炸性新闻啊，朋友们，就在两个小时之前，人民日报发布了这样一篇作品，华为发表了滔定律啊，半导体技术产生了新的突破。 我们都知道华为在芯片设计方面是非常的强啊，但是谁也没有想到他能强成这个样子。麒麟芯片二零二六是逻辑折叠技术的首次全面实施，简单来讲就是单层变成了双层，以前做芯片的思路是把晶体管做小， 现在人华为不做这条思路，人家怎么做是把单层的晶体管给折叠过来，变成双层，就像是折纸一样，这样呢，不用依靠先进的工厂或者说所谓的光刻机了。 而华为也官宣了，今年的秋天，麒麟二零二六就要来了，这对华为来说绝对是一场高考，而我也期待着麒麟芯片将成为真正的科技底座。
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02:45查看AI文稿AI文稿今天，华为扔出了一颗足以改写全球芯片式的核弹。你有没有想过，你手机芯片变强的秘密，可能从今天起彻底改写了。就在今天，上海全球半导体圈最顶级的学术会议上，华为半导体老大何廷波站在台上， 一句话，直接把用了半个多世纪的摩尔定律请下了神坛。芯片不能再靠做小了。过去咱们对芯片的信仰就一条晶体管，越做越小，性能就翻倍。但现在这条路快撞墙了，物理极限摆在那，成本还死贵。 华为的选择不是硬钢，是换条路开跑。他们给出的新答案叫韬定律，核心思路就三个字，做快，不做小。既然没法无限压缩尺寸，那就压缩时间，让信号少，跑路跑更快，怎么实现？华为搞出一项很颠覆的技术， 叫逻辑折叠。你可以这么理解，以前的芯片是平房，信号得从东头跑到西头，绕一大圈。现在直接盖成楼房，上下垂直连接，传输距离瞬间缩短，延迟修一下就降下来了。从器件、电路、芯片到系统， 层层折叠，时间长数，性能就这么飙上去了。这时候你肯定会嘀咕，听起来挺美，落地了吗？反转来了！何庭波当场甩出一组硬核数据。过去六年，华为基于韬定律已经设计量产了三八幺款芯片， 覆盖云数据中心的 ai 训练芯片、通用计算芯片，甚至嵌入式微控制器，全在跑全验证完了，你品你细品。这不是概念车，是已经上路跑了六年的车队。更刺激的还在后面，今年秋季，全新麒麟手机芯片要上 完整搭载逻辑折叠技术，性能大幅跃升，按节奏大概率 mate 九十系列首发。这还没完，华为的远期目标更狠。到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度要达到等效一点四纳米制成水平。注意是等效， 意味着直接绕开传统工艺上被人掐脖子的物理节点，用新路径硬生生实现同等性能？不可能吧？但三八幺款量产芯片就摆在那里，居然是真的还没结束，真正引爆话题的是命名，新定律叫掏定律， 直接取自何庭波名字里的韬字，跟当年摩尔定律用戈登摩尔命名一个路数。但这次命名权放在了咱中国科学家头上。过去半个世纪，半导体怎么引进技术节点叫什么路线谁定，基本是欧美巨头说了算， 咱们市场再大，也只能当个跟跑的。而现在，华为用六年时间，从被实体清单制裁的困局里，愣是端出了一个自己定义的产业定律。这是第一次从游戏参与者变成规则制定者。有网友调侃，封锁封出来个新定律， 这剧情谁写的？不过何庭波最后那番话，才是真正的格局打开，他说，未来一定属于开放合作，没有哪家企业能独自回答所有问题。期待全球科学家、工程师一起沿着掏定律的路径往前走。你看，扔出定律 又伸手合作，这招很高，当规则不再被单一技术集团垄断博弈才算开始走向公平。所以下次再有人聊芯片，你可以淡淡说一句，别光盯着纳米数了，那个叫掏定律的东西，可能正在改写你手机的性能逻辑。
208猴哥视角
01:07查看AI文稿AI文稿华为这次是动真格了，奉话二零三一年呢，要量产等效一点四纳米芯片，全程不用一台 evo 光刻机。这个故事要从五月二十五号上海的那场会场开始说起了， 华为何炅波呢，发了一个新定律，叫韬定律，效果那是立竿见影啊。今年秋天要出的 mate 九零系列，里面装的麒麟二零二六芯片，那叫一个猛 晶体管密度直接从一百五十五飙到二百三十八，能效一下就涨到百分之四十一，频率更是冲到了三点一 g 赫兹。最牛的是，这不是在吹牛画大饼，过去六年呢，他们用这套路数已经造出了三百八十一款芯片了。 这消息出来之后呢，股市是直接疯了，中芯国际和华鸿直接涨停，几十亿的资金疯狂往里冲啊，说 白了，就是靠着逻辑折叠，加上多重曝光，直接涨停，几十亿的资金给绕过去了。当然咱们也得清醒一点， 台积电这边啊，二零二八年就要出真家伙了，咱们在这个时间线上呢，确实还慢了三年。但是不管怎么说，以前啊，那种没有 evo 就 得死的说法，这次是真的被打破了。行吧，那就约好了二零三一年芯片的十字路口，咱们看看到底谁会赢吧！
4452简佳人儿
00:48查看AI文稿AI文稿今天新闻你们看了没，华美特九零系列搭载的芯片会率先采用逻辑折叠技术，性能会有大幅提升。简单和大家说一下什么是芯片逻辑折叠技术啊？简单说就是一种芯片架构级优化技术，核心就是使用时间来换空间上的面积和密度。 再说简单点就是在制成工艺落后的情况下，让晶体管的密度翻倍，十四纳米可以对表五纳米的性能。而且啊，芯片逻辑者对技术还能减少溶于逻辑和走线，所以能耗还能够降低百分之三十到百分之五十。 这就是后摩尔时代中国半导体换道超车的核心技术，就像现在的国产新能源车一样，那就没有缺点吗？有的兄弟，有的芯片设计难度指数级上升速度也会更折中。还是那句话，你可以骂华为坏，但绝不能说华为菜。
1812苦瓜King
04:13查看AI文稿AI文稿最近全网在热议华为的滔定律，不少媒体说这是中国半导体弯道超车的杀手锏，但也有不少人觉得这是概念炒作。今天深度拆解华为的滔定律到底是真牛呢？还是在吹牛？ 华为没有吹牛，但是不少媒体吹牛了。先来说说华为为啥提出了滔定律，简单来说就是以前半导体的老路子快到头了。过去几十年，全球半导体的升级逻辑就是死磕制程，今天七纳米，明天就得追求三纳米。 但现在这条路已经快到头了。第一，物理极限到顶了，现在台积电三纳米工艺已经摸到物理天花板，再往下二纳米，一纳米，技术难度指数级暴涨。第二，性价比彻底崩盘，越先进的制成成本越离谱，投入天价资金性能提升却不大，得不偿失。 既然老路子废了，半导体以后怎么升级呢？这就是华为提出掏定律的原因。很多人误解掏定律是某一项芯片黑科技， 大错特错。掏定律是一套全新的芯片设计思路加行业评判标准。以前行业评判半导体系统的好坏，主要是看一个指标制成够不够先进，谁的纳米数更小，谁的系统就更好。现在华为换了一个逻辑， 掏定律不再死磕单芯片制成，而是追求整个系统的运行速度。掏呢，就是衡量系统好坏的标准。 这里的掏就是电路里的时间长，数系统的好坏，最终拼的不是芯片尺寸有多小，而是看整个系统里的信号跑的有多快，效率有多高，系统效率越高，掏值越小。 那为啥一定要引入掏这个概念呢？因为半导体研发比较复杂，粗略的来分就有四层，晶体管、电路、芯片、系统四个层级，各司其职，工程师各做各的， 标准不统一，评判不统一，这样就很容易出现短板，就像木桶效应，短板才决定上限，哪怕芯片制成再先进，其他部分跟不上，性能啊，也照样拉跨。 而掏定律相当于给整个半导体行业定了一个统一的通用标准，所有层级的研发都围绕缩短信号时间、提升系统效率来优化，不再各自为战。所以最关键的改变来了， 压缩制成不再是唯一追求，以前必须靠三纳米、二纳米先进制成才能实现的性能，现在靠逻辑折叠、三维堆叠，甚至系统协调优化成熟制成，也能跑出先进制成的速度。 所以这也是不少人说弯道超车的核心原因。但是很多媒体最大的误区呢，就是把掏定律等同于三 d 堆叠三维芯片技术。 其实三 d 堆叠技术的理论几十年前就有了，并且在两千年开始就已经在各类芯片上开始应用。单比堆叠技术，中国并没有领先优势， 华为真正的牛不在单一技术，而是在新技术路线上已经提前布局。第一，大规模商用实战。因为被制裁呢，华为必须死磕新方法， 六年时间用新方法落地量产了三百八十一款芯片，这不是纸上谈兵的论文，而是实打实的实践，量产过程中解决的问题，都是极其宝贵的经验和技术积累。第二，全程及系统协调能力。 华为产业链布局广，考虑的不仅仅是提升单一芯片的能力，而是从晶体管、电路、芯片、系统四层全方位协调优化。就像别人只升级发动机，华为考虑重构整车架构，甚至想办法用普通发动机实现超跑的性能。 第三，带动整个国产半导体产业链升级。华为的新设计思路会倒逼国内所有配套厂商同步迭代，相当于华为一个突破会改变整个国产半导体生态。 客观来说，中国半导体在整体技术上呢，还存在不小的差距，但是新的技术路线才刚刚开始，华为等企业已经深度参与其中，并且在逻辑折叠、混合、建合等特定技术路径已经形成了自己的优势。 超定律的真正意义在于，新技术启动时，中国企业已经不满足只做追随者，而是希望成为新技术的领跑者，甚至成为新标准的制定者。
94清醒小娘子
00:45查看AI文稿AI文稿就在五月二十五号呢，华为正式发布了芯片设计与制造领域的韬定律，它是区别于摩尔定律中对芯片晶体管物理尺寸的极限压缩，从时间微缩 就是依赖逻辑折叠等三 d 架构，以及分装和软硬件协同，把信号延迟掏定律降到更低，以提升整体的运算速度。概念呢，理解并不难，但是从工程实施来说非常复杂。 不过世间再困难的事情呢，总有人愿意去尝试，像始建于北魏年间的悬空寺，就建在了悬崖峭壁上。
27如是见闻
01:56查看AI文稿AI文稿华为正式宣布掏定律！华为正式宣布了他们的掏定律，这是中国第一次在半导体领域主动提出的指导原则，也是人类历史上第一次用中文命名的科学定律。过去几十年，我们都依靠摩尔定律， 简单来说就是不断缩小晶体管的尺寸，但到了今天，这个极限已经被逼近到原子的尺度了。继续缩小晶体管会遇到电子泄露、量子效应等一系列物理极限的问题。 那么在这种情况下，我们还能怎么办呢？华为认为，未来的芯片研发应该从之前依赖于几何缩微转向更加关注时间缩微，也就是压缩信号传播的食言。 具体的技术细节方面，华为提出了逻辑折叠，将原本二维的电路布局进行多层堆叠，大幅缩短信号的传播距离。同时，华为还构建了从器件到电路，再到芯片，最后到系统的四层级的协调体系。 为了证明这条道路的可行性，华为猎取了大量的实际案例。比如华为目前已经基于这条路径量产了三百八十一款芯片，覆盖了从手机到基站到汽车等各个领域。 而在消费者最关心的手机芯片领域，预计在今年的秋季发布会，华为就会发布搭载他们新一代麒麟芯片的 mate 八。届时我们就能看到华为是如何在不改变晶体管数量的情况下，仅仅通过优化互联的方式实现晶体管密度的巨大跃升。 实际上，类似的思路在全世界范围内并不新鲜。比如台积电的 k o o s 封装，过去一年时间产量增加了百分之五十三点八五，但是这些方案都依赖外部先进的制成工艺， 而反观华为的方案，由于是在系统层面的优化，所以这套方案几乎是可以完全内元化的，这也是为什么我认为这次华为发布的滔天率如此重要的原因。
99四川知道
04:15查看AI文稿AI文稿华为掏定律，中国芯片换道超车的核弹级武器家人们！二零二六年五月二十五日，华为正式甩出掏定律，直接干翻统治半导体六十年的摩尔定律，芯片不用死磕两纳米、三纳米工艺， 十四纳米成熟工艺，也能跑出顶级性能。这不是技术迭代，是中国半导体换道超车的生死局。看懂它，你就看懂了国产芯片的未来。一、先搞懂什么是掏定律，先回顾老规矩，摩尔定律拼尺寸，把晶体管越做越小，向老城区挤房子， 车道缩了再缩，靠几何缩微堆性能。但现在彻底走死了，两纳米逼近原子极限，电子穿墙漏电，建一座三纳米工厂要两百亿美元， 全球没几家玩得起，成本暴涨，收益暴跌。华为的掏定律，掏定律，不拼尺寸拼时间，核心是时间缩微替代几何缩微偷逃等于电路时间长数，就是信号跑的时间， 时间越短，芯片越快放弃死磕，缩小零件，转而全电路压缩信号时延，从经济管开关、电路传输、芯片计算到系统通信， 四层全优化，核心黑科技逻辑折叠，把芯片里的电路叠起来，减少信号绕路，同等制成下晶体管密度翻倍。人话总结，摩尔定律是拓宽车道，做小尺寸。掏定律是修立交桥加智能红绿灯，优化时间效率， 车道宽不了，就让车流飞起来。华为用六年三百八十一款芯片实测，二零二六秋季麒麟芯片首搭逻辑折叠，二零三一年等效一点四纳米顶级支撑水平。二、重磅意义，为什么说韬定律是中国芯片的救命稻草？ 一、打破摩尔定律垄断，绕过光刻机卡脖子。以前芯片竞争等于比谁能搞到 euv 光刻机，全球只有阿斯麦能造。现在掏定律不依赖极致制成十四纳米， 二十八纳米，成熟工艺也能做高端芯片，直接撕开西方技术封锁的口子。二、后摩尔时代唯一可持续的芯片发展路， ai 大 模型、自动驾驶疯狂吃算力，摩尔定律也跟不上需求。 套定律重新定义芯片进步标准，从拼尺寸到拼系统效率，给全球半导体指了新方向，中国首次掌握芯片行业话语权。三、验证中国技术路线，树立全球新标杆。 华为用三八幺款芯片量产验证不是空谈理论。套定律等于中国从跟着跑到领着跑的转折点，彻底改写全球半导体竞争规则。 三、产业链大地震，掏定律直接带飞哪些赛道？一、成熟制程代工最大赢家，中兴国际、华虹等。十四和二十八纳米产线以前被嫌弃不够先进，现在掏定律让成熟工艺价值翻倍， 产能直接拉满，国产精原代工彻底起飞。二、先进封装核心爆发点，逻辑折叠离不开先进封装，如二点五 d、 三 d 封装，长电科技、通富微电等封测龙头订单暴增，封装取代光刻机成芯片核心竞争力。 三、设备加材料，国产替代加速 c m p 抛光材料、剑盒设备、 t s b 设备、 e d a 软件等。以前依赖进口，现在抛定率带动国产设备材料全面验证加放量，华为、哈伯投资的企业直接受益。 四、 ai 算力加终端芯片，应用端爆发，手机服务器、自动驾驶芯片不用死磕先进制程，成本大降，性能飙升，国产终端品牌彻底摆脱芯片依赖 ai 算力，成本断崖式下跌。 总结一句话，摩尔定律是过去，掏定律是未来，西方卡脖子的是尺寸，中国破局的是时间。这不仅是华为的胜利， 更是中国半导体产业换道超车的历史性时刻。你觉得掏定律能让国产芯片多久赶超国际顶尖水平？评论区聊聊，关注我，下期拆解掏定律背后的核心技术。
20∑胡说罢道^2🀪
