韬定律的提出对半导体行业有何影响？
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02:06查看AI文稿AI文稿炸裂！五月二十五日，华为正式发布半导体领域全新掏定律，这也是咱们国家首次在全球行业内推出能够指导产业发展的核心准则，彻底开启芯片产业换道超车新模式。 长久以来，行业发展遵循摩尔定律，依靠不断缩小晶体管几何尺寸提升性能，如今早已触碰物理极限制成，迭代难度激增，生产瓶颈愈发凸显。 而华为提出的韬定律，摒弃传统几何缩微的发展思路，转而采用时间缩微理念，一托逻辑折叠技术，重构芯片架构，有效提升晶体管密度与整体系统性能，跳出了固有发展框架。 这项技术历经六年深耕打磨，目前已有三百八十一款相关芯片实现量产。今年秋季，新款麒麟芯片将会率先搭载逻辑折叠技术。 按照规划，到二零三一年，运用该技术打造的高端芯片晶体管密度能够对标一点四纳米制成水准，不再单纯依赖缩小芯片尺寸，有效规避相关技术壁垒限制。 伴随着全新技术路线落地，整条半导体产业链也迎来实质性利好机遇。长电科技作为风测领域核心企业，深度配套华为相关产品， 先进封装工艺，高度契合逻辑折叠技术发展需求。通富微店深耕易购封装隧道和华为业务绑定紧密，技术适配性极强。中兴国际华鸿公司身为本土金源制造主力，承接相关芯片流片生产任务，充分享受技术迭代红利。 华大九天掌握全流程 eda 设计工具，是新型芯片研发不可或缺的配套，支撑北方华创与中微公司设备技术实力雄厚， 可为芯片制造全流程提供设备保障，助力新技术规模化落地应用。滔定律的问世，标志着我国半导体产业实现从追赶者向引领者的身份转变， 也为人工智能、智能驾驶等高算力领域发展筑牢根基。产业升级大势已定，产业链价值有望逐步释放，相关核心企业后续成长空间值得持续留意。好了，今天就聊这么多，喜欢的、点赞、关注，我们，下期见！
319财论社
03:57查看AI文稿AI文稿这两天，全网都在讨论华为发表的滔定律，有人认为是国产半导体实现弯道超车的契机，有人认为是营销噱头。而就在昨天，华尔街顶级投行伯恩斯坦专门发了一份深度研报来解读这件事，给的评价就是中国半导体产业的又一个 deep seek 时刻。 这个评价分量真的很重要。知道博恩斯坦在科技圈向来以毒舌和客观著称，很少会对一家中国公司的技术路线给出这么高的肯定。他们把滔天律和 deepsea 相提并论，本质上是在说这不是一次简单的技术升级，而是一次可能改写行业规则的范式转移。 研报里他们说的很明白，现在全球半导体行业都卡在同一个瓶颈上，摩尔定律正在失效，靠单纯缩小晶体管尺寸来提升性能的老路，不仅成本越来越高，物理极限也越来越近。而华为提出的韬定律，恰恰给出了一条全新的指数级优化路径， 它的核心不是跟谁拼谁的制成更先进，而是把关注点从空间转向了时间，通过逻辑折叠、三 d 堆叠、全站协调等技术，用同样的制成工艺做出性能更强、功耗更低的芯片，用更短的研发周期推出更复杂的高端 c c 产品。 伯恩斯坦特别强调，这种系统级的创新能力在当前的行业环境下显得尤为珍贵，它不仅能让华为海思在先进制成的背景下依然保持产品的竞争力，更重要的是，它为整个行业探索出了一条新的发展思路。 更值得关注的是，这不是一个孤立的技术突破。研报明确指出，滔定律的落地将会带动整个半导体产业链的协调发展，尤其是四个核心环节，会迎来新的增长机遇。 第一个是 e d a 工具，也就是芯片设计的工业软件，要实现设计效率的指数级提升，离不开 e d a 工具的深度适配和创新。国内的华大九天是目前唯一能提供全流程 e d a 工具的龙头企业，已经在和华为合作开发针对三 d 堆叠架构的专用工具。 爱伦电子在器械建模和电路仿真领域，广利威在可测试性设计领域也都有各自的技术优势。第二个是 ip 核，相当于芯片设计的标准化，积木 韬定律所倡导的高密度逻辑折叠新架构，需要大量专门适配的 ip 核来支撑。鑫源股份作为国内 ip 授权业务的绝对龙头，拥有六大处理器 ip 和一千七百多个数模混合 ip， 已经服务了近百家芯片设计公司。第三个就是先进封装，这是所有架构创新最终的物理载体， 无论是二点、五 d 还是三 d 堆叠技术，最终都要通过先进封装来实现。长电科技作为全球前三的封测龙头，是华为麒麟芯片的核心供应商，其 x d f o i 技术已经实现量产。 通富微电在 ai 芯片封装领域技术领先，华天科技的西安基地也在就近为华为提供配套服务。还有永曦电子专注于高端先进封装，是华为先进封装的重要二供。 当然，博恩斯坦也客观地指出了目前存在的挑战，短期内我们在部分高端设备和材料环节仍然需要时间来突破技术壁垒，这是我们必须正视的现实。 而恰恰因为高端设备和材料环节的瓶颈，才给了国内企业更高的想象空间。北方华创作为国产半导体设备龙头，提供刻蚀、沉淀、清洗等全系列设备。 中微公司的五纳米级 i c p 刻蚀机专门支持三 d 堆叠的 t s v 工艺。拓金科技的薄膜层基和混合键合设备是芯片堆叠的关键，还有新源微的先进封装涂胶显影设备，中科飞测的两检测设备需求都在快速增长。材料方面，回天新材是华为半导体封装用胶的独家供应商， 安吉科技的 c m p 抛光液满足先进制成多层芯片的需求，生意科技和深南电路的高端封装基板也是三 d 堆叠必不可少的核心材料。 最后我想说的是，如果你只看短期波动，那 a 股半导体板块目前的交易拥挤度确实已经非常高了。但长期来看，华为的这次探索为中国半导体产业指明了一条清晰的突围方向。技术的远近从来不是单行道，当一条路走不通的时候，最好的办法不是硬闯，而是开辟一条新路。 而这条路对于国产半导体而言，就是一条康庄大道。郑重提醒，以上内容仅为产业逻辑和机构观点分享，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
2571老炮投研
04:45查看AI文稿AI文稿忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！
2.3万元观杂谈
10:23查看AI文稿AI文稿这个华为的滔定律啊，是昨天发布的，马上今天这个各大网站呢，就开始热议，大量的视频出现了，现在这么一个纯粹的 技术的发布，已经变成了百姓讨论的话题啊。那么起初呢，我也以为是不是华为受制于这个先进之城，没有 euv 的 光刻机 而做出来的一个妥协替代方案啊，也就是所说的菜不够罐头凑啊。但深究半导体技术的底层逻辑啊，我们也发现华为半导体专家啊，其实他真正抓住了芯片的本质的核心 啊。穆尔定律呢，几十年的核心逻辑，从来不是把静电管做的越小越好，而是通过缩小尺寸，让这个电信号呢，跑得更快，延迟更低， 工耗更低，效率更高啊。既然物理制成已经达到了天花板进水管的尺寸呢，无法进行微缩，那产业迭代的唯一的出路就是直接让电信号提速，把全链路的时间损耗压到极致。 那这次华为何庭波发布的掏时间微缩定律，是全球半导体行业里边的一个重磅的突破啊，也为这个陷入平静的硅基半导体 找到了第二春，彻底开启了全新的后门时代。结合何廷波发布在中科院预研本平台的那个论文啊，题目是多层电子的时间微缩理论 套定律也结合我这些年呢啊，苦苦的啃了几本芯片设计和制造的书以后的那点行业感悟，那么我呢，试图用通俗一点的语言来讲明白这个全新的行业范式。 一九六五年，格登摩尔提出了摩尔定律啊，成为半导体行业五十年的核心的发展范式，集成电路的晶体管数量每两年呢翻番啊，芯片性能随集成度的提升持续的对待。七五年的时候， 邓纳德塑放理论应运而生，进一步的完善了这个行业规则啊，进水管数量缩小的同时，电压可同步比例缩小，实现了尺寸更小，功率更低、性能更强的正向循环。 几何塑放搭配邓纳德的塑放两大理论呢，相辅相成，推动着半导体产业的实现史诗级的迭代制成呢。大家都知道，从几十纳米啊，一路 精进到十纳米，七纳米，实现了镜铁管密度、能效比、性价比的指数级的提升，这行业呢，也越做越大，越做越重要。 但是呢，现在这个运行半世纪的黄金规则，在七纳米节点上呢，已经走向了失效。如今行业面临的无法突破的物理制故室，先是邓纳德的塑胖彻底的失效了， 定压无法随着尺寸缩小同步降低啊，这功耗降不下来，后续的摩尔定律呢，也进入到半失效的一个状态，即使现在台积电可以量产五纳米，三纳米， 有了这样的制成，但只是勉强推进，不仅制造成本飙升到离谱，性能提升的边际也大幅的降低， 还始终被什么漏电家具啊，发热失控啊，按规闲置等问题的卡住啊。对于被这个 euv 光刻机卡脖子无法跟进极致几何微缩路径的华为而言呢，继续死守传统的文尔定律等同于走进死胡同。 这也意味着半导体行业持续五十年的尺寸更小，数量更多，性能更好，成本更低的传统迭代模式彻底宣告瓦解了。 自此呢，半导体的核心发展命题就要改写，行业不再比拼晶体管缩到多小，不再依赖光刻机极限突破，而是转向了全新的方向，时间优先，空间服务于时间啊，这就是 我们著名的华为的逃定律。纵观芯片的数十年迭代，所有的几何微缩的底层，目的都是为了减少时间的损耗。 更小的晶体管是为了降低开关的延迟，更密集的布线布局是为了缩短信号传输的距离，更高的集成度是为了减少模块间的数据交互的耗时。 所有的硬件迭代的终极目标从来都是提速、降延迟，本质都是对时间损耗的优化。华为呢，将代表电路时间长数，要用一个希腊字母韬来定义啊，就出现个韬直， 以此构建全新的一个塑胖理论。通俗来说呢，时间长处掏直就是一套系统的固有的耗时。比如说你从家里到学校啊，你用力跑，用力跑，那就是三分钟啊，这是就是极限的一个值 啊。但是呢，这是可以优化的。比如说，你现在呢，找到了一个能超的近路啊，改变了一个行进的路径，能把这个时间呢降到两分钟啊，这个时候呢，你的掏直就得到了优化。芯片阶段呢，也是这样子， 进铁管开关的速度现在已经接近了物理极限了。但芯片的设计中呢，大量的这个布线的迂回路径的涌于模块布局的不合理，它造成了巨量的无效时间消耗。 针对这些行业痛点，韬定率呢，就构建了进铁管电路芯片系统四层的全站时间的 缩微体系啊，全方位的压缩这个掏汁消除无效的耗时。第一呢进水管的层级啊，进水管优化，进水管本征开关的延迟，大幅的降低 线路当中的寄生的电阻和电容，从物理层进行提速。第二呢就是电路层级重构信号的这种传输的路径，优化核心的 r、 c、 e 传输的延迟，解决不限涌流带来的这种损耗 啊。第三呢是芯片这个层级，优化算力调度和内存访问的逻辑，减少数据读写的延迟。第四呢是系统层级优化多多设备多模块端到端的传输和同步机制啊，压低全系统的耗时。 韬理论当中最核心的一个颠覆性技术就叫做逻辑折叠啊，可以用一个经典的故事来讲透啊，一个老国王临终前呢啊，要求五个儿子来分割国土 啊，而且要求呢，任何两块国土都必须接壤，这些儿子们就在平铺的地图上开始分割， 百般尝试以后啊，都实现不了啊，比较犯愁啊。最后呢，一个智者出现了，说是能分割，你要把这地图呢进行一个折叠，原本相邻最远的土地不能接壤的，现在瞬间紧密的连接。 这个正是逻辑折叠的核心的一个内涵啊，传统的芯片设计呢，是纯平面的布局，所有那些逻辑门预算电路 平铺在单层的这个柜片上啊，依靠上层金属层走线连接距离越远布线越长啊，产生的寄生的 r、 c 的 损耗就越大，关键的路径延迟就越高啊，芯片的速度就受到限制。 那逻辑折叠呢，彻底打破了这个平面布局的物理局限啊，将核心关键路径的逻辑电路拆分布局到两层甚至更多层，垂直堆叠的有圆层 啊，经过这个超细间距的混合键合技术，实现层间的超短互联，彻底摒弃了永长的平面绕线，让远距离的电路啊就近给我衔接 这样的能够极致压缩传输距离和这个延迟。这套全新的理论和技术体系啊，是华为深耕了六年的一个自研的成果 啊，且经过了海量的量产的验证。目前华为半导体已经面向移动终端、 ai 算力、汽车、电子啊，工业控制技术设施等全场景完成了三百八十一颗芯片的设计和量产， 全方位验证了这个掏时间塑放理论的可能性、先进性和落地性。 这个呢，也正式的宣告一个时代的落幕和新生依赖极致光刻几何尺寸微缩的芯片的迭代时代 彻底的终结了，全层级的套协同的优化，立体升级的后摩尔时代正式的开启了。 往后呢，评判芯片强弱的标准将得到彻底改写，你不用再问说这个芯片呢是几纳米的，而可能要问说这芯片的掏值够不够优秀。
3280碳和氢
07:26查看AI文稿AI文稿华为发布滔定律对中国半导体产业有什么影响？五月二十五日，华为何廷波在上海国际电路与系统研讨会正式提出了滔定律。说实话，这几天大家应该也看了不少关于滔定律的文章了，很多人称赞其为中国半导体产业的 deep sea 时刻。不过很多人的解读仍然只停留在技术上和意义上，而没有真正从市场上思考问题。那么， 掏定律到底会对市场带来什么影响？我们从中能赚钱还是赔钱呢？要了解这个问题，我们必须先从掏定律的原理说起。原来的摩尔定律走的是几何缩微路线，简单来说就是在芯片里面塞更多晶体管来提高性能， 所以美国才会封锁中国 euv 光刻机，只要中国没有 euv 光刻机，就没法塞进更多晶体管，都造不出高端芯片， ai 竞争就会落败。然后呢，华为给了另一条路，也就是掏定律， 把摩尔定律的几何缩微改成了逻辑折叠。希腊字母 t 代表的是时间长数，它指的是信号在电路中完成一次状态切换所需的时间，梯值越小，电路跑越快。打个比方， 以前芯片像一个巨大的平面，城市住宅区在东边，工厂在西边，数据每天上下班要横跨整个城市，产生极大的 rc 延迟和功耗， t 值很大。现在，华为在单颗芯片内部直接把二维平铺的电路通过三维立体折叠拽了起来，把原本在平面上相隔十万八千里的两个逻辑门直接折叠成上下铺，住宅区就在工厂头顶，这样数据直接跳下来就能上班， t 值极小， 简单来说就是平房变成了楼房，信号瞬间直达。这样一来，同样是那一批光刻机，同样是那个制成，因为你跑的路程变短了， t 被极致压缩，芯片的性能直接爆表。 这样一来，中国的低制成芯片就有了跨界反杀美国高制成的能力。大家都记得去年美国人想把阉割，把芯片 h 二零卖给中国，但中国一颗都没买。为啥？因为中国有华为的升腾九一零 b。 升腾九一零 b 虽然是七纳米，但性能比五纳米的 h 二零还要强，七纳米制成都赶上美国五纳米了，那等中国突破了五纳米，再用滔定律造出芯片，岂不是要起飞了？ 根据官方批录的信息，就在二零二六年秋季即将面世的新一代麒麟芯片上，将完整采用逻辑折叠技术。这颗芯片的晶体管密度从二零二五年的一百五十五百万每平方毫米，直接拉升到了两百三十八百万每平方毫米。这个数据是什么概念？这个密度已经相当于台积电最引以为傲的 n 三节点的密度水平， 而且因为走线变短，功耗效率直接提升了百分之四十一。这就是掏定律的真正威力。有人可能会说了，既然掏定律这么牛，可以越级反杀，那是不是意味着我们不需要 euv 光刻机了？也不能这么说，只能说会减缓 euv 带给我们的压力。 说个冷知识，现在 ai 芯片的真正障碍，其实不是单颗芯片上的晶体管不够多，而是数据传输的太慢。行话叫内存强和互联强，你可以理解为一个工厂生产效率的关键不是工人手速够不够快，而 是传送带的速度够不够快。现在的问题是，随着模型参数越来越庞大，工人们干活的速度极快，但传送带太慢了，导致这些昂贵的计算核心空有一身本领，有百分之七十的时间是处于停工带料的状态，都在干等着数据传过来。而掏定律解决的恰恰就是数据传输的问题。 既然 ai 计算的瓶颈在数据传输的延迟，那直接把赛道从死磕晶体管面积切换到极度压缩系统时间不就得了？ 既然我搞不定高制成芯片，那我用一大批低制成芯片，再加上零息总线，不也能实现高制成的效果？唯一缺点可能就是费点电而已， 但中国最不缺的就是电，这就是中国 ai 反超美国的底牌。当然，掏定律对中国半导体市场也不都是利好，五 月二十五日掏定律发布后，虽然半导体大盘是涨的，但在一些细分领域，尤其是做国产光刻机替代，特别是死磕 euv 概念的相关产业链，资金出现了一定程度的犹豫。 很多人的第一反应是，完了，华为搞出黑科技了，用 duv 就 能做三纳米等效了，那国家和资本是不是就不愿意砸钱搞 uv 了？对 uv 光刻机制造产业链来说，是不是要天塌了？怎么说呢， 短期来看，涛定律对国内那些纯靠炒作国产 uv 替代概念讲故事的公司，确实不算什么利好，甚至是一次估值杀，为什么？因为稀缺性被打破了？ 以前资本为什么疯狂追捧 euv 产业链，因为那是华山一条路，是别无选择的生死劫。造不出 euv， 中国半导体就是死路一条。 所以不管多难，周期多长，烧多少钱，资本都得硬着头皮上。但现在有了滔天律，解决 euv 造不出来的问题有办法，这种窒息感解除了。对于国家队和产业资本来说，以前造不出 euv 是 能不能活下去的生存问题，现在造不出 euv， 仅仅是成本和能效能不能更优的经济账问题。 这就好比当年解放战争，以前，我们没大炮，只能拿人去填。后来我们发明了汽油桶抛射炸药包，虽然射程近点，但威力远超大炮， 那大家对必须立刻马上造出大炮的执念自然就会在短期内降温。但是这仅仅是短期的情绪波动。如果你据此认为国家会放弃 euv 光刻机的研发，或者中国半导体的投资逻辑被釜底抽薪了，那只能说你不仅不懂产业，更不懂大国的战略定力。长远来看， 糙定律不仅不是对 euv 的 背刺，反而是中国半导体产业真正走向无敌的一剂催化剂。大家必须认清一个常识，物理规律是客观存在的，国际折叠再神奇，它也是在三维空间里挖掘潜力，它并不能改变单个晶体管的物理尺寸极限。 euv 光刻机依然是人类迈向量子级微观世界的必备工具，它是未来高制成芯片，甚至下一代碳基芯片、硅光芯片不可或缺的底层基础设施。对于大国博弈来说， euv 是 国家战略级别的国之重器，中国的半导体突围从来不是一道选择题，而是既要又要的复合题。 就像中国有了电动车但不放弃氢能源，中国有了蒸汽弹射，还要搞电磁弹射。国家战略绝对不会因为找到了一条捷径，就放弃对主干道核心技术的空间。那韬定律到底起到了什么作用？四个字，战略缓冲。过去美国人是拿着表在倒计时， 他们笃定我们五年内搞不出 euv， 就 会被彻底踢出牌桌。现在掏定律相当于给了我们一个缓冲期，为中国半导体产业链争取了至少五到十年的战略发育期。在这五到十年里，我们的 ai 算力不会掉队，我们的智能汽车芯片能继续迭代，我们的高科技制造业有充足的芯片可用。 有了这口饭吃，我们就不用在极端的焦虑中去搞科研大跃进。我们的基础材料科学家、光学工程师、精密仪器专家，就可以更加从容、更加扎实的去一点点啃下 euv 光刻机的硬骨头。对 euv 相关投资的短期情绪影响，只是挤出了那些浑水摸鱼的投机泡沫，留下来的将是真正有耐力的国家队和产业资本。 你想想看，这是一个多么恐怖的未来。现在我们用着成熟工艺的 duv， 加上中国人独创的掏定律逻辑折叠，就已经能和西方最先进的三纳米甚至两纳米过过招了。那等到五年、十年后，中国彻底攻克了 uv 光刻机，实现了全产业链的自主可控呢？ 华为已经给出了答案。按照华为公布的路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。 在系统算力层面，到二零三零年，华为的超级计算机群总算力要实现一百二十五倍的提升，试问哪个产业能实现这么恐怖的增长率？所以我们投资者根本不需要恐慌，反而应该极度增强信心。 涛定律的发布，不是终结了中国半导体的投资周期，而是彻底激活并加速了整个产业链的发展。因为要实现时间缩微和逻辑折叠，不仅需要华为的设计，还需要国产 eda 设计软件的推翻重构，这就给了国内软件企业巨大的换道超车空间， 需要先进封装和制造环节在良率、散热和立体拓扑上的极致配合，这又给国产设备厂和材料厂打开了海量的市场需求。这 难道不是中国半导体产业彻底走上繁荣的开端吗？一条不完全依赖集紫外光破机，完全由中国人自己定义底层规则的技术路径走通了。这是一个每年上万亿规模的超级大市场，这个大市场里，资金无限，机会无限。
40大当家财研
23:23查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，在上海举办的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为正式提出了一个叫掏定律的概念，宣布摩尔定律已经过时，半导体行业将进入掏定律的时代。 消息一出，互联网上就炸锅了，有人说这是中国半导体的新希望，也有人说这是新瓶装旧酒，甚至有人说这是华为在给自己找台阶下。不就是先进封装吗？换了个名字吧，摩尔定律是物理规律，掏定律能算定律？没有 e u v 光刻机说什么都没用，华为又在营销概念， 这些质疑有道理吗？应该说，持这些观点的人，大部分都没有真正理解韬定律，更不清楚韬定律和摩尔定律的关系。韬定律到底是什么？他和摩尔定律是什么关系， 华为到底做了哪些工程尝试，以及他对中国半导体产业意味着什么？今天我们就来深入解读一下。 要讲清楚掏定律，我们必须先回到一九六五年。那一年，英特尔创始人戈登摩尔在电子学杂志上发表了一篇文章，他观察到集成电路上单位面积里可容纳的晶体管数量，大约每十八到二十四个月翻一翻，这就是我们所说的摩尔定律。 你可以看到，摩尔定律虽然叫定律，但其实也仅仅是一个经验总结。不过后来的确有一个叫 robert h denner 的 ibm 研究员提出了一个物理定律， 成为摩尔定律的一个物理基石，这个定律叫做邓纳德缩放定律 denner 的 scaling。 他 说，随着集成电路上晶体管数量的增多，晶体管的所有几何尺寸以及电流电压都会同步减小，这意味着这一切互相抵消了， 单位面积的工号保持不变。也就是说，只要你技术能够做到，你可以往一块集成电路上塞更多的晶体管，获得更高的计算能力，几乎没有代价，他不会更耗电，也不会更热，这就让半导体行业获得了飞速发展的保障。从那时起，他们只需要做一件事情就行了。 提高制造技术，把晶体管尺寸变得更小。于是几十年下来，一块处理器芯片上的晶体管数量从两千三百个到两百八十亿个，制成也从十微米缩减到三纳米，物理尺寸缩小了三千三百倍。 所以，摩尔定律虽然不是真正的定律，但他真实预言了半导体行业的发展，而他秉承的更小尺寸就是更高算力的逻辑，也成了半导体行业最大的追求。 但问题是摩尔定律正在死去，首先撑不住的是邓纳德缩放定律。二零零五年左右，大家就发现随着尺寸缩小，工号不能保持不变了。这里边最主要的原因是预值电压不能再同步下降了。 什么是预值电压呢？简单说就是把晶体管从关闭变成打开所需要的最小电压。看过我们这期视频的小伙伴一定还记得，晶体管中电流的导通需要一个静电电压，这个电压会把晶体管里的空穴向下推开，同时把电子吸引到表面， 形成一条让电子流动的导电沟道，一旦施加这个电压，电子就可以通过，于是晶体管导通，这就是预值电压。 但晶体管在关闭状态时，其实也会有很少的电子传过去，这就要求预值电压不能太低，否则通和断就分不开了。到二零零五年时，预值电压已经撞到了这条底线， 同时散热也接近了物理极限。最终在二零零七年，厂商们正式确认这一定律失效，制成在六十五纳米撞上了功耗墙。 不过行业领导者们并不会就此止步，他们通过改进材料、改进结构、改进光刻技术，愣是给摩尔定律再次续命二十年。如今制成已经达到三纳米，这次可能真的过不去了，因为现在撞到的是物理墙， 硅原子的直径大约是零点二纳米。当晶体管小到只有几个原子厚的时候，就进入了量子粒子学占绝对统治地位的领域。而最麻烦的问题是量子碎穿。简单来说，就是在量子世界中，电子会穿过它本不应该穿过的室类，比如绝缘层。 所以当晶体管尺寸小到一定程度时，这种量子碎穿就无处不在了，于是电路就会漏电失控，这是冰冷的物理铁则，没有办法跨越。 除此之外，因为需要的技术越来越先进，制造成本也就越来越高。现在要建立一座三纳米金源厂需要超过两百亿美元，设计一颗五纳米芯片成本超过五亿美元。这意味着在整个蓝星上能玩得起这个游戏的公司已经不剩几家了。 而随着要克服的技术困难越来越多，摩尔定律的周期也越来越长，不再是十八到二十四个月，已经变成了三年左右。 但 ai 发展却显然等不了这么长时间，大模型的算力需求在高峰期曾达到每三到四个月翻一翻。前无道路，后有追兵，摩尔定律已经走到了绝路。下一个六十年，该往哪个方向发展呢？ 行业中每个人都在寻找答案，而华为给出的答案就是，套在电路设计中。套又叫时间长数，它等于电阻和电容的乘积。 我们把电阻和电容乘一下，会发现单位约掉以后就只剩一个秒。没错，套就是一个时间。为了让你理解这个概念，我们把一个电阻和电容串联起来，接上电给这个电容充电，你会发现，电容越小，电阻越小，这个充满的时间就越短。 这就像你用一根水管给一个水桶灌水，显然，水管中越通畅，水桶越小，灌满的时间就越短。但就这样一个物理概念，和芯片又有什么关系呢？ 到这里，我们意识到，要真正理解这个关系，可能需要更多的背景知识和行业知识。 热点很突然，网上信息非常繁杂，这种时候，为了挖掘真相，我们会选择首先抽一周时间，挑选几本行业教材进行学习，再查资料，下论文翻译整理，遇到专业术语或者啃不动的知识，再去扩展阅读。有时候几周下来才能准备好一个专题。 不过从去年开始，我们就开始尝试使用 ai 来协助，只可惜研究里面还有大量的资料下载，翻译整理的体力活还是得自己去干。后来我听说腾讯的 qqlab 不 错，很适合干，最关键的是安装超级简单，所以这次决定用它试一下。 qqlab 是 腾讯版的龙虾，一切都是封装好的，就像安装微信一样简单。我们来到 qqlab 的 官网，选择合适的版本下载，然后安装，很快搞定。打开登录， 现在你看到的是我们已经登录进来的样子。你可以看到左侧有一列聊天记录的列表，最左侧有一些我已经建立的 agent， 最上面是 qq， 也就是主 agent， 你 可以理解为整个软件的管家，有什么事直接找他就行了。右侧是对话框，你可以用聊天的方式直接给他安排任务。专家广场这里有一百多位不同行业不同职能的专家， 专家就是擅长某一领域的 agent， 他 们默认配置了很多专业技能，比如现在我们要策划一起掏定律的科普视频，我们可以选用这个专家。 现在我们来试一下。输入我们想要的东西，你可以看到我只需要像聊天一样说清楚我想要什么就可以了，不需要多么复杂的提示词。现在点击这个发送按钮，它就开始干活了。 你看他先去各个地方搜集资料，然后按照要求生成文档。我们去休息了一会以后回来看，所有的工作都已经干完了，现在分门别类都整理好了。入门进阶深度，每份文件都带摘药标签，还有由浅入深的阅读顺序。 所有这些文件还会被保存到文件空间中，方便我们再次查看。我们打开文件空间，你所有本地腾讯文档，艾玛里的文件资料都会总在这里，方便你统一管理。简直太方便了，剩下的就该我们伤脑细胞，学习消化这些资料了。 好了，经过深入研究，我们终于理解了整个拼图套作为时间长处，在电路理论和芯片设计领域中一直拥有重要的意义。 芯片之间的连线，其实本质上可以看成是电阻和电容的组合，而连线的充电状态的改变，也就可以理解为是信号的传输过程，因此套也就变成了信号延迟时间。 麻省理工的 v l s i 教材中就明确写道，要衡量信号沿互连线传播时的延迟，一个简单的方法就是计算该互连线的 rc 时间长数。 而在数字电路设计中，一个 cmos 反向器的传播延迟也被建模为 t p d， 约等于零点六九乘 r c， 这其中很显然， r c 就是 电阻乘以电容，也就是套码。而计算速度的加快，本质上就是减少延迟码。 所以摩尔定律虽然从表面上看是缩小晶体管的尺寸，但客观上起到的效果其实也是减少套。但现在这条路已经走到头了，该怎么办呢？ 答案是不要再盯着晶体管尺寸不放了，一切能够减少套的方法都可以用。这就像一个公司一开始为了提高产出，只想到一个办法，拼命延长工作时间。 一开始效果当然很好，但工作时间是有物理极限的，生产队的驴也不可能二十四小时加班啊，所以很快就加不上去了。 但我们现在换个思路，从第一性原理出发，我们的根本目的不是加班，而是提高公司的产出。加班只是一个手段，但不是唯一的手段啊。我们可以优化部门，协助流程，减少无意义的会提高员工的技能，引入更好的工具，一样可以达到目的。 前面那个以手段为衡量标准的就相当于摩尔定律，后面这个以目的为导向的就相当于掏定律。摩尔定律问的是我们能不能把晶体管做的更小，掏定律问的是我们能不能让信号跑的更快。 就这，很多小伙伴可能已经不服气了，果然是新瓶装旧酒啊，这种定律我一天能提八个。 没错，韬定律的思想看起来很简单，但在我们的世界上，最有效的事情往往就是最简单的。关键在于，一个新的标准的提出，可能会改变我们的方向，重塑我们的行为，在更深远的层次引发变化。 还是以公司为例子，之前以加班为导向，那么催生出来的制度就是打卡考勤。现在我们换成以提高产出为导向，那么各个部门就会围绕这个去优化。半导体产业也是一样的，一旦大家放弃那种以缩小尺寸、码手试粘的研发导向，转而主攻缩短套， 那么各种各样之前被忽略的创新就会出现，这才是套定律真正的价值。比如在晶体管层，我们可以通过更好的材料提高电子的迁移率，或者降低局部互联的电阻和电容。 在电路层，可以通过垂直集成来缩短布线的长度。在芯片层，可以改变架构，增加流水线的深度，建立偏上互联的架构。在系统层，可以改变拓扑结构、协议栈和架构设计来追求信息传输的更短时间。 这就像你要全面改善一个城市的用水，你不能只知道加粗水管，你要从每家每户的水管材料、水管粗细入手，还要从每户之间的水管连接入手，从整个小区的供水调度角度，你也可以增加蓄水池，设计更好的网络，而整个城市供水网络的协调也不容忽视。 正如华为在技术报告中所说的那样，在堆站的每一层晶体管、电路、芯片和系统都可以定义一个特征，时间长数套，并将其缩减作为统一优化目标。 几何、缩微，由此成为缩减套的众多技术手段之一，而不再是唯一的手段。在这不同的层次上，套的跨度是很大的， 晶体管是皮秒级，而系统可能是秒级，而空间跨度也从纳米级别达到了千米级别。套定律妙就妙在找到了统一的标准，为不同层级之间建立了优化的桥梁。 为了把目标量化，他们还给出了一个参数，就是阿尔法。简单说就是新一代的套时间比上一代缩减的倍数。你看出来了，这对应之前摩尔定律那个多长时间翻一倍？ 华为表示，根据他们的观察，移动设备的套每年缩小一点三倍，自动驾驶系统每年缩小一点五倍， ai 每年缩减十倍。当然，半导体行业是讲真本事的，只提出一个定律是不够的，你要改变行业惯性，希望震弊一呼，应者云集，也要拿出点真本事来， 你必须证明这条路是行得通的。所以，在技术报告中，华为介绍了自己这六年以来的工业实践，就是为了告诉大家，我不仅这样想了，而且这样干了，干的还不错。 华为主要从两个领域围绕套定律做了工程创新，一个领域是手机芯片，另外一个领域是 ai 系统，就像前面说的那样，不同的层次其实是有不同的优化方式。具体的手机芯片领域，华为实践出来的策略是逻辑折叠。 什么是逻辑折叠？简单来说，就是把芯片设计从二维向三维突破。我们随便找一个芯片设计图看一下你就知道了。传统的芯片不管多复杂，那都是在一个二维平面里弯弯绕绕的。平面中的电路相对简单，但有一个巨大的问题， 原件只能平铺开，这就让很多原件距离很远，传输信息的时间就变长了。但是，如果我们跳出二维的框架，在三维空间中设计电路，是不是就可以让很多原件挨的更近？这样幸好传播时间一下子就变短了。 就像你原来住三百平米的大平层，从卧室到厨房要走几十米，如果我们改成复式，楼上楼下再多加几个滑梯，现在滑个滑梯就到了。 当然，就像房子要设计好洞线一样，三维的电路里，我们也要根据逻辑处理的需求，更好地设计好逻辑线路，让最常用的计算逻辑能够获得最短的路线。所以这叫逻辑折叠。 到这里你就看出来了，虽然都是从二维向三维突破，逻辑折叠和三 d 封装是完全不一样的，三 d 封装还是在用空间微缩的思路解决问题。就像之前大家都住平房，现在盖出高层，节省的只是土地面积，不同层的邻居顶多只能通过电梯来往。 而逻辑折叠更像一种未来的立体城市，在它的三维架构里，更强调便捷的交通，不同单位甚至不同房间之间都有直达的通道，是真的把计算逻辑拓展到了三维空间中。 具体怎么做到的呢？这需要设计师在设计芯片的时候就要考虑立体结构设计。不同层之间的混合键合，也就是一些金属冷焊的对接口，只需要贴在一起，就能把两层电路变成一个电路。 他们还发现，这些混合间隔的尺寸必须很小，不能超过金属互连线间距的三倍，因为如果太大，就会像在不同层之间建立了一个巨大的环岛，需要额外的引线引过去。经常开高速的小伙伴一定深有感触，进出闸道的地方一定会是最堵的地方， 这就需要非常高的技术门槛，需要亚微米的对齐，超高的良品率，超细的规通孔，这不是一家公司能搞定的，一定是整个供应链生态多年联合公关的结果，一旦形成了技术优势，也是后来者很难超越的。 在即将发布的麒麟二零二六里边，他们仅仅是做了很保守的逻辑折叠设计，就让整个性能得到了非常大的提升。晶体管密度上升了，从一百五十五上升到了两百三十八，这个上升比例按摩尔定律需要至少三年才能完成， 性能、功耗效率提升了百分之四十一，所以未来的潜力还很大。说完了手机，我们接下来说 ai 系统。 ai 系统无疑可能会成为我们这颗星球上最复杂的系统之一，也是套优化的最高层次。在大型的 ai 系统中，数万颗芯片互连到一起， 芯片和芯片之间的数据传输和存储消耗了七十到百分之八十的能源，所以你就会发现，要缩小套，缩减数据传输花费的时间无疑是最有效的。 华为在自己的实践中从三个层面进行了探索，一是系统间的互联架构 unified bus， 二是近封装的光学引擎 high one。 三是更先进的封装技术，三 d folding。 先看第一个系统间互联架构，对电脑和网络比较熟悉的小伙伴肯定知道，设备之间的互联需要各种接口协议，主机和主机之间用 p c i e 连接， 机箱内部用 nv link， 机箱之间用以太网。还有很多上层软件层的东西，每一层之间都需要做很多事情才能传递信息。所有这些协议很多都是几十年前的老古董了，没有一个是专为 ai 设计的。 这就像你要给远方的朋友传一句话，需要经过 n 多的传话人，效率当然就不高了。不破不立，华为的做法是用一个叫 unified bus 的 协议代替了所有这一切，直接把原声内存羽翼在整个系统中传输，效率自然就上去了。 端到端的访问，之前通过一堆协议需要几十微秒，现在只需要一百纳秒套，整个缩减了五百倍。 而近封装的光学引擎则是直接把光电转换模块封装到 ai 芯片，让之前通过铜线传输的距离从之前的一百厘米缩短到了五厘米。我们知道，光纤的传输能力远不是铜线能比拟的，这就像直接把高速公路修到了每个人的家门口。 第三个叫做三 d 封顶。简单来说，在传统的芯片中，因为只考虑平面布局，这会造成一个问题，芯片中的晶体管数量是按面积平方增长的，但是要供电、存取数据，传输信号却只能通过周围一圈，也就是只能按边长增长，这就大大限制了计算能力。 现在我们考虑增加一个维度，这就好办了，我们完全可以从芯片上面把这种引角引出来嘛。这就是三 d 折叠，到二零三五年左右，这种三 d 折叠将成为最主要的载体。可以看到，真是套微缩，一念起，顿觉天地宽。 当然，套微缩不仅仅是一个技术问题，它更大的意义可能在产业层面。这是中国第一次在半导体行业站在时代的潮头，提出自己的标准和规则。 有不少人可能会觉得，这不过是因为华为被逼到了墙角，用不上七纳米以下的芯片，才不得不选择的下下策。我只能说，有这样想法的小伙伴并没有从产业发展的角度去理解这个问题， 不然华为的芯片困境催生了这种转换。但就像前面说的，即使没有这种人为产生的困境，摩尔定律失效的墙也在前面不远处等着所有的玩家，只不过华为更早撞到了墙。 六年前这是一件坏事，但现在看，何尝不是从头再来的机会？ it 行业的发展就像生物进化，当一切顺遂时，所有新的演化都只能在原来基础上产生，孕育出运行着史山代马的庞然大物。 如果没有外界环境的巨大变化，更适应环境的新生物不会有从头再来的机会。华为遭遇的制裁就像演化史上的大灾变，这给了他抛弃掉旧架构，按这个时代的新特点，重新架构一切的机会。 当然，这种时代的巨变并不是一个厂商能够完成的，他需要上下游产业链的响应，最后才能成为事实的标准。这是对话语权和游戏制定权的争夺，那些更早看到这种变化的厂商，终将聚集在这条新的路径上。 如果没人跟呢？其实也不怕，就像前面说的摩尔定律，其实也是套定律的一部分。所以提出套定律并不意味着我们放弃了对更小制成，对 euv 光刻机的追求， 只是我们多了更多的选择。 euv 光刻机当然要继续搞，并且终有一天会制造出来。于是，在更小的制成上，套定律将发挥出更大的优势。 而那些只追求缩减几何尺寸的厂商，就让他们一边嘲笑，一边向着墙狂奔吧，终有一天他们也会撞到墙。这个时候想到还有另一条路可以走，回头看时，可能已经连先行者的车尾灯都看不到了，他们终将失去领导行业的机会。 这次做视频，我尝试用 qq 洛协助我们的工作，最大的感受是它把我从资料搜集、翻译、整理的重复劳动中解放出来，让我能把更多精力放在理解技术和构建绪势上。 有些小伙伴可能觉得专家这么多，我不知道怎么协同安排，怎么办呢？其实也不用担心， qqlab 有 multi agent 的 协助的功能，你只需要和 qqlab 的 主 agent 的 对话，它就会根据工作的安排，自动调度数据分析专家、小题策划师等多个子 agent 的 协助， 一个入口，多个专家帮你干活，比如上期视频发布后，我可以直接说分析上期视频数据推荐下期选举 主 agent 会自动调用数据分析专家分析播放量、完播率、互动数据，再调用小题，策划师推荐新小题，最后调用 ppt 演示制作专家汇总成一份完整的报告。 除了这些， qq 还有很多很有意思的功能，模型自选，只需要点开这个小图标，就可以自由选择自己喜欢的模型。 微信小程序我们扫码打开微信小程序，就可以很方便的在手机端安排它干活，再也不会被困在电脑前了。 qq 还有安全沙箱， 资料和对话都在一个独立的安全环境里运行，数据不出本地，不用担心数据风险，而且还会扫描下载的 skill， 不 用担心被恶意 skill 钻空子。最后再介绍一个非常有意思的小设计像素工作室，你只需要点这个，就可以看到龙虾在干嘛， 等着他出结果的时候也不无聊，而且现在注册就送积分，日常使用完全足够了。整体实测下来， qq 捞上手十分便捷，大幅降低了龙虾的使用门槛。 不管是自媒体从业者经常制作 ppt， 还是日常要整理数百份资料，被各类繁杂办公事务缠身的职场人，他都能高效帮你减负提速。感兴趣的朋友可以亲自试用体验。 这里是新石器公园，我们关注一切可能影响人类未来的科学和技术，并试图带大家一窥底层的原理。如果你喜欢本期视频，欢迎点赞投币加收藏。如果你对航天、人工智能、信息数据、生命科学、人机交互以及未来感兴趣欢迎关注我们本期就到这里，很快回来，下次再见！
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06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.7万爽姐讲财
05:04查看AI文稿AI文稿五月二十五日，在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务总裁何廷波向全球正式抛出了一个震动半导体行业的新概念 滔定律，在科技圈、学术界以及公共舆论场引发了一场史无前例的激烈交锋与深度撕裂。前华为工程师、清华博士杨学智对滔定律公开批评，但是在专业维度上并没有否定华为工程技术上取得的伟大成就。 他非常清晰的认识到基于先进封装与逻辑折叠的三 d 架构重构是极具现实价值的工程突破。 他反对的核心打点是华为将这种工程层面的系统优化、物理妥协与改良，强行拔高并包装为具有基础物理学意义的定律。在经典物理学和电子工程学，严谨与敬重涛是一个极其基础、历史悠久的概念及时间长逝。 杨学智等批评者从认知论的角度出发，使用一个在大学基础电路课本里早已被用的基础数学物理符号，将其以一系列的复杂工程优化手段进行打包，重新进行企业公关层面的命名。 这在科学的范围内不足以构成一个全新的定律，在国际科学共同体中被称为定律，如牛顿运动定律、热力学第一定律的理论通常具有绝对的普适性和不可违背性， 并揭释了宇宙运行和自然现象的底层客观因果规律。即便是被半导体行业分为规列的摩尔定律，其提出着哥登摩尔在一九六五年发表的那篇著名的短文时，也仅仅将其谦逊的成为一种行业观察和预测， 是经过了数十年全行业的数据反复印证、共同努力实现后，才被后人尊奉为经验法则的定律。批评者认为，将一种具体的针对当前特定光刻级瓶颈的攻城解法，直接在发布首日变卦，以定律之名在严肃的学术视脚下，确实存在过度承诺、 概念泛化以及学术造假式宣传的嫌疑。这种批评虽然言辞激烈，但在探讨科学定义的严谨性上具有不可剥夺的合理性。然而，跳出纯粹的学术定义之争，从现代企业商业竞争、 品牌公关与科技博弈的角度来看，华为提出涛定律具有深刻的现实战略考量。这场争论表面上是涛到底是不是定律的技术概念之争，但其内核却展开了一种更深刻的现代博弈逻辑。 在科技竞争中蓄势，如何成为一种强大的权力？这种权力又如何创造商业价值与信心？纵观全球顶级科技巨头，无论是特斯拉用拯救地球的能源革命来包装其电动车业务，还是苹果公司用 think different 塑造其不可替代的哲学设计与品牌宗教， 亦或是华为在极端打压下构建的自立自强、极限生存的悲壮英雄蓄势，这些都不是偶然的成功案例，而是当代科技竞争的深层底层模板。 在当今时代，企业竞争已不再是仅仅单纯的技术参数较量，更是一场关于定义未来发展路径的趋势博弈。通过将极其枯燥复杂的底层工程技术现实简化为一个动人且具有高度概括性的概念滔天律，企业能够迅速占据大众及投资者的认知高地， 这种宏大的趋势包装能够极大的降低技术的传播成本和公众的理解门槛，在资本市场引发强烈的共鸣， 在产业链内部统合上下游供应商的信心，并向外部的封锁者展示绝不屈服、已经找到替代路径的强大战略定力。但是，正如历史上的俄罗斯数学天才打通通信技术的传奇故事一样，当旭日被刻意部署为一种精密计算的公关认知公式时， 不可避免的会产生双刃剑的负面效应。梁学智的批评正是敏睿的捕捉到了这种危险。过度追求概念包装的宏大趋势容易侵犯严谨的学术语境，诱发类似学术马屁精与八天论文等学术腐败现象， 使得真正值得被拿出来反复推敲复现的物理工程问题被掩盖在一场浮夸的公关秀之下。左传太上有立德，其次有立功，其次有立言。放在今天残酷的芯片战场上，这句话恰恰是解开滔天律正义的终极密码。 华为在极限绞杀下，用三 d 逻辑重构和先进封装，硬生生凿出一条突围的血路，这是中国半导体产业伟大的立功。 但是，一个能被称为定律的法则，必须借势宇宙与物理的底层规律，这是严谨的科学界属于不容间越的利言。 这场冲突的核心就在于企业处于统合产业链的信心，反击外部制裁的商业战略，试图用一层极具穿透力的公关趋势将工程上的利攻强行拔高，并包装成科学上的利言。在这场没有硝烟的暗战中，我们完全理解科技巨头借用蓄势全力来振奋人心的扬镰， 但是我们更应该感谢像杨学智这样不合时宜的学术清教徒，这是他们用刺耳的逆耳忠言在全网沸腾中守住了一条底线。商业突围固然需要攻关的战鼓，但是大国真正科技的崛起， 永远只能建立在冰冷诚实且容不得半点沙子的物理法则之上。我是叫屏幕前独立思考的，你对此怎么看？
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03:12查看AI文稿AI文稿华为发布淘定率对中国半导体产业有什么影响？从华为何廷波在上海国际电路与系统大会正式提出了淘定率之后，大家应该也看了不少关于淘定率的内容了，很多人称赞其为中国半导体产业的 deepsea 时刻。 不过很多人的解读仍然只停留在技术上和意义上，而没有真正从市场上思考问题。那么淘定率到底会对市场带来什么影响？我们从中能赚钱还是赔钱呢？ 要了解这个问题，我们必须先从它的原理说起。原来的摩尔定律走的是几何缩微路线，简单来说就是在芯片里面塞更多晶体管来提高性能，所以美国才会封锁中国 uv 光刻机，只要中国没有 uv 光刻机，就没法塞进更多晶体管，就造不出高端芯片， ai 竞争就会落败。 然后呢，华为给了另一条路，也就是掏定律，把摩尔定律的几何微缩改成了逻辑折叠。希腊字母掏代表的是时间长数，它指的是信号在电路中完成一次状态切换所需的时间。掏之越小，电路跑得越快。打个比方， 以前芯片像一个巨大的平面，城市住宅区， gpu 在 东边，工厂 hbm 内存在西边，数据每天上下班要横跨整个城市，产生极大的 rc 电阻，电容延迟和功耗拍值很大。 现在华为在单颗芯片内部直接把二维平铺的电路通过三维立体折叠拽了起来，把原本在平面上相隔十万八千里的两个逻辑门直接折叠成上下铺，住宅区就在工厂头顶，这样数据直接跳下来就能上班，派之极小， 简单来说就是平房变成了楼房，信号瞬间直达。这样一来，同样是那一批光刻机，同样是那个智商，因为你跑的路程变短了，它会极致压缩芯片的性能直接爆表。这样一来，中国的低智商芯片就有了跨界反杀美国高智商的能力。 大家都记得去年美国人想把阉割板芯片 h 二零卖给中国，但中国一颗都没卖。为啥？因为中国有华为的升腾九幺零 b。 升腾九幺零 b 虽然是七纳米，但性能比五纳米的 h 二零还要强，七纳米制程都赶上美国五纳米了，那等中国突破了五纳米，再用它，就会造出芯片，岂不是要起飞了？ 根据官方纰漏的信息，就在二零二六年秋季即将面试的新一代麒麟芯片上，将完整采用逻辑折叠技术。这个芯片的晶体管密度从二零二五年的每平方毫米一百五十五百万，直接拉升到了每平方毫米二百三十八百万。这个数据是什么概念？ 这个密度已经相当于台积电对引以为傲的 n 三三纳米节电的密度水平，而且因为走线变短，功耗效率直接提升百分之四十一，这就是掏电率的真正威力。有人可能会说了，既然掏电率这么牛，可以越级反杀，那是不是意味着我们不需要 uv 光刻机了？也不能这么说，只能说会减缓 uv 带给我们的压力。 说个冷知识，现在 ai 芯片的真正障碍，其实不是单个芯片上的晶体管不够多，而是数据传输的太慢。行话叫内存强和互联强。你可以理解为一个工厂生产效率的关键不是工人手速够不够快，而是传送带的速度够不够快。 现在的问题是，随着模型参数越来越庞大，工人们计算核心干活的速度极快，但传送带数据贷款和延迟太慢了，导致这些昂贵的计算核心空有一身本领，有百分之七十的时间是处于停工待料的状态，都在干等着数据传过来。而滔天律解决的恰恰就是数据传输的问题。 既然 ai 计算瓶颈在数据传输的延迟，那直接把赛道从死磕竞技馆面积切换到极度压缩系统时间不就得了？
3375猫哥的视界
04:23查看AI文稿AI文稿华为提出掏定律，国产半导体真正的破局点来了！董事长们！今天半导体方向出了一条非常重磅的消息，华为提出了一个新的半导体发展原则，叫做掏定律。简单说，这是过去芯片发展主要靠几何缩微，也就是把晶体管越做越小，从七纳米到五纳米，再到三纳米、两纳米。但华为这次提出的思路不一样， 它不再只盯着晶体管尺寸，而是提出用时间缩微来替代单纯的几何缩微。什么意思？你可以把芯片理解成一座城市，过去的办法是把城市里的房子盖的越来越密，也就是晶体管越做越小。但现在的问题是，继续往下做，成本越来越高，设备越来越难，限制也越来越多。 所以华为换了一个思路，房子不一定非要无限变小，但我可以重新规划道路，让数据走得更近，跑得更快，等待时间更短。这就是滔定律的核心， 它不是简单拼制成，而是通过逻辑折叠、架构优化，缩短信号路径，提高芯片和系统的整体效率。这条消息为什么重要？因为它可能代表国产半导体正在找到一条新路。过去我们一谈半导体，所有人都盯着光刻机，盯着 euv， 盯着先进制成。 这当然重要，但现实问题是，短期内，我们在最先进制程设备上确实受限制，如果只沿着别人定义好的路线追，永远会很被动。而华为这次提出滔定律，本质上是在说，如果几何缩微这条路不好走，那我们就从架构、封装、互联、系统协调上找突破。 这不是绕开制造，而是从更高维度重构芯片性能提升路径。说到产业链，我认为主要看三条线。第一条线是金源制造，这里的代表是中兴国际。 为什么？因为再先进的架构、再漂亮的设计，最后都要落到制造。华为提出掏定律，并不代表制造环节不重要。恰恰相反，架构越复杂，对制造工艺量律控制、代工能力的要求越高。中兴国际作为国内金源代工的核心平台，最大的意义不是短期炒一个概念，而是它代表国产半导体制造底座。 过去大家总觉得只有做到更小制成才叫进步，但未来如果架构优化加成熟制成加先进封装能形成合力，那中兴国际这种制造平台的战略价值会被重新认识。它不一定是最性感的弹性票，但它是国产芯片产业链绕不开的底座。 第二条线是先进封装和系统级集成，这里的代表是长电科技。为什么长电科技重要？因为滔定律强调的是缩短数据传输时间，而数据传输时间不止发生在芯片内部， 也发生在芯片和芯片之间、模块和模块之间。这时候先进封装、 chiplet、 二五 d 封装、三 d 封装，高速互联的重要性就会明显提升。过去市场看，先进封装更多是把它当成国产替代， 但现在逻辑变了，它不仅是替代，更可能是性能提升的一条关键路径。如果未来芯片性能不再只靠单颗芯片制成升级，而 而是靠多芯片协统、易购集成系统及封装来实现，那么长电科技这种先进封装龙头，就会成为国产半导体新路线里的关键一环。说白了，过去拼的是单颗芯片有多先进，以后可能拼的是谁能把多颗芯片更高效地组织在一起。 第三条线是半导体设备和材料，这里的代表是北方华创，因为不管是精原制造还是先进封装，最后都离不开设备刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理，这些都是底层工艺能力。 如果未来国产半导体要走架构创新加制造、优化加封装升级的路线，那设备平台型企业依然是最底层的支撑。 很多人容易误解，以为掏定律，不靠几何缩微就等于不需要先进设备。这个理解是错的，不靠单纯缩小晶体管，不代表制造可以放松。相反，芯片结构越复杂，系统集成度越高，对设备、材料、工艺一致性的要求反而更高。 所以，北方华创这类半导体设备平台，依然是国产半导体长期突破中绕不开的方向。讲到这里，大家一定要注意一个细节，华为提到的目标是到二零三一年，让高端芯片晶体管密度达到接近一四纳米制成的同等水平。这不等于今天已经量产一点四纳米，更不等于传统意义上的一点四纳米工艺已经突破。 它更准确的理解是通过架构创新和系统优化，让芯片最终表现向顶级质成靠近。这个区别非常重要，因为短期市场一定会有人把它简单理解成国产一纳米突破，然后疯狂炒情绪。 但真正有价值的不是喊口号，而是看后面技术能不能进入产品，能不能提升性能，能不能形成量产，能不能带来订单和业绩，所以这条线短期会刺激半导体情绪，尤其是国产芯片精研制造、先进封装半导体设备这些方向。 但中长期真正的看点是中国半导体能不能从单纯追赶制程走向一条自己的系统创新路线。最后总结一句，华为提出滔定律表面上是一个技术概念，但本质上它代表国产半导体正在寻找一条新的破局路径。论文仅做产业逻辑梳理，不构成任何投资建议。
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07:16查看AI文稿AI文稿华为 autopilot 到底牛不牛逼是吧？哈哈，现在有把这个捧上天的感觉。这个定律一出，中国的半导体行业直接走上快车道，马上可以弯道超车了，这真的是拳打阿斯曼，脚踢台机电，从此之后我们也不眼馋别人的 euv 光刻机了， 也有的就是不屑一顾，这不就是先进工装吗？这都多少年了，全行业都做，又不是你华为一家，还在这里贯注定律，这不就是营销话术，营销公关吗？国民教育的。其实我跟你说，华为的涛定律真的很牛逼，但是也没到咱们要过度神话，咱们的半导体发展真的还有非常长的路要走， 哪怕是这条路线，大概在二零三一年，华为自己说的能够达到等效一点四，那个时候台积电应该差不多是一纳米到零点八纳米左右的水平了，那至少你还是比别人落后几年的时间。那华为为啥搞个套近率出来？ 他的意义是啥？那我跟你讲应该是从几个点去看这个事。第一个，首先华为的套定律，很多人以为说这是华为正式官方宣布的一件事，我跟你说不是，他是在这两天在上海举行的 i e e 的 一个国际论坛上， 何庭波做了一个主题演讲，在演讲里面提出来，首先你得知道 i e e 是 什么？ i e e 是 电气电子工程师协会，也是国际的标准化组织之一，是一个学术组织。这个组织说起来还有个题外话， 就是二零一九年的时候，当时大漂亮不是开始制裁华为吗？当时他就突然宣布说禁止华为的员工参与到他的刊评审和编辑的工作，但是他并没有禁止华为的员工在那上面发表内容， 当时就引起了轩然大波，就觉得独立的这种非盈利的技术组织也被政治玷污了。后来大概是在六月份也禁止了一个月左右的时间，他一一又解除了这个华为的这个限制， 那这是个题外话。所以你要知道这个事情他其实是在一个专业的技术论坛上发表的一个演讲里面提到的，并没有说大张旗鼓的把这个拿出来大鸣大放， 只是因为这个套定律确实有点逆天，对于整个行业的冲击性其实还是非常大的。尤其是华为已经走到了用三百八十一款芯片，其实已经去实践这个定律的这个过程了，所以这个才是引起行业震动的一个原因。那你想在这样的专业论坛上，这件事情已经被大家 整个行业所热议和认可，你就知道他的技术含金量是不低的，但就此就认为说他已经可以完全挑战摩尔定律，其实还没到这个程度，这是第一个。第二个就是华为的超定律到底是什么？我估计你也看了很多的主播，也好，很多的媒体都在解读，我就不再赘述了。 但是核心我认为他其实真的是借鉴了咱们一个非常伟大的人，钱老钱学森的控制论的一个最典型的案例，为什么就是靠定律？他不是一个无奈之局，他本身是在有意识的在 主动的求变的一个方式，而且这个变是什么我不知道。你有没有看过咱们的一些过去的片子讲钱老，尤其是咱们研发东风一导弹的时候，整个的研发过程，当时钱老部系统的应用了控制论，包括后来的原子弹等等，这些其实都应用了控制论，核心是什么？跟某一个事情相关的各个层面 我都不是那么的先进的时候，那我如何能够通过系统化的功能，或者说比较高的一个价值？ 那说的简单一点，我没办法在这个事情最核心的技术上获得颠覆式的创新，那我就在相关的各个环节上我都获得一定的小幅的提升，来达到整个系统的效率的完全的飞跃。而我认为这次华为的这个套定律其实也是进行了这个理论， 并且把它用到实处。而且其实我跟你说，这些年你去看很多行业在技术上的颠覆式创新其实非常的少，大部分都是系统的这种工程控制上来获得体系化创新。第三个这件事情 他到底利好谁？首先我跟你说，咱们很多人说这不就是先进封装吗？如果你只是把它理解为先进封装，你可能就把这件事情理解小了。他的最后呈现方式是先进封装，但事实上是从芯片的设计开始，他就已经要去从各个层面，材料 结构、散热能耗、寿命、体积等等等等，他要重新去考虑。并不是说有的媒体把它评相比于说平平房变成了多层住宅，或者变成了大别墅。华为发布这个套定律，他并不是现在纯粹的只是发布一个理论化的定律，他已经用它去实践过 了，这证明什么？跟这个东西相关的上下游产业链上的各个层面的厂家的参与是非常的多了， 他不是靠华为一家，而是靠整个产业链上下游大家一起去努力的。所以这种提升应该说他是一个渐近式的，而且是在过去几年里面默默的在提升的过程，那么在后续的大概三到五年之内的这种提升还会加速， 所以它的整个前景来说还是非常的稳健的。记住我说的这个词，而且它是一个什么样的好处？我们整个中国的半导体行业，不能因为某些尖端设备，比如说 euv 的 光刻机，它至少能保证说我们现在用不太那么先进的设备， 又要满足咱们现在在集成电路包括芯片出口方面大量的这样的出口的需求等等综合因素之下，我们依然能够让这些企业有饭吃，而且活的还不错， 让他们有更多的利润和资金能够投入到持续的研发里面来，我觉得是这件事情最重要的一个意义。第四点，就此去真的盲目的乐观或者说狂欢，我们已经把摩尔定律扔到马里亚纳海沟了，我们从此不再需要什么 euv 光刻机之类的。不是的，我告诉你， 对于先进之城，对于整个产业链上下游所有尖端的技术和产品的研究，我们只会加速， 而且他是一个必经之路，所以从这个角度来说，他是限阶段我们最佳的一个选择，但是他并不妨碍我们两条腿走路。另外一边的这种先进 制程也好，先进的设备也好，他的这些研发我们是不会终止，反而会全力以赴，只不过在这过程中我们不会只能靠国家大基金去输血， 而是我们有一定的自我造血能力，能够让整个的研发的资金更加充沛，而且整个过程中企业的压力不会那么的大，国家的压力不会那么的大， 但是对于那些先进东西的需求我们始终存在。我不知道这么讲完大概四个点能不能理解？我说对于这件事情需要用一个平常心冷静来看待，是一个非常牛，但是也没到需要过分神话的事情， 而且在这里面最重要，我要提醒一下你，不要看到这种东西有一群别有用心的人在这里热炒， 你就认为你在资本市场上可以吃肉了，我告诉你，反而你要小心，因为我都说了，这件事情并不是今天这个套定律一提出来才开始，他已经开始很久了，所以不需要对于那块的未来充满非常高的期望值， 小心你真的成了韭菜。好吧，啊，是不是讲清楚了，继续观察。
693不爱喝水的骆驼
07:36查看AI文稿AI文稿股友们，今天半导体圈彻底炸锅了，华为正式扔出了一颗技术核弹，不是发布新手机，也不是发布新 ai 芯片，而是第一次提出了一个可能改变全球芯片发展路线的新理论。掏，也就是套定律。 很多人第一反应是又一个营销概念。但如果你认真看完何庭波这次在上海国际电路与系统研会上的演讲，你会发现，这件事的意义可能比一颗新麒麟芯片更大。因为过去几十年， 全世界芯片行业都在遵循同一个规则，摩尔定律。简单说就是晶体管越来越小，芯片性能越来越强。但现在问题来了，三纳米之后，继续缩小晶体管已经越来越难了。不仅物理极限快到了，成本也开始爆炸。台积电、三星、英特尔这些全球巨头 都在面对同一个问题，先进制程越来越贵，良率越来越难做， euv 光刻机越来越依赖少数国家。而华为这次提出的韬定律，核心思想非常直接，既然几何缩微越来越难，那就换一条路，不再单纯拼晶体管尺寸，而是拼时间。缩微什么意思？过去芯片行业优化的是面积， 现在华为优化的是信号传播时间，说白了就是让芯片内部的数据流动更快、更短、更高效。通过所谓逻辑折叠技术， 把原本平面展开的电路结构重新进行系统级重构。你可以理解为以前大家是在修更宽的高速公路，现在华为是在重新设计整个城市交通系统。 这背后其实是一个非常关键的变化。中国半导体正在从追赶工艺开始转向重构架构，这一点非常重要，因为过去几年美国制裁最大的核心就是卡，先进制程不让你拿最先进 eda 工具，不让你拿高端 gpu。 于是很多人觉得中国芯片没法继续往前走了。 华为这次给出的答案是，如果最先进智虫被封锁，那就通过架构创新、系统协调、封装设计、逻辑折叠去绕开传统路径。这其实和 ai 时代一个趋势，高度一致。未来芯片竞争不只是拼智程， 而是拼系统级效率。尤其 ai 时代，大模型越来越依赖存储、宽带互联效率、封装能力、集群协同，而不是单纯只看纳米数字。华为这次提出的滔定律， 本质上就是把优化维度从二维平面工艺升级成系统级实验优化。更关键的是，华为还透露了几个非常炸裂的数据，第一，过去六年，华为已经设计并量产三百八十一款芯片。第二，今年秋季新的麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术。 第三，到二零三一年，基于掏定律的芯片有望达到传统一点四纳米的等效晶体管密度。注意，这里面最值得关注的不是一点四纳米几个字，而是 华为第一次明确告诉市场，未来先进芯片不一定非要依赖传统极限制成。这意味着什么？意味着整个国产半导体产业链可能会迎来一次重新估值。因为过去市场默认先进芯片等于 euv 光刻机等于台积电路线，但如果未来存在另一条路线，那国产产业链的意义就完全不同了。 这里面最核心的几个方向，大家一定要看懂。首先是 e、 d、 a， 因为逻辑折叠本地实验优化系统及协同对芯片设计工具要求极高。其次是先进封装，未来很多性能提升不再来自单颗芯片，而是来自 chiplet 三 d 封装、多芯片协同。 再往下是高速互联、 h p m 存储、硅光、 ai 算力网络。你会发现整个行业逻辑开始变化，过去拼谁制程更先进，未来可能拼谁系统效率更高。而华为最大的优势其实恰恰就在这里，因为它不是单纯芯片公司， 它同时拥有手机终端、鸿蒙系统、 ai 算力服务器、步信设备、云计算、汽车电子，它可以从器件、芯片、系统、应用整条链路做协调优化。这也是为什么何庭波这次强调的是多层级协调优化体系。当然，风险也必须说清楚。第一， 逻辑折叠到底能不能真正大规模商业化，目前市场还需要验证。第二，即使架构创新有效，高端制造能力仍然是核心门槛。第三， ai 芯片未来功耗、散热良率问题依然会非常严峻。而且半导体行业有个特点，实验室成功不代表量产成功， 量产成功也不代表商业成功。所以这件事现在更像是中国半导体在后摩尔时代第一次正式提出自己的技术路线，它未必马上颠覆行业，但它确实代表了一种方向变化。如果把掏定律真正拆开来看， 市场现在最关注的其实不是手机芯片本身，而是谁最可能成为后摩尔时代的核心受益者。因为华为这次强调的核心路径 本质是逻辑折叠加、三 d 堆叠加、先进封装加系统协调加 e d a。 重构，所以真正受益的方向主要集中在 先进封装、 e d a。 半导体设备、 chiplet、 检测、量测这几条线。如果只看 a 股里关联度最高、产业逻辑最直接，并且已经有产业基础和客户验证的，我认为目前最核心的五家公司是下面这几家。第一家，华大九天，这是整个逻辑里最核心的一环， 因为韬定律本质上是系统级设计重构传统， e d a。 已经不只是画电路图那么简单了，而是要支持三 d i c chiplet、 易购集成实验优化逻辑折叠。 而 e d a。 恰恰是国产半导体最卡脖子的环节之一。华大九天目前已经覆盖模拟电路设计、数字验证、金源制造、 e d a。 等多个方向，也是国产 e d a。 龙头之一。未来如果华为真的推动时间缩微路线， e d a。 工具链的重要性会明显提升。第二家，长电科技， 这家公司是我认为关联度极高的核心受益方向。原因很简单，逻辑折叠最终一定要落地到先进封装，包括二点五 d 封装、三 d 封装、 chiplet、 t s v。 混合键合，这些本质上都是缩短信号传播路径，和韬定律的底层逻辑高度一致。 长电科技本身就是国内先进封装龙头之一，客户覆盖全球头部芯片企业，在 x d f o i chiplet 等方向布局很深。第三家，通富微电，这家公司市场容易低估，它和 amd 长期深度合作， 在高性能计算封装领域积累非常深。而 ai 时代最核心的问题之一就是 gpu 和 hpm 之间怎么更高效连接，这背后其实就是先进封装竞争。未来华为如果继续强化 ai 芯片深层路线，那么国内先进封测需求会持续提升。 第四家，拓金科技。这个方向很多人容易忽略，但三 d 堆叠混合建合先进封装对薄膜承接设备要求极高，而拓金科技核心就是 p e、 c v d、 a、 l d 这些关键薄膜设备。简单说，未来先进封装越复杂，设备的重要性越高。而且现在全球半导体产业 正在从制程竞争转向系统集成竞争，设备环节的国产替代空间反而可能越来越大。第五家，永熙电子，这家公司近两年在先进封装领域扩张非常快， 尤其是 bumping fc 封装、金源级封装，这些方向本质上都是未来三 d、 i c 的 重要基础。市场现在最大的预期差在于， 如果掏定律推动整个行业从拼制成转向拼风装架构，那么先进风中的产业地位会被重新定义。 当然，最后我也提醒一句，现在市场对掏定律的讨论热度非常高，但很多内容仍然处于产业早期阶段，技术路线能不能真正形成大规模商业闭环，还需要时间验证。尤其半导体行业有个规律，从理论突破到工程实现 到量产盈利，中间往往隔着很多年。但有一点已经越来越明确，全球芯片产业正在进入后摩尔时代，而中国半导体也开始第一次尝试从追赶者变成规则提出者。关注我，聚焦风口，拆解逻辑，抓住每一波周期红利。
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05:28查看AI文稿AI文稿大家好，今天我准备用一间办公室跟大家聊聊怎么提升人工智能性能。想要这个的原因是我看见外媒都在关注一个事。今天在上海开了一个行业会议，会上华为提出来一个新的定律，掏定律， 不用把芯片的晶体管越做越小，就能提高芯片性能。这一新定律已经用在了人工智能计算上， 这也是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。外媒看到之后开始激动了，那这个韬定律究竟是什么？今天咱们就用最生活化的方式，聊聊人工智能和芯片这点事。 办公室里每个工位前都有一名员工在疯狂处理文件，传递消息作判断，这些工位就是芯片里的晶体管。芯片要发挥作用，主要是通过晶体管给出开获关的指令，也就是一和零电子根据指令进行移动，完成信号传输。 也就是说，办公室里员工的主要任务是根据指令送文件，文件信息传递的快慢就代表着芯片的工作效率。 为了满足越来越复杂的功能，办公室要处理的任务越来越多，最直接的解决办法就是增加工位，招更多员工。过去几十年，芯片行业就是这么做的。一九六五年，英特尔创始人之一戈登摩尔提出一个规律， 随着技术进步，每隔十八至二十四个月，芯片上能植入的晶体管数量就会翻一倍，性能也会随之提升，这就被称为摩尔定律。从那以后，整个芯片行业几乎都在沿着这条路线狂奔，工位数量从几千个增长到上百亿个。但问题也来了， 办公室的面积是有限的，工位数量越来越多，只能不断把工位做小，把员工塞得更紧。但随着工位不断缩小，负责隔开各个工位的墙只能越来越薄，甚至成为一道门帘。 本来应该听指令从正门出去的员工，现在可以随意穿墙而过，传递文件，扰乱工作节奏。这就是摩尔定律逼进物理极限后，行业面临的瓶颈。工位已经小到不能再小了，还能怎么办？ 这几年，全球业界一直在探索新出路。比如有人认为可以用多个办公室容纳更多员工，但如果只是把几个小的办公室合起来用，也会存在问题。 办公室与办公室中间总会有走廊，员工们还得跨区域跑，延迟和能耗问题依然存在。有人考虑再拉进办公室之间的距离，把芯片像盖楼一样叠起来，就能缩短一些，工位之间仍然隔着比较远的距离。 这些封装方式也正在成为全球芯片巨头共同探索的新方向。这些方法都有一个共同特点，他们本质上还是在空间上做文章，要么拼面积，要么叠层数。 这时候有人提出，是不是可以换个思路。以前大家想的是怎么在办公室里塞更多工位，但现在如果是让每次送文件的时间变短呢？ 原本一个员工送一次文件要跑一分钟，现在把桌子摆的近一点，让他往返只需要十秒。那是不是不用继续扩办公室，效率也能提升？这其实就是一种新的思路。那我们回到这个办公室，要压缩时间，还有什么办法？换个视角往上看， 办公室的布局不是平铺的，而是向道门空间里折叠的空间。原本两个员工在办公室两头，文件要绕着走一圈才能送达，现在把办公室折一下， 把经常需要交流的员工尽可能安排在一起，给这些经常交流的员工加装专属的高速电梯，电梯不仅更快，而且占据空间更小，让文件眨眼的功夫就能送到。 他不是简单的在上面加载一层楼，而是重新规划整个办公室的布局。这本质上是从一个新的维度来思考芯片设计，以时间缩微替代几何缩微，这种重新组织芯片内部结构来缩短数据路径，提升效率的方法就是逻辑折叠。 当然，逻辑折叠要真正落地，还需要一系列技术支撑，比如芯片内部的连接技术。我们装修的时候有材料密度不高，就得建厚一点，那么一开始为了两层稳定，我们用的还是厚厚的水泥墙。这是传统建核，一般使用传统的焊锡粗块或铜柱进行连接。 随着技术不断升级，材料的密度极大提升，连接层就能越来越薄，最后甚至能上下两层叠在一起，伸个手就能够到。这是混合键合它构成的新型结构，会让芯片内部的数据交换效率再提升一个量级。 一个办公室加固好后，我们就可以和更多办公室建立联系，形成一套办公楼。如果再把上万个这样的办公楼通过超高速网络连接起来，整座园区就会像一个超级办公室，信息传递快的像在同一个房间里喊话 上的芯片就能协同成一支超级团队，这就是超节点。这种探索其实早在二零二零年就已经开始。那一年美国全面升级对话芯片封锁，从芯片设计到制造全流程受限，中国开始寻找新的路。 曾经 deepsea 的 出现证明了大模型的发展未必只有推算力这一种方式。今天我们也在证明，芯片制造绝不是只有拼制成一种方式， 而真正推动技术跃迁的，从来不是靠单打独斗。就像摩尔定律提出后，无数的科学家不断探索，完成一次次突破，人工智能在此基础上得以发展。 今天我们提出的新定律，正是给世界提出了一个新的方向，通过更多的开放合作，影响未来人工智能发展，让人类面对的不再只是越来越近的极限。
6181AI创刊号
07:56查看AI文稿AI文稿新闻的看到没有，华为发布的这个涛定律改写了半导体的规则，这条新闻很多人看不懂啊，不要急，我每天都会用大白话拆解各类的新闻热点，小白也能听得懂，记住了，上面的一举一动直接关系到我们普通人的切身利益， 新闻热点必须看，提升认知不上当，只看不占味道少一半，废话不多说，直接开干。那首先我们要解决第一个问题啊，新闻里面讲的几何微缩到底是什么意思啊？ 那为什么我们以前会被掐脖子啊？在过去半个多世纪里面啊，全世界的这个芯片发展啊，都要听西方定的一个老规矩，叫摩尔定律，那摩尔定律的核心打法就四个字，几何微缩。什么意思呢？我给大家举个例子啊， 就我们把这个手机里面这个芯片想象成一个巨大无比的停车场，那里面的这个晶体管就是一辆一辆的这个汽车。 你想让这个手机的速度变快，算力变强，最简单的办法是什么？就是往这个停车场里面塞更多的汽车，但是这个停车场也就是这个芯片这个面积，它是固定的。那怎么办呢？ 那西方人的这个思路非常的简单粗暴啊，把这个汽车照的越小，越来越小啊，越小越好，那以前照大卡车，后来照小轿车，然后现在恨不得照一只蚂蚁那么大的这个迷你玩具车，只要这个车足够的小，同一个停车场里面就能塞下的车就越来越多。 这就是为什么芯片的这个制成从这个二十八纳米一路缩小到十四纳米、七纳米，现在卷到了三纳米、两纳米， 但是朋友们，物理学是有极限的，当你把这个车缩小到几个纳米级别的，这个时候啊，这个就快接近了这个原子的极限的车太小了，他不受控制了。那物理学上面叫量子睡穿效应啊，那什么意思呢？就是 这个车开始疯狂漏油了，那这个车芯片它就会严重发热，它耗电，它就非常的大，更要命的是，你想雕刻出这么微小的这个车，你必须得用全世界最顶尖的刻刀，也就是荷兰的 a s m l 的 e v v 极值外光刻机啊，就就这台机器，老美他妈死死的盯住，就是不准卖给我们。 那如果我们一直按照这个几何微缩的这个游戏规则玩下去，我们永远只能在别人的屁股后面，永远被别人拿捏，这个时候怎么破局？好，这个就是新闻里面讲到的核心的专业词汇涛定律，也就是时间微缩。 那既然在这个赛道上面我们走不通了，华为就说了，那我们就不在这个桌面上玩了，我们直接掀桌子说桌子了，我们自己定规矩啊，这个就叫做底层逻辑的深维， 大家回想一下，第一信原理，我们拼命把这个晶体管道做小，目的是什么？难道是为了比谁的这个针眼小吗？当然不是啊，我们真正的目的是为了让这个数据跑的更快，让手机不卡顿，让 ai 算的更准。所以芯片的性能，它本质从来都不是体积有多大啊，而是处理的时间。 那我们听明白了这一点啊，你再去看下华为发布的这个套定律，希腊字母套在物理学里面代表的是什么？时间长数？那华为的思路就是，我不给你时刻，怎么把这个车照的更小啊？ 我就放弃了这个几何，这个，呃，缩微了，我现在的目标是什么？想尽一切办法缩胆。数据在芯片里面跑完的时间叫时间缩微， 华为等于是在向全世界宣告，就算我这个晶体管没有你这个三纳米那么微小，哪怕我的这个车稍微大一点，但是我只要让数据传输的时间比你短一点，我最终的这个性能照样碾压你。 那到底怎么样才能缩短这个时间呢？啊？这个就必须要讲到新闻里面讲的第三个了，哎，这个非常的牛，叫逻辑折叠这个词呢，听的比较高深，但是我举个例子，你马上又能听懂了。那以前的这个传统芯片设计啊，就像一个巨大无比平摊开的一个白纸，上面画了一个迷宫， 然后数据就像是一个送外卖的小哥，他要从白纸的啊，最左边那中间要穿过无数弯弯绕绕绕的这个导线吗？你看， 无论你把这个外卖小哥的这个晶体管啊做的有多么的小，那这一段平面的这个物理的距离，他是实实的定做的，那外卖小哥跑这么远的路，就是要花这么多时间，跑多了还要流汗，也就是芯片会发热啊。那现在华为这个逻辑折叠是怎么盖的嘞？ 他不贪大饼啊，他直接就把这张纸的这个平面啊，像白纸一样，像那个叠扇子一样，叠叠叠叠叠叠就对着起来，哦，叠成了这个样子，奇迹发生了啊， 原来在平面上相隔了十万八千的人，两个点经过了空间的折叠，哈哈，直接面对面了啊，那这个时候外面小哥他需要跑腿吗？他不需要了，他只需要敲一敲这个天花板，哎，楼上楼下直接就能把这个数据给交接了， 这个就相当于啊，把这个平面二维城市变成了有立交桥，有地下隧道的立体三维城市。在科幻电影里面，这个玩意叫虫洞，在半导体里面这个叫逻辑折叠， 那通过了这种技术啊，这个路程就缩短了一大半，数据传输的这个延迟大幅降低，速度自然就直接能翻倍了。好，那讲到了这里，底层逻辑大家都能听得懂了，那接下来我们再来回答网友最关心的几个重点的问题，这个玩意到底对我们有哪些影响？ 一个焦点，我们以后买手机啊，会有什么变化？最大的变化就是不仅速度快了，而且不发烫了。那以前大家玩游戏，手机稍微用久一点就烫的像个暖宝宝，甚至还会降频卡顿，为什么？因为数据在平面上跑的冤枉路太多了，功耗太大了。那现在用这个逻辑折叠的技术，那个数据走的就是 直达电梯，那工号大幅就降低了，新闻已经明确讲了，预计在接下来这个新一代的设备当中就能落地应用了，我们这个普通人很快就能用的上，性能媲美西方最顶级的这个制成，但是发热更小，续航更长的这个国产手机。 第二个焦点，这能不能解决我们被卡脖子的问题呢？答案是肯定的，这个也是核心的换道超车的一点，很多网友一直在焦虑说我们造不出先进的 e u v 光刻机怎么办？华为这次用这个滔天律给大家吃了一颗定型丸了， 新闻里面的核心条款说的非常的明确啊，在不依赖 e u v 的 这个工艺的情况下啊，基于这个该定律，预计二零三一年，我们这个高端芯片的这个性能就能达到这个一点四纳米的这个制成的同等水平。听懂了没有？听懂掌声， 别人是靠光刻机印刻出来的一点四纳米，我们靠的是架构创新，靠的是立体折叠等效出来的一点四纳米。 老美垄断了，把这个东西做小，这个机器我们就去抢占了这个路程变短的高地，条条大路通罗马，你封锁你的，我发展我的，这个就是中国人骨子里面的顶级智慧，听懂点赞呐，牛啊！那最后 我想跟大家聊一聊这个背后这个时代的意义啊，这个也是很多人没有看透的一层。为什么会有经济周期？为什么会产业更替啊？因为任何一项技术都会经历爆发期，最终走向这个边际效益递减的一个衰退期。 西方呢？摩尔定律在狂奔了五十年，现在已经老了，为了把这个制成缩小到一纳米，要砸进几百亿的美金，收益越来越小了， 这个也是产业周期走到尽头的表现。而华为在二零二六年的今天抛出的这个套定律啊，绝不仅仅是为了卖两部手机，而是给全球半导体行业指明了一条全新的上升曲线，这就标志着 中国科技企业终于可以从西方规矩，遵守着全球游戏规则制定着，以前西方写教材啊，我们照着念，那现在是我们站在讲台上面给全世界发新课本， 这就是科技自立自强的底气，这也是为什么这一条新闻值得我们每一个普通人去关注，去骄傲的原因。我是大 v， 用大白话拆解新闻背后的底层逻辑，看清真相不吃亏，不上当，我们下期不见不散。
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15:217854令支弧
02:05查看AI文稿AI文稿那淘金率到底起到了什么作用？四个字，战略缓冲。过去美国人是拿着表在搞倒计时，他们笃定我们五年内搞不出 uv， 就 会被彻底剔除排除。现在淘金率相当于给了我们一个缓冲期，为中国半导体产业链争取到了至少五到十年的战略发育期。 在这五到十年里，我们的 ai 算力不会掉队，我们的智能汽车芯片能继续迭代，我们的高科技制造业有充足的芯片可用。 有了这口饭吃，我们就不用在极端的焦虑中去搞科研大阅兵，我们的基础材料科学家、光学工程师、精密仪器专家，就可以更加从容、更加扎实的去一点点啃下 uv 光刻机的硬骨头。对 uv 相关投资的短期情绪影响，只是挤出了那些浑水摸鱼的投机泡沫，接下来的将是真正有耐力的国家队和产业资本。 你想想看，这是个多么恐怖的未来。现在我们用着成熟工艺的 duv， 加上中国人独创的滔天利逻辑折叠，就已经能和西方最先进的三纳米甚至两纳米过了过招了。那等到五年、十年后，中国彻底攻克了 uv 光刻机，实现了全产业链的自主可控呢？ 华为已经给这答案。按照华为公布的路线图，到二零三一年，基于滔天利的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。 在系统算力层面，到二零三零年，华为的超级计算机群总算力要实现一百二十五倍的提升，是问哪个产业能实现这么恐怖的增长？所以我们投资者根本不需要恐慌，反而应该极度增强信息淘金率的发布，不是终结了中国半导体的投资周期，而是彻底激活并加速了整个产业链的发展。 一秒实现时间缩杯和逻辑折叠，不仅需要华为的设计，还需要国产 eda 设计软件的推翻重构。这就给了国内软件企业巨大的换道超车空间。需要先进风装和制造环节在良率、散热和立体拓扑上的极致配合，这又给国产设备厂和材料厂打开了海量的市场需求。 这难道不是中国半导体产业链彻底走向繁荣的开端吗？一条不完全依赖机子外的矿山机，完全由中国人自己定义底层规则的技术路径走通了。这是一个每年上万亿规模的超级大市场，这个大市场里，资金无限，机会无限。这里是猫哥的世界，让您轻松读懂大事件背后的深层逻辑。
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02:24查看AI文稿AI文稿既然我们搞不定高制程芯片，那我用一大批低制程芯片，再加上零息总线，不也能实现高制程的效果吗？唯一的缺点可能就是费点电而已，但中国最不缺的就是电，这就是中国 ai 反超美国的底牌。当然，淘金律对中国半导体市场也不都是利好。 五月二十五日淘经历发布后，虽然半导体大盘是涨的，但在一些细分领域，尤其是做国产光刻机替代，特别是死磕 e u v 概念的相关产业链，资金出现了一定程度的犹豫。很多人第一反应是，完了，华为搞出黑科技了，用 d u v 就 能做出三纳米等效了，那国家和资本是不是就不愿意砸钱搞 e u v 了？ 对 u v 光刻机制造产业链来说，是不是要天塌了？怎么说呢，短期来看，淘金律对国内那些纯靠炒作国产 u v 替代概念讲故事的公司，确实不算什么利好，甚至是一次固执杀。为什么？因为稀缺性被打破了？ 以前资本为什么疯狂追捧 u v 产业链？因为那时华山一条路是别无选择的生死界，造不出 u v， 中国半导体就是死路一条。所以不管多难，周期多长，烧多少钱，资本都得硬着头皮上。 但现在有了淘金，解决 u v 造不出来的问题有办法了，这种窒息感解除了。对国家队和产业资本来说，以前造不出 u v 是 能不能活下去的生存问题，现在造不出 u v， 仅仅是成本和能效能不能更优的经济账问题。 这就好比当年解放战争，以前，我们没大炮，只能拿人去舔。后来我们发明了汽油桶抛射炸药包，没良心炮，虽然射程近点，但威力远超大炮，那大家对必须立刻马上造出大炮的执念，自然就会在短期内降温。但是这仅仅是短期的情绪波动。 如果你据实认为国家会放弃 u v 光科技的研发，或者中国半导体的投资逻辑被附体抽新了，那只能说你不仅不懂产业，更不懂大国的战略定力。 长远来看，陶经理不仅不是对 uv 的 背刺，反而是中国半导体产业真正走向无敌的一级催化剂。大家必须认清一个常识，物理规律是客观存在的折叠逻辑再神奇，它也是在三维空间里挖掘潜力，它并不能改变单个晶体管的物理尺寸极限。 uv 光刻机依然是人类迈向量子级微观世界的必备工具，它是未来高智商芯片，甚至下一代碳基芯片、硅光芯片不可或缺的底层技术设施。 对于大国博弈来说， euv 是 国家战略级的国之重器。中国的半导体突围从来不是一道单旋体，而是既要又要的复合体。就像中国有了电动车但不放弃氢能源，中国有了蒸汽弹射还要搞电磁弹射，国家战略绝对不会因为找到了一条捷径，就放弃对主干道核心技术的贡献。
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