韬定律会省电吗？
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07:56查看AI文稿AI文稿新闻的看到没有，华为发布的这个涛定律改写了半导体的规则，这条新闻很多人看不懂啊，不要急，我每天都会用大白话拆解各类的新闻热点，小白也能听得懂，记住了，上面的一举一动直接关系到我们普通人的切身利益， 新闻热点必须看，提升认知不上当，只看不占味道少一半，废话不多说，直接开干。那首先我们要解决第一个问题啊，新闻里面讲的几何微缩到底是什么意思啊？ 那为什么我们以前会被掐脖子啊？在过去半个多世纪里面啊，全世界的这个芯片发展啊，都要听西方定的一个老规矩，叫摩尔定律，那摩尔定律的核心打法就四个字，几何微缩。什么意思呢？我给大家举个例子啊， 就我们把这个手机里面这个芯片想象成一个巨大无比的停车场，那里面的这个晶体管就是一辆一辆的这个汽车。 你想让这个手机的速度变快，算力变强，最简单的办法是什么？就是往这个停车场里面塞更多的汽车，但是这个停车场也就是这个芯片这个面积，它是固定的。那怎么办呢？ 那西方人的这个思路非常的简单粗暴啊，把这个汽车照的越小，越来越小啊，越小越好，那以前照大卡车，后来照小轿车，然后现在恨不得照一只蚂蚁那么大的这个迷你玩具车，只要这个车足够的小，同一个停车场里面就能塞下的车就越来越多。 这就是为什么芯片的这个制成从这个二十八纳米一路缩小到十四纳米、七纳米，现在卷到了三纳米、两纳米， 但是朋友们，物理学是有极限的，当你把这个车缩小到几个纳米级别的，这个时候啊，这个就快接近了这个原子的极限的车太小了，他不受控制了。那物理学上面叫量子睡穿效应啊，那什么意思呢？就是 这个车开始疯狂漏油了，那这个车芯片它就会严重发热，它耗电，它就非常的大，更要命的是，你想雕刻出这么微小的这个车，你必须得用全世界最顶尖的刻刀，也就是荷兰的 a s m l 的 e v v 极值外光刻机啊，就就这台机器，老美他妈死死的盯住，就是不准卖给我们。 那如果我们一直按照这个几何微缩的这个游戏规则玩下去，我们永远只能在别人的屁股后面，永远被别人拿捏，这个时候怎么破局？好，这个就是新闻里面讲到的核心的专业词汇涛定律，也就是时间微缩。 那既然在这个赛道上面我们走不通了，华为就说了，那我们就不在这个桌面上玩了，我们直接掀桌子说桌子了，我们自己定规矩啊，这个就叫做底层逻辑的深维， 大家回想一下，第一信原理，我们拼命把这个晶体管道做小，目的是什么？难道是为了比谁的这个针眼小吗？当然不是啊，我们真正的目的是为了让这个数据跑的更快，让手机不卡顿，让 ai 算的更准。所以芯片的性能，它本质从来都不是体积有多大啊，而是处理的时间。 那我们听明白了这一点啊，你再去看下华为发布的这个套定律，希腊字母套在物理学里面代表的是什么？时间长数？那华为的思路就是，我不给你时刻，怎么把这个车照的更小啊？ 我就放弃了这个几何，这个，呃，缩微了，我现在的目标是什么？想尽一切办法缩胆。数据在芯片里面跑完的时间叫时间缩微， 华为等于是在向全世界宣告，就算我这个晶体管没有你这个三纳米那么微小，哪怕我的这个车稍微大一点，但是我只要让数据传输的时间比你短一点，我最终的这个性能照样碾压你。 那到底怎么样才能缩短这个时间呢？啊？这个就必须要讲到新闻里面讲的第三个了，哎，这个非常的牛，叫逻辑折叠这个词呢，听的比较高深，但是我举个例子，你马上又能听懂了。那以前的这个传统芯片设计啊，就像一个巨大无比平摊开的一个白纸，上面画了一个迷宫， 然后数据就像是一个送外卖的小哥，他要从白纸的啊，最左边那中间要穿过无数弯弯绕绕绕的这个导线吗？你看， 无论你把这个外卖小哥的这个晶体管啊做的有多么的小，那这一段平面的这个物理的距离，他是实实的定做的，那外卖小哥跑这么远的路，就是要花这么多时间，跑多了还要流汗，也就是芯片会发热啊。那现在华为这个逻辑折叠是怎么盖的嘞？ 他不贪大饼啊，他直接就把这张纸的这个平面啊，像白纸一样，像那个叠扇子一样，叠叠叠叠叠叠就对着起来，哦，叠成了这个样子，奇迹发生了啊， 原来在平面上相隔了十万八千的人，两个点经过了空间的折叠，哈哈，直接面对面了啊，那这个时候外面小哥他需要跑腿吗？他不需要了，他只需要敲一敲这个天花板，哎，楼上楼下直接就能把这个数据给交接了， 这个就相当于啊，把这个平面二维城市变成了有立交桥，有地下隧道的立体三维城市。在科幻电影里面，这个玩意叫虫洞，在半导体里面这个叫逻辑折叠， 那通过了这种技术啊，这个路程就缩短了一大半，数据传输的这个延迟大幅降低，速度自然就直接能翻倍了。好，那讲到了这里，底层逻辑大家都能听得懂了，那接下来我们再来回答网友最关心的几个重点的问题，这个玩意到底对我们有哪些影响？ 一个焦点，我们以后买手机啊，会有什么变化？最大的变化就是不仅速度快了，而且不发烫了。那以前大家玩游戏，手机稍微用久一点就烫的像个暖宝宝，甚至还会降频卡顿，为什么？因为数据在平面上跑的冤枉路太多了，功耗太大了。那现在用这个逻辑折叠的技术，那个数据走的就是 直达电梯，那工号大幅就降低了，新闻已经明确讲了，预计在接下来这个新一代的设备当中就能落地应用了，我们这个普通人很快就能用的上，性能媲美西方最顶级的这个制成，但是发热更小，续航更长的这个国产手机。 第二个焦点，这能不能解决我们被卡脖子的问题呢？答案是肯定的，这个也是核心的换道超车的一点，很多网友一直在焦虑说我们造不出先进的 e u v 光刻机怎么办？华为这次用这个滔天律给大家吃了一颗定型丸了， 新闻里面的核心条款说的非常的明确啊，在不依赖 e u v 的 这个工艺的情况下啊，基于这个该定律，预计二零三一年，我们这个高端芯片的这个性能就能达到这个一点四纳米的这个制成的同等水平。听懂了没有？听懂掌声， 别人是靠光刻机印刻出来的一点四纳米，我们靠的是架构创新，靠的是立体折叠等效出来的一点四纳米。 老美垄断了，把这个东西做小，这个机器我们就去抢占了这个路程变短的高地，条条大路通罗马，你封锁你的，我发展我的，这个就是中国人骨子里面的顶级智慧，听懂点赞呐，牛啊！那最后 我想跟大家聊一聊这个背后这个时代的意义啊，这个也是很多人没有看透的一层。为什么会有经济周期？为什么会产业更替啊？因为任何一项技术都会经历爆发期，最终走向这个边际效益递减的一个衰退期。 西方呢？摩尔定律在狂奔了五十年，现在已经老了，为了把这个制成缩小到一纳米，要砸进几百亿的美金，收益越来越小了， 这个也是产业周期走到尽头的表现。而华为在二零二六年的今天抛出的这个套定律啊，绝不仅仅是为了卖两部手机，而是给全球半导体行业指明了一条全新的上升曲线，这就标志着 中国科技企业终于可以从西方规矩，遵守着全球游戏规则制定着，以前西方写教材啊，我们照着念，那现在是我们站在讲台上面给全世界发新课本， 这就是科技自立自强的底气，这也是为什么这一条新闻值得我们每一个普通人去关注，去骄傲的原因。我是大 v， 用大白话拆解新闻背后的底层逻辑，看清真相不吃亏，不上当，我们下期不见不散。
2.6万大威哥
03:38查看AI文稿AI文稿昨天半导体突然飙涨，很多客户来问我，这个掏定律是什么呢？那我能通过哪些 etf 去参与呢？我专门跑去问了公司的半导体行业的研究员，今天就想着拍个视频来聊一聊。 那先说一下什么叫掏定律，那我们以前做芯片，大家拼的就是把这个电路刻的更小， 像什么两纳米啊，三纳米、五纳米，这种叫先进制程，这条路我们追的很辛苦，因为技术壁垒太高。而华为这次是换了一个新的思路啊，不一定要把路修的更窄，而是把单层的马路改成立体的高架桥， 让电子跑得更快，更省电。那这个就是掏定律的核心，用逻辑折叠这类方法，在现有的制造水平上做出更强的芯片。这个也不是 ppt， 华为过去六年寄予这个方向已经量产了三百八十一款芯片， 那我们要做的就是记住一个时间点，今年的秋天，麒麟的二零二六芯片会第一次完整的去采用这个技术，那到时候就是检验成果的时候。 那为什么这件事对半导体相关板块有那么大的影响呢？我来说三个数字你就懂了。第一个数字，四千二百四十三亿美元，二零二五年我们芯片进口超过了四千二百亿美元， 那有很多高端的芯片我们自己还造不了，只要抛定律这条路走通了，那哪怕替代其中的一小部分，那也是万亿级别的市场空间。第二个数字，一千九百二十三亿， 这个是华为一年的研发投入，而过去十年累计超过了一点三八万亿。华为何婷波的原话就是说，未来十年我们会持续的走向全面折叠，这个话他不是随便说说的，他是有真金白银在支撑的。而第三个数字就是百分之五十三点五， 根据华为公布的演讲数据，这个是麒麟二零二六预期能提升的晶体管的密度。那具体的技术你不用去记，你只需要知道今年秋天是真正的验证时刻， 那到时候产品出来了，行不行就一目了然了。那我们要怎么参与呢？我不是让你现在冲进去啊，因为科技板块前面已经涨很多了，高位震荡是难免的，今天也有资金获利了结了出现的回调。 而我一直在做的就是根据不同的阶段帮大家去梳理哪些 etf 性价比更高。最近也带着一些客户做了调整，比如把前期太拥挤的方向减了一点，去补了那些还在中后段的。那我讲的方向有三个，仅为参考。 第一个就是核心的制造和设备，这是最直接的新路，能不能跑得通，先受益的就是造芯片的工厂和造设备的公司，那对应的 e t f 主要是半导体设备类 e t f 和科创新片类 e t f。 第二个下游应用芯片变强了，手机、电脑、 ai 服务器都会跟着受益，对应的 e t f 是 消费电子或者电子信息相关的，这个方向我今年也专门拍过视频的。 第三个就是宽基指数，如果你觉得说选行业太麻烦了，那就省心一点啊，类似科创五零、双创五零这种是一篮子打包的半导体在里面占大头， 所以这件事他不是纯概念，是有真金白银的研发和数据在支撑的，但是操作上也别着急，更好的方式可能是保持一个底仓，后面呢？逢跌分批加，那剩下的仓位可以留着今年秋天看产品实际的表现再说。 那我的 e t f 合集都在主页，不同阶段聊过的行业 e t f 都在里面了，你有空去翻翻就行啦。
18银河证券菲凡财经
04:31查看AI文稿AI文稿如果冬天没有羽绒服，多穿几件毛衣也能够御寒，所以羽绒服就不重要了吗？又是我最爱的品牌，今天来聊一聊被吹上天的华为掏定律。首先，这个掏定律是什么呢？它其实无法称得上是一个定律，而更像是一个技术路线。 我们知道自然科学定律，比如牛耳定律，即成电路上可容纳的晶体管数目每隔十八个月就会增加一倍，都是十分清晰明确的。 但是这个韬定律我们至今仍不清楚，这个式子中 f 所代表的函数是什么啊？虽然这并不影响其本身的价值，但是这个起名方式那就很华为了。 韬定律其实有点类似，所谓的第一性原则就是回归问题的本质。我们最终的目的是要提高芯片的性能，让芯片在更短时间内完成更多的计算任务，换句话说，就是压缩它的计算和信号传播所需要的时间。 这个掏对应的七大字母在物理中就常指的是时间长数，那么它和摩尔定律有什么关系呢？摩尔定律其实说的就是晶体管越多，芯片的性能就越强。在过去的几十年里，提升芯片性能最主要的方法就是通过不断的缩小制成，把晶体管做的更小， 很多媒体就会把它讲成，过去我们靠的是空间上的微缩，现在掏定律靠的是更高级的时间微缩。华为打破了摩尔定律， 但是事实上，让晶体管变小这件事本身就可以缩短信号传播距离，降低延迟，减少计算所需的时间。也就是说，芯片行业其实一直都在追求时间变短，只不过过去最有效的方法是通过空间上的尺度缩小来实现的。 那么华为现在强调的是，在不改变质程的情况下，我能不能通过其他方法，比如说逻辑折叠呀，架构优化呀，系统协调呀，来继续降低这个时间上的延迟呢？ 打个比方，赛车比赛最终的目的是让赛车拥有更快的速度，那最有效的方法当然就是提升发动机的马力了。但是呢，我通过优化车身设计、空气动力学、驾驶控制等途径，仍然可以来提升赛车的速度。 所以华为为什么选择掏定律，而不是继续走这个传统的小之城路线呢？那很多人就说，因为芯片已经逼近物理极限，整个行业都无计可施了，所以这个方案是整个行业的必然出路。但是事实上呢，全球芯片行业仍然在继续推进先进制程， 不过确实是难度越来越高，成本越来越大。所以真正的问题其实在于华为自己很难获得先进的芯片。很多媒体在报导时就把这种全行业面临的一个长期瓶颈和华为自身所受到的限实现制混在一起讲，这显然是有失偏颇的。 那么这个韬定律呢，其实就是在先进制程受限时，我能不能通过其他的方法来弥补性能上的差异？它的价值在于，当我们的制程受限时，我们仍然可以在别的地方下功夫做优化，而且确实可以取得不错的成果。 那华为为了实现这个掏钉率做了什么呢？最核心的一个技术就是他说的呃，逻辑折叠。通俗的来讲呢，就是把传统芯片中晶体管本来是位于同一平面上，现在我们把它变成了一个立体堆叠的排布，相当于把平房修成大楼房，就可以大大提升性能。 当然这种方法不可能只有华为一个人想到嘛，英特尔、三星台机电都在尝试通过三维化来提升芯片的性能，那华为这次特别之处在于什么呢？他把这些技术思路整合进了他所谓的 top 定律的一个框架里， 并且把它作为了先进制成受限条件下的一条核心突围路线。就目前所透露的报告来看，他在这个方向确实取得了不小的进展，而称得上是遥遥领先一次了。 但是我们也要看到的是，英特尔、三星、台积电这些老牌巨头手里仍然握有更成熟的先进制程和制造能力， 他们并不是不会做这些新的路线，只不过是老路线还走的通，那我就没有必要把主要的精力放在新路线的突破上了，而华为呢，只能把全部家当全部压上去，堵一条新的技术路线。所以华为这次确实取得了重要的突破，但是仍然没有彻底改变现状， 他虽然暂时缓解了对先进制程的依赖，但是没有彻底解决缺少先进制程技术的这个问题，毕竟这条技术路线不是华为所独有的，那如果未来老牌巨头们在这个方向上进一步加大投入， 他的这个优势又能保持多久呢？所以现在又说什么改写全球半导体规则，那更是为时上早了。
2777朝闻道（菜鸡版）
05:088.4万全球档案馆
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
06:22查看AI文稿AI文稿全球半导体行业刚刚发生了一件大事。二零二六年五月二十五日，在上海国际电路与系统大会的舞台上，华为半导体业务总裁何庭波正式发布了一个新的东西，叫滔定律，英文滔唠。 这是有史以来，中国企业第一次在全球芯片领域提出了属于自己的游戏规则。你可别小看这三个字，它可能是要替代统治半导体行业整整六十年的摩尔定律。 摩尔定律是啥？我用一句话给你讲明白，同一块芯片上能塞下的晶体管数量，每隔十八到二十四个月就要翻一倍。 反应过来就是啊，全世界造芯片六十年来，其实就是在干一件事，把晶体管做的越来越小，九十纳米、六十纳米、四十纳米、二十八纳米、十四纳米、七纳米、三纳米、二纳米，甚至未来的一点四纳米。数字越小，技术越牛，江湖地位越高， 整个行业就围绕着这一个数字卷了整整六十年，这就是大名鼎鼎的摩尔定律。统治了半导体六十年， 为啥要把芯片拼命的做小呢？因为精气管越小，密度越大，信号要跑的路径就越短，反应速度就会更快，更省电、更强劲。 而衡量这个反应有多快的指标，就是这个希腊字母套套啊，说人话就是芯片里眨一下眼的这个时间，也就是响应输入变化所需要的时间，套越小，电路切换越快， 芯片的整体性能越高，芯片的能效越好。但是啊，华正点来了，六十年来，全球更任的让套变小的方法只有一条路，就是把精气管做的更小。 而做小靠的是什么呢？靠的是光刻机。最顶尖的光刻机在哪里？嗯，在荷兰一家叫阿斯曼的公司手里。然后呢，一声令下，对华全面封锁，最先进的光刻机一台不卖， 台积电三星也别想应对先进的光刻机给华为代工。这句话什么意思？意思就是摩尔定律，这条路从外面被别人活活的焊死了， 中国芯片一夜之间被逼到了墙角。可结果呢？过去的六年，西方国家把华为围的水泄不通，没有两纳米，没有三纳米，没有五纳米，甚至连七纳米都不给。但华为不但没有死，反而在芯片这条路上走出了自己的一条康庄大道。怎么做到的？ 就是前几天华为说出了那句让整个行业愣住的话，凭什么追求套变小？就只有缩小尺寸这一条路？ 你信你品你细品，我们一起退回到最本质的问题，芯片是干嘛的？是计算。计算的本质又是啥？就是信号的响应速度和响应时间。那既然我们最终要的就是速度， 我直接盯着速度干不就完了吗？干嘛非得跟你死磕尺寸呢？这就是敌性原理的力量。 当全世界都在卷，怎么把房子盖的更小？华为抬头问了一句，我们到底要的是什么？ 是更小？还是要的反应速度？我们打个比方，就像盖一层平房，老办法是什么？一百个房间一字摆开信号，从一号房跑到一百号房，跑的跟马拉松似的，又累又慢。那怎么让它快？ 老办法只有一个，就是把每个房间盖的更小，让它更紧凑，整体距离更短。 但房间已经小到极限了，再小就要违反物理定律了，难上加难。华为新的办法就叫逻辑折叠，我不盖平房了，我盖复式楼，我盖高层，把关键的房间上下叠起来， 关键信号不应，只想着横着跑，还可以竖着坐电梯跑得更快。原来几十几百微米的路，瞬间可以变成纳米级房间，尺寸压根没变套，照样断崖式的下降。 一个二维平面的问题，硬三维空间的思路给解了，这才叫真正的换道求成。看到这你肯定会想啊，这是不是又是一个 ppt 理论啊？不， 华为已经用过去六年的时间，在美国疯狂的封锁打压下，量产了三百八十一款芯片，来验证了套定律， 预计到二零三一年，不需要最先进的光刻机芯片，性能就能追上一点四纳米的支撑水平。 还不信啊，我们听听对手怎么说的。就在几天之前，黄仁勋在 cnbc 的 镜头前亲口承认，英伟达在中国高端 ai 芯片市场上已经拉直了，所以翻译过来就是，基本上是梗手绕出去了。 这句话就是黄仁鑫自己说的，也就是他最担心最害怕的事情发生了。如果不卖高端芯片给中国，中国就会自己建立起一整套的高端芯片生态系统， 最终成为英伟达这些西方巨头的强大的竞争对手。所以啊，你现在再回头来看，摩尔定律，问的是我能装多少 套定律，问的是我能有多快。一个问尺寸，一个问时间。美国封住了尺寸这条路，华为却打开了时间这扇门，这不是被迫之举，这不是退而求其次，这是格局打开了弯道超车， 当对手以为把我们逼进了死胡同，我们在死胡同里打开了一扇新的门。最后啊，我想问一下，套定律 在你眼里是华为的绝地反击，还是即将改写全球半导体格局的那只蝴蝶呢？评论区里把您的判断打出来，我们一起来探讨。
42阿国聊营销与管理
01:45查看AI文稿AI文稿华为掏定律是什么意思？就是不把芯片做小，而是把芯片做厚？不明白。芯片就像一座城市，城市上面有很多道路，芯片工作的时候就是车在路上跑， 懂吗？懂了。速度不变的情况下，如果想让车快速到达目的地该怎么办？把距离缩短？对，所以芯片越做越小，就是用距离来换时间，距离越短，车辆到达目的地就越快， 懂吗？懂了。但是路越做越短，越小越窄，对设备和技术的要求就越高，懂吗？呃，没有。比如说你在纸上画同一辆车，车越大就越好画，车越小就越难画，懂吗？ 懂了？在纸上把车给划小，就相当于把芯片给做小，懂吗？懂了，那我干脆就不要把芯片再做小了，反正这一大堆车子能够快速到达目的地就可以了。那怎么办？那我修一堆高架桥，快速路，还有多层停车场不就可以了吗？道理我都懂， 那是工作原理是什么？芯片工作就好像开车送快递，比如说你拍照的时候，你按下快门，芯片城市里面负责拍照的这个小汽车呢，就接到你的指令开始出发，他去了哪里？然后他就去了图形处理停车场，他遇到管理员就跟管理员说， 主人要拍照了，你弄个照片出来给我，然后停了厂管理员就制作了照片，把照片给了司机。对，司机拿到了照片之后呢，就开车前往相册停车场， 然后呢，你就在相册里面看到的自己刚才拍的照片，相当于快递到手。那我拍照时摁快门，感觉有点延迟，卡卡的。就是芯片城市的道路塞车了吗？没错，原来如此，高架桥和立体停车场越多，车辆通行效率就越高，芯片的工作效率也就越高。 没错，上市了吗？没有。有提到什么时候上市吗？预计今年秋天。
3477黄铁山
06:28查看AI文稿AI文稿但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。
1.5万硅谷学霸Jolin
05:23查看AI文稿AI文稿听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。
2269托尼啥都聊
03:19查看AI文稿AI文稿今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。
152陈局涨
02:19查看AI文稿AI文稿韬定律啊，据说是改写全球半导体行业六十年的游戏规则。过去呢，芯片行业基本都是跟着摩尔定律，核心就是一个谁把芯片做的小，谁的制程就更先进，谁就更强。 但是问题是，现在的先进制程背后绕不开光刻机啊，这个光刻机没有技术，一样生产不了，达标不了。 所以华为这次换了一种思路，说不再只盯着晶体管尺寸，而是提出了用时间微缩代替几何微缩。 那你可以理解成过去是在一块平地上盖平房，想提升算力，只能把房间隔的越来越小。但是掏定律的思路是把平房盖成楼房，通过逻辑折叠，立体折叠，缩短信号传播线路，提高效率， 就是让同样的晶体管在同样的时间里干更多的活。据说呢，这项技术已经经过六年的时间打磨了， 那这种立体堆的想法有没有呢？其实外国比如英伟达、英特尔、台积电都有尝试。掏定律和摩尔定律一直都不是独立存在的， 现在只是两者中间选择了侧重摩尔定律，那只能是侧重摩尔定律。 这里面最大的瓶颈就是芯片散热和能耗。大家有没有看过电脑上面的 cpu 呢？一块小小的 cpu 上面放着一块散热片，然后还要加一个风扇进行散热，才能让电脑不卡流畅运行。 那即使是这样，有时候电脑依然温度过高，这只是一个 cpu 啊。那假设一下，如果两个 cpu 叠加在一起变成楼房，那么这个散热该如何解决呢？如果散热解决了，可能会测中逃定率去堆叠，而现在解决不了这个散热啊， 每升高两度，可靠性能下降百分之十，温度达到七十以上，性能降低百分之五十， 反而会让芯片的性能下降啊。所以如果解决了散热，那么这不管是掏定律也好和这个摩尔定律也好，都将是为芯片服务的路线。
712内蒙小包总
05:12查看AI文稿AI文稿为什么一家中国公司敢在全球顶级芯片会议上公然宣布用了五十年的行业标尺作废了？当台积电、三星还在为两纳米、一纳米杀红了眼，何庭波站上讲台，给了整个半导体圈一巴掌，别卷尺寸了，折叠时间吧。 这场芯片赛道的颠覆性革命，到底是不是全行业的破局之路？又有谁能在这场新变格中吃到最大红利？过去六十年，半导体行业的铁律是摩尔定律，每十八个月晶体管尺寸缩小一半，密度翻倍，性能提升，成本下降。从九十纳米、 二十八纳米到七纳米、三纳米，一路缩微，一路狂飙，成就了手机、电脑、 ai 的 高速发展，也让台积电、三星、英特尔成为行业巨头。但从七纳米之后，摩尔定律彻底力不从心，卷纳米变成了赔本赚吆喝，甚至越卷越亏， 将制成逼近两纳米。一纳米晶体管尺寸已经接近原子大小，一个原子直径仅零点一纳米左右。此时量子碎穿效应开始作祟，电子会穿墙漏电，晶体管无法彻底关断，工号飙升，散热爆炸，先进制成的成本也随之越来越高了。 一座三纳米晶圆厂投资两百亿美元起步，两纳米更是超过三百亿美元，全球能玩得起的企业从几十家缩到台积电、三星、英特尔三家。这个时候，行业就陷入了一个死局，继续卷纳米、 物理、经济、垄断三重壁垒，不卷纳米，算力跟不上，行业停滞。就在这时，华为的掏定律横空出世，给出了厚摩尔时代的中国答案。 二零二六年五月二十五日，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表了主旨演讲，他没有纠结在那个尺寸上，而是直接掏出了第二把尺子 时间。他提出的这个理论就叫掏定律。掏定律全称多层电子系统的时间缩微理论，核心是放弃单纯靠缩小晶体管尺寸提升性能，转而以压缩时间长数。掏为核心，通过器件、电路、芯片、系统四层全站优化，实现性能、能效、密度的持续提升。 一句大白话，摩尔定律是把房子盖更小，塞更多人。掏定律是房子不缩小，修高架，拉直路，让信号跑更快。掏定律的核心逻辑是从几何缩微到时间缩微，也就是掏，等于晶体管加电路、加芯片、加系统，代表一次计算的总时间。 韬定律的目标就是把这个总时间压到最低，不管晶体管多大，只要信号跑的够快，路径够短，延迟够低，性能照样翻倍。打个比方，摩尔定律是北京到上海，把车造的更小更快，但路还是老路。而韬定律，车不变，修京沪高铁，拉直路线，减少红绿灯， 速度直接翻倍。在固定制成下，这项技术硬生生把晶体管密度拉高了百分之五十五，能效提升了百分之四十一。听着像魔法，但是最重要的是，它并不强求你非要去抢那台最顶级的 e u v 光刻机。 那些在纳米竞赛里早早被资本门槛拦在门外的玩家，那些手里只有成熟工艺的代工厂，突然看见了上桌摸牌的机会。所以消息一炸出来，最先狂欢的就全懂了。中兴国际的股价一 口气飙涨超过百分之十八，通富微电、长电科技这些专门搞先进封装和堆叠互联的企业，跟着全线铺涨。很有意思的一个细节是，在这场狂欢里笑的最大声的，反倒是那些曾经在先进制程竞赛中被迫躺平的二线梯队， 他们一夜之间发现标准变了。这就好比一个班级突然把唯一的评分规则从奥数题改成了综合实践，那些过去气都喘不过来的偏科生，集体翻身成了尖子声。听到这儿，你可能觉得这逻辑折叠不就是三维堆叠吗？那英特尔搞的 forrest m d 玩的微 cash 不 就是一回事吗？ 没错，从工程手法上看，思路有相似之处，但华为真正巧妙到有点可怕的地方，不是发明了堆叠这个动作，而是他用了一个希腊字母韬为这个行为加冕了。 他把系统级的时间优化，从一种不得已的选择，包装成了一门完整的学派，一个可以和摩尔定律平起平坐的未来方向。这套打法之所以能被业内迅速封神，是因为另一个战场已经急得冒烟了，那就是 ai。 我们所有人的目光都盯着英伟达的 gpu， 觉得只要显卡算力够强， ai 就 有未来。但有一个被严重忽视的数据黑洞，在今天那些庞大的 ai 群体里，超过百分之八十的能耗，根本不是花在计算上，而是用在把数据从 a 点搬到 b 点。 这就像外卖平台天天优化厨师炒菜那几秒钟，却忘了骑手取餐，动线混乱，才是真正浪费时间的黑洞。何庭波在论文里给出的数据是，数据迁移占了总能耗超八成，总成本超七成，掏定律瞄准的恰恰就是这个互联瓶颈。 到二零三五年， ai 硬件集成度预计要增长超过一百倍。到那个时候，谁掌握了让数据跑腿不费劲的技术，谁就握住了算力的喉咙。这让那些买不到最强 gpu 的 玩家，也能靠系统性优化搬运和在另一个维度上提效。所以，这盘棋下到最后，到底谁赢了？ 是所有能够从纳米尺度的内卷窒息感中抽身，转而拥抱这套时间优化话语体系的人，都赢了。涛定律告诉我们，技术进步最昂贵的战利品，从来不是跑在最前面的那颗芯片本身，而是那个用来丈量谁跑得快的定义权。这才是半导体这场权力游戏底最核心的那张牌。
3653万物小识
02:56查看AI文稿AI文稿华为这公司呢，就是非常的蒸汽，就是个蒸汽机。华为干了一件什么事呢？他在国际电路研讨会上，当着全球半导体圈的面，把吃了六十年的摩尔定律的桌子给掀了，提出了自己的掏定律。啥意思呢？ 简单来说，摩尔定律的逻辑是，晶体管越做越小，芯片就越做越强。但问题来了，你再小 能小到哪去？一个原子那么大的时候，电子直接就穿墙跑路。这不是技术问题，这是物理法则，谁来了都不好使。所以全行业都知道，摩尔定律已经快走到头了，台机电卷到二纳米，已经是在悬崖边跳舞了。华为说，那我不跟你卷这个了，你卷尺寸我就卷时间， 芯片的本质不是比谁小，是比谁快，谁等的时间少。所以韬定律的核心就是四个字，时间微缩。把芯片从底层到顶层全部按怎么省时间来重新设计。最惊艳的一招叫逻辑折叠。 打个比方，传统芯片就像一张摊开的山东煎饼，所有东西铺在一个面上， a 要找 b 说话，得绕大半张饼跑过去，线又长又费电。逻辑折叠就是把这煎饼对折， a 和 b 就 直接变邻居了，原本要绕几百微米，现在几微米就到了。 官方数据显示，光靠这一手制造工艺不变，晶体管密度从一百五十五跳到两百三十八，最高频率提高百分之十三， 等于说没换锅，菜却好吃了一大截。更狠的是，掏定律不是光折一层就完了，它是一整套体系，底层修电路，让信号跑的更顺，中间层折叠布局，缩短距离，芯片层软硬件协同，把空跑的信号全拦住， 系统层把多颗芯片之间的沟通成本降到最低。四维立体改造，从地基到天台全翻新战绩说话。过去六年，华为已经用这套体系设计量产了三百八十一款芯片。今年秋天，新一代麒麟芯片主频直接拉到三点一级赫兹，二零二九年目标四级赫兹， 二零三一年等效制成，干到一点四纳米。你想想，这还是在没有 euv 光刻机的情况下做到的。所以西方为什么慌？因为韬定律和摩尔定律不是二选一，它是加法。等哪天中国自己的 euv 光刻机出来了，先进制成加逻辑折叠，那性能就是一加一大于二。 台积电和三星在一纳米撞墙的时候，中国这边才刚起跑，这个时间差才是最要命的。有人酸说，折叠和传统的三 d 堆叠搞混了， 三 d 堆叠是把两块不同的芯片物理粘一起，确实发热猛。逻辑折叠是芯片内部设计层面的革新，核心目的是压缩信号延迟，不是堆发热。华为的论文写得很清楚， 能效提升百分之四十一，是更省电，不是更费电。说白了，华为就是在被卡了十年脖子之后，逼出了另一条路。你不卖我刀，我就造个枪，等枪造出来，你拿着刀跟我聊什么？
58峰言锋语
05:47查看AI文稿AI文稿是什么让人民日报的重磅？瑞亭把标题写到了这一步，中国定义将改写世界！又是什么让中央广播电视总台的权威评论号预约谈天，紧接着发文定调。 更罕见的是，极少公开露面的任正非，五月八号晚间突然在新闻联播公开亮相，并且给了足足十秒钟的特写镜头。 别眨眼，这不是一条普通的科技新闻，属于人类科技的齿轮，此刻正在被改写。 华为发布靠定律给全世界芯片界沿用了八个多世纪的摩尔定律，打开了一条全新的中国路径。这条视频啊，建议你一定要看到最后，因为他讲的不只是华为一家公司，而是未来中国科技最关键的一条新赛道。 今天我们就来关注两个最核心的问题，靠定律到底是什么？普通人又该如何从这场科技变局里抓住机会呢？ 现在啊，科技圈已经被这个词刷屏了啊， a 股这边，半导体板块集体出动，十几家公司齐刷刷的创出历史新高。那么直到现在，还有很多人一脸懵啊，这 call 定律到底是个什么东西？他凭什么能让世界为之震动呢？那么第一点， call 定律到底是什么？ 听着怪玄乎的啊，全称是时间缩微定律，这个涛字啊，是希腊字母套的音译。在芯片里，套代表的是电路信号传递的快慢，套越小，信号跑的越快，芯片反应就越灵敏。 再说直白一点啊，套定律是华为发明的，不用最先进的光刻机，也能做出先进芯片的新方法。 哎，我们都知道这芯片啊，也叫集成电路，它有很多个电路晶体管组成，那以前全世界做芯片呢，都遵循一个定律，叫摩尔定律。什么是摩尔定律？ 说大白话就是晶体管的尺寸越小，能在芯片里塞的就越多，信号传输就越快，芯片性能也就越强。所以你会发现，过去几十年，整个芯片行业的竞争，本质上就是一场尺寸竞争吗？ 从九十纳米一路做到十八纳米、十纳米、五纳米、三纳米，而现在最先进的工艺啊，是台积电的两纳米，他有多小呢？相当于一根头发丝的三万分之一。 你如果把晶体管比作房屋，那个两纳米能在一片指甲盖上建三百亿间房，哦，你听着就知道这有多难了吧。 那么先进制成的尺寸越往下走，物理机械、发热漏电制造成本都会一起压上来，全世界除了台积电、英特尔这些老玩家以外，其他人根本别想上桌。所以华为没有再去死盯着空间做文章，他转向的是另一个维度，时间维度。 你可以把传统芯片想象成一大片平铺的城市，这电路信号呢，就像车流，城市越大，路越绕，车到达的也就越慢。那涛定律要做什么？他要缩短路程， 哎，让这信号啊，少去绕弯，少去等待，少去消耗。那核心的方法之一就叫逻辑折叠，就是把原本平铺的路线啊，折成立体的堆叠起来，哎，就像盖楼一样，让信号数据的传输路径变短。 一句话总结啊，过去是比谁的尺寸更小，那掏定律呢？是比谁的传输更快？ 而最让人意外的是这套方法，华为已经研究了整整六年，用这个方法做出了三百八十一款芯片。 过去八年，全世界都在好奇啊，在最严苛的技术封锁之下，这个缺芯的华为是如何一次次突破极限，拿出笔尖世界的产品的？直到掏定律的横空出世，所有的疑问终于有了答案。 这不是什么天降奇迹啊，而是一场长达八年的绝地前行，八年卧薪尝胆，一招破壁而出。所以，曾经的我们被卡脖子卡的有多难受，今天看到技术破局就有多振奋。 那普通人最关心的问题来了，这件事除了让人振奋之外，到底和我们普通人有什么关系呢？韬定律又带来了哪些机会呢？ 首先你要知道啊，偷定律它打开的不只是一个新概念，而是芯片性能提升的第二条路径。 我举几个例子，比如芯片封装。过去啊，很多人一提封装，就觉得它只是芯片制造的最后一道工序，这芯片做好了，封装厂负责把它装起来，赚的就是个加工钱。但是在时间微缩的逻辑里啊，封装就不再只是包装了，它会变成性能的一部分。 因为原来芯片他是平铺着做，那现在呢？要往立体空间里做，那关键就是让芯片之间靠的更近，让数据传输路径变得更短，先进封装的价值就会被重新定。 再比如设备，之前全世界只关注光刻机，但是在这条新路上，不是靠一个设备的单点突破了，而是靠整套工艺一起升级，刻蚀机、见盒机、抛光机、尘基设备、检测设备、测试设备都会被重新推到台前，那么订单、高端技术岗位与就业机会也就随之而来 更深远的影响啊，它还将辐射至整个中国的高端制造体系，因为芯片，它不是一个孤立的产业啊，它是手机、汽车、机器人、 ai、 航空航天、卫星通信、工业自动化的共同底座。 未来，我们可以通过新的系统路线，把现有的工业能力打出更高的性能表现。总而言之啊，这场由韬定律开启的产业改革才刚刚拉开序幕。 真正的科技突围，从来不是喊一句口号，而是在无路可走的时候重新定义一条路出来。这才是韬定律最值得普通人看懂的地方。散会！
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