娜娜力驱动块怎么定制

然后接下来咱们这个 p 十哈， p 十的话是一个驱动方式的一个设置啊，单机确认进去之后，这个零二的话是显示这个助力和电助力啊，同时同时存在。 然后咱们这个零一的话就是纯电驱动的哈，然后再往下零的话就是这个助力再去确认返回。

姚工姚工，快讲讲咱们这个传感器内置 n p u 还能 usb 即插即用，这是怎么做到的？嗯，难点呢就在于它的算率，还有接口集成。 你想啊， n p u 要集成在一个像这么小机身里面，还得兼容 u v c 协议，免驱动的直接识别，光是驱动的调试，我们团队就死磕了整整三个月。 这么说客户用的时候都不用额外外接板卡，那岂不是省了一大笔开发成本？那可不，你看像这样直接插入电脑就能直接识别，同行的话还可以外接一个板卡的，像我们的技术也是独一份的。

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第一点就是你在过去，因为我了解到你有一段是从嗯你过去的这个县城环境，然后走到澳洲，那你觉得让你走出国外的这个刺激点是什么？那个时候最强的驱动力是什么？走出国外？还是说走出县城， 走出国外？因为呃，我先讲一下，就是呃，可能在大部分的女生看来，呃，我已经通过自身努力改变了自己的外貌，然后我也拥有了不错工作，甚至你在内个时候可以赚到一个月三四万块钱，对于非常多的女生来说已经是一个很好很好的存在了。但这个时候你为什么又选择了出国？ 因为是这样子，因为我曾经的梦想呢？就是我的梦想就是呃，一个月赚就是这么多钱，然后我给自己在广州买个房子，你知道吗？就是我当时手里大概五十万，就出国前我手里有五十万左右的钱，然后然后就想着我要攒攒钱给自己买一个小公寓，但是突然有一天我就想到 我买个小公寓，然后呢？然后呢？然后我就我就背上了房贷，每天就赚钱，然后一辈子，我难道就要这样子吗？我就发现我有这个房子，我又如何呢？对我的生活到底又怎么样？我，我会变得更加有安全感，我发现我依旧还是一事无成， 你知道吗？就每个月就算我赚个两三万，三五万块钱，年薪五十个万，其实远远达不到我曾经梦想中我想要的生活，我还是想要当那种有钱人的生活，我发现我达不到，所以说我就是看不到自己的未来了，所以我就要换一个环境。 好的啊，那我第二个问题就是你是如何在每个阶段找到目标感，因为我觉得人肯定会有倦怠期，比如说你那个时候你已经做模特，你已经真的不错了，那那个时候你的目标感感可能是我要过更好的生活。那我想问一下，就是你现在的一个状况，在你已经在自媒体上面取得了一些成功，那你的婚姻他也是一个比较美满状态，人人都厌倦的状态。 那你，呃有没有倦怠期？你在倦怠期时候是怎么找到每一个目标感，能够让你去有更强的动力做下一个阶段事情？ 我就是永不满足，我现在非常不满足我的生活，宝贝，我觉得我还没有赚够很多很多的钱，我我就我，我还想要更好的生活，比如说我的目标，我，我想要明年就买一辆劳斯莱斯。 啊，对，我现在还没有赚够钱。所以说你看我之前一直都是在做自媒体吗？接广告，然后你看我开始做直播，你看我做直播，其实我的事业吗？就情感主播，我是想要在情感方面，哎，付费连麦，然后也可以变成像曲曲一样那种啊， 有自己的这样子情感的团队公司啊，其实这是我的事业吗？对不对？我也不是在给大家我直播，当然现在非常非常便宜，对不对？现在很便宜，我是为了攒自己的经验值，因为我是个新人，我没有自己的经验，但是呢，慢慢随着我自己越来越厉害，那我是不是 就要费用就会变得更高啊？不断的拿到我想要的钱，当然我现在可能是我明年要买一辆劳斯莱斯，那我明年我买到了。那我肯定有下一个小的点，就是我永不满足。 好的，因为雅姐。就是因为不会时间有限吗？那我就快点问问题了。就是我可以理解成就是，呃，你在找寻目标感的同时，一定是你见多了更好，更多更大的东西。比如说你说你要成为第二个蛐蛐，大家这只是打个比方，因为我个人我也蛮喜欢蛐蛐，我觉得他讲的有些东西真的是不错。

欢迎收听本期的对策略对话电子，我们的标题叫光莫快的下一个或是先进封装，给出了一个比较强烈的看多理由， 那么我们接下来的环节，首先是由我这边讲一下我们策略视角看多先进封装的核心的理由，包括看多电子和国产 算力这一块的理由。我们在围绕几个问题，第一个就是为什么我们说规模快的下一个是先进封装，那第二个就是 ai 资本开支支出浪潮当中，先进封装的领域的紧凑度，我们怎么去把握特别的持续性， 那第三个是先进封装其实它技术是在持续升级的，哪些细分板块有望率先受益？ 最后一个就是这轮先进封装的行情，相关的一些投资机会，哪些标的，这是我们今天汇报的主要的议题。首先由我这边跟大家汇报一下关于目前的我们的科技的行情和扩散机会， 我们在最近一个月反复的强调了科技股的行情，用过去十年的经验去看，一定是失效的，因为这是一个百年难得一遇的 ai 的 工业革命， 过去十年的拥挤度情绪筹码，公募基金持仓包括市场的集中度等等全部失效，我们认为这些都难以抵挡 ai 的 基建的这一波的速度。那么在上个月大家讨论最多是观摩快的拥挤， 当市场发出这种拥挤度声音的时候，我们坚定看好，那么光模块已经成为了市场的这种重点的共识，机构的资金在光模块上，公募基金持仓已经达到了整个光通信已经上升到接近于十几个点，非常的多，已经相对于去年一季度已经翻了五倍以上了。 现在很多机构希望找的是光模块以外的能够在 ai 领域进扩散的一些品种。那么我们看到去年的情况是大家去找了存储，找了像液冷，包括储囊、 pcb、 国产芯片。我们在去年三季度其实发了报告包，跟钟老师也合作写了一篇关于自主可控的，里面就重点电子的先进封装，包括先进设计制造，当时就给出了这个方向，市场是经过了两个季度左右开始爆发， 那么我们想说的是我们策略这边一个还是相信科技是主线，因为它的行情的持续性是受益于这波 ai 的 浪潮，它不是过去十年的经验。第二个是对于 ai 基建领域去扩散， 按照去年二季度到三季度扩散方向，其实就是在找各个细分的领域去找他的紧凑爆发的品种。今天我们重点是聊天津风装了，我们接下来这个问答环节，我们邀请钟老师一块跟我们聊一下。第一个问题是 我们认为观摩快的下一个或是天津风装，我们为什么这么看好天津风装？在这个时间点好的当然是 因为新风装目前来说其实是整个芯片它升级非常关键的一个部分了，因为当下我们看到很多 ai 芯片， 像英伟达也好，那就说像 ace 以及今年比较火的像 cpu、 lpu 等等，也都是从晶元制成提升以外，都是花大力气去做封装结构升级。因为目前晶元制造的本身一个制成虽然仍旧在提升，但在边界上对于芯片算力本身 以及说它带来的一些功耗效率啊，它的一个编辑提升的一个效果，它没有过去那么显著了。为了说能够继续提高整个算力芯片，它的一个算力的性能，以及对应的一些能够控场的功耗，那很多厂家、设计公司、金融厂都在想办法去在结构方面做一个升级， 通过这个升级最典型的就目前的这个 gpu， 它用的就是 cos 这种二点五 d 这个封装，把 hbm 这个比如五颗、六颗 hbm 封在这个 gpu 外围，再来进行一个封装，解决了这种存储过去离这个数据线太远，导致数据线性能达不到这个要求的一个瓶颈。 现在为了我们进一步提升整个通信速率，提升整个数据线这个效果，像今天我们在星际光集团这边的一个会上也都能看到，我们直接往上堆做三点五 d， 我 们把三点 d 直接封在这个 gpu 上面。 过去我们现在讲的这个二点五 d cos 封在外围，那未来可我们直接就堆在这个算芯芯片之上，同时我们不仅是堆在一颗 gpu 之上，可能这样一套我们是多颗 gpu 叠多颗这种，这个三 d 再封在同一个平面上，这样构成一个既有二点五 d 又有三 d 的 一个这种架构。当然目前就命名为三点五 d， 这样我们就能够大量去大幅度提升整个通信的效率，配套存储也能够有显著这个增加，进而最终实现。我们的目标就是提高算力， 同时提高工号的一个效益，我们降低整体的一个工号比，这样来提升我们总体的一个性能啊，所以工装这块是成为未来散热芯片，它变向去发展非常重要的一个技术和环节。那么在过去工作这个板块，可能大家会比较担心说工艺会不会比较简单， 但实际上我们可以看到现在要在提升这种封装价，改变封装架构，提升芯片这个性能，它就需要像电源厂、 封测厂，包括像配套的封测设备、材料公司一起共同去开发相应的工艺和一些技术。不管是这个技术的投入还是这个字母开支的投入都非常大，那带来的一个编辑的一个对于各个环节的一个回报他就比较显著。 所以一方面我们说这个芯片的本身成为了后面这种芯片，他继续提升算力性能的一个比较大的一个关键，同时他带来给各环带来的回报也非常的可观。所以我们可以说可以去类比说像工块，我们从一个一个环节里面 我们看到一个技术通胀的一个方向，既有量的增加又有技术价值的一个提升，这个能够给一个投资带来比较好的一个回报。所以我们认为工装板块 是比较好的一个方向。目前从现实情况来讲，也不仅是说我们看到技术本身，单纯技术升级那产业的一个利益分配方面也是越来越显著了。典型的比如说像台积电本身是全球最好最牛的一个经营厂， 目前也同样是兼顾了这种全球最大的一个最先进的一个风测新风装环节的一个公司的一个情况。他之前在今年法社会里面也都提到新风装收入，过去在公司这个占比是百分之十，那 后续这个占比会提升，可能会提升百分之十二。那我们在整个台机作为最先进全场他的一个比较高增速之下，那风装的一个收入占比还提升了，就意味着他的一个风装的收入增速显然是要更快的。 目前看到在台积比较大力度去头天风测的一个情况之下，台湾那边人很缺 cos 这个产的人非常紧张的， 然后部分外溢的这种 cos s 给到锐光外溢出去之后锐光也紧张，所以到了在今年年初，像这种心灵风测，锐光那边也是提的百分之二十这个价格， 一单甚至要到三十四十的这种涨价。所以不仅是说技术在迭代，在升级，显然目前的一个产业方面，一个收入啊利润也都要显著的在增加。所以后续我们就先封测，是非常有可能形成这种技术通胀的一个环节，去获取对应的一个投资回报。所以我们这边还是比较看好先封测这个板块。 好。张老师，我们从这个行业的近期情况，包括举了这个行业龙头例子，讲需求在爆发，我们想问一个问题， 我们如果把先进封装跟光模块去做对比，我们知道光模块最关键的两个要素就是大家去抱团两个要素，一个是需求爆发，订单不断的上修， 那第二个就是它的认证的周期比较长，它的格局或者是卡脖子的感觉是比较严重的，所以这两个要素一加就是又卡脖子的感觉是比较严重的，所以这两个要素一加就是又卡脖子的力量就非常的强。 已经四年时间了，先进风窗有没有可能成为下一个光模块？就从酗酒爆发以及从格局的这种角度去理解， 我们说可能性还是比较大的。那么我们先说这个先进风测，它在过去跟传统风测相比比较大的一个区别，就是先进风窗本身它的一个有个很反直觉的事情，它投入非常大，因为过去的风窗老实说大家可能觉得比较偏劳动力密集型一些字母投入不是很重 大，扩展很快，可能两三个季度就能扩出来。但是现在这种先进风测，我们以这种 cos 为例，他每一万片的这种月产量的资本开始投入大概需要八十到一百亿， 而那如果我们参考数字，它其实是比这种尖厂逻辑值的二十八纳米的五十要更高了，甚至以一度是接近差不多接近十四纳米左右的这种水平。所以对于大部分的风测公司来讲， 比如典型的像我们这边，像长期通付，那总的收入利润也能看到二五年的年报，那又是一个三四百亿，这个收入十来亿这个利润，那本身经营没有办法支持这种提前特别大规模这种建设产线，因为过去大家可能会担心这种需求不够，但是头这种产线怎么看就很重，前期研发又需要很多，就担心这种折旧吞蚀利润。 现在当我们看到这个需求在快速爆发的时候，这个封测公司他怎么去投这个产线就需要大幅提升的开支，那么很多的中小玩家他是很难去深入参与里面的，当然当然大都在扩，同时我们刚刚说像海外、台湾、台基、锐光那些本身都比较缺，所以 产线他从投入到这个设备要进场，再到一个爬坡到客户导入都需要比较长，这时间都是比以前传统公司的面要更长的。目前的库存基本都需要九个月到十二月左右的一个设备进场时间，再加上目前的 cos 总体两率的要求比较高，但是 我们目前大陆主要是 cos 为主，但需求主要是在 cos l 这个过程中会有一个呃强力爬坡的一个时间窗口，那么他就需要的比较更长一些，仅是说这个设备进场的时间也 需要更长的这种提升量率和导入客户的时间，所以他其实很难说看到这个格局快速的很多玩家闯进来。反而相较于说传统风色，他格局是显然要更好的。那么典型的比如说像最近刚上市的新股 圣克经纬，他在去年整个 cos 这种大部分的供应比例里面是超过百分之八十的，所以是一个非常格局比较好的一个板块。那由于说供给端这边扩之后，需求就在快速爆发，这种供需的一个缺口有可能会进一步提生产能紧缺性，带来一种价格方面上涨的空间，在盈利方面也是很显著能够看到增长的一些方向的。 典型的比如说传统风色，我们还是参考一些上市公司，大家历史上而言毛利可能就十几个点，十二十三个点，毛利四五点，净利对于风色这个板块来讲就属于一个不是很高一个盈利水平，但像圣克金威，他之前一季报 q 也发出来，能看到一个 接近两个亿左右的利润，有十几个点，就净利有十几个点。再参考上常联科技，他的年报里面有子公司的常年先进，那么也是一个二十亿附近收入五六亿，利润是要比传统这边远远是要高的。 当后续这种先进的风测他的供需，我们说从产业的一个需求落地到上市公司八百年，这种先进风测接近百分之三十左右经历的一种盈利能力，相较于说传统的部分，可能就四五点这种经历而言，他是一个特别大的一个跃升。 再结合这种未来供需里面的紧张，如果涨涨价，可能整个利润的盈利能力还要进一步增厚，这样的确是有可能会复刻过去。这种我们偏传统的板块里面，享受到一个比较紧缺的一个状态之下，高盈利高扩张的这种高扩容增速的一个行业杯塔，那就这样子的老师听下来，学习下来。咱们破产 要几个月时间？还有爬坡，还有一些其他的流程，一共是大概是多久？咱们目前景气缺口或者是工期隔绝能维系多久？大概率 目前看光设备要进场可能就要九个月到十二月，我们从现在去买这个就不算扩展车间，就不算搞什么车间，十年时间我们光是买设备可能就要等一年来了之后这个先通线之后要爬坡，爬坡完要导入客户这部分额外还要再要两个季度附近， 说最快可能一条产线，从比如我们现在开始建到能够跑起来可能都需要一年半，但是今年国产这边的芯片的需求就已经开始落地了，等到说这新增产的能够兑现到这供应面，也可能需要一个一年半左右的时间，也现在已经是今年五月份，可能到二线年底才会看到这种增量需求能够投放进来。所以 公中间的缺口我们最起码维持一个三个三四个季度应该是没什么大的问题的，而且甚至有可能会因为我们产线虽然可能投下去了，但是因为新一风色它类似于新一之城，它同样是要大量这种技术人员去配合客户进行这个方案开发和工艺节点打磨，可能产能和人员都是非常紧张的 啊，那实质能够投出来的这种高质量的呈现，可能并不如说规划里面那么多，那么有可能是反这个缺口还会持续更长这个时间。至少目前我们跟一些公司沟通，在新风装产的方面是不好定的，甚至价格方面也要比之前已经开始有涨价趋势， 那就是说现有的一些龙头企业是最受益的，对吧？啊，是的，已经有了过去技术的积累才能积累一些龙头公司肯定是上来说还是比较受益的，典型的比如说像郑和金威、长电科技、托夫威电，乃至说像已经做了几年的一个准备，是像有些电子之类的公司，他上来说是比较受益一些的。明白， 那就是说这轮 ai 基建需求如果还在持续，那海外算力爆发之后，国产算力如果爆发，再加上一到两年的供给端的瓶颈，至少我们的景气能够看两年左右，两年以上， 是的，因为目前需求里面还有一点是结构性里面比较重要的部分，过去的很多种算力配这种五六颗 h 片来这个封装，但现在很多新一代里面就已经是两颗算力芯片，甚至可能还要另外再搭两颗 i o 带。 我们总体的封装面积是快速扩大的，像封装里面一般我们说这种 cos 这种产的，它是一张十二寸的圆片，面积越大，这里面这个方形正方面积越大，那它的一个圆片可切割的效率就会越低，所以它的产出其实是明显的有大的变化的。比如说像以台机为例，像 这种新的风色，这种厕所这种我们产的里面，过去可能我们说做一个单科的这种 cos 一个封装，可能比如切个三十来张，三十五张， 然后到后面 rubin， 如果规模进步快，有可能就只有八张左右。所以我们同样一片 cos， 这种才能会随着芯片的一个升级，它其实能够有效支持的这种产线卡的一个数量，它其实是减少的。那我反过来讲，我们同样的专业芯片需求，那我对蜂色的产量其实倍速级提升的， 所以需求还在增长，速度远远比蜂共挤这边增加要快，所以它的一个景气我觉得应该还是会比较好的。 明白，哎，刚才我听到一个词，就是先进封装的毛利率跟这个净利润的水平比传统的封装要大很多。是的，因为传统封色比如常年通富， 我们报表上看他们一个每年利润就净利润也就四五点附近这个净利润那么好的年份，比如说像当年二一年前后，可这个净利润可能也就是接近十个点左右，总的来说是不算特别高的。 但是先进风测，我们可以以长电他已经批入了年报里面呃的那个子公司为例，长电先进都不严格意义上不是完全做 cos 的 一个子公司，他只是说比较多的先进的工业节电，像邦平、阿迪奥一些工业节电，而不是他最纯的长电绍兴这个子公司，从批入数据来讲，他是差不多二十亿左右，就收入五个多亿，这个利润其实净利已经 他当然是二十亿左右收入五点八亿的利润，其实就有接近百分之三十左右的净利润水平了。那这一点我可以看到，他的单讲这个子公司盈利能力，他其实是非常强的，因为长店他在去年的一个 总体的利润水平是十五亿附近，十五亿多点，相当于说长店先进子公司本身的一个利润贡献就已经在公司这边有 接近百分之三十。如果我们按照表观这样来算，因为他去年常年总体一个二五年年报利润里面是十五十五点六，他常年新进是五点八，那其实占利润占比已经非常高了，但收入可能就只有二十亿左右，那么整个公司的收入三百八九十亿收入，所以占收入占比很低，但利润占比很高，这点是有很大差异的。 那就我回到总结来讲，目前他处在 ai 七线浪潮当中，算一个好赛道，一到两年的扩展周期以上，毛利率很高，三十个点进理其实算一个好的格局，我们在里面就挑一些好公司，其实就是符合这种 经典的这种成长股的选股的思路确实是非常跟这个观摩快相似。我们聊完这种行业格局跟底气，包括需求，我们接着聊。另外一个问题是 在先进缝装有好几个技术路线，我们刚才说的 cos 跟芯片和内存绑在一块的，现在还有三 d， 包括还有多芯片等等， 这些技术路线会不会带来一些新增的一些需求，或者是有一些公司或板块会更受益一些？是的，目前来讲，因为像新风色它已经有点像金元厂那种感，有一些工艺已经是偏浅到金元厂一些工艺了，所以它都跟传统那边还是有比较大一些这个区别了。 目前我们说这个层面比较有几个环节是比较受益的。第一个是首先是跟我们说那些风色的平台像这种正规会长期通过他们给您上来说比较受益。第二个类型测试公司企业也会比较受益， 因为像目前新风色它的一个加上我们风装面积，芯片克数变多，对叠层数也在增加，不管它是在 h 片上面堆，还是说在这个 gpu 上面堆， lpu 堆这种散热器，它的总的这一个层数在增加，加上说结构比过去要复杂，所以整个测试的一个时长精度要求都比以前要更高， 就包括我们一些测试电流引角数，包括他的一个测试总时长，这个都会在增加，所以单颗芯片的一个这方面价值也是大幅增加的。这里面有两个思路去看，第一个就这种测试平台公司，比如说典型的像我们大陆这边龙头的第三方测试公司尾测科技，他就专门去做种地方第三方测试的， 他的一个我们看表观的收入利润也是快速爆发的，后续为了我们说二六二七年，我们也预期能够维持超过百分之五十以上的一个收入增速，比收入增速更快，就利润这快也都是受一种 ai 这个趋势类比的，比如台湾的金源店也同样是比较受一种 ai 行业趋势的。第二种我们去看测试相关设备，因为目前我们 他譬如的木头项目里面，他一点六万片的 cos 性能对应的这个设备投资大概是七十五亿。而其中光测试机我们说这个 c p 检测机占比就接近百分之二十八了，如果加上检测机有十八整个测，那个测试试验检验类的这个设备加在一块是接近百分之百分之五十左右，就四十六 到到四十八左右，这个占比其实非常高的。过去我们说整个风色这么投入里面，这种测测测的这个机台占比是没有目前这种 对侧背机台的要求提升的时候，一些机台类的一些公司也非常值得去关注。尤其是目前的一个测试机，它的国产化率并不是很高，大家普遍还是买艾特 one 和泰瑞达的，但是大陆这边人也有非常好的公司，像常川、华丰这些也都是非常优质的一些测试机的公司。未来如果当国产化率提升的时候， 再叠叠加我们测试方面的需求的扩容，那么一些设备的公司也会非常值得去重视。另外还有些耗材类的，比如说像探针还有股份这种也是非常值得去重视的。所以除开说封测平台以外，一类的一个思路比较大的一个变化就是测试的部这个部分。第二类的一些封测，相 对传统而言，他在 t s c 通孔、 r d l 布线，包括哈密邦顶这种，他都会需要新增一些前道的图形化 线盒剪薄、 c m p 电镀这些环节。这一块也是相对传统风速比较大的一个，增加一些相应的作片图形化，包括剑河一些公司，一些设备公司也会受益。比较典型的比如说像星际微装，它过去主要是做这种 p c 的 光刻机，图形化的光刻机， 现在一些新型风测的需求也需要用到新型微装的一些比较高端的新型风测的光刻机台，这块也会形成给公司带来比较好的额外增量的业务，所以这种风状类的设备材料都会比较有大的一些影响。 再次上一些窄板类的，也是的，因为目前的封装结构也有越来越多分化的一些变化，因为目前还在比较多 cos， 我 们在这个 pcb 上面 有一层，大概上面有一层 interos， interos 再往上去封这些芯片，呃，但现在也衍生出了，比如说像 copos 啊 cop 这种，我们可能把中间层去掉，或者把窄板去掉这种不同的思路，或者像贝本宫殿，我们便要增加一层这个窄板等等。 我们在承接这个载板的这个部分，会有很多新增的一些这工艺和方案，当然因为现在还在取决于说海外的选型的落地到底用什么，这个路线比较好，但是不管怎么样，载板方面、材料方面也都会有很多新增的一些成长的机会空间，包括板凳、 boss， 可能我们不换结构，但是换掉材料 把它换成玻璃或者换成碳化硅，或者我们在这个风窗里面加上散热板，加上金刚石等等，都有很多的一些衍生的这空间。所以风窗的这种设备材料，我们也认为是一个非常好的一些方向和这个赛道 对于我们这几个呃环节是比较大的增量。第一个是封测平台，第二是测试类的公司及其测试类的设备，包括一些测试用耗材。第三类就封装类的偏浅到的一些工具的装备材料，像光刻机，像是一些窄版玻璃机板等等种装备材料类的，大概是这样子的。老师，好嘞，我们刚才说了几条 有可能有技术路线，如果出现可能有一些新增的需求开始出现，我们这边就给个猜想，这几个技术路线 您觉得哪一块是概率比较高的？在只是猜想而已，明白目前来看有几个方向，第一个是结构的变化， 第二材料的变化，结构变化他地处从目前的二点五 d 往上升为我们往上堆芯片，涉及到一些混合件和插播关键的一些路线，我们目前的比如我们刚讲 h b i， 它是呃封在外围的，现在有一些方向，我们做三 d r， 直接把这个 d r 给封在 g p u 芯片的往上放， 还有些我在 g p u 上面再封个 r p u， 再往上封这种三 d r， 那 我们整个利用效率就大幅增加，当然它带来的一些功耗的影响也是比较大，它有好有得、有失，但因为我们当直接封在上方的时候，它的通信的贷款就会特别高。像现在有一些产业的实验线级别的这种产品，它是可以做到我 在同一个 g b 上面堆到九十六 g 的 一个容量，我的贷款可以做四十 t， 虽然说显存不是说很大，因为 h b a 如果我们分个六颗，每颗九十六，它只能做到七八百，只是做九十六容量不是很大，但贷款很高，四十 t， 就 像比如说传统这边要高非常多，就比较适合做一些这个可能模型不算很大的推理型的一些需求。 往上放结构，这种升级算一类结构，在下面载板我们刚提到就可能把载板去掉，或者把载板换成，就把中间层换成载板就靠不住，我们直接把载板中间层去掉了，把载板直接作为一个连接层，那我们省一个结构，这样对载板的要求会增加， 那这块也可能会是结构里面升级的一个方向。以及说像我们刚说材料的升级，就把这个中线层或者载板换成玻璃基的碳化硅的，或者像未来更远期的可能会换成一些金属，有可能这里面更换材料也是一个大这个方向。目前看这种换玻璃的可能性还挺高的，因为玻璃它是可以做面板级封装， 我们过去我们一张圆片少送一张圆片来封，后面可能是面板级的，我们在玻璃上面去封，那我总体的一个封装效率也会提升。玻璃由于它的比较好的平整性和可加工的一个能力，包括呃带宽的线宽做的比较窄，这些都会成为未来对双芯芯片升级的一个比较好的一个帮助，技术上的一些提升， 所以换材料也是一个比较可能的一个方向。再者因为我们说散热芯片在升级的时候功耗一直在增加，散热方面除了长我们平时说液冷这种，我们去从系统级别去散热以外，封装起架构里面也可能会增加这种碳纤维，做一个散热板 区域，他可能就不用镀锌了，我就直接做成三十板，直接放到芯片架骨里面，这种也有可能会，这个会看得见，目前来看这些都还是比较有可能的，只是说这个因为很多方案都在推进，具体落地哪一个还要看海内外的一些客户，包括尖厂的一些进入进度，大概是这么一个。这个型号 有几条技术路线，如果，呃反正后续我们的跟踪如果出现了一些变化，到时候我们再看最受益的方向相关的板块个股。最后一个问题是，既然我们这么看好天津风车，我们也说可能下一个是它是下一个光模块。同样的我们从格局、需求、 景气，包括我们刚才说的技术路线给出了相当多的乐观的理由。在这种背景之下， 现在先进包装其实行情已经启动了。如果我们去审视这波股票定价，第一个问题是我们觉得这个行情怎么去把握它是现在这个时间就买，还是说等一等，或者是怎么去介入它， 也就是说我们所谓的胜率赔率。第二个问题是最值得去关注的标的靠前排的是什么样的股票，就这两个问题，关于行情的问题 明白，我觉得行情的确只是刚刚启动，我们觉得可以看一个公司，这个日月光他在美股他现在已经涨到七百七百五六十亿美金的一个市值了， 过去上场也是非常的流畅的。现在国内的一些公司，典型的比如工商社、盛京威、像龙衣，在大大面上讲龙衣不是纯新型龙衣的，像床垫、通肤种，我们从这个节奏来讲才刚开始， 距离像瑞光那边的目前算下来有个接近快五千亿左右，就射手而言，像盛和加长内加加在一块都不到五千亿。 所以我们觉得从技术水平，包括未来的国产的一些边界需求的增量来讲，我们觉得它有很大的可以上涨的空间。因为瑞光它其实不是说最大的，海外最好的芯片公司，最好的是台机。如我们讲 ai 芯片这块，那么海外算是一个龙二的一个位置的瑞光也已经五千亿了， 它的产能技术水平也并不比国内的同行玩家们是要强多少，我们觉得国内这些玩家都很有机会能够继续往上涨的。像我们刚说一些电风色，他从基本上来讲啊，也进入到一个今年金元放量，但是风色产的还不够比较紧张的一个状态里面， 可能会维持一个高速扩张产能，维持一个高架动力且可能会涨价的一个趋势，那本来就很高的盈能力， 如果在这种三个因子的向上的一个背点之下，那么盈利的可能会进一步提升，那有可能直接拉动整个公司，一个盈利一个切换，既然盈利的效效应我们说而利率而言的一个都开始切换了，那么估值也有可能会发生相应的切换， 那么很多公司都有可能会迎来一波流星风风测所驱动的一个估值重构， e p s p 共振双击的一个机会。 对，我们认为说目前这些公司都只是刚开始，这边要等待这个可能见仁见智，但我们从基本面的角度来讲，包括这个公司目前的一个进度，以及说对标的一些公司的基本面和股价，我们就都还有很大的一个创新的空间，我们觉得是非常值得去关注的。 第二是在于说这个板块和个股方面，目前我们还是刚刚那几个思路，第一个封测平台，第二个测测性的公司及其链条，第三个就是一些封测平台比较强的，风格也比较高的，主要还是胜过金威 后面进攻的一个态势比较旺盛的一个比较长电，他之前也批了年报，之后也有一个董事会的决意也是大幅上休怎么开支去做新风色投入，那么长电也是大陆这边比较强的一个最老牌的一个风色公司，也很有机会能够在发展过程中就享受到 time 扩容的一个利好。那么像通货一点，因为它是 配了 md， 那 我们看到这个 md q 一 特别好，通富的 q 一 也很强，单讲利润而言都单讲 q 一 利润而言都已经超过了大公司，所以像通富也是横跨了众国外的一些客户， 目前通富也是非常有金融机会的，像永琪虽然说体量相对说比前面的这三家都要小一些，但是技术积累也是有深厚的一些的技术积累也在跟一些比较核心的客户在做一些客产品的开发，那么如果能够导入进去，那么 他有可能会基于自己的传统的一个固执，享受到增量的一个先进方面的一个利润和未来的一个 p e 啊。所以我们说永西也是比较好的一些的这个方向，所以在封测平台里面主要是适合其他的长汀、通富、永西这几个第二个方向，这种测试目前国内主要就伟特科技、溧阳芯片对 专业做第三方测试的公司，从这么开制的力度和收入兑现的一个情况来讲，伟测表现还是非常好的，配套的像测试类的设备公司，像潮汕股份等等 三个链条的封装的设备材料，目前来说我们跟这些同事一起覆盖信息微装，我们这个是目前风色扩容扩展的时候率先受益的，因为风色设备材料它其实本身是采购上没有刚性的限制，大家都还是可以去买一些海外装备的。 但从国产化的提升的一个边界来讲，目前像信息微装，它的一个信息风色的光刻机是比较能够显著的去看到一个国产化率提升的一个机会和趋势。 而且这个封装用的光刻机偏中厚的光刻机，它不像比较浅到这种，我需要可能非常高精细，可能到 ev 这种级别封测这一些中厚到其用到一个一到三 mill 左右就可以用了， 像新微装它的这些是光刻机，也是比较独到的，那么这块能够看到这国产化率提升的一些节奏都是很比较好的。其他的很多公司也都非常的好，像做减薄 cmp 的 华裔科啊，做 铜锣剑河的，像拓金这些传统这种机械厂的装前道设备的工扫也都还比较强，不过风色占他们的这个比中不算说特别高。信息微装，因为它原本主要是 pcb， pcb 加封装，那也都是锦西比较旺盛的方向，所以我们从评估上来讲，信息的收益还比较直观一些。 上裁版类的公司上新生科技上华为、成科这些都还比较不错，大概是这样子的。大老板好，谢谢张老师。刚才提到有一个问题，刚才我们对比了一些，就是讲空间和讲持续性对比的一些公司。我我这边可能是比较外行，就想问一下，咱们新新风装在过去历史上有估值的中疏这个概念吗？ 呃，或者说有对标的龙头的估值中书这个这个事怎么去理解？因为科技股的估值确实是比较有艺术，比较难的事情。也许也想请教一下，因为 其实目前来说特别纯的星际风色公司，其实反而是圣克金威，因为瑞光它本身有传统的部分，像台机它本身大头还是它的金源的前头制造，这个部分反而是圣克金威是比较纯一些的。但圣克金威是个新股，所以从历史来讲，当时没有说这个 特别稳定的可以去参考的一个数值，但我们还是可以去参考瑞光，因为瑞光它是二五年的利润是十三亿左右美金的一个利润水平，二六年的我们普遍是预期是十八到二十亿美金左右，那目前它的一个市值在海外是一个七百六十亿美金 啊。所以如果我们回速二五年来看，大约是按照一个十三亿美金来看，差不多有个五六十倍，就按照二五年的一个估值，按照今年的利润十八到二十亿，那么七百六十 对应的十八二十也有一个快四十倍左右的一个这个位置。所以参考 a 股的丰收公司，普遍一般中数给三十四倍左右，那么三十四倍的 p e 我 们觉得是能够看得见的。当然如果我们去看 p b， 目前月光它是成熟加现金混在一块是七倍的 p b， 如果单独看先进，八月能够对到一个十倍左右，这个 pb 其实已经有点接近台积那种水平了，也符合我们刚刚所说的它的字母开始投入已本身就是已经先进制造的这个水平了，那么这个 pb 也理论上能够往上去看。不过按 pb 看会因为同时横屏像中信这些，我们看 a 股的中信也是一个六七倍的 pb， 当然也是成熟很先进。所以，呃，能不能单独把先进看十倍，我们就可能有待商窍。但是相较于传统这边的风筝场两倍不到两倍出头不到三倍的一些 pp 而言，先进风装我们看 pe 看四倍， pe 看 pp 可以 往五六倍去看，都是没有什么特别大的一些问题的， 这也是结合他的 r e 的 水平，那我们竞争力有个接近百分之三十，海外有个接近百分之四十 p p 给高一点，我们觉得应该也比较合理。呃，大概是这么一个想法，我倒是非常感谢，也解决了我很多的困惑，感谢各位投资朋友们的聆听，我们下期再见。