韬定律散热需要用哪家公司
华为发布的滔定律，依靠三 d 逻辑堆叠技术，成功突破了先进制成的技术壁垒，带来了很大的想象空间。 但这项技术落地也带来了一个无法回避的问题，就是芯片热密度大幅激增，成为了技术落地的核心瓶颈。 以下内容仅行业科普，不构成投资建议。为了彻底解决高热难题，华为搭建出一套完整的四维立体散热架构，分别是终端主动风冷风装及微通道液冷金刚石横向导热以及纵向 thermal t s v 导热技术。但在产业的角度来看， 整个散热赛道正在发生根本性迭代，行业正式告别传统被动散热模式，从普通的宏观散热升级到高精度的微观封装级散热，这也让夜冷设备先进散热材料的单机单柜价值量迎来快速提升的行业趋势。 首先，我们来拆解核心行业挑战，也就是逻辑折叠带来的热密度戴维斯双杀效应。华为韬定律的核心原理是时间缩微技术， 简单说就是把芯片原本横向长距离的信号走线，通过三 d 堆叠的方式纵向叠放， 大幅缩短信号传输路径，以此提升芯片性能，突破制程限制。但对应的功耗问题也随之而来，芯片 cpu 核心运算区域重叠之后，功耗密度会直接翻倍。 即便华为通过拓扑优化将芯片能效比提升了百分之四十一，设备整体的功耗密度依旧比普通非堆叠芯片高出百分之四十左右。这也意味着，过去行业通用的 vc 军热板石墨被动散热方案 已经触达物理极限，完全无法匹配如今芯片的高热流密度，行业想要持续发展，必然会全面向主动散热、新型高导热材料转型。针对这一行业痛点，华为从中端、封装材料、芯片四大维度完成了全链路的散热技术重构。第一， 终端系统级主动散热，也就是微型风扇加微泵液冷组合方案。这项技术已经落地在华为 mate 八十 pro max 风驰版 机型上。华为为了给散热模组预留充足空间，甚至取舍了一颗潜望式长焦镜头，足以体现高端机型对散热能力的刚需。从实测数据来看，这套方案有效解决了芯片高负债降频的问题，设备长时间录像的机身温度比同级别竞品低一点四度， 连续三小时直播后可温低三度，游戏场景下的帧率稳定性也提升了百分之十一，散热效果提升十分明显。第二， 封装级微通道液冷技术，实现芯片数项高效导热。华为在二点五 d 三 d chiplet 封装层之间集成了精密微通道结构， 通过注入孵化液完成数项导热，微通道宽度精准控制在零点二至零点五毫米，依靠超大换热面积实现高效散热。该技术的性能上限很高， 可支撑每平方厘米三百瓦到一千瓦以上的极端热流密度，彻底突破了传统风冷、普通水冷的散热极限，适配高端堆叠芯片的散热需求。第三， 材料级 c v d 金刚石散热技术，打破传统导热材料的物理上限。华为在芯片顶层搭载 c v d 金刚石散热层，负责芯片横向快速导热。金刚石拥有低热阻、低膨胀系数的特性，完美适配高功率芯片的热管理要求。数据层面，金刚石导热率达到两千瓦每米 k， 是铜材质的五倍，热阻相比铜降低百分之四十到百分之六十，可以让功率超一百瓦每平方厘米的高功率芯片核心温度稳定下降二十至四十摄氏度。第四芯片级 thermal t s v 导热硅通孔技术，在三 d i c 芯片内部专门设计了专属导热通道， 麒麟九零三零芯片侧面的铜柱就是典型应用这项技术可以直接将芯片内部深处堆积的热量快速导出至芯片表层，从根源解决内部积热问题。 随着华为这套四维散热架构落地，整个散热产业链的价值分布也被重新塑造，工艺升级让液冷系统价值大幅提升。传统单向冷板时代，单机柜价值大约四万美元，升级为微通道液冷方案后，单机柜价值直接提升至八到十万美元，产业增量十分明确。 接下来梳理本次技术迭代中四大核心受益产业链。第一个终端主动散热领域，含盖微泵、液冷散热、 vc 军热板。 核心产业逻辑，相关企业作为华为终端散热核心供应商，充分受益于主动散热方案在高端手机的规模化落地，渗透，终端单机散热产品价值持续提升。核心关联公司飞荣达、苏州天脉红日达。 第二个液冷驱动芯片领域，核心产品为压电微泵。驱动 i c。 核心产业逻辑，压电微泵具备小体积、低功耗、低噪音的优势，适配手机终端场景，随着主动散热机型渗透率提升，驱动芯片市场需求持续放量。核心关联公司，爱卫电子、南芯科技。第三个 先进散热材料领域，以 c v d 金刚石、金刚石复合材料为主。核心产业逻辑，金刚石是解决掏定律、高热流密度问题的核心材料，依靠 m p c v d 制备技术，高纯多晶金刚石材料正式迎来从零到一的产业化突破拐点。核心关联公司力量，钻石 四方达、中兵红舰、黄河旋风。第四个封装级液冷领域，核心产品是微通道水冷板。 m l c p。 核心产业逻辑，微通道水冷板需要精密铲齿、 高精度微通道加工工艺技术壁垒很高，是解决高端算力芯片热瓶颈的刚需产品，是封装工艺升级的核心增量环结合新关联公司，英维克、深林环境、银轮股份。
粉丝5622获赞1.1万
相关视频
01:00查看AI文稿AI文稿散热也是逻辑折叠必须解决的关键问题。我们的思路是在物理设计阶段引入热感知的负荷 plan 和 placement， 降低折叠后的风值、功率密度，避免热点叠加，同时优化风装散热方案，从系统层面优化热量导出路径。再看看良率和成本收益，我们发现良率不会变差， 反而有机会获得良率和成本的收益。主要有三个方面的原因，第一是逻辑折叠后上下层单带的尺寸，他显著的缩小单带良率，提升整体良率已两地相当。第二，高效率的折叠工艺引入的良率损失 我们做到了几乎可以忽略。第三，结合良率友好的设计，并充分利用上下层带他各自的工艺优势，可以获得相对于两地方案的良率和成本收益。
1246小邓同学⚡️
02:31查看AI文稿AI文稿韬定力只能在中国这样的国情中产生出来。人们现在讲起韬定力都说是伟大的，和摩尔定律并行的。还有人讲韬定力重新定义了芯片的这个发展规律， 这些东西我都同意，但是我不愿意用伟大、了不起、幸福来定义韬定力，我把它定义为苦难的韬定力。 第一掏定律是在二十年前，华为就开始做，他集中了上万人不断的投入来做这件事情，我们就讲在这个事情的发展过程 中，最难的是钱不断人不散。华为最近六年因为美国的制裁，才把掏定律中间的产品和技术拿出来， 六年做了三百八十一款。但是我来问一问，天下的哪个资本，哪个 vc， 哪个 pe 肯做二十年的投资，而且是做备胎的投资？所有资本市场都无法回答这个 问题。美国的任何一个资本，不要讲他有多少钱，不要讲比尔盖茨有多少钱，他们投资投钱都是为了挣更多的钱。而华为在二十年前上万亿投进去，上万人来干这件事情的时候，他们并没有想到我们怎么挣钱。 所以韬定律他是苦难，他经历了这种苦难的折磨，他才走出来，这是我们中国人最应该感到自豪的， 这也是我们这个国家的新的发展制度决定的。韬定律只能在中国这样的国情中产生出来。我再问一遍，天下最有钱的人会做这件事情吗？我接受过别人的 vc 投资， 我也见过很多 pe 的 老板，他们投资的时候都是要把你看的很漂亮，为了挣更多的钱才去投资。谁把你作为一个备胎说你将来都不能面试，我要做二十年， 今天有哪个 vc 和 pe， 它的合伙期达到二十年呢？没有。所以在这个里头我们要理解到的韬定力不但是伟大的，最重要是苦难的是中国人的独创。那为什么任正非可以做这件事？ 为什么比尔盖茨、巴菲特这么有钱的美国人做不了这件事情？就在于华为的制度，最近一次分红分八百亿，任正非先生只拿百分之零点五，他把百分之九十九点五都分给员工，那就说明华为不是任正非的，华为不是 资本，华为是十几万员工。这样的企业才能干这样的事情，这样的事情才能能够彰显我们这个时代的民族性和我们中华民族的韧性和伟大。
7384郭凡生聊商业
04:45查看AI文稿AI文稿忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！
2.3万元观杂谈
04:04查看AI文稿AI文稿全世界都在等华为栽跟头，结果等来了一篇论文。这篇滔定律 v 二很可能比几颗麒麟芯片加起来，更让硅谷感到后背发凉。因为他回答了一个看似无解的问题，不靠，那台贵到离谱的 euv 光刻机，到底能不能造出顶尖芯片？ 先别急着聊参数，先了解下现状。你手里的旗舰机跑分动辄两百万，可玩个游戏还是烫的握不住，亮屏撑死六小时。这背后的罪魁祸首，正是传统架构走到了尽头。 看看行业老大哥们是怎么做的。台积电最新的三纳米工艺，第三方估算，晶体管密度约每平方毫米两百九十百万。为了这不到百分之三十的提升，代价惊人，晶元成本暴涨，手机散热系统越堆越厚。结果呢？ a 十七 pro 刚发布时，依然因发热降频被用户吐槽。 这是典型的摩尔定律窘境，把楼盖的越来越高，结果楼里挤破了头，空调都快吹冒烟了。华为这次彻底换了路子。即将落地的麒麟二零二六，在国产七纳米成熟工艺上，晶体管密度干到了两百三十八百万每平方毫米。 同样是七纳米基础工艺，台机电 n 七密度约一百一十三百万，三星七纳米更是只有九十五左右。华为这一刀下去，直接把密度拉高了百分之五十三点五， 这相当于别人还在盖三十层大楼。华为通过立体交通网，在同样的地基上建出了八十层的实用空间。更扎心的是工号对比现在安卓阵营为了控温，普遍搞白名单调度， 也就是俗称的锁合。明明芯片能跑三点五赫兹，为了不烫手，系统强制压到二点零赫兹，像极了被捆住手脚的拳击手。而麒麟二零二六实测工作电压从一点一伏压到了零点九伏，同等性能下，功耗暴降百分之四十一。 这意味着以前我们要为高性能忍受高发热，现在华为把这个平衡点彻底移位了。对比沟通，枭龙八战三虽然在极限主频上仍有优势，但在决定日常体验的能效比上，麒麟二零二六这种用低频换高能效的策略 反而更贴合普通人。这背后的核心杀招叫逻辑折叠，它和市面上流行的三 d 堆叠完全是两码事。通俗点说，别人是在两栋楼之间修天桥，华为是直接把两层楼打通成 loft， 喊一声就能听见，根本不用出门绕路。当然，我必须客观的把丑话说在前头，做一组硬碰硬的对比。第一，对比物理极限 euv 的 优势是物理层面的极致微缩， 华为这套架构目前还无法在极限主频上完全追平 intel 或台积电最顶级的三纳米工艺。第二，对比工程难度， 逻辑折叠不是魔法，他的物理挑战比传统平面工艺更大，把三层电路垂直叠在一起，热量也会叠加，这就像把几万台主机塞进一个鞋盒。华为虽然用上了新型二维散热膜和智能调度算法，但最终的散热表现仍需真机上市检验。 但这恰恰是韬定力最可怕的地方，他把制成焦虑变成了架构红利。以前台积电每前进一纳米， 全球半导体都得跟着烧钱升级设备，现在华为证明了一条新路，只要架构够聪明，现有的成熟工艺依然能榨出惊人性能，这对国内产业链的意义不言而喻。我们那几百亿建成的七纳米、十四纳米生产线，不再是瞬间变成了战略资产， 我们不再需要眼巴巴等着 euv 完全突破，就能用现有设备造出世界一流体验的芯片。所谓的科技突围，大概就是这样，当所有人都在一条拥挤的单行道上内卷时，有人抬头看了看天，然后搭起了立交桥。这桥就是滔定律。 对于我们普通用户来说，这意味着以后不用再为那一点点制成一架买单，就能享受到更稳、更久、更流畅的体验，这才是硬科技该有的温度。
6690万象造物
13:07查看AI文稿AI文稿华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！
4.0万研报聚焦
01:14查看AI文稿AI文稿特朗普当时以为是我敏感了，看了华为今天的新闻，确实有点不舒服。五月二十五日，华为正式发布半导体超定律。消息一出，整个科技圈瞬间炸锅，整个半导体板块全线大涨，华为公司涨停，中心国际冲击涨停，赵毅创新更是创下历史新高。很多人突然意识到，那个统治六十年的芯片规则，终于迎来了最强挑战者。过去几十年，全世界芯片产业一直都是在按照美国制定的路线升级。说白了，这个 拼命把芯片里的晶体管做的越来越小，在同样大小的芯片里塞更多晶体管。但问题来了，现在的芯片已经小到什么程度？几乎快接近原子大小了，成本暴涨，功效失控，研发费用越来越离谱， 性能提升却越来越有限。就像一栋单层病房，房间已经压缩到连转身都困难了，你却还在硬塞更多人进去，整个半导体行业发展进入困境。而就在这个时候，华为突然给出了另一个答案，既然房间不能继续缩小，那为什么不直接盖高楼？这就是超定律最恐怖的地方，它 不再局限于几何微型，通过立体折叠、逻辑堆叠，缩短信号传输距离，让芯片从平面时代进入立体时代。这不是纸上谈兵，而是已经落地了。过去六年，华为已经有这套逻辑，悄悄量产了三百八十一款芯片，从通信设备到终端产品，早就跑通了全面路。今年秋天，搭载这项技术的新一代虚拟手机芯片 就要和大家见面，预计到二零三一年，依靠现有成熟设备，就能做出媲美一点四纳米高端芯片的产品，彻底摆脱外部技术封锁。老美不舒服的不是华为做了一款芯片，而是华为告诉全世界，今天的游戏不是只有摩尔定律这一种玩法。以前我们总在追，追光个体，追智障，追欧美标准，中国负责追赶。可现在，华为突然告诉全世界，我不一定非得按照你的规则升级。这一刻，全网是真的炸锅了，大家集体不舒服了。
8.7万科技李岩
00:20
02:32查看AI文稿AI文稿华为掏定律，不拼纳米拼巧劲，成熟工艺跑出高端性能，别家死磕把晶体管做小。华为换了个思路，把芯片折起来， 成熟工艺跑出了接近三纳米的性能。二零二六年五月，华为正式提出掏定律，这是中国在芯片领域首次拿出自己的新玩法。摩尔定律卡在哪？ 过去六十年，芯片性能靠把晶体管越做越小来提升，但走到七纳米以后，这条路越来越难走，每缩小一步，成本反而暴涨。 更关键的是，国内还买不到最先进的 euv 光刻机，这条路越走越窄。摩尔定律，追求单位面积，塞更多管子。掏定律，追求信号，跑完任务的时间最短，目标换了，路子就活了。 掏定律怎么干？逻辑折叠，打个比方你就懂了。传统芯片像平房摊大饼，所有电路平铺一层，信号从 a 点到 b 点要横穿整个芯片 线，越长延迟越大，耗电越多。掏定律，把电路像折纸一样立体堆叠，把原本平铺的电路拆成上下两层，用极细的线路垂直联通， 信号从跨省变同城，走线距离缩短一半以上，相当于给芯片修了立体高速路，不用远距离绕行。效果如何？ 华为公布的测试数据显示，在不升级光刻机的情况下，晶体管密度提升超过百分之五十，接近初代三纳米水平，同等性能下，功耗下降百分之四十一，芯片面积缩小近百分之四十。 华为预计，到二零三一年，基于掏定律的芯片密度将媲美一点四纳米制成。大师兄说一句， 掏定律的聪明之处是换道超车。既然最先进的光刻机暂时追不上，那就不再做小这条赛道上死磕，改在怎么摆、怎么连、怎么调度上做文章。 过去六年，华为基于这套思路，已经量产了三百八十一款芯片，覆盖手机、 ai、 汽车等领域。芯片竞争的规则正在从谁的纳米更小切换到谁的系统更优。 这条路上，中国第一次成为了规则的参与者，而不只是跟随者。记得关注大师兄，带你读懂中国航天，也读懂中国心！
98大师兄茶话
05:12查看AI文稿AI文稿先跟大家讲一讲这几天科技圈发生的一件大事，那就是华为的发布的一个新的震撼全球的一个科技创新的项目，那叫掏战略，掏系统， 涛设计这个呢是华为的啊，一个高级职业经理人，他叫何婷波，在前天在上海面对全球的科技工作者啊，发布的是一个非常了不起的系统， 这个就是我们不再依，依赖，依靠光科技，先进的光科技，那不再被西方靠我们的脖子。 那么这个基本的做法呢？就是用时间换空间，哎，在空间上面我们做不成最小的啊， 七纳米、五纳米、三纳米，那我们不能够获得这么先进制成的芯片，那我们就换道超车那，哎，改变一种思路， 我们最终华为做出来的东西，它能够相当于七纳米、五纳米、三纳米，甚至一点四纳米的芯片制成的这个效果， 这个震动全球，虽然我是外行，但是我觉得这个东西 特别振奋人心，科技有点像什么一样，朋友们，有一点像新能源汽车，我们中国人长期被卡脖子，汽车的制造的技术，特别是发动机的技术， 离合器，传统的技术长期被欧美汽车行业垄断， 我们搞了几十年我们都学不到，所以汽车的高端的汽车的这个利润长期被欧美垄断，欧美加日本人垄断， 中国人后来就不干了。怎么搞呢？我们就另辟蹊径，换道超车，我们搞电动汽车，我们搞新能源汽车，我们搞电池驱动，我们不需要离合器， 我们将电动汽车的传统部分和他的马达整合起来，对，从电机到电控到电池，我们全面领先于西方，所以这就给很多人呢一种启示，虽然汽车行业我们不是最 历史，不是最悠久的，那我们也不是持续长期领先的，我们是后来者，但是电动轿车现在看得出来，我们已经是把欧美，把日本，把韩国远远的甩在身后。 现在华为都搞的掏战略、掏设计、掏系统， 这个韬是韬光养晦，是韬略，这个里面蕴涵着最大的啊，这个核心竞争力，这个对我们中国人来说太重要了。 如果我们没有华为的这个掏战略，掏设计、掏系统，那么我们永远在先进制程面前，我们只能俯首称臣。 我们的手机啊，我们就只能看着苹果三星他们的手机横行霸道， 但是现在有了这个东西，我们中国人就不被卡脖子，我们华为的那先进的手机同样能够媲美 苹果三星，哎，所以这件事对我们中国来说特别重要那，哎，我从内心深处 非常佩服华为的将士们，你有没有发现华为啊，时不时就给我们惊喜， 为任正非点赞，为伟大的华为公司点赞，我们一起跟华为扣三个八好不好？朋友们，我们一起跟华为公司扣三个八，好不好？
01:38查看AI文稿AI文稿我看好多人担心说用了逻辑折叠技术的麒麟二零二六会不会功耗太高了呀？散热会不会出问题啊？ 我个人觉得哈，完全没必要担心。第一，根据博主数码闲聊站爆料呢，华为已经在测试能够直接贴在芯片上的毫米级 mems 散热风扇， 比传统的散热方案效率呢高多了。而且呢，它没有扇叶啊，几乎是没有噪音的。如果实在不行的话，那你就直接上夜冷散热呗啊，只不过是需要综合考虑一下成本和体积的问题。 再说了啊，用 iphone 十七 pro max 打过大型游戏的呢，应该都有体会，那都多热了呀，不也没人说啥吗？第二，那如果跟算卡比的话，其实手机 suck 也没那么重要， 手机 pad 这些东西呢，毕竟还是属于电子消费品对吧？性能好点赖点他都能用。 你看老美哈，从来没有限制过高通联华科卖给咱们最高端的手机 sock， 但是算卡那可就不一样了对吧？老美一直在严防死守咱们拿到高端算卡， 所以如果掏定律和逻辑折叠技术能够用在算卡的设计和制造上的话，我觉得呢，比用在手机 sock 上价值更大。 你都做算卡了，你还在乎那点功耗和发热吗？那么贵的机房是吧？那么贵的夜冷散热那可不是摆设呀。所以有啥可担心的呢？ 现在的核心问题是我们要找到经过验证的可以实现的技术路径来解决最主要的卡脖子问题。至于说其他那些问题呢，全都是小问题。
1544辣评手套哥
04:26查看AI文稿AI文稿说一个炸裂的消息啊，华为发布了韬定律 v 二版本论文里面详细公开了首款韬定律芯片麒麟二零二六的性能，结合麒麟九零三零 pro 的 评测解禁， 打破了所有人的质疑。首先，麒麟二零二六的公开就已经说明了韬定律不是噱头，同样是七纳米制成的麒麟九零三零 pro， 晶体管密度是每平方毫米一百五十五兆，而麒麟二零二六通过逻辑折叠架构，把晶体管的密度提升至了每平方毫米二百三十八兆，增幅超过百分之五十三。这一密度跨度在传统摩尔定律的几何微缩路线下，需要整整两个制成节点约三年的工艺迭代才能实现。我们可以横向对比一下， 英特尔的十纳米工艺晶体管密度是每平方毫米一百零六兆，台机电的五纳米工艺晶体管密度是每平方毫米一百七十三兆，三纳米的工艺晶体管密度约为每平方毫米二百九十兆。据华为估计，基于掏定律基础路径的高端芯片，晶体管密度在二零三一年可以达到每平方毫米四百兆，也就是一点四纳米制成的同等水平。 麒麟二零二六的供电电压从一点一伏降到零点九伏，功耗降低百分之四十一，性能和主频提升百分之十三至三点一。 g 赫兹 sram 的 工作频率提升超百分之四十，全局现场缩短约百分之三十时钟，缓冲器数量减少过半。和高通传统的三纳米结构芯片做个对比， 虽然主频差距仍然明显，但是在晶体管密度和能效比上，部分性能甚至完成了超越。也就是说，通过掏定律的逻辑折叠， 麒麟二零二六能在七纳米制成的工艺下，性能和沟通当前缩小到了不到一代的差距。说白话就是七纳米的制成，三纳米的性能。之前黄仁勋还说了，台积电十年前就有这个技术了，这就是故意把逻辑折叠和传统的三 d 堆叠 chip、 light 技术混为了一谈。 传统的三 d 堆叠属于芯片封装技术，而滔定律下的逻辑折叠是深入到标准单元级的电路拓普重构，在设计阶段就将统一模块内部的逻辑单元分布到垂直堆叠的多层晶圆上，通过微米级混合件技术 在垂直方向打通信号的关键路径。 v 二版论文中首次明确的持币概念正是这一技术的核心门槛。当混合建核的垂直互联间距和芯片顶层金属布线间距足够接近时， e、 d a 工具就能将多层有圆层视为一个连续整体，实现单元级的连续优化，而非粗放的模块分层。 这也是为什么逻辑这点能在密度、石岩工号上同时获得收益，而非单纯的面积堆叠。大家可以期待一下下半年发布的枭龙八一六能不能干得过麒麟二六了。安卓阵营普遍采用白名单制的性能调度策略， 为了控制发热和续航表现，厂商会对绝大多数的应用一刀切的限制核心频率。哪怕芯片拥有顶级的理论性能，在日常的大部分场景中也很难完全释放。加上安卓系统历经十余年迭代积累的历史包袱，应用曾框架臃肿，后台进程管控松散，进一步无异消耗了硬件算力，最终出现纸面跑分登顶， 实际体验落差明显的情况。这实际上已经说明了在韬定律的逻辑折叠下，基于鸿蒙系统的深度适配，华为正在构建一个庞大的覆盖手机、电脑、汽车等全维度的生态系统。关键是国内的任何厂商都可以基于韬定律设计芯片，也可以使用开源的鸿蒙系统。 现在国内开发商已经在基于韬定律研发专门的 e d a 设计工具，这意味着中国可以围绕韬定律构建一个新的半导体产业链。 七纳米制成、三纳米性能，你让采用传统芯片制造工艺的外国厂商怎么竞争？所以，韬定律 v 二发布的更大的价值在于为全球半导体产业提供了后摩尔时代的一条可行的路径，也为中国半导体的产业破局提供了关键支点。长期以来，行业末曲，先进制程只能通过光刻机精度提升的几何微缩来实现， 也使得 e u v 光刻机成为了卡脖子的核心节点。而韬定律证明，通过架构创新、压缩信号传播实验，同样可以获得等效的制成提升，这直接重估了成熟制成的产业价值。对于当前的中国半导体产业而言， 在 e u v 光刻机尚未完全突破的阶段，依靠成熟制成的产能加逻辑折叠的架构创新，就能持续推出具备市场竞争力的高端芯片，为产业链自主化争取宝贵的时间窗口。可以展望一下未来国产 e u v 光刻机技术成熟，我们掌握了先进制程的能力之后， 几何微缩和时间微缩两条路径的结合将释放出更加惊人的潜力。传统摩尔定律走到一纳米节点之后，将面临着量子碎穿、散热失控、成本指数级上升等多重物理极限，单纯依靠光刻机的精度提升已经难以为继。 而如果在一纳米以及以下制成中引入逻辑折叠架构，就等于说国产半导体产业走入了一个全新的芯片时代。要知道，现在国外和中国台湾 都还没有基于一纳米以下芯片达成一个有共识的技术方案。这不是我们化出来的大病，而是已经在发生的现实。因为基于韬定力的麒麟二零二六下半年就要发布大规模量产了。大侄子们，你们的话术版本更新了吗？还没更新的话要抓紧了哦！
6.9万全球档案馆
05:088.4万全球档案馆
03:21查看AI文稿AI文稿华为到底在这个芯片上怎么掏的？我们这期就看一看这里面有什么机会。他最近是发布了掏定律， v 一 和 v 二版有什么区别呢？ 没有区别的，讲的都是一个东西，只不过呢，前几天发的是 v 一 版的补充，有了更多的落地细节及做法，所以我们就解读一下最新的 v 二版就行了。那掏定律的核心观点呢？ 就是时间缩微，听着好像很高级，其实呢，就是提升计算效率的，我们看看他在提升效率方面用了什么魔法，有没有什么技术。首先呢，就是一个叫逻辑折叠的东西， 原来的芯片你别看他这么多层，在上面真正有用的是最底下这一层晶体管 上面的都是密密麻麻的连着线，不参与实际计算的，真正有用的还得是筋体管。那就请我们的杰米尼小助手帮我们演示一下啊，那原先的筋体管呢，就是这样子的， 密密麻麻排在一起的，手牵手紧挨着彼此，这样呢，就有两个问题，只有一个平面哦和筋体管，现在又没办法缩小了，数量就自然有了上限，最多放九个了，不能再多了。而且呢， 信号要在这里面中间走来走去的，要绕很多弯路的，现在油价也贵，就不要走那么远了。所以三 d 堆叠就诞生了，有两层芯片，下面一层，上面再来一层，再造一点晶体管， 发现什么没有？下面一层，上面一层更热了，本来夏天也这么热，那不热到爆炸。华为呢，就摒弃了原来的方案， 通过有逻辑的去设计重构整个芯片，让他们的工作路径都改变了，这个你看不懂，那就换个简单点的，既然这样子的三 d 堆叠不行，那就逻辑折叠，我把高功率的在垂直方向上错开放点小美进来就不要红色的兄弟啦， 因为这个蓝色的小美比较慢热，这个热量的问题就解决了。这样一来，逻辑折叠就有了三个好处，第一呢，芯片加多了一层，总体上的晶体管肯定是增加了的。第二个呢，我用了逻辑折叠的技术，把局部过热的问题 也解决了。第三呢，我这几个金元不用绕弯路了，我可以跟他交流，也可以跟上面交流，路径呢也变短了，速度就快了。这个技术呢，目前是下放到了华为最新一代的手机，预计今年年底就会出来， 大家也可以关注一下，看一下这样子折有没有面。那这里面有什么机会呢？首先就是金元制造增加多了一个工序，两个芯片层要间隔，就是底下 要一层芯片，上面还要一层芯片，两个一贴合，那工序多了，自然半导体设备的企业订单也就多了。第二个呢， 就是芯片的 e d a 设计软件，传统的 e d a 设计呢，只会在平面上设计，现在增加了三 d 的 设计，那三 d 芯片设计软件相当于作图软件和建模软件的区别，所以，所以三 d 芯片设计软件是一个全新的领域。
739阿利（AI产业链研究）
05:48查看AI文稿AI文稿今天聊一个可能改变全球半导体产业格局的大事件。就在七月三号，华为发布了涛定律 v 二版论文。我用大白话给你讲清楚，涛定律 v 二到底说了什么， 对应的投资机会在哪里？先说什么叫韬地律。以前芯片进步靠的是几何微缩，就是把晶体管越做越小。但这条路快到头了，七纳米之后，单位晶体管成本不再下降，前沿芯片设计预算已经超过每颗十亿美元。华 为另辟蹊径，提出用时间微缩替代几何微缩芯片竞争不再是比谁做的小，而是比谁让信号跑得快。 核心指标是一个叫掏的时间长数，信号传输与响应延迟，把延迟降下来，性能就上去了。怎么降，靠一项叫逻辑折叠的核心技术， 简单说，就是把原本平面的电路像叠被子一样横向堆叠起来。 v 二版论文首次公开了量产芯片的实测数据。麒麟二零二六在固定工艺节点下，通过逻辑折叠， 晶体管密度从一百五十五兆晶体管每平方毫米提升到二百三十八兆晶体管每平方毫米，提升幅度达到百分之五十五， 同等性能下，功耗降低了百分之四十一。这个密度提升幅度以往需要三年的几何微缩才能实现。更关键的是，麒麟二零二六和麒麟二零二七都已经完成流片，从思想刚领正式推进到了工程实证。 今年秋天，搭载麒麟二零二六的芯片新机就这样问世。有朋友问韬定律 v 二是不是要用到碳纳米管？ 答案是，会用到。但分两步走。韬定律的核心是降低时间长数韬等于 r 乘以 c， 也就是降低电阻 r 和电容 c。 而碳纳米管的材料特性堪称天生适配， 电子迁移率极高，是传统硅材料的六十到一百倍，寄生电阻和电容更低，能更直接有效的降低掏值，而且天生适合三 d 堆叠完美匹配逻辑折叠的立体集成需求。 但这不是 v 二版本的当前实现手段，而是一条中长期的换道超车路线。华为官方的双并行路线非常清晰，短期还是归机路线，依靠逻辑折叠三 d 堆叠在现有国产支撑上实现性能突破。 麒麟二零二六、二零二七用的就是这条路线，碳纳米管暂时还没上车，中长期是碳基路线。二零二六到二零二七年，碳纳米管仅作为硅基芯片的配套辅助模块，小面积适用，二零二八年后逐步扩大碳基电路占比， 规划二零三零年后实现全碳基主芯片商用目标，达到等效一点四纳米水平。 产业链已经提前布局了，华为通过哈伯投资，在二零二四年九月独家 a 轮投资了苏州锡金半导体，这是国内首家专注于半导体碳纳米管产业化的企业，建成了全球第一条八英寸碳纳米管金源中试线。 而上游材料供应商是天籁科技，提供纯度高达百分之九十九点九九九的半导体级单臂碳纳米管，已经从送样进入小批量正式供货阶段。所以碳纳米管确实是华为套定律 v 二蓝图中的关键一笔，但目前属于远景规划，而非当前主力。 如果说规基折叠是掏定律的，现在进行时，那碳纳米管就是将来时，是那个可能让中国半导体真正实现换道超车的终极武器。 好技术讲完了核心投资逻辑一句话，掏定律的本质是用系统工程的堆三 d 替代先进制成的拼尺寸。产业链最大的红利在哪里？我按确定性从高到低给你一个排序。第一条主线先进封装 确定性最强， v 二直接收益，长电科技和通富微电是核心标的。第二条主线封装材料壁垒高，增量刚性多层堆叠必然带来材料需求的爆发。 华海诚科哈伯入股 emc 环氧塑封料和底部填充胶已通过华为验证。回天新材是麒麟堆叠填充胶独家供应商， 年锐新材的球形氧化铝散热填料是华为堆叠专利指定耗材。第三条主线， a、 b、 f 窄板和机板 v 二最大新增增量。逻辑折叠需要高密度布线，普通机板根本用不了，必须上高端 a、 b、 f 窄板。深蓝电路，深益科技是这条线的核心。 第四条主线碳纳米管远期弹性大，但兑现周期最长。这条线的核心标的是天籁科技和苏州锡金半导体。第五条主线， e、 d、 a 设计工具逻辑折叠的设计入口， 传统单芯片 e、 d、 a 工具做不了多层斜筒设计，华大九天、盖伦电子、新华章是核心标的。第六条主线上游设备偏长线， 北方华创、拓金科技三 d 对 叠需要薄膜层级和深孔刻蚀设备，订单对线慢一些，但逻辑是通顺的。 最后说三点，第一，华为过去六年已经基于掏定律设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖 ai、 汽车、工业等多个领域。 这不是 ppt， 是 已经跑通的路线。第二，到二零三五年， ai 系统硬件及程度预计增长超过一百倍。 第三，中信证券指出，套定律将带来晶体管、电路、芯片、系统四个层面的深刻变化。第四，上面有些公司的股票已经涨幅巨大了。做投资永远要把风险放在第一位，关注我，帮你理解这个世界，抓住投资的机会。
252Z先生
02:09查看AI文稿AI文稿我不是单说脊梁定律是假的，因为摩尔定律本身也就是个营销名词，你一个站在假话肩膀上的假话，能真跟我哥这负负的正呢？什么叫定律呢？能量守恒，质量守恒，光速不变热力学定律， 它是在全宇宙范围内永久生效，并且不受时间空间限制的，你在美国生效，在中国也生效，在地球生效，在拉尼亚凯亚超星系团之外也一样生效。而本身所谓摩尔定律，就是一个英特尔的营销名词，你真以为它是个宇宙公里？ 它本身就是一个美好的愿景，它的权威度跟我发布意见工资定律差不多，我发现从一九八零年到现在，人们每五年工资翻一倍， 从一个月两块，十几块，几十块到几千几万，并且在目前的四十年内没有失效过，所以我这算发明了新定律。我这个粒子和摩尔定律别无二致，而一个在假话上面的假话也妄称定律， 我真的不想和一些光年分不清，单位零点八乘零点五算不明白的小学没毕业的伟人争论定律的概念。这个初中才学的东西， 光刻厂呢？救我！救我！救我！超英伟达三千倍的芯片呢？方舟变异一秒原声呢？那个被苏联扔进垃圾堆的三禁制呢？救我救我救我！ 文章 a time scaling theory for multi layer electronic systems 是 一篇如我之前所说的和摩尔定律一样的行业展望文，并非研究论文，而这只是一个概念式子 函数未定义，也未说明时间长数如何得出，而这里称之为事后生产经验得出，与摩尔定律的观测现象，事后总结经验得出也没什么区别，而核心主张的逻辑折叠逻辑 folding 思路就是将本来平铺的电路竖起来放，缩短连线距离，与目前生成中的堆叠思路并没有什么区别。各家的 four virus 三 d 封装 vcash 都采取了该方法。我们苏妈叉三 d 卖很久了已经，总想搞个大新闻，这一块 还得是脊梁。我不会煽铁，反正一年能搞三百次回旋镖，骂我的也可以插眼，我们过半年来挖坟，看谁是小丑，也欢迎任何人来反驳我。中专往下别来，且听龙吟提头来见开银帕怎么老不带我。
2.6万逸见EyeSight
