华为发布半导体韬定律对西方影响
今天聊个能改写未来十年全球芯片产业格局的重磅事件。七月四号，华为半导体负责人何廷波在中科院的论文预发布平台上，更新了一篇 v 二版本的滔定义论文。前阵子华为刚抛出滔定义理论的时候， 老美那边全在看笑话，硅谷那帮人在网上的嘲讽贴满天飞，华尔街分析师嘴更毒，连夜发报告说这是咱们买不到顶级光刻机的绝望呻吟，纯属精神胜利法。 结果呢，才过了短短四十天，打脸来的猝不及防。本来等着看笑话的西方科技圈，点开文件里的实测数据一看，瞬间集体傻眼。所有大佬都在蒙着问同一句话，这帮中国人不用光客机到底是怎么做出来的？ 华为到底发布了什么技术，能把老外吓成这样？今天我带你看透这套掀桌子的技术底牌，是怎么重写整个芯片规则的。看懂了这个逻辑，接下来你面对科技股行情，就等于开了全图视野。 过去几十年，芯片进步全靠把晶体管水平做小，七纳米、五纳米这么往下死磕。而中国工程师的思路是，既然水平线走不通了，那就把芯片当成盖大楼，用三 d 垂直堆叠的方式，让信号传输的距离骤减，从而把时间维度的延迟压缩到变态的极限。 既然物理定律锁死了平面的微缩，那就换一个维度。这套以时间长数掏为核心的新理论，给出了一个极其凶狠的答案，逻辑折叠。 当那些等着看笑话的人打开文件时，实测数据让他们仿佛被掐住了喉咙。对比上一代产品新型架构的晶体管密度从一百五十五直接干到了两百三十八，暴涨了惊人的百分之五十三点五。 要知道，按照传统摩尔定律的缓慢爬坡，这个增幅需要整个行业死磕整整三年。而中国工程师用堆叠两个字就撵过去了。传统的三 d 堆叠，只能粗糙的把存储和计算模块分开叠， 就像把两块不同的砖头粘在一起。但在 v 二百论文中点出了一个震撼的工程突破。当混合嵌合的间距和金属布线尺寸足够接近时，三维设计就从传统的离散优化走向了单元级的连续优化。 这意味着什么？意味着可以在极细的颗粒度上，把原本一个完整的逻辑电路像折纸一样垂直折叠起来。 范围对叠，从盖大楼进化成了精细到每一个标准单元的大乐高。这已经不是在追赶时代的尾声了，这是另起一行，重新定义了芯片的设计范式。全生命周期的路线图在论文中清清楚楚，两千零二十六、两千零二十七架构已经完成市场流片与规片实测， 两千零二十八、两千零二十九架构进入流片前验证。这条全新的技术路径，不仅解决了当下没有先进制程怎么办的生存问题，更是回答了在摩尔定律走到物理尽头后，整个行业到底该往哪走的终极命题。这组铁一般的数据向全世界宣告， 在不依赖最顶级光刻机的情况下，仅仅靠着系统级的时间缩放，芯片性能依然可以是现代机性的跨越，重回全球第一梯队。七月四日那天晚上， 深圳华为总部的天台上，几个年轻工程师手里的论文纸还微微发烫，望着远方的灯火，有人蹲下来满脸是泪，笑的比任何时候都灿烂。而在大洋彼岸，那些曾经冷笑的分析师默默删掉了嘲讽的帖子，打出了一行字，马上召开战略会议。因为他们清楚， 从今天起，芯片世界的天变了。面对这种级别的产业地震，最聪明的资本从来不会无动于衷。底层物理架构的重构，往往预示着庞大资金链的重新洗牌。 展望下周乃至整个下半年的 a 股资本市场，这场由底层理论突破引发的技术海啸，大概率会进一步重塑科技板块的投资主干道。对于普通的交易者而言，这带来了一个极其深刻的启示，我们不需要再去死磕海外设备商会不会放开限制，而是应该把目光转移到系统及工程重塑 所带来的产业链爆发上。接下来的市场资金极有可能会沿着以下四个硬核方向进行深度的挖掘。 第一，先进封装与混合建核设备要把逻辑芯片像折纸一样精准贴合，核心就在于能把两片晶圆无缝贴在一起的混合建核设备，以及具备复杂三 d 封装能力的头部封测总包商。 谁在这个工艺上验证进度最快，谁就掌握了新生态的咽喉。第二，底层设计软件与高密度载板芯片从化二维平面图走向三维立体建模，需要同时仿真、电磁、英力、散热等多物理场问题， 这使得国产全流程 e、 d、 a 仿真软件的战略地位呈指数级上升，同时极高密度的 a、 b、 f 载板也成为了必不可少的物理地基。 第三，新型微流体散热与液冷技术。这是一个隐性但较为致命的爆发点，芯片从二维变三维，功耗密度急剧飙升，如果热量散不出去，堆叠的芯片就会变成废铁。 因此，能够提供服务器级静默式液冷技术，或是利用高端 max 工艺制造微型热管的企业，将迎来长坡厚雪的增量空间。 第四，高精度三维无损量检设备。如此精密的垂直多层结构，传统的二维检测根本看不透其中的缺陷。能够进行三维无损检测以保证良率的设备供应商将成为量产环节中不可或缺的生命线。 时代的车轮正在转向，半导体行业的底层逻辑已经被悄然改写。在资本重新定义核心资产的历史关口， 放下对传统光刻机微缩路径的单一执念，去拥抱那些正在用先进封装、新型设计工具和前沿散热方案来重铸中国芯片生态的硬核力量，这或许才是能够穿越这轮科技周期的理性法则。
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02:01查看AI文稿AI文稿视频刷累了当然需要玩游戏放松一下啦。。玩游戏当然是 tap tap tap！ tap 游戏品类超全，小到消消乐，大到开放世界甚至独立游戏二次元通通都能找到。。搜一下全都有。。总之玩游戏我推荐 tap tap。。
90早知见闻录
05:45查看AI文稿AI文稿华为首次抛出滔定律的时候，整个西方科技界笑了。笑话物理定律是你家开的？没有 euv 光刻机，你说个锤子。华尔街的半导体分析师连夜赶出报告，标题又狠又冷。 华为的绝望呻吟，一种理论的自我安慰。硅谷的论坛上盖起了万层嘲讽高楼。时间缩微？我看是精神缩微吧。中国人急了，连玄学都搬出来了。压力像海啸一样砸向华为的实验室。四十天后，七月四日，中国深圳。轰！ 当华为 v 二版韬定律面向多层级电子系统的时间缩微理论论文在 china share 上挂出的那一刻，整个半导体圈，不，是整个地球的科技版图都在一瞬间失去了颜色。全球顶级半导体实验室的警报响了，整个科技圈沉默良久， 缓缓问出了同一句话， t m 的 中国人，到底是怎么做到的？怎么做到的？那四十天里，华为半导体团队没有一个人回过家。凌晨三点的实验室，灯光从不熄灭，年轻的工程师们眼睛里布满血丝，但握鼠标的手却吻得像石头。为什么？ 因为他们知道，全世界都在等着看他们倒下。而在他们身后，是十四亿双眼睛在黑暗中屏住呼吸，质疑声越来越猛，嘲笑声越来越大，甚至有有伤的人私下放话掏定律，最多三个月自己就会烂掉。 但华为内部只有一句话，干就完了。他们没有光刻机，他们就玩命的堆叠，一层不够两层，两层不够四层。 他们把芯片当成盖楼，把信号传输的时间压缩到变态的极限。他们管这个叫逻辑折叠名字听着文邹邹，干的事却凶狠的不像话。 终于，二零二六年七月四日， v 二版论文发布。这哪里是一篇论文，这分明是一颗扔进平静湖面的战术核弹！当那些等着看笑话的人打开 pdf 看到实测数据的那一瞬间，所有人都像被掐住了喉咙。麒麟两千零二十六 对比麒麟九千零三十 pro 晶体管密度从一百五十五直接干到两百三十八，暴涨五十三百分之五。你要知道，按照传统摩尔定律，这个增幅需要整整三年！ 三年啊！华为用折叠两个字就撵过去了，功耗直接砍掉百分之四十一，电压从一点一 v 降到零点九 v， 差着零点二 v， 大家知道意味着什么吗？意味着在同等电池下， 华为手机能比对手多扛好几个小时的极限输出，芯片面积缩小百分之三十七点五， 主频拉到三点一 g 颗，而二零二九年的目标是四 g 合资。这些数据意味着，在不依赖极紫外光客机的情况下，华为通过逻辑折叠技术，硬生生把芯片性能拉回了全球第一梯队。整个行业炸了！不是震惊，是炸了！ 那些曾经嘲笑时间缩微式玄学的专家，此刻对这论文里的持笔概念一个字都说不出来。 华为用铁一般的数据告诉他们，当混合建核间距和金属布线间距足够接近，持笔低于三， 理想趋近于一，三维堆叠就从盖大楼进化成了搭乐高，可以精细到每一个标准单元。这 t m 已经不是追赶了，这是另起一行，重新定义游戏规则。更狠的还在后头。 论文里白纸黑字的写着，麒麟两千零二十六、两千零二十七已经完成试产，流片、龟片实测验证全部通过。麒麟两千零二十八、两千零二十九架构设计收工进入流片前，最终验证 四代麒麟路线图清清楚楚。二零二六年秋季，第一颗完整的掏芯片手机处理器就要落地，何庭波淡淡的说了一句， 性能提升将是跳跃性的，跳跃性三个字翻译成人话就是把对手甩在身后，连尾灯都看不见。大家知道这意味着什么吗？第一，它证明了换道超车的可能性。 在摩尔定律逼近物理极限、先进光刻机获取受限的双重背景下，华为用实测数据证明了一条全新的技术路径已经走通。第二，它改写了半导体行业的竞争规则，传统赛道比拼的是谁拥有更先进的光刻机， 而韬定律开辟的新赛道比拼的是系统及工程能力，三 d 堆叠技术和全站协调创新。正如评论所言，华为不走等光刻机那条路，改走系统工程堆三 d 这条路。第三，它具有超越制裁的普世价值。 即使未来中国能够获得先进光刻机，韬定律依然具有持久的价值。因为它解决的不仅是没有先进制程怎么办的问题， 更是摩尔定律走到尽头后，整个行业往哪走的终极命题。七月四日那天晚上，深圳总部的天台上，几个年轻工程师站在那里，手里攥着刚打印出来的 v 二论文纸质版纸张还微微发烫。他们望着远方城市的灯火， 没有人说话，其中一个人忽然蹲了下来，肩膀微微发抖，旁边的人拍了拍他，哭啥？他抬起头，满脸是泪，却笑得比任何时候都灿烂。我就是高兴，高兴的受不了。而此时此刻，在世界的另一端， 那些曾经冷笑着敲下华为，绝望呻吟的人，默默删掉了自己的帖子，打开内部通讯软件，只发了一行字，立刻召开紧急战略会议。因为他们知道，从今天起，芯片世界的天变了。而这，仅仅是一个开始。
5.1万天涯论探
11:32查看AI文稿AI文稿华为的滔定律 vr 版本来了！根据中国科学院科技论文预发布平台的最新公式，论文华为海思总裁何庭波于七月三日发布了面向多层级电子系统的时间微缩理论，也就是滔定律的 vr 版本。 v 一 版本是何庭波于今年五月二十五日在国际电路系统研讨会上正式发表的。当时这个滔定律出来的时候， a 股里的半导体相关股票狠狠涨了一波是吧？ 结果没过多久，很多人就被套牢了，所以这个套定律也被戏称为套定律。围绕套定律的质疑，主要有这么几点，第一个是，这不就是工程方法吗？凭什么叫定律？华为真能吹？ 第二个是，这不就是先进风霜吗？国外早就在用了。第三个是，如果这技术真这么好，那为什么国外不用呢？他们傻吗？ 虽然我是电力电子专业的，但我本科学的是集成电路，我也一直在持续关注我们国家的半导体事业发展。 这个消息一出来，我就马上把这两篇文章都下了下来，仔细读了一下，结果令我非常兴奋。这期视频就用我有限的知识储备，分享一下最新的滔定律 vr 版本讲了哪些新的东西，看看华为是真有东西，还是在吹牛。滔定律是否言过其实？ 先说我的个人观点，华为是真有东西。套定律这套路线和技术对我国半导体产业，尤其是华为来说意义重大，说是力挽狂澜也不为过，但是在世界的半导体格局内，影响没那么大。套定律目前叫定律还为时尚早。 这是本期视频的主要内容结构，内容比较长，有很多专业术语和名词，大家可以根据需要选择跳转。 首先看 vr 版本和 v 一 版本的区别， vr 版本在 v 一 版本的理论框架上补充了大量工程落地细节，实测量化数据与产品引进路线，进一步完善了以时间长数掏为核心的搜放理论体系。 核心可以分为两条线，一条是手机 soc， 也就是麒麟芯片里的逻辑 folding 实现。另一条是 ai 数据中心里的逻辑 folding 实现，包括统一总线、进风、装光互联和三 d folding。 我 这里简单介绍一下逻辑 folding， 也就是逻辑折叠的概念。传统芯片里的逻辑单元基本是摊在一个平面上， 信号要在平面里走，线线越长，电容电阻延迟就越大，芯片频率就越难提高。 logic folding 的 思路就是把一部分逻辑单元折到上下两层有缘电路里， 再经过超细间距的混合键合连接起来。说人话就是把一颗芯片的功能用两片带来实现，然后用超细的线把两片带缝合在一起。 这样一来，上下两层不再是简单折叠，而更像是一个连续的三维电路空间。原来需要在平面上绕很远的线，现在可以通过垂直方向的连接缩短路径，降低延迟。 这里必要版本特别强调了一个概念叫 georeality， 也就是持笔。它指的是混合键和键距和顶层金属布线键距之间的比例。这个比例越接近，一上下两层之间的连接就越紧密， 逻辑折叠就越能从模块级优化推进到更细的电路级优化。接下来是 vr 版本论文的重点，也就是我比较感兴趣的麒麟芯片的部分，看看接下来几年华为手机的芯片可以达到什么样的水平。 首先是今年九月即将发布的麒麟二零二六，看这张表格，和传统平面设计的麒麟九零三零 pro 相比，同等性能下采用逻辑折叠的麒麟二零二六电压更低，频率更低，因此带来了百分之四十一的功耗下降和百分之五点六的功率密度下降。 下面这张图极具说服力，这是把一块麒麟二零二六切开后的实拍图，应该用的是电子显微镜拍摄的两个带之间的间隔区域， 方形的白色区域就是顶层金属线，中间的白色细长条就是剑核金属线，剑核间距做到了一点五微米，可以看到基本上和顶层金属布线间距一样小了。 值得说明的是，麒麟二零二六还不是逻辑 folding 的 完全体，论文里也提到它只是选择性的折叠部分关键路径还没有做到全芯片多层全面折叠， 所以它更像是第一阶段工程验证，而不是最终形态。在未来十年间， logic folding 预计将从局部的关键路径折叠演进为全面的、多层级的折叠，每个封装内将集成三层、四层乃至更多的有缘层， 混合建合的着陆点将从顶层金属层逐步下移至第六层金属层，将释放超过百分之三十的高层布线资源。最终结果就是这张未来麒麟芯片的晶体管密度与核心频率图。 现在的麒麟九零三零 pro 是 在这个位置，而九月马上要发布的麒麟二零二六是在这个位置。在相同工艺节点下，麒麟二零二六的晶体管密度从一百五十五 million transistor 每平方毫米提升到二百三十八 million transistor 每平方毫米， 最高频率提升接近百分之十三。这个芯片还有两个月上市，现在肯定已经在量产了。呃，明年发布的麒麟二零二七在这个位置目前已经流片成功，麒麟二零二八和二零二九也正在设计中。 从二零二六年到二零三一年，晶体管密度预计将向四百 million transistor 每平方毫米以及更高的水平迈进。不过需要说明的是，何庭波在这篇文章中用的晶体管密度计算公式是二除以 c p p 乘单元高度， 这并非业界标准的计算公式。按照他这个公式算出来的晶体管密度比行业通用的标准高百分之三十，也就是说有夸大嫌疑。比如麒麟九零三零 pro 的 实际晶体管密度并非一百五十五，而是差不多一百一十六。 麒麟二零二六的晶体管密度差不多是一百七十八。我个人很不理解为什么要这样做。再看它定律，在 ai 数据中心的应用， ai 集群的问题不只是单颗芯片算力够不够，而是数据能不能快速、低成本、低功耗的流动。论文里提到，大型 ai 集群超过百分之八十的能耗来自数据搬运， 超过百分之七十的系统成本和数据存储有关。也就是说，未来 ai 系统的瓶颈很大一部分会出现在通信、存储和互联上。所以华为在 ai 测提出了三项技术， 第一是 unified bus 统一总线，用一套统一内存语义协议替代所有复杂协议站，全程无转换无多余开销，让成百上千颗芯片组成的大型集群运行起来像一颗完整的超大芯片。 第二是 high one 进风装光互联，华为自研了进风装光互联引擎，单模块带宽八 tb， 美妙匹配统一总线的宽带需求， 信号传输距离从一百厘米缩短至五厘米，通信距离从一米拓展到一百米，解决了高密度算力集聚的布线散热体积难题。 第三是三 d 封顶，三维折叠封装，传统二点五 d ai 芯片里，算力跟芯片面积相关，是 n 平方增长，但内层 i o 和供电很多来自芯片边缘，更接近 n 增长， 芯片越大，这个矛盾就越明显。三 d 封顶的方向就是把供电、存储和 i o 从边缘搬到垂直表面上，让贷款和供电能力更好的跟上算力增长。 最后回答开头提到的对掏定律的几个质疑，第一个质疑是，这不就是工程方法吗？为什么叫定律？ 我觉得这个质疑是成立的。严格来说，掏定律目前还不能和摩尔定律相提并论，它更像是一套后摩尔时代的工程方法论，或者说是一种系统级优化原则。它的核心不是发现了一个新的规律，而是把器械、电路、封装互联和系统协议统一到缩短时间长数掏这个目标下面。 所以现阶段涛定律更多是华为提出的产业路线和技术框架，它能不能真正的成为行业公认的定律，还需要更多量产产品第三方测试和长期验证。第二个质疑是，这不就是先进封装吗？国外早就在用了。 这个说法对一半也不完全对。对的地方在于，混合键合、二点、五 d 封装、三 d 对 叠、 chip light hbm、 近封装互联。这些方向确实不是华为独有，国际大厂早就在推进相似的技术。 但不完全对的地方在于，华为这篇论文强调的不是把芯片叠起来这么简单，而是通过低齿笔混合键合，把上下有圆层变成更连续的三维逻辑设计空间。 也就是说，他想做的不是红模块级堆叠，而是更细力度的逻辑重构。举个容易理解的例子，传统的三 d 封装是建两个大平层，然后中间修一个楼梯，把二楼当储物间用，本质上还是两套房子，实际居住空间没有变。 而逻辑的 folding 是 直接建一个两层的复式楼，本质上是一套房子，居住空间大大提高。 第三个质疑是，如果这技术这么好，为什么国外不用？这个问题其实很复杂，要考虑很多方面。一方面国外不是不用，而是用了很多相关技术，只是名字和侧重点不一样。 比如先进封装、 chip light hbm、 高速互联、硅光镜封装光，这些都是国际主流方向。但另一方面，像 logic folding 这种更细力度的逻辑折叠，确实不是想用就能用， 它有很多门槛，混合件和件距要足够小，叠对精度要足够高，规通孔要足够，密量率要能控制 e d a 工具需要支持三维时序和热设计， 所以要实现逻辑布局，需要上游的 e d a 厂商，中游的芯片设计公司，下游的芯片代工厂密切配合，但凡有一家没这个意愿，这事就干不成。还有一个现实因素，海外头部厂商如果还能拿到台积电的最先进制程，他们就不会优先走这么激进的三维逻辑重构路线。 因为先进制程虽然贵，但产业链成熟、工具成熟、风险相对可控。相比之下， logic folding 这类方案更像是在制程受限、成本压力和性能需求共同作用下，被迫提前探索的一条路。要是有国产 euv 光刻机，我相信华为也不会走这条路。 最后总结一下滔定律， v 二版本确实比 v 一 更具体了，它给出了麒麟二零二六的工程数据，也给出了 ai 数据中心的长期路线，说明这不是一个单纯的宣传概念，而是华为正在推进的一套系统级工程方法。 在固定制程下靠三维折叠架构重构系统优化，华为实现了芯片密度、能效、算力的持续迭代，为我国半导体产业趟出了一条不依赖先进光刻机技术也能实现半导体高速进化的路。在这一点上套定律的意义巨大， 但他现在还不能说是已经成为行业公认的定律，后续还需要量产、产品第三方测试、长期可复制和成本验证。这就是本期视频的全部内容，感谢各位观看。
865能言 Lab
03:13查看AI文稿AI文稿朋友们太震撼了，华为这次又甩出王炸，放出了一个足以震撼整个芯片产业的重磅消息。就在七月四日，韬定律 v 二版论文正式公布，直接把实测数据拍在了台面上。四十天前还被硅谷嘲讽成玄学的理论，现在硬生生变成了能落地的硬核技术。 整个西方半导体圈集体沉默。先别急着问这定律到底讲了啥，你只需要记住三组数字，就知道这事有多狠。新一代麒麟芯片对比上一代，晶体管密度暴涨百分之五十三点五， 按传统摩尔定律，这得挤三年牙膏工号直接砍掉百分之四十一，芯片面积缩小近四成。而且所有数据都写着同一句话， 不依赖顶尖 uv 光科技。你可能想问，凭什么？华为到底干了什么？回到四十天前，当时华为第一次抛出套定律， 说要换条赛道走，不再死磕，把纪念馆做小。话音刚落，整个西方科技界笑成一片。硅谷论坛嘲讽盖了上万楼，没有光刻机弹芯片进步就是精神胜利法， 这东西撑不过三个月就得露馅。类似的评论铺天盖地，可华为一句话都没说，转头扎进实验室。他们心里清楚，全世界都在等着看笑话，而我们身后，是十四亿人憋着的一口气。四十天后，论文挂出，所有嘲讽声戛然而止。他们的思路说穿了，特别霸气，平面上的路被堵死了，就往天上盖楼。 这就是逻辑折叠技术。以前三 d 堆叠，只是把不同功能的积木上下粘在一起，还是粗笨的拼接。华为是把一整块逻辑电路像折纸一样精准的垂直叠起来， 细到每个单元都严丝合缝。打比方你就懂了。原来一层平房里，办公工位之间绕来绕去走半天，信号跑远了，既费时间又费电。现在改成了摩天大楼，上下层直达传输距离大幅缩短， 性能上去了，功耗下来了，听着简单，两层金元贴的分毫不差，信号不乱，散热不崩，每一项都是行业几十年的硬骨头。但这次，华为真的啃下来了，更狠的还在后面。别家芯片公司把未来路线图当最高机密藏着掖着， 华为直接把好几年的底牌全亮了出来。麒麟二零二六、二零二七已经试产，流片通过二零二八、二零二九架构设计已经收尾，今年秋天，第一颗 完整搭载掏定律的手机处理器正式落地。何庭波那句性能提升将是跳跃性的，说白了，以后对手连尾灯都看不见。你可能觉得这是行业大事，跟普通人什么关系，关系太大了。以后买手机不用再担心缺货涨价， 自己的技术就能做出信能够强、功耗够低的产品。往大了说， ai、 大 模型、数据中心、国产大飞机、新能源汽车， 哪样离得了芯片？以前人家掐着光刻机就能摁住整个高科技产业的脖子，现在我们自己闯出了新路，等于把发展的主动权牢牢攥回了自己手里。摩尔定律早晚要走到物理尽头，全世界都在找下一个方向， 而华为率先给全世界交出了中国答案。这一步，我们走的硬气，走的踏实。从被全网嘲讽到甩出实锤炸场，四十天时间，华为用工程师的日夜死磕，把别人嘴里的玄学变成了改写行业规则的硬核技术，这就是中国科技的底气。 你越封锁，我们就越强，你堵死我们的路，我们就自己闯出一条新路。为华为点赞，为每一位中国科研人点赞！我是每天宣传中国科技发展、传播正能量的硅基社能创始人司马阿鹏。
3401硅基大司马
04:52查看AI文稿AI文稿今天聊一个刚刚发生，但是足以影响整个芯片产业格局的重磅消息。华为半导体负责人何廷波在中科院的论文预发布平台上更新了一篇论文的 v 二版本。论文名字叫面向多层级电子系统的时间缩微理论，在内也有个叫法叫滔定律。我为什么说这件事分量很重？因为 v 二版本和之前的 v 一 完全不同， 它不再只是理论构想，而是直接把工程细节和量产实测数据摆出来了，里面明确列出了下一代麒麟二零二六和现在的麒麟九零三零 pro 在 电压、频率、功耗面积和功率密度上的实测对比。说白了，这就是告诉大家，这条路已经走通了。量产我知道你可能要问， 这个掏定律到底说了个啥？它讲的是一种后摩尔时代的新缩放理论，核心是一个叫时间长数套的东西。 过去几十年，芯片进步全靠把晶体管做小，七纳米、五纳米、三纳米这么往下卷，但物理极限在那儿，快卷不动了。 华为这套理论换了个思路，它不再死磕让晶体管本身变小，而是想办法让整个电子系统在时间维度上的延迟变小。怎么变？简单讲，以前数据在芯片里是平面跑长路，现在我用三 d 堆叠的方式让数据上楼，用垂直互联代替水平走线， 这样信号传输的时间就大大缩短，性能就上去了。这就是 v 二版里重点提的 logic folding 逻辑折叠技术。 v 一 版当初提出这个概念的时候，很多人觉得是理论探索，可这次 v 二版不一样，它点出了一个关键工程突破。论文里说，当混合键合的间距接近顶层金属布线的尺寸时， 三 d 设计空间会从传统的红块级离散优化转向单元级连续优化。这句话很专业，我翻译一下，过去三 d 堆叠只能粗粗地把存储和计算分开叠，就像把两个不同的功能块黏在一起。 但现在，华为做到了，可以在极细的颗粒度上，把原本一个完整的逻辑电路像折纸一样垂直折叠起来进行划分。这彻底打破了单颗芯片的尺寸限制，把芯片设计从画平面图纸直接带进了三维立体建模的时代。 更关键的来了，新增的实测数据证明了什么？它意味着，即便未来的先进制程工艺没法继续快速迭代，哪怕就被卡在某个等效节点上，仅仅靠着这套以时间长数套为核心的系统级缩放，用 logic folding 把芯片往三维堆，麒麟芯片依然可以在工号和面积效率上实现代际性的提升。 这直接撼动了过去芯片性能全靠光刻机精度的铁律。那好，这个产业逻辑的重构会带来哪些明确的机会？首先，最直接、确定性最强的就是先进封装和系统集成这个环节。你要做 logic folding， 要把逻辑芯片像折纸一样精准折叠。靠什么？ 就靠能把两片晶圆无缝隙直接贴在一起的混合键合设备。它的互联密度决定了你折叠效果的天花板。在国内，谁在这个设备上走在最前面？验证进度最快是拓金科技。设备有了，谁来干这个精细活？把复杂的 3 d 芯片封装出来， 那必须是龙头封测厂长电科技、通付微电，他们和华为在系统级封装 chiplet 上合作非常紧密，就是干这个的总包商。 然后芯片垂直堆叠，供电和信号怎么走，需要极高密度的载板。做地基这个领域，深南电路、新森科技做的 a、 b、 f 载板就是必不可少的基础材料。硬件准备、堆料还不够，设计范式变了，工具得彻底重写。过去做芯片设计是画二维平面图， 现在你要在三维空间里布置逻辑电路，还得同时仿真、散热、电磁硬币这些多物理场问题。这就像以前你设计一栋平房，现在让你设计一栋摩天大楼， 软件能一样吗？国产 e、 d a 龙头华大九天，它手里的多物理场仿真工具就是卡位这个新设计流程的咽喉。还有像鑫源股份这种提供芯片设计服务和 ip 的 公司，它能把论文里的理论变成一个实际可以流篇的三维芯片架构，是连接理论和量产的重要桥梁。 紧接着，一个隐性但致命的环节会爆发，那就是散热和供电。芯片从二维变成三维，功耗密度会急剧飙升，这是物理规律。德勤波这篇 vr 论文特意新增了大功率密度的失测参数，这就是在释放明确信号堆叠产生的巨大热量，如果散不出去，整个芯片就是个烧红的砖头。 所以能解决这个问题的公司，战略价值会变得非常高。做服务器、静默式液冷的中科、曙光、浪潮信息，它们的技术能直接应对这种极高的热流密度。而塞微电子，它的 m e m s 工艺可以制造出芯片级别的微型热管、微流体散热通道， 是从芯片内部把热量导出来的关键。另外，这么精密的垂直多层结构里面有没有缺陷，传统的检测根本看不透， 这就需要精测电子那种能做高精度三维无损量检测的设备来保证良率。你听完这整条逻辑链，就能明白滔定律。 v 二版的发布， 表面是一篇论文，实质是国产半导体从过去被动追赶工艺转向主动定义架构的一个里程碑。它的投资主线已经非常清楚了，你不是在赌 a s m l 明天会不会卖给我们最先进的光刻机，而是在赌我们能不能用自己的系统工程能力， 用先进封装，用新的设计工具，用新的散热和检测方案，堆出一个性能同样强悍的芯片生态，这恰恰是预期差最大的地方。
1.3万久韭究财
05:36查看AI文稿AI文稿曾经全世界都在嘲笑华为的韬定律，西方说违背物理规律，硅谷说是中式玄学，华尔街定性为绝望呻吟。但四十天后，华为直接甩出王炸韬定律 v 二正式发布麒麟二零二六、二零二七完成流片量产验证。 这次，他将会给我们带来怎样的惊喜？二零二六年七月四日，华为半导体负责人何廷波在中科院 china chaser 预印本平台发布面向多层级电子系统的时间缩微理论及滔定律 v 二完整版论文， 白纸黑字公布核心信息，麒麟二零二六、麒麟二零二七全部完成试产，流片、龟片全维度实测验证通关，四代麒麟完整迭代路线同步公开。这不是一篇普通学术论文更新，而是华为用实打实的工程数据证明， 不靠 e u v 高端光刻机，依靠韬定律与逻辑折叠技术，走出一条完全独立于摩尔定律的芯片升级道路，彻底改写全球半导体几十年的竞争逻辑。 多人分不清华为的逻辑折叠和市面上普通三 d 堆叠到底差在哪？这正是韬定虑的核心杀手锏。市面上传统的三 d 堆叠新力封装，是把 cpu、 内存、 gpu 这些完整大模块拼接在一起，分层粗糙，电路依旧平铺在各自硅片上， 高频信号传输需要横向长线绕行，电阻寄生电容带来的延迟发热功耗问题早已摸到天花板。而华为 lozek fold 逻辑折叠是底层维度的革新。 v 二论文新增关键参数 gear ratio 持比，当混合键合间距持比低于三十，芯片就能实现单元级三维优化。 通俗来讲，传统堆叠是把两块完整芯片粘在一起，而逻辑折叠是把最基础的电路单元像折纸一样垂直拆分，分层排布信号，不用再横向绕远路， 通过原子级混合键和垂直传输路径缩短百分之九十以上，直接压低。掏定律核心变量，掏时间长处，不用缩小晶体管，仅凭架构重构就能实现芯片性能跃升，这就是时间缩微的真正威力。 本次 v 二论文和 v 一 最本质的区别在于， v 一 是提出方向， v 二是落地实证。完整版 v 二论文整合为八大章节， 补齐了全套工程细节。量产实测数据、芯片抛面原理图，论文公开的麒麟二零二六实测硬核数据，直观体现出逻辑折叠的提升幅度。和上代麒麟九零三零 pro 同台对比，含金量拉满。 第一，晶体管密度实现史诗级暴涨，从一百五十五每平方百万个晶体提升至二百三十八每平方百万个晶体，涨幅百分之五十三点五。 按照传统木耳定律，达成同等提升，需要迭代三个制成节点，耗时三年，华为一代芯片就完成跨越，等效对标全球三纳米级工艺。第二， 功耗控制，颠覆性优化。同等性能下，整体功耗下降百分之四十一，工作电压从一点一瓦降至零点九瓦，放到手机端最直观的感受就是重度游戏 ai 预算不易发烫，长时间使用不会降频卡顿，同等电池容量下续航大幅提升。第三，体积与性能双向升级， 芯片面积缩小百分之三十七点五，机身内部能塞入更大电池和散热结构基础主频达到三点一千兆赫兹，远超上代二点七五千兆赫兹。 同时，华为同步公开了完整四代麒麟迭代路线，全部经过龟片实测，绝非 ppt 研发。第一梯队就是本次核心主角麒麟二零二六、麒麟二零二七两款芯片均已完成流片全向龟片测试，不存在工艺卡壳问题。 第二梯队麒麟二零二八、麒麟二零二九架构设计全部收尾，已经进入流片前最后验证阶段，落地时间节点清晰明确。二零二六年秋季 首款完整搭载韬定律逻辑折叠架构的麒麟二零二六手机处理器正式量产商用。华为半导体负责人何庭波对新品性能只用了五个字概括，跳跃性提升，直白来说就是综合性能大幅甩开竞品，拉开明显代差。 配套升腾 ai 芯片同步迭代当前量产升腾九五零，今年推出升腾九七零二零二八年单颗算力目标达到八 p f l o s。 手机 soc 与云端 ai 算力双线同步，依靠韬定率持续迭代，完整国产算力生态闭环成型。很多人只看到麒麟芯片回归，却没看懂韬定率 v r 真正的战略价值。短期来看，它破解了 e u v 封锁的死局， 不用依赖海外先进光刻设备，仅凭国产成熟 duv 工艺加逻辑折叠架构，就能量产全球第一梯队的高端芯片，彻底打破无 uv 就 无高端芯的行业铁律。 长期来看，它解决了全球半导体的终极困境。如今三纳米、两纳米制成研发成本暴涨，晶体管缩小了，收益越来越低，量子碎穿、漏电等物理难题无法规避，摩尔定律早已走到天花板， 而韬定律给出了全行业通用答案。先进芯片不止几何缩小一条路，系统级三维优化、时间缩微迭代，同样能持续突破性能上限。 哪怕未来我们能买到 euv 这套体系，依旧具备不可替代的技术优势。四十天，从被全网嘲讽的中式玄学，到流片时政的底层真理，从被锁死的技术死局， 到自主开辟的全新赛道，华为用滔定律 v 二告诉全世界，真正的科技突破，从来不是在别人划定的赛道里追赶， 而是自己重构规则，换道超车。所谓绝境，从来都是强者开辟新局的续章。不被看好的滔定律，最终改写了全球芯片的游戏规则，这就是中国新的底气。
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03:26查看AI文稿AI文稿抛定律概念继续强势。七月三号，华为半导体负责人何廷波在中国科学院 china xif 平台更新了一篇论文， 距离五月二十五日首次发布只隔了三十九天。截至七月五号，论文点击量超二十七万次，下载量超五点五万次。资本市场瞬间引爆，先进封装概念集体走强，多支各股强势拉升。过去六十年，芯片靠摩尔定律驱动，每十八个月 晶体管数量翻一倍，但这条路走不下去了。七纳米之后，纯粹靠缩小尺寸的回报越来越低。何廷波给出的答案是掏掏定律， 以时间缩微替代几何缩微。核心就一句话，不再比谁做的小，比谁让信号跑得快。怎么实现逻辑折叠？把芯片电路从单层平面改为星星纵向多层堆叠，星星 不依赖更先进的光刻工艺，照样提升性能。 v 二版论文首次公开了麒麟二零二六的量产实测数据，跟二零二五年的麒麟九零三零 pro 比，用的是同一个制成节点， 晶体管密度从一百五十五提升到两百三十八 m t， 二 m 米平方提升了百分之五十三点五。同等性能下，功耗降低百分之四十一，主频提升百分之十三至三点一千兆赫兹。 以往需要三年几何微缩才能实现的提升，这一次一步到位。何庭波说，这是第一个完整的掏芯片。提升是跳跃性的，但有一个关键问题，逻辑折叠离不开先进封装。逻辑折叠的本质是把关键路径上的门店路分布到垂直堆叠的有缘层中， 通过超细间距混合间隔实现门极三维互联。没有先进封装逻辑折叠就落不了地。 富国基金芯片 etf 基金经理张圣贤的判断很直接，当前最确定的投资主线就是先进封装逻辑折叠，必须配套二点五 d 三 d 堆叠混合建核 tsv 金源级封装，封装成本占比从百分之十到百分之十五提升到百分之三十到百分之五十， 先进封装从后到配角变成了核心工艺底座。更关键的是，这不是概念，是已经在发生的事。 v 二论文批露了麒麟未来数代的眼镜路线图。麒麟二零二六和二零二七已完成流片，进入验证阶段。麒麟二零二八和二零二九处于流片前阶段。 从二零二六年起，麒麟系列架构全面转向逻辑折叠，华为过去六年基于这条路径设计并量产了三百八十一款芯片，技术已经跑通，量产已经验证，路线已经锁定。韬定律的更大意义是什么？ 它松开了卡在光刻机上的那只手，不用坐等 e u v 光刻机突破，用成熟制成加先进封装，照样实现性能跃升。 券商判断很一致，先进封装三 d 堆叠混合建核设备 e d a 工具全链条授益，从几何缩微到时间缩微，从单层平面到多层堆叠， 先进封装正在成为芯片性能的核心决定环节。问题来了，你觉得掏定律能成为下一个摩尔定律吗？ 评论区聊聊你的判断。芯片的竞争不再只看谁做的小，谁让信号跑得快，谁才是赢家。带你看懂每一次产业改革！点个关注，下期见！
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06:36查看AI文稿AI文稿华为首次抛出滔定律的时候，整个西方科技界笑了笑。物理定律是你家开的？没有 e u v 光刻机，你说个锤子！华尔街的半导体分析师连夜赶出报告，标题又狠又冷。 华为的绝望呻吟，一种理论的自我安慰。硅谷的论坛上盖写了万层嘲讽高楼，时间缩微吧！中国人急了，连玄学都搬出来了。 压力像海啸一样砸向华为的实验室。四十天后，七月四日，中国深圳。轰！ 当华为 v 二版韬定律面向多层级电子系统的时间缩微理论论文在 china s h i f 上挂出的那一刻，整个半导体圈，不，是整个地球的科技版图，都在一瞬间失去了颜色。 全球顶级半导体实验室的警报响了，整个科技圈沉默良久，缓缓问出了同一句话， t m 的 中国人，到底是怎么做到的？怎么做到的？那四十天里，华为半导体团队没有一个人回过家。 凌晨三点的实验室，灯光从不熄灭，年轻的工程师们眼睛里布满血丝，但握鼠标的手却稳得像石头。为什么？因为他们知道，全世界都在等着看他们倒下。 而在他们身后，是十四亿双眼睛在黑暗中屏住呼吸，质疑声越来越猛，嘲笑声越来越大，甚至有有伤的人私下放话掏定律，最多三个月自己就会烂掉。 但华为内部只有一句话，干就完了。他们没有光刻机，他们就玩儿命的堆叠，一层不够两层，两层不够四层。 他们把芯片当成盖楼，把信号传输的时间压缩到变态的极限。他们管这个叫逻辑折叠名字听着文绉绉干的事，却凶狠的不像话。终于，二零二六年七月四日， v 二版论文发布。 这哪里是一篇论文，这分明是一颗扔进平静湖面的战术核弹！当那些等着看笑话的人打开 pdf 看到实测数据的那一瞬间，所有人都像被掐住了喉咙。 麒麟两千零二十六对比麒麟九千零三十， pro 晶体管密度从一百五十五直接干到两百三十八，暴涨五十三百分之五。 你要知道，按照传统摩尔定律，这个增幅需要整整三年！三年啊！华为用折叠两个字就撵过去了，功耗直接砍掉百分之四十一，电压从一点一伏降到零点九伏，差着零点二伏，大家知道意味着什么吗？ 意味着，在同等电池下，华为手机能比对手多扛好几个小时的极限输出，芯片面积缩小百分之三十七点五，主频拉到三一 g 颗，而二零二九年的目标是四 g 合资。这些数据意味着，在不依赖几子外光刻机的情况下，华为通过逻辑折叠技术，硬生生把芯片性能拉回了全球第一梯队。整个行业炸了！不是震惊，是炸了！ 那些曾经嘲笑时间缩微是玄学的专家，此刻对这论文里的持笔概念一个字都说不出来。 华为用铁一般的数据告诉他们，当混合建核间距和金属布线间距足够接近，持比低于三，理想趋近于一，三维堆叠就从盖大楼进化成了搭乐高，可以精细到每一个标准单元。 这 t m 已经不是追赶了，这是令企一行重新定义游戏规则。论文里白纸黑字地写着，麒麟两千零二十六、两千零二十七已经完成市场流篇龟片实测验证全部通过。 麒麟两千零二十八、两千零二十九架构设计收工进入流片前，最终验证四代麒麟路线图清清楚楚。二零二六年秋季，第一颗完整的掏芯片手机处理器就要落地，何庭波淡淡的说了一句，性能提升将是跳跃性的。 跳跃性三个字翻译成人话就是把对手甩在身后，连尾灯都看不见。大家知道这意味着什么吗？ 第一，它证明了换道超车的可行性。在摩尔定律逼近物理极限、先进光刻机获取受限的双重背景下，华为用实测数据证明了一条全新的技术路径已经走通。 第二，它改写了半导体行业的竞争规则，传统赛道比拼的是谁拥有更先进的光刻机，而韬定律开辟的新赛道比拼的是系统级工程能力、三 d 堆叠技术和全站协调创新。 正如评论所言，华为不走等光刻机那条路，改走系统工程堆三 d 这条路。第三，它具有超越制裁的普世价值。 即使未来中国能够获得先进光刻机，韬定律依然具有持久的价值。因为它解决的不仅是没有先进制成怎么办的问题，更是摩尔定律走到尽头后，整个行业往哪走的终极命题。 七月四日那天晚上，深圳总部的天台上，几个年轻工程师站在那里，手里攥着刚打印出来的 vr 论文，纸质版纸张还微微发烫。 他们望着远方城市的灯火，没有人说话。其中一个人忽然蹲了下来，肩膀微微发抖。 旁边的人拍了拍他，哭啥？他抬起头，满脸是泪，却笑得比任何时候都灿烂。我就是高兴，高兴的受不了。 而此时此刻，在世界的另一端，那些曾经冷笑着敲下华为，绝望呻吟的人，默默删掉了自己的帖子，打开内部通讯软件，只发了一行字， 立刻召开紧急战略会议。因为他们知道，从今天起，芯片世界的天变了。而这，仅仅是一个开始。抖音。
02:19查看AI文稿AI文稿四十天前，华为第一次抛出掏定律，整个西方科技界笑成一片。黄仁勋更是直言，台积电使用芯片堆叠和三 d 封装技术已经快十年了，华为这套不过是台积电十年前玩剩下的。华为没有辩解，转头扎进了实验室。 四十天后，七月三日，何廷波在中科院平台更新了韬定律微版论文，实测数据甩出来，所有嘲讽声戛然而止。论文二组数据刀刀见血。第一， 晶体管密度暴涨百分之五十三点五，从幺五五直接拉到二三八，什么概念？英伟达每更新一代显卡性能平均提升不到百分之二十。 英伟打追三代，华为一次干完不依赖 ev 光刻机，华为用逻辑折叠在晶体管密度上追平了全球第一梯队第二，性能更强，功耗反而更低。 麒麟两千零二十六，主频从二点七五 g l 字拉到三点一 g l 字，提升了百分之十三。苹果 r 九换代同功耗下性能只提升了百分之五。 高通枭龙从八阵三到八阵五，跨了两代才涨了百分之三十六。华为在没换制成没用 euv 的 情况下，一次干出了别人跨两代才有的提升， 功耗更夸张。同样性能输出功耗直接砍掉百分之四十一，电压从一点一 v 降到零点九 v， 翻译成人化，充满一次电， 比上一代多用好几个小时，打游戏不烫手不掉针。同一周，英伟达如冰， outra 因封装不上四颗芯片退回两颗，性能砍半。而华为 基于韬定律，以量产三八幺款芯片，麒麟两千零二十七分之两千零二十六已是产流片二十分之两千零二十八二十九架构设计收工，今年秋季 第一颗完整搭载韬定律的手机处理器正式落地。何庭波淡淡一句，性能提升将是跳跃性的翻译。成人话，把对手甩在身后，连尾灯都看不见。 四十天前，西方科技界说华为在精神胜利，四十天后，实测数据甩在所有质疑者脸上。你越封锁我们的路，我们就自己闯出一条新路。为华为点赞，为每一位中国科研人点赞！
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05:10查看AI文稿AI文稿华为发布 v 二版涛定律，四十天前还被西方嘲讽成玄学精神胜利法的华为涛定律，四十天后就用一篇带量产实测数据的 v 二版论文，直接炸穿了整个全球半导体圈。 那些当初敲着键盘写下华为的绝望呻吟的华尔街分析师，连夜删掉了自己的公开报告。硅谷顶级半导体实验室拉响了紧急警报，所有人盯着论文里的实测数据，问出了同一句话，没有顶级 e u v 光刻机，中国人到底是怎么做到的？ 时间倒回韬定律刚抛出的时候，整个西方科技圈全是嘲讽的声音。华尔街的半导体分析师连夜赶出居民报告， 把这项技术定义成走投无路的自我安慰。硅谷的论坛上盖起上万层高楼，有人调侃时间缩微是假，精神缩微是真。还有人刻薄的放话，这套理论撑不过三个月就会自己烂掉。质疑和嘲讽像海啸一样扑向华为的实验室，没人相信 被卡了光刻机的中国企业，能在摩尔定律之外走出一条新路。可华为内部只有一句话，干就完了。这四十天里，半导体团队没人回过家。 凌晨三点的实验室，灯光从来没灭过，年轻工程师的眼睛里布满血丝，握鼠标的手却稳的像磐石。他们很清楚，全世界都在等着看他们倒下，而他们身后，是憋了太久的一口气。既然光刻机的路被堵死，那就往三维空间要性能。 一层不够叠两层，两层不够叠四层。把原本平铺在芯片上的电路像折纸一样垂直折叠，用最短的垂直互联代替漫长的水平走线，把信号传输的时间压缩到极致，这就是后来震惊行业的逻辑折叠技术。 二零二六年七月四日，面向多层级电子系统的时间缩微理论 v 二版正式发布，白纸黑字的量产实测数据，直接堵上了所有嘲讽者的嘴。 对比上一代旗舰芯片，新一代麒麟的晶体管密度直接暴涨百分之五十三，功耗砍掉百分之四十一，芯片整体面积缩小百分之三十七点五，主频拉升到三点一级赫兹。按照传统摩尔定律的迭代速度，这样的性能跃升至少需要三年的工艺迭代才能实现。 而华为靠着三维堆叠的思路，一步就跨了过去。更关键的是，这一切都不需要依赖最先进的 euv 光刻机。 他不是在原有赛道上追赶，是直接令起一行，重新定义了芯片性能提升的游戏规则。 很多人只看到了华为一颗芯片的突破，却没看透这件事真正的分量。他带活的是整整一条国产半导体产业链，相当于给全行业指了一条不用看光刻机脸色的新路。过去我们跟着西方的公益路线走，从光刻机到光刻胶，处处被卡脖子，每一步都要补别人几十年前的课。 可这条新赛道一打开，竞争的核心就变成了系统级工程能力，整条产业链的逻辑全被重构了。要实现精细到单元级的逻辑折叠，离不开高精度的混合建和设备。 国内的封装设备厂商、头部封测企业直接占上了新赛道的封口。三维堆叠的芯片需要高密度载板做地基， 国产 a b f 载板企业从追赶者直接变成了核心供应商。设计从二维平面转向三维立体，多物理场仿真 e d a 工具、 芯片设计服务成了刚需，国产 e d a 终于迎来了换道超车的机会。甚至连散热、三维、无损检测这些过去的边缘环节，都因为三维堆叠的高要求，成了决定芯片量率的关键技术。 从设备、材料到设计封装，一整条自主可控的产业生态，正在沿着这条新技术路线快速成型。往更深了说，这更是一次行业话语权的反转。 过去几十年，半导体的游戏规则由西方制定，比拼的是谁的光刻机制成更先进，捏住光刻机，就能捏住一个国家的芯片产业命脉。可套定律把行业竞争的核心，从单一的工艺精度， 拉到了系统集成、全站协同的新赛场。在这个新赛场上，没有谁有几十年的先发优势，大家几乎站在同一起跑线。而我们拥有全球最完整的制造业体系、最庞大的应用市场，反而拥有了前所未有的竞争底气。 就像论文发布那天晚上，深圳华为总部的天台上，几个攥着刚打印好的论文的年轻工程师，有人望着城市的灯火，笑着笑着就红了眼眶。没人知道他们熬了多少个通宵， 没人算清他们顶住了多少质疑。他们没喊过惊天动地的口号，就靠着一股不服输的劲，在别人堵死的围墙旁边，硬生生凿开了一扇新的门。从全网嘲讽到全球震动， 短短四十天，见证的从来不是什么天降奇迹，是中国科技人在封锁之下逼出来的破局之路， 这当然不是终点，后续的大规模量产、全产业链协同还有很长的路要走，但最艰难的从零到一的一步，我们已经稳稳迈了出去，芯片世界的天真的要变了。
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00:36查看AI文稿AI文稿疯了！华为刚才又丢下了一个重磅炸弹，就在最近和凌波发布了抛定率 v 二版论文，直接把厚墨尔时代的底牌亮了出来。相比五月份的理论版，这次 v 二版直接晒出了硬核的量产实测数据， 全新的逻辑折叠 loft 核定技术，直接把三 d 芯片设计从搭积木变成了无缝拼接，突破了传统堆叠的局限。更关键的是，论文里明确给出了麒麟二零二六芯片的实测功耗和频率参数，预计到二零三一年，这套打法能让芯片密度直接追平一点四纳米之长， 不再此刻光刻机缩小尺寸，而是用时间缩微换道超车！从跟随者到引领者，这枪彻底打破了西方设备的垄断，属于中国新的全新赛道，正式彻底跑通！
153美超半导体
04:33查看AI文稿AI文稿你觉得华为涛定律和 deepsea 有 没有相似的地方？答案是有，而且相似的地方非常深。 虽然一个是芯片，一个是 ai 大 语言模型，一个是硬件，一个是软件，但是它们本质上都在做同一件事情，那就是在受限的环境和条件之下去重新组织系统。 大家想 deepsea 面对的是什么？是算力受限， gpu 受限，训练成本受限。别人西方的竞争对手可以堆更多的 gpu， 堆更大的计算集群，堆更高的成本，但是 deepsea 没有那么宽裕的条件，那么怎么办？ 他没有在传统的路径上去应聘资源，而是回到了算法架构、训练体系和推理的效率上，想办法把有限 gpu 的 价值榨到极致。 那么同样的华为涛定律面对的又是什么呢？是先进制程受限，是 e u v 光刻机受限。 别人可以追三纳米、二纳米，继续用最先进制程往前走，但是华为它不能简单复制这条路，那么怎么办呢？ 它也没有只在传统的路径上去死磕，而是回到了芯片的系统本身，比如信号怎么走，数据怎么搬，电路怎么折叠分装怎么组织，芯片和芯片之间怎么互联。 所以你会发现， deepsea 和抛定率最像的地方不是某一个具体的技术，而是底层的思维。那就是当资源不能无限堆的时候，我们必须要去从架构入手去改结构。 说白了，一个在 ai 软件层面重新榨干受限的 gpu 和算力资源，一个在半导体硬件层面去重新榨干受限的半导体制成。这个思路我认为非常的重要，因为过去很多科技竞争很容易变成堆资源比赛， 谁有更多的钱，谁有更多的卡，谁有更先进的设备，谁就赢。但是 deepsea 和滔定律它共同说明了一件事情，那就是当资源受限的时候，真正厉害的公司不是躺平，也不是喊口号，更不是硬碰硬的蛮干， 而是回到事物的第一性原理，重新的问一句，真正的瓶颈到底在哪里？所以， deepsea 最终给国内的 ai 领域的同行上了很好的一课， 就是不是只有堆 gpu， ai 大 模型才能进步，算法效率训练、体系推理架构也能够改变 ai 大 模型的格局。 而华为掏定律现在正在给全球半导体行业讲的其实是同一个逻辑，那就是芯片迭代的路线不是只有追纳米数啊，从三纳米、二纳米、一纳米，在后面就会遇到物理瓶颈了。事实上，大家可以看到，不管是 ai 还是芯片，未来都不是单点竞争。 从芯片来说，未来的芯片竞争一定不只是制程竞争，而是制程分装架构、互联内存、 e d a 软件、系统工程的总效率竞争。 ai 大 模型也是一样。未来的 ai 竞争也一定不是只是模型参数的竞争，而是数据、算法、算力训练、推理工程实现的总效率竞争。这种系统竞争、总效率竞争，恰恰是我们中国科技最应该发力，也最有机会形成优势的地方。 还有一点很值得注意，那就是芯片设计本来是极其重视保密的，但是这一次华为在偷定律的第一版和第二版的论文里面，把关键的参数、技术框架和未来的路径都公开讲出来了， deepseek 也是一样的，从一开始就是直接开源，我认为这背后是一种很大的格局，也是一种底气。他们知道外界一定会质疑，那就索性拆开来讲，能公开的就公开，能验证的就验证，不是靠制造神秘感来故弄玄虚，而是靠真实的工程能力来接受检验。 所以说到最后，我觉得我们今天看中国科技，我们既不能盲自菲薄， 真正成熟的科技自信是看得见差距，也看得见突破。承认别人领先的地方，也承认自己优秀的地方。 deepsea 如此，华为韬定律也是如此。 它们都不是神话，它们是中国科技在非常受限的条件之下，靠着系统工程能力，一次又一次地迎接挑战，一次又一次地打开新的局面。 同意我分析的朋友，请在评论区写同意两个字。接下来我会继续在这里和大家分析内外新科技和产业背后的真相，我们下个视频再见。
1183硅谷学霸Jolin
07:27查看AI文稿AI文稿七月三日，中国科学院科技论文预发布平台 china c v 上的一篇论文更新，引发了全球半导体产业的强烈关注。 华为董事、半导体业务部总裁何庭波发布了面向多层级电子系统的时间缩微理论 v 二版本，距离五月二十五日首次提出滔定律仅过去了三十九天，论文点击量迅速突破二十六万次，下载量超过五点三万次。 v 二版本首次公开了量产芯片的实测数据， 麒麟两千零二十六与上一代麒麟九千零三十 pro 采用统一制成节点，麒麟九千零三十 pro 使用传统平面架构，麒麟两千零二十六使用逻辑折叠架构，在等性能对比下，即让麒麟两千零二十六主动降低电压，达到与九千零三十 p pro 相同的运行性能。结果令人震撼。 麒麟两千零二十六的主频从二点七五集赫兹跃升至三点一集赫兹，晶体管密度从一百五十五 m t r m 的 平方提升至两百三十八 m t r m 的 平方。在二十五摄氏度环境下，工作电压从一点一 v 降至零点九 v， 功耗下降百分之四十一，芯片面积缩小百分之三十七点五。 过去三年，麒麟系列采用传统平面架构， cpu 主屏从二零二三年的二点六集赫兹到二零二五年的二点七五集赫兹，三年累计提升不到百分之六。而从麒麟两千零二十六开始转向逻辑折叠后，单带涨幅超过百分之十二。华为首颗掏芯片的实测数据 正在改写后摩尔时代的半导体竞争规则。什么是掏定律？为什么要关注它？过去半个世纪，摩尔定律的几何缩微推动了半导体行业的发展，但如今这一范式已然失效，单纯的尺寸缩小带来的技术红利趋于枯竭，先进制成芯片的单科设计成本突破十亿美元。 何庭波在 vr 论文中给出了新的思路，芯片竞赛不再看谁做得小，而是看谁让信号跑得快。更小的晶体管核心优势是开关速度更快。更密集的互联优势是信号传输距离更短。更高的集成度优势是数据跨模块交互更少。因此，应将时间本身作为核心衡量指标。 在工程落地方面， v 二版重点补充了逻辑折叠技术中的关键工艺参数，其中混合键和间距和持比是核心衡量指标。当前，麒麟两千零二十六的混合键和间距为一点五微米， 折叠只应用于部分关键路径。何庭波在论文中设定的目标是把尺笔进一步逼进一，未来键合间距将缩小至一微米以下，好刻精度控制在零点五微米以内。按照论文规划，未来十年，逻辑折叠将从局部的关键路径折叠演进为全面的多层折叠， 每个封装内将集成三层、四层乃至更多有圆层。论文还首次批露了多代麒麟芯片的研发状态，麒麟两千零二十六和麒麟两千零二十七已完成流片， 麒麟两千零二十八和麒麟两千零二十九处于流片前四代。产品全部采用逻辑折叠架构，到二零三一年，晶体管密度目标突破四百 m t r m 的 平方主频目标五 g， 这将达到一点四纳米制成的同等水平掏定律的应用不止于手机芯片， 在 ai 算力领域，它同样在重构竞争规则。论文指出，在一个大型 ai 集群中，超过百分之八十的能源消耗于数据移动，超过百分之七十的系统成本用于数据存储。因此，缩短数据在芯片之间、机柜之间的传输时间，其重要性已经不亚于缩短计算本身的时间。 在 ai 数据中心扩缩放通过三个协同层实现 unified bus 统一总线，用单一协议替代传统 ai 基群中 p c i e mv link、 以太网等多种通信协议的反复转换，将跨节点通信延迟从数十微秒压缩到约一百纳秒。害汪进风装光互联引擎 用光信号替代铜线传输数据，单模块儿带宽八肽字节，每秒传输距离从不到一米扩展到一百米。三 d f 定把 h、 b、 m 高速 i、 o 以及供电等资源从芯片边缘逐步扩展到整个芯片表面，解决传统二点五 d 封装中芯片面积越大， 边缘资源越跟不上的结构性矛盾。七月十七日，华为将在 v c 两千零二十六世界人工智能大会上首次展出业界最大规模超节点 atlus 九百五十 superpowdy 真机。 atlus 九百五十 superpowdy 以单柜六十四卡为基本单元，最大可支持八千一百九十二张升腾九百五十 dt 芯片高速互联 f p 八算力达八 e f lops， f p 四算力达十六 e f lops 全局统一内存编制，面向万亿参数大模型训练与推理部署。 atos 八百五十一风冷超节点也将同步展示该方案可在风冷机房环境下应用超节点技术，面向 a j t 推理场景。升腾九百五十超节点 一旦放量，产业链收益方向已非常清晰。高速连接器是最大的增量环节。升腾九百五十机柜背部由三大部分组成， cable tree 高速线模组含高速背板连接器、 bos bar 金属结构件、 manifold 夜冷插头，其中价值量最大的是 cable tree。 据产业链调研，华丰科技是升腾超节点高速连接器，一共一百一十二既高速线模组，试战率超百分之六十。 航天电器子公司苏州华占同样在升腾九百五十机柜中供应 cable tree， 与华丰科技做的是价值量和结构一模一样的东西。能源管理芯片方面，杰华特是升腾 ai 服务器电源管理芯片的国产核心供应商， 华为哈伯战略持股约百分之三点四八，为升腾九百五十系列提供 dr m o s 多相 vco 控制器、 升腾蛋台服务器电源芯片，价值量约一千五百元。高工号场景下，国产替代壁垒极高，国内几乎独家大批量供货。先进制程方面，中兴国际二零二六年第一季度中国区收入占比升至百分之八十八点九。超节点。交换及芯片方面，政客通信是国产交换芯片稀缺标的。 先进封装方面，长电科技受益于升腾九百五十的高密度封装需求。此外，华工科技为升腾九百五十提供八百 g 一 点六 t 高速光模块，雨光引擎。深南电路是升腾 pcb 版核心供应商。拓维信息为升腾整机伙伴， 现在把整条国产算力链串起来，七月十七日， atlus 九百五十 super 炮帝真机手斩，这是华为滔定律 从理论走向产业化的首次大规模工程落地。九百五十超节点不仅是升腾芯片的升级，更是超节点形态，从三百八十四卡到八千一百九十二卡的跨越，直接拉动高速连接起电源管理、交换机芯片、先进封装、全链条需求。何庭波在 v 二论文中写道， 未来十年技术发展框架依然清晰，仍存在诸多待解难题，仅凭单一企业无法攻克，工具链、行业标准、性能、精准器械、物理、商业模型等领域都需要全行业协同共创。当麒麟两千零二十六用实测数据证明掏芯片可行。 当升腾九百五十超节点从七月进入密集催化期，国产算力的戴维斯时刻正在从预期走向现实。好了，这就是今天的深度产业观察。对此，您怎么看呢？ 欢迎在评论区留下你的看法和观点。视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于何婷波面向多层级电子系统的时间缩微理论 v 二版论文， chinax、 中国科技网、经济观察报等公开媒体报道 相关机构公开调研信息及公开批漏信息。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。
120悟道说道
02:38查看AI文稿AI文稿两个月前，华为何廷波团队首次发布掏定律 v 一 西方科技见笑了笑话，物理定律是你家开的？专家和媒体撇撇嘴，又一篇实验室概念论文，又是弯道超车的老套路。 甚至有人直接嘲讽，没有 euv 光刻机，拿什么做先进芯片？当时硅谷的分析师们连正眼都没瞧，觉得这就是华为在卡脖子困境下的自我安慰。结果呢？七月三日，华为甩出滔定律 v 二版， v 二版补齐了全套落地方案和芯片实测数据， 这分明是一颗扔进平静湖面的战术核弹，把麒麟二零二六的量产实测数据排在了全球半导体大会的桌上。麒麟二零二六对比麒麟九零三零 pro， 晶体管密度从一百五十五直接干到二百三十八，晶体管密度暴涨百分之五十三点五。要知道，按照传统摩尔定律，这个增幅需要整整三年。 原本三年时间，华为用折叠两个字四十天就撵过去了，且工耗砍掉百分之四十一，电压从一点一伏降到零点九伏。别看只差零点二伏，意味着华为手机能比对手多扛几个小时的输出，芯片面积缩小百分之三十七点五， 主频拉到三点一 g 赫兹，连封装工艺的具体实现路径都毫无保留全摊开了。华为通过逻辑折叠技术，硬生生把芯片性能拉回了全球第一梯队。吉林二零二六、二零二七已经完成试产，流片、龟片实色验证全部通过 麒麟二零二八、二零二九架构设计收工进入流片前最终验证。四代麒麟路线图清清楚楚，每一步都有量产时间表，那些之前冷嘲热讽的西方专家看完数据后集体沉默，从看不上变成了睡不着。韬定律的核心技术就一句话， 不跟西方死磕。光客机换个赛道晚时间缩微。韬定律意味着，第一，它证明了换道超车的可能性。在摩尔定律逼近物理极限、先进光客机获取受限的双重背景下，华为用实测数据证明了一条全新的技术路径已经走通。 第二，他改写了半导体行业的竞争规则，传统赛道比拼的是谁拥有更先进的光刻机，而韬定律开辟的新赛道比拼的是系统级工程能力。三 d 堆叠技术和全站携手创新。 第三，它具有超越制裁的普世价值，全球芯片格局正在被重写，西方从傲慢到震惊。韬定律 v 二证明中国芯片正在从跟随者变成规则制定者。芯片世界的天变了，而这仅仅是一个开始。
120头部科技
05:45118环宇杂谈
09:32查看AI文稿AI文稿啊，今天这个开头呢，我们想跟大家聊一聊一个让很多科技爱好者都非常惊叹的一个对比啊，就是华为刚刚发布的这个麒麟二零二六 到底为什么可以在性能上面碾压这个沟通的枭龙八一律？而且这个事情呢发生在二零二六年的五月份，华为正式的公布了这个所谓的韬定率，这个事情呢也让很多人开始重新思考 全球的半导体规则是不是要被彻底的改写了。没错没错，这个确实是一个非常震撼的一个消息，那我们就直接进入今天的主题吧，咱们第一个要聊的呢就是这个技术革新背后的密码，这个所谓的掏定律到底是怎么一回事？ 他是怎么做到突破这个传统的半导体的极限的？ ok， 那 我觉得这个事情我们可能要先问一个比较关键的问题，就是这个掏定律到底和之前的发展思路有什么本质的区别？嗯， 就是说以前大家做芯片都是在追求把这个晶体管越做越小嘛，对，然后每过几年就可以在同样大小的芯片里面塞进去两倍的晶体管，这个就是一直都是靠这种 光刻技术的升级来实现的，但是现在这个已经快到极限了，就你再往小做的话，成本和技术难度都是成倍的往上翻。 确实这个大家都已经感觉到这个传统的路已经快走到头了，对，韬定律他其实就换了一个赛道，他不再去纠结说我要把这个东西做的多小，而是他要让这个信号在芯片里面跑得更快，他是通过这种减少延迟来提升这个芯片的整体的表现，所以他是一个完全不同的发展路线。 对，那这个所谓的逻辑折叠到底是怎么帮芯片实现这个性能的飞跃？逻辑折叠其实就是把原本在一个平面上的电路给他折叠起来，变成一个三维的结构，然后让这个信号可以走一个捷径直接穿过去，这样的话他的这个关键路径就会大大缩短， 所以信号延迟也会变少。对，没错没错，然后他的这个走线的长度也会减少三成到八成左右，他的这个时钟的缓冲区也会减半， 它的这个时钟的偏斜也会减少四分之一，它的这个 s r a m 的 频率也可以提升四成，它的这个能效也会提升四成，它的这个晶体管的密度也可以提升五成多， 就他的这个综合的表现就是非常非常的亮眼。国际折叠听起来很美好啊，但是在真正落地的时候会遇到哪些难题？最大的挑战其实是来自于工艺。就是你这个多层的芯片你要嵌合在一起，他的这个要求是非常非常高的，就是你要在一点五微米的这个间距下面，做到 铜和铜的直接连接，而且它的这个表面的平整度和清洁度都要达到原子级。哇，这个真的是太精细了。对，然后除此之外，就是你的这个多层的芯片叠在一起之后，它的散热也是一个大问题， 你就必须要使用一些新的散热的方案，比如说什么微流道的液冷啊，或者是说热电制冷啊，包括你的这个芯片的设计的流程也必须要全部重新做一遍， 就是你要有新的 eda 工具，你的这个量率的控制也比以前要复杂很多。我们现在要聊的就是这个成本和市场格局的变化，那就是说这个掏定律到底是怎么帮大家把芯片的生产成本降下来的？ 最大的改变就是它不再执着于这种线宽的极限，那大家就不需要去花这个天价去买这种 euv 的 光刻机，然后去建这种三纳米、两纳米的这种产线， 那你可能用这种十四纳米、二十八纳米这种成熟的工艺，配合上这种三维的堆叠和这种逻辑折叠，你同样可以实现这种性能的跃级， 那这个时候你的这个建厂和研发的投入一下子就减少了很多。就是说麒麟二零二六其实用的不是最顶尖的制成，但是他的成本却大幅下降了，对，就是这样，麒麟二零二六就是用的这种七纳米级的这种工艺，但是他通过这种逻辑折叠， 它的这个精气管的密度和性能都可以追上胎气垫三纳米甚至英特尔的十八 a， 但是它的成本只要他们的三分之一到五分之一，那这个对于整个行业来讲就可以 摆脱这种对于这种极先进制成的这种依赖啊，这大家的门槛一下子就降低了。那如果我们把视角再拉大一点，从整个产业链的角度来看，这个韬定率落地之后， 国内的半导体的上中下游分别都发生了哪些变化？那首先就是上游，就是这个材料和设备这块，就是现在大家的这个重心，已经从这种追求极先进的这种工艺 转到了这种成熟工艺的这种三维堆叠和这种混合建合，那这些其实就带来了，就是对抛光液啊，光刻胶啊，这种靶材啊，还有就是这种封测的这种耗材的大量的需求，那国内的这些企业就有更多的机会去 替代掉这些进口的产品哦，那就是说，呃，工厂和中小企业也会有新的机会，没错没错， 就是说这个大量的这种十四纳米、二十八纳米的这种产线现在变得抢手了啊，然后呢？呃，设备的验证的速度也加快了，那很多的这种配套的企业都拿到了这种长期的订单， 包括这个中游的这个封测啊和这个京元代工也变得更加的重要啊，就是这种成熟之城加上这种高端封装的这种模式，让我们的这个芯片的自给率大大提升了，也让这个整个行业的周期拉长了， 那下游的这个终端产品也变得更省电，成本也下来了，那这个国产的这些品牌在全球市场上也更有竞争力了。就是说韬定力出来之后，全球的半导体的格局到底发生了哪些深刻的变化？就是现在大家比拼的已经不是说谁的制程更先进了啊， 那现在大家比拼的是谁的架构设计的好，谁的系统优化的强啊？就是整个行业的这个创新的焦点已经彻底的转移了， 这是不是意味着传统的巨头的优势就没那么大了？完全没错啊，就是比如像这个台积电，英特尔，他们现在就是还是靠这种缩小制程在维持他们的这种性能的提升， 但是这个成本是非常非常高的，然后这个量率也很难保证。但是反而华为的这种路线让很多的这个国际大厂都开始 跟进，包括他们也在尝试去做这种把芯片的设计和软件的生态进行一个深度的融合啊，那这个 规则的制定权就开始发生转移了，那这个就会重构全球的半导体的生态，那我们现在要聊的就是这个未来的展望了，对吧？这个是大家最关心的问题了，就是说这个掏定律到底会不会 彻底的取代传统的这种先进制程的路线呢？对吧？我们就从技术成熟度这个角度来聊一聊这个新的理论到底有没有这个实力。就是这个最新的这个论文里面已经把这个工程化的细节都已经补齐了啊，而且他们也有做这个麒麟二零二六的这个量产的实测， 就他的这个晶体管的密度提升了一半以上啊，然后能效也提升了百分之四十以上， 他的这个技术的落地的路径也已经很清晰了，看来是不光是停留在理论层面了啊，那这个生态建设呢？是不是也在同步的推进？没错没错，就是国内的这个产业链的各个环节，从设备到材料到封测到 eda 都在快速的跟进啊，就是 核心的这个难点都已经有企业在专门的去突破啊，然后这个标准也在逐步的成型，已经有这个从理论到工程的这个闭环已经打通了，所以说他是有这个 取代传统路线的这个技术底气的。你觉得现在这个市场对于这个套定律的接受度到底怎么样？就是现在这个 市场的反馈还是非常积极的，比如说这个麒麟二零二六已经开始规模的商用了啊，然后国内的很多重点的项目啊，包括一些头部的厂商都已经开始主动的去采用这个新的架构啊，就是大家都想 抓住这个机会能够换道超车确实很火。对，但是你说这个东西会不会全球范围内都开始跟进呢？现在已经有不少的国际上的大厂也在开始关注，甚至是 投入到这个相关的技术里面去了啊，虽然说他们还是以传统的路线为主，但是这个新的赛道已经开始吸引越来越多的玩家了啊，包括特别是对于一些 成本和能效要求比较高的一些应用场景啊，已经开始有大规模的落地的案例了，所以说他的这个市场前景是非常好的。你觉得这个套定律会给这个整个半导体的产业生态带来哪些真正的变化？就是他会推动整个行业从单纯的去追求这种制成的极限， 转向更多的去关注这种系统架构和这种软硬协调的创新啊。那包括这种 ip 盒啊，包括这种 架构的设计啊，会变得比这种单纯的工艺的线宽更重要，所以说传统的这种分工也会被打破。没错没错，对，比如说像国内的这些厂商啊，可以依靠这个成熟的产线啊，然后配合这种前沿的风测啊，来实现这种芯片的自主化。 那包括这个产业链的各个环节也会更紧密的去协助，包括科研的投入啊，包括政策的支持啊，也会往这个新的方向去倾斜，所以说有可能会推动中国的这个半导体产业实现这种换道超车。 今天我们跟大家聊聊这个华为的这个韬定律啊，是如何去颠覆这个传统的芯片的发展思路，然后以及它是如何推动整个半导体产业进行一次全新的洗牌。我们也非常期待这个新的规则能够给中国的科技带来更多的惊喜，也让全球的格局为之一新。
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