华为半导体领域新突破利好哪些板块
华为刚刚发表了半导体新的技术突破，就是用时间压缩代替空间压缩。有不少网友已经发私信来问我，我先做一个简单的陈述，后面我会做详细的视频来去说明。这个在宏观课我也想花个一到两次课， 把它对我们整个科技大的影响做一个表述，因为这个还是一个有非常非常原创性的突破，非常底层的。 就以前呢，大家做芯片的时候总是在说把这个晶体管做细啊，不断的做小做小，但做小呢你会发现问题，就到了现在的这种几纳米以后， 它其实并不会，随着，比如说像七纳米到五纳米，它就会实现一个平方级的衰减。 你比如说按道理来说，你七纳米到五纳米，你是要七的平方，除以五的平方是会实现两倍效率的提升，但是七纳米跟五纳米的芯片做不到，这个就是在于啊， 第一个呢，他有了电子碎穿的效应，你不能把晶体管摆的太近啊。第二个呢，就是他这种晶体管都是平面的铺上去， 那他的在传输的时间也受影响啊，因为你比如说一个加法器，你是啊，那么多的晶体管摆在一起的时候，你从这头传到那头，这个电路啊，他也有时间的影响的，那华为这个利用的 时间压缩，它就空间的当然是有用的，对吧？但是呢，他更多的是做堆叠，比如说你这个做一层、两层、三层、四层，那么这里面呢，一定是有一些原创性的技术。怎么样？比如说一个加法器， 原来呢，你比如说六十四位的，你从这边走到那边要走到六十四个单元格，而这个通过一个巧妙的算法设计呢？那么他有四层的时候，那他走过来这个距离是不是可以缩小很多？比如说八加四走到十二， 那这样就会实现一个非常高效的突破，而这种做呢就需要从 e d a 软件底层去做，华为也做了好多年的 e d a 软件底层，那这个的意义就是在于 我们去实现，比如说两纳米，或者说一点四纳米的芯片制造，他需要光刻机的突破，那个还需要时间，比如说我们说还需要五年，那么到二零三一年，而且这个 人家欧美的技术也会进步啊，对吧？他不会停留在现在的这种三纳米、两纳米，他有可能再回到一纳米或者一点几纳米，当然纳米数低到一定程度没有意义，相当于等效的，这种人家也在进步，那我们怎么追赶呢？是不是越追赶越远呢？ 哎，这个问题我们以前也在思考，但华为的工程师呢？他就在想别的路径，任老爷子原来讲过的用非膜补膜，用数学补物理，用集群补单点， 那么这次呢，就从彻底的底层去颠覆，那在我们没有那种特别高端的光刻机的时候，我们用这一种时间压缩 去追赶上做出你等下的芯片。无论从 ai 上面，还是说从这种现有的 c p u 上面， 那么到后面的华为还要进一步突破，它突破什么呢？就它通过这种设计啊，它开始把 c p u g p u 滤尘全放到一个芯片里面去，那这样的就会极大地去提升你的效率，你就像 ai 芯片，现在 你需要 gpu 跟这种 hbm 内存去通讯，那个肯定是慢的嘛，你跟芯片外嘛，那如果我把芯片整个所有全做在一块芯片里面的时候，这个时候效率一定是大幅提升的。但是过去呢，所有的工业软件， 包括海外的 eda 软件，它没有这种基础。而我们这次呢，重新设计 eda 的 时候，越来越多人加入进来的时候，就会形成一个跟欧美标准完全不同而更高效的。 大家还别忘了，原来华为推出过三进制的，这个时候完全可以去重新实现三进制，并且呢鸿蒙操作系统也准备好了，原来你做出来你指令级跟叉八六不兼容，你还做不了， 而鸿蒙又有自己的操作系统，那么他的指令级又能够跟鸿蒙的操作系统去对接的时候，因为我只要改我自己鸿蒙兼容的指令级就可以了，那这样的话到后面我们就可以实现彻底的反超，因为光科技在那里 他做不了，更小了，做到一纳米、两纳米，因为到了物理学的极限，那当我们上面这所有的有时间压缩做的很好，光科技又突破到二零三几年的时候，请问那个时候美国的这些芯片半导体行业怎么竞争呢？ 那当然还有很多问题了，比如说人家能不能追赶这个就比较麻烦，因为他要彻底重塑他那些东西。当然这个呢，我今天在外面这个单独呢去口播，可能讲的不太清晰， 后面我会做长视频来给大家分享。如果你买了我的宏观课呢，我还会在宏观课里面详细的来讲述这个跟我们的行业有什么关系？包括我们有什么机会？这个我们今天先讲到这里，这里是名人说爱国、爱家、爱自己。
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04:03查看AI文稿AI文稿朋友们，今天半导体圈炸锅了！华为突然扔出一枚重磅炸弹！韬定律消息一出，半导体板块直接掀起涨停潮，科创五零涨超百分之六，年内新高！这么多涨停版里，哪些是真正离不开的硬角色？下面这十家是产业链上绕不开的核心标的。第一家，长电科技， 国内封测绝对龙头，全球排第三。逻辑折叠，说白了就是把芯片往上盖，谁负责把这个摩天大楼盖稳 就是它。华为麒麟芯片的核心封测供应商， x d f o i 平台和三 d 堆叠技术国内最强，被业内评价为掏定律落地最直接受益者。有分析指出，华为系年封测订单约四十到五十亿，麒麟新芯片加 ai 芯片集中放量，订单确定性极高。 第二家，通富微电，国内先进封装。第二把交易二点五 d 和三 d 易购封装。 chiplet 技术全面，不仅深度绑定 amd， 也是华为海思在升腾 ai 芯片封测上的核心伙伴。国际折叠需要多层芯片，高密度互联，通富微电恰好卡在这个关键节点上。 第三家，华天科技，国内封测三巨头之一，三 d i c 和 chiplet 技术已经到位，西安基地就挨着华为，多层堆叠封装能力直接对接麒麟中高端芯片需求，五月二十五日当天直接十厘米涨停。 第四家，永熙电子，这个体量不大，但技术路线极其精准，主攻二五 d 和三 d 易购封装，被多家机构列为华为先进封装。二供当天二十厘米涨停，创历史新高。 什么叫二供？就是大厂为保供应链安全培养的备选核心供应商，主攻产能不够，二供立马接棒，中小市值加高弹性，这种标地爆发力往往超预期。 第五家，盛和金微，这个公司很多人不熟悉，但来头极大，它目前是 a 股唯一能量产二点五 d、 三 d 风测的企业。华为升腾九一零 b 九五零 p r 高端 ai 芯片的二五 d 封装几乎百分之一百依赖它。华为哈博已入股，华为还是它第一大客户。 逻辑折叠要降信号延迟，靠的就是二五 d 把芯片叠起来，走近路盛和金微做的活正好完美对应韬定率的底层物理逻辑。第六家，中兴国际， 这个不用多解释，不管架构怎么创新，芯片最终都得在金源厂里造出来。中兴国际是华为海思唯一的主力代工厂， n 加二和 n 加三类七纳米成熟工艺线，完全匹配逻辑折叠不需要 euv 的 特点，当天狂飙百分之十九，总市值突破一点二五万亿元，创历史新高。 第七家，华鸿公司，国内成熟制成代工另一大龙头，特色工艺覆盖功率、模拟、射频等领域，与华为在多维度协调优化体系中配套紧密。当天二十厘米涨停，充分说明市场对代工双雄的集体压注。第八家，北方华创， 设备端绕不开的大龙头北方华创在今年三月 simon 上刚刚发布了十二英寸 d r w 混合建核设备，成为国内率先完成客户端工艺验证的厂商。混合建核就是三 d 堆叠最核心的胶水工序，直接把两块芯片建合在一起，决定了三 d 堆叠的量率和性能。上线 先进封装工序量暴增，课时和薄膜沉积需求量跟着水涨船高，北方华创等于站在了整条链最上游的阀门上。第九家，华大九天，国际折叠和传统平面设计完全不是一回事，需要全新的立体版图、多层级仿真和持续优化。 华大九天是国内唯一全流程 e d a。 厂商，模拟和射频全流程加数字电路加速渗透是华为芯片设计环节的核心国产工具供应商， 当天直接二十厘米涨停，被市场称为滔定律落地的 e d a。 核心双雄之一。第十家，鑫源股份，国内最大半导体 ip 供应商，华为海思核心 ip 伙伴 逻辑折叠的并行架构，需要全新的高密度逻辑 ip 和短持续优化。鑫源的一站式芯片定制和 ip 授权业务直接受益于华为芯片量价齐升，是这个容易被忽视的设计基础层关键棋子。 最后提醒朋友们，今天多只标地已经大涨甚至涨停，短线追高风险不容忽视。滔定律从发布到二零三一年全面兑现中兼有五年时间，任何技术路线、量率或者供应链的波动都可能导致预期反复。以上仅为行业信息分享，不构成任何投资建议。
848知几
01:15查看AI文稿AI文稿华为新技术突破，掏定律引爆半导体产业链，这是干啥用的呀，怎么这么强呀？大白话给你讲清楚，细分方向直接给你。以前呢，做芯片靠摩尔定律，就是拼命的把零件做小，缩小尺寸来提速， 现在太小做不动了，原子就这么大，再说就漏电不稳定。而且呢，高端的光刻机又买不到，成本巨贵。那现在华为的掏定律换了思路，不缩小零件大小，缩短信号跑的时间，用逻辑折叠 把芯片从一层的平房改成了立体高楼，信号竖着跑，路径变短，速度变快。亮点就是不用最先进的光刻机，用成熟的十四或二十八纳米工艺也能跑出接近一点四纳米芯片的性能。 敲黑板，划重点，直接立好五大细分，一，最直接立好方向，先进封装。二，成熟制成精，原厂不用死磕高端制成了，现有的产物价值就会暴涨。三、芯片设计，海思，国产 e d a。 四、华为链，麒麟手机芯片， ai 算力服务器。五、半导体设备基板，三 d 堆叠，需要更多的配套设备，高端基板。
3143财女小芳糖🍬
01:34查看AI文稿AI文稿这华为的涛定律还没抄完呢，半导体又出一个大利好，怪不得今天封测龙头二百九十亿爆量涨停， 港股那边半导体板块直接就涨疯了。其实这背后啊，兄弟们都隐藏着半导体产业链接下来最强的一个细分化导呃，存储芯片这个巨头， sk 海力士发布了一个叫 i h b m 的 新技术， 简单来说呢，就是把负责做冷却的元气件跟芯片封装到一起啊，提高芯片的这个散热效率。而这项技术啊，最关键的就是封测，那昨天你向华为提出的这个韬定率最关键的环节，同样是封测， 所以你看封测的龙头，昨天二百一十亿爆量涨停，今天呢，直接炸出二百九十亿成交，顶出两连板了，这明显是资金已经全面切入到封测这个最强的吸粉赛道了。 而且呢，我们从国产替代的角度看啊，国内半导体产业链，不管是从材料、设备设计还是制造等等环节，那跟全球顶尖水平都有差距， 唯独风测，我们是全球领先的，而无论华为的韬定律还是 s k 海力士的这个新技术， 都要用到高端风测，所以风测啊，也是直接授于这两个重大利好的。那么你看风测这里面 龙头二百多亿顶连版，就已经充分说明资金的态度了。所以接下来如果说半导体板块走成主线，那么我们就要重点关注，风测很有可能会成为半导体产业链的光通信，你们觉得有没有这个机会？
385投顾伦哥
09:43查看AI文稿AI文稿好的，咱们直接切入正题，欢迎来到今天的深度图解，今天咱们要拆解的东西啊，信息量极大，可以说是硬核中的硬核，这就是华为为了应对出口管制，硬生生逼出来的一套半导体突围策略套定律。 如果你一直盯着全球半导体这盘大棋，那你今天绝对会觉得过瘾。咱们这就开始咱们今天的认知导图很简单，就分五步走，先看看超越摩尔定律的大背景，然后主角韬定律登场， 接着一层层扒开他的四大技术层级，再聊聊现实中必须面对的散热和良率限制。最后，咱们看看这波操作给整个国内生态系统带来的巨大轰力。 第一部分，超越摩尔定律，这是突破物理极限的必然选择。大家都知道，现在的半导体行业，特别是对咱们国内拿不到最先进 euv 光刻机的产业来说，真的是撞上了一堵炭吸之墙。 过去这六十年，大家都在拼左边这个空间所放，也就是咱们耳熟能详的摩尔定律，拼了老命把晶体管越做越小，但这套玩法快玩不下去了， 现在搞个最先进节点的芯片设计，预算随随便便就飙过十亿美元，太少钱了。 所以呢，这就逼出了右边这个全新的思路。时间所放，既然我没办法把东西做得更小，那我就让他们跑得更快，配合得更默契，把整个系统的信号延迟狠狠降下来，简单来说，就是用时间来换空间。第二部分，滔定律的诞生。 就在二零二六年的 i c s 大 会上，华为抛出的这个滔，也就是作坊定律，着实让人惊艳了一把， 这可不是什么虚无缥缈的营销口号啊，这其实是对整个工程体系的一次彻底重构。它的核心逻辑是什么呢？就是把时间长数当作贯穿整个系统的唯一优化目标。 大家想象一下，从最最底层的哪怕一个微小井体馆的官开，一路往上，一直到庞大数据中心里跑的那些海量 ai 任务，这中间跨越了整整十二个数量级，所有的层级全都在为了压缩时间这一个目标死磕。 买不到 euv 单点上的空间确实被卡死了，但是通过滔定律，咱们可以在整体系统的时间上，硬生生把效率给抢回来。 这张图就非常精彩地展示了这套理论到底要怎么落地了。大家的目光往图标的右边看， 这是华为及其大胆的系统路线图。看到没，到二零三零年，它们下一代 adlus、 nex、 ai、 super pad 汲取的总算力目标是实现整整一百二十五倍的提升。 一百二十五倍啊！朋友们这边啥意味着不仅仅是单块芯片得莽芯片跟芯片组网之后的整体集群性能，必须得以每年三点三倍的速度在那指数级狂飙。结合刚才的路线图，咱们再盯紧这个极其硬核的指标，四百加。 在这个架构体系下，华为立下的目标是到二零三一年，晶体管密度要突破每平方毫米四亿个。 为了让大家有个直观概念，这大概相当于台积电试验阶段的密度水平。但最让人倒吸一口凉气的是什么？是他们打算在完全没有 e v v 光刻级参入的情况下，硬砍一下这个目标 怎么搞？其实就是靠类似中兴国际 n 叉和 n 叉二阶段的那种先进垂直堆叠技术。这绝对不是简单的一加一等于二，这是在玩三维空间的魔术，试图达到甚至超越传统二维微缩的效果。那么来到第三部分，咱们拆解一下它的四大技术层级。 这种把时间延迟压缩到极致的魔法，到底是怎么在复杂的计算堆站里玩转的呢？其实咱们可以把它想象成盖一栋四层大楼，最底下的晶体管往上是电路，再往上是芯片，最顶层是整个系统。 掏定律最绝的地方就在于，他不是修修补补只弄一层，他是自下而上，在每一层都像拧毛巾一样，把时间延迟给极限榨干。 咱们先扒一扒最底下这两层，在晶体管层面，哪怕手里只有 duv， 也得硬着头皮往 gaa， 也就是全环绕炸极结构引进，毕竟得把自己的衰官树柱提上去。 但真正的杀手锏既是在电路层，华为搞出了一个叫逻辑折叠，也就是逻辑 folding 的 技术，这跟台积电那种传统的芯片到芯片的先进封装各不一样，逻辑折叠直接干到了极极细微观的单元到单元级别的堆叠。 打个比方，他们居然把积极占地方的 s、 l、 m 存储器，直接像盖复式楼一样，盖在了逻辑计算源源的正上方。这种脸贴脸的极近距离，让数据传输路径大幅缩短，直接让晶体管密度实现了五十五趴的阶跃式暴涨，功耗效率也是跟着水涨钱高。 接着往上看，顶上的这两层，在单芯片层级，因为确实处在受限环境下，华为不得不把手伸向制造环节的最深处，搞出了极致的设计与技术协调优化，也就是 d t c o。 那 到了最宏观的系统层级呢？为了打破物理距离带来的岩石魔咒，他们引入了进风装的 high o one 光学 i o， 直接用光来代替电传输数据。这一下直接把庞大的 ai 集群节点间的通信延时从几万纳秒残暴地压缩到了大概只有一百纳秒。要知道，在 ai 算力集群里，网络延时就是命啊！这一步跨越，绝对是生死攸关的。 第四部分，善热量律与物理限制，咱们得面对现实啊。听到刚才那些，你可能觉得，哇，这套方案简直完美无缺，天下无敌了，对吧？但其实，作为客观的探求者，咱们这时候必须得踩一脚刹车，回归到现实的物理世界里。 就像博文斯坦研究在这份报告里非常中肯地指出的那样，套定律伴随着诸多限制，还无法让中国在短期内消化与全球领导者的差距。咱们得公正地承认，没有 euv 带来的单点时间优势，短期内落后于全球顶尖水平是不争的事实。 套定律目前扮演的角色更多的是在拼命小说劣势，而不是说立刻就能弯道超车。那前面最难啃的硬骨头到底在哪呢？首先， 这一切美好的设想都得建立在三 d i c。 先进封装技术能持续稳定突破的前提下。更要命的是最基础的物理定律，你把这么多芯片像汉堡肉片儿一样紧紧叠在一块儿，密度是上去了，但热量也直接爆炸了呀！ 如果解决不了极其复杂的散热和精准的供电问题，这些芯片真的会直接被烤熟的。随之而来的就是良品率惨不忍睹，成本直接失控。所以，能不能在工厂里用经济可靠的方式把这种三 d 违章建筑给大规模量产出来，绝对是目前最大的悬念。 第五部分，也是最后一部分，生态系统的巨大红利。现在咱们把视线从微观的芯片散热孔拉回到广阔的宏观市场。 这张环能片上，真正值得玩味的是博恩试探给出的这份偷字评级表。大家仔细看，像中兴国际、北方华创、拓鲸科技这些国内生态链的核心玩家，清一色全都拿到了跑赢大盘的评级。 而且这个相对表现的数据可以说是相当亮眼了。这说明了啥？这就说明市场嗅觉极其敏感，已经真真切切地捕捉到了风向的变化。 那凭什么给他们这么高的评价呢？其实啊，华为抛出的这份滔定律路线图，就相当于往水里扔了一块巨石，激起了铅称了。 为了在没有 euv 的 情况下硬搞多芯片集成，中兴国际顺理成章地成了关键的拖地者。而你想玩转复杂的三 d 堆叠和那个逻辑折叠，就绝对离不开脱金科技及其精密的剑合工具，还有北方华创的先进制造设备。 同时呢，国链那些搞 ai 芯片设计的，比如航务级和海光，也都在利用这套新架构在底层疯狂做优化。说白了，华为这波操作直接倒逼并且盘活了整条本土供应链，真金白银的投入和技术一代都在加速。 好了，今天的深度图解马上就要结束了，但我想把焕能片上的这个问题留给大家，用时间换空间，用架构换工艺。华为这套 turbo 定律，它早就不仅是个简单的技术补丁了，它更像是一场极其庞大的产业实验。 这种在极限施压下被生生盗逼出来的创新路线，究竟只是一时的权宜之际，还是说它真的会在未来孕育出一套完全独立的半导体生态，甚至在像 ai 计算集群这种特定领域里实现对传统 e u v 路径的超越呢？ 这绝对是未来十年科技圈最刺激、最引人入胜的看点。感谢大家陪我拆解完今天的内容，希望这些直观的图表能帮你更好地看懂这场半导体的大变局。 咱们下期深度图解不见不散，保持好奇心，继续探索吧！
10大卫行研
05:19查看AI文稿AI文稿五月二十五号，上海举行了一个国际电路与系统研讨会，在这个会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波，他的一些发言呢，简直是一时激起千层浪， 因为他在这个会上做了一个题为半导体新路径，探索与实战的主旨演讲，正式发表了滔定律， 这是全球半导体领域首个由中国企业提出的产业引进的原则，打破了摩尔定律半个世纪的垄断，为陷入瓶颈的全球芯片产业开辟了新的赛道，它更标志着中国芯片 从追赶迈向了规则引领的跨越。我本人不是这个方面的从业者，这个地方呢，只是从学习的角度来谈一谈自己的理解。 我觉得它的核心逻辑是跳出了制成的依赖，重构了芯片眼镜的路径。摩尔定律是以几何缩微为核心，靠缩小晶体管的尺寸来提升性能，但是三纳米以下已经逼近了物理的极限， 光刻机垄断与成本飙升更让后镜国家难以追赶。而掏定律呢，它是另辟蹊径，以时间的缩微代替空间的缩微。 核心是通过逻辑的折叠、全粘的协调、系统的互联优化压缩信号的传输。十年在成熟制成上实现了等效先进制成的性能。 为了达成这个效果，它构成了从器件到电路到芯片再到系统的四层协调体系。 电路层面，用逻辑折叠将平面电路转为多层的堆叠，缩短信号路径。芯片层面实现软硬件的协调，减少无效的功耗。 系统层面，它已领取总线重构互联，打破数据传输的瓶颈。这个并不是空想，因为华为啊，在六年间已经量产了三百八十一款的芯片，覆盖手机、车载 ai 等领域，验证了这项技术的可能性。 它的前景优势呢，在于三重价值，能破解产业的困局，也是技术破局，摆脱了卡脖子的约束。 掏定律，无需依赖光刻机，依赖七纳米、十四纳米的成熟工艺，通过设计创新实现性能跃升。华为预计在二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度等效一点四纳米的水平， 为中国绕开制程的封锁，实现高端芯片自主提供了可行的路径。二是产业重构，开辟多维的竞争赛道。他将全球芯片竞争从单一的制程比拼拓展为制程加架构，再加系统的多维竞争， 为国产供应链创造确定性的需求。像中兴国际、长电科技等企业，可以在成熟工艺、先进封装等领域发力，带动全产业链的协调发展，形成中国特色的半导体的生态。三是模式创新， 适配后摩尔时代的需求。人工智能、互联网、汽车电子的需求啊，越来越趋向多样化。而单一制程的优化呢，它难以适配 超定律的系统优化思路啊，能灵活匹配不同场景的需求，为全球芯片产业提供差异化的研发方案，具备长期的生命力。 当然了，它也面临挑战，它落地啊，需要跨越三重门槛，据说称速度有待验证。逻辑折叠多层堆叠技术虽然已经商用了，但是大规模的普及需要攻克散热量率测试等难题。 二零二六年秋季，新一代的麒麟芯片将完整搭载，该技术既稳定性与成本控制能力仍然需要市场来检验。其次，生态协调难度大。韬定律的全栈优化需要芯片、软件、设备、材料等环节深度的适配， 当前国产的 e、 d、 a 工具、 ip 盒、先进封装设备等等啊，在这些方面呢，还是有一些短板，生态构建需要长期的投入与产业链的共识。再就是国际竞争压类家具， 像台积电、三星等巨头已经布局了三 d 堆叠、 c、 f、 e、 t 等技术与掏定律的路径呢，其实是存在重叠的，外资企业可能会加速技术封锁 与市场的挤压，华为需要在技术迭代与生态扩张当中啊抢占先机。另外，我们还要冷静的看到，抛定律不是对摩尔定律的颠覆，而是后摩尔时代的重要补充。这是中国芯片产业在约束条件下的换道超车的战略。 短期看，它将助列华为及国产芯片企业在高端领域突破封锁，缓解能源与压力。长期看，如果生态成熟、 技术落地，有望重塑全球半导体的格局，让中国从技术跟随者变为规则的制定者。好，这个话题就聊到这，欢迎大家继续关注王学评论，下一期再见。
1006王云飞评论
05:00查看AI文稿AI文稿华为正式发布了套定律，你知道这意味着什么吗？这是咱们中国企业一世以来，第一次在全球半导体领域推出属于自己的底层发展定律啊！说的再直白点，这条定律可能会把后摩尔时代的产业规则彻底推翻重来。我现在想想都激动。 首先，咱们得先搞明白，到底什么是华为的掏定律。你肯定听说过摩尔定律吧？过去几十年，全球芯片发展全靠它，核心就是把机体管越做越小，芯片尺寸越缩越小，靠几何尺寸缩减来提升性能。 但现在这条路真的走到头了，工艺已经逼近原子物理的极限，高端光刻机难如登天，质程越往上走，成本翻着倍涨，可性能提升却微乎其微，就像在一条死胡同里硬挤，根本走不通了。 那华为的套定律核心是什么？四个字，换道、超车。放弃单纯的几何缩微，转向时间缩微，说白了就是不再死磕，把芯片做更小，而是想办法让芯片里的信号跑得更快，距离更短。 支撑这个定律的核心技术，就是华为独创的逻辑折叠技术。传统芯片都是二维平面布局，信号要绕一大圈才能传到目的地。而逻辑折叠呢，是把平面电路立体折叠，多层堆叠，直接把信号传输路径缩短一大截。实验少了，芯片整体效率自然就上去了。 你想象一下，就像把一条百米长的直跑道折叠成好几层短跑道，那奔跑效率不得直接翻倍？ 而且啊韬定律可不是空有理论的花架子，它是一套覆盖了器件、电路、芯片、系统四大层级的完整产业体系，能全方位优化芯片性能。 现在这项技术已经落地了，已经赋能华为数百款量产芯片了，未来的目标更是清晰，不靠高端 euv 控制机，到二零三一年就能实现等效一点四纳米的芯片密度，成本却只有传统制成的五分之一，你说牛不牛？ 对了，这个定律的命名也特别有深意， tells 物理里的时间长数正好对应了时间缩微的核心，而韬字代表的就是华为，这么多年韬光养晦，厚积薄发，这也是咱们中国半导体深根突围的底气。 那你肯定会问，这个韬定律到底会给整个半导体行业带来什么样的颠覆性影响？我给你掰扯掰扯。 第一，它会彻底重构全球芯片技术赛道，终结那种单纯比拼先进制程的内卷时代，开辟出一条架构优化、立体堆叠、实言优化的全新发展路径，让后摩尔时代有了咱们中国自己的方案。 第二，它能彻底打破高端制程的封锁，摆脱对稀缺 euv 光刻机的依赖，让国内成熟制程的芯片通过技术迭代要被全面重估了。 第三，它会重构半导体产业链的价值，过去是制造为王，未来就变成设计创新加先进封装，双轮驱动，产业链的核心价值要全面转移了。 说到这，咱们股民朋友可得注意了，这绝对是一次明确的产业趋势重估机会，投资逻辑必须彻底换思路了，不能再像以前那样追先进制程、追光客设备，而是要转向重架构创新、重封装迭代、重国产配套。我给你梳理一下核心利好的几大主线板块，理性参考，拒绝炒作。 首先，最核心最直接受益的就是先进封装板块，逻辑折叠芯片、立体堆叠、易购集成，这些全都离不开先进封装技术，这是韬定律落地的核心刚需赛道， 也是未来半导体产业的核心增量方向。其次是 eda 设计工具与 ip 核板块，全新的逻辑折叠架构，时间长数优化，需要配套全新的国产设计工具和知识产权内核， 国产替代的空间巨大，是个长期确定性的赛道。再者是成熟制成半导体设备和特种材料板块，摆脱 euv 依赖之后，国内成熟制成的产能价值会爆发，再加上三 d 堆叠工艺的升级，刻蚀、薄膜沉淀这些设备还有高频高速的配套材料， 需求肯定会持续暴涨。最后是芯片测试设备和高端芯片设计板块，芯片架构越来越复杂，堆叠层数越来越多，检测测试的需求肯定会暴涨。同时，那些适配新架构的 ai 芯片、终端芯片设计企业也会迎来长期的成长红利。 当然了，有的就有是短期，咱们要规避那些单纯依赖传统 e u v 光刻的相关赛道，顺应产业趋势切换才是核心。总的来说，华为的掏定律不只是一项技术突破，更是咱们中国半导体从跟随追赶走向全球引领的标志性事件。它给国产芯片打开了换道超车的全新窗口， 也带来了清晰长期的产业投资的。 看懂这次范氏革命，才能把握住下一轮半导体的核心机会。好了，今天咱们就聊到这儿，你对这个滔定律有什么看法？欢迎来评论区跟我聊聊，咱们下期见。
99扒卦财经
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03:35查看AI文稿AI文稿五月二十五日，华为发布了掏定律，提出了以时间微缩替代传统的几何微缩。掏定律究竟是什么？它和沿用了数十年的摩尔定律相比呢？有什么样的区别？对应到我们的投资，本轮的板块大涨，它究竟是短期的炒作呢？还是中长期的行情拐点？倪老师，您怎么看？ 什么是掏定律？它到底厉害在哪里？首先你要搞清楚什么是摩尔定律，英特尔的创始人戈登摩尔提出来的一个行业铁律。 过去的六十年，其实全球芯片行业都是靠这个规则发展的，每十八个月的时候呢，芯片的晶体数量翻一翻，性能翻倍，然后价格减变，其实就是一件事情，把晶体管越做越小，在同样大小的芯片里面塞进去更多的零件。但是现在呢，我们觉得这条路呢，已经走到了尽头。 第一个物理极限，现在整体芯片的制成呢，已经做到了三纳米，两纳米只有几十个原子的宽度，小到这个程度的时候呢，物理的规则就开始失效，这个时候会出现量子碎场效应。 简单点再说呢，就是再继续缩小尺寸，芯片就直接报废，根本没法用，这个就是天然存在的物理的天花板。第二条质疑摩尔定律呢，就是成本的问题， 建议做三纳米的金源工厂，投资至少要两百亿美金，所以现在全球的芯片行业只有几家寡头的存在。那我们再说一下今天华为提出的行业的一个终极答案。华为的掏定律呢？换了个思， 我不去缩小整个金源的大小，只缩时间，我把整个信号跑的这个通路修的更短，更加顺畅更快。华为这次核心的技术逻辑折叠， 以前的芯片电路呢，它全部是平铺在一张纸上，大家可以理解成一个平面，像一个摊开的这个白纸，它的命令就是把整个白纸开始立体折叠起来， 原本很长的这种信号路线折完以后呢，它就缩短了一半以上，这样再建立全站的立体的优化，包括供电的优化，互联网的优化，最后就会达到一个非常逆天的这样的一个效果。 我们可以用十四纳米、七纳米这种成熟制成，跑出三纳米的这样的一个先进制成的这种性能，它就彻底绕开了掐我们脖子的 e u v 光刻机的这种难题，而且这不是一个概念的炒作，它是实打实成熟陆地的技术。 很多人可能不知道，华为其实已经默默做了六年的研发，而且已经在三百八十一款芯片上进行了试点应用，手机服务器包括 l o t 的 设备全覆盖。 今年的三季度，也就是九月份，华为新一代的这种旗舰上， mate 系列的手机也会搭载首款全面落地掏定律的麒麟二零二六的这个芯片，也就是说没有 e u v 的 钢壳机，不用最先进的制成， 华为我们靠着它定律也可以实现整个中国芯片领域的弯道超车。那么最后我们再来说一下在市场上哪些半导体的行业可能受益，我在这里给大家略举三个方向。第一个就是我们现在看到这两天也是被炒作的最多的就是先进制造，先进封装这个最核心弹性最大的这个赛道， 我觉得整个逻辑折叠的本质呢，就是芯片立体的堆叠、垂直互联等等领域的这个技术。第二个就是整个成熟制成的代工，昨天大家可以看到国内整个半导体代工那些龙头的股票也是整体有接近涨停的表现。第三 个我们觉得整个半导体设备这一块相关领域的一些公司，比如说一些芯片立体折叠堆叠，包括刻蚀尘及清洗设备等等，这些 会比较的这个收益。我们觉得过去的整个统治半导体六十年的摩尔定律呢，现在基本上也进入了一个尾声的这样的一个阶段。华为我觉得他带着整个中国芯片也是走出了一条完全自主，不会卡脖子的这样一个全新的道路， 我们通过自己架构的创新去实现整个芯片逆袭。我们觉得短时间看九月份华为新手机的上线可能会带来预期的这个上行。长期看的话，我们觉得这个是中国整个芯片产业链，可能会带来预期的这个上行，值得大家重点去进行关注。
06:40查看AI文稿AI文稿五月二十五日，市场重磅信息，中国首次定义半导体，未来全市场被华为韬定律刷屏了！今日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在演讲中正式向全球发布了韬定律。简单理解是用折叠换微缩，用多层次的封装作为主要路线， 放弃，继续把芯片越做越小。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的系统性新原则， 标志着中国企业从技术跟随者转变为理论引领者，为后摩尔时代的半导体产业指明了全新方向。第一部分摩尔定律已撞墙，传统路线走到尽头，要理解掏定律的革命性意义，我们首先回顾下摩尔定律。一九六五年，英特尔联合创始人戈登摩尔提出， 集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月便会增加一倍，性能也随之提升一倍。这一定律的核心是几何缩微，通过不断缩小晶体管的物理尺寸，在单位面积芯片上塞进更多晶体管，从而提升算力，降低功耗。 然而，这条曾经推动人类半个世纪信息革命的黄金定律，如今正面临物理极限和经济效益的双重挑战。第一重挑战物理强。三纳米制成的晶体管宽度仅相当于十几个硅原子的宽度，再往下缩小， 量子碎穿效应会让电子不受控制的漏出去，导致晶体管无法正常工作。第二重挑战经济强。建造一条三纳米芯片生产线需要近两百亿美元投资，全球有能力跟进的工厂屈指可数。 第三重挑战性能强，先进制成百分之九十以上的性能瓶颈已不再是晶体管开关速度，而是 rc 时间长束掏。正如何庭波在演讲中所说，芯片行业单纯的几何时代已结束，每层独立优化时间成为剩余项的时代也已经结束。第二部分， 掏定律的核心。面对摩尔定律的困局，华为给出了一个颠覆性的答案，不再此嗑把晶体管做小，而是专注于让信号跑得更快。 涛定律的完整表述是以系统性降低时间常述涛为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播实验，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。用一个生动的比喻来解释摩尔定律和涛定律的区别。想像一个早高峰的城市， 摩尔定律是把汽车造的越来越小，这样一条车道能塞进更多车，但车总不能比人还小，这就是物理极限。掏定律是不改变汽车大小，而通过修建立交桥、优化交通信号灯、建设快速公交系统等方式，让车辆通行速度大幅提升，最终实现同样的交通流量甚至更高。第三部分，核心技术， 逻辑折叠拉着封顶详解逻辑折叠是实现掏定律的关键技术，它彻底突破了传统芯片设计的平面布局限制。什么是逻辑折叠？逻辑折叠是一种创新的芯片设计方法，将数字模拟和存储电路划分到垂直堆叠的活动层中， 按照时间缩放原理，联合优化性能、功耗和面积。传统芯片设计中，所有晶体管都排列在一个平面上，信号需要在长长的金属线上来回穿梭，导致时间加，而逻辑折叠技术就像把一层平房改造成多层楼房， 把原本平铺在一个平面上的逻辑电路垂直折叠成两层甚至更多层，关键路径的走线长度大幅缩短，信号传输距离减少百分之五十以上，电阻 r 和电容 c 同时降低 rc， 时间常述涛显著减小。 第四部分，六年磨一剑从理论到大规模量产，掏定律并非纸上谈兵，而是华为经过六年探索实践，在数百款芯片上验证成熟的技术路线。何庭波在演讲中透，基于掏定律，华为过去六年已成功设计并量产了三百八十一款芯片， 广泛覆盖了智能手机、服务器、 ai 计算、互联网等千行百业的需求。这些芯片包括我们熟知的麒麟手机芯片、升腾 ai 芯片和鲲鹏服务器芯片。华为预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着即使不依赖两纳米、 一纳米等极致先进制成，华为也能通过时间缩微技术路线持续提升芯片的计算需求。第五部分，掏定律 立好六大行业板块韬定力的发展或将重构半导体价值链，从制成为王转向架构加封装加系统协调，六大板块率先受益。第一大板块，先进封装与 chiplet 将最直接核心受益价值占比从百分之十到百分之十五升至百分之三十以上。三 d 堆叠混合建合 t s v。 技术需求爆发第二大板块， e d a。 工具与半导体 ip 传统平面 e d a。 失效催生三 d i c。 设计新市场，国产 e d a。 迎来换道超车机会。 第三大板块，成熟制成精元代工二十八纳米、十四纳米、七纳米成为黄金制成能价值与毛利率大幅重估。第四大板块，半导体材料与设备绕开了 u v， 但对刻蚀沉机、键合设备及新型材料需求激增，加速国产替代。 第五大板块，华为生态链芯片设计，华为已量产三百八十一款掏定律芯片，未来麒麟升腾、鲲鹏及车规芯片订单将持续增长。第六大板块，系统级应用与终端解决算力瓶颈， ai 大 模型、云计算、智能驾驶、高端手机等领域长期受益。 第六部分行业意义，中国引领开放合作掏定律的发布具有里程碑式的历史意义。第一， 中国首次提出半导体产业指导原则，这是中国企业在全球半导体领域首次提出系统性的产业发展理论，标志着中国半导体产业从技术跟随者转变为理论引领者。 第二，为全球半导体产业指明新方向。在摩尔定律面临困境的今天，超定律提供了一条全新的、可持续的眼界路线，有望成为未来几十年全球半导体产业的共同遵循。 第三，打破先进制程垄断。通过逻辑折叠等技术，较成熟的制程也能释放出先进制程级别的性能，这对于打破少数国家在先进光刻领域的垄断具有重要意 义。何庭波在演讲最后强调，未来一定属于开放合作。在韬定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。最后对韬定律做一下总结评价。 从摩尔定律到韬定律，半导体产业正在经历一场从空间竞赛到时间竞赛的范式革命。 华为用六年时间走出了一条不同于西方的技术路线，不仅解决了自身的卡脖子问题，更为全人类的信息科技发展贡献了中国智慧。今年秋季华为新品发布会， 搭载逻辑折叠技术的全新麒麟芯片将正式发布，让我们共同见证韬定律在消费电子领域的首次大规模应用，以及它将为我们带来的性能飞跃。
341晓非观察
