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老美做梦也没想到,他们花了十年砸了几千亿,本想把华为的高端芯片之路彻底堵死,结果华为反手甩出王炸,直接把整个芯片行业的桌子给掀了。就在这几天,华为半导体总裁何廷波公布了一项炸裂的芯片技术,叫做滔定律, 可以在不采用高端光刻机的情况下,制造出全球顶尖的芯片产品,直接把统治了芯片行业六十年的老规则给改写了。那么这项技术厉害在哪呢?说白了,过去这六十年,全球芯片行业玩的都是一套西方定死的规矩,叫摩尔定律。这套玩法很简单,所有人都卷同一件事,把晶体管越做越小, 你做七纳米,我就做五纳米,你做三纳米,我就做两纳米,谁能把尺寸压的更小,谁就是行业老大。咱们普通人买手机,张口闭口也是几纳米治虫,好像数字越小,手机就越牛。但是这套玩法早就玩不下去了,当晶体管逼进一纳米,接近原子大小的时候,就会产生量子碎穿效应, 简而言之就是漏电,电子在晶体管内乱窜发热,功耗根本控制不住。更夸张的是成本,建一个三纳米的金元厂要两百亿美元,全球能玩得起的就剩台积电、三星、英特尔三家了。而且最狠的是,这套规则的话语权全在美国手里, 他不让你买最先进的 euv 光刻机,不让台积电给你代工最先进的芯片,你就只能卡在原地,做不了高端芯片。之前华为就是这么被卡的, 所有人都以为没了最先进的质程,华为的高端芯片路彻底断了,结果谁也没想到,华为根本没打算跟着你的规则玩,你不让我卷尺寸,那我就不卷了,我换个赛道自己定规则。这就是前几天华为刚发布的掏定律。那么这个掏定律到底是啥东西?说白了特别好懂。 摩尔定律拼的是空间,把晶体管做小,让信号少跑点路,芯片性能也就越强。而掏定律换了一种方式,拼的是时间,不管尺寸多大,我让信号跑的更快就行。打个最通俗的比方,你把芯片当成一个超级大城市,晶体管是密密麻麻的楼房,电子信号就是城里穿梭的外卖员。 摩尔定律的玩法就是把楼房盖的越来越密,路修的越来越窄,就为了让外卖员少跑点路。但是现在路已经窄到不能再窄了,再窄电动车就撞墙了,而且盖这么密的楼,成本高的离谱,普通人根本玩不起。 那华为的玩法呢?我把整个城市的交通系统给你彻底优化一遍,修高架桥,挖地下隧道,重新规划红绿灯,把绕远的路直接给你打通捷径。 同样的路,同样的车,跑的速度直接翻好几倍。这就是韬定律的核心,时间缩微,不跟你死磕晶体管的尺寸,我死磕信号跑得快慢,把所有的延迟都给你压到最低。 里面最核心的黑科技叫逻辑折叠。原来的芯片,所有电路都是铺在一层平面上的,信号从这头跑到那头,要绕老长的路,光走导线就浪费了大把时间。现在华为把电路像折纸一样给你折成立体的两层三层, 原来要跑一百米的信号路径,现在上下楼穿过去只需要跑十米,你说信号能不快吗?而且最牛的是这套技术根本不需要什么最先进的 uv 光刻机,用我们已经成熟量产的七纳米、十四纳米制成就能用。过去六年,华为用这个思路已经偷偷量产了三百八十一款芯片,麒麟、鲲鹏、深腾。 咱们之前用的 mate 六十的芯片,其实早就用上了这套思路,华为给出的数据更吓人,同样的制成用了逻辑折叠晶体管,密度直接提升百分之五十三点五,能效提升百分之四十一,最高频率还能提百分之十三,说白了就是原来的七纳米芯片,用了这个技术,直接能赶上甚至超过传统的五纳米、初代三纳米的水平, 你说这狠不狠?你想想美国掐了我们这么久,卡的就是最先进的,制成卡的就是 euv 光刻机,结果华为直接说,我根本不需要你那玩意儿, 我用低端光刻机照样做出一样的高端芯片,你那封锁不就等于封了个寂寞吗?这就是在掀桌子啊。原来你定的规则,谁有最先进的设备谁牛。现在我告诉你,这个规则没用了,以后我们比的是谁的架构好,谁的系统优化好,谁能把信号的延迟压得更低。 消息一出来,整个行业直接炸了, a 股半导体板块全线暴涨,华鸿中兴直接拉涨停,资本圈都疯了,因为所有人都明白,这游戏规则彻底变了, 而且这还只是开始。今年秋天,华为就要发布全新的麒麟芯片,完整用上双层逻辑折叠技术。按照华为的规划,到二零三一年,基于掏定律的芯片晶体管密度能达到等效一点四纳米的水平。 什么概念?就是台积电、英特尔花了几千亿,要到二零二九年才能搞出来的一点四纳米。华为不用最先进的智虫,靠系统优化也能做到。 更重要的是,这是中国第一次在半导体行业自己定义了底层的规则。过去我们一直跟着西方的屁股后面追,人家说卷尺寸,我们就跟着卷,人家掐我们脖子,我们就没办法。 但是现在,我们不仅走出了自己的路,还给整个陷入瓶颈的全球芯片行业指了一个新的方向。因为摩尔定律早就走到头了,全世界的厂商都在头疼, 成本越来越高,性能提升越来越慢。华为的韬定率相当于给所有人开了一扇新的门,说白了,这就是中国人的智慧。你不让我玩你的游戏,那我就自己做一套新的游戏,让所有人跟着我玩。

华为公布了一个中国人自己的半导体定律,掏定律,全世界都震惊了,美国啊,原本想收走所有的武功秘籍,让华为呢自废武功,没想到啊,华为闭关了六年,自创了绝世武功 啊,半导体行业啊,六十多年来啊,这个所有的定律都是美国人提的,没有一个是中国人的名字啊。例如呢?你像摩尔定律啊,皇室定律,那这皇室定律啊,就是英伟达还任勋提出来的,就 ai 芯片十年性能翻一千倍, 那过去六年呢?在被台积电断供之后,华为啊,用这个掏定律呢,设计量产了三百八十一款芯片,预计二零三一年要做到等效一点四纳米, 而且还是不依赖下一代光刻工艺的。新闻看热闹,严格看门道,今天咱们就好好聊聊这个掏定律,它到底是什么?对半导体行业它意味着什么啊?为啥今天整个芯片板块都在为它还呼呢? 那滔定律它是个啥呢?学术解释是啊,以时间为缩,替代几何缩,为嘛以系统性降低时间长数,也就是滔为目标啊,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播实验,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 听懂了吗?听不懂没关系啊,下面我就用大白话解释给你听啊,要理解这个滔定律啊,我们得先知道摩尔定律 以及摩尔定律为什么走到头了。摩尔定律啊,是由英特尔联合创始人戈登摩尔啊,在一九六五年提出的一个经验性观 察啊,核心意思就是说呢,当这个价格不变的时候,集成电路上可容纳的晶体管数目每隔约十八到二十四个月啊,也就是一年半到两年便会增加一倍,性能呢也随之提升,那这就是摩尔定律, 他解释了信息技术产业将是指数级发展速度的这一现象。而现在啊,这个量产芯片当中呢,最先进的晶体管制成节点已经到了多少呢?两纳米啊,就一粒灰尘掉在上面,那就瞬间报废了。 两纳米他什么概念呢?就一个硅原子的直径大约是零点二纳米啊,这个两纳米宽的晶体管道呢,就只有啊,十个硅原子并排那么宽了。而这个摩尔定律啊,他推着这半导体呢,跑了整整六十年了, 把晶体管呢不断的缩小,从微米缩到纳米啊,从几百纳米又缩到了几十纳米,再到七纳米,五纳米,三纳米,两纳米,但现在啊,撞上了物理天花板了,就很难再小了。 两个原因啊,第一呢,就是这晶体管啊,已经小到原子级别了,那再往下缩的话,量子碎穿效应啊,就会让这个电子失控,那啥叫量子碎穿呢?就是你可以理解为穿墙术啊,就电子呢,直接就穿过这个壁垒了, 说白了就像是漏电一样,就会导致这个芯片发烫,工号爆炸完,信息混乱。那第二呢,就是造这个东西的成本呢,会把人逼疯的, 像台积电啊,一座三纳米的工厂,造价动辄就是上百亿美元呢,而且需要阿斯麦的 euv 光刻机,一台 euv 光刻机也就将近两亿美元了,而且还只有阿斯麦能造,所以全世界都在找答案,就是后摩尔时代这芯片性能到底该怎么继续往上走? 那英伟达的思路呢?是专攻 ai 芯片堆算力啊,台积电三星的思路是呢,继续怼这个智诚。那死磕两纳米一纳米而被逼到悬崖边的这个华为,它换了一条路。 什么叫换条路呢?这摩尔定律的核心是几何缩微嘛,就是把晶体管做小。那华为的思路呢,是时间缩微,就是啊,让信号跑得更快。啥意思呢?就是打个比方就清楚了,就是几何缩微啊,他好比呢,在固定的这个面积内啊,盖平房就为了啊,放更多的房子,就得把这个砖头越做越小, 平房呢,也越盖越密。但现在啊,遇到了问题了,就这个砖头,它小到一定程度,它就碎了啊,这个房子呢,也没法盖的更小了。 而时间所谓呢,就是把平房拆了盖楼房,这个砖呢,就不用再变小了啊,直接就往上盖啊,那同样的面积啊,房间密度和数量,他自然就上去了呀。那华为管这个叫逻辑折叠,就是把芯片电路从平面变成立体的, 那原来的信号呢,要在平面上绕来绕去啊,现在就直接往上层走了,路径短了啊,时间长,数得是掏也就下来了,那性能就上去了。 华为半导体业务总裁何廷波啊,他说呢,这个麒麟二零二六是逻辑折叠技术的首次成功实施,未来十年会持续走向全面折叠啊,甚至啊,更多层的折叠。像今年秋天啊,麒麟二零二六啊,就要用在华为新手机上了,大家可以期待一下。 但其实呢,这个韬定律啊,它不只是一个芯片架构,它是一套四层体系,从器件到电路到芯片啊,再到这个系统是一层一层的往下打通的。那说到这里啊,大家喘口气啊,听我继续为您解释,听完呢,您会觉得啊,自己强的可怕。 这个最底层啊,就是气垫层啊,就是优化晶体管本身啊,让他这个开关的更快。那往上一层呢,是电路层啊,就是逻辑折叠了,就缩短这个走线。那再往上呢,是芯片层,就是这个软硬芯协同啊,软件和芯片就一起设计,就不浪费任何的算力。 那最顶层呢,是系统层啊,那在这一层呢,华为搞了一个叫零渠总线的东西啊,这个渠呢,就是九省通渠的那个渠啊,四通八达的意思。浙江不是有个城市叫渠州吗? 所以啊,顾名思义啊,就是这个 cpu 和 npu 啊,也就是 ai 专用的那个处理器,可以直接访问同一块内存啊,它四通八达啊,数据不用搬来搬去,整机的效率就大幅提升了。所以啊,这个器件层,电路层,芯片层,系统层啊, 这四层呢,串在一起,是把整个计算体系从头到尾重写了一遍。所以过去六年啊,华为就是用这套理论呢,用掏定律的框架设计并量产了三百八十一款芯片啊, 例如像手机芯片的麒麟九千 s, 九零二零,还有 ai 芯片的升腾九幺零 b, 九幺零 c, 还有鲲鹏服务器芯片九五零等等啊,这个全是在被美国制裁的六年里,一款一款磨出来的。 二零一九年五月,华为被列为实体清单啊,二零二零年九月,这台积电呢,是彻底断供了啊,当时几乎所有人都在说这个华为的芯片要完了,那谁能想到啊,六年之后啊, 忽然就提出了一个全球半导体产业的新定律,就是这个韬定律。所以啊,我们看到啊,今天半导体板块也几乎都在欢呼雀跃,半导体设备芯片设计、先进制造啊等等,这个几个方向都在集体的抬头。那我认为呢,这个是市场用真金白银在投信任票。 而且啊,真正值得我们关注的其实不是什么股价,而是另外两件事。第一就是 deepsea 啊,它上个月的技术报告已经把这个华为升腾和英美达 gpu 并列写进了硬件验证清单,这是 ai 公司用脚投 票了啊,以前呢,像国产芯片,拿是替代,是妥协,是没办法的办法。那现在啊,前沿 ai 在 用国产算力来跑模型了。 第二就是这个预言,谈天他发了个文,就中国集成电路产品出口呢,已经突破了一万亿人民币了,像什么刻蚀封装清洗设备啊,实现了国产替代。华为提出套定律,圣美上海的清洗设备打进全球供应链,中微公司的刻蚀机呢,填补了国内的空白。所以我们看到啊,这不是一家公司的胜利, 而是一条产业链,从设计到制造到设备,全都在往前推进。那最后说一个时间点,二零三一,华为预计到那个时候呢,就基于掏定律的芯片晶体管等效密度可达一点四纳米。 注意这个词啊,等效不是真把这个晶体管做到一点四纳米,而是用逻辑折叠让性能达到那个水平,而且是不依赖下一代光刻工艺的。 那这就回到了韬定律最核心的意思,就不锁死在光客机一条路上,这换个维度在架构上赢回来。那伊摩尔定律是美国人的,皇室定律是美籍华人的啊。今天韬定律是第一个中国人提出的全球半导体产业新规则, 从背卡脖子到制定规则啊,这条路走了六年,今天终于划下了一个节点,新闻看热闹,严哥看门道,关注我,看懂经济科技与国家发展。

全网炸翻,华为发布的韬定律,可能直接打破先进芯片必须依赖 euv 光刻机的行业铁律,其颠覆性不亚于麒麟芯片回归,一旦全面落地,将彻底破解海外芯片封锁,重塑全球半导体竞争格局。过去六十多年,全球半导体产业始终被摩尔定律主导, 核心逻辑是通过不断缩小晶体管物理一路迭代至三纳米、二纳米, 全行业围绕工艺微缩疯狂内卷,这条路线也是海外卡脖子的关键。我国因缺少 e u v 光刻机,在先进制成领域长期被锁死, 高端芯片自己率不足,严重质疑科技产业发展。但摩尔定律早已逼近物理极限,三纳米以下量子碎穿漏、电流问题频发,且研发与制造成本指数级飙升,单做三纳米精原厂 投资超百亿美元,行业陷入越先进越烧钱的困境。华为韬定律跳出摩尔定律的几何缩微陷阱,开创时间缩微新路径,核心是放弃单纯依赖工艺微缩、转向架构、系统三维集成的全方位创新。其核心思路是用成熟七纳米工艺 实现三纳米级性能,以结构创新替代尺寸缩小,通过逻辑折叠技术重构计算路径,将串行信号处理转为并行或折叠结构,大幅压缩信号传播实验,提升晶体管密度。最终目标 是彻底摆脱对 euv 光刻机的绝对依赖,开辟不拼制成拼架构的半导体新赛道。全球并非没有企业尝试突破摩尔定律,但过往所有探索均以失败告终,核心原因是半导体全产业链高度藕合, 单一环节创新无法形成量产闭环,而华为的韬定率绝非空想,而是拥有六年技术沉淀和完整落地方案的可行路径。核心技术是搭建器械、电路、芯片、系统四层协同架构,通过优化晶体管电阻、电容,突破平面布局边界,全站软硬心协同设计, 实现性能跨越式提升。落地规划清晰明确,二零二六年秋季发布的新款麒麟芯片将率先搭载逻辑折叠技术。华为预计到二零三一年,基于韬定律的高端芯片晶体管密度将对标海外一点四纳米公 水平。更关键的是,国内 e d a 软件精研制造、二点五 d 三 d 封装等全产业链已同步适配,形成从理论研发到量产落地的完整闭环。韬定率的落地具备极强的商业可持续性能,带动全产业链实现共赢。成本优势尤为突出, 一纳米工艺的研发和制造成本远低于三纳米,可实现低成本与高性能的完美平衡,产品在全球市场具备极强价格竞争力。下游服务器、智能汽车、机器人、 ai 终端等产业必然会主动选择高性价比的国产芯片替代高价海外产品。这种市场选择会形成正向商业循环, 下游订单带动上游企业盈利,企业盈利后持续投入研发迭代反哺掏定律技术优化,最终构建自我驱动的良性产业生态。外部环境也为掏定律落地提供双重推力,加速技术普 及。美国长期实施芯片制裁,限制先进芯片和 e u v 设备对划出口,客观上盗逼国内半导体产业链抱团协助,集中资源支持掏定律新路线。美方此前围绕先进制成构注的技术壁垒, 华为切换技术路线直接沦为无效防线,芯片封锁战略彻底失效。依靠韬定律,国产高端 ai 芯片将实现技术突破,打破海外企业在 ai 算力领域的垄断,直接冲击其产业优势,为我国 ai 产业崛起奠定基础。 全球半导体产业将迎来百年未有的大变局。这场变格不是单一企业的技术突围,而是中国半导体产业的集体觉醒,标志着华为历经多年制裁打压后,正式开启 绝地反击,全球半导体产业大洗牌已然拉开序幕。未来十年,半导体产业的竞争核心将从制程竞赛转向系统优化竞赛,而手握韬定律的中国,将牢牢掌握新一轮产业改革的主导权。

朋友们,刷了两天的华为掏定律了吧?是不是都没怎么听明白?我来给你们讲明白,这是足以载入史册的大事,他让摩尔定律彻底失效,他是来替代摩尔定律的,并且让光刻机彻底成为过去。 就像我们用新能源车换到超车的燃油车一样,华为的掏定律可以让我们彻底摆脱光刻机。注意,不是追上,不是自己造出来的,是可以彻底摆脱。 二零二六年五月二十五号,上海,在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上, 何廷波站在台上,当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师,正式发表了套定律。这不是什么新的芯片型号,也不是某个技术突破,而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。 这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 在这之前,哎,我们不是一直都有摩尔定律吗?没错,摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。 他说的很简单,集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻,换句话说,芯片的性能每隔两年就能翻一倍。过去这六十年,整个世界的科技进步,本质上都是在吃摩尔定律的红利。 从最早的大哥大到现在的智能手机,从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器,所有的一切都建立在把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了,不是人类不想继续做小,而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽,再往下缩,电子就会开始穿墙,也就是量子碎穿效应。 他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边,让芯片彻底失灵,这是硬限制,谁也绕不过去。还有个更现实的问题,就是钱,建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元,折 合人民币超过一千四百亿。全球能掏得起这个钱还能玩得转的厂商,一只手都能数得过来。 而且越往下走,成本涨的越快,性能提升越来越慢。现在从三纳米走到两纳米,性能可能只是百分之十到百分之十五,成本却要翻一倍。 一边是 ai 大 模型自动驾驶,对算力的需求在指数级的爆炸,一边是传统的做小路线已经走到了死胡同,这个巨大的剪刀叉,就是整个半导体行业现在面临的最大危机,全世界都在找新的出路,有人说搞量子计算,有人说搞碳基芯片, 但这些都还太遥远,远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间,悄悄走出一条完全不同的路,这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律,觉得他很玄乎,其实他的核心逻辑特别简单,一句话就能说明白,以前我们是靠把晶体管做小来提升性能,现在我们不靠这个了,我们靠让信号跑得更快来提升性能。摩尔定律的核心是几何缩微,也就是空间上的缩小。 而掏定律的核心是时间缩微,也就是时间上的压缩。你可以这么理解,以前我们盖房子,为了住更多人,就把每个房间越做越小,越盖越密, 但房间小到一定程度就住不进去了。现在华为换了个思路,房间大小不变,但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层,然后把里面的走廊、楼梯全部优化,让每个人从家里到公司的时间比原来还短。 这样一来,虽然每个房间的大小没变,但整个小区能住的人更多了,通行的效率也更高了。华为把这个技术叫做逻辑折叠,就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来,变成立体结构。这样一来,信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短, 信号跑的时间越短,芯片的性能就越强,功耗也就越低。而且最关键的是,这条路他没有物理极限,只要我们能不断的优化电路布局,不断压缩信号传播的时间,芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论,何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字,过去六年,华为已经基于掏定律的思路,成功设计并量产了三百八十一款芯片,这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域, 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方,别人还在实验室里摸索的时候,华为已经把这条路给走通了,并且用了六年的时间,用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是,今年秋天,华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片,这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片。按照华为的数据,在相同制成下逻辑,折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五,能效提升百分之四十一。 也就是说,不用等到什么更先进的制成,我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出一个明确的时间表,到二零三一年,基于掏定率的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么?意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖,别人扛我们脖子的那个最关键的地方,被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说啊,不给你 euv 光刻机,你就做不出先进芯片。现在华为说,没关系,我不用你的先进制程,我用我的时间搜微技术,一样能做出同样性能的芯片。 这才是涛定律真正的意义所在。他不仅为全球半导体行业找到一条突破摩尔定律极限的新道路,更重要的是,他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。 过去六十年,我们一直跟着别人的规则走,别人说要做小,我们就跟着做小,别人定的制程路线,我们就跟着追,别人卡你脖子,你就只能被动挨打。 但现在不一样了,我们有自己的理论,自己的路线,自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走,一条是摩尔定律的老路,一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移, 抛定率这条路会越走越宽,因为他没有物理极限,成本也更低,更适合大规模推广。 二零二五年五月二十五,这个日子值得我们所有人记住。他不是一个普通的技术发布会,而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界,中国人不仅能跟上世界科技的步伐,还能引领世界科技的未来。

大家晚上好,今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧,听新闻说到二零三一年,华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米,解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢, 是海思的总裁何廷波发出来的,也是今天刚发出来,所以在第一时间呢,我为大家解读,我读完了整个英文的原文, 希望用一种更简洁的方式,大家都能听懂的方式,给大家科普一下这个涛理论到底是什么?主要分为三个部分吧,今天第一个讲他的核心观点和战略意义,第二个讲这个技术到底是什么,怎么实现的?第三个呢, 我们国产供应链的受益方主要是哪些?哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展?任讲第一个,这个它的一个背景我相信不用赘述了,就是我们的先进之城被卡脖子,然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢?我们只能通过系统工程的办法,就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢,它的核心将摩尔定律的新器官能做多少?它转换了一个思路, 变成了它的系统处理计算的一个速率,就是计算的一个时间,包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放?他们认为不再是晶体管的尺寸,而是这个时长。 好,它具体包括什么呢?我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比,就是以时间长数掏统一全站优化的新范式,它包括几个层级,第一个我们可以认为是这个,呃,从晶体管到电路到芯片, 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢,就是系统级,从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢,因为有些 rrc 传播池志, 这个是纳秒级。到芯片呢,就是计算和存储的一些交互,他是一个微秒级,而系统都是好秒级。 简单来说,这个华为提出这个理论,就是要在这四个维度,或者说从芯片级到系统级,降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢?其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机,就是大概每年快一点三倍,就掏的时间减小一点三倍, 自动驾驶一点五倍, ai 是 需求最高的,需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢? 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片,它首次地提出了 叫做 logic folding, 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念,并且应该是已经腐竹柳片有实证了,这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊? 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层,这一个芯片呢,他是做了一个复式楼,或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进, 尺寸相对比较大一点,一层放不下,我就叠两层之间,用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候,从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五,嗯,这双层结构怎么实现呢? 就是之前提到的去年十月一号发来个视频,叫做混合建核,金元级的混合建核,在这个上面就要用,用处非常的大, 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了,能效也是个重点考虑的对象,这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升, 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升,它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合,而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片,大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构,二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊,这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的,有我们在这里想详细讲述一下,所以他这里有提到在关键路径的门店路上,就是两层的这个就是连接两层的楼梯,用什么 超细间距,超高精度的混合间隔连接,然后呢?所以这两层因为有一个高精度的互联,两层的表现为单一的连续互联,就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊,就是他的一个精度在微米级,并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊,国产的设备都能做到几百个纳米,就是比它这里要零点五微米啊,量率很高,所以用这样一种系统集成的办法,它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升,这样呢, 打破这样一个先定之城节点的一个高要求,实现这个弯道超车是吧?然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统,主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus, 这啥意思? 主要就是这个不同互联之间的一个协议,我们说的 gpu 到存储, cpu 里面的计算和 sm 单元,以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联, 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link, 是 吧?这个 ethernet 这样一个多层的协议,占用单一的协议代替它们,然后呢,这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级,所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip, 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本,是吧?简单来说 这第一个系统级的,第二个系统级的呢?大家听得比较多的光进同退,就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联,铜缆的互联其实呃不仅比较耗电,还容易有串扰,速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话,第一个是可以增加待宽,增加传输速率。第二个呢,甚至是可以降低功耗, 减少误码,减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢,他额外提到现行模拟方案,他不用复杂的这个数字处理芯片,也可以减少计算的一个工号, 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶,这啥意思?就是说三 d 封装,先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊,都在它的边缘,就是互联,靠 n, 就是 这个 n 是 周长嘛, 华为提出呢,要用这个我们说的三 d 的 封装,就是用 n 的 平方,就是面积,那个菱角是从面里面出来, 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢,就是第一可以将这个里面的走线呀,延迟的设计啊,更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离, 减小这个超值,是吧时间。所以这三者协同啊,他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢,这个技术就不细讲了。呃,总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释,其实在这个套理论里面,主要技术就是两大技术,第一个呢是包括混合建核,三 d 封装,一起叫做先进封装,它是最大的直接收益。 刚刚提过了,混合建核,大家要是想电既从两微米到一微米眼镜,然后设备厂呢?呃,这个除了国外的 evg 啊,数字啊, 国内的现在大家用的比较多了,就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂,实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊,我们国内有这个长电科技啊,铜副微电啊,华天科技等等。 另一个大的方面呢,就是这光互联嘛,代替呃电的铜的互联,实现高宽带的一个传输,低功耗的传输,相关的收益方肯定就是啊, 这个光芯片,光模块以及是那个光纤,包括这两个方面的话,还有一个特别受益的就是这个 eda 工具,之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计, 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子,要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说,这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片,主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢,主要就是靠芯片级的混合键合,以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢,就是用光互联代替电互联,实现系统级的 高贷款传输,低功耗传输。对于更细的这个内容呢,这个材料我上传到了我的知识星球上,一般来说我都提早上传, 然后分享一些呃,不能公开说的观点,以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢,我们可以在知识星球上做一些交流,谢谢大家。

前不久任正非老爷子上新闻联播那天,很多人都在猜,华为背后编什么大招呢?今天答案来了, 华为董事长何廷波刚刚发布了掏定律。这个消息一出,资本市场掀起了一阵巨浪,半导体板块爆了,华鸿公司涨停,中新国际冲击涨停,造势创新创历史新高。 人民日报的文章更是振奋人心,说这不只是一次技术定律的发布, 中国将会改写世界。先说一下什么是掏定律啊?说白了就是在芯片领域,西方定了几十年的体叫缩小体积,但我们现在不做这个题了,中国自己出题考的是压缩时间, 过去几十年呀。芯片行业靠的是摩尔定律,就是拼命的把这个晶体管做小,从二十八纳米卷到三纳米再到两纳米。 而现在呢,尺寸快做到物理极限了,再小下去,不仅技术撞墙, 现在这工厂百亿上千亿的美金,全世界跟得上的工厂就剩台积电、三星这么几家,谁能扛得住?而华为抛出滔定律是直接换了一个更具东方智慧的思路, 既然你的路修窄了,车过不去了,那我就不修路了,我修高架桥,我走快速道,我优化绿红绿灯, 车还是那些车。但是城市的运转效率提升了,什么意思呢?就是掏定律,不再是只靠把晶体管继续做小提升性能,而是通过优化芯片内部的数据流动和信号传输效率, 用时卷传输替代了几何微缩,让芯片整体的性能继续提升,即使芯片变小的进度受阻了,但是芯片的性能也能继续向前。过去关于芯片,大家都在问还能不能做的更小, 今天华为给出新的问题是,能不能让时间跑的更快,而且这不是 ppt 造概念啊。 过去六年,华为闷声干大事,靠这套理论已经悄悄量产了三百多款芯片,从基站到服务器, 再到你们手里的麒麟芯片,早就已经跑在滔天律上了。更狠的是,预计到二零三一年,这套玩法等于做到等效一点四纳米。要知道台积电现在主力先进工艺是三纳米, 二纳米是预计这两年才量产,那三星电子也刚刚在推进二纳米。所以这个一点四纳米级别本身就是全球最尖端的支撑路线。 过去半个世纪,全球芯片产业的游戏规则只有两条,一个叫摩尔定律,一个叫邓纳德缩放定律,全是西方提出来的。那全球照着跑了几十年, 但是以后再评价芯片,但不一定非得盯着那几纳米了。看了中国半导体,我们终于从答题家变成了出题人。

各位,刷了一天的华为掏定律了吧?是不是都没怎么听明白?我来给你们讲明白,这是足以载入史册的大事, 他让摩尔定律彻底失效,他是来替代摩尔定律的,并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样,华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意,不是追上,不是自己造出来,是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号,上海,在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上, 何廷波站在台上,当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师,正式发表了抛定律, 这不是什么新的芯片型号,也不是某个技术突破,而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎,在这之前,我们不是一直都有摩尔定律吗?没错,摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单,集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻,换句话说,芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年,整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机,从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器,所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了,不是人类不想继续做小啊,而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽,再往下缩,电子就会开始穿墙,也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边,让芯片彻底失灵,这是硬限制,谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题,就是钱,建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元,折合人民币超过一千四百亿,全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商,一只手都数得过来啊。而且越往下走,成本涨的越快,性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米,性能可能只提升百分之十到百分之十五,成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸,一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉,就是整个半导体行业现在面临的最大危机,全世界都在找新的出路,有人说搞量子计算,有人说搞碳基芯片,但这些都还太遥远,远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间,悄悄走出了一条完全不同的路,这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊,觉得他很玄乎,其实他的核心逻辑特别简单,一句话就能说明白,以前我们是靠把晶体管做小来提升性能,现在我们不靠这个了,我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微,也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微,也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊,以前我们盖房子,为了住更多人,就把每个房间越做越小,越盖越密,但房间小到一定程度,人就住不进去了。现在华为换了个思路, 房间大小不变,但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层,然后把里面的走廊、楼梯全部优化,让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来,虽然每个房间的大小没变,但整个小区能住的人更多了,通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠,就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来,变成立体结构。这样一来,信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短,信号跑的时间越短,芯片的性能就越强,功耗也就越低。 而且最关键的是啊,这条路他没有物理极限,只要我们能不断优化电路布局,不断压缩信号传播的时间,芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论,何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字,过去六年,华为已经基于掏定律的思路,成功设计并量产了三百八十一款芯片,这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域, 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方,别人还在实验室里摸索的时候,华为已经把这条路给走通了,并且用了六年的时间,用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是,今年秋天,华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片,这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片, 按照华为的数据,在相同制成下,逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五,能效提升百分之四十一。也就是说,不用等到什么更先进的制成,我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表,到二零三一年,基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢?意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖,别人掐我们脖子的那个最关键的地方,被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机,你就做不出先进芯片。现在华为说,没关系,我不用你的先进制成,我用我的时间缩微技术,一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路, 更重要的是,他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年,我们一直跟着别人的规则走,别人说要做小,我们就跟着做小,别人定了制程路线,我们就跟着追,别人掐你脖子,你就只能被动挨打。但现在不一样了,我们有自己的理论, 自己的路线,自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走,一条是摩尔定律的老路,一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移,韬定律这条路会越走越宽,因为它没有物理极限,成本也更低,更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住,他不是一个普通的技术发布会,而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界,中国人不仅能跟上世界科技的步伐,还能引领世界科技的未来。

半导体彻底变天了!华为重磅杀出的韬定律,颠覆整个行业逻辑,新一轮财富风口刚开启,普通人现在上车完全来得及。 过去几十年,所有人都信奉摩尔定律,靠缩小晶体管提升芯片性能。但现在彻底行不通了。芯片制成逼近原子物理极限,研发建厂动辄几百亿成本,就连顶尖台积电都扛不住压力。传统半导体赛道已经彻底走到死胡同,华为直接换道超车, 不内卷极致制成,不依赖顶级光刻机。独创的韬定律,核心就是不拼做更小,只拼跑更快。通过芯片逻辑折叠和全系统协调优化, 减少信号溶于路径,直接突破性能瓶颈,完美破解卡脖子难题。这绝对不是概念炒作,实打实的技术落地华为六年深耕量产三百八十余款自研芯片,国产芯片性能可对标国际一点四纳米制成。半导体的赚钱逻辑彻底变了。过去拼的是谁的制成更先进,谁的光刻机更好。 未来拼设计、拼逻辑、拼系统优化,超定律带动下,芯片设计端成为最大风口。这就是普通人能抓住的全新财富密码。每一次颠覆性技术革新,都会淘汰固有旧思维,造就一批新普通人。 华为开辟的半导体新赛道,目前依旧处于初期红利期,下期直接整理核心收益,各股清单,手把手教你精准上车,避开大坑!
![韬定律是华为换道超车的成功经验,也是半导体产业的革新之路 #韬定律 #华为 #中国制造 #追月亮的小熊猫
信息来源如下:
Tingbo He.A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems.中国科学院科技论文预发布平台.[DOI:10.12074/202605.00224]
工信部 2026/01/28 《2025年通信业统计公报》](https://p3-pc-sign.douyinpic.com/image-cut-tos-priv/c3f349e99f03119d46190356d2cb6b57~tplv-dy-resize-origshort-autoq-75:330.jpeg?lk3s=138a59ce&x-expires=2106590400&x-signature=efdM%2F7KurlCn4RrOoKxsaPQHVnk%3D&from=327834062&s=PackSourceEnum_AWEME_DETAIL&se=false&sc=cover&biz_tag=pcweb_cover&l=2026100604301693D5DC9C63A48299A9B2)
涛,定律到底是什么呢?小熊猫看了不少财经博主的解读,说老实话,没讲到点子上,功课没有做足,至少该去把华为半导体事业部总裁何婷波在中国科学院论文预发布平台上提交的那篇论文先读一下吧,读都没有读透,何总的论文 就在这里大谈技术变迁,时代意义,多少是对观众有点不负责任。这篇论文的名字叫多层电子系统的时间缩微,理论语言是英文,小熊猫就不念了。各位问一下豆包很容易就可以找到?豆包的浏览器也有翻译功能,翻译回中文的文字 其实也不算是太深奥,高中生基本上都能看懂。古往今来能够被称之为定律的科学常识,其 其实都不会太过于深奥,只不过是看读者们有没有更进一步学习的积极性。论文的核心思想,有些博主其实也提到了用时间缩微替代传统的几何缩微,把时间长处掏,而不是半导体数量和面积的比 作为半导体眼镜的首要优化目标,用咱们中国古人的智慧来解释,这就是统一度量衡车同轨,书同文,在半导体产业的发展上,建立一套不同于西方惯性思维的发展路径。 甚至小熊猫个人认为,这是华为在拯救全球半导体产业的发展,可以说是半导体产业的一次技术革命, 其历史意义有点类似于新能源汽车对传统化石能源驱动汽车的替代。这个好处有多大呢?这次霍尔木子海峡一堵,咱们中国的网友应该是感同身受吧,也类似于光纤对传统网线的替代,为什么这么说呢? 汽车发明了多少年,各位还有印象吧?自一八八六年卡尔本茨取得汽车专利以来,已经有一百四十年了,至少有一百年的时间都在汽车的引擎马力和油耗,还有机械结构和内饰上面。下文章 直到现在还有多少多少匹马力这个词,还有什么纯手工打造之类的真皮内饰,都会被用来作为燃油车的价值参照物。 试想一下,如果不是中国独辟蹊径,大力发展了新能源电动汽车,今天的全球汽车市场是不是还被那些内燃机专利和机械结构专利锁死在旧的能源体系下面呢?当然,小熊猫知道,对于不同车型的车主来说, 每个人的答案都不一样,但是有一个好处是大家都享受到了的,就是那些欧美传统豪车不再那么傲慢了,也开始打价格战了, 对于消费者来说,这就是最大的实惠。现在咱们中国的网速为什么会比欧洲和美国更快呢?一方面是在四 g 和五 g 的 技术迭代过程中,中国的通信技术专利实现了反超。另一方面就是咱们中国光纤网络的普及率 就和高铁一样,也远超了美国和欧洲,这个有数据支撑的哦。根据工信部在二零二六年一月二十八日发布的二零二五年通信业统计公报,截止二零二五年底, 中国电信、中国移动和中国联通三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达六点九一亿户, 百兆级以上接入率的用户六点五九亿户,千兆级以上接入率的用户为二点三八亿户,光纤到房间的用户有五千九百三十九万户。全国光纤线路总长度达七千四百九十九万公里。 大家可以帮小熊猫算一下,这个可以绕地球多少圈?小熊猫是不是跑题了?并没有哦,大家看一下全球五 g 技术专利最多的是哪一个企业,就知道小熊猫有没有跑题了。 五 g 的 速度是不是比四 g 更快呢?光纤的速度是不是比原来的网线更快呢?更快的信息和数据传输速度是不是时间缩微呢?本质上就是天下武功唯快不破。更快、更清洁、更智能、功能还更丰富的新能源汽车, 会取代内燃机效率已经压榨到极致的传统能源汽车。更快的光纤必然会取代跟不上时代发展的传统网线。每一次信息技术的跃迁, 不仅仅需要改变面向用户的接口,还需要对过去几十年所依赖的技术路线进行彻底的更新和改造。就比如美国的电网和光纤网络为什么会落后于这个时代? 因为他们优先给那些最富裕的家庭更新了线路。但是绝大多数普通人所依赖生存的电网和通信网络,使用的却还是上一代甚至是上几代的产品。 摩尔定律这个东西,就像美国尼米兹级核动力航母使用的蒸汽弹射一样,一旦有了惯性思维和路径依赖,再搞什么新的技术, 就比如电磁弹射和激光炮,甚至还包括福特级航母的真空排污管道,他们就还是习惯沿用之前的技术架构,不经历一次巨大的失败和挫折,就很难扭转这个局面,也包括美国到现在还在使用的战斧导弹,至今速度没有突破伊马赫是科学技术没有发展吗? 其实就是太过于庞大的利润所驱动的路径依赖,让美国很难摆脱这样的束缚。看似这一段小熊猫讲的是军事话题,但是各位可以换个思路去看看,美国的霸权体系里面,所谓的美元霸权和科技霸权、能源霸权,是不是也都存在着同样的路径依赖呢? 就是这样的路径依赖,让今天的美国经济陷入到了联合博弈和休息底的陷阱当中,很难自拔。 华为这一次提出的滔定律,为什么提交的是一篇英文论文?因为这就是华为过去十年摆脱过去路径依赖, 突破科技和芯片封锁而形成的成功经验。这是一篇面向旧技术霸权和传统科学壁垒而发出的讨贼袭闻。那么华为为什么有这个底气去发出这样的讨贼袭闻呢?因为光互联技术。光互联的宽带密度是过去同互联技术的一百倍以上, 传输距离也是一百倍以上,光纤的单位比特能耗是铜缆的百分之一,光互联过程中不会发生量子随穿效应、 rc 延迟和电磁干扰问题。 一旦光互联技术全面替代了过去几十年欧美所依赖的铜互联技术,全球算力和人工智能的发展,还有能源技术和科学技术的发展, 都会呈现指数级的跃迁。这才是滔定律会给整个人类的未来带来的巨大改变,不仅仅是一个物理学定律,也不仅仅是一个中国定义,它会成为全人类共同进入更高为文明的一个天梯。

今天全网都在讲华为这个套定率啊,这个确实是牛的,这个就相当于游戏规则的改变,相当于正儿八经的半导体东升西落。我们之前的半导体生产技术不是一直受限于光刻机吗? 就是说通俗一点的话,那个晶圆体啊,我们没有能力把它做到极致的小啊,跟美国还是有差距的,然后呢,又被卡脖子,现在这个套定率呢,就是我们不用做了,极致的小了啊,我们只要提高他们中间的效率, 以及在单位空间里面,这金元体可以叠堆更多就可以了。这个有点类似于中国的汽车工业啊,就通过电车,弯道超车,确实,我原有的技术比不过你啊,追不上你,哎,但是呢,我另辟蹊径 啊,发明他自己的技术,而且这项技术呢,以后比你的更好用,会把你替代掉。大概就这么个逻辑,所以这个韬定律的,韬啊,这个韬啊,并不是在那边闭门造车, 是在那边闭门弯道超车。这个就是显然利好国产替代啊,包括设备,包括封装,包括材料,我自己的股票的账户今天就涨了十五个点,满仓十五个点,持续关注。我的粉丝应该有印象,我大概从两个多月前就开始说国产替代,国产替代 啊,说六八八科创板块,对吧?说到今天了,从三月二十三号最低点提示大家建仓到今天,国产的半导体板块已经涨了百分之六十左右了。好像还不止讲今天的话, 这两个月来啊,不断的有评论区,有不少的朋友总是问这个板块怎么样,那个板块怎么样啊,他就听不进去跟他讲啊,科创 科创芯片啊,六八八国产替代,听不进去这些,他就问他自己手上的,从两个月前问到现在了啊,然后整个科创芯片涨了百分之五六十的,他手上的板块还在跌, 怎么办呢啊,还在问怎么办怎么办,你自己看着办呗。那么最近我的视频和观点啊,被全网搬运的很多啊,这个事实啊,你们看评论区经常有人讲,就是在哪里看到的观点和我一模一样的啊,到处都是 都在强调这是个鱼尾行情,要注意风险,然后今天发了这个涛定律以后啊,估计中间不少人要改口了啊,又又觉得没风险了,整个国产替代的无限想象的空间被打开了,对吧?你们再去看看这些人发表的言论, 我现在已经不方便说对将来的板块的判断,指数的判断,风险的判断,节奏的判断啊,短期不方便说了,不是说模仿的人多,这个抄袭的人多,我就不愿意说,不是这个意思啊,是因为传播的多了以后啊, 会对整一个原有的局势和判断产生变化,到时候就麻烦了,到时候如果完全整个市场和我说的反得来,大家都要吃苦头了,对吧,所以就是 咱们低调一点啊,我就不说了,我只能告诉大家的是啊,就是,虽然这个套定律很牛逼啊,对于将来就是整个我们国产芯片就会弯道超车啊,甚至有一天占领全球,这未来可期的看得见的。 但是呢,目前眼下的啊,短期的我的判断没有任何的变化,这个套定律啊,在这把客气的熊熊大火上面啊, 他现在是属于火上浇油啊。大家知道火上浇油这个词不是一个特别好的词,对吧?我不是说淘定率不好,我是说啊,整个市场的预期被这个淘定率炒起来以后啊, 对于科技股来说是一个巨大的风险。好吧,每个人要自己控制自己的风险啊,然后呢,不要太贪心啊,这一段肉呢容易把人噎着。