华为新出了一个什么概念
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04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
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03:00查看AI文稿AI文稿七纳米能硬钢三纳米？华为在芯片技术上又有新突破了。过去芯片性能提升以前是靠把晶体管做小，也就是降低芯片制成纳米数字。从七纳米到五纳米再到三纳米， 这条路线被验证了几十年，都很有效。但中国公司现在想走，要看老外的脸色。华为这次提了一套新的折叠逻辑设计思路，通过压缩信号、传播食盐，在不依赖先进制成的前提下提升芯片性能。所以现在他们利用这套被命名为韬定律的技术路径，在较低的制成下搞出性能更好的芯片。 据这项技术，华为今年秋天发布的麒麟手机芯片性能将大幅提升。听着有点邪门，其实自从二零二零年不能使用先进制程之后，华为和整个中国半导体产业就想了各种邪门办法。比如因为美国人不让荷兰人卖， 中国大陆是没有 euv 光刻机的，而一般认为没这东西就没法制造七纳米芯片。不过，中国半导体产业还是想出了邪招， 性能上比 euv 光刻机落后一代的 duv 光刻机，搞出了多次曝光、多次刻蚀的笨办法，印刻出了七纳米甚至更精细的线条。业界普遍认为，在 duv 多重曝光工艺体系下，华为实现了七纳米甚至更高等效的晶体管密度。不过这台跟台积电的三纳米比还是有差距。 而当单颗芯片的制成被锁死，华为又想了另一个邪招， cheaplight， 将大芯片拆分成多颗小芯片，分别用成熟制成制造，再用先进封装技术互联搭配三 d 堆叠技术和华为既有芯片又有系统软硬一体的优势，实现一加一大于二的性能突破。华为的 ai 处理器是升腾九幺零 c， 已经被证实就是用两颗九幺零 b 金粒封装而成的，而在普通人会用到的消费级芯片上，也被广泛认为使用了这套设计思路。在华为和整个中国半导体产业的努力下，这几年来麒麟芯片的性能跑分一直在低调但稳健的增长。而今天华为高调宣布， 凭借逻辑折叠与掏定律，二零二六年的麒麟手机芯片性能将大幅提升，预计二零三一年达到一点四纳米同等水平。 能实现这个技术路径，绝不是突然开光，从器械、电路、芯片到系统层面都要统一协调优化才能绕开。人家积累了几十年的经验，所以这套大招华为肯定是在手里攒了很久才发出来。华为在芯片上的战略是短期靠多重曝光保命， 先用 duv 上卷出来的七纳米让手机芯片回归，中期用 cheaplight 提效，用系统级创新弥补单芯片支撑差距。长期则是现在正式发布的折叠逻辑与掏定律直接换道，弹出一条能与对手正面硬刚的新路径。 其实这两年利用各种鞋招，初期制胜的又何止华为， deepseek 在 二零二五年用低成本搞出高性能大模型，二零二六年又全面适配国产芯片长江存储用自己的技术专利长期存储，用淘来的旧图纸打破寒场在存储领域的壁垒。豪威则是在资本运作下，让中国公司在传感器领域 逐渐站稳脚跟。不应该说这是鞋招，而是重重封锁下爆发的东方智慧。等中国科技行业练好了基本功，后面怎么赢就只是个方法问题了。
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06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
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01:58查看AI文稿AI文稿华为怎么可能实现一点四纳米制成呢？难道要直接绕过光刻机了吗？最近华为公布了一个新概念，叫做韬定律，很多人看到二零三一年达到接近一点四纳米水平，哎，就直接蒙了。那这里呢，可 可能不是大家所理解的那个意思，简单给大家分析一下，以前的芯片变强呢，靠的是把晶体管越做越小，也就是大家常听到的几纳米，比如五纳米、七纳米、三纳米之类的。但现在这条路是越来越难，因为已经快接近物理极限了。华为这次提出的新思路是先别拼谁更小，而是改拼谁更快。什么意思呢？给大家举一个小例子， 一家公司的员工能力都很强，但是一份文件要从一楼送到二十楼，再送到隔壁楼去审批，真正脱班效率的不是员工的工作能力，而是来回跑的流程。所以放到芯片上呢？以前提升芯片性能是相当于拼命把办公室缩小， 而现在华为的思路是把经常协助的木头放到一起，甚至上下楼办公，让信息少跑腿。所以所谓的时间微缩，核心就是减少芯片内部数据的传输时间。而华为提到的逻辑折叠，可以理解成把原来的单层芯片结构扩展成双层甚至多层。今年九月的手机芯片会是逻辑折叠技术首次完整落地， 通过价高创新提升性能，而不只是依赖更先进的制成，它有可能放到 mate 九零上，所以大家可以期待一下。 另外，华为还提到，按照这条路线，到二零三一年，高端芯片会达到接近一点四纳米制成对应的晶体管密度水平，注意啊，这里说的不是真的会做出一点四纳米芯片，而是可能通过架构封装和系统设计， 用另一种方法达到接近那个水平的性能。所以换句话说，以前行业想的是怎么把晶体管做的更小，现在可能是开始变成怎么让晶体管协同变得更高效更聪明。 如果这条路真的跑通，影响的可能就不只是华为了，因为他意味着未来半导体竞争未必只有谁先做到几纳米这一种答案，更重要的是，他能重新定义答案。以前中国半导体更多是追赶已有的原则，而这一次开始尝试提出自己的原则，这可能才是韬定虑更值得大家关注的地方。
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04:06查看AI文稿AI文稿家人们，今天半导体圈炸出了一个足以改写全球行业规则的王炸消息，华为不仅要在秋天发布性能暴增的新麒麟芯片，更直接干了一件前无古人的事，中国企业第一次在全球半导体领域提出了属于自己的、指导整个产业发展的新定律。 就在今天上午的国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何廷波正式官宣，今年秋季面试的新一大麒麟手机芯片，将率先采用全新的逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。而支撑这次突破的，正是华为刚刚发布的韬定律， 用时间缩微替代行业。沿用了半个多世纪的几何缩微，直接给走到死胡同的摩尔定律开出了一条中国方案的新赛道。我先给大家把这个事讲透，到底牛在哪？为什么说这是真正的换道超车？过去几十年，整个芯片行业都在卷一件事，几何缩微， 说白了就是把晶体管越做越小，从九十纳米到七纳米再到三纳米，同样大小的芯片里塞的晶体管越多，性能就越强。但这条路现在已经走到头了，晶体管的尺寸已经逼近原子的物理极限，再缩小的成本指数级上涨。 另一方面，大家都清楚，最先进的 euv 光刻机我们拿不到这条，别人制定规则的路我们走得步步为艰。那华为的新定律是什么？我给大家打个最通俗的比方，原来大家盖芯片都在卷，怎么把砖做得更小，在一层平房里塞更多砖， 而华为直接把平房改成了双层楼房，不用缩小砖块的体积，通过逻辑折叠技术，把芯片从单层扩展到双层，直接突破了平面布局的物理边界，不仅晶体管密度大幅提升，还缩短了信号的走线长度，让数据跑得更快，功耗更低。 这根本不是同一条路上的追赶，是直接换了一条路跑。别人掐我们的脖子，不让我们用最先进的工艺做更小的砖，那我们就直接不卷这个了，我们往高处走，往效率走，往时间维度走。 更关键的是，这不是 ppt 上的概念。何庭波明确说了，过去六年，华为基于这条新路径，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了通信、计算、终端、车载所有领域，技术成熟度已经经过了大规模量产的验证。 而今年秋天的麒麟芯片，就是这个技术第一次落地到旗舰手机芯片上。甚至华为给出了明确的目标，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度就能达到一一纳米制成的同等水平。 大家还记得何庭波那句底气十足的话吗？我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。这句话的分量有多重？ 翻译过来就是，不用靠最先进的光刻机，不用追台机电的先进制成，我们靠自己的技术路线，一样能做出顶级性能的芯片，这才是真正打破垄断的核心。那么这个消息对我们投资者意味着什么？第一，整个国产半导体的投资逻辑今天彻底变了。 过去市场一直陷在制成焦虑里，总觉得我们追不上七纳米、三纳米，国产芯片就没希望。今天华为直接告诉所有人，我们不用追了，我们有自己的路。 今天半导体板块的大涨，本质上就是市场在重新定价国产芯片的长期价值。第二，产业链的机会已经非常清晰， 原来大家炒半导体都盯着光刻机，盯着制成，接下来的主线一定会转向逻辑折叠、三 d 堆叠、芯片架构、全站软硬协调这些新方向， 包括和华为深度绑定的芯片设计、先进封装、半导体材料设备，都会迎来新一轮的业绩增量。最后我想说， 从二零一九年被极限制裁，到 mate 六十 pro 悄然回归，再到今天我们自己定义半导体行业的新定律， 华为走了整整六年，别人封死了我们所有能走的老路，我们就自己硬生生开出了一条新路。这不是某一家公司的胜利，是整个中国科技产业在被卡脖子的绝境里淌出来的一条属于自己的路。
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03:48查看AI文稿AI文稿朋友们，就在今天，华为扔出了一张半导体王炸底牌。五月二十五号，华为的何廷波在上海 i s c a s 二零二六大会上，正式提出了一个叫韬定律的新玩法，说白了，就是公开了一套全新的造芯秘籍。他绕开了台积电、三星那条传统的路线，用三 d 立体结构去实现性能的飞跃， 并官宣今年秋季的麒麟二零二六将是这套打法的首次量产落地。但你知道吗？这可不是一个国产芯片遥遥领先的简单故事。今天咱们至少得扒开三层逻辑，看看这里面到底藏着多少惊喜和真相。我先来打个比方，帮朋友们秒懂这逻辑折叠是个啥？你把芯片想象成一个大城市， 过去几十年，大家搞的都是旧城改造，也就是在二维平面上拼命把晶体管做小，从十四纳米街道改到五纳米，极限是把路修到两纳米甚至一纳米宽，但路窄到一定程度，电子堵车、信号延迟成本还巨高，这条路快走到头了。那华为这次干了件什么事呢？ 相当于宣布老子不拆旧城了，直接搞立体交通，在芯片内部搭起了双层高架桥，让数据和信号能上下跑。 他把一部分逻辑电路折叠到了上层，通过纳米级的层间偷孔，垂直互联。这带来的直接好处就是，原来因为平面空间不够造成的信号大堵车，现在被立体交通极大缓解了， 信号传输的物理距离被极度压缩，自然就实现了性能的阶跃式提升。华为管这个叫时间缩微，用立体空间换时间。顺着这个逻辑，第一个关键问题来了， 这对咱们手里那些跟芯片制造紧密相关的公司到底是好是坏？大家第一个担心的肯定是给华为拜工最先进芯片的中兴国际。我知道很多朋友都在琢磨这个新东西，中兴的现有设备能造吗？对业务影响到底有多大？ 我们从生意的逻辑来拆两层，第一层坏消息是什么？为了这个双层结构，工艺步骤会大幅增加，对量率和成本控制的要求是翻倍的难，中心在先进制程上，本来量率和成本就面临着挑战，这会不会成为新的负担？这确实是一种潜在的压力。 但第二层更核心的好消息是，这恰恰是中兴国际从追赶者变成战略支点的最大机会。为什么？因为华为这个打法，本质上是在不过度依赖更高端光刻机的前提下，用复杂的立体架构去实现性能超越。 这意味着华为的未来订单不仅不会流失，反而会跟中兴绑定的更深更紧。这种从救命稻草到长期战略伙伴的角色转变，才是中兴国际业务逻辑里最值得琢磨的增值部分。那第二个关键问题，咱们普通人的机会和坑又藏在哪里？ 现在市场上百分之九十的解读还在鼓吹光刻机概念股，但我必须直接给朋友们提个醒，这个逻辑可能恰恰是最大的坑。华为的这条路，本质上是一条在现有设备条件下，用架构创新去弥补工艺差距的路。所以你品，你仔细品， 它真正爆发的从零到一的增量，反而不是光刻机，而是制造这种三 d 立体芯片所必需的新式工具， 比如能实现原子级精准堆叠的混合建核设备，能在不破坏下层芯片的低温条件下进行精密加工的刻蚀和薄膜沉基设备，以及能够设计这种变态级复杂立体电路的国产三 d e d a 软件，这些藏在产业链更深处，能帮华为定义新规则的底层伙伴， 可能才是逻辑更通顺的方向。所以回过头来看，华为这次发布的与其说是一款新芯片，不如说是一条新隧道。它的价值不是让我们去盲目追高那些蹭热点的概念，而是让我们看清一个巨大的认知差。 当行业还在用光刻机这把旧尺子丈量价值时，真正的变化可能已经发生在我们意想不到的新维度上了。看懂这套从旧城改造到立体交通的底层逻辑切换，才是咱们避免高位接盘，建立自己认知框架的关键。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。
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01:23查看AI文稿AI文稿就在今天，华为扔出一枚重磅炸弹，抛定律来了，摩尔定律可能要退休了。就在今天上午，上海 sgas 二零二六研讨会上，华为和停郭正式发布了第一个由中国人提出的产业指导原则抛定律。过去半个世纪，全世界芯片都在跟着摩尔定律走，每隔十八个月，经体管翻一倍，性能翻一倍， 说白了就是把晶体管越做越小，在同样大的芯片上堆更多管子。但现在这条路彻底走死了，晶体管已经做到一纳米，再小电子就会直接穿墙而过，也就是量子碎穿效应。 物理极限摆在这，英特尔、台积电全卡在这里，芯片发展似乎已经到了物理极限。就在所有人都以为半导体要停滞的时候，华为直接开辟了新赛道，用时间缩微替代几何缩微。他们搞出一个全新法则，叫超定律， 韬就是芯片里信号的时间延迟。华为的目标就一个，让信号跑得更快，让延迟更低。过去六年，他已经悄悄量产了三百八十一款遵循韬定律的芯片，而今年秋天的新一代麒麟芯片，将是第一款完整采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。 华为表示，到二零三一年，基于韬定律的芯片能达到一点四纳米制成的同等水平。要知道，目前全球还没有任何一家公司能量产一点四纳米级别的芯片，华为终于可以喊出遥遥领先了。 以前芯片规则是西方定的摩尔定律，从今天起，中国人提出了自己的掏定律，也是国产品牌第一次在全球最高顶尖的领域定义了未来方向。
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04:07查看AI文稿AI文稿五月二十六号，来自人民日报的好消息，华为扔出了一颗重磅炸弹，整个半导体行业的地震波已光速向全球扩散，而刚刚躺下睡觉的某些人，恐怕真的要精作起来了。五 月二十五号，上海国际电路与系统年会上，华为半导体总裁何廷波发表半导体新路径探索与实践的演讲，这是提出全球首个由中国定义的产业新定律，套定律。 大家可能还不知道这意味着什么，在过去半个多世纪，半导体的产业标准、方向、规则全被西方牢牢掌控，他们划上这么一个圈，全世界都得跟着往里钻。 而现在，华为站了出来，让对手手背手紧发凉的事。这也不是华为 ppt 理论，不是空中楼格，它目前结基于这套技术路线，成功设计并且量产了三百八十一款芯片，覆盖移动通信、 ai、 汽车、工业数据、基础设施等多个领域。更有三重重要的意义。 第一，摩尔定律撞墙。像过去半个多世纪，半导体行业就靠一句话，把晶体管做的更小。 一九六五年，英特尔创始人哥德摩尔提出的摩尔定律，认为，集成电路上可以容纳的晶体管数量大约每十八到二十四个月翻一翻，性能也会随之翻翻。这个几何作为的逻辑，说白了就是晶体管越小，单位面积塞的越多，芯片就越强。于是大家拼了命的追赶纳米数， 六十纳米、六十五纳米、五纳米、三纳米，一代一代的往下压。但这套玩法走到头了，有两个原因，物理极限和经济成本呀。这个时候你看某国出手掐中国脖子，就是要从最要害的地方动手。比如光刻机， 他们会想，没有 e u v 的 光刻机，就没法经纪馆做小呀，你就永远会停留在落后的支撑，永远追不上。这套打法听起来确实很，但他们忘了一件事，就是你堵住了一条路，中国人会开辟另外一条路。第二，韬定律，从缩尺寸到缩时间。 这个韬字是希腊字母韬的音译，在电路理论中，韬代表时间长数信号从一个状态切换到另一个状态，所需要的时间 掏越小，电路切换越快。说的再直白一点，西方人的思路一直是在一块巴掌大的地方塞进更多的人。但华为的掏定律给出的答案却是不缩小这个房子，而是重新规划城市道路，拉直竹竿道，取消绕路，修建立交桥，让所有人的办事效率大 提升。这个城市道路规划就是华为的核心技术逻辑折叠。我们再打个最形象的比方，过去是建一个平铺的城中村，家家户户在一条街上串门要走上上千米。现在逻辑折叠就是把城中村拆了，原地盖一栋摩天大楼， 上下楼的邻居串门只需要几十米。何庭波团队构建了一个贯穿器械、电路、芯片系统四层的协调优化体系，并且在最新的麒麟芯片量产验证中，实际数据也令人惊叹呀。晶体管密度从每平方毫米一点五五一颗跃升至两点三八一颗，增幅高达了百分之五十五， 而性能核心功效也提升了百分之四十一啊！而这远远还不是终点。何炅波宣布到二零三一年，基于韬定力的高端芯片，其芯片管密度将会达到等效一点四纳米制成的同等水平， 大家看明白了吗？那些耗资几百亿欧元砸出来的最尖端的光刻机，重要性正在被大幅的稀释。还有第三个意义，中国两条腿奔跑，对手彻底跟不上吧。 韬定律出现，绝不意味着我们放弃了光刻机研发。恰恰相反，这是两条腿同时发力，光刻机要继续攻关，这是硬科技的存量阵地。韬定律开辟的韬缩微路径，是系统创新的增量蓝海，商界何必？这才是真正的王炸吧？ 你看某些人，某些国家注定无眠，但精作而起之后，更需明白，世界永远不是一场联合博弈。正如华为所言，未来是与开放合作呀！当中国智慧为全球半导体开出了新药方，青青者看到的应该是机遇， 而不是威胁。毕竟，科技文明的进步，从不由封锁铸就，而由共创新生。
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01:03查看AI文稿AI文稿华为又刷屏了！五月二十五号，华为在全球半导体的会议上正式宣布了一个叫做韬定律的新原则。大概意思是啊，以后不应拼，把经管体做多小了，改成时间上我们想办法。 你不是卡我光刻机吗？我把芯片折叠起来，让信号跑的路程更短，速度更快。结果是什么呢？华为说已经用这个原理量产了三百八十一款芯片，今年秋天就要出新款的麒麟芯片了， 晶体管密度一下子提升了百分之五十以上的性能啊，会有阶跃式的提升。所以外媒又急了，各种唱衰的和嘲讽的，说什么这是掏钱的掏，套牢的套。 但看完这条新闻，我只想说，一边是技术的封锁，一边是新的突破，承认别人优秀有这么难吗？认同的把遥遥领先我们打在评论区上。
123小孙说人话
05:07查看AI文稿AI文稿华为的滔地力发布到底意味着啥？这个新闻的震撼度啊，应该会写入历史书级别呢。和这个差不多。 屏幕前的你肯定很好奇，这个让全网都沸腾的滔地力到底是什么？是概念炒作？还是真实力？华为到底取得了多重大的突破？先从整个半导体行业的困境说起啊，现在全球芯片行业看似是非常热闹，其实是已经逼进了物理学的极限了。 那主导行业半个多世纪的摩尔定律已经跑不动了，过去每隔一年半到两年，一块芯片上的晶体管数量呢？它就会翻一翻，性能更强，价格还更便宜。过去半个多世纪啊，手机是越来越快了，电脑也越来越强，背后都是摩尔定律在推动。 那现在这个定律呢？已经是走到尽头了，你可以把芯片想象成一块积木板，上面是铺满了各种各样的积木，也就是晶体管。 那传统造芯片的思路呢，就是把积木把它做的越来越小，让小小的芯片能够塞下更多的积木。那物理学告诉我们，积木小到一定程度的时候，是没有办法再小的，现在人类技术的极限就是两纳米、三纳米。那两纳米到底有多小呢？ 就拿我头上这个头发丝来说啊，他的直径是十万纳米，你可以想象两纳米是什么概念。那再小下去呢？电子都不听使唤了，会出现漏电，发热等等的各种现象。 而三纳米以下的这个制成了每一代的投资都是天文数字。台积电三纳米工厂，他的投资已经超过了两百亿美元，比很多国家一年的 gdp 还高。传统呢，是把这个积木越做越小的，速度已经是几乎走到尽头了， 难道这就是人类芯片技术的极限？那这个时候呢，华为就站出来了，既然摩尔定律走不通，那我们就换一个全新的定律。华为新定律的核心速度也非常简单，但是极具巧思， 既然是积木板上的积木没办法再小了，那干脆不平铺了，直接把平房改造成高楼， 那本来应该只能是铺一层的电路呢，巧妙的去折叠成两层或者是更多层，那这项技术就叫做逻辑折叠。 预计今年秋季啊，将会面试的麒麟二零二六手机芯片呢，就会第一次用上这个逻辑折叠技术，手机性能呢，也有望大幅提升。按照华为的规划，未来十年会持续的推进全面折叠，甚至是更多层的折叠，那从现在的双层一路会盖成摩天大楼， 到二零三零年啊，基于华为新定律的高端芯片啊，性能可以达到一点四纳米制成芯片的同等水平。 总有人说呢，中国人不会创新，那现在华为正在用的这种全新的创新方式，直接是绕过了物理极限，实现高端芯片性能的弯道超车。 更关键的是，这项技术他根本不是炒概念，也不是实验室里的样品，他已经跑了六年了，有充分的实践检验。 过去六年的时间里呢，基于新定律的这种设计思路，华为已经成功的量产了三百八十一款芯片，覆盖到了通信、人工智能、智能汽车等等各种各样的行业，实实在在的是装到设备里了，卖到市场上了，已经是被亿万用户在使用呢， 华为能拿出这样的突破呢，从来也不是运气啊。二零一九年前呢，华为一度是战胜了苹果、三星，成为全球第一大手机品牌。 a 是 华为的巅峰，也是命运的转折点，因为众所周知的原因啊，芯片断供， gms 服务暂停，海外市场崩塌，华为手机呢，海外的出货量从每年的两亿台骤降到了不足千万台。 很多人以为华为完了，但是华为没有倒下。早在二零零四年，任正非就做出了决定，成立海思半导体， 作为华为自己的手机芯片。从二零一二年开始啊，华为又悄悄的布局了 e、 d a 芯片设计软件。华为做出这个决定之前呢，全球芯片设计基本都是仰仗美国的三家 e、 d a 公司，没有自己的 e、 d a， 就 永远要被别人拿捏，没有软件，一切都归零。 后来的故事大家都熟悉了啊，制裁来了，海思这个备胎一夜转正。芯片虽然是一度被叫停啊，但是这个研发从来都没有停止。 二零二六年的今天，华为不仅是回到了芯片战场，还找到了摩尔定律之外的传系赛道。这不是运气，是过去几十年累积超过一点二万亿的研发投入，换来 的，是十几万研发人员日日夜夜攻坚换来的新定律里的符号。在物理学，它代表的是时间长数，而它的中文发音还有一个更浪漫的解读， 韬光养晦，出自旧唐书，意思是隐藏光芒，积蓄力量。华为过去几十年的路啊，就是这样一条路，在最困难的时候，韬光养晦，埋头把 e、 d、 a 做出来，把芯片做出来，把鸿蒙做出来， 华为的意义已经超过了一家中国企业，他向全世界展示了中国民族企业的精神，激流勇退、迎难而上、破釜沉舟。中国科技的每一次突破啊，都是无数科研人员几十年的韬光养晦、埋头苦干出来的结果。
14万芊视界
03:56查看AI文稿AI文稿华为掏定律正式发布，摩尔定律，再见！就在五月二十五日，华为扔出了一颗重磅炸弹，不是手机，不是芯片，而是一个全新的基础理论掏定律。 你可能要问，一家做手机的公司，怎么还搞起理论物理了？哎，别急啊，这个掏定律很可能要改写全球芯片产业接下来几十年的游戏规则。更重要的是，他给所有正在走投无路的人指了一条明路。 这条新路不用十五亿欧元的天价，光刻机不用把晶体管磨到只剩几个圆子，用咱们现有的成熟工艺，就能让七纳米的芯片跑出三纳米甚至更强的性能。 怎么做到的？别急，今天北辰 pbl 就 带你一探究竟。首先要搞懂掏定律，咱得先认识一个词，摩尔定律。这名字听着高大上呀，其实特简单，一九六五年，有个叫摩尔的老爷子预言，芯片上的晶体管数量每十八到二十四个月就会翻一倍。什么意思呢？ 补水芯片会越来越小，越来越强，越来越便宜。过去半个世纪呢，全世界的芯片公司都把这个当圣旨，大家拼命把晶体管越做越小，从头发丝粗细一直做到只剩几十个原子那么大。但问题也来了，原子已经没法再小了。 当晶体管小到只有几个原子厚的时候，电子就像学会了穿墙术，直接漏电，芯片关了还在跑电，发热，耗能不稳定，这叫量子碎穿是物理法则，谁也绕不过去。 而且一台最先进的 uv 光刻机，十五亿欧元，比架飞机还贵，一条生产线砸下去上千亿人民币，台机电、三星都被卡在一点四纳米上不去，成本高到连他们自己都吃不消。 摩尔定律撞墙了，这条路走到头了，那华为干了什么呢？他们没有去跟欧美拼，谁的光刻机更贵，谁把晶体管磨得更小，因为那是人家的规则，人家的赛道，而且那条赛道本身就是死胡同。 华为的何庭博在发布会上说了一句特别有嚼头的话，他说，空间缩小只是压缩时间的工具，真正该优化的是时间本身。听不懂，我给你打个比方，传统芯片就像一座贪大饼的城市，所有楼房都铺在地面上， 信号要从 a 楼走到 b 楼，得七拐八拐绕好几条街，又远又堵。华为的逻辑折叠技术，相当于把这座城对折起来。原本隔了几条街的两个单元，现在变成了楼上楼下，信号一抬脚就道 路短了，读点少了，速度自然快了。这就是掏定律的核心，不把路变窄，而是把路变短，用时间缩微代替几何缩微。 你再也不用去买那台十五亿欧元的天价光刻机，用咱们现有的成熟工艺，通过重新设计芯片的内部结构，就能让七纳米的芯片跑出三纳米甚至更快的性能。 这就好比啊，别人拼了命把面粉磨得更细，想做出更好的蛋糕，你直接换了个配方，用普通面粉照样能烤出来米其林级别的蛋糕。好了，涛，定律的技术讲完了，但今天我最想跟你和孩子聊的不是芯片，不是华为有多牛，而是这句话， 当一条路走不通的时候，你是选择硬挤还是换条路？摩尔定律走了近六十年，所有人都默认把晶体管变小是唯一的路，华为偏不。他们问了一个本质问题，我们要的到底是更小的晶体管，还是更强的芯片？ 如果是后者，那为什么非要死磕尺寸？我重新设计结构不行吗？哎，这就是第一性原理，回到事情最根本的目标，而不是被惯性带着走。我们的孩子在学校里常常被训练成标准答案，思维题目只有一个解法，考试只有一条路径，但真实世界不是这样的。 真实世界里，路是走出来的，不是等来的。当所有人都往一个方向挤的时候，真正的机会往往在另一个方向。好教育从来不缺素材，跟随北辰，随时开启一场有逻辑、有讨论、有温度的项目式学习。
104北辰PBL思辨社
03:59查看AI文稿AI文稿各位朋友，昨天华为发布了掏定律这个新概念，一夜之间把整个半导体板块引爆。那么作为 ai 行业从业者，今天我们就用一个视频把关于掏定律的四大问题一次性聊清楚。首先，这个掏定律他到底是个啥？ 第二，他和摩尔定律的差别又在哪？第三，在当下的半导体产业的困局里，他能给我们带来什么转机？第四，对 ai 当前的发展格局又给我们带来哪些隐藏潜力？首先，我先用一句话把掏定律的概念讲清楚。 定律他不再是盯着把原件作小死磕，而是一门心思让信片里的信号传输的飞快。而这里的叨呢，他是希腊字母叨的音译。学过电路的朋友应该都知道，叨他是一个时间长数，信号在两种状态之间切换的时间越短，叨他就越小，电路他反应就会越灵敏。 那华为为啥要搞出这么一个叨定律呢？这背后是华为在半导体领域多年的深耕和对产业瓶颈的深刻洞察。 咱们都知道，这些年华为呢，在芯片上是没少受委屈的，先进制程被卡，那怎么办？华为的研发团队就另辟蹊径，从时间维度找突破口，这才有了掏定律的诞生。那么要搞懂掏定律的厉害，我们就得先和摩尔定律掰扯掰扯 摩尔定律走的是几何微缩的路子。过去五十年，芯片升级靠的是什么呢？靠的是把晶体管越做越小，从十四纳米一直卷卷到现在的三纳米， 在一块芯片上硬塞更多的原件，而它定律它不一样，它玩的是时间微缩。华为的团队想的很明白，不能只在原件尺寸上死磕，于是从器件、电路、芯片到系统搞了个多层面协调设计， 直接把信号在芯片里传输的延迟给压了下来，也就相当于说是把时间长数掏给降了下去。为了讲清楚这一个技术逻辑，我给大家打个比方， 我们把芯片看成是一座城市摩尔定律，他是一个劲的去把房子盖的越来越小，越来越密，靠堆人来提升这个城市的活力。而华为的涛定律，他恰恰相反，他是给这个大城市大修交通， 建高桥，挖隧道，让这些电信号的车流越跑越快，哪怕防止他不扩建城市效率他也能因此去翻倍。而这就是华为的一个换道超车的逻辑，不跟西方玩至成军备竞赛了，咱们直接从时间维度去找增长，而这里的架高桥挖隧道对应的也就是华为在芯片里面的逻辑折叠技术。 那现在全球半导体产业是什么情况？一直以来都是西方说了算，咱们在先进光刻机上面被卡脖子卡的很死，而现在华为这个透定律一出来，相当于说给咱们的半导体产业找到了一个新的突破的新路子。 而这不仅仅是华为自己半导体业务的一个理论安排，更有可能传输整个全球半导体的竞争格局。那它也是意味着中国半导体从跟着别人走变成了领层别人跑，打破了西方理论垄断的局面，拿出了咱们中国自己的一个创新方案来。那这个它定率又和 ai 有 啥关系呢？ 不知道。华为在 ai 领域布局可深，从升腾芯片到各种 ai 解决方案，它定率能够让 ai 芯片的信号传输的越来越快， 这意味着什么？意味着以后 ai 处理数据跑大模型的时候，速度会更快，功耗更低，不管是自动驾驶还是大模型训练，还是咱们的智能手机体验，都能去上一个台阶。华为的掏定律，这不齐 可以说是给 ai 发展铺了一条快车道。具体来说， ai 对 算力、速度、能效的要求是极高的，掏定律提升了信号的传输效率，而华为的 ai 芯片在处理海量数据，运行复杂 ai 模型时，响应速度能够更快，功率可以更低。 这对于华为去推动 ai 在 各个领域的落地，比如智能驾驶的毫秒级决策，大模型的高效训练，都有着至高重要的作用，相当于说给华为的 ai 生态上了一个涡轮增压。可以说昨天华为发布的超定律，对整个行业来说都是振奋士气的一个事情。 那咱们也可以期待一下，今年九月份华为的 mate 九零就要发布了，据说会搭载基于超定律的全新制成芯片。 华为的工程师们在这款芯片上面憋了多少大招呢？性能能有多炸裂？那么咱们九月见分晓，但我敢说他绝对是给半导体和 ai 圈会带来不小的震撼，让我们期待一下吧！我是 ai 创业者阿斌，关注我，带大家看看 ai 是 如何落地商业实践的。
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05:59查看AI文稿AI文稿前不久任正非老爷子上新闻联播那天，很多人在猜，华为背后憋什么大招呀？就在昨天，答案明了了，华为董事长何廷波昨天发布了套定律。这个消息出，资本市场掀起巨浪，半导体板块爆了，人民日报的文章更是振奋人心，说这不只是一次技术定律的发布，中国将会改写世界。 先说一下什么是套定律，也不知道对不对，反正这个比喻是比较简单明了的。首先，芯片行业过去六十年在干嘛？ 想象你在盖一栋大楼，里面要塞越多越好的房间，最直接的办法是什么？把砖头做小，砖头越小，同样面积能塞的房间就越多。这就是过去六十年整个芯片行业在做的事。砖头叫经济管， 做小砖头这件事叫摩尔定律，每两年砖头小一半，房间多一倍，电费还更省，所有人都开心，英特尔、台积电、三星都靠这个吃饭。 其次，那么问题来了，砖头小不下去了，但是砖头不能无限小，现在的砖头已经只有几个原子那么厚了，再小就要打架了，电子会乱跑，会漏电，会撞墙。 更糟的是，砖头做的更小，反而更贵。以前砖头小一倍，盖房子还便宜了，现在砖头小一倍，光是做砖头的机器叫 euv， 光刻机就一台二亿美元，一颗芯片设计费超过十亿美元， 平均每块砖的成本不降反升。这就是为什么大家都说摩尔定律死了。再就是第三，华为这位包工头说了句，你们想错了， 华为这位包工头何廷波站出来说，你们都在死磕砖头大小，但盖房子真正在乎的不是砖头多小，是住进去的人多快，能从厨房走到卧室。他把这个新思路叫套说放 to， 是 希腊字母读韬，意思就是时间翻译成人话。别再纠结物体多小了，开始关心信号跑多快。这一刀切下去就很妙，因为时间这东西，从一颗晶体管开关万亿分之一秒，到整个数据中心跑一个 ai 任务百万分之一秒， 全都能用同一把尺子量。一把尺子量到底，那它具体怎么做？四个招数。招数一， logic folding， 不再贪大饼，开始盖楼。砖头不能再小了，那就往上堆啊！以前的芯片是一层平铺的，像个老北京四合院， logic folding 直接给你盖成上海陆家嘴， 把逻辑电路、存储模拟电路分到不同楼层，垂直叠起来。这一招用在麒麟两千零二十六上，同样面积塞进百分之五十五更多的晶体管，密度从一百五十五涨到两百三十八 m 圈米的平方，还更省电百分之四十一， 注意，砖头没变小，工艺没换代，纯靠会盖楼赚到的。这相当于在土地不够的城市告诉大家，你们别再为地皮打架了，往上盖二十层就行了。 招数二， unify bus， 把高速公路全部统一。现在的数据中心里，数据从一个芯片跑到另一个芯片，要换好几次车在主板上跑，用 nvlink。 另一种协议，在机箱之间用 snet， 再一种协议， 跨机房用 infinite。 又一种协议，就像你从北京去上海，要先骑自行车，再换公交，再换地铁，再换高铁，再换出租车。每换一次都要排队办手续、买票、安检，百分之八十的能源都浪费在换车上了， 真正赶路的时间反而很少。 unified bus 一 刀切，全部统一成一条超级高速公路， 从你家门口直达上海。数据不用换车、不用握手、不用排队，跑得飞快。实测下来，跨机厢传数据的延迟从几十微秒降到一百纳秒，快了五百倍， 整个机房就像变成一颗超大芯片。文章给这个起了个名字，叫系统集单芯片。招数三，嗨 one 把电线全部换成光纤数据在芯片之间跑。传统上用电通过铜线传输，但电信号跑远了会衰减，会发热，会变慢。嗨 one 干的事很直接， 把芯片之间的电线全部换成光纤，让数据相当于一秒钟传一千部高清电影。 传输距离从一米压到五厘米，光的引擎直接贴在封装旁边。这相当于以前快递员骑电瓶车送货，现在直接换成传送带，瞬间到。招数是，三 d folding， 解决出口太挤的问题。最后一个问题更隐蔽，当你有很多颗芯片要互相说话时，两两之间都要拉一根线， 十颗芯片要四十五根线，一百颗芯片要四千九百五十根线。这个增长是平方的，平方完全失控。三 d folding 的 思路是， 别让大家在中间见面，把每个芯片的出口都引到表面，让所有信号在楼顶对接，这样连线数量从平方级 n 的 平方降回线圈， n 出口不再打架。 这有点像北京春运，以前所有人都挤在一个候车厅，现在改成每个人有自己的天台，直接坐直升机走，立刻不堵了。这四招合起来到两千零三十五年的目标是什么？文章给了一组很硬的数字， 硬件集成度提升一百倍以上，也就是说，两千零三十五年的一颗系统级 ai 芯片能力相当于今天一百颗芯片堆起来。而且这一切不依赖 euv， 不 依赖二纳米制成。最后说回这篇文章真正的含义，这才是它最值得品的地方。 何庭波是华为半导体的老板，他在文章里反复强调一句话，我们两千零二十到两千零二十六年量产了三百八十一款芯片， 这是在告诉所有人，我们说的这些不是 ppt 理论，是已经造出来摆在你面前的东西。而文章的真正潜台词是，你们卡我们二纳米，卡我们 euv。 没关系，我们不跟你们玩这个了，我们换个赛道， 不比砖头小，比楼盖的高，比路修的直，比信号跑得快。这个赛道你们没卡过，也没规则，我们来定，以后再评价芯片，咱不一定非得盯着那几纳米看了。中国半导体终于从答题家变成了出题人那位。
77我是阿伟
