什么叫做半导体套定律
昨天的套定律有多火，今天的套定律就有多狠，吃不消了吧，又是四千多家代涨，你敢信？早上我说了啊， 这里如果说半导体往下，那多半会伴随着光和 pcb 都会集体往下，那该说不说，那节奏还是没毛病的啊。 那我虽然说节奏没毛病，但他今天也是吃面的啊，但也还在可控范围之内吧。所以说这波行情很难做的点就是在这里，拉的时候没有你们的份，跌的时候你们比那些强势的回调都要狠。 你像我，昨天我说去商业航天打个底吧，那家伙一直没涨过，今天又干掉五个点，好在我打的底不多啊，不管了，先割了再说。没法玩，还是老老实实把这点 打回我的光里吧。虽然说光今天回调了，但是最起码你是别的地方压根看不到，希望你知道吧， 所以没法去细说。早上也跟大家分享说今天有可能高开，开出来的时候我盯着那个看一下，是我以为是我看错了， 啥情况？感情今天开到这里已经算是高开了啊，你这么理解就对了，那完全反着来的，那今天大金龙表现，我觉得很大概率这波切不过去的， 等到情绪回来了，还是强者横强。所以说回调的时候不要怕， 不要看跌，说跌看涨说涨，反着来就对了，但是不要去挑那些一直没起色的赛道啊，不然的话那就是个无底洞啊。今天大家都吃面，希望下午能给大家一点机会吧。啊，长虹。
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03:30查看AI文稿AI文稿朋友们，今天估计很多人盯着账户发懵，甚至想骂人。昨天科创五十狂飙六个点，中心一天干了百分之十八，成交额炸到三万多亿，满屏都是芯片。牛市来了，快上车吃肉！结果就隔了一宿，半导体算力直接趴在了跌幅榜最前面。 全市场四千多家公司往下掉，追进去的人连反应的时间都没有。很多人想不通，菊花厂扔出的掏定律，明明是改写芯片游戏规则的东西，怎么就成了把散户挂在山顶上的套定律呢？咱们今天就撕开这层窗户纸，看看昨天那场狂欢背后，到底有多少把镰刀举起来了！ 第一把刀，水龙头早就悄悄拧紧了，表面上钱很多，但你得看池子里的水到底是往里灌还是往外抽。央行数据显示，今年三月到五月，通过买断式逆回购，累计净回笼中长期资金超过两万亿，五月单月抽走了一万亿，创了历史记录。什么意思？ 池子里的水一直在往外舀？高估值的科技股对水位最敏感，水一少，最先撑不住的就是它们。昨天那波暴拉，更像是池子里最后几波浪花，看着高底下已经快见底了。 第二把刀更让人后背发凉。昨天看着主力资金显示净流入，表面上全是买盘，但你扒开 e t f 的 底库看一眼，数据直接告诉你真相。行情爆发前一周，两市股票型 e t f 合计净流出超过七百二十九亿。 就在昨天大涨的当天，多支芯片类 etf 依然被连续禁赎回。钱在往外跑，这说明什么？大量理性的中长线的钱，正借着你亢奋冲进去的情绪，把筹码稳稳当当地交到了你手里，龙虎榜更实锤了。昨天冲进去买中兴、买通富微店的，大量是量化资金和油资， 这帮资金今天一看风向不对，撒腿就跑。踩踏就是这么来的。你以为的千军万马来相见，实际上是人家设好的流水席。第三把刀，最狠的一刀， 来自最懂公司值多少钱的那帮人。五月二十二号晚上，就在行情爆发的前一天，中微公司、澜起科技、敖杰科技等七家半导体龙头齐刷刷抛出了减持计划，合计要套现超过一百二十七亿。 朋友们，一家公司值多少钱，大股东和高管比任何人都清楚。他们在股价最狂热的前夜集体选择往外卖，这个信号还不够刺眼吗？ 派对开到最嗨的时候，领头的几个人悄悄从后门溜了，留下的都是最后买单的人。第四把刀藏在后脑勺，随时能砍下来。美国那边又在放风，要继续征收进口半导体关税，新一轮出口管制清单也在酝酿。 这些外部刀子，市场在涨的时候可以假装看不见，但只要情绪一凉，他就是压垮骆驼的最后一把。所以不是韬定律不厉害，相反，他想用另一个维度打破芯片性能天花板，长期价值巨大， 但短期来看，市场已经把最乐观的预期提前透支了，并把这些预期全部打进了股价里。当水抽走了聪明钱撤了，大股东跑了，极度拥挤的交易结构瞬间崩塌，就成了今天这个样子。 接下来，纯靠概念撑着，没有真实订单和业绩的公司，在马上到来的半年报面前会现原形， 而那些这波被错杀的真正有技术壁垒和能的设备和材料。公司逻辑没坏，只是在等市场把恐慌情绪吐干净。 市场从来都是这样，最宏大的故事往往养着最锋利的镰刀，狂欢的时候别只盯着烟花，也看看脚下谁在抽梯子。咱们一起做的，就是不被人牵着鼻子走，把背后的刀一把一把认清楚。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。
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06:53查看AI文稿AI文稿华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。
2.3万笨鸟怎么飞
04:45查看AI文稿AI文稿忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！
2.2万元观杂谈
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03:01查看AI文稿AI文稿今天啊，我顶着被全网骂，我也要把华为掏定律这件事给你们讲明白啊，现在网上最离谱的地方在什么？他把这个掏定律讲成了一个极端， 说华为有了滔定律啊，以后就不需要先进制程了。但如果你们仔细去看过华为的论文，你们就会知道啊，这个说法是错的，是大错特错，是那一些为了流量的博主故意讲给你们听的。 首先，抛定率它有意义，而且意义它确实不小，因为它真正讲的是什么，当先进制程这一条路越来越难走的时候，芯片竞争他不能只剩下几纳米这一条线。 以前大家看芯片就问一句话，你是七纳米、五纳米，还是三纳米，亦或是更先进的制程？但未来它不一样啊， 你要看封装，要看互联，看内存，看系统协调，看数据到底有没有，少绕路，少等待，少搬运，这才是韬定律它真正的意义。这不是说华为它不需要先进制程了，恰恰相反， 先进制程它依然重要，而且并不可缺。因为晶体管它更小，意味着密度更高，功耗更低，速度也会更快， 这个底层优势不会因为一个新的概念就消失不见。问题是啊，在先进制程暂时受限的情况下，我们不能什么都不做。所以华为这个掏概念，就是把制程之外的战场全部拉出来， 芯片内部缩短信号路径，芯片之间减少通信的等待，内存和计算靠得更近，让整个 ai 集群用更高效的方式组织起来。 说句老实话啊，韬定律它不是用来替代仙境制成的，它是在告诉你们，当这条主路走的很难的时候，旁边的路就是时候也必须要修起来啦。 所以啊，韬定律其实一个很简单的东西，你们不要神话，但一定要重视。它不可能让我们国家一夜之间绕过光刻机，绕过先进制程。但它确实说明了 未来的芯片竞争不再仅仅只是纳米数字的战争，是制成、封装、互联、内存等等整个系统工程级别的综合战争， 先进制程依然还是高地。但韬定力的意义啊，是在于华为，他把整个战场从一个单独的方面扩展成了一整片战场。
2667疯狂阿峰看科技周期
04:34查看AI文稿AI文稿今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。
5.7万久韭究财
04:40查看AI文稿AI文稿啥玩意？现在造芯片都不需要 uv 光刻机了？华为发布了一条半导体产业的新规律，叫做掏定律。这玩意要是在董王仿华的时候掏出来，那可真比当初雷蒙多仿华的时候，华为自研的麒麟芯片重新上市还要炸裂的多。为啥呢？ 因为如果华为的这个定律要是真成功了，美国在芯片领域永远不可能再卡中国的脖子了，甚至全球芯片半导体产业都要重新洗牌。大家都知道，半导体产业的核心就是摩尔定律，也就是芯片制成做的越小，性能就越强，不论是阿萨曼尔、台积电、三星还是英伟达这些半导体企业都 都是围绕着这个核心去做的。但是中国没有 euv 光刻机啊。所以华为提出了用时间换空间这条定律的核心思路是不再沿着摩尔定律把晶体管尺寸持续做小的单一路径去追赶，而是通过重新构建芯片的内部架构、优化系统设计和三维集成等方式，用成熟的制成实现先进制成的性能。 具体来说，就是要在七纳米工艺条件下，让芯片的实际算力和能效比达到甚至超过三纳米芯片的水平，用时间换空间，用结构创新代替工艺微缩，让芯片性能的增长脱离对 euv 光刻机的绝对依赖。这就等于是在半导体产业搞出了一条全新的道路。这个想法换其他任何一个国家提出来都有吹牛逼的嫌疑。 过去几十年，国际上并不缺少试图改写半导体行业规律的尝试，不论是材料创新，还是新型晶体管结构，亦或是缝纫机慢架构，许多实验室都有理论突破，但最终都未能撼动现有的产业格局。 最核心的原因就是半导体是一个高度藕合的长链条产业，单一环节的创新，如果没有设计工具、制造工艺、封装测试的全链配合， 就没有办法变成可量产的产品。一家公司可以提出一种新的芯片架构，但如果 e d a 工具不只是高效实现，经原厂没有专门的工艺调优封装技术无法匹配其互联和散热的要求，那么这个架构就只能停留在论文或者原型阶段。但是华为不光是有理论，而且是真的给出了技术方案。掏定律落地的核心技术体系 便是逻辑折叠。在这个基础之上，华为构建了贯穿器件、电路、芯片、系统四个层级的协调优化架构。华为二零二六年秋季即将面世的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术。华为已经公开表示，预计到二零三一年，基于掏定律的高端芯片 晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平，而台积电等晶圆工厂的目标也是在二零三零年左右实现一纳米芯片的量产。也就是说，在性能发展中，两条技术路线的进度是对齐了的。 也就是说，华为提出了新定律，并且给出了一套新的技术方案。我们的芯片设计工具 e d a 可以 专门根据这套技术方案进行优化。我们的芯片制造设备、厂商、生产工艺都可以进行优化。而且先进的封装技术储备充足，二点五 d 和三 d 封装芯片堆叠归中介层等能力 可以支撑把多颗功能芯片高密度集成，用系统级封装实现，等同于单片三纳米的性能表现。这种从设计、制造到封装的完整链条，可以在同一个目标下同步迭代，快速闭环，把理论上的定律变成生产线上的良率和出货。而且对于这些厂商来说，跟着华为的新定律走是真的能赚到钱呢。你想想， 我们的人工智能、机器人等前沿科技都需要高制成的 ai 芯片，这些我们买得到吗？现在我们七纳米的 ai 芯片功能就可以直接对标国外三纳米的了，关键是制造七纳米芯片的成本可能也只有三纳米的一半不到，低成本、高性能，你们的产品怎么和我们 pk？ 这将直接改写全球的采购逻辑，下游的服务器厂商、智能汽车企业、机器人产业没有理由拒绝这种高性价比的产品。市场一旦打开， 芯片设计企业获得可观的订单和利润，净原厂可以保持高产能和利用率，并贪薄研发成本，封测企业因为高密度封装需求的提升而增加技术溢价。 e、 d、 a， 厂商有持续的收入来迭代工具设备厂商看到清晰的需求牵引去攻克下一阶段的设备，整个链条上的参与者在商业上都是赢家， 这就形成了自驱的正向循环，让韬定律可以不断自我完善。更关键的是，中国是一个有着十四亿人口的庞大市场，美国已经限制了我们获取高性能的 ai 芯片，这就让国内的企业不得不去支持华为的韬定律落地美国对华半导体管制的着利点全都掐在先进制程这个命门，从限制 e u v 到禁止先进芯片代工，都是围绕着公益节点设墙。 一旦性能增长的驱动力从制程微缩转向架构的创新和系统优化，这堵墙就变成了马其诺防线，再也起不到限制中国算力发展的作用，美国对中国芯片产业的制裁就会彻底失败。而且中国拥有了和英伟达一样高性能的 ai 芯片，你觉得美国的 ai 产业还有机会吗？那么到时候受到影响了，可 就不只是半导体产业了。过去全球半导体的底层逻辑、设计范式、制造规范，几乎全部都由西方的企业和机构来定义，中国企业更多是在既定的框架内进行应用开发和工艺追赶。但韬定力不只是一项产品技术，它的背后需要一整套新的设计方法学、 新的一对一算法模型、新的工艺制成模型、新的工艺控制模型和新的封测接口标准。围绕着这条定律，华为必然会和国内产业链一起，构建一套从设计到量产的完整技术体系，并逐步形成事实标准。这是一次全球半导体产业的重新洗牌，华为在被美国制裁了七年之后，终于要开始绝地反击了。
8.6万全球档案馆
03:48查看AI文稿AI文稿朋友们，就在今天，华为扔出了一张半导体王炸底牌。五月二十五号，华为的何廷波在上海 i s c a s 二零二六大会上，正式提出了一个叫韬定律的新玩法，说白了，就是公开了一套全新的造芯秘籍。他绕开了台积电、三星那条传统的路线，用三 d 立体结构去实现性能的飞跃， 并官宣今年秋季的麒麟二零二六将是这套打法的首次量产落地。但你知道吗？这可不是一个国产芯片遥遥领先的简单故事。今天咱们至少得扒开三层逻辑，看看这里面到底藏着多少惊喜和真相。我先来打个比方，帮朋友们秒懂这逻辑折叠是个啥？你把芯片想象成一个大城市， 过去几十年，大家搞的都是旧城改造，也就是在二维平面上拼命把晶体管做小，从十四纳米街道改到五纳米，极限是把路修到两纳米甚至一纳米宽，但路窄到一定程度，电子堵车、信号延迟成本还巨高，这条路快走到头了。那华为这次干了件什么事呢？ 相当于宣布老子不拆旧城了，直接搞立体交通，在芯片内部搭起了双层高架桥，让数据和信号能上下跑。 他把一部分逻辑电路折叠到了上层，通过纳米级的层间偷孔，垂直互联。这带来的直接好处就是，原来因为平面空间不够造成的信号大堵车，现在被立体交通极大缓解了， 信号传输的物理距离被极度压缩，自然就实现了性能的阶跃式提升。华为管这个叫时间缩微，用立体空间换时间。顺着这个逻辑，第一个关键问题来了， 这对咱们手里那些跟芯片制造紧密相关的公司到底是好是坏？大家第一个担心的肯定是给华为拜工最先进芯片的中兴国际。我知道很多朋友都在琢磨这个新东西，中兴的现有设备能造吗？对业务影响到底有多大？ 我们从生意的逻辑来拆两层，第一层坏消息是什么？为了这个双层结构，工艺步骤会大幅增加，对量率和成本控制的要求是翻倍的难，中心在先进制程上，本来量率和成本就面临着挑战，这会不会成为新的负担？这确实是一种潜在的压力。 但第二层更核心的好消息是，这恰恰是中兴国际从追赶者变成战略支点的最大机会。为什么？因为华为这个打法，本质上是在不过度依赖更高端光刻机的前提下，用复杂的立体架构去实现性能超越。 这意味着华为的未来订单不仅不会流失，反而会跟中兴绑定的更深更紧。这种从救命稻草到长期战略伙伴的角色转变，才是中兴国际业务逻辑里最值得琢磨的增值部分。那第二个关键问题，咱们普通人的机会和坑又藏在哪里？ 现在市场上百分之九十的解读还在鼓吹光刻机概念股，但我必须直接给朋友们提个醒，这个逻辑可能恰恰是最大的坑。华为的这条路，本质上是一条在现有设备条件下，用架构创新去弥补工艺差距的路。所以你品，你仔细品， 它真正爆发的从零到一的增量，反而不是光刻机，而是制造这种三 d 立体芯片所必需的新式工具， 比如能实现原子级精准堆叠的混合建核设备，能在不破坏下层芯片的低温条件下进行精密加工的刻蚀和薄膜沉基设备，以及能够设计这种变态级复杂立体电路的国产三 d e d a 软件，这些藏在产业链更深处，能帮华为定义新规则的底层伙伴， 可能才是逻辑更通顺的方向。所以回过头来看，华为这次发布的与其说是一款新芯片，不如说是一条新隧道。它的价值不是让我们去盲目追高那些蹭热点的概念，而是让我们看清一个巨大的认知差。 当行业还在用光刻机这把旧尺子丈量价值时，真正的变化可能已经发生在我们意想不到的新维度上了。看懂这套从旧城改造到立体交通的底层逻辑切换，才是咱们避免高位接盘，建立自己认知框架的关键。以上均为个人观点，供交流探讨，不构成任何投资建议。
288知几
04:18查看AI文稿AI文稿非常熟悉的节奏啊，你卡脖子，我掀桌子。在五月二十五号的时候，华为发布了新的掏定律， 可能会给半导体行业带来新的技术，一个新的标准。对于外界此手的高端芯片的制造，我们的解法是什么呢？立体结构的设计 以及新的材料。今天我们主要聊两个方面，一个是技术方面，一个是投资方面。对于技术不感兴趣的朋友，可以直接跳转到产业链这一块，具体的技术的变化咱们请看图啊。 技术方面呢，简单来说就是把芯片看成一块地，现在要在地上去修公路，有好多条公路啊，同时修好，然后呢车在路上跑，现在车越来越多，那怎么办呢？传统的解法就好比是把公路越修越多网，网状结构越修越密，越来越精细化。 但是呢，摩尔定律的极限就是这块地方只有这么大，你最小只能到那么小，到了极限你就突破不了了，两纳米制成基本就是现在的极限。这次新的解法就是地面上没地方了，那么我们往下挖地下通道，地面上去修建这种立交桥高架， 我们向上和向下去拓展空间，它的容量就会更大，这么去理解就好，理解多了。那么另外关于信号呢？信号这个问题是叫电容，就是信号跑的快与慢的问题，就是新的电容的结构设计和这个新的材料的应用，让电容能跑的更快一点。你想这好比在路上跑，以前限速四十对吧？大家都跑的比较慢， 那想快一点，我们想通行效率高一点怎么办？那我们尝试相当于把限速给解到八十，对吧？这样去提高一下这个速度， 那么两边同时进行，就可以让我们在芯片上去绕开这种不外的高端制成，大概就是这么个意思，那么如果这项技术它真的能够可行去落地的话，会给我们世界带来什么呢？ 首先第一个就是打破光刻机的垄断，以前呢我们只能去追制成，那么现在呢，我们想的办法就是通过结构设计等等的方法去用我们比如说五纳米的制成去改善人家两纳米的这种性能。第二个就是降低高端芯片的制造成本，这个让大家都能够用得起。 第三，重构全世界的半导体的格局嘛，这就是大家非常熟悉的我开头那句话就是你耙脖子我就掀桌子。再一个就是能够加速 ai 和智能驾驶这一类的这种产业，能够给他们提供更好的技术支持，孵化科技嘛。另外呢还能够延长半导体行业的生命周期。 以前呢你制成越来越精细，慢慢的把十几纳米、七纳米、五纳米、两纳米这样慢慢的往下推制成，它会有一个 极限，这个极限可能两纳米、一纳米就到极限了，那现在我们拓展了一条新的路，那么可以让我们能够看到这个极限推得更远。技术我们就聊这么多，接下来我们来看一看投资方面 关于产业链梳理的话，这里我放一张图，大家自己慢慢看，不过我要提醒大家不能光看机会，我们还要去看风险，看风险和市场情况。首先是现在半导体已经上涨非常多了，你现在你甭管做哪个， 基本上都是追高，所以追高的风险呢，就是容易给你挂在上面，会随着它越来越高，回车的可能性也会越来越大。 如果你现在头脑发热，先去看一下相关的这些的适应率，就是 pe， 你 看看动不动一百多倍，能不能让你稍微冷静一点。另外的一个很大的风险点就是现在大家对于它的共识是非常统一的，就是大家都知道它好，大家都觉得它好， 那么这种统一你说好事还是坏事呢？这种意识上的统一就是很大可能会把它继续往高了推，但是没有东西它能够无限的往上推，那么当推到一个极限点的时候， 很有可能就会带来一个很大幅度的回撤，就是所谓的你追高一挂，就给你挂好一年，这都是有可能的。当然我们能看到最近这两天市场还是在降温的，那么降温对于我们来讲是一件好事，如果说降温真的能把一些不理性的投资者筛走， 让估值能够回落，那有可能也能够给我们跌出机会，所以呢，我们还是要稍微冷静一点来看待这个事情。技术是没有错的，但是反映在市场上，我们能不能够直接去介入，那这就是另外一个事了。 你是怎么看的呢？你觉得是 top 定律还是套定律？那么欢迎在评论区留下你的看法，我们下次再见。
14:15查看AI文稿AI文稿今天，半导体行业发生了一件足以载入人类科技史册的大事。就在刚刚，两千零二十六年五月二十五日，华为在国际电路与系统研讨会 isas 上正式发布了全球首个由中国提出的半导体产业底层定律韬定律。 我可以负责任的说，这不是一次普通的技术升级，不是一个 ppt 概念，而是一场彻底改写全球半导体游戏规则的范式革命。 从今天起，统治了半导体行业整整六十年的摩尔定律正式迎来了他的接班人，而这一次，规则制定者是我们。 可能很多人现在还一脸懵滔，定律到底是什么？他为什么这么重要？他会怎么改变我们的生活？又会带来哪些普通人能抓住的投资机会？今天这条视频，我会用最通俗的语言，把这个足以影响未来三十年全球科技格局的大事讲透。 全程干货，没有废话，建议先点赞收藏，反复观看，错过今天，你可能会错过未来十年最大的科技红利。首先，我们先搞懂一个最基础的问题，为什么我们需要一个新定律，摩尔定律不是好好的吗？ 错了，摩尔定律可能走到头了。什么是摩尔定律？简单说就是每十八个月芯片上的晶体管数量翻一倍，性能翻一倍，价格降一半。过去六十年，我们的手机从大哥大变成智能手机，电脑从笨重的台式机变成轻薄本， ai 从实验室走进千家万户，靠的全都是摩尔定律。但现在这条路走不通了。 摩尔定律的核心逻辑是几何缩微，把晶体管越做越小，但现在三纳米制成只有十几个硅原子那么宽， 再往下缩，电子就会发生量子碎穿效应，说白了就是穿墙漏电，晶体管根本没法正常工作。这是物理定律给我们画的死线，谁也绕不过去。 更要命的是成本失控，建一座三纳米晶圆厂要花超过两百亿美元，流片一次就要十几亿。现在全球能玩得起先进制程的只剩下台积电、三星、英特尔等公司，绝大多数国家和企业连入场券都拿不到。 而且就算你砸钱搞出了三纳米，二纳米，性能提升也越来越小，发热却越来越严重。 就在全世界都在为摩尔定律的死亡一筹莫展的时候，华为站了出来，给出了一个识破天经的答案，既然我们没法把房子建的更小了，那我们就把路修的更好。这就是韬定律的核心思想， 用时间缩微替代几何缩微。我给大家打个最形象的比方，摩尔定律就像是在一块固定大小的土地上，把房子越建越小，这样就能塞进更多的人。但房子不能无限小，小到一定程度就没法住人了。 而掏定律是不改变房子的大小，而是彻底重构整个城市的道路、系统和布局， 把原来平面铺开的城市变成立体的摩天大楼，把原来绕来绕去的马路变成直达的电梯。这样一来，即使房子数量不变，整个城市的通行效率也能提升好几倍。 这里的时间指的就是电信号在芯片里传播的时间，华为把这个时间叫做时间长，数套希腊字母套音译成中文就是涛，所以叫涛定律。 韬定律的核心公式非常简单，进步与时间长数成反比。也就是说，我们把信号传输的时间缩短一半，整个系统的性能就提升一倍。这是自 denner 的 缩放以来，第一个为整个计算站建立统一优化目标的定律。 以前砌件工程师只管做晶体管，电路工程师只管画电路图，系统工程师只管搭架构，大家各干各的。现在所有人都围绕着一个目标，把套降到最低。 那具体怎么降呢？华为构建了一套四层协同的技术体系，每一层的贡献都清晰可量化。 第一层器件层面贡献约百分之十，就是优化晶体管的结构和材料，降低电阻和电容，从物理底层减少信号延迟。这一层不需要改变制成节点，在成熟制成上就能实现。 第二层电路层面共线约百分之二十五。这就是华为的核心黑科技，逻辑折叠。什么是逻辑折叠？我再给大家打个比方，一张 a 四纸，左上角有一个点，右下角有一个点。 传统的平面设计，信号要从左上角走到右下角，必须走对角线，距离很长，但如果我们把这张纸对折一下，两个点直接贴在了一起，距离几乎为零。 逻辑折叠就是这个道理，把原来平面铺开的电路像折纸一样向内折叠，立体排布，这样一来，原本很长的走线一下子就缩短了百分之九十。 华为已经用实际数据证明了这项技术的威力，在完全不改变制成节点的情况下，逻辑折叠实现了百分之五十五的晶体管密度提升和百分之四十一的能效增益， 这是什么概念？简单来说，用七纳米制成做出来的芯片，性能和密度能赶上三纳米，用十四纳米制成做出来的芯片能赶上七纳米。 第三层，芯片层面贡献约百分之三十，就是推行软件架构，芯片全站协调设计， 根据实际的工作赋载优化指令流和数据流，让芯片的每一个晶体管都能发挥最大的作用。第四层，系统层面贡献约百分之三十五，这是提升最大的一层。 华为定义了全新的领取统一总线架构，重构了整个计算系统的互联协议，还部署了进风装光 i o 技术，把系统间的通信时延降到了最低。 按照华为的规划，到两千零三十一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米，传统制成的同等水平，到两千零三十五年，硬件集成度将实现一百倍的增长。 最重要的是，这不是纸上谈兵，华为已经用了整整六年时间对掏定律进行了工程化验证。 过去六年，华为基于这套理论成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了通信、计算、 ai、 消费电子等所有领域。 而今年秋季即将发布的新一代麒麟芯片，将是全球第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片，到时候大家就能亲自感受到韬定律带来的震撼体验了。 讲到这里，大家应该能明白韬定律的分量了吧，它带来的影响怎么形容都不为过。第一，也是最最重要的一点， 中国半导体终于彻底摆脱了先进制成的绑架，我们再也不用死磕三纳米、二纳米，再也不用被 euv 光刻机卡脖子了。依靠七纳米、五纳米甚至十四纳米的成熟制成，我们就能做出性能媲美最先进制成的芯片。 这意味着什么？意味着美国对中国半导体的封锁从根本上失效了。它们能卡住我们的 euv 光刻机，但卡不住我们的架构创新韬定律就是中国在极端封锁下被逼出来的绝地反击。 第二，半导体的成本结构将发生断崖式下降。成熟制成的产线已经非常成熟，量率高，价格便宜。以后高端芯片不再是少数企业的专利，手机、电脑、汽车、家电的芯片成本都会大幅下降。 我们普通人能用更低的价格买到性能更好的产品，而且基于掏定律的芯片功耗更低，发热更小，以后的手机续航会更长，再也不用一天三充，服务器的散热成本会大幅降低，数据中心的运营效率会提升好几倍。 第三，整个半导体产业链的价值将被彻底重估。以前产业链最值钱的是制造环节，谁有先进制程谁就是老大。但以后价值重心会向先进封装 e d a。 光互联转移。 先进封装是逻辑，折叠和三 d 堆叠的落地再体会成为整个产业链最核心的环节。 e d a。 工具要支持三 d 堆叠设计和全站协调优化，会成为新的护城河。 光互联是解决系统级数据传输瓶颈的关键，需求会迎来爆发式增长。第四，全球半导体的竞争格局将被彻底改写， 以后竞争不再是谁有七纳米产线，而是谁能更好的优化套，这要求企业必须具备从算法、翻译器、架构到硬件的全站能力， 而华为的全站软硬心协调模式已经走在了全世界的最前面。未来全球半导体很可能会形成两个并行的技术体系，一个是美国主导的先进制成加 u v 体系， 另一个就是中国主导的韬定律加成熟制程加逻辑折叠体系。这是中国第一次在一个全球战略性产业的底层理论上掌握了话语权。讲完了行业影响，相信很多人最关心的问题来了， 韬定律会带来哪些投资机会？哪些公司会真正受益？我给大家梳理了四个最核心的赛道，大家可以重点关注。第一个也是最确定的赛道，先进封装与测试、 逻辑折叠和三 d 堆叠，所有的技术最终都要落到封装上，这是当前最受益、业绩兑现最快的环节。长电科技，国内封测龙头 x d、 f o i 高密度单出行封装技术领先，具备 chiplet 和二点五 d、 三 d 封装量产能力。 通付微电深度绑定、 amd 在 高性能计算和 chiplet 封装领域技术领先。华海诚科先进封装材料龙头，颗粒状环氧塑封料是 hbm 和三 d 堆叠的关键材料。 第二个，赛道半导体设备三 d 堆叠需要更多的刻蚀、沉淀、抛光和嵌合步骤，对设备的需求会成倍增长。北方华创，国内设备平台型龙头刻蚀机、 pvd、 cvd 等设备在 tsv 制造中不可或缺。 中微公司 ccp 刻蚀设备全球领先， tsv 深规刻蚀是三 d 堆叠的关键工艺。 拓金科技薄膜沉机设备龙头，三 d 堆叠层数增加会直接带动 p e c v d a l d。 设备的需求。第三个赛道，光互联与光模块。 当芯片内部的延迟降到极致之后，系统间的通信延迟就会成为最大的瓶颈。光互联是解决这个问题的唯一方案。中继续创全球光模块龙头，八百 g 一 点六 t 高速光模块及硅光技术领先 新一胜，在 l p o。 限性驱动光模块技术上布局前瞻，符合低延迟、低功耗的套优化目标。 第四个赛道， e d a 与芯片设计 ip， 华大九天国内 e d a。 龙头将受益于三 d 堆叠设计工具需求的爆发， 星源股份 chiplet 接口 ip 和一站式芯片定制服务提供商。当然，我必须在这里郑重地给大家提几个风险提示， 第一，技术风险，逻辑折叠和三 d 堆叠对散热硬力控制、对准精度的要求极高，量产量率爬坡可能会比预期缓慢。第二，生态风险，全站协同需要 eda 工具操作系统应用软件的全面适配，生态的建立需要时间。 第三，地缘政治风险。美国很可能会扩大管制范围，施压盟友，限制先进封装设备和材料的出口。 第四，投资风险。短期内相关概念股可能会因为题材炒作而估值过高，大家一定要警惕业绩兑现不及预期的风险。 以上所有内容都只是基于公开信息的行业分析，不构成任何具体的投资建议，股市有风险，投资需谨慎。最后，我想跟大家说几句心里话，韬定律的发布绝不仅仅是华为一家公司的胜利，他是中国科技人 在面对全世界最严厉的封锁时，用智慧和汗水硬生生淌出来的一条新路。 曾经，我们在半导体领域只能跟在别人后面跑，别人制定规则，我们只能遵守。别人卡我们脖子，我们只能被动挨打。但今天不一样了， 我们第一次提出了自己的底层理论，制定了自己的技术标准，为整个行业指明了未来的发展方向。 这标志着中国半导体产业已经从跟跑进入了并跑，甚至在某些领域开始领跑的新阶段。 韬定律不仅会拯救摩尔定律，更会拯救中国半导体，它会让我们在未来的科技竞争中掌握主动权，不再受制于人。 今天，这个视频可能会改变你对未来十年中国科技发展的认知。如果你觉得有所收获，麻烦帮我点个赞，转发给更多的人看到！关注我，带你看懂最前沿的科技，把握最确定的投资机会，我们下期再见！
78F有钱说
09:10查看AI文稿AI文稿哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客啊，今天我们要跟大家聊一聊华为的这个掏定律 到底带来了哪些技术突破，然后顺便我们也来聊一聊，这个所谓的掏定律和我们的半导体产业链到底有什么样的关系。嗯，那这个话题确实很有意思，那我们就开始吧，我们先来聊第一部分啊，就这个破局之要华为的这个掏定律的技术突破。 首先第一个问题啊，就是说这个所谓的掏定律，他到底是在一个什么样的背景之下被提出来的？就是半导体这个行业啊，一直都是按照这个摩尔定律在往前走啊，就是大家都在追求说我这个晶体管越做越小，然后我这个芯片的性能就可以翻倍， 但是呢，现在已经到了三纳米甚至两纳米，这个制成之后呢，就遇到了非常大的物理极限，就你这个晶体管再小的话，他就会出现这种量子碎穿，就是电子会直接穿墙而过， 你这个就没有办法控制了，听起来好像是技术发展卡住了。对，没错，而且你想再建一个三纳米的这种精原厂，投资都是在两百亿美元以上， 然后研发的费用也是水涨船高。同时呢，这个人工智能这个大模型，还有自动驾驶对算力的需求又是呈指数级的增长。所以在这种背景之下，华为就提出了这个新的定律，就是不再去拼这个尺寸， 而是从另外一个角度来提升芯片的性能。对，那你说这个所谓的掏定律，他到底心在什么地方呢？就是他其实是用时间缩微代替了这个传统的这种几何缩微， 就他不再去追求说我这个晶体管越做越小，而是说我怎么能够让这个信号在芯片里面跑的更快，哦，对，就是我同样的面积，我可以做更多的事情。 哦，这思路真挺挺巧妙的。对，然后他们还搞了这个逻辑折叠，就是把这个电路呢像折纸一样给他叠起来，这样的话就可以让这个信号少走很多路。同时呢，他们是从这个晶体管到这个芯片到这个系统各个层面都一起优化， 所以它是一个端到端的一个食言的一个极致的压缩。所以这就是为什么他们可以在同样的一个 工艺下面把这个芯片的性能和能效都提升一大截。哎，那我想知道就是这个掏定律提出来之后，在实际的产品当中到底取得了哪些成绩？就他们在这六年的时间里面已经量产了三百八十一款芯片。 哦，这些芯片呢覆盖了通信啊、智能终端啊、数据中心啊，还有这个车载电子啊等等各个领域，而且在这些领域里面都取得了非常不错的成绩。挺厉害，挺厉害，确实挺厉害，确实挺厉害。对，比如说他们的这个移动端的芯片， 用了这个逻辑折叠之后呢，这个晶体管的密度提升了百分之五十五，然后能效提升了百分之四十一。 他们今年秋天要出的这个新一代的麒麟芯片也会是完全使用这个新的架构，包括他们也有目标说在二零三一年要让这个高端的芯片能够达到一点四纳米的这种晶体管的密度， 那这就意味着什么呢？就是我们中国的这个半导体就可以逐渐的摆脱对这种顶尖的 euv 设备的一个依赖啊，对，就是一个换道超车的一个机会。然后我们接下来聊一聊这个产业革新， 就是这个掏定律跟我们整个这个半导体产业链到底有什么关系？ ok， 第一个问题就是这个新的定律到底是怎么改变了这个产业链的底层逻辑？就是原来这个半导体他一直都是靠这个 把晶体管做小吗？对，然后来推动这个性能的提升，但是现在这个物理极限已经快到了，你再做小的话就需要巨额的投资，而且 这个 euv 的 光刻机也不是谁都能买的起的，所以这就是一个很大的门槛，就是说传统的这种升级路线越来越难走。对，那现在这个韬定率就另辟蹊径，它是从这个信号的延迟下手，然后通过这个逻辑折叠啊，通过这个易购集成啊，让这个芯片 就算用的是老的制成，但依然可以有很高的性能。所以这个时候整个产业链的重心就 从这个拼制程就开始往拼架构、拼系统协调这方面去走了。那这个时候就不再是说你有最先进的工艺，你就可以称王了，那这个时候中国的这些厂商也有了更多的话语权。我，我其实特别想知道，就是这个韬定律到底在半导体的工艺路线和封装的方式上带来哪些新的变化？ 就是现在大家其实没有必要再去死磕这个三纳米、两纳米这种极限的工艺了，反而是像二十八纳米、十四纳米、七纳米这些成熟的制成，因为配合上了这个逻辑折叠和这个三维的集成， 反而焕发了新的生机，成为了一个新的宠儿。所以现在连封装都变得更重要了。没错没错，像二点五 d 封装、三维的堆叠，还有这个小芯片的这种架构，都成为了一个新的主流。 然后包括这个芯片之间的这个高速互联也变成了一个新的产业的高地，包括一些封测场也从这个单纯的封测变成了能够提供系统级的解决方案的这种 厂商了，所以就整个产业链的格局都发生了变化啊。那我觉得还有一个问题，就是这个掏定律出来之后，会对全球的半导体的格局和中国的产业地位会产生什么样的影响？就是这个掏定律，它其实是 让这个产业的格局从原来的大家都追一个最先进的制程，变成了现在的多轨竞争。 那这个时候呢？就像你说的，中国的话语权肯定是提升了，那标准和生态也会慢慢的往中国清洗，中国的企业是不是迎来了更多的机会？对，因为现在啊，不再是说只有你有最先进的工艺，你才能玩这个游戏了，现在就是说设计和系统集成的能力变得更重要了， 所以这就给了中国的这些厂商更多的参与的机会，包括一些小的公司也可以通过创新来 分得一杯羹，那这个时候大家的合作的方式也会变得更加的开放，那整个生态肯定也会更加的活跃。我们现在要聊的就是未来展望了，就这个滔定律到底会怎么重塑全球半导体的格局？这一波到底带来哪些大的变化？这个滔定律其实他是把这个行业的这个重心 从大家去追逐这种最顶尖的制成，又拉回到了大家去比拼这种系统架构的创新和这种软硬血统的能力。那现在就是说大家可以用这种成熟的工艺，然后通过一些架构的设计，通过一些封装的创新，也可以做出这种高性能的芯片。 那这个就不再是说只有那几家掌握了最顶尖的 euv 工艺的公司才可以站在这个舞台上，等于说这个格局一下子就多样化了。没错没错，就是原来可能就是大家都要去 呃台积电、三星、英特尔他们手里去抢这个最先进的产能嘛。那现在的话可能就是说中国的这些厂商可以通过自己的一些创新去打破这种限制，那包括像一些这种风测场和这种设计公司，他们也会有更多的话语权，那这个行业就会从一个单级 逐渐的走向多极，那中国在这个规则制定和产业生态的塑造上面的影响力肯定也是会大幅提升的。你觉得就现在这个套定律在推广的过程当中会遇到哪些比较难啃的骨头？ 就是现在目前这个主要还是在华为内部的一些芯片里面用的比较好嘛。那其他的厂商要真正的去 大规模的应用的话，还需要时间，那包括这个 e d a 工具的适配，包括一些标准的认证，包括这个产业链的上下游的系统 都要跟上，不然的话你很难去复制同样的效果，确实不只是技术本身的问题，没错没错，而且就是这个射频啊、模拟啊这一些领域对制程的要求还是很高的。那另外呢，就是说这个先进封装的这个量率啊、成本啊， 这个也一直是一个挑战，那现在就是说这个产业界还需要一点时间才能够真正的跟上这个节奏。你觉得就是未来这个套定律会在整个半导体行业里面会扮演一个什么样的角色？就我觉得他不光是给这个行业 开辟了一个新的方向，就是你不用再去死磕这个最顶尖的工艺了，那大家可以用更多的创新的手段来提升这个芯片的性能，那这个对于整个尤其是后摩尔时代的持续发展是非常有意义的，等于说给更多的玩家入场的机会了，没错没错没错， 对，然后包括就是这个也会推动这个全球的产业链的结构发生变化，就是会有更多的企业参与到这个高端芯片的赛道里面来，那 尤其是中国的厂商可以在这个规则制定和生态建设上面去发力。那如果这个国际上都认可了这个掏定律的话，那他很有可能会成为 半导体的一个新的标准，那就是会有很大的技术和生态的溢出效应。今天我们聊了很多关于这个华为的这个掏定律带来的一些技术的突破，以及对整个产业链的影响， 可以看出来这个新的定律确实给整个半导体行业带来了很多新的可能性。那至于说他能不能够真正的去重塑未来，可能还需要时间和整个产业的共同努力，那就是这一期播课的内容了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。
728燝煜
04:00查看AI文稿AI文稿就在指数在山顶上打转的时候啊，研究员编了半天，真的编不出啥新故事了，关键时刻啊，华为来助场了，滔天律横空出世，这玩意啊，真牛叉呀， 可以不用先进光刻机就能搞出五纳米的速度，瞬间呢，点燃了大家的热情。您先别管他怎么实现的，说了你也听不懂，就是这个名字啊， 起的太不符合大 a 金融消费者的价值观了。掏和套差不多嘛，套定律就是说啊，这名字一出来啊，准套你啊，你看，今天全套上了吧，啥光刻机啊，半导体啊，昨天还 y y d s 啊，今天啊，全给套上了， 哎，任总啊，您这涛定律啊，确实很牛，麻烦你啊，能不能改个名字啊，再不改的话马上就割肉了。说白了，这玩意啊，长期看是个好东西，但是远水救不了近渴啊， 最近的行情啊，报团已经有点过了，就像昨天啊，指数涨了一个点，但是呢，三千多家公司下跌啊，而排名前三十的成交量只有四个下跌。 最近电子通讯、电力设备、机械有色和计算机六个行业啊，占到全市场成交量的百分六十三，更极致的是啊，成交量排名前五的个股合计成交量占到全市场的百分之四六， 也就是说啊，这百分之五的个股啊，洗的近一半的市场资金，其他人还玩个屁啊。这种极致的炮团行情在一五年和二一年的时候啊，都出现过，而且都出现在行情的尾声， 所以啊，要维持上涨，只有资金不断向龙头股集中才能上涨。但是啊，指数却不停涨了，换句话说啊，后面的行情啊，就开始进入跑得快的游戏了，之前呢是一群人坐在不同的车上跑， 一只老虎呢在后面追，哪辆车跑得慢啊，上面的人呐，就赶紧跳到跑得快的车上，直到最后啊，都挤在最快的一辆车上，车子不堪重负，最后呢，也只能爆胎了，大家一起完蛋。你看今天 b c b 和风车这辆车啊，还成了唯一的活口， 至今呢，经营不得其终。毕竟啊，现在强者恒强的道理啊，已经深入人心啦，全市场啊，都在趋弱存强， 您知道这结局呢，就是到未来长兴上市前，指数将异常的颠覆，明天长兴过会呢，会不会成为短期催化结束的信号呢？ 当然了，这里坐顶啊，有点不太讲政治了，指数可以不算偏高，但魔道长兴上市啊，还是需要的嘛。所以后面两周啊，你将看到极其割裂的现象， 涨一天跌一天，板块的轮动啊，会加速从三天炒一个板块到一天一个板块到一天五个板块的轮动，一直磨到下个月中长期上市。所以啊，这个位置啊，慢慢撤也不是什么坏事， 一旦个股走弱了，就要毫不留情的把它走掉。现在这个位置啊，连我说还有谁低估呢，真低估了你也不敢买啊， 比如说白酒和钢铁这些。老邓现在汪汪队啊，这把也走的差不多了，后面呢，就看市场自生自灭了， 当然，等长时间上完市之后，第一把他们呢，又可以炒把大的了，何乐而不为呢？所以现在看啊， a i 大 行情仍未结束，但是短期是需要几个月的休整才能健康的走下去，毕竟骨架这条狗啊，已经跑到前面去了， 野鸡这个主人呢，还在后面累的像狗一样的追这条狗啊，再不懂事的话小杰回去直接白切了。反正我们今天也赚够了。后面啊，差不多得了，只要有个风吹草动啊，马上拍屁股走人，下个月啊还有世界杯等着我去看呢，别因小失大影响心情啊。 所以这两周啊，你得盯紧点了，肥伟行情看来要画上逗号了，而句号到底在哪，有空啊，接着再和你聊。
245天行反转财经
07:56查看AI文稿AI文稿新闻的看到没有，华为发布的这个涛定律改写了半导体的规则，这条新闻很多人看不懂啊，不要急，我每天都会用大白话拆解各类的新闻热点，小白也能听得懂，记住了，上面的一举一动直接关系到我们普通人的切身利益， 新闻热点必须看，提升认知不上当，只看不占味道少一半，废话不多说，直接开干。那首先我们要解决第一个问题啊，新闻里面讲的几何微缩到底是什么意思啊？ 那为什么我们以前会被掐脖子啊？在过去半个多世纪里面啊，全世界的这个芯片发展啊，都要听西方定的一个老规矩，叫摩尔定律，那摩尔定律的核心打法就四个字，几何微缩。什么意思呢？我给大家举个例子啊， 就我们把这个手机里面这个芯片想象成一个巨大无比的停车场，那里面的这个晶体管就是一辆一辆的这个汽车。 你想让这个手机的速度变快，算力变强，最简单的办法是什么？就是往这个停车场里面塞更多的汽车，但是这个停车场也就是这个芯片这个面积，它是固定的。那怎么办呢？ 那西方人的这个思路非常的简单粗暴啊，把这个汽车照的越小，越来越小啊，越小越好，那以前照大卡车，后来照小轿车，然后现在恨不得照一只蚂蚁那么大的这个迷你玩具车，只要这个车足够的小，同一个停车场里面就能塞下的车就越来越多。 这就是为什么芯片的这个制成从这个二十八纳米一路缩小到十四纳米、七纳米，现在卷到了三纳米、两纳米， 但是朋友们，物理学是有极限的，当你把这个车缩小到几个纳米级别的，这个时候啊，这个就快接近了这个原子的极限的车太小了，他不受控制了。那物理学上面叫量子睡穿效应啊，那什么意思呢？就是 这个车开始疯狂漏油了，那这个车芯片它就会严重发热，它耗电，它就非常的大，更要命的是，你想雕刻出这么微小的这个车，你必须得用全世界最顶尖的刻刀，也就是荷兰的 a s m l 的 e v v 极值外光刻机啊，就就这台机器，老美他妈死死的盯住，就是不准卖给我们。 那如果我们一直按照这个几何微缩的这个游戏规则玩下去，我们永远只能在别人的屁股后面，永远被别人拿捏，这个时候怎么破局？好，这个就是新闻里面讲到的核心的专业词汇涛定律，也就是时间微缩。 那既然在这个赛道上面我们走不通了，华为就说了，那我们就不在这个桌面上玩了，我们直接掀桌子说桌子了，我们自己定规矩啊，这个就叫做底层逻辑的深维， 大家回想一下，第一信原理，我们拼命把这个晶体管道做小，目的是什么？难道是为了比谁的这个针眼小吗？当然不是啊，我们真正的目的是为了让这个数据跑的更快，让手机不卡顿，让 ai 算的更准。所以芯片的性能，它本质从来都不是体积有多大啊，而是处理的时间。 那我们听明白了这一点啊，你再去看下华为发布的这个套定律，希腊字母套在物理学里面代表的是什么？时间长数？那华为的思路就是，我不给你时刻，怎么把这个车照的更小啊？ 我就放弃了这个几何，这个，呃，缩微了，我现在的目标是什么？想尽一切办法缩胆。数据在芯片里面跑完的时间叫时间缩微， 华为等于是在向全世界宣告，就算我这个晶体管没有你这个三纳米那么微小，哪怕我的这个车稍微大一点，但是我只要让数据传输的时间比你短一点，我最终的这个性能照样碾压你。 那到底怎么样才能缩短这个时间呢？啊？这个就必须要讲到新闻里面讲的第三个了，哎，这个非常的牛，叫逻辑折叠这个词呢，听的比较高深，但是我举个例子，你马上又能听懂了。那以前的这个传统芯片设计啊，就像一个巨大无比平摊开的一个白纸，上面画了一个迷宫， 然后数据就像是一个送外卖的小哥，他要从白纸的啊，最左边那中间要穿过无数弯弯绕绕绕的这个导线吗？你看， 无论你把这个外卖小哥的这个晶体管啊做的有多么的小，那这一段平面的这个物理的距离，他是实实的定做的，那外卖小哥跑这么远的路，就是要花这么多时间，跑多了还要流汗，也就是芯片会发热啊。那现在华为这个逻辑折叠是怎么盖的嘞？ 他不贪大饼啊，他直接就把这张纸的这个平面啊，像白纸一样，像那个叠扇子一样，叠叠叠叠叠叠就对着起来，哦，叠成了这个样子，奇迹发生了啊， 原来在平面上相隔了十万八千的人，两个点经过了空间的折叠，哈哈，直接面对面了啊，那这个时候外面小哥他需要跑腿吗？他不需要了，他只需要敲一敲这个天花板，哎，楼上楼下直接就能把这个数据给交接了， 这个就相当于啊，把这个平面二维城市变成了有立交桥，有地下隧道的立体三维城市。在科幻电影里面，这个玩意叫虫洞，在半导体里面这个叫逻辑折叠， 那通过了这种技术啊，这个路程就缩短了一大半，数据传输的这个延迟大幅降低，速度自然就直接能翻倍了。好，那讲到了这里，底层逻辑大家都能听得懂了，那接下来我们再来回答网友最关心的几个重点的问题，这个玩意到底对我们有哪些影响？ 一个焦点，我们以后买手机啊，会有什么变化？最大的变化就是不仅速度快了，而且不发烫了。那以前大家玩游戏，手机稍微用久一点就烫的像个暖宝宝，甚至还会降频卡顿，为什么？因为数据在平面上跑的冤枉路太多了，功耗太大了。那现在用这个逻辑折叠的技术，那个数据走的就是 直达电梯，那工号大幅就降低了，新闻已经明确讲了，预计在接下来这个新一代的设备当中就能落地应用了，我们这个普通人很快就能用的上，性能媲美西方最顶级的这个制成，但是发热更小，续航更长的这个国产手机。 第二个焦点，这能不能解决我们被卡脖子的问题呢？答案是肯定的，这个也是核心的换道超车的一点，很多网友一直在焦虑说我们造不出先进的 e u v 光刻机怎么办？华为这次用这个滔天律给大家吃了一颗定型丸了， 新闻里面的核心条款说的非常的明确啊，在不依赖 e u v 的 这个工艺的情况下啊，基于这个该定律，预计二零三一年，我们这个高端芯片的这个性能就能达到这个一点四纳米的这个制成的同等水平。听懂了没有？听懂掌声， 别人是靠光刻机印刻出来的一点四纳米，我们靠的是架构创新，靠的是立体折叠等效出来的一点四纳米。 老美垄断了，把这个东西做小，这个机器我们就去抢占了这个路程变短的高地，条条大路通罗马，你封锁你的，我发展我的，这个就是中国人骨子里面的顶级智慧，听懂点赞呐，牛啊！那最后 我想跟大家聊一聊这个背后这个时代的意义啊，这个也是很多人没有看透的一层。为什么会有经济周期？为什么会产业更替啊？因为任何一项技术都会经历爆发期，最终走向这个边际效益递减的一个衰退期。 西方呢？摩尔定律在狂奔了五十年，现在已经老了，为了把这个制成缩小到一纳米，要砸进几百亿的美金，收益越来越小了， 这个也是产业周期走到尽头的表现。而华为在二零二六年的今天抛出的这个套定律啊，绝不仅仅是为了卖两部手机，而是给全球半导体行业指明了一条全新的上升曲线，这就标志着 中国科技企业终于可以从西方规矩，遵守着全球游戏规则制定着，以前西方写教材啊，我们照着念，那现在是我们站在讲台上面给全世界发新课本， 这就是科技自立自强的底气，这也是为什么这一条新闻值得我们每一个普通人去关注，去骄傲的原因。我是大 v， 用大白话拆解新闻背后的底层逻辑，看清真相不吃亏，不上当，我们下期不见不散。
2.6万大威哥
07:36查看AI文稿AI文稿股友们，今天半导体圈彻底炸锅了，华为正式扔出了一颗技术核弹，不是发布新手机，也不是发布新 ai 芯片，而是第一次提出了一个可能改变全球芯片发展路线的新理论。掏，也就是套定律。 很多人第一反应是又一个营销概念。但如果你认真看完何庭波这次在上海国际电路与系统研会上的演讲，你会发现，这件事的意义可能比一颗新麒麟芯片更大。因为过去几十年， 全世界芯片行业都在遵循同一个规则，摩尔定律。简单说就是晶体管越来越小，芯片性能越来越强。但现在问题来了，三纳米之后，继续缩小晶体管已经越来越难了。不仅物理极限快到了，成本也开始爆炸。台积电、三星、英特尔这些全球巨头 都在面对同一个问题，先进制程越来越贵，良率越来越难做， euv 光刻机越来越依赖少数国家。而华为这次提出的韬定律，核心思想非常直接，既然几何缩微越来越难，那就换一条路，不再单纯拼晶体管尺寸，而是拼时间。缩微什么意思？过去芯片行业优化的是面积， 现在华为优化的是信号传播时间，说白了就是让芯片内部的数据流动更快、更短、更高效。通过所谓逻辑折叠技术， 把原本平面展开的电路结构重新进行系统级重构。你可以理解为以前大家是在修更宽的高速公路，现在华为是在重新设计整个城市交通系统。 这背后其实是一个非常关键的变化。中国半导体正在从追赶工艺开始转向重构架构，这一点非常重要，因为过去几年美国制裁最大的核心就是卡，先进制程不让你拿最先进 eda 工具，不让你拿高端 gpu。 于是很多人觉得中国芯片没法继续往前走了。 华为这次给出的答案是，如果最先进智虫被封锁，那就通过架构创新、系统协调、封装设计、逻辑折叠去绕开传统路径。这其实和 ai 时代一个趋势，高度一致。未来芯片竞争不只是拼智程， 而是拼系统级效率。尤其 ai 时代，大模型越来越依赖存储、宽带互联效率、封装能力、集群协同，而不是单纯只看纳米数字。华为这次提出的滔定律， 本质上就是把优化维度从二维平面工艺升级成系统级实验优化。更关键的是，华为还透露了几个非常炸裂的数据，第一，过去六年，华为已经设计并量产三百八十一款芯片。第二，今年秋季新的麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术。 第三，到二零三一年，基于掏定律的芯片有望达到传统一点四纳米的等效晶体管密度。注意，这里面最值得关注的不是一点四纳米几个字，而是 华为第一次明确告诉市场，未来先进芯片不一定非要依赖传统极限制成。这意味着什么？意味着整个国产半导体产业链可能会迎来一次重新估值。因为过去市场默认先进芯片等于 euv 光刻机等于台积电路线，但如果未来存在另一条路线，那国产产业链的意义就完全不同了。 这里面最核心的几个方向，大家一定要看懂。首先是 e、 d、 a， 因为逻辑折叠本地实验优化系统及协同对芯片设计工具要求极高。其次是先进封装，未来很多性能提升不再来自单颗芯片，而是来自 chiplet 三 d 封装、多芯片协同。 再往下是高速互联、 h p m 存储、硅光、 ai 算力网络。你会发现整个行业逻辑开始变化，过去拼谁制程更先进，未来可能拼谁系统效率更高。而华为最大的优势其实恰恰就在这里，因为它不是单纯芯片公司， 它同时拥有手机终端、鸿蒙系统、 ai 算力服务器、步信设备、云计算、汽车电子，它可以从器件、芯片、系统、应用整条链路做协调优化。这也是为什么何庭波这次强调的是多层级协调优化体系。当然，风险也必须说清楚。第一， 逻辑折叠到底能不能真正大规模商业化，目前市场还需要验证。第二，即使架构创新有效，高端制造能力仍然是核心门槛。第三， ai 芯片未来功耗、散热良率问题依然会非常严峻。而且半导体行业有个特点，实验室成功不代表量产成功， 量产成功也不代表商业成功。所以这件事现在更像是中国半导体在后摩尔时代第一次正式提出自己的技术路线，它未必马上颠覆行业，但它确实代表了一种方向变化。如果把掏定律真正拆开来看， 市场现在最关注的其实不是手机芯片本身，而是谁最可能成为后摩尔时代的核心受益者。因为华为这次强调的核心路径 本质是逻辑折叠加、三 d 堆叠加、先进封装加系统协调加 e d a。 重构，所以真正受益的方向主要集中在 先进封装、 e d a。 半导体设备、 chiplet、 检测、量测这几条线。如果只看 a 股里关联度最高、产业逻辑最直接，并且已经有产业基础和客户验证的，我认为目前最核心的五家公司是下面这几家。第一家，华大九天，这是整个逻辑里最核心的一环， 因为韬定律本质上是系统级设计重构传统， e d a。 已经不只是画电路图那么简单了，而是要支持三 d i c chiplet、 易购集成实验优化逻辑折叠。 而 e d a。 恰恰是国产半导体最卡脖子的环节之一。华大九天目前已经覆盖模拟电路设计、数字验证、金源制造、 e d a。 等多个方向，也是国产 e d a。 龙头之一。未来如果华为真的推动时间缩微路线， e d a。 工具链的重要性会明显提升。第二家，长电科技， 这家公司是我认为关联度极高的核心受益方向。原因很简单，逻辑折叠最终一定要落地到先进封装，包括二点五 d 封装、三 d 封装、 chiplet、 t s v。 混合键合，这些本质上都是缩短信号传播路径，和韬定律的底层逻辑高度一致。 长电科技本身就是国内先进封装龙头之一，客户覆盖全球头部芯片企业，在 x d f o i chiplet 等方向布局很深。第三家，通富微电，这家公司市场容易低估，它和 amd 长期深度合作， 在高性能计算封装领域积累非常深。而 ai 时代最核心的问题之一就是 gpu 和 hpm 之间怎么更高效连接，这背后其实就是先进封装竞争。未来华为如果继续强化 ai 芯片深层路线，那么国内先进封测需求会持续提升。 第四家，拓金科技。这个方向很多人容易忽略，但三 d 堆叠混合建合先进封装对薄膜承接设备要求极高，而拓金科技核心就是 p e、 c v d、 a、 l d 这些关键薄膜设备。简单说，未来先进封装越复杂，设备的重要性越高。而且现在全球半导体产业 正在从制程竞争转向系统集成竞争，设备环节的国产替代空间反而可能越来越大。第五家，永熙电子，这家公司近两年在先进封装领域扩张非常快， 尤其是 bumping fc 封装、金源级封装，这些方向本质上都是未来三 d、 i c 的 重要基础。市场现在最大的预期差在于， 如果掏定律推动整个行业从拼制成转向拼风装架构，那么先进风中的产业地位会被重新定义。 当然，最后我也提醒一句，现在市场对掏定律的讨论热度非常高，但很多内容仍然处于产业早期阶段，技术路线能不能真正形成大规模商业闭环，还需要时间验证。尤其半导体行业有个规律，从理论突破到工程实现 到量产盈利，中间往往隔着很多年。但有一点已经越来越明确，全球芯片产业正在进入后摩尔时代，而中国半导体也开始第一次尝试从追赶者变成规则提出者。关注我，聚焦风口，拆解逻辑，抓住每一波周期红利。
482投研韭社
04:37查看AI文稿AI文稿以后再也不用跑分了啊。如果你以为华为最近提出那个掏定律，仅仅是把芯片像积木一样叠起来的三 d 封装技术，那格局就是太小了，哎，先说封装啊，他只是一个实践手段，掏定律真正的颠覆在于他是一套全新的底层逻辑， 哎，他直接终结了过去半导体行业里面的一个看中快的新维度。 跑分高就是强吗？强其实不等于快，过去这么多年啊，芯片厂商为了向消费者证明自己产品很牛啊，硬生生的造出了一个词叫跑分啊，仿佛只要分数高，芯片就天下无 敌，哎。但大家在这个实际体验中发现了什么，对吧？跑分强和体验快根本就是两码的事。举个最直接的例子啊，苹果大家都知道， 即使说苹果不刻意的堆料，但它的 a 系列新面跑分一直是傲视群雄的，这也不否认吧。 但是啊，如果你去对比现在苹果的 ios 动画和华为鸿蒙系统的动画，你会发现，鸿蒙的整体表现和那种指哪打哪的那种丝滑感，好像已经开始反超了。那为什么跑分没输，体验却没赢呢？ 因为苹果的芯片算力极强，但鸿蒙的底层调度逻辑追求的是极低的食盐，哎，这就是肌肉力量和神经反馈速度的区别。 抛定利率这个 t 呀，它是时间长数。 e 其实就是半导体行业的一个新的判定标准， 我不看你跑分有多高哎，我只看你数据调度和显示速度有多快，这就是华为的低调，哎，起的名字用了韬光养晦的韬，所以强弓和利箭人家还是放在套子里的，哎。然后说一个无心插柳的事啊， 华为的这个快，顺道破了制程的局。其实这套追求快的底层逻辑，并不是今天才蹦出来的。如果你回头看啊，华为这条路的眼劲，最早可以追溯到二零二零年，甚至更往前，哎，大家还记得那个当年的麒麟九九零吗？ 当时行业里还在搞外挂基带没错吧？而华为偏要搞集成，核心思路也是一脉相承，就是为了缩短通讯距离，让系统调度更统一，追求极致的快，而不是强。 只是他们自己可能没有想到，当年一心为了追求系统的快和低功耗的一个点的科技数哈，几年以后啊，顺道解决了一件天大的事，绕开了极。此外，光刻机对物理制程的限制。 不瞒你们说啊，其实早年的沟通呢，最早追求的也是那方向系统级的均衡和体验，当时我还帮他们做项目呢，但后来被行业的跑分内卷带偏了节奏，跟着去拼那个极限参数了。 我们再看看汽车行业的一个启示啊，就是过去是堆马力的，后来变成了拼电门。要想彻底颠覆这个逻辑呢，我们其实真的可以想回顾一下啊，人类其实也曾经历过呃，疯狂迷恋那个大马力的阶段，呃，觉得排量大 v 八 v 十二啊，就是王道。 结果后来到了 f 一 赛场上才发现啊，原来跑的最快的车，排量居然可以限制成一点六。所以在真实的赛道上，变速箱的转动效率，车身重量的分配，比单纯的马力更决定圈速。 哎，到了今天的新能源时代，大家更是顿悟了哈，原来不管你发动机马力有多大，电机的瞬间扭矩爆发才是真正的快，他没有延迟，踩下电门就是最高的输出。 芯片行业其实也是一样的，以前大家都在比发动机排量啊，比如纳米制成啊，晶体管数量啊等等。现在韬定力告诉你，用全新的系统架构和调度逻辑，实现数据传输的电机般的零延迟。哎，这才是属于未来的性能标志。 那为什么韬定律称得上是定律？虽然在这条全新的道路上，华为手握着大量的核心专利，但我相信其他巨头在摩尔定律碰壁之后，也一定会按照这个思路持续跟进，因为旧路已经走不通了。 当一个理念能够迫使整个行业的评价标准从微跑分化转向微响应速度论，并且指明了绕开物理极限的下一代方向，那么把它称为半导体历史上的抛定率，我觉得可以实至名归。
2768苏子仁
06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.6万爽姐讲财
04:06查看AI文稿AI文稿家人们，今天半导体圈炸出了一个足以改写全球行业规则的王炸消息，华为不仅要在秋天发布性能暴增的新麒麟芯片，更直接干了一件前无古人的事，中国企业第一次在全球半导体领域提出了属于自己的、指导整个产业发展的新定律。 就在今天上午的国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何廷波正式官宣，今年秋季面试的新一大麒麟手机芯片，将率先采用全新的逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。而支撑这次突破的，正是华为刚刚发布的韬定律， 用时间缩微替代行业。沿用了半个多世纪的几何缩微，直接给走到死胡同的摩尔定律开出了一条中国方案的新赛道。我先给大家把这个事讲透，到底牛在哪？为什么说这是真正的换道超车？过去几十年，整个芯片行业都在卷一件事，几何缩微， 说白了就是把晶体管越做越小，从九十纳米到七纳米再到三纳米，同样大小的芯片里塞的晶体管越多，性能就越强。但这条路现在已经走到头了，晶体管的尺寸已经逼近原子的物理极限，再缩小的成本指数级上涨。 另一方面，大家都清楚，最先进的 euv 光刻机我们拿不到这条，别人制定规则的路我们走得步步为艰。那华为的新定律是什么？我给大家打个最通俗的比方，原来大家盖芯片都在卷，怎么把砖做得更小，在一层平房里塞更多砖， 而华为直接把平房改成了双层楼房，不用缩小砖块的体积，通过逻辑折叠技术，把芯片从单层扩展到双层，直接突破了平面布局的物理边界，不仅晶体管密度大幅提升，还缩短了信号的走线长度，让数据跑得更快，功耗更低。 这根本不是同一条路上的追赶，是直接换了一条路跑。别人掐我们的脖子，不让我们用最先进的工艺做更小的砖，那我们就直接不卷这个了，我们往高处走，往效率走，往时间维度走。 更关键的是，这不是 ppt 上的概念。何庭波明确说了，过去六年，华为基于这条新路径，已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了通信、计算、终端、车载所有领域，技术成熟度已经经过了大规模量产的验证。 而今年秋天的麒麟芯片，就是这个技术第一次落地到旗舰手机芯片上。甚至华为给出了明确的目标，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度就能达到一一纳米制成的同等水平。 大家还记得何庭波那句底气十足的话吗？我们新芯片的性能完全可以持续对标另外一条路径。这句话的分量有多重？ 翻译过来就是，不用靠最先进的光刻机，不用追台机电的先进制成，我们靠自己的技术路线，一样能做出顶级性能的芯片，这才是真正打破垄断的核心。那么这个消息对我们投资者意味着什么？第一，整个国产半导体的投资逻辑今天彻底变了。 过去市场一直陷在制成焦虑里，总觉得我们追不上七纳米、三纳米，国产芯片就没希望。今天华为直接告诉所有人，我们不用追了，我们有自己的路。 今天半导体板块的大涨，本质上就是市场在重新定价国产芯片的长期价值。第二，产业链的机会已经非常清晰， 原来大家炒半导体都盯着光刻机，盯着制成，接下来的主线一定会转向逻辑折叠、三 d 堆叠、芯片架构、全站软硬协调这些新方向， 包括和华为深度绑定的芯片设计、先进封装、半导体材料设备，都会迎来新一轮的业绩增量。最后我想说， 从二零一九年被极限制裁，到 mate 六十 pro 悄然回归，再到今天我们自己定义半导体行业的新定律， 华为走了整整六年，别人封死了我们所有能走的老路，我们就自己硬生生开出了一条新路。这不是某一家公司的胜利，是整个中国科技产业在被卡脖子的绝境里淌出来的一条属于自己的路。
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01:49查看AI文稿AI文稿今天，华为在国际电路与系统研发会上扔出了一个重磅炸弹，华为半导体业务部总裁何庭波正式提出了韬定律，这个是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。何庭波透露啊，基于这套方法论， 华为过去六年已经成功设计并且量产了三百八十一款芯片，预计到二零三一年啊，基于这个定律设计研发的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。今天呢，我们就用一分钟带宝子们搞懂掏定律到底是什么，以及有什么影响。掏是希腊字母掏的音译。 在电路理论中啊，它代表时间长数，是指信号从一种状态切换到另一种状态所需要的时间。那么它越小呢，电路切换也就越快。要理解它的突破性，首先要搞清楚它跟摩尔定律的区别。摩尔定律的核心是几何微缩。在过去的五十年里啊，芯片的进步主要是靠把晶体管做的越来越小， 比如说从十四纳米到三纳米，这样呢，就可以在同样的面积里塞进更多的原件。而掏定律呢，核心是时间微缩，他不再执着于把晶体管越做越小，而是转向了降低时间长数。掏，也就是提高信号在芯片内部的传输效率。 如果把芯片比做成一个城市，摩尔定律呢，就是不断的把房子盖的更小更密来塞进更多的人。而掏定律呢，则是把平房改建成高层的楼房， 通过修建高架隧道让通行的速度更快，那即使房子的大小不变，城市的效率也能够得到大幅的提升。在产业逻辑层面呢，目前半导体工艺逼近物理的极限， 超定律的本质上呢，其实并不是物理定律的突破，也不是简单的三 d 堆叠，而是芯片设计层面的系统性的重构，从压缩晶体管的尺寸转向压缩电路设计， 中国的芯片产业第一次自己画了一条全新的跑道，这套方法论一旦跑通了国产芯片链条，从设备到设计到封测，将全占受益。记得关注哦，我们明天见！
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03:14查看AI文稿AI文稿这是摩尔定律发明人，戈登摩尔，美国人。这是皇室定律发明人，皮衣老黄？还是美国人？朋友们，这就是我们面临的现状，尖端产业、科技为什么难追赶？因为行业定律是人家老外命名的。 但今天，历史被改写了。今天，华为发布了半导体领域的韬定律，这是全球芯片行业第一次由中国企业来命名的定律。我们在芯片上从观众席走上了裁判桌。你肯定问，这条定律和你我有什么关系？关系可大了，接下来我说的三点，每一点都和你相关。 先别被定律辅助，摩尔定律不适合牛顿定律那种写在课本里的东西，它其实是一个工程师的经验总结。几十年前，英特尔创始人戈登摩尔发现，同样大小的一块芯片上，能塞进去的晶体管数量，每十八到二十四个月就会翻一 倍。摩尔提出定律前，半导体行业一团乱，不知道往哪个方向走，不知道下一代产品什么时候出。有了这条定律后，整个行业有了一个 所有人能遵守的时间轴。但最近这些年，随着晶体管微缩技术逐渐逼近到物理极限，摩尔定律也失效了。好比你盖房子以前，你靠着先进光刻机，能把房子越盖越小，塞进更多的工人。但现在，小到连房子也没了。这个定律也被人质疑了。 华为掏定律换了条路，我不跟你比房子盖的小，我去优化整个交通系统，让自己跑得更顺畅。通过时间微缩、逻辑折叠等技术，华为从底层砌建到顶层系统来优化，缩短信号传输和处理的时间。 在该定律指引下，过去六年已成功设计并量产了三百八十一款芯片。牛逼！这个定律和普通人关系可大了。 一、你能买到真正质价比的手机了。现在内存价格暴涨，手机全线涨价，雷军前几天还劝你要换手机，就当下越等越贵。但很多消费者不换手机，还真不是因为贵，而是因为不值。你花小一万买的旗舰机，玩游戏该掉帧还是掉帧， 夏天该烫手还是烫手，手机芯片厂商发布会吹了一堆参数，体验却年年挤牙膏。但华为说了，根据涛定律，今年秋季会发布新麒麟芯片，性能会大幅提升。 如果真能兑现，国产手机能完成从性价比到质价比的真正跨越。第二万亿级超级赛道，普通人也能跟着沾光。有句话说得好，一流企业定标准，二流企业卖产品。华为不是在卖芯片，而是在定一个行业标准。标准一旦立住，整条产业链都会跟着起飞。 有了标准，从上游的芯片材料，到中游的芯片设计、精元制造、封装测试，再到下游的消费电子、智能汽车，整条产业链规模超万亿，关联就业人口远超千万。以前这些核心环节， 很多海外企业垄断，我们赚辛苦钱。但现在，全产业链自主可控的窗口被华为定律一脚踢开了。第三，技术腰杆硬了，我们出门都更有底气。 从英特尔的摩尔定律，到黄仁勋的皇室定律，再到今天华为的韬定律，以前尖端科技的规则都是别人写的，我们要交专利费，买高价芯片，看别人脸色吃饭。现在中国企业的名字写到了半导体行业的定律里，这是实打实的话语权。 你我作为普通人，也许说不清什么是韬定律，但我们清楚一件事，当技术不再被人卡脖子，我们每个人出门在外说话是硬的，心里是有底的。
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