韬定律概念股中江化微存在韬定概念吗
过去六十多年，摩尔定律一直被全球半导体行业奉为唯一铁律。他的核心逻辑非常简单粗暴，每隔一两年就要想办法把芯片里的晶体管做的更小，在指甲盖大小的地方塞进更多的元气键。这就像是在米粒上搞微雕，从微米一路卷到纳米。 对于很多无法获取最顶尖光刻机的中国企业来说，这条单纯拼尺寸缩小的路，似乎已经走进了死胡同。但就在今年五月，华为在国际电路与系统研讨会上正式发表了滔定律，它的核心概括成一句话，就是芯片进步 不一定只靠更小，也可以靠更快，大脑洞强输出。这里是 g t 实验室，我是研究员李新泉。今天就让我们来聊聊这条定律是如何让国产芯片换道超车的。 什么是掏定律？如果把传统的摩尔定律比作几何缩微，那么华为提出的掏定律核心逻辑就是时间缩微。这里的希腊字母掏代表电路中的时间长数，掏值越小，等待越短， 芯片反应就越利索。通俗点解释，既然把晶体管做的更小，太难太贵，那我们换个思路，不再执着于缩小尺寸，而是缩短信号传播的时间。想象一下，以前的传统芯片就像一座拥挤的平面，老城区所有的车辆， 也就是电信号都在平面上跑红绿灯多，路程远，动不动就堵车发烫。而华为的逻辑折叠技术，就像是给这座老城区修起了高架桥、 地下隧道和空中走廊，他把原本铺在地面的二维电路折叠成了三维的立体高楼，这样一来，关键数据不用绕远路，上下楼就能直达，哪怕我们用的还是原来的老马路， 也就是现有的成熟工艺，整体的通行效率也能大幅提升。他的核心是不仅要小，还要更快、更高效。 过去大家只盯着谁的光刻机更精密，而未来产业竞争的核心可能将转移到系统级的协调效率上。这里有三个变化值得关注， 第一，先进封装从配角跃升为绝对主角。掏定律的本质是封装概念。要把平面电路折叠成立体结构，必须依赖二点五 d、 三 d 堆叠等先进封装技术，这使得封测环节不再是简单的后道工序，而是决定芯片性能的核心战场。 先进封装可以让流片成本显著下降，综合量率稳步上升，在性能方面也能对前道制成形成有效补充和增益。 当前，国内头部封测场已成功跨越京源级前道工艺与后道封测的界限，推出了有自主知识产权的二点五 d、 三 d 高密度互联封装平台。 在这场时代的机遇面前，本土先进风装有望加速腾飞，成为推动全球风测产业前进的关键引擎。第二，并立业与设计服务成为新的卖产人。这种三维设计方法论 设计复杂度和仿真计算量曾几何急速增长，强势拉动了设计软件授权费和定制服务费。掌握逻辑折叠设计方法论的本土设计服务商正成为具备更大稀缺性的三维卖场人。第三，本土金源厂迎来价值重估。 有了架构创新，弥补工艺短版，本土金源厂将成为更具战略意义的资产，不再单纯受制于先进制程的设备的缺失，借助韬定率的架构创新，中国在先进制程方面也有望迅速缩小与国际顶级芯片的差距。华为预计，到二零三一年， 基于韬定率的高端芯片晶体管密度将能达到等效一点四纳米制成的水平。 滔定律的提出不仅仅是一次技术的修补，它是中国企业首次在全球半导体领域定义的原创原则。 它的战略意义在于为我们提供了一条不依赖最顶尖的光刻机，却能实现高端性能的工程化突围路径。 这意味着我们终于可以在现有的自主可控的工艺节点上制造出综合性能媲美国际主流的商用芯片，这将为产业链提供长期的成长确定性。当海外巨头还在死磕物理极限时， 中国半导体产业正在从单点工艺追赶转向系统工程创新，这不仅解决了算力被卡脖子的难题，更为我们在全球科技竞赛中掌握了主动权。未来，谁能用更优的系统生产出更强的芯片，谁就是赢家。 而韬定律是中国在这场全球硬科技竞赛中亮出的底牌之一。
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06:27查看AI文稿AI文稿摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！
1.5万Vincent的未来笔记
07:26查看AI文稿AI文稿华为发布滔定律对中国半导体产业有什么影响？五月二十五日，华为何廷波在上海国际电路与系统研讨会正式提出了滔定律。说实话，这几天大家应该也看了不少关于滔定律的文章了，很多人称赞其为中国半导体产业的 deep sea 时刻。不过很多人的解读仍然只停留在技术上和意义上，而没有真正从市场上思考问题。那么， 掏定律到底会对市场带来什么影响？我们从中能赚钱还是赔钱呢？要了解这个问题，我们必须先从掏定律的原理说起。原来的摩尔定律走的是几何缩微路线，简单来说就是在芯片里面塞更多晶体管来提高性能， 所以美国才会封锁中国 euv 光刻机，只要中国没有 euv 光刻机，就没法塞进更多晶体管，都造不出高端芯片， ai 竞争就会落败。然后呢，华为给了另一条路，也就是掏定律， 把摩尔定律的几何缩微改成了逻辑折叠。希腊字母 t 代表的是时间长数，它指的是信号在电路中完成一次状态切换所需的时间，梯值越小，电路跑越快。打个比方， 以前芯片像一个巨大的平面，城市住宅区在东边，工厂在西边，数据每天上下班要横跨整个城市，产生极大的 rc 延迟和功耗， t 值很大。现在，华为在单颗芯片内部直接把二维平铺的电路通过三维立体折叠拽了起来，把原本在平面上相隔十万八千里的两个逻辑门直接折叠成上下铺，住宅区就在工厂头顶，这样数据直接跳下来就能上班， t 值极小， 简单来说就是平房变成了楼房，信号瞬间直达。这样一来，同样是那一批光刻机，同样是那个制成，因为你跑的路程变短了， t 被极致压缩，芯片的性能直接爆表。 这样一来，中国的低制成芯片就有了跨界反杀美国高制成的能力。大家都记得去年美国人想把阉割，把芯片 h 二零卖给中国，但中国一颗都没买。为啥？因为中国有华为的升腾九一零 b。 升腾九一零 b 虽然是七纳米，但性能比五纳米的 h 二零还要强，七纳米制成都赶上美国五纳米了，那等中国突破了五纳米，再用滔定律造出芯片，岂不是要起飞了？ 根据官方批录的信息，就在二零二六年秋季即将面世的新一代麒麟芯片上，将完整采用逻辑折叠技术。这颗芯片的晶体管密度从二零二五年的一百五十五百万每平方毫米，直接拉升到了两百三十八百万每平方毫米。这个数据是什么概念？这个密度已经相当于台积电最引以为傲的 n 三节点的密度水平， 而且因为走线变短，功耗效率直接提升了百分之四十一。这就是掏定律的真正威力。有人可能会说了，既然掏定律这么牛，可以越级反杀，那是不是意味着我们不需要 euv 光刻机了？也不能这么说，只能说会减缓 euv 带给我们的压力。 说个冷知识，现在 ai 芯片的真正障碍，其实不是单颗芯片上的晶体管不够多，而是数据传输的太慢。行话叫内存强和互联强，你可以理解为一个工厂生产效率的关键不是工人手速够不够快，而 是传送带的速度够不够快。现在的问题是，随着模型参数越来越庞大，工人们干活的速度极快，但传送带太慢了，导致这些昂贵的计算核心空有一身本领，有百分之七十的时间是处于停工带料的状态，都在干等着数据传过来。而掏定律解决的恰恰就是数据传输的问题。 既然 ai 计算的瓶颈在数据传输的延迟，那直接把赛道从死磕晶体管面积切换到极度压缩系统时间不就得了？ 既然我搞不定高制成芯片，那我用一大批低制成芯片，再加上零息总线，不也能实现高制成的效果？唯一缺点可能就是费点电而已， 但中国最不缺的就是电，这就是中国 ai 反超美国的底牌。当然，掏定律对中国半导体市场也不都是利好，五 月二十五日掏定律发布后，虽然半导体大盘是涨的，但在一些细分领域，尤其是做国产光刻机替代，特别是死磕 euv 概念的相关产业链，资金出现了一定程度的犹豫。 很多人的第一反应是，完了，华为搞出黑科技了，用 duv 就 能做三纳米等效了，那国家和资本是不是就不愿意砸钱搞 uv 了？对 uv 光刻机制造产业链来说，是不是要天塌了？怎么说呢， 短期来看，涛定律对国内那些纯靠炒作国产 uv 替代概念讲故事的公司，确实不算什么利好，甚至是一次估值杀，为什么？因为稀缺性被打破了？ 以前资本为什么疯狂追捧 euv 产业链，因为那是华山一条路，是别无选择的生死劫。造不出 euv， 中国半导体就是死路一条。 所以不管多难，周期多长，烧多少钱，资本都得硬着头皮上。但现在有了滔天律，解决 euv 造不出来的问题有办法，这种窒息感解除了。对于国家队和产业资本来说，以前造不出 euv 是 能不能活下去的生存问题，现在造不出 euv， 仅仅是成本和能效能不能更优的经济账问题。 这就好比当年解放战争，以前，我们没大炮，只能拿人去填。后来我们发明了汽油桶抛射炸药包，虽然射程近点，但威力远超大炮， 那大家对必须立刻马上造出大炮的执念自然就会在短期内降温。但是这仅仅是短期的情绪波动。如果你据此认为国家会放弃 euv 光刻机的研发，或者中国半导体的投资逻辑被釜底抽薪了，那只能说你不仅不懂产业，更不懂大国的战略定力。长远来看， 糙定律不仅不是对 euv 的 背刺，反而是中国半导体产业真正走向无敌的一剂催化剂。大家必须认清一个常识，物理规律是客观存在的，国际折叠再神奇，它也是在三维空间里挖掘潜力，它并不能改变单个晶体管的物理尺寸极限。 euv 光刻机依然是人类迈向量子级微观世界的必备工具，它是未来高制成芯片，甚至下一代碳基芯片、硅光芯片不可或缺的底层基础设施。对于大国博弈来说， euv 是 国家战略级别的国之重器，中国的半导体突围从来不是一道选择题，而是既要又要的复合题。 就像中国有了电动车但不放弃氢能源，中国有了蒸汽弹射，还要搞电磁弹射。国家战略绝对不会因为找到了一条捷径，就放弃对主干道核心技术的空间。那韬定律到底起到了什么作用？四个字，战略缓冲。过去美国人是拿着表在倒计时， 他们笃定我们五年内搞不出 euv， 就 会被彻底踢出牌桌。现在掏定律相当于给了我们一个缓冲期，为中国半导体产业链争取了至少五到十年的战略发育期。在这五到十年里，我们的 ai 算力不会掉队，我们的智能汽车芯片能继续迭代，我们的高科技制造业有充足的芯片可用。 有了这口饭吃，我们就不用在极端的焦虑中去搞科研大跃进。我们的基础材料科学家、光学工程师、精密仪器专家，就可以更加从容、更加扎实的去一点点啃下 euv 光刻机的硬骨头。对 euv 相关投资的短期情绪影响，只是挤出了那些浑水摸鱼的投机泡沫，留下来的将是真正有耐力的国家队和产业资本。 你想想看，这是一个多么恐怖的未来。现在我们用着成熟工艺的 duv， 加上中国人独创的掏定律逻辑折叠，就已经能和西方最先进的三纳米甚至两纳米过过招了。那等到五年、十年后，中国彻底攻克了 uv 光刻机，实现了全产业链的自主可控呢？ 华为已经给出了答案。按照华为公布的路线图，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。 在系统算力层面，到二零三零年，华为的超级计算机群总算力要实现一百二十五倍的提升，试问哪个产业能实现这么恐怖的增长率？所以我们投资者根本不需要恐慌，反而应该极度增强信心。 涛定律的发布，不是终结了中国半导体的投资周期，而是彻底激活并加速了整个产业链的发展。因为要实现时间缩微和逻辑折叠，不仅需要华为的设计，还需要国产 eda 设计软件的推翻重构，这就给了国内软件企业巨大的换道超车空间， 需要先进封装和制造环节在良率、散热和立体拓扑上的极致配合，这又给国产设备厂和材料厂打开了海量的市场需求。这 难道不是中国半导体产业彻底走上繁荣的开端吗？一条不完全依赖集紫外光破机，完全由中国人自己定义底层规则的技术路径走通了。这是一个每年上万亿规模的超级大市场，这个大市场里，资金无限，机会无限。
40大当家财研
07:02查看AI文稿AI文稿这是不论是这个华为还是韩国的各式各样的现场，三星都好像来势汹汹，针对这个台积电领先的优势，要赶快极力的缩小这个差距， 包括我们刚才节目开头讲到这个逃定律会撼动到台积电的地位吗？不会啊，你刚刚讲了，不管是华为还是三星，还有包括美国的英特尔，他们都这样用力，为什么要这么用力呢？因为他们追不上吗？追不上，距离这么遥远，是要非常用力，要想办法追上。 那这个滔定律呢？等一下，我想我们今天今天主题是滔定律啊，因为现在相关讯息非常非常多，比较纷杂，所以等一下我都会用两个视角来看滔定律。好，一个是真正技术上，就技术上说一就是一，说黑就是黑，说白就白，比较清楚他的能不能，会不会做，不做的到技术上比较容易， 但大家会感到混淆，是因为还有另外一个视角是行销上的，行销学上的啊，他可能有某种宣传目的。那我自己也有做节目嘛，那我当时最近更新的比较不勤快啊，可是就在 tony 发布之后，我自己的节目跟我的脸书就出现了非常多，当然 可能是我的粉丝，但也有很多看起来应该不是，但就来要求我也来解释逃悻率，太好了。对，现在有这个机会可以好好听解释啊。对，问题是他们，我不认为他们是真的希望我来讲逃悻率，而只是说看起来有一个从上而下的。哦，当然后来也看到了。呃，中国大陆那个新华社，中央电视台啊等等都有大量在 在在解释吗？解释宣传就看起来这是一个从上而下的一个大的策略，所以这样我们在解释的时候也要从策略的角度，宣传策略的角度来看。为什么涛定律掀起如此的轩然大波，相辅相成的。对，那个涛定律，哦，因为他有宣传上的需求， 所以把它讲的非常的炫，里面有很多名词，你乍听起来啊，时间折叠，时间微缩啊，几何微缩，几何微缩，他讲说这个是木偶定律，把它讲几何微缩，大家还稍微容易理解，那讲到涛定律自己时候讲到时间微缩，我一看就说，哇，时间还能够这个这个缩短或者延长的，不是相对论了吗？ 当然在这个量子这个尺度里面，我们不会用相对论来解释啊。另外他有提到逻辑折叠，乍听起来这名字非常炫，就这显然是有他宣传目的，那最终目的到底是什么？我们可以猜，但是我也不是很确定啊，为什么要在这个时间点去做这么大的宣传？那当然有人从反面的角度来讲也合理，就是说因为它事实上证明中国大陆 在用所谓的这个几何维度在想办法攀登高峰， 这个在攻克难关的角度来讲是非常正确的。因为任何一个山头，我们假定把这个技术难关比作一个山头，大家要来攻山头一定有很多不同的技术路径。过去五六十年我们都有摩尔定律，所谓的几何维数，就把今天越做越做，越做越小，这是一条技术路径，没有错，也证明它确实有效，也的确达成了。 当然当他碰到所谓的物理极限的时候，到了只有几十个原子，十几个原子的这样子微小的尺度的时候，我相信大家也听说过，很多观众朋友可能也听说过会出现所谓的量子碎穿， 碎穿将要碎穿就表示可能有一座能量墙挡在前面啊，一堵墙你就想象一堵墙好了，那照理说你应该跳不过去的，可到了量子的量子的尺度的时候，他就是有很多会跳过去，或者我们把想象钻过去也好，我们叫碎穿吗？碎到你要穿过去，那这个从宏观的角度来看，就漏电了吗？ 电晶体本来很多电子都会跑过去，他不就漏电了吗？就当你电晶体做到用摩尔定律的概念做的越来越缩，越来越小，到纳米尺寸的时候，他就会漏电， 所以就不行了。那漏电不行，我们有没有别的办法？实在不能做那么小，可是我们仍然希望他更快啊。那有没有办法让时间给变短快就是时间变短吗？那同样具体之内时间变短，那这套定律把它讲的时间尾数，我就讲他会太绚丽一点啊。其实他用了方法，你要把具体缩短，时间才会缩短吗？那具体怎么缩短？ 仍然是把镜片做的更小，但他仍然是在几何上做小，他做第二层，所以他就出现了逻辑 折叠。折叠就是堆砌的意思嘛？那过去我们常讲，我想你也听过，观众们可能大多数耳熟能详的讲叫堆叠 stack 吧，就堆叠是一层一层叠上去的。那我们一起来讲这个问题，要说把晶片做了多几层堆叠算不算一种突破？ 如果今天啊，我们是我们人类来做比喻，我所居住这个部落，这个村庄，我们大家都只会盖一层房子，有一天呢，我跑到别人的部落去看到，哎，别人居然会盖二楼，那我就，哇，这个人真聪明，他二楼，大家都只会盖一楼，他盖出二楼的房子来，这个叫突破吗？对不对？可如果我们都已经看到哦，大家都会盖二楼，有人想说，那我可以盖三楼， 这就不算突破了吗？对不对？或者我们盖二楼的房间，我们想象我现在比喻晶片啊，我们在盖二楼的房子的时候，有人想说，哦，那我们这房子里面有电话线，有电源线，有水管，有各种管线，我们通通把它在房间里面做各种布置 啊，当你盖的这个房子的时候，你这些管线都做的很好，哎，这个人很厉害，对不对？可是如果说我们都要盖到二楼、三楼更多层的时候，有人就发觉说，若所有的管线通通集中在一起，这个电源线他会发烫，他可能不适合，或他会 呃发出什么样的干扰波，嗯，会影响到我们的电话线用，我们还有电话线，还有网路线啊，就有人想出来说，那我把电源线跟网路线分开来， 你觉得算不算突破？也不算很大的突破，对不对？因为我们有各种方法，像音调，其实很早就想出来，镜片里面，镜片也要需要电呐，镜片的供电，它放到背面叫背面供电， 他这个不算怎么突破，因为大家都会用这种方法来安置、布置，安排这个晶片里面的配置地。线路里面有电源的讯号，有电力的讯号啊，有谁在上谁在下啊？现在还有光讯号，对不对？就有光 ic， 有， 有电 ic， 谁在上谁在下，这个都需要安排， 这个只要有不同的安排，他就会有不同的各种现象出现，那目标都是一样，就希望晶片能够跑得更快。所以我们小小的做个总结啊，抛定力，其实华为要想办法让他所制造出来的晶片能够做的效率更高， 跑得更快，在单位面积之内能够放进去更多的这些所谓的开关啊，所谓的开关就电晶体，他的目标就是这个，但他想出来方法就是把它所谓的折叠，那当然这里面有一些。 呃，创新啊，但不算完全突破，因为我们在那个封装的部分先进封装台阶早就在做堆叠了，早就了。对，但是呢，他把它放到前面，在一开始做这个主要的运转镜片上就开始做堆叠，就算是勇敢的一步，但这个仍然不能算突破。 我未来向你讲话，我很仔细请教一些真正的专家，谢谢。我，其实我其实不算专家，但我真正请教很专业的半导体的学者，他就说，哎，呃，老吴，你看一篇论文就我一查，查到了，去年啊，中国大陆去年其实就有一位，呃，北京大学一些非常有名的教授，他发表一篇论文就已经说出来，这种 不是在封装的部分，在前端，在晶晶源制造的部分时候，就把那个逻辑的晶片可以做两层，三层，直接就做两层对叠。所以这个技术其实有人在 理论上早就已经提出来，一年前就提出来了，但是我们当时也没有料到，我现在看到我比较晚看到那个学者跟我说，他当时看到的时候没有料到华为这么快就把它放到应用让来宣布，所以也算是一种 大胆的推进。但你说这个技术上完全大家都不知道的，音调也不知道，三 g 也不知道，台机游戏不知道，不可能大家都会用没有那么大的突破的。
237夻夻世界
23:23查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，在上海举办的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为正式提出了一个叫掏定律的概念，宣布摩尔定律已经过时，半导体行业将进入掏定律的时代。 消息一出，互联网上就炸锅了，有人说这是中国半导体的新希望，也有人说这是新瓶装旧酒，甚至有人说这是华为在给自己找台阶下。不就是先进封装吗？换了个名字吧，摩尔定律是物理规律，掏定律能算定律？没有 e u v 光刻机说什么都没用，华为又在营销概念， 这些质疑有道理吗？应该说，持这些观点的人，大部分都没有真正理解韬定律，更不清楚韬定律和摩尔定律的关系。韬定律到底是什么？他和摩尔定律是什么关系， 华为到底做了哪些工程尝试，以及他对中国半导体产业意味着什么？今天我们就来深入解读一下。 要讲清楚掏定律，我们必须先回到一九六五年。那一年，英特尔创始人戈登摩尔在电子学杂志上发表了一篇文章，他观察到集成电路上单位面积里可容纳的晶体管数量，大约每十八到二十四个月翻一翻，这就是我们所说的摩尔定律。 你可以看到，摩尔定律虽然叫定律，但其实也仅仅是一个经验总结。不过后来的确有一个叫 robert h denner 的 ibm 研究员提出了一个物理定律， 成为摩尔定律的一个物理基石，这个定律叫做邓纳德缩放定律 denner 的 scaling。 他 说，随着集成电路上晶体管数量的增多，晶体管的所有几何尺寸以及电流电压都会同步减小，这意味着这一切互相抵消了， 单位面积的工号保持不变。也就是说，只要你技术能够做到，你可以往一块集成电路上塞更多的晶体管，获得更高的计算能力，几乎没有代价，他不会更耗电，也不会更热，这就让半导体行业获得了飞速发展的保障。从那时起，他们只需要做一件事情就行了。 提高制造技术，把晶体管尺寸变得更小。于是几十年下来，一块处理器芯片上的晶体管数量从两千三百个到两百八十亿个，制成也从十微米缩减到三纳米，物理尺寸缩小了三千三百倍。 所以，摩尔定律虽然不是真正的定律，但他真实预言了半导体行业的发展，而他秉承的更小尺寸就是更高算力的逻辑，也成了半导体行业最大的追求。 但问题是摩尔定律正在死去，首先撑不住的是邓纳德缩放定律。二零零五年左右，大家就发现随着尺寸缩小，工号不能保持不变了。这里边最主要的原因是预值电压不能再同步下降了。 什么是预值电压呢？简单说就是把晶体管从关闭变成打开所需要的最小电压。看过我们这期视频的小伙伴一定还记得，晶体管中电流的导通需要一个静电电压，这个电压会把晶体管里的空穴向下推开，同时把电子吸引到表面， 形成一条让电子流动的导电沟道，一旦施加这个电压，电子就可以通过，于是晶体管导通，这就是预值电压。 但晶体管在关闭状态时，其实也会有很少的电子传过去，这就要求预值电压不能太低，否则通和断就分不开了。到二零零五年时，预值电压已经撞到了这条底线， 同时散热也接近了物理极限。最终在二零零七年，厂商们正式确认这一定律失效，制成在六十五纳米撞上了功耗墙。 不过行业领导者们并不会就此止步，他们通过改进材料、改进结构、改进光刻技术，愣是给摩尔定律再次续命二十年。如今制成已经达到三纳米，这次可能真的过不去了，因为现在撞到的是物理墙， 硅原子的直径大约是零点二纳米。当晶体管小到只有几个原子厚的时候，就进入了量子粒子学占绝对统治地位的领域。而最麻烦的问题是量子碎穿。简单来说，就是在量子世界中，电子会穿过它本不应该穿过的室类，比如绝缘层。 所以当晶体管尺寸小到一定程度时，这种量子碎穿就无处不在了，于是电路就会漏电失控，这是冰冷的物理铁则，没有办法跨越。 除此之外，因为需要的技术越来越先进，制造成本也就越来越高。现在要建立一座三纳米金源厂需要超过两百亿美元，设计一颗五纳米芯片成本超过五亿美元。这意味着在整个蓝星上能玩得起这个游戏的公司已经不剩几家了。 而随着要克服的技术困难越来越多，摩尔定律的周期也越来越长，不再是十八到二十四个月，已经变成了三年左右。 但 ai 发展却显然等不了这么长时间，大模型的算力需求在高峰期曾达到每三到四个月翻一翻。前无道路，后有追兵，摩尔定律已经走到了绝路。下一个六十年，该往哪个方向发展呢？ 行业中每个人都在寻找答案，而华为给出的答案就是，套在电路设计中。套又叫时间长数，它等于电阻和电容的乘积。 我们把电阻和电容乘一下，会发现单位约掉以后就只剩一个秒。没错，套就是一个时间。为了让你理解这个概念，我们把一个电阻和电容串联起来，接上电给这个电容充电，你会发现，电容越小，电阻越小，这个充满的时间就越短。 这就像你用一根水管给一个水桶灌水，显然，水管中越通畅，水桶越小，灌满的时间就越短。但就这样一个物理概念，和芯片又有什么关系呢？ 到这里，我们意识到，要真正理解这个关系，可能需要更多的背景知识和行业知识。 热点很突然，网上信息非常繁杂，这种时候，为了挖掘真相，我们会选择首先抽一周时间，挑选几本行业教材进行学习，再查资料，下论文翻译整理，遇到专业术语或者啃不动的知识，再去扩展阅读。有时候几周下来才能准备好一个专题。 不过从去年开始，我们就开始尝试使用 ai 来协助，只可惜研究里面还有大量的资料下载，翻译整理的体力活还是得自己去干。后来我听说腾讯的 qqlab 不 错，很适合干，最关键的是安装超级简单，所以这次决定用它试一下。 qqlab 是 腾讯版的龙虾，一切都是封装好的，就像安装微信一样简单。我们来到 qqlab 的 官网，选择合适的版本下载，然后安装，很快搞定。打开登录， 现在你看到的是我们已经登录进来的样子。你可以看到左侧有一列聊天记录的列表，最左侧有一些我已经建立的 agent， 最上面是 qq， 也就是主 agent， 你 可以理解为整个软件的管家，有什么事直接找他就行了。右侧是对话框，你可以用聊天的方式直接给他安排任务。专家广场这里有一百多位不同行业不同职能的专家， 专家就是擅长某一领域的 agent， 他 们默认配置了很多专业技能，比如现在我们要策划一起掏定律的科普视频，我们可以选用这个专家。 现在我们来试一下。输入我们想要的东西，你可以看到我只需要像聊天一样说清楚我想要什么就可以了，不需要多么复杂的提示词。现在点击这个发送按钮，它就开始干活了。 你看他先去各个地方搜集资料，然后按照要求生成文档。我们去休息了一会以后回来看，所有的工作都已经干完了，现在分门别类都整理好了。入门进阶深度，每份文件都带摘药标签，还有由浅入深的阅读顺序。 所有这些文件还会被保存到文件空间中，方便我们再次查看。我们打开文件空间，你所有本地腾讯文档，艾玛里的文件资料都会总在这里，方便你统一管理。简直太方便了，剩下的就该我们伤脑细胞，学习消化这些资料了。 好了，经过深入研究，我们终于理解了整个拼图套作为时间长处，在电路理论和芯片设计领域中一直拥有重要的意义。 芯片之间的连线，其实本质上可以看成是电阻和电容的组合，而连线的充电状态的改变，也就可以理解为是信号的传输过程，因此套也就变成了信号延迟时间。 麻省理工的 v l s i 教材中就明确写道，要衡量信号沿互连线传播时的延迟，一个简单的方法就是计算该互连线的 rc 时间长数。 而在数字电路设计中，一个 cmos 反向器的传播延迟也被建模为 t p d， 约等于零点六九乘 r c， 这其中很显然， r c 就是 电阻乘以电容，也就是套码。而计算速度的加快，本质上就是减少延迟码。 所以摩尔定律虽然从表面上看是缩小晶体管的尺寸，但客观上起到的效果其实也是减少套。但现在这条路已经走到头了，该怎么办呢？ 答案是不要再盯着晶体管尺寸不放了，一切能够减少套的方法都可以用。这就像一个公司一开始为了提高产出，只想到一个办法，拼命延长工作时间。 一开始效果当然很好，但工作时间是有物理极限的，生产队的驴也不可能二十四小时加班啊，所以很快就加不上去了。 但我们现在换个思路，从第一性原理出发，我们的根本目的不是加班，而是提高公司的产出。加班只是一个手段，但不是唯一的手段啊。我们可以优化部门，协助流程，减少无意义的会提高员工的技能，引入更好的工具，一样可以达到目的。 前面那个以手段为衡量标准的就相当于摩尔定律，后面这个以目的为导向的就相当于掏定律。摩尔定律问的是我们能不能把晶体管做的更小，掏定律问的是我们能不能让信号跑的更快。 就这，很多小伙伴可能已经不服气了，果然是新瓶装旧酒啊，这种定律我一天能提八个。 没错，韬定律的思想看起来很简单，但在我们的世界上，最有效的事情往往就是最简单的。关键在于，一个新的标准的提出，可能会改变我们的方向，重塑我们的行为，在更深远的层次引发变化。 还是以公司为例子，之前以加班为导向，那么催生出来的制度就是打卡考勤。现在我们换成以提高产出为导向，那么各个部门就会围绕这个去优化。半导体产业也是一样的，一旦大家放弃那种以缩小尺寸、码手试粘的研发导向，转而主攻缩短套， 那么各种各样之前被忽略的创新就会出现，这才是套定律真正的价值。比如在晶体管层，我们可以通过更好的材料提高电子的迁移率，或者降低局部互联的电阻和电容。 在电路层，可以通过垂直集成来缩短布线的长度。在芯片层，可以改变架构，增加流水线的深度，建立偏上互联的架构。在系统层，可以改变拓扑结构、协议栈和架构设计来追求信息传输的更短时间。 这就像你要全面改善一个城市的用水，你不能只知道加粗水管，你要从每家每户的水管材料、水管粗细入手，还要从每户之间的水管连接入手，从整个小区的供水调度角度，你也可以增加蓄水池，设计更好的网络，而整个城市供水网络的协调也不容忽视。 正如华为在技术报告中所说的那样，在堆站的每一层晶体管、电路、芯片和系统都可以定义一个特征，时间长数套，并将其缩减作为统一优化目标。 几何、缩微，由此成为缩减套的众多技术手段之一，而不再是唯一的手段。在这不同的层次上，套的跨度是很大的， 晶体管是皮秒级，而系统可能是秒级，而空间跨度也从纳米级别达到了千米级别。套定律妙就妙在找到了统一的标准，为不同层级之间建立了优化的桥梁。 为了把目标量化，他们还给出了一个参数，就是阿尔法。简单说就是新一代的套时间比上一代缩减的倍数。你看出来了，这对应之前摩尔定律那个多长时间翻一倍？ 华为表示，根据他们的观察，移动设备的套每年缩小一点三倍，自动驾驶系统每年缩小一点五倍， ai 每年缩减十倍。当然，半导体行业是讲真本事的，只提出一个定律是不够的，你要改变行业惯性，希望震弊一呼，应者云集，也要拿出点真本事来， 你必须证明这条路是行得通的。所以，在技术报告中，华为介绍了自己这六年以来的工业实践，就是为了告诉大家，我不仅这样想了，而且这样干了，干的还不错。 华为主要从两个领域围绕套定律做了工程创新，一个领域是手机芯片，另外一个领域是 ai 系统，就像前面说的那样，不同的层次其实是有不同的优化方式。具体的手机芯片领域，华为实践出来的策略是逻辑折叠。 什么是逻辑折叠？简单来说，就是把芯片设计从二维向三维突破。我们随便找一个芯片设计图看一下你就知道了。传统的芯片不管多复杂，那都是在一个二维平面里弯弯绕绕的。平面中的电路相对简单，但有一个巨大的问题， 原件只能平铺开，这就让很多原件距离很远，传输信息的时间就变长了。但是，如果我们跳出二维的框架，在三维空间中设计电路，是不是就可以让很多原件挨的更近？这样幸好传播时间一下子就变短了。 就像你原来住三百平米的大平层，从卧室到厨房要走几十米，如果我们改成复式，楼上楼下再多加几个滑梯，现在滑个滑梯就到了。 当然，就像房子要设计好洞线一样，三维的电路里，我们也要根据逻辑处理的需求，更好地设计好逻辑线路，让最常用的计算逻辑能够获得最短的路线。所以这叫逻辑折叠。 到这里你就看出来了，虽然都是从二维向三维突破，逻辑折叠和三 d 封装是完全不一样的，三 d 封装还是在用空间微缩的思路解决问题。就像之前大家都住平房，现在盖出高层，节省的只是土地面积，不同层的邻居顶多只能通过电梯来往。 而逻辑折叠更像一种未来的立体城市，在它的三维架构里，更强调便捷的交通，不同单位甚至不同房间之间都有直达的通道，是真的把计算逻辑拓展到了三维空间中。 具体怎么做到的呢？这需要设计师在设计芯片的时候就要考虑立体结构设计。不同层之间的混合键合，也就是一些金属冷焊的对接口，只需要贴在一起，就能把两层电路变成一个电路。 他们还发现，这些混合间隔的尺寸必须很小，不能超过金属互连线间距的三倍，因为如果太大，就会像在不同层之间建立了一个巨大的环岛，需要额外的引线引过去。经常开高速的小伙伴一定深有感触，进出闸道的地方一定会是最堵的地方， 这就需要非常高的技术门槛，需要亚微米的对齐，超高的良品率，超细的规通孔，这不是一家公司能搞定的，一定是整个供应链生态多年联合公关的结果，一旦形成了技术优势，也是后来者很难超越的。 在即将发布的麒麟二零二六里边，他们仅仅是做了很保守的逻辑折叠设计，就让整个性能得到了非常大的提升。晶体管密度上升了，从一百五十五上升到了两百三十八，这个上升比例按摩尔定律需要至少三年才能完成， 性能、功耗效率提升了百分之四十一，所以未来的潜力还很大。说完了手机，我们接下来说 ai 系统。 ai 系统无疑可能会成为我们这颗星球上最复杂的系统之一，也是套优化的最高层次。在大型的 ai 系统中，数万颗芯片互连到一起， 芯片和芯片之间的数据传输和存储消耗了七十到百分之八十的能源，所以你就会发现，要缩小套，缩减数据传输花费的时间无疑是最有效的。 华为在自己的实践中从三个层面进行了探索，一是系统间的互联架构 unified bus， 二是近封装的光学引擎 high one。 三是更先进的封装技术，三 d folding。 先看第一个系统间互联架构，对电脑和网络比较熟悉的小伙伴肯定知道，设备之间的互联需要各种接口协议，主机和主机之间用 p c i e 连接， 机箱内部用 nv link， 机箱之间用以太网。还有很多上层软件层的东西，每一层之间都需要做很多事情才能传递信息。所有这些协议很多都是几十年前的老古董了，没有一个是专为 ai 设计的。 这就像你要给远方的朋友传一句话，需要经过 n 多的传话人，效率当然就不高了。不破不立，华为的做法是用一个叫 unified bus 的 协议代替了所有这一切，直接把原声内存羽翼在整个系统中传输，效率自然就上去了。 端到端的访问，之前通过一堆协议需要几十微秒，现在只需要一百纳秒套，整个缩减了五百倍。 而近封装的光学引擎则是直接把光电转换模块封装到 ai 芯片，让之前通过铜线传输的距离从之前的一百厘米缩短到了五厘米。我们知道，光纤的传输能力远不是铜线能比拟的，这就像直接把高速公路修到了每个人的家门口。 第三个叫做三 d 封顶。简单来说，在传统的芯片中，因为只考虑平面布局，这会造成一个问题，芯片中的晶体管数量是按面积平方增长的，但是要供电、存取数据，传输信号却只能通过周围一圈，也就是只能按边长增长，这就大大限制了计算能力。 现在我们考虑增加一个维度，这就好办了，我们完全可以从芯片上面把这种引角引出来嘛。这就是三 d 折叠，到二零三五年左右，这种三 d 折叠将成为最主要的载体。可以看到，真是套微缩，一念起，顿觉天地宽。 当然，套微缩不仅仅是一个技术问题，它更大的意义可能在产业层面。这是中国第一次在半导体行业站在时代的潮头，提出自己的标准和规则。 有不少人可能会觉得，这不过是因为华为被逼到了墙角，用不上七纳米以下的芯片，才不得不选择的下下策。我只能说，有这样想法的小伙伴并没有从产业发展的角度去理解这个问题， 不然华为的芯片困境催生了这种转换。但就像前面说的，即使没有这种人为产生的困境，摩尔定律失效的墙也在前面不远处等着所有的玩家，只不过华为更早撞到了墙。 六年前这是一件坏事，但现在看，何尝不是从头再来的机会？ it 行业的发展就像生物进化，当一切顺遂时，所有新的演化都只能在原来基础上产生，孕育出运行着史山代马的庞然大物。 如果没有外界环境的巨大变化，更适应环境的新生物不会有从头再来的机会。华为遭遇的制裁就像演化史上的大灾变，这给了他抛弃掉旧架构，按这个时代的新特点，重新架构一切的机会。 当然，这种时代的巨变并不是一个厂商能够完成的，他需要上下游产业链的响应，最后才能成为事实的标准。这是对话语权和游戏制定权的争夺，那些更早看到这种变化的厂商，终将聚集在这条新的路径上。 如果没人跟呢？其实也不怕，就像前面说的摩尔定律，其实也是套定律的一部分。所以提出套定律并不意味着我们放弃了对更小制成，对 euv 光刻机的追求， 只是我们多了更多的选择。 euv 光刻机当然要继续搞，并且终有一天会制造出来。于是，在更小的制成上，套定律将发挥出更大的优势。 而那些只追求缩减几何尺寸的厂商，就让他们一边嘲笑，一边向着墙狂奔吧，终有一天他们也会撞到墙。这个时候想到还有另一条路可以走，回头看时，可能已经连先行者的车尾灯都看不到了，他们终将失去领导行业的机会。 这次做视频，我尝试用 qq 洛协助我们的工作，最大的感受是它把我从资料搜集、翻译、整理的重复劳动中解放出来，让我能把更多精力放在理解技术和构建绪势上。 有些小伙伴可能觉得专家这么多，我不知道怎么协同安排，怎么办呢？其实也不用担心， qqlab 有 multi agent 的 协助的功能，你只需要和 qqlab 的 主 agent 的 对话，它就会根据工作的安排，自动调度数据分析专家、小题策划师等多个子 agent 的 协助， 一个入口，多个专家帮你干活，比如上期视频发布后，我可以直接说分析上期视频数据推荐下期选举 主 agent 会自动调用数据分析专家分析播放量、完播率、互动数据，再调用小题，策划师推荐新小题，最后调用 ppt 演示制作专家汇总成一份完整的报告。 除了这些， qq 还有很多很有意思的功能，模型自选，只需要点开这个小图标，就可以自由选择自己喜欢的模型。 微信小程序我们扫码打开微信小程序，就可以很方便的在手机端安排它干活，再也不会被困在电脑前了。 qq 还有安全沙箱， 资料和对话都在一个独立的安全环境里运行，数据不出本地，不用担心数据风险，而且还会扫描下载的 skill， 不 用担心被恶意 skill 钻空子。最后再介绍一个非常有意思的小设计像素工作室，你只需要点这个，就可以看到龙虾在干嘛， 等着他出结果的时候也不无聊，而且现在注册就送积分，日常使用完全足够了。整体实测下来， qq 捞上手十分便捷，大幅降低了龙虾的使用门槛。 不管是自媒体从业者经常制作 ppt， 还是日常要整理数百份资料，被各类繁杂办公事务缠身的职场人，他都能高效帮你减负提速。感兴趣的朋友可以亲自试用体验。 这里是新石器公园，我们关注一切可能影响人类未来的科学和技术，并试图带大家一窥底层的原理。如果你喜欢本期视频，欢迎点赞投币加收藏。如果你对航天、人工智能、信息数据、生命科学、人机交互以及未来感兴趣欢迎关注我们本期就到这里，很快回来，下次再见！
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03:12查看AI文稿AI文稿华为发布淘定率对中国半导体产业有什么影响？从华为何廷波在上海国际电路与系统大会正式提出了淘定率之后，大家应该也看了不少关于淘定率的内容了，很多人称赞其为中国半导体产业的 deepsea 时刻。 不过很多人的解读仍然只停留在技术上和意义上，而没有真正从市场上思考问题。那么淘定率到底会对市场带来什么影响？我们从中能赚钱还是赔钱呢？ 要了解这个问题，我们必须先从它的原理说起。原来的摩尔定律走的是几何缩微路线，简单来说就是在芯片里面塞更多晶体管来提高性能，所以美国才会封锁中国 uv 光刻机，只要中国没有 uv 光刻机，就没法塞进更多晶体管，就造不出高端芯片， ai 竞争就会落败。 然后呢，华为给了另一条路，也就是掏定律，把摩尔定律的几何微缩改成了逻辑折叠。希腊字母掏代表的是时间长数，它指的是信号在电路中完成一次状态切换所需的时间。掏之越小，电路跑得越快。打个比方， 以前芯片像一个巨大的平面，城市住宅区， gpu 在 东边，工厂 hbm 内存在西边，数据每天上下班要横跨整个城市，产生极大的 rc 电阻，电容延迟和功耗拍值很大。 现在华为在单颗芯片内部直接把二维平铺的电路通过三维立体折叠拽了起来，把原本在平面上相隔十万八千里的两个逻辑门直接折叠成上下铺，住宅区就在工厂头顶，这样数据直接跳下来就能上班，派之极小， 简单来说就是平房变成了楼房，信号瞬间直达。这样一来，同样是那一批光刻机，同样是那个智商，因为你跑的路程变短了，它会极致压缩芯片的性能直接爆表。这样一来，中国的低智商芯片就有了跨界反杀美国高智商的能力。 大家都记得去年美国人想把阉割板芯片 h 二零卖给中国，但中国一颗都没卖。为啥？因为中国有华为的升腾九幺零 b。 升腾九幺零 b 虽然是七纳米，但性能比五纳米的 h 二零还要强，七纳米制程都赶上美国五纳米了，那等中国突破了五纳米，再用它，就会造出芯片，岂不是要起飞了？ 根据官方纰漏的信息，就在二零二六年秋季即将面试的新一代麒麟芯片上，将完整采用逻辑折叠技术。这个芯片的晶体管密度从二零二五年的每平方毫米一百五十五百万，直接拉升到了每平方毫米二百三十八百万。这个数据是什么概念？ 这个密度已经相当于台积电对引以为傲的 n 三三纳米节电的密度水平，而且因为走线变短，功耗效率直接提升百分之四十一，这就是掏电率的真正威力。有人可能会说了，既然掏电率这么牛，可以越级反杀，那是不是意味着我们不需要 uv 光刻机了？也不能这么说，只能说会减缓 uv 带给我们的压力。 说个冷知识，现在 ai 芯片的真正障碍，其实不是单个芯片上的晶体管不够多，而是数据传输的太慢。行话叫内存强和互联强。你可以理解为一个工厂生产效率的关键不是工人手速够不够快，而是传送带的速度够不够快。 现在的问题是，随着模型参数越来越庞大，工人们计算核心干活的速度极快，但传送带数据贷款和延迟太慢了，导致这些昂贵的计算核心空有一身本领，有百分之七十的时间是处于停工待料的状态，都在干等着数据传过来。而滔天律解决的恰恰就是数据传输的问题。 既然 ai 计算瓶颈在数据传输的延迟，那直接把赛道从死磕竞技馆面积切换到极度压缩系统时间不就得了？
3374猫哥的视界
06:53查看AI文稿AI文稿华为提出操井率之后，大家都喊赢麻，到底赢在哪？以及缺陷是什么？这篇通过一个最简单逻辑跟大家去顺一顺。首先大家知道所谓的操井率实际上是一个封装的概念，而封装你听起来很高大上，你可以把它理解为一个室内的装修设计， 就是在同样的一个房屋里边，如何把效率令到最大的一个逻辑。之前的封装大家知道什么？就一块 cpu， 一 块内存条，然后再加点硬盘啊，中间 pcb 板子一连，是不是就可以干活了？这不是我们传统理解的电脑吗？ 但是这个电脑越来越发展，到后边发现不够了，为什么？哎，我说在同样的一块地方，我能不能用更大的算力或者更大的存储能力去增加我电脑的性能？好，那我要不要把几块芯片一块封到一个里边去？ 哎，一封的时候就发现一个问题，我的芯片做的越小，我就越占便宜，是不是由一个芯片大芯片变成小芯片再塞进去的过程，实际上就是摩尔静电的原型啊？啊？之前我比如说是 是十四纳米啊，现在我变成三纳米、二纳米的，是不是我就可以去堆更多的东西在我同一块芯片里边，但是这个堆法实际上还是有缺陷，为什么？ 比如说你在手机之类需要密切的干活的地方啊，就是紧密联系，干活空间又特别小的地方，你就需要让他的交互更加的透彻，那你如何去办呢？能不能把他们直接封到一个芯片上， 好，有人就干活了。那我能不能不把这个内存横着堆了，我把它竖着堆，竖着堆之后呢，边上愚蠢一点地，我把 gpu 或者 cpu 放进去，然后我是不是就形成了一个整统一的芯片了？ 这个芯片是不是就可以去决定我整个设备的核心输出效率了？而且他们隔着更近， 理论上说电阻也小啊，是吧啊？消耗也小啊，所以是不是看起来效率更高啊？这是不是就是二点五 d 封装的一个概念？因为这边上是吧是三 d 的 啊， 然后边上又放了一个平行的逻辑芯片，所以完了之后它就是二点五 d 封装的概念。现在所谓的台积电所谓的因为啥现在卷的东西大部分也是二点五 g 封装的这么一个概念。 但是还有人不不满足啊，比如说啊，我是个传统的内存厂，我压根就不做什么 gpu 的 生意，我就想把单位面积内， 我把它内存效率拉到拉满，那个叫什么呢？那好，那我单纯的就把内存条给他堆的更密啊，是不就可以了？所以就出来这个类似这个千层千层汉堡似的啊，然后这个摩尔定律的极限就跑了，类似这种三 d 封装的技术， 所以现在所谓三星海力士核心的技术是不就在这里边？那么华为的掏净率到底在哪呢？华为掏净率人家压根就不跟你说一样的事情，你说你为了在同一个大小的房子里边塞更多的家具，你把家具做的越来越袖珍，你这是 干活吗？还是炫技？你现在追求的就不应该是类似摩尔定律这种芯片越来越小，塞的越来越多的这样一个概念，你核心追求的你是不是建了一个小型的工厂？那你这个小工厂核心输出是不是就是要讲究一个输出效率的问题？ 我跟你比的是，我能不能在同样面积的一个工厂里边，能把我的大芯片给塞到我这里边，并且通过我更合理的互联，更合理的布局，让所有人在这走动的时候动线更合理， 我去掉个什么东西，工人不需要绕一大圈，然后去哪个地方搬，我只需要简单的挪几步我就可以到了，所以这样的效率是不是就提升了，散热也更小了？然后虽然我芯片够大，但是我布局合理， 工人走的更少，所以在单位体积内，我是不是输出就有可能去追平你？所以我追求的是一个效率，你追求的是炫技，这个就是华为核心在提的一个问题。 好，整个事情清晰之后，我们再回到更深层次一点问题去探讨一下。首先他提出这篇论文是用在手机的 芯片里边的，为什么是骑在手机芯片里边？因为其实传统的 ai 服务器和手机其实都在集中去攻这条路线，那么在这个二点五 g 封装和逻辑芯片堆叠上边，其实各家虽然没有明确的提出槽径率，但是 也在追求单位面积的更好的效率，并不是华为一家这么干。那为什么华为提出这个事情又非常有意义呢？ 是因为之前虽然各个厂商也这么干，但是大家知道其实国外的厂商相对的独立性，并没有华为这种更强的全占性的能力，所以虽然他在提升各个部件之间的效率以及联通的 布局合理性，但是他永远做不到华为像这种一战全齐，而且在通信领域，尤其是光通信领域非常优势的这么一个地位。所以 华为提出这个掏尽率，不仅是一个掏尽率，而且是他积累了大概六年的相应范围的一系列的技术路线的堆叠和专利的壁垒。 大家知道，如果说华为我提出要这么放，未来英伟达也要这么放，好，那你先给我交点专利费用吧，是不是就从一个传统的我只能追你打的一个地位，变成了一个我也有我独特的优势的这么一个地位去了？ 好，那不足是什么呢？不足就是大家知道这次发的论文，我说是在手机芯片上，为什么是手机芯片上？大家想，因为传统的 ai 服务器没有这个限制啊，就是，所以不行，就是华为那种 超大节点啊，我一堆电脑连连在一起，你一台电脑能干？我一台电脑全连在一起，大不了我的场地更大点，能耗更大点，我也能拼，是不是？我能达到你跟你类似的性能，但是对于手机我就这么一块地，这是不是就要求装修更精致一点？那么我问一个问题，说人家 明天给你玩 a r 眼镜的呢，你现在眼镜上面就要放更小的芯片呢？你要更好的这种微型化处理芯片的这种能力呢？是不是先进制程就又被抢了一次？所以这两条路线是同样在走的，只不过大家意识到一个问题，就是摩尔定律这个地方是有极限的， 就是你现在到了两纳米，你还有多走多大的一个性价比优势，就是越走他性价比越低了，在这种情况下，哎， 我能不能在装修上面提高一些效率就显得尤为重要了，这就是掏尽率核心能带给我们的输出价值了。这篇搞懂了没？我今天没熬夜，我只是半夜醒了。拜拜。
2.4万笨鸟怎么飞
05:04查看AI文稿AI文稿五月二十五日，在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务总裁何廷波向全球正式抛出了一个震动半导体行业的新概念 滔定律，在科技圈、学术界以及公共舆论场引发了一场史无前例的激烈交锋与深度撕裂。前华为工程师、清华博士杨学智对滔定律公开批评，但是在专业维度上并没有否定华为工程技术上取得的伟大成就。 他非常清晰的认识到基于先进封装与逻辑折叠的三 d 架构重构是极具现实价值的工程突破。 他反对的核心打点是华为将这种工程层面的系统优化、物理妥协与改良，强行拔高并包装为具有基础物理学意义的定律。在经典物理学和电子工程学，严谨与敬重涛是一个极其基础、历史悠久的概念及时间长逝。 杨学智等批评者从认知论的角度出发，使用一个在大学基础电路课本里早已被用的基础数学物理符号，将其以一系列的复杂工程优化手段进行打包，重新进行企业公关层面的命名。 这在科学的范围内不足以构成一个全新的定律，在国际科学共同体中被称为定律，如牛顿运动定律、热力学第一定律的理论通常具有绝对的普适性和不可违背性， 并揭释了宇宙运行和自然现象的底层客观因果规律。即便是被半导体行业分为规列的摩尔定律，其提出着哥登摩尔在一九六五年发表的那篇著名的短文时，也仅仅将其谦逊的成为一种行业观察和预测， 是经过了数十年全行业的数据反复印证、共同努力实现后，才被后人尊奉为经验法则的定律。批评者认为，将一种具体的针对当前特定光刻级瓶颈的攻城解法，直接在发布首日变卦，以定律之名在严肃的学术视脚下，确实存在过度承诺、 概念泛化以及学术造假式宣传的嫌疑。这种批评虽然言辞激烈，但在探讨科学定义的严谨性上具有不可剥夺的合理性。然而，跳出纯粹的学术定义之争，从现代企业商业竞争、 品牌公关与科技博弈的角度来看，华为提出涛定律具有深刻的现实战略考量。这场争论表面上是涛到底是不是定律的技术概念之争，但其内核却展开了一种更深刻的现代博弈逻辑。 在科技竞争中蓄势，如何成为一种强大的权力？这种权力又如何创造商业价值与信心？纵观全球顶级科技巨头，无论是特斯拉用拯救地球的能源革命来包装其电动车业务，还是苹果公司用 think different 塑造其不可替代的哲学设计与品牌宗教， 亦或是华为在极端打压下构建的自立自强、极限生存的悲壮英雄蓄势，这些都不是偶然的成功案例，而是当代科技竞争的深层底层模板。 在当今时代，企业竞争已不再是仅仅单纯的技术参数较量，更是一场关于定义未来发展路径的趋势博弈。通过将极其枯燥复杂的底层工程技术现实简化为一个动人且具有高度概括性的概念滔天律，企业能够迅速占据大众及投资者的认知高地， 这种宏大的趋势包装能够极大的降低技术的传播成本和公众的理解门槛，在资本市场引发强烈的共鸣， 在产业链内部统合上下游供应商的信心，并向外部的封锁者展示绝不屈服、已经找到替代路径的强大战略定力。但是，正如历史上的俄罗斯数学天才打通通信技术的传奇故事一样，当旭日被刻意部署为一种精密计算的公关认知公式时， 不可避免的会产生双刃剑的负面效应。梁学智的批评正是敏睿的捕捉到了这种危险。过度追求概念包装的宏大趋势容易侵犯严谨的学术语境，诱发类似学术马屁精与八天论文等学术腐败现象， 使得真正值得被拿出来反复推敲复现的物理工程问题被掩盖在一场浮夸的公关秀之下。左传太上有立德，其次有立功，其次有立言。放在今天残酷的芯片战场上，这句话恰恰是解开滔天律正义的终极密码。 华为在极限绞杀下，用三 d 逻辑重构和先进封装，硬生生凿出一条突围的血路，这是中国半导体产业伟大的立功。 但是，一个能被称为定律的法则，必须借势宇宙与物理的底层规律，这是严谨的科学界属于不容间越的利言。 这场冲突的核心就在于企业处于统合产业链的信心，反击外部制裁的商业战略，试图用一层极具穿透力的公关趋势将工程上的利攻强行拔高，并包装成科学上的利言。在这场没有硝烟的暗战中，我们完全理解科技巨头借用蓄势全力来振奋人心的扬镰， 但是我们更应该感谢像杨学智这样不合时宜的学术清教徒，这是他们用刺耳的逆耳忠言在全网沸腾中守住了一条底线。商业突围固然需要攻关的战鼓，但是大国真正科技的崛起， 永远只能建立在冰冷诚实且容不得半点沙子的物理法则之上。我是叫屏幕前独立思考的，你对此怎么看？
296John聊资产
06:12查看AI文稿AI文稿这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。
2.8万爽姐讲财
05:36查看AI文稿AI文稿今天我们来聊一件半导体圈儿最近很热，但市场反应却出奇冷淡的事儿。华为在五月底的 isc a s 二零二六大会上发布了一个叫做韬定律的芯片眼镜框架， 其中有一项核心技术叫做 logic folding 逻辑折叠。伯恩斯坦的半导体分析师今天专门发了一篇报告，标题就是一个被低估的突破，它的意思是市场现在的怀疑建立在对这项技术的误解上。那我们今天就顺着这篇报告把这个问题讲清楚。第一个问题， 这东西到底是什么？我们先从一个基础概念说起。大家知道芯片的性能有两部分决定，一是晶体管本身的速度， 二是晶体管之间连线的延迟。过去几十年，摩尔定律通过不断缩小晶体管尺寸来提升性能，但现在光刻工艺越来越难，中国厂商又受到 e u v 出口管制的约束，华为根本没法用最先进的光刻机。华为的思路是，既然晶体管本身没法缩得更小， 那就把连线缩短怎么缩？把原本平铺在一张芯片上的电路垂直折叠起来，分布在两层堆叠的经远上上下两层的晶体管可以通过极短的垂直连接相互通信，不用再绕很长的平面导线。 年限短了， rc 延迟就降了，功耗就降了，频率就上去了。这就是逻辑折叠的核心思想，不是堆两块独立的芯片，而是把一个电路的逻辑从设计阶段就拆成两层来布局。报告里有一组麒麟二零二六的实测数据，挺能说明问题， 同等工号下，性能效率提升百分之四十一，频率提升百分之十三 s r a m。 运行频率提升百分之四十以上，一个代表性核心里的连线长度缩短了百分之三十。第二个问题，市场为什么不信？ 市场的怀疑大概分三类报告逐一做了反驳。我来翻译一下。第一个质疑，这不就是现有的三 d 封装技术吗？换个名字而已，这是最普遍的误解。台积电有 so i c， 英特尔有 four rows direct， 三星有三 d cube， 都是把两块芯片叠在一起。 但问题在于，把两块独立设计的芯片叠起来，功耗会翻倍，散热也会是大问题。实际上往往不是性能提升，而是性能下降， 因为过热会导致降频。华为的不同之处在于，它是在设计阶段就把一个完整的逻辑电路折叠分布到两层上，让原本相隔很远的晶体管在垂直方向上紧挨着。这是 cell to cell 的 堆叠，而不是 chip to chip 的 堆叠。 正因为如此，它才能在堆叠的同时降低功耗，提升频率，而不是相反。第二个质疑，这只是一个 ppt 上的概念，离量产还很远。 这个质疑也站不住脚。华为已经明确计划在二零二六年秋季的麒麟手机处理器里首次商业化落地，也就是大概率下一代 mate 系列。不是几年后的事，是几个月后的事。而且华为宣称通过智能融于机制，量率可以接近百分之一百。 这直接回应了三 d 封装量率低、成本高的担忧。如果量率真的能做到这个水平，几个月后的拆机测试和性能跑分就会给出答案。第三个质疑，就算有用，台积电、英特尔这些巨头一学就会。华为没有持续优势，这个说法低估了这件事的壁垒。 要真正实现逻辑折叠的性能提升，你需要同时具备三样东西，专门的 e d a。 设计工具、全新的电路设计方法论以及配套的封装工艺。三件事必须同时跑通，而且是深度协同的。 全球那些顶尖 fabless 公司，比如苹果、高通，短期内大概率不会主动跟进，因为它们有先进光刻现成的路走得好好的，没必要去折腾一套全新的设计体系。 而 e d a 工具商如果没有足够多的客户愿意用，也没动力去开发配套工具，这就形成了一个正向锁定，率先商业化的人会建立起难以复制的先发优势。报告里有一个类比，我觉得挺准的，这就像 deep seek。 deep seek 因为算力受限，被迫在推理效率上做极致优化，最终把推理成本降了一个数量级。华为因为光刻受限，被迫在封装和设计方法上创新，结果做出了一个可能改变游戏规则的突破， 约束有时候反而是创新的催化剂。第三个问题，这对投资有什么含义？伯伦斯坦在报告里给出了几个方向，最直接受益的是中兴国际。华为如果要把逻辑折叠大规模量产，就需要中兴国际提供更多先进逻辑潜能，而且是基于 duv 多重曝光的先进节点。 这意味着中兴国际最高端产线的需求会持续走强。北方华创比中微受益更大，因为它在先进逻辑设备上的场口更高。霍金科技专注于先进封装的箭盒工具，逻辑折叠的大规模量产会直接拉动这一需求。 华鸿的获益逻辑是华丽，据称也在做先进逻辑封装。三观布局，华鸿可能通过潜在的收购受益。 对于韩五 g 和升腾这类 ai 芯片公司，逻辑折叠提供了一条在 e u v 限制下持续提升算力的路径，但同时它们也在竞争层面直接面对华为本身，所以弹性相对更小。 最后说几句。我自己的判断是，这个研究报告的核心洞察是对的，市场的怀疑建立在这只是另一种三 d i c 封装的错误前提上，而真正的突破在于设计方法论的根本转变。 当然，所有这些数据和性能声明最终要靠实物来验证。二零二六年秋季的麒麟处理器就是第一块湿晶石。拆机报告跑分，数据良率反馈会很快给出答案。如果华为真的按计划交付，市场会重新定价的速度可能比多数人预期的要快。
1169一千零一问
02:24查看AI文稿AI文稿既然我们搞不定高制程芯片，那我用一大批低制程芯片，再加上零息总线，不也能实现高制程的效果吗？唯一的缺点可能就是费点电而已，但中国最不缺的就是电，这就是中国 ai 反超美国的底牌。当然，淘金律对中国半导体市场也不都是利好。 五月二十五日淘经历发布后，虽然半导体大盘是涨的，但在一些细分领域，尤其是做国产光刻机替代，特别是死磕 e u v 概念的相关产业链，资金出现了一定程度的犹豫。很多人第一反应是，完了，华为搞出黑科技了，用 d u v 就 能做出三纳米等效了，那国家和资本是不是就不愿意砸钱搞 e u v 了？ 对 u v 光刻机制造产业链来说，是不是要天塌了？怎么说呢，短期来看，淘金律对国内那些纯靠炒作国产 u v 替代概念讲故事的公司，确实不算什么利好，甚至是一次固执杀。为什么？因为稀缺性被打破了？ 以前资本为什么疯狂追捧 u v 产业链？因为那时华山一条路是别无选择的生死界，造不出 u v， 中国半导体就是死路一条。所以不管多难，周期多长，烧多少钱，资本都得硬着头皮上。 但现在有了淘金，解决 u v 造不出来的问题有办法了，这种窒息感解除了。对国家队和产业资本来说，以前造不出 u v 是 能不能活下去的生存问题，现在造不出 u v， 仅仅是成本和能效能不能更优的经济账问题。 这就好比当年解放战争，以前，我们没大炮，只能拿人去舔。后来我们发明了汽油桶抛射炸药包，没良心炮，虽然射程近点，但威力远超大炮，那大家对必须立刻马上造出大炮的执念，自然就会在短期内降温。但是这仅仅是短期的情绪波动。 如果你据实认为国家会放弃 u v 光科技的研发，或者中国半导体的投资逻辑被附体抽新了，那只能说你不仅不懂产业，更不懂大国的战略定力。 长远来看，陶经理不仅不是对 uv 的 背刺，反而是中国半导体产业真正走向无敌的一级催化剂。大家必须认清一个常识，物理规律是客观存在的折叠逻辑再神奇，它也是在三维空间里挖掘潜力，它并不能改变单个晶体管的物理尺寸极限。 uv 光刻机依然是人类迈向量子级微观世界的必备工具，它是未来高智商芯片，甚至下一代碳基芯片、硅光芯片不可或缺的底层技术设施。 对于大国博弈来说， euv 是 国家战略级的国之重器。中国的半导体突围从来不是一道单旋体，而是既要又要的复合体。就像中国有了电动车但不放弃氢能源，中国有了蒸汽弹射还要搞电磁弹射，国家战略绝对不会因为找到了一条捷径，就放弃对主干道核心技术的贡献。
2846猫哥的视界
07:36查看AI文稿AI文稿股友们，今天半导体圈彻底炸锅了，华为正式扔出了一颗技术核弹，不是发布新手机，也不是发布新 ai 芯片，而是第一次提出了一个可能改变全球芯片发展路线的新理论。掏，也就是套定律。 很多人第一反应是又一个营销概念。但如果你认真看完何庭波这次在上海国际电路与系统研会上的演讲，你会发现，这件事的意义可能比一颗新麒麟芯片更大。因为过去几十年， 全世界芯片行业都在遵循同一个规则，摩尔定律。简单说就是晶体管越来越小，芯片性能越来越强。但现在问题来了，三纳米之后，继续缩小晶体管已经越来越难了。不仅物理极限快到了，成本也开始爆炸。台积电、三星、英特尔这些全球巨头 都在面对同一个问题，先进制程越来越贵，良率越来越难做， euv 光刻机越来越依赖少数国家。而华为这次提出的韬定律，核心思想非常直接，既然几何缩微越来越难，那就换一条路，不再单纯拼晶体管尺寸，而是拼时间。缩微什么意思？过去芯片行业优化的是面积， 现在华为优化的是信号传播时间，说白了就是让芯片内部的数据流动更快、更短、更高效。通过所谓逻辑折叠技术， 把原本平面展开的电路结构重新进行系统级重构。你可以理解为以前大家是在修更宽的高速公路，现在华为是在重新设计整个城市交通系统。 这背后其实是一个非常关键的变化。中国半导体正在从追赶工艺开始转向重构架构，这一点非常重要，因为过去几年美国制裁最大的核心就是卡，先进制程不让你拿最先进 eda 工具，不让你拿高端 gpu。 于是很多人觉得中国芯片没法继续往前走了。 华为这次给出的答案是，如果最先进智虫被封锁，那就通过架构创新、系统协调、封装设计、逻辑折叠去绕开传统路径。这其实和 ai 时代一个趋势，高度一致。未来芯片竞争不只是拼智程， 而是拼系统级效率。尤其 ai 时代，大模型越来越依赖存储、宽带互联效率、封装能力、集群协同，而不是单纯只看纳米数字。华为这次提出的滔定律， 本质上就是把优化维度从二维平面工艺升级成系统级实验优化。更关键的是，华为还透露了几个非常炸裂的数据，第一，过去六年，华为已经设计并量产三百八十一款芯片。第二，今年秋季新的麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术。 第三，到二零三一年，基于掏定律的芯片有望达到传统一点四纳米的等效晶体管密度。注意，这里面最值得关注的不是一点四纳米几个字，而是 华为第一次明确告诉市场，未来先进芯片不一定非要依赖传统极限制成。这意味着什么？意味着整个国产半导体产业链可能会迎来一次重新估值。因为过去市场默认先进芯片等于 euv 光刻机等于台积电路线，但如果未来存在另一条路线，那国产产业链的意义就完全不同了。 这里面最核心的几个方向，大家一定要看懂。首先是 e、 d、 a， 因为逻辑折叠本地实验优化系统及协同对芯片设计工具要求极高。其次是先进封装，未来很多性能提升不再来自单颗芯片，而是来自 chiplet 三 d 封装、多芯片协同。 再往下是高速互联、 h p m 存储、硅光、 ai 算力网络。你会发现整个行业逻辑开始变化，过去拼谁制程更先进，未来可能拼谁系统效率更高。而华为最大的优势其实恰恰就在这里，因为它不是单纯芯片公司， 它同时拥有手机终端、鸿蒙系统、 ai 算力服务器、步信设备、云计算、汽车电子，它可以从器件、芯片、系统、应用整条链路做协调优化。这也是为什么何庭波这次强调的是多层级协调优化体系。当然，风险也必须说清楚。第一， 逻辑折叠到底能不能真正大规模商业化，目前市场还需要验证。第二，即使架构创新有效，高端制造能力仍然是核心门槛。第三， ai 芯片未来功耗、散热良率问题依然会非常严峻。而且半导体行业有个特点，实验室成功不代表量产成功， 量产成功也不代表商业成功。所以这件事现在更像是中国半导体在后摩尔时代第一次正式提出自己的技术路线，它未必马上颠覆行业，但它确实代表了一种方向变化。如果把掏定律真正拆开来看， 市场现在最关注的其实不是手机芯片本身，而是谁最可能成为后摩尔时代的核心受益者。因为华为这次强调的核心路径 本质是逻辑折叠加、三 d 堆叠加、先进封装加系统协调加 e d a。 重构，所以真正受益的方向主要集中在 先进封装、 e d a。 半导体设备、 chiplet、 检测、量测这几条线。如果只看 a 股里关联度最高、产业逻辑最直接，并且已经有产业基础和客户验证的，我认为目前最核心的五家公司是下面这几家。第一家，华大九天，这是整个逻辑里最核心的一环， 因为韬定律本质上是系统级设计重构传统， e d a。 已经不只是画电路图那么简单了，而是要支持三 d i c chiplet、 易购集成实验优化逻辑折叠。 而 e d a。 恰恰是国产半导体最卡脖子的环节之一。华大九天目前已经覆盖模拟电路设计、数字验证、金源制造、 e d a。 等多个方向，也是国产 e d a。 龙头之一。未来如果华为真的推动时间缩微路线， e d a。 工具链的重要性会明显提升。第二家，长电科技， 这家公司是我认为关联度极高的核心受益方向。原因很简单，逻辑折叠最终一定要落地到先进封装，包括二点五 d 封装、三 d 封装、 chiplet、 t s v。 混合键合，这些本质上都是缩短信号传播路径，和韬定律的底层逻辑高度一致。 长电科技本身就是国内先进封装龙头之一，客户覆盖全球头部芯片企业，在 x d f o i chiplet 等方向布局很深。第三家，通富微电，这家公司市场容易低估，它和 amd 长期深度合作， 在高性能计算封装领域积累非常深。而 ai 时代最核心的问题之一就是 gpu 和 hpm 之间怎么更高效连接，这背后其实就是先进封装竞争。未来华为如果继续强化 ai 芯片深层路线，那么国内先进封测需求会持续提升。 第四家，拓金科技。这个方向很多人容易忽略，但三 d 堆叠混合建合先进封装对薄膜承接设备要求极高，而拓金科技核心就是 p e、 c v d、 a、 l d 这些关键薄膜设备。简单说，未来先进封装越复杂，设备的重要性越高。而且现在全球半导体产业 正在从制程竞争转向系统集成竞争，设备环节的国产替代空间反而可能越来越大。第五家，永熙电子，这家公司近两年在先进封装领域扩张非常快， 尤其是 bumping fc 封装、金源级封装，这些方向本质上都是未来三 d、 i c 的 重要基础。市场现在最大的预期差在于， 如果掏定律推动整个行业从拼制成转向拼风装架构，那么先进风中的产业地位会被重新定义。 当然，最后我也提醒一句，现在市场对掏定律的讨论热度非常高，但很多内容仍然处于产业早期阶段，技术路线能不能真正形成大规模商业闭环，还需要时间验证。尤其半导体行业有个规律，从理论突破到工程实现 到量产盈利，中间往往隔着很多年。但有一点已经越来越明确，全球芯片产业正在进入后摩尔时代，而中国半导体也开始第一次尝试从追赶者变成规则提出者。关注我，聚焦风口，拆解逻辑，抓住每一波周期红利。
481投研韭社
06:54查看AI文稿AI文稿原创企业管理产业多块好省建设半导体产业视脚下的韬定律白埔人在白埔人公众号上，这文原创学术韬定律的定律 从形式上肯定了可以叫做韬定律。原创技术经济学华为韬定律真的有那么颠覆性吗？这第二篇文是从技术和经济两个角度论证其颠覆性论文。这三论在企业管理范畴内旧产业建设的视角下，如何看韬定律 等文标题取名多块好省建设半导体产业视脚下的韬定律。重点有多块好省四个字，韬用韬定律可以开个玩笑说多块好省是白埔人定律、普人定律，这可不是白埔人原创，是中国人民的集体智慧结晶。 在白浦人中学生那个时代，社会上兴修水利大工程，我们中学生是要到工地上参加劳动的，白浦人在劳动中听着广播喇叭播放多块好省建设社会主义，也写着多块好省的宣传标语和通信港， 那时候以为只是顺口的口号，现在才悟道出白浦人定律是中国人的系统的思维工， 西方人的文化根子是个人英雄主义，讲究个人单点突破。而我们中国人的传统文化里属于集体主义派，生出系统性思维，对事物是系统性分析的。 科学家钱学森正是在中华优秀文化养育下，经过科学训练回国系统性总结，开创了控制论学说，为中国的两弹一星事业做出了工程保障上的重大贡献。 我国人民在大跃进时期，就是用这个多块好省的工程方法论多块好省的建设了社会主义事业的一个个重大基础工程， 用前三十年建设的公共成就，为后三十年的改革开放提供了坚实的基础。起跳板踏实，才能跳得高远。 多快好省是产业发展的定律，谁掌握了这个方法论，谁就能在产业上立足发展，壮大产业。第一步是多一个产业，开始是要多多企业，那一个企业开始也是要多 多产量，多产品，所谓的规模大，拼多多，从取名就多多，多多人拼单成就了拼多多。 芯片产业当然也不违背产业规律，追求多晶体管，一个晶体管就像一个干活的人，人多力量大，柴多火焰。高 摩尔定律主导着这阶段的发展。中国自主可控芯片产业链从美国对华芯片站打响开始建链是以多开始行动的。 国家芯片大基金领头，多方发力，大干快胜华为、哈博精准入股链上缺口的企业，多多芯片企业进行国产替代产业。第二步是快，快速占领市场，快点让更多的人享受到服务。 产业微缩到设计制造环节，就是用快速、短时延来评价芯片系统。于是韬定律事实诞生，用系统性思维来造芯片，全系统、全部件都用快来作为统一标准。这一阶段的方法论是快， 一切为了芯片更快工作，在产业上，企业里快速建立领先地位。目前我国芯片产业处于这步的起步试点 产业。第三步是好产品做优，技术做精，服务做好。像我们移动通信产业，在这一步的网络优化特别重要，多快建网运营后，网优就是运维的日常重点工作了。 我国的芯片产业还未到这步，离深耕还远着呢。中国芯片产业可以做些这一步的预言工作了。 产业的第四步是省。方法论上，这步要出利润，主要是节省成本，而人力成本是其中一个直接体现。打工人如果遇到这公司处于规模性，全员减薪，说明公司走下坡路。 到第四步，你可能要走路了。中国芯片产业这一步，起码得十年后再来讨论。到这里，白普人说点师傅私语。职场上，白普人给人的感觉是比较听领导的话，做对领导要求的事， 是因白浦人参悟透了产业发展多快好省的这四个字，被派去产业性项目型公司时，分得清楚是开拓还是维持，或者属于清理阶段。领会到领导的使命，执行起任务时自然就沿着公司需要的方向出成绩。 记住多快好省每一步，做好事实的一个字，你就是顺应自然了。 中美芯片站用论持久战的阶段理论来分，华为手机 mate 六十系列，发布前是战略防御阶段。华为的手机有没有芯片用都是未知数。社会上阴云密布，某些专家也失去信心，公知却幸灾乐祸。 韬定律发布前属于战略相持阶段。中国芯片前四个月累计出口约一千零三十五亿美元，同比增长百分之八十三点七。二零二六年五月出口同比增长百分之十九点四。当月仅芯片就出口了三零七三亿个 芯片，已是当前中国第一大单一品类，出口商品占比达到百分之九左右。韬定律的发布吹响了反攻的号角，正式进入战略反攻阶段。 韬定律为中国芯片产业指明了前进路径，提供了系统工程的方法论，为产业树立了自主可控的信心。最新消息是，全韬定律的芯片已经申批成功。有人问华为为什么公开发表韬定律？自己埋头苦干赚大钱不好吗？ 华为只是芯片产业链上的一个环节，品种产量也只是冰山一角，需要全产业链合作才能做大做强。所以，华为向全产业界呼吁，协同公关，说明已走通的道路，携手同行。行 业峰会上，大佬们没人怀疑逻辑折叠的可行，大家都想得到，也有先行者研究试验， 在问答环节，提问的是二层折叠后散热问题如何解决？这是好奇疑问，探索技术秘密，但华为隐而不发。宝石卫星片装上空调，连制造设备都造出来了， 华为那么多工程师驻厂，新卡来可不闹着玩的。还有工具 eda 徐总公开邀请公司来做，这东西得专门公司才做的顺溜，能快速的材料也得众多公司去研究， 全产业链的共同快速才是韬定律的微缩时间才能多快好省建设半导体产业。
3摆谱人
08:39查看AI文稿AI文稿准备国考审考的同学们注意了，今年科技圈最炸的一件事，那肯定是华为的滔定律。五月底刚一发布，人民网、新华网纷纷点名报道什么是滔定律？很多同学一看半导体、时间缩、微、逻辑折叠这些词就头大，觉得这跟申论能有啥关系？ 关系大了去了，他就是一个能稳稳套近科技、自立自强、心智生产力的顶级万能案例，他很有可能成为今年申论考试的命题素材。 大家好，我是帮助大家提升体制思维的朱老师，公考备考礼包可发消息来拿。今天我就用大白话给你讲清楚什么是掏定律，再带你往深里拆出它背后的六大考点，并且告诉你每一个考点到了考场上具体怎么用。内容干货比较多，视频较长，大家可以先点赞收藏，慢慢消化。首先，什么叫掏定律？ 韬定律是二零二六年五月华为提出来的一个芯片新思路，提出人是华为高管何廷波，他想解决啥呢？这得先说芯片是怎么变强的。过去几十年，就靠一招，把里面的晶体管越做越小，地方省出来了，就能多塞一些，性能自然往上涨。 这套打法就是大名鼎鼎的摩尔定律。可晶体管不可能无限做小，如今越做越小，越做越贵，眼看快做不动了，华为干脆换条路。既然做小走到头，那就别死磕尺寸， 改去省时间。用一种叫逻辑折叠的招数，把原本平铺的电路像盖楼一样叠起来，路短了，信号跑得快了，同样的地方照样能塞下更多晶体管。注意，听，重点来了，它最大的分量其实还不在技术本身， 几十年来芯片该往哪走？这种行业铁律一直是外国人说了算，摩尔定律就是美国人提的，而这一回是中国第一次给全球芯片行业指方向定规矩，一个指方向定规矩，分量就完全不一样了。那讲了这么多掏定律，到底和我们申论考试有啥关系？朱老师把话挑明，他不是可能考，而是很可能正面考，而且不止一种考法。 为什么我敢这么说？因为申论选素材，从来不是看它热不热闹，而是看它背后成不存在主流价值。而滔定律恰恰踩中了科技自立自强、创新驱动心智生产力这几个近两年最硬的命题核心。往大里说，它是申论大作文的顶级论句，碰上这类主题，把滔定律往里一填，文章立马有血有肉。 往细里说，他又特别适合出综合分析题。比如谈谈你对掏定律的理解，说说他给我们的启示。连面试里的评价类、哲理类题目，华为提出掏定律，你怎么看也都能直接用上，那真上了考场，要点从哪来？别慌， 朱老师给你拆好了，六个方面，每一个都能直接拎出来当分论点。咱们顺着一条逻辑线往下走，先看他怎么闯，再看怎么立打嗷和最后再泼一盆冷静水，一步扣一步，你就全懂了。先看第一个方面，创新驱动和换道破局，这是整件事的起点。 一要看清背景，摩尔定律走了六十年，靠的就是把晶体管越做越小，可如今是做不小，做不起，做到头。二 要看准华为的选择，他没在缩小尺寸这条独木桥上硬挤，而是换道而行，改去省时间。三、要看透实质，核心技术要不来，买不来，讨不来先进，光刻机买不到，那就只能自己闯。那再往深一层想，换道破局，是认怂，是回避竞争吗？恰恰相反，这是一种更高级的竞争智慧。 你想当对手，在他最擅长、还给你设了避雷的赛道上遥遥领先，你再去硬刚，那叫以己之短攻彼之长。而换道，是把竞争从别人定义的规则里拽出来， 搬到我能定义的新规则上。这背后是从跟着别人后面改一改的跟随式创新，跃迁到自己开一条新路的原始创新、颠覆式创新，而这，正是心智生产力里最核心的那个心字。 做到比头这一段的分论点可以历成真正的突围，往往不在硬碰硬，而在另辟蹊径，把创新主动权牢牢攥在自己手里。可话说回来，自己闯出一条新路还不够，更要紧的是，这条路到底谁说了算？ 这就引出第二个方面，从跟跑到领跑，掌握话语权。你品一个细节，摩尔定律是美国人戈登摩尔提出来的，全球跟着跑了整整六十年， 而这一回掏定律，是中国企业第一次为全球半导体产业立规矩，是从跟着别人的定律走，到我来定定律。为什么定规矩这件事，比多造几款产品还金贵？我换个说法你就懂了，在全球产业竞争里，三流企业卖力气，二流企业卖产品，一流企业卖标准， 谁掌握了标准和原则，谁就握住了整条产业链的方向盘。别人都得围着你的规则转，连定价权都在你手里。过去我们常被说成产品大国、标准小国，关键领域的标准受制于人，而韬定律的意义正在于，这是一次从根标准到定标准的破冰，落到笔头，对应的利益就是得标准者得天 下，从中国制造迈向中国标准、中国创造。话语权立住了，那他这套东西到底强在哪？接着看第三个方面，系统观念和协调空间。韬定律最妙的地方，一不在某一颗芯片的单点突破，而在把器件、电路、芯片、系统这四个层面拧成一股绳，协调优化。二不再是单兵作战， 而是拼整个体系的战斗力。三给我们的启示也特别实在。办成一件大事，从来靠的是统筹谋划、系统集成。这一条，别只当口号听，它其实是一套实打实的方法论，注意它的精髓，单看其中每一层，未必都是世界第一，可一旦拧成一个整体来统筹整体效能，反而能压过对手的单点优势，这就是系统大于部分之合。 把这个道理放大到治国理政上，很多复杂难题，比如区域协调、产业升级、生态治理，靠某一个部门、某一项政策，单兵突进根本解决不了，必须树立全国一盘棋的系统思维，宏观兼顾，协调发力。所以系统观念才会成为深论。这两年的高频考点 落到笔头，记住一句话，系统观念是基础性的思想和工作方法，办事情要善于抓重点、补短板，强弱项，宏观兼顾， 不过体系再强也不是一天建成的。第四个方面，咱们就聊聊他是怎么熬出来的，那就是长期主义和九九围攻，一是六年磨一剑。基于韬定律，华为已经设计并量产了三百八十一款芯片。二是他还有清清楚楚的路线图，今年秋天的麒麟新芯片率先用上逻辑折叠，预计到二零三一年， 高端芯片晶体管密度能摸到一点四纳米制成的同等水平。三是这股坐得住冷板凳的定力，恰恰是核心技术突破最缺也最值钱的东西。往深一层说，长期主义的反面是什么？是急功近利，是追风口赚快钱的浮躁。 在一个动不动就讲速成爆款的环境里，肯沉下心花六年十年去啃一块硬骨头，本身就是一种极其稀缺的战略定力。 核心技术从来没有捷径，越是被卡脖子的领域，越需要这份功成。不必在我功成，必定有我的耐心。落到笔头这一条，不光能写科技，还能反过来关照我们自己真正的突破。无论是博之众气，还是个人备考，都是日拱一足、久久为功熬出来的。这种以小见大、油势急人的写法，最能打动阅卷人。 熬是对内下苦功，可真想把整个行业带起来，还得对外打开门。第五个方面，开放合作和胸怀天下。一看态度，何庭波说的很明白，未来一定属于开放合作。 二看行动，论文公开提交到中国科学院的预发布平台，又特意选在国际学术会议上发布。三看启示，自主创新从来不是关起门来自嗨， 而是在开放中创新，在合作中共赢。这里有个最容易答偏的坑，朱老师必须给你点破。很多同学一谈自立自强，张口就理解成关起门来自己干，大错特错。自立自强和开放合作根本不是对立的两面， 而是一枚硬币的正反面。自立自强是练好内功，把根扎稳。开放合作是敞开大门博采众长，恰恰是越有底气自立的人才越敢于，也越善于开放。 韬定律选择公开论文国际发布，靠的就是这种以我为主、为我所用的自信。落到笔头这一条，不仅能正面利益统治自立自强与开放合作推动构建人类命运共同体，还能拿来反驳。把自立自强等同于闭关锁国的错误论调一正一反变正位就出来了，层次立刻高一档。 讲到这里，调子一路往上走，但最后朱老师得给你泼一盆冷静水。第六个方面，理性看待和实事求是。一要承认韬定律眼下还在行业探索的早期，连一个通用的衡量指标都还没定下来。二要正视他面前的坎，一个没少散热量律，软件生态每一道都要海量的钱和工程师去填，能不能真改写全球规则， 还得交给时间去验证。三要拿捏好分寸，提出一个概念远不等于大功告成。为什么我非要专门留这一条？因为申论考的从来不是会喊口号，而是会思变。你想想，一个只会一个劲唱赞歌的考生，和一个既看得到突破又能清醒指出前路仍有坎概念不等于成功的考生。阅卷人一眼就分得出高下。 辩论思维既讲两点论，又讲重点论，才是分析题、评价题真正的得分内核。给涛定律泼这盆冷静水，不是唱衰，而是实事求是。方向要坚定，肯定困难，要如实正视，这才是成熟、理性、负责任的态度。 落到笔头，评价类和面试题有个万能框架，记牢了，既要充分看到它的 a 意义价值，也要清醒认识到它的 b 挑战不足， 在肯定中保持清醒，在前行中正视问题。好把这六步连起来看，闯力、打、熬合，再加上最后一分清醒，你会发现，这条看着高深的半导体新闻落到深论里，其实就是科技自立自强、发展心智生产力最生动的一个范本。 一个案例，就能撑起创新类作文的半壁江山。更重要的是，他身上那股不服输、敢领跑、肯沉淀、有胸怀还清醒的劲头，本身就是这个时代最需要的精神气质。把这股劲读懂了，写进去了，你的文章才有筋骨、有温度。 所以，建议大家一定认真读、动手记，慢慢消化，把这六个方面连同对应的写法一起吃透，你的创新类素材库就能实实在在上一个大台阶。
284朱老师谈公考
08:30查看AI文稿AI文稿五月二十六号星期二啊，今天这个行情又是把散户搞蒙圈的节奏，现在市场上已经传出来了华为套定律是套牢定律这个梗了，昨天追进去的，今天就很难受，尤其是今天上午啊，直接就是蒙擦擦了。 咱们今天就针对抱团和华为套定律这件事情啊，呃，这个视频给大家解释清楚，不要让大家对行情，对主力，对中国的产业发展有什么误解。首先啊，关于这个定律的提出啊，是先进封装和三 d 的 折叠技术，我在四月二十一号解读，四月底 美国针对中国推出这个 mash 法案，就针对我们的 duv euv 光刻机的这个出口，以及售后进行全面封杀的。这个解读的视频里边我明确提出来了， chiplet 和先进封装技术是我们弯道超车的重中之重，我给大家回顾一下这个部分，但是我们还是有突破机会的，除了对紫外线的应用之外，还有一条线 就是 chiplet 加先进封装这条路。我们的先进封装领域其实已经形成了集训效应，产业链多个环节已经实现系统性的突破了，正在快速的商用，这是我们突破的重点。那我们提到的这种先进封装是二点五维和三维技术，就二点五 d 和三 d 技术，大家可能都听到过啊，大概什么意思呢？ 就是现在 a、 b、 c、 d 是 四个模块了，它不是刻在一个那个经元上了，它是四个模块，如果我想从 a 传到 d， 总从 a 传到 d 的 话， 那我把 d 放到 a 的 上面不就好了，我不用平铺啊，我不用绕过其他的任何东西，直接放在上面，我一伸胳膊就能勾得着这种速度和效率的提升，在集成芯片领域它是本质的飞跃，这就叫先进封装技术。 封装的方面就二点五 d、 三 d 的 这种封装方面啊，一伸手就能够得着的。这种像我们的长电啊，华天啊，还有那个同福地微电是吧？他们的封装水平还是可以的， 还有一些在设备上和生态协调上的，你比如像北方啊，华创啊，华海啊，荆轲啊，邢森啊，鑫源股份这些啊，产业链也都是能打通的。所以华为这次提出来的套定律根本不是新东西， 是在中国从芯片设计到芯片制造到芯片封装到测试，已经形成产业链突破的这么一个啊，系统性的，集成性的东西啊，这是个既定事实， 他这个论文是一个总结性的东西，总结中国过去在产业上的突破。那你们想啊，我一个不是啊，专门搞芯片行业的专家，我都能熟悉到这个程度， 提前知道这个程度，就这事早就是无论是圈内人也好，还是爱好者也罢，都是人尽皆知的事情，为什么大多数的股民连这个都不知道呢？那你还炒什么新片，炒什么 ai 呀？ 如果你才知道这件事，你真的是外行到不能再外行了。不过华为这个事情干的漂亮在哪里啊？就是他用提出， 他用提出这个这个概念的方式啊，把这个事情总结出来，让市场进一步的炒作这个概念，让市场啊打下一个这个时代的烙印。这还是啊，在产业发展当中非常有价值的啊，但实际上这个概念早就被交易过了。 好吧，我们来看这个图，市场上是有先进封装指数的，这个指数在昨天套定率炒作之前就已经涨到现在这个程度了，大家发现了吗？ 而且这个牛市已经这个指数涨了三波了，完全跟半导体设备啊，芯片呀是完全同步的。 第一波是去年七八九月的那个牛市，第二波是十八连阳，也是跟着往上走的啊。第三波是四月下旬之后啊，那个 max max 法案，然后在五一之后就往上飘是吧？这就是我视频解读这个事情，五一之后跳空全线上涨，才有了昨天大家看到的这个套定律这个行情。来来来，大家告诉我一下，有多少人 是昨天才知道因为套定率这件事啊，才知道先进风装三 d 折叠啊这个这个事的。好吧，所以我跟大家强调啊，见山是山， 咱作为一个散户，你不要去看小作文，看概念去炒作，如果行情走的好，你啥也不知道，你就去参与， 你不要想着说你要把这都弄明白了，你要听到什么消息了，你再去参与，你没弄明白的地方太多了，昨天之前你啥都没弄明白，指数都从二零二五年的七月份涨到那个，今天啊，接近 百分之一百三十个点了，翻翻都快冒头了，你还啥都不知道，人家都玩了三个大波浪了，你还啥都不知道，你这上哪说理去， 什么事等咱弄明白了，黄花菜都凉了好吧，所以你看到行情走的好，见山是山，机构都已经已经帮你把题材都选完了，你就跟就行了。好吧，见山是山这句话的含金量还在提升。 好，这是今天跟大家沟通的第一个点啊，套定率到底是怎么回事？是不是个新概念的问题？那第二件事跟大家沟通什么呢？ 我昨天晚上特意补了这条视频，叫灵魂九问，告诉大家说，如果现在，哎你你你做抱团做最高的话哈，就做之前，你一定要问自己这九个问题，并且给出周密的答案，你让你自己满意的答案，这个东西没有标准答案哈，一定是让自己满意的答案。 不知道大家看没看这个灵魂九纹，其中啊，里面有两个问题，今天你全都遇到了，而这是你在昨天追套定律这个题材进场的时候，在那之前进场之前你就应该完全想明白的问题啊。第一个， 如果你下单之后，好巧不巧没给你利润，行情直接就往下走了，你出不出？你在哪里出？你出多少？ 如果这个事情你没想明白，今天早上啊，今天上午你就会手忙脚乱到处打听，然后骂主力，骂套定律变成套牢定律，你心态就崩了好吧。第二个， 你下单之前必须回答的问题就是，你如果刚刚卖出，马上行情就回去了，当天或者第二天啊，或者第三天啊，反正很快就回去了，你追不追？你在哪追？追多少？你追的薪仓止损设在哪里的问题， 如果这个问题你不回答话，今天下午尾盘你就你就又蒙擦擦了，好吧，这是封装的龙头之一，他走的这个形状啊，上午你蒙圈，下午你开始骂人了，尾盘你傻眼了，被甩出去了。 所以如果你不先想清楚灵魂酒温里面的这两个问题的话，昨天你高位追进去那个套的题材，好吧，今天你一定是蒙圈了，所以我我今天跟大家分享这两个内容啊，是希望大家能够了解，不管是从产业链也好，还是从技术面也好，大部分散户朋友其实都不占优势的。 我真心希望大家再回顾一下复盘一下我们自己亲身经历过的现在正在走的这个牛市，咱先就以那个先进封装套钉率为例啊，咱们一起复盘一下，你看二零二五年五六月的时候， 全市场在当时那个高位震荡啊，有多少人喊牛市结束了，要下跌是吧？结果六月二十三号之后，三根大杨 迎来了七八九月份全面牛市，而且还夹了个七月十一号的墓碑线，当时我嗓子都喊破了，我说这是又空，不要怕，没人信，都说这是墓碑线，下面多少人骂 我是吧？我这视频都没删，哪让多少人把七八九月份做的稀碎啊？大家想想市场上有多少这声音让你把这个这个这个这个牛市做碎了好吧。然后今年十八羌羊结束之后，国家队一边退，行情一边震荡，又有多少人喊国家队套人了，对不对？结果怎么样？ 那个创业板、科创板双双新高了，有多少人节奏错了？我在三月二十号和四月十号两次告诉大家放弃上证指数， 以那个创业和双创为主啊，四月十二号告诉大家创业板啊，那个要开新新的那个固执期货了，证明这是牛市，而不是证明这是牛市的顶，不是为了做空， 我是不说过了，后边新高了不是来了吗？对吧？然后四月十九号我给大家解读公基金新洲绩效指引，告诉大家抱团会成为常态。四月二十一号给大家解读光刻机的这个 mash 法案，告诉大家， chubby 的 核心封装是我们突破的重点，又迎来了套顶率，所以大家仔细认真的复盘一下啊， 这一个牛市到底哪些博主，哪些新闻，哪些小作文，把这个牛市的节奏给你们喊的稀碎？到底是谁让你们坚持在这个牛市当中寻找机会做四大赛道的强票？还是一样啊，四大赛道强票你就坚持在里边轮 啊，每次下单前做好灵魂纠问，哎呀，这个牛市你差不了！
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02:05查看AI文稿AI文稿那淘金率到底起到了什么作用？四个字，战略缓冲。过去美国人是拿着表在搞倒计时，他们笃定我们五年内搞不出 uv， 就 会被彻底剔除排除。现在淘金率相当于给了我们一个缓冲期，为中国半导体产业链争取到了至少五到十年的战略发育期。 在这五到十年里，我们的 ai 算力不会掉队，我们的智能汽车芯片能继续迭代，我们的高科技制造业有充足的芯片可用。 有了这口饭吃，我们就不用在极端的焦虑中去搞科研大阅兵，我们的基础材料科学家、光学工程师、精密仪器专家，就可以更加从容、更加扎实的去一点点啃下 uv 光刻机的硬骨头。对 uv 相关投资的短期情绪影响，只是挤出了那些浑水摸鱼的投机泡沫，接下来的将是真正有耐力的国家队和产业资本。 你想想看，这是个多么恐怖的未来。现在我们用着成熟工艺的 duv， 加上中国人独创的滔天利逻辑折叠，就已经能和西方最先进的三纳米甚至两纳米过了过招了。那等到五年、十年后，中国彻底攻克了 uv 光刻机，实现了全产业链的自主可控呢？ 华为已经给这答案。按照华为公布的路线图，到二零三一年，基于滔天利的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。 在系统算力层面，到二零三零年，华为的超级计算机群总算力要实现一百二十五倍的提升，是问哪个产业能实现这么恐怖的增长？所以我们投资者根本不需要恐慌，反而应该极度增强信息淘金率的发布，不是终结了中国半导体的投资周期，而是彻底激活并加速了整个产业链的发展。 一秒实现时间缩杯和逻辑折叠，不仅需要华为的设计，还需要国产 eda 设计软件的推翻重构。这就给了国内软件企业巨大的换道超车空间。需要先进风装和制造环节在良率、散热和立体拓扑上的极致配合，这又给国产设备厂和材料厂打开了海量的市场需求。 这难道不是中国半导体产业链彻底走向繁荣的开端吗？一条不完全依赖机子外的矿山机，完全由中国人自己定义底层规则的技术路径走通了。这是一个每年上万亿规模的超级大市场，这个大市场里，资金无限，机会无限。这里是猫哥的世界，让您轻松读懂大事件背后的深层逻辑。
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