一 e d a 软件二,精元代工三,仙境封装四剑客相关。
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华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路,真正利好半导体产业链上的哪些细分环节?这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良,是对整个半导体制备工艺的路, 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于,你不能只是从软件层面去理解他带来的好处,他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程,其中直接立好的第一个方向, 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进,它确确实实是要把线路叠起来,但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了,它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强, 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备,它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备,这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么? 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变,也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候,第一步 e d a 软 件,这个环节你的能力要跟得上,你画电路图和之前画电路图都已经不一样了,也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么?国内的 ai 芯片企业, 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后,它的能力会得到迅速的提升,因为华为的论文里面已经明确的说了,我们只要整个系统 全站的能力,按照这个新原则去重新架构,重新设计,去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉,或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向,大家看到没有,今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市,意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了,那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞,所以落地的第一款产品是麒麟二零二六,那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的?就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂, 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放,因为现在我们没有 e u v 光刻机,你做不出来更先进的芯片,即便是做出来七纳米的芯片,你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做,才能是一定受限制的, 还能受限制的同时你的量率也比较低,一旦超定律的整套系统,整套架构日趋成熟之后,这些做代工的精员大厂,他们的才能会上一个台阶,他们的量率会上一个台阶,这两个指标一旦改善他们的毛利率,他们的营收规模就会再上一个台阶, 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天,中新国际涨了百分之十六历史新高,这是个大家伙,能涨这么多,就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇,我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹,咋了?

没有 e u v 光刻机,中国的顶尖芯片就彻底没戏了吗?这两天,半导体行业和资本市场彻底炸了锅,华为正式抛出了一个科技核弹掏定律。这绝对不只是一场普通的技术发布,而是直接掀翻了西方实守了大半个世纪的芯片游戏规则。就 在五月二十五号国际电路与系统研会上,华为半导体业务掌门人何庭波正式发表,资本市场啊,更是喧起了涨停潮。那什么叫做掏定律呢? 过去大半个世纪,全球芯片都在走摩尔定律的死胡同,拼命的把房子盖的更小更密,也就是几何微缩。但现在尺寸快到了原子极限了,研发一颗顶级的芯片就要砸掉十几亿美元, 越小反而越贵。更致命的是啊,这条路上还横着一个西方掐我们脖子的 e u v 光刻机,而华为的碉堡率直接换了塞道。他不跟西方死磕,把原件啊越做越小,而是通过逻辑折叠和时间微缩,优化芯片内部的交通系统, 把房子啊改成上下双层。过去六年,华为已经用碉堡率默默量产了三百八十一款芯片,预计到二零三一年,不用顶级的光刻机,中国高端芯片的密度就能够等效对标一点四纳米。 面对这个可能改变全球产业格局的今天突破,作为密切关注中国科技命运的观察者,华叔在这里要堂堂正正的三问当事人。华叔第一问,我们要问一问大洋彼岸的制裁制定者,你们靠垄断官客机啊,就吃起了一张不可一世的科技铁幕,现在听到滔天律,是不是已经开始颤抖了呢? 当你们穷尽手段以为堵死了中国芯片所有的去路时,有没有想过,中国人竟然在你们定义的物理极限之外,硬生生的砸出了一条第二曲线?当封锁不再是绝对筹码的时候,你们有算过自己将要付出多大的代价吗?华叔第二问,我们要问一问那些跟风炒作、追逐短期红利的资本投机者, 你们真的看懂了韬定律背后的分量吗?这是中国半导体从追赶者到新定义者的孤此死尸,也是先进封装、国产率利 e d a 软件的长期产业红利, 绝不是你们在股市里快进快出、割完韭菜就跑的短期噱头。面对这样关乎国运的科技长征,你们的耐心和定力能不能配得上中国科学家的雄心呢? 话说第三位,我们来问一问每一位在这场芯片突围战中并肩作战的中国半导体同行们。华为已经有六年三百八十一块芯片的血汗,帮我们淌出了一条换道超车的新路,但构架和算法的突围,绝不意味着我们可以放弃硬件的底层逻辑, 硬件层面的技术攻关,前路啊,依旧曲折。未来五年到十年的时间,生态协同面临无数难题,我们整个产业链有没有做好打破惯性、抱团取暖、重构通用经济法则的准备呢?没有哪一个寒冬不会过去,没有哪一种封锁能真正锁死一个不屈的民族。 就像华为恋秋湖研发中心那亮澈黑夜的灯火,更如任正非、何庭波,他们坚毅的面容,比六年前他们任何时候啊都更加自信。 超定的英文符号,在物理学里面,它代表的是时间长数。这恰恰说明,只要我们不气馁,不盲目,坚定自主路线,中国科技必将在烈火中涅槃,举重若轻,顶天立地。
![[260530]拿旧技术碰瓷韬定律撕五大无脑非议 #龙白滔#锚定中国#华为韬定律#先进封装#异构集成#国产半导体#算力产业链](https://p3-pc-sign.douyinpic.com/image-cut-tos-priv/d5995a88f10c04c60da5d4e032a6cd94~tplv-dy-resize-origshort-autoq-75:330.jpeg?lk3s=138a59ce&x-expires=2099887200&x-signature=98GYG7jxeSgmRlNxeuxT4qwDOVU%3D&from=327834062&s=PackSourceEnum_AWEME_DETAIL&se=false&sc=cover&biz_tag=pcweb_cover&l=202607201410055CE48EF5938419ABFC8A)
那个穿黑皮衣的老黄急了,竟然拿台积电十年前的胶水技术来碰瓷华为的新规矩,老铁们千万别被忽悠了。 把平房用的胶水硬粘在一起,能跟直接盖带电梯的复式楼相比较吗?他越是拼命的贬低,越说明老美这次是真的心虚了。今天这期长视频,带你逐条手撕、炒冷饭、高成本等五大五老的非议, 带你挖出被非议掩盖的万亿级的中国三 d 产业链的金矿。事关你未来的钱袋子, 一秒都不要划走。今天是二零二六年五月三十日,子弹飞了几天,狐狸尾巴终于露出来了。二十五号,华为的芯片女皇何庭波刚刚甩出了一个震惊世界的滔天律,向全世界宣布,中国人以后造芯片不跟美国人拼尺寸了。 咱们搞逻辑折叠大白话就是把平房盖成立体大厦。不出意外,这几天网上突然冒出了一大堆阴阳怪气的声音。今天早晨我还收到了一条私信, 有个黑子嘲笑说,韩国芯片都堆到九百层了,你折叠几层算什么本事?纯属偷换概念的垃圾企业。 各位看到这种连存储芯片和逻辑芯片都分不清的半桶水,我简直要笑出猪叫声。 韩国堆九百层,那是做存储芯片,相当于带只放集装箱的空旷的仓库。 而华为要干的是逻辑折叠,是把极其精密、线路错综复杂的超级计算中心上上下下全打通。这两个难度,一个是搭积木,一个是造航天飞机, 能是一回事吗?这股贬低掏定律的妖风,源头就在那个对岸。二十八日,英伟达的老板黄仁勋在台北的一场晚宴上 被记者堵住,问到了华为的掏定律,他皮笑肉不笑的说了一段,这对华为来说是个突破,但对台积电构不成威胁,因为台积电使用这种芯片堆叠和三 d 封装技术已经快十年了, 华为这么干确实能增加经济管,但这技术台积电十年前就有了。老黄这话语出外网的媒体高潮了, 国内的一些公知和恨国党也纷纷的带节奏说,你看,我就说吧,华为在炒冷饭吧,拿人家十年前的技术包装成新的定律忽悠老百姓,这里面甚至不乏一些自许毕业于美国大厂的名校的博士。 作为略懂技术产业和地缘的跨界经济学人,我实在是不能忍了。老黄懂不懂技术呢,那是毋庸置疑的,半导体的教父他当然懂,但他为什么要在饭桌上说出这种明显违背技术常识的话呢? 因为他急了,他这根本不是在做技术的科普,他是在搞一场极其高明也极其心虚的战略忽悠和公关的维稳。 英伟达现在几万亿美元的市值是实实的建立在必须买阿斯麦的集紫外光刻机,必须找台积电代工最先进的三纳米节点这个利益同盟上面的。 现在华为突然跑出来说,大伙别信那一套了,不买光刻机,用纯熟工业折叠一下也能达到顶级的算力, 这等于是一把火烧了英伟达和台积电的祖坟啊。老黄如果这个时候承认华为搞了一套颠覆性的标准,那华尔街的股票当天晚上就得暴跌了,台积电的盟友也也得人心惶惶, 所以他必须用最轻描淡写的话,把华为的底层逻辑重构,硬生生的贬低成十年前的后期风装。为了稳住资本,老黄在这里玩了一个极其狡猾的抠换概念,我帮大伙翻译一下老黄嘴里说的台积电三 d 风装,他是个什么玩意? 他就是一加一等于二,相当于你去市场买了两栋早就建好的四四方方的平房,然后拿五零二胶水把它们硬粘在一起,这叫制造末端的物理的拼接。而华为的逻辑折叠是一加一等于一。 华为是在画图纸打地基的第一天起,就打破了二维平面的限制,他不是把盖好的平房粘起来,而是把房子里的客厅、卧室下水道全部打散,直接设计成一栋上下打通,里面装满超高速电梯的复式的小洋楼。 这就叫设计前端的电路拓扑的重构。老黄把这两件事混为一谈,就好比说, 你们今天造的复兴号高铁,和我十年前把两辆绿皮火车拿铁链子拴在一块是一回事,这他妈不扯淡吗?更扯淡的是,他说十年前的设备,今天十年前的封装,两个芯片接口的距离肉眼都快能看见了。而华为要干的是 逻辑门级别的折叠,要求上下两层芯片之间的数据电梯,也就是混合键合的间距必须缩小到一点五微米以下,上下对准的误差不能超过零点五微米。 十年前的机器能干出头发丝几百分之一粗细的微雕的活吗?根本不可能!这背后需要的是全新一代的高精度的金元级的键合设备和三维测量仪, 老黄故意无视了这背后庞大的以层设备待机的跨越,纯属揣着明白装糊涂。戳破了老黄的炒冷饭的第一个谎言,我再来顺手散落这几天网上闹得最凶的另外三大非议。第二个, 很多业内的所谓的专家酸溜溜的说,你用的明明是十几纳米的旧工艺,非要说自己达到了一点四纳米的水平,这不是瞎忽悠吗? 老铁们,如果有人这么跟你说,你直接一口盐汽水喷到他的脸上,因为几纳米这个标准本身就是西方编出来的骗钱的旧尺子 到了七纳米以下,芯片里的晶体管根本就没有那么小。台积电现在的所谓的三纳米、两纳米,全都是营销代名词。既然摩尔定律在物理上已经死亡, 漏电发热根本解决不了,我们凭什么还要抱着西方人旧的尺子来量我们自己的脚呢?华为的韬定律定了一个新的规矩, 以前美国人评价芯片是看零件有多小,这叫比身材。现在咱们中国人定的规矩是看干活有多快,看阻容延迟, 这叫比速度。管你是白猫黑猫,管你用几纳米的做工艺,只要我这栋折叠大楼建起来,运算速度比你的快,工号比你的低,我的算力就等效于你的一点四纳米, 这就叫重置世界度量衡,我们不是在偷换概念,我们是在重写你们的物理教科书。再来看第三个非议,有人担心,盖复式楼的工艺这么复杂,成本肯定是天价,怎么跟老外竞争呢? 这种人就是不会算大账。现在美国人如果要建一个两纳米的芯片厂,得花将近三百亿美元,而且里面核心的集子外光刻机一台就要好几亿美金, 随时会坏,还得看阿斯麦的脸色,造出来的单颗芯片研发费分摊下来贵的离谱。中国不用那种天价的新设备,我们用国内早就折旧完毕,成本已变成白菜价的成熟产线,比如十四纳米、七纳米的设备去搞立体折叠, 虽然多了一道折叠的工序,但基础的、底座的成本低的惊人,这就叫穷人的最高性价比逆袭。在被极限制裁的绝境下,这不仅不贵,反而是全中国唯一走得通算得平经济账的求生之路来看,第四个非议 还有人怂说三 d 堆叠美国人也有专利,万一咱们搞成了,人家又拿老的专利告我们侵权怎么办?呵呵,各位拿旧的地图是找不到新大陆的,美国人的旧专利都是基于先造平房再粘合的思路申请的。 而华为的韬定律是从底层的器械模型开始,重新设计了三维专用的画图软件,也就是 e d s 算法,并且重新定义了机柜之间的数据的总线,领取总线,这等于咱们是在美国人的收费站旁边重新挖了一条 运河。这一整套全新的底层的方法论正在形成一个完全独立于西方体系之外的中国专利池。 我们不仅不会被卡脖子,以后谁想按咱们这套高效的办法来盖楼,都得乖乖的给我们交专利费。前面我把那些为了黑而黑的非议全骂了回去,但我必须要承认,在这漫天的争议当中,有一个问题他们问对了,而且极其的尖锐, 这就是第五个非议,这技术落地太难了,想想看,把芯片像盖千层饼一样密密麻麻的叠在一起散热怎么搞?里面的热量散不出去,芯片直接就给烧化了呀。 还有以前的画图软件都是画平面的,现在要画三维立体的迷宫,没有配套的画图软件怎么办?上下两层的电线误差不能超过零点五微米, 国内的工厂有这么高超的手艺吗?没错,发热没软件,量率极低。这三个难点就是黄仁勋敢在台北晚宴上嘲笑我们的底气, 他吃准了,我们在短时间内搞不定这种地狱级的攻城挑战。但在投资的底层的逻辑里有一条铁律,国家的痛点就是政策的发力点,技术的地狱级的难点就是 a 股的股民暴富的绝对起点。正因为有这些看似不可能完成的任务, 国家才会不遗余力的砸下几千上万亿的真金白银,逼着全中国的产业链进行一次史无前例的大换血。这中间催生出来的是四条彻底重构中国高端制造格局的万亿级的黄金赛道。 第一条财富金矿,解决没有三 d 图纸难题的底层的建筑师。第二条财富的金矿是解决微米级电梯井难题的顶级的总的包工头。第三条财富的金矿是解决互联堵车难题的光电高铁网络。 第四条财富金矿是解决复式楼发热难题的极致的中央空调,听懂了吗? 兄弟们?老黄的非议和抗衰只是表面现象,他越是攻击,哪里落地难,国家的资金和政策就会越疯狂的砸向哪里。 从画三 d 图纸的软件到打孔粘合的风测场,从光电互联的连接器到降温的碳化硅,这四大赛道就是中国半导体行业踩着西方的非议,用真金白银砸出来的万亿的财富的闭环。 出于时长与合规的限制,我将以上四条黄金赛道的更详细的分析,放到了支持星球更加专属的学习社区。龙白涛博士认知局, 感兴趣的同学请前往视频平台我的个人主页,从个人简介中了解更详细的关于星球的信息。这里是超级宏观畅销书毛定中国的作者,从清华计算机博士,跨界的独立经济学人, 在认知的星球与龙博士一道终身学习,收获认知健康与富足。让我们从阅读毛定中国开始。

见过蹭热点的,没见过连夜发公告澄清的,就因为名字里带个涛字,就被资金强行绑定华为的涛定律。昨晚,某上市公司发了一份引发市场广泛关注的澄清公告。他较为坦诚,把强加在自己身上的英伟达合作、 ai 算力核心、固态电池、氢能等万亿级光环逐一澄清。 这不仅是一盆浇透投机刻的冰水,更是直接揭开了 a 股纯概念炒作的虚假外衣,直接上干货,拆解这场强行蹭热点闹剧背后的资本逻辑与避坑指南。 一、为什么某上市公司会被推上风口浪尖?原因非常明显。当华为海思重磅宣布未来将依靠韬定律破局时,大量油资和散户不去深挖谁是真正的先进风庄和算力生态龙头, 而是直接在股票软件里搜索带有韬字的股票。这种凭借同名谐音强行认清的炒作手法,是 a 股存量博弈下游资较为焦虑和投机的典型缩影。某上市公司的澄清,也让这种缺乏基本面支撑的玄学炒作回归理性。他清清楚楚的告诉市场,硬科技的底层逻辑不是靠拼音和偏旁部首就能强行缝合的。 二、这份公告最有价值的地方在于,它用客观的数据将虚幻的概念外衣层层揭开,展示了什么是真正的财务底色。 ai 算力的尾核心澄清指出,电源系统仅占数据中心投资的百分之五到百分之十,这意味着哪怕你真的打入了算力供应链,做边缘配套的利润弹性也相对有限,难以支撑核心供应商的庞大估值。 新能源的骨感现实市场狂炒的轻能业务,二零二五年实际收入仅八百六十九万元,被寄予厚望的固态电池尚未量产,纳离子电池参股公司目前仍处于亏损状态。这段话直击要害。没有真实营收和利润支撑的技术概念,大多存在较大投资风险,任何试图用几百万营收去撬动几十亿估值的剧本,都存在较大的估值回归风险。 第三,某上市公司的主动澄清释放了一个明确的监管信号,全面注册至语言监管时代,对不实信息和概念炒作的管控正在加强。在接下来的科技股博弈中,建议理性看待两类企业,一是企图靠改名谐音盲目跨界来迎合市场热点的边缘企业。 二是财报上研发投入极低,却天天在互动平台上大谈特谈 ai、 固态电池等前沿技术的 ppt 公司,一旦监管要求强制批露真实营收占比,这类企业的估值可能会面临较大调整压力。某上市公司的这份公告就像是一面镜子, 他照出了资本市场中存在的投机心态,也体现了硬科技突围道路上的严谨与不易。很多投资者总是希望能在资本市场里找到捷径,靠着几则小道消息、几个重名的字眼,就能抓住时代级的科技红利。但事实上,科技革命不是一场看图识字的文字游戏,而是需要长期研发投入和技术积累的过程。 放弃对玄学炒作的幻想吧,多关注那些财报透明、研发投入扎实、拥有核心技术壁垒的企业。当潮水褪去,真正具备核心竞争力的企业更有可能在行业发展中站稳脚跟,而缺乏基本面支撑的炒作最终大概率会回归其真实价值。

今天 a 股最亮的那个仔叫华为概念,整个科创五零指数涨了百分之五点八八,半导体概念股批量涨停,就因为一个词,涛定律。华为在 iccs 二零二六上提出来的 涛,希腊字母读涛,韬光养晦的韬,这个名字藏着东西。涛定律是什么? 我用一句话给你们讲清楚,把电路从平房盖成楼房,传统的芯片制造是往平地上盖,平房要住更多人,就把每个房间越做越小。摩尔定律干的就是这个事,芯片越做越小,性能越来越强。 但现在这套路子走到头了,电路小到逼近原子尺度,量子碎穿效应一来,芯片就漏电,变成一块电热丝。而且造这些极致精细的电路,需要 e u v 光刻机, 全地球只有荷兰 asml 能造一台,二十亿美元中国买不到,这就是卡脖子的核心。华为说,我不跟你玩这个,我不追求把房间做小,我在同一个面积上开始盖楼, 一层不够十层,十层不够二十层,电路从平铺变成立体叠落,同样的面积,能塞进去的电路数量大幅增加,不需要最尖端的 euv 光刻机。这个方向学术界叫后摩尔时代。 华为这次做的是给他起了个名字,建了一套框架,拉了一个生态。所以媒体说绕过 euv。 这个说法不太准确, 更准确的说法是探索另一条路,一条不依赖最尖端光刻机的路。那现在 a 股炒的这么猛,这是真实突破,还是纯概念炒作?我跟你们说实话,两边都有。 先说冷水。第一,立体电路离大规模量产还早得很,散热问题怎么解决?层与层之间的连接工艺怎么做? 堆叠层数一多两率怎么控制?这些问题全球都还在探索,没有哪家能做到低成本大规模量产。 华为发布掏定律更像是在步道建标准拉生态,不是华为已经做出来了,别误会。第二,台积电没有躺着,人家也在研究三维集成电路,也在推进一点四纳米 road map 这场竞争是双方都在往前走,只是路不一样,所以绕过台阶垫这个说法为时过早。但是韬定律这个方向是对的, 中国被卡脖子这件事压了太久了,在这个方向上探索任何可能的替代路径都是有价值的。华为提出了框架,说明中国在这个前沿方向上有积累,有布局,有投入。方向对了,剩下的就是时间。 你们可能觉得芯片这件事离自己很远,不是你手机里的芯片,电脑里的 cpu, 数据中心的服务器性能的天花板,都跟这个有关。 台积电已经宣布二零二五年量产两纳米,二零二七到二零二八年量产一点四纳米,而中国 fab 目前大概在七纳米到十四纳米区间,差距客观存在。但这场竞争不是百米赛跑,是马拉松。 马拉松有个好处不看你起跑,看你后劲。韬定律,现在就在后劲上布局。最后说三个实在的,第一,别急着冲进 a 股 市场,情绪有时候比技术跑得快,股票涨完了新闻才发出来,这时候进去基本是接盘冷静。第二,用逻辑看技术,别用情绪。 他解决了什么问题?离量产还有多远?竞争对手在干什么?这三个问题想清楚,你就比百分之八十的人清醒。 第三,芯片战争这场仗会持续十年甚至更长,我们这代人大概率会亲眼见证这场竞争的走向, 了解他、看懂他,比盲目乐观或者盲目悲观都有用。抛定率刷屏了,但真正落地还有距离,这场芯片战争是一场没有终点的马拉松,我们能做的就是跑好自己这一段。

这绝对是今年全球半导体行业最震撼的消息。二零二六年五月,华为正式发布韬定率, 当天, a 股芯片板块直接炸锅,科创五零涨近百分之六,中心国际暴涨百分之十八点七八,近六十只芯片股涨停或涨超百分之十,整个行业都被震麻了。 别以为这是炒概念的噱头,这是中国芯片产业第一次从追赶者变规则定义者的里程碑。 六年前,华为被切断先进制程供应,所有人都觉得他造芯之路走死了。谁能想到,六年时间,他带着三百八十一款量产芯片和一套完整理论,直接掀了旧规则的桌子。 要懂韬定律的分量,得先搞懂摩尔定律为啥走不下去了。过去六十年,全行业都守着每两年晶体管数量翻一翻的摩尔定律,靠不断缩小制成堆性能从微米级追到三纳米、两纳米。现在这条越小越先进的老路,直接撞上了三重绕不开的死墙。 第一重就是物理极限死墙,现在两纳米制成才几十个硅原子宽,量子碎穿效应直接失控,电子动不动就穿墙乱跑,漏电流暴增功耗炸锅。大量晶体管因为功耗限制没法同时工作,就算用环绕炸极这些技术补漏,也只是缓兵之际,根本解决不了本质问题。 第二重是经济成本死强,先进制程的投入早就涨得离谱,一座三纳米晶圆厂要投两百多亿美元,两纳米研发预算超十亿美元,一片两纳米晶圆报价三万美元,是四纳米的两倍。 现在单位晶体管成本不仅不跌,反而越先进越贵,百分之九十九的玩家早就被成本挡在门外,只剩三家还在硬扛。 第三重是应用需求死强。 ai 大 模型时代,算力需求疯涨,但大型 ai 集群百分之八十的能耗都花在数据移动上,百分之七十的成本砸在存储上, 核心矛盾早就从算得不够快变成数据搬不动,单纯缩小晶体管根本解决不了系统级的传输瓶颈。摩尔定律的红利早就赶不上 ai 的 需求了。 所有人都在迷茫路怎么走的时候,被断了先进制程的华为反而摸出了一条全新的路。既然没法在空间尺寸上卷,那就转向时间维度,用时间缩微替代几何缩微。 六年时间,顶着封锁量产了三百八十一款全场景芯片。用实战把这条路走通了,才有了现在的滔天率 超定律的核心,说白了就是把芯片从平房改造成高层楼房,用逻辑折叠技术把原来平铺的电路垂直堆叠到多层,有圆层,缩短信号传输路径,降低时延, 不用最先进的 euv 光刻机,在成熟制成上就能实现性能能效的跨越式提升,直接跳出了为制程论的枷锁。 这不是纸上谈兵,华为麒麟芯片已经用实战验证了效果,固定制成下,通过逻辑折叠,晶体管密度涨了百分之五十五,性能核能效提了百分之四十一,运行频率涨了百分之十三。 这要是靠传统制成升级,至少得三年才能做到。按照路线图,二零二九年麒麟芯片频率就能突破四千兆赫兹,性能红利还能持续释放。 在 ai 领域,掏定律的优势更明显,华为的统一内存总线把远程访问延迟降了五百倍,三 d 折叠技术直接破解了 ai 算力和宽带不同步的矛盾,到二零三一年就能做到等效一点。四纳米制成的密度。 别误会,掏定律不是要打败摩尔定律,而是接过接力棒,当后摩尔时代的新产业节拍器。 更重要的是,韬定律直接推翻了过去中国芯片只能追制程的旧趋势。以前全球规则都是西方定的,先进等于制程,小是唯一标准,我们永远被卡脖子。 现在韬定律直接把竞争重心转到架构创新、系统优化的新赛道,连英伟达、台积电都在跟着布局相关技术,我们第一次成了出题人。 当然,韬定律现在还有散热、生态构建这些现实挑战,但这不妨碍它的划时代意义。中国半导体终于不用永远做追随者,不用永远走别人划好的路。 从背卡脖子到定义新规则,这是无数科研人熬出来的成果,也是中国科技的底气。觉得涨知识的别忘了点关注,一起见证中国芯片的突围之路!

某科技公司新发明的滔滔不绝定律是吧?对标摩尔定律三体里面说的物理学不存在了,现在营销号告诉你,摩尔定律不存在了,废了 就是你。少林寺有七十二绝技,我有鸠摩智有小红相公啊,你别问啊,问就是颠覆性的突破,问就是能改变整个江湖的规则,后来怎么的,小定律一发布,是不是有人跟着买了点什么,结果第二天各大半导体公司纷纷跑路,简直你套住了吧, 人都明确告诉你了对不对?套定律这种事啊,现在太司空见惯了。就是前些年有一个叫做巴铁的项目,不知大家还记不记得,那时候也是声势浩大呀,各大媒体纷纷站台,各地方政府背书,号称能解决城市交通拥堵的世纪难题,但是结果呢, 最后证明就是一个彻头彻尾的骗局,项目烂尾,发起人浪荡入狱,无数投资者血本无归。也就是现在这个庞氏骗局,他必须要有一个噱头,要么就是科技医疗大项目。呃,但是呢,巴铁那个项目,他那个骗钱的手段呢?太低端了,不像现在人家高科技公司必须得打高端局,对不对?人家的手段必须得。是啊,有理见。 所以兄弟们,这个世界呢,他就是一个巨大的炒菜班子,大家都没有多专业。漫游翁这句话说的好,就是无他为手足尔,他们比你厉害不了多少。而且现在呢,大家也没有心思搞科研,都是一门心思在搞钱,不要盲目的相信什么颠覆性的技术突破。 现在社会的科技导向呢,就是一股浮夸风,就是想让人们觉得咱们的科技水平呢,就是三天一大秃,两天一小秃,但是你想想那些依然坚持手搓的大伯工匠们,他有可能有那么快吗? 基础物理学和材料学的限制就在那摆着呢,而且他们在短时间内不会发生任何大的突破。摩尔定律和光刻机呢,也是经过实践验证过的比较有效的东西了,不是你随随便便搞一个什么止定率就能颠覆人家多少年的基础积累的。 所以啊,对于咱们不懂的技术领域,不要盲目的跟风,在这个没有道德没有底线,不讲原则,不守规矩不负责任,不要闭脸的商业模式下,守好自己的钱袋子,比什么都强。真的,听兄弟句劝吧。

华为掏定律加十四点七亿破产,存储风测彻底引爆半导体行情本来就已经全线爆火, 今晚财联社再扔一颗重磅炸弹,深科技砸十四点七亿,大举扩展高端存储芯片风测,再叠加华为掏定律刚刚横空出世,这简直是烈火浇油,直接把板块推向新高度。 逐条拆解,看懂这则公告的真正分量!一、公告核心信息,一句话讲透!深科技全资子公司深圳配对加合肥配对存储,启动高端存储芯片封测产能扩充项目总投资高达十四点七亿元, 全部用于购置高端测试机、高精度精研研磨设备、厂房装修等。打产后产能有多猛? 深圳每月新增封装五百万颗晶粒,测试八百万颗芯片。合肥每月新增封装两千八百八十万颗晶粒。这是国家级存储风测龙头,在行业最紧缺时刻,大规模扩产,抢占市场,锁定未来三年需求。二、 为什么偏偏在这个节点砸十四点七亿?因为行业逻辑已经彻底变天,长兴科技即将上会, ai 算力爆发,存储周期反转,全球对高端存储风测的需求已经供不应求。深科技用真金白银告诉市场,存储芯片的黄金时代才刚刚开始。 三、华为掏定律给这把火再添一桶油。大家都知道,华为刚刚发布掏定律,震撼全球!半导体 核心就是不靠极致光刻,不靠几何缩微,靠逻辑折叠。三 d 堆叠,先进封装,从成熟制成干出顶级性能,这意味着什么? 封测不再是后端配角,变成性能核心?三 d 堆叠先进测试需求爆发式增长, 存储芯片加先进风测,直接成为掏定律最受益方向。深科技今晚十四点七亿破产,完美踩中掏定律最强风口,相当于政策、技术、资金、产业四重共振。四、 这则公告释放的三大信号,一、存储行业周期见底反转,龙头敢重资产破产,就是看好行业高景气持续。二、先进风测成为产业核心,贴合掏定律路线,价值彻底重估。三、 国产替代加速,长鑫加深科技联动,国产存储风测全链条崛起。五、最后总结,半导体主线本来就强, 华为韬定律打开全新成长空间。深科技十四点七亿扩展,直接验证行业高景气,存储芯片先进风测接下来依旧是市场最硬核、最确定的主线。以上内容谨记于公开信息的行业知识分享,不构成任何投资建议。我是和和生财,下期再见。

朋友们,今天估计很多人盯着账户发懵,甚至想骂人。昨天科创五十狂飙六个点,中心一天干了百分之十八,成交额炸到三万多亿,满屏都是芯片。牛市来了,快上车吃肉!结果就隔了一宿,半导体算力直接趴在了跌幅榜最前面。 全市场四千多家公司往下掉,追进去的人连反应的时间都没有。很多人想不通,菊花厂扔出的掏定律,明明是改写芯片游戏规则的东西,怎么就成了把散户挂在山顶上的套定律呢?咱们今天就撕开这层窗户纸,看看昨天那场狂欢背后,到底有多少把镰刀举起来了! 第一把刀,水龙头早就悄悄拧紧了,表面上钱很多,但你得看池子里的水到底是往里灌还是往外抽。央行数据显示,今年三月到五月,通过买断式逆回购,累计净回笼中长期资金超过两万亿,五月单月抽走了一万亿,创了历史记录。什么意思? 池子里的水一直在往外舀?高估值的科技股对水位最敏感,水一少,最先撑不住的就是它们。昨天那波暴拉,更像是池子里最后几波浪花,看着高底下已经快见底了。 第二把刀更让人后背发凉。昨天看着主力资金显示净流入,表面上全是买盘,但你扒开 e t f 的 底库看一眼,数据直接告诉你真相。行情爆发前一周,两市股票型 e t f 合计净流出超过七百二十九亿。 就在昨天大涨的当天,多支芯片类 etf 依然被连续禁赎回。钱在往外跑,这说明什么?大量理性的中长线的钱,正借着你亢奋冲进去的情绪,把筹码稳稳当当地交到了你手里,龙虎榜更实锤了。昨天冲进去买中兴、买通富微店的,大量是量化资金和油资, 这帮资金今天一看风向不对,撒腿就跑。踩踏就是这么来的。你以为的千军万马来相见,实际上是人家设好的流水席。第三把刀,最狠的一刀, 来自最懂公司值多少钱的那帮人。五月二十二号晚上,就在行情爆发的前一天,中微公司、澜起科技、敖杰科技等七家半导体龙头齐刷刷抛出了减持计划,合计要套现超过一百二十七亿。 朋友们,一家公司值多少钱,大股东和高管比任何人都清楚。他们在股价最狂热的前夜集体选择往外卖,这个信号还不够刺眼吗? 派对开到最嗨的时候,领头的几个人悄悄从后门溜了,留下的都是最后买单的人。第四把刀藏在后脑勺,随时能砍下来。美国那边又在放风,要继续征收进口半导体关税,新一轮出口管制清单也在酝酿。 这些外部刀子,市场在涨的时候可以假装看不见,但只要情绪一凉,他就是压垮骆驼的最后一把。所以不是韬定律不厉害,相反,他想用另一个维度打破芯片性能天花板,长期价值巨大, 但短期来看,市场已经把最乐观的预期提前透支了,并把这些预期全部打进了股价里。当水抽走了聪明钱撤了,大股东跑了,极度拥挤的交易结构瞬间崩塌,就成了今天这个样子。 接下来,纯靠概念撑着,没有真实订单和业绩的公司,在马上到来的半年报面前会现原形, 而那些这波被错杀的真正有技术壁垒和能的设备和材料。公司逻辑没坏,只是在等市场把恐慌情绪吐干净。 市场从来都是这样,最宏大的故事往往养着最锋利的镰刀,狂欢的时候别只盯着烟花,也看看脚下谁在抽梯子。咱们一起做的,就是不被人牵着鼻子走,把背后的刀一把一把认清楚。以上均为个人观点,供交流探讨,不构成任何投资建议。

华为发布的这个半导体产业,韬定力真的太牛了,那韬定力的技术落地主要依赖于国产 eda 工具和成熟精研代工来实现制造,并最终依靠先进分装技术来提升整体性能。 所以以上这些环节的龙头公司就是他定力最直接的受益者,那么也就是他定力的核心概念龙头股已经整理好了,仅供参考,不构成任何投资建议啊。

华为的滔定律火了,今天就给大家盘一盘产业链受益情况,全是干货,记得收藏!首先是 e d a 领域的华大九天, 作为国产 e d a 龙头,它的三 d i c 物理验证平台和全流程工具,可是实现逻辑折叠、三维堆叠设计的关键软件,直接卡着技术命脉。还有盖伦电子, 韬定律在器件和电路层特别强调优化 rc 参数和时延,而它在 space 建模和电路仿真这块有核心优势,自然直接受益。广利威呢,芯片量产对可测试性设计和量率分析要求更高了, 他的产品在量产设计环节根本离不开,也是稳稳的受益者。接下来是京元代工、中兴国际,不用多说,作为华为核心代工厂,韬定律不依赖最先进光刻机,成熟制成的价值被重新评估,他肯定直接吃红利。 华鸿公司是国内特色工艺精湛办公龙头,和华为在成熟及特色工艺上合作很深,同样能享受到成熟制成、价值重估的好处。然后是芯片设计含五 g。 作为国产 ai 芯片龙头, 韬定律推动国产算力发展,它会受益于国产算力需求的放量。海光信息是国产 c p u d c u 核心厂商, ai a 阵时代 cpu 需求大涨,国产算力生态崛起,它的需求自然跟着增长。赵毅,创新是国内存储龙头,韬定律重构产业格局, ai 时代逻辑和存储深度融合,它能吃到存储接口优化和国产替代的红利。风测领域更是重淘系。 长电科技是华为麒麟芯片核心封测供应商,掌握的 x d f o i i 多维封装和三 d 堆叠能力是逻辑折叠技术落地最直接的载体。 盛和京微更厉害,是华为升腾 ai 芯片二点五 d、 三 d 先进封装的唯一大陆核心供应商,深度绑定华为绝对是先进封装路线的核心受业者。通富微店在二点五 d、 三 d 易购集成 tiplite 封装技术上领先,深度绑定华为会直接受益于新产品的封装需求。 华天科技是国内封测前三强,早就布局三 d i c 和 t s v 封装技术,是华为中高端芯片封测的主力供应商之一。永曦电子作为华为先进封装二供,主攻二点五 d、 三 d 易购集成逻辑折叠带来的先进封装需求增长,它也能分一杯羹。再看设备和材料, 拓金科技是国内混合建核设备龙头,韬定律核心是三 d 堆叠,混合建核是关键工艺,而且它的薄膜沉基设备在三 d 封装中用量也会增加。华海青稞是本土 c m p。 绝对龙头,三 d 混合建核对晶圆表面平整度要求极高, 直接带动 c m p。 抛光和减薄设备需求,它的订单肯定少不了。精测电子是量测设备龙头,三 d 堆叠工艺复杂,对过程控制和缺陷检测要求更高,它和华为系 fab 合作紧密,自然受益。长川科技是华为核心测试机供应商, 韬定律下,芯片设计制造更复杂,测试环节变多,它的 h 链场口高,需求会跟着涨。德邦科技是华为集成电路封装领域的重要合作伙伴,主攻 cheaplight 封装材料和韬定律的堆叠技术路径高度契合。华正新材是华为升腾九五零第一供应商, 它的 c、 b f 膜是 a、 b f 膜的国产替代。现在未知数涨价, ai 算力需求暴增,它的机遇来了。最后还有一些配套企业, 华丰科技是华为升腾超节点高速线路模组,一攻升腾九五零和超节点架构放量带来的卡肩互联需求,它能深度受益。 中航光电的电连接器夜冷方案核心绑定。华为升腾九五零算力链已经进入最终测试环节,有望拿到供应份额。飞荣达是华为散热战略供应商,三 d 堆叠会让芯片功耗和热密度大幅提升,它的微泵夜冷和风扇方案正好派上用场,直接受益。 赛意信息服务华为二十多年,基于华为云 idme 开发半导体专用 m e s, 还是 mate 一 二 p 核心合作伙伴,在软件层面和华为生态深度绑定也能吃到红利。这些概念股覆盖了从设计、制造到封测设备材料的全产业链,大家可以持续关注。