韬律什么意思
历史性突破，华为发布掏定律！什么叫掏定律？要理解掏定律啊，就得先理解摩尔定律。摩尔定律最早是由英特尔创始人戈登摩尔提出的，他的核心要点就是芯片上的晶体管数量每隔二十四个月翻一倍，性能随之提升，但成本却相应下降。 可以说，过去半个世纪以来，芯片技术的迭代都是基于摩尔定律。那为什么华为要绕开摩尔定律，重新提出掏定律呢？这个掏定律对中国半导体意味着什么呢？ 首先就是啊，摩尔定律正在失效啊。怎么失效呢？一个就是这芯片上的晶体管数量啊，已经逼近极限了。 向华为研发的麒麟九九零芯片，晶体管数量高达一百零三亿个，而这款芯片呢，已经是二零一九年发布的了。那苹果最新的 a 幺八 pro 芯片呢？晶体管数量突破了两百亿个，在固定体积下，继续扩大晶体管数量已经越来越难了， 人类芯片技术正在逼近于摩尔定律的极限。其次呢，这基于摩尔定律打造出来的这个芯片呢，成本越来越高，经济性呢越来越低了。就拿两纳米制成工艺来说，建一座两纳米芯片厂至少需要二百八十亿美元，如果这工厂建在美国呢，成本就需要四百亿美元以上了。 这还只是两纳米芯片生产环节，在研发环节呢，设计一款两纳米芯片需要投入十亿美元，这个成本太大了，大到中小厂根本没有任何机会进入先进制程领域，全球五纳米以下制程几乎被台积电、三星两家巨头给垄断了。 那么第三个原因，华为被制裁，被断供，根本不可能获得七纳米以下先进制程产能了。华为提出滔定律，不是主动的，而是被逼的 台积电全面断供华为，而阿斯麦 u v 光刻机呢，则拒绝出口中国。这就导致啊，华为被踢出了摩尔定律，那怎么办？只能另外开辟一条新的技术路径了，它就是掏定律。 什么叫掏定律呢？简单来说就是啊，它不再是一味的缩小晶体管，也不再是一味的堆晶体管数量，而是通过优化路径，缩短延迟，提高芯片性能。 造芯片呢，就像造一栋微型的大楼，而数据呢，就在这个大楼里边传输运转，要想存储更多的数据，让数据运转的更快，原来的方式就是建很多很多的房间，搞很多很多的楼梯，如果大楼总面积不变，这个方式迟早会达到极限值，塞到任何东西啊，都塞不进去为止。 华为的掏定律呢，就是不见那么多楼梯了，直接建电梯，数据运转效率大幅提升， 而且通过优化电梯布局数据传输路径，在有限的空间里啊，依然可以大幅提高数据处理效率。 按摩尔定律的方式，这芯片性能增加是靠挖掘空间，在有效的空间内塞进可能多的晶体管。而掏定律就是挖掘时间，在有限的时间内尽可能的提升数据效率，这就把芯片技术演化的路径从抢空间变成抢时间了。 那韬定律的诞生，对中国半导体意味着什么呢？一是最直接的意义，华为打破了西方的先进制程封锁， 在韬定律的指引下，即便没有 euv 光刻机，华为仍旧成功量产了三百八十一款芯片。在西方最严厉的封锁下，华为不仅活了下来，还变得更强了。 那么第二个是摩尔定律和掏定律啊，并非相互替换，而是相辅相成的未来等国产 u v 光刻机突破之后呢？华为可以在更先进制成工艺下，让中国芯片的性能大幅领先于海外同级产品，他为中国芯片技术的反超提供了理论知识和路线指引。 那么第三个是他，不是华为一家独有，而是全球所有芯片公司都将跳出摩尔定律，进入掏定律时代。 除了华为以外，所有中国芯片设计公司都能沿着韬定律前进啊，不用再过度担心美国的芯片封锁了，华为探索了一套全新的道路，这条道路足以支持国产芯片性能重返全球第一梯队，这才是它最大的技术意义。
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04:02查看AI文稿AI文稿范老师啊，听说最近出现了一个掏定律，这整个市场都沸腾了，这到底是啥呀？真正的弯道超车，不是提出某一种新型概念，而是搭建出一条新的赛道和新的系统。什么意思啊？ 五月二十五日，在 i e e e 国际电路系统研讨会现场，华为提出了一个新的半导体引进原则，叫做掏定律。简单理解，就是对半导体下一阶段发展路径的一次总结和命名。 而且相关人员预测到，二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。此事件一出，半导体市场随之沸腾，华虹、中芯国际等股票纷纷暴涨。 这咱们的光刻机不是还被卡着脖子呢吗？这定律有那么厉害吗？过去几十年，芯片行业主要沿着摩尔定律往前走。大白话理解，就是把晶体管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米， 同样一块芯片面积里塞进越多的晶体管，性能就会越强，工耗和成本就有机会往下降。但问题是啊，晶体管不可能无限缩小，再往下走不只是会出现物理极限，经济成本也会越来越夸张。 一条先进制程产线动辄几百亿美元，设备、材料、工艺、粮率，每一关都是添加的门票，那这就是摩尔定律的极限了吗？ 对，但华为这次提出了新的思路，用时间微缩代替几何微缩啥意思啊？比如芯片是一座城市，之前是把楼盖的越来越密，但现在楼间距已经接近极限了。那能不能换个思路考虑呢？ 在城市里造电梯、建高架、建高铁的方式让信号路径变短、延迟变小，系统效率是不是也能提升呢？那就是说要换个赛道？对， 中国芯片过去最大的问题就是长期在别人定义好的赛道里面去追赶别人。从二十八纳米跑到十四纳米，从七纳米跑到三纳米，你就必须模仿别人造光核基，买材料，追 eda， 提升良率。 而且每一步啊，都不是单点技术，而是一整套工业体系，最终就会导致我们追的很辛苦。但规则、设备、专利、生态很多都在别人手里，怎么都无法超越。不过现在不一样了，方向变了，路径也变了， 就算我们无法实现三纳米，理论上也能用时间微缩的方式达到三纳米的目的。这就好像是新能源车把油车干掉一样。那我们的芯片什么时候能超越他们呀？能不能超越不是靠一次发布会就能下结论的。韬，定力是方向，不是结果，是方法论，不是结局。 真正能不能超越啊，要看三件事，第一，能不能把理论变成稳定量产的产品。第二，能不能在工好、成本、可能性和生态上经得起市场的验证。第三，能不能补齐设备、材料 e、 d、 a 这些硬件的短板，毕竟还是在造芯片，工业地基还是要有的， 你怎么老是灭自己威风呢？记住，真正的文化自信不是喊我们已经赢了，而是敢承认我们还落后。敢承认别人有积累，敢承认先进之城不是一句口号就能追上了， 同时也不会因为落后就跪着走路，而是把自己的工程能力、系统能力、组织能力发挥出来，走出一条别人没有走过的路。一个民族最怕两种极端，一种是稍微有点进展就觉得自己天下无敌， 一种是一遇到差距就开始退缩不前，前者会让人轻敌，后者会让人丧气。真正有前途的科技文化是，既知道山有多高，也敢一步一步往上爬。既知道路有多难，也敢在没路的地方开辟出新的道路。但这还不是最重要的， 那什么是最重要？一个国家真正的崛起，不只是学会制造别人的答案，而是有一天能提出自己的问题，自己的方法，自己的路线。技术如此，产业如此，文化也是如此。 因为真正的超越，不是复制一个更小的晶体管，而是建立一套更强的系统。不是只追上别人定义的未来，而是终于有能力去定义未来。我相信华为能够做到弯道超车，也相信通过我们不懈努力，一定会站在世界之巅，突破别人的定义。
758股权设计室
04:29查看AI文稿AI文稿一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。
1.8万科学不问原由
05:03查看AI文稿AI文稿二零二六年五月二十五日，上海，在电气电子工程师学会举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波发表了题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲，正是向全球发布了指导半导体产业发展的新原则韬定律。 本期节目，我们就来聊聊这个韬定律是什么。对了，本次提到的所有公司都只是基于公开资料客观整理，均不做推荐。由于部分涨幅过大，请各位注意风险。要理解韬定律的颠覆性，必须先回顾统治半导体行业半个多世纪的就约摩尔定律。 摩尔定律的核心是几何缩微，即通过不断缩小晶体管的物理尺寸，在单位面积内塞进更多晶体管，从而提升芯片性能。 然而，随着智虫逼进物理极限和经济极限，这条道路以步履为艰。滔定律的提出正是为了破解这一困局。他的核心思想是以时间缩微替代几何。缩微滔是什么？ 它是电路理论中的时间常数，代表信号在电路中切换状态所需的时间。韬越越小，电路运行速度越快。我们打一个生动的比喻，如果把芯片比作一座城市，晶体管是楼房，电信号是车流。 摩尔定律的做法是不断把路修窄、楼盖密，缩短车的通行距离。而韬定律则是在路宽和楼距不变的情况下，通过修建高架桥，优化交通信号系统，让车流整体通行效率倍增。实现这一目标的核心技术是逻辑折叠。 华为构建了一个贯穿器件、电路、芯片到系统四个层面的多层级协调优化体系。一、 器件层面，优化晶体管和互联材料，从物理底层降低电阻和寄生电容。二、电路层面，突破传统平面布局，将长距离关键路径折叠为多层级的短路镜，显著缩短走线长度，降低信号延迟，这是提升晶体管密度和性能的关键创新。 三、芯片层面，实现软件架构芯片的全站软硬协调设计，基于实际工作载动态调度资源。四、系统层面，定义领取总线等新互联协议，解决多芯片系统中的内存墙问题，降低系统通信延迟。 华为为这条新路径设定了明确目标，到二零三一年，基于掏定律设计的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。 这意味着无需攻克集子外观课等尖端制造关卡，也能通过设计创新追平甚至超越最先进的工艺性能。随着韬定律的发布并非普惠整个半导体板块，其红利将沿着技术落地最直接、产业逻辑最顺畅的环节集中释放。首先， 逻辑折叠技术的物理实现必须依靠先进封装，例如长电科技全球封测。第三，华为麒麟芯片核心封测伙伴，掌握 x、 d、 f、 o、 i、 三 d 堆叠等关键技术，是逻辑折叠的主力，落地方 充负微电深度绑定。 amd 及华为在二点五 d、 三 d、 chiplet 封装领域量产能力强， ai 相关封装订单增长迅猛。华天科技国内封测前三，在三 d、 i、 c、 t、 s、 v 领域布局较早，是华为中高端封测供应商 永曦电子，华为先进封装的重要供应商之一，主攻二点五 d、 三 d 易购集成技术。盛和精微，专注于三 d i c 和 chiplet 的 专精企业，被认为是华为逻辑折叠技术的潜在核心供应商。其次，封装材料和设备 三 d 堆叠层数越多，对导热、粘接、填充等材料的需求量和性能要求呈指数级上升，单颗芯片的材料价值量大幅提高。德邦科技已通过互动平台确认为华为在集成电路和智能终端封装领域的重要合作伙伴。 其 d a f。 膜、高导热界面材料、底部填充胶等产品是三 d 堆叠封装的关键耗材，将直接受益于华为技术路线的放量。 华海诚科、华为哈伯投资持股，其环氧塑封料、底部填充胶等材料已通过华为验证，其他材料包括 cmp 抛光材料、剑核设备、 tsv 设备等也将间接受益于先进封装产物的扩张。最后，成熟制成代工与国产 eda 抛定率，使得在十四纳米、二十八纳米等相对成熟的工艺平台上，通过设计实现等效、更先进制成的性能成为可能。 这将直接提升中兴国际、华鸿公司等国内金源代工巨头的产能利用率和技术附加值，让中国的成熟制程产线发挥出远超以往的战略价值。另外，如国产全流程 e d a。 龙头、华大九天 逻辑折叠和先进封装，将催生对新一代 e d a。 工具的迫切需求。总结而言，华为韬定律的发布不仅是一次技术宣言，更是一份产业宣言，它宣告了半导体竞争从单一的制程竞赛进入系统架构创新、多维竞赛的新时代。
01:12查看AI文稿AI文稿任正非上，央视必有问题，华为发布的掏定律不只是遥遥领先，是把桌子掀了，直接把整个规则全部给改了。 要知道，美国白宫刚刚入驻了英特尔，这是非常罕见的事情，这意味着美国在芯片层面要发大力。结果掏定律一出来，美国政府研究这么长时间，给了这么多钱，英特尔几乎都白做了。为什么华为这个叫掏定律？简单来说，在物理和电子学中，掏代表的是时间长数， 而之前的这六十年当中，我们使用的全部都是摩尔定律。粗暴点来说，就是在一个单元里集成更多的晶体管进去，让它更加的密，这叫摩尔定律，它是有上限的。而韬定律完全不在这个维度里面。 韬定律主张的是以时间作为决策标准，信号传输的速度，这就完全打破了之前芯片光刻机这一系列的相应决策标准，也给人类在芯片领域发展带来一个新的方向， 这条道路影响会非常深远，他会摆脱之前对 uv 光刻机的依赖以及西方的霸权垄断。更加重要的是，实现了从一九六五年四月十九号摩尔诞生，到现在六十一年这个定律对我们的统治，把桌子掀了，把规则改了。
2.0万老于/休假版
07:42查看AI文稿AI文稿套定律火了，不但有希腊字母，还被叫做定律，还是华为出的，还和 ai 半导体芯片有关，这简直就是科普的重灾区啊。 但是我也不是专业人士，所以我认真观看了套定律的发布会，阅读了预发布在 china xiv 上的论文，同时呢，又预习了与其相关的芯片制造流程、半导体工艺以及数电摩电中的 rc 电路等相关知识，希望可以用大白话给大家讲明白。 套定律说的详细点叫套缩放定律，其实就是提出了一种新的 scaling log。 在 技术领域，这个 scaling log 可是无处不在，用 在半导体芯片上就是统治多年的。摩尔定律，就是晶体管尺寸越小，芯片性能就越强，用在大模型上，就是参数越多，模型能力越强。那再比如说，用在我们人身上，就可以是学习的时间越多，期末考试的分数越高。 总之呢，就是找到了这么一个定律，它既是历史经验的总结，比如说确实发现学生延长了学习时间，可以提高成绩，同时又是未来发展的理论指导。 之所以各个领域的 skill level 如此受欢迎，正是因为它简单粗暴。比如说让学生哐哐学就行了，啥也不用管，成绩自然就提高了。但是凡事都有个度， 比如说让学生天天不睡觉去学习，那成绩肯定是不降反升了。那在芯片领域也是如此，摩尔定律已经失效了，尤其是进入七纳米之后，在几何层面的记忆索小的红利已经消失了。要说明白这个事，还得从芯片上最小的结构开始说起。晶体管。 晶体管可以简单理解为一个开关，断开表示零，联通表示一，当然实际的芯片逻辑就是由一个个的小晶体管构成的。 过去的几十年里，半导体产业一直以纳米作为衡量技术进步的单位，大约每隔十八个月，晶体管尺寸缩小，频率上升，单位逻辑门的成本下降，非常舒服。 但是呢，当晶体管尺寸缩小到一定程度时就不行了，会出现一些微观层面才会遇到的问题，比如说漏电，可以理解为断开的开关仍然会有电流经过，所以后来人们在微观结构上开始做手脚，出现了 finfied 等技术的改良。 但是这个时候半导体工艺有多少多少纳米这个词已经不像之前那么单纯了，之前就是单纯的指晶体管中的三极长度，但是现在长度没法再缩小了，但是呢，通过结构上的改造，仍然能提升芯片的性能，那这该怎么起线呢？ 聪明和狡猾的人类发明了等效尺寸这个概念，比如说我晶体管的工艺仍然是二十纳米，但是我通过结构上的一些改造，它的性能提升到了理论上三纳米的水平，那我就说自己是三纳米。 这个问题导致了各个厂商的标准不一样，理论上就是说我自己想等效多少纳米，那就是多少纳米，反正你也不知道我是咋算的。 同时呢，也导致了我们这些科普博主非常头疼，每次解释这个问题的时候，都是要资料没资料，要图片没图片，死活也说不清楚。那这样一个既失去了对比意义，又增加了咱老百姓理解成本的历史遭迫，为啥不放弃呢？所以华为的这次的第一个目标就是提出一个新的衡量指标，炮 及时间维度上的缩放，代替传统晶体管尺寸的这个衡量指标。那为什么起了这么一个奇怪的名字呢？套输入法我都不知道怎么打出来。那这就不得不提到电路中的 r c 电路， r 就是 电阻， c 就是 电容，连起来就是个 r c 电路了。芯片上呢，到处可以抽象为这种 r c 电路， 我们可以把电容想象成一个水桶，只不过里面装的是水，而不是电盒。电阻就是水管，有入水管和出水管，当水桶被装满水时，对应的数字是一。反之，如果把水放干净了，对应数字是零， 那么这个从零变化到一，或者从一变化到零的时间就是一个非常关键的信号时延。那这个时延和什么有关呢？第一，桶的大小。第二，水管的流速， 这个桶越小，同时呢，这个水管越短越粗，装满这个水的速度就会越快，对应到电路中就是一个电容的充放电速度更快，那对应到数字中就是零，变化到一的时间更快。 这个 r 和 c 都是物体固有的属性，所以说它们的乘积也是个常数值，我们给他定义为时间常数套，那你可以算一下电阻乘以电容的量缸也确实是秒。 这个数字越小，电路中的信号的时延就越小。而我们在芯片上折腾来折腾去，最终的目标其实就是降低这个时延， 缩小晶体管尺寸，仅仅是为了实现这一目标的其中一个手段而已。比如说华为这次提出了一个逻辑折叠的技术，究竟怎么实现呢？我肯定是不懂的， 我的理解大概就是之前的思路呢，是在二维平面上缩短距离，缩小尺寸来让信号传的快一点，而逻辑折叠是在垂直方向上通过键合技术连接，进而缩短距离，加快时间，有点像虫洞一样。 所以说，纵观几年的技术演进，早就不是以缩小筋骨尺寸为目标了，而是降低食言。所以我们自然需要一个更大的 scope 来指导我们前进，这就是华为的套定律。那有人就会说了，这不是大家已经都在这么做了吗？华为不就是总结一下而已吗？ 那这我就要批评一下你了，就算是这个角度，那凭啥就不能是咱国家总结呢？马斯克提出了一个第一性原理就行，咱们提一下就不行了。 虽然套这个名字来自 rc 电路的时间长数，但华为论文中的这个食言定义更为广泛。具体呢，分为晶体管层、电路层、芯片层、系统层的时间延迟，每层都有不同的解法。 所以说原文中也说了，套之所以能够成为一个有效的核心指标，而不是对基友的指标的重新命名，是因为它在整个堆栈中具有一致性，频率、延迟、待宽和吞吐在各自层上都受套支配。 公益技术人员、电路设置人员和系统架构师可以围绕同一个量并用相同的单位展开讨论。炮式实践，端到端全站协调优化的共同语言，过去那种各层独立优化、持续作为残差的时代已经结束了。 呃，最后说一下我的个人观点，第一，为什么是华为提出这一定律呢？其实我觉得就是争夺话语权嘛。 首先，芯片制成已经到了瓶颈，但是美国依然能够享受到先进工艺带来的红利，所以呢，提出了新的指标的动力就没有这么强。但是呢，华为却不一样，二零二零年之后，我们知道先进工艺就受限了，简单说就是不能使用 euv 光刻机， 小尺寸的晶体管造不出来，那如果仍然用之前的以晶体管尺寸为衡量先进技术的指标，显然是对我们不利的。在结合这六年，华为确实是从其他维度找到了突破摩尔定律的方法，所以呢，进行了一场话语权的争夺，重新定义了先进之城的衡量指标， 这个我觉得既合理也是好事。第二，这个定律我觉得其实和摩尔定律有个本质的不同，就是摩尔定律是可以直接指导半导体产业的发展方向的，就是缩小晶体管的尺寸嘛。但是华为这个套定律更像是一个目标，我暂时还没有发现它可以直接指导怎么造芯片这个路线。 当然还有一个目标就是可以提升行业的信心嘛，就是说告诉大家摩尔定律依然存在，只不过是换了个 scope 更大的描述而已。 那这就要看今年秋季发布的麒麟芯片是否有他的论文和发布会说的那么好了。我在视频中没有说，也是因为这只是单方面的一个数据暴露，而不是公开的测评结果，那我们就拭目以待吧。 第三，很多自媒体呢，又开始老样子，要么就吹上天，要么就说的没意义。其实我觉得还是那个更古不变的道理，就是太阳底下没新鲜事，现在已经不可能有什么惊世骇俗的技术突破了，更何况只是一个技术定义和展望而已。 但同时呢，我觉得这件事是有意义的，即便是争夺话语权这一个目的，我觉得也是有意义的。我们能接受别人用等效尺寸这种欺骗性的描述来宣传自己的芯片，那为什么就不能接受咱们提出个新思路来打破这个话语权的垄断呢？好了，本期视频就到这里，我们下期再见。拜拜。
4344飞天闪客
02:52查看AI文稿AI文稿hello， 大家好啊，感觉有点憔悴啊，因为前两天我们有一个重大突破嘛，就是某个遥遥领先的这种公司发明了，发现了一个新的物理定律啊，就 掏定律掏啊，就是，我就非常好奇，因为首先这是一家科技公司，它不是一个研究院或者是一个科研机构啊，它能发现新的物理定律，我觉得。卧槽，这个有有重大突破，所以我 咱那个底子又不是那么好，所以花了一两天来研究啊，今天我研究明白了，我就用一分钟告诉你什么叫韬定律，这个 很多呃，网络上很多人专家在解释，我觉得听的物物里云里的啊，这太复杂。那我总结呢？先说结论呢，我觉得他应该叫赢定律啊，这个韬定律不是那么准确，怎么个意思呢？啊？咱们来详细的说一下啊。就是， 呃，咱们不是做不了那么小的东西吗？因为你看他是一个非常小，一纳米两纳米的东西，那么咱做不了呢，咱就弄 八个这个，比如说七纳米，十纳米的给捆一块，原来那是二维，你看咱一挪不就变成三维空间了吗？对不对啊？你这落起来他不就有高度了，变三维空间他就同样能完成那个 一纳米的能干的活，确实挺厉害，弯道超车了。哎呦，这个确实很强大，他相当于啥呢？就是有的学生他能考一百分吗？咱考不了一百分， 咱就弄这个八个这个考二十分的学生给他捆一块，那个咱不就一百六了吗？对不对啊？那个考一百分的呢？他一天学习十个小时对吧？他平常还得睡觉干啥？那咱这八个考二十个，你差生吗？ 你就捆一块，你别睡觉了，一天就就学二十四个小时，对吧？那肯定就超过那个 一百分的那个优等生了，是吧？那这个理论，其实前一阵这个台湾好像有个叫于北辰的啊，这么一个人也发明过这么一个理论。有点像啊，因为他之前说 这个弯弯的导弹不准吗？命中率只有百分之七十，那么咱就发百发，三枚导弹，三枚齐发，那就是三七二百一，就百分之二百一十的这个命中率了， 就百发百中了，基本道理是一样的。哎，我唯一就是担心一点啊，虽然从二维我们晋升到三维，回头可能还有四维的。这个进步啊，确实很厉害， 但是你就别烧坏了，对吧？你八个差生，你让他干二十四小时，容易给脑子烧坏了，对吧？
254老赵来了
04:05查看AI文稿AI文稿五月二十五日，华为芯片的掌舵人何廷波给世界扔出了一个重磅炸弹，掏定律。 这是我们在芯片的底层玩法里第一次改了游戏规则。那这个掏定律到底有多厉害？预计到二零三一年，他就会达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米啊，要知道，四纳米、三纳米都已经是现在最先进的芯片制成了，台积电都还没有实现两纳米。 这些年，老美就是靠卡，我们的 euv 光刻机和先进芯片制成，把中国的算力给卡住了。那我们是突破了卡脖子技术了吗？并不是，而是绕道走了。你说这像是什么？ 就像是一个被禁赛的车手，突然跑到 f 一 赛场里，给所有车手都重新画一个赛道，没错，是重新画赛道了。英伟大的黄仁勋常常挂在嘴边的就是摩尔定律， 过去几十年呢，它就是芯片行业的铁律。一九六五年，英特尔的戈登摩尔说，芯片上的晶体管每两年就要翻一倍。六十年里，所有人都围着这句话转，台积电、三星、英特尔砸近上万亿美元，只为做一件事，把晶体管刻到更小，七纳米、五纳米、三纳米、二纳米。 但到了今天，摩尔定律已经在撞墙了。第一堵墙叫做物理墙，晶体管已经小到几十个原子排成一排，电子呢，排排站，挤挤囊囊就开始穿墙了，漏电失控。 第二堵墙呢，叫做经济墙，比如说建一条三纳米的产线，两百亿美元起步，全球现在只剩下台积电和三星还玩得起。 所以呢，华为呢？算是想明白了，别人的路正在越走越窄，还要踩我们脖子，那我们干脆自己修一条路，而这条路呢，就叫做掏定律。那什么是掏定律？摩尔定律说的是几何缩微，也就是说晶体管越小越好，而掏定律是时间缩微，信号要跑得快才是关键。 那要怎么做到核心技术呢？就叫做逻辑折叠。是不是听起来很玄乎？那我们来说的简单点想象，芯片是一座平面城市， cpu 住城东，内存住城西， gpu 住城南，每次传个数据信号得跨越大半个城区，堵在路上耗电又耗时。 逻辑折叠的做法呢，就是把这个城市像折纸一样折起来，让 cpu 和内存上下叠着住，二维结构呢，成为了三维结构，信号不用绕远路了，坐个电梯就到了，性能自然就上去了。 当然，有了一张新地图，并不代表已经到了新大陆，华为过去六年就用这套逻辑量产了三百八十一款芯片，今年秋天的新麒麟也要完整搭载，逻辑着点，但这只证明了一件事，就是这条路走得通。但走得通和走得远呢，是两码事。 何婷波在自己的论文里就列出了几道难关，我简单的帮你们提炼一下。你看，现有的 e、 d、 a 工具，也就是芯片设计软件，全是二维设计， 三维逻辑折叠呢，他需要自己重新去造工具，这活啊，又苦又慢。再来叠层后散热、能耗、续航都是硬骨头，很难啃。 所以呢，这个掏定律呢，他并不是弯道超车，他只是在原来没有路的地方，硬是给自己铺了一条十字路，能走，但是硌脚。那你说这个掏定律，他对中美的芯片竞赛意味着什么？ 其实这些年啊，美国的打法很清晰，卡住 e u v 光刻机，卡住先进之城，让中国芯片永远落后两代。但韬定律现在就在说，没有光刻机我也能继续进步。 所以未来全球芯片产业会分裂成两条赛道，美国继续死磕摩尔定律，把晶体管做到一纳米，成本越来越高，玩家也越来越少。中国在七纳米十四纳米的成熟地盘上， 靠架构，靠封装，靠系统深挖效率。这两条方向呀，谁也不会吃掉谁，但会逼出对方的真本事。最后，这也是中国半导体第一次从答题者变成了出题人。以前我们追着别人的规则跑，现在我们告诉世界，规则变了，我们改的 这条路能不能走通，谁也不知道，但是至少我们不用在别人的赛道里当永远的追赶者了。这就是套定律现在最大的意义。
61宇薇的思维电波
02:52查看AI文稿AI文稿关于掏定律的三个问题。掏定律最近挺火的啊，全网都刷屏的，那今天就谈一谈关于掏定律的三个问题。第一个问题呢，就是什么是掏定律？掏定律呢是华为新发布的一个芯片的技术。 这个韬呢，其实是希腊的一个字母的读音啊，是一个时间长处在中国的汉语呢，他实际上也是韬光养晦的韬。以我的理解是呢，这么多年韬光养晦了，终于到了亮剑的时候。那么这个韬定率他有多么牛呢？ 实际上是相当于华为对于芯片行业换了一个问法，过去呢是把芯片里面的晶体管越做越小，从几十纳米一直做到两纳米、三纳米。现在华为问的是传输速度，他可不可以更快？他怎么解决的这个问题呢？ 他通过逻辑折叠和先进工装，把这个平房变成了一个楼房，然后让他可以上下打通，这样的传输效率就会更高了，那同样的这个制成下，他传输速度就会更快。其实咱们老百姓，你买手机，真的，你就关心 你的手机芯片是几纳米的吗？我们真正关心的是你这个手机用起来顺不顺畅对不对？你只要手机跑得快，我管你是什么制成的。第二个问题是掏定律能不能取代西方的摩尔定律？目前来看的话，短时间之内肯定还是不可能的。 这个相当于过去呢，咱们中国被西方呢技术封锁，卡脖子，收过路费。现在呢，相当于华为呢，重新探索出来了一条新的路径，在这条新路上，我们可以走出来一个新的希望。 虽然这个技术上能不能超过不好说，但是从成本上肯定是会更便宜的，这也一直以来是中国的一个优势吧。那么第三个问题就是偷定律，这件事情跟我们日常生活又有什么关系呢？ 其实说白了，再厉害的实验成果，最终他也要体现在我们老百姓的柴米油盐上，那才有意义。如果对我们的生活没有影响，我们关注他也就当个新闻来看。 首先他最直接的就是芯片的性能提升了，大概提升了百分之五十五，同时呢他的功耗还降低了，大概降低了百分之四十一左右。 那这样的情况下的话，也就是我们的手机速度更快，然后更省电，尤其是体现在智能穿戴设备上面。过去的这个 ai 眼镜啊， 这个手表它可能费电比较多，这样的话它如果能降低四成的话，它这个待机率时间就大大的延长了，记得关注再走哦！
10:26查看AI文稿AI文稿今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。 五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路径，探索与实践的主旨演讲。 在演讲中，他丢下重磅炸弹，华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。 新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着，虽然当天没有发布新产品的新路径，这意味着这是不是有点吹啊？ 我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语言不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说 就是这样低调的华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？ 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了。 为啥卡不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标，解决了问题。让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律，所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答是不是，前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律。说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多，比方说哈，指甲盖大小我们可能只能放一百多亿 个，那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米， 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，他解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层，这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层， 那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊， 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一，好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然，别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了。那么最后谁输谁赢，靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为！
7.9万静思有我
07:06查看AI文稿AI文稿韬定律是产业革命还是文字游戏？近期，华为提出的韬定律在科技圈引发热议，舆论也呈现两极分化。有人将其视作国内半导体突破困局的新思路，也有人认为这只是概念包装一场单纯的文字游戏。 今天，我们抛开立场与情绪，从概念定义、行业背景、技术趋势、落地挑战、产业逻辑等维度，客观解读滔定律的本质与现实的局限。一、先说一下什么是滔定律？ 简单来说，滔定律就是芯片发展从追求尺寸更小转换成追求时间更短的全新技术范式。想要读懂滔定律，首先要分清它与摩尔定律的本质区别。 摩尔定律主要是空间优化，依靠不断缩小晶体管制成尺寸，在同等面积的芯片中集成更多晶体管，以此实现性能提升、功耗下降、成本贪薄。但现在的晶体管尺寸已经逼近物理极限，单纯依靠缩小制成的发展路径逐渐走到尽头。 在此背景下，韬定律给出了新方向，从空间竞争转向时间优化。假如芯片像一个超级城市， 摩尔定律像是把道路修窄，让更多的道路塞进去掏。定律则是不一定修更窄，而是让路程更短、转弯更少、通信更快。这并非凭空诞生的概念，而是华为针对后摩尔时代芯片产业改革做出的系统化理论总结。 二、摩尔定律为何难以继续呢？因为过去几十年，全球半导体产业始终围绕智联近至两纳米， 每一次智重升级都能同步收获性能、功耗、成本三大红利可进入两纳米先进制成阶段后，微观物理极限开始显现，摩尔定律的限性增长模式彻底失灵， 多重现实难题接踵而至，晶体管漏电问题加聚、芯片散热压力陡增，还有 e u v 光刻、晶圆制造等环节成本暴涨，投入产出比持续走低， 制成迭代带来的性能提升越来越有限。显而易见，依靠缩小芯片换取性能增长的时代已经到了尽头。 三、更大的层面上还有行业的变局。目前在 ai 大 算力场景下，芯片竞争的核心已从计算转向数据搬运， 如今 cpu、 gpu 的 计算能力基本可以满足需求，数据在芯片、内存、整机架构之间传输产生的延迟与损耗才是制约系统性能的关键，这也是全球头部科技企业共同的发力方向。 英伟达升级高速互联技术，布局高带宽内存，苹果采用统一内存架构、台积电深耕先进封装与三 d 堆叠、 amd 发力新力拆分重构。 这些技术路线看似不同，核心目标高度一致，缩短数据传输路径，降低延迟，整个半导体行业已经形成共识，空间维度的优化空间基本见底。基于时间效率的竞争成为后摩尔时代的核心赛道， 这也是韬定力立足的产业根基。当下主流的先进封装、三 d 堆叠、 chiplets、 新力 架构重构等技术，本质都是在进行时间优化、系统协调的思路。从技术发展规律来看，当单点硬件优化触顶后，全系统效率提升必然成为主要突破方向。所以说，滔定律并非刻意制造的文字概念，而是对行业真实趋势的提炼与归纳。 四、回到现实中来，科技领域有一个普遍规律，理论逻辑成立和工程落地、商业化普及完全是两回事儿。 诸多可控核聚变、通用量子计算等技术理论早已成熟，却始终难以大规模落地， 这也是碉定律需要面对的现实。摩尔时代的迭代聚焦单芯片、单工艺的单点升级，而碉定律对应的变更是全产业链、全生态的重构，落地难度远超传统制程升级需要完成全方位突破。底层芯片架构重新设计 编一软件配套算法，全面适配、先进封装、三维堆叠工艺持续攻坚，整机散热、供电系统同步迭代、行业互联通信协议建立统一标准。这套体系改革涉及软硬件、工艺、生态等多个环节，漫长且复杂，短期很难看到全面成果。 所以说，虽然韬定律是发展方向，那也不等于它已经实现产业革命。五、那为何是华为率先提出新范式？ 全球科技企业都在做系统优化、降低延迟的相关探索，而华为率先将这套行业实践总结为完整的理论范式， 背后和企业所处的发展环境密切相关。受外部限制影响，华为无法继续走先进制程迭代的传统路线。纵观科技发展史，约束往往会催生全新创新 资源短板，倒逼出日本顶尖的精密制造。恶劣环境推动以色列在农业科技领域不断突破。 军备竞争也加速了互联网航天技术的发展。当旧赛道被封堵时，就必须开辟新赛道。 韬定律正是华为在现有约束下探索出的一条差异化发展路径。不止科技行业，商业领域也存在相似规律。 旧时代的行业巨头作为原有规则的受益者，往往会固守存量路径，缺乏自我颠覆的动力。科达、诺基亚的落幕都是典型案例。英伟达、台积电等企业依靠摩尔定律成长，自然会优先维护现有产业体系。 而身处规则之外，没有路径依赖的企业，反而更有动力去定义新的行业方向。六、进入时间博弈新阶段的芯片战争半导体产业正在迎来赛道切换时，芯片领域的竞争逻辑会彻底改变。过去的竞争是空间战争， 比拼制成精度、晶体管密度、硬件堆叠能力。未来的竞争则是时间战争。核心比拼、系统延迟、数据流转效率、全生态协调能力。 先进制程不再是评判芯片实力的唯一标准，架构创新、先进、封装、炼录优化等能力会成为新的核心竞争力。 韬定律最大的价值就是精准捕捉到了这一产业转向。韬定律既不是博人眼球的文字游戏，也并非已经落地成型的终极革命。当传统的发展路径已经没有太多扩张空间时，韬定律指向的系统优化、效率提升之路，是整个行业未来探索的重要方向。 但是，想要判断它最终能否从理论变成产业现实，可以参考三个核心标准，一、技术时效 能否落地转化为芯片更快、更省电、成本更低的实际效果，这是一切创新的基础。 二、产业适配能否吸引上下游企业、开发者共同参与，形成规模化的产业生态。三、商业循环能否形成、性能提升、市场普及、资本与人才入局、技术再迭代的正向闭环，这个过程一定漫长且艰难。
18夜行猫头鹰
10:271295投知君君买方视角
07:36查看AI文稿AI文稿股友们，今天半导体圈彻底炸锅了，华为正式扔出了一颗技术核弹，不是发布新手机，也不是发布新 ai 芯片，而是第一次提出了一个可能改变全球芯片发展路线的新理论。掏，也就是套定律。 很多人第一反应是又一个营销概念。但如果你认真看完何庭波这次在上海国际电路与系统研会上的演讲，你会发现，这件事的意义可能比一颗新麒麟芯片更大。因为过去几十年， 全世界芯片行业都在遵循同一个规则，摩尔定律。简单说就是晶体管越来越小，芯片性能越来越强。但现在问题来了，三纳米之后，继续缩小晶体管已经越来越难了。不仅物理极限快到了，成本也开始爆炸。台积电、三星、英特尔这些全球巨头 都在面对同一个问题，先进制程越来越贵，良率越来越难做， euv 光刻机越来越依赖少数国家。而华为这次提出的韬定律，核心思想非常直接，既然几何缩微越来越难，那就换一条路，不再单纯拼晶体管尺寸，而是拼时间。缩微什么意思？过去芯片行业优化的是面积， 现在华为优化的是信号传播时间，说白了就是让芯片内部的数据流动更快、更短、更高效。通过所谓逻辑折叠技术， 把原本平面展开的电路结构重新进行系统级重构。你可以理解为以前大家是在修更宽的高速公路，现在华为是在重新设计整个城市交通系统。 这背后其实是一个非常关键的变化。中国半导体正在从追赶工艺开始转向重构架构，这一点非常重要，因为过去几年美国制裁最大的核心就是卡，先进制程不让你拿最先进 eda 工具，不让你拿高端 gpu。 于是很多人觉得中国芯片没法继续往前走了。 华为这次给出的答案是，如果最先进智虫被封锁，那就通过架构创新、系统协调、封装设计、逻辑折叠去绕开传统路径。这其实和 ai 时代一个趋势，高度一致。未来芯片竞争不只是拼智程， 而是拼系统级效率。尤其 ai 时代，大模型越来越依赖存储、宽带互联效率、封装能力、集群协同，而不是单纯只看纳米数字。华为这次提出的滔定律， 本质上就是把优化维度从二维平面工艺升级成系统级实验优化。更关键的是，华为还透露了几个非常炸裂的数据，第一，过去六年，华为已经设计并量产三百八十一款芯片。第二，今年秋季新的麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术。 第三，到二零三一年，基于掏定律的芯片有望达到传统一点四纳米的等效晶体管密度。注意，这里面最值得关注的不是一点四纳米几个字，而是 华为第一次明确告诉市场，未来先进芯片不一定非要依赖传统极限制成。这意味着什么？意味着整个国产半导体产业链可能会迎来一次重新估值。因为过去市场默认先进芯片等于 euv 光刻机等于台积电路线，但如果未来存在另一条路线，那国产产业链的意义就完全不同了。 这里面最核心的几个方向，大家一定要看懂。首先是 e、 d、 a， 因为逻辑折叠本地实验优化系统及协同对芯片设计工具要求极高。其次是先进封装，未来很多性能提升不再来自单颗芯片，而是来自 chiplet 三 d 封装、多芯片协同。 再往下是高速互联、 h p m 存储、硅光、 ai 算力网络。你会发现整个行业逻辑开始变化，过去拼谁制程更先进，未来可能拼谁系统效率更高。而华为最大的优势其实恰恰就在这里，因为它不是单纯芯片公司， 它同时拥有手机终端、鸿蒙系统、 ai 算力服务器、步信设备、云计算、汽车电子，它可以从器件、芯片、系统、应用整条链路做协调优化。这也是为什么何庭波这次强调的是多层级协调优化体系。当然，风险也必须说清楚。第一， 逻辑折叠到底能不能真正大规模商业化，目前市场还需要验证。第二，即使架构创新有效，高端制造能力仍然是核心门槛。第三， ai 芯片未来功耗、散热良率问题依然会非常严峻。而且半导体行业有个特点，实验室成功不代表量产成功， 量产成功也不代表商业成功。所以这件事现在更像是中国半导体在后摩尔时代第一次正式提出自己的技术路线，它未必马上颠覆行业，但它确实代表了一种方向变化。如果把掏定律真正拆开来看， 市场现在最关注的其实不是手机芯片本身，而是谁最可能成为后摩尔时代的核心受益者。因为华为这次强调的核心路径 本质是逻辑折叠加、三 d 堆叠加、先进封装加系统协调加 e d a。 重构，所以真正受益的方向主要集中在 先进封装、 e d a。 半导体设备、 chiplet、 检测、量测这几条线。如果只看 a 股里关联度最高、产业逻辑最直接，并且已经有产业基础和客户验证的，我认为目前最核心的五家公司是下面这几家。第一家，华大九天，这是整个逻辑里最核心的一环， 因为韬定律本质上是系统级设计重构传统， e d a。 已经不只是画电路图那么简单了，而是要支持三 d i c chiplet、 易购集成实验优化逻辑折叠。 而 e d a。 恰恰是国产半导体最卡脖子的环节之一。华大九天目前已经覆盖模拟电路设计、数字验证、金源制造、 e d a。 等多个方向，也是国产 e d a。 龙头之一。未来如果华为真的推动时间缩微路线， e d a。 工具链的重要性会明显提升。第二家，长电科技， 这家公司是我认为关联度极高的核心受益方向。原因很简单，逻辑折叠最终一定要落地到先进封装，包括二点五 d 封装、三 d 封装、 chiplet、 t s v。 混合键合，这些本质上都是缩短信号传播路径，和韬定律的底层逻辑高度一致。 长电科技本身就是国内先进封装龙头之一，客户覆盖全球头部芯片企业，在 x d f o i chiplet 等方向布局很深。第三家，通富微电，这家公司市场容易低估，它和 amd 长期深度合作， 在高性能计算封装领域积累非常深。而 ai 时代最核心的问题之一就是 gpu 和 hpm 之间怎么更高效连接，这背后其实就是先进封装竞争。未来华为如果继续强化 ai 芯片深层路线，那么国内先进封测需求会持续提升。 第四家，拓金科技。这个方向很多人容易忽略，但三 d 堆叠混合建合先进封装对薄膜承接设备要求极高，而拓金科技核心就是 p e、 c v d、 a、 l d 这些关键薄膜设备。简单说，未来先进封装越复杂，设备的重要性越高。而且现在全球半导体产业 正在从制程竞争转向系统集成竞争，设备环节的国产替代空间反而可能越来越大。第五家，永熙电子，这家公司近两年在先进封装领域扩张非常快， 尤其是 bumping fc 封装、金源级封装，这些方向本质上都是未来三 d、 i c 的 重要基础。市场现在最大的预期差在于， 如果掏定律推动整个行业从拼制成转向拼风装架构，那么先进风中的产业地位会被重新定义。 当然，最后我也提醒一句，现在市场对掏定律的讨论热度非常高，但很多内容仍然处于产业早期阶段，技术路线能不能真正形成大规模商业闭环，还需要时间验证。尤其半导体行业有个规律，从理论突破到工程实现 到量产盈利，中间往往隔着很多年。但有一点已经越来越明确，全球芯片产业正在进入后摩尔时代，而中国半导体也开始第一次尝试从追赶者变成规则提出者。关注我，聚焦风口，拆解逻辑，抓住每一波周期红利。
481投研韭社
05:26查看AI文稿AI文稿这两天华为发布了掏定律啊，是震撼了整个世界，你看到到处在刷屏，但是你就是没看懂什么意思，因为你可能连摩尔定律是什么都不知道。没关系，今天花三分钟的时间，我用最简单的语言来告诉你，第一点，什么是掏定律。第二，掏定律对于半导体究竟有什么影响？ 第三，对我们在半导体方向投资有什么影响？首先第一点通俗的解释啊，什么是掏定律啊？一句话来说就是摩尔定律呢，是把零件做的更小，而掏定律是什么让信号跑得更快？ 要理解他的眼睛，首先要知道什么是摩尔定律啊，定义大家自己去查，我给大家解释一下，就是摩尔定律的核心就是我要在单位面积当中塞进更多的这个半导体金管啊， 让它的性能更高。那类比来说，就相当于是在一张大小横定的书桌上，我要把文具做的更加的迷你，对吧？那过去做一个书桌只能放一百支笔，我现在要把文具把笔做的更小，塞进一千支笔，大概是这样的意思，过去的芯片的这个追求的方向就是怎么样呢？就是 把晶体管越做越小，从二十八纳米做到十四纳米，到七纳米，再到三纳米，对吧？那问题就来了，有两个限制，第一个限制是当我们把这个晶体管做到两纳米，一纳米之后呢？其实呢，电子呢，它会出现这个穿墙漏电，对吧？做不下去，那这是一个物理的限制。第二 个限制呢，更加现实啊，那比如说一个三纳米的产线，它它投入是多少？两百亿美元就导致怎么样呢？导致全球只有两三家公司玩得起，对吧？那其实就是一个经济性的一个限制。 好，那说完了这个摩尔定律，我们再讲讲掏定律啊，就是华为提出掏定律，他是怎么做的？核心就是说，哎，我不去改变这个文具的大小，还是拿刚刚这个例子，拿这个桌面的例子来举同样的一个桌面，对吧？摩尔定律是要把文具做的更小，塞进阅读的笔， 那这个套定律是这样，哎，我既然没办法把笔做的更小，我能不能在其他方面做文章，比如说啊，文具大小不变，但是我把散乱的笔啊、本子啊、尺子啊进行这种紧凑的归拢，对吧？或者把它堆叠起来，或者就近摆放，我通过你拿东西的距离变短来提升整个的这个效率，那这个就是套定律的一个本质的一个做法。所以 落实到我们的芯片，它就不再去追求这个缩到两纳米，而是通过逻辑折叠的方式，把电镀可能立体叠堆叠起来，这样的话呢，信号跑的距离它就会变短，那么它的整个这个延迟就会变低啊，那么它的速度效率就会上来，结果是怎么样呢？结果就是 同样是这种十四纳米或者七纳米，那掏定率的这种方式去创新的这种堆叠，它能让这个性能更高啊，更省电。那么根据华为的一个预测，二零三一年成熟工艺的，也就是说十四纳米、七纳米这类的成熟工艺的，它是通过 这种啊创新的封装啊折叠方式，能够做到等效一点四纳米啊，就是我用十四纳米、七纳米同样能做到一点四纳米的芯片，一样的这个效能 啊，所以这个是非常夸张啊，非常震撼这个业绩的一个事情啊。 ok， 那 做了科普之后，我们再聊聊对半导体行业的影响，包括我们投资。影响一点是整个世界游戏规则就变了，不再为这个 制程论英雄啊。以前是什么呢？以前是谁有光刻机对吧？谁能干到这个三纳米的纳米，谁就是老大。那过去的一些公司就是靠了这个，那现在怎么样呢？现在我用成熟的工艺，比如说二十八纳米、十四纳米、七纳米，我加上我架构啊，或者说我封装的整个创新，我同样能够做出高端的芯片， 那他会带来什么影响呢？也就是我们国产不用再去死磕光客机啊，我们现有的产品就能瞬间值钱，行业会从拼制成到拼设计、拼架构、拼系统整合，对吧？大家看，这几个词一看就是我们中国人最擅长的，是吧？好，那第二点变化就是产业链价值的一个变化 啊。产业链价值意思就是说过去啊，光客机由于这个代工这个方面是一个卡脖子的，所以最赚钱、最值钱的就是这类的公司啊，这两家公司 一家来自台湾，一家来自荷兰，对吧？那现在呢？现在哪些东西更值钱？比如说芯片设计会更值钱，因为逻辑折叠需要重新设计电路需要这个 e d a 工具啊， ip 和的一个需求就会爆发，那它需要先进的封装，二点五 d 啊，三 d 啊， cheapla 的 这些，呃，技术对吧？它堆叠需要靠封装， 所以呢，做这类的公司就会受益，那还包括像成熟的这些制成的一些设备材料，过去由于大家都是在卷这个制成的一些设备材料，过去由于大家都是在卷这个制成的一些设备材料，过去由于大家更久，生命周期就会拉长，对吧？ 一句话来说就是画图纸的呀，搭积木的，卖设备的地位上升啊，极致缩微的代工的垄断就被削落了。好，第三点是这个国产半导体啊，我们是直接是换道超车啊，不是弯道超车啊，摆脱卡脖子。不知道大家看到这个词有没有想起前几年啊？我们国家另外一个行业是通过换道超车，那就是汽车行业，对吧？ 我们不卷油车啊，我们直接是搞新能源车，搞电车，对吧？实现了这个汽车工业的这个换道超车啊。好，那现状是什么？现状是国内是买不到光刻机，所以呢？我的二纳米、三纳米，对吧？是做不下去的。那如果我用了淘定率啊， 那我用十四纳米或者七纳米的这种成熟的这个产线，加上逻辑折叠，加上先进的封装，我就能够做出接近一点四纳米的一个效能。好，那这带来三个非常重要意义。第一个呢，是能够盘活国内大量的成熟产能啊，大家知道我们国家现在的先进制程是比较少，但是我们成熟的产能其实是是 ok 的 啊。 那第二点，我们的手机 ai 服务芯片就会变得自主可控啊，不用全靠进口。第三点更重要，这个事情会让中国从追赶者变成规则制定者之一 啊。那第四点，全球的格局就会从原来的一家独大变成什么样？多路线并存，比如说美国跟台湾，他们可以继续去卷先进制程，对吧？可以冲这种什么二纳米啊，一点四纳米等等。那像我们中国，我走逃定律啊，我用成熟的工艺加上先进的封装的路线，带来的结果是什么？带来结果就是 不再是谁有先进的支撑谁就会通知，而是怎么样，而是全球的半导体的供应链会更加的分散，更加的安全啊。所以这也是为什么韬定力退出之后，对于这个行业的变化会如此之大的原因。
410羊陪家
03:46查看AI文稿AI文稿华为提出的掏定律并不是一个物理公式，而是一套全新的芯片设计哲学。它巧妙地绕开了把零件做的更小的这条拥挤的赛道，改用让信号跑得更快这个思路来提升性能。 为了帮大家轻松地理解，我用一套城市的交通比喻来拆解这个思路。第一个，什么是掏定律？ 如果把芯片比作成一座超大型的城市，过去的思路是拼命的拓宽马路，缩小汽车，汽车也就是芯片里面的晶体管， 但是这已经达到了物理极限了。华为的策略并不是改造车，而是改造交通。摩尔定律的旧思路是把汽车做小，把单车道变成八车道，但修路的成本极高，而且路不可能无限拓宽。 那么掏定律的这个新思路就是不是拓宽马路，而是取消红绿灯，把弯曲的街道拉直，甚至修建高架桥和地下隧道让车，也就是芯片里面的信号能走直线，瞬间达到目的地。 这个新定律的核心是通过逻辑折叠的技术，缩短信号传输的路径和时间，就像把一张 a 四纸上的对角线的两点，通过对折让他们直接贴在一起， 距离就几乎为零。第二个，他要破解是什么难点？传统芯片制造卡脖子主要是卡在光刻机上面，这相当于要在一个米粒上面刻出几亿个复杂的图案， 物理极限。现在的晶体管已经小到接近原子级别，再小电子就会穿墙，芯片逻辑就会混乱成本黑洞及纳米尺寸的雕刻需要极紫外观刻机， 一台几十亿人民币，一条产线就是几百个亿。掏定律就是为了解决这个，我不需要再去挑战原子级别的雕刻精度了。华为计划是在二零三一年用现有的成熟工艺，通过这种折叠和优化设计，相当于做出来的一点四纳米的性能的芯片，所以这个是非常非常厉害的一个思路啊。 那么这里就带来了一个问题，华为发布的这个韬物定律，那么台积电和荷兰的光刻机制造商会瑟瑟发抖吗？短期来看，非但不会，反而是验证了他们的护城河之深，但长期来看，这对传统赛道是构成了降维打击的威胁， 台积电不光是不发抖，但是会明显的感觉到压力。华为的现状是，目前的技术的指标依然比台积电的三纳米工艺还是要低的，且华为提到了一点四纳米的目标，在时间上比台积电晚了要三年，台积电靠物理尺寸硬钢依然是领先的。 再一个就是威胁，华为是用软的架构去创新，去补硬的设备短板，如果这条路跑了通，意味着未来的芯片竞争不再是为制造论，华为也可能在未来三年后就不用那么贵的设备就能制造出性能相当的产品，这块削弱台积电靠砸钱买新设备建立的优势。 另外一个就是荷兰的光刻机制造猪头它就有点麻了，但不至于发抖。炫耀式荷兰光刻机制造上之所以牛，是因为摩尔定律 离不开它的极致外观客机。而华为的韬定率本质上就是要绕过荷兰光刻机制造商的最先进的 euv 设备，用普通设备也能做出好东西， 对荷兰光刻机制造商就产生了商业逻辑的挑战，如果行业里面都学华为，那么大家就可能不买荷兰光刻机制造商的昂贵的设备了，转而用其他的成熟的机型适配华为的设计思路。这虽然动不了荷兰光刻机制造商的根，但是能啃掉它最粗的那根枝。 所以总结一下就是，这更像是华为是在围追堵截中华通了一条虽然现在看着很窄，但是一条宽阔了通往未来的隧道， 台机电和荷兰光刻机制造商如果轻视，那么未来很可能就被抄了后路。如果正视，那就要想办法把物理工艺造的更便宜更极致，或者以往这个思路上面靠，那么才有可能不惧华为的威胁。
29老王想说
03:53
08:44查看AI文稿AI文稿掏定律不代表任何的技术突破，但是我们却不能因此就小瞧他，我看网上百分之九十的人啊，对掏定律理解其实错误的，一聊到他好像是技术又突破了，又沸腾了，怎么样？ 其实完全不是啊，掏定律不是任何一个技术的创新，他只是一个新的 理论概念或者是技术概念。那什么是套定律呢？它其实是相对摩尔定律而存在的，摩尔定律相信很多人都清楚，对吧？也就是在单位面积的晶体管的密度啊，会以呃 随着时间指数级的去发展，但是现在呢，摩尔定律已经走到了一个非常的极致的时候啊，一方面它发展不下去了，它有物理上的限制，量子碎穿啊，以及它在成本和这种这种商业化上已经出现了这种瓶颈， 那所以掏定律是来解决摩尔定律不能延续的问题，那问题来了，没有摩尔定律就不能创新了吗？啊，其实也不是啊，很多技术的趋势啊和创新一直都在做啊，包括像掏定律里面提到的叫电路层面的这个这个逻辑折叠啊，其实也就是堆叠的这种技术啊，其实一直行业里面有人在做， 那掏定律究竟在解决什么问题，以及它到底是什么意思啊？我们先从简单的啊，让很多人都摸不透的这个掏定律究竟是什么东西来跟大家讲解。 首先呢，呃，我们必须要理解掏定律，它呃是一个系统概念，是一个系统级的概念，它包含了器件层面、电路层面、芯片层面和系统层面，但是它对应的 摩尔定律只是一个简单的维度啊，它的这个维度呢，是一个呃呃非常简洁，而且可以被量化的呃，就是单位面积的晶体管的数量，但它定律不是，它是一系列的基础基础参数所最后形成的一个结果。 那这个可能听起来比较绕啊，我给大家举一个简单的例子，如果你开一家公司，你想让一家公司的呃经营效果提升，其实在早期的时候，你有非常简单的办法，就是让你的工人呃上更多时间的班 啊。从过去，比如说可能一个工人干六个小时，变成干八个小时，变成干九个小时啊，从干五天变成干六天，那这种情况下，以这个工人的工作时间，就是你最好的，最简单的可以提升你的 呃经营效果的这样的一个指标。但是呢，这件事是有极限的，比如说你到呃九九六，呃零零七啊，他就是极限了，他不可能再提升了，或者再提升之后，这个人就撑不住了，他就没有经济性了。所以在这个时候呢，你必须想别的办法。这时候呢，你引入了另外一个 呃概念，比如说工作效率。但是工作效率呢，他就不像时间这样简单的可量化，他可以通过非常多的技术指标去锁定他。 比如说你可以给你的员工培训，让他能力提升，让他变得更熟练，他可以提高效率。比如你可以给他一个新的工具，比如说 ai， 让他单位时间产出更多，他也可以提升效率，甚至你可以给他点零食啊，让他心情更好啊，他的效率也会提升。 所以呢，这个效率他是呃结合了很多维度的参数的一个最终的一个数据的结果， 那掏定律就是这样一个东西，它是通过呃，从你的电路器件啊，芯片和你的系统的软硬软硬的这种这种能力，软硬的食盐的能力，让你的系让你的芯片能力提升，所以它不是某一个具体的物理概念，它是一个综合的、系统性的概念。 那这种方法呢？其实华为很常用。呃，如果大家了解这个影像行业啊，应该对这件事有过 有过认知啊，比如说过去常说一句话叫抵大一级压死人。在手机的移动影像上过去就常用这个这个概念，抵大一级压死人。所以你可以看到手机的影像的它的那个底啊，也就是它那个承载你那个光照进来的那个 那个感光的那个那个那个那个胶片吧，他就从呃，很小很小的一个规模，一直发展到一英寸。但是一英寸之后，大家突然发现一个问题，他不能再大下去了，再大下去手机装不下了，就不经济了，不效率了。 所以这个时候呢，华为在呃，大概三年前吧，提出了一个新的概念叫近光量啊，别人都在讲我的底更大，那近光量是一个什么概念呢？近光量它就不是一个纯的物理参数的概念， 它是一个结合了你的光圈的大小，比如光圈变大了，那，那我的近光量也变大了，对吧？那我的底的感光能力变大了，我的近光量是不是也也更大了？ 那比如说我的这个底更大了，当然他的进光量也更大了，他通过这三个系数相乘，他得到了一个结果，也就说我的底做大做小不是目标，我把成像质量，把进光量做大才是目标。他就跟芯片一样，其实我单纯的提高这个芯片的 这个密度不是目标，我提高芯片的性能才是目标，对吧？那这个时候我把掏这个概念提出来之后， 那大家就可以用更系统级的概念去呃提升这个芯片的性能， ok， 那 呃，既然掏定律这件事，它不关于任何的技术创新，它只是一个指标或者是一种理念的路径，它对于华为有什么意义呢？ 呃，其实我个人认为他有实的和虚的两层，两层意义，那他实的意义是什么呢？因为只有他就是形成一个行业的共识，因为你只有形成了一个行业的共识之后， 你才有可能让所有人跟着你一起在这个链路上去做创新。这就是华为 在这个今天的所有稿件里面讲到的最后一段，也是最关键的叫未来一定属于开放合作，在半导体引进的路上，没有一家企业可以独自完成所有的答案，所以就是华为不可能交出 套套定律提升的所有答案，他需要把这个定律提出来，让全行业跟他一起来做，这是他的 第一个也是最主要的目的。那第二个目的是什么呢？其实就是呃华为的手机芯片的一个舆论的陷阱啊。这两年大家可以看到华为在各个发布会上一直都在讲我的综合性能提升了多少啊？提升了，综合提升，比如说性能提升了百分之四十，但实际上他这个是一个 呃软件优化、硬件优化、系统系统软件一体化的最终的一个结果，那这件事其实很多人是不认的，或者说是他是没有行业共识的， 或者说在整个行业的语境之下，行业的语境一直是华为在追赶全世界最先进的制程啊，比如现现在，现在的今年就要上了两纳米，华为你没有两纳米，所以你是落后的。 但是在掏定律的路径之下，他事情变得不是这样了，他可能今年就可以在掏定律之下去等效 呃四纳米，三纳米，可能再过个五六年，他可以做到等效的一点五纳米， ok， 所以 他就是跳出了一个舆论和一个大家对他的 语境上的一个束缚。那这件事你说华为是不正义的吗？其实也不是，因为实际上摩尔定律发展到呃，我记得不是很清楚，应该是七纳米之后，其实他也是一个等效的概念， 也就说他实际上没有把呃进体管做的做的那么小，他只是通过等效啊，就是从七纳米之后都是等效七纳米，等效四纳米，等效五纳米，等效两纳米，这样啊，所以其实那个东西也不是很正义。好吧，大家就 呃听个乐子就行，或者说理解他的逻辑就行，也就是说我最终的目标还是性能啊，只要我能够逻辑上 呃等效上实现了这么多的性能，我就可以说我做到了几纳米。也就说如果华为不提出掏这个东西，他在呃他的路路标里面，比如说二零三零年，他做到了等效一点五纳米，他其实也可以讲自己是一点五纳米，因为全行业都在做等效，对吧？所以我觉得 掏定律挺好啊，凝聚了发展的方向，而且确实也是华为，呃，一直以来的。呃。这个 常用的创新的路径，而且更重要的是什么？我相信华为在这方面一定有了很很多的这种技术的积累啊，他们一定很快的能够给大家拿出来，就是在这种比如说逻辑，逻辑折叠的这种技术上给大家带来突破。 好吧，就聊这么多也是答应同事了，今天一定要跟大家聊啊。那希望对大家有所帮助，拜拜。
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