飞凯材料和华为韬定律有关吗

首先来看一下这个超定律，它这个核心主张呢，是以这个时间微缩来代替几何微缩，通过呃逻辑折叠这样的技术构建器件、电路、芯片、系统四层级的协调优化体系。 那么首先超定律和大家熟知的这个摩尔定律啊，它的一个本质从这个技术上来讲，主要是这个眼睛泛视的根本转化，就比如像摩尔定律，它是大家都理解的这个尺寸的啊，这个驱动通过缩小心 肌管物理尺寸来实现性能这个提升，所以它的一个这个优化变量啊，是这个心肌管的三级长度，就是几何尺寸， 就缩短这个晶体管的弯曲长度，之后晶体管它的开关速度会提升，单位面积的密度会提升啊，进而这个功耗会下降，所以它是一个单变量驱动这个多收益的这样一个形式。 那么对于抛定力来讲，我们刚有提到它是实验驱动，它是通过这个系统级降低信号传播实验来实现这个性能的提升。 所以呃，从刚才这样解释的这个维度上来看呢，摩尔定律它更多的是这个单点突破的模式聚焦于晶体管，这是的它晶体管长的这个气垫的长度， 然后通过推动晶体管器件的三级长度，然后来来来这样的一个物理极限来驱动产的进步。而掏进去的话，它将这个，呃这个变量啊聚焦于这个时间长处，掏就是或者说也可以称为这个 ic 的 一个延齿，就是电阻和电容的这样一个承接 啊，这 ic 延迟呢，它是半导体物理的一个非常常见的一个现象，其实呃在大家之前此前知道的这个，包括像这个英特尔啊，台积电啊，三星的 先进风浪路线当中啊，同样在这个压缩，其实互联的这个 ic 延迟，所以这个替换的工程意义是影响超的变量远多于我们讲就单一的这个啊物晶体管三极长度的这个几何尺寸， 所以包括像这个啊，互联线的电阻呀，寄生电容呀，啊布线拓扑呀，包括这个甚至包括这个逻辑折叠的乘坐啊，包括这个系统互联协议，所以它从这个单一的油化维度扩展到我刚才讲的这样一个非常多维的这个啊，这个维度 啊，所以超定力它的原创性在代表着将这一个就是之前讲的这个物理物理晶体管三级长度这个物理目标系统转化为一套覆盖从这个器件啊到系统的四层级的这样的方法论， 并且呢是以定律的形式啊公开对外发表。所以呃目前来看，从实践经验上来讲，华为此前也提到啊，目前已经也有三百八十一款这个量产的芯片向未来的工程实践 这里面当中啊，如果从这个设备上来看，或者说它本质上的一个区别啊，就也华为重点强调了一点，就是在于降低了啊对 euv 光刻机的依赖度 啊，摩尔定律其实从这个七纳米起就是在产业界当中啊，理论上来讲，大家都会呃判断上来讲都是高度依赖 euv 光刻机的 啊，就是目前来讲是全球只有阿斯麦可以控制，可以可以做出来，并且本身啊 euv 光刻机从诞生之初开始就是受美国资本的控制，包括这个资本投入啊，且当前啊美国是这个出口管制是对 对我还是禁售的，所以超定律的这个时间微缩的这个路径大幅降低了呃对 e u v 的 这样个依赖， 所以就是逻辑折叠技术，它只要依靠这个成熟的呃，呃，不好意思，刚刚讲错了，就降低对于 e u v 的 依赖， 那么逻辑折叠技术主要依赖这个成熟的啊 duv 光刻工艺和先进的这样一个设计能力，在现有可获得的制成上能实现更先进的啊，智能的，呃先进的一个等效的性能。 所以这掏定律对于国产版的战略意义是在于他将整体的这个竞争坐标系，就从刚才我们讲的这个筋骨山脊长度，这样一个谁的制成更接近全面，切换到谁的系统更优 啊，就是，而且这一切换是非常具有这个执行度的，主要在于两点。第一点就是呃六年三百八十一款量产的芯片，是一个已经在呃 应用当中被证明了的一个一个结果，它不是实验室的这样一个一个一个东西。而且呃已经在今年的这个后面会提到啊，就是在今年的手机当中会率先的进， 进一步的发生这个进一步的这个技术上的一个一个更新。那么其次罗伊折叠所一代的核心技术，包括像这个形体封装呀，包括像 e d a 呀，包括像 电路设计能力啊，这后面可能我的同学会提到啊，就是他有相当一部分是其实中国目前已经有了，或者说啊已经有，已有，已已经有了一部分自研的这样一个能力 啊，所以基于以上的这样一个重大的战略意义啊，我们认为就是呃国产半导体啊，将会迎来这样一个全方位发展的这样个机遇，像 fab， 像这个先进封装，像设备材料，像 eda， 包括向下游的国产双联都会迎来这个重大的发展机遇。 那么我们也是基于此啊，给各位领导梳理一下这个呃以下各个板块的发展机遇。那我这里可能首先汇报一下 啊， fab 和国产算力相关的这样一个情况，然后后面会有我的同事啊，网页汇报一下这个先进风装，包括一些 edi， 然后再由王海汇报一下这个设备材料这样一些情况。然后呃，首先我们先来看一下这个， 呃，就是对于这个 fab 获认可以及国产算力这两个环节啊，那对于 fab 刚才也也重点解释这个他的这样一个呃这样一个含义，那么 fab 的 话，他其实是对于 fab 端是重新定义了我们国产 fab 和海外 fab 的 这样一个竞争的这样一个赛道啊，将这个追赶问题转化为了另辟蹊径的这样一个这样一个方向， 就是在呃传统的摩尔定律或者摩尔定律，基于晶体管三极强度的这个定轴维度下，中国半导体产业的处境。是啊，长期的单维的落后啊，包括像，比如说我们以现在为例啊，就台积电啊，目前量产的是两纳米， 那么华为可获得的啊，或者说目前可使用的芯片啊，约为 国内的啊，这个七纳米工艺。这里面其实这个比如说差的代际上来讲，七到五、五到三，三到二啊，就完整的两个代际以上。 那么呃，包括像现在的这个金源代工的竞争格局中，台一链在先进制程的我们讲就是七纳米级以下，就是现在因为其实十四好多就已经把不把它定定义为这个非常纯粹的先进制程，我们参考这个七纳米级以下的领域，处于绝对垄断的这样个地位， 在二五年的一个市场份额当中基本上占到了百分之六十二啊，包括像你看到人家那个五纳米、三纳米的两粒，基本上都超过了百分之八，呃，五纳米已经超过百分之九十啊，三纳米 一百八十，包括，呃此前那个台一店在发布会当中明确提到就是这个两纳米 n 二已经于去年的 q 四，就二五年的 q 四进入了这个正式的量产，采用这个 gia 的 这个价格 啊，包括到今年年底的话啊，预计的话大概会有将近十四万片的这样一个产能啊，就是整体，然后报价之前英特尔啊，就是也在议会上也明确提到就十八 a 就 等效于一点八纳米的这个，呃，这个 工艺也是计划于今年啊，也是计划于这二五年年底量产。所以对于国内的代工厂，比如说我们去向中心向华东，包括可能后面即将布局先进制程机缘厂的 啊，这个大家都知道的这个像，比如说像金河燕中微啊，就是特地率一定会带来这个重大的发展机遇 啊，就包括像中兴目前已经是量产了最先进的节点啊，基本上是 n 加 n 加三这种啊，然后基于第一位这种曝光实现的，那么通过逻辑折叠的这种 啊，这个这种，这个技术可以在制程上帮助客户实现更下一代的，或者说更接近竞对的先进制程的这样一个性能啊。包括像信就是会率先在 今年的，也不是算设计就是更更进一步的，就是比如说在性能，性能上会有明显提升的，在今年秋季即将面试的这个麒麟二零二六就预计会搭载这个 mate 九零的手机上， 然后包括何总其实也明确提到了这个，这将是性能大增的一个啊，换代的版本是折叠技术的一个呃，算是 大规模的，首次的这样成功的实施。然后麒麟的二零二六就是基于这个自由逻辑设计理念，由单层扩展到双层，然后实现晶体管密度这样一个指标的大幅提升 啊，比如说单带从这个一五五五提升至二三八的百万晶体管每平方毫米啊，等效其实是超越了传统几何几何缩放要三年才能实现这样一个迭代的速度。 但他也提出了一个啊，非常呃，我觉得非常这个呃令人振奋的一个目标啊，就是到二零三一年，基于该定律，高单芯片的晶体管密度达到等效一点四纳米这样一个制成。那么根据公开信息我们能看到台积电其实就是 a 十四，就我们指一点四纳米工艺啊， 大概也是要等，等到呃，二七年年底启动风险量产，然后再通过小批量生产啊，验证稳定性啊、良率等问题，再到大规模生产，基本上也要等到 二八年，二二八年甚至说接近到二九年啊，就是这样一个维度，所以从从这个时间差角上来讲，能看到我们和海外的这个差距在明显缩小，所以对于国产的代工厂来讲，将会受到这个超定率的这样一个呃， 带来的战略价值的这样一个变化，然后及加速缩短和海外在先人上的一个差距，带来重大的发展机遇。我标的其实刚有提到像中兴啊，像华鸿，包括像彦东，包括像金河这样，后面可能也要布局的啊，但这是这个啊， fab 的 这样一个环节。那么其次是这个国产算力 在在 ai 系统上当中啊，硬件效率的提升，其实有时候比模型本身的创营更能决定这这样一个使用的边界。这一逻辑其实同样适用于芯片设计啊，就是当制成路径受阻时， 设计效率的提升可以弥补工艺代替的这样一个部分上的一个差距啊。超频率其实也是在这个轮下是成立的 啊。就是呃，就就刚有提到，就是抛定率他是一套，其实是一道贯穿芯片啊，贯穿器件到电路到芯片到系统，这里面有有强调系统这个全站 携种优化这样的体系，这套体系刚才有提到用在手机上，那么也体现在算力卡算 以及群算力网站的 ai 技术设施上啊，就是比如说除了这个麒麟二零二六以外，那么可能还会面试的，就包括像九五零 d t， 就 因为当前很多的这个啊，算力方面的这个这个这个需求还是能明显看到的，包括 那个之前我们跟那个华为这边这个有聊过，就是能明显感受到，就现在啊，全年九五零 pr 的 这个生产目标，或者说这个今年全年的升值出货 啊，仍然是存在着二三十万的缺口的。那这二三十万的缺口更反映的一个本身的问题就是供给端的间隔受限。 那么在刚才有提到这个算算力在就是这个抛抛定力在这个 five 端的这样一个变化，随着供给端的这个，呃，这个供给端限制的这个上限的这个解除，那么国产算力将会迎来这个受益于这个国产 ai 浪潮下的这样一个啊， 这一个国产片的这个大机会。那包括像这 a s m 片的话，就是像这个安慕希啊、海光，包括生能链啊等等等，包括一些二线的，像木兮啊，这个天硕这样的，都会说于这个供给端产路的限制。但这里面其实，呃也有就是武冈提提到这个 设计效率的提升啊这一块，就是比如说像国内在 ag 这个赛道上啊，就是可以弥补这个通过这个像鑫源这种公司的能力啊，来弥补你这个部分设计公司在前端设计效率不足的这个问题 啊，然后来进步的缩短工艺代差啊，就比如说像鑫源股份这样的公司。所以对于国产商来讲，我觉得这里面核心的一个是啊设计效率提升的这个重要性。 然后其次是这个供给端的这个潜能的问题解除之后，可以进一步解决这个现在的这个供给的一个受限的问题， 那么核心的标的就是 asac， 就是 星源。然后其次就是啊 asm 电端，就是刚才有讲到的像韩五 g 海光包括什么链，包括像这个二线的，听说呀，然后慕希表的等等这样的公司。 对，以上就是呃我们对于这个，呃超定律，对于这个 fab 和国产算力端这样的影响的这样一个具体的这样一个解读。 那么下面就有请我的这个同事啊王烨，然后分享一下关于这个先进工装啊，包括可能也也会讲到一些 eti 这个板块的这样一个发展机遇。哎，叶总在吗？ 啊，好的呃，各位投资者早上好。呃，我这边主要给大家汇报一下，呃，华为掏定律这里面讲到的一些先进封装相关的啊设计理念和方法论。那么华为的这个逻辑 folding 呢？它其实摒弃了平面化的设计理念， 呃，关键路径上面的晶体管是被分布在两个或者更多的垂直堆叠的这个层面当中，那这些层面的话呢，主要就是通过超细间距的混合连接的方式去互连接， 那么为了达到最好的性能呢，需要把这种混合间隔的间距和顶层金属间的这个比例保持在比较低的一个水平。 呃，通常来说的话呢，这个比例是越低越好的，那以目前顶层这个金属间的间距七百二十纳米的情况来看呢，混合间的间距呢，应该要小于两微米，那理想情况下这个最好接近于一， 呃，这样的话呢，在这个间和界面的这个处理成本呢就可以降到最低，那如果要实现这样的间距要求的话呢，同时还要保证这个所需要的建筑水平， 呃需要这个 t s v 技术的各项指标都达到一个非常好的水平，比如说这个呃开口尺寸小于一点五微米啊，间距小于六微米啊等等。 那么此外还要保证整体的一个良品率。呃华为的这个 logic folding 呢，通过智能领域设计，良品率可以达到百分之百左右。 那这一切呢，都需要供应商和这个合作伙伴多年的努力，共同努力才能实现。那么也就意味着呃华为在这个方面呢，其实对于这种呃上游的合作生态是持一个开放态度的。 那么在接下来十年十年里面，呃华为的这个逻辑折叠技术预计将从局部的关键路径折叠发展成这种大规模多层的折叠结构，然后每个封装当中呢，可能会包含三层、四层甚至是更多层的电路结构。 呃这个技术呢，得益于低温混合电和技术的应用，这种技术呢，可以降低各层电路之间的温度的需求，那同时呢，通过 t s b 的 连接方式，从顶层金属调整到呃底层，可以释放出超过百分之三十的这种高层的布线资源。 呃三 d 折叠技术呢，通过将一些这种啊边缘限制的组件转转移到表面上面来解决这种呃面积受限的问题。 那么它的这个电源供电系统呢，主要是通过背侧的这种啊背面供电的方式和集成电压调节剂来实现。呃呃处理器的话呢，也是 啊，通过这种混合封装的技术与逻辑电路去做一个互联。那像这种光学的传输接口的话呢，主要也是通过靠近芯片的一个叫啊 high one 的 这个接口来实现， 呃都是从边缘位置转移到了这种垂直的表面上面，那这样一来的话呢，这些组建的扩展能力就从原来的这种呃 n n 的 级别呈现出一种 n 的 平方的级别的增长趋势，从而与计算的这种二次方的匹配速度呢，呃发展速度相匹配。 呃这个时候的话呢，芯片封装呢，它就不再不再是由处理器和这个电路啊构成的一个外围结构，而是一个垂直集成的整体的结构，那么在这种结构下面，存储布线电源和逻辑电电路都能够实现同步的扩展。 那对于整个技术的应用的话呢，预期是到三零年左右，呃，升腾的九九零可能会首次将这个逻辑折叠的技术应用到人工智能的加速 卡当中，那到那个时候开始的话呢，像这个三 d 的 这些技术将成为推动啊整体发展的一个主要的手段，并且认为这个趋势呢会持续到二零三五年。 那总的来看的话呢，其实华为的这个套定律提出来的封装方案啊，可以简单概括为三 d 对 叠封装，那么三 d 对 叠封装其实最核心的环节就是包括了混合键合以及 t s v 混合键合方面，最核心的就是混合键合设备以及 c m p。 设备的材料。呃， t s p 上方面的话呢，主要就是呃它的核心环节呢，包括了刻石设备，还有像电镀液材料这样一些环节。 那么相关的标的呢，我们是建议关注圣和金威长电科技 s m p t 化学青稞。然后材料方面的话呢，包括电镀液的 ic 股份等等， 那么另外就是多层的三 d 对 叠其实会带来比较严重的散热的问题，因此如何去设计它整体的散热方案也是会哎，也会是一个非常重要的议题。那这个方向的话呢，也建议各位投资者关注， 关于先先进棚洞部分，我就先汇报这些，下面把时间交给我同事王海。 哎哎，好呀，哎，各位同志，大家早上好哦，我是那个电子组王海。那么前面的话我两位同事也汇报了， 就是华为涛定律的一个直接的一个价值增量的环环节啊，包括了像呃 faf 以及千里红装，然后以及那个直接属于那个涛定律的啊，包括包括接下来像呃国产三菱芯片这些，然后接下来的话我呃汇报下这次论文啊，就是核电波汇报那个论文的一个比较核心的一个议题， 呃就是在没有 ev， 呃就是相当于我们中国大陆在没有 ev 光刻机的一个前提下，我们是如何去实现呃这个这个套定率的。其实他 呃像和田波在论文的一个，呃，他其实反馈的一个比较直接啊，就是说过去大家都盯着像光刻机，然后盯着啊，台积电啊，三纳米两纳米的一个节点，那么他和田波想表达的就是这个时代啊，三纳米两两米的一个节点，那么他和田波想表达的一个竞争会落到啊，先进封装啊，包括存储的一个， 呃贷款的一个互联，以及整体的一个系统设计上啊，这个也是恰恰是国产的一个设备跟材料，目前在啊中国大陆在现有的一些 呃供给情况下啊，具有相对优势的一些地方，那华为的一个技术路线的话，也是呃正在为整个半导体的一个产业链啊，验证了一条新的路线。那我们是把这个整个的一个投资机构，我汇报这个投资机会分为三个部分，就是一个是设备，另外的话就是材料还有 eda 跟 ip 啊， 然后就是那个从那个，呃生理环节啊，这个是最直接的。那么抛定率的一个核心的一个技术路径就是三 d 的 一个对叠，然后再加上一个混合键，然后混合键合这道工艺的话啊，基本上有几道， 呃非常核心的一个工序啊，每道工序的话都有它自己的一个专用设备啊，你像第一道工序的话就是 c m p 的 一个抛光，呃在呃混合键合是要求晶圆表面的一个粗糙度，它是要控制在 啊零点五纳米以下的啊，这是什么概念啊？就相当于一根头发丝是接近六万纳米，那我要控制在啊零点五纳米啊，这个是相差了接近十万多倍。那海外的话，这部分的一个供应商的话就是 呃像啊应用材料跟人员。那么在国内的话啊，主要就是花艺情科啊，他也是国内的一个唯一的一个 c m p 的 一个龙头啊，这个国产化率的话，现目前来看提升空间啊，已经啊非常高了。另外一道工啊，第二道工序的话，就是在 c m p 之后我们要进行一个清洗啊， c m p 完了之后，我们把 呃啊残留的一些啊那个物质啊去彻底清洗干净，那么任何的污染都会找和间合的一个失败， 那么呃像这款的话，国内的供应商也做的非常好的，包括像呃国内的那个北方的新锐威啊，以及南方的那个深北上海啊，都是国内的一个清洗的一个主要玩家。 然后第三第四道像等离子的活化，以及非常重要的一个混合键合啊，这两块都是合金的合金，呃在键合之前需要用等离子体的一个活化设备去处理表面晶元啊，让氧化硅的一个薄膜层啊去有进行活化，我们去降低整个键合的一个温度啊，技术上不复杂， 但它需要必须要集成在完整的一个键合系统里啊，从活化腔包括到键合腔 啊，都是需要在超近的一个真空环境传输啊，所以谁能够做完整的一个电核系统啊，谁就控制了这个啊，就是整个的一个环境， 然后就是电核管体啊。那么华为是要求呃混合电核的一个间距是小小于两到二两微米的套合金，套合金的话是小于零点五微米。那么海外这块的一个供应商主要是两个联盟啊，一个就是那个 base 加 amt 的 一个联，那么另外的一个联盟就是那个 fmpt 加上 evg 的 联联盟。那国内的话，其实这款啊国产化率非常非常低，但是我们已经看到了有很有量产的一个初步迹象的，包括像啊，尤其是拓金科威啊科技这家公司从国产化率的一个情况是，呃绝对是低个位数的一个水平， 所以从啊这块去看，我们未来包括像华为掏定率所要求的一些混合电核啊，尤其是今年下跌 九十一月份啊，那个用那个量产的一个麒麟麒麟芯片，包括像啊两层后续的一个技术节点都会用到混合建核的一个相关技术。那么还有一点是非常重要的，就是混合建核这一块，呃，在从全球维度上去看啊，就是我们我们认为在全球维度上去看的话啊，从 对比两个维度啊，就是全球市场和中国大陆的一个市场，呃，从量产规模上去看，未来中国大陆的一个市场，呃，肯定是要在全球的一个市场规模当中啊，占据非常非常大的一个份额，因为我们在，我们是率先在呃两就是存储领域 啊，率先应用了这个混合建技术啊，同时我们也是率先在那个，呃先进农庄，就是逻辑对的这块应用了那个混合建和技术，这个是海外的一个，呃，他们所目前所不具备或者说所不量产的一个部分啊。所以我们去看未来三到五年中国大陆可能是率先起量的一块市场。 然后就是第五道就是那个检测量测啊，这块就是主要就是提升我们最后的一个啊，中产品，就是说我们的麒麟芯片，或者说未来的一个算力芯片，它的一个量率的一个呀，一款设备，呃，讨论当中的话就和听说它是 他们在那个开放的一个挑战环节，那个那个章节里面点明了这个议题啊，就是说多一层啊，多层的一个对叠之后啊，他的一个内部缺陷是非常非常难探测的啊，这块的话是，呃非常需要就是两检测设备公司去突破，或者说跟华为一起去 共同去公公关，或者说一起去布局这个方向的啊，这个国产化率的话也是非常非常非常低啊，也是目前来看就是呃呃国产化率最迫切啊，或者说大急需，大家去啊，一起加入，或者说一起去布局的一个方向， 然后就是可能我们再往后的话，就是可能要到那个就是材料跟 e d a 这块啊，就是材料的话就是一个啊，那么我刚刚讲的就是设备的话就是一次性的一个采购啊，材料的话就是一个持续的消耗，这是材材料投资的一个材料投资逻辑的一个本质的一个优势。 那么就是混合件活呢，它每生生产一批金元，它都需要消耗的啊，一定量的一个抛光液，然后那个 c m p 的 一个抛光垫，然后那个清洗液啊，以及活化气体。 那随着三 d 的 一个堆叠，他成为一个主流工艺之后，那么这些材料啊，从可选的一个耗材就变成了一个量产的一个必需品。那么我们也是重点关注啊，四大品类 啊，第一大品类呢，就是抄袭的一个同互联的一个材料，那像混合的一个啊，件合同啊，同合同的一个直接件，直接的一个原件盒，对铜的一个纯度以及氧化控制的要求都是非常高的， 呃，是真正的一个隐形的一个避雷。那么关注的一项啊，一些材料的话就相当于是呃呃 桶的电镀液，以及那个呃电镀铜的那个配套设计啊。然后就是刚讲的跟 c m p 抛光环节适配的一些材料，包括 c m p 的 一个抛光液以及 c m p 的 抛光垫啊，这里区也国内厂商也有，也有所布局，而且是 呃国产化率是非常高的一个环节，包括鼎龙跟安吉这两家公司也是直接受于混合建合的一个东西放量，然后就是氧化，氧化硅的一个鉴定材料，包括了 cad 的 一个层级的一个前，具体这个纯度要求也是非常高的。国内目前场上也包括像雅克科技、纳纳光电也都是在布局这块的一些材料 啊。再然后的话就是呃，就是 hbm 的 一些自研材料啊，这就是华为自研的一些提议，对应了一些国内的一些配套材料的一些供应链，供应链的一些机会 啊。再往下的话就是我们啊，首先讲的一个最后的一个方向就是 e、 d、 a 以及 ip 方向，这些的话就是可能就是关注一下，就是我们啊，论文当中所提到的就是说 我们对于三 d 过去的话，我们就在二 d 的 一些，就是芯片的一些设计，那么未来的话我们需要往三 d 堆叠方向去做一个啊，设计的在于这个 e、 d、 a 跟 ip 方向的话，处于其实我们国产化的包括全球维度上去看 啊，这块的一个进展都是相对缓慢的啊，这个这块是也就说这块的话，主要就是需要华为以及相关的一些产业公链公司共同在啊，我们基础非常薄的一些基础上一起去共同研发。 国内在 eda 一 家 ip 方向，我们主要去看一些龙头公司啊，包括像呃后来主天那么广利威啊，以及盖伦，盖伦电子啊，以及我们刚同事讲的一个鑫源威啊，鑫源股份啊，鑫源股份这家公司，那么以上的话就是我。

今天给大家盘点下华为韬定律最相关的八种大核心名门，这条彻底绕开先进光刻机卡脖子的全新路线，将引爆半导体底层硬件和先进材料的史诗级重构。华为新定律将带来的千亿级大爆发。以下内容仅为行业分析，不构成投资建议。 第一种，二点五 d、 三 d 先进封装与 chiplet 逻辑折叠的物理底座。既然二维平面走不通，就把芯片像盖楼一样叠起来，这是滔定律从理论走向现实的绝对载体，代工厂的高端产物正面临史无前例的价值重估。 核心企业，长电科技、通负微电、华天科技。第二种，混合键合与 t s v 硅通孔设备垂直堆叠的超级电梯，把不同功能的芯片叠在一起，中间必须打通纳米级的数据通道， 这种打破传统封装极限的高端前道设备，是重构芯片架构的关键利器。核心企业，中微公司、拓金科技、新源微。第三种， a、 b、 f 载板与高阶封装机板 超大算力芯片的超级地基芯片，叠的越高，管角越多，对底部承载的基板层数和亲密度要求就越变态，这是目前极度稀缺且长期被海外寡头垄断的高端耗材。 核心企业，新森科技、深南电路、生益科技。第四种，先进塑封料与底部填充胶三 d 芯片的强力凝胶 芯片立体堆叠后不仅容易碎，还会产生巨大的热硬力，没有这些顶级的特种电子胶水进行底部填充和塑封，再强的高端芯片也熬不过高温测试。核心企业，华海诚科、德邦科技、联瑞新材。第五种， 高宽带存储核心供应链突破内存墙的终极弹药。算力芯片堆叠重构后，数据吞吐量暴增，必须把海量内存直接封装在计算核心旁边。打通 h p m 关键设备的国产化闭环，是华为突围的重中之重。核心企业，华海青科、鼎龙股份、雅克科技 第六种，先进量测与缺陷检测设备，逻辑折叠的火眼金睛，传统的二维检测彻底失效，面对三维堆叠中几十万个纳米级焊点，稍微有一处断联，整颗天价芯片就会报废。三 d 量测设备的投入比例正急剧飙升。 核心企业，中科飞策经测电子、赛腾股份。第七种，硅光通信与 c p o 光电共封装系统级通信的光速干道。当单颗芯片的性能被掏定律榨干后，跨节点的系统级互联必须抛弃铜线，全面拥抱光信号， 这是算力中心打破物理通信极限的唯一解。核心企业中继续创新，益盛添福通信 第八种，芯片级极限热管理材料，压制堆叠发热的冷冻液，把一堆发热怪兽叠在一个极其狭小的空间里，传统散热根本压不住芯片级的微通道。液冷和超高导热界面材料是守住系统不崩溃的最后防线。 核心企业，忠实科技、富信科技老铁们，这八大核心命门里，你觉得哪一类最有可能率先吃透这波华为韬定力带来的史诗级红利？欢迎在评论区留下看法，一起聊聊硬核科技的未来。

那个芯片领域的掏定律到底是什么呀？感觉好厉害的样子，可好像没听国外的科学家提供呢。并不是突然冒出来的黑科技，国外的企业也早就在研究了，但他们没动力也没压力把它拔高到定律层面。怎么说？ 就好比以前，大家为了让车子跑得更快，都投入巨资去研究最先进的发动机，而有家企业因为各种限制，短期内无法研究最先进的发动机。 那完了呀，没法跟人家比了。但车子跑得快并不只取决于发动机，像机身材料、轮毂、轮胎，通过提升都可以让车子跑得更快，可发动机都落后了，靠这些能抹平差距吗？ 要是发动机的效率即将达到人类工程极限，提升空间急速收窄，那其他领域的突破是完全能够抹平差距的。所以套定律就是不在芯片的发动机，也就是制成上此刻了是吧？ 芯片比拼的是相同面积、相同功耗下的算力，前面几十年主要研究的都是如何把晶体管做的更小，这也是摩尔定律的核心。但这条路马上就要到头了 哦，要碰到极限了。柜子的直径是零点二纳米，而两纳米的良品率已经很低了，而且三纳米到两纳米的性能提升很小，成本却暴涨，边际收益正在断崖式暴跌。 这么说，还真应该去多研究下其他方面的。掏定律则是放眼大局去研究如何让信号跑得更快，延迟压得更低，比如三 d 堆叠、先进封装、逻辑折叠等领域。 那这些领域的进步，多久能让算理追上最先进的芯片呀？目前给出的目标是二零三一年成熟之城通过掏定律优化达到等效一点四纳米的晶体管密度与性能。可要是国外也在这些领域发力，咱们不就追不上他们了？ 这些领域我们跟他们是在同一起跑线的，甚至很多还是领先状态，但国外企业并不会把太多资源投入到这些领域。 为啥呀？他们就这么看不上吗？这条路线只是他们的一个可选项之一，而对我们来说却是一个必选项。一边的心态是走不同就换一条路线，另一边的心态就是必须要走下去，不然市场就要丢掉了哦。生于忧患，死于安乐， 未来最好是我们在这些领域突破了，先进之城也突破了，那人类的半导体产业就要全面转移了，你们懂的，那工业皇冠上的明珠要少好多颗喽。

炸裂！五月二十五日，华为正式发布半导体领域全新掏定律，这也是咱们国家首次在全球行业内推出能够指导产业发展的核心准则，彻底开启芯片产业换道超车新模式。 长久以来，行业发展遵循摩尔定律，依靠不断缩小晶体管几何尺寸提升性能，如今早已触碰物理极限制成，迭代难度激增，生产瓶颈愈发凸显。 而华为提出的韬定律，摒弃传统几何缩微的发展思路，转而采用时间缩微理念，一托逻辑折叠技术，重构芯片架构，有效提升晶体管密度与整体系统性能，跳出了固有发展框架。 这项技术历经六年深耕打磨，目前已有三百八十一款相关芯片实现量产。今年秋季，新款麒麟芯片将会率先搭载逻辑折叠技术。 按照规划，到二零三一年，运用该技术打造的高端芯片晶体管密度能够对标一点四纳米制成水准，不再单纯依赖缩小芯片尺寸，有效规避相关技术壁垒限制。 伴随着全新技术路线落地，整条半导体产业链也迎来实质性利好机遇。长电科技作为风测领域核心企业，深度配套华为相关产品， 先进封装工艺，高度契合逻辑折叠技术发展需求。通富微店深耕易购封装隧道和华为业务绑定紧密，技术适配性极强。中兴国际华鸿公司身为本土金源制造主力，承接相关芯片流片生产任务，充分享受技术迭代红利。 华大九天掌握全流程 eda 设计工具，是新型芯片研发不可或缺的配套，支撑北方华创与中微公司设备技术实力雄厚， 可为芯片制造全流程提供设备保障，助力新技术规模化落地应用。滔定律的问世，标志着我国半导体产业实现从追赶者向引领者的身份转变， 也为人工智能、智能驾驶等高算力领域发展筑牢根基。产业升级大势已定，产业链价值有望逐步释放，相关核心企业后续成长空间值得持续留意。好了，今天就聊这么多，喜欢的、点赞、关注，我们，下期见！

上两期我们讲了芯片当中的 pcb 板以及 pcb 板在变得越来越厚之后，可能会用到一些硬质合金作为钻芯的材料， 所以挑选了一些标的。在今天这样的行情之下，我的账户走出了独立行情。那么今天我们来讲一讲最近最火的一个名词，掏定律。这个掏定律是由华为的何庭波老师提出来的。要了解这个掏定律，我们首先要了解一下什么是摩尔定律。 摩尔定律的核心就是几何缩微，它是通过不断缩小晶体管尺寸，在有限的空间里面容纳更多的晶体管，从而达到半导体设备性能的提升。现在市面上的先进封装都在采用这样的形式，原来大家都在卷晶体管，要做的越来越小，做的越小，性能就会变得越来越高，功耗也会变得越来越低， 成本也会变得越来越便宜，看起来是不是十分完美？但是当制成推进到两纳米之下，这里接近了物理极， 那个时候漏电发热，量子效应就全部冒出来了。而且做越小的晶体管，建厂的费用跟研发的费用就会变得特别的贵， 投资的金额可能动辄就是上百亿美元，这样的投资建厂就是一个很不划算的生意。那咱们的掏定律是什么？本质核心就是以时间缩微替代几何。所谓摩尔定律是将晶体管做的越来越小， 高定律则是通过逻辑折叠、三 d 堆叠、信号延迟优化等等等等创新技术来提升等效密度，实现半导体跟电子系统的持续演进。 这么理解吧，通过逻辑堆叠的这个方式，把原来平铺在硅片上的数字电路、模拟电路、储存电路以垂直的方式堆叠起来，就像乐高一样，把它一层一层堆叠起来，这样的方法能达到什么效果？就比如说我们现在在十纳米的或者说是更落后的一些工艺 座上，通过这种堆叠的形式，可以让它实现五纳米，甚至说三纳米的实际性能，这样我们就不再依赖 euv 了，可以在成熟制成上实现性能的突破。这里提到的 euv 是 什么呢？它就是目前半导体制作当中最先进、最昂贵，技术难度也是最高的光刻技术，是目前生产五纳米、三纳米，甚至是说两纳米等 等等等先进制成芯片的唯一可行路径。而目前唯一能够量产 euv 光刻机的公司就是荷兰的阿斯麦。那这个 euv 咱们也知道，目前咱们国家是买不到的，所以掏定律的出现是让我们看到了我们可以打破这样芯片封锁的一种可能性。接下来我们来分析一下掏定律的出现 直接受益的是些什么环节。首先肯定是先进封装，因为掏定律的核心是时间缩微，而先进封装的作用是通过二点五 d 或者是三 d 堆叠，把不同的芯片像搭乐高一样堆叠在一起。所以没有先进封装，掏定律的时间缩微就无从谈起。先进封装是掏定律落地的唯一物理途径，既然这样，先进封装的订单它一定会增多，产线也一定会不足，那么相应的封装设备 是不是也会受益于此呢？设备商他是卖铲子的，而封装厂是挖矿的，封装的订单越多，设备商他也就越受益。其次是金源代工，他是底层的制造环节，是直接响应掏订玉的设计需求，把设计图纸变成物理芯片的过程。最后我想讲一讲 封装基板。当前半导体封装产业链当中所用到的封装基板基本上都是有机基板，它的核心材料是 a、 b、 f 膜 或者是鼻涕树枝这些材质的有机基板在先进封装当中会出现大量的翘曲，原因也很简单，就是四个字，热胀冷缩。因为在制作和封装的过程当中，基板它会经历多次高温加热以及快速冷却，就在高温的时候，有机基板里的铜跟树脂会拼命的想要膨胀， 冷却的时候呢又拼命的想收缩，但是贴在上面的硅芯片，它死活都不会变形，像一根硬骨头一样拽着基板，在这样巨大的硬力作用下，就会导致基板发生永久性弯曲变形，这就是翘曲出现的原因， 而翘曲它会带来很严重的后果。首先就是良率暴跌，如果基板翘曲在百分之零点五以上，表面的高低差可能就要超过十微米，而两个金元需要焊在一起， 表面距离要小于一微米才能完美见合，高低差超过了十微米根本就焊不上去，结果就会导致直接报废，损失可能会超过百万美元。 其次就是焊接失效，在贴中到 pcb 板的时候，被基板的撬取，会导致焊球受力不均，出现空焊、虚焊。最后就是信号完整性撬取，会改变内部铜线的几何形状，导致抗阻不匹配， 信号传输就会延迟变化。我们之前提到的掏定律的核心技术是逻辑堆叠撬取带来的严重后果恰恰违背了掏定律的设计初衷。那么有什么基板可以完美替代的呢？我觉得就是玻璃基板。首先玻璃基板的硬度高，在高温之下不容易变形， 就没有翘曲的担心了，而且还可以实现高密度互连，线距宽它可以做到小于五微米，可以支持更高的 i o 密度了，而且表面还平整，特别适合三 d 堆叠。不过现在玻璃板各家厂商都还在研发当中，我觉得在韬定律的发酵之中，玻璃基板的作用它会变得越来越大。

芯片半导体，今天空中接力华为掏概念功不可没，接下来呢，老孟给大家拆解一下华为掏概念哪些板块受益？那我们先要了解华为掏概念是什么，本质是目前芯片的摩尔定律已经到了极限，掏概念就是不再把芯片变小作为执念，改为把信号变快， 用时间萎缩代替几何萎缩。举个例子，如果芯片是房子过去式，房子越盖越小，越来越密，已经接近极限。而 现在房子大小不变，开始修高架、建隧道，优化红绿灯，车跑得更快。那最受益的板块莫过于芯片封装。逻辑折叠的本质就是往三 d 对 叠，就是靠芯片的垂直集成，具体有哪些已经在圈子里面筛选出来了。其次是封装材料，他也会受益，因为逻辑折叠等于更多互联层、更 更多填容量、更高密度的再版。还有就是存储和 e d a， 因为一旦涉及到堆叠， e d a 的 设计复杂程度就会提升，最后受益的是成熟的新变质成，而这恰好是我们国产替代的关键，因为我们的质成本来就落后于台积电， 而现在质成不需要升级，国产替代会更加受益。总之一句话，新变半导体的牛市还会继续。

华为的掏定律到底是个什么东西？它和传统的摩尔定律有什么不同呢？我用大白话讲一下自己浅显的理解啊。假如一个平民城市正常送外卖， 是外卖员开着四轮小车在大马路上送外卖，但现在外卖订单激增，哎，效率明显跟不上了。那怎么办呢？传统的摩尔定律怎么解决？把路越修越窄，把车越修越小。 现在外卖员开始骑着两轮车在小路上疯狂送外卖了，哎，这样路上就可以跑更多的外卖员，送更多的外卖了，以此来提升效率。但是他有一个物理极限，就是车不可以 无限修，小路也不可以无限的变窄，因为他总要留给人能安全通过的那个空间。而华为的抛定率怎么解决呢？他直接在这个平面城市上起高架桥，高架桥可能会起两层，三层，四层五层甚至更多， 从一个地方到另一个地方，可能不需要拐弯抹角等红绿灯了，可以直达。但是这更考验华为的设计组织协调的能力。这就是我对这两者呃，区别的看法。当然，欢迎更专业的人士来补充啊。

华为韬定律五大核心，设计软件， e d a 封装服务、代工服务，制造材料，研模板、光刻胶、抛光材料、电子粘合剂制造设备、键合设备、刻蚀设备、划片机、 清洗设备。 cpu 三大核心，国产包括自研 cpu 股权以及元器件。 amd cpu 包括方策以及 pcb 供应。英特尔 cpu 包括尊享伙伴 pcb 芯片以及代工。量子科技四大核心，量子通信、网络建设、密钥分发、量子计算、本源量子中科库源芯片。半导体五大核心 服务包括设计服务、方测服务、代工服务、洁净室服务以及分销服务。设备三大核心，前道设备，光刻机、沉机设备、刻石设备、 洁净设备等等。后道设备，分选机、探针机封装。最后是零部件。想了解更多题材以及详细题材梳理，大家可以点击左下角免费领取题材梳理。

华为韬定律以时间缩微替代几何缩微，从器件、电路、芯片到系统层面协调优化， 打破摩尔定律物理与成本瓶颈，不再单一依赖先进制成工艺，转而依靠架构创新、先进封装、高速互联、软硬件一体化实现等效性能提升这一全新技术路线， 彻底重构芯片产业竞争逻辑，利好先进封装 e d a 工具、半导体、 ip、 存储设备、材料、端测 ai、 鸿蒙生态等多条国产赛道相关细分龙头迎来长期成长红利， 为国产半导体换道超车打开全新空间。先进封装是掏定律落地的核心硬件载体，也是受益最直接的环节。掏定律强调系统级性能优化。二点五 d、 三 d 易购集成 chiplite 新力堆叠高密度封装互联技术成为实现等效先进制成的关键，不再追求单芯片极致制成，转而通过多芯力封装提升整体算力密度。国内代表企业中， 长电科技作为全球前三、国内第一的封测龙头，具备完整二点五 d、 三 d 封装 chiplite 量产能力，深度绑定华为供应链。通富为电深耕高端算力芯片。易购集成封装 在高速互联封装领域布局深厚。华天科技聚焦先进封测与存储封装适配。掏定律多芯片协调发展需求，永息电子发力高端高密度封装 贴合系统优化技术路线，整体行业将迎来订单与技术双升级。 eda 软件是掏定律实现全链路系统优化的核心工具，直接受益于系统级设计。掏定律需要覆盖器件、 电路、芯片、封装系统的一体化验证平台，对三维物理验证、易购集成设计持续优化，工具需求大幅提升。 国产 eda 龙头华大九天拥有完整全流程 eda 解决方案，其阿格斯三 dic 平台全面支持二点五 d、 三 d 易购封装验证完美匹配。韬定律，系统协调优化逻辑盖轮电子、深耕电路仿真持续分析工具， 在器械级时间长处优化环节具备核心优势。广利威聚焦可测性设计与测试 eda 适配多芯片系统测试需求 新华章布局新一代数字 eda 工具，支撑大规模易购芯片设计，国产 eda 迎来替代加速窗口期。半导体 ip 核是实现架构创新、降低芯片研发难度的基础。抛定律推动芯片架构多样化升级， ip 授权需求持续放量。抛定虑下，芯片更注重模块化、心力化设计， cpu、 gpu 高速接口、存储 ip 等需求全面增长。星源股份作为国内 ip 龙头，拥有海量处理器 ip、 高速接口 ip， 可提供一站式 ip 定制服务。深度适配华为新力架构、海光信息自研高端处理器 ip 适配算力芯片系统及优化国芯思晨、赵毅创新等企业的存储 ip 安全。 ip 可支撑多芯片协调运行。 ip 赛道将摆脱单一制成依赖，依靠架构创新打开长期增量存储芯片赛道，受益于多芯片堆叠与系统算力扩容，它定律通过多新力集成带动高速存储、大容量存储需求爆发。 易购芯片需要配套高速缓存、 hbm、 ddr 等存储模组，存储密度与传输速度成为系统性能关键。长江存储实现三 d n 的 存储自主量产，适配系统级大容量存储需求。长兴存储，深耕 ddr 内存可与易购芯片高效兼容。 北京军政百维存储布局车规级工业级存储芯片，适配多场景终端。蓝启科技提供内存接口芯片，提升多芯片存储互联效率。 存储行业迎来结构性机会。半导体设备与材料环节避开极致， euv 先进制成内卷聚焦封装设备，刻蚀镀膜嵌合材料、高精度化学平等赛道， 国产替代空间打开韬定率不强行空间最尖端，七纳米以下物理制成成熟制成配套设备，先进封装设备迎来爆发。设备端，中微公司、北方话创的成熟制成刻蚀 沉机设备，适配易购芯片制造。盛美上海布局封装专用清洗设备。材料端，安吉科技、江风电子提供把才 菲凯材料供应，光纤涂料与半导体封装材料。雅克科技、融佰科技，深耕封装基板电子特器材料企业受益于系统级芯片放量专测 ai 与算力硬件赛道 掏定律，以系统优化提升终端算力表现。手机服务、汽车载边缘计算硬件全面受益。华为，二零二六年秋季将发布全新麒麟手机芯片，依靠掏定律实现一点四纳米等效性能，带动消费端硬件需求。历讯精密、戈 尔股份，深度绑定华为终端供应链。拓维信息、神州数码布局算力升级中继续创 新，益盛的高速光模块支撑多芯片高速互联，算力硬件产业链迎来升级机遇。鸿蒙生态与软件系统是韬定律实现软硬件协调优化的重要环节，系统性能提升离不开底层软件适配。韬定律强调，从芯片到终端全链路优化， 鸿蒙操作系统、端测 ai 算法、翻译器驱动软件需求增长。润和软件软通动力深度参与鸿蒙生态建设，提供系统开发应用适配服务。中科创达深耕智能操作系统与端测 ai 适配，易购芯片软件优化、 软硬件一体化赛道将成为国产芯片 x 异化竞争的重要抓手。同时需要明确，韬定律并非完全抛弃先进制程， euv 光刻机核心制造工艺良率提升依旧是产业基础， 中兴国际等晶源制造龙头仍将发挥基石作用。系统优化只能弥补工艺差距，不能替代制造环节的核心能力。 整体来看，华为韬定律跳出传统制程内卷，开辟后摩尔时代全新技术赛道，立好先进封装 e d a ip 存储设备、材料软硬件生态全链条， 带动大量国产企业实现换道超车。在外部技术封锁的背景下，这条自主创新路线将推动国内半导体产业从跟随海外制程转向架构全方位突破，为我国高端芯片自主可控筑牢根基，打开长期成。

没有最顶级的光刻机，我们就只能跟在别人屁股后面跑吗？错，华为掏定律再次证明了我们中国人自古以来就有创新基因，从来不怕技术封锁。掏定律很多人觉得厉害，各种解读都有，而我认为掏定律重点不是华为造了个新词语，而是我们中国人终于开始正面回答最扎心的问题， 当别人把光刻机设备、材料、软件全部断供，中国芯片还有没有第二条出路？先给结论，他的定律不能马上完全替代摩尔定律，但他释放的信号太关键了，就是中国半导体不再只跟着别人的规则追，而是开始自己定规则，走新路。过去几十年，全球芯片都在死磕摩尔定律， 说白了就是把晶体管越做越小，七纳米、五纳米、三纳米，所有人拼的就是哪个制成更先进，哪个光刻机更牛。但这条路现在已经走不动了。第一， 晶体管越做越小，已经碰到物理天花板，漏电发热，良品率各种问题都出来了。第二，先进制程太烧钱了，一般企业根本玩不起。最关键的是，别人直接用设备卡你脖子，你连入场资格都没得，所以很多人张口就说没得 euv 光刻机，中国芯片永远追不上 华为掏定律最牛叉的地方，就是把问题彻底换了个角度，以前大家问晶体管还能不能更小，掏定律问芯片里面的信号能不能跑得更快，数据传输路径能不能更短，等待时间能不能更少？简单说，从越做越小变成越快越好，用户根本不关心你是几纳米，只关心手机卡不卡， ai 跑得快不快？服务器稳不稳？小不是目的，快才是目的。打个比方，以前做芯片，现在一层平房里不停隔，小房间越隔越挤，越隔越难。 掏定律的思路是，不硬，挤平房了直接盖楼房，靠逻辑折叠，先进封装架构优化，软硬件配合，把平铺的电路重新排布，让信号跑得更短，系统效率更高。一句话总结， 以前比的是谁把零件做的更小，未来比的是谁把系统搭的更牛，架构更先进。先进之城 e u v 光刻机确实重要，这个我们不否认，但他绝对不是唯一答案。人家把最难最窄最贵的路堵死，我们就必须从系统架构、封装、互联软件里重新闯出一条路。这就是为啥以前不起眼的环节， 现在全部占上 c 位。先进封装、三 d 集成芯片互联、国产 eda， 软硬件协同，在掏定律这套逻辑里全是主角。华为说，二零三一年要做到等效一点四纳米的水平，重点是等效两个字， 不是真把晶体管做到一点四纳米，而是靠系统优化，让整体性能密度达到那个级别。所以理解掏定律最准的一句话， 不是绕过光刻机，而是不把光刻机当成唯一解法。华为还说，过去六年按这个思路，已经量产了三百八十一款芯片，这说明啥？说明不是 ppt 画饼，是真刀真枪在产品上跑通了。当然，我们也要清醒，掏定律不是模仿，不是今天提出来，明天就全面超车，后面工具链、封装、散热，全是要打的硬仗。 只是难度，换了以前，难在极限支撑，未来难在全站协调，而这恰恰是我们最擅长的复杂系统工程，我们有场景、有产业链、有落地能力，有迭代速度。所以涛定律的真正意义不是宣布超越摩尔定律，不是芯片马上弯道超车， 而是标志着中国芯片从追节点变成拼体系，从单点突破变成全站协同，从被卡脖子就被动变成靠系统能力找新路。以前我们在别人定的规则里追赶，现在我们开始提自己的问题，搭自己的体系，走自己的路。最后总结一句最实在的， 真正的科技突破，不是别人划条路你拼命追，而是老路走不通时，你有能力重新理解问题，整合资源，闯出一条新路。中国芯片现在最需要的不是飘起的乐观，也不是自卑的贬低，而是清醒的干，坚持的干，换个维度干。大家认为呢？评论区摆一摆。

中国终于能自己定义半导体规则了！华为的韬定律在半导体行业掀起了滔天巨浪，想想都激动啊！会有很多朋友还不了解我们这些年经历了什么，这些年我们被全方位的锁死。 荷兰的阿斯曼 euv 光刻机对华彻底禁售，七纳米以下先进之城直接断了路。美国应用材料范林科雷封锁、刻蚀、沉淀、量测等核心设备维修与备件儿也被切断了。日本 jsr 东京硬化，信乐垄断， euv a r f 光刻胶 七纳米完全禁运，十四纳米到二十八纳米配额砍了百分之六十。信乐 sonoco 的 十二英寸高平整大规片二十八纳米以下禁运。 stella 信乐超高纯的清氟酸断供缺口高达百分之四十。 日况东邦霍尼韦尔高纯把才配额锐减。就连 e d a 软件也被新思成登西门子全面卡脖子。从华为被列入实体清单， 海思无心可用，到中芯国际扩展受阻，先进制程停滞，再到无数的设计与制造企业因缺设备、缺材料、缺软件，举步维艰， 我们只能被动遵循别人定的规则，处处受制。如今终于打破封锁，掌握主动权。中国第一次能自己定义半导体规则，不用再看别人的脸色。那么涛定律到底牛在哪？如何打破的封锁呢？为什么能掀起 大风浪？最终又谁将受益？我们今天一条视频给各位朋友讲清楚。先问大家一个问题啊，过去五十年，芯片是怎么变强的？ 答案就只有一个词，摩尔定律。简单来说，就是把晶体管越做越小，越做越小，从十四纳米到七纳米到五纳米到三纳米，但问题来了，晶体管已经小到快接近物理极限了，你总不能给它做没了吧？而且呢，做小晶体管啊，需要的 euv 光客机死拉贵，还不卖给我们。华为说不，我们换条路走，核心思想就是一句话，既然把零件做小走不通了，那我们就优化路线。摩尔定律呢，就相当于一次性拉更多的货，而 掏定律则是不研究货车大小而改为研究路啊。以前呢，你从 a 到 b 中间隔着这个湖泊，你是不是得绕路过去啊？现在不用了，我直接给你修座桥不就好了吗？ 结果呢，就是华为可以用七一纳米的工艺去实现接近一点四纳米的性能，意味着我们不需要最贵的设备，也能做出最强的芯片。了解了涛定律，你就知道它掀起大风浪的三个理由了。 第一，打破垄断啊，以前先进芯片谁能做呀？台积电三星为啥？因为只有他们有 euv 的 光刻机，能做三纳米、两纳米。现在华为告诉你，我们用七纳米，加韬定率，性能照样接近一点四纳米。 那我还花高价买你三纳米干嘛呀？先进制成再想赚高一家是不是就变难了？ 二，成本暴跌，先进制成多贵啊？台积电三纳米代工一片晶圆就要两万美元，但七纳米呢，只要几千美元。现在七纳米能达到三纳米的性能，手机厂商成本直接省了一大半， 这意味着啥呀？同等性能的手机价格能便宜百分之三十到五十，消费者得力，国产手机崛起，双赢。 第三，也是最重要的一点，中国首次定义规则，过去五十年，半导体行业的规则是谁定的呀？英特尔、台积电、三星、苹果，全都是西方的公司，我们只能跟在人家后面追，人家走一步，我们追三步还是追不上。 华为在 i e e 国际学术会议上，第一次由中国的企业提出半导体引进的新原则，从跟随者变成了规则的制定者。这是什么概念？你知道吗？这就像当年的安卓系统挑战苹果， ios， 特斯拉重新定义汽车， spx 重新定义航天，这是中国科技史上里程碑式的事件。那么到底谁受益？我们需要关注的五大方向分别是什么呢？想知道吗？点个关注，咱们下条视频给你讲清楚。

折服六年，抗争五载，从高端光刻机被断供、先进制成遭锁死，到中国企业首次主导半导体底层规则， 华为掏定律震惊全球。不是被动追赶，是换道超车，不是盲目跟随，是重塑行业格局。今天，我们直面走到尽头的摩尔定律，让技术封锁彻底失效，一扫多年的憋屈与不甘。过去六十年，全球半导体始终被摩尔定律主导，核心逻辑十分简单， 不断缩小晶体管尺寸，实现每十八至二十四个月芯片性能翻倍，成本下降。这条由西方打造的几何缩微赛道，也成了长期前置我国半导体发展的枷锁。如今，摩尔定律依然走到穷途末路， 两大难题就连西方自身也无法破解。首先是物理极限，当制成推进到两纳米，一点四纳米级别， 晶体管仅由数十个原子构成，电子极易出现漏电问题，芯片直接失效，这是无法逾越的物理边界，再顶尖的光刻机也无力扭转。其次是成本崩盘，一条三纳米芯片生产线投资高达两百亿美元， 先进制成研发费用突破十亿美元，尺寸越做越小，投入却节节攀升，摩尔定律的成本红利彻底消失。 与此同时，外部封锁步步紧逼，高端 e u v 光刻机禁售，核心设计软件断供，先进技术全面封堵对手笃定失去顶尖光刻设备，我们就永远无法企及高端制成，只能停留在产业中下游。 过去数年，国内高端芯片、 ai 算力接连受限，整个半导体行业举步维艰，但绝境之中必有新生， 西方的路走不通，我们就开辟新路，摩尔定律走向终结，属于中国的韬定律正式登场。用通俗的比喻解读，摩尔定律是一位把道路修窄，靠压缩晶体管体积提升性能。 而韬定律另辟径，把平面电路打造成立体交通枢纽，不靠缩小尺寸，而是加速信号传输，提升运行效率。韬定律中的套，代表物理概念里的时间长数， 也就是芯片信号传输的基础耗时。其核心思路清晰明确，放弃死磕物理尺寸，全力压缩信号延迟，依靠全站技术创新，缩短信号传输距离，提升运转速度，实现不依赖 euv 光刻机，也能打造顶级性能芯片。 这项技术的核心突破便是逻辑折叠。传统芯片如同平铺的平房，电路，布局在二维平面，信号传输路径永长，损耗严重。 华为逻辑折叠技术将平面电路立体重构，好比把平房建成摩天大楼，让分散的核心模块物理距离缩短百分之九十，信号通行效率大幅跃升，实测数据足以印证实力。同等支撑下，逻辑折叠技术可让晶体管密度提升百分之五十五， 芯片能效提高百分之四十一。按照规划，二零二六年秋季，华为新款麒麟芯片将首发，这项技术性能对标三纳米增强版。到二零三一年，依照韬定律打造的芯片，综合性能将等效一点。四纳米顶尖制成，全程无需 euv 光刻机，直接站在全球技术第一梯队。 抛定律绝非单点技术创新，而是覆盖六大层面的全站技术体系。砌件层优化原砌件参数，减少信号损耗。电路层依靠逻辑折叠打破平面局限。芯片层实现软硬件深度协同。 系统层以自研总线重构互联协议。架构层摆脱海外 ip 依赖，搭建自主框架。 应用层全面覆盖通信终端、车载 ai 等主流场景。历经六年落地事件，华为已有三百八十一款芯片量产落地，全线遵循涛定律架构，技术成熟度全球领先。 涛定律的价值早已超越一家企业、一款产品，它是中国半导体产业打破封锁、实现逆袭的关键一步，更是整条产业链的突围宣言。 第一重意义，彻底摆脱 euv 光刻机制。故长期以来， euv 光刻机是先进制程的核心壁垒，也是外部封锁的关键抓手。而韬定律跳出极致制程竞赛，立足国内成熟的七纳米、十四纳米产线，依靠架构创新与立体封装实现比肩顶尖制程的性能。 这意味着国内现有生产线就能产出高端芯片，不用再投入巨额成本攻坚单一设备，国内精原厂产能全面释放，生产成本持续下降。 第二重意义，全产业链迎来全面升级，这是属于整个国产半导体行业的胜利。设计端，挣脱海外架构束缚， 国产 eda 软件自主 ip 核迎来发展机遇，行业竞争从比拼制程转向比拼创新， 制造端重新激活成熟制程价值，国内精原厂产能拉满发展节奏，不再被外界裹挟。设备与材料端，立体封装，低损耗材料配套工艺设备需求暴涨，国产设备企业迎来黄金发展期。 终端应用端、手机、自动驾驶服务器、 ai 芯片同步突破国产高端硬件，全面对标国际巨头第三种意，拿下半导体底层规则制定权。 过去六十年，从摩尔定律到各类行业准则，全球半导体的底层逻辑始终由西方定义，我们只能被动跟随。如今，韬定律成为全球首个由中国企业提出的产业指导原则，行业赛道正是从几何缩微竞赛转向时间效率与系统架构竞赛。 从此，全球半导体产业进入中国定义的新阶段，我们从规则追随者正式转变为规则引领者。涛定律的诞生，既是产业技术的胜利，更是国家科技自立自强战略的落地成果，背后凝聚着无数科研人的坚守与付出。 长期以来，高端技术依赖是我们的短板，芯片、工业软件、精密设备频频遭遇断供打压，而涛定律开辟出一条完全自主、可控、可持续的发展道路， 在半导体这一工业粮食核心领域，彻底扭转被动局面。别人封锁的领域，我们全力突破。别人垄断的技术，我们自主掌控。别人无法实现的方向，我们走出全新路径。回望过往，接连的技术打压曾让无数人焦虑担忧， 但华为六年深耕，用数百款量产芯片，颠覆性的全新理论交出了一份硬气的答卷。如今，我们可以笃定，中国半导体不惧封锁，不畏打压。摩尔定律落幕，韬定律扬帆起航，西方技术霸权逐步瓦解，中国科技迎来全新篇章。 作为所有高科技产业的基石，半导体带来的技术突破，为国内全行业注牢根基。 高端手机芯片自主可控国产终端征战全球市场 ai 算力芯片性能跃升，大模型算力实现自主车规芯片全面突破，助力国产汽车产业换道超车 福气。芯片安全可靠，守护数字基础设施。未来，全球科技竞争不再由单一势力主导，中国方案将深度影响世界。六年潜心折服，今朝亮剑出鞘。华为韬定律不是中电，而是中国半导体崛起的全新起点。 从被卡脖子到制定规则，从一路追赶到引领潮流，从满心憋屈到自信昂扬，这就是中国科技的硬实力，是科研工作者的傲骨， 更是中华民族屹立世界的底气。告别旧时代的摩尔魔咒，告别技术垄断的旧格局，迎接全新的韬定力，迎接蓬勃向上的中国心，迎接属于中国的科技新时代！科技硬汉硬核发声，为华为点赞！为中国半导体点赞！

没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。

就在今天，华为刚扔出韬定律，直接废掉西方控制六十年制衡霸权。五月二十五日上海大会，中国首次定义全球半导体规则，不用 u v， 不 追三纳米，十四纳米，干出一点四纳米性能，整条产业链要重新洗牌， 谁是下一个十倍股，谁会被淘汰？今天全拆解。摩尔定律等于把芯片做小死路，一条。 韬定律等于让信号快跑，换道超车，核心是时间缩微替代几何缩微，靠逻辑折叠加三 d 堆叠，把平面芯片折直，信号路径缩短百分之五十，加时延直接腰斩。 华为六年已量产三百八十一款芯片，今年秋季新麒麟首发，二零三幺年等效一点四纳米。 问题来了，这条新赛道最先爆的是哪个环节？先进封测，从代工变产业链核心，量价齐升， 逻辑折叠必须靠三 d 堆叠， chiplet 封测直接成性能关键长电全球第三，华为麒麟升腾主力封测，三 d 堆叠技术拉满通服深度绑定。华为二点五 d， 三 d 易购封装， ai 芯片订单暴增， 华天多层堆叠加易购集成，华为二共份额狂涨，中游看拜工，十四纳米、七纳米成熟制成香饽饽，不用 uv 直接起飞。韬定律下，先进智重不再是唯一出路，成熟智重配合逻辑折叠性能对标五纳米、三纳米 中心。华为三八一款芯片主力代工， n 加二工艺适配产能拉满估值重估 华鸿特色工艺补产能，功率模拟芯片深度合作上有卡脖子环节。 eda ip 迎来黄金期，国产工具从点工具变全流程，逻辑折叠需要全新 eda 工具链，传统摩尔工具直接淘汰 华大国内唯一全流程 eda， 华为核心伙伴，适配逻辑折叠芯源紫光高密度逻辑 ip 加短，持续优化订单翻倍 隐形暴力环节设备材料跟着吃红利，国产替代加速三 d 堆叠刚需刻蚀沉积清洗设备以及超薄硅片、封装胶等材料。 全球半导体从西方单极变成摩尔加韬双轨并行，古筝指令成熟制程，先进封装 e d a i p 向中国转移话语权，彻底反转。 总结摩尔定律，死磕尺寸，越走越贵。掏定律，重构架构，成熟制成，打高端性能，绕开卡脖子，全产业链，国产替代爆发。